JP2018163120A - 物理量センサー、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】梁部が破損する可能性を小さくすることができる物理量センサーを提供する。【解決手段】基板と、物理量に応じて支持軸まわりに変位可能であり、開口部が設けられた可動体と、前記基板上に設けられ、前記開口部に位置している支持部と、を含み、前記支持部は、前記基板に固定され、平面視において前記支持軸を挟んで設けられた第１固定部および第２固定部と、前記第１固定部と前記第２固定部とを接続し、互いに離間して設けられた第１梁部および第２梁部と、前記支持軸の方向に延出し、前記第１梁部と前記可動体とを接続している第３梁部と、前記支持軸の方向に延出し、前記第２梁部と前記可動体とを接続している第４梁部と、を有する、物理量センサー。【選択図】図２

Description

本発明は、物理量センサー、電子機器、および移動体に関する。

近年、例えばシリコンＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ
Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術を用いて、加速度等の物理量を検出する物理量センサーが開発されている。

例えば特許文献１には、基板上に固定された固定電極と、固定電極の上面に対向するように配置された可動電極と、可動電極を基板の上面に直交する方向に変位可能に弾性支持する弾性支持部と、を備え、弾性支持部は、基板に固定された支持部と、支持部と可動電極とを接続している梁部と、を有する静電容量型加速度センサーが記載されている。

特開２０１２−１８１０３０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の加速度センサーでは、基板の上面に直交する方向（Ｚ軸方向）に強い衝撃が加わると、梁部が破損してしまう可能性がある。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、梁部が破損する可能性を小さくすることができる物理量センサーを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の物理量センサーを含む電子機器を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の物理量センサーを含む移動体を提供することにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
本適用例に係る物理量センサーは、
基板と、
物理量に応じて支持軸まわりに変位可能であり、開口部が設けられた可動体と、
前記基板上に設けられ、前記開口部に位置している支持部と、
を含み、
前記支持部は、
前記基板に固定され、平面視において前記支持軸を挟んで設けられた第１固定部および第２固定部と、
前記第１固定部と前記第２固定部とを接続し、互いに離間して設けられた第１梁部および第２梁部と、
前記支持軸の方向に延出し、前記第１梁部と前記可動体とを接続している第３梁部と、
前記支持軸の方向に延出し、前記第２梁部と前記可動体とを接続している第４梁部と、を有する。

このような物理量センサーでは、Ｚ軸方向に強い衝撃が加わった場合に、第１梁部および第２梁部がねじり変形することができる。これにより、物理量センサーでは、Ｚ軸方向に強い衝撃が加わった場合に、第３梁部の第１梁部側の端部、および第４梁部の第２梁部側の端部に応力が集中することを抑制することができる。したがって、このような物理量センサーでは、第３梁部および第４梁部が破損する可能性を小さくすることができる。

［適用例２］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記第１固定部と前記第３梁部との間の前記支持軸の方向と交差する方向における最短距離は、前記第１固定部と、前記第１梁部の前記第３梁部との接続部と、の間の前記交差する方向における最短距離よりも小さく、
前記第２固定部と前記第３梁部との間の前記交差する方向における最短距離は、前記第２固定部と前記接続部との間の最短距離よりも小さくてもよい。

このような物理量センサーでは、誘導結合方式（ＩＣＰ）を用いたエッチングによって可動体および支持部を形成する場合に、第３梁部を形成するための部分のエッチング速度を遅くすることができる。これにより、高い精度で第３梁部を形成することができる。

［適用例３］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記第１梁部および前記第２梁部は、前記支持軸と交差する軸まわりに変位可能であってもよい。

このような物理量センサーでは、Ｚ軸方向に強い衝撃が加わった場合に、第１梁部および第２梁部が支持軸と交差する軸まわりにねじり変形することができる。

［適用例４］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記可動体は、前記支持軸の方向と交差する方向に延出している第５梁部および第６梁部を有し、
前記第３梁部は、前記第１梁部と前記第５梁部とを接続し、
前記第４梁部は、前記第２梁部と前記第６梁部とを接続していてもよい。

このような物理量センサーでは、Ｚ軸方向に強い衝撃が加わった場合に、第５梁部および第６梁部がねじり変形することができる。これにより、このような物理量センサーでは、Ｚ軸方向に強い衝撃が加わった場合に、第３梁部の第５梁部側の端部、および第４梁部の第６梁部側の端部に応力が集中することを抑制することができる。

［適用例５］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記第５梁部および前記第６梁部は、前記支持軸と交差する軸まわりに変位可能であってもよい。

このような物理量センサーでは、Ｚ軸方向に強い衝撃が加わった場合に、第５梁部および第６梁部が支持軸と交差する軸まわりにねじり変形することができる。

［適用例６］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記支持部は、前記第１固定部から前記支持軸の方向と交差する方向であって前記第３梁部側とは反対側に突出した第１ストッパー部を有し、
前記第１ストッパー部と前記可動体との間の前記交差する方向における最短距離は、前記第２固定部と前記第３梁部との間の前記交差する方向における最短距離よりも小さくてもよい。

このような物理量センサーでは、強い衝撃が加わって可動体および第３梁部がＸ軸方向（支持軸の方向と交差する方向）に変位したとしても、第３梁部が第２固定部と衝突する前に、可動体が第１ストッパー部に衝突する。したがって、このような物理量センサーでは、第３梁部が破損する可能性を小さくすることができる。

［適用例７］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記支持部は、前記第１固定部から前記支持軸の方向に突出した第２ストッパー部を有し、
前記第２ストッパー部と前記可動体との間の前記支持軸の方向における最短距離は、前記第１固定部と前記第３梁部との間の前記支持軸の方向と交差する方向における最短距離よりも小さくてもよい。

このような物理量センサーでは、強い衝撃が加わって可動体および第３梁部がＺ軸を軸として反時計まわりに回転したとしても、第３梁部が第１固定部に衝突する前に、可動体が第２ストッパー部に衝突する。したがって、このような物理量センサーでは、第３梁部が破損する可能性を小さくすることができる。

