JP2018190770A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小型であっても、接合強度を十分に確保することができる発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】長手方向と短手方向に延長する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面と隣接する底面と、前記底面の反対側に位置する上面とを有する基材と、前記基材の正面上に配線層を備える基板と、前記基板の長手方向に並んで設けられた複数の発光素子と、前記複数の発光素子の側面及び前記基材の前記正面を被覆する被覆部材を備える発光装置であって、前記基板は、記基材の前記背面と前記底面とに開口し、前記長手方向の両側に配置された一対の第１窪みと、記基材の前記背面と前記底面とに開口し、前記一対の第１窪みの間に配置された、前記第１窪みよりも、前記短手方向における幅が広い第２窪みと、前記第１窪み内及び第２窪み内から前記背面にそれぞれ延長した第１金属膜及び第２金属膜と、記基材の前記背面上に位置する前記第１金属膜及び前記第２金属膜のそれぞれの少なくとも一部を被覆するソルダーレジストと、を有する発光装置。【選択図】図１

Description

本開示は、発光装置に関する。

従来から、基板上に配設された半導体発光素子と、蛍光体板と、半導体発光素子および蛍光体板を取り囲み、光反射性の微粒子を含有する反射層とを備えるサイドビュー型の発光装置が提案されている。
このような発光装置は、近年の小型化に伴って、実装基板への接合強度が小さいことから、種々の接合強度の向上が検討されている（例えば、特許文献１）

特開２０１０−３９４２号公報

本発明の一実施の形態は、小型であっても、接合強度を十分に確保することができる発光装置を提供することを目的とする。

本発明の一実施の形態の発光装置は、
長手方向と短手方向に延長する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面と隣接する底面と、前記底面の反対側に位置する上面とを備え、基材と、前記基材の正面上に配線層を備える基板と、
前記配線層に接続され、前記長手方向に並んで設けられた複数の発光素子と、
前記複数の発光素子の側面及び前記基材の前記正面を被覆する光反射性の被覆部材を備える発光装置であって、
前記基板は、
前記基材の前記背面と前記底面とに開口し、前記長手方向の両側に配置された一対の第１窪みと、
前記基材の前記背面と前記底面とに開口し、前記一対の第１窪みの間に配置された、前記第１窪みよりも、前記短手方向における幅が広い第２窪みと、
前記第１窪み内及び第２窪み内から前記背面にそれぞれ延長した第１金属膜及び第２金属膜と、
前記基材の前記背面上に位置する前記第１金属膜及び前記第２金属膜のそれぞれの少なくとも一部を被覆するソルダーレジストと、を有する発光装置。

本発明の一実施の形態の発光装置によれば、小型であっても、接合強度を十分に確保することができる発光装置を提供することができる。

本開示の一実施形態を示す発光装置の中央部を長手方向に沿って切断した概略断面図である。 図１に示す発光装置に用いられている基板の概略正面図である。 図２Ａの基板の概略背面図である。 図１に示す発光装置の概略正面斜視図である。 図１に示す発光装置の概略背面斜視図である。 図１に示す発光装置の概略底面図である。 図１に示す発光装置の概略上面図である。 図１の発光装置に対する比較のための発光装置の概略背面図である。 別の実施形態を示す発光装置の概略背面図である。 さらに別の実施形態を示す発光装置の概略背面図である。

以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
なお、本開示の発光装置においては、光取り出し面を正面、正面の反対側に位置する面を背面、正面と隣接する面を底面、底面の反対側に位置する面を上面と称する。

本発明の一実施形態における発光装置１０は、例えば、図１に示すように、基板２０と、複数の発光素子１３と、被覆部材１４とを備える。発光装置１０は、さらに、発光素子１３の正面に配置された透光性部材１８を含むことが好ましい。尚、発光素子１３の正面とは、基材の正面と対向する発光素子の面の反対側に位置する面を指す。
図２Ａに示すように、基板２０は、基材１５と配線層１６とを備える。基材１５は、長手方向Ｘと短手方向Ｙに延びる正面２０ａと、正面の反対側に位置する背面２０ｂと、正面２０ａと隣接する底面２０ｃと、底面２０ｃの反対側に位置する上面２０ｄと、正面２０ａ、背面２０ｂ、底面２０ｃ及び上面２０ｄと隣接する面を側面２０ｅと、を有する。配線層は、基材の正面上に設けられる。発光装置をサイドビュー型に実装する場合には、底面２０ｃが実装基板と対向する。また、基板の各面は、それぞれ基材の各面と対応する。つまり、基材の正面２０ａは、基板の正面と対応し、基材の背面２０ｂは基材の背面と対応し、基材の底面２０ｃは基材の底面と対応し、基材の上面２０ｄは基材の上面と対応し、基材の側面２０ｅは基材の側面と対応する。複数の発光素子１３は、配線層に接続され、基材１５の長手方向に並んで設けられる。被覆部材１４は、光反射性を有し、複数の発光素子１３の側面及び基材１５の正面２０ａを被覆する。

図２Ｂに示すように、基材１５は、一対の第１窪み１１と、第２窪み１２と、有する。一対の第１窪１１は、基材の背面と基材の底面とに開口する。また、一対の第１窪み１１のそれぞれは、基板の長手方向の両側に配置される。第２窪み１２は、基材の背面と底面とに開口し、一対の第１窪み１１の間に配置され、第１窪みよりも、短手方向における幅が広い。基板２０は、基材１５を備えているので、基板２０は、一対の第１窪み１１と、第２窪み１２と、を有する。また、基板２０は、第１金属膜２１と、第２金属膜２２と、ソルダーレジスト１９と、を有する。第１金属膜２１及び第２金属膜２２は、第１窪み１１及び第２窪み１２内から背面２０ｂにそれぞれ延長して位置する。ソルダーレジスト１９は、基材の背面上に位置する第１金属膜及第２金属膜のそれぞれの少なくとも一部を被覆する。

