JP2018180073A - Structure and electronic musical instrument - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、構造体及び電子楽器に関する。 The present invention relates to a structure and an electronic musical instrument.
一般的に、電子ピアノ等の電子鍵盤楽器は、鍵の動きを検知する鍵スイッチを備えている。鍵スイッチは、鍵の動きに応じて上下動する可動接点と、その可動接点の下方に配置された固定接点とを含む。このような鍵スイッチは、鍵ごとに配置されているため、固定接点は、スケール方向(鍵の並ぶ方向)に沿って複数設けられている。つまり、鍵の下方には、複数の固定接点が配置された回路基板が、スケール方向に沿って配置される。回路基板は、鍵を支持するフレームに対して固定される(特許文献1)。 In general, an electronic keyboard instrument such as an electronic piano is provided with a key switch for detecting the movement of the key. The key switch includes a movable contact that moves up and down according to the movement of the key, and a fixed contact disposed below the movable contact. Since such key switches are arranged for each key, a plurality of fixed contacts are provided along the scale direction (the direction in which the keys are arranged). That is, under the key, a circuit board on which a plurality of fixed contacts are arranged is arranged along the scale direction. The circuit board is fixed to a frame supporting a key (Patent Document 1).
電子鍵盤楽器では、例えば88個の鍵が並ぶ。そのため、回路基板の長さは、鍵の個数に応じて長くなる。通常、回路基板は、エポキシ樹脂等の樹脂材料で構成された板状部材で構成されるため、環境温度に応じて僅かながらに伸びたり縮んだりする。したがって、鍵を支持するフレームに対して回路基板を固定する際には、回路基板の熱膨張及び熱収縮の影響を考慮することが望ましい。 In the electronic keyboard instrument, for example, 88 keys are arranged. Therefore, the length of the circuit board becomes longer according to the number of keys. Usually, since the circuit board is formed of a plate-like member made of a resin material such as epoxy resin, it slightly stretches or shrinks depending on the environmental temperature. Therefore, when fixing the circuit board to the frame supporting the key, it is desirable to consider the effects of thermal expansion and contraction of the circuit board.
本発明の課題の一つは、熱膨張又は熱収縮し得る部材を環境温度に影響されずに支持することが可能な構造体を提供することにある。 One of the problems of the present invention is to provide a structure capable of supporting a member capable of thermal expansion or thermal contraction without being influenced by the environmental temperature.
本発明の課題の一つは、熱膨張又は熱収縮し得る回路基板を環境温度に影響されずにフレームで支持することが可能な電子楽器を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic musical instrument capable of supporting a circuit board capable of thermal expansion or thermal contraction by a frame without being influenced by the environmental temperature.
本発明の一実施形態における構造体は、第1方向(例えば、長手方向)に配列された複数の開口部を有する第1部材と、前記第1部材を支持する第2部材と、を備え、前記第2部材は、前記複数の開口部に挿入される複数の突起部を有し、前記複数の開口部は、第1開口部と、前記第1部材の所定の基準位置に対して前記第1開口部よりも離れた位置にある第2開口部とを有し、前記第2開口部の前記第1方向の寸法は、前記第1開口部の前記第1方向の寸法よりも大きい。 A structure according to an embodiment of the present invention includes a first member having a plurality of openings arranged in a first direction (for example, a longitudinal direction), and a second member supporting the first member. The second member has a plurality of projections inserted into the plurality of openings, and the plurality of openings are the first opening and the predetermined reference position of the first member. And a second opening at a position farther than the one opening, wherein the dimension in the first direction of the second opening is larger than the dimension in the first direction of the first opening.
このとき、前記所定の基準位置は、前記第2部材に対する前記第1部材の前記第1方向の位置を決める位置決め部であってもよい。また、前記所定の基準位置は、前記第1部材の前記第1方向の中心位置であってもよい。さらに、前記所定の基準位置は、前記第1部材の前記第1方向に沿う側部に設けられた切り欠き部又は突起部であってもよい。 At this time, the predetermined reference position may be a positioning unit that determines the position of the first member in the first direction with respect to the second member. The predetermined reference position may be a center position of the first member in the first direction. Furthermore, the predetermined reference position may be a notch or a protrusion provided on a side portion of the first member along the first direction.
本発明の一実施形態における構造体は、前記第1部材と前記第2部材とに挟まれて配置される第3部材をさらに備え、前記第3部材は、前記第2部材の前記突起部が挿入される開口部を有するものであってもよい。 The structure according to an embodiment of the present invention further includes a third member disposed so as to be sandwiched between the first member and the second member, and the projection of the second member is the third member. It may have an opening to be inserted.
また、本発明の一実施形態における電子楽器は、上述した構造体において、前記第1部材が、電子回路が配置された回路基板であり、前記第2部材が、フレームであってもよい。このとき、前記回路基板は、前記第1方向に配列された複数の第1素子を有していてもよい。なお、前記第1方向は、鍵の並ぶ方向、すなわちスケール方向であってもよい。 In the electronic musical instrument according to one embodiment of the present invention, in the above-described structure, the first member may be a circuit board on which an electronic circuit is disposed, and the second member may be a frame. At this time, the circuit board may have a plurality of first elements arranged in the first direction. The first direction may be a direction in which keys are arranged, that is, a scale direction.
また、前記第1部材は、前記複数の第1素子からの信号が集められる第2素子をさらに有し、前記第2素子は、前記第2開口部よりも前記第1開口部に近い位置にあってもよい。前記第2素子は、前記第1開口部に挟まれた位置にあってもよい。具体例として、前記第1素子は、センサであってもよい。また、前記第2素子は、集積回路であってもよい。 Further, the first member further includes a second element in which signals from the plurality of first elements are collected, and the second element is located closer to the first opening than the second opening. It may be. The second element may be in a position sandwiched by the first opening. As a specific example, the first element may be a sensor. The second element may be an integrated circuit.
本発明の一実施形態によれば、熱膨張又は熱収縮し得る部材を環境温度に影響されずに支持することが可能な構造体を提供することができる。 According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a structure capable of supporting a thermally expandable or thermally shrinkable member without being influenced by the environmental temperature.
