JP2018175658A - Ｘ線診断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被検者の被曝線量の低減化し、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得すること。
【解決手段】実施形態のＸ線診断装置は、Ｘ線検出器と、フィルタと、制御部とを備える。Ｘ線検出器は、Ｘ線管から照射されたＸ線を光に変換するシンチレータと、前記シンチレータを共有し、前記シンチレータによって変換された光を検出して電気信号を出力する第１の光検出器及び第２の光検出器とを有する。フィルタは、開口部を有し、前記Ｘ線管から照射されたＸ線を減衰させる。制御部は、前記第１の光検出器により出力された電気信号から生成された第１の画像と前記第２の光検出器により出力された電気信号から生成された第２の画像とを組み合わせた画像を表示部に表示させる。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、Ｘ線診断装置に関する。

従来、Ｘ線診断装置を使用した検査では、狭い関心領域を高解像度で観察する場合がある。このようなことから、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイを採用した大視野部を持つ第１の検出器と、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）を使用した第１の検出器より小視野で且つピクセルピッチが細かい第２の検出器とを併せ持つ検出器を備えたＸ線診断装置が知られている。

このようなＸ線診断装置では、用途に応じて第１の検出器と第２の検出器とを切替えて使用し、第１の検出器により出力されたＸ線信号から生成した第１の画像と、第２の検出器により出力されたＸ線信号から生成した第２の画像の何れか一方を表示する技術がある。

米国特許出願公開第２０１５／０００３５８４号明細書

本発明が解決しようとする課題は、被検者の被曝線量を低減化し、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得することができるＸ線診断装置を提供することである。

実施形態のＸ線診断装置は、Ｘ線検出器と、フィルタと、制御部とを備える。Ｘ線検出器は、Ｘ線管から照射されたＸ線を光に変換するシンチレータと、前記シンチレータを共有し、前記シンチレータによって変換された光を検出して電気信号を出力する第１の光検出器及び第２の光検出器とを有する。フィルタは、開口部を有し、前記Ｘ線管から照射されたＸ線を減衰させる。制御部は、前記第１の光検出器により出力された電気信号から生成された第１の画像と前記第２の光検出器により出力された電気信号から生成された第２の画像とを組み合わせた画像を表示部に表示させる。

図１は、第１の実施形態に係るＸ線診断装置の構成例を示すブロック図である。 図２は、第１の実施形態に係るＸ線検出器の構成例を示すブロック図である。 図３は、従来技術に係る第１の方法を説明するための図である。 図４は、従来技術に係る第２の方法を説明するための図である。 図５は、第１の実施形態を説明するための図である。 図６は、第１の実施形態に係るＸ線画像収集装置の構成例を示すブロック図である。 図７Ａは、第１の実施形態を説明するための図である。 図７Ｂは、第１の実施形態を説明するための図である。 図８は、第１の実施形態に係るＸ線画像収集装置による処理手順を示すフローチャートである。 図９は、第１の実施形態の変形例を説明するための図である。 図１０は、第２の実施形態に係るＸ線画像収集装置の構成例を示すブロック図である。 図１１は、第２の実施形態を説明するための図である。 図１２は、第２の実施形態に係るＸ線画像収集装置による処理手順を示すフローチャートである。

以下、図面を参照して、実施形態に係るＸ線診断装置を説明する。なお、実施形態は、以下の実施形態に限られるものではない。また、一つの実施形態に記載した内容は、原則として他の実施形態にも同様に適用される。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るＸ線診断装置１００の構成例を示すブロック図である。図１に示すように、第１の実施形態に係るＸ線診断装置１００は、カテーテル寝台１０１と、保持装置１０２と、Ｘ線高電圧発生装置１０７と、保持装置制御装置１０８と、モニタ１０９と、Ｘ線画像収集装置１１０と、Ｘ線検出器（Flat Panel Detector）制御装置１２０と、入力インターフェース１３０とを備える。

カテーテル寝台１０１は、垂直方向及び水平方向に移動可能であり、被検体Ｐが載置される。保持装置１０２は、Ｚ軸を中心に矢印Ｒ方向に回転可能であり、Ｘ線源１０３及びＸ線検出器１０６を対向して保持する。

Ｘ線源１０３は、Ｘ線を照射するＸ線管球１０３ａと、被検体Ｐに対する被曝線量の低減と画像データの画質向上を目的として用いられる絞り及び線質調整フィルタ１０３ｂ（コリメータとも言う）とを有する。ＲＯＩ（Region Of Interest）アテニュエータ１０４は、Ｘ線源１０３から照射されたＸ線を減衰させる。このＲＯＩアテニュエータ１０４は、開口を有する。すなわち、ＲＯＩアテニュエータ１０４は、開口部を有し、Ｘ線源１０３から照射されたＸ線を減衰させる。

Ｘ線検出器（ＦＰＤ：Flat Panel Detectorとも言う）１０６は、Ｘ線源１０３から照射され、被検体Ｐを透過したＸ線を検出する。図２を用いて、第１の実施形態に係るＸ線検出器１０６について説明する。図２は、第１の実施形態に係るＸ線検出器１０６の構成例を示すブロック図である。

例えば、Ｘ線検出器１０６は、図２に示すように、第１の光検出器１０６ａと、第２の光検出器１０６ｂと、シンチレータ１０６ｃとを有する。第１の光検出器１０６ａとシンチレータ１０６ｃとにより第１の検出器１０６ｄ（第１のＦＰＤとも言う）が構成され、第２の光検出器１０６ｂとシンチレータ１０６ｃとにより第２の検出器１０６ｅ（第２のＦＰＤとも言う）が構成される。

シンチレータ１０６ｃは、Ｘ線源１０３から照射されたＸ線を光に変換する。第１の光検出器１０６ａは、例えば、アモルファスシリコンにより形成されたＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイを採用した２次元のイメージセンサを備え、シンチレータ１０６ｃによって変換された光を検出して電気信号を出力する。第２の光検出器１０６ｂは、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）トランジスタを採用した２次元のイメージセンサを備え、シンチレータ１０６ｃによって変換された光を検出して電気信号を出力する。なお、第１の光検出器１０６ａや第２の光検出器１０６ｂによって出力される電気信号のことをＸ線信号とも言う。

