JP2018182005A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
この明細書における開示は、電子装置に関する。 The disclosure in this specification relates to electronic devices.
特許文献１には、電子部品の下面に設けられた電極とプリント基板のランドが、はんだを介して接続されてなる電子装置が開示されている。プリント基板には、たとえばランドの周りにランドから離れてダミー電極が設けられており、ダミー電極を覆うようにソルダレジストが設けられている。ソルダレジストはランドから離れて設けられており、ランド周りの全周でノーマルレジスト構造とされている。
そして、ソルダレジストとランドと間で露出する基材の表面が、はんだから分離したフラックスを収容する収容部の底をなしている。このため、フラックス又はフラックス中の溶媒などが蒸発してなるフラックス残渣は、ランド周りにおいて、ランド及びはんだに接触した状態で保持される。 And, the surface of the base material exposed between the solder resist and the land constitutes the bottom of the containing portion for containing the flux separated from the solder. For this reason, the flux residue resulting from evaporation of the flux or the solvent in the flux is held in contact with the land and the solder around the land.
ところで、封止樹脂体によって、プリント基板における電子部品との対向面とともに、電子部品を封止する構成が考えられる。封止樹脂体が電子部品を覆いつつ、電子部品の周囲でプリント基板に密着することで、電子部品の熱変形を抑制し、はんだの接続信頼性を向上することができる。また、フラックス洗浄を行わずに樹脂封止することで、製造工程を簡素化することもできる。 By the way, the structure which seals an electronic component with the opposing surface with the electronic component in a printed circuit board by a sealing resin body can be considered. Since the sealing resin body covers the electronic component and adheres to the printed circuit board around the electronic component, thermal deformation of the electronic component can be suppressed and connection reliability of the solder can be improved. In addition, the manufacturing process can be simplified by resin sealing without flux cleaning.
このような構成において、上記したフラックスの収容構造を適用すると、電子部品と基板との対向領域外において、はんだからしみ出したフラックスを、ランドに隣接する収容部に直ちに収容することができる。すなわち、プリント基板における封止樹脂体との密着部分へフラックスが拡がるのを抑制することができる。したがって、プリント基板と封止樹脂体との密着性の低下を抑制することができる。これにより、電子部品の熱変形抑制の効果が低下するのを抑制することができる。 In such a configuration, when the above-described housing structure for flux is applied, the flux that has leaked from the solder can be immediately stored in the housing portion adjacent to the land outside the opposing region of the electronic component and the substrate. That is, it can suppress that a flux spreads to the contact | adherence part with the sealing resin body in a printed circuit board. Therefore, the fall of the adhesiveness of a printed circuit board and a sealing resin body can be suppressed. Thereby, it can suppress that the effect of thermal deformation suppression of an electronic component falls.
一方、はんだからしみ出したフラックスは、毛細管現象により、電子部品とプリント基板との対向領域、すなわち電子部品の直下にも拡がる。フラックスは、ランドに隣接する収容部に収容され、溶媒など成分の一部が蒸発してなるフラックス残渣として保持される。高温環境下でフラックス残渣が膨張すると、封止樹脂体によって封止された電子部品をはんだ近傍で押し上げるため、はんだに大きな応力が作用する。これにより、樹脂封止による電子部品の熱変形抑制の効果が相殺されてしまい、はんだの接続信頼性を確保するのが困難となる。 On the other hand, the flux that has exuded from the solder also spreads to the opposing region of the electronic component and the printed circuit board, that is, immediately below the electronic component, by capillary action. The flux is contained in a housing portion adjacent to the land, and is retained as a flux residue formed by evaporation of a part of a component such as a solvent. When the flux residue expands in a high temperature environment, a large stress acts on the solder in order to push up the electronic component sealed by the sealing resin body in the vicinity of the solder. As a result, the effect of suppressing the thermal deformation of the electronic component by the resin sealing is offset, and it becomes difficult to secure the connection reliability of the solder.
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、プリント基板と封止樹脂体との密着性の低下を抑制しつつ、はんだの接続信頼性を向上できる電子装置を提供することを目的とする。 This indication is made in view of such a subject, and it aims at providing the electronic device which can improve the connection reliability of solder, controlling the fall of the adhesion nature of a printed circuit board and a sealing resin object. I assume.
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。 The present disclosure employs the following technical means to achieve the above object. In addition, the code | symbol in a parenthesis shows correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later as one aspect, and does not limit a technical scope.
本開示のひとつである電子装置は、素子が形成された本体部（４１）と、本体部の下面（４１ａ）に設けられた電極（４２）であり、第１方向の一端側に設けられた第１電極（４２ａ）及び第１電極とは反対の他端側に設けられた第２電極（４２ｂ）と、を有する電子部品（４０）と、
電気絶縁性の基材（３１）と、基材における下面との対向面（３１ａ）上に設けられたランド（３２）であり、第１電極に対応する第１ランド（３２ａ）及び第２電極に対応する第２ランド（３２ｂ）と、対向面上に設けられた電気絶縁膜（３３）と、を有するプリント基板（３０）と、
対応する電極とランドとを接続するはんだ（６０）と、
対向面とともに電子部品を封止する封止樹脂体（７０）と、
を備え、
ランドは、はんだ接合のために電気絶縁膜から露出された接合部（３２０，３２０ａ，３２０ｂ）と、第１ランドと第２ランドとが近づくように、接合部から第１方向に延設された延設部（３２１，３２１ａ，３２１ｂ）と、を有し、
電気絶縁膜は、接合部の端面に対して離間しつつ端面に沿って設けられた周辺部（３３ａ）と、第１ランドの延設部を覆う第１カバー部（３３ｂ）と、第１方向において第１カバー部とは離れて設けられ、第２ランドの延設部を覆う第２カバー部（３３ｃ）と、を有し、
プリント基板は、はんだから分離したフラックスを収容する収容部（３４）として、接合部の端面に隣接し、接合部と周辺部との間で露出された基材の対向面を底とする第１収容部（３４ａ）と、第１方向において第１カバー部と第２カバー部との間に設けられ、第１カバー部と第２カバー部との間で露出された基材の対向面を底とする第２収容部（３４ｂ）と、を有する。
The electronic device which is one of the present disclosure is a main body (41) in which an element is formed, and an electrode (42) provided on the lower surface (41a) of the main body, and is provided on one end side in the first direction. An electronic component (40) having a first electrode (42a) and a second electrode (42b) provided on the other end opposite to the first electrode;
A land (32) provided on an opposing surface (31a) of the electrically insulating base material (31) and the lower surface of the base material, the first land (32a) and the second electrode corresponding to the first electrode A printed circuit board (30) having a second land (32b) corresponding to the above and an electrical insulating film (33) provided on the opposite surface;
Solder (60) to connect the corresponding electrode and land;
A sealing resin body (70) for sealing the electronic component together with the facing surface;
Equipped with
The lands are extended in the first direction from the joints so that the joints (320, 320a, 320b) exposed from the electrical insulating film for solder joint, and the first land and the second land approach each other. An extending portion (321, 321a, 321b);
The electrical insulating film includes a peripheral portion (33a) provided along the end surface while being separated from the end surface of the bonding portion, a first cover portion (33b) covering the extended portion of the first land, and a first direction. And a second cover portion (33c) which is provided apart from the first cover portion and covers the extension portion of the second land,
The printed circuit board is adjacent to the end face of the joint as a housing (34) for accommodating the flux separated from the solder, and the bottom of the opposite surface of the substrate exposed between the joint and the peripheral part is the first The opposing surface of the base material provided between the housing portion (34a) and the first cover portion and the second cover portion in the first direction and exposed between the first cover portion and the second cover portion is bottomed And a second accommodating portion (34b).