本発明の一実施形態によれば、熱膨張又は熱収縮し得る回路部材を環境温度に影響されずにフレームで支持することが可能な電子楽器を提供することができる。 According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide an electronic musical instrument capable of supporting a thermal expansion or thermal contraction circuit member by a frame without being influenced by the environmental temperature.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下に示す実施形態は本発明の実施形態の一例であって、本発明はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。なお、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号(数字の後にA、B等を付しただけの符号)を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率(各構成間の比率、縦横高さ方向の比率等)は説明の都合上実際の比率とは異なったり、構成の一部が図面から省略されたりする場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The embodiment shown below is an example of the embodiment of the present invention, and the present invention is not interpreted as being limited to these embodiments. In the drawings referred to in this embodiment, the same portions or portions having similar functions are denoted by the same reference numerals or similar reference numerals (reference numerals with A, B, etc. appended after numbers), and the repetition thereof The description of may be omitted. In addition, dimensional ratios (ratios between components, ratios in the vertical and horizontal directions, etc.) of the drawings may be different from actual ratios for convenience of explanation, or parts of the configurations may be omitted from the drawings.
<第1実施形態>
[鍵盤装置の構成]
図1は、本発明の一実施形態における鍵盤装置の構成を示す図である。鍵盤装置1は、この例では、電子ピアノなどユーザ(演奏者)の押鍵に応じて発音する電子鍵盤楽器である。なお、鍵盤装置1は、外部の音源装置を制御するための制御データ(例えば、MIDI)を、押鍵に応じて出力する鍵盤型のコントローラであってもよい。この場合には、鍵盤装置1は、音源装置を有していなくてもよい。
First Embodiment
[Configuration of keyboard device]
FIG. 1 is a view showing the configuration of a keyboard device according to an embodiment of the present invention. In this example, the keyboard device 1 is an electronic keyboard instrument such as an electronic piano which is produced in response to a key depression of a user (performer). The keyboard device 1 may be a keyboard-type controller that outputs control data (for example, MIDI) for controlling an external sound source device according to a key depression. In this case, the keyboard device 1 may not have the sound source device.
鍵盤装置1は、鍵盤アセンブリ10を備える。鍵盤アセンブリ10は、白鍵100wおよび黒鍵100bを含む。複数の白鍵100wと黒鍵100bとが並んで配列されている。鍵100の数は、N個であり、この例では88個である。この配列された方向(図1のD1方向)をスケール方向という。白鍵100wおよび黒鍵100bを特に区別せずに説明できる場合には、鍵100という場合がある。以下の説明においても、符号の最後に「w」を付した場合には、白鍵に対応する構成であることを意味している。また、符号の最後に「b」を付した場合には、黒鍵に対応する構成であることを意味している。
The keyboard device 1 includes a
鍵盤アセンブリ10の一部は、筐体90の内部に存在している。鍵盤装置1を上方から見た場合において、鍵盤アセンブリ10のうち筐体90に覆われている部分を非外観部NVといい、筐体90から露出してユーザから視認できる部分を外観部PVという。すなわち、外観部PVは、鍵100の一部であって、ユーザによって演奏操作が可能な領域を示す。以下、鍵100のうち外観部PVによって露出されている部分を鍵本体部という場合がある。
A portion of the
筐体90内部には、音源装置70およびスピーカ80が配置されている。音源装置70は、鍵100の押下に伴って音波形信号を生成する。スピーカ80は、音源装置70において生成された音波形信号を外部の空間に出力する。なお、鍵盤装置1は、音量をコントロールするためのスライダ、音色を切り替えるためのスイッチ、様々な情報を表示するディスプレイなどが備えられていてもよい。
A
なお、本明細書における説明において、上、下、左、右、手前および奥などの方向は、演奏するときの演奏者から鍵盤装置1を見た場合の方向を示している。そのため、例えば、非外観部NVは、外観部PVよりも奥側に位置している、と表現することができる。図1に示される方向D1は、左右方向と表現することができるが、前述のようにスケール方向と表現してもよい。図1に示される方向D2は、前後方向と表現することができる。 In the description of the present specification, the directions such as up, down, left, right, near and far indicate the directions when the keyboard device 1 is viewed from the player when playing. Therefore, it can be expressed, for example, that the non-appearance portion NV is located on the back side with respect to the appearance portion PV. Although the direction D1 shown in FIG. 1 can be expressed as the left-right direction, it may be expressed as the scale direction as described above. The direction D2 shown in FIG. 1 can be expressed as the front-rear direction.
また、鍵前端側、鍵後端側のように、鍵100を基準として方向を示す場合もある。この場合、鍵前端側は鍵100に対して演奏者から見た手前側を示す。鍵後端側は鍵100に対して演奏者から見た奥側を示す。この定義によれば、黒鍵100bのうち、黒鍵100bの鍵本体部の前端から後端までが、白鍵100wよりも上方に突出した部分である、と表現することができる。 Also, the direction may be indicated with reference to the key 100, such as the front end side of the key and the rear end side of the key. In this case, the key front end side indicates the front side of the key 100 as viewed from the player. The rear end side of the key indicates the back side of the key 100 as viewed from the player. According to this definition, it can be expressed that the portion from the front end to the rear end of the key body portion of the black key 100b in the black key 100b is a portion projecting upward beyond the white key 100w.