［適用例８］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る物理量センサーを含む。

このような電子機器は、本適用例に係る物理量センサーを含むことができる。

［適用例９］
本適用例に係る移動体は、
本適用例に係る物理量センサーを含む。

このような移動体は、本適用例に係る物理量センサーを含むことができる。

本実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 本実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 本実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 本実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 本実施形態に係る物理量センサーの製造方法を説明するためのフローチャート。 本実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態の第１変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 本実施形態の第２変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 本実施形態に係る電子機器の機能ブロック図。 本実施形態に係る電子機器の一例であるスマートフォンの外観を模式的に示す図。 本実施形態に係る電子機器の一例であるウェアラブル機器の外観を模式的に示す図。 本実施形態に係る移動体を模式的に示す平面図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 物理量センサー
まず、本実施形態に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る物理量センサー１００を模式的に示す平面図である。図２は、図１に示す本実施形態に係る物理量センサー１００の支持部３０周辺の拡大図である。図３は、本実施形態に係る物理量センサー１００を模式的に示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、本実施形態に係る物理量センサー１００を模式的に示す図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。なお、図１〜図４では、互いに直交する３軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。

物理量センサー１００は、図１〜図４に示すように、基板１０と、可動体２０と、支持部３０と、第１固定電極５０と、第２固定電極５２と、第１配線７０と、第２配線７２と、第３配線７４と、第１パッド８０と、第２パッド８２、第３パッド８４と、蓋体９０と、を含む。なお、便宜上、図１では、蓋体９０を透視して図示している。また、図２〜図４では、蓋体９０の図示を省略している。

以下では、物理量センサー１００が、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度を検出する加速度センサー（静電容量型ＭＥＭＳ加速度センサー）である例について説明する。

基板１０の材質は、例えば、ガラス等の絶縁材料である。例えば基板１０をガラス等の絶縁材料、可動体２０をシリコン等の半導体材料にすることにより、容易に両者を電気的に絶縁することができ、センサー構造を簡素化することができる。

基板１０には、凹部１１が形成されている。凹部１１の上方には、間隙を介して、可動体２０が設けられている。図１に示す例では、凹部１１の平面形状（Ｚ軸方向から見た形状）は、長方形である。

基板１０は、凹部１１の底面（凹部１１を規定する基板１０の面）１２に、ポスト部１３を有している。ポスト部１３は、底面１２よりも上方（＋Ｚ軸方向）に突出している。図３に示すように、ポスト部１３の高さ（ポスト部１３の上面１４と底面１２との間の距離）と凹部１１の深さとは、例えば、等しい。ポスト部１３の上面１４は、支持部３０と接合されている。ポスト部１３の上面１４には、図４に示すように、窪み部１５が形成されている。窪み部１５の底面（窪み部１５を規定するポスト部１３の面）１６には、第３配線７４が設けられている。

なお、図３および図４に示す例では、凹部１１の側面（凹部１１を規定する基板１０の側面）およびポスト部１３の側面は、凹部１１の底面１２に対して傾斜しているが、底面１２に対して垂直であってもよい。

基板１０には、図１に示すように、配線７０，７２，７４の各々が配置されている溝部１７，１８，１９が設けられている。

可動体２０は、物理量（例えば加速度）に応じて基板１０の主面と交差する方向（例えばＺ軸方向）に変位する。可動体２０は、物理量に応じて支持軸Ｑまわりに変位可能である。具体的には、可動体２０は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度が加わると、支持部３０の梁部４３，４４によって決定される支持軸Ｑを回転軸（揺動軸）としてシーソー揺動する。支持軸Ｑは、例えば、Ｙ軸と平行である。図１に示す例では、可動体２０の平面形状は、長方形である。可動体２０の厚さ（Ｚ軸方向の大きさ）は、例えば、一定である。

可動体２０は、第１シーソー片２０ａと、第２シーソー片２０ｂと、を有している。第１シーソー片２０ａは、平面視において（Ｚ軸方向からみて）、支持軸Ｑの一方側（図示の例では−Ｘ軸方向側）に位置している。第２シーソー片２０ｂは、平面視において、支持軸Ｑの他方側（図示の例では＋Ｘ軸方向側）に位置している。

可動体２０に鉛直方向の加速度（例えば重力加速度）が加わった場合、第１シーソー片２０ａと第２シーソー片２０ｂとの各々に回転モーメント（力のモーメント）が生じる。ここで、第１シーソー片２０ａの回転モーメント（例えば反時計回りの回転モーメント）と第２シーソー片２０ｂの回転モーメント（例えば時計回りの回転モーメント）とが均衡した場合には、可動体２０の傾きに変化が生じず、加速度を検出することができない。したがって、鉛直方向の加速度が加わったときに、第１シーソー片２０ａの回転モーメントと、第２シーソー片２０ｂの回転モーメントとが均衡せず、可動体２０に所定の傾きが生じるように、可動体２０が設計される。

物理量センサー１００では、支持軸Ｑを、可動体２０の中心（重心）から外れた位置に配置することによって（支持軸Ｑから各シーソー片２０ａ，２０ｂの先端までの距離を異ならせることによって）、シーソー片２０ａ，２０ｂが互いに異なる質量を有している。すなわち、可動体２０は、支持軸Ｑを境にして、一方側（第１シーソー片２０ａ）と他方側（第２シーソー片２０ｂ）とで質量が異なる。図示の例では、支持軸Ｑから第１シーソー片２０ａの端面２３までの距離は、支持軸Ｑから第２シーソー片２０ｂの端面２４までの距離よりも大きい。また、第１シーソー片２０ａの厚さと、第２シーソー片２０ｂの厚さとは、等しい。したがって、第１シーソー片２０ａの質量は、第２シーソー片２０ｂの質量よりも大きい。

このように、シーソー片２０ａ，２０ｂが互いに異なる質量を有することにより、鉛直方向の加速度が加わったときに、第１シーソー片２０ａの回転モーメントと、第２シーソー片２０ｂの回転モーメントと、を均衡させないことができる。したがって、鉛直方向の加速度が加わったときに、可動体２０に所定の傾きを生じさせることができる。

なお、図示はしないが、支持軸Ｑを可動体２０の中心に配置し、かつ、シーソー片２０ａ，２０ｂの厚さを互いに異ならせることによって、シーソー片２０ａ，２０ｂが互いに異なる質量を有するようにしてもよい。このような場合にも、鉛直方向の加速度が加わったときに、可動体２０に所定の傾きを生じさせることができる。

可動体２０は、基板１０と離間して設けられている。可動体２０は、凹部１１の上方に設けられている。可動体２０と基板１０との間には、間隙が設けられている。これにより、可動体２０は、シーソー揺動することができる。

可動体２０は、支持軸Ｑを境にして設けられた第１可動電極２１および第２可動電極２２を有している。第１可動電極２１は、第１シーソー片２０ａに設けられている。第２可動電極２２は、第２シーソー片２０ｂに設けられている。

