JP2018182126A - パターン形成用シート、パターン製造装置およびパターン製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 84
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 29
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 28
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 21
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 108010026364 glycyl-glycyl-leucine Proteins 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
- B29C64/124—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified
- B29C64/129—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified characterised by the energy source therefor, e.g. by global irradiation combined with a mask
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/205—Means for applying layers
- B29C64/223—Foils or films, e.g. for transferring layers of building material from one working station to another
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
Description
導電性材料と光硬化樹脂とを含む混合剤を表裏両面の少なくともいずれか一方の面に塗布されるパターン形成用シートであって、位置決め用基準穴を少なくとも1つ設けた。
上記記載のパターン形成用シートに光線を照射してパターンを形成する形成手段と、
前記パターン形成用シートに設けられた前記位置決め用基準穴と嵌め合わせ可能な第1ピンと、
を備えた。
前記第1ピンは、前記光線の照射位置調整用の基準チャートに設けられた位置決め用穴と嵌め合わせ可能である上記記載のパターン製造装置である。
パターン形成用シートに光線を照射してパターンを形成する形成手段と、
前記パターン形成用シートに設けられた位置決め用基準穴と嵌め合わせ可能な第1ピンと、
を備えたパターン製造装置によるパターン製造方法であって、
前記パターン形成用シートを位置合わせして、前記パターン製造装置にセットし、前記パターン形成用シートの一方の面に光線を照射してパターンを形成する第1形成ステップと、
前記パターン形成用シートを裏返して、位置合わせして、前記パターン形成用シートの他方の面に光線を照射してパターンを形成する第2形成ステップと、
を含む。
本発明の第1実施形態としてのパターン製造装置100について、図1A乃至図7Bを用いて説明する。パターン製造装置100は、回路パターンや3次元造形物を製造する装置である。
次に本発明の第2実施形態に係るパターン造形装置について、図8および図9を用いて説明する。図8は、本実施形態に係るパターン製造装置800の全体構成を示す斜視図である。本実施形態に係るパターン製造装置は、上記第1実施形態と比べると、レジンタンクを有し、3次元造形物を造形する点で異なる。その他の構成および動作は、第1実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、それぞれの実施形態に含まれる別々の特徴を如何様に組み合わせたシステムまたは装置も、本発明の範疇に含まれる。
Claims (14)
- 導電性材料と光硬化樹脂とを含む混合剤を表裏両面の少なくともいずれか一方の面に塗布されるパターン形成用シートであって、位置決め用基準穴を少なくとも1つ設けたパターン形成用シート。
- 前記パターン形成用シートは矩形形状であり、
前記位置決め用基準穴は、前記パターン形成用シートの各辺の中央近傍に設けられている請求項1に記載のパターン形成用シート。 - 前記パターン形成用シートは矩形形状であり、
前記位置決め用基準穴は、前記パターン形成用シートの四隅近傍に設けられている請求項1または2に記載のパターン形成用シート。 - 前記位置決め用基準穴は、略円形形状を含む請求項1乃至3のいずれか1項に記載のパターン形成用シート。
- 前記パターン形成用シートの回転防止のための少なくとも1つの回転防止用穴をさらに設けた請求項1乃至4のいずれか1項に記載のパターン形成用シート。
- 前記回転防止用穴は、前記パターン形成用シートの四隅近傍に設けられている請求項5に記載のパターン形成用シート。
- 前記回転防止用穴は、略楕円形状を含む請求項5または6に記載のパターン形成用シート。
- 前記パターン形成用シートに前記パターン形成用シートの回転防止のためのストッパーをさらに設けた請求項1乃至7のいずれか1項に記載のパターン形成用シート。
- 前記ストッパーは、前記パターン形成用シートの四隅の少なくとも1か所に設けられている請求項8に記載のパターン形成用シート。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のパターン形成用シートに光線を照射してパターンを形成する形成手段と、
前記パターン形成用シートに設けられた前記位置決め用基準穴と嵌め合わせ可能な第1ピンと、
を備えたパターン製造装置。 - 前記回転防止用穴と嵌め合わせ可能な第2ピンをさらに備えた請求項10に記載のパターン製造装置。
- 前記第1ピンは、略円形形状を含み、
前記第2ピンは、略ひし形形状を含み、前記第2ピンの長軸の長さと、前記回転防止用穴の長軸の長さと、が略一致する請求項10または11に記載のパターン製造装置。 - 前記第1ピンは、前記光線の照射位置調整用の基準チャートに設けられた位置決め用穴と嵌め合わせ可能である請求項10乃至12のいずれか1項に記載のパターン製造装置。
- パターン形成用シートに光線を照射してパターンを形成する形成手段と、
前記パターン形成用シートに設けられた位置決め用基準穴と嵌め合わせ可能な第1ピンと、
を備えたパターン製造装置によるパターン製造方法であって、
前記パターン形成用シートを位置合わせして、前記パターン製造装置にセットし、前記パターン形成用シートの一方の面に光線を照射してパターンを形成する第1形成ステップと、
前記パターン形成用シートを裏返して、位置合わせして、前記パターン形成用シートの他方の面に光線を照射してパターンを形成する第2形成ステップと、
を含むパターン製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017081401A JP2018182126A (ja) | 2017-04-17 | 2017-04-17 | パターン形成用シート、パターン製造装置およびパターン製造方法 |
| US15/873,696 US10933578B2 (en) | 2017-04-17 | 2018-01-17 | Pattern forming sheet, pattern manufacturing apparatus, and pattern manufacturing method |
| CN201810264241.5A CN108738239A (zh) | 2017-04-17 | 2018-03-28 | 图案形成片、图案制造装置以及图案制造方法 |