この電子装置によれば、フラックスを収容する第１収容部が、接合部の端面に隣接して設けられており、はんだから分離したフラックスを直ちに第１収容部に収容することができる。このため、封止樹脂体を形成する前に、プリント基板における封止樹脂体との密着部分へフラックスが拡がるのを抑制することができる。したがって、プリント基板と封止樹脂体との密着性の低下を抑制し、ひいては、電子部品の熱変形抑制の効果が低下するのを抑制することができる。 According to this electronic device, the first accommodating portion for accommodating the flux is provided adjacent to the end face of the bonding portion, and the flux separated from the solder can be accommodated immediately in the first accommodating portion. For this reason, before forming a sealing resin body, it can suppress that a flux spreads to a contact part with the sealing resin body in a printed circuit board. Therefore, it is possible to suppress the decrease in the adhesion between the printed circuit board and the sealing resin body and, in turn, to suppress the decrease in the effect of suppressing the thermal deformation of the electronic component.
また、ランドに意図的に延設部を設け、延設部を電気絶縁膜により覆う構成としている。これにより、フラックスを収容する第２収容部が、第１カバー部と第２カバー部との間に設けられている。第２収容部は、接合部に隣接しておらず、はんだから離れた位置に設けられている。このため、高温環境下でフラックス残渣が膨張しても、封止樹脂体により封止された電子部品を、はんだ近傍ではなく、はんだから離れた位置で押し上げるに留まる。したがって、はんだに作用する応力を低減し、ひいては、はんだの接続信頼性を向上することができる。 Further, the land is intentionally provided with an extending portion, and the extending portion is covered with an electrical insulating film. Thereby, the 2nd accommodating part which accommodates a flux is provided between the 1st cover part and the 2nd cover part. The second housing portion is not adjacent to the joint portion, and is provided at a position away from the solder. Therefore, even if the flux residue expands in a high temperature environment, the electronic component sealed by the sealing resin body is only pushed up at a position away from the solder, not near the solder. Therefore, the stress acting on the solder can be reduced, and in turn, the connection reliability of the solder can be improved.
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、プリント基板の厚み方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。Ｘ方向が第１方向に相当し、Ｙ方向が第２方向に相当する。特に断わりのない限り、上記したＸ方向及びＹ方向により規定されるＸＹ面に沿う形状、すなわちＺ方向において平面視した形状を平面形状とする。
（第１実施形態）
先ず、図１に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。図１では、便宜上、電子部品を簡素化して図示している。
Several embodiments will be described with reference to the drawings. In embodiments, functionally and / or structurally corresponding parts are provided with the same reference signs. Hereinafter, the thickness direction of the printed circuit board is referred to as the Z direction, and one direction orthogonal to the Z direction is referred to as the X direction. Further, a direction orthogonal to both the Z direction and the X direction is referred to as a Y direction. The X direction corresponds to the first direction, and the Y direction corresponds to the second direction. Unless otherwise specified, the shape along the XY plane defined by the X direction and the Y direction described above, that is, the shape viewed in plan in the Z direction is a plane shape.
First Embodiment
First, a schematic configuration of an electronic device according to the present embodiment will be described based on FIG. In FIG. 1, for the sake of convenience, the electronic components are illustrated in a simplified manner.