図2は、本発明の一実施形態における音源装置の構成を示すブロック図である。音源装置70は、信号変換部710、音源部730および出力部750を備える。複数のセンサ300−1、300−2、・・・、300−88(以下、個々に区別する必要がないときは、単に「センサ300」と呼ぶ。)は、各鍵100に対応して設けられ、鍵の操作を検知し、検知した内容に応じた信号を出力する。この例では、センサ300は、3段階の押鍵量に応じて信号を出力する。この信号の間隔に応じて押鍵速度が検知可能である。
FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of a sound source device according to an embodiment of the present invention. The
信号変換部710は、センサ300の出力信号を取得し、各鍵100における操作状態に応じた操作信号を生成して出力する。この例では、操作信号はMIDI形式の信号である。そのため、押鍵操作に応じて、信号変換部710はノートオンを出力する。このとき、88個の鍵100のいずれが操作されたかを示すキーナンバ、および押鍵速度に対応するベロシティについてもノートオンに対応付けて出力される。一方、離鍵操作に応じて、信号変換部710はキーナンバとノートオフとを対応付けて出力する。信号変換部710には、ペダル等の他の操作に応じた信号が入力され、操作信号に反映されてもよい。
The
音源部730は、信号変換部710から出力された操作信号に基づいて、音波形信号を生成する。出力部750は、音源部730によって生成された音波形信号を出力する。この音波形信号は、例えば、スピーカ80または音波形信号出力端子などに出力される。
The
[鍵盤アセンブリの構成]
図3は、本発明の一実施形態における筐体内部の構成を側面から見た場合の説明図である。図3に示すように、筐体90の内部において、鍵盤アセンブリ10およびスピーカ80が配置されている。スピーカ80は、鍵盤アセンブリ10の奥側に配置されている。このスピーカ80は、押鍵に応じた音を筐体90の上方および下方に向けて出力するように配置されている。下方に出力される音は、筐体90の下面側から外部に進む。一方、上方に出力される音は筐体90の内部から鍵盤アセンブリ10の内部の空間を通過して、外観部PVにおける鍵100の隣接間の隙間または鍵100と筐体90との隙間から外部に進む。
[Configuration of keyboard assembly]
FIG. 3 is an explanatory view of the configuration inside the housing in the embodiment of the present invention as viewed from the side. As shown in FIG. 3, the
鍵盤アセンブリ10の構成について、図3を用いて説明する。鍵盤アセンブリ10は、上述した鍵100の他にも、接続部180、ハンマアセンブリ200およびフレーム500を含む。鍵盤アセンブリ10は、ほとんどの構成が射出成形などによって製造された樹脂製の構造体である。フレーム500は、筐体90に固定されている。
The configuration of the
接続部180は、フレーム500に対して回動可能に鍵100を接続する。接続部180は、板状の可撓性部材181、鍵側支持部183および棒状の可撓性部材185を備える。可撓性部材181は、鍵100の後端から延在している。鍵側支持部183は、可撓性部材181の後端から延在している。可撓性部材185は、いわゆるスナップフィットであり、鍵側支持部183およびフレーム500のフレーム側支持部585を連結している。すなわち、鍵100とフレーム500との間に、可撓性部材185が配置されている。可撓性部材185が撓むことによって、鍵100がフレーム500に対して回動することができる。
The
鍵100は、前端鍵ガイド151および側面鍵ガイド153を備える。前端鍵ガイド151は、フレーム500の前端フレームガイド511を覆った状態で摺動可能に接触している。前端鍵ガイド151は、その上部と下部のスケール方向の両側において、前端フレームガイド511と接触している。側面鍵ガイド153は、スケール方向の両側において側面フレームガイド513と摺動可能に接触している。この例では、側面鍵ガイド153は、鍵100の側面のうち非外観部NVに対応する領域に配置され、接続部180(板状の可撓性部材181)よりも鍵前端側に存在するが、外観部PVに対応する領域に配置されてもよい。
The key 100 includes a front end
ハンマアセンブリ200は、フレーム500に対して回動可能に取り付けられている。このときハンマアセンブリ200の軸支持部220とフレーム500の回動軸520とは少なくとも3点で摺動可能に接触する。ハンマアセンブリ200の前端部210は、ハンマ支持部120の内部空間において概ね前後方向に摺動可能に接触する。この摺動部分、すなわち前端部210とハンマ支持部120とが接触する部分は、外観部PV(鍵本体部の後端よりも前方)における鍵100の下方に位置する。
ハンマアセンブリ200は、回動軸よりも奥側において、金属製の錘部230が配置されている。通常時(押鍵していないとき)には、錘部230が下側ストッパ250に載置された状態であり、ハンマアセンブリ200の前端部210が、鍵100を押し戻している。押鍵されると、錘部230が上方に移動し、上側ストッパ260に衝突する。ハンマアセンブリ200は、この錘部230によって、押鍵に対して加重を与える。下側ストッパ250および上側ストッパ260は、緩衝材等(不織布、弾性体等)で形成されている。
In the
ハンマ支持部120および前端部210の下方には、フレーム500に対し、各種信号処理を実行する回路基板400が取り付けられている。回路基板400は、断面視において、筐体90の載置面に対して平行となるように設けられている。
Below the
回路基板400上には、樹脂材料で構成された支持体に、接点として機能する導体が設けられた可動接点212aが配置されている。可動接点212aは、接点を備えた可動部材であり、各鍵100に対応してスケール方向に複数設けられている。可動接点212aは、回路基板400のセンサ300(図示せず)と接触又は離間することが可能なように対向して配置される。ここで、鍵100の押鍵動作に応じてハンマアセンブリ200の前端部210によって可動接点212aが押されると、可動接点212aが変形して潰される。回路基板400上のセンサ300は、可動接点212aの有する電極との接触を検知すると、後述する集積回路410(図5)に検知信号を出力する。これにより、鍵100の押鍵動作が検知され、図2に示す信号変換部710からノートオンが出力される。
On the
[フレームと回路基板の構成]
図4は、本発明の一実施形態における筐体内部の構成を背面(下面)から見た場合の説明図である。具体的には、図3に示した回路基板400及びフレーム500を下方から見た場合の平面図に対応する。ここでは、特に、回路基板400及びフレーム500の構成と両者の間の位置関係に着目して説明する。
[Frame and circuit board configuration]
FIG. 4 is an explanatory view when the configuration inside the housing in the embodiment of the present invention is viewed from the back surface (lower surface). Specifically, it corresponds to a plan view of the
まず、回路基板400の概略の構成について説明する。本実施形態の鍵盤装置1において、回路基板400は、中央回路基板400C、右側回路基板400R及び左側回路基板400Lの3つに分割されて配置される。ただし、これは一例に過ぎず、回路基板400の分割数は任意であるし、分割せずに1枚の基板で構成することも可能である。本明細書において、特に区別する必要がない場合は、中央回路基板400C、右側回路基板400R及び左側回路基板400Lをまとめて回路基板400と表現する場合がある。
First, the schematic configuration of the
回路基板400は、長手方向であるスケール方向(D1方向)のほぼ中心の位置に位置決め部402を有する。ここで「ほぼ中心」とは、厳密な意味での中心だけでなく、当業者であれば中心とみなせる範囲(中心付近)を含む概念である。本実施形態では、位置決め部402として回路基板400に設けた切り欠き部(凹部)を用いる。後述するように、位置決め部402は、前端支持部540が有する第1位置決め部544と係合して回路基板400の位置を決める。ただし、位置決め部402として切り欠き部に代えて突起部を設け、第1位置決め部544として突起部に代えて切り欠き部を設けることにより、同様の機能を実現してもよい。また、回路基板400に位置決め用の開口部を設け、その開口部にフレーム500又は別部材から突出する突起部等を挿入することにより、同様の機能を実現してもよい。なお、本実施形態では、位置決め部402を配置する位置を、回路基板400のスケール方向のほぼ中心の位置に定めた例を示すが、これに限られるものではない。
