[go: up one dir, main page]

JP2018175214A - 超音波探触子 - Google Patents

超音波探触子 Download PDF

Info

Publication number
JP2018175214A
JP2018175214A JP2017077231A JP2017077231A JP2018175214A JP 2018175214 A JP2018175214 A JP 2018175214A JP 2017077231 A JP2017077231 A JP 2017077231A JP 2017077231 A JP2017077231 A JP 2017077231A JP 2018175214 A JP2018175214 A JP 2018175214A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
ultrasonic
acoustic element
acoustic
damping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017077231A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6907667B2 (ja
Inventor
浩一 深瀬
Koichi Fukase
浩一 深瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Priority to JP2017077231A priority Critical patent/JP6907667B2/ja
Priority to US15/948,169 priority patent/US11052425B2/en
Publication of JP2018175214A publication Critical patent/JP2018175214A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6907667B2 publication Critical patent/JP6907667B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0644Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
    • B06B1/0662Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface
    • B06B1/0681Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface and a damping structure
    • B06B1/0685Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface and a damping structure on the back only of piezoelectric elements
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
    • A61B8/44Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
    • A61B8/4444Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device related to the probe
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0644Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
    • B06B1/0662Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface
    • B06B1/067Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface which is used as, or combined with, an impedance matching layer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/223Supports, positioning or alignment in fixed situation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/24Probes
    • G01N29/2437Piezoelectric probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/32Arrangements for suppressing undesired influences, e.g. temperature or pressure variations, compensating for signal noise
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B2201/00Indexing scheme associated with B06B1/0207 for details covered by B06B1/0207 but not provided for in any of its subgroups
    • B06B2201/70Specific application
    • B06B2201/76Medical, dental
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/024Mixtures
    • G01N2291/02475Tissue characterisation

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)

Abstract

【課題】放熱効果を抑制することなく、放熱を行う部材の固有振動周波数とその高次高調波によって発生するノイズを低減する。
【解決手段】超音波を発生させると共に超音波を検出する音響素子20と、音響素子20を被検査物側とは逆側で支持する支持体31と、支持体31の音響素子20とは逆側に設けられた放熱材33とを備え、熱伝導性材料を含んだ減衰材からなる減衰・熱伝導材32が放熱材33に接して設けられている。
減衰・熱伝導材32は、超音波を減衰させてノイズの低減を図り、熱伝導性も備えるので、補強材31から放熱材33への熱伝導を阻害しない。
【選択図】図3