図１に示す電子装置１０は、筐体２０、プリント基板３０、電子部品４０，５０、はんだ６０、封止樹脂体７０、及び端子８０，８１を備えている。電子装置１０は、車両用の電子制御装置として適用することができる。
An
電子装置１０は、モータなどの駆動装置１２と、端子８０を介して接続されている。電子装置１０は、駆動装置１２とともに、機電一体装置を構成している。端子８０は、フレーム１４に形成された貫通孔を挿通し、一端がプリント基板３０に接続され、他端が駆動装置１２に接続されている。駆動装置１２は、フレーム１４に固定されている。
The
筐体２０は、プリント基板３０、電子部品４０，５０、はんだ６０、及び封止樹脂体７０を収容している。筐体２０は、一面が開口する箱状をなしており、箱内に、樹脂封止されたプリント基板３０が収容されている。筐体２０、すなわち電子装置１０も、フレーム１４に固定されている。
The
本実施形態の筐体２０は、樹脂成形体であり、電子装置１０と図示しない外部機器とを電気的に接続するためのコネクタ部２１を有している。コネクタ部２１は、コネクタのハウジング部分である。コネクタ部２１は有底筒状をなしており、底部から内部空間に向けて端子８１が突出している。端子８１は、コネクタの端子部である。端子８１は、たとえば筐体２０に対して圧入固定されており、一端がコネクタ部２１の内部空間に突出し、他端がプリント基板３０に接続されている。
The
プリント基板３０には、複数の電子部品４０，５０が実装されている。電子部品４０，５０は、はんだ６０を介して、プリント基板３０の図示しない配線と電気的に接続されている。電子部品４０，５０と配線により、回路が構成されている。電子部品４０，５０が実装されたプリント基板３０は、回路基板とも称される。電子部品４０は、後述するように、本体部の下面に電極が設けられた部品である。電子部品４０は、リードレスの部品である。一方、電子部品５０は、リードを有する部品である。
A plurality of
封止樹脂体７０は、プリント基板３０、電子部品４０，５０、はんだ６０、及び端子８０，８１それぞれの一部を一体的に封止している。封止樹脂体７０は、トランスファ成形、コンプレッション成形、ポッティングなどにより形成されている。本実施形態では、筐体２０の収容空間のほぼ全域に、封止樹脂体７０が配置されている。
The sealing
次に、図２及び図３に基づき、電子部品４０周辺の実装構造について説明する。図３では、位置関係を示すために、電子部品４０を二点鎖線で示している。図２は、図３のII-II線に対応する断面図である。
Next, the mounting structure around the
図２及び図３に示すように、プリント基板３０は、基材３１、ランド３２、ソルダレジスト３３、及び収容部３４を有している。基材３１は、樹脂などの電気絶縁性材料を用いて形成されている。基材３１の一面３１ａ上に電子部品４０が配置されている。一面３１ａが、電子部品４０との対向面に相当する。
As shown in FIGS. 2 and 3, the printed
基材３１に、図示しない配線が配置されている。ランド３２は、配線の一部分である。ランド３２は、配線のうち、電子部品４０との接続に供せられる部分である。ランド３２は、基材３１の一面３１ａ上に設けられている。ランド３２の厚みは、たとえば２０μｍ〜７０μｍの範囲内とされている。なお、プリント基板３０は、電子部品５０などとの接続に供せられる他のランドも有している。
Wiring (not shown) is disposed on the
ランド３２は、第１ランド３２ａ及び第２ランド３２ｂを有している。第１ランド３２ａは、電子部品４０の後述する第１電極４２ａに対応している。第２ランド３２ｂは、電子部品４０の後述する第２電極４２ｂに対応している。プリント基板３０は、ひとつの電子部品４０に対応するランド３２として、第１ランド３２ａ及び第２ランド３２ｂをひとつずつ有している。共通の電子部品４０に接続される第１ランド３２ａ及び第２ランド３２ｂは、Ｘ方向に並んで配置されている。
The
第１ランド３２ａは、接合部３２０ａ及び延設部３２１ａを有している。接合部３２０ａは、はんだ接合可能なように、ソルダレジスト３３から露出された部分である。このため、接合部３２０ａは露出部とも称される。本実施形態では、接合部３２０ａの上面のほぼ全面にはんだ６０が接合されている。接合部３２０ａは、平面略矩形状をなしている。
The
延設部３２１ａは、接合部３２０ａに対して第２ランド３２ｂ側に連なっている。延設部３２１ａは、Ｘ方向に沿って第２ランド３２ｂ側に延設された部分である。延設部３２１ａは、第１ランド３２ａが第２ランド３２ｂに近づくように、接合部３２０ａから延設されている。延設部３２１ａは、ソルダレジスト３３によって覆われている。このため、延設部３２１ａは、被覆部とも称される。延設部３２１ａは、接合部３２０ａとＹ方向の長さ（すなわち幅）をほぼ同じくして延設されている。第１ランド３２ａは、Ｘ方向を長手方向、Ｙ方向を短手方向とする平面略矩形状をなしている。
The extending
第２ランド３２ｂも、第１ランド３２ａ同様の構造をなしている。第２ランド３２ｂは、接合部３２０ｂ及び延設部３２１ｂを有している。接合部３２０ｂは、はんだ接合可能なように、ソルダレジスト３３から露出された部分である。このため、接合部３２０ｂは露出部とも称される。本実施形態では、接合部３２０ｂの上面のほぼ全面にはんだ６０が接合されている。接合部３２０ｂは、平面略矩形状をなしている。
The
延設部３２１ｂは、接合部３２０ｂに対して第１ランド３２ａ側に連なっている。延設部３２１ｂは、Ｘ方向に沿って第１ランド３２ａ側に延設された部分である。延設部３２１ｂは、第２ランド３２ｂが第１ランド３２ａに近づくように、接合部３２０ｂから延設されている。延設部３２１ｂは、ソルダレジスト３３によって覆われている。このため、延設部３２１ｂは、被覆部とも称される。延設部３２１ｂは、接合部３２０ｂと幅をほぼ同じくして延設されている。第２ランド３２ｂも、Ｘ方向を長手方向、Ｙ方向を短手方向とする平面略矩形状をなしている。
The extending
第２ランド３２ｂは、第１ランド３２ａとほぼ同じ平面形状及び大きさを有している。詳しくは、接合部３２０ａ，３２０ｂ同士がほぼ同じ平面形状及び大きさを有し、延設部３２１ａ，３２１ｂ同士がほぼ同じ平面形状及び大きさを有している。
The
このように、各ランド３２（第１ランド３２ａ及び第２ランド３２ｂ）は、接合部３２０（接合部３２０ａ，３２０ｂ）及び延設部３２１（延設部３２１ａ，３２１ｂ）をそれぞれ有している。このように、延設部３２１をそれぞれ有することで、第１ランド３２ａと第２ランド３２ｂとの間が狭くなっている。図２に示す延設部３２１ａ，３２１ｂ間の長さＬ１は、たとえば０．２ｍｍ〜２ｍｍの範囲内とされている。
Thus, each land 32 (the
ソルダレジスト３３は、基材３１の一面３１ａ上に設けられている。ソルダレジスト３３が、電気絶縁膜に相当する。ソルダレジスト３３の厚みは、たとえば２０μｍ〜７０μｍの範囲内とされている。ソルダレジスト３３は、周辺部３３ａ、第１カバー部３３ｂ、及び第２カバー部３３ｃを有している。
The solder resist 33 is provided on one
周辺部３３ａは、ソルダレジスト３３のうち、接合部３２０の端面（側面）に対して離間しつつ接合部３２０の端面に沿って設けられた部分である。プリント基板３０は、接合部３２０の端面に隣接して、ソルダレジスト３３が設けられない部分、すなわちソルダレジスト３３の抜き部分を有している。このため、接合部３２０の端面は、後述するフラックス（フラックス残渣６１）の接触しない状態で、露出面とされる。周辺部３３ａは、接合部３２０の端面に沿って平面略Ｃ字状をなしている。周辺部３３ａは、第１ランド３２ａの接合部３２０ａ及び第２ランド３２ｂの接合部３２０ｂのそれぞれに対して設けられている。
The
第１カバー部３３ｂは、第１ランド３２ａの延設部３２１ａを覆う部分である。第１カバー部３３ｂは、延設部３２１ａの上面に配置された直上部分、及び、直上部分に連なり、延設部３２１ａの端面（側面）を覆う部分を有している。第１カバー部３３ｂにより、延設部３２１ａは完全に覆われている。
The
第２カバー部３３ｃは、第２ランド３２ｂの延設部３２１ｂを覆う部分である。第２カバー部３３ｃは、延設部３２１ｂの上面に配置された直上部分、及び、直上部分に連なり、延設部３２１ｂの端面（側面）を覆う部分を有している。第２カバー部３３ｃにより、延設部３２１ｂは完全に覆われている。
The
第２カバー部３３ｃは、Ｘ方向において第１カバー部３３ｂに対して離れて設けられている。プリント基板３０は、第１カバー部３３ｂと第２カバー部３３ｃとの間に、ソルダレジスト３３が設けられない部分、すなわちソルダレジスト３３の抜き部分を有している。このため、第１カバー部３３ｂにおける第２ランド３２ｂ側の端面と、第２カバー部３３ｃにおける第１ランド３２ａ側の端面とが、フラックス（フラックス残渣６１）の接触しない状態で、露出面とされる。
The
このように、本実施形態では、意図的に、ランド３２の一部（接合部３２０）をノーマルレジスト構造とし、残りの部分（延設部３２１）をオーバーレジスト構造としている。 As described above, in the present embodiment, part of the land 32 (joint part 320) is intentionally made to be a normal resist structure, and the remaining part (extension part 321) is made to be an over resist structure.
