JP2018192546A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フレームユニットの下面に付着した切削液を除去する。【解決手段】切削装置は、環状のフレーム３の開口に張られた粘着テープ５及び該粘着テープ５の上面に支持された被加工物７を有するフレームユニット１を保持面上１４ａで吸引保持して、該保持面１４ａに垂直な軸の周りに回転できるチャックテーブル１４と、該チャックテーブル１４に保持されたフレームユニット１の被加工物７に切削液を供給しながら被加工物７を切削加工する切削ユニットと、チャックテーブル１４を保持面１４ａと平行な加工送り方向に移動させる加工送りユニットと、チャックテーブル１４に保持されたフレームユニット１の下面のチャックテーブル１４からはみ出す領域に対面する位置から該領域に向かってエアーを噴出するエアーノズル２０を有し、被加工物７の切削加工後に該領域に向けてエアーを噴出することで該領域に付着した切削液を除去する。【選択図】図２

Description

本発明は、被加工物を切削加工する切削装置に関する。

デバイスチップの製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインによって区画される各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。これらのウェーハは分割予定ラインに沿って切削され、個々のデバイスチップに分割される。

ウェーハのような被加工物に対する切削加工は、例えば、切削ブレードを備える切削ユニットを有する切削装置により実施される。切削ユニットは、回転の軸となる円柱状のスピンドルと、切削ブレードと、を備える。切削ブレードは、中央に孔を有する円環形状であり該孔に該スピンドルを挿入されて該スピンドルに装着される。

切削加工時は、該スピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させる。回転する切削ブレードが被加工物に接触すると被加工物が切削される。切削加工時には、切削ブレードと、被加工物と、に切削液が供給される。該切削液は、被加工物の切削加工により発生する切削屑や熱を除去する。

ところで、被加工物が切削されて個々のチップ等に分割された後も被加工物を容易に取り扱えるように、被加工物は予め環状のフレームに張られた粘着テープで支持される。切削加工時には、被加工物は、該環状のフレーム及び該粘着テープと一体となったフレームユニットの状態で切削装置が備えるチャックテーブルの上に保持される。そして、切削加工が終了した後、該フレームユニットを該チャックテーブルから離脱させる。

このとき、該フレームユニットには、切削加工時に供給されて切削屑を取り込んだ切削液が付着しているが、フレームユニットの搬送中に該切削液が落下すると搬送経路を汚染してしまう。そこで、切削加工が終了したフレームユニットの上面に対して洗浄液を噴射する洗浄ノズルを切削装置に設ける（特許文献１参照）。該洗浄ノズルによりウォーターカーテンを形成し、該ウォーターカーテンに該フレームユニット通過させると、該上面に付着した切削液を除去できる。

特開２０１５−１４９４２８号公報

切削装置のチャックテーブルの上面（保持面）の外径はフレームユニットの外径よりも小さい。そのため、チャックテーブルにフレームユニットが吸引保持されるときフレームユニットの下面の外周部分は該チャックテーブルからはみ出して露出する。すると、切削加工時に切削ブレードや被加工物に供給されて切削屑を含んで飛散する切削液は、該フレームユニットの上面だけでなく、チャックテーブルから露出した下面にも付着する。

該フレームユニットの下面に付着した切削液は、上述のウォーターカーテンでは除去できないので、フレームユニットの下面に切削液が残留し、その後、該フレームユニットの搬送経路に落下して該搬送経路を汚す場合がある。

また、切削加工が実施されたフレームユニットは最終的に切削装置に設置されたカセットに収容される。該カセットには、複数のフレームユニットが収容される。そのため、下面に切削液が付着したフレームユニットがカセットに収容されると、カセットの下方に収容された他のフレームユニットに該切削液が落下して、該他のフレームユニットの被加工物を汚す場合がある。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フレームユニットの下面のチャックテーブルから露出した部分に付着した切削液を除去できる切削装置を提供することである。

