JP2018160407A - Connector connection structure and connection method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はコネクタ構造と接続方法に関する。 The present invention relates to a connector structure and a connection method.
近年の光通信を支える光通信機器のフロントエンドとして、光トランシーバの開発が進んでいる。光トランシーバの通信速度は100Gbpsまで実用化が進み、更なる高速化が望まれている。同時に小型高密度実装の要求もあり、両方を満たす光トランシーバの開発が必要である。高速化に対応するため、偏波多重且つ位相変調が採用されており、実現するための手段として、光トランシーバ内には、位相変調用光モジュールを内蔵している。位相変調用光モジュールを制御するには、高速な変調信号だけでなく、同時に複数の電極に電圧を与えて制御する必要があり、その制御を行うために多数の制御配線が必要となる。 Development of optical transceivers is progressing as a front end of optical communication equipment that supports optical communication in recent years. The communication speed of the optical transceiver has been practically used up to 100 Gbps, and further higher speed is desired. At the same time, there is a demand for compact and high-density mounting, and it is necessary to develop an optical transceiver that satisfies both. In order to cope with high speed, polarization multiplexing and phase modulation are adopted, and as means for realizing it, an optical module for phase modulation is built in the optical transceiver. In order to control the optical module for phase modulation, it is necessary to control not only a high-speed modulation signal but also a voltage to a plurality of electrodes at the same time, and a large number of control wirings are required to perform the control.
このような製品開発を行う上で課題となるのは、製造工程で、部品である光トランシーバをプリント配線基板(以下PWB:Printed Wiring Boardと略称する)に一旦実装して行う工程と、PWBに実装しないで光トランシーバ単体で行う工程とが入り混じっていることである。一旦実装して行う工程とは例えば光トランシーバの各ピンに種々の電圧を印加して光出力を測定する工程であり、実装しないで行う工程とは例えば気密試験である。 The challenge in developing such products is the process of once mounting the optical transceiver, which is a component, on a printed wiring board (hereinafter abbreviated as PWB: Printed Wiring Board), and the PWB. This is a mixture of processes that are performed without using the optical transceiver alone. The process that is once implemented is, for example, a process in which various voltages are applied to each pin of the optical transceiver to measure the optical output, and the process that is performed without being mounted is, for example, an airtight test.
まず「一旦実装して行う工程」について説明する。ある工程では光トランシーバをPWBに仮に実装し、PWB側から種々の電圧を印加して特性を測定する。PWBに実装しないで行う工程がその前工程または後工程にあると、光トランシーバをPWBから着脱する必要がある。例えば実装して行うA工程、実装しないで行うB工程の順に工程があるとすると、A工程で実装し、B工程で実装を外すという光トランシーバの着脱が必要になる。しかし最近の光トランシーバはピン数が多くなっており、着脱の際にピンを曲げてしまう可能性が高くなっている。既存の光モジュールとプリント板の接続には、図9に示すとおり、光モジュール901側にリードピン911を準備し、PWB905側に準備したスルーホール930に通した上ではんだ付けする。しかし、図10に示すとおり、リードピンが多数(たとえば50ピン)になると、PWBへの挿入時や光モジュールの製造工程でリードピンを曲げてしまうことがある。
First, the “process once performed” will be described. In one process, an optical transceiver is temporarily mounted on a PWB, and various voltages are applied from the PWB side to measure characteristics. If the process performed without mounting on the PWB is in the previous process or the subsequent process, the optical transceiver needs to be detached from the PWB. For example, if there are processes in the order of an A process performed by mounting and a B process performed without mounting, it is necessary to attach and detach the optical transceiver that is mounted in the A process and removed in the B process. However, recent optical transceivers have a large number of pins, and there is a high possibility that the pins will be bent when attaching and detaching. For connecting the existing optical module and the printed board, as shown in FIG. 9, lead pins 911 are prepared on the optical module 901 side and soldered after passing through the through-
多数のピンの接続や柔軟な配線として、フレキシブル基板(以下、フレキ基板)を利用した接続方法もある。しかし製造過程において、部品をパッケージ(以下PKG(Package)と略称する)に実装するための実装機(製造装置)の構造上、フレキ基板を曲げる必要が発生することがある。実装機での曲げの方向が、最終製品形態である光トランシーバ内で実装される際の曲げ方向とは異なると、フレキ基板に癖がついてしまい元に戻らないことがある。 There is also a connection method using a flexible substrate (hereinafter referred to as a flexible substrate) for connection of a large number of pins and flexible wiring. However, in the manufacturing process, it may be necessary to bend the flexible board due to the structure of a mounting machine (manufacturing apparatus) for mounting components in a package (hereinafter abbreviated as PKG (Package)). If the bending direction in the mounting machine is different from the bending direction when mounting in the optical transceiver which is the final product form, the flexible substrate may be wrinkled and may not return to its original state.