このように、シンチレータ１０６ｃは、第１の光検出器１０６ａと第２の光検出器１０６ｂとで共有される。言い換えると、Ｘ線検出器１０６は、Ｘ線源１０３から照射されたＸ線を光に変換するシンチレータ１０６ｃと、シンチレータ１０６ｃを共有し、シンチレータ１０６ｃによって変換された光を検出して電気信号を出力する第１の光検出器１０６ａ及び第２の光検出器１０６ｂとを有する。そして、第１の光検出器１０６ａ及び第２の光検出器１０６ｂは、シンチレータ１０６ｃで変換された光を同時に検出した電気信号をそれぞれ出力する。

また、図２に示すように、第１の光検出器１０６ａ及び第２の光検出器１０６ｂは、画素の構成単位となる素子部を複数有する。この素子部のそれぞれは、Ｘ線入射によって得られた蛍光像を電気信号に変換してフォトダイオード（ＰＤ：Photo Diode）に蓄積する。図２の例では、第１の光検出器１０６ａが８つの素子部を有し、第２の光検出器１０６ｂが８つの素子部を有する場合を図示している。

ここで、第２の光検出器１０６ｂの各素子部の画素ピッチは、第１の光検出器１０６ａの各素子部の画素ピッチよりも細かい。図２に示す例では、第１の光検出器１０６ａの各素子部の画素ピッチは、第２の光検出器１０６ｂの素子部２つ分の画素ピッチに相当する。すなわち、第２の光検出器１０６ｂは、解像度が第１の光検出器１０６ａよりも高い。また、図２に示すように、第１の光検出器１０６ａは、第２の光検出器１０６ｂよりも視野サイズが広い。

更に、ＣＭＯＳを採用した第２の光検出器１０６ｂでは、アモルファスシリコンを採用した第１の光検出器１０６ａと比較して、最大入射Ｘ線量が少ない傾向にある。このため、第２の光検出器１０６ｂでは、高線量のＸ線を照射してＳ／Ｎ（Signal to Noise）比の高いＸ線画像データを収集しようとした場合に、Ｓ／Ｎ比の高いＸ線画像データを収集することが叶えられない場合がある。

また、第２の光検出器１０６ｂは、電気信号の残存成分が第１の光検出器１０６ａよりも少ない。第１の光検出器１０６ａは、フォトダイオード内において、発生した電荷が内部のトラップ準位に捕捉される。一方、第２の光検出器１０６ｂは、ＣＭＯＳは特性上、フォトダイオード内において生成された電荷のトラップが少ない。

図１に戻る。Ｘ線検出器制御装置１２０は、Ｘ線検出器１０６による電気信号の読み出しのタイミングを制御する。また、Ｘ線検出器制御装置１２０は、Ｘ線検出器１０６から電気信号を収集し、収集した電気信号から画像データを生成してＸ線画像収集装置１１０に出力する。ここで、Ｘ線検出器制御装置１２０は、第１のＦＰＤによって出力された電気信号を収集し、収集した電気信号から第１の画像データ（第１のＦＰＤ画像或いは第１の画像とも言う）を生成してＸ線画像収集装置１１０に出力する。また、Ｘ線検出器制御装置１２０は、第２のＦＰＤによって出力された電気信号を収集し、収集した電気信号から第２の画像データ（第２のＦＰＤ画像或いは第２の画像とも言う）を生成してＸ線画像収集装置１１０に出力する。

Ｘ線画像収集装置１１０は、保持装置制御装置１０８やＸ線高電圧発生装置１０７を制御し、Ｘ線検出器制御装置１２０によって出力された画像データを収集して画像処理を施す。ここで、Ｘ線画像収集装置１１０は、第１のＦＰＤ及び第２のＦＰＤから略同じタイミングで画像データを収集する。なお、Ｘ線画像収集装置１１０の詳細については後述する。

Ｘ線高電圧発生装置１０７は、Ｘ線管球１０３ａに対して高電圧を供給する。保持装置制御装置１０８は、Ｘ線画像収集装置１１０による制御の下、保持装置１０２の回転などを制御する。モニタ１０９は、Ｘ線画像収集装置１１０によって生成されたＸ線画像などを表示する。モニタ１０９は、複数のサブモニタから構成されてもよいし、操作者の指示に応じて表示領域を任意に分割可能な大画面のモニタでもよい。また、モニタ１０９が複数のサブモニタを有する場合、各サブモニタの表示領域が操作者の指示に応じて任意に分割されてもよい。入力インターフェース１３０は、キーボード、コントロールパネル、フットスイッチなどであり、Ｘ線診断装置１００に対する各種操作の入力を操作者から受け付ける。

以上、第１の実施形態に係るＸ線診断装置１００の全体構成について説明した。かかる構成において、第１の実施形態に係るＸ線診断装置１００は、Ｘ線検出器１０６により出力されたＸ線信号を収集する。そして、Ｘ線診断装置１００は、収集したＸ線信号から生成された画像をモニタ１０９に表示させる。例えば、Ｘ線診断装置１００は、臨床部位に応じて操作者から設定された画像をモニタ１０９に表示させる。例えば、Ｘ線診断装置１００は、操作者の指示に応じて第１の画像と第２の画像とを切り替えてモニタ１０９に表示させる。

ところで、従来の技術では、高精細の第２のＦＰＤとＲＯＩアテニュエータ１０４とを使用して、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得するＲＯＩフルオロスコピーを実施する場合、主に２つの方法を適用することが考えられていた。図３は、従来技術に係る第１の方法を説明するための図であり、図４は、従来技術に係る第２の方法を説明するための図である。

図３の上図では、第１のＦＰＤと第２のＦＰＤとを独立に備えたＸ線診断装置を示す。例えば、図３の上図に示すように、従来技術に係る第１の方法では、広視野で通常の解像度を有する第１のＦＰＤによって、ＲＯＩアテニュエータ１０４存在下での第１のＸ線信号の収集と、狭視野ながら高解像度を有する第２のＦＰＤによって、ＲＯＩアテニュエータ１０４非存在下での第２のＸ線信号の収集とを切替える。そして、従来技術に係る第１の方法では、図３の下図に示すように、ＲＯＩアテニュエータ１０４存在下の第１のＸ線信号から生成した第１の画像と、ＲＯＩアテニュエータ１０４非存在下の第２のＸ線信号から生成した第２の画像とを組合せたＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像が生成される。

