JP2018167311A - Cutting and separating method for processed products and processed products - Google Patents
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Abstract
【課題】板状のワークから加工品を切断分離する切断分離加工方法及び加工品を提供する。【解決手段】板状のワークから加工品を切断分離する切断分離加工方法であって、板状のワークWから加工品15を切断分離するために、加工品15の輪郭に沿って所望範囲のレーザ切断加工を行う工程と、前記レーザ切断加工によって形成したスリット17A,17Bに近接した位置においてワークWの複数箇所に加圧加工を行い、前記スリット17A,17Bを横切って前記加工品の切断面を押圧する押圧部23を突出形成する工程と、複数箇所の押圧部23によって前記加工品15の切断面を押圧保持した状態にあるときに、前記加工品15の残りの輪郭部17Cのレーザ切断加工を行う工程と、を備えている。【選択図】図2Disclosed is a cutting and separating method and a processed product for cutting and separating a processed product from a plate-shaped workpiece. A cutting / separating method for cutting and separating a workpiece from a plate-like workpiece, wherein the workpiece 15 is cut and separated from the plate-like workpiece W in a desired range along the contour of the workpiece. A step of performing laser cutting, and pressurization is performed on a plurality of locations on the workpiece W at positions close to the slits 17A and 17B formed by the laser cutting, and the cut surface of the workpiece is cut across the slits 17A and 17B. Laser cutting of the remaining contour portion 17C of the processed product 15 when the pressed surface 23 is pressed and the cut surface of the processed product 15 is pressed and held by the multiple pressed portions 23. And a process of performing processing. [Selection] Figure 2
Description
本発明は、板状のワークから加工品を切断分離する切断分離加工方法及びその加工品に関する。より詳細には、板状のワークから切断分離した加工品を、前記ワークから落下しないように保持することができる切断分離加工方法及びその加工品に関する。 The present invention relates to a cutting / separating method for cutting and separating a workpiece from a plate-shaped workpiece and the workpiece. More specifically, the present invention relates to a cutting / separating method and a processed product that can hold a workpiece cut and separated from a plate-shaped workpiece so as not to fall from the workpiece.
従来、板状のワークから加工品を切断分離すると、分離された加工品がワークの上面に乗ったり、また、ワークの下側に入り込むことがある。したがって、ワークから複数の切断品(加工品)を連続的に切断分離することが難しい。そこで、板状のワークから複数の加工品を連続的に、次々に切断分離するとき、ワークから加工品が離れないように、微小の接続部(ミクロジョイント)を介して、ワークと加工品とを接続した状態に切断することがある。 Conventionally, when a workpiece is cut and separated from a plate-shaped workpiece, the separated workpiece may get on the upper surface of the workpiece or may enter the lower side of the workpiece. Therefore, it is difficult to continuously cut and separate a plurality of cut products (processed products) from the workpiece. Therefore, when cutting and separating a plurality of processed products from a plate-shaped workpiece one after another, the workpiece and the processed product are connected to each other via a minute connection part (micro joint) so that the processed products are not separated from the workpiece. May be disconnected in a connected state.
前述のように、ワークと加工品とをミクロジョイントを介して接続した状態に加工すると、加工品の周辺に、ミクロジョイントに起因する微小な突起が生じる。したがって、場合によっては微小な突起を除去することが必要になる。したがって、ミクロジョイントに起因する微小な突起を生じることなく、ワークと加工品とを接続した状態に加工することが提案されている(例えば特許文献1,2参照)。
As described above, when the workpiece and the processed product are connected to each other through the micro joint, a minute protrusion due to the micro joint is generated around the processed product. Therefore, in some cases, it is necessary to remove minute protrusions. Therefore, it has been proposed to process the workpiece and the processed product in a connected state without generating a minute protrusion due to the micro joint (see, for example,
前記特許文献1に記載の構成は、レーザ加工によって板状のワークから切断片を切断分離する際に、レーザ加工による切断線(スリット)の位置へ接着剤を供給して、ワークから切断片が離れないように接着する構成である。したがって、ワークから切断片を分離したとき、切断片に付着している接着剤を除去する必要がある。
In the configuration described in
前記特許文献2に記載の構成は、レーザ加工によって被加工物から製品部分を切断分離する際、レーザ光によって切断した切断線に近接した被加工物の一部を溶融したときの溶融物によって製品部分を被加工物に接合するものである。したがって、製品部分が溶融物によって溶融して一体化することがある。 In the configuration described in Patent Document 2, when a product portion is cut and separated from a workpiece by laser processing, the product is melted when a part of the workpiece close to the cutting line cut by the laser beam is melted. The part is joined to the workpiece. Accordingly, the product part may be melted and integrated by the melt.