収容部３４は、はんだ６０から分離したフラックスを収容する部分である。収容部３４は、後述するフラックス残渣６１を収容する部分である。収容部３４は、基材３１の一面３１ａを底として形成されている。
The
収容部３４は、第１収容部３４ａ及び第２収容部３４ｂを有している。第１収容部３４ａは、接合部３２０の端面に隣接し、ランド３２の接合部３２０とソルダレジスト３３の周辺部３３ａとの間で露出する基材３１の一面３１ａを底として設けられている。詳しくは、接合部３２０の端面（側面）と周辺部３３ａの端面（上記側面との対向面）が側壁をなし、基材３１の一面３１ａが底壁をなしている。上記したように、接合部３２０の端面に隣接してソルダレジスト３３の抜き部分を有することで、第１収容部３４ａが形成されている。第１収容部３４ａは、接合部３２０の端面に沿って設けられ、平面略Ｃ字状をなしている。接合部３２０の端面と周辺部３３ａの端面との対向距離である幅は、接合部３２０ａ周りにおいてほぼ一定とされている。
The
第２収容部３４ｂは、第１カバー部３３ｂと第２カバー部３３ｃとの間に設けられ、第１カバー部３３ｂと第２カバー部３３ｃとの間で露出する基材３１の一面３１ａを底としている。第２収容部３４ｂは、第１ランド３２ａの延設部３２１ａと第２ランド３２ｂの延設部３２１ｂとの間に設けられている。詳しくは、第１カバー部３３ｂにおける第２ランド３２ｂ側の端面と第２カバー部３３ｃにおける第１ランド３２ａ側の端面が側壁をなし、基材３１の一面３１ａが底壁をなしている。上記したように、第１カバー部３３ｂと第２カバー部３３ｃとの間にソルダレジスト３３の抜き部分を有することで、第２収容部３４ｂが形成されている。
The
本実施形態の第２収容部３４ｂは、第１ランド３２ａと第２ランド３２ｂの並び方向に対して直交する方向、すなわちＹ方向に沿って延設されている。詳しくは、Ｙ方向において、第２収容部３４ｂの長さが、ランド３２の長さとほぼ同じとされている。また、第２収容部３４ｂが、Ｘ方向において、第１ランド３２ａの接合部３２０ａと第２ランド３２ｂの接合部３２０ｂとの中間位置に設けられている。
The
電子部品４０は、素子が形成された本体部４１、及び、本体部４１の表面に形成された複数の電極４２を有している。それぞれの電極４２の少なくとも一部は、本体部４１の表面のうち、プリント基板３０（基材３１の一面３１ａ）との対向面である下面４１ａに形成されている。本実施形態の本体部４１は、Ｘ方向を長手方向、Ｙ方向を短手方向とする平面略矩形状をなしている。すなわち、下面４１ａが、Ｘ方向を長手方向、Ｙ方向を短手方向とする平面略矩形状をなしている。
The
電極４２は、下面４１ａにおいて、Ｘ方向の一端側に設けられた第１電極４２ａ、及び、第１電極４２ａとは反対の他端側に設けられた第２電極４２ｂを有している。本実施形態では、電子部品４０として、チップコンデンサやチップ抵抗などのチップ部品を採用している。電極４２は、本体部４１の両端に設けられている。電極４２は、下面４１ａだけでなく、下面４１ａと反対の上面、及び側面にわたって設けられている。電極４２と本体部４１の下面４１ａとの段差は、たとえば０．５ｍｍ以下とされている。すなわち、電極４２は、下面４１ａに対して略面一で設けられている。
The
図３に二点鎖線で示すように、Ｚ方向の平面視において、電子部品４０のＹ方向の長さ（幅）は、ランド３２のＹ方向の長さ（幅）とほぼ同じとされている。また、電子部品４０のＸ方向の長さは、対をなす第１ランド３２ａ及び第２ランド３２ｂの両端間の長さよりも短くされている。詳しくは、平面略矩形状をなす第１ランド３２ａ及び第２ランド３２ｂにおいて、Ｘ方向に略直交する辺のうち、相手側のランド３２に対して遠い側の辺間の長さよりも短くされている。電極４２のうち、下面４１ａに設けられた部分は、Ｚ方向の平面視において、対応する接合部３２０の一部と重なる。また、下面４１ａがソルダレジスト３３（第１カバー部３３ｂ及び第２カバー部３３ｃ）に接触するように、第１カバー部３３ｂ及び第２カバー部３３ｃに電子部品４０が配置されている。しかしながら、封止樹脂体７０が、プリント基板３０と本体部４１の下面４１ａとの間に介在してもよい。
As shown by a two-dot chain line in FIG. 3, in plan view in the Z direction, the length (width) of the
はんだ６０は、対応するランド３２と電極４２を接続する。はんだ６０は、プリント基板３０の一面３１ａと電子部品４０の下面４１ａとの対向領域にも配置されている。はんだ６０は、はんだ微粉末とフラックスを混ぜ合わせてなるペーストを、ランド３２と電極４２との間に配置し、加熱処理（リフロー）することで形成される。
The
本実施形態では、はんだ微粉末を構成する合金として、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金を採用している。また、フラックスが、天然樹脂（ロジン）、合成樹脂（レジン）、活性剤、及び溶剤などを含んでいる。はんだ６０から分離した（しみ出した）フラックスは、収容部３４に収容される。収容部３４に収容されたフラックスは、上記した加熱処理などにより、溶媒など成分の一部が蒸発し、フラックス残渣として残る。このため、図２に示すように、封止樹脂体７０により封止された電子装置１０において、収容部３４には、フラックス残渣６１が収容されている。詳しくは、第１収容部３４ａ及び第２収容部３４ｂのいずれにも、フラックス残渣６１が配置されている。
In the present embodiment, a Sn—Ag—Cu-based alloy is adopted as an alloy constituting the solder fine powder. Further, the flux contains a natural resin (rosin), a synthetic resin (resin), an activator, a solvent, and the like. The flux separated (swept out) from the
次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。
Next, the effects of the
本実施形態では、封止樹脂体７０によって、プリント基板３０の一面３１ａとともに、電子部品４０を封止する。フラックス洗浄を行わずに樹脂封止するため、製造工程を簡素化することができる。
In the present embodiment, the
また、プリント基板３０が、接合部３２０の端面に隣接して、ソルダレジスト３３の抜き部分を有している。すなわち、接合部３２０の端面に隣接して、基材３１の一面３１ａを底とする第１収容部３４ａが形成されている。これにより、プリント基板３０と電子部品４０との対向領域外において、はんだ６０からしみ出したフラックスを直ちに第１収容部３４ａに収容することができる。