The
また、回路基板400は、開口部404及び406を有する。開口部404は、回路基板400の後端側、すなわち後述する後端支持部530近傍においてスケール方向(D1方向)に沿って配列されている。開口部406は、開口部404よりも回路基板400の前端側にスケール方向に沿って配置されている。これらの開口部404及び406は、後述する第1リブ550及び第2リブ552と重畳する位置に配置される。また、本実施形態では、開口部404に比べて開口部406を配置する個数を少なくしている。ただし、これに限らず、回路基板400の回路レイアウトに応じて、開口部406は任意の個数で配置することが可能である。なお、開口部404及び406の形状は、円形に限らず、楕円形、矩形、角が丸みを帯びた四角形など、任意の形状であってもよい。開口部404及び406についての詳細については後述する。
The
ここで、回路基板400の回路配置について図5を用いて説明する。図5は、本発明の一実施形態における回路基板400の回路配置の一例を示す図である。図5に示されるように、中央回路基板400C、右側回路基板400R及び左側回路基板400Lは、スケール方向(D1方向)に沿って配列されたセンサ300を有する。さらに、中央回路基板400Cは、長手方向の中心付近に、センサ300から集められた信号を処理する集積回路410を有する。ただし、集積回路410は、長手方向の中心付近に限らず、長手方向の端部付近にあってもよい。そして、中央回路基板400Cは、コネクタ部420L及びコネクタ部420Rを介して左側回路基板400L及び右側回路基板400Rと電気的に接続される。
Here, the circuit arrangement of the
回路基板400のうち、中央回路基板400Cは、主に、信号処理及びセンシング処理を担う基板である。右側回路基板400R及び左側回路基板400Lは、主に、センシング処理を担う基板である。ここでいうセンシング処理とは、鍵100の押鍵動作を検知する処理である。センシング処理は、鍵ごとに設けられたセンサ300によって実行される。この例では、センサ300は、回路基板400上に配置された配線パターンで構成される固定接点であり、可動接点212a(図3)の有する導体(電極)の接触又は離間を検知する。
Among the
なお、ここではセンサ300の例として固定接点を挙げたが、固定接点と可動接点との組み合わせをセンサ300として用いてもよい。また、固定接点は、1つに限らず複数個であってもよい。例えば、複数の固定接点を1つの鍵に対応して配置し、それらを用いて押鍵の有無や押鍵速度等を検知してもよい。さらに、接触又は離間を検知する接触検知型センサだけでなく、物体の接近もしくは離間を検知する光センサ又は静電センサなどの非接触検知型センサをセンサ300として用いてもよい。
In addition, although the fixed contact was mentioned as an example of the
また、ここでいう信号処理とは、センサ300から集められた検知信号を処理して、各鍵100の操作状態に応じた操作信号を生成する処理である。信号処理は、中央回路基板400Cに配置された集積回路410によって実行される。なお、集積回路410で実行される信号処理をブロック図で示したものが、図2の信号変換部710に対応する。
Further, the signal processing referred to here is processing for processing the detection signals collected from the
図示は省略しているが、個々のセンサ300−m(ここでは、mは自然数)のそれぞれは、回路基板400上に形成された複数の配線を介して集積回路410と電気的に接続される。すなわち、左側回路基板400Lに配置されたセンサ300と右側回路基板400Rに配置されたセンサ300から出力された検知信号は、それぞれコネクタ部420L及び420Rを介して中央回路基板400Cに伝達され、集積回路410に集められる構成となっている。
Although illustration is omitted, each of the individual sensors 300-m (where m is a natural number) is electrically connected to the
なお、本実施形態では、右側回路基板400R及び左側回路基板400Lの前後方向(D2方向)における幅が、中央回路基板400Cの前後方向における幅がよりも狭くなっている。これは、前述のように、中央回路基板400Cに信号処理の機能を集約した結果、右側回路基板400R及び左側回路基板400Lの小型化が可能となったためである。ただし、中央回路基板400C、右側回路基板400R及び左側回路基板400Lの前後方向における幅は、同一であっても構わない。
In the present embodiment, the widths of the
次に、図4に戻ってフレーム500の概略の構成について説明する。フレーム500は、回路基板400の後端を支持する後端支持部530、回路基板400の前端を支持する前端支持部540、第1リブ550、及び第2リブ552を有する。なお、前端支持部540は、中央回路基板400Cの前端を支持する前端支持部540C、右側回路基板400Rの前端を支持する前端支持部540R、及び左側回路基板400Lの前端を支持する前端支持部540Lを含む。本明細書において、特に区別する必要がない場合は、前端支持部540R、及び左側回路基板400Lの前端を支持する前端支持部540Lをまとめて前端支持部540と表現する。
Next, referring back to FIG. 4, a schematic configuration of the
第1リブ550及び第2リブ552は、フレーム500の強度を上げるために設けられており、後端支持部530及び前端支持部540と一体形成されている。具体的には、第1リブ550は、後端支持部530に設けられたボス532の位置に合わせて配置され、ハンマアセンブリ200(図示せず)の後端側にかけてフレーム500を補強する。ボス532は、図3に示した筐体90とフレーム500とを固定するために使用される。第2リブ552は、後端支持部530と前端支持部540とに跨って配置され、平面視において、その一部が回路基板400と重畳する。なお、図4には図示されていないが、図3に示したハンマアセンブリ200は、個々に、隣接する2つの第2リブ552の間に配置される。
The
第1リブ550及び第2リブ552には、それぞれ棒状(ピン形状)の突起部554及び556が設けられている。回路基板400をフレーム500に対して装着した状態において、突起部554及び556は、それぞれ、回路基板400の開口部404及び406と重畳する位置に配置される。すなわち、回路基板400をフレーム500に対して装着する際、突起部554及び556は、それぞれ、回路基板400の開口部404及び406に挿入される。
Rod-shaped (pin-shaped)
本実施形態の鍵盤装置1では、後端支持部530は、中央回路基板400C、右側回路基板400R及び左側回路基板400Lの後端(後方側の端部)を揃えて支持する。換言すれば、後端支持部530は、右側回路基板400R及び左側回路基板400Lの後端を同一ライン上又は同一面上に揃えて支持する構成となっている。中央回路基板400C、右側回路基板400R及び左側回路基板400Lを図4のように配置すると、前端支持部540R及び540Lの前後方向(D2方向)の幅を厚くすることができるため、フレーム500の前端側の強度をより向上させることができる。
In the keyboard device 1 of the present embodiment, the
後端支持部530は、前述のボス532に加え、回路基板400の脱落を防ぐための支持部534、及び回路基板400の前後方向(D2方向)における位置を決める位置決め部536を含む。本実施形態において、支持部534は、いわゆるスナップフィットで構成されるが、これに限られるものではない。位置決め部536は、前端支持部540に向かい合う曲面を有する突起部で構成される。後述するように、位置決め部536は、回路基板400の前後方向(D2方向)の位置決めを行う機能を有する。
The rear
前端支持部540は、回路基板400の脱落を防ぐための支持部542、回路基板400のスケール方向(D1方向)における位置を決める第1位置決め部544、及び回路基板400の前後方向(D2方向)における位置を決める第2位置決め部546を含む。支持部542は、第2リブ552とは上下方向(鍵盤装置1の高さ方向)に離間した位置に配置される。回路基板400は、その前端が第2リブ552と支持部542との間に挟まれた状態で支持される。
