JP2018159911A - 偏光板及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】温度変化に起因する偏光子のクラックを抑制することができる偏光板を提供する。【解決手段】偏光板（１Ａ）は、フィルム状の偏光子（７）と、樹脂硬化物を含む樹脂層（９）と、を備え、樹脂層（９）が、偏光子（７）に重なり、且つ偏光子（７）に密着しており、凹状の切欠き部（７Ｃ）が、偏光子（７）の端部（７ｅ）に形成されている。または偏光子（７）を貫通する穴（２１）が形成される。【選択図】図１

Description

本発明は、偏光板及び画像表示装置に関する。

偏光板は、液晶テレビ、有機ＥＬテレビ又はスマートフォン等の画像表示装置を構成する光学部品の一つである。偏光板は、フィルム状の偏光子と、偏光子に重なる光学フィルム（例えば、保護フィルム）と、を備える。一般的な画像表示装置の殆どは、四角形状の画面を有するので、画像表示装置に搭載される従来の偏光板も四角形であり、その全体が一様に偏光能を有する。一方、特殊な画像表示装置は、それらの用途又は設計上の理由に応じて異形を有しており、当該装置に搭載される従来の偏光板も異形である。例えば、下記特許文献１には、液晶の注入口として、偏光子の端部に切欠き部（ｃｕｔ‐ｏｕｔ ｐｏｒｔｉｏｎ）を形成することが記載されている。または、スマートウォッチ又は車載メーターに用いられる画像表示装置には、指針の回転軸が貫通するための穴を形成しなければならないことがある。したがって、画像表示装置に搭載される偏光板にも貫通穴を形成することが必要である。偏光板の用途・目的は多様であるので、用途・目的に応じて切欠き部又は貫通穴を偏光板に形成しなければならない様々な場合が想定される。

特開２０００−１５５３２５号公報

偏光子は温度変化に伴って膨張又は収縮する。本発明者らによる研究の結果、温度変化に伴う偏光子の収縮に起因して、切欠き部又は貫通穴において偏光子のクラック（ｃｒａｃｋ）が形成されることが判明した。特に熱衝撃（急激な温度変化）により、クラックが形成され易い。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、温度変化に起因する偏光子のクラックを抑制することができる偏光板、及び当該偏光板を含む画像表示装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る偏光板は、フィルム状の偏光子と、樹脂硬化物を含む樹脂層と、を備え、樹脂層が、偏光子に重なり、且つ偏光子に密着しており、凹状の切欠き部が、偏光子の端部に形成されている。

本発明の別の一側面に係る偏光板は、フィルム状の偏光子と、樹脂硬化物を含む樹脂層と、を備え、樹脂層が、偏光子に重なり、且つ偏光子に密着しており、偏光子を貫通する穴が形成される。

本発明の上記側面に係る偏光板は、粘着層を更に備えてよく、粘着層が、樹脂層に重なり、且つ樹脂層に密着していてよい。

本発明の上記側面においては、樹脂硬化物は、エポキシ系化合物を含んでよい。

本発明の上記側面においては、樹脂硬化物は、オキセタン系化合物を含んでもよい。

本発明の上記側面においては、樹脂硬化物は、（メタ）アクリル系化合物を含んでもよい。

本発明の上記側面においては、樹脂層は、オーバーコート層であってよい。

本発明の一側面に係る画像表示装置は、上記偏光板を含む。

本発明によれば、温度変化に起因する偏光子のクラックを抑制することができる偏光板、及び当該偏光板を含む画像表示装置が提供される。

本発明の第一実施形態に係る偏光板の模式的斜視図である。 図１に示された偏光板が備える偏光子の上面図である。 本発明の第一実施形態に係る画像表示装置（液晶表示装置）の断面の模式図である。 図４中の（ａ）は、本発明の第一実施形態の変形例が備える偏光子の上面図であり、図４中の（ｂ）は、本発明の第一実施形態の変形例が備える偏光子の上面図であり、図４中の（ｃ）は、本発明の第一実施形態の変形例が備える偏光子の上面図であり、図４中の（ｄ）は、本発明の第一実施形態の変形例が備える偏光子の上面図である。 本発明の実施例が備える偏光子の上面図である。 本発明の第二実施形態に係る偏光板の模式的斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について説明する。図面において、同等の構成要素には同等の符号を付す。本発明は下記実施形態に限定されるものではない。各図に示すＸ，Ｙ及びＺは、互いに直交する３つの座標軸を意味する。各座標軸が示す方向は、全図に共通する。

［第一実施形態］
図１及び図２に基づき、本発明の第一実施形態を説明する。第一実施形態に係る偏光板１Ａは、フィルム状の偏光子７と、樹脂層９と、複数の光学フィルム（３，５，１３）と、を備える。偏光子７、樹脂層９及び光学フィルム（３，５，１３）のいずれも、四角形である。「光学フィルム」とは、偏光板を構成するフィルム状の部材（偏光子自体を除く。）を意味する。光学フィルムは、層、又は光学層と言い換えてよい。光学フィルムは、例えば、保護フィルム及び離型フィルムを含意する。第一実施形態では、複数の光学フィルム（３，５，１３）とは、第一保護フィルム５、第二保護フィルム３、及び離型フィルム１３（セパレータ）である。つまり、偏光板１Ａは、偏光子７、第一保護フィルム５、樹脂層９、第二保護フィルム３、及び離型フィルム１３を備える。偏光板１Ａは、樹脂層９と離型フィルム１３との間に位置する粘着層１１も備える。

樹脂層９は、偏光子７の一方の表面全体に重なっており、且つ偏光子７の一方の表面全体に密着している。粘着層１１は、樹脂層９の表面全体に重なっており、樹脂層９の表面全体に強固に密着している。離型フィルム１３は、粘着層１１の表面全体を覆っている。第一保護フィルム５は、偏光子７の他方の表面全体に重なっており、且つ偏光子７の他方の表面全体に接着されている。第二保護フィルム３は、第一保護フィルム５の表面全体を覆っている。