発光装置１０は、一対の第１窪み１１及び第２窪み１２内に形成した半田等の接合部材によって実装基板と接合する。短手方向における第２窪み１２の幅を広くすることで、第２窪み１２内の接合部材の体積を増加させることができる。このため、発光装置１０の実装基板への実装の際に、接合強度を確保することができるとともに、実装不良の低減を図り、実装性を向上させることができる。また、ソルダーレジスト１９が、第１金属膜２１及び第２金属膜２２を被覆することにより、接合部材によって第１金属膜２１と第２金属膜２２とが短絡することを抑制できる。さらに、ソルダーレジスト１９が、第１金属膜２１及び第２金属膜２２を被覆することにより、第１金属膜２１及び第２金属膜２２の剥がれ等を防止することができ、実装の安定性を得ることができる。

本開示における発光装置１０は、サイドビュー型発光装置であることが好ましいが、トップビュー型発光装置であってもよい。なお、サイドビュー型の発光装置とは、例えば、発光装置が実装基板等に実装された際に、発光装置の光取り出し面（正面）が実装基板表面と略垂直となる構成を指す。トップビュー型の発光装置とは、例えば、発光装置の光取り出し面（正面）が、実装基板表面に対して略平行である構成を指す。
発光装置の正面（光取り出し面）形状は適宜選択できるが、矩形状とすれば、量産性が高まるため好ましい。特に、発光装置がバックライト用の光源として用いられる場合、その正面（光取り出し面）形状は、長手方向と短手方向を有する長方形が好ましく、発光装置がフラッシュ用の光源として用いられる場合には、正面（光取り出し面）形状は正方形が好ましい。

（基板２０）
基板２０は、図２Ａ及び２Ｂに示すように、発光素子を実装するためのものであり、基材１５と、配線層１６と、上述したように、一対の第１窪み１１と、第２窪み１２と、第１金属膜２１及び第２金属膜２２と、ソルダーレジスト１９とを備える。

（基材１５）
基材１５は、例えば、樹脂、繊維強化樹脂、セラミックス、ガラス、金属、紙等により構成することができる。樹脂又は繊維強化樹脂としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミド等が挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン又はこれらの混合物等が挙げられる。金属としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン又はこれらの合金などが挙げられる。なかでも、絶縁性の材料からなることが好ましい。また、これらセラミックス、樹脂又はガラス等の中に、フィラー等が含有されていてもよい。

基材１５は、発光素子の線膨張係数に近い物性を有する材料を用いて形成することが好ましい。これにより、基板と発光素子との剥離、発光素子が基板の熱膨張係数との差によって破壊されるおそれを低減することができる。基材１５の線膨張係数は、１５ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。基材１５の線膨張係数の下限値については、例えば１ｐｐｍ／℃以上である。尚、発光素子の線膨張係数は、用いる半導体材料の種類等によって変動するが、発光素子において、支配的な体積を有する材料の線膨張係数に近似する。従って、発光素子が、サファイア基板を伴う場合は、通常、サファイア基板の体積が支配的であるために、その線膨張係数はサファイア基板の線膨張係数に近似し、例えば、７．７ｐｐｍ／℃程度である。発光素子が、サファイア基板を伴わず、半導体層のみで構成される場合には、その線膨張係数は用いる半導体層の線膨張係数に近似し、ＧａＮ系半導体層からなる発光素子では、例えば、５．５ｐｐｍ／℃程度である。

基材１５の正面から背面方向における厚みは、基板の強度確保の観点から、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ以上であることがより好ましい。また、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．４ｍｍ以下であることがより好ましい。
基材１５は、後述するように、正面２０ａから背面２０ｂに貫通する、１以上のビアホール１７を有していることが好ましい。ビアホール１７を備えることで、基材の正面上に位置する配線層と、第１金属膜及び／又は第２金属膜と、を電気的に接続することができる。ビアホール１７は、第１ビアホール１７ａと、第２ビアホール１７ｂと、を備えることが好ましい。第１ビアホール１７ａは、第１金属膜２１と配線層１６とを電気的に接続する。つまり、配線層は、第１ビアホールを介して、第１窪み内に配置された第１金属膜と接続されている。第２ビアホール１７ｂは、第２金属膜２２と配線層１６とを電気的に接続する。つまり、配線層は、第２ビアホールを介して、第２窪み内に配置された第２金属膜と接続されている。第１ビアホール１７ａ及び／又は第２ビアホール１７ｂは１つでもよいが複数あることが好ましい。第１ビアホール１７ａ及び／又は第２ビアホール１７ｂが複数あることで、発光素子からの熱が第１ビアホール１７ａ及び／又は第２ビアホール１７ｂから窪み１６内に位置する第１金属膜及び／又は第２金属膜に効率的に伝わることができる。第１金属膜及び／又は第２金属膜に伝わった熱は、接合部材を介して実装基板に伝わるので発光装置の放熱性が向上する。発光装置１０の中央付近に位置する第２ビアホール１７ｂが、複数あることで発光装置の放熱性が向上しやすい。

