JP2018192704A - Transfer film and in-mold molded product - Google Patents
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Abstract
【課題】インモールド射出成型によって、高い表面硬度を有し、かつ各層間の密着性に優れるハードコート層を形成できる転写用フィルムを提供する。【解決手段】基材と、該基材の少なくとも一方の表面に形成された離型層上に積層されたハードコート層と、該ハードコート層の少なくとも一方の表面に積層されたアンカーコート層と、さらに、接着剤層を有する転写用フィルムであって、前記ハードコート層が、下記式(1)で表される構成単位を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物から形成され、前記アンカーコート層が、エポキシ系樹脂を含むことを特徴とする転写用フィルム:【化1】[式(1)中、R1は、重合性官能基を含有する基を示す。]。【選択図】なしPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transfer film capable of forming a hard coat layer having high surface hardness and excellent adhesion between layers by in-mold injection molding. SOLUTION: A base material, a hard coat layer laminated on a release layer formed on at least one surface of the base material, and an anchor coat layer laminated on at least one surface of the hard coat layer. Further, a transfer film having an adhesive layer, wherein the hard coat layer is formed from a curable composition containing a polyorganosylsesquioxane having a structural unit represented by the following formula (1). A transfer film in which the anchor coat layer contains an epoxy resin: [Chemical formula 1] [In formula (1), R1 represents a group containing a polymerizable functional group. ]. [Selection diagram] None
Description
本発明は、転写用フィルム(特に、インモールド射出成型転写用フィルム)に関する。より詳細には、基材と、該基材の少なくとも一方の表面に形成された離型層上に、ハードコート層と、アンカーコート層と、接着剤層とがこの順で積層されてなる転写用フィルムに関する。また、本発明は、該転写用フィルムの転写層が転写されたインモールド成型品に関する。 The present invention relates to a transfer film (in particular, an in-mold injection molding transfer film). More specifically, a transfer in which a hard coat layer, an anchor coat layer, and an adhesive layer are laminated in this order on a substrate and a release layer formed on at least one surface of the substrate. It is related with the film. The present invention also relates to an in-mold molded product to which a transfer layer of the transfer film is transferred.
プラスチック製品の表面に、木目などの装飾やハードコート性を施す製造工法として、インモールド射出成型法が用いられている。インモールド射出成型法は、基材フィルムの片面に離型層を形成し、離型層上に転写層(ハードコート層、アンカーコート層、着色層、接着層等を積層した層)を積層した転写用フィルムを金型内に挿入し、基材フィルム側を金型内面に密着するように設置し、金型を閉じた後に溶融した熱可塑性樹脂を金型内に転写層側から射出充填させた後、金型を開き成形物を取り出す際に、離型層とハードコート層が剥離することで、最表面に転写層を転写して成型品を得るものである。このようなインモールド射出成型転写用フィルムにおけるハードコート層を形成するための材料としては、主に、UVアクリルモノマーが使用されている(例えば、特許文献1参照)。上記ハードコート層表面の鉛筆硬度をさらに向上させるために、ハードコート層にナノ粒子が添加される例もある。 An in-mold injection molding method is used as a manufacturing method for decorating a surface of a plastic product such as wood grain or hard coating. The in-mold injection molding method forms a release layer on one side of a base film, and laminates a transfer layer (a layer in which a hard coat layer, an anchor coat layer, a colored layer, an adhesive layer, etc. are laminated) on the release layer. Insert the transfer film into the mold, place the base film side in close contact with the inner surface of the mold, close the mold, and inject the molten thermoplastic resin into the mold from the transfer layer side. Then, when the mold is opened and the molded product is taken out, the release layer and the hard coat layer are peeled off to transfer the transfer layer to the outermost surface to obtain a molded product. As a material for forming a hard coat layer in such an in-mold injection molding transfer film, UV acrylic monomer is mainly used (for example, see Patent Document 1). There is also an example in which nanoparticles are added to the hard coat layer in order to further improve the pencil hardness of the hard coat layer surface.
しかしながら、上述のUVアクリルモノマーを使用したハードコート層を有する転写用フィルムの鉛筆硬度は2H程度であり、未だ十分な表面硬度を有するものとは言えなかった。一般に、より硬度を高くするにはUVアクリルモノマーを多官能としたり、ハードコート層を厚膜化する方法が考えられるが、このような方法を採った場合には、ハードコート層の硬化収縮が大きくなり、その結果、ハードコート層にクラックが発生してしまうという問題があった。また、ハードコート層にナノ粒子を添加する場合には、該ナノ粒子とUVアクリルモノマーとの相溶性が悪いとナノ粒子が凝集し、ハードコート層が白化するという問題があった。 However, the pencil hardness of the transfer film having the hard coat layer using the above-described UV acrylic monomer is about 2H, and it cannot be said that the film still has sufficient surface hardness. Generally, in order to increase the hardness, it is conceivable to use a polyfunctional UV acryl monomer or to increase the thickness of the hard coat layer. As a result, there is a problem that cracks occur in the hard coat layer. Further, when nanoparticles are added to the hard coat layer, if the compatibility between the nanoparticles and the UV acrylic monomer is poor, there is a problem that the nanoparticles aggregate and the hard coat layer is whitened.
また、インモールド射出成型に用いられる転写用フィルムの基本構造としては、基材フィルム上に形成された離型層上にまずハードコート層を積層して成形品に表面硬度を付与すると共に、成形品に接着性良く転写するために、最表面(成型品と接する面)に接着剤層が設けられている。しかしながら、ハードコート層、接着剤層や、さらに必要により設けられる着色層等を構成する樹脂材料によってはそれらの層間において十分な密着性が得られず、特に、車のダッシュボードのような高い耐久性が求められる用途においてはハードコート層に浮きや剥がれが発生するという問題があった。
このような低密着性やその低下に対処するために、ハードコート層、接着剤層、着色層等の層間にアンカーコート層を設ける場合がある。しかしながら、高い密着性を実現するためにアンカーコート層の材料としてどのような樹脂を選択するかは、転写層における各層の材料の種類や組合せにより大きく変動し、予測することが困難なため相当の検討を要するのが現状である。
In addition, the basic structure of a transfer film used for in-mold injection molding is to first laminate a hard coat layer on a release layer formed on a base film to impart surface hardness to the molded product and to mold it. In order to transfer to the product with good adhesiveness, an adhesive layer is provided on the outermost surface (the surface in contact with the molded product). However, depending on the resin material constituting the hard coat layer, the adhesive layer, and the colored layer provided if necessary, sufficient adhesion cannot be obtained between these layers, and particularly high durability such as a dashboard of a car. There is a problem that the hard coat layer is floated or peeled off in applications where properties are required.
In order to cope with such low adhesion and its reduction, an anchor coat layer may be provided between layers such as a hard coat layer, an adhesive layer, and a colored layer. However, what type of resin to select as the material for the anchor coat layer to achieve high adhesion varies greatly depending on the type and combination of materials in each layer in the transfer layer, and is difficult to predict. The current situation requires consideration.
従って、本発明の目的は、インモールド射出成型法によって、高い表面硬度を有し、かつ各層間(特に、ハードコート層と、接着剤層又は着色層との層間)の密着性に優れるハードコート層を形成できる転写用フィルム(特に、インモールド射出成型転写用フィルム)を提供することである。
また、本発明の他の目的は、上記転写用フィルムの転写層が転写され、高い表面硬度と優れた密着性を兼ね備えたインモールド成型品を提供することである。
Therefore, an object of the present invention is to provide a hard coat having high surface hardness and excellent adhesion between each layer (particularly, between the hard coat layer and the adhesive layer or the colored layer) by an in-mold injection molding method. It is to provide a transfer film (in particular, an in-mold injection molding transfer film) capable of forming a layer.
Another object of the present invention is to provide an in-mold molded article having a high surface hardness and excellent adhesion, to which the transfer layer of the transfer film is transferred.
また、上記転写フィルムにおいて、基材フィルムの離型層にハードコート液等を塗工、乾燥後の未硬化又は半硬化のハードコート層の表面はタックフリーであることが好ましい。表面にタック性があると耐ブロッキング性が低下し、ロールに巻き取ることが困難になる場合があるからである。 In the transfer film, it is preferable that the surface of the uncured or semi-cured hard coat layer is coated with a hard coat solution or the like on the release layer of the base film and dried. This is because if the surface has tackiness, the blocking resistance is lowered, and it may be difficult to wind it on a roll.
さらに、ハードコート層を有する転写用フィルムが使用される用途は近年ますます拡大しており、転写用フィルムが有するハードコート層には、上述のように高い表面硬度を有することに加えて、特に、優れた耐熱性を有することも要求されている。上述のUVアクリルモノマーを使用した転写用フィルムにおけるハードコート層は、このような耐熱性の観点でも十分なものとは言えなかった。 Furthermore, the use of transfer films having a hard coat layer has been expanding in recent years. In addition to having a high surface hardness as described above, the hard coat layer of a transfer film has a particularly high surface hardness. It is also required to have excellent heat resistance. The hard coat layer in the transfer film using the UV acrylic monomer described above cannot be said to be sufficient from the viewpoint of such heat resistance.
また、インモールド射出成型転写用フィルムには、一般に、可撓性や加工性が高いことも求められる。可撓性や加工性に乏しいと、インモールド射出成型時に転写用フィルムが金型に追随しづらくなり、浮きや剥がれの原因になるからである。 In-mold injection molding transfer films are also generally required to have high flexibility and workability. This is because if the flexibility and workability are poor, the transfer film is difficult to follow the mold at the time of in-mold injection molding, which causes floating and peeling.
本発明者らは、重合性官能基を含むシルセスキオキサン構成単位(単位構造)を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含む未硬化又は半硬化のハードコート層を有する転写用フィルムを用いてインモールド射出成型を行うと、高い表面硬度を有するハードコート層で被覆された成型品を製造できることを見出した。また、本発明者らは、上記ポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート層に適したアンカーコート層を種々検討した結果、特定材料を配合したアンカーコート層を上記ハードコート層上に設けることにより、接着剤層や着色層等と高い密着性を実現でき、さらには、意外なことに表面硬度もさらに向上することを見出した。
本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。
The inventors have used a transfer film having an uncured or semi-cured hard coat layer containing a polyorganosilsesquioxane having a silsesquioxane structural unit (unit structure) containing a polymerizable functional group. It has been found that a molded article covered with a hard coat layer having a high surface hardness can be produced by performing mold injection molding. In addition, as a result of examining various anchor coat layers suitable for the hard coat layer containing the polyorganosilsesquioxane, the present inventors have provided an anchor coat layer containing a specific material on the hard coat layer. It has been found that high adhesion to an adhesive layer, a colored layer, etc. can be realized, and that the surface hardness is unexpectedly improved.
The present invention has been completed based on these findings.
すなわち、本発明は、基材と、
該基材の少なくとも一方の表面に形成された離型層上に積層されたハードコート層と、
該ハードコート層の少なくとも一方の表面に積層されたアンカーコート層と、
さらに、接着剤層を有する転写用フィルムであって、
前記ハードコート層が、下記式(1)で表される構成単位を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物から形成され、
前記アンカーコート層が、エポキシ系樹脂を含むことを特徴とする転写用フィルムを提供する。
A hard coat layer laminated on a release layer formed on at least one surface of the substrate;
An anchor coat layer laminated on at least one surface of the hard coat layer;
Furthermore, a transfer film having an adhesive layer,
The hard coat layer is formed from a curable composition containing a polyorganosilsesquioxane having a structural unit represented by the following formula (1),
Provided is a transfer film, wherein the anchor coat layer contains an epoxy resin.
前記転写用フィルムにおいて、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、さらに、下記式(I)
で表される構成単位と、下記式(II)
で表される構成単位を有し、前記式(I)で表される構成単位と前記式(II)で表される構成単位のモル比[式(I)で表される構成単位/式(II)で表される構成単位]は20以上500以下であってもよい。
In the transfer film, the polyorganosilsesquioxane is further represented by the following formula (I):
A structural unit represented by the following formula (II):
The structural unit represented by the formula (I) and the molar ratio of the structural unit represented by the formula (II) [the structural unit represented by the formula (I) / formula (formula (I) The structural unit represented by II)] may be 20 or more and 500 or less.
前記転写用フィルムにおいて、前記ポリオルガノシルセスキオキサンの数平均分子量は、2500〜50000であってもよい。 In the transfer film, the polyorganosilsesquioxane may have a number average molecular weight of 2500 to 50000.
前記転写用フィルムにおいて、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、さらに、下記式(4)
で表される構成単位を有し、シロキサン構成単位の全量(100モル%)に対する前記式(1)で表される構成単位及び前記式(4)で表される構成単位の割合は55〜100モル%であってもよい。
In the transfer film, the polyorganosilsesquioxane further includes the following formula (4):
The ratio of the structural unit represented by the formula (1) and the structural unit represented by the formula (4) to the total amount (100 mol%) of the siloxane structural unit is 55-100. It may be mol%.
前記転写用フィルムにおいて、前記ポリオルガノシルセスキオキサンの分子量分散度(重量平均分子量/数平均分子量)は、1.0〜4.0であってもよい。 In the transfer film, the polyorganosilsesquioxane may have a molecular weight dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) of 1.0 to 4.0.
前記転写用フィルムにおいて、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは、さらに、下記式(2)
で表される構成単位を有していてもよい。
In the transfer film, the polyorganosilsesquioxane further includes the following formula (2):
You may have the structural unit represented by these.
前記転写用フィルムにおいて、前記R2は、置換若しくは無置換のアリール基であってもよい。 In the transfer film, R 2 may be a substituted or unsubstituted aryl group.
前記転写用フィルムにおいて、前記重合性官能基は、エポキシ基であってもよい。 In the transfer film, the polymerizable functional group may be an epoxy group.
前記転写用フィルムにおいて、前記R1は、下記式(1a)
で表される基、下記式(1b)
で表される基、下記式(1c)
で表される基、又は、下記式(1d)
で表される基であってもよい。
In the transfer film, the R 1 is represented by the following formula (1a)
A group represented by formula (1b):
A group represented by formula (1c):
Or a group represented by the following formula (1d)
The group represented by these may be sufficient.
前記転写用フィルムにおいて、前記硬化性組成物は、さらに、硬化触媒を含んでいてもよい。
前記転写用フィルムにおいて、前記硬化触媒は光カチオン重合開始剤であってもよい。
前記転写用フィルムにおいて、前記硬化触媒は熱カチオン重合開始剤であってもよい。
前記転写用フィルムにおいて、前記硬化触媒は光ラジカル重合開始剤であってもよい。
前記転写用フィルムにおいて、前記硬化触媒は熱ラジカル重合開始剤であってもよい。
In the transfer film, the curable composition may further contain a curing catalyst.
In the transfer film, the curing catalyst may be a photocationic polymerization initiator.
In the transfer film, the curing catalyst may be a thermal cationic polymerization initiator.
In the transfer film, the curing catalyst may be a radical photopolymerization initiator.
In the transfer film, the curing catalyst may be a thermal radical polymerization initiator.
前記転写用フィルムにおいて、前記硬化性組成物は、さらに、ビニルエーテル化合物を含んでいてもよい。
前記転写用フィルムにおいて、前記硬化性組成物は、さらに、分子内に水酸基を有するビニルエーテル化合物を含んでいてもよい。
In the transfer film, the curable composition may further contain a vinyl ether compound.
In the transfer film, the curable composition may further contain a vinyl ether compound having a hydroxyl group in the molecule.
前記転写用フィルムにおいて、前記接着剤層は、アクリル系樹脂、及び塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよい。 In the transfer film, the adhesive layer may include at least one selected from the group consisting of an acrylic resin and a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin.
前記転写用フィルムは、さらに、少なくとも1層の着色層を含んでいてもよい。 The transfer film may further include at least one colored layer.
前記転写用フィルムにおいて、前記ハードコート層の厚さは3〜150μmであってもよい。 In the transfer film, the hard coat layer may have a thickness of 3 to 150 μm.
前記転写用フィルムは、インモールド射出成型に使用される転写用フィルムであってもよい。 The transfer film may be a transfer film used for in-mold injection molding.
さらに、本発明は、転写用フィルムから離型層が形成された基材を除いた層(転写層)が転写されたインモールド成型品を提供する。 Furthermore, the present invention provides an in-mold molded product in which a layer (transfer layer) excluding a substrate on which a release layer is formed from a transfer film is transferred.
本発明の転写用フィルムは、重合性官能基を有するシルセスキオキサン構成単位を含むポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含むハードコート層を有するため、該転写用フィルムを用いてインモールド射出成型を行うことにより、高い表面硬度を有するハードコート層で被覆された成型品を製造することができる。また、本発明の転写用フィルムは、上記ハードコート層上にエポキシ系樹脂を含むアンカーコート層が設けられているため、接着剤層や着色層との高い密着性が実現され、さらには、ハードコート層の表面硬度がさらに向上する。このため、本発明の転写用フィルムは、インモールド射出成型用転写フィルムとして好適に使用することができる。 Since the transfer film of the present invention has a hard coat layer containing a polyorganosilsesquioxane containing a silsesquioxane structural unit having a polymerizable functional group as an essential component, in-mold injection is performed using the transfer film. By performing the molding, a molded product covered with a hard coat layer having a high surface hardness can be produced. In addition, since the transfer film of the present invention is provided with an anchor coat layer containing an epoxy resin on the hard coat layer, high adhesion to an adhesive layer or a colored layer is realized. The surface hardness of the coat layer is further improved. For this reason, the transfer film of the present invention can be suitably used as a transfer film for in-mold injection molding.
[転写用フィルム]
本発明の転写用フィルムは、基材と、該基材の少なくとも一方の表面に形成された離型層上に積層されたハードコート層と、該ハードコート層の少なくとも一方の表面に積層されたアンカーコート層と、接着剤層を有する転写用フィルムであって、前記ハードコート層が、下記式(1)で表される構成単位を有するポリオルガノシルセスキオキサン(以下、「本発明のポリオルガノシルセスキオキサン」と称する場合がある)を含む硬化性組成物(以下、「本発明の硬化性組成物」又は「本発明のハードコート剤」と称する場合がある)から形成され、前記アンカーコート層が、エポキシ系樹脂を含むことを特徴とする。
The transfer film of the present invention was laminated on a substrate, a hard coat layer laminated on a release layer formed on at least one surface of the substrate, and on at least one surface of the hard coat layer. A transfer film having an anchor coat layer and an adhesive layer, wherein the hard coat layer has a structural unit represented by the following formula (1) (hereinafter referred to as “polyorganosilsesquioxane”). Formed from a curable composition (sometimes referred to as "organosilsesquioxane") (hereinafter sometimes referred to as "the curable composition of the present invention" or "the hard coat agent of the present invention"), The anchor coat layer includes an epoxy resin.
[基材]
本発明の転写用フィルムにおける基材は、転写用フィルムの基材であって、本発明のハードコート層を含む転写層以外を構成する部分をいう。ここで、転写層とは、本発明の転写用フィルムにおいて、離形層が形成された基材を除いた層であり、成型品の表面に転写される部分をいう。上記基材としては、プラスチック基材、金属基材、セラミックス基材、半導体基材、ガラス基材、紙基材、木基材(木製基材)、表面が塗装表面である基材等の公知乃至慣用の基材を用いることができ、特に限定されない。中でも、プラスチック基材(プラスチック材料により構成された基材)が好ましい。
[Base material]
The base material in the transfer film of the present invention is a base material of the transfer film and refers to a portion constituting other than the transfer layer including the hard coat layer of the present invention. Here, the transfer layer is a layer excluding the substrate on which the release layer is formed in the transfer film of the present invention, and refers to a portion transferred to the surface of the molded product. As said base material, well-known, such as a plastic base material, a metal base material, a ceramic base material, a semiconductor base material, a glass base material, a paper base material, a wood base material (wood base material), and the base material whose surface is a coating surface Thru | or a usual base material can be used and it does not specifically limit. Among these, a plastic substrate (a substrate made of a plastic material) is preferable.
上記プラスチック基材を構成するプラスチック材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル;ポリイミド;ポリカーボネート;ポリアミド;ポリアセタール;ポリフェニレンオキサイド;ポリフェニレンサルファイド;ポリエーテルスルホン;ポリエーテルエーテルケトン;ノルボルネン系モノマーの単独重合体(付加重合体や開環重合体等)、ノルボルネンとエチレンの共重合体等のノルボルネン系モノマーとオレフィン系モノマーの共重合体(付加重合体や開環重合体等の環状オレフィンコポリマー等)、これらの誘導体等の環状ポリオレフィン;ビニル系重合体(例えば、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のアクリル樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン樹脂(ABS樹脂)等);ビニリデン系重合体(例えば、ポリ塩化ビニリデン等);トリアセチルセルロース(TAC)等のセルロース系樹脂;エポキシ樹脂;フェノール樹脂;メラミン樹脂;ユリア樹脂;マレイミド樹脂;シリコーン等の各種プラスチック材料が挙げられる。なお、上記プラスチック基材は、1種のみのプラスチック材料により構成されたものであってもよいし、2種以上のプラスチック材料により構成されたものであってもよい。 Although the plastic material which comprises the said plastic base material is not specifically limited, For example, Polyesters, such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); Polyimide; Polycarbonate; Polyamide; Polyacetal; Polyphenylene oxide; Polyphenylene sulfide; Polyether Sulfone; Polyetheretherketone; Norbornene monomer homopolymer (addition polymer, ring-opening polymer, etc.), Norbornene monomer and olefin monomer copolymer (addition polymer, such as norbornene and ethylene copolymer) And cyclic olefin copolymers such as ring-opening polymers), cyclic polyolefins such as derivatives thereof; vinyl polymers (for example, acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA), polystyrene , Polyvinyl chloride, acrylonitrile-styrene-butadiene resin (ABS resin, etc.); vinylidene polymer (for example, polyvinylidene chloride, etc.); cellulose resin such as triacetyl cellulose (TAC); epoxy resin; phenol resin; Various plastic materials such as melamine resin; urea resin; maleimide resin; The plastic substrate may be composed of only one kind of plastic material or may be composed of two or more kinds of plastic materials.
中でも、上記プラスチック基材としては、耐熱性、成形性、機械強度に優れた基材を用いることが好ましく、より好ましくはポリエステルフィルム(特に、PET、PEN)、環状ポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、TACフィルム、PMMAフィルムである。 Among them, as the plastic substrate, it is preferable to use a substrate excellent in heat resistance, moldability, and mechanical strength, more preferably a polyester film (particularly PET, PEN), a cyclic polyolefin film, a polycarbonate film, a TAC film. , PMMA film.
上記プラスチック基材は、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定剤、結晶核剤、難燃剤、難燃助剤、充填剤、可塑剤、耐衝撃性改良剤、補強剤、分散剤、帯電防止剤、発泡剤、抗菌剤等のその他の添加剤を含んでいてもよい。なお、添加剤は1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。 If necessary, the plastic substrate is made of an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a heat stabilizer, a crystal nucleating agent, a flame retardant, a flame retardant aid, a filler, a plasticizer, and an impact modifier. , Other additives such as reinforcing agents, dispersants, antistatic agents, foaming agents, antibacterial agents and the like may be included. In addition, an additive can also be used individually by 1 type and can also be used in combination of 2 or more type.
上記プラスチック基材は、単層の構成を有していてもよいし、多層(積層)の構成を有していてもよく、その構成(構造)は特に限定されない。例えば、上記プラスチック基材は、プラスチックフィルムの少なくとも一方の表面に本発明の転写層以外の層(「その他の層」と称する場合がある)が形成された、「プラスチックフィルム/その他の層」又は「その他の層/プラスチックフィルム/その他の層」等の積層構成を有するプラスチック基材であってもよい。上記その他の層としては、例えば、本発明の転写用フィルムを構成するハードコート層以外のハードコート層等が挙げられる。なお、上記その他の層を構成する材料としては、例えば、上述のプラスチック材料等が挙げられる。 The plastic substrate may have a single-layer configuration or a multilayer (lamination) configuration, and the configuration (structure) is not particularly limited. For example, the above-mentioned plastic substrate is a “plastic film / other layer” in which a layer other than the transfer layer of the present invention (sometimes referred to as “other layer”) is formed on at least one surface of the plastic film. It may be a plastic substrate having a laminated structure such as “other layer / plastic film / other layer”. Examples of the other layers include hard coat layers other than the hard coat layer constituting the transfer film of the present invention. In addition, as a material which comprises the said other layer, the above-mentioned plastic material etc. are mentioned, for example.
上記プラスチック基材の表面の一部又は全部には、粗化処理、易接着処理、静電気防止処理、サンドブラスト処理(サンドマット処理)、コロナ放電処理、プラズマ処理、ケミカルエッチング処理、ウォーターマット処理、火炎処理、酸処理、アルカリ処理、酸化処理、紫外線照射処理、シランカップリング剤処理等の公知乃至慣用の表面処理が施されていてもよい。なお、上記プラスチック基材は、未延伸フィルムであってもよいし、延伸フィルム(一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルム等)であってもよい。 Roughening, easy adhesion, antistatic treatment, sandblasting (sandmat treatment), corona discharge treatment, plasma treatment, chemical etching treatment, watermat treatment, flame are applied to part or all of the surface of the plastic substrate. Known or conventional surface treatments such as treatment, acid treatment, alkali treatment, oxidation treatment, ultraviolet irradiation treatment, silane coupling agent treatment, etc. may be applied. The plastic substrate may be an unstretched film or a stretched film (uniaxially stretched film, biaxially stretched film, etc.).
上記プラスチック基材は、例えば、上述のプラスチック材料をフィルム状に成形してプラスチック基材(プラスチックフィルム)とする方法、必要に応じてさらに上記プラスチックフィルムに対して適宜な層(例えば、上記その他の層等)を形成したり、適宜な表面処理を施す方法等の、公知乃至慣用の方法により製造することができる。なお、上記プラスチック基材としては、市販品を使用することもできる。 The plastic base material is, for example, a method of forming the above plastic material into a film shape to form a plastic base material (plastic film), and if necessary, an appropriate layer (for example, the above-mentioned other layers) with respect to the plastic film. For example, a layer or the like, or an appropriate surface treatment. In addition, a commercial item can also be used as said plastic base material.
上記基材の厚みは、特に限定されず、例えば、0.01〜10000μmの範囲から適宜選択することができるが、成型性や形状追従性、取り扱い性等の観点から、2〜250μmが好ましく、5〜100μmがより好ましく、20〜100μmがさらに好ましい。 The thickness of the base material is not particularly limited, and can be appropriately selected from, for example, a range of 0.01 to 10000 μm. 5-100 micrometers is more preferable and 20-100 micrometers is further more preferable.
[離型層]
本発明の転写用フィルムにおける離型層は、本発明の転写用フィルムにおける基材の少なくとも一方の表面層を構成する層であり、転写層の基材からの剥離を容易に行うために設けられる層である。離型層を設けることで、転写用フィルムから転写層を確実かつ容易に被転写体(成型品)へ転写させ、基材シートを確実に剥離することができる。
[Release layer]
The release layer in the transfer film of the present invention is a layer that constitutes at least one surface layer of the substrate in the transfer film of the present invention, and is provided for easily peeling the transfer layer from the substrate. Is a layer. By providing the release layer, the transfer layer can be reliably and easily transferred from the transfer film to the transfer target (molded product), and the substrate sheet can be reliably peeled off.
本発明の転写用フィルムにおいて、離形層とハードコート層の剥離強度は、特に限定されるものではないが、30〜500mN/24mmが好ましく、より好ましくは40〜300mN/24mm、さらに好ましくは50〜200mN/24mmである。剥離強度がこの範囲にあることにより、通常の取扱い時にはハードコート層が剥離することなく、成型品への転写と同時にハードコートを容易に剥離できる傾向がある。本発明のハードコート層と離型層の剥離強度は、JIS Z0237に準拠して測定することができる。 In the transfer film of the present invention, the peel strength between the release layer and the hard coat layer is not particularly limited, but is preferably 30 to 500 mN / 24 mm, more preferably 40 to 300 mN / 24 mm, and still more preferably 50. ~ 200 mN / 24 mm. When the peel strength is within this range, the hard coat layer does not peel off during normal handling, and the hard coat tends to be easily peeled off simultaneously with transfer to a molded product. The peel strength between the hard coat layer and the release layer of the present invention can be measured according to JIS Z0237.