樹脂層９は、樹脂硬化物（ｃｕｒｅｄ ｒｅｓｉｎ）を含む。樹脂層９は、樹脂硬化物のみからなっていてよい。樹脂層９とは、硬化性樹脂組成物（ｃｕｒａｂｌｅ ｒｅｓｉｎ ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）を硬化することによって形成された層である。樹脂層９は三次元の架橋構造を有しているため、樹脂層９は光学フィルム（３，５，１３）等の樹脂フィルムよりも硬い。樹脂層９は、架橋構造又はモノマーの組成若しくは分子構造の違いに基づいて、光学フィルム（３，５，１３）等の樹脂フィルムと識別される。

偏光子７の端部（第一端部７ｅ）には、凹状の切欠き部７Ｃ（ｃｏｎｃａｖｅ ｃｕｔ‐ｏｕｔ ｐｏｒｔｉｏｎ）が形成されている。この切欠き部７Ｃは、偏光子７、樹脂層９、光学フィルム（３，５，１３）及び粘着層１１の積層方向（Ｚ軸方向）において、偏光子７、樹脂層９、光学フィルム（３，５，１３）及び粘着層１１の全てを貫通している。つまり、偏光板１Ａの端面には、偏光板１Ａを構成する偏光子７、樹脂層９、光学フィルム（３，５，１３）及び粘着層１１の全てに共通する凹状の切欠き部が形成されている。積層方向（Ｚ軸方向）から見た偏光子７の切欠き部７Ｃの形状は、積層方向から見た偏光板１Ａの切欠き部の形状と同じ又は相似であってよい。積層方向から見た偏光板１Ａの切欠き部の形状を、積層方向から見た偏光子７の切欠き部７Ｃの形状とみなしてよい。以下では、偏光子７の切欠き部７Ｃのみならず、切欠き部７Ｃを包含する偏光板１Ａの切欠き部も、「切欠き部７Ｃ」と表記する場合がある。切欠き部７Ｃは、例えば、長方形である。

以下に説明するように、偏光子７は、偏光子７の吸収軸線に沿って裂け易い。つまり、偏光子７のクラックは、偏光子７の吸収軸線に沿って形成され易い。ここで吸収軸線とは、例えば、偏光子７におけるポリビニルアルコール（ＰＶＡ）分子の配向方向に略平行な直線と言い換えてよい。吸収軸線とは、例えば、偏光子７においてポリビニルアルコールに吸着する色素分子（例えばポリヨウ素又は有機染料）の配向方向に略平行な直線と言い換えてもよい。一つのＰＶＡ分子を構成する多数の炭素原子は、吸収軸線に沿った共有結合（Ｃ‐Ｃ結合）によって互いに結合している、といえる。一方、吸収軸線に略垂直な方向では、ＰＶＡ分子同士が、架橋剤（例えばホウ酸）を介した架橋結合によって結合している。換言すれば、吸収軸線に略垂直な方向では、各ＰＶＡ分子が有するヒドロキシ基が、ＰＶＡ分子間に位置するホウ酸と水素結合又は酸素・ホウ素間結合（Ｏ‐Ｂ結合）を形成することによって、ＰＶＡ分子同士が架橋されている。吸収軸線に沿って形成されているＣ‐Ｃ結合は、吸収軸線に略垂直な方向に沿って形成されている架橋結合よりも強固である。したがって、吸収軸線に略平行な方向における偏光子７の機械的強度は、吸収軸線に略垂直な方向における偏光子７の機械的強度よりも高い。換言すると、吸収軸線に略平行な方向における偏光子７の熱収縮は、吸収軸線に略垂直な方向における偏光子７の熱収縮に比べて、クラックを引き起こし難い。一方、吸収軸線と直交する方向では、ＰＶＡ分子内のＣ‐Ｃ結合に比べて弱い架橋結合が形成されている。したがって、吸収軸線に略垂直な方向における偏光子７の熱収縮は、吸収軸線に略平行な方向における偏光子７の熱収縮に比べて、クラックを引き起こし易い。上記のような偏光子７における機械的強度の異方性は、特に切欠き部７Ｃにおける偏光子７のクラックを引き起こし易い。切欠き部７Ｃにおいて露出する偏光子７の端面の向きは、偏光子７の吸収軸線に対して一定・一様ではないので、偏光子７が温度変化に伴って収縮する際に切欠き部７Ｃは一様には収縮しない。その結果、切欠き部７Ｃにおいて露出する偏光子７の端面の局所において応力が生じ易い。この応力により、切欠き部７Ｃを起点としたクラックが偏光子７の吸収軸線に沿って形成され易い。例えば、切欠き部７Ｃの深部（奥部）が、吸収軸線に略垂直な方向において収縮すると、切欠き部７Ｃの深部においてクラックが吸収軸線に沿って形成され易い。また、切欠き部７Ｃにおける偏光子７のクラックは、切欠き部７Ｃを形成するための加工にも起因する。偏光板１Ａの直線的な端部を形成する場合と異なり、凹状の切欠き部７Ｃを偏光板１Ａの端部に形成する加工では、偏光板１Ａを構成する積層体、特に偏光子７に負荷が掛かり易い。この加工時の負荷により、切欠き部７Ｃにおいて露出する偏光子７の端部に微小な傷が入り易い。この微小な傷が、偏光子７の熱収縮時にクラックの起点となり易い。

しかし第一実施形態では、以下に説明するように、樹脂層９が偏光子７に密着しているため、温度変化に伴う切欠き部７Ｃでの偏光子７のクラックが抑制される。温度変化に伴って収縮する偏光子７に応力が生じたとしても、偏光子７に密着した樹脂層９が硬くて割れ難いため、樹脂層９に密着した偏光子７のクラックも抑制される。以上のように、偏光子７のクラックが樹脂層９によって抑制されるメカニズムは、樹脂層９の硬さ及び熱的挙動に関連する。このようなメカニズムによれば、切欠き部７Ｃの位置・向き・形状と偏光子７の吸収軸線との位置関係に左右されることなく、切欠き部７Ｃにおける偏光子７のクラックが抑制される。ただし、偏光子７のクラックが樹脂層９によって抑制されるメカニズムは未だ解明されていない。偏光子７のクラックが抑制される理由は上記に限定されない。また偏光板１Ａが樹脂層９を備えることにより、偏光板１Ａ（特に切欠き部７Ｃの周囲）における光抜け（白抜け）及び熱斑が抑制される。