（配線層１６）
基材１５の正面２０ａ上には、少なくとも一対の配線層１６が形成されている。これらの配線層１６は、上面のみならず、基材１５の側面、背面等に配置されていてもよいし、基材の内部に配置されていてもよい。例えば、基材１５は、正面２０ａから背面２０ｂに貫通するビアホール１７を有し、ビアホール１７内にも配線層１６が配置されていることが好ましい。
配線層１６は、導電性材料によって形成されていればよく、当該分野で公知のものを使用することができる。配線層１６は、単層でも積層構造でもよい。例えば、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム又はこれらの合金で形成することができる。なかでも、放熱性の観点から、銅又は銅合金を用いることが好ましい。配線層１６は、例えば、基材側からＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ等の積層材料によって形成することができる。配線層１６の表面には、後述する接合部材等の濡れ性及び／又は光反射性などを確保するという観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金又はこれらの合金などの層が設けられていてもよい。少なくとも一対の配線層１６は、同じ材料及び／又は構造でなくてもよいが、同じ材料及び／又は構造であることが好ましい。
配線層１６の厚みは、放熱性向上の観点から、５μｍ以上であることが好ましい。
ビアホール１７は、ビアホール内に位置する配線層１６と、正面視において配線層１６に囲まれる充填部材を備えていてもよい。充填部材は、導電性でも絶縁性でもよい。充填部材には、樹脂材料を使用することが好ましい。一般的に硬化前の樹脂材料は、硬化前の金属材料よりも流動性が高いのでビアホール内に充填しやすい。このため、充填部材に樹脂材料を使用することで基板の製造が容易になる。充填しやすい樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂が挙げられる。充填部材として樹脂材料を用いる場合は、線膨張係数を下げるために添加部材を含有することが好ましい。このようにすることが、ビアホール内に位置する配線層１６との線膨張係数の差が小さくなるので、発光素子からの熱によってビアホール内に位置する配線層１６と充填部材との間に隙間ができることを抑制できる。添加部材としては、例えば酸化珪素が挙げられる。また、充填部材に金属材料を使用した場合には、放熱性を向上させることができる。

配線層１６は、基材１５の正面２０ａにおいて、一列に配列されていることが好ましい。
配線層１６の形状は、用いる発光素子の電極形態によって調整することができ、基材１５の正面２０ａにおいて、平面形状が四角形等の多角形、円又は楕円形等が挙げられる。なかでも、四角形が好ましい。

（第１窪み１１及び第２窪み１２）
発光装置１０は、基材１５の背面２０ｂと底面２０ｃとに開口を有する一対の第１窪み１１と、第２窪みと１２を有する。
第１窪み１１及び第２窪み１２の形状は、適宜設定することができ、例えば、背面２０ｂ及び底面２０ｃにおける形状が三角形、四角形等の多角形、半円形、半楕円形等が挙げられる。なかでも、略半円形状、略半楕円形状が好ましい。背面において、窪みの開口形状が角部のない略半円形状であることで窪みに係る応力が集中することを抑制できるので、基材が割れることを抑制することができる。

一対の第１窪み１１のそれぞれは、基材１５の長手方向Ｘの両側に配置されている。上述したように、基材１５が第１ビアホール１７ａを有し、配線層１６が第１ビアホール１７ａ内に配置されている場合、正面視又は背面視において、一対の第１窪み１１は、それぞれ第１ビアホール１７に重複せずに配置されていることが好ましい。一対の第１窪み１１が、それぞれ第１ビアホール１７と重複しないことで、第１窪み１１が第１ビアホール１７と重複する場合よりも基材の厚みを厚くすることができるので基材の強度が向上する。

第１窪み１１の大きさは、基材１５の強度を確保し得る程度とすることができる。例えば、第１窪み１１は、基材１５の背面の底面２０ｃ側の幅Ｍが、発光装置の長手方向Ｘの長さの１／１０から１／５が挙げられ、１／８から１／６が好ましい。具体的には、発光装置の長手方向Ｘの長さが２から３ｍｍの場合、０．２から０．７ｍｍが挙げられる。第１窪み１１は、背面２０ｂにおける高さＨが、発光装置の短手方向Ｙの長さの１／４から１／２が挙げられる。具体的には、発光装置の短手方向Ｙの長さが０．３から０．４ｍｍの場合、０．０７５から０．２ｍｍが挙げられる。第１窪み１１は、背面２０ｂからの深さ（図３Ｃの深さＤ参照）が、基材１５の厚みの１／５から１／１．５が挙げられる。具体的には、基材１５の厚みが０．３から０．４ｍｍの場合、０．１５から０．２ｍｍが挙げられる。第１窪み１１は、背面２０ｂの側面２０ｅ側の端部に連結していてもよいが、その端部から離間していることが好ましい。具体的には、第１窪み１１は、側面２０ｅ側の端部から０．１ｍｍ以上の距離Ｑで離間していることが好ましく、０．２ｍｍ以上で離間していることがより好ましい。
一対の第１窪み１１は、基材１５の背面２０ｂにおいて、それぞれ端部から異なる距離で、異なる大きさで、異なる形状で配置されていてもよいが、短手方向Ｙに平行な基材１５の中心線及び／又は長手方向Ｘに平行な基材１５の中心線に対して、左右対称であることが好ましい。このようにすることで、発光装置を実装基板に接合部材を介して実装される際にセルフアライメントが効果的に働き、発光装置を実装範囲内に精度よく実装することができる。

第２窪み１２は、一対の第１窪み１１の間に、第１窪み１１よりも、基板２０の短手方向Ｙにおける幅（図２Ｂ中、高さＪ）が広い形状で配置されている。第２窪み１２は、例えば、第１窪み１１の短手方向Ｙにおける高さＨの２〜２０％高い高さＪを有することが挙げられる。また、第２窪み１２の長手方向Ｘにおける幅Ｎは第１窪み１１の幅Ｍよりも広いことが好ましい。第２窪み１２の幅Ｎは、例えば、第１窪み１１の長手方向Ｘにおける幅Ｍよりも、５〜３０％広いものとすることができる。

