JP2018167371A - 研磨パッド - Google Patents

Abstract

【解決手段】 円盤状の研磨パッド１は、その上面が研磨面１Ａとなっている。この研磨面１Ａには同心円状に配置された複数の円周方向溝が形成されるとともに、中心から放射方向に延びて上記円周方向溝と交差する複数の放射方向溝が形成されている。各円周方向溝がスラリーＳを保持するための保持溝１Ｂとなっており、各放射方向溝が研磨屑や使用後のスラリーＳを排出するための排出溝１Ｃとなっている。そして、保持溝１Ｂの深さは、排出溝１Ｃよりも深くなっている。【効果】 保持溝１Ｂの深さは排出溝１Ｃよりも深くなっているので、保持溝１ＢがスラリーＳを保持する保持能力を増大させることができるとともに、収容部１Ｅに研磨屑を収容することができる。そのため、スクラッチの発生を抑制して、研磨レートが高い研磨パッド１を提供することができる。【選択図】 図２

Description

本発明は研磨パッドに関し、より詳しくは、例えば光学材料やガラス基板等の研磨に用いて好適な研磨パッドに関する。

従来、研磨面に複数の同心円状の円周方向溝を形成するとともに、該円周方向溝と交差する複数の直線状溝を形成した研磨パッドは公知である（例えば特許文献１、特許文献２）。
こうした従来の研磨パッドは、上記円周方向溝をスラリーを保持する保持溝として構成し、上記直線状溝を研磨屑や使用後のスラリーを排出する排出溝として構成している。そして、特許文献１の研磨パッドは、排出溝の深さを保持溝よりも深くなるように構成してあり、特許文献２の研磨パッドは、保持溝のピッチと排出溝のピッチを特定の関係に設定してあり、それによって研磨レートを向上させるようになっている。

特開２００６−１５６８７６号公報 特開２０１３−３５１０８号公報

ところで、近年、研磨パッドにより被研磨物を研磨する際に研磨の高精度化が要求されており、そのために、研磨パッドに対して次のような要求がなされている。すなわち、（１）液状のスラリーを被研磨物の表面に均等かつ十分に行き渡らせること、（２）高価なスラリーの消費量を抑制すること、（３）スクラッチの原因となる研磨屑を効率的に排出すること等、スラリーの流れをコントロールすることが要求されている。
しかしながら、上記従来の研磨パッドにおいては、スラリーの流れのコントロールが必ずしも十分なものではなかった。そして、特許文献１の研磨パッドにおいては、スラリーの排出能力は優れる反面、スラリーの保持能力が十分とは言えず、必ずしも高い研磨レートが得られないという問題があった。

上述した事情に鑑み、本発明は、被研磨物と摺動する研磨面を備え、この研磨面に円周方向に沿った周方向溝を形成するとともに、該周方向溝と交差して研磨パッドの外周面に開口する複数の交差溝を形成し、上記周方向溝を、スラリーを保持する保持溝として構成し、上記複数の交差溝を、研磨屑や使用後のスラリーを排出する排出溝として構成した研磨パッドにおいて、
上記保持溝としての周方向溝の深さを、上記排出溝としての交差溝よりも深くしてあり、上記保持溝と排出溝とが交差する各交差部分は、研磨屑を収容して沈殿させる収容部となっていることを特徴とするものである。

このような構成によれば、保持溝によるスラリーの保持能力を大きくすることができるとともに、上記収容部に研磨屑を収容することができる。そのため、スクラッチの発生を抑制して研磨レートが高い研磨パッドを提供することができる。

本発明の第１実施例を示す側面図。 図１の研磨パッドの平面図。 図２のＩＩＩ方向からの要部の側面図。 図２のＩＶ―ＩＶ線に沿う要部の断面図。 図２の要部を拡大した斜視図。 本発明の研磨パッドの第２実施例を示す平面図。 本発明の研磨パッドの第３実施例を示す平面図。 保持溝に関する他の実施例を示す断面図。 保持溝に関する他の実施例を示す断面図。 保持溝に関する他の実施例を示す断面図。