本発明は、前述のごとき従来の問題に鑑みてなされたもので、板状のワークから加工品を切断分離する切断分離加工方法であって、
(a)板状のワークから加工品を切断分離するために、加工品の輪郭に沿って所望範囲のレーザ切断加工を行う工程、
(b)前記レーザ切断加工によって形成したスリットに近接した位置においてワークの複数箇所に加圧加工を行い、前記スリットを横切って前記加工品の切断面を押圧する押圧部を突出形成する工程、
(c)複数箇所の押圧部によって前記加工品の切断面を押圧保持した状態にあるときに、前記加工品の残りの輪郭部のレーザ切断加工を行う工程、
を備えていることを特徴とするものである。
The present invention was made in view of the conventional problems as described above, and is a cutting and separating method for cutting and separating a workpiece from a plate-shaped workpiece,
(A) a step of performing laser cutting in a desired range along the contour of the workpiece in order to cut and separate the workpiece from the plate-like workpiece;
(B) performing a pressing process at a plurality of locations on the workpiece at a position close to the slit formed by the laser cutting process, and projecting and forming a pressing portion that presses the cut surface of the workpiece across the slit;
(C) a step of performing laser cutting of the remaining contour portion of the workpiece when the cut surface of the workpiece is pressed and held by a plurality of pressing portions;
It is characterized by having.
また、前記加工品の切断分離加工方法において、前記押圧部を形成する位置は、残りの輪郭部に近接した位置である。 In the method for cutting and separating a workpiece, the position where the pressing portion is formed is a position close to the remaining contour portion.
また、前記加工品の切断分離加工方法において、前記押圧部を形成する位置は、加工品を間にして対向した位置である。 Moreover, in the cutting / separating method for the processed product, the position where the pressing portion is formed is a position facing the processed product.
また、前記加工品の切断分離加工方法において、前記押圧部を形成する位置は、2箇所に形成した押圧部を結ぶ直線を中心として加工品が回動することを規制する位置である。 In the method for cutting and separating a workpiece, the position where the pressing portion is formed is a position where the workpiece is restricted from rotating about a straight line connecting the pressing portions formed at two places.
また、前記加工品の切断分離加工方法において、前記押圧部は、前記加工品の切断面を曲面でもって押圧保持している。 In the method for cutting and separating a processed product, the pressing portion presses and holds the cut surface of the processed product with a curved surface.
また、前記加工品の切断分離加工方法において、前記加工品の切断分離加工は、レーザ切断加工機能とパンチプレス加工機能とを備えたレーザ・パンチ複合加工機によって行う。 In the method for cutting and separating a workpiece, the workpiece is cut and separated by a laser / punch combined processing machine having a laser cutting function and a punch press function.
また、板状のワークからレーザ切断加工によって切断分離された加工品であって、加工品の外周面である切断面の複数箇所に、押圧部によって押圧された圧痕を備えている。 Moreover, it is a processed product cut and separated from the plate-like workpiece by laser cutting processing, and has indentations pressed by the pressing portion at a plurality of locations on the cut surface which is the outer peripheral surface of the processed product.
本発明によれば、板状のワークから加工品を切断分離するために、加工品の輪郭に沿って所望範囲に亘ってレーザ切断加工を行う。そして、レーザ切断加工によって形成したスリットに近接した複数箇所に加圧加工を行い、この加圧加工によって前記スリットを横切って加工品の切断面を押圧する押圧部を突出形成するものである。 According to the present invention, in order to cut and separate a workpiece from a plate-shaped workpiece, laser cutting is performed over a desired range along the contour of the workpiece. Then, pressure processing is performed at a plurality of locations close to the slit formed by the laser cutting process, and a pressing portion that presses the cut surface of the processed product across the slit is projected and formed by the pressure processing.
したがって、加工品は、複数箇所の押圧部によって、ワークから落下することなく押圧保持されるものである。よって、加工品を切断分離加工後にワークから加工品を取り外すことが容易であると共に、取り外した後に後加工が不要である。 Therefore, the processed product is pressed and held by the plurality of pressing portions without dropping from the workpiece. Therefore, it is easy to remove the processed product from the workpiece after cutting and separating the processed product, and no post-processing is necessary after the removal.