Description

本発明は、超音波探触子に関する。
超音波診断は、超音波探触子を体表から当てるという簡単な操作で心臓の拍動や胎児の動きの様子が超音波画像として得られ、かつ安全性が高いため繰り返して検査を行うことができる。超音波診断を行うために用いられ、超音波画像を生成して表示する超音波診断装置が知られている。
超音波診断装置は、超音波を被検体に送信し反射された超音波を受信する超音波探触子を有する。
従来の超音波探触子は、ケースと、圧電素子と、圧電素子の背面側(被検体である生体とは逆側)に接着され、超音波を減衰させる背面負荷材と、背面負荷材の背面側に接着され、超音波により発生した熱をケースに伝える伝熱部材とを備えている(例えば、特許文献1参照)。
そして、超音波診断の際に、超音波により発生した熱を背面負荷材から伝熱部材を介してケースに伝えて放熱を行っていた。
また、他の超音波探触子は、圧電素子と、圧電素子の背面側(生体とは逆側)に配設され、超音波を減衰させる背面負荷材と、背面負荷材の背面側に配設され、超音波により発生した熱を放熱する第一及び第二の放熱部材と、第一の放熱部材と第二の放熱部材との間に介挿された吸音部材と、吸音部材を回避して第一の放熱部材と第二の放熱部材との間で伝熱する支持部材とを備えている(例えば、特許文献2参照)。
そして、超音波診断の際に、超音波により発生した熱を背面負荷材から第一の放熱部材に伝え、さらに、支持部材を介して第二の放熱部材に伝えて放熱を行っていた。
また、吸音部材は、第一の放熱部材に反射する超音波を吸収し、ノイズの低減を行っていた。
特許第5828703号公報 特許第4408899号公報
生体に接触した状態で診断を行う超音波探触子は、超音波発生時に圧電素子周辺での超音波伝搬ロスによって発熱するため、診断時の生体接触部には発熱温度の規制があり、規制を満足するためには駆動電圧を抑制することが有効である。
特許文献1の超音波探触子は、駆動電圧を抑制すると超音波探触子の感度が低下するので、生体の反対側へ照射された超音波を背面負荷材によって減衰させ、背面負荷材の背面側に設けられた伝熱部材により放熱して、生体接触部の発熱温度低減を実施していた。
しかしながら、特許文献1の超音波探触子は、背面負荷材によって減衰しきれなかった超音波が、伝熱部材に伝わり、当該伝熱部材の固有振動周波数とその高次高調波成分が増幅され、不要信号として圧電素子に入力され、超音波診断画像にノイズが発生してしまうという問題があった。
また、特許文献2の超音波探触子は、背面負荷材の背面側の第一の放熱部材と第二の放熱部材との間に吸音部材を設けてノイズの低減を図っているが、吸音部材が熱伝達を抑制し、十分な放熱効果が得られないという問題があった。
本発明は、放熱効果を抑制することなく、放熱を行う部材の固有振動周波数とその高次高調波によって発生するノイズを低減することが可能な超音波探触子を提供することをその目的とする。
上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、超音波探触子において、
超音波を発生させると共に超音波を検出する音響素子と、
前記音響素子を被検査物側とは逆側で支持する支持体と、
前記支持体の前記音響素子とは逆側に設けられた放熱材とを備え、
熱伝導性材料を含んだ減衰材からなる減衰・熱伝導材が前記放熱材に接して設けられていることを特徴とする。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の超音波探触子において、
前記放熱材の前記音響素子側の端部に、前記減衰・熱伝導材が設けられていることを特徴とする。
請求項3記載の発明は、請求項1記載の超音波探触子において、
前記放熱材の前記音響素子側とは逆側の端部に前記減衰・熱伝導材が設けられていることを特徴とする。
請求項4記載の発明は、請求項3記載の超音波探触子において、
前記減衰・熱伝導材は、前記放熱材とは異なる材質であることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、超音波探触子において、
超音波を発生させると共に超音波を検出する音響素子と、
前記音響素子を被検査物側とは逆側で支持する支持体と、
前記支持体の前記音響素子とは逆側に設けられた放熱材とを備え、
前記放熱材の前記音響素子側とは逆側の端部に、多面の散乱構造からなる減衰部が形成されていることを特徴とする。
請求項6記載の発明は、請求項5記載の超音波探触子において、
前記散乱構造は、鋸歯状構造であることを特徴とする。
本発明によれば、放熱効果を抑制することなく、放熱を行う部材の固有振動周波数とその高次高調波によって発生するノイズを低減することが可能となる。
本発明の第1の実施の形態の超音波診断装置の外観図である。 超音波診断装置の機能構成を示すブロック図である。 超音波探触子の内部構成を示す断面図である。 本発明の第2の実施の形態の超音波探触子の内部構成を示す断面図である。 本発明の第3の実施の形態の超音波探触子の内部構成を示す断面図である。
[第一の実施形態]
以下に、本発明の第一の実施形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
[超音波画像診断装置]
本実施の形態に係る超音波探触子2を備えた超音波画像診断装置Sは、図1及び図2に示すように、超音波画像診断装置本体1と超音波探触子2とを備えている。超音波探触子2は、超音波画像診断装置Sにとっての被検査物としての図示しない生体等の被検体に対して超音波(送信超音波)を送信するとともに、この被検体で反射した超音波の反射波(反射超音波:エコー)を受信する。超音波画像診断装置本体1は、超音波探触子2とケーブル3を介して接続され、超音波探触子2に電気信号の駆動信号を送信することによって超音波探触子2に被検体に対して送信超音波を送信させるとともに、超音波探触子2にて受信した被検体内からの反射超音波に応じて超音波探触子2で生成された電気信号である受信信号に基づいて被検体内の内部状態を超音波画像として画像化する。
超音波探触子2は、例えば、方位方向に一次元アレイ状に複数配列された振動子2aを備えている。本実施の形態では、例えば、192個の振動子2aを備えた超音波探触子2を用いている。なお、振動子2aは、二次元アレイ状に配列されたものであってもよい。また、振動子2aの個数は、任意に設定することができる。また、本実施の形態では、超音波探触子2について、リニア走査方式の電子スキャンプローブを採用したが、電子走査方式あるいは機械走査方式の何れを採用してもよく、また、リニア走査方式、セクタ走査方式あるいはコンベックス走査方式の何れの方式を採用することもできる。
超音波画像診断装置本体1は、例えば、図2に示すように、操作入力部11と、送信部12と、受信部13と、画像生成部14と、メモリー部15と、DSC(Digital Scan Converter)16と、表示部17と、制御部18とを備えて構成されている。