In addition, the printed
すなわち、封止樹脂体７０を形成する前に、プリント基板３０における封止樹脂体７０との密着部分へフラックスが拡がるのを抑制することができる。したがって、プリント基板３０と封止樹脂体７０との密着性の低下を抑制することができる。これにより、封止樹脂体７０は、電子部品４０を覆いつつ、電子部品４０の周囲でプリント基板に密着する。したがって、電子部品４０の熱変形を抑制し、ひいては、はんだ６０の接続信頼性を向上することができる。
That is, before the sealing
また、第１ランド３２ａが延設部３２１ａを有し、第２ランド３２ｂが延設部３２１ｂを有している。そして、延設部３２１ａを覆う第１カバー部３３ｂと延設部３２１ｂを覆う第２カバー部３３ｃとの間に、基材３１の一面３１ａを底とする第２収容部３４ｂが形成されている。第２収容部３４ｂは、接合部３２０（３２０ａ，３２０ｂ）に隣接しておらず、はんだ６０から離れた位置に設けられている。
Further, the
はんだ６０からしみ出したフラックスは、毛細管現象により、プリント基板３０と電子部品４０との対向領域、すなわち電子部品４０の直下にも拡がる。電子部品４０の直下において、フラックスは第２収容部３４ｂに収容され、溶媒など成分の一部が蒸発してなるフラックス残渣６１として保持される。このフラックス残渣６１が高温環境下で膨張したとしても、封止樹脂体７０により封止された電子部品４０を、はんだ６０の近傍ではなく、はんだ６０から離れた位置で押し上げるに留まる。このため、電子部品４０直下のフラックス残渣６１が膨張することにともない、はんだ６０に作用する応力を低減することができる。これにより、封止樹脂体７０による電子部品４０の熱変形抑制の効果が相殺される度合いが小さくなる。
The flux that has leaked from the
なお、第１収容部３４ａに配置されたフラックス残渣６１は、電子部品４０の直下にないため、高温環境下で膨張したとしても、電子部品４０を押し上げることはない。このため、第２収容部３４ｂに配置されたフラックス残渣６１に較べて、膨張によりはんだ６０に与える影響が小さい。
In addition, since the
以上のように、本実施形態では、意図的に、ランド３２の一部（接合部３２０）をノーマルレジスト構造とし、残りの部分（延設部３２１）をオーバーレジスト構造としている。これにより、プリント基板３０と封止樹脂体７０との密着性の低下を抑制しつつ、はんだ６０の接続信頼性（はんだ６０の寿命）を向上することができる。これにより、たとえば線膨張係数が１０ｐｐｍ以上２０ｐｐｍ以下の封止樹脂体７０を採用することができる。すなわち、線膨張係数の範囲が広がり、封止樹脂体７０の材料選択の自由度を向上できる。
As described above, in the present embodiment, part of the land 32 (the bonding part 320) is intentionally made to be a normal resist structure, and the remaining part (the extending part 321) is made to be an over resist structure. Thereby, the connection reliability of the solder 60 (the life of the solder 60) can be improved while suppressing the decrease in the adhesion between the printed
なお、第２収容部３４ｂは、延設部３２１上にソルダレジスト３３（第１カバー部３３ｂ及び第２カバー部３３ｃ）が配置されて形成されている。したがって、ランド３２とソルダレジスト３３の厚み分、フラックス（フラックス残渣６１）を収容することができる。
The
ところで、第２収容部３４ｂが、Ｘ方向において一方のランド３２に偏って設けられると、遠い側の接合部３２０上のはんだ６０との距離は長くなるものの、近い側の接合部３２０上のはんだ６０との距離は短くなる。これに対し、本実施形態では、第２収容部３４ｂが、第１ランド３２ａと第２ランド３２ｂの並び方向であるＸ方向において、接合部３２０ａ，３２０ｂ間の中間位置に設けられている。これにより、両方の接合部３２０ａ，３２０ｂ上のはんだ６０について、第２収容部３４ｂとの距離を長くすることができるため、はんだ６０の接続信頼性をさらに向上することができる。
By the way, when the
特に本実施形態では、第２収容部３４ｂがＹ方向にそって延設されている。これにより、第２収容部３４ｂ内に、より多くのフラックス（フラックス残渣６１）を収容することができる。
In the present embodiment, in particular, the
また、本実施形態では、フラックス残渣６１が、天然樹脂及び合成樹脂を含んでいる。このように、天然樹脂（ロジン）及び合成樹脂（レジン）が混合された場合、熱膨張が大きくなることが知られている。しかしながら、上記したように、電子部品４０の直下において、第２収容部３４ｂをはんだ６０から離れた位置に設けたので、フラックス残渣６１の膨張によってはんだ６０に与える影響を小さくすることができる。
Further, in the present embodiment, the
なお、図４及び図５に示す第１変形例のように、電子部品４０が複数組の第１電極４２ａ及び第２電極４２ｂを有し、プリント基板３０が、ひとつの電子部品４０に対応するランド３２として、電極４２と同じ組数の第１ランド３２ａ及び第２ランド３２ｂを有してもよい。このような電子部品４０としては、多連チップ（たとえば多連チップ抵抗）やＳＯＮなどがある。図４では、図３同様、電子部品４０を二点鎖線で示している。
As in the first modification shown in FIGS. 4 and 5, the
第１変形例では、各ランド３２の接合部３２０に隣接する第１収容部３４ａが、互いに独立して設けられている。すなわち、Ｙ方向において、接合部３２０ａ間に周辺部３３ａが配置されている。同じく、接合部３２０ｂ間に周辺部３３ａが配置されている。また、第２収容部３４ｂの延設長さが、電子部品４０のＹ方向の長さ（幅）とほぼ同じとされている。しかしながら、第１収容部３４ａを複数の接合部３２０ａに対して一体的に設けることもできる。同じく、第１収容部３４ａを複数の接合部３２０ｂに対して一体的に設けることもできる。
In the first modification, the
（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
Second Embodiment