本発明の一態様によれば、環状のフレーム、該環状のフレームの開口に張られた粘着テープ及び該粘着テープの上面に支持された被加工物を有するフレームユニットを保持面上で吸引保持でき、該保持面に垂直な軸の周りに回転できるチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該被加工物に切削液を供給しながら該被加工物を切削加工する切削ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な加工送り方向に移動させる加工送りユニットと、該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの下面の該チャックテーブルからはみ出す第１の領域に対面する位置から該第１の領域に向かってエアーを噴出するエアーノズルを有し、該被加工物の切削加工後に該第１の領域に向けてエアーを噴出することで該第１の領域に付着した切削液を除去できる切削液除去ユニットと、を備えることを特徴とする切削装置が提供される。

本発明の一態様において、該切削ユニットで切削加工された該フレームユニットの該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、該チャックテーブルと、該洗浄ユニットと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、を更に備え、該チャックテーブルの該保持面は、該フレームユニットに負圧を作用させるポーラス部材の上面と、該ポーラス部材を囲繞する枠体の上面と、により構成され、該洗浄ユニットは、該フレームユニットを保持する洗浄保持面を有し、該洗浄保持面に垂直な軸の周りに回転できる洗浄テーブルと、該洗浄テーブルに保持された該フレームユニットの該被加工物に洗浄液を供給する洗浄ノズルと、を備え、該洗浄テーブルの洗浄保持面は、該チャックテーブルの該ポーラス部材の該上面に収まる大きさに形成され、該洗浄ユニットは、該フレームユニットが該チャックテーブルに吸引保持された際に該フレームユニットの下面のうち該枠体により支持された第２の領域を該フレームユニットを該洗浄テーブルに保持した際に露出でき、該洗浄テーブルの回転による遠心力で該第２の領域に付着した該切削液を除去できてもよい。

本発明の一態様に係る切削装置は、チャックテーブルに保持されたフレームユニットの下面の該チャックテーブルからはみ出す第１の領域に対面する位置から該第１の領域に向かってエアーを噴出するエアーノズル有する切削液除去ユニットを備える。該切削液除去ユニットによると、被加工物の切削加工後に該第１の領域に向けてエアーを噴出することで該第１の領域に付着した切削液を除去できる。

該切削装置では、被加工物の切削加工を実施した後に、該エアーノズルからエアーを噴出させながら加工送りユニットを作動させてチャックテーブルを加工送り方向に移動させる。該エアーノズルの上方を該フレームユニットの下面の第１の領域の一部が通過すると、該エアーにより該一部に付着した切削液が除去される。

そして、チャックテーブルを保持面に垂直な軸の周りに回転させた後、該加工送りユニットを作動させて該エアーノズルの上方に該フレームユニットの下面の第１の領域の他の一部を通過させ、該他の一部に付着した切削液を除去する。このように、チャックテーブルの回転と、チャックテーブルの移動と、を複数回行うことで、フレームユニットの下面のチャックテーブルから露出した該第１の領域の全域において切削液が除去される。

以上のように、本発明によりフレームユニットの下面のチャックテーブルから露出した部分に付着した切削液を除去できる切削装置が提供される。

切削装置及びフレームユニットを模式的に示す斜視図である。 図２（Ａ）は、切削装置の切削液除去ユニット及びチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたフレームユニットと、を模式的に示す断面図であり、図２（Ｂ）は、切削装置の洗浄テーブルと、該洗浄テーブルに保持されたフレームユニットと、を模式的に示す断面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置２の構成例を模式的に示す図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。

基台４の前方の角部には、矩形の開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数のフレームユニット１を収容するカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。

フレームユニット１は、環状のフレーム３と、該環状のフレーム３の開口に張られた粘着テープ５と、該粘着テープ５の上面に支持された被加工物７と、を有する。被加工物７は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハであり、その表面側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられる。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。

被加工物７の裏面側には、被加工物７よりも径の大きい粘着テープ５が貼付されている。粘着テープ５の外周部分は、環状のフレーム３に固定されている。すなわち、被加工物７は、粘着テープ５を介して環状のフレーム３に支持されている。