The front end support portion 540 is a
また、第1位置決め部544は、後端支持部530に向かって突出する突起部で構成される。基本的には、第1位置決め部544が設けられた位置と、回路基板400のスケール方向(D1方向)における中心位置とを一致させることが好ましいが、これに限らず、任意の位置に設定しても構わない。第2位置決め部546は、回路基板400の前端に当接して回路基板400の前方側(演奏者側)への移動を妨げる役割を果たす。
In addition, the
フレーム500に対して回路基板400を装着するに当たり、まず回路基板400の前端が、第2リブ552と前端支持部540における支持部542との間に挿入される。このとき、前端支持部540における第1位置決め部544の位置と回路基板400の前端に設けられた位置決め部402の位置とを合わせる。
In mounting the
次に、回路基板400の後端側を第2リブ552に向かって押す。所定の位置まで回路基板400が移動すると、後端支持部530における支持部534の機能により、回路基板400が支持される。その際、回路基板400の後端は、後端支持部530の位置決め部536の曲面に沿って摺動することにより前方側へ押し出される。そして、回路基板400の前端が前端支持部540における第2位置決め部546に当接した時点で、回路基板400の前後方向の位置が決まる。
Next, the rear end side of the
[回路基板における開口部の構成]
次に、回路基板400における開口部の構成について図6を用いて説明する。図6は、本発明の一実施形態における回路基板の構成の一例を示す図である。特に、図6は、回路基板400における開口部404及び406の構成について説明するための図である。なお、ここでは、説明の便宜上、回路基板400のうち中央回路基板400Cを例に挙げて説明するが、左側回路基板400L及び右側回路基板400Rにおいても、それぞれ同様の構成を有している。
[Configuration of opening in circuit board]
Next, the configuration of the opening in the
図6に示されるように、開口部404は、中央回路基板400Cの後端近傍に、スケール方向(D1方向)に沿って複数配列されている。本実施形態では、開口部404の長手方向、すなわちスケール方向(D1方向)の寸法が、開口部404の配置される位置に応じて変化する。具体的には、開口部404のスケール方向における寸法が、中央回路基板400Cのスケール方向における端部に近づくほど大きくなる。
As shown in FIG. 6, a plurality of
図6には、中央回路基板400Cに加えて、枠線45a、45b及び45cで囲まれた領域の拡大図をそれぞれ示してある。開口部404のうち、開口部404a、404b及び404cのD1方向の寸法をそれぞれX1、X2及びX3とし、D2方向における寸法をY1、Y2及びY3とする。開口部404bは、中央回路基板400Cの所定の基準位置(具体的には、位置決め部402)に対して開口部404aよりも離れた位置に配置され、開口部404cは、所定の基準位置に対して開口部404bよりも離れた位置に配置されている。つまり、図6では、開口部404a、開口部404b、開口部404cの順で、中央回路基板400Cのスケール方向における端部に近い。
FIG. 6 shows an enlarged view of a region surrounded by the
このとき、本実施形態の中央回路基板400CにおけるX1、X2及びX3の間には、X3>X2>X1の関係がある。すなわち、開口部404bのD1方向における寸法は、開口部404aのD1方向における寸法よりも大きく、開口部404cのD1方向における寸法は、開口部404bのD1方向における寸法よりも大きいという関係が成り立つ。
At this time, there is a relation of X3> X2> X1 among X1, X2 and X3 in the
また、本実施形態では、Y1、Y2及びY3の間にも、Y3>Y2>Y1の関係がある。すなわち、開口部404bのD2方向における寸法は、開口部404aのD2方向における寸法よりも大きく、開口部404cのD2方向における寸法は、開口部404bのD2方向における寸法よりも大きいという関係が成り立つ。
Moreover, in the present embodiment, Y1, Y2, and Y3 also have a relationship of Y3> Y2> Y1. That is, the dimension in the D2 direction of the
フレーム500と中央回路基板400Cは、互いに材質が異なるため、熱膨張率もそれぞれ異なる。したがって、環境温度が変化すると、熱膨張率の差に起因して、フレーム500に対して中央回路基板400Cが相対的に伸縮する。このとき、上述の中央回路基板400Cにおける開口部404の位置と第1リブ550及び第2リブ552に設けられた突起部554の位置とがずれると、フレーム500に対して中央回路基板400Cを脱着できなくなるなどの不具合を生じるおそれがある。特に、スケール方向を長手方向とする中央回路基板400Cでは、スケール方向の端部に近いほど熱膨張率の差に起因する伸縮量が大きくなる。したがって、スケール方向の端部に近いほど、上述の開口部404と突起部554の位置ずれの問題が顕著となる。
Since the
本実施形態では、フレーム500と中央回路基板400Cの熱膨張率の差を考慮し、中央回路基板400Cのスケール方向における端部に近づくほど開口部404の寸法を大きくする構成を採用している。したがって、中央回路基板400Cの端部に近づくほどスケール方向の開口部404の寸法に余裕があるため、中央回路基板400Cが伸びたり縮んだりしても、上述の位置ずれの問題が発生しない。
In the present embodiment, in consideration of the difference in thermal expansion coefficient between the
なお、中央回路基板400Cの伸縮に対応するだけであれば、すべての開口部404の寸法を図6に示す開口部404bと同様の構成とすれば足りる。しかしながら、中央回路基板400Cには、センサ300及び集積回路410といった様々な素子が配置されるとともに多くの配線が形成される。したがって、開口部404の寸法を大きくすると、中央回路基板400Cが大型化してしまうおそれがある。その点、本実施形態によれば、必要に応じて開口部404の寸法を異なる大きさとすることにより、中央回路基板400Cの大型化を防ぎつつ、上述の位置ずれの問題を低減することが可能である。
It is sufficient for the dimensions of all the
また、中央回路基板400Cの伸縮は、スケール方向における中心位置に対して対称に生じる。すなわち、中央回路基板400Cの位置決め部402がスケール方向における中心位置であるとすれば、基本的には、位置決め部402を基準として左側と右側に同じ量の伸縮が発生する。したがって、本実施形態では、位置決め部402を基準として、スケール方向に左右対称の構造としている。
In addition, expansion and contraction of the
図6には、さらに枠線45d、45e及び45eで囲まれた領域の拡大図をそれぞれ示してある。本実施形態では、開口部404のうち、開口部404d、404e及び404fのD1方向の寸法をそれぞれX1、X2及びX3とし、D2方向における寸法をY1、Y2及びY3とする。本実施形態の中央回路基板400Cにおいて、開口部404d、404e及び404fは、それぞれ、所定の基準位置(具体的には、位置決め部402)に対して、開口部404a、404b及び404cとは対称の位置に配置されている。つまり、開口部404d、404e及び404fの間には、開口部404a〜404cについて説明したX3>X2>X1及びY3>Y2>Y1の関係が成り立つ。
FIG. 6 shows an enlarged view of a region further surrounded by
このように、本実施形態の中央回路基板400Cでは、開口部404のスケール方向における寸法を、位置決め部402を基準として左右対称としている。これにより、中央回路基板400Cが中心位置から左右の両方向に伸縮しても、上述の位置ずれの問題を低減することができる。ただし、位置決め部402を基準として、開口部404の配置及び形状をスケール方向に左右対称とすることは必須の構成ではない。すなわち、左右対称の位置関係になくても、中央回路基板400Cのスケール方向における端部に近づくほど開口部404の寸法が大きくなる構成としておけば本実施形態の効果を奏することができる。
