JP2018165359A - 樹脂組成物及びインダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】適度に粘度が低く塗布性に優れており、硬化物のガラス転移温度が高く耐熱性に優れており、かつ高温下での塗布対象部材に対する硬化物の密着性を高めることができる樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、ビスフェノール型エポキシ化合物と、ビスフェノール型エポキシ化合物とは異なる多官能エポキシ化合物と、熱硬化剤とを含み、２５℃での粘度が４０Ｐａ・ｓ以下であり、１９０℃で３０分間硬化させて硬化物を得たときに、前記硬化物のガラス転移温度が１７０℃以上である。【選択図】図１

Description

本発明は、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含む樹脂組成物に関する。また、本発明は、上記樹脂組成物を用いたインダクタに関する。

従来、様々な電子部品において、部材同士を接着したり、部材の表面をコーティングしたりするために、樹脂組成物が用いられている。

また、電子部品として、インダクタが知られている。インダクタは、携帯電話、テレビ、及びデジタルカメラ等に用いられている。特に大電流化に対応したインダクタでは、フェライトコア等のコア材が、隙間を隔てて配置されている。従来、この隙間（接着部）には、粒子を含まない接着剤（樹脂組成物）や、ガラスビーズ等の粒子を含む接着剤（樹脂組成物）が用いられている。

上記樹脂組成物の一例として、下記の特許文献１には、特定のエポキシ樹脂を含有する一液型硬化性樹脂組成物が開示されている。特許文献１には、低温硬化性と接着強度確保とを両立することができると記載されている。

下記の特許文献２には、非磁性の粒子（粒体）を含む接着剤が開示されている。この接着剤は、硬化可能な接着剤であってもよい。

ＷＯ２０１５／０６０４４０Ａ１ 特開２００４−２３５４６２号公報

電子部品に用いられる樹脂組成物の硬化物には、高い耐熱性が求められる。しかし、硬化後の耐熱性が高い熱硬化性化合物では、硬化前の樹脂組成物の粘度が高くなることがある。従来の樹脂組成物では、高い耐熱性と良好な塗布性との双方を両立することが困難である。

さらに、従来の樹脂組成物では、高温下での塗布対象部材に対する硬化物の接着強度を十分に高めることができず、高温下での塗布対象部材に対する硬化物の密着性が低くなることがある。

本発明の目的は、適度に粘度が低く塗布性に優れており、硬化物のガラス転移温度が高く耐熱性に優れており、かつ高温下での塗布対象部材に対する硬化物の密着性を高めることができる樹脂組成物を提供することである。また、本発明の目的は、上記樹脂組成物を用いたインダクタを提供することである。

本発明の広い局面によれば、ビスフェノール型エポキシ化合物と、ビスフェノール型エポキシ化合物とは異なる多官能エポキシ化合物と、熱硬化剤とを含み、２５℃での粘度が４０Ｐａ・ｓ以下であり、１９０℃で３０分間硬化させて硬化物を得たときに、前記硬化物のガラス転移温度が１７０℃以上である、樹脂組成物が提供される。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記多官能エポキシ化合物は、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、グリコールウリル骨格、ジシクロペンタジエン骨格又はフェノールノボラック骨格を有する。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記ビスフェノール型エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、又はビスフェノールＥ型エポキシ化合物である。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、１９０℃で３０分間硬化させて硬化物を得たときに、硬化前の樹脂組成物に対する前記硬化物の重量減少が５重量％以下である。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記多官能エポキシ化合物の含有量の、前記ビスフェノール型エポキシ化合物の含有量に対する比が、重量基準で、１／９以上、４／６以下である。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、１９０℃で３０分間硬化させて硬化物を得たときに、前記硬化物の熱重量分析による５％重量減少温度が３６０℃以上である。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記樹脂組成物は、スペーサ粒子を含む。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記樹脂組成物は、電子部品用接着剤である。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記樹脂組成物は、フェライトコアの接着に用いられる。

本発明に係る樹脂組成物のある特定の局面では、前記樹脂組成物は、インダクタにおけるフェライトコアの接着に用いられる。

本発明の広い局面によれば、フェライトコアと、前記フェライトコアを接着している接着部とを備え、前記接着部の材料が、上述した樹脂組成物である、インダクタが提供される。