なお、被加工物７はシリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハ以外でもよく、被加工物７の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる矩形の基板を被加工物７として用いることもできる。デバイスの種類、数量、配置等にも制限はない。

切削装置２には、該カセット支持台６に載せられたカセット８に収容されたフレームユニット１を取り出して、該フレームユニット１を後述のチャックテーブル１４の上に載せる搬送機構（不図示）が設けられている。該搬送機構によると、切削加工が終了した後に該フレームユニット１を該カセット８に収容することもできる。

カセット支持台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１２が設けられている。

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。

Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル１０の上方には、フレームユニット１を保持するためのチャックテーブル１４が設けられている。チャックテーブル１４は、上方に円形の開口部が形成された枠体１４ｃ（図２（Ａ）参照）と、該枠体１４ｃの開口部に収容されたポーラス部材１４ｂ（図２（Ａ）参照）と、を有する。該ポーラス部材１４ｂが該開口部に収容された状態で、枠体１４ｃの上面と、該開口物に収容されたポーラス部材１４ｂの上面と、が同一の高さとなるように該ポーラス部材１４ｂが形成される。

該枠体１４ｃの上面と、該ポーラス部材１４ｂの上面と、がフレームユニット１を保持する保持面１４ａとなる。該ポーラス部材１４ｂは、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路１４ｄ（図２（Ａ）参照）を介して吸引源１４ｅ（図２（Ａ）参照）に接続されている。該保持面１４ａの上にフレームユニット１を載せ、吸引源１４ｅを作動させて該吸引路１４ｄ及び該ポーラス部材１４ｂを通じて該フレームユニット１に負圧を作用させると、フレームユニット１がチャックテーブル１４に吸引保持される。

チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、該保持面１４ａに垂直な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述のＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。すなわち、該Ｘ軸移動機構は加工送りユニットを構成する。

開口４ｂに近接する位置には、上述したフレームユニット１をチャックテーブル１４へと搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。搬送ユニットで搬送されたフレームユニット１は、例えば、上面側が上方に露出するようにチャックテーブル１４の保持面１４ａに載せられる。

基台４の上面には、２組の切削ユニット２２ａ，２２ｂを支持するための門型の支持構造２４が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２４の前面上部には、切削ユニット２２ａ，２２ｂをＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構２６が設けられている。

各切削ユニット移動機構２６は、支持構造２４の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２８を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２８には、各切削ユニット移動機構２６を構成するＹ軸移動プレート３０がスライド可能に取り付けられている。

各Ｙ軸移動プレート３０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２８に平行なＹ軸ボールネジ３２がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ３２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３４でＹ軸ボールネジ３２を回転させれば、Ｙ軸移動プレート３０は、Ｙ軸ガイドレール２８に沿ってＹ軸方向に移動する。

各Ｙ軸移動プレート３０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３６には、Ｚ軸移動プレート３８がスライド可能に取り付けられている。

各Ｚ軸移動プレート３８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３６に平行なＺ軸ボールネジ４０がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ４０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４２でＺ軸ボールネジ４０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３８は、Ｚ軸ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に移動する。

各Ｚ軸移動プレート３８の下部には、それぞれ切削ユニット２２ａ，２２ｂが設けられている。この切削ユニット２２ａ，２２ｂは、回転軸となるスピンドルの一端側に装着された円環状の切削ブレードを備えている。切削ユニット２２ａ，２２ｂには該切削ブレード及びチャックテーブル１４に保持されたフレームユニット１に切削液を供給する切削液供給手段が備えられている。該切削液は、例えば、純水である。

また、切削ユニット２２ａ，２２ｂに隣接する位置には、被加工物１１等を撮像する撮像カメラ（撮像ユニット）４８が設けられている。各切削ユニット移動機構２６でＹ軸移動プレート３０をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット２２ａ，２２ｂ及び撮像カメラ４８は、Ｙ軸方向に割り出し送りされる。また、各切削ユニット移動機構２６でＺ軸移動プレート３８をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット２２ａ，２２ｂ及び撮像カメラ４８は、昇降する。

