JP2018165778A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】一対の基板の位置ずれを抑制できる表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、第１可撓性基板と、第２可撓性基板と、液晶層と、第１スペーサと、第２スペーサと、を備えている。第１可撓性基板は、第１面と、第２面と、を有している。第２可撓性基板は、第３面と、第４面と、を有している。液晶層は、第１面と第３面との間に配置されている。第１スペーサは、第１面に配置されている。第２スペーサは、第３面に配置されている。第１スペーサ及び第２スペーサの一方は、凹部を有している。他方は、凸部を有している。凸部の先端は、凹部に接している。【選択図】図７

Description

本発明の実施形態は、可撓性の液晶表示装置に関する。

液晶表示装置は、位置を合わせて重ねられた一対の基板を備えている。両方又は一方の基板には、偏光板等の光学フィルムが貼り付けられている。光学フィルムを貼り付ける工程や、光学フィルムを貼り付ける前に基板から保護フィルムを引き剥がす工程において、いずれかの基板が装置に引っ張られた結果、一方の基板に対する他方の基板の位置がずれるおそれがある。また、可撓性の表示装置の隣り合う複数の端辺を湾曲させた場合、一方の基板に対して他方の基板が斜め方向にずれるおそれがある。可撓性の液晶表示装置は、基材が樹脂等の可撓性材料で形成されている（例えば、特許文献１参照）。可撓性の基板は、引っ張られると曲がったり伸びたりするため、ガラス基板等の剛性の基材と比べて、弱い力でも位置ずれを生じる傾向がある。

特開２００９−２３００７２号公報

本開示の目的は、一対の基板の位置ずれを抑制できる表示装置を提供することにある。

一実施形態に係る表示装置は、第１可撓性基板と、第２可撓性基板と、液晶層と、第１スペーサと、第２スペーサと、を備えている。第１可撓性基板は、第１面と、第１面とは反対側の第２面と、を有している。第２可撓性基板は、第１面に対向する第３面と、第３面とは反対側の第４面と、を有している。液晶層は、第１面及び第３面の間に配置されている。第１スペーサは、第１面に配置されている。第２スペーサは、第３面に配置されている。第１スペーサ及び第２スペーサのいずれか一方は、凹部を有している。第１スペーサ及び第２スペーサのいずれか他方は、凸部を有している。凸部の先端は、凹部に接している。

図１は、各実施形態に共通する表示装置の概略的な構成を示す平面図である。 図２は、図１に示された副画素を拡大して示す平面図である。 図３は、図２中のＦ３−Ｆ３線に沿う断面図である。 図４は、表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。 図５は、図４に示された保護フィルムを引き剥がす工程を説明する平面図である。 図６は、図４に示された光学フィルムを貼り付ける工程を説明する側面図である。 図７は、図２中のＦ７を拡大して示す平面図である。 図８は、第１実施形態の表示装置に係る第１及び第２スペーサを図７中のＦ８−Ｆ８線に沿って切断した断面図である。 図９は、凸部の配列密度を模式的に示す平面図である。 図１０は、第１実施形態の第１変形例に係る第１及び第２スペーサを示す断面図である。 図１１は、第１実施形態の第２変形例に係る第１及び第２スペーサを示す断面図である。 図１２は、第１実施形態の第３変形例に係る第１及び第２スペーサを示す断面図である。 図１３は、第１実施形態の第４変形例に係る第１及び第２スペーサを示す断面図である。 図１４は、第１実施形態の第５変形例に係る第１及び第２スペーサを示す断面図である。 図１５は、第１実施形態の第６変形例に係る第１及び第２スペーサを示す断面図である。 図１６は、非表示領域を湾曲させた表示装置を示す斜視図である。 図１７は、カバー部材に表示装置を貼り付ける工程を説明する断面図である。 図１８は、第２実施形態の表示装置に係る第１及び第２突出部を示す断面図である。

いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者が発明の主旨を保って適宜変更について容易に想到し得るものは、当然に本発明の範囲に含まれる。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素について符号を省略することがある。また、本明細書及び各図において、既に説明した図と同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。

また、本明細書において「αはＡ，Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。

以下の説明において、表示装置の一例として液晶表示装置である表示装置ＤＳＰを開示する。表示装置ＤＳＰは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。

図１は、各実施形態に共通する表示装置ＤＳＰの概略的な構成を示す平面図である。図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、例えば、表示面及び背面を有した表示パネル（液晶セル）ＰＮＬと、表示パネルＰＮＬの背面に光を照射する照明装置（バックライト）ＢＬと、を備えている。

表示パネルＰＮＬは、背面に入射した光を選択的に透過することで表示面に画像を表示する。表示パネルＰＮＬの表示面は、平面であってもよいし、湾曲した曲面であってもよい。なお、表示パネルＰＮＬは、表示パネルＰＮＬの表示面に入射した光を選択的に反射させることで表示面に画像を表示する反射型であってもよい。表示パネルＰＮＬが反射型である場合、照明装置ＢＬを省略してもよい。以下の説明において、表示パネルＰＮＬの表示面から背面に向かって見ることを平面視と定義する。

表示パネルＰＮＬは、第１基板（アレイ基板）ＳＵＢ１と、第２基板（対向基板）ＳＵＢ２と、シール材３と、液晶層ＬＣと、制御モジュールＣＴＲと、を備えている。第１基板ＳＵＢ１は、第１乃至第４辺Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４を有している。例えば、第１及び第３辺Ｅ１，Ｅ３が短辺であり、第２及び第４辺Ｅ２，Ｅ４が長辺である。

第２基板ＳＵＢ２は、表示パネルＰＮＬの厚み方向Ｄ０において、第１基板ＳＵＢ１に対向している。第１基板ＳＵＢ１は、表示パネルＰＮＬの例えば長辺方向において、第２基板ＳＵＢ２よりも大きく形成されており、第２基板ＳＵＢ２から露出した端子領域ＮＤＡｔを有している。制御モジュールＣＴＲは、端子領域ＮＤＡｔに設けられている。なお、制御モジュールＣＴＲを、端子領域ＮＤＡｔに接続された外部回路基板に設けてもよい。