図４の上図では、高精細且つ広い視野を持つ、単一の第３のＦＰＤを使用する場合を示す。例えば、図４の上図に示すように、従来技術に係る第２の方法では、広視野で高解像度を有する第３のＦＰＤによって、ＲＯＩアテニュエータ１０４存在下で第３のＸ線信号を収集する。そして、従来技術に係る第２の方法では、図４の下図に示すように、ＲＯＩアテニュエータ１０４存在下の領域と、ＲＯＩアテニュエータ１０４非存在下の領域とを含んだＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像が生成される。

しかしながら、従来技術に係る第１の方法では、第１の画像及び第２の画像の何れか一方の画像は過去画像を使用する必要がある。すなわち、第１の画像と第２の画像とを時間的に分けて収集しないといけないので、広い視野で且つ中心（ＲＯＩ)部分が高精細な画像の取得を実現できているとは言い難い。更に、従来技術にかかる第１の方法では、同一の被検者に対して少なくとも２回の撮影を行なうので、被検者の被曝線量が増加してしまう。また、従来技術に係る第２の方法では、広い視野内で高精細を実現した第３のＦＰＤを作成する必要がある。しかしながら、第３のＦＰＤを作成することはコスト面で現実的ではなく、実現するのが困難である。また、ＲＯＩアテニュエータ１０４が配置された領域は、元来のＸ線入射量が少ない。このため、Ｘ線入射量の減少に伴うＳ／Ｎ比の低下や、Ａ／Ｄ変換時の量子化誤差の影響が含まれる。

そこで、第１の実施形態に係るＸ線診断装置１００は、ＲＯＩフルオロスコピーを実施する場合、図５に示す方法で、被検者の被曝線量を低減化し、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得する。図５は、第１の実施形態を説明するための図である。例えば、第１の実施形態に係るＸ線診断装置１００は、図５の上図に示すように、一つのシンチレータ層を挟んで、第１のＦＰＤ及び第２のＦＰＤとＲＯＩアテニュエータ１０４とを組合せて使用する。ここで、第１のＦＰＤ及び第２のＦＰＤは、シンチレータ１０６ｃで変換された光を同時に検出した電気信号をそれぞれ出力する。そして、第１の実施形態に係るＸ線診断装置１００は、図５の下図に示すような、ＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像をモニタ１０９に表示させる。より具体的には、第１の実施形態に係るＸ線診断装置１００は、第１の光検出器１０６ａにより出力された電気信号から生成された第１の画像と第２の光検出器１０６ｂにより出力された電気信号から生成された第２の画像とを組み合わせた画像をモニタ１０９に表示させる。このようなＲＯＩフルオロスコピーは、Ｘ線画像収集装置１１０によって実行される。以下では、図６を用いて、Ｘ線画像収集装置１１０によるＲＯＩフルオロスコピーの詳細について説明する。なお、Ｘ線画像収集装置１１０は、制御部の一例である。

図６は、第１の実施形態に係るＸ線画像収集装置１１０の構成例を示すブロック図である。なお、図６では説明の便宜上、Ｘ線源１０３、ＲＯＩアテニュエータ１０４、Ｘ線検出器１０６、Ｘ線検出器制御装置１２０、モニタ１０９、入力インターフェース１３０についても図示している。なお、図２に示す例では、Ｘ線検出器１０６は、第１の光検出器１０６ａと、第２の光検出器１０６ｂと、シンチレータ１０６ｃとを有する場合について説明したが、実際には図６に示すように、映像信号増幅回路やＡ／Ｄ（Analog to Digital）変換回路を有する。また、第２の光検出器１０６ｂでは、各素子部に、初段の増幅回路を配置し、増幅した信号を出力することで、ノイズを低減した電気信号を出力することが可能となる。また、Ａ／Ｄ変換回路をも構成されてもよく、かかる場合、第２の光検出器１０６ｂは、蓄積した電気信号をデジタル信号に変換してから出力する。この場合、更なるノイズの低減が可能となる。なお、図６に示すように、Ｘ線検出器１０６において、第１のＦＰＤが第２のＦＰＤよりＸ線源１０３側に設けられる。

また、Ｘ線検出器１０６は、駆動制御回路１０６ｆ及び映像信号処理回路１０６ｇを有する。駆動制御回路１０６ｆは、Ｘ線検出器制御装置１２０の制御下で第１の光検出器１０６ａ及び第２の光検出器１０６ｂの駆動タイミングを制御する。映像信号処理回路１０６ｇは、第１の光検出器１０６ａから出力された電気信号を収集して、Ｘ線検出器制御装置１２０に出力し、第２の光検出器１０６ｂから出力された電気信号を収集して、Ｘ線検出器制御装置１２０に出力する。

また、図６に示す例では、Ｘ線検出器制御装置１２０からＸ線画像収集装置１１０への画像の伝達は、第１の画像用と、第２の画像用とにそれぞれデータ線を設けたパラレル方式であるものとして説明するが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、Ｘ線検出器制御装置１２０からＸ線画像収集装置１１０への画像の伝達は、第１の画像用と、第２の画像用とでデータ線が共用されるシリアル方式でもよい。

第１の実施形態に係るＸ線画像収集装置１１０は、図６に示すように、ＦＰＤ制御回路２０１と、画像処理回路２０２と、ディスク２０３と、ディスク２０４と、リサイズ回路２０５と、合成回路２０６と、ＵＩ制御回路２０７と、係数記憶回路２０８と、乗算回路２０９とを有する。

ＦＰＤ制御回路２０１は、Ｘ線検出器制御装置１２０を介して、Ｘ線検出器１０６による電気信号の読み出しのタイミングを制御する。画像処理回路２０２は、Ｘ線検出器制御装置１２０により出力された画像データに対して画像処理を施す。ディスク２０３は、Ｘ線画像を記憶する。例えば、ディスク２０３は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）であり、第２の画像を記憶する。ディスク２０４は、Ｘ線画像を記憶する。例えば、ディスク２０４は、ＨＤＤであり、第１の画像を記憶する。なお、図６に示す例では、Ｘ線画像収集装置１１０内には、第２の画像用のディスク２０３と、第１の画像用のディスク２０４とを有する場合について説明するが、第１の画像と第２の画像とで１つのディスクを共有するようにしてもよい。

入力インターフェース１３０は、操作者から指示を受け付けて、受け付けた指示をＵＩ制御回路２０７に受け渡す。また、入力インターフェース１３０は、操作者から指示を受け付けてＲＯＩアテニュエータ１０４を制御する。例えば、入力インターフェース１３０は、ＲＯＩアテニュエータ１０４の開口と第２の検出器の視野とが重なるように設定する。