以下、図示実施例について本発明を説明すると、図１は本発明にかかる研磨パッド１を備えた研磨装置２の側面図を示し、この研磨装置２は、被研磨物３を研磨パッド１により研磨するようになっている。
上記研磨装置２は、下方側に設けられて研磨パッド１を支持する研磨定盤４と、上方側に設けられて被研磨物３を支持する支持定盤５と、液状のスラリーＳを供給するスラリー供給手段６とを備えている。
上記研磨パッド１および被研磨物３はそれぞれ略円盤状を有しており、本実施例では研磨パッド１の直径は被研磨物３の直径よりも大径となっている。また研磨パッド１は、その下面を両面テープ等によって研磨定盤４に固定されており、被研磨物３は支持定盤５に真空吸着されている。
また上記研磨定盤４および支持定盤５は図示しない駆動手段によって相対的に回転するとともに、上記支持定盤５は研磨定盤４の中心位置から半径方向に往復動可能に設けられており、これにより上記研磨パッド１と被研磨物３とが相対的に回転しながら摺動するようになっている。
スラリー供給手段６は、所要の薬品中に砥粒の混合された液状のスラリーＳを上記研磨パッド１の研磨面１Ａの中心部に供給し、これにより当該スラリーＳが研磨面１Ａと被研磨物３との間に入り込むことで、被研磨物３の研磨が行われるようになっている。
このような構成を有する研磨装置自体は従来公知であり、これ以上の詳細な説明については省略する。なお、上記構成を有する研磨装置２の他、例えば支持定盤５には駆動がなく、研磨定盤４の回転により支持定盤５が連れ回るようにした研磨装置２など、その他の構成を有した研磨装置２も使用可能である。

本実施例の研磨パッド１の製造方法としては、例えば、少なくともプレポリマーとしてのポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤、中空体を準備する準備工程；少なくとも、上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤を混合して成形体成形用の混合液を得る混合工程；上記成形体成形用混合液からポリウレタンポリウレア樹脂成形体を成形する成形体成形工程；および上記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体から、上記研磨面１Ａを有する研磨層を形成する研磨層形成工程、を含むことが挙げられる。
以下、準備工程、混合工程、成形体成形工程、研磨層形成工程に分けて、それぞれ説明する。

上記準備工程として、上記研磨パッド１の製造には、ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の原料として、例えば、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤、中空体が用いられる。更にポリオール化合物を上記成分とともに用いてもよく、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の成分を併せて用いてもよい。

上記準備工程で準備される上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物は、下記ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを、通常用いられる条件で反応させることにより得られる化合物であり、ポリウレタン結合とイソシアネート基を分子内に含むものである。また、本発明の効果を損なわない範囲内で、他の成分がポリウレタン結合含有イソシアネート化合物に含まれていてもよい。
上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物としては、市販されているものを用いてもよく、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて合成したものを用いてもよい。上記反応に特に制限はなく、ポリウレタン樹脂の製造において公知の方法および条件を用いて付加重合反応すればよい。
例えば、４０℃に加温したポリオール化合物に、窒素雰囲気にて撹拌しながら５０℃に加温したポリイソシアネート化合物を添加し、３０分後に８０℃まで昇温させ更に８０℃にて６０分間反応させるといった方法で製造することが出来る。

まず、上記ポリイソシアネート化合物とは、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有する化合物を意味する。またポリイソシアネート化合物としては、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有していれば特に制限されるものではない。
例えば、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、ナフタレン−１，４−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、４，４’−メチレン−ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニルジイソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、キシリレン−１，４−ジイソシアネート、４，４’−ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン−１，２−ジイソシアネート、ブチレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−１，４−ジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン−１，４−ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。
さらに、ポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、中でも２，４−ＴＤＩ、２，６−ＴＤＩ、ＭＤＩがより好ましく、２，４−ＴＤＩ、２，６−ＴＤＩが特に好ましい。
これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。

次に上記ポリオール化合物とは、分子内に２つ以上のアルコール性水酸基（ＯＨ）を有する化合物を意味する。
上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の合成に用いられるポリオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等；ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（又はポリテトラメチレンエーテルグリコール）（ＰＴＭＧ）等のポリエーテルポリオール化合物；エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物；ポリカーボネートポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物等を挙げることができる。
また、エチレンオキサイドを付加した３官能性プロピレングリコールを用いることもできる。これらの中でも、ＰＴＭＧ、又はＰＴＭＧとＤＥＧの組み合わせが好ましい。
上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。

ここで、ＮＣＯ基１個当たりのＰＰ（プレポリマー）の分子量を示すプレポリマーのＮＣＯ当量としては、２００〜８００であることが好ましく、３００〜７００であることがより好ましく、４００〜６００であることがさらにより好ましい。
具体的に上記プレポリマーのＮＣＯ当量は以下のようにして求めることができる。
プレポリマーのＮＣＯ当量＝（ポリイソシアネート化合物の質量部＋ポリオール化合物の質量部）／［（ポリイソシアネート化合物１分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部／ポリイソシアネート化合物の分子量）−（ポリオール化合物１分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部／ポリオール化合物の分子量）］