シール材３は、アクリル樹脂やエポキシ樹脂等の有機材料で形成されている。シール材３は、図１中の右上がり斜線で示す部分に相当し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着している。液晶層ＬＣは、シール材３よりも内側において、第２基板ＳＵＢ２と第１基板ＳＵＢ１との間に配置されている。

表示パネルＰＮＬは、平面視において、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域（額縁領域）ＮＤＡと、を有している。表示領域ＤＡには、複数の副画素ＳＰＸがｍ行×ｎ列のマトリクス状に配列されている。例えば、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）にそれぞれ対応する三つの副画素ＳＰＸを組み合わせてカラー表示が可能な画素ＰＸを構成できる。なお、画素ＰＸは、白色等の他の色の副画素ＳＰＸを含んでもよいし、同じ色の副画素ＳＰＸを複数含んでもよい。

非表示領域ＮＤＡは、第１乃至第４非表示領域ＮＤＡ１，ＮＤＡ２，ＮＤＡ３，ＮＤＡ４を含んでいる。第１非表示領域ＮＤＡ１は、表示領域ＤＡと第１辺Ｅ１との間にある。同様に、第２非表示領域ＮＤＡ２は、表示領域ＤＡと第２辺Ｅ２との間にある。第３非表示領域ＮＤＡ３は、表示領域ＤＡと第３辺Ｅ３との間にある。第４非表示領域ＮＤＡ４は、表示領域ＤＡと第４辺Ｅ４との間にある。第１非表示領域ＮＤＡ１は、前述の端子領域ＮＤＡｔを含んでいる。

第１基板ＳＵＢ１は、表示領域ＤＡにおいて、複数の走査信号線ＧＬ（ＧＬ１，ＧＬ２，ＧＬ３…ＧＬｍ＋１）と、走査信号線ＧＬと交差する複数の映像信号線ＳＬ（ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３…ＳＬｎ＋１）と、を備えている。前述の副画素ＳＰＸは、隣り合う二本の走査信号線ＧＬと隣り合う二本の映像信号線ＳＬとによって区画された領域に相当する。

各々の走査信号線ＧＬが延在する方向を第１方向Ｄ１と定義し、各々の映像信号線ＳＬが延在する方向を第２方向Ｄ２と定義する。なお、図１に示す例では、映像信号線ＳＬを第２方向Ｄ２に平行な直線で示しているが、図９に示す例のように、映像信号線ＳＬがジグザグに屈曲しつつ第２方向Ｄ２に延在してもよい。図示しないが、映像信号線ＳＬが第２方向Ｄ２を中心に蛇行する曲線でもよい。同様に、第１方向Ｄ１に延在する走査信号線ＧＬは、屈曲してもよいし、蛇行してもよい。

図１に示す例では、第１方向Ｄ１が表示パネルＰＮＬの短辺方向と一致し、第２方向Ｄ２が表示パネルＰＮＬの長辺方向と一致する。なお、第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２は、図１に示す例に限られない。第１方向Ｄ１が表示パネルＰＮＬの長辺方向と一致し、第２方向Ｄ２が表示パネルＰＮＬの短辺方向と一致してもよいし、それ以外の方向であってもよい。

第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２並びに後述する第３方向（例えば、交差方向Ｄ３、第３Ａ及び第３Ｂ方向Ｄ３Ａ，Ｄ３Ｂ）、斜め方向Ｄ４はいずれも、表示パネルＰＮＬの表示面に沿う方向であって、表示パネルＰＮＬの厚み方向Ｄ０と直交している。

第１基板ＳＵＢ１は、各々の走査信号線ＧＬに接続された走査ドライバＧＤと、各々の映像信号線ＳＬに接続された映像ドライバＳＤと、を備えている。走査ドライバＧＤは、例えば、第２及び第４非表示領域ＮＤＡ２，ＮＤＡ４にそれぞれ設けられている。映像ドライバＳＤは、例えば、第１非表示領域ＮＤＡ１において端子領域ＮＤＡｔよりも内側に設けられている。なお、走査ドライバＧＤ及び映像ドライバＳＤを制御モジュールＣＴＲに設けてもよいし、表示パネルＰＮＬに接続された外部回路基板に設けてもよい。

第１基板ＳＵＢ１は、各々の副画素ＳＰＸにおいて、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査信号線ＧＬ、映像信号線ＳＬ及び画素電極ＰＥに電気的に接続されている。複数の副画素ＳＰＸに対向して共通電極ＣＥが延在している。共通電極ＣＥは、第１基板ＳＵＢ１に設けてもよいし、第２基板ＳＵＢ２に設けてもよい。

制御モジュールＣＴＲは、走査ドライバＧＤ及び映像ドライバＳＤを制御する。走査ドライバＧＤは、各々の走査信号線ＧＬに走査信号を供給し、映像ドライバＳＤは、各々の映像信号線ＳＬに映像信号を供給する。スイッチング素子ＳＷに対応する走査信号線ＧＬに走査信号が供給されると、当該スイッチング素子ＳＷに対応する映像信号線ＳＬと画素電極ＰＥとが電気的に接続され、映像信号線ＳＬの映像信号が画素電極ＰＥに供給される。画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥとの間で電界を形成して液晶層ＬＣの液晶分子の配向を変化させる。保持容量ＣＳは、例えば共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとの間に形成される。

図２は、図１に示された副画素ＳＰＸの構成を示す平面図である。図２に示すように、スイッチング素子ＳＷは、半導体層ＳＣと、中継電極ＳＬｒと、を備えている。半導体層ＳＣは、第１コンタクトホールＣＨ１において映像信号線ＳＬに接し、第２コンタクトホールＣＨ２において中継電極ＳＬｒに接している。

半導体層ＳＣは、映像信号線ＳＬに重畳しながら第１コンタクトホールＣＨ１から走査信号線ＧＬへ延在し、走査信号線ＧＬと交差した後にＵ字状に屈曲して第２コンタクトホールＣＨ２へ延在している。中継電極ＳＬｒは、第３コンタクトホールＣＨ３において画素電極ＰＥと接している。ここでは、半導体層ＳＣが走査信号線ＧＬと二回交差するダブルゲート型のスイッチング素子ＳＷを示しているが、スイッチング素子ＳＷはシングルゲート型であってもよい。