ＵＩ制御回路２０７は、入力インターフェース１３０を介して操作者から指示を受け付けた画像を画像処理回路２０２に表示させる。例えば、ＵＩ制御回路２０７は、第１の画像の表示を受け付けた場合には、切替Ａをａ側に倒す。これにより画像処理回路２０２は、第１の画像をモニタ１０９に表示させる。また、例えば、ＵＩ制御回路２０７は、第２の画像の表示を受け付けた場合には、切替Ａをｂ側に倒す。これにより画像処理回路２０２は、第２の画像をモニタ１０９に表示させる。

また、ＵＩ制御回路２０７は、入力インターフェース１３０を介して操作者からＲＯＩフルオロスコピーを実施する指示を受け付けて、受け付けた指示をＦＰＤ制御回路２０１に受け渡す。そして、ＦＰＤ制御回路２０１は、第１のＦＰＤ及び第２のＦＰＤそれぞれに必要となる映像信号増幅係数が設定される駆動モードを、Ｘ線検出器制御装置１２０に対して選択させる。これにより、第１のＦＰＤ及び第２のＦＰＤは、設定された駆動モードに従って駆動される。

ここで、図５の下図に示すＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像では、ＲＯＩアテニュエータ１０４が挿入されている第１のＦＰＤの画像部分は入射Ｘ線量が少なく、入力信号が少ない。このため、Ａ／Ｄ変換による量子化誤差の影響が収集画像に混入するのを避けるため、第１のＦＰＤの映像信号増幅回路では、少ないＸ線量に合わせた高いアナログゲインが設定される（「ゲイン変更処理」と称す）。例えば、ＦＰＤ制御回路２０１は、ＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像を表示する際に、ＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像を表示しない場合に比較して第１の光検出器１０６ａのゲイン値を変更する。言い換えると、ＦＰＤ制御回路２０１は、ゲイン変更処理を適用する場合には、ＲＯＩアテニュエータ１０４存在下における第１の光検出器１０６ａのゲイン値を、ＲＯＩアテニュエータ１０４非存在下のゲイン値よりも高く設定する。より具体的には、ＦＰＤ制御回路２０１は、ＲＯＩアテニュエータ１０４存在下における第１の光検出器１０６ａのゲイン値を、ＲＯＩアテニュエータ１０４非存在下のゲイン値よりも高く設定する。これにより、第１のＦＰＤに設定されるアナログゲインは、非ＲＯＩフルオロスコピー時と比較し、１／（ＲＯＩアテニュエータ１０４によるＸ線減弱比）倍になる。

なお、ＦＰＤ制御回路２０１は、ゲイン変更処理に代えて、第１のＦＰＤの駆動モードとして、画素加算する駆動モードを、Ｘ線検出器制御装置１２０に対して選択させてもよい。かかる場合、Ｘ線検出器制御装置１２０は、第１の光検出器１０６ａにより検出された信号を画素加算する（「画素加算処理」と称す）。例えば、Ｘ線検出器制御装置１２０は、画素加算処理を適用する場合には、第１のＦＰＤによって出力された電気信号から第１の画像を生成し、生成した第１の画像の各画素において、隣接する複数の画素を仮想的に１つの画素として扱うことにより、理論上、感度を高める。一例をあげると、周辺４画素を画素加算することにより感度が２^２倍となり、周辺８画素を加算することにより感度が２^３倍となる。このように、Ｘ線検出器制御装置１２０は、出力画像レベルをべき乗倍にして感度を高めるので、Ｓ／Ｎ比を向上させることが可能になる。かかる場合には、アナログゲインは、非画素加算駆動時の、非ＲＯＩフルオロスコピー時と比較し、１／｛（ＲＯＩアテニュエータ１０４によるＸ線減弱比）×（べき乗倍値）｝倍となる。

また、ＵＩ制御回路２０７は、入力インターフェース１３０を介して操作者からＲＯＩフルオロスコピーを実行する指示を受け付けて、画像処理回路２０２にＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像を表示させる。画像処理回路２０２は、ＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像を表示させる指示を受け付けた場合、第１の光検出器１０６ａにより出力された電気信号から生成された第１の画像と第２の検出器１０６ｂにより出力された電気信号から生成された第２の画像とを組み合わせた画像をモニタ１０９に表示させる。

ここで、画像処理回路２０２は、ＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像を表示させる場合、第１の画像と、第２の画像とを独立に表示させてもよいし、第１の画像に第２の画像を重畳表示させてもよい。図７Ａ及び図７Ｂは、第１の実施形態を説明するための図である。

図７Ａでは、第１の画像と、第２の画像とを独立に表示させる場合を示す。図７Ａに示す例では、モニタ１０９は、複数のサブモニタ１０９ａ及びサブモニタ１０９ｂを有する。図７Ａに示すように、サブモニタ１０９ａには第１の画像が表示され、サブモニタ１０９ｂには第２の画像が表示される。かかる場合、ＵＩ制御回路２０７は、図６に示す切替Ａをａ側とｂ側とで切替えられる。これにより、画像処理回路２０２は、切替Ａがａ側に倒れている場合にサブモニタ１０９ａに第１の画像を表示させ、切替Ａがｂ側に倒れている場合にサブモニタ１０９ｂに第２の画像を表示させる。

図７Ｂでは、第１の画像に第２の画像を重畳表示させる場合を示す。図７Ａに示す例と同様に、図７Ｂに示す例でも、モニタ１０９は、複数のサブモニタ１０９ａ及び１０９ｂを有する。図７Ｂに示すように、サブモニタ１０９ａには、第１の画像と第２の画像とを合成した合成画像が表示される。なお、かかる場合、サブモニタ１０９ｂには、画像は表示されない。

ここで、画像処理回路２０２は、合成画像を表示する場合、以下に説明する画像合成処理を合成回路２０６に実行させる。ここで、画像合成処理に先立ち、前処理としてゲイン変更処理又は画素加算処理が実行される。

例えば、モニタ１０９上にて、ＲＯＩアテニュエータ１０４が配置されている部分とＲＯＩアテニュエータ１０４が配置されていない部分とをユーザーが容易に認識できるように、合成画像における第１の画像部に、敢えて、係数記憶回路２０８に記憶された係数を読み出して、乗算回路２０９にて第１の画像に乗じても良い。かかる場合、係数記憶回路２０８が記憶する係数αは、１未満の値である。乗算回路２０９は、係数を乗算した後の第１の画像を合成回路２０６に受け渡す。