基台４の上面には、開口４ｂをＸ軸方向に垂直なＹ軸方向（割り出し送り方向）に跨ぐように、上面側ウォーターノズル１６と、上面側エアーノズル１８と、が配設される。該上面側ウォーターノズル１６と、該上面側エアーノズル１８と、はそれぞれパイプ状の本体を有する。それぞれの該本体には、該本体の伸長方向に沿って並ぶ下方に向いた複数の噴出口（不図示）が形成されている。

上面側ウォーターノズル１６の該本体の一端は、図示しない給水源に接続されている。上面側ウォーターノズル１６は、該給水源から供給された洗浄液（例えば、純水）を該複数の噴出口から下方に噴出してウォーターカーテンを形成できる。また、上面側エアーノズル１８の該本体の一端は、図示しないエアー供給源に接続されている。上面側エアーノズル１８は、該エアー供給源から供給されたエアーを該複数の噴出口から下方に噴出してエアカーテンを形成できる。

また、上面側ウォーターノズル１６及び上面側エアーノズル１８の下方には、Ｘ軸方向に加工送りされるチャックテーブル１４を挟むように一対のエアーノズル２０が配設される。該一対のエアーノズル２０は、該開口４ｂ内において基台４の該Ｙ軸方向に垂直な２つの壁面のそれぞれから該Ｙ軸方向に突出しており、加工送りされるチャックテーブル１４に接触しない長さで伸長している。

該一対のエアーノズル２０は、それぞれ先端が閉じられたパイプ状の本体を有する。それぞれの該本体には、それぞれの本体の伸長方向に沿って並ぶ上方に向いた複数の噴出口（不図示）が形成されている。該一対のエアーノズル２０は、それぞれ図示しないエアー供給源に接続されており、該エアー供給源から供給されたエアーを該複数の噴出口から上方に噴出できる。

切削装置２において、上面側ウォーターノズル１６、上面側エアーノズル１８、及び、該一対のエアーノズル２０は、チャックテーブル１４に付着した切削液を除去する切削液除去ユニットとして機能する。

開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、円形の開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削加工後のフレームユニット１等を洗浄するための洗浄ユニット５０が設けられている。基台４の上方には、チャックテーブル１４に載るフレームユニット１を洗浄ユニット５０に搬送する搬送ユニット４４が配設されている。

該搬送ユニット４４は、フレームユニット１の環状のフレーム３の形状に対応した複数の吸盤４６を下面に有している。該搬送ユニット４４は、該環状のフレーム３を吸盤４６で吸着保持することで該フレームユニット１を洗浄ユニット５０に搬送できる。また、搬送ユニット４４は、洗浄ユニット５０で洗浄されたフレームユニット１を洗浄ユニット５０から搬出できる。

開口４ｃの内部に設けられた洗浄ユニット５０は、フレームユニット１を保持する洗浄テーブル５２と、該洗浄テーブル５２に保持されたフレームユニット１の上方から該フレームユニット１に洗浄液を吐出する洗浄ノズル５４と、を備える。該洗浄液は、例えば、純水である。

洗浄ノズル５４は、洗浄テーブル５２の外周側から上方に伸長する軸部と、該軸部の先端から水平方向に伸長するパイプ状の本体と、を有する。該軸部は給水源に接続されており、該給水源は該軸部を通じて該本体に洗浄液を供給できる。該パイプ状の本体の先端には吐出口が設けられており、該本体に供給された洗浄液は該吐出口から下方に吐出される。該洗浄ノズル５４は、該軸部を軸に回転移動できる。該洗浄ノズル５４が回転すると該洗浄テーブル５２の上方に該吐出口を移動できる。

洗浄テーブル５２の内部には、一端が洗浄テーブル５２の上面の洗浄保持面５２ａに通じた吸引路５２ｄ（図２（Ｂ）参照）が設けられ、該吸引路５２ｄの他端には吸引源５２ｃ（図２（Ｂ）参照）が接続される。フレームユニット１を洗浄テーブル５２の洗浄保持面５２ａの上に載せ、該吸引源５２ｃを作動させて該フレームユニット１に負圧を作用させると、フレームユニット１は該洗浄テーブル５２に吸引保持される。