本発明に係る樹脂組成物は、ビスフェノール型エポキシ化合物と、ビスフェノール型エポキシ化合物とは異なる多官能エポキシ化合物と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る樹脂組成物では、２５℃での粘度が４０Ｐａ・ｓ以下である。本発明に係る樹脂組成物では、１９０℃で３０分間硬化させて硬化物を得たときに、上記硬化物のガラス転移温度が１７０℃以上である。本発明に係る樹脂組成物では、上記の構成が備えられているので、適度に粘度が低く塗布性に優れており、硬化物のガラス転移温度が高く耐熱性に優れており、かつ高温下での塗布対象部材に対する硬化物の密着性を高めることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物を用いたインダクタを模式的に示す断面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

（樹脂組成物）
本発明に係る樹脂組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る樹脂組成物は、上記熱硬化性化合物として、ビスフェノール型エポキシ化合物と、ビスフェノール型エポキシ化合物とは異なる多官能エポキシ化合物とを含む。本発明に係る樹脂組成物の２５℃での粘度は、４０Ｐａ・ｓ以下である。本発明に係る樹脂組成物の粘度は比較的低く塗布性に優れている。本発明に係る樹脂組成物を１９０℃で３０分間硬化させて硬化物を得たときに、上記硬化物のガラス転移温度は１７０℃以上である。高温下での塗布対象部材に対する硬化物の密着性を高める観点から、上記硬化物のガラス転移温度は、好ましくは１８０℃以上であり、さらに好ましくは１９０℃以上である。

本発明では、適度に粘度が低く塗布性に優れており、かつガラス転移温度が高く耐熱性に優れている。本発明では、上記の配合成分が組み合わされているので、粘度を効果的に低くし、ガラス転移温度を効果的に高くすることができる。さらに、本発明では、上記の構成が採用されているので、高温下での塗布対象部材に対する硬化物の密着性を十分に高めることができる。本発明では、高温下での塗布対象部材に対する硬化物の接着強度を十分に高めることができるので、高温下での塗布対象部材に対する硬化物の密着性が高くなる。さらに、本発明に係る樹脂組成物は適度に粘度が低いため塗布対象部材上に塗布したときに、硬化物の厚みを均一に制御することができる。例えば、部材同士の間に硬化物を配置したときに、ギャップ制御性を高めることができる。インダクタにおけるフェライトコアを接着する場合には、フェライトコア等のコア材が、隙間を隔てて配置される必要がある。このような場合に、本発明を適用してギャップ制御性を高めることは、技術的意義が高い。

ギャップ制御性をより一層良好にする観点からは、上記樹脂組成物の２５℃での粘度（η２５）は、好ましくは４０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは３０Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは２０Ｐａ・ｓ以下である。

上記粘度（η２５）は、例えば、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）等を用いて、２５℃及び５ｒｐｍの条件、及びスパイラル粘度計（マルコム社製「ＰＣＵ−０２Ｖ」）を用いて、２５℃及び１０ｒｐｍの条件で測定可能である。樹脂組成物中のスペーサ粒子の粒子径が２０μｍ以下である場合には、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）が好適に用いられる。樹脂組成物中のスペーサ粒子の粒子径が２０μｍを超える場合には、スパイラル粘度計（マルコム社製「ＰＣＵ−０２Ｖ」）が好適に用いられる。

耐熱信頼性をより一層良好にする観点からは、上記樹脂組成物を１９０℃で３０分間硬化させて硬化物を得たときに、上記硬化物の熱重量分析（ＴＧＡ）による５％重量減少温度は好ましくは３６０℃以上、より好ましくは３８０℃以上、更に好ましくは３９０℃以上である。上記５％重量減少温度は、上記硬化物の重量が５重量％減少する時の温度である。

上記５％重量減少温度は、具体的には、示差熱熱重量同時測定装置（セイコーインスツルメンツ社製「ＴＧ−ＤＴＡ６２００」）等を用いて、昇温速度１０℃／分の条件で測定可能である。