As described above, in the
なお、本実施形態の中央回路基板400Cでは、位置決め部402の近傍に集積回路410を配置している。これは、中央回路基板400Cの長手方向における中心位置に近いほど熱による伸縮量が小さいからである。結果的に、集積回路410は、開口部404b及び404c(又は開口部404e及び404f)よりも開口部404a(又は開口部404d)に近い位置に配置される。また、開口部404は、中央回路基板400Cの長手方向(スケール方向)における中心位置を基準として左右対称に配置されるため、集積回路410は、開口部404aと開口部404dとの間に挟まれた位置に配置される。
In the
ところで、図6では、前後方向(D2方向)における中央回路基板400Cの伸縮をも考慮して、Y3>Y2>Y1の関係が成り立つように設計した例を示しているが、これに限らず、Y3=Y2=Y1としてもよい。すなわち、前後方向における開口部404の寸法は、いずれも同じ寸法としてもよい。前後方向における開口部404の伸縮量は、スケール方向のそれに比べて無視できるほど小さいと言えるからである。
Incidentally, although FIG. 6 shows an example designed to satisfy the relationship of Y3> Y2> Y1 in consideration of the expansion and contraction of the
また、ここまで開口部404の構成について説明してきたが、開口部406についても同様の構成となっている。すなわち、図示は省略するが、中央回路基板400Cは、D1方向における所定の基準位置(例えば位置決め部402)から遠ざかるほど開口部406のD1方向の寸法が大きくなっている。本実施形態の中央回路基板400Cにおいて、開口部404及び開口部406は同じ役割を果たす開口部であるため、共に中央回路基板400Cの伸縮を考慮して、所定の基準位置から遠ざかるにつれて寸法を大きくすることが好ましい。
Also, although the configuration of the
以上説明したように、本実施形態の鍵盤装置1では、回路基板400に配置する開口部404及び406に関し、回路基板400の所定の基準位置に対して相対的に離れた位置に配置される開口部404及び406ほどスケール方向の寸法を大きくする。これにより、回路基板400がフレーム500に対して伸縮したとしても、開口部404及び406とフレーム500の突起部554及び556との位置ずれを防ぐことができる。したがって、環境温度に影響されずにスケール方向に長い回路基板400を支持することが可能な鍵盤装置1を提供することができる。
As described above, in the keyboard device 1 of the present embodiment, the
<第2実施形態>
第1実施形態では、回路基板400に配置する開口部404に関し、回路基板400の所定の基準位置に対して相対的に離れた位置に配置される開口部404ほどスケール方向の寸法を大きくする構成について説明した。第2実施形態では、その具体的な態様の一例について図7を用いて説明する。
Second Embodiment
In the first embodiment, with regard to the
図7は、本発明の一実施形態における回路基板の構成の一例を示す図である。なお、説明の便宜上、回路基板400のうち中央回路基板400Cを例に挙げて説明するが、左側回路基板400L及び右側回路基板400Rにおいても同様の構成を有している。また、開口部404の構成以外の構成は、第1実施形態で説明した回路基板400と同じ構成であるため、ここでの説明は省略する。
FIG. 7 is a view showing an example of the configuration of a circuit board in an embodiment of the present invention. Although the
図7では、中央回路基板400Cに配置する開口部404に関し、中央回路基板400Cの所定の基準位置(例えば位置決め部402)に対して、相対的に離れた位置に配置されるにつれて連続的に開口部404のスケール方向の寸法を大きくする例を示している。開口部404のうち、枠線45hで囲まれた4つの開口部404ha、404hb、404hc及び404hdのD1方向の寸法をそれぞれM1、M2、M3及びM4とする。ここでは、D2方向における寸法はいずれも同じものとする。
In FIG. 7, the
このとき、開口部404ha〜404hdは、開口部404haから順に、中央回路基板400Cの所定の基準位置(具体的には、位置決め部402)から離れた位置に配置されている。また、開口部404ha〜404hdそれぞれの寸法の間には、M4>M3>M2>M1の関係が成り立つ。つまり、図7に示される中央回路基板400Cでは、隣接する開口部404の間において、スケール方向(D1方向)における寸法が、所定の基準位置から遠ざかるにつれて連続的に大きく設定されている。
At this time, the openings 404ha to 404hd are arranged at positions away from a predetermined reference position (specifically, the positioning portion 402) of the
このように、図7に示される実施形態では、回路基板400の所定の基準位置に対して相対的に離れるにつれて、連続的に開口部404のスケール方向の寸法を大きくする構成としている。これにより、スケール方向に対して連続的に変化する回路基板400の伸縮量に合わせて徐々に開口部404のスケール方向の寸法を大きくすることができ、位置に応じた必要最小限の寸法で開口部404を配置することができる。
As described above, in the embodiment illustrated in FIG. 7, the dimension in the scale direction of the
<第3実施形態>
第1実施形態では、回路基板400に配置する開口部404に関し、回路基板400の所定の基準位置に対して相対的に離れた位置に配置される開口部404ほどスケール方向の寸法を大きくする構成について説明した。第3実施形態では、その具体的な態様の一例について図8を用いて説明する。
Third Embodiment
In the first embodiment, with regard to the
図8は、本発明の一実施形態における回路基板の構成の一例を示す図である。なお、説明の便宜上、回路基板400のうち中央回路基板400Cを例に挙げて説明するが、左側回路基板400L及び右側回路基板400Rにおいても同様の構成を有している。また、開口部404の構成以外の構成は、第1実施形態で説明した回路基板400と同じ構成であるため、ここでの説明は省略する。
FIG. 8 is a view showing an example of the configuration of a circuit board in an embodiment of the present invention. Although the
図8では、中央回路基板400Cに配置する開口部404に関し、中央回路基板400Cの所定の基準位置(例えば位置決め部402)に対して、相対的に離れた位置に配置されるにつれて段階的に開口部404のスケール方向の寸法を大きくする例を示している。開口部404のうち、枠線45iで囲まれた4つの開口部404ia、404ib、404ic及び404idのD1方向の寸法をそれぞれN1、N2、N3及びN4とする。ここでは、D2方向における寸法はいずれも同じものとする。
In FIG. 8, the
このとき、開口部404ia〜404idは、開口部404iaから順に、中央回路基板400Cの所定の基準位置(具体的には、位置決め部402)から離れた位置に配置されている。また、開口部404ia〜404idそれぞれの寸法の間には、N4=N3>N2=N1の関係が成り立つ。つまり、図8に示される中央回路基板400Cでは、隣接する開口部404の間において、スケール方向(D1方向)における寸法が、所定の基準位置から遠ざかるにつれて段階的に大きく設定されている。
At this time, the openings 404ia to 404id are disposed at positions away from a predetermined reference position (specifically, the positioning portion 402) of the