樹脂層９は、オーバーコート層であってよい。オーバーコート層とは、偏光子７の表面を覆う未硬化の硬化性樹脂組成物を硬化することによって形成された層と言い換えてよい。例えば、未硬化の硬化性樹脂を偏光子７の表面に直接塗って、未硬化の硬化性樹脂を含む層（未硬化層）を形成し、未硬化層を硬化することによって、樹脂層９を得てよい。または、未硬化層を基材フィルムの表面に形成して、未硬化層を基材フィルムから偏光子７の表面へ転写し、偏光子７の表面に転写された未硬化層を硬化することによって、樹脂層９を得てよい。未硬化層を偏光子７の表面に密着させると、比較的軟らかい未硬化層が偏光子７の表面の微細な凹凸に隙間なく食い込み易く、未硬化層の硬化によって得られた樹脂層９も偏光子７の表面の微細な凹凸に隙間なく食い込み易い。その結果、アンカー（Ａｎｃｈｏｒ）効果が生じて、アンカー効果によって切欠き部７Ｃにおける偏光子７のクラックが抑制され易くなる可能性がある。
樹脂層９の吸光度上昇率は、０以上％３０％以下であってよい。吸光度上昇率は、下記数式（Ａ）によって定義される。
吸光度上昇率（％）＝｛（Ａｂｓｆ−Ａｂｓｉ）／Ａｂｓｉ｝×１００ （Ａ）
「Ａｂｓｆ」とは、浸漬処理後の樹脂層９の３６０ｎｍにおける吸光度である。浸漬処理とは、温度２３℃、相対湿度６０％の大気中で、樹脂層９を５０％ヨウ化カリウム水溶液に１００時間浸漬させることを意味する。吸光度の測定前に、浸漬処理後の樹脂層９の表面は純水で洗浄され、純水は樹脂層９の表面からふき取られる。「Ａｂｓｉ」とは、浸漬処理前の樹脂層９の３６０ｎｍにおける吸光度である。
樹脂層９の吸光度上昇率が低いほど、樹脂層９はヨウ素（二色性色素）を吸収し難い。樹脂層９の吸光度上昇率が３０％以下である場合、偏光子７に含まれるヨウ素（二色性色素）の樹脂層９への移動が有効に抑制され、ヨウ素（二色性色素）による他の層（例えばＩＴＯ層等の導電層）の腐食が抑制される。また樹脂層９の吸光度上昇率が３０％以下である場合、偏光板１Ａの光学性能が維持され易い。
樹脂層９の吸光度上昇率は低いほど好ましい。樹脂層９の吸光度上昇率は、０％以上２５％以下、０％以上２０％以下、０％以上１５％以下、０％以上１０％以下、又は０％以上３％以下であってよい。樹脂層９の吸光度上昇率が低いほど、上述のように偏光子７に含まれるヨウ素（二色性色素）の樹脂層９への移動が抑制され易く、他の層（例えば導電層）の腐食が抑制され易く、及び偏光板１Ａの光学性能の劣化が抑制され易い。
樹脂層９の光弾性係数は、０以上１０^−１２未満（測定限界未満）、又は、０以上１０^−１３以下であってよい。樹脂層９の光弾性係数が小さく、他の光学フィルム（例えば保護フィルム）の光弾性係数よりも小さいほど、偏光板１Ａにおける光抜け（白抜け）及び熱斑が抑制され易い。光弾性係数は、位相差測定装置（楕円偏光測定装置）によって測定されてよい。位相差測定装置としては、王子計測機器（株）製の「ＫＯＢＲＡ‐ＷＰＲ」を用いてよい。光弾性係数の測定では、樹脂層９の寸法は２ｃｍ×１０ｃｍに調整される。そして、樹脂層９の両端を挟持して５〜１５Ｎの応力を樹脂層９に掛けながら、樹脂層９の中央の位相差値（２３℃／波長５９０ｎｍ）を測定する。応力と位相差値の関数の傾きとから、光弾性係数が算出される。

偏光子７の端部（第一端部７ｅ）に平行な方向における切欠き部７Ｃの幅Ｗｃは、例えば、２ｍｍ以上６００ｍｍ未満、又は５ｍｍ以上３０ｍｍ以下であってよい。切欠き部７Ｃが形成された端部（第一端部７ｅ）に平行な方向における偏光子７全体の幅Ｗは、例えば、３０ｍｍ以上６００ｍｍ以下であってよい。切欠き部７Ｃの幅Ｗｃは、例えば、偏光子７全体の幅Ｗ未満であればよい。切欠き部７Ｃの幅Ｗｃが５ｍｍ以上３０ｍｍ以下である場合、偏光子７全体の幅Ｗ（偏光板１Ａ全体の幅）は、２０ｍｍより大きく１６０ｍｍ以下、好ましくは２５ｍｍより大きく１３０ｍｍ以下、より好ましくは３０ｍｍより大きく１００ｍｍ以下、さらに好ましくは３０ｍｍより大きく８０ｍｍ以下であってよい（但し、Ｗｃ＜Ｗ）。切欠き部７Ｃの幅Ｗｃと偏光子７全体の幅Ｗとの比Ｗｃ／Ｗは、０．０３以上１．０未満、０．１０以上１．０未満、又は０．１３以上１．０未満、好ましくは０．１５以上１．０未満、又は０．１７以上１．０未満、より好ましくは０．２０以上１．０未満、又は０．２２以上１．０未満、さらに好ましくは０．３０以上１．０未満、又は０．３３以上１．０未満であってよい。Ｗｃ／Ｗは、切欠き部７Ｃの幅Ｗｃと偏光板１Ａ全体の幅Ｗとの比と言い換えてよい。比Ｗｃ／Ｗが上記の範囲にある場合、切欠き部７Ｃにおけるクラックが抑制され易い。その理由は、次の通りである。切欠き部７Ｃの幅Ｗｃが偏光子７全体の幅Ｗよりも小さいほど、温度変化に伴う偏光子７全体の収縮に因り、切欠き部７Ｃの幅Ｗｃを拡げる力が生じ易く、切欠き部７Ｃにクラックが生じ易い。つまりＷｃ／Ｗが小さいほど、切欠き部７Ｃにクラックが生じ易い。一方、Ｗｃ／Ｗが大きいほど（偏光子７全体の幅Ｗが小さいほど）、温度変化に伴う偏光子７全体の収縮量が低減される。つまり、偏光子７全体の幅Ｗが小さいほど、偏光子７の全体の幅Ｗの変化量の絶対値が低減される。温度変化に伴う偏光子７全体の収縮量が低減されることに因り、切欠き部７Ｃの幅Ｗｃを拡げる力が生じ難く、切欠き部７Ｃにおけるクラックが抑制され易い。ただし、Ｗｃ／Ｗが上記の数値範囲外である場合であっても、切欠き部７Ｃにおけるクラックを抑制することは可能である。