なお、洗浄テーブル５２の洗浄保持面５２ａは、チャックテーブル１４のポーラス部材１４ｂの上面に収まる大きさに形成される。つまり、洗浄保持面５２ａの径は、ポーラス部材１４ｂの上面の径よりも小さい。すると、フレームユニット１が洗浄テーブル５２上に保持されたとき、フレームユニット１の下面のうち切削加工時にチャックテーブル１４の枠体１４ｃに支持されていた領域が該洗浄テーブル５２から露出される。また、洗浄テーブル５２は、図示しない回転駆動源に接続されており、保持面５２に垂直な軸の周りに回転できる。

次に、本実施形態に係る切削装置におけるフレームユニット１の被加工物７の切削加工について説明する。

まず、カセット支持台６上のカセット８に収容されたフレームユニット１を、切削装置２の搬送機構（不図示）により取り出して搬送し、チャックテーブル１４の保持面１４ａ上に載せる。そして、チャックテーブル１４の吸引源１４ｅ（図２（Ａ）参照）を作動させて該吸引路１４ｄ及び該ポーラス部材１４ｂを通じて該フレームユニット１に負圧を作用させると、フレームユニット１がチャックテーブル１４に吸引保持される。

次に、フレームユニット１の被加工物７の切削加工を実施する。まず、切削ユニット２２ａ，２２ｂのスピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させるとともに、該切削ブレードを所定の高さに位置付けて、チャックテーブル１４を加工送り方向に加工送りさせると、回転する切削ブレードが被加工物７に接触して被加工物７が切削される。

切削加工時には、切削ユニット２２ａ，２２ｂの洗浄液供給手段（不図示）から切削ブレードと、被加工物７と、に切削液が供給される。該切削液は、被加工物７の切削加工により発生する切削屑や熱を除去する。

切削加工の終了直後のフレームユニット１の上面や下面には、該切削液が付着している。該上面に該切削液が付着したまま該切削液が気化すると、該切削液に含まれている切削屑等が該上面に固着して問題となる。そこで、切削加工の終了後にフレームユニット１に付着した切削液を除去する。切削液の除去について図２（Ａ）を用いて説明する。図２（Ａ）は、切削液の除去時の切削装置２の切削液除去ユニットと、チャックテーブル１４に保持されたフレームユニット１と、を模式的に示す部分断面図である。

切削加工の終了後、チャックテーブル１４を加工送り方向に移動させて、上面側ウォーターノズル１６及び上面側エアーノズル１８の下方を通過させる。このとき、上面側ウォーターノズル１６及び上面側エアーノズル１８からは、それぞれ洗浄液や高圧エアーが噴出される。すなわち、該洗浄液や高圧エアーによりウォーターカーテンやエアカーテンを形成し、該ウォーターカーテンや該エアカーテンにフレームユニット１を通すとフレームユニット１の上面に付着した切削液を除去できる。

また、切削加工時に切削ブレードやフレームユニット１に供給された切削液は、フレームユニット１の下面のうち、該チャックテーブル１４の保持面１４ａからはみ出した領域にも回り込んで付着する。例えば、フレームユニット１の下面に付着した切削液を除去しない場合、搬送等において該切削液がフレームユニット１から落下すると、切削装置２を汚す場合がある。また、切削液が下面に付着したフレームユニット１をカセット８に収納したときに落下して、下方に収納された他のフレームユニット１に付着する場合がある。

そこで、本実施形態に係る切削装置２では、エアーノズル２０からフレームユニット１の下面の該領域にも高圧エアーを供給して、該領域に付着した切削液を該高圧エアーにより吹き飛ばす。エアーノズル２０から高圧エアーが供給されている状態でチャックテーブル１４を加工送り方向に移動させると、フレームユニット１の下面に付着した切削液の一部が除去される。