図２中に一点鎖線で示す領域は、光を遮る遮光層２１に相当する。遮光層２１は、平面視において、走査信号線ＧＬ、映像信号線ＳＬ、中継電極ＳＬｒ及び半導体層ＳＣと重畳している。遮光層２１は、各々の副画素ＳＰＸに開口ＡＰを有している。画素電極ＰＥは、開口ＡＰに延出している。図２に示す例では、映像信号線ＳＬは、ジグザグに屈曲しながら第２方向Ｄ２に延在している。画素電極ＰＥは、映像信号線ＳＬに平行に形成された二本のスリットを有しているが、この例に限られない。

各実施形態の表示装置ＤＳＰは、第１及び第２スペーサ３１，３２をさらに備えている。第１及び第２スペーサ３１，３２のいずれか一方が有する凹部３３と、いずれか他方が有する凸部３４とは、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の位置ずれを抑制するストッパ３０を構成する。第１及び第２スペーサ３１，３２については、図７乃至図１４を参照して後で詳しく説明する。

図３は、図２中のＦ３−Ｆ３線に沿う表示装置ＤＳＰの断面図である。図３に示す例では、表示パネルＰＮＬが、主として表示面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示パネルＰＮＬは、表示面に対して垂直な縦電界や、表示面に対して斜め方向の電界、或いはそれらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していてもよい。

前述のように、第１基板ＳＵＢ１は、走査信号線ＧＬと、映像信号線ＳＬと、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、共通電極ＣＥと、を備えている。それらに加え、第１基板ＳＵＢ１は、図３に示すように、第１可撓性基板１０と、第１絶縁層１１と、第２絶縁層１２と、第３絶縁層１３と、第４絶縁層１４と、第５絶縁層１５と、第１配向膜ＡＬ１と、をさらに備えている。

第１可撓性基板１０は、例えばポリイミド樹脂等で形成され、可撓性、透光性及び絶縁性を有している。第１可撓性基板１０は、第２可撓性基板２０と対向する第１面１０Ａと、第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂと、を有している。第１絶縁層１１は、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａを覆っている。

半導体層ＳＣは、第１絶縁層１１の上に形成されている。第２絶縁層１２は、第１絶縁層１１及び半導体層ＳＣを覆っている。走査信号線ＧＬは、第２絶縁層１２の上に形成されている。第３絶縁層１３は、第２絶縁層１２及び走査信号線ＧＬを覆っている。

映像信号線ＳＬ及び中継電極ＳＬｒは、第３絶縁層１３の上に形成されている。映像信号線ＳＬ及び中継電極ＳＬｒは、同一工程で形成できる。第４絶縁層１４は、第３絶縁層１３、映像信号線ＳＬ及び中継電極ＳＬｒを覆っている。共通電極ＣＥは、第４絶縁層１４の上に形成されている。第５絶縁層１５は、第４絶縁層１４及び共通電極ＣＥを覆っている。

画素電極ＰＥは、第５絶縁層１５の上に形成されている。なお、第５絶縁層１５の下に画素電極ＰＥを形成し、第５絶縁層１５の上に共通電極ＣＥを形成してもよい。第５絶縁層１５は、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとを絶縁する層間絶縁層の一例である。第１配向膜ＡＬ１は、第５絶縁層１５及び画素電極ＰＥを覆っている。

走査信号線ＧＬ及び映像信号線ＳＬは、例えば単層構造や積層構造の金属材料で形成されている。映像信号線ＳＬは、走査信号線ＧＬと比べて細線でもよい。中継電極ＳＬｒは、例えば映像信号線ＳＬと同じ金属材料で形成されている。半導体層ＳＣは、例えば低温又は高温ポリシリコン（ＬＴＰＳ ｏｒ ＨＴＰＳ：Ｌｏｗ ｏｒ Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｐｏｌｙ Ｓｉｌｉｃｏｎ）で形成されている。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等で形成された透明導電膜である。

第１乃至第３及び第５絶縁層１１，１２，１３，１５は、シリコン酸化物、シリコン窒化物又はアルミナ等の無機絶縁層である。第４絶縁層１４は、例えばアクリル樹脂等の感光性樹脂で形成された有機絶縁層である。第４絶縁層１４は、スイッチング素子ＳＷの凹凸を平坦化する機能を有し、第１乃至第３及び第５絶縁層１１，１２，１３，１５や第１配向膜ＡＬ１よりも厚く形成されている。第４絶縁層１４を有機平坦化膜と呼ぶことがある。

第１及び第２コンタクトホールＣＨ１，ＣＨ２は、第２及び第３絶縁層１２，１３を貫通している。映像信号線ＳＬは、第１コンタクトホールＣＨ１を通じて半導体層ＳＣに接している。中継電極ＳＬｒは、第２コンタクトホールＣＨ２を通じて半導体層ＳＣに接している。映像信号線ＳＬ及び中継電極ＳＬｒのいずれか一方がソース電極であり、いずれか他方がドレイン電極である。

第３コンタクトホールＣＨ３は、第４及び第５絶縁層１４，１５を貫通している。画素電極ＰＥは、第３コンタクトホールＣＨ３を通じて中継電極ＳＬｒに接しており、半導体層ＳＣに電気的に接続されている。第３コンタクトホールＣＨ３は、画素電極ＰＥとトランジスタ（スイッチング素子ＳＷ）とを電気的に接続するコンタクトホールの一例である。

第２基板ＳＵＢ２は、前述の遮光層２１に加え、第２可撓性基板２０と、カラーフィルタ層２２と、オーバーコート層２３と、第２配向膜ＡＬ２と、を備えている。第２可撓性基板２０は、第１可撓性基板１０と同様の樹脂材料で形成されている。第２可撓性基板２０は、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａに対向する第３面２０Ａと、第３面２０Ａとは反対側の第４面２０Ｂと、を有している。