端部（第一端部７ｅ）に垂直な方向における切欠き部７Ｃの長さＤｃは、例えば、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であってよい。長さＤｃは、端部（第一端部７ｅ）に垂直な方向における切欠き部７Ｃの深さと言い換えてよい。端部（第一端部７ｅ）に垂直な方向における偏光子７全体の長さＤは、例えば、３０ｍｍ以上６００ｍｍ以下であってよい。偏光板１Ａの厚みは、例えば、１０μｍ以上１２００μｍ以下、１０μｍ以上５００μｍ以下、１０μｍ以上３００μｍ以下、又は１０μｍ以上２００μｍ以下であってよい。

偏光板１Ａの製造方法は、少なくとも、貼合ステップと、加工ステップと、を備える。貼合ステップでは、長尺な帯状の偏光子フィルムの表面に、樹脂層９を形成する。また貼合ステップでは、偏光子フィルムと、長尺な帯状の複数の光学フィルムと、を貼合して、積層体（第一積層体）を作製する。長尺な帯状の偏光子フィルムとは、加工・成形前の偏光子７である。長尺な帯状の複数の光学フィルムとは、加工・成形前の光学フィルム（３，５，１３）である。続く加工ステップでは、第一積層体を加工して、所望の寸法及び形状を有する複数の積層体（第二積層体）を作製する。加工ステップでは、例えば、第一積層体を刃物で切断することにより、第二積層体を作製してよい。加工ステップでは、例えば、第一積層体の打ち抜き加工により、第二積層体を作製してもよい。加工ステップでは、例えば、第一積層体をレーザーで切断することにより、第二積層体を作製してもよい。レーザーは、例えば、ＣＯ_２レーザー又はエキシマレーザーであってよい。加工ステップでは、例えば、上述の刃物を用いた切断、打ち抜き加工、及びレーザーを用いた切断を組み合わせて、第二積層体を作製してもよい。第一積層体を上述の加工方法により加工して第一積層体の寸法を所定の寸法より大きく調整した後、第一積層体の端部をフライスで切削・研磨することにより、第二積層体を作製してもよい。

加工ステップでは、例えば、打ち抜き加工、又は刃物若しくはレーザーを用いた切断により、凹状の切欠き部７Ｃを、第二積層体の第一端部７ｅに形成してよい。加工ステップにおいて切欠き部７Ｃが形成された第二積層体を作製した後、端部加工ステップを行ってよい。端部加工ステップでは、例えば、エンドミル（ｅｎｄｍｉｌｌ）を用いて、切欠き部７Ｃを含む第二積層体の端面を切削・研磨してよい。エンドミルとは、切削加工用のフライスの一種である。エンドミルは、例えば、その回転軸に略平行な側面に位置する刃で、切欠き部７Ｃを含む第二積層体の端面を切削・研磨する。その結果、切欠き部７Ｃを含む第二積層体の端面が平滑に仕上がる。このエンドミルを用いることにより、短時間で、第二積層体を所望の形状及び寸法を有する偏光板１Ａへ成形することが可能である。つまり、偏光板１Ａの生産性が向上する。加工ステップにおいて従来よりも大きく第一積層体を打ち抜いて第二積層体を作製し、続く端部加工ステップでは第二積層体の端面をエンドミルで切削・研磨してよい。その結果、端部加工ステップにおいて第二積層体から除去される端部のマージン（ｍａｒｇｉｎ）が減少し、端部加工ステップにおける研磨屑等の異物の発生が抑制され、異物の製品（偏光板１Ａ）への混入が抑制される。

加工ステップにおいて切欠き部７Ｃを形成せず、加工ステップに続く端部加工ステップにおいて、凹状の切欠き部７Ｃを第二積層体の第一端部７ｅに形成してもよい。端部加工ステップでは、例えば、上記のレーザーを第二積層体の端部に照射して端部の一部又は全部を切断することにより、切欠き部７Ｃを第二積層体に形成してよい。上記のエンドミルを用いた端部加工ステップにより、切欠き部７Ｃを第二積層体に形成してもよい。

樹脂層９を構成する樹脂硬化物は、活性エネルギー線の照射によって硬化する光硬化性樹脂組成物から形成されてよい。樹脂層９を構成する樹脂硬化物は、加熱によって硬化する熱硬化性樹脂組成物から形成されてもよい。樹脂層９を構成する樹脂硬化物は、エポキシ系化合物を含んでよい。樹脂層９を構成する樹脂硬化物は、オキセタン系化合物を含んでもよい。樹脂層９を構成する樹脂硬化物は、（メタ）アクリル系化合物を含んでもよい。以下では、樹脂層９（樹脂硬化物）の形成に適した硬化性樹脂組成物の具体例について詳しく説明する。