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明するに、理解を容易にするために、先ず、本発明を実施するためのレーザ・パンチ複合加工機について説明する。なお、レーザ・パンチ複合加工機は、例えば特開2009−18334号公報に記載されているように周知である。したがって、レーザ・パンチ複合加工機の構成については概略的に説明することにする。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. To facilitate understanding, first, a laser / punch combined machine for carrying out the present invention will be described. The laser / punch combined processing machine is well known as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-18334. Therefore, the configuration of the laser / punch combined processing machine will be schematically described.
図1に示すように、レーザ・パンチ複合加工機1は、上部フレーム3U、下部フレーム3Lを備えたフレーム3を備えている。前記上部フレーム3Uには、複数のパンチPを備えた上部タレット5Uが回転自在に備えられており、下部フレーム3Lには、前記パンチPに対応した複数のダイDを備えた下部タレット5Lが回転自在に備えられている。そして、前記上部フレーム3Uには、パンチング下降位置に割出し位置決めされたパンチPを打圧するストライカ(ラム)7が上下動自在に備えられている。
As shown in FIG. 1, the combined laser /
前記下部フレーム3Lには、板状のワークWを支持するワークテーブル9が備えられている。そして、前記下部フレーム3L上には、前記ワークWをX軸方向(図1において紙面に垂直な方向)及びY軸方向(図1において左右方向)へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置11が備えられている。さらに、前記ワークWのレーザ加工を行うために、前記上部フレーム3Uには、レーザ加工ヘッド13を上下動自在に備えたスライダ15がY軸方向へ移動位置決め自在に備えられている。
The
以上のごとき構成により、ワーク移動位置決め装置11によってX,Y軸方向軸方向へ移動位置決めされるワークWに対してレーザ切断加工及びパンチP、ダイDによる押圧加工(打抜き加工やコイニング加工をも含む加工)を行うことができるものである。
With the above-described configuration, laser cutting and pressing with the punch P and die D (including punching and coining) are performed on the workpiece W that is moved and positioned in the X and Y axial directions by the workpiece
さて、例えば図2(A)に示すように、例えば内部に矩形状の穴15Hを備えた矩形状の加工品15を、板状のワークWから切断分離するには、次のように行うものである。すなわち、先ずレーザ加工ヘッド13を使用して、図2(B)に示すように、加工品15及び穴15Hの輪郭に沿って所望範囲に亘ってレーザ切断加工を行ってスリット17A,17Bの加工を行う。
For example, as shown in FIG. 2A, for example, a
次に、ワークWをパンチング加工位置に位置決めして、図2(C)に示すように、スリット17Aに近接したワークW側の複数箇所の加圧加工位置19A,19B,19Cに押圧加工を行う。同様に、穴15Hを形成するときにスクラップとなるスクラップ部分21における加圧加工位置21Aに押圧加工又は打抜き加工を行う。この場合、加圧加工位置21Aは複数であって、図2(C)において左右方向及び/又は上下方向に位置ずれした位置であってもよいものである。なお、以後の説明においては、加圧加工位置19A,19B,19C及び21Aの加工を行うことを、打抜き加工をも含めて押圧部形成加工と称する。
Next, the workpiece W is positioned at the punching processing position, and as shown in FIG. 2C, pressing is performed at a plurality of
すなわち、図3に概略的、概念的に示すように、スリット17A,17Bに対して近接した位置であって、ワークWの板厚よりも小さな距離の近接位置に押圧部形成加工19Aを行うと、ワークW及びスクラップ部21に、前記スリット17A,17Bを横切るように逃げが生じる。そして、スリットを横切るように突出変形した突出部23が生じる。この逃げに起因する突出部23の曲面が加工品15の切断面15Fに当接し、加工品15の切断面を押圧する押圧部を構成することになる。したがって、加工品15の周囲の複数箇所に前記突出部23を形成して加工品15を周囲から押圧することにより、加工品15は落下することなくワークWに押圧保持されるものである。この際、加工品15の外周面である切断面の複数箇所には、押圧部(突出部)23によって押圧された圧痕を生じるものである。
That is, as schematically and conceptually shown in FIG. 3, when the pressing portion forming process 19 </ b> A is performed at a position close to the slits 17 </ b> A and 17 </ b> B and a distance closer than the thickness of the workpiece W. The workpiece W and the
上述のように、加工品15の周囲の複数箇所に押圧部形成加工を行って、突出部23によって加工品15を押圧保持した状態にあるときに、加工品15の残りの輪郭部17Cの部分のレーザ切断加工を行うことにより、加工品15及びスクラップ21をワークWから切断分離することができる。この際、加工品15は、周囲の複数の突出部23によって押圧されている。したがって、前記レーザ・パンチ複合加工機1からワークWを搬出するとき、加工品15がワークWから脱落するようなことはないものである。
As described above, when the pressing part forming process is performed at a plurality of locations around the processed