上述したように、基材１５が第２ビアホール１７ｂを有し、配線層１６が第２ビアホール１７ｂ内に配置されている場合、正面視において、第２窪み１２は第２ビアホール１７ｂに重複せずに配置されていることが好ましい。このようにすることで、正面視において、第２窪み１２と第２ビアホール１７ｂとが重なる場合よりも基材の強度を向上させることができる。

第１窪み１１及び第２窪み１２は、当該分野で公知の方法、例えば、ドリル等を利用して形成することができる。

（第１金属膜２１及び第２金属膜２２）
第１金属膜２１及び第２金属膜２２は、それぞれ、第１窪み１１内及び第２窪み１２内から背面２０ｂにそれぞれ延長して配置されている。
第１金属膜２１及び第２金属膜２２は、それぞれ、第１窪み１１内及び第２窪み１２の内壁の全部を被覆していることが好ましい。また、上述したように、第１ビアホール１７ａ内に配線層１６が配置されている場合には、第１金属膜２１は、それらの第１ビアホール１７ａ内の配線層１６と接続されていることが好ましい。さらに、第２ビアホール１７ｂが形成され、そのビアホール１７ｂ内に配線層１６が配置されている場合には、第２金属膜２２は、そのビアホール１７ｂ内の配線層１６と接続されていることが好ましい。

第１金属膜２１及び／又は第２金属膜２２は、基材の背面２０ｂにおいて広い面積で配置していることが好ましい。これにより、発光装置の放熱性が向上する。また、基材の背面２０ｂにおける上面２０ｄ側の端部において、基材１５の一部が露出していることが好ましい。発光装置の上面側に第１金属膜２１及び／又は第２金属膜２２が位置しないことで、発光装置が短絡することを抑制できる。例えば、第１金属膜２１及び／又は第２金属膜２２と基材の上面２０ｄとの間に、基材１５の背面２０ｂの一部が露出していることが好ましい。この露出の幅Ｌは、例えば、０．０５から０．３ｍｍが挙げられる。第１金属膜２１と基材の上面２０ｄとの間の基材１５の露出の幅Ｌと、第２金属膜２２と基材の上面２０ｄとの間の基材１５の露出幅とは同一であってもよいし、異なっていてもよい。

第１金属膜２１及び／又は第２金属膜２２の背面２０ｂにおける形状は、底面２０ｃ側の端部に連結し、かつ、上面２０ｄ側の端部とは連結しない、四角形や、Ｔ字又はＬ字のように四角形の角部に凹凸を有する形状等が挙げられる。また、これら第１金属膜２１及び第２金属膜２２は互いに離間している。第１金属膜２１と第２金属膜２２の距離は、適宜設定することができ、電気的な絶縁が確保される距離であればよい。例えば、０．０１から０．１ｍｍが挙げられる。
第１金属膜２１は、第２金属膜２２と同じ大きさであってもよいが、異なる大きさであることが好ましい。例えば、第２金属膜２２は、長手方向及び／又は短手方向において、第１金属膜２１よりも大きいものが好ましく、長手方向及び短手方向の双方において、第１金属膜２１よりも大きいものがより好ましい。

第１金属膜２１及び第２金属膜２２は、上述した導電性材料のなかから選択して、単層構造又は積層構造によって形成することができる。これら第１金属膜２１及び第２金属膜２２は、当該分野で公知の方法、例えば、スパッタ法、蒸着法、メッキ等種々の方法によって形成することができる。なかでも、Ｎｉ−Ａｕからなるメッキ膜により形成されていることが好ましい。これらの厚みは、例えば、０．０５〜１μｍが挙げられる。

（ソルダーレジスト１９）
ソルダーレジスト１９は、基材１５の背面２０ｂ上に位置する第１金属膜２１及び第２金属膜２２のそれぞれの少なくとも一部を被覆する。
ソルダーレジスト１９は、当該分野において、公知の材料であり、通常、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂等によって構成されており、任意の樹脂を用いることができる。ソルダーレジストは、例えば、第１金属膜２１及び第２金属膜２２の保護等のために、厚みが０．０１〜０．０２ｍｍで形成されていることが好ましい。

ソルダーレジスト１９は、１つでも、複数でもよい。ソルダーレジスト１９は、基材１５の背面２０ｂにおいて、第１金属膜２１及び第２金属膜２２のそれぞれの長手方向Ｘにおける端部を被覆するものが好ましい。更に、ソルダーレジスト１９が、第１金属膜２１及び第２金属膜２２のそれぞれの長手方向における端部の全部を被覆するものがより好ましい。これにより、第１金属膜２１及び第２金属膜２２の剥がれを効果的に防止することができる。また、ソルダーレジスト１９が、第１金属膜２１及び第２金属膜２２のそれぞれの長手方向における端部を被覆することで、接合部材によって第１金属膜２１と第２金属膜２２とが短絡することを抑制できる。ソルダーレジスト１９は、基材１５の背面２０ｂにおいて、第１金属膜２１及び／又は第２金属膜２２の上面２０ｄ側の端部の一部又は全部を被覆するものが好ましい。なかでも、第２金属膜２２の上面２０ｄ側の端部の全部を被覆するもの及び／又は第１金属膜２１の上面２０ｄ側の端部の一部のみを被覆するものがより好ましい。更に、第２金属膜２２の上面２０ｄ側の端部の全部と、第１金属膜２１の上面２０ｄ側の端部の一部のみとを被覆するものが好ましい。また、ソルダーレジスト１９は、基材の上面と背面とが接する端部から基材の底面と背面とが接する端部まで設けられていることが好ましい。このようにすることで、更に第１金属膜２１及び／又は第２金属膜２２が剥がれることを防止することができる。