操作入力部11は、例えば、診断開始を指示するコマンドや被検体の個人情報等のデータの入力等を行うための各種スイッチ、ボタン、トラックボール、マウス、キーボード等を備えており、操作信号を制御部18に出力する。
送信部12は、制御部18の制御に従って、超音波探触子2にケーブル3を介して電気信号である駆動信号を供給して超音波探触子2に送信超音波を発生させる回路である。
送信部12は、制御部18の制御に従って、駆動信号を供給する複数の振動子2aを、超音波の送受信毎に所定数ずらしながら順次切り替え、出力の選択された複数の振動子2aに対して駆動信号を供給することにより走査を行う。
受信部13は、制御部18の制御に従って、超音波探触子2からケーブル3を介して電気信号の受信信号を受信する回路である。受信部13は、各振動子2aからの受信信号の時相を整え、これらを加算(整相加算)して音線データを生成する。
画像生成部14は、受信部13からの音線データに対して所定の処理を行うことにより、Bモード画像データを生成する。即ち、Bモード画像データは、受信信号の強さを輝度によって表したものである。画像生成部14にて生成されたBモード画像データは、メモリー部15に送信される。
メモリー部15は、例えば、DRAM(Dynamic Random Access Memory)等の半導体メモリーによって構成されており、画像生成部14から送信されたBモード画像データをフレーム単位で記憶する。即ち、メモリー部15は、フレーム単位により構成された超音波診断画像データとして記憶することができる。メモリー部15に記憶された超音波診断画像データは、制御部18の制御に従って読み出され、DSC16に送信される。
DSC16は、メモリー部15より受信した超音波診断画像データをテレビジョン信号の走査方式による画像信号に変換し、表示部17に出力する。
表示部17は、LCD(Liquid Crystal Display)、CRT(Cathode-Ray Tube)ディスプレイ、有機EL(Electronic Luminescence)ディスプレイ、無機ELディスプレイ及びプラズマディスプレイ等の表示装置が適用可能である。表示部17は、DSC16から出力された画像信号に従って表示画面上に超音波診断画像の表示を行う。なお、表示装置に代えてプリンター等の印刷装置等を適用してもよい。
制御部18は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)を備えて構成され、ROMに記憶されているシステムプログラム等の各種処理プログラムを読み出してRAMに展開し、展開したプログラムに従って超音波画像診断装置Sの各部の動作を集中制御する。
具体的には、制御部18は、送信部12を制御して、超音波探触子2に送信超音波を発生させ、受信部13を制御して、超音波探触子2から反射超音波の受信信号を受信すると共に音線データを生成させる。
さらに、制御部18は、画像生成部14を制御して、Bモード画像データを生成させ、メモリー部15に超音波診断画像データとして記憶し、DSC16を制御して、超音波診断画像データを表示部17に表示させる。
[超音波探触子]
次に、本実施の形態に係る超音波探触子2について、図3を参照しながら説明する。
図3は図における上方が被検査物としての被検体側を示しており、図における下方が被検体とは逆側(被検体から離れる側)を示している。以下の説明では、被検体側を「前側」いい、被検体とは逆側(被検体から離れる側)を「後側」という。
超音波探触子2は、例えば、前側から順番に、音響素子20、支持体としての補強材31、減衰・熱伝導材32、放熱材33が後方に向かって並んだ状態で設けられており、図示しないケーシングがこれらの構成(後述する音響レンズ25を除く)を格納支持している。
[音響素子]
音響素子20は、前側から順番に、音響レンズ25、音響整合層23、圧電素子22、FPC24、背面負荷材21が後方に向かって並んだ状態で設けられている。
なお、音響レンズ25は、被検体に接触させるので、少なくともその前面が前述したケーシングから露出した状態で保持されている。
[音響素子:圧電素子]
圧電素子22は、電極及び圧電材料を有し、電気信号を機械的な振動に、また機械的な振動を電気信号に変換可能で超音波の送受信が可能な素子(圧電素子)である。
圧電材料は、電気信号を機械的な振動に、また機械的な振動を電気信号に変換可能な圧電体を含有する材料である。圧電体としては、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系セラミックス、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛等の圧電セラミックス、ニオブ酸リチウム、亜鉛ニオブ酸鉛とチタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛とチタン酸鉛等の固溶系単結晶からなる圧電単結晶、水晶、ロッシェル塩、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、あるいはVDFと、例えば、3フッ化エチレン(TrFE)の共重合体であるポリフッ化ビニリデン−3フッ化エチレン(P(VDF−TrFE))のようなPVDF共重合体、シアン化ビニリデン(VDCN)の重合体であるポリシアン化ビニリデン(PVDCN)、あるいはシアン化ビニリデン系共重合体あるいはナイロン9、ナイロン11等の奇数ナイロンや、芳香族ナイロン、脂環族ナイロン、あるいはポリ乳酸や、ポリヒドロキシブチレート等のポリヒドロキシカルボン酸、セルロース系誘導体、ポリウレア等の有機高分子圧電材料等を用いることができる。
圧電材料の厚さとしては、例えば、100〜500μmの範囲で用いられる。圧電材料は、その両面に電極が付された状態で、振動子2aとして用いられる。
圧電材料に付される電極に用いられる材料としては、金(Au)、白金(Pt)、銀(Ag)、パラジウム(Pd)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、スズ(Sn)等が挙げられる。
また、圧電素子22は電極がFPC(Flexible printed circuits)24と接触されており、FPC24はケーブル3と電気的に接続されている。したがって、超音波画像診断装置本体1から出力される駆動信号がFPC24を介して圧電素子22に入力され、圧電素子22で発生した受信信号が超音波画像診断装置本体1に出力される。
[音響素子:背面負荷材]
背面負荷材21は、超音波探触子を構成する各部材の積層方向について、圧電素子22に対して後側に設けられている。
背面負荷材21は、音響インピーダンスが圧電素子22よりも低い材料により形成されており、不要な超音波を吸収し得る超音波吸収体である。即ち、背面負荷材21は、圧電素子22の後端から発生する超音波を吸収する。