This embodiment can refer to the preceding embodiments. Therefore, the description of the parts common to the
図６に示すように、本実施形態では、基材３１が、収容部３４の底をなす部分に形成された溝３５を有している。すなわち、溝３５の壁面が一面３１ａの一部をなしている。溝３５の壁面は、一面３１ａの他の部分に対して凹んでいる。図６では、第２収容部３４ｂの底をなす部分に、延設方向に直交する断面が略Ｖ字状の溝３５が形成されている。溝３５は、第２収容部３４ｂの延設方向全域に設けられている。溝３５の深さは、延設方向においてほぼ一定とされている。溝３５以外の構成は、第１実施形態（図２参照）と同じとされている。
As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the
このように、基材３１に溝３５を設けることで、第２収容部３４ｂの深さを深くすることができる。これにより、第２収容部３４ｂに保持できるフラックス（フラックス残渣６１）の量を増やすことができる。このため、毛細管現象により、電子部品４０の直下に多くのフラックスがしみ出しても、はんだ６０から離れた位置で保持することができる。したがって、はんだ６０の接続信頼性をさらに向上することができる。
As described above, by providing the
なお、溝３５の形成位置は、第２収容部３４ｂの底に限定されない。第１収容部３４ａの底をなす部分に、溝３５が形成されてもよい。第１収容部３４ａ及び第２収容部３４ｂのそれぞれに溝３５が形成されてもよい。
The formation position of the
また、溝３５の断面形状は、略Ｖ字状に限定されない。たとえば、略半円状や略コの字状の溝３５を採用することもできる。
Further, the cross-sectional shape of the
（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
Third Embodiment
This embodiment can refer to the preceding embodiments. Therefore, the description of the parts common to the
図７に示すように、本実施形態では、第２収容部３４ｂが、Ｚ方向の平面視において、電子部品４０を跨ぐ（横断する）ように設けられている。第２収容部３４ｂは、Ｙ方向において、プリント基板３０と電子部品４０との対向領域の外側まで延設されている。第２収容部３４ｂは、Ｚ方向の平面視において、両端のそれぞれが電子部品４０と重ならないように延設されている。第２収容部３４ｂの横断構造以外については、第１実施形態（図２参照）と同じとされている。
As shown in FIG. 7, in the present embodiment, the
このように、第２収容部３４ｂを、電子部品４０を跨ぐように設けることで、第２収容部３４ｂに保持できるフラックス（フラックス残渣６１）の量を増やすことができる。このため、毛細管現象により、電子部品４０の直下に多くのフラックスがしみ出しても、はんだ６０から離れた位置で保持することができる。したがって、はんだ６０の接続信頼性をさらに向上することができる。
Thus, by providing the
本実施形態に記載の第２収容部３４ｂを第２実施形態に示した電子装置１０に組み合わせることもできる。電子部品４０を跨ぐように設けられる第２収容部３４ｂの底をなす部分に、溝３５を設けてもよい。すなわち、電子部品４０を跨ぐように、溝３５を設けてもよい。
The
（第４実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
Fourth Embodiment
This embodiment can refer to the preceding embodiments. Therefore, the description of the parts common to the
図８に示すように、本実施形態でも、電子部品４０を跨ぐように、第２収容部３４ｂが設けられている。その上で、基材３１が、第２収容部３４ｂの底をなす部分に、溝３６を有している。溝３６の深さは、Ｚ方向の平面視において電子部品４０に重なる部分よりも、電子部品４０に重ならない部分、すなわち電子部品４０の外側の部分のほうが、深くされている。溝３６の深さは、延設方向であるＹ方向において第２収容部３４ｂの中心よりも端部のほうが深くされている。なお、図８に示す破線は、第２収容部３４ｂの中心線ＣＬを示している。
As shown in FIG. 8, also in the present embodiment, the
図８において、溝３６の底面は、段差を有している。溝３６の底面は、電子部品４０に重なる部分である第１底面部、及び、電子部品４０と重ならない部分である第２底面部を有している。第２底面部は第１底面部よりも深くされている。第１底面部は上記した溝３６の中心を含み、第２底面部は溝３６の端部を含んでいる。溝３６以外の構成は、第３実施形態（図７参照）と同じとされている。
In FIG. 8, the bottom of the
このように、第２収容部３４ｂ（溝３６）は、電子部品４０を跨ぐように設けられている。また、基材３１に溝３６を設けることで、第２収容部３４ｂの深さを深くすることができる。以上により、より多くのフラックス残渣６１（フラックス）を、はんだ６０から離れた位置で保持することができる。
Thus, the
さらに、第２収容部３４ｂの深さが、電子部品４０に重なる部分よりも電子部品４０に重ならない部分で深くされている。このため、第２収容部３４ｂに流れ込んだフラックスは、溝３６の底面の段差によって深い側に偏る。したがって、プリント基板３０と電子部品４０との対向領域外である溝３６の両端付近に多くのフラックス残渣６１が保持され、電子部品４０の直下に保持されるフラックス残渣６１が少なくなる。これにより、熱膨張時のフラックス残渣６１による電子部品４０の押し上げが小さくなり、ひいては、はんだ６０の接続信頼性をさらに向上することができる。
Furthermore, the depth of the
（第５実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
Fifth Embodiment
This embodiment can refer to the preceding embodiments. Therefore, the description of the parts common to the