なお、本発明の転写フィルムにおける離型層は、上記基材の一方の表面(片面)のみに形成されていてもよいし、両方の表面(両面)に形成されていてもよい。
また、本発明の転写用フィルムにおける離型層は、上記基材のそれぞれの表面において、一部のみに形成されていてもよいし、全面に形成されていてもよい。
In addition, the release layer in the transfer film of the present invention may be formed only on one surface (one side) of the substrate, or may be formed on both surfaces (both sides).
In addition, the release layer in the transfer film of the present invention may be formed on only a part or on the entire surface of each surface of the substrate.
前記離型層を形成する成分としては、公知公用の離型剤を特に制限なく使用することができ、例えば、不飽和エステル系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシ−メラミン系樹脂、アミノアルキド系樹脂、アクリル系樹脂、メラミン系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、セルロース系樹脂、尿素樹脂系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、パラフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂から選ばれる少なくとも一種を使用することができる。転写層において上記離型層と接する本発明のハードコート層との剥離性の観点から、前記離型層としては、メラミン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂が好ましく、特に、2−ノルボルネン・エチレン共重合体等のシクロオレフィン共重合体樹脂(COC樹脂)が好ましい。 As the component for forming the release layer, publicly known release agents can be used without particular limitation. For example, unsaturated ester resins, epoxy resins, epoxy-melamine resins, aminoalkyd resins, At least one selected from acrylic resins, melamine resins, silicon resins, fluorine resins, cellulose resins, urea resin resins, polyolefin resins, paraffin resins, and cycloolefin resins can be used. From the viewpoint of peelability from the hard coat layer of the present invention in contact with the release layer in the transfer layer, the release layer is preferably a melamine resin or a cycloolefin resin, particularly 2-norbornene / ethylene copolymer. A cycloolefin copolymer resin (COC resin) such as a coalescence is preferable.
前記離型層を基材表面に形成する方法も、公知公用の離型処理法を特に制限なく使用することができる。例えば、上記樹脂を溶媒(例、メタノール、ブタノール等のアルコール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、テトラヒドロフラン等)に分散又は溶解して、バーコート、メイヤーバーコート、グラビアコート、ロールコート等の公知のコーティング方法で塗工、乾燥し、80〜200℃で加熱することにより、離型層を形成することができる。離型層の厚さも特に限定されず、通常、0.01〜5μm、好ましくは0.1〜3.0μmの範囲から選択できる。 As the method for forming the release layer on the substrate surface, a publicly known release treatment method can be used without any particular limitation. For example, the above resin is dispersed or dissolved in a solvent (eg, alcohols such as methanol and butanol, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, tetrahydrofuran, etc.), and bar coat, Mayer bar coat, gravure coat, roll coat, etc. The release layer can be formed by coating, drying, and heating at 80 to 200 ° C. by a known coating method. The thickness of the release layer is not particularly limited, and can usually be selected from a range of 0.01 to 5 μm, preferably 0.1 to 3.0 μm.
[ハードコート層]
本発明の転写用フィルムにおけるハードコート層は、上記離型層における少なくとも一方の表面に積層される層であり、本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)から形成されることを特徴とする未硬化又は半硬化の層である。ここで、未硬化とは、本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)に含まれる本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの重合性官能基が重合反応していない状態を意味する。また、半硬化とは、該重合性官能基の一部が重合反応し、未反応の重合性官能基が残存している状態を意味する。半硬化のハードコート層は、未硬化のハードコート層を後述の活性エネルギー線照射又は加熱により硬化を一部進行させることにより形成することができる。なお、本明細書においては、本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)により形成された未硬化又は半硬化のハードコート層を、単に「ハードコート層」、成型品に転写・硬化されたハードコート層を、「硬化ハードコート層」と称する場合がある。
[Hard coat layer]
The hard coat layer in the transfer film of the present invention is a layer laminated on at least one surface of the release layer, and is formed from the curable composition (hard coat agent) of the present invention. Uncured or semi-cured layer. Here, uncured means a state in which the polymerizable functional group of the polyorganosilsesquioxane of the present invention contained in the curable composition (hard coat agent) of the present invention is not polymerized. Semi-curing means a state in which a part of the polymerizable functional group undergoes a polymerization reaction and an unreacted polymerizable functional group remains. The semi-cured hard coat layer can be formed by partially curing the uncured hard coat layer by irradiation with active energy rays or heating described later. In the present specification, an uncured or semi-cured hard coat layer formed by the curable composition (hard coat agent) of the present invention was simply transferred to a “hard coat layer” and molded product. The hard coat layer may be referred to as a “cured hard coat layer”.
本発明の未硬化又は半硬化のハードコート層は、指を表面に接触させた際に樹脂が付着しない低タック性と優れた耐ブロッキング性を有することが好ましく、その場合、ロール状に巻回して取り扱うことが可能である。 The uncured or semi-cured hard coat layer of the present invention preferably has a low tack property that prevents the resin from adhering to the surface when the finger is brought into contact with the surface, and excellent blocking resistance. Can be handled.
なお、本発明の転写用フィルムにおける本発明のハードコート層は、上記基材の一方の離型層(片面)のみに形成されていてもよいし、両方の離型層(両面)に形成されていてもよい。
また、本発明の転写用フィルムにおける本発明のハードコート層は、上記離型層のそれぞれの表面において、一部のみに形成されていてもよいし、全面に形成されていてもよい。
In addition, the hard coat layer of the present invention in the transfer film of the present invention may be formed only on one release layer (one side) of the substrate, or formed on both release layers (both sides). It may be.
Further, the hard coat layer of the present invention in the transfer film of the present invention may be formed on only a part of the surface of each of the release layers, or may be formed on the entire surface.
本発明の転写用フィルムの離型層上に本発明のハードコート層を積層させる方法としては、特に限定されないが、公知の方法で離型層上に本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)を塗工・乾燥させて未硬化のハードコート層を形成させるか、さらに未硬化のハードコート層に活性化エネルギー線照射又は加熱を行い半硬化のハードコート層を形成させる方法が挙げられる。本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)の塗工方法としては、公知のコーティング方法を制限なく使用することができ、例えば、バーコーター塗工、メイヤーバー塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等が挙げられる。
ハードコート層を形成する際の加熱温度は、特に限定されないが、好ましくは50〜200℃から適宜選択することができる。加熱時間も特に限定されないが、好ましくは1〜60分から適宜選択することができる。
ハードコート層に活性化エネルギー線を照射する条件は、特に限定されず、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線、α線、β線、γ線等のいずれを使用することもできる。中でも、取り扱い性に優れる点で、紫外線が好ましい。活性エネルギー線の照射条件等は、照射する活性エネルギー線の種類やエネルギー、ハードコート層の厚さやサイズ等に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、紫外線を照射する場合には、例えば1〜1000mJ/cm2程度とすることが好ましい。なお、活性エネルギー線の照射には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、LEDランプ、レーザー等を使用することができる。活性エネルギー線の照射後には、さらに加熱処理(アニール、エージング)を施してさらに硬化反応を進行させてもよい。
The method for laminating the hard coat layer of the present invention on the release layer of the transfer film of the present invention is not particularly limited, but the curable composition (hard coat agent) of the present invention is formed on the release layer by a known method. ) Is applied and dried to form an uncured hard coat layer, or further, a semi-hardened hard coat layer is formed by irradiating or heating an activation energy ray to the uncured hard coat layer. As a coating method of the curable composition (hard coat agent) of the present invention, a known coating method can be used without limitation, and examples thereof include bar coater coating, Mayer bar coating, air knife coating, and gravure coating. Examples thereof include offset printing, offset printing, flexographic printing, and screen printing.
Although the heating temperature at the time of forming a hard-coat layer is not specifically limited, Preferably it can select from 50-200 degreeC suitably. The heating time is not particularly limited, but can be appropriately selected from 1 to 60 minutes.
The conditions for irradiating the activation energy rays to the hard coat layer are not particularly limited, and for example, any of infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X rays, electron beams, α rays, β rays, γ rays, etc. may be used. it can. Among these, ultraviolet rays are preferable in terms of excellent handleability. The active energy ray irradiation conditions and the like can be appropriately adjusted according to the type and energy of the active energy ray to be irradiated, the thickness and size of the hard coat layer, etc., and are not particularly limited. For example, it is preferably about 1 to 1000 mJ / cm 2 . For irradiation with active energy rays, for example, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc, a metal halide lamp, sunlight, an LED lamp, a laser, or the like can be used. After the irradiation with the active energy ray, a heat treatment (annealing or aging) may be further performed to further advance the curing reaction.
本発明の転写用フィルムにおけるハードコート層の厚み(基材の両面に本発明のハードコート層を有する場合は、それぞれのハードコート層の厚み)は、特に限定されないが、1〜200μmが好ましく、より好ましくは3〜150μmである。特に、本発明のハードコート層は、薄い場合(例えば、厚み5μm以下の場合)であっても、表面の高硬度を維持した硬化ハードコート層とすること(例えば、鉛筆硬度を5H以上とすること)が可能である。また、厚い場合(例えば、厚み50μm以上の場合)であっても、硬化収縮等に起因するクラック発生等の不具合が生じにくいため、厚膜化によって鉛筆硬度を著しく高めること(例えば、鉛筆硬度を9H以上とすること)が可能である。 The thickness of the hard coat layer in the transfer film of the present invention (when having the hard coat layer of the present invention on both surfaces of the substrate) is not particularly limited, but preferably 1 to 200 μm, More preferably, it is 3-150 micrometers. In particular, even when the hard coat layer of the present invention is thin (for example, when the thickness is 5 μm or less), the hard coat layer maintains a high hardness on the surface (for example, the pencil hardness is 5H or more). Is possible. In addition, even when the thickness is thick (for example, when the thickness is 50 μm or more), it is difficult to cause defects such as cracks due to curing shrinkage, etc. 9H or higher).
本発明の転写用フィルムにおけるハードコート層のヘイズは、特に限定されないが、50μmの厚みの場合で、1.5%以下が好ましく、より好ましくは1.0%以下である。なお、ヘイズの下限は、特に限定されないが、例えば、0.1%である。ヘイズを特に1.0%以下とすることにより、例えば、本発明の転写用フィルムを加飾フィルムとして使用する場合に、模様、絵柄等を鮮明に転写できるため好ましい。本発明のハードコート層のヘイズは、JIS K7136に準拠して測定することができる。 The haze of the hard coat layer in the transfer film of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1.5% or less, more preferably 1.0% or less in the case of a thickness of 50 μm. The lower limit of haze is not particularly limited, but is 0.1%, for example. By setting the haze to 1.0% or less, for example, when the transfer film of the present invention is used as a decorative film, it is preferable because a pattern, a pattern, and the like can be clearly transferred. The haze of the hard coat layer of the present invention can be measured according to JIS K7136.
本発明の転写用フィルムにおけるハードコート層の全光線透過率は、特に限定されないが、50μmの厚みの場合で、85%以上が好ましく、より好ましくは90%以上である。なお、全光線透過率の上限は、特に限定されないが、例えば、99%である。全光線透過率を85%以上とすることにより、例えば、本発明の転写用フィルムを加飾フィルムとして使用する場合に、模様、絵柄等を鮮明に転写できるため好ましい。本発明のハードコート層の全光線透過率は、JIS K7361−1に準拠して測定することができる。 The total light transmittance of the hard coat layer in the transfer film of the present invention is not particularly limited, but is preferably 85% or more, more preferably 90% or more in the case of a thickness of 50 μm. The upper limit of the total light transmittance is not particularly limited, but is 99%, for example. By setting the total light transmittance to 85% or more, for example, when the transfer film of the present invention is used as a decorative film, it is preferable because a pattern, a pattern, and the like can be clearly transferred. The total light transmittance of the hard coat layer of the present invention can be measured according to JIS K7361-1.
[硬化性組成物(ハードコート剤)]
本発明の硬化性組成物は、上述の本発明のポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含む硬化性組成物(硬化性樹脂組成物)であり、本発明の転写用フィルムにおけるハードコート層を形成するためのハードコート剤として使用されるものである。後述のように、本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)は、さらに、硬化触媒(特に光カチオン重合開始剤、ラジカル重合性開始剤)や表面調整剤あるいは表面改質剤等のその他の成分を含んでいてもよい。
[Curable composition (hard coat agent)]
The curable composition of the present invention is a curable composition (curable resin composition) containing the polyorganosilsesquioxane of the present invention as an essential component, and the hard coat layer in the transfer film of the present invention. It is used as a hard coat agent for forming. As will be described later, the curable composition (hard coat agent) of the present invention further includes other catalysts such as a curing catalyst (particularly a photocationic polymerization initiator and a radical polymerizable initiator), a surface conditioner or a surface modifier. Ingredients may be included.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)の必須成分である本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式(1)で表される構成単位を有することを特徴とする。
また、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、下記式(I)で表される構成単位(「T3体」と称する場合がある)と、下記式(II)で表される構成単位(「T2体」と称する場合がある)を有することが好ましい。
さらに、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、後述の式(4)で表される構成単位を有することが好ましい。
In addition, the polyorganosilsesquioxane of the present invention includes a structural unit represented by the following formula (I) (sometimes referred to as “T3 body”) and a structural unit represented by the following formula (II) (“ It may be referred to as “T2 body”).
Furthermore, the polyorganosilsesquioxane of the present invention preferably has a structural unit represented by the following formula (4).
上記式(1)で表される構成単位は、一般に[RSiO3/2]で表されるシルセスキオキサン構成単位(いわゆるT単位)である。なお、上記式中のRは、水素原子又は一価の有機基を示し、以下においても同じである。上記式(1)で表される構成単位は、対応する加水分解性三官能シラン化合物(具体的には、例えば、後述の式(a)で表される化合物)の加水分解及び縮合反応により形成される。 The structural unit represented by the above formula (1) is a silsesquioxane structural unit (so-called T unit) generally represented by [RSiO 3/2 ]. In the above formula, R represents a hydrogen atom or a monovalent organic group, and the same applies to the following. The structural unit represented by the above formula (1) is formed by hydrolysis and condensation reaction of a corresponding hydrolyzable trifunctional silane compound (specifically, for example, a compound represented by the following formula (a)). Is done.
式(1)中のR1は、重合性官能基を含有する基(一価の基)を示す。即ち、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、分子内に重合性官能基を少なくとも有する、カチオン硬化性化合物(カチオン重合性化合物)又はラジカル硬化性化合物(ラジカル重合性化合物)である。 R 1 in the formula (1) represents a group containing a polymerizable functional group (monovalent group). That is, the polyorganosilsesquioxane of the present invention is a cationic curable compound (cationic polymerizable compound) or a radical curable compound (radical polymerizable compound) having at least a polymerizable functional group in the molecule.
上記重合性官能基を含有する基における「カチオン重合性官能基」としては、カチオン重合性を有するものである限り特に限定されず、例えば、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、ビニルフェニル基等が挙げられる。
上記重合性官能基を含有する基における「ラジカル重合性官能基」としては、ラジカル重合性を有するものである限り特に限定されず、例えば、(メタ)アクリルオキシ基、(メタ)アクリルアミド基、ビニル基、ビニルチオ基等が挙げられる。
重合性官能基としては、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度(例えば、4H以上)の観点から、エポキシ基、(メタ)アクリルオキシ基等が好ましく、エポキシ基が特に好ましい。
The “cationic polymerizable functional group” in the group containing the polymerizable functional group is not particularly limited as long as it has cationic polymerizability, and examples thereof include an epoxy group, an oxetane group, a vinyl ether group, and a vinylphenyl group. Can be mentioned.
The “radical polymerizable functional group” in the group containing the polymerizable functional group is not particularly limited as long as it has radical polymerizability. For example, (meth) acryloxy group, (meth) acrylamide group, vinyl Group, vinylthio group and the like.
The polymerizable functional group is preferably an epoxy group, a (meth) acryloxy group or the like, and particularly preferably an epoxy group, from the viewpoint of the surface hardness (eg, 4H or more) of the cured product (cured hard coat layer).
上記エポキシ基を含有する基としては、オキシラン環を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、硬化性組成物(ハードコート剤)の硬化性、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度や耐熱性の観点で、下記式(1a)で表される基、下記式(1b)で表される基、下記式(1c)で表される基、下記式(1d)で表される基が好ましく、より好ましくは下記式(1a)で表される基、下記式(1c)で表される基、さらに好ましくは下記式(1a)で表される基である。
上記式(1a)中、R1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、デカメチレン基等の炭素数1〜10の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。中でも、R1aとしては、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数1〜4の直鎖状のアルキレン基、炭素数3又は4の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。 In the above formula (1a), R 1a represents a linear or branched alkylene group. Examples of the linear or branched alkylene group include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a hexamethylene group, and a decamethylene group. Examples thereof include a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. Among these, as R 1a , from the viewpoint of the surface hardness and curability of the cured product (cured hard coat layer), a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, or a branched alkylene group having 3 or 4 carbon atoms. Are more preferable, ethylene group, trimethylene group and propylene group are more preferable, and ethylene group and trimethylene group are more preferable.
上記式(1b)中、R1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、R1aと同様の基が例示される。中でも、R1bとしては、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数1〜4の直鎖状のアルキレン基、炭素数3又は4の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。 In the above formula (1b), R 1b represents a linear or branched alkylene group, and examples thereof include the same groups as R 1a . Among these, as R 1b , from the viewpoint of surface hardness and curability of the cured product (cured hard coat layer), a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, a branched alkylene group having 3 or 4 carbon atoms, and the like. Are more preferable, ethylene group, trimethylene group and propylene group are more preferable, and ethylene group and trimethylene group are more preferable.
上記式(1c)中、R1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、R1aと同様の基が例示される。中でも、R1cとしては、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数1〜4の直鎖状のアルキレン基、炭素数3又は4の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。 In said formula (1c), R <1c> shows a linear or branched alkylene group, and the group similar to R <1a> is illustrated. Among them, R 1c is a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or a branched alkylene group having 3 or 4 carbon atoms from the viewpoint of surface hardness or curability of a cured product (cured hard coat layer). Are more preferable, ethylene group, trimethylene group and propylene group are more preferable, and ethylene group and trimethylene group are more preferable.
上記式(1d)中、R1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、R1aと同様の基が例示される。中でも、R1dとしては、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数1〜4の直鎖状のアルキレン基、炭素数3又は4の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。 In the above formula (1d), R 1d represents a linear or branched alkylene group, and examples thereof include the same groups as R 1a . Among these, as R 1d , a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or a branched alkylene group having 3 or 4 carbon atoms from the viewpoint of the surface hardness or curability of the cured product (cured hard coat layer). Are more preferable, ethylene group, trimethylene group and propylene group are more preferable, and ethylene group and trimethylene group are more preferable.
式(1)中のR1としては、特に、上記式(1a)で表される基であって、R1aがエチレン基である基[中でも、2−(3’,4’−エポキシシクロヘキシル)エチル基]が好ましい。 R 1 in formula (1) is particularly a group represented by the above formula (1a), wherein R 1a is an ethylene group [in particular, 2- (3 ′, 4′-epoxycyclohexyl) Ethyl group] is preferable.
上記オキセタン基を含有する基としては、オキセタン環を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、オキセタン基そのもの、アルキル基(好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは炭素数1〜5のアルキル基)の水素原子(通常1つ以上、好ましくは1つの水素原子)をオキセタン基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物(ハードコート剤)の硬化性、硬化物(硬化ハードコート層)の耐熱性の観点で、3−オキセタニル基、オキセタン−3−イルメチル基、3−エチルオキセタン−3−イルメチル基、2−(オキセタン−3−イル)エチル基、2−(3−エチルオキセタン−3−イル)エチル基、3−(オキセタン−3−イルメトキシ)プロピル基、3−(3−エチルオキセタン−3−イルメトキシ)プロピル基等が好ましい。 Examples of the group containing an oxetane group include known or commonly used groups having an oxetane ring, and are not particularly limited. 1-5 alkyl groups), or a group obtained by substituting one or more, preferably one hydrogen atom, with an oxetane group. From the viewpoint of the curability of the curable composition (hard coat agent) and the heat resistance of the cured product (cured hard coat layer), a 3-oxetanyl group, an oxetane-3-ylmethyl group, a 3-ethyloxetane-3-ylmethyl group, 2- (oxetane-3-yl) ethyl group, 2- (3-ethyloxetane-3-yl) ethyl group, 3- (oxetane-3-ylmethoxy) propyl group, 3- (3-ethyloxetane-3-ylmethoxy) ) A propyl group or the like is preferable.
上記ビニルエーテル基を含有する基としては、ビニルエーテル基を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、ビニルエーテル基そのもの、アルキル基(好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは炭素数1〜5のアルキル基)の水素原子(通常1つ以上、好ましくは1つの水素原子)をビニルエーテル基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物(ハードコート剤)の硬化性、硬化物(硬化ハードコート層)の耐熱性の観点で、ビニルオキシメチル基、2−(ビニルオキシ)エチル基、3−(ビニルオキシ)プロピル基等が好ましい。 Examples of the group containing the vinyl ether group include known or commonly used groups having a vinyl ether group, and are not particularly limited. For example, the vinyl ether group itself, an alkyl group (preferably having a carbon number of 1 to 10, more preferably a carbon number). And a group obtained by substituting one or more hydrogen atoms (usually one or more, preferably one hydrogen atom) with a vinyl ether group. From the viewpoint of curability of the curable composition (hard coat agent) and heat resistance of the cured product (cured hard coat layer), vinyloxymethyl group, 2- (vinyloxy) ethyl group, 3- (vinyloxy) propyl group, and the like. preferable.
上記ビニルフェニル基を含有する基としては、ビニルフェニル基を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、ビニルフェニル基そのもの、アルキル基(好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは炭素数1〜5のアルキル基)の水素原子(通常1つ以上、好ましくは1つの水素原子)をビニルフェニル基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物(ハードコート剤)の硬化性、硬化物(硬化ハードコート層)の耐熱性の観点で、4−ビニルフェニル基、3−ビニルフェニル基、2−ビニルフェニル基等が好ましい。 Examples of the group containing the vinylphenyl group include known or conventional groups having a vinylphenyl group, and are not particularly limited. For example, the vinylphenyl group itself, an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms, more preferably Is a group formed by substituting a vinylphenyl group for a hydrogen atom (usually one or more, preferably one hydrogen atom) of an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. From the viewpoints of curability of the curable composition (hard coat agent) and heat resistance of the cured product (cured hard coat layer), 4-vinylphenyl group, 3-vinylphenyl group, 2-vinylphenyl group and the like are preferable.
上記(メタ)アクリルオキシ基を含有する基としては、(メタ)アクリルオキシ基を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリルオキシ基そのもの、アルキル基(好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは炭素数1〜5のアルキル基)の水素原子(通常1つ以上、好ましくは1つの水素原子)を(メタ)アクリルオキシ基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物(硬化ハードコート層)の硬化性、硬化物(硬化ハードコート層)の耐熱性の観点で、2−((メタ)アクリルオキシ)エチル基、3−((メタ)アクリルオキシ)プロピル基等が好ましい。 Examples of the group containing the (meth) acryloxy group include known or conventional groups having a (meth) acryloxy group, and are not particularly limited. For example, the (meth) acryloxy group itself, an alkyl group (preferably Is a group formed by substituting a (meth) acryloxy group for a hydrogen atom (usually one or more, preferably one hydrogen atom) of an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. It is done. From the viewpoint of curability of the curable composition (cured hard coat layer) and heat resistance of the cured product (cured hard coat layer), 2-((meth) acryloxy) ethyl group, 3-((meth) acryloxy) A propyl group or the like is preferable.
上記(メタ)アクリルアミド基を含有する基としては、(メタ)アクリルアミド基を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリルアミド基そのもの、アルキル基(好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは炭素数1〜5のアルキル基)の水素原子(通常1つ以上、好ましくは1つの水素原子)を(メタ)アクリルアミド基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物(硬化ハードコート層)の硬化性、硬化物(硬化ハードコート層)の耐熱性の観点で、2−((メタ)アクリルアミド)エチル基、3−((メタ)アクリルアミド)プロピル基等が好ましい。 Examples of the group containing the (meth) acrylamide group include known or conventional groups having a (meth) acrylamide group, and are not particularly limited. For example, the (meth) acrylamide group itself, an alkyl group (preferably having a carbon number) And a group formed by substituting a (meth) acrylamide group for a hydrogen atom (usually one or more, preferably one hydrogen atom) of 1 to 10, more preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. From the viewpoint of curability of the curable composition (cured hard coat layer) and heat resistance of the cured product (cured hard coat layer), 2-((meth) acrylamide) ethyl group, 3-((meth) acrylamide) propyl group Etc. are preferred.
上記ビニル基を含有する基としては、ビニル基を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、ビニル基そのもの、アルキル基(好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは炭素数1〜5のアルキル基)の水素原子(通常1つ以上、好ましくは1つの水素原子)をビニル基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物(ハードコート剤)の硬化性、硬化物(硬化ハードコート層)の耐熱性の観点で、ビニル基、ビニルメチル基、2−ビニルエチル基、3−ビニルプロピル基等が好ましい。 Examples of the group containing a vinyl group include known or conventional groups having a vinyl group, and are not particularly limited. For example, the vinyl group itself, an alkyl group (preferably having 1 to 10 carbon atoms, more preferably having carbon atoms). 1-5 alkyl groups) and a group obtained by substituting one or more, preferably one hydrogen atom, with a vinyl group. From the viewpoints of curability of the curable composition (hard coat agent) and heat resistance of the cured product (cured hard coat layer), a vinyl group, a vinylmethyl group, a 2-vinylethyl group, a 3-vinylpropyl group, and the like are preferable.
上記ビニルチオ基を含有する基としては、ビニルチオ基を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、ビニルチオ基そのもの、アルキル基(好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは炭素数1〜5のアルキル基)の水素原子(通常1つ以上、好ましくは1つの水素原子)をビニルチオ基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物(ハードコート剤)の硬化性、硬化物(硬化ハードコート層)の耐熱性の観点で、ビニルチオメチル基、2−(ビニルチオ)エチル基、3−(ビニルチオ)プロピル基等が好ましい。 Examples of the group containing a vinylthio group include known or commonly used groups having a vinylthio group, and are not particularly limited. And a group obtained by substituting one or more hydrogen atoms (usually one or more, preferably one hydrogen atom) with a vinylthio group. From the viewpoint of the curability of the curable composition (hard coat agent) and the heat resistance of the cured product (cured hard coat layer), vinylthiomethyl group, 2- (vinylthio) ethyl group, 3- (vinylthio) propyl group, etc. preferable.
式(1)中のR1としては、エポキシ基を含有する基、(メタ)アクリルオキシ基を含有する基が好ましく、特に、上記式(1a)で表される基であって、R1aがエチレン基である基[中でも、2−(3’,4’−エポキシシクロヘキシル)エチル基]、3−(アクリルオキシ)プロピル基、3−(メタクリルオキシ)プロピル基が好ましい。 As R < 1 > in Formula (1), the group containing an epoxy group and the group containing a (meth) acryloxy group are preferable, Especially, it is group represented by the said Formula (1a), Comprising: R <1a> Groups that are ethylene groups [among others, 2- (3 ′, 4′-epoxycyclohexyl) ethyl group], 3- (acryloxy) propyl group, and 3- (methacryloxy) propyl group are preferable.
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式(1)で表される構成単位を1種のみ有するものであってもよいし、上記式(1)で表される構成単位を2種以上有するものであってもよい。 The polyorganosilsesquioxane of the present invention may have only one type of structural unit represented by the above formula (1), or two or more types of structural units represented by the above formula (1). You may have.