背面負荷材21を構成する材料としては、天然ゴム、フェライトゴム、エポキシ樹脂や、これらの材料に酸化タングステンや酸化チタン、フェライト等の粉末やマイクロバルーンを入れてプレス成形したゴム系複合材やエポキシ樹脂複合材、塩化ビニル、ポリビニルブチラール(PVB)、ABS樹脂、ポリウレタン(PUR)、ポリビニルアルコール(PVAL)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリアセタール(POM)、ポリエチレンテレフタレート(PETP)、フッ素樹脂(PTFE)ポリエチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート−ポリエチレングリコール共重合体等の熱可塑性樹脂等が適用できる。
好ましい背面負荷材21の形状は、圧電素子22又は圧電素子22を含むプローブヘッドの形状に応じて、適宜選択することができる。
[音響素子:音響整合層]
音響整合層23は、圧電素子22と音響レンズ25との間の音響インピーダンスを整合させ、圧電素子22、音響整合層23及び音響レンズ25の各々の境界面での反射を抑制する。音響整合層23は、圧電素子22の前端面に装着される。
音響整合層23は、単層でもよいし複数層から構成されてもよいが好ましくは2層以上である。音響整合層23の各層厚は、超音波の波長をλとすると、λ/4となるように定める必要がある。これを満たさない場合、本来の共振周波数とは異なる周波数ポイントに複数の不要スプリアスが出現し、基本音響特性が大きく変動してしまう。その結果、残響時間の増加、反射エコーの波形歪みによる感度やS/Nの低下を引き起こしてしまい好ましくない。
音響整合層23の音響インピーダンスは、最も後側の層から最も前側の層にかけて漸次減少するとともに、最も後側の層の音響インピーダンスが圧電素子22の音響インピーダンス未満となるよう設定される。また、後述する音響レンズ25の音響インピーダンスと整合させるため、最も前側の層の音響インピーダンスと音響レンズ25の音響インピーダンスとの差をより小さくすることが好ましい(一致しても良い)。
また、音響整合層23を構成する複数の層の各々の厚みは、各層の組成により決定される音速及び圧電素子22から送信される超音波の中心周波数に応じた波長(例えば、λ)単位で1/4λ未満としても良い。これにより、超音波の中心周波数に対する低周波側の音響整合層23による減衰を低減することができる。
音響整合層23に用いられる材料として、具体的には、アルミ、アルミ合金(例えばAL−Mg合金)、マグネシウム合金、マコールガラス、ガラス、溶融石英、コッパーグラファイト、PE(ポリエチレン)やPP(ポリプロピレン)、PC(ポリカーボネート)、ABC樹脂、ABS樹脂、AAS樹脂、AES樹脂、ナイロン(PA6、PA6−6)、PPO(ポリフェニレンオキシド)、PPS(ポリフェニレンスルフィド:ガラス繊維入りも可)、PPE(ポリフェニレンエーテル)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PAI(ポリアミドイミド)、PETP(ポリエチレンテレフタレート)、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。好ましくはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に、充填材として、タングステン、亜鉛華、酸化チタン、シリカやアルミナ、ベンガラ、フェライト、酸化タングステン、酸化イットリビウム、硫酸バリウム、モリブデン等を入れて成形したものが適用できる。ここで、充填材の種類や量、分布等を各層で異ならせることにより、同一の種類の樹脂であっても各層の音響インピーダンスを異なるものとすることができる。
[音響素子:音響レンズ]
音響レンズ25は、屈折を利用して超音波ビームを集束し分解能を向上するために配置されるものである。即ち、音響レンズ25は、超音波探触子2の被検体と接する側に設けられ、圧電素子22にて発生した超音波を、被検体に効率よく入射させる。音響レンズ25は、被検体と接する部分で、内部の音速に応じて凸型又は凹型のレンズ形状を有し、被検体に入射される超音波を、撮像断面と直交する厚さ方向(エレベーション方向)で収束させる。
音響レンズ25の音響インピーダンスは、被検体の音響インピーダンスに対して、音響レンズ25と被検体との間での超音波の減衰や反射がより小さくなるよう適宜設定される。ここで、被検体はヒトの肉体等であることから、一般的に、音響レンズ25の音響インピーダンスは、圧電素子22のような硬質の物質に比して音響インピーダンスが極めて低く設定される。このことから、音響レンズ25は、設定された音響インピーダンスに対応する素材(例えば、軟質の高分子材料等)により形成される。
音響レンズ25を構成する素材としては、従来公知のシリコーン系ゴム、ブタジエン系ゴム、ポリウレタンゴム、エピクロルヒドリンゴム等のホモポリマー、エチレンとプロピレンとを共重合させてなるエチレン−プロピレン共重合体ゴム等の共重合体ゴム等が適用可能である。これらのうち、シリコーン系ゴム及びブタジエン系ゴムを用いることが好ましい。
[補強材]
補強材31は、ケーシングに固定され、音響素子20と放熱材33とを支持する機能と、音響素子20で生じた熱を放熱材33に伝達する機能とを有している。
従って、音響素子20は背面負荷材21の後方に設けられている。補強材31の前端面は、背面負荷材21の後端面に対してネジ締めや接着により密着している。これらの相互間を接着する場合、熱伝導率の高い接着剤を使用する他、エポキシ接着剤など樹脂系接着剤を極めて薄い接着層になるように使用しても良い。
補強材31に用いられる材料として、具体的には、銅やアルミ等の金属、熱伝導率の高い樹脂等の材料を使用することが望ましい。
[放熱材]
放熱材33は、減衰・熱伝導材32を介して、補強材31の後端部に連結され、当該補強材31に支持されている。
この放熱材33は、前後方向に長尺であり、後端部側は板状に形成されている。また、放熱材33は、前端部のみで支持されており、後端部及びその周囲の面はケーシングに支持されていない。従って、放熱材33の後端部側は自由端の状態で後方に延出されている。
放熱材33を構成する素材としては、銅やアルミニウムなどの金属、カーボングラファイトなどの熱伝導率の大きな材料が好適である。
[減衰・熱伝導材]
減衰・熱伝導材32は、補強材31と放熱材33との間に設けられ、補強材31から放熱材33への熱伝達を良好に行いつつ、音響素子20側からの超音波振動を減衰させて放熱材への伝達を抑制する。
補強材31の後端面、減衰・熱伝導材32の前端面、減衰・熱伝導材32の後端面及び放熱材33の前端面は、いずれも平滑であり、補強材31の後端面と減衰・熱伝導材32の前端面とが密着し、減衰・熱伝導材32の後端面と放熱材33の前端面とが密着した状態で連結されている。これにより、補強材31と放熱材33とは直接的に接触しないようになっている。補強材31、減衰・熱伝導材32、放熱材33の相互間は、ネジ止め、接着等により連結され、接着する場合には熱伝導率の高い接着剤が使用される。