該チャックテーブル１４を一度加工送り方向に移動させただけでは該高圧エアーを該領域の全域に作用させにくい。そこで、該チャックテーブル１４を保持面１４ａに垂直な軸の周りに所定の角度回転させて高圧エアーを受ける箇所を変更し、再び該チャックテーブル１４を加工送り方向に移動させる。これを繰り返して、該領域の全域において該高圧エアーにより付着した切削液を除去する。すると、該領域に付着した切削液が搬送等において落下しなくなり、切削装置２の内部の汚染が抑制される。

切削加工時及び洗浄液の除去時には、フレームユニット１はチャックテーブル１４の保持面１４ａ上に吸引保持されている。そして、チャックテーブル１４の枠体１４ｃと、フレームユニット１の下面と、の間の微細な隙間等から負圧がリークする。そのため、該微細な隙間から切削液がチャックテーブル１４のポーラス部材１４ｂ側に進入する場合がある。

該微細な隙間に進入した切削液が該ポーラス部材１４ｂに到達すると、該負圧により該ポーラス部材１４ｂへと吸い込まれるが、該微細な隙間から進入した切削液の一部は、該枠体１４ｃと、フレームユニット１の下面と、の間に留まる場合がある。つまり、チャックテーブル１４への吸引保持を解除してフレームユニット１を搬送するとき、フレームユニット１の下面のうち該枠体１４ｃに支えられていた領域に切削液が残留するおそれがある。

そこで、本実施形態に係る切削装置２では、フレームユニット１を洗浄ユニット５０に搬送して被加工物７を洗浄する際に、フレームユニット１の下面の該枠体１４ｃに支えられていた領域に残留する切削液を除去する。

切削加工が実施された被加工物７を含むフレームユニット１は、搬送ユニット４４により該チャックテーブル１４から洗浄ユニット５０の洗浄テーブル５２の洗浄保持面５２ａ上に搬送される。次に、吸引源５２ｃ（図２（Ｂ）参照）を作動させて該吸引路５２ｄを通じて該フレームユニット１に負圧を作用させると、フレームユニット１が洗浄テーブル１４に吸引保持される。

次に、洗浄ノズル５４の吐出口から洗浄液を吐出させながら軸部を軸に洗浄ノズル５４を回転させて、該吐出口を洗浄テーブル５２に吸引保持されたフレームユニット１の上方に移動させる。また、洗浄テーブル５２を該洗浄保持面５２ａに垂直な軸の周りに回転させる。すると、洗浄液が該フレームユニット１の上面に供給されてフレームユニット１の上面が洗浄され、洗浄テーブル５２の回転による遠心力で該洗浄液が該上面から排出される。

なお、本実施形態に係る切削装置２では、洗浄テーブル５２の洗浄保持面５２ａは、チャックテーブル１４のポーラス部材１４ｂの上面に収まる大きさに形成される。すると、フレームユニット１が洗浄テーブル５２上に保持されたとき、フレームユニット１の下面のうち切削加工時にチャックテーブル１４の枠体１４ｃに支持されていた領域が該洗浄テーブル５２から露出される。そのため、洗浄テーブル５２の回転により生じる遠心力は、該フレームユニット１の該領域に付着した切削液にも作用して、該切削液も排出される。

該フレームユニット１の下面のうち、チャックテーブル１４の保持面１４ａからはみ出した領域に付着した切削液は、一対のエアーノズル２０の作用により除去される。また、該下面のうち、チャックテーブル１４のポーラス部材１４ｂに支えられていた領域に進入した切削液は、該ポーラス部材１４ｂ側に吸引される。そして、該下面の残りの領域、すなわちチャックテーブル１４の枠体１４ｃに支えられていた領域に付着した切削液は、洗浄テーブル５２の回転により生じる遠心力の作用により排出される。

すなわち、切削加工時にフレームユニット１の下面に付着した切削液は、その下面の全域において排除される。洗浄されたフレームユニット１は該洗浄テーブル５２からカセット８に搬送されて収納されるが、フレームユニット１の下面には切削液が残留しないため、該カセット８内に収容された他のフレームユニットを汚染することもない。