なお、ワークWから加工品15を取り外す場合は、例えばハンマー等によって加工品15を軽く打圧したり、或は、ワークWに振動を付与することによって、加工品15をワークWから容易に取り外すことができるものである。
When removing the workpiece 15 from the workpiece W, the
なお、前記突出部23を形成する構成としては、図4に示すように、ワークWの上面又は下面の一側面に、又は上下両面に適宜形状の凹部25を押圧加工することによって形成することも可能である。
In addition, as a structure which forms the said
ところで、本発明は前述したごとき実施形態に限ることなく、適宜の変形を行うことにより、その他の形態でもって実施可能である。すなわち、加工品が例えば三角形状の場合には、各辺に対応した3箇所に突出部を形成することが望ましいものである。また、加工品が例えば円形状等の場合には、中心位置(重心位置)を間にした対向位置に突出部を形成することが望ましい。この場合、2箇所の突出部を結ぶ直線を中心として回転することを規制する位置にも(例えば、図2(C)の押圧加工位置19Cが相当する)突出部23を形成することが望ましいものである。すなわち、この場合には、3箇所に突出部23を形成することになる。
By the way, the present invention is not limited to the embodiment as described above, and can be implemented in other forms by appropriately modifying the embodiment. That is, when the processed product has a triangular shape, for example, it is desirable to form protrusions at three locations corresponding to each side. In addition, when the processed product has a circular shape or the like, it is desirable to form a protrusion at an opposing position with the center position (center of gravity position) in between. In this case, it is desirable to form the protruding
ところで、突出部23を形成する位置は、突出部23を形成して加工品15を押圧するとき、加工品15が移動することのない位置、すなわち残りの輪郭部に近接した位置や残りの輪郭部17Cと対向する位置とすることが望ましい。
By the way, the position where the protruding
また、図1(C),(D)においては、加工品15の対向した位置にそれぞれ加工位置19A,19Bを設定した場合について説明したが、加圧位置の数はより多くの所望数とすることができるものである。
Further, in FIGS. 1C and 1D, the case where the processing positions 19 </ b> A and 19 </ b> B are respectively set at the opposed positions of the processed
さらに、レーザ切断加工によるスリットの加工と押圧部成形加工を行うパンチング加工とを交互に繰り返すことも可能である。 Furthermore, it is also possible to alternately repeat slit processing by laser cutting processing and punching processing to perform pressing portion forming processing.
1 レーザ・パンチ複合加工機
3 フレーム
3U,3L 上下のフレーム
5U,5L タレット
7 ストライカ
9 ワークテーブル
11 ワーク移動位置決め装置
13 レーザ加工ヘッド
15 加工品
15F 切断面
15H 穴
17A,17B スリット
17C 残りの輪郭部
19A,19B,19C 加圧加工位置
21 スクラップ部分
21A 加圧加工位置
23 突出部(逃げ、押圧部)
25 凹部
DESCRIPTION OF
25 recess
Claims (7)
(a)板状のワークから加工品を切断分離するために、加工品の輪郭に沿って所望範囲のレーザ切断加工を行う工程、
(b)前記レーザ切断加工によって形成したスリットに近接した位置においてワークの複数箇所に加圧加工を行い、前記スリットを横切って前記加工品の切断面を押圧する押圧部を突出形成する工程、
(c)複数箇所の押圧部によって前記加工品の切断面を押圧保持した状態にあるときに、前記加工品の残りの輪郭部のレーザ切断加工を行う工程、
を備えていることを特徴とする加工品の切断分離加工方法。 A cutting and separating method for cutting and separating a workpiece from a plate-shaped workpiece,
(A) a step of performing laser cutting in a desired range along the contour of the workpiece in order to cut and separate the workpiece from the plate-like workpiece;
(B) performing a pressing process at a plurality of locations on the workpiece at a position close to the slit formed by the laser cutting process, and projecting and forming a pressing portion that presses the cut surface of the workpiece across the slit;
(C) a step of performing laser cutting of the remaining contour portion of the workpiece when the cut surface of the workpiece is pressed and held by a plurality of pressing portions;
A method for cutting and separating a processed product, comprising:
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