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、シルセスキオキサン構成単位[RSiO3/2]として、上記式(1)で表される構成単位以外にも、下記式(2)で表される構成単位を有していてもよい。
上記式(2)で表される構成単位は、一般に[RSiO3/2]で表されるシルセスキオキサン構成単位(T単位)である。即ち、上記式(2)で表される構成単位は、対応する加水分解性三官能シラン化合物(具体的には、例えば、後述の式(b)で表される化合物)の加水分解及び縮合反応により形成される。 The structural unit represented by the above formula (2) is a silsesquioxane structural unit (T unit) generally represented by [RSiO 3/2 ]. That is, the structural unit represented by the above formula (2) is a hydrolysis and condensation reaction of a corresponding hydrolyzable trifunctional silane compound (specifically, for example, a compound represented by the following formula (b)). It is formed by.
上記式(2)中のR2は、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。上記アラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。上記シクロアルキル基としては、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、イソペンチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。上記アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基が挙げられる。 R 2 in the above formula (2) is a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted group An alkenyl group of As said aryl group, a phenyl group, a tolyl group, a naphthyl group etc. are mentioned, for example. Examples of the aralkyl group include a benzyl group and a phenethyl group. Examples of the cycloalkyl group include a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and the like. Examples of the alkyl group include linear or branched alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, n-butyl group, isopropyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, and isopentyl group. Groups. As said alkenyl group, linear or branched alkenyl groups, such as a vinyl group, an allyl group, and an isopropenyl group, are mentioned, for example.
上述の置換アリール基、置換アラルキル基、置換シクロアルキル基、置換アルキル基、置換アルケニル基としては、上述のアリール基、アラルキル基、シクロアルキル基、アルキル基、アルケニル基のそれぞれにおける水素原子又は主鎖骨格の一部若しくは全部が、エーテル基、エステル基、カルボニル基、シロキサン基、ハロゲン原子(フッ素原子等)、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、アミノ基、及びヒドロキシ基(水酸基)からなる群より選択された少なくとも1種で置換された基が挙げられる。 As the above-mentioned substituted aryl group, substituted aralkyl group, substituted cycloalkyl group, substituted alkyl group, and substituted alkenyl group, the above-mentioned aryl group, aralkyl group, cycloalkyl group, alkyl group, and alkenyl group are each a hydrogen atom or main chain. Part or all of the case is an ether group, ester group, carbonyl group, siloxane group, halogen atom (fluorine atom, etc.), acrylic group, methacryl group, mercapto group, amino group, and hydroxy group (hydroxyl group). And a group substituted with at least one selected.
中でも、R2としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアリール基、さらに好ましくはフェニル基である。 Among them, R 2 is preferably a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, more preferably a substituted or unsubstituted aryl group, more preferably a phenyl group. is there.
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上述の各シルセスキオキサン構成単位(式(1)で表される構成単位、式(2)で表される構成単位)の割合は、これらの構成単位を形成するための原料(加水分解性三官能シラン)の組成により適宜調整することが可能である。 In the polyorganosilsesquioxane of the present invention, the proportion of each of the above silsesquioxane structural units (the structural unit represented by the formula (1) and the structural unit represented by the formula (2)) It is possible to adjust appropriately according to the composition of the raw material (hydrolyzable trifunctional silane) for forming the slag.
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式(1)で表される構成単位及び式(2)で表される構成単位以外にも、さらに、上記式(1)で表される構成単位及び式(2)で表される構成単位以外のシルセスキオキサン構成単位[RSiO3/2]、[R3SiO1/2]で表される構成単位(いわゆるM単位)、[R2SiO2/2]で表される構成単位(いわゆるD単位)、及び[SiO4/2]で表される構成単位(いわゆるQ単位)からなる群より選択される少なくとも1種のシロキサン構成単位を有していてもよい。なお、上記式(1)で表される構成単位及び式(2)で表される構成単位以外のシルセスキオキサン構成単位としては、例えば、下記式(3)で表される構成単位等が挙げられる。
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが、上記式(I)で表される構成単位(T3体)と、上記式(II)で表される構成単位(T2体)とを有する場合、その割合[T3体/T2体]は、特に限定されないが、例えば、5以上(例えば、5以上、500以下)の範囲から適宜選択可能である。上記割合[T3体/T2体]の下限値は、好ましくは20、より好ましくは21、より好ましくは23、さらに好ましくは25(例えば、好ましくは5、より好ましくは6、さらに好ましくは7)である。上記割合[T3体/T2体]を5以上とすることにより、ハードコート層の表面硬度が向上すると共に、アンカーコート層との密着性も向上する傾向がある。また、例えば、上記割合[T3体/T2体]を20以上とすることにより、表面硬度や密着性の向上に加えて、未硬化又は半硬化のハードコート層としたときの表面がタックフリーになりやすく、耐ブロッキング性が向上して、ロールに巻き取り取りやすくなり、インモールド射出成型の転写用フィルムのハードコート層の成分として好ましく使用することができる。一方、上記割合[T3体/T2体]の上限値は、好ましくは500、より好ましくは100、より好ましくは50、さらに好ましくは40(例えば、好ましくは20未満、より好ましくは18、より好ましくは16、さらに好ましくは14)である。上記割合[T3体/T2体]を500以下(例えば、好ましくは20未満、より好ましくは18以下)とすることにより、硬化性組成物(ハードコート剤)における他の成分との相溶性が向上し、粘度も抑制もされるため、取扱いが容易となり、ハードコート層として塗工しやすくなる。 When the polyorganosilsesquioxane of the present invention has the structural unit (T3 form) represented by the above formula (I) and the structural unit (T2 form) represented by the above formula (II), the proportion thereof [T3 body / T2 body] is not particularly limited, but can be appropriately selected from a range of, for example, 5 or more (for example, 5 or more and 500 or less). The lower limit of the above ratio [T3 / T2] is preferably 20, more preferably 21, more preferably 23, still more preferably 25 (for example, preferably 5, more preferably 6, more preferably 7). is there. By setting the ratio [T3 body / T2 body] to 5 or more, the surface hardness of the hard coat layer is improved and the adhesion to the anchor coat layer tends to be improved. In addition, for example, by setting the ratio [T3 body / T2 body] to 20 or more, in addition to improving surface hardness and adhesion, the surface when an uncured or semi-cured hard coat layer is made tack-free. The anti-blocking property is improved, the film can be easily wound on a roll, and can be preferably used as a component of a hard coat layer of a transfer film for in-mold injection molding. On the other hand, the upper limit of the above ratio [T3 body / T2 body] is preferably 500, more preferably 100, more preferably 50, still more preferably 40 (for example, preferably less than 20, more preferably 18, more preferably). 16, more preferably 14). By setting the ratio [T3 body / T2 body] to 500 or less (for example, preferably less than 20, more preferably 18 or less), compatibility with other components in the curable composition (hard coat agent) is improved. In addition, since the viscosity is also suppressed, the handling becomes easy, and it becomes easy to apply as a hard coat layer.
なお、上記式(I)で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式(I’)で表される。また、上記式(II)で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式(II’)で表される。下記式(I’)で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した3つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子(式(I’)に示されていないケイ素原子)と結合している。一方、下記式(II’)で表される構造中に示されるケイ素原子の上と下に位置する2つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子(式(II’)に示されていないケイ素原子)に結合している。即ち、上記T3体及びT2体は、いずれも対応する加水分解性三官能シラン化合物の加水分解及び縮合反応により形成される構成単位(T単位)である。
上記式(I)中のRa(式(I’)中のRaも同じ)及び式(II)中のRb(式(II’)中のRbも同じ)は、それぞれ、重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ra及びRbの具体例としては、上記式(1)におけるR1、上記式(2)におけるR2と同様のものが例示される。なお、式(I)中のRa及び式(II)中のRbは、それぞれ、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性三官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基(アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基;例えば、後述の式(a)〜(c)におけるR1、R2、水素原子等)に由来する。 R a in the above formula (I) (formula (I ') in the R a same) and formula (II) in the R b (wherein (II') in the R b versa), respectively, polymerizable A group containing a functional group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, or hydrogen Indicates an atom. Specific examples of R a and R b are the same as R 1 in the above formula (1) and R 2 in the above formula (2). In addition, R a in the formula (I) and R b in the formula (II) were bonded to silicon atoms in the hydrolyzable trifunctional silane compound used as the raw material of the polyorganosilsesquioxane of the present invention, respectively. It is derived from a group (a group other than an alkoxy group and a halogen atom; for example, R 1 , R 2 and a hydrogen atom in the formulas (a) to (c) described later).
上記式(II)中のRc(式(II’)中のRcも同じ)は、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。炭素数1〜4のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等の炭素数1〜4の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。式(II)中のRcにおけるアルキル基は、一般的には、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性シラン化合物におけるアルコキシ基(例えば、後述のX1〜X3としてのアルコキシ基等)を形成するアルキル基に由来する。 R c in the formula (II) (Formula (II ') in the R c versa) is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include linear or branched alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and an isobutyl group. . In general, the alkyl group in R c in the formula (II) is generally an alkoxy group (for example, X 1 to X 3 described later) in the hydrolyzable silane compound used as a raw material of the polyorganosilsesquioxane of the present invention. Derived from an alkyl group forming an alkoxy group or the like.
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合[T3体/T2体]は、例えば、29Si−NMRスペクトル測定により求めることができる。29Si−NMRスペクトルにおいて、上記式(I)で表される構成単位(T3体)におけるケイ素原子と、上記式(II)で表される構成単位(T2体)におけるケイ素原子とは、異なる位置(化学シフト)にシグナル(ピーク)を示すため、これらそれぞれのピークの積分比を算出することにより、上記割合[T3体/T2体]が求められる。具体的には、例えば、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが、上記式(1)で表され、R1が2−(3’,4’−エポキシシクロヘキシル)エチル基である構成単位を有する場合には、上記式(I)で表される構造(T3体)におけるケイ素原子のシグナルは−64〜−70ppmに現れ、上記式(II)で表される構造(T2体)におけるケイ素原子のシグナルは−54〜−60ppmに現れる。従って、この場合、−64〜−70ppmのシグナル(T3体)と−54〜−60ppmのシグナル(T2体)の積分比を算出することによって、上記割合[T3体/T2体]を求めることができる。R1が2−(3’,4’−エポキシシクロヘキシル)エチル基以外の重合性官能基を含む基である場合も、同様にして[T3体/T2体]を求めることができる。 The said ratio [T3 body / T2 body] in the polyorganosilsesquioxane of this invention can be calculated | required by 29 Si-NMR spectrum measurement, for example. 29 In the Si-NMR spectrum, the silicon atom in the structural unit (T3 form) represented by the above formula (I) is different from the silicon atom in the structural unit (T2 form) represented by the above formula (II). In order to show a signal (peak) in (chemical shift), the ratio [T3 body / T2 body] can be obtained by calculating the integration ratio of these respective peaks. Specifically, for example, the polyorganosilsesquioxane of the present invention has a structural unit represented by the above formula (1) and R 1 is a 2- (3 ′, 4′-epoxycyclohexyl) ethyl group. In this case, the signal of the silicon atom in the structure (T3 form) represented by the above formula (I) appears at −64 to −70 ppm, and the silicon atom in the structure (T2 form) represented by the above formula (II) The signal appears at -54 to -60 ppm. Therefore, in this case, the ratio [T3 body / T2 body] can be obtained by calculating the integral ratio of the signal (T3 body) of −64 to −70 ppm and the signal (T2 body) of −54 to −60 ppm. it can. When R 1 is a group containing a polymerizable functional group other than 2- (3 ′, 4′-epoxycyclohexyl) ethyl group, [T3 body / T2 body] can be obtained in the same manner.
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの29Si−NMRスペクトルは、例えば、下記の装置及び条件により測定することができる。
測定装置:商品名「JNM−ECA500NMR」(日本電子(株)製)
溶媒:重クロロホルム
積算回数:1800回
測定温度:25℃
The 29 Si-NMR spectrum of the polyorganosilsesquioxane of the present invention can be measured, for example, with the following apparatus and conditions.
Measuring apparatus: Trade name “JNM-ECA500NMR” (manufactured by JEOL Ltd.)
Solvent: Deuterated chloroform Accumulated times: 1800 times Measurement temperature: 25 ° C
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの上記割合[T3体/T2体]が上記範囲(例えば、5以上、500以下)である場合は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおいてT3体に対して一定量のT2体存在していることを意味する。このようなT2体としては、例えば、下記式(4)で表される構成単位、下記式(5)で表される構成単位、下記式(6)で表される構成単位等が挙げられる。下記式(4)におけるR1及び下記式(5)におけるR2は、それぞれ上記式(1)におけるR1及び上記式(2)におけるR2と同じである。下記式(4)〜(6)におけるRcは、式(II)におけるRcと同じく、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示す。
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、カゴ型、不完全カゴ型、ラダー型、ランダム型のいずれのシルセスキオキサン構造を有していてもよく、これらシルセスキオキサン構造の2以上を組み合わせて有していてもよい。 The polyorganosilsesquioxane of the present invention may have any cage-type, incomplete cage-type, ladder-type, or random-type silsesquioxane structure. You may have in combination.
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが上記式(4)で表される構成単位を有する場合、シロキサン構成単位の全量[全シロキサン構成単位;M単位、D単位、T単位、及びQ単位の全量](100モル%)に対する、上記式(1)で表される構成単位及び上記式(4)で表される構成単位の割合(総量)は、特に限定されないが、好ましくは55〜100モル%であり、より好ましくは65〜100モル%、さらに好ましくは80〜99モル%である。上記割合を55モル%以上とすることにより、硬化性組成物(ハードコート剤)の硬化性が向上し、また、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度や接着性が著しく高くなる。なお、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける各シロキサン構成単位の割合は、例えば、原料の組成やNMRスペクトル測定等により算出できる。 When the polyorganosilsesquioxane of the present invention has a structural unit represented by the above formula (4), the total amount of siloxane structural units [total siloxane structural unit; total amount of M units, D units, T units, and Q units The ratio (total amount) of the structural unit represented by the above formula (1) and the structural unit represented by the above formula (4) to (100 mol%) is not particularly limited, but is preferably 55 to 100 mol%. More preferably, it is 65-100 mol%, More preferably, it is 80-99 mol%. When the ratio is 55 mol% or more, the curability of the curable composition (hard coat agent) is improved, and the surface hardness and adhesiveness of the cured product (cured hard coat layer) are remarkably increased. In addition, the ratio of each siloxane structural unit in the polyorganosilsesquioxane of this invention is computable by the composition of a raw material, NMR spectrum measurement, etc., for example.
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシロキサン構成単位の全量[全シロキサン構成単位;M単位、D単位、T単位、及びQ単位の全量](100モル%)に対する、上記式(2)で表される構成単位及び上記式(5)で表される構成単位の割合(総量)は、特に限定されないが、0〜70モル%が好ましく、より好ましくは0〜60モル%、さらに好ましくは0〜40モル%、特に好ましくは1〜15モル%である。上記割合を70モル%以下とすることにより、相対的に式(1)で表される構成単位及び式(4)で表される構成単位の割合を多くすることができるため、硬化性組成物(ハードコート剤)の硬化性が向上し、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度や接着性がより高くなる傾向がある。一方、上記割合を1モル%以上とすることにより、硬化物(硬化ハードコート層)のガスバリア性が向上する傾向がある。 The total amount of siloxane structural units in the polyorganosilsesquioxane of the present invention [total siloxane structural units; total amount of M units, D units, T units, and Q units] (100 mol%). Although the ratio (total amount) of the structural unit represented and the structural unit represented by the above formula (5) is not particularly limited, it is preferably 0 to 70 mol%, more preferably 0 to 60 mol%, still more preferably 0 to 0 mol%. It is 40 mol%, particularly preferably 1 to 15 mol%. Since the ratio of the structural unit represented by the formula (1) and the structural unit represented by the formula (4) can be relatively increased by setting the ratio to 70 mol% or less, the curable composition The curability of (hard coat agent) is improved, and the surface hardness and adhesiveness of the cured product (cured hard coat layer) tend to be higher. On the other hand, the gas barrier property of the cured product (cured hard coat layer) tends to be improved by setting the ratio to 1 mol% or more.
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシロキサン構成単位の全量[全シロキサン構成単位;M単位、D単位、T単位、及びQ単位の全量](100モル%)に対する、上記式(1)で表される構成単位、上記式(2)で表される構成単位、上記式(4)で表される構成単位、及び上記式(5)で表される構成単位の割合(総量)は、特に限定されないが、60〜100モル%が好ましく、より好ましくは70〜100モル%、さらに好ましくは80〜100モル%である。上記割合を60モル%以上とすることにより、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度や接着性がより高くなる傾向がある。
The total amount of siloxane structural units in the polyorganosilsesquioxane of the present invention [total siloxane structural units; total amount of M units, D units, T units, and Q units] (100 mol%). The ratio (total amount) of the structural unit represented by the structural unit represented by the formula (2), the structural unit represented by the formula (4), and the structural unit represented by the formula (5) is particularly limited. However, it is preferably 60 to 100 mol%, more preferably 70 to 100 mol%, still more preferably 80 to 100 mol%. By making the said
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)は、特に限定されないが、例えば、1000〜50000の範囲から適宜選択することができる。数平均分子量の下限値は、好ましくは2500、より好ましくは2800、さらに好ましくは3000(例えば、好ましくは1000、より好ましくは1100)である。数平均分子量を1000以上とすることにより、硬化物(硬化ハードコート層)の耐熱性、耐擦傷性、接着性がより向上する傾向がある。また、例えば、数平均分子量を2500以上とすることにより、硬化物(硬化ハードコート層)の耐熱性、耐擦傷性、接着性の向上に加えて、未硬化又は半硬化のハードコート層としたときの表面がタックフリーになりやすく、耐ブロッキング性が向上して、ロールに巻き取り取りやすくなり、インモールド射出成型の転写用フィルムのハードコート層の成分として好ましく使用することができる。一方、数平均分子量の上限値は、好ましくは50000、より好ましくは10000、さらに好ましくは8000(例えば、好ましくは3000、より好ましくは2800、さらに好ましくは2600)である。数平均分子量を50000以下(例えば、3000以下)とすることにより、硬化性組成物(ハードコート剤)における他の成分との相溶性が向上し、硬化物(硬化ハードコート層)の耐熱性がより向上する傾向がある。 The number average molecular weight (Mn) in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography of the polyorganosilsesquioxane of the present invention is not particularly limited, but can be appropriately selected from a range of 1000 to 50000, for example. The lower limit of the number average molecular weight is preferably 2500, more preferably 2800, still more preferably 3000 (for example, preferably 1000, more preferably 1100). By setting the number average molecular weight to 1000 or more, the heat resistance, scratch resistance, and adhesion of the cured product (cured hard coat layer) tend to be further improved. For example, by setting the number average molecular weight to 2500 or more, in addition to improving the heat resistance, scratch resistance and adhesion of the cured product (cured hard coat layer), an uncured or semi-cured hard coat layer is obtained. The surface at the time is easily tack-free, the blocking resistance is improved, the film is easily wound up on a roll, and can be preferably used as a component of a hard coat layer of a transfer film for in-mold injection molding. On the other hand, the upper limit of the number average molecular weight is preferably 50,000, more preferably 10,000, and still more preferably 8000 (for example, preferably 3000, more preferably 2800, and further preferably 2600). By setting the number average molecular weight to 50000 or less (for example, 3000 or less), compatibility with other components in the curable composition (hard coat agent) is improved, and the heat resistance of the cured product (cured hard coat layer) is improved. There is a tendency to improve.
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度(Mw/Mn)は、特に限定されないが、1.0〜4.0の範囲から適宜選択することができる。分子量分散度の下限値は、好ましくは1.0、より好ましくは1.1、さらに好ましくは1.2である。分子量分散度を1.1以上とすることにより、液状となりやすく、取り扱い性が向上する傾向がある。一方、分子量分散度の上限値は、好ましくは4.0、より好ましくは3.0、さらに好ましくは2.5(例えば、好ましくは3.0、より好ましくは2.0、さらに好ましくは1.9)である。分子量分散度を4.0以下(例えば、3.0以下)とすることにより、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度や接着性がより高くなる傾向がある。 The molecular weight dispersity (Mw / Mn) in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography of the polyorganosilsesquioxane of the present invention is not particularly limited, but may be appropriately selected from the range of 1.0 to 4.0. it can. The lower limit of the molecular weight dispersity is preferably 1.0, more preferably 1.1, and still more preferably 1.2. By setting the molecular weight dispersity to 1.1 or more, it tends to be liquid and the handling property tends to be improved. On the other hand, the upper limit value of the molecular weight dispersity is preferably 4.0, more preferably 3.0, still more preferably 2.5 (for example, preferably 3.0, more preferably 2.0, still more preferably 1. 9). By setting the molecular weight dispersity to 4.0 or less (for example, 3.0 or less), the surface hardness and adhesiveness of the cured product (cured hard coat layer) tend to be higher.
なお、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの数平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定することができる。
測定装置:商品名「LC−20AD」((株)島津製作所製)
カラム:Shodex KF−801×2本、KF−802、及びKF−803(昭和電工(株)製)
測定温度:40℃
溶離液:THF、試料濃度0.1〜0.2重量%
流量:1mL/分
検出器:UV−VIS検出器(商品名「SPD−20A」、(株)島津製作所製)
分子量:標準ポリスチレン換算
In addition, the number average molecular weight and molecular weight dispersity of the polyorganosilsesquioxane of this invention can be measured with the following apparatus and conditions.
Measuring device: Product name “LC-20AD” (manufactured by Shimadzu Corporation)
Columns: Shodex KF-801 × 2, KF-802, and KF-803 (manufactured by Showa Denko KK)
Measurement temperature: 40 ° C
Eluent: THF, sample concentration 0.1-0.2% by weight
Flow rate: 1 mL / min Detector: UV-VIS detector (trade name “SPD-20A”, manufactured by Shimadzu Corporation)
Molecular weight: Standard polystyrene conversion
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの空気雰囲気下における5%重量減少温度(Td5)は、特に限定されないが、330℃以上(例えば、330〜450℃)が好ましく、より好ましくは340℃以上、さらに好ましくは350℃以上である。5%重量減少温度が330℃以上であることにより、硬化物(硬化ハードコート層)の耐熱性がより向上する傾向がある。特に、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンが、上記割合[T3体/T2体]が5以上500以下であって、数平均分子量が1000〜50000、分子量分散度が1.0〜4.0であるものであることにより、その5%重量減少温度は330℃以上に制御される。なお、5%重量減少温度は、一定の昇温速度で加熱した時に加熱前の重量の5%が減少した時点での温度であり、耐熱性の指標となる。上記5%重量減少温度は、TGA(熱重量分析)により、空気雰囲気下、昇温速度5℃/分の条件で測定することができる。 The 5% weight loss temperature (T d5 ) in the air atmosphere of the polyorganosilsesquioxane of the present invention is not particularly limited, but is preferably 330 ° C. or higher (for example, 330 to 450 ° C.), more preferably 340 ° C. or higher. More preferably, it is 350 ° C. or higher. When the 5% weight reduction temperature is 330 ° C. or higher, the heat resistance of the cured product (cured hard coat layer) tends to be further improved. In particular, in the polyorganosilsesquioxane of the present invention, the ratio [T3 / T2] is 5 or more and 500 or less, the number average molecular weight is 1000 to 50000, and the molecular weight dispersity is 1.0 to 4.0. Therefore, the 5% weight loss temperature is controlled to 330 ° C. or higher. The 5% weight reduction temperature is a temperature at the time when 5% of the weight before heating is reduced when heated at a constant rate of temperature increase, and serves as an index of heat resistance. The 5% weight loss temperature can be measured by TGA (thermogravimetric analysis) under an air atmosphere at a temperature rising rate of 5 ° C./min.
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されないが、例えば、1種又は2種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。但し、上記加水分解性シラン化合物としては、上述の式(1)で表される構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物(下記式(a)で表される化合物)を必須の加水分解性シラン化合物として使用する必要がある。 The polyorganosilsesquioxane of the present invention can be produced by a known or conventional polysiloxane production method, and is not particularly limited. For example, one or two or more hydrolyzable silane compounds are hydrolyzed and It can be produced by a method of condensation. However, as the hydrolyzable silane compound, a hydrolyzable trifunctional silane compound (compound represented by the following formula (a)) for forming the structural unit represented by the above formula (1) is essential. It is necessary to use it as a hydrolyzable silane compound.
より具体的には、例えば、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシルセスキオキサン構成単位(T単位)を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式(a)で表される化合物、必要に応じてさらに、下記式(b)で表される化合物、下記式(c)で表される化合物を、加水分解及び縮合させる方法により、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンを製造できる。
上記式(a)で表される化合物は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける式(1)で表される構成単位を形成する化合物である。式(a)中のR1は、上記式(1)におけるR1と同じく、重合性官能基を含有する基を示す。即ち、式(a)中のR1としては、上記式(1a)で表される基、上記式(1b)で表される基、上記式(1c)で表される基、上記式(1d)で表される基が好ましく、より好ましくは上記式(1a)で表される基、上記式(1c)で表される基、さらに好ましくは上記式(1a)で表される基、特に好ましくは上記式(1a)で表される基であって、R1aがエチレン基である基[中でも、2−(3’,4’−エポキシシクロヘキシル)エチル基]である。 The compound represented by the above formula (a) is a compound that forms the structural unit represented by the formula (1) in the polyorganosilsesquioxane of the present invention. R 1 in the formula (a) represents a group containing a polymerizable functional group, similarly to R 1 in the formula (1). That is, R 1 in the formula (a) is a group represented by the above formula (1a), a group represented by the above formula (1b), a group represented by the above formula (1c), or the above formula (1d). The group represented by the above formula (1a), the group represented by the above formula (1c), more preferably the group represented by the above formula (1a), particularly preferably Is a group represented by the above formula (1a), wherein R 1a is an ethylene group [in particular, a 2- (3 ′, 4′-epoxycyclohexyl) ethyl group].
上記式(a)中のX1は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。X1におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数1〜4のアルコキシ基等が挙げられる。また、X1におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもX1としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、3つのX1は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。 X 1 in the above formula (a) represents an alkoxy group or a halogen atom. The alkoxy group in X 1, for example, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, isopropyloxy group, a butoxy group, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms such as isobutyl group and the like. As the halogen atom in X 1, for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom. Among these, X 1 is preferably an alkoxy group, more preferably a methoxy group or an ethoxy group. The three X 1 may be the same or different.
上記式(b)で表される化合物は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける式(2)で表される構成単位を形成する化合物である。式(b)中のR2は、上記式(2)におけるR2と同じく、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。即ち、式(b)中のR2としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアリール基、さらに好ましくはフェニル基である。 The compound represented by the above formula (b) is a compound that forms the structural unit represented by the formula (2) in the polyorganosilsesquioxane of the present invention. R 2 in formula (b), like the R 2 in the formula (2), a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted An alkyl group, or a substituted or unsubstituted alkenyl group. That is, R 2 in formula (b) is preferably a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, more preferably a substituted or unsubstituted aryl group, More preferred is a phenyl group.
上記式(b)中のX2は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。X2の具体例としては、X1として例示したものが挙げられる。中でも、X2としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、3つのX2は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。 X 2 in the above formula (b) represents an alkoxy group or a halogen atom. Specific examples of X 2 include those exemplified as X 1 . Among them, X 2 is preferably an alkoxy group, more preferably a methoxy group or an ethoxy group. The three X 2 may be the same or different.
上記式(c)で表される化合物は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンにおける式(3)で表される構成単位を形成する化合物である。上記式(c)中のX3は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。X3の具体例としては、X1として例示したものが挙げられる。中でも、X3としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、3つのX3は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。 The compound represented by the above formula (c) is a compound that forms the structural unit represented by the formula (3) in the polyorganosilsesquioxane of the present invention. X 3 in the above formula (c) represents an alkoxy group or a halogen atom. Specific examples of X 3 include those exemplified as X 1 . Among them, X 3 is preferably an alkoxy group, more preferably a methoxy group or an ethoxy group. The three X 3 may be the same or different.