| CN201820433534.7U CN208317131U (zh) | 2017-04-17 | 2018-03-28 | 图案形成片和图案制造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017081401A JP2018182126A (ja) | 2017-04-17 | 2017-04-17 | パターン形成用シート、パターン製造装置およびパターン製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018182126A true JP2018182126A (ja) | 2018-11-15 |
Family
ID=63791597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017081401A Pending JP2018182126A (ja) | 2017-04-17 | 2017-04-17 | パターン形成用シート、パターン製造装置およびパターン製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10933578B2 (ja) |
| JP (1) | JP2018182126A (ja) |
| CN (2) | CN108738239A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6668004B2 (ja) | 2015-06-09 | 2020-03-18 | カンタツ株式会社 | 回路パターン製造装置、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム |
| JP6892727B2 (ja) | 2016-09-26 | 2021-06-23 | カンタツ株式会社 | パターン製造装置、パターン製造方法およびパターン製造プログラム |
| JP6839476B2 (ja) | 2016-09-26 | 2021-03-10 | カンタツ株式会社 | パターン形成用シート |
| JP2018182126A (ja) * | 2017-04-17 | 2018-11-15 | カンタツ株式会社 | パターン形成用シート、パターン製造装置およびパターン製造方法 |
| JP2019040051A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | カンタツ株式会社 | パターン製造装置 |
| CN111421817B (zh) * | 2020-02-29 | 2021-07-02 | 湖南大学 | 一种多轴光固化3d微纳加工设备及方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06209145A (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | Sony Corp | プリント基板 |
| JP2017005077A (ja) * | 2015-06-09 | 2017-01-05 | カンタツ株式会社 | 回路パターン形成用シート、回路パターン製造装置、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム |
Family Cites Families (62)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3891441A (en) | 1969-08-01 | 1975-06-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | Light-sensitive stencil printing material with porous support and cover sheets |
| US4304839A (en) | 1975-06-03 | 1981-12-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Positive working multilayer photosensitive tonable element |
| US4575233A (en) * | 1984-04-20 | 1986-03-11 | Western Litho Plate & Supply Co. | Photographic printing |
| EP0184820A3 (de) * | 1984-12-11 | 1987-10-07 | MANIA Elektronik Automatisation Entwicklung und Gerätebau GmbH | Anordnung zur Ausrichtung von unbelichteten Leiterplattenrohlingen und Fotomasken zueinander, sowie Fotomasken zur Verwendung darin |
| JPH07235772A (ja) | 1994-02-25 | 1995-09-05 | Fujitsu Ltd | 薄膜多層回路基板およびその製造方法 |
| US5528826A (en) * | 1994-04-04 | 1996-06-25 | Hughes Aircraft Company | Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel |
| JPH0897600A (ja) * | 1994-09-26 | 1996-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板位置決め装置 |
| JPH08230048A (ja) | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Ricoh Co Ltd | 3次元造形装置 |
| US6299572B1 (en) * | 1998-01-26 | 2001-10-09 | Credscitex Corporation Ltd. | Print image positioning |
| JP2000238137A (ja) | 1999-02-17 | 2000-09-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 光造形装置及び光造形方法 |
| US6198525B1 (en) * | 1999-02-19 | 2001-03-06 | International Business Machines Corporation | System for contact imaging both sides of a substrate |
| AU2002247135A1 (en) * | 2001-02-12 | 2002-08-28 | Morgan T. Johnson | Laser micromachining and electrical structures |
| DE20106887U1 (de) | 2001-04-20 | 2001-09-06 | Envision Technologies GmbH, 45768 Marl | Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
| US6747217B1 (en) * | 2001-11-20 | 2004-06-08 | Unisys Corporation | Alternative to through-hole-plating in a printed circuit board |
| CN1659479A (zh) | 2002-04-10 | 2005-08-24 | 富士胶片株式会社 | 曝光头及曝光装置和它的应用 |
| US6866972B2 (en) | 2002-05-15 | 2005-03-15 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Color layer forming method |