＜樹脂層９用の硬化性樹脂組成物＞
樹脂層９の形成に用いる硬化性樹脂組成物は、活性エネルギー線硬化性化合物として、分子内にエポキシ基を少なくとも１個有するエポキシ系化合物を含むことが好ましい。このようなエポキシ系化合物を含む硬化性樹脂組成物を用いることにより、樹脂層９が偏光子７に対して良好な密着性を示すとともに、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性などに優れる耐久性能の高い偏光板１Ａを得ることができる。「分子内にエポキシ基を少なくとも１個有するエポキシ系化合物」とは、分子内に１個以上のエポキシ基を有し、活性エネルギー線の照射により硬化し得る化合物を意味する。このエポキシ系化合物は特に、分子内にエポキシ基を少なくとも２個有することが好ましい。「活性エネルギー線硬化性化合物」とは、エポキシ系化合物をはじめとして、後述するオキセタン系化合物及び（メタ）アクリル系化合物を含め、活性エネルギー線の照射により硬化し得る硬化性樹脂組成物を総称する意味である。

（活性エネルギー線硬化性化合物その１：カチオン重合性化合物）
硬化性樹脂組成物を構成するエポキシ系化合物は、脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテル、脂環式エポキシ系化合物、脂肪族エポキシ系化合物、芳香族エポキシ化合物などが例示できる。

脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテルは、脂環式環に結合した水酸基を分子内に少なくとも２個有する化合物の水酸基をグリシジルエーテル化して得られる化合物である。脂環式環を有するポリオール、すなわち、脂環式環に結合した水酸基を分子内に少なくとも２個有する化合物は、芳香族ポリオールを触媒の存在下、加圧下で芳香環に選択的に水素化反応を行うことにより得られるものであることができる。芳香族ポリオールは、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェールＦ及びビスフェノールＳのようなビスフェノール型化合物；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂及びヒドロキシベンズアルデヒドフェノールノボラック樹脂のようなノボラック型樹脂；テトラヒドロキシジフェニルメタン、テトラヒドロキシベンゾフェノン及びポリビニルフェノールのような多官能型の化合物などである。これら芳香族ポリオールの芳香環に水素化反応を行って得られる脂環式ポリオールに、エピクロロヒドリンを反応させることにより、グリシジルエーテルとすることができる。これらのなかでも好ましいものとして、水素化されたビスフェノールＡのジグリシジルエーテルが挙げられる。

脂環式エポキシ系化合物は、脂環式環に結合したエポキシ基を分子内に少なくとも１個有する化合物である。「脂環式環に結合したエポキシ基」とは、下記化学式１に示される構造における橋かけの酸素原子−Ｏ−を意味し、この式中、ｍは２〜５の整数である。

上記化学式１における(ＣＨ_２)_ｍ中の水素原子を１個又は複数個取り除いた形の基が他の化学構造に結合している化合物が、脂環式エポキシ系化合物となり得る。脂環式環を形成する(ＣＨ_２)_ｍ中の１個又は複数個の水素原子は、メチル基やエチル基のような直鎖状アルキル基で適宜置換されていてもよい。脂環式エポキシ系化合物のなかでも、エポキシシクロペンタン環（上記式においてｍ＝３のもの）や、エポキシシクロへキサン環（上記式においてｍ＝４のもの）を有するエポキシ系化合物は、硬化物の弾性率が高く、偏光子７との密着性に優れることからより好ましく用いられる。

以下に、脂環式エポキシ系化合物の具体例を列挙する。以下では、まず化合物名を挙げ、続いて各化合物名に対応する化学式を示す。化合物名とそれに対応する化学式には同じ符号を付す。

Ａ：３，４−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
Ｂ：３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、
Ｃ：エチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、
Ｄ：ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル） アジペート、
Ｅ：ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル） アジペート、
Ｆ：ジエチレングリコールビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチルエーテル）、
Ｇ：エチレングリコールビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチルエーテル）、
Ｈ：２，３，１４，１５−ジエポキシ−７，１１，１８，２１−テトラオキサトリスピロ［５．２．２．５．２．２］ヘンイコサン、
Ｉ：３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−８，９−エポキシ−１，５−ジオキサスピロ［５．５］ウンデカン、
Ｊ：４−ビニルシクロヘキセンジオキサイド、
Ｋ：リモネンジオキサイド、
Ｌ：ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、
Ｍ：ジシクロペンタジエンジオキサイドなど。

脂肪族エポキシ系化合物は、脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルであることができる。脂肪族エポキシ系化合物は、例えば、１，４−ブタンジオールのジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、プロピレングリコールのジグリシジルエーテル、エチレングリコールやプロピレングリコール、グリセリンのような脂肪族多価アルコールにアルキレンオキサイド（エチレンオキサイドやプロピレンオキサイド）を付加して得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテルなどである。
偏光子７と粘着層１１の間の接着性を向上させる観点から、硬化性樹脂組成物に含まれる脂肪族エポキシ化合物は、脂肪族炭素原子に結合する２個のオキシラン環を分子内に有する二官能性のエポキシ化合物（脂肪族ジエポキシ化合物）であることが好ましい。硬化性樹脂組成物が脂肪族ジエポキシ化合物を含むことにより、粘度が低く、塗布し易い硬化性樹脂組成物を得ることができる。

芳香族エポキシ化合物は、分子内に１つ以上の芳香環を有する化合物である。以下に、芳香族エポキシ化合物の具体例を列挙する。
フェノール、クレゾール、ブチルフェノール等の少なくとも１つの芳香環を有する１価フェノールまたは、そのアルキレンオキシド付加物のモノ／ポリグリシジルエーテル化物、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、またはこれらにさらにアルキレンオキシドを付加した化合物のグリシジルエーテル化物やエポキシノボラック樹脂；
レゾルシノールやハイドロキノン、カテコール等の２つ以上のフェノール性水酸基を有する芳香族化合物のグリシジルエーテル；
ベンゼンジメタノールやベンゼンジエタノール、ベンゼンジブタノール等のアルコール性水酸基を２つ以上有する芳香族化合物のモノ／ポリグリシジルエーテル化物；
フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸等の２つ以上のカルボン酸を有する多塩基酸芳香族化合物のグリシジルエステル；
安息香酸やトルイル酸、ナフトエ酸等の安息香酸類のグリシジルエステル；
スチレンオキシドまたはジビニルベンゼンのエポキシ化物等。