次に、上記樹脂組成物に含まれる成分の詳細を説明する。

熱硬化性化合物：
上記樹脂組成物は、熱硬化性化合物として、ビスフェノール型エポキシ化合物と、ビスフェノール型エポキシ化合物とは異なる多官能エポキシ化合物とを含む。本発明に係る樹脂組成物中の多官能エポキシ化合物には、ビスフェノール型エポキシ化合物は含まれない。上記多官能エポキシ化合物は、エポキシ基を２個以上有する。上記ビスフェノール型エポキシ化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。上記多官能エポキシ化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記ビスフェノール型エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＥ型エポキシ化合物、及びビスフェノールＳ型エポキシ化合物等が挙げられる。

上記ビスフェノール型エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、又はビスフェノールＥ型エポキシ化合物であることが好ましく、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、又はビスフェノールＥ型エポキシ化合物であることがより好ましく、ビスフェノールＥ型エポキシ化合物であることが更に好ましい。上記ビスフェノール型エポキシ化合物は、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物であってもよい。上記ビスフェノール型エポキシ化合物が、上記の好ましい態様を満足することで、ガラス転移温度をより一層良好にすることができる。これらの好ましいビスフェノール型エポキシ化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記多官能エポキシ化合物としては、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、グリコールウリル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、及びレゾルシノール型エポキシ化合物等が挙げられる。

上記多官能エポキシ化合物は、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、グリコールウリル骨格、ジシクロペンタジエン骨格、フェノールノボラック骨格又はレゾルシノール骨格を有することが好ましく、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、グリコールウリル骨格、又はジシクロペンタジエン骨格を有することがより好ましい。上記多官能型エポキシ化合物が、上記の好ましい態様を満足することで、ガラス転移温度をより一層良好にすることができる。これらの好ましい多官能エポキシ化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記樹脂組成物１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、更に好ましくは１重量％以上、特に好ましくは１５重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下である。上記樹脂組成物１００重量％中、上記ビスフェノール型エポキシ化合物と上記多官能エポキシ化合物との合計の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、更に好ましくは１重量％以上、特に好ましくは１５重量％以上である。上記樹脂組成物１００重量％中、上記ビスフェノール型エポキシ化合物と上記多官能エポキシ化合物との合計の含有量は、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下である。上記熱硬化性化合物の含有量及び上記ビスフェノール型エポキシ化合物と上記多官能エポキシ化合物との合計の含有量が上記下限以上であると、ガラス転移温度がより一層良好になる。上記熱硬化性化合物の含有量及び上記ビスフェノール型エポキシ化合物と上記多官能エポキシ化合物との合計の含有量が上記上限以下であると、ガラス転移温度がより一層良好になる。

ギャップ制御性をより一層良好にする観点からは、上記多官能エポキシ化合物の含有量の、上記ビスフェノール型エポキシ化合物の含有量に対する比（多官能エポキシ化合物の含有量／ビスフェノール型エポキシ化合物の含有量）は、重量基準で、好ましくは１／９以上であり、好ましくは４／６以下、より好ましくは３／７以下である。

熱硬化剤：
上記熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を熱硬化させる。上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、熱カチオン開始剤及び熱ラジカル発生剤等がある。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記イミダゾール硬化剤は、特に限定されない。上記イミダゾール硬化剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。

上記アミン硬化剤は、特に限定されない。上記アミン硬化剤としては、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

上記熱カチオン開始剤は、特に限定されない。上記熱カチオン開始剤としては、ヨードニウム系カチオン硬化剤、オキソニウム系カチオン硬化剤及びスルホニウム系カチオン硬化剤等が挙げられる。上記ヨードニウム系カチオン硬化剤としては、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。上記オキソニウム系カチオン硬化剤としては、トリメチルオキソニウムテトラフルオロボラート等が挙げられる。上記スルホニウム系カチオン硬化剤としては、トリ−ｐ−トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。

上記熱ラジカル発生剤は、特に限定されない。上記熱ラジカル発生剤としては、アゾ化合物及び有機過酸化物等が挙げられる。上記アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等が挙げられる。上記有機過酸化物としては、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド及びメチルエチルケトンペルオキシド等が挙げられる。