次に「実装しないで行う工程」について説明する。気密試験は光トランシーバを実装した筐体内に試験用のガスを封入し、筐体からそのガスがリークしていないかをチェックするものである。フレキシブル基板(以下フレキ基板と略称する)はガスを吸収する。そのため気密封止型のPKGの場合、製造過程の中で気密試験を行う際、フレキ基板が接続されていると、フレキ基板が試験用ガスを吸収してしまう。その結果、期待する気密試験結果を得る事が出来ない。そのためフレキ基板を一旦取り外して気密試験し、そのあと実装し直す必要がある。 Next, the “process performed without mounting” will be described. In the airtight test, a test gas is sealed in a housing in which an optical transceiver is mounted, and it is checked whether the gas leaks from the housing. A flexible substrate (hereinafter abbreviated as “flexible substrate”) absorbs gas. Therefore, in the case of a hermetically sealed type PKG, when performing a hermetic test during the manufacturing process, if the flexible substrate is connected, the flexible substrate absorbs the test gas. As a result, the expected airtight test result cannot be obtained. Therefore, it is necessary to remove the flexible board once, conduct an airtight test, and then remount it.
以上述べた2つの理由から、PWBに対して光部品を容易に脱着できるようにすることが望ましい。 For the two reasons described above, it is desirable that the optical component can be easily detached from the PWB.
またPWBへの光モジュールの半田付けは客先(納入先)の製造工程で行われることが多い。従って客先の製造工程において容易に接続でき、且つ接続強度を十分満足することが望ましい。そのため、製造工程も考慮した製品形態と接続方法が必要となった。 Also, the soldering of optical modules to PWBs is often performed in the customer (delivery) manufacturing process. Therefore, it is desirable to be able to connect easily in the customer's manufacturing process and to sufficiently satisfy the connection strength. Therefore, a product form and a connection method that take the manufacturing process into consideration are necessary.
特許文献1にはプラグ側コネクタとレセプタクル側コネクタで構成された光電気複合型コネクタが開示されている。プラグ側コネクタ20には光ファイバのような光伝送手段の一端が接続され、光ファイバで伝送された光信号を光電変換素子で電気信号に変換し、変換効率した電気信号は複数の導体23a〜23hに出力される。レセプタクル側コネクタ40は基板に実装され、一部が露出している複数の導体44が形成されている。 Patent Document 1 discloses an optical / electrical connector having a plug-side connector and a receptacle-side connector. One end of an optical transmission means such as an optical fiber is connected to the plug-side connector 20, an optical signal transmitted through the optical fiber is converted into an electrical signal by a photoelectric conversion element, and the converted electrical signal is a plurality of conductors 23a to 23a. Is output to 23h. The receptacle-side connector 40 is mounted on a substrate, and a plurality of conductors 44 that are partially exposed are formed.