硬化性組成物の低粘度化の観点から、芳香族エポキシ化合物は、フェノール類のグリシジルエーテル、アルコール性水酸基を２つ以上有する芳香族化合物のグリシジルエーテル化物、多価フェノール類のグリシジルエーテル化物、安息香酸類のグリシジルエステル、多塩基酸類のグリシジルエステル、スチレンオキシドまたはジビニルベンゼンのエポキシ化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。また、硬化性組成物の硬化性を向上させることから、芳香族エポキシ化合物としては、エポキシ当量が８０〜５００であるものが好ましい。一種の芳香族エポキシ化合物を単独で用いても、異なる複数種の芳香族エポキシ化合物を組み合わせて用いてもよい。

芳香族エポキシ化合物としては、市販品を用いることができる。芳香族エポキシ化合物の市販品の商品名は、例えば、デナコールＥＸ−１２１、デナコールＥＸ−１４１、デナコールＥＸ−１４２、デナコールＥＸ−１４５、デナコールＥＸ−１４６、デナコールＥＸ−１４７、デナコールＥＸ−２０１、デナコールＥＸ−２０３、デナコールＥＸ−７１１、デナコールＥＸ−７２１、オンコートＥＸ−１０２０、オンコートＥＸ−１０３０、オンコートＥＸ−１０４０、オンコートＥＸ−１０５０、オンコートＥＸ−１０５１、オンコートＥＸ−１０１０、オンコートＥＸ−１０１１、オンコート１０１２（以上、ナガセケムテックス社製）；オグソールＰＧ−１００、オグソールＥＧ−２００、オグソールＥＧ−２１０、オグソールＥＧ−２５０（以上、大阪ガスケミカル社製）；ＨＰ４０３２、ＨＰ４０３２Ｄ、ＨＰ４７００（以上、ＤＩＣ社製）；ＥＳＮ−４７５Ｖ（新日鉄住金化学社製）；エピコートＹＸ８８００（三菱化学社製）；マープルーフＧ−０１０５ＳＡ、マープルーフＧ−０１３０ＳＰ（日油社製）；エピクロンＮ−６６５、エピクロンＨＰ−７２００（以上、ＤＩＣ社製）；ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＸＤ−１０００、ＮＣ−３０００、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ、ＮＣ−７０００Ｌ（以上、日本化薬社製）；アデカグリシロールＥＤ−５０１、アデカグリシロールＥＤ−５０２、アデカグリシロールＥＤ−５０９、アデカグリシロールＥＤ−５２９、アデカレジンＥＰ−４０００、アデカレジンＥＰ−４００５、アデカレジンＥＰ−４１００、アデカレジンＥＰ−４９０１（以上、ＡＤＥＫＡ社製）；ＴＥＣＨＭＯＲＥ ＶＧ−３１０１Ｌ、ＥＰＯＸ−ＭＫＲ７１０、ＥＰＯＸ−ＭＫＲ１５１（以上、プリンテック社製）などである。
硬化性樹脂組成物が芳香族エポキシ化合物を含むことにより、硬化性樹脂組成物が疎水性の樹脂となり、これにより得られる硬化物層（樹脂層９）も疎水性を有すことができる。その結果、高温高湿下において外部から偏光板１Ａ内への水分の侵入が抑制され、偏光子７に含まれる二色性色素（ヨウ素）の移動が効果的に抑制される。

硬化性樹脂組成物において、エポキシ系化合物は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。偏光子７に対する密着性に優れた樹脂層９が得られることから、硬化性樹脂組成物は、少なくとも脂環式エポキシ系化合物を含むことが好ましい。

エポキシ系化合物の含有量は、活性エネルギー線硬化性化合物の全量を基準に、３０〜１００重量％、好ましくは３５〜７０重量％、より好ましくは４０〜６０重量％であってよい。エポキシ系化合物の含有量が３０重量％を下回ると、偏光子７との密着性が低下する傾向にある。

また、硬化性樹脂組成物には、上記のエポキシ系化合物に加え、オキセタン系化合物を配合してもよい。オキセタン系化合物を添加することにより、硬化性樹脂組成物の粘度を低くし、硬化速度を速めることができる。さらには、硬化膜の黄変を防ぎ、光学耐久性を向上させる効果も期待される。

オキセタン系化合物は、分子内に４員環エーテルを有する化合物である。オキセタン系化合物は、例えば、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、１，４−ビス〔（３−エチル３−オキセタニル）メトキシメチル〕ベンゼン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、３−エチル−３−（２−エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン、フェノールノボラックオキセタンなどである。これらのオキセタン化合物の市販品を容易に入手することが可能である。例えば、東亞合成（株）から販売されているオキセタン化合物の商品名は、“アロンオキセタンＯＸＴ−１０１”、“アロンオキセタンＯＸＴ−１２１”、“アロンオキセタンＯＸＴ−２１１”、“アロンオキセタンＯＸＴ−２２１”、“アロンオキセタンＯＸＴ−２１２”などである。オキセタン系化合物の配合量は特に限定されないが、活性エネルギー線硬化性化合物の全量を基準に、７０重量％以下、好ましくは１０〜５０重量％であってよい。
硬化性樹脂組成物の組成は、重合性化合物の総量１００質量％（硬化性樹脂組成物全体）に対して、
（Ａ１）２つ以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物３５〜７０質量％、
（Ａ２）２つ以上のエポキシ基を有する脂肪族エポキシ化合物０〜４０質量％、
（Ａ３）２つ以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物１５〜５０質量％、及び
（Ａ４）１つ以上の芳香環を有する芳香族エポキシ化合物０〜２０質量％
であることが好ましい。
硬化性樹脂組成物が、オキセタン化合物（Ａ）及び脂環式エポキシ化合物（Ｂ１）を含有する場合、オキセタン化合物（Ａ）の含有量（ＷＡ）に対する脂環式エポキシ化合物（Ｂ１）の含有量（ＷＢ１）の質量比（ＷＢ１／ＷＡ）は、０．０５〜１．５であることが好ましい。
硬化性樹脂組成物が、オキセタン化合物（Ａ）及び脂肪族エポキシ化合物（Ｂ２）を含有する場合、オキセタン化合物（Ａ）の含有量（ＷＡ）に対する脂肪族エポキシ化合物（Ｂ２）の含有量（ＷＢ２）の質量比（ＷＢ２／ＷＡ）は、０．１〜０．５であることが好ましい。
硬化性樹脂組成物が、オキセタン化合物（Ａ）及び芳香族エポキシ化合物（Ｂ３）を含有する場合、オキセタン化合物（Ａ）の含有量（ＷＡ）に対する芳香族エポキシ化合物（Ｂ３）の含有量（ＷＢ３）の質量比（ＷＢ３／ＷＡ）は、０．１〜１．５であることが好ましい。