上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは１重量部以上であり、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１００重量部以下、更に好ましくは７５重量部以下、特に好ましくは５０重量部以下、最も好ましくは１０重量部以下である。上記ビスフェノール型エポキシ化合物と上記多官能エポキシ化合物との合計１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは１重量部以上である。上記ビスフェノール型エポキシ化合物と上記多官能エポキシ化合物との合計１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１００重量部以下、更に好ましくは７５重量部以下、特に好ましくは５０重量部以下、最も好ましくは１０重量部以下である。上記熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、樹脂組成物を充分に硬化させることが容易である。上記熱硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の熱硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。

スペーサ粒子：
上記樹脂組成物の硬化物の厚みをより一層高精度に制御する観点からは、上記樹脂組成物はスペーサ粒子を含むことが好ましい。スペーサ粒子を含む樹脂組成物は、ギャップ制御材として用いることができる。スペーサを含む樹脂組成物がフェライトコア、特にインダクタにおけるフェライトコアの接着に用いられる場合には、上記樹脂組成物の硬化物の厚みをより一層高精度に制御することができる。

上記スペーサ粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。上記スペーサ粒子は、コアと、該コアの表面上に配置されたシェルとを備えるコアシェル粒子であってもよい。上記コアが有機コアであってもよい。上記シェルが無機シェルであってもよい。硬化物に応力が加わったときや硬化物に振動が加わったときに、応力や振動を緩和し、密着性を高く維持する観点からは、上記スペーサ粒子は、金属粒子を除くスペーサ粒子が好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子がより好ましい。本発明の効果により一層優れることから、上記スペーサ粒子は、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子が特に好ましい。スペーサ粒子を含む樹脂組成物がフェライトコア、特にインダクタにおけるフェライトコアの接着に用いられ、さらに車載用等の応力や振動が加わる用途に用いられる場合には、上記スペーサ粒子の応力緩和性能が有効であり、上記スペーサ粒子により応力や振動をより一層効果的に緩和することができる。

上記スペーサ粒子は、樹脂により形成された樹脂粒子であることが好ましい。上記スペーサ粒子が樹脂粒子であると、硬化物に応力や振動が加わったときに、応力や振動を緩和でき、密着性を高く維持することができる。

上記樹脂粒子を形成するための樹脂として、種々の有機物が好適に用いられる。上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート及びポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及び、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させて得られる重合体等が挙げられる。スペーサ粒子の硬度を好適な範囲に容易に制御できるので、上記樹脂粒子を形成するための樹脂は、エチレン性不飽和基を複数有する重合性単量体を１種又は２種以上重合させた重合体であることが好ましい。

上記樹脂粒子を、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を重合させて得る場合、上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。

上記非架橋性の単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート化合物；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル化合物；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル化合物；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体等が挙げられる。

上記架橋性の単量体としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート化合物；トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体等が挙げられる。

上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を、公知の方法により重合させることで、上記樹脂粒子を得ることができる。この方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で懸濁重合する方法、並びに非架橋の種粒子を用いてラジカル重合開始剤とともに単量体を膨潤させて重合する方法等が挙げられる。

上記スペーサ粒子が金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である場合には、スペーサ粒子を形成するための無機物としては、シリカ及びカーボンブラック等が挙げられる。上記無機物は金属ではないことが好ましい。上記シリカにより形成された粒子としては特に限定されないが、例えば、加水分解性のアルコキシシリル基を２つ以上有するケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。

密着性をより一層良好にする観点からは、上記スペーサ粒子の平均粒子径は、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは２５μｍ以上、更に好ましくは３０μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、更に好ましくは１３０μｍ以下である。

密着性をより一層高める観点からは、上記スペーサ粒子の粒子径のＣＶ値は、好ましくは１％以上であり、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下である。

密着性をより一層高める観点からは、上記スペーサ粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）は、好ましくは９８０Ｎ／ｍｍ^２以上、より好ましくは１２００Ｎ／ｍｍ^２以上であり、好ましくは４９００Ｎ／ｍｍ^２以下、より好ましくは３０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。

上記ＣＶ値（変動係数）は下記式で表される。

ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
ρ：スペーサ粒子の粒子径の標準偏差
Ｄｎ：スペーサ粒子の粒子径の平均値