遮光層２１は、第２可撓性基板２０の第３面２０Ａに形成され、平面視において図１に示された非表示領域ＮＤＡを覆っている。カラーフィルタ層２２は、第３面２０Ａ及び遮光層２１を覆っている。カラーフィルタ層２２は、各々の副画素ＳＰＸに対応する色に着色されている。オーバーコート層２３は、カラーフィルタ層２２を覆っている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層２３を覆っている。

液晶層ＬＣは、第１及び第２配向膜ＡＬ１，ＡＬ２の間に配置されている。第１及び第２配向膜ＡＬ１，ＡＬ２は、画素電極ＰＥに電圧が印加されていない状態において、液晶層ＬＣの液晶分子を配向させる。第１及び第２配向膜ＡＬ１，ＡＬ２は、例えばインクジェット印刷やフレキソ印刷等によって塗布されたポリイミド樹脂等である。

第１可撓性基板１０の第２面１０Ｂには、第１偏光板ＰＬ１が貼り付けられている。第２可撓性基板２０の第４面２０Ｂには、第２偏光板ＰＬ２が貼り付けられている。なお、偏光した光を照射する照明装置ＢＬを用いる場合、第１偏光板ＰＬ１を省略してもよい。

第１及び第２偏光板ＰＬ１は、第１可撓性基板１０の第２面１０Ｂや第２可撓性基板２０の第４面２０Ｂに貼り付けられる光学フィルムの一例である。なお、光学フィルムは、入射光のうちの所望の偏光を選択的に透過する偏光板に限られない。光学フィルムの他の例として、円偏光板の位相差を補償する位相差板や表示パネルＰＮＬを保護する光透過性フィルム等が挙げられる。

図４は、表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示すフロー図である。図４を参照し、表示装置ＤＳＰの製造方法について説明する。ＳＴ１乃至ＳＴ３の工程を経て第１基板ＳＵＢ１を用意する。ＳＴ４乃至ＳＴ６の工程を経て第２基板ＳＵＢ２を用意する。ＳＴ７乃至ＳＴ１１の工程を経て第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２が位置合わせされた表示パネルＰＮＬを用意する。ＳＴ１２及びＳＴ１３の工程を経て表示パネルＰＮＬに光学フィルムを貼り付ける。ＳＴ１４及びＳＴ１５の工程を経て表示装置ＤＳＰを完成させる。

ＳＴ１乃至ＳＴ３の工程について説明する。まず、剛性のガラス基板の上面に第１可撓性基板１０の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第１可撓性基板１０を形成する（第１可撓性基板形成ＳＴ１）。

第１可撓性基板１０の上でフォトリソグラフィ等を繰り返し、前述の走査信号線ＧＬ、走査ドライバＧＤ、映像信号線ＳＬ、映像ドライバＳＤ、スイッチング素子ＳＷ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５、第１スペーサ３１等を極めて高い位置精度で積層した回路層を形成する（回路層形成ＳＴ２）。

回路層の上に第１配向膜ＡＬ１の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第１配向膜ＡＬ１を形成する（第１配向膜形成ＳＴ３）。ＳＴ１乃至ＳＴ３の工程を経て、複数の第１基板ＳＵＢ１を含んだマザー基板を得る。

次に、ＳＴ４乃至ＳＴ６の工程について説明する。ＳＴ１の工程と同様にして、ガラス基板の上に第２可撓性基板２０を形成する（第２可撓性基板形成ＳＴ４）。第２可撓性基板２０の上でフォトリソグラフィ等を繰り返し、前述の遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３、第２スペーサ３２等を極めて高い位置精度で積層した着色層を形成する（着色層形成ＳＴ５）。ＳＴ３の工程と同様にして、着色層の上に第２配向膜ＡＬ２を形成する（第２配向膜形成ＳＴ６）。ＳＴ４乃至ＳＴ６の工程を経て、複数の第２基板ＳＵＢ２を含んだマザー基板を得る。

次に、ＳＴ７乃至ＳＴ１１の工程について説明する。いずれか一方のマザー基板にシール材３を塗布し、シール材３に囲まれた内側に液晶層ＬＣの液晶材料を滴下する（液晶滴下ＳＴ７）。二枚のマザー基板を位置合わせして貼り合わせ、シール材３を硬化させる（基板接着ＳＴ８）。

第１可撓性基板１０の第２面１０Ｂからガラス基板を剥離し（ガラス基板剥離ＳＴ９）、第２面１０Ｂに保護フィルムを貼り付ける（保護フィルム貼着ＳＴ１０）。透光性のガラス基板を通じて第１可撓性基板１０の第２面１０Ｂにレーザー光を照射すると、第１可撓性基板１０がレーザー光を吸収して僅かに分解する。第１可撓性基板１０とガラス基板との界面に空隙が生じ、第１可撓性基板１０からガラス基板が剥離される。

同様にして、第２可撓性基板２０の第４面２０Ｂからガラス基板を剥離し、第４面２０Ｂに保護フィルムを貼り付ける。保護フィルムは、例えばポリエチレンテレフタラート樹脂等で形成されたフィルムである。保護フィルムを貼り付けたマザー基板を切断し、複数のパネルに個片化する（セルカットＳＴ１１）。

次に、ＳＴ１２乃至ＳＴ１５の工程について説明する。第２可撓性基板２０の第４面２０Ｂから保護フィルムを引き剥がし（保護フィルム剥離ＳＴ１２）、第２偏光板ＰＬ２を貼り付ける（光学フィルム貼着ＳＴ１３）。同様に、第１可撓性基板１０の第２面１０Ｂから保護フィルムを引き剥がし、第１偏光板ＰＬ１を貼り付ける。

端子領域ＮＤＡｔに外部回路基板を実装する（外部回路基板実装ＳＴ１４）。なお、外部回路基板を実装した後に保護フィルムを引き剥がして第１偏光板ＰＬ１を貼り付けてもよい（保護フィルム剥離ＳＴ１２及び光学フィルム貼着ＳＴ１３）。表示パネルＰＮＬに照明装置ＢＬを組み付ければ、表示装置ＤＳＰが完成する（仕上げＳＴ１５）。なお、ＳＴ１５の工程の後に、表示装置ＤＳＰの端辺を湾曲させる工程をさらに備えていてもよいし、カバーガラス等のカバー部材に表示パネルＰＮＬを貼り付ける工程をさらに備えていてもよい。