プラグ側コネクタをレセプタクル側コネクタに嵌合することで導体23と導体44が接触し、電気信号がプラグ側からレセプタクル側に伝達される。((0020)〜(0021)段落、図1〜3) By fitting the plug-side connector to the receptacle-side connector, the conductor 23 and the conductor 44 come into contact with each other, and an electric signal is transmitted from the plug side to the receptacle side. ((0020)-(0021) paragraphs, FIGS. 1-3)
特許文献1は導体23と導体44が接触することによって電気的接続を取っている。しかしこれは強固な接続ではなく、振動や衝撃を受けると外れる可能性がある。強固に接続するには半田付けが望ましいが、特許文献1は基板3に実装されたレセプタクル側コネクタ40にプラグ側コネクタ20を嵌合させることが前提であり、半田付けは考慮されていない。その図2,3から分かるように、レセプタクル側コネクタ40の島状突出部42の外側に形成された複数の導体44と、「ロ」の字形のプラグ側コネクタ20の内側に形成された複数の導体23を接触させる。プラグ側コネクタ20は「ロ」の字形で、「ロ」の字の中が開口しておらず塞がった形状である。言い換えればレセプタクル側コネクタ40から見て天井が塞がった形状である。このような形状では接触の際に導体23と導体44を半田付けするのは不可能である。 In Patent Document 1, the conductor 23 and the conductor 44 are brought into contact with each other to make an electrical connection. However, this is not a strong connection and may come off when subjected to vibration or impact. Soldering is desirable for a firm connection, but Patent Document 1 is based on the premise that the plug-side connector 20 is fitted to the receptacle-side connector 40 mounted on the substrate 3, and soldering is not considered. As can be seen from FIGS. 2 and 3, a plurality of conductors 44 formed on the outer side of the island-like protrusion 42 of the receptacle-side connector 40 and a plurality of conductors 44 formed on the inner side of the “B” -shaped plug-side connector 20. The conductor 23 is brought into contact. The plug-side connector 20 has a “B” shape, and the inside of the “B” shape is not open and is closed. In other words, the ceiling is closed when viewed from the receptacle-side connector 40. With such a shape, it is impossible to solder the conductor 23 and the conductor 44 at the time of contact.
本発明の目的は、以上述べた問題点を解決し、電気的接触は確保しつつしかも簡単に外せる状態で光部品をPWBと接続でき、コネクタの付け外しの際にリードを曲げる等して痛めてしまう可能性が低く、しかも、半田付け作業も容易なコネクタ構造と接続方法を提供することである。 The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, connect an optical component to a PWB while ensuring electrical contact and can be easily removed, and bend it by bending the lead when the connector is attached or detached. Another object is to provide a connector structure and a connection method that are easy to solder and that can be easily soldered.
本発明は、凸型コネクタを備えた光部品を凹型コネクタに接続するコネクタ接続構造であって、
前記凸形コネクタの少なくとも一方の面上に複数の配線が形成され、前記凹型コネクタに前記凸型コネクタの配線と対応する複数の配線が設けられ、
前記凹型コネクタは、プリント配線基板に形成され複数の配線が形成された開口部、または、バネ性のある凹型コネクタであることを特徴とするコネクタ接続構造、である。
The present invention is a connector connection structure for connecting an optical component having a convex connector to a concave connector,
A plurality of wires are formed on at least one surface of the convex connector, and the concave connector is provided with a plurality of wires corresponding to the wires of the convex connector,
The concave connector is an opening formed on a printed wiring board in which a plurality of wirings are formed, or a connector connection structure characterized by being a spring-shaped concave connector.
また本発明は、凸型コネクタを備えた光部品を凹型コネクタに接続するコネクタ接続方法であって、
前記凸形コネクタの少なくとも一方の面上に複数の配線が形成され、前記凹型コネクタに前記凸型コネクタの配線と対応する複数の配線が設けられ、前記凸型コネクタを前記凹型コネクタに挿入して前記凸形コネクタと前記凹型コネクタの各配線を一部接触させて両者の電気的接続を取ることを特徴とする接続方法、である。
The present invention also provides a connector connection method for connecting an optical component having a convex connector to a concave connector,
A plurality of wirings are formed on at least one surface of the convex connector, a plurality of wirings corresponding to the wirings of the convex connector are provided in the concave connector, and the convex connector is inserted into the concave connector. A connection method characterized in that a part of each wiring of the convex connector and the concave connector is brought into contact to establish electrical connection therebetween.
本発明によれば、電気的接触は確保しつつしかも簡単に外せる状態で光部品をPWBと接続でき、コネクタの付け外しの際にリードを曲げる等して痛めてしまう可能性が低く、しかも、半田付け作業も容易なコネクタ構造と接続方法が得られる。 According to the present invention, it is possible to connect the optical component to the PWB in a state where electrical contact is ensured and can be easily removed, and it is less likely to be damaged by bending the lead when the connector is attached or detached, A connector structure and a connection method that can be easily soldered are obtained.