換言すれば、本実施形態では、スケール方向に同じ寸法を有する複数の開口部404を1つのグループとして、そのようなグループを複数設けた構成となっている。その上で、各グループは、中央回路基板400Cの所定の基準位置から離れるにつれてスケール方向の寸法が大きくなるという特長を有する。なお、1つのグループにいくつの開口部404を含ませるかは任意であるが、中央回路基板400Cの伸縮量の変化に合わせるためには、2〜5個に収めることが好ましい。
In other words, in the present embodiment, a plurality of
このように、図8に示される実施形態では、回路基板400の所定の基準位置に対して相対的に離れるにつれて、段階的に開口部404のスケール方向の寸法を大きくする構成としている。これにより、スケール方向に対して連続的に変化する回路基板400の伸縮量に合わせて開口部404のスケール方向の寸法を大きくすることができ、位置に応じた必要最小限の寸法で開口部404を配置することができる。
As described above, in the embodiment shown in FIG. 8, the size in the scale direction of the
<第4実施形態>
第1実施形態では、回路基板400上に、樹脂材料で構成された可動接点212が設けられていることを説明した(図3)。第4実施形態では、可動接点212の配置例について図9(A)〜図9(C)、図10、並びに図11(A)及び図11(B)を用いて説明する。なお、本実施形態では、第1実施形態との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略する。
Fourth Embodiment
In the first embodiment, it has been described that the
図9(A)〜図9(C)は、本発明の一実施形態における可動接点の構成の一例を示す図である。具体的には、図9(A)は、可動接点212aを含む部材の平面図である。図9(B)は、図9(A)に示す平面図を一点鎖線A−A’で切断した図に対応する。また、図9(C)は、図9(A)に示す平面図を一点鎖線B−B’で切断した図に対応する。
FIG. 9A to FIG. 9C are diagrams showing an example of the configuration of the movable contact in the embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 9A is a plan view of a member including the
図9(A)〜図9(C)において、複数の可動接点212aは、支持部材212bによって各々接続され、全体として1つの部品(以下「接点部材212」と呼ぶ。)を構成している。本実施形態では、可動接点212aを構成する樹脂材料と同じ樹脂材料で支持部材212bが構成されている。複数の可動接点212aは、スケール方向(D1方向)に長手方向を有する支持部材212bに対してスケール方向(D1方向)に配列されている。
In FIG. 9A to FIG. 9C, the plurality of
このとき、支持部材212bには、複数の開口部213a及び213bが設けられている。具体的には、隣接する可動接点212aの間の領域における前後方向(D2方向)において、開口部213aは後端部の側に、開口部213bは前端部の側にそれぞれ設けられている。ここで、開口部213a及び213bを配置する位置は、それぞれ、フレーム500の第1リブ550又は第2リブ552に設けられた突起部554及び556の位置に対応している。具体的には、開口部213a及び開口部213bは、それぞれスケール方向(D1方向)に配列されている。
At this time, the
図10は、フレーム500に対し回路基板400を装着する前における、フレーム500、接点部材212及び回路基板400の位置関係を示す図である。図10に示されるように、接点部材212は、フレーム500と回路基板400との間に配置される。つまり、フレーム500に対して回路基板400を装着する際、フレーム500と回路基板400との間に接点部材212を挟みこむ構成となっている。なお、破線で示す矢印は、第2リブ552に設けられた突起部554が、接点部材212の開口部213a及び回路基板400の開口部404を貫通することを示している。
FIG. 10 is a view showing the positional relationship between the
図11(A)及び図11(B)は、それぞれ、フレーム500に対し回路基板400を装着した後におけるフレーム500、接点部材212及び回路基板400の位置関係を示す図である。図11(A)及び図11(B)に示されるように、接点部材212は、フレーム500と回路基板400とに挟まれた状態で保持される。
FIGS. 11A and 11B are views showing the positional relationship between the
このとき、可動接点212aは、隣接するリブ間(ここでは、隣接する第2リブ552の間)に収まるように配置される。つまり、スケール方向(D1方向)において、可動接点212aは、第2リブ552と並んで配置される。このとき、図3に示されるように、可動接点212aは、ハンマアセンブリ200の前端部210の下方に配置される。そして、鍵100の押鍵動作に応じて前端部210が第2リブ552の間を上下方向に動き、可動接点212aに当接して変形させる。その結果、可動接点212aと下方の回路基板400に設けられたセンサ300(すなわち、固定接点)とが接触して鍵100の押鍵動作を検知することができる。
At this time, the
また、フレーム500と回路基板400とを装着する際、第2リブ552に設けられた棒状(ピン状)の突起部554は、接点部材212の開口部213a及び213bと回路基板400の開口部404及び406とを貫通する。これにより、フレーム500に対する接点部材212の位置を決めることができる。
Further, when mounting the
なお、ここではフレーム500の一部である第2リブ552を中心に説明したが、第1リブ550に設けられた突起部554及び556についても同様である。
Although the
以上説明したように、本実施形態では、フレーム500に対して回路基板400を装着する際に用いる突起部554及び556を、接点部材212を所定の位置に固定するための部材として利用することができる。その際、第1実施形態〜第3実施形態で説明したように、回路基板400の開口部404及び406が、回路基板400の熱による伸縮を考慮して設けられているため、上述の位置ずれの問題が発生せず、安定して接点部材212を固定することができる。
As described above, in the present embodiment, the
以上、鍵盤装置を例に挙げて各実施形態について説明したが、本発明は、これに限られるものではない。すなわち、ある部材(第1部材)を他の部材(第2部材)で支持する構造を有する構造体を含む装置であれば、鍵盤装置以外の装置に対しても適用可能である。例えば、操作子の動きを検知する接触検知型センサを備えた回路基板と、それを支持する支持部材とを有する構造体を含む電子楽器に適用してもよい。また、上述の各実施形態では、鍵盤装置の場合について、回路基板をフレームで支持する構成について説明したが、これに限らず、鍵盤装置の他の部位に対しても本発明は適用可能である。 As mentioned above, although each embodiment was described taking the keyboard apparatus as an example, the present invention is not limited to this. That is, as long as the device includes a structure having a structure in which a certain member (first member) is supported by another member (second member), the present invention is also applicable to devices other than the keyboard device. For example, the present invention may be applied to an electronic musical instrument including a structure having a circuit board provided with a touch detection type sensor for detecting the movement of a manipulator and a support member for supporting the circuit board. In each of the above-described embodiments, the configuration in which the circuit board is supported by the frame has been described in the case of the keyboard device. However, the present invention is applicable to other parts of the keyboard device. .