第１可動電極２１は、可動体２０のうち、平面視において第１固定電極５０と重なる部
分である。第１可動電極２１は、第１固定電極５０との間に静電容量Ｃ１を形成する。すなわち、第１可動電極２１と第１固定電極５０とによって静電容量Ｃ１が形成される。

第２可動電極２２は、可動体２０のうち、平面視において第２固定電極５２と重なる部分である。第２可動電極２２は、第２固定電極５２との間に静電容量Ｃ２を形成する。すなわち、第２可動電極２２と第２固定電極５２とによって静電容量Ｃ２が形成される。物理量センサー１００では、可動体２０が導電性材料（不純物がドープされたシリコン）で構成されることによって、可動電極２１，２２が設けられている。すなわち、第１シーソー片２０ａが第１可動電極２１として機能し、第２シーソー片２０ｂが第２可動電極２２として機能している。

静電容量Ｃ１および静電容量Ｃ２は、例えば、図３に示す可動体２０が水平な状態で、互いに等しくなるように構成されている。可動電極２１，２２は、可動体２０の動きに応じて位置が変化する。この可動電極２１，２２の位置に応じて、静電容量Ｃ１，Ｃ２が変化する。可動体２０には、支持部３０を介して、所定の電位が与えられる。

可動体２０には、可動体２０を貫通する貫通孔２５が形成されている。これにより、可動体２０が揺動する際の空気の影響（空気の抵抗）を低減することができる。貫通孔２５は、複数形成されている。図示の例では、貫通孔２５の平面形状は、正方形である。

可動体２０には、可動体２０を貫通する開口部２６が設けられている。開口部２６は、平面視において、支持軸Ｑ上に設けられている。図示の例では、開口部２６の平面形状は、長方形である。

支持部３０は、基板１０上に設けられている。支持部３０は、開口部２６に位置している。支持部３０は、可動体２０を支持している。支持部３０は、図２に示すように、第１固定部３２と、第２固定部３４と、第１梁部４１と、第２梁部４２と、第３梁部４３と、第４梁部４４と、を有している。

第１固定部３２および第２固定部３４は、基板１０に固定されている。固定部３２，３４は、平面視において、支持軸Ｑを挟んで設けられている。図示の例では、第１固定部３２は、支持軸Ｑの−Ｘ軸方向側に設けられ、第２固定部３４は、支持軸Ｑの＋Ｘ軸方向側に設けられている。固定部３２，３４は、図３に示すように、ポスト部１３の上面１４に接合されている。

第１固定部３２は、図２に示すように、例えば、平面視において長方形の形状を有している基部３２ａと、基部３２ａから＋Ｘ軸方向側に突出している突出部３２ｂと、を有している。図示の例では、突出部３２ｂは、２つ設けられている。第２固定部３４は、例えば、平面視において長方形の形状を有している基部３４ａと、基部３４ａから−Ｘ軸方向側に突出している突出部３４ｂと、を有している。図示の例では、突出部３４ｂは、２つ設けられている。

第１梁部４１および第２梁部４２は、基板１０と離間して設けられている。梁部４１，４２は、第１固定部３２と第２固定部３４とを接続している。図示の例では、梁部４１，４２は、基部３２ａと基部３４ａとを接続している。梁部４１，４２は、第１固定部３２から第２固定部３４まで、支持軸Ｑの方向（支持軸Ｑの延出方向、図示の例ではＹ軸方向）と交差する方向（例えば直交する方向、図示の例ではＸ軸方向）に延出している。梁部４１，４２は、Ｘ軸方向を長手方向とする平面形状を有している。梁部４１，４２の平面形状は、例えば、長方形である。梁部４１，４２は、互いに離間して設けられている。支持部３０には、固定部３２，３４および梁部４１，４２によって規定される開口部３６が
設けられている。

第３梁部４３は、基板１０と離間して設けられている。第３梁部４３は、第１梁部４１と可動体２０とを接続している。第３梁部４３は、第１梁部４１から可動体２０まで、Ｙ軸方向に延出している。第３梁部４３は、支持軸Ｑ上に設けられている。第３梁部４３は、Ｙ軸方向を長手方向とする平面形状を有している。第３梁部４３の平面形状は、例えば、長方形である。

第４梁部４４は、基板１０と離間して設けられている。第４梁部４４は、第２梁部４２と可動体２０とを接続している。第４梁部４４は、第２梁部４２から可動体２０まで、Ｙ軸方向に延出している。第４梁部４４は、支持軸Ｑ上に設けられている。第４梁部４４は、Ｙ軸方向を長手方向とする平面形状を有している。第４梁部４４の平面形状は、例えば、長方形である。

図示の例では、可動体２０は、第５梁部４５および第６梁部４６を有している。梁部４５，４６は、Ｘ軸方向に延出している。梁部４５，４６は、Ｘ軸方向を長手方向とする平面形状を有している。梁部４５，４６の平面形状は、例えば、長方形である。第５梁部４５は、支持部３０の＋Ｙ軸方向側に設けられている。可動体２０には、第５梁部４５で規定される開口部２７が設けられている。第６梁部４６は、支持部３０の−Ｙ軸方向側に設けられている。可動体２０には、第６梁部４６で規定される開口部２８が設けられている。第３梁部４３は、第１梁部４１と第５梁部４５とを接続している。第４梁部４４は、第２梁部４２と第６梁部４６とを接続している。

第１梁部４１は、支持軸Ｑと交差する（図示の例では直交する）軸Ｒ１まわりに変位可能である。第２梁部４２は、支持軸Ｑと直交する軸Ｒ２まわりに変位可能である。第５梁部４５は、支持軸Ｑと直交する軸Ｒ３まわりに変位可能である。第６梁部４６は、支持軸Ｑと直交する軸Ｒ４まわりに変位可能である。梁部４１，４２，４５，４６は、トーションバネ（ねじりバネ）として機能し、それぞれ軸Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４を軸としてねじり変形することができる。軸Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は、例えば、Ｘ軸と平行である。

第３梁部４３および第４梁部４４は、支持軸Ｑまわりに変位可能である。梁部４３，４４は、トーションバネ（ねじりバネ）として機能し、支持軸Ｑを軸としてねじり変形することができる。梁部４３，４４は、可動体２０がシーソー揺動することにより梁部４３，４４に生じるねじり変形に対して強い復元力を有することができる。

図示の例では、第１固定部３２と第３梁部４３との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ１は、第１固定部３２と、第１梁部４１の第３梁部４３との第１接続部４１ａと、の間のＸ軸方向における最短距離Ｄ２よりも小さい。さらに、第２固定部３４と第３梁部４３との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ３は、第２固定部３４と第１接続部４１ａとの間のＸ軸方向における最短距離Ｄ４よりも小さい。