（重合開始剤その１：光カチオン重合開始剤）
硬化性樹脂組成物が、エポキシ系化合物やオキセタン系化合物のようなカチオン重合性化合物を含む場合、その硬化性樹脂組成物には、光カチオン重合開始剤を配合することが好ましい。光カチオン重合開始剤を使用することで、常温での樹脂層９の形成が可能となるため、偏光子７の耐熱性や膨張による歪を考慮する必要が減少し、偏光子７に樹脂層９を密着させ易い。また、光カチオン重合開始剤は、光で触媒的に作用するため、硬化性樹脂組成物に混合しても保存安定性や作業性に優れる。

光カチオン重合開始剤は、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線のような活性エネルギー線の照射によって、カチオン種又はルイス酸を発生し、エポキシ系化合物及び／又はオキセタン系化合物の重合反応を開始させるものである。作業性の観点から、光カチオン重合開始剤には潜在性が付与されていることが好ましい。光カチオン重合開始剤には、例えば、芳香族ジアゾニウム塩；芳香族ヨードニウム塩や芳香族スルホニウム塩のようなオニウム塩；鉄−アレーン錯体などがある。

芳香族ジアゾニウム塩の具体例は、以下の通りである。
ベンゼンジアゾニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
ベンゼンジアゾニウム ヘキサフルオロホスフェート、
ベンゼンジアゾニウム ヘキサフルオロボレートなど。

芳香族ヨードニウム塩の具体例は、以下の通りである。
ジフェニルヨードニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
ジフェニルヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート、
ジフェニルヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
ビス（４−ノニルフェニル）ヨードニウム ヘキサフルオロホスフェートなど。

芳香族スルホニウム塩の具体例は、以下の通りである。
トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、
トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
トリフェニルスルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
４，４’−ビス（ジフェニルスルホニオ）ジフェニルスルフィド ビスヘキサフルオロホスフェート、
４，４’−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド ビスヘキサフルオロアンチモネート、
４，４’−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド ビスヘキサフルオロホスフェート、
７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピルチオキサントン ヘキサフルオロアンチモネート、
７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピルチオキサントン テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
４−フェニルカルボニル−４’−ジフェニルスルホニオジフェニルスルフィド ヘキサフルオロホスフェート、
４−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルカルボニル）−４’−ジフェニルスルホニオジフェニルスルフィド ヘキサフルオロアンチモネート、
４−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルカルボニル）−４’−ジ（ｐ−トルイル）スルホニオジフェニルスルフィド テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなど。

また、鉄−アレーン錯体としては、例えば、次のような化合物が挙げられる。
キシレン−シクロペンタジエニル鉄（ＩＩ） ヘキサフルオロアンチモネート、
クメン−シクロペンタジエニル鉄（ＩＩ） ヘキサフルオロホスフェート、
キシレン−シクロペンタジエニル鉄（ＩＩ） トリス（トリフルオロメチルスルホニル）メタナイドなど。

これらの光カチオン重合開始剤の市販品を容易に入手することが可能である。光カチオン重合開始剤の市販品の商品名は、“カヤラッドＰＣＩ−２２０”及び“カヤラッドＰＣＩ−６２０”〔以上、日本化薬（株）製〕、“アデカオプトマーＳＰ−１５０”及び“アデカオプトマーＳＰ−１７０”〔以上、（株）ＡＤＥＫＡ製〕、“ＵＶＡＣＵＲＥ １５９０”〔ダイセル・サイテック（株）製〕、“ＣＩ−５１０２”、“ＣＩＴ−１３７０”、“ＣＩＴ−１６８２”、“ＣＩＰ−１８６６Ｓ”、“ＣＩＰ−２０４８Ｓ”及び“ＣＩＰ−２０６４Ｓ”〔以上、日本曹達（株）製〕、“ＤＰＩ−１０１”、“ＤＰＩ−１０２”、“ＤＰＩ−１０３”、“ＤＰＩ−１０５”、“ＭＰＩ−１０３”、“ＭＰＩ−１０５”、“ＢＢＩ−１０１”、“ＢＢＩ−１０２”、“ＢＢＩ−１０３”、“ＢＢＩ−１０５”、“ＴＰＳ−１０１”、“ＴＰＳ−１０２”、“ＴＰＳ−１０３”、“ＴＰＳ−１０５”、“ＭＤＳ−１０３”、“ＭＤＳ−１０５”、“ＤＴＳ−１０２”及び“ＤＴＳ−１０３”〔以上、みどり化学（株）製〕、“ＵＶＩ−６９９０”〔ユニオンカーバイド社製〕、“ＰＩ−２０７４”〔ローディア社製〕などである。