上記硬化剤（鎖伸長剤ともいう）としては、例えば、ポリアミン化合物および／又はポリオール化合物を用いることができる。
ポリアミン化合物とは、分子内に２つ以上のアミノ基を有する化合物を意味し、脂肪族や芳香族のポリアミン化合物、特にはジアミン化合物を使用することができる。
例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジアミン、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス−ｏ−クロロアニリン）（以下、ＭＯＣＡと略記する。）、ＭＯＣＡと同様の構造を有するポリアミン化合物等を挙げることができる。
また、ポリアミン化合物が水酸基を有していてもよく、このようなアミン系化合物として、例えば、２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。
ポリアミン化合物としては、ジアミン化合物が好ましく、ＭＯＣＡ、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンがより好ましく、ＭＯＣＡが特に好ましい。
ポリアミン化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリアミン化合物を組み合わせて用いてもよい。
ポリアミン化合物は、他の成分と混合し易くするためおよび／又は後の成形体形成工程における気泡径の均一性を向上させるために、必要により加熱した状態で減圧下脱泡することが好ましい。減圧下での脱泡方法としては、ポリウレタンの製造において公知の方法を用いればよく、例えば、真空ポンプを用いて０．１ＭＰａ以下の真空度で脱泡することができる。
硬化剤（鎖伸長剤）として固体の化合物を用いる場合は、加熱により溶融させつつ、減圧下脱泡することができる。

また、硬化剤としてのポリオール化合物としては、ジオール化合物やトリオール化合物等の化合物であれば特に制限なく用いることができる。また、プレポリマーを形成するのに用いられるポリオール化合物と同一であっても異なっていてもよい。
具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどの低分子量ジオール、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの高分子量のポリオール化合物などが挙げられる。
上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。

ここで、上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の末端に存在するイソシアネート基に対する、硬化剤に存在する活性水素基（アミノ基および水酸基）の当量比であるＲ値が、０．６０〜１．４０となるよう、各成分を混合する。Ｒ値は、０．６５〜０．１．３０が好ましく、０．７０〜１．２０がより好ましい。

上記中空体とは、空隙を有する微小球体を意味する。微小球体には、球状、楕円状、およびこれらに近い形状のものが含まれる。中空体の例としては、熱可塑性樹脂からなる外殻（ポリマー殻）と、外殻に内包される低沸点炭化水素とからなる未発泡の加熱膨張性微小球状体を、加熱膨張させたものが挙げられる。
上記ポリマー殻としては、特開昭５７−１３７３２３号公報等に開示されているように、例えば、アクリロニトリル−塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル−メチルメタクリレート共重合体、塩化ビニル−エチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を用いることができる。同様に、ポリマー殻に内包される低沸点炭化水素としては、例えば、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、石油エーテル等を用いることができる。
なお、上記中空体を用いる他、水発泡等の化学的発泡や機械的な撹拌による発泡を用いて気泡を形成しても良く、これらの方法を組み合わせても良い。

次に混合工程について説明すると、当該混合工程では、上記準備工程で準備した、プレポリマーとしてのポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤および中空体を、混合機内に供給して攪拌・混合する。混合工程は、上記各成分の流動性を確保できる温度に加温した状態で行われる。
混合順序に特に制限はないが、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物と中空体とを混合した混合液と、硬化剤および必要に応じて他の成分を混合した混合液とを用意し、両混合液を混合器内に供給して混合撹拌することが好ましい。このようにして、成形体成形用の混合液が調製される。

次に成形体成形工程では、上記混合工程で調製された成形体成形用混合液を５０〜１００℃の型枠内に流し込み、硬化させることによりポリウレタンポリウレア樹脂成形体を成形する。
このとき、プレポリマー、硬化剤が反応してポリウレタンポリウレア樹脂を形成することにより該混合液は硬化する。

そして、研磨層形成工程では、上記成形体成形工程により得られたポリウレタンポリウレア樹脂成形体をシート状にスライスするとともに、スライスした樹脂シートを円形に裁断することで、円盤状の研磨パッド１が形成され、その一方となる上面が研磨面１Ａとなり、反対側となる下面は前述した両面テープの装着面となる。