第１金属膜２１及び第２金属膜２２は、基材１５の背面２０ｂにおいて、ソルダーレジスト１９から露出している。基材１５の背面２０ｂで露出した第１金属膜２１は、背面２０ｂで露出した第２金属膜２２よりも、長手方向Ｘに幅広であることが好ましい。第１金属膜２１が長手方向Ｘに幅広であることで発光装置の放熱性が向上する。

（発光素子１３）
発光素子１３は、配線層に導電性接合部材を介して接続され、基材１５の長手方向に並んで設けられている。導電性接合部材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。発光素子１３は、基材１５の正面２０ａにおいて、長手方向に一列に配列されていることが好ましい。一列に配列される場合には、発光装置の薄型化を実現することができる。
発光素子１３は、少なくとも半導体積層体を備える。半導体積層体は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層を含み、活性層をその間に介している。半導体材料としては、窒化物半導体、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素等が挙げられる。なかでも、蛍光体を効率良く励起できる短波長の光を発光可能な材料である、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式Ｉｎ_xＡｌ_yＧａ_1-x-yＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。

発光素子の発光ピーク波長は、半導体材料やその混晶比によって、紫外域から赤外域まで選択することができる。発光素子の発光ピーク波長は、発光効率並びに蛍光体の励起及びその発光との混色関係等の観点から、４００〜５３０ｎｍが好ましく、４２０〜４９０ｎｍがより好ましく、４５０〜４７５ｎｍがさらに好ましい。
発光素子は、半導体積層体に加え、半導体積層体を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板を有していてもよいし、結晶成長用基板から分離した半導体積層体に接合させる接合用基板を有していてもよい。素子基板としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。なかでも、サファイアが好ましい。素子基板は透光性を有することにより、フリップチップ実装を採用しやすく、また光の取り出し効率を高めやすい。素子基板の厚さは、例えば０．０２〜１ｍｍが挙げられる。
また、発光素子は、正負電極及び／又は絶縁膜を含んでもよい。正負電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。絶縁膜は、珪素、チタン、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の元素の酸化物又は窒化物で構成することができる。

発光素子は、平面形状が、矩形、特に正方形状又は一方向に長い長方形状であることが好ましいが、六角形状等であってもよい。発光素子又はそれらの素子基板の側面は、上面及び／又は下面に対して、垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。発光素子は、同一面側に正負（ｐ、ｎ）電極を有することが好ましい。
１つの発光装置に搭載される発光素子の個数は２つでもよいし、３つ以上でもよい。この場合、発光素子の発光波長は、同じでもよいし、異なっていてもよい。

なお、本開示の発光装置は、発光素子のほかに、当該分野で公知の保護素子を有していてもよい。

（透光性部材１８）
発光装置１０は、発光素子１３の光取り出し面上、つまり、正面に、透光性部材１８を有することが好ましい。透光性部材を備えることで発光素子を外部応力から保護することができる。また、透光性部材は、発光素子から発せられる光を透過させて発光装置の外部に出射する部材である。透光性部材１８は、複数の発光素子に対して１つであってもよいが、それぞれの発光素子に対して１つ配置されることが好ましい。
透光性部材は、発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、６０％以上、好ましくは８０％以上又は９０％以上であるものが好ましい。
透光性部材は、例えば、透光性を有する母材により形成することができる。透光性部材は、発光素子の光を吸収して発光する蛍光体及び／又はフィラーを含むことが好ましい。また、透光性部材は、蛍光体と、例えば、アルミナなどの無機物との焼結体又は蛍光体の板状結晶などを用いてもよい。

透光性部材は、蛍光体及び／又はフィラーを含有してもよい。また、透光性部材は、単層構造でも積層構造でもよい。透光性部材が蛍光体を含有する場合には、蛍光体を含有する層の上に実質的に蛍光体を含有しない層があることが好ましい。このようにすることで、蛍光体を実質的に含有しない層が保護層としても機能を果たすので蛍光体の劣化を抑制できる。
透光性部材は、高信頼性の発光装置とするために、その母材をガラス、アルミナなどの無機物の焼結体を用いて形成してもよい。

（透光性部材の母材）
透光性部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂又はこれらの変性樹脂、ガラス等が挙げられる。なかでも、耐熱性及び耐光性に優れることからシリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂が好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。透光性部材は、これらの母材のうちの１種又は２種以上を積層して構成することができる。

（フィラー）
フィラーとしては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。フィラーは、これらのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、熱膨張係数の小さい酸化珪素が好ましい。また、フィラーとして、ナノ粒子を用いることで、発光素子の青色光のレイリー散乱を含む散乱を増大させ、蛍光体の使用量を低減することができる。なお、ナノ粒子とは、粒径が１〜１００ｎｍの粒子とする。「粒径」は、例えば、Ｄ₅₀で定義することができる。

（蛍光体）
蛍光体は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する物質である。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光、例えば白色光を発する発光装置とすることができる。
蛍光体としては、緑色発光する蛍光体として、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ₃（Ａｌ，Ｇａ）₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ₃（Ａｌ，Ｇａ）₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ₃（Ａｌ，Ｇａ）₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ₈Ｍｇ（ＳｉＯ₄）₄Ｃｌ₂：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_6-zＡｌ_zＯ_zＮ_8-z：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ₂Ｓ₄：Ｅｕ）などが挙げられる。黄色発光の蛍光体として、αサイアロン系蛍光体（例えばＭ_z（Ｓｉ，Ａｌ）₁₂（Ｏ，Ｎ）₁₆（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）などが挙げられる。

透光性部材１８は、蛍光体を実質的に含まない部分を有していてもよい。蛍光体含有部の上方に蛍光体を実質的に含まない部分を配置する場合には、蛍光体を水分等の外部環境から保護することができる。