(第1の実施形態)
図を用いて本発明の第1の実施形態を説明する。
(光モジュール側の凸型コネクタ)
図1は本発明の第1の実施形態の凸型コネクタを備えた光モジュールの斜視図である。本実施形態では、凸型コネクタ部103以外の部分の光モジュール100を光モジュール本体101と称する。光モジュール100の一例は光素子を実装した気密封止セラミックPKGである。光モジュール100は光モジュール本体101の側面を凸型形状にしたものである。この凸型コネクタ部103を、後述するPWBの凹型コネクタと接続する。なお光ファイバ105が光コネクタ107を介して光モジュール本体101に接続されている。また光モジュール本体101内では、光コネクタ107と光モジュール素子の間を光配線で接続している。光モジュール素子と光配線はいずれも図示していない。光モジュール素子は例えば光電変換素子、増幅器、駆動回路等を含む。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Convex connector on the optical module side)
FIG. 1 is a perspective view of an optical module having a convex connector according to a first embodiment of the present invention. In this embodiment, the
図1の手前側に、凸型コネクタ部103の拡大したものを示している。凸型コネクタ部103は光モジュール本体101の側面から突き出した細長い平坦な板状の形状であり、凸型の上面103aと下面103bにそれぞれ複数の配線(配線パターン153a、153b)を形成する。配線パターン153a、153bは、光モジュール100からの電気配線を、凸型の上面103a上及び下面103b上に引出したものである。
An enlarged view of the
本実施形態では、凸型コネクタ部103の上面103aと下面103bに配線パターンに沿って浅い凹部109を設ける。凹部の断面は楕円を長軸方向に半分に分割した形状である。浅い凹部109に配線パターン153a、153bを形成する。配線パターン153aを構成する個々の配線111aの断面は、凹部109の断面形状に沿った半楕円形状になる。同様に、配線パターン153bを構成する個々の配線111bの断面も、凹部109の断面形状に沿った半楕円形状になる。配線111a,111bの上面は平面である。なおPWBの凹型コネクタとの電気的接続を確実にするために配線111a,bの上面をわずかに盛り上げて、その断面形状を楕円形になるようにしてもよい。盛り上げずに表面を平坦にしてもよい。
(PWB側の凹型コネクタ)
図2は凸型コネクタ部103と外部の接続を行うためのPWB205側の凹型コネクタ200を示す斜視図である。凹型コネクタ200はPWB205の光モジュール100を実装する箇所に穴を開けて形成する。凹型コネクタ200の内寸は凸形コネクタ103を挿入するために凸形コネクタ103の外寸よりわずかに大きくする。
In the present embodiment, shallow
(PWB concave connector)
FIG. 2 is a perspective view showing a
凹型コネクタ200の上面203aの配線パターン253aが、凸型コネクタ103の上面103aの配線パターン211aと接触して電気的接続を行う。同様に、凹型コネクタ200の下面203bの配線パターン253bが、凸型コネクタ103の下面103bの配線パターン211bと接触して電気的接続を行う。
The
本実施形態では上面203aと下面203bは平坦面であり、図2に示すように、配線パターン253a、bは平坦面上に形成される。
In the present embodiment, the upper surface 203a and the lower surface 203b are flat surfaces, and the
なお、凸型コネクタ103と同様に、凹型コネクタ部200の上面203aと下面203bに配線パターンに沿って浅い凹部209を設ける。浅い凹部209の断面は楕円を長軸方向に半分に分割した形状である。浅い凹部209に配線パターン253a、253bを形成する。
Similar to the
配線パターン253aを構成する個々の配線211aの断面は、浅い凹部209の断面形状に沿った半楕円形状になる。同様に配線パターン253bを構成する個々の配線211bの断面も、凹部109の断面形状に沿った半楕円形状になる。なおPWBの凹型コネクタとの電気的接続を確実にするために配線211a,bの上面をわずかに盛り上げて、その断面形状を楕円形になるようにしてもよい。盛り上げずに表面を平坦にしてもよい。
(動作の説明)
図3に示すように、図1の光モジュール100の凸型コネクタ103を図2のPWB205の凹型コネクタ200に挿入する。凹型コネクタ200の内寸は凸型コネクタ103の寸法わすかに大きい。凸型コネクタ103を凹型コネクタ200に途中まで挿入する。これは凸形コネクタが凹型コネクタに軽く挿入された状態であり、両コネクタの対応する各配線毎に、配線の一部の領域でだけ接触する。この接触によって電気的な接続を確保する。また各配線の面積のうちの一部の領域でだけ接触しているので、凸型コネクタ103と凹型コネクタ200は弱い摩擦力で接続している状態である。そのため光モジュール100はPWB200から容易に外すことができる。この状態でPWB205の凹型コネクタ200から凸型コネクタ103を経由して電源電圧と信号を光モジュール100に印加することで特性の試験を行う。試験とは例えば光モジュール100にアナログ電圧を印加して光出力の強度を測定する等である。