同様に、第１固定部３２と第４梁部４４との間のＸ軸方向における最短距離は、第１固定部３２と、第２梁部４２の第４梁部４４との第２接続部４２ａと、の間のＸ軸方向における最短距離よりも小さい。さらに、第２固定部３４と第４梁部４４との間のＸ軸方向における最短距離は、第２固定部３４と第２接続部４２ａとの間のＸ軸方向における最短距離よりも小さい。

第３梁部４３および第４梁部４４の長さ（Ｙ軸方向の大きさ）は、例えば、第１梁部４１、第２梁部４２、第５梁部４５、および第６梁部４６の長さ（Ｘ軸方向の大きさ）よりも小さい。梁部４３，４４の幅（Ｘ軸方向の大きさ）は、例えば、梁部４１，４２，４５
，４６の幅（Ｙ軸方向の大きさ）よりも小さい。第３梁部４３および第４梁部４４の幅は、第３梁部４３と第４梁部４４との間の距離（開口部３６のＹ軸方向の大きさ）と同じであってもよい。距離Ｄ１は、突出部３２ｂと第１梁部４１との間のＹ軸方向における最短距離よりも小さくてもよい。

可動体２０および支持部３０は、一体に設けられている。可動体２０および支持部３０の材質は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされることにより導電性が付与されたシリコンである。基板１０の材質がガラスであり、可動体２０および支持部３０の材質がシリコンである場合、基板１０と支持部３０とは、例えば陽極接合によって接合されている。

第１固定電極５０および第２固定電極５２は、図３に示すように、基板１０に固定されている。固定電極５０，５２は、基板１０上に設けられている。図示の例では、固定電極５０，５２は、凹部１１の底面１２に設けられている。固定電極５０，５２の材質は、例えば、白金、チタンタングステン、アルミニウム、金、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などである。

第１固定電極５０は、平面視において、支持軸Ｑの一方側（図１に示す例では−Ｘ軸方向側）に設けられている。第１固定電極５０は、平面視において、第１シーソー片２０ａと重なっている。第１固定電極５０は、第１可動電極２１に対向して配置されている。

第２固定電極５２は、平面視において、支持軸Ｑの他方側（図１に示す例では＋Ｘ軸方向側）に設けられている。第２固定電極５２は、平面視において、第２シーソー片２０ｂと重なっている。第２固定電極５２は、第２可動電極２２に対向して配置されている。平面視において、第１固定電極５０の可動体２０と重なっている部分の面積と、第２固定電極５２の可動体２０と重なっている部分の面積とは、例えば、等しい。

第１配線７０は、基板１０上に設けられている。第１配線７０は、第１パッド８０と第１固定電極５０とを接続している。図示の例では、第１配線７０は、第１パッド８０から、第１溝部１７および凹部１１を通って、第１固定電極５０まで延出している。

第２配線７２は、基板１０上に設けられている。第２配線７２は、第２パッド８２と第２固定電極５２とを接続している。図示の例では、第２配線７２は、第２パッド８２から第２溝部１８および凹部１１を通って、第２固定電極５２まで延出している。配線７０，７２の材質は、例えば、固定電極５０，５２の材質と同じである。

第３配線７４は、基板１０上に設けられている。第３配線７４は、支持部３０を介して、第３パッド８４と可動体２０とを電気的に接続している。第３配線７４は、配線層部７４ａと、バンプ部７４ｂと、を有している。

第３配線７４の配線層部７４ａは、第３パッド８４から第３溝部１９および凹部１１を通って、図４に示すように、窪み部１５の底面１６まで延出している。配線層部７４ａの材質は、例えば、固定電極５０，５２の材質と同じである。

第３配線７４のバンプ部７６ｂは、配線層部７６ａ上に設けられている。バンプ部７４ｂは、配線層部７４ａと、支持部３０の固定部３２，３４と、を接続している。図２に示す例では、バンプ部７４ｂは、４つ設けられている。第１固定部３２は、２つのバンプ部７４ｂと接続されている。第２固定部３４は、２つのバンプ部７４ｂと接続されている。バンプ部７４ｂの平面形状は、例えば、長方形である。バンプ部７６ｂの材質は、例えば、アルミニウム、金、白金である。

なお、図示はしないが、第１固定部３２は、２つに分離され、一方の第１固定部３２に１つのバンプ部７４ｂが接続され、他方の第１固定部３２に１つのバンプ部７４ｂが接続されていてもよい。同様に、第２固定部３４は、２つに分離され、一方の第２固定部３４に１つのバンプ部７４ｂが接続され、他方の第２固定部３４に１つのバンプ部７４ｂが接続されていてもよい。

蓋体９０は、基板１０上に設けられている。蓋体９０は、基板１０に接合されている。蓋体９０および基板１０は、可動体２０を収容するキャビティー９２を形成している。キャビティー９２は、例えば、不活性ガス（例えば窒素ガス）雰囲気である。蓋体９０の材質は、例えば、シリコンである。蓋体９０の材質がシリコンであり、基板１０の材質がガラスである場合、基板１０と蓋体９０とは、例えば陽極接合によって接合されている。

次に、物理量センサー１００の動作について説明する。

物理量センサー１００では、加速度、角速度等の物理量に応じて、可動体２０が支持軸Ｑまわりに揺動する。この可動体２０の動きに伴って、第１可動電極２１と第１固定電極５０との間の距離、および第２可動電極２２と第２固定電極５２との間の距離が変化する。具体的には、例えば鉛直上向き（＋Ｚ軸方向）の加速度が物理量センサー１００に加わると、可動体２０は反時計回りに回転し、第１可動電極２１と第１固定電極５０との間の距離が小さくなり、第２可動電極２２と第２固定電極５２との間の距離が大きくなる。この結果、静電容量Ｃ１が大きくなり、静電容量Ｃ２が小さくなる。また、例えば鉛直下向き（−Ｚ軸方向）の加速度が物理量センサー１００に加わると、可動体２０は時計回りに回転し、第１可動電極２１と第１固定電極５０との間の距離が大きくなり、第２可動電極２２と第２固定電極５２との間の距離が小さくなる。この結果、静電容量Ｃ１が小さくなり、静電容量Ｃ２が大きくなる。

物理量センサー１００では、パッド８０，８４を用いて静電容量Ｃ１を検出し、パッド８２，８４を用いて静電容量Ｃ２を検出する。そして、静電容量Ｃ１と静電容量Ｃ２との差に基づいて（いわゆる差動検出方式により）、加速度や角速度等の向きや大きさ等の物理量を検出することができる。