続いて、第２の画像に対する前処理について説明する。例えば、リサイズ回路２０５は、合成画像の表示が選択された際は、第１の画像との合成前に、第１の画像のピクセルピッチと第２の画像のピクセルピッチとの違いを補正する。言い換えると、リサイズ回路２０５は、第２の画像の画素ピッチを補正する。より具体的には、リサイズ回路２０５は、第１の画像のピクセルピッチと一致するように、第２の画像を縮小する。リサイズ回路２０５は、補正後の第２の画像を合成回路２０６に受け渡す。そして、合成回路２０６は、前処理後の第１の画像と、前処理後の第２の画像とを用いて、合成画像を生成する。言い換えると、合成回路２０６は、第１の画像に第２の画像を重畳表示させる。例えば、合成回路２０６は、乗算回路２０９によって係数が乗算された第１の画像と、リサイズ回路２０５によるリサイズ処理後の第２の画像とを位置を合わせして合成する。言い換えると、合成回路２０６は、画素ピッチが補正された第２の画像を、第１の画像に重畳する。なお、使用するモニタの解像度に応じて、第１の画像においてもリサイズ処理を適用してもよく、その際、リサイズされた第１の画像のピクセルピッチとの違いを補正する様なリサイズが第２の画像に適用される。

ＵＩ制御回路２０７は、図６に示す切替Ａをｃ側に倒す。これにより、モニタ１０９には合成画像が表示される。すなわち、画像処理回路２０２は、関心領域外部の第１の画像と、当該関心領域内部の第２の画像とを組み合わせた画像をモニタ１０９に表示させる。なお、合成回路２０６は、ゲイン変更処理又は画素加算処理により、第１の画像の濃度と第２の画像の濃度とが同一となった場合においても、ＲＯＩアテニュエータ１０４の位置を知らしめるため、ＲＯＩアテニュエータ１０４の枠のみを合成画像にスーパーインポーズ（重畳させて表示）しても良い。

図８は、第１の実施形態に係るＸ線画像収集装置１１０による処理手順を示すフローチャートである。図８では、Ｘ線画像収集装置１１０全体の動作を説明するフローチャートを示し、各構成要素がフローチャートのどのステップに対応するかを説明する。

ステップＳ１０１は、入力インターフェース１３０により実現されるステップである。ステップＳ１０１では、入力インターフェース１３０は、ＲＯＩフルオロスコピーの選択を受け付ける。ステップＳ１０２は、入力インターフェース１３０により実現されるステップである。ステップＳ１０２では、入力インターフェース１３０は、ＲＯＩを第２の検出器にセットする。

ステップＳ１０３は、ＦＰＤ制御回路２０１により実現されるステップである。ステップＳ１０３では、ＦＰＤ制御回路２０１は、第１の信号のアナログゲインをＲＯＩアテニュエータ１０４非存在下のゲイン値よりも高く設定する。ステップＳ１０４は、画像処理回路２０２により実現されるステップである。ステップＳ１０４では、画像処理回路２０２は、第１の画像と第２の画像とを組み合わせた画像をモニタ１０９に表示させる。例えば、画像処理回路２０２は、第１の画像と、第２の画像とを独立に表示させてもよいし、第１の画像に前記第２の画像を重畳表示させてもよい。

なお、図８に示す例では、ステップＳ１０３において、ゲイン変更処理を実行するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、ステップＳ１０３において、ゲイン変更処理に代えて、画素加算処理を実行するようにしてもよい。更に、ステップＳ１０３において、ゲイン変更処理及び画素加算処理の両方を実行するようにしてもよい。

上述したように、第１の実施形態では、Ｘ線画像収集装置１１０は、第１の光検出器１０６ａにより出力された電気信号から生成された第１の画像と第２の光検出器１０６ｂにより出力された電気信号から生成された第２の画像とを組み合わせた画像をモニタ１０９に表示させる。例えば、Ｘ線画像収集装置１１０は、関心領域外部の第１の画像と、当該関心領域内部の第２の画像とを組み合わせた画像をモニタ１０９に表示させる。これにより、第１の実施形態によれば、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得することができる。更に、第１の実施形態では、第１の画像と第２の画像とを同時に収集する。これにより、複数回にわたる被検者へのＸ線照射を回避することができる。この結果、第１の実施形態によれば、被検者へのＸ線被曝を低減したり、被検者の検査への負担を軽減したりすることが可能になる。また、第１の実施形態によれば、術者は、複数回の画像収集を行わなくても良いので、検査を効率化することが可能になる。

また、第１の実施形態では、ＲＯＩアテニュエータ１０４存在下における第１の光検出器１０６ａのゲイン値を、ＲＯＩアテニュエータ１０４非存在下のゲイン値よりも高く設定する。これにより、第１の実施形態によれば、ＲＯＩアテニュエータ１０４が配置されている領域の画像視認性の低下を抑制することができる。

また、上述した第１の実施形態では、Ｘ線画像収集装置１１０は、図８に示す手順で処理を実行するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、Ｘ線画像収集装置１１０は、ステップＳ１０４を省略してもよい。

また、上述した実施形態では、Ｘ線画像収集装置１１０は、係数記憶回路２０８及び乗算回路２０９を有するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、Ｘ線画像収集装置１１０は、係数記憶回路２０８及び乗算回路２０９を有さずに構成されてもよい。

（第１の実施形態の変形例）
なお、図７Ｂに示す例では、モニタ１０９が有する２つのサブモニタのうち１つのサブモニタに合成画像を表示する場合について説明した。ところで、合成画像を表示する場合、第２のＦＰＤ本来の高い解像度で関心領域を表示することが望ましい。図９は、第１の実施形態の変形例を説明するための図である。例えば、図９に示すように、モニタ１０９が、操作者の指示に応じて表示領域を任意に分割可能な大画面のモニタである場合、表示領域を分割せずに合成画像を表示するようにしてもよい。

