[go: up one dir, main page]

JP2018174310A - ダイシング用保護膜剤 - Google Patents

ダイシング用保護膜剤 Download PDF

Info

Publication number
JP2018174310A
JP2018174310A JP2018053130A JP2018053130A JP2018174310A JP 2018174310 A JP2018174310 A JP 2018174310A JP 2018053130 A JP2018053130 A JP 2018053130A JP 2018053130 A JP2018053130 A JP 2018053130A JP 2018174310 A JP2018174310 A JP 2018174310A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protective film
laser
laser light
film agent
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018053130A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
吉田 正昭
Masaaki Yoshida
正昭 吉田
孝広 吉岡
Takahiro Yoshioka
孝広 吉岡
健人 安蘇谷
Kento Asoya
健人 安蘇谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Disco Corp
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd, Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to CN201810286516.5A priority Critical patent/CN108687441A/zh
Priority to TW107111230A priority patent/TW201903864A/zh
Priority to KR1020180037101A priority patent/KR20180111677A/ko
Publication of JP2018174310A publication Critical patent/JP2018174310A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
JP2018053130A 2017-03-30 2018-03-20 ダイシング用保護膜剤 Pending JP2018174310A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810286516.5A CN108687441A (zh) 2017-03-30 2018-03-30 切割用保护膜剂
TW107111230A TW201903864A (zh) 2017-03-30 2018-03-30 切割用保護膜劑
KR1020180037101A KR20180111677A (ko) 2017-03-30 2018-03-30 다이싱용 보호막제

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017067973 2017-03-30
JP2017067973 2017-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018174310A true JP2018174310A (ja) 2018-11-08

Family

ID=64107593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018053130A Pending JP2018174310A (ja) 2017-03-30 2018-03-20 ダイシング用保護膜剤

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2018174310A (zh)
TW (1) TW201903864A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020188153A (ja) * 2019-05-15 2020-11-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂組成物、樹脂被覆基板および素子チップの製造方法
JPWO2020100403A1 (ja) * 2018-11-15 2021-09-02 東京応化工業株式会社 プラズマダイシング用保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法
JP2021150494A (ja) * 2020-03-19 2021-09-27 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JPWO2022153858A1 (zh) * 2021-01-14 2022-07-21
WO2024034345A1 (ja) * 2022-08-08 2024-02-15 東京応化工業株式会社 保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7521997B2 (ja) * 2020-10-15 2024-07-24 株式会社ディスコ レーザー加工方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2020100403A1 (ja) * 2018-11-15 2021-09-02 東京応化工業株式会社 プラズマダイシング用保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法
JP7017648B2 (ja) 2018-11-15 2022-02-08 東京応化工業株式会社 プラズマダイシング用保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法
US11929284B2 (en) 2018-11-15 2024-03-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Protective film forming agent for plasma dicing and method for manufacturing semiconductor chip
JP2020188153A (ja) * 2019-05-15 2020-11-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂組成物、樹脂被覆基板および素子チップの製造方法
JP7316638B2 (ja) 2019-05-15 2023-07-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂組成物、樹脂被覆基板および素子チップの製造方法
JP2021150494A (ja) * 2020-03-19 2021-09-27 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7460275B2 (ja) 2020-03-19 2024-04-02 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JPWO2022153858A1 (zh) * 2021-01-14 2022-07-21
WO2022153858A1 (ja) * 2021-01-14 2022-07-21 東京応化工業株式会社 保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法
JP7651596B2 (ja) 2021-01-14 2025-03-26 東京応化工業株式会社 保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法
WO2024034345A1 (ja) * 2022-08-08 2024-02-15 東京応化工業株式会社 保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法
EP4550386A4 (en) * 2022-08-08 2025-11-05 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd PROTECTIVE FILM FORMING AGENT AND SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING METHOD

Also Published As

Publication number Publication date
TW201903864A (zh) 2019-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018174310A (ja) ダイシング用保護膜剤
JP4571850B2 (ja) レーザーダイシング用保護膜剤及び該保護膜剤を用いたウエーハの加工方法
KR20180111677A (ko) 다이싱용 보호막제
KR102680916B1 (ko) 웨이퍼의 분할 방법
JP2014124646A (ja) レーザ加工方法および微粒子層形成剤
KR20130037637A (ko) 패시베이션막이 적층된 기판의 애블레이션 가공 방법
KR20150043975A (ko) 웨이퍼의 가공 방법
WO2020100403A1 (ja) プラズマダイシング用保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法
TW201903955A (zh) 改善晶圓塗覆
JP2019071333A (ja) ウエーハの加工方法
JP2019012807A (ja) レーザー加工用保護膜剤
CN103035570A (zh) 烧蚀加工方法
CN105778644A (zh) 雷射切割用保护膜组成物及应用
US10818546B2 (en) Method of laser-processing device wafer
JP6614696B2 (ja) 保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法
TW202239514A (zh) 半導體晶片之製造方法及保護膜形成劑
JP2016139690A (ja) レーザーダイシング用保護膜組成物及びその応用
JP2022125002A (ja) 半導体チップの製造方法、及び保護膜形成剤
KR20200085647A (ko) 웨이퍼의 가공 방법
JP2021015938A (ja) 水溶性の樹脂シート及びウェーハの加工方法
JP2013081947A (ja) 半導体基板のアブレーション加工方法
JP2013081956A (ja) パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法
KR20160092659A (ko) 레이저 절단용 보호막 조성물 및 그 사용방법
KR20180056112A (ko) 보호막 형성용 수지제 및 레이저 가공 방법
JP2016041448A (ja) パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法