上記スペーサ粒子の上記１０％Ｋ値は、以下のようにして測定できる。

微小圧縮試験機を用いて、円柱（直径５０μｍ、ダイヤモンド製）の平滑圧子端面で、２５℃、最大試験荷重９０ｍＮを３０秒かけて負荷する条件下でスペーサ粒子を圧縮する。このときの荷重値（Ｎ）及び圧縮変位（ｍｍ）を測定する。得られた測定値から、上記圧縮弾性率を下記式により求めることができる。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ−１００」等が用いられる。

Ｋ値（Ｎ／ｍｍ^２）＝（３／２^１／２）・Ｆ・Ｓ^−３／２・Ｒ^−１／２
Ｆ：スペーサ粒子が１０％圧縮変形したときの荷重値（Ｎ）
Ｓ：スペーサ粒子が１０％圧縮変形したときの圧縮変位（ｍｍ）
Ｒ：スペーサ粒子の半径（ｍｍ）

耐湿性及び密着性をより一層高め、かつ硬化物の厚みの均一性をより一層高める観点からは、上記樹脂組成物１００重量％中、上記スペーサ粒子の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、更に好ましくは５重量％を超え、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１２重量％以下である。

無機フィラー：
耐湿性をより一層良好にする観点からは、上記樹脂組成物は、無機フィラーを含むことが好ましい。上記無機フィラーの材料としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。

耐湿性をより一層高める観点からは、上記無機フィラーは、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、硬化物の熱膨張率がより一層低くなり、接着信頼性がより一層高くなる。

耐湿性をより一層高める観点からは、上記無機フィラーは、カップリング剤による表面処理物であることが好ましい。

上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。密着性をより一層高める観点からは、上記無機フィラーは、シランカップリング剤による表面処理物であることが好ましい。

上記シランカップリング剤としては、フェニルシラン、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。耐湿性をより一層高める観点からは、フェニルシランが好ましい。

耐湿性をより一層高める観点からは、上記樹脂組成物１００重量％中、上記無機フィラーの含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは３０重量％を超え、更に好ましくは３５重量％を超え、特に好ましくは４０重量％以上である。密着性をより一層高める観点からは、上記無機フィラーの含有量は好ましくは９０重量％以下、より好ましくは７５重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下、特に好ましくは６５重量％以下、最も好ましくは６０重量％以下である。

密着性及び耐湿性の双方をバランスよく高める観点からは、上記樹脂組成物において、上記スペーサ粒子の含有量の、上記無機フィラーの含有量に対する比（スペーサ粒子の含有量／無機フィラーの含有量）は、重量基準で、好ましくは１／６０以上、より好ましくは１／３０以上であり、１／３以下、より好ましくは１／４以下である。

密着性をより一層高める観点からは、上記無機フィラーの平均粒子径の、上記スペーサ粒子の平均粒子径に対する比（無機フィラーの平均粒子径／スペーサ粒子の平均粒子径）は好ましくは０．１以下、より好ましくは０．０１以下である。耐湿性をより一層高める観点からは、上記比（無機フィラーの平均粒子径／スペーサ粒子の平均粒子径）は好ましくは０．００００５以上、より好ましくは０．０００５以上である。

上記平均粒子径は、数平均粒子径を示す。上記無機フィラー及び上記スペーサ粒子の平均粒子径は、例えば、任意の無機フィラー５０個又は任意のスペーサ粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。

溶剤：
上記樹脂組成物は、溶剤を含んでいてもよく、溶剤を含んでいなくてもよい。上記溶剤は、一般的には、樹脂組成物の硬化時に揮発により除去される。上記溶剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記溶剤は、一般的には、有機溶剤である。上記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン化合物、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素化合物、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル化合物、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル化合物、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素化合物、石油エーテル、ナフサ等の石油系溶剤並びに二塩基酸エステル等が挙げられる。上記二塩基酸エステルは、ＤＢＥと呼ばれている溶剤である。