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態において、洗浄テーブル５２の吸引源５２ｄにより生じさせる負圧（吸引力）を、チャックテーブル１４の吸引源１４ｅにより発生する負圧（吸引力）よりも大きくしてもよい。

上記の実施形態に係る切削装置２において、洗浄テーブル５２の洗浄保持面５２ａは、チャックテーブル１４の保持面１４ａよりも小さい。その上、該洗浄テーブル５２が該洗浄保持面５２ａに垂直な軸の周りに回転している状態でフレームユニット１の洗浄が実施される。そのため、吸引源５２ｄにより生じさせる負圧（吸引力）を、吸引源１４ｅにより発生する負圧（吸引力）よりも大きくすることで、フレームユニット１がより確実に吸引保持される。

また、上記の実施形態に係る切削装置２では、フレームユニット１の下面に付着した切削液を除去するためにエアーノズル２０が備えられるが、例えば、該切削装置２は、該エアーノズルに代えて該下面に洗浄液を供給する洗浄ノズルを備えてもよい。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ フレームユニット
３ フレーム
５ 粘着テープ
７ 被加工物
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル
１４ａ 保持面
１４ｂ ポーラス部材
１４ｃ 枠体
１４ｄ，５２ｄ 吸引路
１４ｅ，５２ｃ 吸引源
１６ 上面側ウォーターノズル
１８ 上面側エアーノズル
２０ エアーノズル
２２ａ，２２ｂ 切削ユニット
２４ 支持構造
２６ 切削ユニット移動機構
２８ Ｙ軸ガイドレール
３０ Ｙ軸移動プレート
３２ Ｙ軸ボールネジ
３４ Ｙ軸パルスモータ
３６ Ｚ軸ガイドレール
３８ Ｚ軸移動プレート
４０ Ｚ軸ボールネジ
４２ Ｚ軸パルスモータ
４４ 搬送ユニット
４６ 吸盤
４８ 撮像カメラ（撮像ユニット）
５０ 洗浄ユニット
５２ 洗浄テーブル
５２ａ 洗浄保持面
５４ 洗浄ノズル

Claims (2)

1. 環状のフレーム、該環状のフレームの開口に張られた粘着テープ及び該粘着テープの上面に支持された被加工物を有するフレームユニットを保持面上で吸引保持して、該保持面に垂直な軸の周りに回転できるチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該被加工物に切削液を供給しながら該被加工物を切削加工する切削ユニットと、
   該チャックテーブルを該保持面と平行な加工送り方向に移動させる加工送りユニットと、
   該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの下面の該チャックテーブルからはみ出す第１の領域に対面する位置から該第１の領域に向かってエアーを噴出するエアーノズルを有し、該被加工物の切削加工後に該第１の領域に向けてエアーを噴出することで該第１の領域に付着した切削液を除去できる切削液除去ユニットと、
   を備えることを特徴とする切削装置。
2. 該切削ユニットで切削加工された該フレームユニットの該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、
   該チャックテーブルと、該洗浄ユニットと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、を更に備え、
   該チャックテーブルの該保持面は、該フレームユニットに負圧を作用させるポーラス部材の上面と、該ポーラス部材を囲繞する枠体の上面と、により構成され、
   該洗浄ユニットは、該フレームユニットを保持する洗浄保持面を有し、該洗浄保持面に垂直な軸の周りに回転できる洗浄テーブルと、該洗浄テーブルに保持された該フレームユニットの該被加工物に洗浄液を供給する洗浄ノズルと、を備え、
   該洗浄テーブルの洗浄保持面は、該チャックテーブルの該ポーラス部材の該上面に収まる大きさに形成され、
   該洗浄ユニットは、該フレームユニットが該チャックテーブルに吸引保持された際に該フレームユニットの下面のうち該枠体により支持された第２の領域を該フレームユニットを該洗浄テーブルに保持した際に露出でき、該洗浄テーブルの回転による遠心力で該第２の領域に付着した該切削液を除去できることを特徴とする請求項１記載の切削装置。