図５は、図４に示されたＳＴ１２の工程の一例を説明する平面図である。図５に示すように、ＳＴ１２の工程において、第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２（例えば表示パネルＰＮＬの長辺方向及び短辺方向）に交差する斜め方向（引き剥がし方向）Ｄ４に沿って第１及び第２可撓性基板１０，２０から保護フィルムＰＲを引き剥がす。このとき、第１基板ＳＵＢ１に対する第２基板ＳＵＢ２の位置が斜め方向Ｄ４にずれるおそれがある。斜め方向Ｄ４は、例えば、第１基板ＳＵＢ１や第２基板ＳＵＢ２の対角線に沿う方向である。

図６は、図４に示されたＳＴ１３の工程の一例を説明する側面図であって、真空吸着ステージ４１に固定された表示パネルＰＮＬに、光学フィルムを搬送する貼り付け装置４２を用いて光学フィルムを貼り付ける例を説明している。

貼り付け装置４２は、光学フィルムを保持する弱粘着性のベルト４３と、ベルト４３を回転駆動する本体４４と、を備えている。ベルト４３は、本体４４の周囲に巻回されている。貼り付け装置４２は、本体４４を表示パネルＰＮＬの長辺方向又は短辺方向すなわち第１又は第２方向Ｄ１，Ｄ２に沿って移動させるとともに、ベルト４３を回転させることにより、第２偏光板ＰＬ２等の光学フィルムを第２基板ＳＵＢ２等の基板に貼り付ける。

このとき、本体４４が移動する装置移動速度と、ベルト４３が回転するフィルム送り速度とが同期していないと、真空吸着ステージ４１に固定されて動けない下側の第１基板ＳＵＢ１に対して、貼り付け装置４２に引き摺られて移動しようとする上側の第２基板ＳＵＢ２の位置がずれるおそれがある。

［第１実施形態］
以下、図２及び図７乃至図９を参照して第１実施形態の表示装置ＤＳＰを説明する。第１実施形態の表示装置ＤＳＰは、図５に示されたＳＴ１２の工程や図６に示されたＳＴ１３の工程において、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との位置ずれを抑制するストッパ３０を備えている。ストッパ３０は、図２に示された第１及び第２スペーサ３１，３２のいずれか一方が有する凹部３３と、いずれか他方が有する凸部３４とによって構成されている。

図７は、図２中のＦ７を拡大して示す平面図であり、図８は、図７中のＦ８−Ｆ８線に沿う断面図である。図８に示すように、第１スペーサ３１は、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａに配置されている。第２スペーサ３２は、第２可撓性基板２０の第３面２０Ａに配置され、表示パネルＰＮＬの厚み方向Ｄ０において第１スペーサ３１に対向している。

なお、図８に示す例のように、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａと第１スペーサ３１との間に走査信号線ＧＬ、映像信号線ＳＬ、スイッチング素子ＳＷ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５等が介在してもよい。同様に、第２可撓性基板２０の第３面２０Ａと第２スペーサ３２との間に遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３等が介在してもよい。

第１基板ＳＵＢ１の第１スペーサ３１は、凹部３３を有し、第２基板ＳＵＢ２の第２スペーサ３２は、凸部３４を有している。なお、後述する変形例のように、第１スペーサ３１が凸部３４を有し、第２スペーサ３２が凹部３３を有してもよい。

第１スペーサ３１に凹部３３を形成するには、例えば、ハーフトーン処理等のマルチトーン処理によって第１スペーサ３１の厚みを部位毎に調整すればよい。凹部３３は、例えば、内面３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃによって構成されている。図８に示す例では、凸部３４の先端３４Ａが凹部３３の内面３３Ａに接しており、斜め方向Ｄ４への第２基板ＳＵＢ２の移動を阻止している。

第１基板ＳＵＢ１に対して第２基板ＳＵＢ２が斜め方向Ｄ４に移動したとき、凸部３４の先端３４Ａに接する面を凹部３３の内面３３Ａ又は内面３３Ｃとし、内面３３Ａ，３３Ｃの間隙を凹部３３の幅とする。斜め方向Ｄ４における先端３４Ａの幅は凹部３３の幅よりも小さい。

図７に示すように、凹部３３を構成する内面３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃは、第３Ａ方向Ｄ３Ａに沿って延在している。凹部３３は、第３Ａ方向Ｄ３Ａにおいて第１スペーサ３１を貫通し、開放端３３Ｄ，３３Ｅを有している。凸部３４の先端３４Ａは、第３Ｂ方向Ｄ３Ｂに沿って延在している。第３Ａ及び第３Ｂ方向Ｄ３Ａ，Ｄ３Ｂは、第３方向の一例であり、第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２と交差する交差方向Ｄ３とおおむね一致する。交差方向Ｄ３は、例えば斜め方向Ｄ４に直交する方向である。

図７に示す例では、凹部３３と凸部３４との嵌合の裕度を大きく確保するため、第３Ａ及び第３Ｂ方向Ｄ３Ａ，Ｄ３Ｂを僅かにずらしている。なお、第３Ａ及び第３Ｂ方向Ｄ３Ａ，Ｄ３Ｂが完全に一致するように凹部３３及び凸部３４を形成してもよい。交差方向Ｄ３と第３Ａ方向Ｄ３Ａとがなす角度は、例えば３０°以下である。同様に、交差方向Ｄ３と第３Ｂ方向Ｄ３Ｂとがなす角度は、例えば３０°以下である。

第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２並びに斜め方向Ｄ４のいずれの方向から見ても、凹部３３の内面３３Ａ，３３Ｃと、凸部３４の先端３４Ａとは、重畳している。換言すると、交差方向Ｄ３におおむね延在する凹部３３の内面３３Ａ、凸部３４の先端３４Ａ、凹部３３の内面３３Ｃは、交差方向Ｄ３に直交する斜め方向Ｄ４において一列に並んでいる。一方で、凹部３３が開放端３３Ｄ，３３Ｅを有しており、凹部３３の内面３３Ａ，３３Ｃと、凸部３４の先端３４Ａとは、交差方向Ｄ３において重畳していない。