The cross section of each
(Description of operation)
As shown in FIG. 3, the
本実施形態では試験後の工程が光モジュール100を外して行う工程であっても問題なく対応できるようになる。製造工程において複数回の挿抜が必要な場合でも、PWBを容易に着脱することが可能である。
In this embodiment, even if the process after the test is a process performed by removing the
また製造工程途中に気密試験を行う場合も、フレキ基板を光モジュールから外す事で、試験用ガスを吸収する事もない。 Further, even when an airtight test is performed during the manufacturing process, the test gas is not absorbed by removing the flexible substrate from the optical module.
また本実施形態では光モジュール、PWBの着脱が容易なので、製造工程の順番を入れ替えたい場合にも柔軟に対応可能である。 In this embodiment, since the optical module and the PWB can be easily attached and detached, it is possible to flexibly cope with the case where the order of the manufacturing process is to be changed.
更に、光モジュール100が完成し供給先である客先に納入した後、客先が行う製造工程でも、光モジュール100とPWBを半田接続する際は、客先がPWB側に配線を形成する(メタライズする)事で容易に半田付けする事が可能となり、作業性が向上する。半田付けするので振動、衝撃に耐えうる強度を確保できる。
(効果の説明)
本実施形態によれば、光部品を電気的接触は確保しつつしかも簡単に外せる状態でPWBと物理的に接続することで、特性測定後の光部品の脱離あるいは気密試験前のPWBの脱離が容易になる。
Further, after the
(Explanation of effect)
According to the present embodiment, the optical component is physically connected to the PWB while ensuring electrical contact and can be easily removed, so that the optical component is detached after the characteristic measurement or the PWB is detached before the airtight test. Easy to separate.
また凸型コネクタに形成される配線は、そのコネクタ面から凹型コネクタに向かう方向に飛び出していないリードレスの配線である。同様に、凹型コネクタに形成される配線は、コネクタ面から凸部コネクタに向かう方向に飛び出していないリードレスの配線である。従ってコネクタの付け外し行う際にリードを曲げる等して痛めてしまうことがない。 The wiring formed on the convex connector is a leadless wiring that does not protrude from the connector surface toward the concave connector. Similarly, the wiring formed in the concave connector is a leadless wiring that does not protrude in the direction from the connector surface toward the convex connector. Therefore, when attaching / detaching the connector, the lead is not damaged by bending.
また、PWBへの光モジュールの半田付けは顧客(納入先)の製造工程で行われることが多いが、凸型コネクタと凹型コネクタにそれぞれ配線を形成してあるので、半田付け作業は容易である。半田付けによって振動、衝撃に耐えうる必要な強度を確保できる。 In addition, soldering of optical modules to PWB is often performed in the manufacturing process of the customer (delivery party), but since the wiring is formed on the convex connector and the concave connector, soldering work is easy. . Soldering can secure the necessary strength to withstand vibration and impact.