なお、本発明の実施形態として説明した構成を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。 In addition, based on the configuration described as the embodiment of the present invention, those in which a person skilled in the art appropriately adds, deletes or changes the design of components or those in which steps are added, omitted or change conditions also As long as the gist of the present invention is included, it is included in the scope of the present invention.
また、上述した実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされると解される。 In addition, even if other effects or effects different from the effects brought about by the aspects of the embodiment described above are apparent from the description of the present specification, or those which can be easily predicted by those skilled in the art, it is natural. It is understood that the present invention provides the
1…鍵盤装置、10…鍵盤アセンブリ、70…音源装置、80…スピーカ、90…筐体、100…鍵、120…ハンマ支持部、180…接続部、181…可撓性部材、181…板状の可撓性部材、185…可撓性部材、185…棒状の可撓性部材、200…ハンマアセンブリ、210…前端部、212…接点部材、212a…可動接点、212b…支持部材、213a、213b…開口部、220…軸支持部、230…錘部、250…下側ストッパ、260…上側ストッパ、300…センサ、400…回路基板、400C…中央回路基板、400L…左側回路基板、400R…右側回路基板、402…位置決め部、404、406…開口部、410…集積回路、420L…コネクタ部、420R…コネクタ部、500…フレーム、511…前端フレームガイド、513…側面フレームガイド、520…回動軸、530…後端支持部、532…ボス、534…支持部、536…位置決め部、540…前端支持部、540C…前端支持部、540L…前端支持部、540R…前端支持部、542…支持部、544…第1位置決め部、546…第2位置決め部、550…第1リブ、552…第2リブ、554、556…突起部、585…フレーム側支持部、710…信号変換部、730…音源部、750…出力部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... keyboard apparatus, 10 ... keyboard assembly, 70 ... sound source apparatus, 80 ... speaker, 90 ... housing | casing, 100 ... key, 120 ... hammer support part, 180 ... connection part, 181 ... flexible member, 181 ... plate shape
Claims (11)
前記第1部材を支持する第2部材と、
を備え、
前記第2部材は、前記複数の開口部に挿入される複数の突起部を有し、
前記複数の開口部は、第1開口部と、前記第1部材の所定の基準位置に対して前記第1開口部よりも離れた位置にある第2開口部とを有し、
前記第2開口部の前記第1方向の寸法は、前記第1開口部の前記第1方向の寸法よりも大きい、構造体。 A first member having a plurality of openings arranged in a first direction;
A second member supporting the first member;
Equipped with
The second member has a plurality of protrusions inserted into the plurality of openings,
The plurality of openings have a first opening and a second opening at a position farther from the predetermined reference position of the first member than the first opening.
The dimension of the said 1st direction of the said 2nd opening part is a structure which is larger than the dimension of the said 1st direction of the said 1st opening part.
前記第1部材は、電子回路が配置された回路基板である、電子楽器。 It has a structure according to any one of claims 1 to 4,
The electronic musical instrument, wherein the first member is a circuit board on which an electronic circuit is disposed.
前記第2素子は、前記第2開口部よりも前記第1開口部に近い位置にある、請求項7に記載の電子楽器。 The first member further includes a second element electrically connected to the plurality of first elements,
The electronic musical instrument according to claim 7, wherein the second element is located closer to the first opening than the second opening.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017074853A JP2018180073A (en) | 2017-04-04 | 2017-04-04 | Structure and electronic musical instrument |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017074853A JP2018180073A (en) | 2017-04-04 | 2017-04-04 | Structure and electronic musical instrument |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018180073A true JP2018180073A (en) | 2018-11-15 |
Family
ID=64276483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017074853A Pending JP2018180073A (en) | 2017-04-04 | 2017-04-04 | Structure and electronic musical instrument |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2018180073A (en) |
-
2017
- 2017-04-04 JP JP2017074853A patent/JP2018180073A/en active Pending
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