ＳＴ１２の工程において、第２基板ＳＵＢ２が保護フィルムＰＲによって斜め方向Ｄ４へ引っ張られると、図７に示すように、凸部３４の先端３４Ａが凹部３３の内面３３Ａ又は内面３３Ｃに当接する。斜め方向Ｄ４への第２基板ＳＵＢ２の移動は、凹部３３及び凸部３４で構成されたストッパ３０によって阻止される。

同様に、ＳＴ１３の工程において、第２基板ＳＵＢ２が貼り付け装置４２によって第１又は第２方向Ｄ１，Ｄ２へ引っ張られると、図７に示すように、凸部３４の先端３４Ａが凹部３３の内面３３Ａ又は内面３３Ｃに当接する。第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２への第２基板ＳＵＢ２の移動は、凹部３３及び凸部３４で構成されたストッパ３０によって阻止される。

第１及び第２スペーサ３１，３２は、表示領域ＤＡに形成された遮光層２１に平面視で重畳するように配置されている。図２及び図７に示す例では、第１スペーサ３１は、第１方向Ｄ１に延在しており、第１方向Ｄ１に配列された複数の凹部３３を有している。さらに、第１スペーサ３１は、走査信号線ＧＬに沿って第１方向Ｄ１に延在しており、平面視において、画素電極ＰＥの一部や第３コンタクトホールＣＨ３に重畳している。

第１スペーサ３１は、例えば感光性のアクリル樹脂等であり、無機絶縁層である第５絶縁層１５との密着性が低い。図２及び図７に示す例では、第１スペーサ３１を形成する材料の少なくとも一部が、第５絶縁層１５よりも第１スペーサ３１との密着性に優れたＩＴＯ等の透明導電膜である画素電極ＰＥの上面に接している。なお、第１スペーサ３１は、画素電極とは電気的に接続されていない透明導電膜と接していてもよい。さらに、第１スペーサ３１を形成する材料の少なくとも一部が、画素電極ＰＥ等の透明導電膜に覆われた第３コンタクトホールＣＨ３の内部に位置している。第３コンタクトホールＣＨ３の内部に位置した第１スペーサ３１の材料は、透明導電膜を保護している。

なお、第５絶縁層１５の下に画素電極ＰＥを形成し、第５絶縁層１５の上に共通電極ＣＥを形成する構成では、第１突出部５１を形成する材料の少なくとも一部が、透明導電膜である共通電極ＣＥの上面に接することになる。平面視において第１突出部５１の底面の一部が透明導電膜と重畳していれば、第１突出部５１を第１基板ＳＵＢ１に強固に密着させることができる。

図９は、凸部３４の配列密度を模式的に示す平面図である。ＳＴ１２やＳＴ１３の工程において、シール材３に固定されている液晶層ＬＣの周辺ＬＣｏｕｔと比較して、シール材３から離れている液晶層ＬＣの中央ＬＣｉｎは、第１基板ＳＵＢ１に対する第２基板ＳＵＢ２の位置がずれやすい。位置ずれを防ぐため、凸部３４の配列密度は、図９に示すように液晶層ＬＣの周辺ＬＣｏｕｔよりも液晶層ＬＣの中央ＬＣｉｎの方が高くなることが好ましい。

以上のように構成された第１実施形態の表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１の第１スペーサ３１と、第２基板ＳＵＢ２の第２スペーサ３２とのうち、いずれか一方が凹部３３を有し、いずれか他方が凸部３４を有している。凹部３３の内面３３Ａ，３３Ｃと、凸部３４の先端３４Ａとは、第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２並びに斜め方向Ｄ４のいずれの方向とも交差する交差方向Ｄ３に延在している。

第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２のうちの一方の基板に対して他方の基板が第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２及び斜め方向Ｄ４に引っ張られたとき、図７に示すように、凸部３４の先端３４Ａが凹部３３の内面３３Ａ又は内面３３Ｃに当接して他方の基板の移動が阻止される。第１実施形態は、凹部３３及び凸部３４で構成されたストッパ３０によって、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の位置ずれを抑制できる。

また、第１実施形態は、凹部３３が第１スペーサ３１を交差方向Ｄ３に貫通している。凹部３３が開放端３３Ｄ，３３Ｅを有しているため、交差方向Ｄ３における凹部３３と凸部３４との嵌合の裕度を大きく確保できる。図７に示す例では、凸部３４の先端３４Ａが延在する第３Ｂ方向Ｄ３Ｂを凹部３３の内面３３Ａ，３３Ｃが延在する第３Ａ方向Ｄ３Ａから僅かにずらしている。このような第１実施形態によれば、凹部３３と凸部３４との嵌合の裕度をさらに大きく確保できる。

［変形例］
次に、図１０乃至図１７を参照して、第１実施形態の変形例に係る第１及び第２スペーサ３１，３２について説明する。なお、第１実施形態の構成と同一又は類似の機能を有する構成は、同一の符号を付して対応する第１実施形態の記載を参酌することとし、ここでの説明を省略する。また、その他の構成は、第１実施形態と同一である。

図１０は、第１実施形態の第１変形例に係る第１及び第２スペーサ３１，３２を示す断面図である。第１変形例は、第４絶縁層１４に凹部３３を形成して、第４絶縁層１４の一部を第１スペーサ３１として構成する点が第１実施形態と異なる。

第４絶縁層１４に凹部３３を形成するには、例えば、ハーフトーン処理等のマルチトーン処理によって第４絶縁層１４の厚みを部位毎に調整すればよい。マルチトーン処理されていない部位の第４絶縁層１４の厚みは、例えば３μｍである。ハーフトーン処理された部位の第４絶縁層１４の厚みは、例えば１．５μｍである。

第１変形例によれば、第１実施形態と同様に、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の位置ずれを抑制できる。さらに、第１変形例では、第１スペーサ３１を積層する工程を省略してＳＴ２の工程を簡素化できる。しかも、密着性が低い材料を第５絶縁層１５の上に積層しないため、画素電極ＰＥ等の透明導電膜と重畳するように第１スペーサ３１を配置する必要がなくなり、第１基板ＳＵＢ１の設計の自由度を向上できる。