上記加水分解性シラン化合物としては、上記式(a)〜(c)で表される化合物以外の加水分解性シラン化合物を併用してもよい。例えば、上記式(a)〜(c)で表される化合物以外の加水分解性三官能シラン化合物、M単位を形成する加水分解性単官能シラン化合物、D単位を形成する加水分解性二官能シラン化合物、Q単位を形成する加水分解性四官能シラン化合物等が挙げられる。 As said hydrolysable silane compound, you may use together hydrolysable silane compounds other than the compound represented by said formula (a)-(c). For example, hydrolyzable trifunctional silane compounds other than the compounds represented by the above formulas (a) to (c), hydrolyzable monofunctional silane compounds that form M units, and hydrolyzable bifunctional silanes that form D units Examples thereof include hydrolyzable tetrafunctional silane compounds that form compounds and Q units.
上記加水分解性シラン化合物の使用量や組成は、所望する本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの構造に応じて適宜調整できる。例えば、上記式(a)で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量(100モル%)に対して、55〜100モル%が好ましく、より好ましくは65〜100モル%、さらに好ましくは80〜99モル%である。 The amount and composition of the hydrolyzable silane compound can be appropriately adjusted according to the desired structure of the polyorganosilsesquioxane of the present invention. For example, although the usage-amount of the compound represented by the said formula (a) is not specifically limited, 55-100 mol% is preferable with respect to the whole quantity (100 mol%) of the hydrolysable silane compound to be used, More preferably Is 65 to 100 mol%, more preferably 80 to 99 mol%.
また、上記式(b)で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量(100モル%)に対して、0〜70モル%が好ましく、より好ましくは0〜60モル%、さらに好ましくは0〜40モル%、特に好ましくは1〜15モル%である。 The amount of the compound represented by the formula (b) is not particularly limited, but is preferably 0 to 70 mol%, more preferably based on the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound to be used. Is 0 to 60 mol%, more preferably 0 to 40 mol%, particularly preferably 1 to 15 mol%.
さらに、使用する加水分解性シラン化合物の全量(100モル%)に対する式(a)で表される化合物と式(b)で表される化合物の割合(総量の割合)は、特に限定されないが、60〜100モル%が好ましく、より好ましくは70〜100モル%、さらに好ましくは80〜100モル%である。 Furthermore, the ratio (total ratio) of the compound represented by the formula (a) and the compound represented by the formula (b) with respect to the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound to be used is not particularly limited. 60-100 mol% is preferable, More preferably, it is 70-100 mol%, More preferably, it is 80-100 mol%.
また、上記加水分解性シラン化合物として2種以上を併用する場合、これらの加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うこともできるし、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。 Moreover, when using together 2 or more types as said hydrolysable silane compound, the hydrolysis and condensation reaction of these hydrolysable silane compounds can also be performed simultaneously, and can also be performed sequentially. When performing the said reaction sequentially, the order which performs reaction is not specifically limited.
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、1段階で行ってもよいし、2段階以上に分けて行ってもよい。例えば、上記割合[T3体/T2体]が20未満及び/又は数平均分子量が2500未満の本発明のポリオルガノシルセスキオキサン(以下、「低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン」と称する場合がある)を効率よく製造するためには、加水分解及び縮合反応を1段階で行うことが好ましい。また、上記割合[T3体/T2体]が20以上及び/又は数平均分子量が2500以上の本発明のポリオルガノシルセスキオキサン(以下、「高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン」と称する場合がある)を効率よく製造するためには、加水分解及び縮合反応を2段階以上(好ましくは、2段階)で加水分解及び縮合反応を行うこと、即ち、上記低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを原料としてさらに1回以上で加水分解及び縮合反応を行うことが好ましい。以下に、加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応を1段階で行って低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを得て、さらに低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを加水分解及び縮合反応に付すことにより高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを得る態様について説明するが、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの製造方法はこれに限定されない。 The hydrolysis and condensation reaction of the hydrolyzable silane compound may be performed in one step or may be performed in two or more steps. For example, the above-mentioned ratio [T3 body / T2 body] is less than 20 and / or the polyorganosilsesquioxane of the present invention having a number average molecular weight of less than 2500 (hereinafter referred to as “low molecular weight polyorganosilsesquioxane”). In order to efficiently produce (A), it is preferable to carry out the hydrolysis and condensation reaction in one step. Further, the polyorganosilsesquioxane of the present invention (hereinafter referred to as “high molecular weight polyorganosilsesquioxane”) having a ratio [T3 / T2] of 20 or more and / or a number average molecular weight of 2500 or more. In order to efficiently produce a compound, the hydrolysis and condensation reaction is performed in two or more stages (preferably two stages), that is, the low molecular weight polyorganosilsesquioxane is used as a raw material. It is preferable that the hydrolysis and condensation reaction be further performed once or more. The hydrolysis and condensation reaction of the hydrolyzable silane compound is performed in one step to obtain a low molecular weight polyorganosilsesquioxane, and the low molecular weight polyorganosilsesquioxane is further subjected to hydrolysis and condensation reactions. Although the aspect which obtains high molecular weight polyorgano silsesquioxane by this is demonstrated, the manufacturing method of the polyorgano silsesquioxane of this invention is not limited to this.
本発明の加水分解及び縮合反応を2段階で行う場合、好ましくは、第1段目の加水分解及び縮合反応で、上記割合[T3体/T2体]が5以上20未満であり、数平均分子量が1000以上2500未満である低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを得、第2段目で、該低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを、さらに加水分解及び縮合反応に付すことにより、上記割合[T3体/T2体]が20以上500以下であり、数平均分子量が2500以上50000以下である高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを得ることができる。 When the hydrolysis and condensation reaction of the present invention is performed in two stages, preferably, the ratio [T3 body / T2 body] is 5 or more and less than 20 in the first stage hydrolysis and condensation reaction, and the number average molecular weight A low molecular weight polyorganosilsesquioxane having a molecular weight of 1000 or more and less than 2500 is obtained. In the second stage, the low molecular weight polyorganosilsesquioxane is further subjected to hydrolysis and condensation reaction, whereby the ratio [T3 Body / T2 body] is 20 or more and 500 or less, and a high molecular weight polyorganosilsesquioxane having a number average molecular weight of 2500 or more and 50000 or less can be obtained.
第1段目の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。中でも溶媒の存在下で行うことが好ましい。上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素;ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド;アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。上記溶媒としては、中でも、ケトン、エーテルが好ましい。なお、溶媒は1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。 The first stage hydrolysis and condensation reaction can be carried out in the presence of a solvent or in the absence. Among these, it is preferable to perform in the presence of a solvent. Examples of the solvent include aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and ethylbenzene; ethers such as diethyl ether, dimethoxyethane, tetrahydrofuran and dioxane; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; methyl acetate and ethyl acetate. , Esters such as isopropyl acetate and butyl acetate; amides such as N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide; nitriles such as acetonitrile, propionitrile and benzonitrile; alcohols such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol and butanol Etc. Among them, ketone and ether are preferable. In addition, a solvent can also be used individually by 1 type and can also be used in combination of 2 or more type.
第1段目の加水分解及び縮合反応における溶媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量100重量部に対して、0〜2000重量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。 The amount of the solvent used in the first stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and the desired reaction time is within the range of 0 to 2000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the hydrolyzable silane compound. It can adjust suitably according to etc.
第1段目の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよいが、エポキシ基等の重合性官能基の分解を抑制するためにはアルカリ触媒が好ましい。上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸;リン酸エステル;酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸;メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸等のスルホン酸;活性白土等の固体酸;塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。上記アルカリ触媒としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物;水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物;炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩;炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩;炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩;酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩(例えば、酢酸塩);酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩(例えば、酢酸塩);リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムt−ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド;ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド;トリエチルアミン、N−メチルピペリジン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ−7−エン、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ−5−エン等のアミン類(第3級アミン等);ピリジン、2,2’−ビピリジル、1,10−フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。なお、触媒は1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。 The first stage hydrolysis and condensation reaction is preferably allowed to proceed in the presence of a catalyst and water. The catalyst may be an acid catalyst or an alkali catalyst, but an alkali catalyst is preferable in order to suppress decomposition of a polymerizable functional group such as an epoxy group. Examples of the acid catalyst include mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid and boric acid; phosphoric acid esters; carboxylic acids such as acetic acid, formic acid and trifluoroacetic acid; methanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, p -Sulfonic acids such as toluenesulfonic acid; solid acids such as activated clay; Lewis acids such as iron chloride. Examples of the alkali catalyst include alkali metal hydroxides such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and cesium hydroxide; alkaline earth metals such as magnesium hydroxide, calcium hydroxide, and barium hydroxide. Hydroxides; carbonates of alkali metals such as lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, cesium carbonate; carbonates of alkaline earth metals such as magnesium carbonate; lithium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate Alkali metal hydrogen carbonates such as cesium hydrogen carbonate; organic acid salts of alkali metals such as lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate and cesium acetate (for example, acetate); organic acids of alkaline earth metals such as magnesium acetate Salt (eg acetate); lithium methoxide, sodium methoxy Alkali metal alkoxides such as sodium ethoxide, sodium isopropoxide, potassium ethoxide and potassium t-butoxide; alkali metal phenoxides such as sodium phenoxide; triethylamine, N-methylpiperidine, 1,8-diazabicyclo [5.4 0.0] undec-7-ene, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] non-5-ene and the like amines (tertiary amine, etc.); pyridine, 2,2′-bipyridyl, 1,10 -Nitrogen-containing aromatic heterocyclic compounds such as phenanthroline. In addition, a catalyst can also be used individually by 1 type and can also be used in combination of 2 or more type. Further, the catalyst can be used in a state dissolved or dispersed in water, a solvent or the like.
第1段目の加水分解及び縮合反応における上記触媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量1モルに対して、0.002〜0.200モルの範囲内で、適宜調整することができる。 The amount of the catalyst used in the first-stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and is appropriately within a range of 0.002 to 0.200 mol with respect to 1 mol of the total amount of the hydrolyzable silane compound. Can be adjusted.
第1段目の加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量1モルに対して、0.5〜20モルの範囲内で、適宜調整することができる。 The amount of water used in the first stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and is appropriately adjusted within the range of 0.5 to 20 mol with respect to 1 mol of the total amount of the hydrolyzable silane compound. be able to.
第1段目の加水分解及び縮合反応における上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量(全使用量)を一括で添加してもよいし、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加してもよいし、間欠的に添加してもよい。 The method for adding water in the hydrolysis and condensation reaction in the first stage is not particularly limited, and the total amount of water to be used (total amount used) may be added all at once or sequentially. Good. When adding sequentially, you may add continuously and may add intermittently.
第1段目の加水分解及び縮合反応の反応条件としては、特に、低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合[T3体/T2体]が5以上20未満となるような反応条件を選択することが重要である。第1段目の加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されないが、40〜100℃が好ましく、より好ましくは45〜80℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、上記割合[T3体/T2体]をより効率的に5以上20未満に制御できる傾向がある。また、第1段目の加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されないが、0.1〜10時間が好ましく、より好ましくは1.5〜8時間である。また、第1段目の加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、第1段目の加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。 As reaction conditions for the hydrolysis and condensation reaction in the first stage, the reaction conditions are selected so that the ratio [T3 / T2] in the low molecular weight polyorganosilsesquioxane is 5 or more and less than 20. This is very important. The reaction temperature of the first stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, but is preferably 40 to 100 ° C, more preferably 45 to 80 ° C. By controlling the reaction temperature within the above range, the ratio [T3 / T2] tends to be more efficiently controlled to 5 or more and less than 20. The reaction time for the first stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 hours, and more preferably 1.5 to 8 hours. Further, the hydrolysis and condensation reaction in the first stage can be performed under normal pressure, or can be performed under pressure or under reduced pressure. In addition, the atmosphere at the time of performing the first stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, for example, under an inert gas atmosphere such as a nitrogen atmosphere or an argon atmosphere, or in the presence of oxygen such as under air. Although it may be present, an inert gas atmosphere is preferred.
上記第1段目の加水分解及び縮合反応により、低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンが得られる。上記第1段目の加水分解及び縮合反応の終了後には、エポキシ基の開環等の重合性官能基の分解を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。 Low molecular weight polyorganosilsesquioxane is obtained by the hydrolysis and condensation reaction in the first stage. After completion of the hydrolysis and condensation reaction in the first stage, it is preferable to neutralize the catalyst in order to suppress decomposition of the polymerizable functional group such as ring opening of the epoxy group. In addition, low molecular weight polyorganosilsesquioxane can be separated from, for example, separation means such as water washing, acid washing, alkali washing, filtration, concentration, distillation, extraction, crystallization, recrystallization, column chromatography, or a combination of these. It may be separated and purified by means or the like.
第1段目の加水分解及び縮合反応により得られた低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを、第2段目の加水分解及び縮合反応に付すことにより、高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを製造することができる。
第2段目の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。第2段目の加水分解及び縮合反応を溶媒の存在下で行う場合、第1段目の加水分解及び縮合反応で挙げられた溶媒を用いることができる。第2段目の加水分解及び縮合反応の溶媒としては、第1段目の加水分解及び縮合反応の反応溶媒、抽出溶媒等を含む低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンをそのまま、又は一部留去したものを用いてもよい。なお、溶媒は1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。
The low molecular weight polyorganosilsesquioxane obtained by the first stage hydrolysis and condensation reaction is subjected to the second stage hydrolysis and condensation reaction to produce a high molecular weight polyorganosilsesquioxane. be able to.
The second stage hydrolysis and condensation reaction can be carried out in the presence of a solvent or in the absence. When the second-stage hydrolysis and condensation reaction is performed in the presence of a solvent, the solvents mentioned in the first-stage hydrolysis and condensation reaction can be used. As the solvent for the second stage hydrolysis and condensation reaction, the low molecular weight polyorganosilsesquioxane containing the reaction solvent for the first stage hydrolysis and condensation reaction, the extraction solvent, or the like is distilled off as it is or partly. You may use what you did. In addition, a solvent can also be used individually by 1 type and can also be used in combination of 2 or more type.
第2段目の加水分解及び縮合反応において溶媒を使用する場合、その使用量は、特に限定されず、低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン100重量部に対して、0〜2000重量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。 When the solvent is used in the second stage hydrolysis and condensation reaction, the amount used is not particularly limited, and is within the range of 0 to 2000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the low molecular weight polyorganosilsesquioxane. Thus, it can be appropriately adjusted according to the desired reaction time and the like.
第2段目の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、第1段目の加水分解及び縮合反応で挙げられた触媒を用いることができ、エポキシ基等の重合性官能基の分解を抑制するためには、好ましくはアルカリ触媒であり、さらに好ましくは水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物;炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩である。なお、触媒は1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。 The second stage hydrolysis and condensation reaction is preferably allowed to proceed in the presence of a catalyst and water. As the catalyst, the catalyst mentioned in the first stage hydrolysis and condensation reaction can be used, and in order to suppress the decomposition of the polymerizable functional group such as an epoxy group, an alkali catalyst is preferable. Preferred are alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide, potassium hydroxide and cesium hydroxide; alkali metal carbonates such as lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate and cesium carbonate. In addition, a catalyst can also be used individually by 1 type and can also be used in combination of 2 or more type. Further, the catalyst can be used in a state dissolved or dispersed in water, a solvent or the like.
第2段目の加水分解及び縮合反応における上記触媒の使用量は、特に限定されず、低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン(1000000ppm)に対して、好ましくは0.01〜10000ppm、より好ましくは0.1〜1000ppmの範囲内で、適宜調整することができる。 The amount of the catalyst used in the second stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and is preferably 0.01 to 10000 ppm, more preferably 0 with respect to the low molecular weight polyorganosilsesquioxane (1000000 ppm). Within the range of 1 to 1000 ppm, it can be adjusted as appropriate.
第2段目の加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン(1000000ppm)に対して、好ましくは10〜100000ppm、より好ましくは100〜20000ppmの範囲内で、適宜調整することができる。水の使用量が100000ppmよりも大きいと、高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの割合[T3体/T2体]や数平均分子量が、所定の範囲に制御しにくくなる傾向がある。 The amount of water used in the second stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and is preferably 10 to 100000 ppm, more preferably 100 to 20000 ppm relative to low molecular weight polyorganosilsesquioxane (1000000 ppm). Within the range, it can be adjusted as appropriate. If the amount of water used is greater than 100,000 ppm, the ratio of the high molecular weight polyorganosilsesquioxane [T3 body / T2 body] and the number average molecular weight tend to be difficult to control within a predetermined range.
第2段目の加水分解及び縮合反応における上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量(全使用量)を一括で添加してもよいし、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加してもよいし、間欠的に添加してもよい。 The method for adding water in the hydrolysis and condensation reaction in the second stage is not particularly limited, and the total amount of water to be used (total amount used) may be added all at once or sequentially. Good. When adding sequentially, you may add continuously and may add intermittently.
第2段目の加水分解及び縮合反応の反応条件としては、特に、高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合[T3体/T2体]が20以上500以下、数平均分子量が2500〜50000となるような反応条件を選択することが重要である。第2段目の加水分解及び縮合反応の反応温度は、使用する触媒により変動し、特に限定されないが、5〜200℃が好ましく、より好ましくは30〜100℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、上記割合[T3体/T2体]、数平均分子量をより効率的に所望の範囲に制御できる傾向がある。また、第2段目の加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されないが、0.5〜1000時間が好ましく、より好ましくは1〜500時間である。
また、上記反応温度の範囲内にて加水分解及び縮合反応を行いながら適時サンプリングを行って、上記割合[T3体/T2体]、数平均分子量をモニターしながら反応を行うことによって、所望の割合[T3体/T2体]、数平均分子量を有する高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを得ることもできる。
As the reaction conditions for the second stage hydrolysis and condensation reaction, the ratio [T3 / T2] in the high molecular weight polyorganosilsesquioxane is 20 or more and 500 or less, and the number average molecular weight is 2500 to 50000. It is important to select such reaction conditions. The reaction temperature of the hydrolysis and condensation reaction in the second stage varies depending on the catalyst used and is not particularly limited, but is preferably 5 to 200 ° C, more preferably 30 to 100 ° C. By controlling the reaction temperature within the above range, the ratio [T3 body / T2 body] and the number average molecular weight tend to be more efficiently controlled within the desired range. The reaction time for the hydrolysis and condensation reaction in the second stage is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 1000 hours, more preferably 1 to 500 hours.
In addition, by performing timely sampling while carrying out hydrolysis and condensation reaction within the above reaction temperature range and performing the reaction while monitoring the above ratio [T3 / T2] and the number average molecular weight, a desired ratio [T3 body / T2 body], a high molecular weight polyorganosilsesquioxane having a number average molecular weight can also be obtained.
第2段目の加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、第2段目の加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。 The second stage hydrolysis and condensation reaction can be carried out under normal pressure, or under pressure or under reduced pressure. In addition, the atmosphere at the time of performing the hydrolysis and condensation reaction in the second stage is not particularly limited, and for example, under an inert gas atmosphere such as a nitrogen atmosphere or an argon atmosphere, or in the presence of oxygen such as under air. Although it may be present, an inert gas atmosphere is preferred.
上記第2段目の加水分解及び縮合反応により、高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンが得られる。上記第2段目の加水分解及び縮合反応の終了後には、エポキシ基の開環等の重合性官能基の分解を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。 High molecular weight polyorganosilsesquioxane is obtained by the hydrolysis and condensation reaction in the second stage. After completion of the hydrolysis and condensation reaction in the second stage, it is preferable to neutralize the catalyst in order to suppress decomposition of the polymerizable functional group such as ring opening of the epoxy group. In addition, high molecular weight polyorganosilsesquioxane can be separated from, for example, separation means such as water washing, acid washing, alkali washing, filtration, concentration, distillation, extraction, crystallization, recrystallization, column chromatography, or a combination thereof. It may be separated and purified by means or the like.
本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは上述の構成を有するため、該ポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含む硬化性組成物(ハードコート剤)を塗工した未硬化又は半硬化のハードコート層を硬化させることにより、高い表面硬度かつ耐熱性を有し、可とう性及び加工性に優れた硬化物(硬化ハードコート層)を形成できる。また、接着性に優れた硬化物(硬化ハードコート層)を形成できる。また、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンとして高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを用いた場合は、未硬化又は半硬化のハードコート層はタックフリーとなりやすくなり、耐ブロッキング性が向上するため、ロールに巻き取って取り扱うことが可能になり、例えば、インモールド射出成転写用フィルムのハードコート層の成分として好適に使用することができる。 Since the polyorganosilsesquioxane of the present invention has the above-described configuration, an uncured or semi-cured hard coat coated with a curable composition (hard coat agent) containing the polyorganosilsesquioxane as an essential component. By curing the layer, a cured product (cured hard coat layer) having high surface hardness and heat resistance and excellent flexibility and workability can be formed. Moreover, the hardened | cured material (cured hard-coat layer) excellent in adhesiveness can be formed. In addition, when a high molecular weight polyorganosilsesquioxane is used as the polyorganosilsesquioxane of the present invention, the uncured or semi-cured hard coat layer tends to be tack-free, and the blocking resistance is improved. For example, it can be suitably used as a component of a hard coat layer of an in-mold injection transfer film.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)において本発明のポリオルガノシルセスキオキサンは、1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。 In the curable composition (hard coat agent) of the present invention, the polyorganosilsesquioxane of the present invention can be used singly or in combination of two or more.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)における本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量(配合量)は、特に限定されないが、溶媒を除く硬化性組成物(ハードコート剤)の全量(100重量%)に対して、70重量%以上、100重量%未満が好ましく、より好ましくは80〜99.8重量%、さらに好ましくは90〜99.5重量%である。本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を70重量%以上とすることにより、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度や接着性がより向上する傾向がある。一方、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を100重量%未満とすることにより、硬化触媒を含有させることができ、これにより硬化性組成物(ハードコート剤)の硬化をより効率的に進行させることができる傾向がある。 The content (blending amount) of the polyorganosilsesquioxane of the present invention in the curable composition (hard coat agent) of the present invention is not particularly limited, but is the total amount of the curable composition (hard coat agent) excluding the solvent. 70 wt% or more and less than 100 wt% is preferable with respect to (100 wt%), more preferably 80 to 99.8 wt%, still more preferably 90 to 99.5 wt%. By setting the content of the polyorganosilsesquioxane of the present invention to 70% by weight or more, the surface hardness and adhesiveness of the cured product (cured hard coat layer) tend to be further improved. On the other hand, by setting the content of the polyorganosilsesquioxane of the present invention to less than 100% by weight, a curing catalyst can be contained, thereby more efficiently curing the curable composition (hard coat agent). Tend to be able to progress.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)に含まれるカチオン硬化性化合物又はラジカル硬化性化合物の全量(100重量%)に対する本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの割合は、特に限定されないが、70〜100重量%が好ましく、より好ましくは75〜98重量%、さらに好ましくは80〜95重量%である。本発明のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を70重量%以上とすることにより、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度や接着性がより向上する傾向がある。 The ratio of the polyorganosilsesquioxane of the present invention to the total amount (100% by weight) of the cationic curable compound or radical curable compound contained in the curable composition (hard coat agent) of the present invention is not particularly limited, 70-100 weight% is preferable, More preferably, it is 75-98 weight%, More preferably, it is 80-95 weight%. By setting the content of the polyorganosilsesquioxane of the present invention to 70% by weight or more, the surface hardness and adhesiveness of the cured product (cured hard coat layer) tend to be further improved.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)は、さらに、硬化触媒を含むことが好ましい。中でも、よりタックフリーとなるまでの硬化時間が短縮できる点で、硬化触媒としてカチオン重合開始剤又はラジカル重合開始剤を含むことが特に好ましい。 The curable composition (hard coat agent) of the present invention preferably further contains a curing catalyst. Among these, it is particularly preferable to include a cationic polymerization initiator or a radical polymerization initiator as a curing catalyst in that the curing time until tack-free is further shortened.
上記カチオン重合開始剤は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン等のカチオン硬化性化合物のカチオン重合反応を開始乃至促進することができる化合物である。上記カチオン重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、光カチオン重合開始剤(光酸発生剤)、熱カチオン重合開始剤(熱酸発生剤)等が挙げられる。 The cationic polymerization initiator is a compound that can initiate or accelerate the cationic polymerization reaction of a cationically curable compound such as the polyorganosilsesquioxane of the present invention. Although it does not specifically limit as said cationic polymerization initiator, For example, a photocationic polymerization initiator (photoacid generator), a thermal cationic polymerization initiator (thermal acid generator), etc. are mentioned.
上記光カチオン重合開始剤としては、公知乃至慣用の光カチオン重合開始剤を使用することができ、例えば、スルホニウム塩(スルホニウムイオンとアニオンとの塩)、ヨードニウム塩(ヨードニウムイオンとアニオンとの塩)、セレニウム塩(セレニウムイオンとアニオンとの塩)、アンモニウム塩(アンモニウムイオンとアニオンとの塩)、ホスホニウム塩(ホスホニウムイオンとアニオンとの塩)、遷移金属錯体イオンとアニオンとの塩等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。 As the photocationic polymerization initiator, known or commonly used photocationic polymerization initiators can be used. For example, sulfonium salts (salts of sulfonium ions and anions), iodonium salts (salts of iodonium ions and anions). Selenium salt (selenium ion and anion salt), ammonium salt (ammonium ion and anion salt), phosphonium salt (phosphonium ion and anion salt), transition metal complex ion and anion salt, etc. . These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
上記スルホニウム塩としては、例えば、[4−(4−ビフェニリルチオ)フェニル]−4−ビフェニリルフェニルスルホニウムトリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム塩、トリ−p−トリルスルホニウム塩、トリ−o−トリルスルホニウム塩、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウム塩、1−ナフチルジフェニルスルホニウム塩、2−ナフチルジフェニルスルホニウム塩、トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウム塩、トリ−1−ナフチルスルホニウム塩、トリ−2−ナフチルスルホニウム塩、トリス(4−ヒドロキシフェニル)スルホニウム塩、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウム塩、4−(p−トリルチオ)フェニルジ−(p−フェニル)スルホニウム塩等のトリアリールスルホニウム塩;ジフェニルフェナシルスルホニウム塩、ジフェニル4−ニトロフェナシルスルホニウム塩、ジフェニルベンジルスルホニウム塩、ジフェニルメチルスルホニウム塩等のジアリールスルホニウム塩;フェニルメチルベンジルスルホニウム塩、4−ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩、4−メトキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩等のモノアリールスルホニウム塩;ジメチルフェナシルスルホニウム塩、フェナシルテトラヒドロチオフェニウム塩、ジメチルベンジルスルホニウム塩等のトリアルキルスルホニウム塩等が挙げられる。 Examples of the sulfonium salt include [4- (4-biphenylylthio) phenyl] -4-biphenylylphenylsulfonium tris (pentafluoroethyl) trifluorophosphate, triphenylsulfonium salt, tri-p-tolylsulfonium salt, Tri-o-tolylsulfonium salt, tris (4-methoxyphenyl) sulfonium salt, 1-naphthyldiphenylsulfonium salt, 2-naphthyldiphenylsulfonium salt, tris (4-fluorophenyl) sulfonium salt, tri-1-naphthylsulfonium salt, Tri-2-naphthylsulfonium salt, tris (4-hydroxyphenyl) sulfonium salt, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium salt, 4- (p-tolylthio) phenyldi- (p-phenyl) sulfonium Diarylsulfonium salts such as diphenylphenacylsulfonium salt, diphenyl-4-nitrophenacylsulfonium salt, diphenylbenzylsulfonium salt, diphenylmethylsulfonium salt; phenylmethylbenzylsulfonium salt, 4-hydroxyphenylmethylbenzylsulfonium And monoarylsulfonium salts such as 4-methoxyphenylmethylbenzylsulfonium salt; and trialkylsulfonium salts such as dimethylphenacylsulfonium salt, phenacyltetrahydrothiophenium salt, and dimethylbenzylsulfonium salt.
上記ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウム塩としては、例えば、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロホスファート等を使用できる。 Examples of the diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium salt include diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluoroantimonate and diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluorophosphate. .