（第２の実施形態）
第１の実施形態では、第１のＦＰＤのゲイン設定を変更することで、ＲＯＩアテニュエータ１０４が配置されている部分の画質を向上させる場合について説明した。第２の実施形態では、第１の実施形態の様に第１のＦＰＤのゲイン設定を変えることなく、通常の駆動とする代わりに、第１の画像を複数フレーム加算平均してＳ／Ｎ比を向上する場合について説明する。第１の画像の領域は関心領域では無い一方で、元来のＸ線信号の少なさから、Ｓ／Ｎの悪い画像となっている。そこで、フレーム加算による時間分解能を低下させる代わりに当フレーム加算により、Ｓ／Ｎ比の低下を補うことを意図とする。なお、第２の実施形態に係るＸ線診断装置１００の全体構成は、Ｘ線画像収集装置１１０ａが第１の実施形態に係るＸ線画像収集装置１１０と異なる機能を有する点を除いて、図１に示した構成例と同様であるので、ここでは説明を省略する。なお、Ｘ線画像収集装置１１０ａは、制御部の一例である。

図１０は、第２の実施形態に係るＸ線画像収集装置１１０ａの構成例を示すブロック図である。なお、図１０では説明の便宜上、Ｘ線源１０３、ＲＯＩアテニュエータ１０４、Ｘ線検出器１０６、Ｘ線検出器制御装置１２０、モニタ１０９、入力インターフェース１３０についても図示している。なお、図１０に示すように、Ｘ線検出器１０６において、第１のＦＰＤが第２のＦＰＤよりＸ線源１０３側に設けられる。

また、図１０に示す例では、Ｘ線検出器制御装置１２０からＸ線画像収集装置１１０ａへの画像の伝達は、第１の画像用と、第２の画像用とで共通のデータ線を使用したシリアル方式であるものとして説明するが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、Ｘ線検出器制御装置１２０からＸ線画像収集装置１１０への画像の伝達は、第１の画像用と、第２の画像用とそれぞれ専用のデータ線が使用されるパラレル方式でもよい。

第２の実施形態に係るＸ線画像収集装置１１０ａは、図１０に示すように、ＦＰＤ制御回路２０１と、画像処理回路２０２ａと、ディスク２０３と、ディスク２０４と、リサイズ回路２０５と、合成回路２０６と、ＵＩ制御回路２０７ａと、係数記憶回路２０８と、乗算回路２０９とを有する。なお、図１０に示す各部において、図６に示す各部と同様の機能を有する場合、同一の符号を付与して詳細な説明を省略する。また、図１０に示す例では、Ｘ線画像収集装置１１０ａ内には、第２の画像用のディスク２０３と、第１の画像用のディスク２０４とを有する場合について説明するが、第１の画像と第２の画像とで１つのディスクを共有するようにしてもよい。

入力インターフェース１３０は、操作者から指示を受け付けて、受け付けた指示をＵＩ制御回路２０７ａに受け渡す。また、入力インターフェース１３０は、操作者から指示を受け付けてＲＯＩアテニュエータ１０４を制御する。例えば、入力インターフェース１３０は、ＲＯＩアテニュエータ１０４の開口と第２の検出器の視野とが重なるように設定する。ＵＩ制御回路２０７ａは、入力インターフェース１３０を介して操作者から指示を受け付けた画像を画像処理回路２０２ａに表示させる。例えば、ＵＩ制御回路２０７ａは、第１の画像の表示を受け付けた場合には、切替Ａをａ側に倒す。これにより画像処理回路２０２ａは、第１の画像をモニタ１０９に表示させる。また、例えば、ＵＩ制御回路２０７ａは、第２の画像の表示を受け付けた場合には、切替Ａをｂ側に倒す。これにより画像処理回路２０２ａは、第２の画像をモニタ１０９に表示させる。

また、ＵＩ制御回路２０７ａは、入力インターフェース１３０を介して操作者からＲＯＩフルオロスコピーを実施する指示を受け付けて、画像処理回路２０２ａにＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像を表示させる。画像処理回路２０２ａは、フレーム加算回路２１０を有する。例えば、フレーム加算回路２１０は、ＲＯＩアテニュエータ１０４存在下において、複数フレーム分の第１の画像を加算平均する。図１１を用いて、第２の実施形態にかかるフレーム加算回路２１０について説明する。

図１１は、第２の実施形態を説明するための図である。図１１では、ＲＯＩフルオロスコピーを実施する指示を受け付けた場合の、第１のＦＰＤの読み出し駆動のタイミングと、第２のＦＰＤの読み出し駆動のタイミングとを示す。

図１１の上図は、第１のＦＰＤの読み出し駆動のタイミングを示す。図１１の上図に示すように、パルス状にＸ線を照射してＸ線画像を収集する場合に、第１の光検出器１０６ａは、Ｘ線パルス照射中に発生電荷を蓄積するストレージ期間と、Ｘ線パルスの非照射中に電荷信号を読み出すリードアウト期間とが設定されている。

例えば、第１の光検出器１０６ａは、ストレージ期間の後、リードアウト期間で電荷信号を読み出すことでＸ線信号を出力する。そして、Ｘ線検出器制御装置１２０は、収集したＸ線信号を用いて第１の画像を生成する。Ｘ線検出器制御装置１２０は、第１の画像を生成するごとに、生成した第１の画像をフレーム加算回路２１０に出力する。

ここで、Ｘ線検出器制御装置１２０は、ＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像を表示する際に、ＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像を表示しない場合に比較して駆動レートを変更する。言い換えると、Ｘ線検出器制御装置１２０は、加算平均処理を適用する場合には、更に、第１の光検出器１０６ａに対して駆動レートを変更する。例えば、２フレーム毎に加算平均処理を適用する場合、モニタ１０９におけるリフレッシュレートは１／２になる。ここで、モニタ１０９における表示上のリフレッシュレートを１／２にしたくない場合には、Ｘ線検出器制御装置１２０は、第１の光検出器１０６ａの駆動レートを倍に設定する。

なお、ＲＯＩアテニュエータ１０４により覆われる第１の画像の領域は、そもそも関心領域では無い。このた、リフレッシュレートが１／２になっても良い場合には、Ｘ線検出器制御装置１２０は、第１の光検出器１０６ａの駆動レートを必ずしも変更する必要はない。また、２フレームを加算する際に、１フレームが生成されるごとに２フレームを加算する場合には、前フレームの影響による残像は発生するが、リフレッシュレートが１／２になることはない。このため、かかる場合にも、Ｘ線検出器制御装置１２０は、第１の光検出器１０６ａの駆動レートを変更しなくてもよい。