発光素子１３が複数ある場合において、それぞれの発光素子の正面に配置された透光性部材１８は、同じ蛍光体を含んでいてもよいし、異なる蛍光体を含んでいてもよい。例えば、複数の発光素子を第１発光素子と第２発光素子とし、第１発光素子の正面に配置された透光性部材を第１透光性部材、第２発光素子の正面に配置された透光性部材を第２透光性部材とする。第１透光性部材は、第１発光素子からの光を吸収して第１発光素子からの光と混合した白色系の光を出射し、第２透光性部材は、第２発光素子からの光を吸収して第２発光素子からの光と混合した橙色系の光を出射させてもよい。
透光性部材１８は、発光素子の正面上に、接着剤を介して又は介さないで接合されている。接着剤は、透光性を有し、発光素子と透光性部材との密着性を確保し得るものが好ましい。接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、耐熱性及び耐光性に優れるシリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂が好ましい。シリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。また、接着剤は、透光性部材と同様にフィラーを含有してもよい。

（被覆部材１４）
被覆部材１４は、複数の発光素子１３の側面及び基材１５の正面２０ａを被覆する。
被覆部材１４は、発光装置の光取り出し効率を向上させる観点から、光反射性であることが好ましい。光反射性とは、例えば、発光素子の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることを意味する。
正面から見た場合、被覆部材１４の外形の形状は、四角形が好ましく、上述したように、上述した配線層１６が配列された方向に長尺である四角形であることがより好ましい。これにより、発光装置をバックライト用の光源として好ましく用いることができる。
透光性部材１８が、発光素子の光取り出し面上に接合されている場合、透光性部材１８の側面は、被覆部材１４で被覆されていることが好ましい。この場合、透光性部材１８の側面の一部のみを被覆していてもよいが、全ての側面を被覆していることが好ましい。ただし、透光性部材１８を接合する接着剤が、発光素子の側面の一部を被覆している場合には、被覆部材１４は、接着剤を介して発光素子１３の側面の全部を被覆するように配置することが好ましい。
また、透光性部材１８の正面は、被覆部材１４の正面と同一平面上にあることが好ましい。

被覆部材１４は、母材と光反射性物質とから構成されることが好ましい。
（被覆部材の母材）
被覆部材１４は、製造の容易さから、液状の状態から硬化して固体となる母材を用いることが好ましい。被覆部材１４は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形、ポッティングなどにより形成することができる。
被覆部材の母材としては、樹脂を用いることができる。例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れる点で好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。

（光反射性物質）
光反射性物質としては、例えば、白色顔料が挙げられる。
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。白色顔料の形状は、不定形又は破砕状でもよいが、流動性の観点から、球状であるものが好ましい。白色顔料の粒径は、例えば、０．１〜０．５μｍ程度が挙げられるが、光反射及び被覆の効果を高めるために小さい程好ましい。被覆部材中の光反射性物質の含有量は、光反射性及び液状時における粘度などの観点から、被覆部材の全重量に対して１０〜８０ｗｔ％が好ましく、２０〜７０ｗｔ％がより好ましく、３０〜６０ｗｔ％がさらに好ましい。
被覆部材は、さらに、フィラーを含有してもよい。フィラーとしては酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、熱膨張係数の小さい酸化珪素が好ましい。

実装基板と発光装置を接合する接合部材としては、銀、金、銅、プラチナ、アルミニウム、パラジウムなどの金属粉末と樹脂バインダを含む金属ペースト、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、低融点金属などのろう材等が挙げられる。

以下に、本願における発光装置の具体例を図面に基づいて詳細に説明する。
＜実施の形態１＞
実施の形態１の発光装置１０は、図１、２Ａ、２Ｂ、３Ａ〜３Ｄに示すように、横３．１ｍｍ、縦０．４ｍｍ、奥行き０．７ｍｍの側面発光型の発光装置である。
基材１５は、線膨張係数が約３ｐｐｍ／℃のＢＴ樹脂製（例えば、三菱瓦斯化学社製：ＨＬ８３２ＮＳＦ ｔｙｐｅＬＣＡ）の直方体状の小片であり、その大きさは、横３．１ｍｍ、縦０．４ｍｍ、奥行き（厚さ）０．３６ｍｍである。基材１５の正面には、配線層１６が配置されており、基材１５の正面側から銅／ニッケル／金が積層されて構成されている。配線層１６は、それぞれ、正極端子と負極端子の対で構成されており、長手方向に配列されている。さらに、これらの間に、配線層１６がさらに１つ配置している。基板２０は２つの第１ビアホール１７ａと、２つの第２ビアホール１７ｂとを有しており、正面２０ａ上に形成された配線層１６が、ビアホール１７ａ、１７ｂ内にも配置されている。

背面視において、基板２０は、背面２０ｂと底面２０ｃとに開口を有する、半円形の一対の第１窪み１１と、それらの間に配置された、半円形の第２窪み１２とを有する。一対の第１窪み１１のそれぞれは、基板２０の長手方向Ｘの両側に配置されている。一対の第１窪み１１及び第２窪み１２は、それぞれ、基板２０のビアホール１７ａ、１７ｂと離間して配置されている。

第１窪み１１は、基板２０の背面２０ｂの底面２０ｃ側の幅Ｍが０．３５ｍｍであり、その高さＨは０．１５ｍｍである。第１窪み１１は、背面２０ｂからの深さＤが、０．２１ｍｍである。第１窪み１１は、背面２０ｂの側面２０ｅ側端部から０．２５ｍｍ離間しており、両端側に２つの第１窪み１１が配置されている。２つの第１窪み１１は、基材１５の背面２０ｂにおいて、短手方向Ｙに平行な基材１５の中心線に対して、左右対称である。

第２窪み１２は、基材１５の背面２０ｂの長手方向における最大の幅Ｎが０．４５ｍｍであり、その高さＪは０．２ｍｍである。第２窪み１２は、背面２０ｂからの深さＤが、０．２１ｍｍである。