減衰・熱伝導材32を構成する素材は、熱伝導性材料を含んだ減衰材、例えば、熱伝導性材料として金属フィラーの含有により熱伝導率がより高められたシリコーン、エポキシ等の樹脂が好適である。
減衰・熱伝導材32の熱伝導率は0.5W/(m・K)以上であって、上限は放熱材33と同程度であることが望ましく、可能であればより高くしても良い。
また、減衰・熱伝導材32の超音波の減衰率は、3dB/mm at 5MHz以上であって、上限は背面負荷材21と同程度であることが望ましく、可能であればより高くしても良い。
減衰・熱伝導材32の熱伝導率と超音波の減衰率は、主材料となるシリコーン、エポキシ等の樹脂に対する金属フィラーの含有量により調整することができる。
[超音波探触子の動作]
上記構成の超音波探触子2では、超音波画像診断装置Sの送信部12からケーブル3を介して電気信号である駆動信号が供給されると、音響素子20の圧電素子22に電圧が印加され、超音波に変換されて、音響整合層23及び音響レンズ25を介して被検体に送波される。そして、被検体から発生した反射超音波は、圧電素子22により受波され、受信信号に変換されて、ケーブル3を介して超音波画像診断装置Sの受信部13に送信される。
一方、超音波探触子2では、圧電素子22から被検体に向けて超音波が送波される際、圧電素子22の背面側にも超音波が射出される。射出された超音波は、その多くは背面負荷材21により減衰するが、その一部は補強材31に伝わる。
そして、補強材31に伝わった超音波は放熱材33に向かうが、補強材31と放熱材33との間には減衰・熱伝導材32が介在するので、超音波はその多くが減衰し、放熱材33への伝達量が効果的に低減される。
また、圧電素子22による超音波の送波の際に音響素子20は発熱する。音響素子20から発生した熱は、補強材31及び減衰・熱伝導材32を介して放熱材33に向かい、放熱材33の表面から放熱される。このとき、熱伝達経路には、減衰・熱伝導材32が存在するが、減衰・熱伝導材32は、熱伝導性材料を含んでいるので、良好に熱伝達が行われ、効果的に放熱が行われる。
[第一の実施形態における技術的効果]
上記超音波探触子2は、放熱材33に接して、熱伝導性材料を含んだ減衰・熱伝導材32が設けられているので、減衰・熱伝導材32により音響素子20から発生した熱の放熱材33への伝達を阻害せず、効果的に放熱を行うことができる。
また、補強材31から放熱材33に向かう超音波は、減衰・熱伝導材32によりその多くが減衰され、放熱材33への伝達を抑制するので、放熱材33の固有振動周波数とその高次高調波によって発生するノイズを効果的に低減することが可能となる。
特に、減衰・熱伝導材32は、放熱材33の音響素子20側に設けられているので、音響素子20から発生した熱を良好に放熱材33に伝達して効果的に放熱を行うことができる。
また、さらに、補強材31から放熱材33に向かう超音波が、減衰・熱伝導材32により減衰されるので、放熱材33の固有振動周波数とその高次高調波によって発生するノイズをより効果的に低減することが可能となる。
[第二の実施形態]
以下に、本発明の第二の実施形態である超音波探触子2Aについて図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
なお、超音波探触子2Aについて前述した超音波探触子2と同一の構成については同符号を付して重複する説明は省略する。
この超音波探触子2Aは、減衰・熱伝導材32に替えて、減衰・熱伝導材32Aが、補強材31と放熱材33の間ではなく、放熱材33の後端面に設けられている。
この減衰・熱伝導材32Aは、前述した超音波探触子2の減衰・熱伝導材32と材質が同一であり、放熱材33の後端面と同じ形状となっている。
上記超音波探触子2Aは、放熱材33の後端部に減衰・熱伝導材32Aが設けられているので、補強材31から放熱材33に伝わった超音波が放熱材33の後端面で反射することが抑制され、放熱材33の固有振動周波数とその高次高調波によって発生するノイズを効果的に低減することが可能となる。
また、放熱材33の後端部に、当該放熱材33とは異なる材質からなる減衰・熱伝導材32Aが設けられることにより、固有振動周波数を決定する振動系が放熱材33のみの場合と異なる状態となり、放熱材33の固有振動周波数とその高次高調波によって発生するノイズを効果的に低減することが可能となる。
さらに、補強材31と放熱材33の間に、減衰・熱伝導材が介在せず、直接的に連結されているので、音響素子20から発生した熱が良好に放熱材33に伝達され、効果的に放熱を行うことができる。
また、減衰・熱伝導材32Aは、熱伝導性材料を含み、熱伝導率が高い材質からなるので、放熱材33からの熱の伝搬が行われ、減衰・熱伝導材32A自体も放熱を行うことから、より効果的に放熱を行うことができる。
[第三の実施形態]
以下に、本発明の第三の実施形態である超音波探触子2Bについて図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
なお、超音波探触子2Bについて前述した超音波探触子2と同一の構成については同符号を付して重複する説明は省略する。
この超音波探触子2Bは、減衰・熱伝導材32に替えて、放熱材33の後端部に多面の散乱構造からなる減衰部32Bが形成されている。
この減衰部32Bは、前後方向に直交する方向から見て、鋸歯状となっており、これにより、放熱材33の後端部が前後方向に垂直な平滑面ではなく、前後方向に対して傾斜した多数かつ面積の小さな傾斜面から構成されている。
上記超音波探触子2Bは、放熱材33の後端部に多面の散乱構造からなる減衰部32Bが設けられているので、補強材31から放熱材33に伝わった超音波が放熱材33の後端部に形成された多数の傾斜面により散乱され、音響素子20側へ反射する超音波の強度を低減し、放熱材33の固有振動周波数とその高次高調波によって発生するノイズを効果的に低減することが可能となる。
さらに、補強材31と放熱材33の間に、減衰・熱伝導材が介在せず、直接的に連結されているので、音響素子20から発生した熱が良好に放熱材33に伝達され、効果的に放熱を行うことができる。
また、減衰部32Bは、多数の傾斜面が形成されているので、表面積を増やすことができ、より効果的に放熱を行うことができる。
特に、減衰部32Bを鋸歯状構造とすることにより、尖鋭となる形状に延出された部位が数多く生じるので、この形状からもより効果的に放熱を行うことができる。
なお、放熱材33の音響素子20側の端部に前述した減衰・断熱材32をさらに設けても良い。
1 超音波画像診断装置本体
2,2A,2B 超音波探触子
2a 振動子
20 音響素子
21 背面負荷材
22 圧電素子
23 音響整合層
25 音響レンズ
31 補強材(支持体)
32,32A 減衰・熱伝導材
32B 減衰部
33 放熱材
S 超音波画像診断装置