なお図1,2では配線の断面形状を楕円形にしたが、これに限らず、図4(a)に示すような矩形断面の配線でもよい。凸型コネクタの配線311aとそれに対応する凹型コネクタの配線311bが形成された面(接続面)はどちらも平坦である。
In FIGS. 1 and 2, the cross-sectional shape of the wiring is elliptical, but the wiring is not limited to this and may be a rectangular cross-section as shown in FIG. The surface (connection surface) on which the
また図4(b)のように、凸型コネクタと凹型コネクタの平坦な面にそのまま配線411a、配線411bを形成してもよい。
Further, as shown in FIG. 4B, the wiring 411a and the
更に配線は図4(c)のような形状でもよい。凸型コネクタに図1のような浅い凹部509aを形成し、その凹部に接続面からわずかに盛り上がるように断面楕円形の配線511aを形成する。一方凹型コネクタには浅い凹部509に対応する浅い凹部509bを形成し、その凹部の形状に沿うように配線511bを形成する。配線511bを形成しても表面を平坦にせず、凹みを残す。つまり凹部に嵌る盛り上がった形状の配線とする。その状態で凸型コネクタを挿入すると、凸型コネクタの断面凸形状の配線と凹型コネクタの断面凹形状の配線の間で接触面積が増えて電気的な接続がより確実になる。なお図4(c)とは逆に、図4(d)に示すように、凸型コネクタに断面凹形状の配線を形成し、凹型コネクタに断面凸形状の配線を形成してもよい。
Further, the wiring may have a shape as shown in FIG. A
また図5に示すように、光モジュール上方から見て、凸型コネクタ(または凹型コネクタ)の上面と下面で配線を千鳥状つまり互いに違いに配置するようにしてもよい。このような配置でも良いし、図1のような上下の配線が光モジュール上方から見て揃った配置でも良い。光モジュールのパターン設計に応じて自由に採用することができる。 Further, as shown in FIG. 5, when viewed from above the optical module, the wiring may be arranged in a staggered manner, that is, differently from each other on the upper surface and the lower surface of the convex connector (or the concave connector). Such an arrangement may be used, or an arrangement in which the upper and lower wirings are aligned as seen from above the optical module as shown in FIG. It can be freely adopted according to the pattern design of the optical module.
また本実施形態では凸型コネクタの両面とも配線を形成したが、片面だけに配線を形成してもよい。凹型コネクタについても同様であり、凸型コネクタの配線が形成された片側面に対向する内側面だけに配線を形成してもよい。
(第2の実施形態)
図1では凸型コネクタ103の形状は直方体で、配線が形成された面は上下で平行である。しかし図6に示すように、凸型コネクタの配線が形成された面に、光モジュールから遠い場所になるほど厚さが薄くなるテーパー300を持たせることもできる。つまり凸型コネクタの断面を凹型コネクタに向かう方向に幅が狭まったテーパー形状にする。テーパーの先端部の厚さは凹型コネクタの開口寸法より小さくする。一方PWBの凹型コネクタにはテーパーを付けず、光モジュール側に向かう方向には開口寸法を同じにする。この開口寸法は凸型コネクタを挿入したときテーパーが途中で止まる寸法にしておく。
In this embodiment, the wiring is formed on both sides of the convex connector, but the wiring may be formed only on one side. The same applies to the concave connector, and the wiring may be formed only on the inner surface facing the one side surface on which the wiring of the convex connector is formed.