図９に示すように、本実施形態でも、第２収容部３４ｂの底をなす部分に溝３６が形成されている。溝３６は、延設方向であるＹ方向において、第２収容部３４ｂの中心から端部に近づくほど深くされている。なお、図９に示す破線は、第２収容部３４ｂの中心線ＣＬを示している。溝３６の底面は、中心線ＣＬから両端に向けて傾斜する傾斜面（テーパ面）とされている。これにより、溝３６の深さは、Ｚ方向の平面視において電子部品４０に重なる部分よりも、電子部品４０に重ならない部分ほうが、深くされている。溝３６の深さは、延設方向であるＹ方向において第２収容部３４ｂの中心よりも端部のほうが深くされている。なお、溝３６以外の構成は、第３実施形態（図７参照）や第４実施形態（図８参照）と同じとされている。
As shown in FIG. 9, also in the present embodiment, the
本実施形態でも、第２収容部３４ｂ（溝３６）が、電子部品４０を跨ぐように設けられている。また、基材３１に溝３６を設けることで、第２収容部３４ｂの深さを深くすることができる。以上により、より多くのフラックス残渣６１（フラックス）を、はんだ６０から離れた位置で保持することができる。
Also in the present embodiment, the
さらに、第２収容部３４ｂの深さが、中心線ＣＬから端部に近づくほど深くされている。このため、第２収容部３４ｂに流れ込んだフラックスは、溝３６の底面の傾斜により、中心よりも端部側に偏る。したがって、プリント基板３０と電子部品４０との対向領域外である溝３６の両端付近に多くのフラックス残渣６１が保持され、電子部品４０の直下に保持されるフラックス残渣６１が少なくなる。これにより、熱膨張時のフラックス残渣６１による電子部品４０の押し上げが小さくなり、ひいては、はんだ６０の接続信頼性をさらに向上することができる。
Furthermore, the depth of the
（第６実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
Sixth Embodiment
This embodiment can refer to the preceding embodiments. Therefore, the description of the parts common to the
図１０及び図１１に示すように、本実施形態では、プリント基板３０が、基材３１の一面３１ａに配置された配線３７を有している。配線３７は、第１ランド３２ａと第２ランド３２ｂとの間を通り、Ｚ方向の平面視において電子部品４０を跨ぐように配置されている。配線３７は、Ｙ方向に沿って延設されている。
As shown in FIGS. 10 and 11, in the present embodiment, the printed
また、ソルダレジスト３３が、配線３７を覆う第３カバー部３３ｄを有している。第３カバー部３３ｄは、配線３７の上面に配置された直上部分、及び、直上部分に連なり、配線３７の端面（側面）を覆う部分を有している。第３カバー部３３ｄにより、配線３７は完全に覆われている。第３カバー部３３ｄは、Ｘ方向において第１カバー部３３ｂ及び第２カバー部３３ｃの間に設けられている。第３カバー部３３ｄは、第１カバー部３３ｂ及び第２カバー部３３ｃに対して離れて設けられている。
In addition, the solder resist 33 has a
プリント基板３０は、第１カバー部３３ｂと第３カバー部３３ｄとの間、及び、第２カバー部３３ｃと第３カバー部３３ｄとの間に、ソルダレジスト３３の抜き部分をそれぞれ有している。このため、第１カバー部３３ｂにおける第２ランド３２ｂ側の端面、第２カバー部３３ｃにおける第１ランド３２ａ側の端面、及び第３カバー部３３ｄにおける両端面が、フラックス（フラックス残渣６１）の接触しない状態で、露出面とされる。
The printed
第２収容部３４ｂは、上記した配線３７及び第３カバー部３３ｄにより、複数（具体的には２つ）に分割されている。第１カバー部３３ｂと第２カバー部３３ｃとの間で露出する基材３１の一面３１ａは、第１カバー部３３ｂと第２カバー部３３ｃとの間に設けられた第３カバー部３３ｄによって、２つに分けられている。
The
第１カバー部３３ｂにおける第２ランド３２ｂ側の端面と第３カバー部３３ｄにおける第１ランド３２ａ側の端面が壁面をなし、基材３１の一面３１ａが底壁をなすことで、一方の第２収容部３４ｂが構成されている。また、第２カバー部３３ｃにおける第１ランド３２ａ側の端面と第３カバー部３３ｄにおける第２ランド３２ｂ側の端面が壁面をなし、基材３１の一面３１ａが底壁をなすことで、他方の第２収容部３４ｂが構成されている。本実施形態では、いずれの第２収容部３４ｂも、延設長さがランド３２の長さとほぼ同じとされている。
The end face of the
このように、第１ランド３２ａと第２ランド３２ｂとの間に配線３７が配置された構成においても、電子部品４０の直下においてはんだ６０から離れた位置でフラックス残渣６１を保持することができる。したがって、配線３７の配置自由度を向上しつつ、はんだ６０の接続信頼性を向上することができる。
As described above, even in the configuration in which the
配線３７及び第３カバー部３３ｄを有することで、第２収容部３４ｂが複数に分割される構成に、第２実施形態に示した溝３５、第３実施形態に示した跨ぎ構造、第４実施形態や第５実施形態に示した溝３６を組み合わせてもよい。
The
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。 The disclosure of this specification is not limited to the illustrated embodiments. The disclosure includes the illustrated embodiments and variations based on them by those skilled in the art. For example, the disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. The disclosure can be implemented in various combinations. The disclosed technical scope is not limited to the description of the embodiments. The technical scopes disclosed are set forth by the description of the claims, and should be understood to include all the modifications within the meaning and scope equivalent to the descriptions of the claims. .