塗布後の樹脂組成物の過度の濡れ拡がりを抑える観点からは、上記樹脂組成物における溶剤の含有量は少ない方がよい。即ち、上記樹脂組成物を１９０℃で３０分間硬化させて硬化物を得たときに、硬化前の上記樹脂組成物に対する上記硬化物の重量減少は好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下である。上記硬化時の重量減少は、硬化前の樹脂組成物１００重量％に対して、樹脂組成物を硬化させた硬化物にて減少した重量％に相当する。上記硬化前後の重量減少には、揮発成分量が影響する。本発明では、上記の配合組成が採用されているので、溶剤を用いなかったり、溶剤の含有量を少なくしたりしても、樹脂組成物の粘度を十分に低くすることができる。

他の成分：
上記樹脂組成物は、光硬化性成分を含んでいてもよく、光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含んでいてもよい。

密着性をより一層高める観点からは、上記樹脂組成物は、カップリング剤を含むことが好ましい。

上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。密着性をより一層高める観点からは、上記樹脂組成物は、シランカップリング剤を含むことが好ましい。

上記シランカップリング剤としては、フェニルシラン、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。

密着性をより一層高める観点からは、上記樹脂組成物１００重量％中、上記カップリング剤の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上であり、好ましくは２重量％以下、より好ましくは１重量％以下である。

塗布性を効果的に高め、硬化物の厚みの均一性をより一層高め、密着性をより一層高め、かつボイドの発生をより一層抑える観点からは、上記樹脂組成物は、チキソトロピー付与剤を含むことが好ましい。

上記チキソトロピー付与剤としては、金属粒子、炭酸カルシウム、ヒュームドシリカ、酸化アルミニウム、窒化硼素、窒化アルミニウム、硼酸アルミニウム等の無機粒子等が挙げられる。

塗布性を効果的に高め、硬化物の厚みの均一性をより一層高め、密着性をより一層高め、かつボイドの発生をより一層抑える観点からは、上記樹脂組成物１００重量％中、上記チキソトロピー付与剤の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。

上記樹脂組成物は、必要に応じて、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。

（樹脂組成物の用途）
上記樹脂組成物は、様々な用途に用いることができる。上記樹脂組成物は、接着剤又はコーティング材であることが好ましく、接着剤であることがより好ましい。上記樹脂組成物は、電子部品用接着剤又は電子部品用コーティング材であることが好ましく、電子部品用接着剤であることがより好ましい。上記樹脂組成物は、接着強度及び密着性を高くすることができるので、電子部品用接着剤として好適に用いることができる。

本発明の効果が特に有効に発現することから、上記樹脂組成物は、フェライトコアの接着に好適に用いられ、インダクタにおけるフェライトコアの接着により好適に用いられる。インダクタにおけるフェライトコアを接着する場合には、フェライトコア等のコア材が、隙間を隔てて配置される必要がある。上記樹脂組成物は、ギャップ制御性、耐熱性及び塗布性に優れており、インダクタにおけるフェライトコアの接着に対して優れた性能を期待することができる。上記樹脂組成物は、インダクタ用接着剤樹脂組成物であることが好ましく、インダクタ用接着剤であることが好ましい。

（電子部品）
上記樹脂組成物は、電子部品用接着剤であることが好ましい。電子部品としては、インダクタ及びセンサチップ等が挙げられる。

上記インダクタは、フェライトコアと、上記フェライトコアを接着している接着部とを備えることが好ましい。上記インダクタでは、上接着部の材料が、上述した樹脂組成物であることが好ましい。上記接着部は、上記樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。上記接着部は、上記樹脂組成物を硬化させることにより形成されることが好ましい。

上記接着部の対向し合う両側の表面上に、上記フェライトコアが配置されていることが好ましい。上記接着部により、上記フェライトコアに隙間があることが好ましい。

図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物を用いたインダクタを模式的に示す断面図である。

図１に示すインダクタ１は、フェライトコア１１と、フェライトコア１２と、接着部１３とを備える。インダクタ１は、複数のフェライトコア（フェライトコア１１及びフェライトコア１２）を含む。インダクタ１は、トランス部品用のコイル鉄芯を含む。フェライトコア１１は、Ｅ型のフェライトコアである。フェライトコア１２は、Ｉ型のファライトコアである。Ｅ型のフェライトコア１１の３つの凸部のうち、外側の２つの凸部の先端と、Ｉ型のフェライトコア１２の側面とが対向しており、隙間を隔てている。この隙間に、接着部１３が配置されている。この接着部１３の材料が、上述した樹脂組成物である。本実施形態では、接着部１３の厚みは、接着部１３に含まれるスペーサ粒子の粒子径と同等である。スペーサ粒子は、フェライトコア１１とフェライトコア１２との双方に接している。