上記ヨードニウム塩としては、例えば、商品名「UV9380C」(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、ビス(4−ドデシルフェニル)ヨードニウム=ヘキサフルオロアンチモネート45%アルキルグリシジルエーテル溶液)、商品名「RHODORSIL PHOTOINITIATOR 2074」(ローディア・ジャパン(株)製、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート=[(1−メチルエチル)フェニル](メチルフェニル)ヨードニウム)、商品名「WPI−124」(和光純薬工業(株)製)、ジフェニルヨードニウム塩、ジ−p−トリルヨードニウム塩、ビス(4−ドデシルフェニル)ヨードニウム塩、ビス(4−メトキシフェニル)ヨードニウム塩等が挙げられる。 Examples of the iodonium salt include, for example, trade name “UV9380C” (Momentive Performance Materials Japan GK, bis (4-dodecylphenyl) iodonium = hexafluoroantimonate 45% alkyl glycidyl ether solution), trade name “ RHODORSIL PHOTOINITIATOR 2074 "(manufactured by Rhodia Japan Ltd., tetrakis (pentafluorophenyl) borate = [(1-methylethyl) phenyl] (methylphenyl) iodonium), trade name" WPI-124 "(Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) Co., Ltd.), diphenyliodonium salt, di-p-tolyliodonium salt, bis (4-dodecylphenyl) iodonium salt, bis (4-methoxyphenyl) iodonium salt, and the like.
上記セレニウム塩としては、例えば、トリフェニルセレニウム塩、トリ−p−トリルセレニウム塩、トリ−o−トリルセレニウム塩、トリス(4−メトキシフェニル)セレニウム塩、1−ナフチルジフェニルセレニウム塩等のトリアリールセレニウム塩;ジフェニルフェナシルセレニウム塩、ジフェニルベンジルセレニウム塩、ジフェニルメチルセレニウム塩等のジアリールセレニウム塩;フェニルメチルベンジルセレニウム塩等のモノアリールセレニウム塩;ジメチルフェナシルセレニウム塩等のトリアルキルセレニウム塩等が挙げられる。 Examples of the selenium salt include triaryl selenium such as triphenyl selenium salt, tri-p-tolyl selenium salt, tri-o-tolyl selenium salt, tris (4-methoxyphenyl) selenium salt, and 1-naphthyldiphenyl selenium salt. Salts: Diaryl phenacyl selenium salts, diphenyl benzyl selenium salts, diaryl selenium salts such as diphenyl methyl selenium salts; monoaryl selenium salts such as phenyl methyl benzyl selenium salts; .
上記アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウム塩、エチルトリメチルアンモニウム塩、ジエチルジメチルアンモニウム塩、トリエチルメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩、トリメチル−n−プロピルアンモニウム塩、トリメチル−n−ブチルアンモニウム塩等のテトラアルキルアンモニウム塩;N,N−ジメチルピロリジウム塩、N−エチル−N−メチルピロリジウム塩等のピロリジウム塩;N,N’−ジメチルイミダゾリニウム塩、N,N’−ジエチルイミダゾリニウム塩等のイミダゾリニウム塩;N,N’−ジメチルテトラヒドロピリミジウム塩、N,N’−ジエチルテトラヒドロピリミジウム塩等のテトラヒドロピリミジウム塩;N,N−ジメチルモルホリニウム塩、N,N−ジエチルモルホリニウム塩等のモルホリニウム塩;N,N−ジメチルピペリジニウム塩、N,N−ジエチルピペリジニウム塩等のピペリジニウム塩;N−メチルピリジニウム塩、N−エチルピリジニウム塩等のピリジニウム塩;N,N’−ジメチルイミダゾリウム塩等のイミダゾリウム塩;N−メチルキノリウム塩等のキノリウム塩;N−メチルイソキノリウム塩等のイソキノリウム塩;ベンジルベンゾチアゾニウム塩等のチアゾニウム塩;ベンジルアクリジウム塩等のアクリジウム塩等が挙げられる。 Examples of the ammonium salt include tetramethylammonium salt, ethyltrimethylammonium salt, diethyldimethylammonium salt, triethylmethylammonium salt, tetraethylammonium salt, trimethyl-n-propylammonium salt, and trimethyl-n-butylammonium salt. Pyrrolium salts such as alkyl ammonium salts; N, N-dimethylpyrrolidinium salts, N-ethyl-N-methylpyrrolidinium salts; N, N′-dimethylimidazolinium salts, N, N′-diethylimidazolinium salts, etc. Imidazolinium salts; tetrahydropyrimidinium salts such as N, N′-dimethyltetrahydropyrimidinium salt, N, N′-diethyltetrahydropyrimidinium salt; N, N-dimethylmorpholinium salt, N, N -Diethylmorpholini Morpholinium salts such as N salt, piperidinium salts such as N, N-dimethylpiperidinium salt and N, N-diethylpiperidinium salt; pyridinium salts such as N-methylpyridinium salt and N-ethylpyridinium salt; N, N '-Imidazolium salt such as dimethylimidazolium salt; Quinolium salt such as N-methylquinolium salt; Isoquinolium salt such as N-methylisoquinolium salt; Thiazonium salt such as benzylbenzothiazonium salt; And the like.
上記ホスホニウム塩としては、例えば、テトラフェニルホスホニウム塩、テトラ−p−トリルホスホニウム塩、テトラキス(2−メトキシフェニル)ホスホニウム塩等のテトラアリールホスホニウム塩;トリフェニルベンジルホスホニウム塩等のトリアリールホスホニウム塩;トリエチルベンジルホスホニウム塩、トリブチルベンジルホスホニウム塩、テトラエチルホスホニウム塩、テトラブチルホスホニウム塩、トリエチルフェナシルホスホニウム塩等のテトラアルキルホスホニウム塩等が挙げられる。 Examples of the phosphonium salt include tetraarylphosphonium salts such as tetraphenylphosphonium salt, tetra-p-tolylphosphonium salt and tetrakis (2-methoxyphenyl) phosphonium salt; triarylphosphonium salts such as triphenylbenzylphosphonium salt; Examples thereof include tetraalkylphosphonium salts such as benzylphosphonium salt, tributylbenzylphosphonium salt, tetraethylphosphonium salt, tetrabutylphosphonium salt, and triethylphenacylphosphonium salt.
上記遷移金属錯体イオンの塩としては、例えば、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−トルエン)Cr+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−キシレン)Cr+等のクロム錯体カチオンの塩;(η5−シクロペンタジエニル)(η6−トルエン)Fe+、(η5−シクロペンタジエニル)(η6−キシレン)Fe+等の鉄錯体カチオンの塩等が挙げられる。 Examples of the salt of the transition metal complex ion include salts of chromium complex cations such as (η5-cyclopentadienyl) (η6-toluene) Cr + and (η5-cyclopentadienyl) (η6-xylene) Cr +. And salts of iron complex cations such as (η5-cyclopentadienyl) (η6-toluene) Fe + and (η5-cyclopentadienyl) (η6-xylene) Fe + .
上述の塩を構成するアニオンとしては、例えば、SbF6 -、PF6 -、BF4 -、(CF3CF2)3PF3 -、(CF3CF2CF2)3PF3 -、(C6F5)4B-、(C6F5)4Ga-、スルホン酸アニオン(トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロエタンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、メタンスルホン酸アニオン、ベンゼンスルホン酸アニオン、p−トルエンスルホン酸アニオン等)、(CF3SO2)3C-、(CF3SO2)2N-、過ハロゲン酸イオン、ハロゲン化スルホン酸イオン、硫酸イオン、炭酸イオン、アルミン酸イオン、ヘキサフルオロビスマス酸イオン、カルボン酸イオン、アリールホウ酸イオン、チオシアン酸イオン、硝酸イオン等が挙げられる。 Examples of the anion constituting the above-described salt include SbF 6 − , PF 6 − , BF 4 − , (CF 3 CF 2 ) 3 PF 3 − , (CF 3 CF 2 CF 2 ) 3 PF 3 − , (C 6 F 5 ) 4 B − , (C 6 F 5 ) 4 Ga − , sulfonate anion (trifluoromethanesulfonate anion, pentafluoroethanesulfonate anion, nonafluorobutanesulfonate anion, methanesulfonate anion, benzenesulfonate Anion, p-toluenesulfonic acid anion, etc.), (CF 3 SO 2 ) 3 C − , (CF 3 SO 2 ) 2 N − , perhalogenate ion, halogenated sulfonate ion, sulfate ion, carbonate ion, aluminate Ion, hexafluorobismuth acid ion, carboxylate ion, arylborate ion, thiocyanate ion, nitrate ion and the like.
上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールスルホニウム塩、アリールヨードニウム塩、アレン−イオン錯体、第4級アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。 Examples of the thermal cationic polymerization initiator include arylsulfonium salts, aryliodonium salts, allene-ion complexes, quaternary ammonium salts, aluminum chelates, and boron trifluoride amine complexes.
上記アリールスルホニウム塩としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩等が挙げられる。本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)においては、例えば、商品名「SP−66」、「SP−77」(以上、(株)ADEKA製);商品名「サンエイドSI−60L」、「サンエイドSI−80L」、「サンエイドSI−100L」、「サンエイドSI−150L」(以上、三新化学工業(株)製)等の市販品を使用することができる。上記アルミニウムキレートとしては、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)等が挙げられる。また、上記三フッ化ホウ素アミン錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体等が挙げられる。 Examples of the arylsulfonium salts include hexafluoroantimonate salts. In the curable composition (hard coat agent) of the present invention, for example, trade names “SP-66”, “SP-77” (manufactured by ADEKA Corporation); trade names “Sun-Aid SI-60L”, “ Commercial products such as “Sun-Aid SI-80L”, “Sun-Aid SI-100L”, and “Sun-Aid SI-150L” (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) can be used. Examples of the aluminum chelate include ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate and aluminum tris (ethyl acetoacetate). Examples of the boron trifluoride amine complex include boron trifluoride monoethylamine complex, boron trifluoride imidazole complex, and boron trifluoride piperidine complex.
上記ラジカル重合開始剤は、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン等のラジカル硬化性化合物のラジカル重合反応を開始乃至促進することができる化合物である。上記ラジカル重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、光ラジカル重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤等が挙げられる。 The radical polymerization initiator is a compound capable of initiating or promoting a radical polymerization reaction of a radical curable compound such as the polyorganosilsesquioxane of the present invention. The radical polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include a photo radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator.
前記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノンベンジル、ベンジルジメチルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジメトキシアセトフェノン、ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ジフェニルジサルファイト、オルトベンゾイル安息香酸メチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル(日本化薬(株)製、商品名「カヤキュアEPA」等)、2,4−ジエチルチオキサンソン(日本化薬(株)製、商品名「カヤキュアDETX」等)、2−メチル−1−[4−(メチル)フェニル]−2−モルホリノプロパノン−1(チバガイギ−(株)製、商品名「イルガキュア907」等)、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバガイギ−(株)製、商品名「イルガキュア184」等)、2−ジメチルアミノ−2−(4−モルホリノ)ベンゾイル−1−フェニルプロパン等の2−アミノ−2−ベンゾイル−1−フェニルアルカン化合物、テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン、ベンジル、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、4,4−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のアミノベンゼン誘導体、2,2’−ビス(2−クロロフェニル)−4,5,4’,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾ−ル(保土谷化学(株)製、商品名「B−CIM」等)等のイミダゾール化合物、2,6−ビス(トリクロロメチル)−4−(4−メトキシナフタレン−1−イル)−1,3,5−トリアジン等のハロメチル化トリアジン化合物、2−トリクロロメチル−5−(2−ベンゾフラン2−イル−エテニル)−1,3,4−オキサジアゾール等のハロメチルオキサジアゾール化合物等を挙げることができる。また、必要に応じて、光増感剤を加えることができる。 Examples of the photo radical polymerization initiator include benzophenone, acetophenone benzyl, benzyl dimethyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, dimethoxyacetophenone, dimethoxyphenylacetophenone, diethoxyacetophenone, diphenyl disulfite, Orthobenzoyl methyl benzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name “Kayacure EPA”, etc.), 2,4-diethylthioxanthone (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name) “Kayacure DETX”, etc.), 2-methyl-1- [4- (methyl) phenyl] -2-morpholinopropanone-1 (manufactured by Ciba Gaigi Co., Ltd., trade name “Irgacure 907”, etc.), 1-hydroxycyclo F 2-amino-2-benzoyl-1- such as silphenylketone (Ciba-Geigy Co., Ltd., trade name “Irgacure 184”, etc.), 2-dimethylamino-2- (4-morpholino) benzoyl-1-phenylpropane, etc. Aminobenzene derivatives such as phenylalkane compounds, tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, benzyl, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 4,4-bisdiethylaminobenzophenone, 2, 2′-bis (2-chlorophenyl) -4,5,4 ′, 5′-tetraphenyl-1,2′-biimidazole (made by Hodogaya Chemical Co., Ltd., trade name “B-CIM”, etc.), etc. 1,6-bis (trichloromethyl) -4- (4-methoxynaphthalen-1-yl) -1,3,5-tri Halomethyl triazines compounds such as gin, 2-trichloromethyl-5- (2-benzofuran-2-yl - ethenyl) -1,3,4 oxadiazole, and the like halomethyl oxadiazole compounds, and the like. Moreover, a photosensitizer can be added as needed.
前記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシケタール、ケトンパーオキサイド等(具体的には、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(2−エチルヘキサノイル)パーオキシヘキサン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジブチルパーオキシヘキサン、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、1,4−ジ(2−t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、メチルエチルケトンパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート等)等の有機過酸化物類を挙げることができる。 Examples of the thermal radical polymerization initiator include hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxyester, diacyl peroxide, peroxydicarbonate, peroxyketal, and ketone peroxide (specifically, benzoyl peroxide, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-di (2-ethylhexanoyl) peroxyhexane, t-butylperoxybenzoate, t-butylperoxide, cumene hydro Peroxide, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-dibutylperoxyhexane, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 1,4-di (2-t- Butyl peroxyisopropyl) benzene, , 1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, methyl ethyl ketone peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, etc.) Mention may be made of peroxides.
なお、本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)において硬化触媒は、1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。 In the curable composition (hard coat agent) of the present invention, one type of curing catalyst can be used alone, or two or more types can be used in combination.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)における上記硬化触媒の含有量(配合量)は、特に限定されないが、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン100重量部に対して、0.01〜3.0重量部が好ましく、より好ましくは0.05〜3.0重量部、さらに好ましくは0.1〜1.0重量部(例えば、0.3〜1.0重量部)である。硬化触媒の含有量を0.01重量部以上とすることにより、硬化反応を効率的に十分に進行させることができ、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度や接着性がより向上する傾向がある。一方、硬化触媒の含有量を3.0重量部以下とすることにより、硬化性組成物(ハードコート剤)の保存性がいっそう向上したり、硬化物(硬化ハードコート層)の着色が抑制される傾向がある。 The content (blending amount) of the curing catalyst in the curable composition (hard coat agent) of the present invention is not particularly limited, but is 0.01 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyorganosilsesquioxane of the present invention. 3.0 weight part is preferable, More preferably, it is 0.05-3.0 weight part, More preferably, it is 0.1-1.0 weight part (for example, 0.3-1.0 weight part). By setting the content of the curing catalyst to 0.01 parts by weight or more, the curing reaction can be efficiently and sufficiently advanced, and the surface hardness and adhesiveness of the cured product (cured hard coat layer) tend to be further improved. There is. On the other hand, by setting the content of the curing catalyst to 3.0 parts by weight or less, the preservability of the curable composition (hard coat agent) is further improved, and coloring of the cured product (cured hard coat layer) is suppressed. There is a tendency to.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)は、さらに、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン以外のカチオン硬化性化合物(「その他のカチオン硬化性化合物」と称する場合がある)及び/又は本発明のポリオルガノシルセスキオキサン以外のラジカル硬化性化合物(「その他のラジカル硬化性化合物」と称する場合がある)を含んでいてもよい。その他のカチオン硬化性化合物としては、公知乃至慣用のカチオン硬化性化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン以外のエポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。なお、本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)においてその他のカチオン硬化性化合物は、1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。 The curable composition (hard coat agent) of the present invention further includes a cationic curable compound other than the polyorganosilsesquioxane of the present invention (sometimes referred to as “other cationic curable compounds”) and / or the present invention. Radical curable compounds other than the polyorganosilsesquioxane of the invention (may be referred to as “other radical curable compounds”) may be included. As other cationic curable compounds, known or conventional cationic curable compounds can be used, and are not particularly limited. For example, epoxy compounds other than the polyorganosilsesquioxane of the present invention, oxetane compounds, vinyl ether compounds. Etc. In the curable composition (hard coat agent) of the present invention, other cationic curable compounds may be used alone or in combination of two or more.
上記エポキシ化合物としては、分子内に1以上のエポキシ基(オキシラン環)を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、脂環式エポキシ化合物(脂環式エポキシ樹脂)、芳香族エポキシ化合物(芳香族エポキシ樹脂)、脂肪族エポキシ化合物(脂肪族エポキシ樹脂)等が挙げられる。 As said epoxy compound, the well-known thru | or usual compound which has 1 or more epoxy groups (oxirane ring) in a molecule | numerator can be used, Although it does not specifically limit, For example, an alicyclic epoxy compound (alicyclic epoxy resin) ), Aromatic epoxy compounds (aromatic epoxy resins), aliphatic epoxy compounds (aliphatic epoxy resins), and the like.
上記脂環式エポキシ化合物としては、分子内に1個以上の脂環と1個以上のエポキシ基とを有する公知乃至慣用の化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、(1)分子内に脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基(「脂環エポキシ基」と称する)を有する化合物;(2)脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物;(3)分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物(グリシジルエーテル型エポキシ化合物)等が挙げられる。 Examples of the alicyclic epoxy compound include known or conventional compounds having one or more alicyclic rings and one or more epoxy groups in the molecule, and are not particularly limited. For example, (1) A compound having an epoxy group (referred to as “alicyclic epoxy group”) composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting the alicyclic ring; (2) the epoxy group is directly bonded to the alicyclic ring by a single bond. (3) compounds having an alicyclic ring and a glycidyl ether group in the molecule (glycidyl ether type epoxy compound) and the like.
上記(1)分子内に脂環エポキシ基を有する化合物としては、下記式(i)で表される化合物が挙げられる。
上記式(i)中、Yは単結合又は連結基(1以上の原子を有する二価の基)を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。 In the above formula (i), Y represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms). Examples of the linking group include divalent hydrocarbon groups, alkenylene groups in which part or all of carbon-carbon double bonds are epoxidized, carbonyl groups, ether bonds, ester bonds, carbonate groups, amide groups, and the like. And a group in which a plurality of are connected.
上記二価の炭化水素基としては、炭素数が1〜18の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が1〜18の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、1,2−シクロペンチレン基、1,3−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、1,2−シクロヘキシレン基、1,3−シクロヘキシレン基、1,4−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基(シクロアルキリデン基を含む)等が挙げられる。 As said bivalent hydrocarbon group, a C1-C18 linear or branched alkylene group, a bivalent alicyclic hydrocarbon group, etc. are mentioned. Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, and a trimethylene group. Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group include 1,2-cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, cyclopentylidene group, 1,2-cyclohexylene group, 1,3-cyclopentylene group, And divalent cycloalkylene groups (including cycloalkylidene groups) such as cyclohexylene group, 1,4-cyclohexylene group, and cyclohexylidene group.
上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基(「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある)におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、1−ブテニレン基、2−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数2〜8の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数2〜4のアルケニレン基である。 Examples of the alkenylene group in the alkenylene group in which part or all of the carbon-carbon double bond is epoxidized (sometimes referred to as “epoxidized alkenylene group”) include, for example, a vinylene group, a propenylene group, and a 1-butenylene group. , A 2-butenylene group, a butadienylene group, a pentenylene group, a hexenylene group, a heptenylene group, an octenylene group, etc., and a linear or branched alkenylene group having 2 to 8 carbon atoms. In particular, the epoxidized alkenylene group is preferably an alkenylene group in which all of the carbon-carbon double bonds are epoxidized, more preferably 2 to 4 carbon atoms in which all of the carbon-carbon double bonds are epoxidized. Alkenylene group.
上記式(i)で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、(3,4,3’,4’−ジエポキシ)ビシクロヘキシル、下記式(i−1)〜(i−10)で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式(i−5)、(i−7)中のl、mは、それぞれ1〜30の整数を表す。下記式(i−5)中のR’は炭素数1〜8のアルキレン基であり、中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数1〜3の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式(i−9)、(i−10)中のn1〜n6は、それぞれ1〜30の整数を示す。また、上記式(i)で表される脂環式エポキシ化合物としては、その他、例えば、2,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)プロパン、1,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)エタン、2,3−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシル)オキシラン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル等が挙げられる。
上述の(2)脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式(ii)で表される化合物等が挙げられる。
式(ii)中、R"は、p価のアルコールの構造式からp個の水酸基(−OH)を除いた基(p価の有機基)であり、p、nはそれぞれ自然数を表す。p価のアルコール[R"(OH)p]としては、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノール等の多価アルコール(炭素数1〜15のアルコール等)等が挙げられる。pは1〜6が好ましく、nは1〜30が好ましい。pが2以上の場合、それぞれの( )内(外側の括弧内)の基におけるnは同一でもよく異なっていてもよい。上記式(ii)で表される化合物としては、具体的には、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物[例えば、商品名「EHPE3150」((株)ダイセル製)等]等が挙げられる。 In formula (ii), R ″ is a group obtained by removing p hydroxyl groups (—OH) from the structural formula of p-valent alcohol (p-valent organic group), and p and n each represent a natural number. P Examples of the valent alcohol [R ″ (OH) p ] include polyhydric alcohols (such as alcohols having 1 to 15 carbon atoms) such as 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol. p is preferably 1 to 6, and n is preferably 1 to 30. When p is 2 or more, n in each group in () (inside the outer parenthesis) may be the same or different. Specific examples of the compound represented by the above formula (ii) include 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol [for example, , Trade name “EHPE3150” (manufactured by Daicel Corporation), etc.].
上述の(3)分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物としては、例えば、脂環式アルコール(特に、脂環式多価アルコール)のグリシジルエーテルが挙げられる。より詳しくは、例えば、2,2−ビス[4−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]プロパン、2,2−ビス[3,5−ジメチル−4−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]プロパンなどのビスフェノールA型エポキシ化合物を水素化した化合物(水素化ビスフェノールA型エポキシ化合物);ビス[o,o−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]メタン、ビス[o,p−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]メタン、ビス[p,p−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]メタン、ビス[3,5−ジメチル−4−(2,3−エポキシプロポキシ)シクロへキシル]メタンなどのビスフェノールF型エポキシ化合物を水素化した化合物(水素化ビスフェノールF型エポキシ化合物);水素化ビフェノール型エポキシ化合物;水素化フェノールノボラック型エポキシ化合物;水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物;ビスフェノールAの水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物;水素化ナフタレン型エポキシ化合物;トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水素化エポキシ化合物;下記芳香族エポキシ化合物の水素化エポキシ化合物等が挙げられる。 Examples of the compound (3) having an alicyclic ring and a glycidyl ether group in the molecule include glycidyl ethers of alicyclic alcohols (particularly alicyclic polyhydric alcohols). More specifically, for example, 2,2-bis [4- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] propane, 2,2-bis [3,5-dimethyl-4- (2,3-epoxypropoxy) Compound obtained by hydrogenating bisphenol A type epoxy compound such as cyclohexyl] propane (hydrogenated bisphenol A type epoxy compound); bis [o, o- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] methane, bis [o , P- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] methane, bis [p, p- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] methane, bis [3,5-dimethyl-4- (2, 3-epoxypropoxy) cyclohexyl] Compound obtained by hydrogenating bisphenol F-type epoxy compound such as methane (hydrogenated bisphenol F-type epoxy compound) Hydrogenated biphenol type epoxy compound; hydrogenated phenol novolak type epoxy compound; hydrogenated cresol novolak type epoxy compound; hydrogenated cresol novolak type epoxy compound of bisphenol A; hydrogenated naphthalene type epoxy compound; epoxy compound obtained from trisphenolmethane And hydrogenated epoxy compounds of the following aromatic epoxy compounds.
上記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール類[例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール等]と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;これらのエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノール類とさらに付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;フェノール類[例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等]とアルデヒド[例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等]とを縮合反応させて得られる多価アルコール類を、さらにエピハロヒドリンと縮合反応させることにより得られるノボラック・アルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;フルオレン環の9位に2つのフェノール骨格が結合し、かつこれらフェノール骨格のヒドロキシ基から水素原子を除いた酸素原子に、それぞれ、直接又はアルキレンオキシ基を介してグリシジル基が結合しているエポキシ化合物等が挙げられる。 Examples of the aromatic epoxy compound include epibis type glycidyl ether type epoxy resins obtained by condensation reaction of bisphenols [for example, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, fluorene bisphenol and the like] and epihalohydrin; High molecular weight epibis type glycidyl ether type epoxy resin obtained by addition reaction of bis type glycidyl ether type epoxy resin with the above bisphenols; phenols [eg, phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, etc.] and aldehyde [eg, formaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, salicy A novolak alkyl type glycidyl ether type epoxy resin obtained by further condensing a polyhydric alcohol obtained by a condensation reaction with an aldehyde etc. with an epihalohydrin; two phenol skeletons are bonded to the 9-position of the fluorene ring. In addition, an epoxy compound in which a glycidyl group is bonded to an oxygen atom obtained by removing a hydrogen atom from the hydroxy group of the phenol skeleton, either directly or via an alkyleneoxy group.
上記脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、q価の環状構造を有しないアルコール(qは自然数である)のグリシジルエーテル;一価又は多価カルボン酸[例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ステアリン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等]のグリシジルエステル;エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、エポキシ化ひまし油等の二重結合を有する油脂のエポキシ化物;エポキシ化ポリブタジエン等のポリオレフィン(ポリアルカジエンを含む)のエポキシ化物等が挙げられる。なお、上記q価の環状構造を有しないアルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、1−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、1−ブタノール等の一価のアルコール;エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の二価のアルコール;グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール等の三価以上の多価アルコール等が挙げられる。また、q価のアルコールは、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール等であってもよい。 Examples of the aliphatic epoxy compound include a glycidyl ether of an alcohol having no q-valent cyclic structure (q is a natural number); a monovalent or polyvalent carboxylic acid [for example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, stearic acid, Adipic acid, sebacic acid, maleic acid, itaconic acid, etc.] glycidyl ester; epoxidized oils and fats having double bonds such as epoxidized linseed oil, epoxidized soybean oil, epoxidized castor oil; polyolefins such as epoxidized polybutadiene (poly Epoxidized product of alkadiene). Examples of the alcohol having no q-valent cyclic structure include monohydric alcohols such as methanol, ethanol, 1-propyl alcohol, isopropyl alcohol, and 1-butanol; ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1 , 3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, dipropylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, and other dihydric alcohols; Examples include trihydric or higher polyhydric alcohols such as glycerin, diglycerin, erythritol, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, and sorbitol. That. The q-valent alcohol may be polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, polyolefin polyol, or the like.
上記オキセタン化合物としては、分子内に1以上のオキセタン環を有する公知乃至慣用の化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、3,3−ビス(ビニルオキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(2−エチルヘキシルオキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−[(フェノキシ)メチル]オキセタン、3−エチル−3−(ヘキシルオキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−(クロロメチル)オキセタン、3,3−ビス(クロロメチル)オキセタン、1,4−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、ビス{[1−エチル(3−オキセタニル)]メチル}エーテル、4,4’−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]ビシクロヘキシル、1,4−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]シクロヘキサン、1,4−ビス{〔(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ〕メチル}ベンゼン、3−エチル−3−{〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕メチル)}オキセタン、キシリレンビスオキセタン、3−エチル−3−{[3−(トリエトキシシリル)プロポキシ]メチル}オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等が挙げられる。 Examples of the oxetane compound include known or commonly used compounds having one or more oxetane rings in the molecule, and are not particularly limited. For example, 3,3-bis (vinyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3- (Hydroxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3-[(phenoxy) methyl] oxetane, 3-ethyl-3- (hexyloxymethyl) oxetane, 3- Ethyl-3- (chloromethyl) oxetane, 3,3-bis (chloromethyl) oxetane, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, bis {[1-ethyl (3- Oxetanyl)] methyl} ether, 4,4′-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] bi Chlohexyl, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] cyclohexane, 1,4-bis {[(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy] methyl} benzene, 3-ethyl-3- {[(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] methyl)} oxetane, xylylenebisoxetane, 3-ethyl-3-{[3- (triethoxysilyl) propoxy] methyl} oxetane, oxetanylsilsesquioxane And phenol novolac oxetane.