Claims (6)

  1. 超音波を発生させると共に超音波を検出する音響素子と、
    前記音響素子を被検査物側とは逆側で支持する支持体と、
    前記支持体の前記音響素子とは逆側に設けられた放熱材とを備え、
    熱伝導性材料を含んだ減衰材からなる減衰・熱伝導材が前記放熱材に接して設けられていることを特徴とする超音波探触子。
  2. 前記放熱材の前記音響素子側の端部に、前記減衰・熱伝導材が設けられていることを特徴とする請求項1記載の超音波探触子。
  3. 前記放熱材の前記音響素子側とは逆側の端部に前記減衰・熱伝導材が設けられていることを特徴とする請求項1記載の超音波探触子。
  4. 前記減衰・熱伝導材は、前記放熱材とは異なる材質であることを特徴とする請求項3記載の超音波探触子。
  5. 超音波を発生させると共に超音波を検出する音響素子と、
    前記音響素子を被検査物側とは逆側で支持する支持体と、
    前記支持体の前記音響素子とは逆側に設けられた放熱材とを備え、
    前記放熱材の前記音響素子側とは逆側の端部に、多面の散乱構造からなる減衰部が形成されていることを特徴とする超音波探触子。
  6. 前記散乱構造は、鋸歯状構造であることを特徴とする請求項5記載の超音波探触子。
JP2017077231A 2017-04-10 2017-04-10 超音波探触子 Active JP6907667B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017077231A JP6907667B2 (ja) 2017-04-10 2017-04-10 超音波探触子
US15/948,169 US11052425B2 (en) 2017-04-10 2018-04-09 Ultrasonic probe with heat dissipation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017077231A JP6907667B2 (ja) 2017-04-10 2017-04-10 超音波探触子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018175214A true JP2018175214A (ja) 2018-11-15
JP6907667B2 JP6907667B2 (ja) 2021-07-21