第１金属膜２１及び第２金属膜２２は、それぞれ、第１窪み１１内及び第２窪み１２の内壁の全部を被覆し、そこから背面２０ｂにそれぞれ延長して配置されている。また、ビアホール１７ａ内の配線層１６と、第１金属膜２１とが接続されている。さらに、第２ビアホール１７ｂ内の配線層１６が第２金属膜２２と接続されている。
第１金属膜２１及び第２金属膜２２は、背面２０ｂにおいて広い面積で配置しており、背面２０ｂにおける上面２０ｄ側の端部において、基材１５の一部が露出している。つまり、第１金属膜２１及び第２金属膜２２は、上面２０ｄ側において、基材１５の一部が露出するように配置されている。その露出の幅Ｌは０．０８ｍｍである。

第１金属膜２１及び第２金属膜２２の背面２０ｂにおける形状は、底面２０ｃ側の端部に連結し、かつ、上面２０ｄ側の端部とは連結しない形状であり互いに離間している。第１金属膜２１は、第２金属膜２２よりも、長手方向Ｘ及び短手方向Ｙの双方において小さい。例えば、第１金属膜２１は、０．８７×０．３ｍｍであり、第２金属膜２２は、１．０６×０．３５ｍｍである。
第１金属膜２１及び第２金属膜は、Ｎｉ−Ａｕの電界メッキにより形成された膜であり、その膜厚は０．２μｍである。

基材１５の背面２０ｂには、ソルダーレジスト１９が、第１金属膜２１及び第２金属膜２２のそれぞれの少なくとも一部を被覆するように配置されている。ソルダーレジスト１９は、アクリレート系樹脂によって構成されている。ソルダーレジスト１９の厚みは、０．３５ｍｍで形成されている。
ソルダーレジスト１９は、基材１５の背面２０ｂにおいて、４つあり、それぞれ、第１金属膜２１及び第２金属膜２２のそれぞれの長手方向Ｘにおける端部の全部を被覆している。また、第１金属膜２１の上面２０ｄ側の端部一部を被覆し、第２金属膜２２の上面２０ｄ側の端部の全部を被覆している。ソルダーレジスト１９は、基材１５の背面２０ｂにおいて、第１金属膜２１及び第２金属膜２２を露出するが、その背面２０ｂで露出した第１金属膜２１は、背面２０ｂで露出した第２金属膜２２よりも、長手方向Ｘに幅広である。
なお、基材１５の背面２０ｂは、第１金属膜２１の上面２０ｄ側で、第１金属膜２１の長手方向Ｘの幅よりも狭い範囲で、基材１５の一部を露出している。

基材１５の正面上の配線層１６上には、２つの発光素子１３が金−錫系半田（Ａｕ：Ｓｎ＝７９：２１）からなる接合部材を介してフリップチップ実装されている。発光素子１３はそれぞれ、サファイア基板上に窒化物半導体のｎ型層、活性層、ｐ型層が順次積層された、青色（発光ピーク波長４５２ｎｍ）発光可能な、横１．１ｍｍ、縦０．２ｍｍ、奥行き（厚さ）０．１２ｍｍの直方体状のＬＥＤチップである。

発光素子１３の正面上には、それぞれ、透光性部材１８が透光性の接着剤を介して接着されている。透光性部材１８は、それぞれ、フェニル−メチルシリコーン樹脂である母材中に、蛍光体としてマンガン賦活フッ化物蛍光体とβサイアロン系蛍光体を含有する。透光性部材１８は、それぞれ、横１．２１ｍｍ、縦０．２４ｍｍ、奥行き（厚さ）０．１６ｍｍの直方体状の小片である。透光性部材１８は、それぞれ、発光素子１３側から、母材と蛍光体からなる層及び母材からなる層が積層されている。接着剤は、ジメチルシリコーン樹脂によって形成されている。

基材１５の正面上には、配線層１６上と、発光素子１３及び透光性部材１８の側方の全周を包囲する、光反射性の被覆部材１４が形成されている。被覆部材１４は、フェニル−メチルシリコーン樹脂中に、白色顔料として酸化チタンを６０ｗｔ％含有している。被覆部材１４の正面は、透光性部材１８の正面と実質的に同一面を構成している。被覆部材の短手方向の側面と基材の短手方向の側面とが実質的に同一平面上にあることが好ましい。また、被覆部材の長手方向の側面と基材の長手方向の側面とが実質的に同一平面上にあることが好ましい。このようにすることで、発光装置を小型化することができる。

上述した発光装置に対する比較のために、上述した一対の第１窪み１１と、第２窪み１２と、第１金属膜２１及び第２金属膜２２と、ソルダーレジスト１９に代えて、基板の背面において、図４に示すような、３つの窪み４１と、３つの金属膜４２と、３つの金属膜４２を同等に被覆し、かつ、上面側において基材を同様に露出するソルダーレジスト４３を用いた以外、実質的に実施形態１と同様の発光装置４０を作製した。
なお、図４において、ａ＝０．６５、ｂ＝２．８５、ｃ＝０．３５、ｄ＝０．２５ｍｍとした。

実施形態１の発光装置１０と、上述した発光装置４０とについて、金−錫系半田（Ａｕ：Ｓｎ＝７９：２１）からなる半田を用いて実装基板上に接合した際の、実装基板に対する固着強度と、実装性をｎ＝２４又は２５で評価した。
ここで、固着強度は、まず、発光装置１０及び発光装置４０の底面と実装基板とを対向させて実装基板に実装し、発光装置の光取り出し面（正面）全体と接するステンレス製の平面板で発光装置１０及び発光装置４０に荷重印加した。そして、発光装置１０及び発光装置４０が実装基板から剥がれる時の荷重を測定した。
実装性は、発光装置１０及び発光装置４０を実装基板に半田を介して載置し、リフロー後に発光装置１０及び発光装置４０が実装基板上で傾斜したり、基板の背面が実装基板と対向して立ち上がったりするマンハッタン現象の発生の割合を確認した。