電子装置１０が、筐体２０、プリント基板３０、電子部品４０，５０、はんだ６０、封止樹脂体７０、及び端子８０，８１を備える例を示したが、これに限定されない。電子装置１０は、下面４１ａに第１電極４２ａ及び第２電極４２ｂを有する電子部品４０と、下面４１ａと対向する一面３１ａに第１ランド３２ａ、第２ランド３２ｂ、及びソルダレジスト３３を有するプリント基板３０と、対応する電極４２とランド３２を接続するはんだ６０と、一面３１ａごと電子部品４０を封止する封止樹脂体７０と、を備えればよい。
Although the example in which the
電気絶縁膜としてソルダレジスト３３の例を示したが、これに限定されない。たとえば第１カバー部３３ｂ、第２カバー部３３ｃ、及び第３カバー部３３ｄとして、シルク印刷により形成された絶縁膜を採用し、周辺部３３ａを含む部分としてソルダレジストを採用してもよい。シルク印刷の場合、重ね刷りすることで、膜厚を厚くすることもできる。
Although the example of the solder resist 33 is shown as an electrical insulating film, it is not limited to this. For example, an insulating film formed by silk printing may be employed as the
１０…電子装置、１２…駆動装置、１４…フレーム、２０…筐体、２１…コネクタ部、３０…プリント基板、３１…基材、３１ａ…一面、３２…ランド、３２ａ…第１ランド、３２ｂ…第２ランド、３２０，３２０ａ，３２０ｂ…接合部、３２１，３２１ａ，３２１ｂ…延設部、３３…ソルダレジスト、３３ａ…周辺部、３３ｂ…第１カバー部、３３ｃ…第２カバー部、３３ｄ…第３カバー部、３４…収容部、３４ａ…第１収容部、３４ｂ，３４０ｂ，３４１ｂ…第２収容部、３５，３６…溝、３６ａ…テーパ面、３７…配線、４０，５０…電子部品、４１…本体部、４１ａ…下面、４２…電極、４２ａ…第１電極、４２ｂ…第２電極、６０…はんだ、６１…フラックス残渣、７０…封止樹脂体、８０，８１…端子
DESCRIPTION OF
Claims (9)
電気絶縁性の基材（３１）と、前記基材における前記下面との対向面（３１ａ）上に設けられたランド（３２）であり、前記第１電極に対応する第１ランド（３２ａ）及び前記第２電極に対応する第２ランド（３２ｂ）と、前記対向面上に設けられた電気絶縁膜（３３）と、を有するプリント基板（３０）と、
対応する前記電極と前記ランドとを接続するはんだ（６０）と、
前記対向面とともに前記電子部品を封止する封止樹脂体（７０）と、
を備え、
前記ランドは、はんだ接合のために前記電気絶縁膜から露出された接合部（３２０，３２０ａ，３２０ｂ）と、前記第１ランドと前記第２ランドとが近づくように、前記接合部から前記第１方向に延設された延設部（３２１，３２１ａ，３２１ｂ）と、を有し、
前記電気絶縁膜は、前記接合部の端面に対して離間しつつ前記端面に沿って設けられた周辺部（３３ａ）と、前記第１ランドの延設部を覆う第１カバー部（３３ｂ）と、前記第１方向において前記第１カバー部とは離れて設けられ、前記第２ランドの延設部を覆う第２カバー部（３３ｃ）と、を有し、
前記プリント基板は、前記はんだから分離したフラックスを収容する収容部（３４）として、前記接合部の端面に隣接し、前記接合部と前記周辺部との間で露出された前記基材の対向面を底とする第１収容部（３４ａ）と、前記第１方向において前記第１カバー部と前記第２カバー部との間に設けられ、前記第１カバー部と前記第２カバー部との間で露出された前記基材の対向面を底とする第２収容部（３４ｂ）と、を有する電子装置。 A main body (41) on which an element is formed, and an electrode (42) provided on the lower surface (41a) of the main body, and a first electrode (42a) provided on one end side in the first direction An electronic component (40) having a second electrode (42b) provided on the other end opposite to the one electrode;
A first land (32a) corresponding to the first electrode, which is a land (32) provided on a surface (31a) opposite to the electrically insulating base (31) and the lower surface of the base A printed circuit board (30) having a second land (32b) corresponding to the second electrode, and an electrical insulating film (33) provided on the opposing surface;
A solder (60) connecting the corresponding electrode and the land;
A sealing resin body (70) for sealing the electronic component together with the opposing surface;
Equipped with
The lands may be formed from the junctions such that junctions (320, 320a, 320b) exposed from the electrical insulation film for solder junction, the first lands and the second lands approach each other. Extending portions (321, 321a, 321b) extending in the direction;
The electrical insulating film is separated from the end face of the bonding portion, and a peripheral portion (33a) provided along the end face, and a first cover portion (33b) covering the extended portion of the first land And a second cover portion (33c) which is provided apart from the first cover portion in the first direction and covers the extension portion of the second land,
The printed circuit board is an opposing surface of the base material adjacent to the end face of the joint portion as a housing portion (34) for housing the flux separated from the solder and exposed between the joint portion and the peripheral portion Between the first cover portion and the second cover portion, provided between the first cover portion and the second cover portion in the first direction. And a second accommodating portion (34b) whose bottom surface is the opposite surface of the substrate exposed in the step b.
前記電気絶縁膜は、前記第１方向において前記第１カバー部及び前記第２カバー部のそれぞれと離れて設けられ、前記配線を覆う第３カバー部（３３ｄ）を有し、
前記第３カバー部により、前記第２収容部が複数に分割されている請求項１に記載の電子装置。 The printed circuit board passes between the first land and the second land, and has the wiring (37) disposed on the opposite surface so as to straddle the electronic component in a plan view in the thickness direction of the printed circuit board. Have
The electrically insulating film is provided apart from each of the first cover portion and the second cover portion in the first direction, and has a third cover portion (33d) that covers the wiring.
The electronic device according to claim 1, wherein the second accommodation portion is divided into a plurality of parts by the third cover portion.
前記溝は、前記厚み方向の平面視において前記電子部品と重なる部分の深さよりも、前記電子部品と重ならない部分の深さのほうが深くされている請求項５に記載の電子装置。 The substrate has a groove (36) formed in the bottom portion of the second accommodation portion,
The electronic device according to claim 5, wherein a depth of a portion not overlapping the electronic component is deeper than a depth of a portion overlapping the electronic component in a plan view in the thickness direction.
前記溝は、前記第２方向において前記第２収容部の中心から端部に近づくほど深くされている請求項５又は請求項６に記載の電子装置。 The substrate has a groove (36) formed in the bottom portion of the second accommodation portion,
7. The electronic device according to claim 5, wherein the groove is made deeper toward the end from the center of the second accommodation portion in the second direction.
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