(Second Embodiment)
In FIG. 1, the shape of the
すると凸型コネクタを差し込んでいくとテーパーの途中で止まり、凸形コネクタが凹型コネクタに軽く挿入された状態になり、両コネクタの対応する各配線毎に、配線の一部の領域でだけ接触する。この接触によって電気的な接続を確保する。また各配線の面積のうちの一部の領域でだけ接触しているので、凸型コネクタ103と凹型コネクタ200は弱い摩擦力で接続している状態である。本実施形態ではテーパーを形成しているので、第1の実施形態に比べて両コネクタの各配線間の接触面積を一定にすることができ、より確実に接触する。また光モジュールをPWBの上方から挿入すれば、凸形コネクタと凹型コネクタの間の摩擦力に加えて、光モジュール自身の重さによる重力も加わるので、この点からも電気的な接続がより確実になる。
(第3の実施形態)
第1、2の実施形態では、凹型コネクタはPWBの開口の内側に配線を形成した。しかし図7のようにPWBの開口周囲の凸型コネクタ側表面に、凸型コネクタの配線と対応する配線720a、720bを形成してもよい。このようにすれば、半田付けがより簡単になる。なお凸型コネクタの光モジュール本体側に、720a,bと電気的接続を取るための配線750a、配線750bを設ける。配線750a、750bはそれぞれ凸型コネクタの上面と下面に形成した配線と接続している。
Then, when the convex connector is inserted, it stops in the middle of the taper, the convex connector is lightly inserted into the concave connector, and each corresponding wiring of both connectors makes contact with only a part of the area of the wiring . This contact ensures an electrical connection. Further, since the contact is made only in a part of the area of each wiring, the
(Third embodiment)
In the first and second embodiments, the concave connector has a wiring formed inside the opening of the PWB. However, as shown in FIG. 7,
また図示していないが、第1の実施形態のように開口内側に配線を形成し、しかもその配線を開口周囲まで伸ばしてもよい。
(他の実施形態)
本発明は配線のインピーダンス設計により、32Gbpsのような高周波配線にも適用可能である。また本発明の凸型コネクタはPWBとの接続だけでなく、図8に断面を示したような、バネ性のあるコネクタ800との接続も可能である。
Although not shown, wiring may be formed inside the opening as in the first embodiment, and the wiring may be extended to the periphery of the opening.
(Other embodiments)
The present invention can also be applied to high-frequency wiring such as 32 Gbps by wiring impedance design. In addition, the convex connector of the present invention can be connected not only to the PWB but also to the spring-like connector 800 as shown in the cross section of FIG.
100、901 光モジュール
101 光モジュール本体
103 凸型コネクタ部
103a 上面
103b 下面
153a、153b、253a、253b 配線パターン
109、209 浅い凹部
111a、111b、211a、211b、311a、311b、411a、411b、511a、511b 配線
153a、153b、253a、253b 配線パターン
200 凹型コネクタ
203a 上面
203b 下面
205、905 PWB
300 テーパー
720a、720b 配線
750a、750b 配線
800 バネ性のあるコネクタ
911 リードピン
930 スルーホール
100, 901 Optical module 101 Optical module
300
Claims (10)
前記凸形コネクタの少なくとも一方の面上に複数の配線が形成され、前記凹型コネクタに前記凸型コネクタの配線と対応する複数の配線が設けられ、
前記凹型コネクタは、プリント配線基板に形成され複数の配線が形成された開口部、または、バネ性のある凹型コネクタであることを特徴とするコネクタ接続構造。 A connector connection structure for connecting an optical component having a convex connector to a concave connector,
A plurality of wires are formed on at least one surface of the convex connector, and the concave connector is provided with a plurality of wires corresponding to the wires of the convex connector,
2. The connector connection structure according to claim 1, wherein the concave connector is an opening formed on a printed wiring board and formed with a plurality of wirings, or a concave connector having a spring property.
前記凸形コネクタの少なくとも一方の面上に複数の配線が形成され、前記凹型コネクタに前記凸型コネクタの配線と対応する複数の配線が設けられ、前記凸型コネクタを前記凹型コネクタに挿入して前記凸形コネクタと前記凹型コネクタの各配線を一部接触させて両者の電気的接続を取ることを特徴とする接続方法。 A connection method for connecting an optical component having a convex connector to a concave connector,
A plurality of wirings are formed on at least one surface of the convex connector, a plurality of wirings corresponding to the wirings of the convex connector are provided in the concave connector, and the convex connector is inserted into the concave connector. A connection method characterized in that a part of each wiring of the convex connector and the concave connector is brought into contact to establish electrical connection therebetween.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017057748A JP2018160407A (en) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | Connector connection structure and connection method |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2018160407A true JP2018160407A (en) | 2018-10-11 |
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| JP (1) | JP2018160407A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020045279A1 (en) | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 東ソー株式会社 | Electrolytic manganese dioxide, method for producing same, and use of same |
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- 2017-03-23 JP JP2017057748A patent/JP2018160407A/en active Pending
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