これらの結果、固着強度は、発光装置１０及び発光装置４０とでは同等であったが、実装性は、実装不良品の数が発光装置４０では２５％であったものが、発光装置１０では０％にまで低減することができた。従って、発光装置１０は、接合強度の向上によってマンハッタン現象の発生を抑制することができた。これにより、発光装置と実装基板の固定が安定するので、発光装置の配向性が良好になったり、発光装置の放熱性が良好になったり、する。

＜実施の形態２＞
実施の形態２の発光装置は、図５に示すように、発光装置の背面が異なる点以外は、実質的に実施の形態１の発光装置１０と同様の構成を有する。
基材５５の背面５０ｂと底面５０ｃに開口する第１窪み５１及び第２窪み５２の内部から背面５０ｂにわたってそれぞれ形成された第１金属膜５３及び第２金属膜５４は、Ｙ方向の幅が略同じである。第１金属膜５３は、発光装置１０の第１金属膜２１よりもＸ方向に短尺であり、第２金属膜５４は、発光装置１０の第２金属膜２２よりもＸ方向に長尺となっている。ソルダーレジスト５６は、第２窪み５２の形状に沿って背面５０ｂ上の第２金属膜５４を被覆している。
このような構成の基板５０を備える発光装置においても、実施の形態１の発光装置１０と同様の効果を有する。

＜実施の形態３＞
実施の形態３の発光装置は、図６に示すように、発光装置の背面が異なる点以外は、実質的に実施の形態１及び２の発光装置と同様の構成を有する。
基材６５の背面６０ｂと底面６０ｃに開口する第１窪み６１及び第２窪み６２の内部から背面６０ｂにわたってそれぞれ形成された第１金属膜６３及び第２金属膜６４は、Ｙ方向の幅が略同じである。第１金属膜６３は、発光装置１０の第１金属膜２１よりもＸ方向に短尺であり、第２金属膜６４は、発光装置１０の第２金属膜２２よりもＸ方向に長尺となっている。ソルダーレジスト６６は、第２窪み６２の形状に沿って背面６０ｂ上の第２金属膜６４を被覆している。
また、第２金属膜６４と接続された第２ビアホール６７ｂは、発光装置１０の第１ビアホール１７ｂよりも、第２窪み６２により近く配置されている。さらに、第１金属膜６３を接続された第１ビアホール６７ａは、それぞれ２つずつ配置されている。
このような構成の基板６０を備える発光装置においても、実施の形態１の発光装置１０と同様の効果を有する。

本発明の一実施の形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。

１０、４０ 発光装置
１１、５１、６１ 第１窪み
１２、５２、６２ 第２窪み
１３ 発光素子
１４ 被覆部材
１５ 基材
１６ 配線層
１７ ビアホール
１７ａ、６７ａ 第１ビアホール
１７ｂ、６７ｂ 第２ビアホール
１８ 透光性部材
１９、４３、５６、６６ ソルダーレジスト
２０、５０、６０ 基板
２０ａ 正面
２０ｂ、５０ｂ、６０ｂ 背面
２０ｃ、５０ｃ、６０ｃ 底面
２０ｄ、５０ｄ、６０ｄ 上面
２０ｅ 側面
２１、５３、６３ 第１金属膜
２２、５４、６４ 第２金属膜
４１ 窪み
４２ 金属膜
Ｘ 長手方向
Ｙ 短手方向

Claims (9)

1. 長手方向と短手方向に延長する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面と隣接する底面と、前記底面の反対側に位置する上面とを有する基材と、前記基材の正面上に配線層を備える基板と、
   前記配線層に接続され、前記長手方向に並んで設けられた複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子の側面及び前記基材の前記正面を被覆する光反射性の被覆部材を備える発光装置であって、
   前記基板は、
   前記基材の前記背面と前記底面とに開口し、前記長手方向の両側に配置された一対の第１窪みと、
   前記基材の前記背面と前記底面とに開口し、前記一対の第１窪みの間に配置された、前記第１窪みよりも、前記短手方向における幅が広い第２窪みと、
   前記第１窪み内及び第２窪み内から前記背面にそれぞれ延長した第１金属膜及び第２金属膜と、
   前記基材の前記背面上に位置する前記第１金属膜及び前記第２金属膜のそれぞれの少なくとも一部を被覆するソルダーレジストと、を有する発光装置。
2. 前記基板は、第１ビアホールを有し、前記配線層は、前記第１ビアホールを介して、前記第１窪み内に配置された第１金属膜と接続されている請求項１に記載の発光装置。
3. 前記基板は、第２ビアホールを有し、前記配線層は、前記第２ビアホールを介して、前記第２金属膜とそれぞれ接続されている請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記基材の前記背面において、前記第２金属膜と前記上面との間に前記基材の一部が露出している請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記ソルダーレジストは、前記基材の前記上面と前記背面とが接する端部から前記基材の前記底面と前記背面とが接する端部まで設けられている請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記第１金属膜及び第２金属膜は、前記基材の前記背面において、前記ソルダーレジストから露出しており、該背面で露出した第１金属膜は、前記背面で露出した第２金属膜よりも、前記長手方向に幅広である請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記発光素子の正面に配置された透光性部材を含む請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記被覆部材が、前記透光性部材の側面を被覆する請求項７に記載の発光装置。
9. 前記被覆部材の短手方向の側面と前記基材の短手方向の側面とが実質的に同一平面上にある請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。