Family

ID=63710269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017077231A Active JP6907667B2 (ja) 2017-04-10 2017-04-10 超音波探触子

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11052425B2 (ja)
JP (1) JP6907667B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022102276A1 (ja) * 2020-11-13 2022-05-19
JP2022142171A (ja) * 2021-03-16 2022-09-30 富士フイルムヘルスケア株式会社 超音波探触子及びバッキング製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3808277B1 (en) * 2018-06-12 2023-09-27 Edan Instruments, Inc Ultrasound transducer, ultrasonic probe, and ultrasonic detection apparatus
US12296361B2 (en) * 2018-11-29 2025-05-13 Byk Gardner Gmbh High frequency ultrasonic transducer and method of fabrication
CN110201872B (zh) * 2019-06-17 2021-08-27 京东方科技集团股份有限公司 一种检测面板、显示装置、检测面板驱动方法和制作方法
TWM585905U (zh) * 2019-08-16 2019-11-01 詠業科技股份有限公司 超音波傳感器

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6373942A (ja) * 1986-09-18 1988-04-04 富士通株式会社 超音波探触子
JP2000184497A (ja) * 1998-12-14 2000-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 超音波探触子
JP2001197593A (ja) * 2000-01-12 2001-07-19 Hitachi Medical Corp 超音波装置
JP2004329495A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Hitachi Medical Corp 超音波探触子
JP2005103078A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 超音波探触子
JP2006325954A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Toshiba Corp 超音波プローブ及び超音波診断装置
JP2007158468A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Toshiba Corp 超音波探触子および超音波画像装置
JP2008022077A (ja) * 2006-07-10 2008-01-31 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 超音波探触子
JP2009261840A (ja) * 2008-04-30 2009-11-12 Toshiba Corp 超音波プローブ及び超音波診断装置
JP2013077883A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc 超音波プローブ及び超音波画像表示装置
JP2013115537A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc バッキング部材、超音波プローブ及び超音波画像表示装置
WO2014080312A1 (en) * 2012-11-20 2014-05-30 Koninklijke Philips N.V. Frameless ultrasound probes with heat dissipation