図１１は、第１実施形態の第２変形例を示す断面図であり、図１２は、第１実施形態の第３変形例を示す断面図であり、図１３は、第１実施形態の第４変形例を示す断面図である。第２乃至第４変形例はいずれも、第１スペーサ３１にフルトーン処理によって形成された凹部３３を有する点が第１実施形態と異なる。さらに、第２変形例と第３変形例とは、第２スペーサ３２の高さが異なる。第３変形例と第４変形例とは、第１スペーサ３１の高さが異なる。

第２乃至第４変形例によれば、第１実施形態と同様に、ＳＴ１２やＳＴ１３の工程における第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の位置ずれを抑制できる。加えて、ハーフトーン処理等のマルチトーン処理を用いる必要がないため、ＳＴ２の工程を簡素化できる。

第２変形例は、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の間隔（セルギャップ）と略同一の高さの第２スペーサ３２を有している。第２変形例では、表示パネルＰＮＬの表示面を指で押圧されたとき、第２基板ＳＵＢ２を第２スペーサ３２で支持して第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の間隔を保持できる。

第３変形例は、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の間隔よりも低い高さの第２スペーサ３２を有している。第３変形例では、第２スペーサ３２によって第１配向膜ＡＬ１が傷つくことを防止できる。例えば、第１及び第２スペーサ３１，３２が第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の間隔の半分よりも高ければ、凹部３３の内面３３Ａ，３３Ｃと凸部３４の先端３４Ａとを当接させてストッパ３０を構成できる。第３変形例は、第１スペーサ３１が一体的に形成されていないが、この場合も、壁となる二つの突起を合わせて一つの第１スペーサ３１である。

第４変形例は、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の間隔と略同一の高さの第１スペーサ３１を有している。第４変形例では、表示パネルＰＮＬの表示面を指で押圧されたとき、第２基板ＳＵＢ２を第１スペーサ３１で支持して第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の間隔を保持できる。なお、第１スペーサ３１を大きくすると遮光層２１も大きくしなければならない。遮光層２１が大きくなると開口率が低下するため、この観点では第４変形例よりも第２変形例の方が好ましい。

図１４は、第１実施形態の第５変形例に係る第１及び第２スペーサ３１，３２を示す断面図である。第５変形例は、第１スペーサ３１が凸部３４を有し、第２スペーサ３２が凹部３３を有する点が第１実施形態と異なる。第５変形例によれば、第１実施形態と同様にＳＴ１２やＳＴ１３の工程における第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の位置ずれを抑制できる。

図１５は、第１実施形態の第６変形例に係る第１及び第２スペーサ３１，３２を示す断面図である。図１５に示す表示パネルＰＮＬは、壁電極３５を備えている。壁電極３５は、液晶層ＬＣの内部に突出した壁３６と、壁３６の壁面に形成された共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥと、を備えており、互いに隣り合う壁電極３５の間に第１基板ＳＵＢ１に平行に近い横電界を生じさせることができる構造である。第６変形例は、第１スペーサ３１を壁電極３５の一部として構成する点が第１実施形態と異なる。

壁電極３５を備えた表示装置ＤＳＰは、液晶層ＬＣに印加する横電界を第１基板ＳＵＢ１に平行に近づけて液晶層ＬＣの透過率を均一にすることができる。第６変形例によれば、このような表示装置ＤＳＰにおいても、第１実施形態と同様にしてＳＴ１２やＳＴ１３の工程における第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の位置ずれを抑制できる。しかも、壁電極３５の一部を第１スペーサ３１として利用するため、第１スペーサ３１を形成するために新たな工程を追加する必要がない。

また、図１６のように、図１に示された第１乃至第４表示領域ＮＤＡ１，ＮＤＡ２，ＮＤＡ３，ＮＤＡ４の端部をそれぞれ湾曲させる場合がある。この場合、第１乃至第４表示領域ＮＤＡ１，ＮＤＡ２，ＮＤＡ３，ＮＤＡ４の端部の近傍において、第１基板ＳＵＢ１に対して第２基板ＳＵＢ２が斜め方向Ｄ４へ移動する可能性がある。

図１７のように、ＳＴ１５の工程の後に、表示装置ＤＳＰをカバーガラス等のカバー部材に貼り付ける場合がある。この場合も、第１基板ＳＵＢ１に対して第２基板ＳＵＢ２が斜め方向Ｄ４へ移動する可能性がある。しかし、本実施形態のような第１及び第２スペーサ３１，３２を形成することによって、これらの課題を解消できる。

［第２実施形態］
図１８を参照して第２実施形態について説明する。第２実施形態の表示装置ＤＳＰは、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａ及び／又は第２可撓性基板２０の第３面２０Ａに配置された突出部をさらに備える点が第１実施形態と異なる。なお、突出部に組み合わせる第１及び第２スペーサ３１，３２は、これまで説明した第１実施形態及びその変形例のいずれの構成であってもよい。

図１８は、第１突出部５１を第１可撓性基板１０の第１面１０Ａに配置し、第２突出部５２を第２可撓性基板２０の第３面２０Ａに配置した例である。なお、図１８に示すように、第１可撓性基板１０の第１面１０Ａと第１突出部５１との間に走査信号線ＧＬ、映像信号線ＳＬ、スイッチング素子ＳＷ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５等が介在してもよい。同様に、第２可撓性基板２０の第３面２０Ａと第２突出部５２との間に遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３等が介在してもよい。

第１突出部５１は、例えば、第１スペーサ３１と同一の層に形成されており、第１スペーサ３１と同一の工程で形成できる。一方で、第１突出部５１は、第２スペーサ３２と対向しておらず、第２スペーサ３２と接していない点が第１スペーサ３１と異なる。

同様に、図１８に示す例では、第２突出部５２が第２スペーサ３２と同一の層に形成されており、第２スペーサ３２と同一の工程で形成できる。一方で、第２突出部５２は、第１スペーサ３１と対向しておらず、第１スペーサ３１と接していない点が第２スペーサ３２と異なる。