| JP2004022623A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2004128418A (ja) | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2004281738A (ja) | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Central Glass Co Ltd | レーザ走査による導電線パターンの描画方法 |
| JP4244156B2 (ja) | 2003-05-07 | 2009-03-25 | 富士フイルム株式会社 | 投影露光装置 |
| JP2005042770A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | クランプの係止構造 |
| EP1507171A3 (en) | 2003-08-15 | 2008-03-05 | FUJIFILM Corporation | Light-Sensitive sheet comprising support, first and second light-sensitive layers and barrier layer |
| JP4376693B2 (ja) | 2004-04-30 | 2009-12-02 | 富士フイルム株式会社 | 露光方法および装置 |
| US7180315B2 (en) * | 2004-06-28 | 2007-02-20 | Sv Probe, Ltd. | Substrate with patterned conductive layer |
| US20060215138A1 (en) | 2005-03-22 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser beam pattern generator with a two-axis scan mirror |
| JP4513643B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2010-07-28 | 株式会社デンソー | シート位置決め方法および位置決め装置ならびにそれらを用いたシート積層装置 |
| JP4753625B2 (ja) | 2005-05-31 | 2011-08-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | パターン描画装置およびブロック数決定方法 |
| KR101183395B1 (ko) | 2005-11-30 | 2012-09-14 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 그것을 이용한 반도체장치 및 표시장치 |
| JP2007201326A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Toppan Printing Co Ltd | 素子内蔵配線基板及びその製造方法 |
| WO2007125791A1 (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Alps Electric Co., Ltd. | 配線基板の製造方法 |
| JP2007305831A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板の固定構造 |
| KR100746361B1 (ko) * | 2006-07-11 | 2007-08-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| WO2008084642A1 (ja) | 2006-12-22 | 2008-07-17 | Panasonic Corporation | レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法 |
| JP4369504B2 (ja) * | 2007-09-03 | 2009-11-25 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ直接描画装置および描画方法 |
| US20090091730A1 (en) | 2007-10-03 | 2009-04-09 | Nikon Corporation | Spatial light modulation unit, illumination apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| JP2009123765A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Seiko Epson Corp | 多層基板の製造方法 |
| JP2009129986A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Seiko Epson Corp | セラミック多層基板の製造方法 |
| JP2009277903A (ja) | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Panasonic Corp | 電子部品形成装置および電子部品 |
| US8390781B2 (en) * | 2008-09-23 | 2013-03-05 | Pinebrook Imaging Technology, Ltd. | Optical imaging writer system |
| JP2012014015A (ja) | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Daiso Co Ltd | 光硬化性導電ペースト組成物とその応用 |
| KR101639082B1 (ko) | 2010-10-20 | 2016-07-13 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 광중합성 조성물 및 이로부터 형성된 수지 경화층을 포함하는 광학시트 |
| EP2630400A4 (en) | 2010-10-22 | 2015-03-25 | Shawcor Ltd | NON-RETICULATED THERMOR-RETRACTABLE HOUSING ELEMENT FOR FORMING A CONNECTION BETWEEN TUBULAR SECTIONS AND METHOD FOR FORMING SUCH INDUCTION FUSION CONNECTION |
| TW201224678A (en) | 2010-11-04 | 2012-06-16 | Orc Mfg Co Ltd | Exposure device |
| JP5335840B2 (ja) | 2011-03-15 | 2013-11-06 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置 |
| JP2012119410A (ja) | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Mitsumi Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板の貼着方法及び電子機器 |
| WO2012081292A1 (ja) | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 株式会社ニコン | 空間光変調器及びその駆動方法、並びに露光方法及び装置 |
| JP2013067016A (ja) | 2011-09-20 | 2013-04-18 | Keyence Corp | 3次元造形装置 |
| JP2013075389A (ja) | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Brother Industries Ltd | 立体造形装置 |