上述のように、物理量センサー１００は、加速度センサーやジャイロセンサー等の慣性センサーとして使用することができ、具体的には、例えば、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度を測定するための静電容量型加速度センサーとして使用することができる。

物理量センサー１００は、例えば、以下の特徴を有する。

物理量センサー１００では、支持部３０は、基板１０に固定され、平面視において支持軸Ｑを挟んで設けられた第１固定部３２および第２固定部３４と、第１固定部３２と第２固定部３４とを接続し、互いに離間して設けられた第１梁部４１および第２梁部４２と、支持軸Ｑの方向に延出し、第１梁部４１と可動体２０とを接続している第３梁部４３と、支持軸Ｑの方向に延出し、第２梁部４２と可動体２０とを接続している第４梁部４４と、を有する。そのため、物理量センサー１００では、Ｚ軸方向に強い衝撃が加わった場合に、梁部４１，４２がねじり変形することができる。これにより、物理量センサー１００では、Ｚ軸方向に強い衝撃が加わった場合に、第３梁部４３の第１梁部４１側の端部、および第４梁部４４の第２梁部４２側の端部に応力が集中することを抑制する（応力集中を緩和する）ことができる。すなわち、応力を分散させることができる。したがって、物理量センサー１００では、Ｚ軸方向における耐衝撃性を向上させることができ、梁部４３，４４が破損する可能性を小さくすることができる。

物理量センサー１００では、第１固定部３２と第３梁部４３との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ１は、第１固定部３２第１接続部４１ａとの間のＸ軸方向における最短距離Ｄ２よりも小さく、第２固定部３４と第３梁部４３との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ３は、第２固定部３４と第１接続部４１ａとの間のＸ軸方向における最短距離Ｄ４よりも小さい。そのため、物理量センサー１００では、誘導結合方式（ＩＣＰ）を用いたエッチングによって可動体２０および支持部３０を形成する場合に、第３梁部４３を形成するための部分のエッチング速度を遅くすることができる。これにより、高い精度で第３梁部４３を形成することができる。第３梁部４３は、可動体２０をシーソー揺動させるための支持軸Ｑを規定するので、剛性を小さくすることが好ましい。そのため、梁部４３，４４は、梁部４１，４２，４５，４６よりも長く、幅が小さい。梁部の剛性は、梁部の幅の３乗に反比例する。したがって、梁部４３，４４の剛性のばらつきを小さくするために、高い精度で梁部４３，４４を形成することが望まれる。

例えば、距離Ｄ１が距離Ｄ２より大きく、距離Ｄ３が距離Ｄ４より大きいと、第３梁部４３を形成するための部分のエッチング速度が、第１梁部４１を形成するための部分のエッチング速度よりも速くなる。そうすると、第１梁部４１を形成するための部分を貫通させるために、第３梁部４３を形成するための部分がオーバーエッチングされる。そのため、高い精度で第３梁部４３を形成することができない場合がある。

同様に、物理量センサー１００では、第１固定部３２と第４梁部４４との間のＸ軸方向における最短距離は、第１固定部３２と第２接続部４２ａとの間のＸ軸方向における最短距離よりも小さく、第２固定部３４と第４梁部４４との間のＸ軸方向における距離は、第２固定部３４と第２接続部４２ａとの間の距離よりも小さい。これにより、高い精度で第４梁部４４を形成することができる。

物理量センサー１００では、第１梁部４１および第２梁部４２は、軸Ｒ１，Ｒ２まわりに変位可能である。そのため、物理量センサー１００では、Ｚ軸方向に強い衝撃が加わった場合に、梁部４１，４２が軸Ｒ１，Ｒ２まわりにねじり変形することができる。

物理量センサー１００では、可動体２０は、Ｘ軸方向に延出している第５梁部４５および第６梁部４６を有し、第３梁部４３は、第１梁部４１と第５梁部４５とを接続し、第４梁部４４は、第２梁部４２と第６梁部４６とを接続している。そのため、物理量センサー１００では、Ｚ軸方向に強い衝撃が加わった場合に、梁部４５，４６がねじり変形することができる。これにより、物理量センサー１００では、Ｚ軸方向に強い衝撃が加わった場合に、第３梁部４３の第５梁部４５側の端部、および第４梁部４４の第６梁部４６側の端部に応力が集中することを抑制することができる。したがって、物理量センサー１００では、梁部４３，４４が破損する可能性を小さくすることができる。

物理量センサー１００では、第５梁部４５および第６梁部４６は、軸Ｒ３，Ｒ４まわりに変位可能である。そのため、物理量センサー１００では、Ｚ軸方向に強い衝撃が加わった場合に、梁部４５，４６が軸Ｒ３，Ｒ４まわりにねじり変形することができる。

物理量センサー１００では、第３梁部４３および第４梁部４４の幅（Ｘ軸方向の長さ）は、例えば、第１梁部４１、第２梁部４２、第５梁部４５、および第６梁部４６の幅（Ｙ軸方向の長さ）よりも小さい。これにより、物理量センサー１００では、支持軸Ｑを規定する梁部４３，４４の剛性を小さくすることができる。さらに、物理量センサー１００では、梁部４１，４２，４５，４６の幅は、梁部４３，４４の幅よりも大きいので、歩留まりを向上させることができる。

例えば、梁部４１，４２，４５，４６の幅が梁部４３，４４の幅以下の場合には、プロセス公差により梁部４１，４２，４５，４６の剛性のばらつきが大きくなる。そのため、歩留まりが悪化する場合がある。

なお、図示はしないが、物理量センサー１００では、凹部１１の底面１２の平面視において可動体２０と重なる領域に、可動体２０と電気的に接続されたダミー電極が設けられていてもよい。これにより、物理量センサー１００では、可動体２０が基板１０に張り付いてしまうこと（スティキング）を抑制することができる。

２． 物理量センサーの製造方法
次に、本実施形態に係る物理量センサー１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図５は、本実施形態に係る物理量センサー１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。図６〜図８は、本実施形態に係る物理量センサー１００の製造工程を模式的に示す断面図である。

図６に示すように、例えばガラス基板をパターニングして、凹部１１、窪み部１５が形成されたポスト部１３、および溝部１７，１８，１９（図１参照）が設けられた基板１０を準備する（ステップＳ１）。パターニングは、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングにより行われる。