上述した工程を経て円盤状の研磨パッド１を製造するが、さらに本実施例では、研磨パッド１の上面となる研磨面１Ａに、スラリーＳを保持する複数の保持溝１Ｂを形成するとともに、研磨屑や使用後のスラリーＳを排出するための複数の排出溝１Ｃを形成している。
すなわち、図２に平面図で示すように、研磨パッド１の研磨面１Ａには、その中心から同心円状に等ピッチＰで複数の円周方向溝が形成されており、各円周方向溝がスラリーＳを保持する保持溝１Ｂとなっている。円周方向からなる各保持溝１Ｂは、研磨パッド１の外周面１Ｄには開口しておらず、閉じられた形状となっている。保持溝１Ｂとしての各円周方向溝の幅及び深さは全て同一寸法となっている。図４ないし図５に示すように、保持溝１Ｂの断面形状は縦長の長方形となっている。
また、研磨面１Ａには、中心から放射方向に延びて、外周面１Ｄに開口する直線状の複数の放射方向溝が形成されており、各放射方向溝が排出溝１Ｃとなっている。排出溝１Ｃは、円周方向において等角度で合計１６箇所に形成されており、これら各排出溝１Ｃは上記円周方向溝からなる保持溝１Ｂと実質的に直交した状態となっている（図２ないし図５参照）。この放射方向溝からなる排出溝１Ｃが、上記保持溝１Ｂと交差する交差溝となっている。排出溝１Ｃの断面形状は横長の長方形となっている。そして、図５に示すように、上記排出溝１Ｃの幅は、上記保持溝１Ｂの幅の約３倍の寸法に設定されている。なお、排出溝１Ｃの幅は、保持溝１Ｂの幅の２倍〜１０倍程度に設定しても良い。
さらに、図３〜図５に示すように、保持溝１Ｂの深さは、排出溝１Ｃよりも深くなっている。より詳細には、保持溝１Ｂの深さは、排出溝１Ｃの深さの約２倍に設定されている。なお、保持溝１Ｂの深さは、排出溝１Ｃの深さの１．１倍〜３倍程度に設定しても良い。
そして、図５に示すように、保持溝１Ｂと排出溝１Ｃとが交差する各交差部分は、保持溝１Ｂの底部１Ｂａが排出溝１Ｃの底部１Ｃａを兼ねており、これら各交差部分が研磨屑を収容して沈殿させる収容部１Ｅとなっている。

以上のように、本実施例の研磨パッド１は、研磨面１Ａに複数の保持溝１Ｂが形成されるとともに、それらと交差する交差溝としての複数の排出溝１Ｃが形成されており、保持溝１Ｂの深さは排出溝１Ｃよりも深くなっている。換言すると、排出溝１Ｃは保持溝１Ｂよりも深さが浅くなっているので、研磨作業中におけるスラリーＳの排出量を適度に抑制することができる。
そのため、スラリーＳを研磨面１Ａの中心部に供給して被研磨物３を研磨パッド１によって研磨する際に、研磨面１Ａの保持溝１ＢがスラリーＳを保持する保持能力が大きくなっている。それにより、保持溝１ＢのスラリーＳは研磨面１Ａと被研磨物３との摺動部分に満遍なく供給され、その状態で研磨面１Ａにより被研磨物３が研磨される。
そして、研磨作業中に生じる研磨屑や使用後のスラリーＳは、各排出溝１Ｃを介して研磨面１Ａの放射方向の外方へ向けて排出される。その際に、排出溝１Ｃ内を移動する研磨屑が上記各収容部１Ｅ内に落下して、そこに収容されて沈殿するようになっている（図４、図５参照）。このように、研磨屑が各収容部１Ｅに収容されて沈殿するので、研磨屑によるスクラッチの発生を抑制することができる。
本実施例によれば、保持溝１ＢがスラリーＳを保持する保持能力を向上させることができるとともに、収容部１Ｅに研磨屑を収容することができる。したがって、スクラッチの発生を抑制して研磨レートが高い研磨パッド１を提供することができる。

次に、図６は研磨パッド１の第２実施例を示したものであり、この第２実施例は、前述した第１実施例における放射方向溝の代わりに格子状溝を研磨面１Ａに形成したことが特徴である。この第２実施例においては、格子状溝が排出溝１Ｃとなっている。その他の構成は図２に示した第１実施例の研磨パッド１と同じであり、対応する箇所には同じ番号を付している。このような構成の第２実施例の研磨パッド１であっても上述した第１実施例と同様の作用・効果を得ることができる。