上記ビニルエーテル化合物としては、分子内に1以上のビニルエーテル基を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル(エチレングリコールモノビニルエーテル)、3−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、2−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、2−ヒドロキシイソプロピルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、3−ヒドロキシブチルビニルエーテル、2−ヒドロキシブチルビニルエーテル、3−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、2−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、1−メチル−3−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、1−メチル−2−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、1−ヒドロキシメチルプロピルビニルエーテル、4−ヒドロキシシクロヘキシルビニルエーテル、1,6−ヘキサンジオールモノビニルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジビニルエーテル、1,8−オクタンジオールジビニルエーテル、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、1,4−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、1,3−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、1,3−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、1,2−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、1,2−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、p−キシレングリコールモノビニルエーテル、p−キシレングリコールジビニルエーテル、m−キシレングリコールモノビニルエーテル、m−キシレングリコールジビニルエーテル、o−キシレングリコールモノビニルエーテル、o−キシレングリコールジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエチレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエチレングリコールジビニルエーテル、オリゴエチレングリコールモノビニルエーテル、オリゴエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールモノビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、テトラプロピレングリコールモノビニルエーテル、テトラプロピレングリコールジビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールジビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールモノビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールジビニルエーテル、ポリプロピレングリコールモノビニルエーテル、ポリプロピレングリコールジビニルエーテル、イソソルバイドジビニルエーテル、オキサノルボルネンジビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、n−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ハイドロキノンジビニルエーテル、1,4−ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ビスフェノールAジビニルエーテル、ビスフェノールFジビニルエーテル、ヒドロキシオキサノルボルナンメタノールジビニルエーテル、1,4−シクロヘキサンジオールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル等が挙げられる。 The vinyl ether compound may be a known or conventional compound having one or more vinyl ether groups in the molecule, and is not particularly limited. For example, 2-hydroxyethyl vinyl ether (ethylene glycol monovinyl ether), 3-hydroxy Propyl vinyl ether, 2-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxyisopropyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxybutyl vinyl ether, 2-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxyisobutyl vinyl ether, 2-hydroxyisobutyl vinyl ether, 1-methyl-3 -Hydroxypropyl vinyl ether, 1-methyl-2-hydroxypropyl vinyl ether, 1-hydroxymethylpropyl vinyl ether 4-hydroxycyclohexyl vinyl ether, 1,6-hexanediol monovinyl ether, 1,6-hexanediol divinyl ether, 1,8-octanediol divinyl ether, 1,4-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, 1,4-cyclohexanedi Methanol divinyl ether, 1,3-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, 1,3-cyclohexanedimethanol divinyl ether, 1,2-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, 1,2-cyclohexanedimethanol divinyl ether, p-xylene glycol monovinyl ether P-xylene glycol divinyl ether, m-xylene glycol monovinyl ether, m-xylene glycol divinyl ether, o-xy Glycol monovinyl ether, o-xylene glycol divinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol monovinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, tetraethylene glycol monovinyl ether, tetraethylene glycol divinyl ether, penta Ethylene glycol monovinyl ether, pentaethylene glycol divinyl ether, oligoethylene glycol monovinyl ether, oligoethylene glycol divinyl ether, polyethylene glycol monovinyl ether, polyethylene glycol divinyl ether, dipropylene glycol monovinyl ether, dipropylene glycol Coal divinyl ether, tripropylene glycol monovinyl ether, tripropylene glycol divinyl ether, tetrapropylene glycol monovinyl ether, tetrapropylene glycol divinyl ether, pentapropylene glycol monovinyl ether, pentapropylene glycol divinyl ether, oligopropylene glycol monovinyl ether, oligopropylene glycol di Vinyl ether, polypropylene glycol monovinyl ether, polypropylene glycol divinyl ether, isosorbide divinyl ether, oxanorbornene divinyl ether, phenyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, octyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, ha Droquinone divinyl ether, 1,4-butanediol divinyl ether, cyclohexane dimethanol divinyl ether, trimethylolpropane divinyl ether, trimethylolpropane trivinyl ether, bisphenol A divinyl ether, bisphenol F divinyl ether, hydroxyoxanorbornane methanol divinyl ether, 1, Examples include 4-cyclohexanediol divinyl ether, pentaerythritol trivinyl ether, pentaerythritol tetravinyl ether, dipentaerythritol pentavinyl ether, and dipentaerythritol hexavinyl ether.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)においては、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンとともにその他のカチオン硬化性化合物としてビニルエーテル化合物を併用することが好ましい。これにより、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度がより高くなる傾向がある。特に、本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)を活性エネルギー線(特に紫外線)の照射により硬化させる場合には、活性エネルギー線の照射量を低くした場合であっても表面硬度が非常に高い硬化物(硬化ハードコート層)が優れた生産性で(例えば、エージングのための熱処理を施す必要がない等)得られるという利点がある。このため、本発明の転写用フィルムを用いたインモールド射出成型の製造ライン速度をより高くすることが可能となり、これらの生産性がいっそう向上する。 In the curable composition (hard coat agent) of the present invention, it is preferable to use a vinyl ether compound in combination with the polyorganosilsesquioxane of the present invention as another cationic curable compound. Thereby, the surface hardness of the cured product (cured hard coat layer) tends to be higher. In particular, when the curable composition (hard coat agent) of the present invention is cured by irradiation with active energy rays (particularly ultraviolet rays), the surface hardness is very high even when the irradiation amount of active energy rays is reduced. There is an advantage that a high cured product (cured hard coat layer) can be obtained with excellent productivity (for example, it is not necessary to perform a heat treatment for aging). For this reason, it is possible to further increase the production line speed of in-mold injection molding using the transfer film of the present invention, and the productivity is further improved.
また、その他のカチオン硬化性化合物として、特に、分子内に1個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物を使用した場合には、表面硬度がより高く、さらに、耐熱黄変性(加熱による黄変が生じにくい特性)に優れた硬化物(硬化ハードコート層)が得られるという利点がある。このため、いっそう高品質かつ高耐久性の硬化物(硬化ハードコート層)が転写されたインモールド成型品やハードコートフィルムが得られる。分子内に1個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物が分子内に有する水酸基の数は、特に限定されないが、1〜4個が好ましく、より好ましくは1又は2個である。具体的には、分子内に1個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物としては、例えば、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル(エチレングリコールモノビニルエーテル)、3−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、2−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、2−ヒドロキシイソプロピルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、3−ヒドロキシブチルビニルエーテル、2−ヒドロキシブチルビニルエーテル、3−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、2−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、1−メチル−3−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、1−メチル−2−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、1−ヒドロキシメチルプロピルビニルエーテル、4−ヒドロキシシクロヘキシルビニルエーテル、1,6−ヘキサンジオールモノビニルエーテル、1,8−オクタンジオールジビニルエーテル、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、1,3−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、1,2−シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、p−キシレングリコールモノビニルエーテル、m−キシレングリコールモノビニルエーテル、o−キシレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエチレングリコールモノビニルエーテル、オリゴエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノビニルエーテル、テトラプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールモノビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールモノビニルエーテル、ポリプロピレングリコールモノビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル等が挙げられる。 In addition, as the other cationic curable compound, particularly when a vinyl ether compound having one or more hydroxyl groups in the molecule is used, the surface hardness is higher, and further, heat-resistant yellowing (yellowing due to heating hardly occurs). There is an advantage that a cured product (cured hard coat layer) excellent in characteristics) can be obtained. For this reason, an in-mold molded product or a hard coat film to which a cured product (cured hard coat layer) of higher quality and durability is transferred can be obtained. The number of hydroxyl groups in the molecule of the vinyl ether compound having one or more hydroxyl groups in the molecule is not particularly limited, but is preferably 1 to 4, more preferably 1 or 2. Specifically, examples of the vinyl ether compound having one or more hydroxyl groups in the molecule include 2-hydroxyethyl vinyl ether (ethylene glycol monovinyl ether), 3-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxyisopropyl. Vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxybutyl vinyl ether, 2-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxyisobutyl vinyl ether, 2-hydroxyisobutyl vinyl ether, 1-methyl-3-hydroxypropyl vinyl ether, 1-methyl-2-hydroxypropyl Vinyl ether, 1-hydroxymethylpropyl vinyl ether, 4-hydroxycyclohexyl vinyl ether, 1,6-hexa Diol monovinyl ether, 1,8-octanediol divinyl ether, 1,4-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, 1,3-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, 1,2-cyclohexanedimethanol monovinyl ether, p-xylene glycol monovinyl ether, m-xylene glycol monovinyl ether, o-xylene glycol monovinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, triethylene glycol monovinyl ether, tetraethylene glycol monovinyl ether, pentaethylene glycol monovinyl ether, oligoethylene glycol monovinyl ether, polyethylene glycol monovinyl ether, tripropylene glycol Monovinyl ether, tetra B propylene glycol monomethyl ether, pentaethylene glycol monomethyl ether, oligo propylene glycol monomethyl ether, polypropylene glycol monovinyl ether, pentaerythritol trivinyl ether, dipentaerythritol penta vinyl ether.
その他のラジカル硬化性化合物としては、公知乃至慣用のラジカル硬化性化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン以外の(メタ)アクリル化合物が挙げられる。なお、本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)においてその他のラジカル硬化性化合物は、1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。 As the other radical curable compound, a known or conventional radical curable compound can be used, and is not particularly limited, and examples thereof include (meth) acrylic compounds other than the polyorganosilsesquioxane of the present invention. . In addition, in the curable composition (hard coat agent) of this invention, another radical curable compound can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
上記(メタ)アクリル化合物としては、分子内に1以上の(メタ)アクリル基を有する公知乃至慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタグリセロールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリス((メタ)アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート等の多官能アクリル酸エステルを挙げることができる。 As the (meth) acrylic compound, a known or conventional compound having one or more (meth) acrylic groups in the molecule can be used, and is not particularly limited. For example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, Trimethylolethane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, pentaglycerol tri (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate , Pentaerythritol tetra (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipenta Sri penta (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tris ((meth) acryloyloxyethyl) polyfunctional acrylic acid esters such as isocyanurate.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)におけるその他のカチオン硬化性化合物及び/又はその他のラジカル硬化性化合物の含有量(配合量)は、特に限定されないが、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン、その他のカチオン硬化性化合物とその他のラジカル硬化性化合物の総量(100重量%;カチオン硬化性化合物とラジカル硬化性化合物の全量)に対して、50重量%以下(例えば、0〜50重量%)が好ましく、より好ましくは30重量%以下(例えば、0〜30重量%)、さらに好ましくは10重量%以下である。その他のカチオン硬化性化合物及び/又はその他のラジカル硬化性化合物の含有量を50重量%以下(特に10重量%以下)とすることにより、硬化物(硬化ハードコート層)の耐擦傷性がより向上する傾向がある。一方、その他のカチオン硬化性化合物及び/又はその他のラジカル硬化性化合物の含有量を10重量%以上とすることにより、硬化性組成物(ハードコート剤)や硬化物(硬化ハードコート層)に対して所望の性能(例えば、硬化性組成物(ハードコート剤)に対する速硬化性や粘度調整等)を付与することができる場合がある。 The content (blending amount) of other cationic curable compounds and / or other radical curable compounds in the curable composition (hard coat agent) of the present invention is not particularly limited, but the polyorganosilsesquioki of the present invention is not limited. Sun, 50% by weight or less (for example, 0 to 50% by weight) based on the total amount of the other cationic curable compound and the other radical curable compound (100% by weight; the total amount of the cationic curable compound and the radical curable compound) ), More preferably 30% by weight or less (for example, 0 to 30% by weight), and still more preferably 10% by weight or less. By setting the content of other cationic curable compounds and / or other radical curable compounds to 50% by weight or less (particularly 10% by weight or less), the scratch resistance of the cured product (cured hard coat layer) is further improved. Tend to. On the other hand, by setting the content of other cationic curable compounds and / or other radical curable compounds to 10% by weight or more, the curable composition (hard coat agent) or the cured product (cured hard coat layer) is used. In some cases, desired performance (for example, quick curability and viscosity adjustment for a curable composition (hard coat agent)) can be imparted.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)におけるビニルエーテル化合物(特に、分子内に1個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物)の含有量(配合量)は、特に限定されないが、本発明のポリオルガノシルセスキオキサン、その他のカチオン硬化性化合物とその他のラジカル硬化性化合物の総量(100重量%;カチオン硬化性化合物とラジカル硬化性化合物の全量)に対して、0.01〜10重量%が好ましく、より好ましくは0.05〜9重量%、さらに好ましくは1〜8重量%である。ビニルエーテル化合物の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度がより高くなり、活性エネルギー線(例えば、紫外線)の照射量を低くした場合であっても表面硬度が非常に高い硬化物(硬化ハードコート層)が得られる傾向がある。特に、分子内に1個以上の水酸基を有するビニルエーテル化合物の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物(硬化ハードコート層)の表面硬度が特に高くなることに加えて、その耐熱黄変性もいっそう向上する傾向がある。 The content (blending amount) of the vinyl ether compound (particularly, the vinyl ether compound having one or more hydroxyl groups in the molecule) in the curable composition (hard coat agent) of the present invention is not particularly limited, but the polyorgano of the present invention 0.01 to 10% by weight is preferable based on the total amount of silsesquioxane, other cationic curable compounds and other radical curable compounds (100% by weight; total amount of cationic curable compounds and radical curable compounds). More preferably, it is 0.05-9 weight%, More preferably, it is 1-8 weight%. By controlling the content of the vinyl ether compound within the above range, the surface hardness of the cured product (cured hard coat layer) becomes higher, and even when the irradiation amount of active energy rays (for example, ultraviolet rays) is lowered, the surface There is a tendency to obtain a cured product (cured hard coat layer) having a very high hardness. In particular, by controlling the content of the vinyl ether compound having one or more hydroxyl groups in the molecule within the above range, the surface hardness of the cured product (cured hard coat layer) becomes particularly high, and its heat-resistant yellowing There is a tendency to improve even more.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)は、さらに、その他任意の成分として、沈降シリカ、湿式シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤;シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末;銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、硬化助剤、溶剤(有機溶剤等)、安定化剤(酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤、重金属不活性化剤など)、難燃剤(リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤など)、難燃助剤、補強材(他の充填剤など)、核剤、カップリング剤(シランカップリング剤等)、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃改良剤、色相改良剤、透明化剤、レオロジー調整剤(流動性改良剤など)、加工性改良剤、着色剤(染料、顔料など)、帯電防止剤、分散剤、表面調整剤(消泡剤、レベリング剤、ワキ防止剤など)、表面改質剤(スリップ剤など)、艶消し剤、消泡剤、抑泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、光増感剤、発泡剤などの慣用の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用できる。 The curable composition (hard coat agent) of the present invention further includes, as other optional components, precipitated silica, wet silica, fumed silica, calcined silica, titanium oxide, alumina, glass, quartz, aluminosilicate, iron oxide, Inorganic fillers such as zinc oxide, calcium carbonate, carbon black, silicon carbide, silicon nitride, and boron nitride; inorganic fillers obtained by treating these fillers with organosilicon compounds such as organohalosilane, organoalkoxysilane, and organosilazane; Organic resin fine powder such as silicone resin, epoxy resin, fluororesin; filler such as conductive metal powder such as silver and copper, curing aid, solvent (organic solvent, etc.), stabilizer (antioxidant, UV absorption) Agent, light stabilizer, heat stabilizer, heavy metal deactivator, etc.), flame retardant (phosphorus flame retardant, halogen flame retardant, inorganic) Flame retardants), flame retardant aids, reinforcing materials (other fillers, etc.), nucleating agents, coupling agents (silane coupling agents, etc.), lubricants, waxes, plasticizers, mold release agents, impact resistance improvers, hues Improver, clearing agent, rheology adjuster (flowability improver, etc.), processability improver, colorant (dye, pigment, etc.), antistatic agent, dispersant, surface conditioner (antifoaming agent, leveling agent, Anti-waxing agents, etc.), surface modifiers (slip agents, etc.), matting agents, antifoaming agents, antifoaming agents, antifoaming agents, antibacterial agents, antiseptics, viscosity modifiers, thickeners, photosensitizers Conventional additives such as foaming agents may be included. These additives can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)は、特に限定されないが、上記の各成分を室温で又は必要に応じて加熱しながら攪拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する1液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた2以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系(例えば、2液系)の組成物として使用することもできる。 Although the curable composition (hard coat agent) of this invention is not specifically limited, It can prepare by stirring and mixing each said component, heating at room temperature or as needed. In addition, the curable composition (hard coat agent) of the present invention can be used as a one-component composition in which each component is mixed in advance, for example, stored separately. It can also be used as a multi-liquid (for example, two-liquid) composition in which two or more components are mixed at a predetermined ratio before use.
本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)は、特に限定されないが、常温(約25℃)で液体であることが好ましい。より具体的には、本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)は、溶媒20%に希釈した液[特に、メチルイソブチルケトンの割合が20重量%である硬化性組成物(溶液)]の25℃における粘度として、300〜20000mPa・sが好ましく、より好ましくは500〜10000mPa・s、さらに好ましくは1000〜8000mPa・sである。上記粘度を300mPa・s以上とすることにより、硬化物(硬化ハードコート層)の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、上記粘度を20000mPa・s以下とすることにより、硬化性組成物(ハードコート剤)の調製や取り扱いが容易となり、また、硬化物(硬化ハードコート層)中に気泡が残存しにくくなる傾向がある。なお、本発明の硬化性組成物(ハードコート剤)の粘度は、粘度計(商品名「MCR301」、アントンパール社製)を用いて、振り角5%、周波数0.1〜100(1/s)、温度:25℃の条件で測定される。 The curable composition (hard coat agent) of the present invention is not particularly limited, but is preferably liquid at room temperature (about 25 ° C.). More specifically, the curable composition (hard coat agent) of the present invention is a solution diluted in a solvent of 20% [particularly, a curable composition (solution) in which the proportion of methyl isobutyl ketone is 20% by weight]. As a viscosity in 25 degreeC, 300-20000 mPa * s is preferable, More preferably, it is 500-10000 mPa * s, More preferably, it is 1000-8000 mPa * s. By setting the viscosity to 300 mPa · s or more, the heat resistance of the cured product (cured hard coat layer) tends to be further improved. On the other hand, when the viscosity is 20000 mPa · s or less, preparation and handling of the curable composition (hard coat agent) are facilitated, and bubbles are less likely to remain in the cured product (cured hard coat layer). There is. In addition, the viscosity of the curable composition (hard coat agent) of the present invention was determined using a viscometer (trade name “MCR301”, manufactured by Anton Paar) with a swing angle of 5% and a frequency of 0.1 to 100 (1 / s) Temperature: measured at 25 ° C.
[アンカーコート層]
本発明の転写用フィルムにおけるアンカーコート層は、ハードコート層と、接着剤層又は着色層等との密着性を向上させるために設けられるものであり、エポキシ系樹脂(以下、「本発明のアンカーコート用樹脂」と称す場合がある)を含むことを特徴とする。本発明の転写用フィルムにおけるアンカーコート層が本発明のアンカーコート用樹脂を含むことにより、透明性が高いため着色層の模様、絵柄等を鮮明に転写することができると共に、本発明の硬化ハードコート層と、接着剤層、着色層等との層間の密着性が著しく向上する。さらには、意外なことに、本発明のハードコート層と本発明のアンカーコート用樹脂を含むアンカーコート層が組み合わされることにより、成型品に転写された硬化ハードコート層の表面硬度がさらに向上することも見出された。
[Anchor coat layer]
The anchor coat layer in the transfer film of the present invention is provided to improve the adhesion between the hard coat layer and the adhesive layer or the colored layer, and is an epoxy resin (hereinafter referred to as “anchor of the present invention”). It may be referred to as a “coating resin”). Since the anchor coat layer in the transfer film of the present invention contains the anchor coat resin of the present invention, since the transparency is high, the pattern of the colored layer, the pattern and the like can be clearly transferred, and the cured hardware of the present invention The adhesion between the coat layer and the adhesive layer, colored layer, etc. is significantly improved. Furthermore, surprisingly, by combining the hard coat layer of the present invention and the anchor coat layer containing the anchor coat resin of the present invention, the surface hardness of the cured hard coat layer transferred to the molded product is further improved. It was also found.
本発明のアンカーコート用樹脂としてのエポキシ系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる。 The epoxy resin as the anchor coat resin of the present invention is not particularly limited. For example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, polyfunctional epoxy resin, flexible epoxy resin, brominated epoxy resin, Examples thereof include glycidyl ester type epoxy resins, polymer type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins and the like.
本発明のアンカーコート用樹脂は、さらに、その他任意の成分として、ワックス、シリカ、可塑剤、レベリング剤、界面活性剤、分散剤、消泡剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、酸化防止剤などの慣用の添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で含んでいてもよい。これらの添加剤は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用できる。 The resin for anchor coating of the present invention further includes, as other optional components, wax, silica, plasticizer, leveling agent, surfactant, dispersant, antifoaming agent, ultraviolet absorber, ultraviolet stabilizer, antioxidant, etc. These conventional additives may be included as long as the effects of the present invention are not impaired. These additives can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
本発明のアンカーコート用樹脂は、エポキシ系樹脂以外のアンカーコート層に常用される各種樹脂(「その他のアンカーコート用樹脂」と称する場合がある。)を、本発明の効果を損なわない範囲で含んでいてもよい。その他のアンカーコート用樹脂としては、着色層の模様、絵柄等を鮮明に転写するために、透明又は半透明な層を形成できるものであることが好ましく、フェノール樹脂、アルキド樹脂、メラミン系樹脂(例えば、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチルエーテル化メラミン樹脂、ブチルエーテル化メラミン樹脂、メチルブチル混合エーテル化メラミン樹脂等)、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン系樹脂[例えば、イソシアネート基を2個以上持ったポリイソシアネート化合物(O=C=N−R−N=C=O)と、水酸基を2個以上持ったポリオール化合物(HO−R’−OH)、ポリアミン(H2N−R”−NH2)、または水などの活性水素(−NH2,−NH,−CONH−など)を持った化合物などとの反応により得ることができるウレタン樹脂]、熱硬化性ポリイミド、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂や、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂(例えば、アクリルポリオール系樹脂等)、塩化ゴム、ポリアミド樹脂、硝化綿樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂等の1種単独又は2種以上の混合物が挙げられる。 The resin for anchor coats of the present invention is a resin that is commonly used for anchor coat layers other than epoxy resins (sometimes referred to as “other anchor coat resins”) as long as the effects of the present invention are not impaired. May be included. Other anchor coating resins are preferably those that can form a transparent or translucent layer in order to clearly transfer the pattern and pattern of the colored layer, such as phenol resins, alkyd resins, melamine resins ( For example, methylated melamine resin, butylated melamine resin, methyl etherified melamine resin, butyl etherified melamine resin, methylbutyl mixed etherified melamine resin), urea resin, unsaturated polyester resin, urethane resin [for example, 2 isocyanate groups Polyisocyanate compound having more than one (O═C═N—R—N═C═O), polyol compound having two or more hydroxyl groups (HO—R′—OH), polyamine (H 2 N—R ″) -NH 2), or an active hydrogen (-NH 2, such as water, -NH, anti and the like compounds having a -CONH-, etc.) Urethane resin that can be obtained by reaction], thermosetting resin such as thermosetting polyimide, silicone resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, acrylic resin (for example, acrylic polyol resin), chlorinated rubber, One type or a mixture of two or more types of thermoplastic resins such as polyamide resin, nitrified cotton resin, and cyclic polyolefin-based resin can be used.
アンカーコート層は、上記樹脂を溶媒に溶解した塗工液を、本発明のハードコート層上に、バーコート、メイヤーバーコート、グラビアコート、ロールコート等の公知のコーティング方法で塗布、乾燥して、必要により加熱して形成することができる。
アンカーコート層を形成する際に加熱する場合の温度は、特に限定されないが、好ましくは50〜200℃から適宜選択することができる。加熱時間も特に限定されないが、好ましくは10秒〜60分から適宜選択することができる。
アンカーコート層の厚みは、通常、0.1〜20μm程度であり、好ましくは、0.5〜5μmの範囲である。
The anchor coat layer is obtained by applying a coating solution obtained by dissolving the above resin in a solvent to the hard coat layer of the present invention by a known coating method such as bar coating, Mayer bar coating, gravure coating, roll coating, and drying. If necessary, it can be formed by heating.
The temperature at the time of heating when forming the anchor coat layer is not particularly limited, but can be suitably selected from 50 to 200 ° C. The heating time is not particularly limited, but can be suitably selected from 10 seconds to 60 minutes.
The thickness of the anchor coat layer is usually about 0.1 to 20 μm, and preferably in the range of 0.5 to 5 μm.
本発明のアンカーコート用樹脂としては、市販のアンカーコート剤を用いてもよい。市販のアンカーコート剤としては、例えば、K468HPアンカー(東洋インキ株式会社製エポキシ樹脂系アンカーコート剤)などが挙げられる。 As the anchor coat resin of the present invention, a commercially available anchor coat agent may be used. Examples of commercially available anchor coating agents include K468HP anchor (an epoxy resin anchor coating agent manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.).
[接着剤層]
本発明の転写用フィルムにおける接着剤層は、転写層(ハードコート層、アンカーコート層、及び所望により積層される着色層を含む)を、接着性良く成型品に転写するために設けられるものである。接着剤層としては、感熱接着剤や加圧接着剤などで構成されるものが挙げられるが、本発明においては、必要に応じて加熱及び加圧によって、成型品に対する密着性を発現するヒートシール層であることが好ましい。接着剤層に用いられる樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合樹脂、スチレン−アクリル系共重合樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂などの樹脂の1種単独又は2種以上の混合物が用いられるが、アクリル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合樹脂が好ましく、特に、アクリル系樹脂が好ましい。特に、接着剤層にアクリル系樹脂を、本発明のポリオルガノシルセスキオキサンを含むハードコート層とエポキシ系樹脂を含むアンカーコート層と組み合わせて用いることにより、成型品に転写された硬化ハードコート層の表面硬度が著しく向上する。
[Adhesive layer]
The adhesive layer in the transfer film of the present invention is provided to transfer a transfer layer (including a hard coat layer, an anchor coat layer, and a colored layer laminated as required) to a molded product with good adhesiveness. is there. Examples of the adhesive layer include those composed of a heat-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive, and the like, but in the present invention, heat sealing that exhibits adhesion to a molded product by heating and pressing as necessary. A layer is preferred. Examples of the resin used for the adhesive layer include acrylic resins, vinyl chloride resins, vinyl acetate resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resins, styrene-acrylic copolymer resins, polyester resins, and polyamide resins. One kind of resin such as resin or a mixture of two or more kinds is used, and acrylic resins and vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resins are preferable, and acrylic resins are particularly preferable. In particular, by using an acrylic resin in the adhesive layer in combination with a hard coat layer containing the polyorganosilsesquioxane of the present invention and an anchor coat layer containing an epoxy resin, a cured hard coat transferred to a molded product The surface hardness of the layer is significantly improved.