次に、凹部１１の底面１２に固定電極５０，５２を形成する（ステップＳ２）。次に、基板１０上に配線７０，７２および配線層部７４ａを形成する（図１および図４参照）。次に、配線層部７４ａ上にバンプ部７４ｂを形成する（図４参照）。これにより、第３配線７４を形成することができる。バンプ部７４ｂの上面は、ポスト部１３の上面１４よりも上方に位置するように形成される。次に、配線７０，７２，７４のそれぞれと接続するように、パッド８０，８２，８４を形成する（図１参照）。なお、配線７０，７２および配線層部７４ａは、固定電極５０，５２と同じ工程で形成されてもよい。

固定電極５０，５２、配線７０，７２，７４、およびパッド８０，８２，８４は、例えば、スパッタ法やＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による成膜、およびパターニングにより形成される。パターニングは、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングにより行われる。

図７に示すように、基板１０に、例えばシリコン基板１０２を接合する（ステップＳ３）。基板１０とシリコン基板１０２との接合は、例えば、陽極接合によって行われる。これにより、基板１０とシリコン基板１０２とを強固に接合することができる。基板１０にシリコン基板１０２を接合する際、シリコン基板１０２は、例えば、第３配線７４のバンプ部７４ｂに押されて窪む（図４参照）。これにより、シリコン基板１０２とバンプ部７４ｂとを強固に接続することができる。

図８に示すように、シリコン基板１０２を、例えば研削機によって研削して薄膜化した後、所定の形状にパターニングして、可動体２０および支持部３０を一体的に形成する（ステップＳ４）。パターニングは、フォトリソグラフィーおよびエッチング（ドライエッチング）によって行われ、より具体的なエッチング技術として、誘導結合方式によるボッシュ（Ｂｏｓｃｈ）法を用いることができる。

図３に示すように、基板１０に蓋体９０を接合して、基板１０および蓋体９０によって形成されるキャビティー９２に、可動体２０等を収容する（ステップＳ５）。基板１０と蓋体９０との接合は、例えば、陽極接合によって行われる。これにより、基板１０と蓋体９０とを強固に接合することができる。本工程を、不活性ガス雰囲気で行うことにより、
キャビティー９２に不活性ガスを充填することができる。

以上の工程により、物理量センサー１００を製造することができる。

３． 物理量センサーの変形例
３．１． 第１変形例
次に、本実施形態の第１変形例に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図９は、本実施形態の第１変形例に係る物理量センサー２００を模式的に示す平面図である。なお、便宜上、図９では、蓋体９０の図示を省略している。また、図９では、互いに直交する３軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。

以下、本実施形態の第１変形例に係る物理量センサー２００において、上述した物理量センサー１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。このことは、以下に示す本実施形態の第２変形例に係る物理量センサーにおいて、同様である。

物理量センサー２００では、図９に示すように、支持部３０は、第１ストッパー部２１０、第２ストッパー部２１２、第３ストッパー部２１４、および第４ストッパー部２１６を有する点において、上述した物理量センサー１００と異なる。図示の例では、ストッパー部２１０，２１２，２１４，２１６の平面形状は、長方形である。

第１ストッパー部２１０は、第１固定部３２からＸ軸方向であって、第３梁部４３側とは反対側に突出している。具体的には、第１ストッパー部２１０は、第１固定部３２から−Ｘ軸方向側に突出している。図示の例では、第１ストッパー部２１０は、第１固定部３２の＋Ｙ軸方向側の端部、−Ｙ軸方向側の端部、および中央部に設けられている。

第１ストッパー部２１０と可動体２０との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ５は、第２固定部３４と第３梁部４３との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ３よりも小さい。同様に、距離Ｄ５は、第２固定部３４と第４梁部４４との間のＸ軸方向における最短距離よりも小さい。

第２ストッパー部２１２は、第１固定部３２からＹ軸方向に突出している。第２ストッパー部２１２は、第１固定部３２の＋Ｙ軸方向側の端部および−Ｙ軸方向側の端部に設けられている。図示の例では、第２ストッパー部２１２は、第１ストッパー部２１０と一体に設けられている。これにより、部品数を減らすことができる。

第２ストッパー部２１２と可動体２０との間のＹ軸方向における最短距離Ｄ６は、第１固定部３２と第３梁部４３との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ１よりも小さい。同様に、距離Ｄ６は、第１固定部３２と第４梁部４４との間のＸ軸方向における最短距離よりも小さい。

第３ストッパー部２１４は、第２固定部３４から＋Ｘ軸方向側に突出している。図示の例では、第３ストッパー部２１４は、第２固定部３４の＋Ｙ軸方向側の端部、−Ｙ軸方向側の端部、および中央部に設けられている。

第３ストッパー部２１４と可動体２０との間のＸ軸方向における最短距離は、第１固定部３２と第３梁部４３との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ１よりも小さい。第３ストッパー部２１４と可動体２０との間のＸ軸方向における最短距離は、第１固定部３２と第４梁部４４との間のＸ軸方向における最短距離よりも小さい。

第４ストッパー部２１６は、第２固定部３４からＹ軸方向に突出している。第４ストッパー部２１６は、第２固定部３４の＋Ｙ軸方向側の端部および−Ｙ軸方向側の端部に設けられている。図示の例では、第４ストッパー部２１６は、第３ストッパー部２１４と一体に設けられている。これにより、部品数を減らすことができる。

第４ストッパー部２１６と可動体２０との間のＹ軸方向における最短距離は、第２固定部３４と第３梁部４３との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ３よりも小さい。同様に、第４ストッパー部２１６と可動体２０との間のＹ軸方向における最短距離は、第２固定部３４と第４梁部４４との間のＸ軸方向における最短距離よりも小さい。

物理量センサー２００は、上述した物理量センサー１００と同様の効果を有することができる。

物理量センサー２００では、支持部３０は、第１固定部３２から−Ｘ軸方向側に突出した第１ストッパー部２１０を有し、第１ストッパー部２１０と可動体２０との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ５は、第２固定部３４と第３梁部４３との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ３よりも小さい。そのため、物理量センサー２００では、強い衝撃が加わって可動体２０および第３梁部４３が＋Ｘ軸方向側に変位したとしても、第３梁部４３が第２固定部３４と衝突する前に、可動体２０が第１ストッパー部２１０に衝突する。したがって、物理量センサー２００では、第３梁部４３が破損する可能性を小さくすることができる。

同様に、物理量センサー２００では、距離Ｄ５は、第２固定部３４と第４梁部４４との間のＸ軸方向における最短距離よりも小さい。したがって、物理量センサー２００では、第４梁部４４が破損する可能性を小さくすることができる。