また、Ｘ線検出器制御装置１２０は、第１の実施形態で説明した画素加算処理を第２の実施形態と組み合わせても良い。例えば、Ｘ線検出器制御装置１２０は、第１の光検出器１０６ａにより検出された信号を画素加算し、更に、第１の画像をフレーム加算平均処理してもよい。或いは、Ｘ線検出器制御装置１２０は、第１の実施形態で説明したゲイン変更処理を第２の実施形態と組み合わせても良い。例えば、Ｘ線検出器制御装置１２０は、ＲＯＩアテニュエータ１０４存在下における第１の光検出器１０６ａのゲイン値を、ＲＯＩアテニュエータ１０４非存在下のゲイン値よりも高く設定し、更に、第１の画像をフレーム加算平均処理してもよい。或いは、Ｘ線検出器制御装置１２０は、第１の実施形態で説明したゲイン変更処理及びフレーム加算平均処理を第２の実施形態と組み合わせても良い。すなわち、Ｘ線検出器制御装置１２０は、ＲＯＩアテニュエータ１０４が挿入される場合には、第１の光検出器１０６ａに対してゲイン値を変更するゲイン変更処理、複数フレーム分の第１の画像を加算平均する加算平均処理、及び、第１の光検出器１０６ａにより検出された信号を画素加算する画素加算処理の少なくとも一つを適用する。

そして、フレーム加算回路２１０は、Ｘ線検出器制御装置１２０により出力された第１の画像を取得して加算平均する。ここで、フレーム加算回路２１０は、リカーシブフィルタであり、図１１の上図に示すように、取得した第１の画像のうち最新の画像に所定の係数ｋを乗算するとともに、最新の第１の画像の一つ前に取得した過去画像に（１−ｋ）を乗算して加算する。すなわち、最新の第１の画像をＰ_ｎとし、過去画像をＱ_ｎ−１として場合、生成される画像Ｑ_ｎは、以下の式で表される。すなわち、「Ｑ_ｎ＝ｋ×Ｐ_ｎ＋（１−ｋ）×Ｑ_ｎ−１」である。ここで、係数ｋに対して所望の係数を使うことで、その効果を任意に設定できる。

そして、フレーム加算回路２１０は、加算平均の処理後、ＲＯＩアテニュエータ１０４によるＸ線減弱比分だけの係数が乗じられる。これにより、ＲＯＩアテニュエータ１０４が配置されている場所とＲＯＩアテニュエータ１０４が配置されてない場所の画像レベルを均一に保つことが可能になる。

一方、図１１の下図は、第２のＦＰＤの読み出し駆動のタイミングを示す。図１１の下図に示すように、第２の光検出器１０６ｂは、ストレージ期間の後、リードアウト期間で電荷信号を読み出すことでＸ線信号を出力する。そして、Ｘ線検出器制御装置１２０は、収集したＸ線信号を用いて第２の画像を生成する。Ｘ線検出器制御装置１２０は、第２の画像を生成するごとに、生成した第２の画像を画像処理回路２０２ａに出力する。

画像処理回路２０２ａは、ＲＯＩ Ｆｌｕｏｒｏ画像を表示させる場合、第１の画像と、第２の画像とを独立に表示させてもよいし、第１の画像に第２の画像を重畳表示させてもよい。なお、画像処理回路２０２ａは、第１の画像に第２の画像を重畳表示する場合、第１の実施形態と同様の画像合成処理を合成回路２０６に実行させる。ここで、第１の実施形態と同様に、画像合成処理に先立ち、第１の画像及び第２の画像に対して前処理が実行される。例えば、合成回路２０６は、第２の画像の画素ピッチを補正して、第１の画像に第２の画像を重畳表示させる。そして、画像処理回路２０２ａは、関心領域外部の第１の画像と、当該関心領域内部の第２の画像とを組み合わせた画像をモニタ１０９に表示させる。

図１２は、第２の実施形態に係るＸ線画像収集装置１１０ａによる処理手順を示すフローチャートである。図１２では、Ｘ線画像収集装置１１０ａ全体の動作を説明するフローチャートを示し、各構成要素がフローチャートのどのステップに対応するかを説明する。

ステップＳ２０１は、入力インターフェース１３０により実現されるステップである。ステップＳ２０１では、入力インターフェース１３０は、ＲＯＩフルオロスコピーの選択を受け付ける。ステップＳ２０２は、入力インターフェース１３０により実現されるステップである。ステップＳ２０２では、入力インターフェース１３０は、ＲＯＩを第２の検出器にセットする。

ステップＳ２０３は、Ｘ線検出器制御装置１２０により実現されるステップである。ステップＳ２０３では、Ｘ線検出器制御装置１２０は、第１の信号を画素加算する。ステップＳ２０４は、フレーム加算回路２１０により実現されるステップである。ステップＳ２０４では、フレーム加算回路２１０は、第１の画像をフレーム加算する。ステップＳ２０５は、画像処理回路２０２ａにより実現されるステップである。ステップＳ２０５では、画像処理回路２０２ａは、第１の画像と第２の画像とを組み合わせた画像をモニタ１０９に表示させる。例えば、画像処理回路２０２ａは、第１の画像と、第２の画像とを独立に表示させてもよいし、第１の画像に前記第２の画像を重畳表示させてもよい。

上述したように、第２の実施形態では、Ｘ線画像収集装置１１０は、第１の光検出器１０６ａにより出力された電気信号から生成された第１の画像と第２の光検出器１０６ｂにより出力された電気信号から生成された第２の画像とを組み合わせた画像をモニタ１０９に表示させる。例えば、Ｘ線画像収集装置１１０は、関心領域外部の第１の画像と、当該関心領域内部の第２の画像とを組み合わせた画像をモニタ１０９に表示させる。これにより、第２の実施形態によれば、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得することができる。更に、第２の実施形態では、第１の画像と第２の画像とを同時に収集する。これにより、複数回にわたる被検者へのＸ線照射を回避することができる。この結果、第２の実施形態によれば、被検者へのＸ線被曝を低減したり、被検者の検査への負担を軽減したりすることが可能になる。また、第２の実施形態によれば、術者は、複数回の画像収集を行わなくても良いので、検査を効率化することが可能になる。

また、第２の実施形態では、ＲＯＩアテニュエータ１０４存在下において、複数フレーム分の第１の画像を加算平均する。これにより、第２の実施形態によれば、ＲＯＩアテニュエータ１０４が配置されている領域の画質の低下を抑制することができる。