本発明の接着剤層に用いられるアクリル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリメチル(メタ)アクリレート、ポリエチル(メタ)アクリレート、ポリブチル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート−ブチル(メタ)アクリレート共重合体、メチル(メタ)アクリレート−スチレン共重合体などのアクリル系樹脂、フッ素などによる変性アクリル樹脂が挙げられ、これらを1種又は2種以上の混合物として用いることができる。この他、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートなどの分子中に水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルと、を共重合させて得られるアクリルポリオールを用いることもできる。また、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂としては、通常、酢酸ビニル含有量が5〜20質量%程度、平均重合度350〜900程度のものが用いられる。必要に応じ、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂にさらにマレイン酸、フマル酸などのカルボン酸を共重合させても良い。この他、副成分の樹脂として、必要に応じて、適宜その他の樹脂、例えば、熱可塑性ポリエステル系樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレンなどの塩素化ポリオレフィン系樹脂などの樹脂を混合しても良い。 Although it does not specifically limit as acrylic resin used for the adhesive bond layer of this invention, For example, polymethyl (meth) acrylate, polyethyl (meth) acrylate, polybutyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate-butyl (meth) Examples thereof include acrylic resins such as acrylate copolymers and methyl (meth) acrylate-styrene copolymers, and modified acrylic resins such as fluorine, and these can be used as one kind or a mixture of two or more kinds. In addition, (meth) acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, and 2-hydroxyethyl ( Acrylic polyol obtained by copolymerizing (meth) acrylate ester having a hydroxyl group in the molecule such as (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate Can also be used. As the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, those having a vinyl acetate content of about 5 to 20% by mass and an average degree of polymerization of about 350 to 900 are usually used. If necessary, the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin may be further copolymerized with a carboxylic acid such as maleic acid or fumaric acid. In addition, as a subcomponent resin, if necessary, other resins, for example, resins such as thermoplastic polyester resins, thermoplastic urethane resins, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, and other chlorinated polyolefin resins. May be mixed.
接着剤層は、上記樹脂の1種又は2種以上の溶液又はエマルジョンなど塗布可能な形態にしたものを、バーコート、メイヤーバーコート、グラビアコート、ロールコート等の公知のコーティング方法で塗布、乾燥して、必要により加熱して形成することができる。
接着剤層を形成する際に加熱する場合の温度は、特に限定されないが、好ましくは50〜200℃から適宜選択することができる。加熱時間も特に限定されないが、好ましくは10秒〜60分から適宜選択することができる。
接着剤層の厚みとしては、転写用フィルムを接着性良く、かつ効率的に成型品に転写し得るという点から、0.1〜10μm程度が好ましく、0.5〜5μmがより好ましい。
For the adhesive layer, one or two or more solutions or emulsions of the above resins that can be applied are applied by a known coating method such as bar coating, Mayer bar coating, gravure coating, roll coating, and dried. And if necessary, it can be formed by heating.
The temperature at the time of heating when forming the adhesive layer is not particularly limited but can be suitably selected from 50 to 200 ° C. The heating time is not particularly limited, but can be suitably selected from 10 seconds to 60 minutes.
The thickness of the adhesive layer is preferably about 0.1 to 10 [mu] m, more preferably 0.5 to 5 [mu] m, from the viewpoint that the transfer film can be efficiently transferred to a molded product.
接着剤層には、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、シュウ酸アニリド系化合物、シアノアクリレート系化合物、サリシレート系化合物などの有機系の紫外線吸収剤や、また亜鉛、チタン、セリウム、スズ、鉄などの酸化物のような無機系の紫外線吸収能を有する微粒子の添加剤を配合してもよい。また、添加剤として、着色顔料、白色顔料、体質顔料、充填剤、帯電防止剤、酸化防止剤、蛍光増白剤なども適宜、必要に応じて使用することができる。 For the adhesive layer, organic UV absorbers such as benzophenone compounds, benzotriazole compounds, oxalic acid anilide compounds, cyanoacrylate compounds, salicylate compounds, zinc, titanium, cerium, tin, iron, etc. An additive of fine particles having an inorganic ultraviolet absorbing ability such as an oxide of the above may be blended. Further, as an additive, a coloring pigment, a white pigment, an extender pigment, a filler, an antistatic agent, an antioxidant, a fluorescent brightening agent, and the like can be used as necessary.
本発明の接着剤としては、市販品を用いてもよい。市販の接着剤としては、例えば、K588HP接着グロスAワニス(東洋インキ株式会社製塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂系接着剤)、PSHP780(東洋インキ株式会社製アクリル樹脂系接着剤)などが挙げられる。 A commercially available product may be used as the adhesive of the present invention. Examples of the commercially available adhesive include K588HP adhesive gloss A varnish (vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin adhesive manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) and PSHP780 (acrylic resin adhesive manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.). .
[着色層]
本発明の転写フィルムにおける着色層は、絵柄層及び/又は隠蔽層を成型品に転写するための加飾フィルムとする場合に設けられるものである。ここで、絵柄層は、模様や文字などとパターン状の絵柄を表現するために設けられる層であり、隠蔽層は、通常全面ベタ層であり射出樹脂などの着色等を隠蔽するために設けられる層である。隠蔽層には、絵柄層の絵柄を引き立てるために絵柄層の内側に設けられる場合の外、それ単独で装飾層を形成する場合がある。
[Colored layer]
The colored layer in the transfer film of the present invention is provided when a decorative film for transferring a picture layer and / or a concealing layer to a molded product is provided. Here, the pattern layer is a layer provided for expressing a pattern such as a pattern or characters, and the concealing layer is generally a solid layer and is provided for concealing coloring such as injection resin. Is a layer. In the concealing layer, a decorative layer may be formed alone in addition to the case of being provided inside the pattern layer in order to enhance the pattern of the pattern layer.
本発明に係る絵柄層は、模様や文字などとパターン状の絵柄を表現するために設けられる層である。絵柄層の絵柄は任意であるが、例えば、木目、石目、布目、砂目、幾何学模様、文字などからなる絵柄を挙げることができる。
着色層は、通常は、上記のハードコート層又はアンカーコート層に印刷インキでグラビア印刷、オフセット印刷、シルクスクリーン印刷、転写シートからの転写印刷、昇華転写印刷、インキジェット印刷などの公知の印刷法により形成することで、ハードコート層と接着剤層との間、又はアンカーコート層と接着剤層との間に形成することができる。着色層の厚みは、意匠性の観点から3〜40μmが好ましく、10〜30μmがより好ましい。
The pattern layer according to the present invention is a layer provided to express a pattern, a character, and a pattern-like pattern. Although the pattern of the pattern layer is arbitrary, for example, a pattern composed of wood grain, stone grain, cloth grain, sand grain, geometric pattern, character, and the like can be mentioned.
The colored layer is usually a known printing method such as gravure printing, offset printing, silk screen printing, transfer printing from a transfer sheet, sublimation transfer printing, ink jet printing on the hard coat layer or anchor coat layer. By forming by, it can form between a hard-coat layer and an adhesive bond layer, or between an anchor-coat layer and an adhesive bond layer. The thickness of the colored layer is preferably 3 to 40 μm and more preferably 10 to 30 μm from the viewpoint of design.
着色層の形成に用いられる印刷インキのバインダー樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂、セルロース系樹脂などを好ましく挙げることができるが、アクリル系樹脂単独又はアクリル系樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂との混合物を主成分とするのが好ましい。これらの中では、アクリル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂又は別のアクリル系樹脂を混合すると印刷適性、成形適性がより良好となると共に、隣接する本発明のハードコート層、アンカーコート層、接着剤層との密着性が向上する傾向があるため好ましい。ここで、アクリル系樹脂としては、ポリメチル(メタ)アクリレート、ポリエチル(メタ)アクリレート、ポリブチル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート−ブチル(メタ)アクリレート共重合体、メチル(メタ)アクリレート−スチレン共重合体などのアクリル系樹脂、フッ素などによる変性アクリル樹脂が挙げられ、これらを1種又は2種以上の混合物として用いることができる。この他、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステルと、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートなどの分子中に水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルと、を共重合させて得られるアクリルポリオールを用いることもできる。また、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂としては、通常、酢酸ビニル含有量が5〜20質量%程度、平均重合度350〜900程度のものが用いられる。必要に応じ、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂にさらにマレイン酸、フマル酸などのカルボン酸を共重合させても良い。アクリル系樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂との混合比は、アクリル系樹脂/塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂=1/9〜9/1(質量比)程度である。この他、副成分の樹脂として、必要に応じて、適宜その他の樹脂、例えば、熱可塑性ポリエステル系樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレンなどの塩素化ポリオレフィン系樹脂などの樹脂を混合しても良い。 Preferable examples of the printing ink binder resin used for forming the colored layer include polyester resins, polyurethane resins, acrylic resins, vinyl acetate resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resins, and cellulose resins. However, it is preferable that the main component is an acrylic resin alone or a mixture of an acrylic resin and a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin. Among these, when an acrylic resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin or another acrylic resin is mixed, the printability and moldability are improved, and the adjacent hard coat layer and anchor of the present invention are used. This is preferable because adhesion to the coat layer and the adhesive layer tends to be improved. Here, the acrylic resin includes polymethyl (meth) acrylate, polyethyl (meth) acrylate, polybutyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate-butyl (meth) acrylate copolymer, methyl (meth) acrylate-styrene copolymer. Examples thereof include acrylic resins such as polymers and modified acrylic resins by fluorine, and these can be used as one kind or a mixture of two or more kinds. In addition, (meth) acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, and 2-hydroxyethyl ( Acrylic polyol obtained by copolymerizing (meth) acrylate ester having a hydroxyl group in the molecule such as (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate Can also be used. As the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, those having a vinyl acetate content of about 5 to 20% by mass and an average degree of polymerization of about 350 to 900 are usually used. If necessary, the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin may be further copolymerized with a carboxylic acid such as maleic acid or fumaric acid. The mixing ratio of the acrylic resin and the vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin is about acrylic resin / vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin = 1/9 to 9/1 (mass ratio). In addition, as a subcomponent resin, if necessary, other resins, for example, resins such as thermoplastic polyester resins, thermoplastic urethane resins, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, and other chlorinated polyolefin resins. May be mixed.
本発明に係る着色層に用いられる着色剤としては、アルミニウム、クロム、ニッケル、錫、チタン、リン化鉄、銅、金、銀、真鍮などの金属、合金、又は金属化合物の鱗片状箔粉からなるメタリック顔料、マイカ状酸化鉄、二酸化チタン被覆雲母、二酸化チタン被覆オキシ塩化ビスマス、オキシ塩化ビスマス、二酸化チタン被覆タルク、魚鱗箔、着色二酸化チタン被覆雲母、塩基性炭酸鉛などの箔粉からなる真珠光沢(パール)顔料、アルミン酸ストロンチウム、アルミン酸カルシウム、アルミン酸バリウム、硫化亜鉛、硫化カルシウムなどの蛍光顔料、二酸化チタン、亜鉛華、三酸化アンチモンなどの白色無機顔料、亜鉛華、弁柄、朱、群青、コバルトブルー、チタン黄、黄鉛、カーボンブラックなどの無機顔料、イソインドリノンイエロー、ハンザイエローA、キナクリドンレッド、パーマネントレッド4R、フタロシアニンブルー、インダスレンブルーRS、アニリンブラックなどの有機顔料(染料も含む)を1種又は2種以上混合して用いることができる。 Examples of the colorant used in the colored layer according to the present invention include aluminum, chromium, nickel, tin, titanium, iron phosphide, copper, gold, silver, brass and other metals, alloys, and scale-like foil powders of metal compounds. Pearl made of foil powder such as metallic pigment, mica-like iron oxide, titanium dioxide coated mica, titanium dioxide coated bismuth oxychloride, bismuth oxychloride, titanium dioxide coated talc, fish scale foil, colored titanium dioxide coated mica, basic lead carbonate Glossy (pearl) pigments, fluorescent pigments such as strontium aluminate, calcium aluminate, barium aluminate, zinc sulfide, calcium sulfide, white inorganic pigments such as titanium dioxide, zinc white, antimony trioxide, zinc white, petal, vermilion , Inorganic pigments such as ultramarine, cobalt blue, titanium yellow, yellow lead, carbon black, isoindolinone yellow Can Hansa yellow A, quinacridone red, permanent red 4R, phthalocyanine blue, be mixed Indanthrene Blue RS, (including dyes) organic pigments such as aniline black one or more.
このような着色層は、本発明の転写用フィルムに意匠性を付与するために設けられる層であるが、意匠性を向上させる目的で、さらに金属薄膜層などを形成しても良い。金属薄膜層の形成は、アルミニウム、クロム、金、銀、銅などの金属を用いて、真空蒸着、スパッタリングなどの方法で製膜することができる。この金属薄膜層は全面に設けても、部分的にパターン状に設けても良い。
着色層の形成に用いられる印刷インキは、上記成分の他に、沈降防止剤、硬化触媒、紫外線吸収剤、酸化防止剤、レベリング剤、増粘剤、消泡剤、滑剤などを適宜添加することができる。印刷インキは、上記成分を、通常溶剤に溶解又は分散した態様で提供される。溶剤としては、バインダー樹脂を溶解又は分散させるものであれば良く、有機溶剤及び/又は水を使用することができる。有機溶剤としては、トルエン、キシレンなどの炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテートなどのエステル類、アルコール類が挙げられる。
Although such a colored layer is a layer provided in order to provide the designability to the transfer film of the present invention, a metal thin film layer or the like may be further formed for the purpose of improving the designability. The metal thin film layer can be formed by using a metal such as aluminum, chromium, gold, silver, or copper by a method such as vacuum deposition or sputtering. This metal thin film layer may be provided on the entire surface or may be partially provided in a pattern.
In addition to the above components, the printing ink used for forming the colored layer should be appropriately added with an anti-settling agent, a curing catalyst, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a leveling agent, a thickener, an antifoaming agent, a lubricant, and the like. Can do. The printing ink is provided in a form in which the above components are usually dissolved or dispersed in a solvent. Any solvent can be used as long as it dissolves or disperses the binder resin, and an organic solvent and / or water can be used. Examples of the organic solvent include hydrocarbons such as toluene and xylene, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, esters such as ethyl acetate, cellosolve acetate, and butyl cellosolve acetate, and alcohols.
本発明の転写用フィルムは、上記の基材、離形層、ハードコート層、アンカーコート層、接着剤層、着色層の他に、所望に応じて、低反射層、帯電防止層、紫外線吸収層、近赤外線遮断層、電磁波吸収層などを任意の順番で積層させてもよい。 The transfer film of the present invention includes a low reflection layer, an antistatic layer, and an ultraviolet absorption layer as required in addition to the above-mentioned substrate, release layer, hard coat layer, anchor coat layer, adhesive layer, and colored layer. A layer, a near infrared ray blocking layer, an electromagnetic wave absorbing layer, and the like may be laminated in any order.
本発明の転写用フィルムの厚みは、特に限定されず、1〜10000μmの範囲から適宜選択することができが、成型性や形状追従性、取り扱い性等の観点から、2〜250μmが好ましく、5〜150μmがより好ましく、25〜150μmがさらに好ましい。 The thickness of the transfer film of the present invention is not particularly limited, and can be appropriately selected from the range of 1 to 10000 μm. -150 micrometers is more preferable, and 25-150 micrometers is still more preferable.
本発明の転写用フィルムのハードコート層は、タックフリーで耐ブロッキング性に優れ、ロール状に巻き取って取り扱うことが可能であるため、インモールド射出成型の転写用フィルムとして、好適に用いることができる。例えば、固定金型と可動金型よりなる金型内に搬送ロールなどで本発明の転写用フィルムが連続的に搬送され、基材フィルム側が固定金型面と接し、適切な位置調整がなされた後に、可動金型が移動して型締めする。そして、あらかじめ熱により溶融させた熱可塑性樹脂を、高温高圧で金型内に転写用フィルムの転写層側より射出充填し、急冷した後で金型を開き、本発明のハードコート層が最表面に転写された成型品(インモールド成型品)を取り出すことができる。 Since the hard coat layer of the transfer film of the present invention is tack-free and excellent in blocking resistance and can be wound and handled in a roll shape, it can be suitably used as a transfer film for in-mold injection molding. it can. For example, the transfer film of the present invention was continuously transported by a transport roll or the like into a mold composed of a fixed mold and a movable mold, and the base film side was in contact with the fixed mold surface, and appropriate position adjustment was made. Later, the movable mold moves and clamps. Then, the thermoplastic resin previously melted by heat is injected and filled from the transfer layer side of the transfer film into the mold at high temperature and high pressure, and after quenching, the mold is opened, and the hard coat layer of the present invention is the outermost surface. The molded product (in-mold molded product) transferred to the can be taken out.
上記成形品の本発明のハードコート層が未硬化又は半硬化である場合は、該ハードコート層を活性エネルギー線の照射、及び/又は、加熱してハードコート層を硬化させてもよい。硬化の方法は、周知の方法より適宜選択でき、特に限定されないが、例えば、活性エネルギー線の照射、及び/又は、加熱する方法が挙げられる。上記活性エネルギー線としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線、α線、β線、γ線等のいずれを使用することもできる。中でも、取り扱い性に優れる点で、紫外線が好ましい。
本発明のハードコート層を活性エネルギー線の照射により硬化させる際の条件(活性エネルギー線の照射条件等)は、照射する活性エネルギー線の種類やエネルギー、ハードコート層の厚さやサイズ等に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、紫外線を照射する場合には、例えば1〜1000mJ/cm2程度とすることが好ましい。なお、活性エネルギー線の照射には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、LEDランプ、レーザー等を使用することができる。活性エネルギー線の照射後には、さらに加熱処理(アニール、エージング)を施してさらに硬化反応を進行させることができる。
When the hard coat layer of the present invention is uncured or semi-cured, the hard coat layer may be cured by irradiation with active energy rays and / or heating. The curing method can be appropriately selected from well-known methods and is not particularly limited, and examples thereof include a method of irradiation with active energy rays and / or heating. As the active energy ray, for example, any of infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays, electron beams, α rays, β rays, γ rays and the like can be used. Among these, ultraviolet rays are preferable in terms of excellent handleability.
Conditions for curing the hard coat layer of the present invention by irradiation with active energy rays (such as irradiation conditions of active energy rays) depend on the type and energy of the active energy rays to be irradiated, the thickness and size of the hard coat layer, and the like. Although it can adjust suitably and it is not specifically limited, When irradiating an ultraviolet-ray, it is preferable to set it as about 1-1000 mJ / cm < 2 >, for example. For irradiation with active energy rays, for example, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc, a metal halide lamp, sunlight, an LED lamp, a laser, or the like can be used. After the irradiation with the active energy ray, a heating treatment (annealing and aging) can be further performed to further advance the curing reaction.
一方、本発明のハードコート層を加熱により硬化させる際の条件は、特に限定されないが、例えば、30〜200℃が好ましく、より好ましくは50〜190℃である。硬化時間は適宜設定可能である。 On the other hand, conditions for curing the hard coat layer of the present invention by heating are not particularly limited, but are preferably 30 to 200 ° C, and more preferably 50 to 190 ° C, for example. The curing time can be appropriately set.
本発明の転写用フィルムの転写層が成形品に転写された後に、成型品の最表面に本発明の硬化ハードコート層が形成されるため、成型品表面の鉛筆硬度を非常に高くすることができ、好ましくは5H以上、より好ましくは6H以上である。なお、鉛筆硬度は、JIS K5600−5−4に記載の方法に準じて評価することができる。 Since the cured hard coat layer of the present invention is formed on the outermost surface of the molded product after the transfer layer of the transfer film of the present invention has been transferred to the molded product, the pencil hardness on the surface of the molded product can be made extremely high. Preferably 5H or more, more preferably 6H or more. The pencil hardness can be evaluated according to the method described in JIS K5600-5-4.
本発明の転写用フィルムを使用してインモールド射出成型法により製造された成形品(インモールド成型品)は、表面硬度が非常に高く、絵柄、模様が鮮明に転写され、さらに転写層の密着性が高く、耐久性に優れる。従って、このような特性が要求されるあらゆる成型品に好ましく使用することができる。本発明の転写用フィルムは、例えば、自動車のダッシュボード等の車内外装品、家電製品の筐体等の高い表面硬度と耐擦傷性、意匠性、密着性、耐久性が要求される各種の外装成型品に好適に使用することができる。 Molded products manufactured by the in-mold injection molding method using the transfer film of the present invention (in-mold molded products) have a very high surface hardness, the pattern and pattern are clearly transferred, and the transfer layer is closely attached. High durability and excellent durability. Therefore, it can be preferably used for any molded product that requires such characteristics. The transfer film of the present invention is, for example, various exteriors that require high surface hardness and scratch resistance, design, adhesion, and durability, such as interior and exterior products of automobile dashboards, housings of home appliances, etc. It can be suitably used for molded products.
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、生成物の分子量の測定は、Alliance HPLCシステム 2695(Waters製)、Refractive Index Detector 2414(Waters製)、カラム:Tskgel GMHHR−M×2(東ソー(株)製)、ガードカラム:Tskgel guard column HHRL(東ソー(株)製)、カラムオーブン:COLUMN HEATER U−620(Sugai製)、溶媒:THF、測定条件:40℃により行った。また、生成物におけるT2体とT3体の割合[T3体/T2体]の測定は、JEOL ECA500(500MHz)による29Si−NMRスペクトル測定により行った。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples. The molecular weight of the product was measured by Alliance HPLC system 2695 (manufactured by Waters), Refractive Index Detector 2414 (manufactured by Waters), column: Tskel GMH HR- M × 2 (manufactured by Tosoh Corp.), guard column: Tskel guard column H HR L (manufactured by Tosoh Corp.), column oven: COLUMN HEATER U-620 (manufactured by Sugai), solvent: THF, measurement conditions: 40 ° C. Moreover, the measurement of the ratio [T3 body / T2 body] of T2 body and T3 body in a product was performed by 29 Si-NMR spectrum measurement by JEOL ECA500 (500 MHz).
製造例1:エポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの製造
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた1000ミリリットルのフラスコ(反応容器)に、窒素気流下で2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン277.2ミリモル(68.30g)、フェニルトリメトキシシラン3.0ミリモル(0.56g)、及びアセトン275.4gを仕込み、50℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、5%炭酸カリウム水溶液7.74g(炭酸カリウムとして2.8ミリモル)を5分で添加した後、水2800.0ミリモル(50.40g)を20分かけて添加した。なお、添加の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、50℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で5時間行った。
その後、反応溶液を冷却すると同時に、メチルイソブチルケトン137.70gと5%食塩水100.60gとを投入した。この溶液を1Lの分液ロートに移し、再度メチルイソブチルケトン137.70gを投入し、水洗を行った。分液後、水層を抜き取り、下層液が中性になるまで水洗を行い、上層液を分取した後、1mmHg、50℃の条件で上層液から溶媒を留去し、メチルイソブチルケトンを25.04重量%含有する無色透明で液状の生成物(エポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン)を75.18g得た。
生成物を分析したところ、数平均分子量は2235であり、分子量分散度は1.54であった。上記生成物の29Si−NMRスペクトルから算出されるT2体とT3体の割合[T3体/T2体]は11.9であった。
得られたエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの1H−NMRチャートを図1、29Si−NMRチャートを図2にそれぞれ示す。
Production Example 1 Production of Epoxy Group-Containing Low Molecular Weight Polyorganosilsesquioxane A 1000 ml flask (reaction vessel) equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen inlet tube was charged with 2- Charged 27,4 mmol (68.30 g) of (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3.0 mmol (0.56 g) of phenyltrimethoxysilane, and 275.4 g of acetone, and raised the temperature to 50 ° C. . After adding 7.74 g (2.8 mmol as potassium carbonate) of 5% aqueous potassium carbonate solution over 5 minutes to the mixture thus obtained, 2800.0 mmol (50.40 g) of water was added over 20 minutes. Added. There was no significant temperature rise during the addition. Thereafter, the polycondensation reaction was carried out under a nitrogen stream for 5 hours while maintaining the temperature at 50 ° C.
Thereafter, simultaneously with cooling the reaction solution, 137.70 g of methyl isobutyl ketone and 100.60 g of 5% saline were added. This solution was transferred to a 1 L separatory funnel, and 137.70 g of methyl isobutyl ketone was added again, followed by washing with water. After separation, the aqueous layer is extracted, washed with water until the lower layer solution becomes neutral, the upper layer solution is separated, and then the solvent is distilled off from the upper layer solution under conditions of 1 mmHg and 50 ° C. to obtain 25 ml of methyl isobutyl ketone. 75.18 g of a colorless transparent liquid product (epoxy group-containing low molecular weight polyorganosilsesquioxane) containing 0.04% by weight was obtained.
Analysis of the product revealed a number average molecular weight of 2235 and a molecular weight dispersity of 1.54. The ratio of T2 body and T3 body [T3 body / T2 body] calculated from the 29 Si-NMR spectrum of the product was 11.9.
The 1 H-NMR chart of the resulting epoxy group-containing low molecular weight polyorganosilsesquioxane is shown in FIG. 1, and the 29 Si-NMR chart is shown in FIG.
製造例2:エポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの製造(1)
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた1000ミリリットルのフラスコ(反応容器)に、窒素気流下に製造例1で得られたエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを含む混合物(75g)を仕込み、エポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの正味含有量(56.2g)に対して水酸化カリウムを100ppm(5.6mg)、水を2000ppm(112mg)添加し、80℃で18時間加熱した時点でサンプリングして分子量を測定したところ、数平均分子量Mnが6000まで上昇しており、その後室温まで冷却し、メチルイソブチルケトンを300mL添加し、水を300mL添加し、水洗を繰り返すことでアルカリ成分を除去して濃縮すると、メチルイソブチルケトンを25重量%含有する無色透明で液状の生成物(エポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン1)を74.5g得た。
生成物を分析したところ、数平均分子量は6176であり、分子量分散度は2.31であった。上記生成物の29Si−NMRスペクトルから算出されるT2体とT3体の割合[T3体/T2体]は50.2であった。
得られたエポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン1の1H−NMRチャートを図3、29Si−NMRチャートを図4にそれぞれ示す。
Production Example 2: Production of high molecular weight polyorganosilsesquioxane containing epoxy group (1)
The epoxy group-containing low molecular weight polyorganosilsesquioxane obtained in Production Example 1 was placed in a 1000 ml flask (reaction vessel) equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen inlet tube under a nitrogen stream. The mixture (75 g) was charged, and 100 ppm (5.6 mg) of potassium hydroxide and 2000 ppm (112 mg) of water were added to the net content (56.2 g) of the epoxy group-containing low molecular weight polyorganosilsesquioxane. When the molecular weight was measured by sampling at 80 ° C. for 18 hours, the number average molecular weight Mn had increased to 6000, then cooled to room temperature, 300 mL of methyl isobutyl ketone was added, and 300 mL of water was added. After removing the alkali component by repeating washing with water and concentrating, methyl isobutyl ketone 2 Colorless transparent liquid product containing wt% (epoxy group-containing high molecular weight polyorganosilsesquioxane 1) to give 74.5 g.
Analysis of the product revealed a number average molecular weight of 6176 and a molecular weight dispersity of 2.31. The ratio of T2 body and T3 body [T3 body / T2 body] calculated from the 29 Si-NMR spectrum of the product was 50.2.
The 1 H-NMR chart of the resulting epoxy group-containing high molecular weight polyorganosilsesquioxane 1 is shown in FIG. 3, and the 29 Si-NMR chart is shown in FIG.
製造例3:エポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの製造(2)
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた1000ミリリットルのフラスコ(反応容器)に、窒素気流下に製造例1と同様の方法で得られたエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを含む混合物(75g)を仕込み、エポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの正味含有量(56.2g)に対して炭酸カリウムを100ppm(5.6mg)、水を2000ppm(112mg)添加し、80℃で18時間加熱した時点でサンプリングして分子量を測定したところ、数平均分子量Mnが4800まで上昇しており、その後室温まで冷却し、メチルイソブチルケトンを300mL添加し、水を300mL添加し、水洗を繰り返すことでアルカリ成分を除去して濃縮すると、メチルイソブチルケトンを25重量%含有する無色透明で液状の生成物(エポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン2)を74.5g得た。
Production Example 3: Production of epoxy group-containing high molecular weight polyorganosilsesquioxane (2)
An epoxy group-containing low molecular weight polyorganosyl obtained in the same manner as in Production Example 1 under a nitrogen stream in a 1000 ml flask (reaction vessel) equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen inlet tube A mixture (75 g) containing sesquioxane was charged, and 100 ppm (5.6 mg) of potassium carbonate and 2000 ppm (112 mg) of water with respect to the net content (56.2 g) of the epoxy group-containing low molecular weight polyorganosilsesquioxane. ), And when the molecular weight was measured by sampling when heated at 80 ° C. for 18 hours, the number average molecular weight Mn increased to 4800, then cooled to room temperature, 300 mL of methyl isobutyl ketone was added, and water was added. Add 300mL, repeat washing with water to remove the alkali component and concentrate, methyl isobutyl Ton colorless transparent liquid product containing 25 wt% (epoxy group-containing high molecular weight polyorganosilsesquioxane 2) to give 74.5 g.