物理量センサー２００では、支持部３０は、第１固定部３２からＹ軸方向に突出した第２ストッパー部２１２を有し、第２ストッパー部２１２と可動体２０との間のＹ軸方向における最短距離Ｄ６は、第１固定部３２と第３梁部４３との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ１よりも小さい。そのため、物理量センサー２００では、強い衝撃が加わって可動体２０および第３梁部４３がＺ軸を軸として反時計まわりに回転したとしても、第３梁部４３が第１固定部３２に衝突する前に、可動体２０が第２ストッパー部２１２に衝突する。したがって、物理量センサー２００では、第３梁部４３が破損する可能性を小さくすることができる。

同様に、物理量センサー２００では、距離Ｄ６は、第１固定部３２と第４梁部４４との間のＸ軸方向における最短距離よりも小さい。そのため、物理量センサー２００では、強い衝撃が加わって可動体２０および第４梁部４４がＺ軸を軸として時計まわりに回転したとしても、第４梁部４４が第１固定部３２に衝突する前に、可動体２０が第２ストッパー部２１２に衝突する。したがって、物理量センサー２００では、第４梁部４４が破損する可能性を小さくすることができる。

物理量センサー２００では、支持部３０は、第２固定部３４から＋Ｘ軸方向側に突出した第３ストッパー部２１４を有し、第３ストッパー部２１４と可動体２０との間のＸ軸方向における最短距離は、第１固定部３２と第３梁部４３との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ１よりも小さい。そのため、物理量センサー２００では、強い衝撃が加わって可動体２０および第３梁部４３が−Ｘ軸方向側に変位したとしても、第３梁部４３が第１固定部３２と衝突する前に、可動体２０が第３ストッパー部２１４に衝突する。したがって、物理量センサー２００では、第３梁部４３が破損する可能性を小さくすることができる。

同様に、物理量センサー２００では、第３ストッパー部２１４と可動体２０との間のＸ軸方向における最短距離は、第１固定部３２と第４梁部４４との間のＸ軸方向における最短距離よりも小さい。したがって、物理量センサー２００では、第４梁部４４が破損する可能性を小さくすることができる。

物理量センサー２００では、支持部３０は、第２固定部３４からＹ軸方向に突出した第４ストッパー部２１６を有し、第４ストッパー部２１６と可動体２０との間のＹ軸方向における最短距離は、第２固定部３４と第３梁部４３との間のＸ軸方向における最短距離Ｄ３よりも小さい。そのため、物理量センサー２００では、強い衝撃が加わって可動体２０および第３梁部４３がＺ軸を軸として時計まわりに回転したとしても、第３梁部４３が第２固定部３４に衝突する前に、可動体２０が第４ストッパー部２１６に衝突する。したがって、物理量センサー２００では、第３梁部４３が破損する可能性を小さくすることができる。

同様に、第４ストッパー部２１６と可動体２０との間のＹ軸方向における最短距離は、第２固定部３４と第４梁部４４との間のＸ軸方向における最短距離よりも小さい。そのため、物理量センサー２００では、強い衝撃が加わって可動体２０および第４梁部４４がＺ軸を軸として反時計まわりに回転したとしても、第４梁部４４が第２固定部３４に衝突する前に、可動体２０が第４ストッパー部２１６に衝突する。したがって、物理量センサー２００では、第４梁部４４が破損する可能性を小さくすることができる。

３．２． 第２変形例
次に、本実施形態の第２変形例に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図１０は、本実施形態の第２変形例に係る物理量センサー３００を模式的に示す平面図である。なお、便宜上、図１０では、蓋体９０の図示を省略している。また、図１０では、互いに直交する３軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。

上述した物理量センサー１００では、図２に示すように、第３梁部４３の平面形状は、長方形であった。これに対し、物理量センサー３００では、図１０に示すように、第３梁部４３は、平面視において、徐々に幅が変化する幅変化部４３ａ，４３ｂを有している。

幅変化部４３ａは、＋Ｙ軸方向に向かうに従って幅が小さくなっている。幅変化部４３ａは、第１梁部４１と接続されている。幅変化部４３ｂは、−Ｙ軸方向に向かうに従って幅が小さくなっている。幅変化部４３ｂは、第５梁部４５と接続されている。平面視において、梁部４１，４３は、角部を構成していない。平面視において、梁部４３，４５は、角部を構成していない。すなわち、第３梁部４３の根元は、角度を構成していない。

第４梁部４４は、平面視において、徐々に幅が変化する幅変化部４４ａ，４４ｂを有している。幅変化部４４ａは、−Ｙ軸方向に向かうに従って幅が小さくなっている。幅変化部４４ａは、第２梁部４２と接続されている。幅変化部４４ｂは、＋Ｙ軸方向に向かうに従って幅が小さくなっている。幅変化部４４ｂは、第６梁部４６と接続されている。平面視において、梁部４２，４４は、角部を構成していない。平面視において、梁部４４，４６は、角部を構成していない。すなわち、第４梁部４４の根元は、角度を構成していない。

同様に、平面視において、梁部４１，４２，４５，４６の根元は、角部を構成していない。

物理量センサー３００は、上述した物理量センサー１００と同様の効果を有することができる。

物理量センサー３００は、第３梁部４３は、＋Ｙ軸方向に向かうに従って幅が小さくなり、第１梁部４１と接続された幅変化部４３ａと、−Ｙ軸方向に向かうに従って幅が小さくなり、第５梁部４５と接続された幅変化部４３ｂと、を有する。すなわち、第３梁部４３の根元は、角度を構成していない。そのため、物理量センサー３００では、第３梁部４３の根元に、応力が集中することを抑制することができる。同様に、物理量センサー３００では、梁部４１，４２，４４，４５，４６の根元に応力が集中することを抑制することができる。

なお、図示はしないが、物理量センサー３００では、図９に示す物理量センサー２００のように、支持部３０は、ストッパー部２１０，２１２，２１４，２１４を有していてもよい。

４． 電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について図面を参照しながら説明する。図１１は、本実施形態に係る電子機器１０００の機能ブロック図である。

電子機器１０００は、本発明に係る物理量センサーを含む。以下では、本発明に係る物理量センサーとして、物理量センサー１００を含む場合について説明する。

電子機器１０００は、さらに、演算処理装置（ＣＰＵ）１０２０、操作部１０３０、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）１０４０、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）１０５０、通信部１０６０、表示部１０７０を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図１１の構成要素（各部）の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。

演算処理装置１０２０は、ＲＯＭ１０４０等に記憶されているプログラムに従い、各種の計算処理や制御処理を行う。具体的には、演算処理装置１０２０は、物理量センサー１００の出力信号や、操作部１０３０からの操作信号に応じた各種の処理、外部装置とデータ通信を行うために通信部１０６０を制御する処理、表示部１０７０に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理等を行う。