| US9636873B2 (en) | 2012-05-03 | 2017-05-02 | B9Creations, LLC | Solid image apparatus with improved part separation from the image plate |
| JP2013235202A (ja) | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Opcell Co Ltd | ハイブリッドレーザ走査装置 |
| CN203219604U (zh) * | 2013-03-12 | 2013-09-25 | 深圳创维数字技术股份有限公司 | 一种pcb板及数字电视接收终端 |
| JP6088311B2 (ja) | 2013-03-27 | 2017-03-01 | 三菱製紙株式会社 | 導電性パターン転写用基材および導電性パターン転写方法 |
| US10583459B2 (en) | 2013-12-27 | 2020-03-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Imaging three dimensional substrates using a transfer film |
| DE102014101238A1 (de) | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Hs Elektronik Systeme Gmbh | In Leiterplatten eingebettetes Leistungsmodul |
| EP3210754A4 (en) | 2014-10-20 | 2018-05-23 | Sony Corporation | Optical molding apparatus and method for manufacturing molded object |
| CN105578785B (zh) * | 2016-01-04 | 2018-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种治具及其操作方法 |
| JP6356177B2 (ja) | 2016-05-13 | 2018-07-11 | 株式会社ソディック | 積層造形装置 |
| WO2017203670A1 (ja) | 2016-05-26 | 2017-11-30 | カンタツ株式会社 | 光造形装置 |
| CN107660033B (zh) | 2016-07-25 | 2018-12-18 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种制作冷光片的装置与方法 |
| JP6839476B2 (ja) | 2016-09-26 | 2021-03-10 | カンタツ株式会社 | パターン形成用シート |
| JP6892727B2 (ja) | 2016-09-26 | 2021-06-23 | カンタツ株式会社 | パターン製造装置、パターン製造方法およびパターン製造プログラム |
| JP2018182126A (ja) * | 2017-04-17 | 2018-11-15 | カンタツ株式会社 | パターン形成用シート、パターン製造装置およびパターン製造方法 |
-
2017
- 2017-04-17 JP JP2017081401A patent/JP2018182126A/ja active Pending
-
2018
- 2018-01-17 US US15/873,696 patent/US10933578B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2018-03-28 CN CN201810264241.5A patent/CN108738239A/zh active Pending
- 2018-03-28 CN CN201820433534.7U patent/CN208317131U/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06209145A (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | Sony Corp | プリント基板 |
| JP2017005077A (ja) * | 2015-06-09 | 2017-01-05 | カンタツ株式会社 | 回路パターン形成用シート、回路パターン製造装置、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20180297274A1 (en) | 2018-10-18 |
| CN108738239A (zh) | 2018-11-02 |
| US10933578B2 (en) | 2021-03-02 |
| CN208317131U (zh) | 2019-01-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20190829 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200430 |
|
| A917 | Reason for reinstatement of right to file examination request |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A917 Effective date: 20200430 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200515 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200622 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210218 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20210316 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210427 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210628 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210826 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20211102 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220202 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
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|
| C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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|
| C12 | Written invitation by the commissioner to file intermediate amendments |
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|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
| C609 | Written withdrawal of request for trial/appeal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C609 Effective date: 20220518 |
|
| C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20220601 |