次に、図７は研磨パッド１の第３実施例を示したものである。この第３実施例は、図２に示した第１実施例における複数の円周方向溝の代わりに一条の螺旋状溝１Ｆを形成したものである。この螺旋状溝１Ｆが円周方向に沿った周方向溝となっている。螺旋状溝１Ｆの外方端１Ｆａは、研磨パッド１の外周面１Ｄには開口しておらず、したがって、螺旋状溝１Ｆは閉じた形状の周方向溝となっている。その他の構成は上記図２に示した第１実施例と同じである。この第３実施例においては、螺旋状溝１Ｆ全体が保持溝１Ｂとなっており、螺旋状溝１Ｆと排出溝１Ｃ（放射方向溝）とが交差する各交差部分が収容部１Ｅとなる。なお、第３実施例における上記第１実施例の研磨パッド１との対応箇所には同じ部材番号を付している。このような構成の第３実施例の研磨パッド１であっても上述した第１実施例と同様の作用・効果を得ることができる。

次に、図８〜図１０は、上記保持溝１Ｂの断面形状に関する他の実施例を示したものである。つまり、図８は、上記図１の保持溝１Ｂの底部１Ｂａの中央に長手方向に沿った直線状の方形溝を形成したものである。それにより、保持溝１Ｂは、底部中央に小さな方形の凹部が形成された断面形状となっている。
次に、図９は、保持溝１Ｂの断面形状を台形にしたものである。さらに、図１０は、保持溝１Ｂの底部１Ｂａ側の幅を、上方側の箇所よりも幅広の方形に形成してあり、それにより全体として凸状の断面となっている。図９、図１０に示した保持溝１Ｂは、底部１Ｂａの溝幅が上方側よりも幅広となっている。そのため、上記収容部１Ｅにおける研磨屑の収容量を多くすることができるとともに、収容部１Ｅに収容された研磨屑が研磨面１Ａに流出しにくい構成となっている。
これら図８〜図１０の保持溝１Ｂを有する研磨パッド１は、収容部１Ｅでの研磨屑の収容量が多く、かつ、収容部１Ｅから流出しにくい構成なっている。

なお、上記第１実施例及び第２実施例においては、研磨面１Ａに同心状に形成した複数の円周方向溝を形成して、それらを保持溝１Ｂとしているが、円周方向に沿って同心円状に複数の八角形を研磨面１Ａに形成して、それらを保持溝１Ｂとしても良い。そのように形成された複数の八角形の周方向溝であっても、上記円周方向溝からなる保持溝１Ｂを設けた上記実施例と同様の作用効果を得ることできる。
また、上記実施例における放射状溝や格子状溝の代わりに、排出溝１Ｃとして複数の平行な直線状溝を研磨面１Ａに形成しても良い。また、排出溝１Ｃとしては直線状溝に限らず、複数の円弧状溝を保持溝１Ｂと交差するように研磨面１Ａに形成してもよい。
さらに、上記第１実施例ないし第３実施例では、保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃの断面形状は方形となっているが、保持溝１Ｂおよび排出溝１Ｃのいずれかの断面形状をＶ字形としても良い。

１‥研磨パッド １Ａ‥研磨面
１Ｂ‥保持溝 １Ｃ‥排出溝
１Ｅ‥収容部 Ｓ‥スラリー

Claims (4)

1. 被研磨物と摺動する研磨面を備え、この研磨面に円周方向に沿った周方向溝を形成するとともに、該周方向溝と交差して研磨パッドの外周面に開口する複数の交差溝を形成し、上記周方向溝を、スラリーを保持する保持溝として構成し、上記複数の交差溝を、研磨屑や使用後のスラリーを排出する排出溝として構成した研磨パッドにおいて、
   上記保持溝としての周方向溝の深さを、上記排出溝としての交差溝よりも深くしてあり、上記保持溝と排出溝とが交差する各交差部分は、研磨屑を収容して沈殿させる収容部となっていることを特徴とする研磨パッド。
2. 上記保持溝は、研磨面に同心状に配置された複数の円周方向溝、又は螺旋溝からなり、上記排出溝は、研磨面に形成された放射状溝又は格子溝からなることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。
3. 上記保持溝の幅は、上記排出溝の幅よりも狭くなっており、上記保持溝の深さは、上記排出溝の深さの約２倍となっていることを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
4. 上記排出溝の断面は方形又はＶ字形となっており、上記保持溝の断面は、方形、Ｖ字形、底部中央に凹部を有する方形、台形、又は底部側が上方部よりも幅広となる凸状のいずれかとなっていることを特徴とする請求項３に記載の研磨パッド。

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