製造例4:エポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの製造(3)
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた1000ミリリットルのフラスコ(反応容器)に、窒素気流下に製造例1と同様の方法で得られたエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを含む混合物(75g)を仕込み、エポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの正味含有量(56.2g)に対して炭酸カリウムを100ppm(5.6mg)、水を2000ppm(112mg)添加し、80℃で3時間加熱した時点でサンプリングして分子量を測定したところ、数平均分子量Mnが3500まで上昇しており、その後室温まで冷却し、メチルイソブチルケトンを300mL添加し、水を300mL添加し、水洗を繰り返すことでアルカリ成分を除去して濃縮すると、メチルイソブチルケトンを25重量%含有する無色透明で液状の生成物(エポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン3)を74.5g得た。
生成物を分析したところ、数平均分子量は3500であり、分子量分散度は2.14であった。上記生成物の29Si−NMRスペクトルから算出されるT2体とT3体の割合[T3体/T2体]は21であった。
得られたエポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン3の1H−NMRチャートを図5、29Si−NMRチャートを図6にそれぞれ示す。
Production Example 4: Production of epoxy group-containing high molecular weight polyorganosilsesquioxane (3)
An epoxy group-containing low molecular weight polyorganosyl obtained in the same manner as in Production Example 1 under a nitrogen stream in a 1000 ml flask (reaction vessel) equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen inlet tube A mixture (75 g) containing sesquioxane was charged, and 100 ppm (5.6 mg) of potassium carbonate and 2000 ppm (112 mg) of water with respect to the net content (56.2 g) of the epoxy group-containing low molecular weight polyorganosilsesquioxane. ) When added and heated at 80 ° C. for 3 hours and sampled and measured for molecular weight, the number average molecular weight Mn increased to 3500, then cooled to room temperature, 300 mL of methyl isobutyl ketone was added, and water was added. Add 300mL and repeat washing with water to remove alkali components and concentrate. 74.5 g of a colorless, transparent and liquid product (epoxy group-containing high molecular weight polyorganosilsesquioxane 3) containing 25% by weight of ethylene was obtained.
When the product was analyzed, the number average molecular weight was 3500 and the molecular weight dispersity was 2.14. The ratio of T2 body and T3 body [T3 body / T2 body] calculated from the 29 Si-NMR spectrum of the product was 21.
The 1 H-NMR chart of the resulting epoxy group-containing high molecular weight polyorganosilsesquioxane 3 is shown in FIG. 5, and the 29 Si-NMR chart is shown in FIG.
製造例5:アクリル基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの製造
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた1000ミリリットルのフラスコ(反応容器)に、窒素気流下で3−(アクリルオキシ)プロピルトリメトキシシラン370ミリモル(80g)、及びアセトン320gを仕込み、50℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、5%炭酸カリウム水溶液10.144g(炭酸カリウムとして3.67ミリモル)を5分で添加した後、水3670.0ミリモル(66.08g)を20分かけて添加した。なお、添加の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、50℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で2時間行った。
その後、反応溶液を冷却すると同時に、メチルイソブチルケトン160gと5%食塩水99.056gとを投入した。この溶液を1Lの分液ロートに移し、再度メチルイソブチルケトン160gを投入し、水洗を行った。分液後、水層を抜き取り、下層液が中性になるまで水洗を行い、上層液を分取した後、1mmHg、50℃の条件で上層液から溶媒を留去し、メチルイソブチルケトンを22.5重量%含有する無色透明で液状の生成物(アクリル基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン)を71g得た。
生成物を分析したところ、数平均分子量は2051であり、分子量分散度は1.29であった。上記生成物の29Si−NMRスペクトルから算出されるT2体とT3体の割合[T3体/T2体]は13.4であった。
得られたアクリル基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの1H−NMRチャートを図7、29Si−NMRチャートを図8にそれぞれ示す。
Production Example 5: Production of acrylic group-containing low molecular weight polyorganosilsesquioxane A 1000 ml flask (reaction vessel) equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen inlet tube was subjected to 3- 370 mmol (80 g) of (acryloxy) propyltrimethoxysilane and 320 g of acetone were charged, and the temperature was raised to 50 ° C. After adding 10.144 g of a 5% aqueous potassium carbonate solution (3.67 mmol as potassium carbonate) in 5 minutes, 3670.0 mmol of water (66.08 g) was added over 20 minutes to the mixture thus obtained. Added. There was no significant temperature rise during the addition. Thereafter, the polycondensation reaction was performed for 2 hours under a nitrogen stream while maintaining the temperature at 50 ° C.
Thereafter, simultaneously with cooling the reaction solution, 160 g of methyl isobutyl ketone and 99.056 g of 5% saline were added. This solution was transferred to a 1 L separatory funnel, and 160 g of methyl isobutyl ketone was added again, followed by washing with water. After separation, the aqueous layer is extracted, washed with water until the lower layer solution is neutral, and after the upper layer solution is separated, the solvent is distilled off from the upper layer solution under conditions of 1 mmHg and 50 ° C., and methyl isobutyl ketone 22 71 g of a colorless transparent liquid product (acrylic group-containing low molecular weight polyorganosilsesquioxane) containing 0.5% by weight was obtained.
When the product was analyzed, the number average molecular weight was 2051, and the molecular weight dispersity was 1.29. The ratio of T2 body and T3 body [T3 body / T2 body] calculated from the 29 Si-NMR spectrum of the product was 13.4.
A 1 H-NMR chart of the resulting acrylic group-containing low molecular weight polyorganosilsesquioxane is shown in FIG. 7, and a 29 Si-NMR chart is shown in FIG.
製造例6:アクリル基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの製造(1)
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた1000ミリリットルのフラスコ(反応容器)に、窒素気流下に製造例5で得られたアクリル基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを含む混合物(71g)を仕込み、アクリル基含有低分子量ポリオルガノにシルセスキオキサンの正味含有量(55.0g)に対して水酸化カリウムを10ppm(0.55mg)、水を2000ppm(110mg)添加し、40℃で30時間加熱した時点でサンプリングして分子量を測定したところ、数平均分子量Mnが5693まで上昇しており、その後室温まで冷却し、メチルイソブチルケトンを300mL添加し、水を300mL添加し、水洗を繰り返すことでアルカリ成分を除去して濃縮すると、メチルイソブチルケトンを25重量%含有する無色透明で液状の生成物(アクリル基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン)を71g得た。
生成物を分析したところ、数平均分子量は5693であり、分子量分散度は2.58であった。上記生成物の29Si−NMRスペクトルから算出されるT2体とT3体の割合[T3体/T2体]は47.3であった。
得られたアクリル基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン1の1H−NMRチャートを図9、29Si−NMRチャートを図10にそれぞれ示す。
Production Example 6: Production of acrylic group-containing high molecular weight polyorganosilsesquioxane (1)
Into a 1000 ml flask (reaction vessel) equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen introducing tube, the acrylic group-containing low molecular weight polyorganosilsesquioxane obtained in Production Example 5 was placed under a nitrogen stream. The mixture (71 g) was charged, and 10 ppm (0.55 mg) of potassium hydroxide and 2000 ppm (110 mg) of water were added to the net content (55.0 g) of silsesquioxane to the acrylic group-containing low molecular weight polyorgano. When the molecular weight was measured by sampling at the time of heating at 40 ° C. for 30 hours, the number average molecular weight Mn was increased to 5663, then cooled to room temperature, 300 mL of methyl isobutyl ketone was added, and 300 mL of water was added. Repeat the water washing to remove the alkali components and concentrate to remove methyl isobutyl ketone. 5 wt% colorless transparent liquid product containing (acrylic group-containing high molecular weight polyorganosilsesquioxane) to give 71 g.
When the product was analyzed, the number average molecular weight was 5893 and the molecular weight dispersity was 2.58. The ratio of T2 body and T3 body [T3 body / T2 body] calculated from the 29 Si-NMR spectrum of the product was 47.3.
The 1 H-NMR chart of the resulting acrylic group-containing high molecular weight polyorganosilsesquioxane 1 is shown in FIG. 9, and the 29 Si-NMR chart is shown in FIG.
実施例1:転写フィルムA及び成型体1の製造
(離型剤塗工液Aの調製)
メチル化メラミン樹脂(DIC株式会社製「スーパーベッカミンL−105−60」、固形分60重量%)溶液100重量部に対し、硬化促進剤としてパラトルエンスルホン酸メチル(和光純薬工業株式会社製)7重量部を、メタノール2.5重量部及びトリエチルアミン0.5重量部の混合溶媒に溶解した溶液20重量部、さらに溶媒としてキシレン345重量部、メタノール160重量部、ブタノール115重量部を添加、混合し、離型剤塗工液Aを調製した。
Example 1: Production of transfer film A and molded body 1 (Preparation of release agent coating liquid A)
Methyl paratoluenesulfonate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a curing accelerator with respect to 100 parts by weight of a methylated melamine resin (“Super Becamine L-105-60” manufactured by DIC Corporation,
(離型フィルムAの作製)
基材層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(ユニチカ(株)製「エンブレットS50」、厚み50μm)を用い、このフィルムの片面に、離型剤塗工液Aをメイヤーバーコーティング法によりコーティングし、150℃の温度で30秒間乾燥して、平均厚み0.3μmの離型層を形成し、離型フィルムAを得た。
(Preparation of release film A)
A biaxially stretched polyethylene terephthalate film ("Embret S50" manufactured by Unitika Ltd., thickness 50 μm) was used as the base material layer, and the release agent coating solution A was coated on one side of this film by the Mayer bar coating method. The film was dried at 150 ° C. for 30 seconds to form a release layer having an average thickness of 0.3 μm, and a release film A was obtained.
(ハードコート塗工液Aの調製)
製造例4で得られたエポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン3(数平均分子量Mn3500)100重量部、CPI−210S(サンアプロ株式会社製光カチオン重合開始剤)1.13重量部を、固形分濃度が70重量%となるように、メチルイソブチルケトンに添加し、ハードコート塗工液Aを調製した。
(Preparation of hard coat coating solution A)
100 parts by weight of the epoxy group-containing high molecular weight polyorganosilsesquioxane 3 (number average molecular weight Mn3500) obtained in Production Example 4 and 1.13 parts by weight of CPI-210S (photocation polymerization initiator manufactured by San Apro Co., Ltd.) It added to methyl isobutyl ketone so that solid content concentration might be 70 weight%, and the hard-coat coating liquid A was prepared.
(転写フィルムAの作製)
離型フィルムAの離型層面上に、ハードコート塗工液Aをメイヤーバーコーティング法によりコーティングし、80℃の温度で2分間乾燥し、さらに150℃の温度で8分間乾燥して厚み40μmの未硬化のハードコート層を形成した。得られたハードコート層の表面を指で触ったところ、指に樹脂が付着せず、表面粘着性を示さない(タックフリーである)ことが確認された。このハードコート層上に、K468HPアンカー(東洋インキ株式会社製エポキシ樹脂系アンカーコート剤)をメイヤーバーコーティング法によりコーティングし、80℃の温度で30秒間乾燥して、厚み1μmのアンカーコート層を形成し、さらにこのアンカーコート層上に、K588HP接着グロスAワニス(東洋インキ製塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂系接着剤)をメイヤーバーコーティング法によりコーティングし、80℃の温度で30秒間乾燥して、厚み4μmの接着剤層を形成し、転写フィルムAを得た。
(Preparation of transfer film A)
A hard coat coating liquid A is coated on the release layer surface of the release film A by the Mayer bar coating method, dried at a temperature of 80 ° C. for 2 minutes, and further dried at a temperature of 150 ° C. for 8 minutes to give a thickness of 40 μm. An uncured hard coat layer was formed. When the surface of the obtained hard coat layer was touched with a finger, it was confirmed that no resin adhered to the finger and no surface tackiness was exhibited (tack-free). On this hard coat layer, K468HP anchor (an epoxy resin anchor coat agent manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) is coated by the Mayer bar coating method and dried at a temperature of 80 ° C. for 30 seconds to form an anchor coat layer having a thickness of 1 μm. Further, on this anchor coat layer, K588HP adhesive gloss A varnish (vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin adhesive manufactured by Toyo Ink) was coated by the Mayer bar coating method and dried at a temperature of 80 ° C. for 30 seconds. An adhesive layer having a thickness of 4 μm was formed to obtain a transfer film A.
(成型体1の作製)
SE130DU−CI(住友重機械工業株式会社製全電動二材射出成型機)の金型内に転写フィルムAを設置し、透明PC(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ユーピロンML−300)を、金型温度75℃、樹脂温度270℃で射出成型することにより未硬化のハードコート層を有する成型体1を得た。得られたハードコート層未硬化の成型体1のハードコート面に、高圧水銀ランプ(アイグラフィックス社製)からの紫外線を約10秒間照射(積算光量約400mJ/cm2)して紫外線硬化処理した後、さらに40℃で1週間アニール処理を行うことによりハードコート層が硬化された成型体1を得た。
(Preparation of molded body 1)
The transfer film A is installed in the mold of SE130DU-CI (all electric two-material injection molding machine manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), and the transparent PC (Iupilon ML-300 manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.) is molded. A molded body 1 having an uncured hard coat layer was obtained by injection molding at a temperature of 75 ° C. and a resin temperature of 270 ° C. The hard coat surface of the obtained hard coat layer uncured molded body 1 is irradiated with ultraviolet rays from a high-pressure mercury lamp (made by Eye Graphics Co., Ltd.) for about 10 seconds (accumulated light amount: about 400 mJ / cm 2 ) to cure the ultraviolet rays After that, annealing was further performed at 40 ° C. for 1 week to obtain a molded body 1 in which the hard coat layer was cured.
実施例2:転写フィルムB及び成型体2の製造
接着剤としてPSHP780(東洋インキ株式会社製アクリル樹脂系接着剤)を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で転写フィルムBを得、該転写フィルムBを使用して実施例1と同様の方法でハードコート層が硬化された成型体2を得た。
Example 2: Production of transfer film B and molded body 2 A transfer film B was obtained in the same manner as in Example 1 except that PSHP780 (acrylic resin adhesive manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) was used. Using the transfer film B, a molded body 2 having a hard coat layer cured by the same method as in Example 1 was obtained.
実施例3:転写フィルムC及び成型体3の製造
離型剤塗工液Aの代わりに、2−ノルボルネン・エチレン共重合体(Topas Advanced Polymers GmbH社製「TOPAS(登録商標)6017S−04」、ガラス転移温度178℃)100重量部及びPVDC1重量部を、固形分濃度が5重量%となるように、トルエン及びテトラヒドロフランの混合溶媒(トルエン/テトラヒドロフラン=70/30(重量比))に添加し、加温して溶解したもの(離型剤塗工液C)を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で転写フィルムCを得、該転写フィルムCを使用して実施例1と同様の方法でハードコート層が硬化された成型体3を得た。
Example 3: Production of transfer film C and molded body 3 Instead of release agent coating solution A, 2-norbornene-ethylene copolymer ("TOPAS (registered trademark) 6017S-04" manufactured by Topas Advanced Polymers GmbH), 100 parts by weight of glass transition temperature (178 ° C.) and 1 part by weight of PVDC were added to a mixed solvent of toluene and tetrahydrofuran (toluene / tetrahydrofuran = 70/30 (weight ratio)) so that the solid content concentration was 5% by weight, A transfer film C was obtained in the same manner as in Example 1 except that the solution dissolved by heating (release agent coating solution C) was used, and the transfer film C was used in the same manner as in Example 1. The molding 3 in which the hard coat layer was cured by the method was obtained.
実施例4:転写フィルムD及び成型体4の製造
離型剤塗工液Aの代わりに離型剤塗工液Cを、接着剤としてPSHP780(東洋インキ株式会社製アクリル樹脂系接着剤)を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で転写フィルムDを得、該転写フィルムDを使用して実施例1と同様の方法でハードコート層が硬化された成型体4を得た。
Example 4 Production of Transfer Film D and Molded Body 4 Release agent coating solution C was used in place of release agent coating solution A, and PSHP780 (acrylic resin adhesive manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) was used as the adhesive. A transfer film D was obtained by the same method as in Example 1 except that the hard coat layer was cured by the same method as in Example 1 using the transfer film D.
比較例1:転写フィルムE及び成型体5の製造
アンカーコート剤として、TM−VMAC(大日精化工業株式会社製アクリルポリオール樹脂系アンカーコート剤、固形分28%)とUVRC硬化剤(大日精化工業株式会社製イソシアネート系硬化剤、固形分75%)を100/10の重量比で混合したもの(アンカーコート剤E)を用いてメイヤーバーコーティング法によりコーティングした後に60℃の温度で1分間、さらに40℃で48時間乾燥して厚み1μmのアンカーコート層を形成したこと以外は、実施例1と同様の方法で転写フィルムEを得、該転写フィルムEを使用して実施例1と同様の方法でハードコート層が硬化された成型体5を得た。
Comparative Example 1: Production of Transfer Film E and Molded Body 5 As an anchor coat agent, TM-VMAC (acrylic polyol resin-based anchor coat agent manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., solid content 28%) and a UVRC curing agent (Daiichi Seika) Kogyo Co., Ltd. isocyanate-based curing agent (solid content: 75%) mixed at a weight ratio of 100/10 (anchor coating agent E) and coated by the Mayer bar coating method at a temperature of 60 ° C. for 1 minute. Further, a transfer film E was obtained in the same manner as in Example 1 except that the anchor coat layer having a thickness of 1 μm was formed by drying at 40 ° C. for 48 hours, and using this transfer film E, the same as in Example 1 was obtained. The molding 5 in which the hard coat layer was cured by the method was obtained.
比較例2:転写フィルムF及び成型体6の製造
離型剤塗工液Aの代わりに離型剤塗工液Cを用い、アンカーコート剤としてアンカーコート剤Eを用いてメイヤーバーコーティング法によりコーティングした後に60℃の温度で1分間、さらに40℃で48時間乾燥して厚み1μmのアンカーコート層を形成したこと以外は、実施例1と同様の方法で転写フィルムFを得、該転写フィルムFを使用して実施例1と同様の方法でハードコート層が硬化された成型体6を得た。
Comparative Example 2: Production of transfer film F and molded body 6 In place of release agent coating solution A, release agent coating solution C was used, and anchor coating agent E was used as an anchor coating agent. After that, a transfer film F was obtained in the same manner as in Example 1 except that the anchor coat layer having a thickness of 1 μm was formed by drying at 60 ° C. for 1 minute and further at 40 ° C. for 48 hours. Was used to obtain a molded body 6 in which the hard coat layer was cured in the same manner as in Example 1.
比較例3:転写フィルムG及び成型体7の製造
離型剤塗工液Aの代わりに離型剤塗工液Cを、接着剤としてPSHP780(東洋インキ株式会社製アクリル樹脂系接着剤)を用い、アンカーコート剤としてアンカーコート剤Eを用いてメイヤーバーコーティング法によりコーティングした後に60℃の温度で1分間、さらに40℃で48時間乾燥して厚み1μmのアンカーコート層を形成したこと以外は、実施例1と同様の方法で転写フィルムGを得、該転写フィルムGを使用して実施例1と同様の方法でハードコート層が硬化された成型体7を得た。
Comparative Example 3: Production of Transfer Film G and Molded Body 7 Mold release agent coating solution C was used in place of release agent coating solution A, and PSHP780 (acrylic resin adhesive manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) was used as the adhesive. Except for forming an anchor coat layer having a thickness of 1 μm by coating the anchor coat agent E as an anchor coat agent using a Mayer bar coating method and then drying at 60 ° C. for 1 minute and further at 40 ° C. for 48 hours. A transfer film G was obtained by the same method as in Example 1, and a molded body 7 in which the hard coat layer was cured by the same method as in Example 1 was obtained using the transfer film G.
比較例4:転写フィルムH及び成型体8の製造
アンカーコート層を設けなかったこと以外は、実施例1と同様の方法で転写フィルムHを得、該転写フィルムHを使用して実施例1と同様の方法でハードコート層が硬化された成型体8を得た。
Comparative Example 4: Production of Transfer Film H and Molded Body 8 A transfer film H was obtained in the same manner as in Example 1 except that the anchor coat layer was not provided. A molded body 8 in which the hard coat layer was cured was obtained in the same manner.
比較例5:転写フィルムI及び成型体9の製造
アンカーコート層を設けなかったこと以外は、実施例2と同様の方法で転写フィルムIを得、該転写フィルムIを使用して実施例1と同様の方法でハードコート層が硬化された成型体9を得た。
Comparative Example 5: Production of Transfer Film I and Molded Body 9 A transfer film I was obtained in the same manner as in Example 2 except that no anchor coat layer was provided. A molded body 9 in which the hard coat layer was cured was obtained in the same manner.
比較例6:転写フィルムJ及び成型体10の製造
(転写フィルムJの作製)
ハードコート層の形成を、セイカビームHT−S(大日精化工業株式会社製ウレタンアクリレート系ハードコート剤)をメイヤーバーコーティング法によりコーティングし、100℃の温度で1分間乾燥した後、高圧水銀ランプ(アイグラフィックス社製)からの紫外線で約2秒間UV硬化処理(積算光量約30mJ/cm2)することにより、厚み5μmの半硬化のハードコート層を形成したこと以外は転写フィルムAと同様の方法で、転写フィルムJを得た。
(成型体10の作製)
転写フィルムAの代わりに転写フィルムJを用いたこと、および射出成型後の処理を高圧水銀ランプ(アイグラフィックス社製)からの紫外線を約30秒間照射(積算光量約930mJ/cm2)として、半硬化ハードコート層を硬化したこと以外は成型体1と同様の方法でハードコート層が硬化された成型体10を得た。
Comparative Example 6: Production of transfer film J and molded body 10 ( production of transfer film J)
The hard coat layer was formed by coating Seika Beam HT-S (urethane acrylate hard coat agent manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.) by the Mayer bar coating method and drying it at a temperature of 100 ° C. for 1 minute. The same as the transfer film A, except that a semi-hardened hard coat layer having a thickness of 5 μm was formed by UV curing treatment (integrated light amount: about 30 mJ / cm 2 ) for about 2 seconds with ultraviolet rays from Eye Graphics Co., Ltd. The transfer film J was obtained by this method.
(Production of molded body 10)
The transfer film J was used instead of the transfer film A, and the treatment after injection molding was irradiated with ultraviolet rays from a high-pressure mercury lamp (made by Eye Graphics Co., Ltd.) for about 30 seconds (integrated light amount: about 930 mJ / cm 2 ). A molded body 10 in which the hard coat layer was cured was obtained in the same manner as the molded body 1 except that the semi-cured hard coat layer was cured.
(硬度の評価)
得られた成型体1〜10の鉛筆硬度を、JIS−K−5600に規定される鉛筆硬度の評価方法に従い評価した。この評価方法による結果を表1に示す。
(Evaluation of hardness)
The pencil hardness of the obtained molded bodies 1 to 10 was evaluated according to the pencil hardness evaluation method defined in JIS-K-5600. The results of this evaluation method are shown in Table 1.
(密着性)
得られた成型体1〜10の密着性を、JIS−K−5400に規定される密着性の評価方法(クロスカット法)に従い評価した。
(Adhesion)
The adhesion of the obtained molded bodies 1 to 10 was evaluated according to the adhesion evaluation method (cross cut method) defined in JIS-K-5400.
比較例7:転写フィルムKの製造
アンカーコート剤として、LSNTプライマー(東洋インキ株式会社製ウレタン樹脂系アンカーコート剤)を用いてメイヤーバーコーティング法によりコーティングした後に80℃の温度で30秒間乾燥して厚み1μmのアンカーコート層を形成したこと以外は、実施例1と同様の方法で転写フィルムKを得たが、アンカーコート剤を均一に塗工できずに外観不良なものであった。
Comparative Example 7: Production of transfer film K As an anchor coating agent, LSNT primer (a urethane resin anchor coating agent manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) was used for coating by the Mayer bar coating method, followed by drying at 80 ° C. for 30 seconds. A transfer film K was obtained in the same manner as in Example 1 except that an anchor coat layer having a thickness of 1 μm was formed. However, the anchor coat agent could not be applied uniformly and the appearance was poor.
比較例8:転写フィルムLの製造
アンカーコート剤として、LPEメジウム(東洋インキ株式会社製芳香族系樹脂系アンカーコート剤)を用いてメイヤーバーコーティング法によりコーティングした後に80℃の温度で30秒間乾燥して厚み1μmのアンカーコート層を形成したこと以外は、実施例1と同様の方法で転写フィルムLを得たが、アンカーコート剤を均一に塗工できずに外観不良なものであった。
Comparative Example 8: Production of transfer film L As an anchor coating agent, LPE medium (aromatic resin-based anchor coating agent manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) was used for coating by the Mayer bar coating method, followed by drying at 80 ° C. for 30 seconds. The transfer film L was obtained in the same manner as in Example 1 except that a 1 μm thick anchor coat layer was formed. However, the anchor coat agent could not be applied uniformly and the appearance was poor.
Claims (21)
該基材の少なくとも一方の表面に形成された離型層上に積層されたハードコート層と、
該ハードコート層の少なくとも一方の表面に積層されたアンカーコート層と、
さらに、接着剤層を有する転写用フィルムであって、
前記ハードコート層が、下記式(1)で表される構成単位を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含む硬化性組成物から形成され、
前記アンカーコート層が、エポキシ系樹脂を含むことを特徴とする転写用フィルム:
A hard coat layer laminated on a release layer formed on at least one surface of the substrate;
An anchor coat layer laminated on at least one surface of the hard coat layer;
Furthermore, a transfer film having an adhesive layer,
The hard coat layer is formed from a curable composition containing a polyorganosilsesquioxane having a structural unit represented by the following formula (1),
The transfer film, wherein the anchor coat layer contains an epoxy resin:
で表される構成単位と、下記式(II)
で表される構成単位を有し、前記式(I)で表される構成単位と前記式(II)で表される構成単位のモル比[式(I)で表される構成単位/式(II)で表される構成単位]が20以上500以下である請求項1に記載の転写用フィルム。 The polyorganosilsesquioxane further comprises the following formula (I)
A structural unit represented by the following formula (II):
The structural unit represented by the formula (I) and the molar ratio of the structural unit represented by the formula (II) [the structural unit represented by the formula (I) / formula (formula (I) The transfer film according to claim 1, wherein the structural unit represented by II) is 20 or more and 500 or less.
で表される構成単位を有し、シロキサン構成単位の全量(100モル%)に対する前記式(1)で表される構成単位及び前記式(4)で表される構成単位の割合が55〜100モル%である請求項1〜3のいずれか1項に記載の転写用フィルム。 The polyorganosilsesquioxane further comprises the following formula (4)
The ratio of the structural unit represented by the formula (1) and the structural unit represented by the formula (4) to the total amount (100 mol%) of the siloxane structural unit is 55 to 100. The transfer film according to claim 1, wherein the transfer film is mol%.
で表される構成単位を有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の転写用フィルム。 The polyorganosilsesquioxane further comprises the following formula (2)
The transfer film according to claim 1, comprising a structural unit represented by:
で表される基、下記式(1b)
で表される基、下記式(1c)
で表される基、又は、下記式(1d)
で表される基である請求項1〜8のいずれか1項に記載の転写用フィルム。 R 1 represents the formula (1a)
A group represented by formula (1b):
A group represented by formula (1c):
Or a group represented by the following formula (1d)
The transfer film according to claim 1, wherein the transfer film is a group represented by:
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