つまり、第１及び第２突出部５１，５２は、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の位置ずれの抑制や、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の間隔の保持を目的とする部材ではない。図１８に示す例では、第１突出部５１が、走査信号線ＧＬに沿って延在している。なお、第１突出部５１は、走査信号線ＧＬと交差する方向に延在してもよい。図１８に示す例では、第１突出部５１が、第１スペーサ３１に平行に延在している。第１突出部５１の長辺の長さは、第１スペーサ３１の長辺の長さよりも長い。また、第１突出部５１の高さＨ１は、液晶層ＬＣの厚みＨ０の値の半分よりも大きいことが好ましい。

同様に、第２突出部５２は、映像信号線ＳＬに沿って延在している。なお、第２突出部５２は、映像信号線ＳＬと交差する方向に延在してもよい。第２突出部５２の長辺の長さは、第２スペーサ３２の長辺の長さよりも長い。

図６に示されたＳＴ１３の工程では、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２と第１及び第２偏光板ＰＬ１，ＰＬ２等の光学フィルムとの間に気泡等を噛まないように、貼り付け装置４２で第１又は第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２に押し当てながら光学フィルムを貼り付ける。例えば、光学フィルムを押圧する貼り付け装置４２が第１基板ＳＵＢ１の第１辺Ｅ１から第３辺に移動するとき、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の間に封入された液晶層ＬＣの液晶材料も第１辺Ｅ１から第３辺Ｅ３へ押し流される。貼り付け装置４２が高速で移動すると、液晶材料が勢いよく移動して、液晶層ＬＣを囲むシール材３を損傷させるおそれがある。

さらに、可撓性を有した表示装置ＤＳＰは、第１及び第２可撓性基板１０，２０が樹脂等の可撓性材料から形成されている。第１及び第２可撓性基板１０，２０は、ガラス基板等の剛性の基材と比べて、弱い力でも基板が変形する。可撓性を有した表示装置ＤＳＰでは、ＳＴ１３の工程において、シール材３に向かう液晶材料の勢いが第１及び第２可撓性基板１０，２０の変形によって促進されてしまう。第２実施形態によれば、第１又は第２方向Ｄ１，Ｄ２に延在する第１及び第２突出部５１，５２によってシール材３に向かって流れる液晶材料の勢いを緩和してシール材３の破壊を防止できる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。各実施形態にて開示した構成は、適宜に組み合わせることができる。

１０…第１可撓性基板、１０Ａ…第１面、１０Ｂ…第２面、２０…第２可撓性基板、２０Ａ…第３面、２０Ｂ…第４面、２１…遮光層、３１…第１スペーサ、３２…第２スペーサ、３３…凹部、３３Ａ，３３Ｃ…凹部の内面、３４…凸部、３４Ａ…凸部の先端、５１…第１突出部、５２…第２突出部、ＣＨ３…第３コンタクトホール（コンタクトホールの一例）、Ｄ１…第１方向、Ｄ２…第２方向、Ｄ３Ａ…第３Ａ方向（第３方向の一例）、Ｄ３Ｂ…第３Ｂ方向（第３方向の一例）、ＤＳＰ…表示装置、ＧＬ…走査信号線、ＬＣ…液晶層、ＬＣｉｎ…液晶層の中央、ＬＣｏｕｔ…液晶層の周辺、ＳＬ…映像信号線、ＳＰＸ…副画素、ＰＥ…画素電極（透明導電膜の一例）、ＳＷ…スイッチング素子（トランジスタの一例）。

Claims (9)

1. 第１面及び該第１面とは反対側の第２面を有した第１可撓性基板と、
   前記第１面に対向する第３面及び該第３面とは反対側の第４面を有した第２可撓性基板と、
   前記第１面及び前記第３面の間に配置された液晶層と、
   前記第１面に配置された第１スペーサと、
   前記第３面に配置された第２スペーサと、
   を備え、
   前記第１スペーサ及び前記第２スペーサのいずれか一方が凹部を有し、該第１スペーサ及び該第２スペーサのいずれか他方が凸部を有し、
   前記凸部の先端は、前記凹部に接している、表示装置。
2. 第１方向に延在する複数の走査信号線と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する複数の映像信号線と、平面視において前記走査信号線及び前記映像信号線に重畳する遮光層と、をさらに備え、
   前記第１スペーサ及び前記第２スペーサは、平面視において前記遮光層に重畳している、請求項１に記載の表示装置。
3. 第１方向に延在する複数の走査信号線と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する複数の映像信号線と、をさらに備え、
   前記凹部を構成する内面と、前記凸部の先端とは、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向に延在している、請求項１に記載の表示装置。
4. 前記第１スペーサは、前記第１方向に延在しており、前記第１方向に配列された複数の前記凹部を有している、請求項２又は３に記載の表示装置。
5. 前記第１面に配列された副画素と、前記副画素に配置された画素電極と、コンタクトホールを介して前記画素電極に電気的に接続されたトランジスタと、をさらに備え、
   前記第１スペーサを形成する材料の少なくとも一部は、前記コンタクトホールの内部に位置している、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
6. 前記第１面に配列された副画素と、前記副画素に配置された画素電極と、をさらに備え、
   前記画素電極は、透明導電膜で構成され、
   前記第１スペーサは、前記透明導電膜の上面に接している、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
7. 複数の前記凸部を備えており、
   前記凸部の配列密度は、前記液晶層の周辺よりも該液晶層の中央の方が高い、請求項１乃至６のいずか一項に記載の表示装置。
8. 前記第１面に配置された第１突出部をさらに備え、
   平面視において、前記第１突出部の長辺の長さは、前記第１スペーサの長辺の長さよりも長く、
   前記第１突出部は、前記第２スペーサと対向していない、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の表示装置。
9. 前記第３面に配置された第２突出部をさらに備え、
   平面視において、前記第２突出部の長辺の長さは、前記第２スペーサの長辺の長さよりも長く、
   前記第２突出部は、前記第１スペーサと対向していない、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の表示装置。

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