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。

以下の材料を用意した。

（ビスフェノール型エポキシ化合物）
ビスフェノール型エポキシ化合物１：ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、プリンテック社製「Ｒ１７１０」
ビスフェノール型エポキシ化合物２：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製「ＥＸＡ８３０ＣＲＰ」（表中、「８３０ＣＲＰ」）
ビスフェノール型エポキシ化合物３：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱化学社製「ｊｅｒ８２５」

（ビスフェノール型エポキシ化合物とは異なるエポキシ化合物）
多官能エポキシ化合物１：ナフタレン型エポキシ化合物、ＤＩＣ社製「ＨＰ４７１０」
多官能エポキシ化合物２：フルオレン型エポキシ化合物、大阪ガスケミカル社製「ｏｇｓｏｌ ＰＧ１００」（表中、「ＰＧ１００」）
多官能エポキシ化合物３：グリコールウリル型エポキシ化合物、四国化成工業社製「ＴＧ−Ｇ」
多官能エポキシ化合物４：ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ＤＩＣ社製「ＨＰ７２００」
多官能エポキシ化合物５：フェノールノボラック型エポキシ化合物、ＤＯＷ社製「ＤＥＮ４３１」
多官能エポキシ化合物６：レゾルシノール型エポキシ化合物、共栄社化学社製「ＴＤＧ−ＬＣ」

（熱硬化剤）
熱硬化剤１：イミダゾール硬化促進剤、四国化成工業社製「２ＭＺＡ」
熱硬化剤２：酸無水物系硬化剤、三菱化学社製「ＹＨ３０７」

（無機フィラー）
無機フィラー１：シリカ、平均粒子径１μｍ、アドマテックス社製「ＳＥ−４０５０ＳＰＥ」（表中、「４０５０ＳＰＥ」）

（スペーサ粒子）
スペーサ粒子１：平均粒子径２０μｍ、ＣＶ値５％、１０％Ｋ値３６００Ｎ／ｍｍ^２、積水化学工業社製「ＳＰ−２２０」、樹脂粒子
スペーサ粒子２：平均粒子径２５μｍ、ＣＶ値７％、ユニオン社製「ＳＰＭ−２５」、ガラス粒子

（溶剤）
溶剤１：メチルエチルケトン

（実施例１〜１９及び比較例１〜７）
（１）樹脂組成物（接着剤）の調製
表１〜３の組成に従って、スペーサ以外の各材料を、自転公転ミキサーにて撹拌混合することで、接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物に、スペーサ粒子を表１〜３の組成に従って配合し、自転公転ミキサーを用いて撹拌混合することで樹脂組成物（接着剤）を作製した。

（２）インダクタの作製
得られた樹脂組成物を１０ｍＬシリンジ（武蔵エンジニアリング社製）に充填し、シリンジの先端に精密ノズル（武蔵エンジニアリング社製、ノズル先端内径０．３ｍｍ）を取り付け、ディスペンサ装置（武蔵エンジニアリング社製「ＳＨＯＴ ＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、Ｉ型コアに塗布し、Ｅ型コアと貼り合せた。その後、リフロー炉にて硬化させ、インダクタを得た。

（評価）
（１）粘度
樹脂組成物の２５℃での粘度（η２５）を、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて、２５℃及び５ｒｐｍの条件で測定した。

（２）ガラス転移温度
接着剤を１９０℃で３０分加熱して、硬化物を得た。得られた硬化物のｔａｎδを、動的粘弾性測定機（アイティー計測制御社製）を用いて、昇温速度１０℃／分、つかみ幅２０ｍｍ及び周波数５Ｈｚで測定した。ｔａｎδが最大となる温度をガラス転移温度とした。