また、上述した第１の実施形態では、Ｘ線画像収集装置１１０ａは、図１２に示す手順で処理を実行するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、Ｘ線画像収集装置１１０ａは、ステップＳ２０３を省略してもよい。

また、上述した実施形態では、Ｘ線画像収集装置１１０ａは、係数記憶回路２０８及び乗算回路２０９を有するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、Ｘ線画像収集装置１１０ａは、係数記憶回路２０８及び乗算回路２０９を有さずに構成されてもよい。

（その他の実施形態）
実施形態は、上述した実施形態に限られるものではない。

なお、上述した実施形態では、入力インターフェース１３０によってＲＯＩアテニュエータ１０４を制御するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、Ｘ線画像収集装置１１０のＵＩ制御回路２０７やＸ線画像収集装置１１０ａのＵＩ制御回路２０７ａは、入力インターフェース１３０を介して、ＲＯＩアテニュエータ１０４を制御してもよい。

また、上述した実施形態では、図６や図１０等に示すように、Ｘ線検出器１０６において、第１のＦＰＤが第２のＦＰＤよりＸ線源１０３側に設けられるものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、Ｘ線検出器１０６において、第２のＦＰＤが第１のＦＰＤよりＸ線源１０３側に設けられてもよい。

また、上述した実施形態では、第１の画像と第２の画像とを独立に表示する場合と、第１の画像と第２の画像とを合成した合成画像を表示する場合とについて説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、第１の画像と、第２の画像と、合成画像とを独立に表示してもよい。或いは、第１の画像と、第２の画像と、合成画像とのうち任意の２つの画像を独立に表示してもよい。

また、上述した実施形態では、Ｘ線画像収集装置１１０（１１０ａ）は、各回路を有するものとして説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、Ｘ線画像収集装置１１０（１１０ａ）は、プロセッサであり、記憶回路に記憶されたプログラムを読み出して実行することで、図６に示すＸ線画像収集装置１１０や図１０に示すＸ線画像収集装置１１０ａと同様の機能を実行するようにしてもよい。かかる場合、プロセッサが実行する各処理機能は、コンピュータによって実行可能なプログラムの形態で記憶回路に記録されている。プロセッサは、各プログラムを記憶回路から読み出し、実行することで各プログラムに対応する機能を実現する。換言すると、各プログラムを読み出した状態のプロセッサは、図６に示すＸ線画像収集装置１１０内や図１０に示すＸ線画像収集装置１１０ａ内に示された各回路と同様の各機能を有することとなる。

上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ(Graphics Processing Unit)、或いは、特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit：ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Simple Programmable Logic Device：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Complex Programmable Logic Device：ＣＰＬＤ）、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ（Field Programmable Gate Array：ＦＰＧＡ））等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、記憶回路にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、図６や図１０における複数の構成要素を１つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。

上記の実施形態の説明において、図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部又は一部を、各種の負荷や使用状況等に応じて、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。さらに、各装置にて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵおよび当該ＣＰＵにて解析実行されるプログラムにて実現され、或いは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得る。

また、上記の実施形態で説明した制御方法は、予め用意された制御プログラムをパーソナルコンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することによって実現することができる。この制御プログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布することができる。また、この制御プログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行することもできる。

以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、被検者の被曝線量の低減化し、広い視野で且つ関心領域の高精細な画像を取得することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１００ Ｘ線診断装置
１０４ ＲＯＩアテニュエータ
１０６ Ｘ線検出器
１１０ Ｘ線画像収集装置

Claims (12)

1. Ｘ線管から照射されたＸ線を光に変換するシンチレータと、前記シンチレータを共有し、前記シンチレータによって変換された光を検出して電気信号を出力する第１の光検出器及び第２の光検出器とを有するＸ線検出器と、
   開口部を有し、前記Ｘ線管から照射されたＸ線を減衰させるフィルタと、
   前記第１の光検出器により出力された電気信号から生成された第１の画像と前記第２の光検出器により出力された電気信号から生成された第２の画像とを組み合わせた画像を表示部に表示させる制御部と、
   を備えた、Ｘ線診断装置。
2. 前記第１の光検出器及び前記第２の光検出器は、前記シンチレータで変換された光を同時に検出した電気信号をそれぞれ出力する、請求項１に記載のＸ線診断装置。
3. 前記第１の光検出器は、前記第２の光検出器よりも視野サイズが広く、
   前記制御部は、関心領域外部の前記第１の画像と、当該関心領域内部の前記第２の画像とを組み合わせた画像を前記表示部に表示させる、請求項１又は２に記載のＸ線診断装置。
4. 前記制御部は、前記フィルタが挿入される場合には、前記第１の光検出器に対してゲイン値を変更するゲイン変更処理、複数フレーム分の前記第１の画像を加算平均する加算平均処理、及び、前記第１の光検出器により検出された信号を画素加算する画素加算処理の少なくとも一つを適用する、請求項１〜３のいずれか一つに記載のＸ線診断装置。
5. 前記制御部は、前記ゲイン変更処理を適用する場合には、前記フィルタ存在下における前記第１の光検出器のゲイン値を、前記フィルタ非存在下のゲイン値よりも高く設定する、請求項４に記載のＸ線診断装置。
6. 前記制御部は、前記加算平均処理を適用する場合には、更に、前記第１の光検出器に対して駆動レートを変更する、請求項４に記載のＸ線診断装置。
7. 前記制御部は、前記画素加算処理を適用する場合には、前記第１の画像の各画素において、隣接する複数の画素を仮想的に１つの画素として扱う、請求項４に記載のＸ線診断装置。
8. 前記制御部は、前記第１の画像と、前記第２の画像とを独立に表示させる、請求項１〜７のいずれか一つに記載のＸ線診断装置。
9. 前記制御部は、前記第１の画像に前記第２の画像を重畳表示させる、請求項１〜７のいずれか一つに記載のＸ線診断装置。
10. 前記第２の光検出器は、解像度が前記第１の光検出器よりも高く、
    前記制御部は、前記第２の画像の画素ピッチを補正して、前記第１の画像に前記第２の画像を重畳表示させる、請求項９に記載のＸ線診断装置。
11. 前記制御部は、前記フィルタが配置されている領域を更に表示させる、請求項１〜１０のいずれか一つに記載のＸ線診断装置。
12. 前記制御部は、前記フィルタの開口部と前記第２の光検出器の視野とが重なるように設定する、請求項１〜１１のいずれか一つに記載のＸ線診断装置。

Images