操作部１０３０は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユーザーによる操作に応じた操作信号を演算処理装置１０２０に出力する。

ＲＯＭ１０４０は、演算処理装置１０２０が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。

ＲＡＭ１０５０は、演算処理装置１０２０の作業領域として用いられ、ＲＯＭ１０４０から読み出されたプログラムやデータ、物理量センサー１００から入力されたデータ、操作部１０３０から入力されたデータ、演算処理装置１０２０が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。

通信部１０６０は、演算処理装置１０２０と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。

表示部１０７０は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等により構成される表示装置であり、演算処理装置１０２０から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。表示部１０７０には操作部１０３０として機能するタッチパネルが設けられていてもよい。

このような電子機器１０００としては種々の電子機器が考えられ、例えば、パーソナルコンピューター（例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター）、スマートフォンや携帯電話機などの移動体端末、ディジタルスチールカメラ、インクジェット式吐出装置（例えば、インクジェットプリンター）、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等が挙げられる。

図１２は、電子機器１０００の一例であるスマートフォンの外観の一例を示す図である。電子機器１０００であるスマートフォンは、操作部１０３０としてボタンを、表示部１０７０としてＬＣＤを備えている。

図１３は、電子機器１０００の一例である腕装着型の携帯機器（ウェアラブル機器）の外観の一例を示す図である。電子機器１０００であるウェアラブル機器は、表示部１０７０としてＬＣＤを備えている。表示部１０７０には操作部１０３０として機能するタッチパネルが設けられていてもよい。

また、電子機器１０００である携帯機器は、例えば、ＧＰＳ受信機（ＧＰＳ：Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）等の位置センサーを備え、ユーザーの移動距離や移動軌跡を計測することができる。

５． 移動体
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図１４は、本実施形態に係る移動体１１００として、自動車を模式的に示す斜視図である。

本実施形態に係る移動体は、本発明に係る物理量センサーを含む。以下では、本発明に係る物理量センサーとして、物理量センサー１００を含む移動体について説明する。

本実施形態に係る移動体１１００は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１１２０、コントローラー１１３０、コントローラー１１４０、バッテリー１１５０およびバックアップ用バッテリー１１６０を含んで構成されている。なお、本実施形態に係る移動体１１００は、図１４に示される構成要素（各部）の一部を省略または変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。

このような移動体１１００としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

１０…基板、１１…凹部、１２…底面、１３…ポスト部、１４…上面、１５…窪み部、１６…底面、１７…第１溝部、１８…第２溝部、１９…第３溝部、２０…可動体、２０ａ…第１シーソー片、２０ｂ…第２シーソー片、２１…第１可動電極、２２…第２可動電極、２３，２４…端面、２５…貫通孔、２６，２７，２８…開口部、３０…支持部、３２…第１固定部、３２ａ…基部、３２ｂ…突出部、３４…第２固定部、３４ａ…基部、３４ｂ…突出部、３６…開口部、４１…第１梁部、４１ａ…第１接続部、４２…第２梁部、４２ａ…第２接続部、４３…第３梁部、４３ａ…幅変化部、４３ｂ…幅変化部、４４…第４梁部、４４ａ…幅変化部、４４ｂ…幅変化部、４５…第５梁部、４６…第６梁部、５０…第１固定電極、５２…第２固定電極、７０…第１配線、７２…第２配線、７４…第３配線、７４ａ…配線層部、７４ｂ…バンプ部、８０…第１パッド、８２…第２パッド、８４…第３パッド、９０…蓋体、９２…キャビティー、１００，２００，３００…物理量センサー、１０００…電子機器、１０２０…演算処理装置、１０３０…操作部、１０４０…ＲＯＭ、１０５０…ＲＡＭ、１０６０…通信部、１０７０…表示部、１１００…移動体、１１２０，１１３０，１１４０…コントローラー、１１５０…バッテリー、１１６０…バックアップ用バッテリー

Claims (9)

1. 基板と、
   物理量に応じて支持軸まわりに変位可能であり、開口部が設けられた可動体と、
   前記基板上に設けられ、前記開口部に位置している支持部と、
   を含み、
   前記支持部は、
   前記基板に固定され、平面視において前記支持軸を挟んで設けられた第１固定部および第２固定部と、
   前記第１固定部と前記第２固定部とを接続し、互いに離間して設けられた第１梁部および第２梁部と、
   前記支持軸の方向に延出し、前記第１梁部と前記可動体とを接続している第３梁部と、
   前記支持軸の方向に延出し、前記第２梁部と前記可動体とを接続している第４梁部と、を有する、物理量センサー。
2. 請求項１において、
   前記第１固定部と前記第３梁部との間の前記支持軸の方向と交差する方向における最短距離は、前記第１固定部と、前記第１梁部の前記第３梁部との接続部と、の間の前記交差する方向における最短距離よりも小さく、
   前記第２固定部と前記第３梁部との間の前記交差する方向における最短距離は、前記第２固定部と前記接続部との間の最短距離よりも小さい、物理量センサー。
3. 請求項１または２において、
   前記第１梁部および前記第２梁部は、前記支持軸と交差する軸まわりに変位可能である、物理量センサー。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、
   前記可動体は、前記支持軸の方向と交差する方向に延出している第５梁部および第６梁部を有し、
   前記第３梁部は、前記第１梁部と前記第５梁部とを接続し、
   前記第４梁部は、前記第２梁部と前記第６梁部とを接続している、物理量センサー。
5. 請求項４において、
   前記第５梁部および前記第６梁部は、前記支持軸と交差する軸まわりに変位可能である、物理量センサー。
6. 請求項１ないし５のいずれか１項において、
   前記支持部は、前記第１固定部から前記支持軸の方向と交差する方向であって前記第３梁部側とは反対側に突出した第１ストッパー部を有し、
   前記第１ストッパー部と前記可動体との間の前記交差する方向における最短距離は、前記第２固定部と前記第３梁部との間の前記交差する方向における最短距離よりも小さい、物理量センサー。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項において、
   前記支持部は、前記第１固定部から前記支持軸の方向に突出した第２ストッパー部を有し、
   前記第２ストッパー部と前記可動体との間の前記支持軸の方向における最短距離は、前記第１固定部と前記第３梁部との間の前記支持軸の方向と交差する方向における最短距離よりも小さい、物理量センサー。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の物理量センサーを含む、電子機器。
9. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の物理量センサーを含む、移動体。