（３）５％重量減少温度
樹脂組成物を１９０℃で３０分加熱して、硬化物を得た。得られた硬化物について、示差熱熱重量同時測定装置（セイコーインスツルメンツ社製「ＴＧ−ＤＴＡ６２００」）を用いて、温度範囲３０℃から４８０℃、昇温速度１０℃／分の条件で測定することにより、樹脂組成物の５％重量減少温度を評価した。５％重量減少温度を以下の基準で判定した。

［５％重量減少温度の判定基準］
○：５％重量減少温度が３８０℃以上
△：５％重量減少温度が３６０℃以上、３８０℃未満
×：５％重量減少温度が３６０℃未満

（４）高温接着力（密着性）
得られた樹脂組成物を用いて、ＳＰＣＣ−ＳＢ社製の試験片に塗布し、試験片同士を１９０℃で３０分の条件で接着した。接着後、万能試験機（オリエンテック社製テンシロンＵＴＡ）にて、速度１ｍｍ／分、１５０℃にてせん断強さを測定し、高温接着強度を評価した。接着強度から、高温接着力（密着性）を下記の基準で判定した。

［高温接着力の判定基準］
○：高温接着力が１０ＭＰａ以上
△：高温接着力が６ＭＰａ以上、１０ＭＰａ未満
×：高温接着力が６ＭＰａ未満

（５）ギャップ制御性
得られたインダクタにおいて、レーザー変位計（ＫＥＹＥＮＣＥ社製「ＫＳ−１１００」）を用いて、硬化後のギャップ間距離及びギャップ間距離のバラツキ３σ（σ；標準偏差）を測定した。ギャップ間距離のバラツキ３σ／硬化後のギャップ間距離の値Ｘから、ギャップ制御性を評価した。ギャップ制御性を下記の基準で判定した。

［ギャップ制御性の判定基準］
○○：値Ｘが０．１５未満
○：値Ｘが０．１５以上、０．２未満
△：値Ｘが０．２以上、０．４未満
×：値Ｘ０．４以上

（６）硬化時の重量減少（揮発成分量）
樹脂組成物を１９０℃で３０分加熱して、硬化物を得た。硬化前の樹脂組成物に対する硬化物の重量減少を測定することにより、樹脂組成物の揮発成分量を評価した。硬化時の重量減少を下記の基準で判定した。

［硬化時の重量減少の判定基準］
○：重量減少が２重量％以下
△：重量減少が２％を超え、５％以下
×：重量減少が５％を超える

詳細及び結果を下記の表１〜３に示す。

１…インダクタ
１１…フェライトコア（Ｅ型）
１２…フェライトコア（Ｉ型）
１３…接着部

Claims (11)

1. ビスフェノール型エポキシ化合物と、
   ビスフェノール型エポキシ化合物とは異なる多官能エポキシ化合物と、
   熱硬化剤とを含み、
   ２５℃での粘度が４０Ｐａ・ｓ以下であり、
   １９０℃で３０分間硬化させて硬化物を得たときに、前記硬化物のガラス転移温度が１７０℃以上である、樹脂組成物。
2. 前記多官能エポキシ化合物は、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、グリコールウリル骨格、ジシクロペンタジエン骨格又はフェノールノボラック骨格を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記ビスフェノール型エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、又はビスフェノールＥ型エポキシ化合物である、請求項１又は２記載の樹脂組成物。
4. １９０℃で３０分間硬化させて硬化物を得たときに、硬化前の樹脂組成物に対する前記硬化物の重量減少が５重量％以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. 前記多官能エポキシ化合物の含有量の、前記ビスフェノール型エポキシ化合物の含有量に対する比が、重量基準で、１／９以上、４／６以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. １９０℃で３０分間硬化させて硬化物を得たときに、前記硬化物の熱重量分析による５％重量減少温度が３６０℃以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. スペーサ粒子を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
8. 電子部品用接着剤である、請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物。
9. フェライトコアの接着に用いられる、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
10. インダクタにおけるフェライトコアの接着に用いられる、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
11. フェライトコアと、
    前記フェライトコアを接着している接着部とを備え、
    前記接着部の材料が、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物である、インダクタ。

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