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5545942A (en) * 1994-11-21 1996-08-13 General Electric Company Method and apparatus for dissipating heat from a transducer element array of an ultrasound probe
US6467138B1 (en) * 2000-05-24 2002-10-22 Vermon Integrated connector backings for matrix array transducers, matrix array transducers employing such backings and methods of making the same
US7105986B2 (en) * 2004-08-27 2006-09-12 General Electric Company Ultrasound transducer with enhanced thermal conductivity
US7834520B2 (en) * 2004-12-09 2010-11-16 Hitachi Medical Coporation Ultrasonic probe and ultrasonic diagnosis apparatus
JP5828703B2 (ja) 2011-07-29 2015-12-09 株式会社日立メディコ 超音波探触子及び超音波診断装置
GB2498213B (en) * 2012-01-09 2018-11-21 Bae Systems Plc Transducer arrangement
US9419202B2 (en) * 2013-06-21 2016-08-16 General Electric Company Ultrasound transducer and method for manufacturing an ultrasound transducer
EP2992829B1 (en) * 2014-09-02 2018-06-20 Esaote S.p.A. Ultrasound probe with optimized thermal management
WO2016138622A1 (zh) * 2015-03-02 2016-09-09 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 超声波换能器及其制造方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6373942A (ja) * 1986-09-18 1988-04-04 富士通株式会社 超音波探触子
JP2000184497A (ja) * 1998-12-14 2000-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 超音波探触子
JP2001197593A (ja) * 2000-01-12 2001-07-19 Hitachi Medical Corp 超音波装置
JP2004329495A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Hitachi Medical Corp 超音波探触子
JP2005103078A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 超音波探触子
JP2006325954A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Toshiba Corp 超音波プローブ及び超音波診断装置
JP2007158468A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Toshiba Corp 超音波探触子および超音波画像装置
JP2008022077A (ja) * 2006-07-10 2008-01-31 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 超音波探触子
JP2009261840A (ja) * 2008-04-30 2009-11-12 Toshiba Corp 超音波プローブ及び超音波診断装置
JP2013077883A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc 超音波プローブ及び超音波画像表示装置
JP2013115537A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc バッキング部材、超音波プローブ及び超音波画像表示装置
WO2014080312A1 (en) * 2012-11-20 2014-05-30 Koninklijke Philips N.V. Frameless ultrasound probes with heat dissipation

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022102276A1 (ja) * 2020-11-13 2022-05-19
JP7726217B2 (ja) 2020-11-13 2025-08-20 コニカミノルタ株式会社 音響レンズ、その製造方法、超音波プローブ及び超音波診断装置
JP2022142171A (ja) * 2021-03-16 2022-09-30 富士フイルムヘルスケア株式会社 超音波探触子及びバッキング製造方法
JP7565479B2 (ja) 2021-03-16 2024-10-11 富士フイルム株式会社 超音波探触子及びバッキング製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11052425B2 (en) 2021-07-06
JP6907667B2 (ja) 2021-07-21
US20180290176A1 (en) 2018-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11052425B2 (en) Ultrasonic probe with heat dissipation
CN100450444C (zh) 超声波探头与超声波诊断设备
CN102327128A (zh) 超声波探头及超声波诊断装置
KR20130078935A (ko) 초음파 프로브 및 그 제조방법
US20180028159A1 (en) Rearward acoustic diffusion for ultrasound-on-a-chip transducer array
KR20160008360A (ko) 초음파 흡음 부재, 이를 포함하는 초음파 프로브 및 그 제조 방법
KR101435011B1 (ko) 초음파 프로브 및 그 제조방법
CN104720847A (zh) 超声波探头和制造该超声波探头的方法
US9402599B2 (en) Ultrasound probe and ultrasound diagnostic imaging apparatus
JP7275808B2 (ja) 超音波探触子及び超音波診断装置
JP2012129595A (ja) 超音波探触子及び超音波探触子の製造方法
JP7306042B2 (ja) 超音波探触子及び超音波診断装置
US10016179B2 (en) Probe and manufacturing method thereof
KR102457219B1 (ko) 초음파 영상 장치 및 그 제어 방법
US11185306B2 (en) Ultrasound probe
JP5828703B2 (ja) 超音波探触子及び超音波診断装置
KR20170098474A (ko) 초음파 프로브
JP2014180402A (ja) 超音波探触子及び超音波画像診断装置
US20240099694A1 (en) Ultrasound probe and ultrasound diagnostic apparatus
JP2012024178A (ja) 超音波診断装置
KR102885513B1 (ko) 이미지 아티팩트 방지를 위한 스트레스-스킨 배킹 패널
JP2012011024A (ja) 超音波探触子、および超音波診断装置
JP2021087493A (ja) 超音波探触子及び超音波診断装置
KR20190093977A (ko) 초음파 프로브
JP2014180401A (ja) 超音波探触子及び超音波画像診断装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200318

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210105

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201225

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210302

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210601

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210614

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6907667

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150