これらの光カチオン重合開始剤は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらのなかでも特に芳香族スルホニウム塩は、３００nm以上の波長領域でも紫外線吸収特性を有することから、硬化性に優れ、良好な機械的強度や偏光子７との良好な密着性を有する硬化物を与えることができるため、好ましく用いられる。

光カチオン重合開始剤の配合量は、エポキシ系化合物及びオキセタン系化合物を含むカチオン重合性化合物の合計１００重量部に対して、０.５〜２０重量部、好ましくは１０重量部以下、さらに好ましくは１〜６重量部であってよい。光カチオン重合開始剤の配合量が少ないと、硬化が不十分になり、機械的強度や樹脂層９と偏光子７との密着性を低下させる傾向にある。一方、光カチオン重合開始剤の配合量が多すぎると、硬化物中のイオン性物質が増加することで硬化物の吸湿性が高くなり、耐久性能が低下する可能性がある。

（活性エネルギー線硬化性化合物その２：ラジカル重合性化合物）
本発明に用いられる硬化性樹脂組成物は、上述したエポキシ系化合物などのカチオン重合性化合物に加えて、重合開始剤の存在下で活性エネルギー線の照射により重合可能なラジカル重合性化合物を含有してもよい。また、ラジカル重合性化合物だけを活性エネルギー線硬化性化合物として、硬化性樹脂組成物を構成することもできる。ラジカル重合性化合物としては、分子内に（メタ）アクリロイルオキシ基を少なくとも１個有する（メタ）アクリル系化合物が好適に用いられる。なお、（メタ）アクリル系化合物とは、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルのいずれでもよいことを意味し、その他本明細書において、（メタ）アクリロイル、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸などというときの「（メタ）」も同様の趣旨である。

分子内に（メタ）アクリロイルオキシ基を少なくとも１個有する（メタ）アクリル系化合物は、分子内に（メタ）アクリロイルオキシ基を少なくとも１個有する（メタ）アクリレートモノマーや、官能基を有する化合物を２種以上反応させて得られ、分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する（メタ）アクリレートオリゴマーなどを包含する。以下に、これらのモノマーやオリゴマーを具体的に説明するが、これらはそれぞれ単独で用いることができるほか、所望により２種以上を組み合わせて用いることもできる。２種以上の組合せには、モノマー同士の組合せ、及びオリゴマー同士の組合せが包含されるほか、モノマーの１種又は２種以上とオリゴマーの１種又は２種以上との組合せも包含される。

（メタ）アクリレートモノマーには、分子内に（メタ）アクリロイルオキシ基を１個有する単官能（メタ）アクリレートモノマー、分子内に（メタ）アクリロイルオキシ基を２個有する２官能（メタ）アクリレートモノマー、及び分子内に（メタ）アクリロイルオキシ基を３個以上有する多官能（メタ）アクリレートモノマーがある。

単官能（メタ）アクリレートモノマーの具体例は、以下の通りである。
テトラヒドロフルフリル （メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシエチル （メタ）アクリレート、
２−又は３−ヒドロキシプロピル （メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシブチル （メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル （メタ）アクリレート、
イソブチル （メタ）アクリレート、
ｔｅｒｔ−ブチル （メタ）アクリレート、
２−エチルヘキシル （メタ）アクリレート、
シクロヘキシル （メタ）アクリレート、
ジシクロペンテニル （メタ）アクリレート、
ベンジル （メタ）アクリレート、
イソボルニル （メタ）アクリレート、
２−フェノキシエチル （メタ）アクリレート、
ジシクロペンテニルオキシエチル （メタ）アクリレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−アミノエチル （メタ）アクリレート、
エチルカルビトール （メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパン モノ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトール モノ（メタ）アクリレート、
フェノキシポリエチレングリコール （メタ）アクリレートなど。

また、（メタ）アクリロイルオキシ基１個とともにカルボキシル基を分子内に有する化合物も、単官能（メタ）アクリレートモノマーとなり得る。カルボキシル基を有する単官能（メタ）アクリレートモノマーの具体例は、以下の通りである。
２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸、
２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、
２−カルボキシエチル （メタ）アクリレート、
２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、
４−（メタ）アクリロイルオキシエチルトリメリット酸など。

種々の２官能（メタ）アクリレートモノマーがある。代表的な２官能（メタ）アクリレートモノマーは、アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート類、ポリオキシアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート類、ハロゲン置換アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート類、脂肪族ポリオールのジ（メタ）アクリレート類、水添ジシクロペンタジエン又はトリシクロデカンジアルカノールのジ（メタ）アクリレート類、ジオキサングリコール又はジオキサンジアルカノールのジ（メタ）アクリレート類、ビスフェノールＡ又はビスフェノールＦのアルキレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート類、ビスフェノールＡ又はビスフェノールＦのエポキシジ（メタ）アクリレート類などである。

２官能（メタ）アクリレートモノマーの具体例は、以下の通りである。
エチレングリコール ジ（メタ）アクリレート、
１，３−ブタンジオール ジ（メタ）アクリレート、
１，４−ブタンジオール ジ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオール ジ（メタ）アクリレート、
１，９−ノナンジオール ジ（メタ）アクリレート、
ネオペンチルグリコール ジ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパン ジ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトール ジ（メタ）アクリレート、
ジトリメチロールプロパン ジ（メタ）アクリレート、
ジエチレングリコール ジ（メタ）アクリレート、
トリエチレングリコール ジ（メタ）アクリレート、
ジプロピレングリコール ジ（メタ）アクリレート、
トリプロピレングリコール ジ（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコール ジ（メタ）アクリレート、
ポリプロピレングリコール ジ（メタ）アクリレート、
ポリテトラメチレングリコール ジ（メタ）アクリレート、
ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルのジ（メタ）アクリレート、
２，２−ビス［４−｛２−（２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ）エトキシ｝フェニル］プロパン、
２，２−ビス［４−｛２−（２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ）エトキシ｝シクロヘキシル］プロパン、
水添ジシクロペンタジエニル ジ（メタ）アクリレート、
トリシクロデカンジメタノール ジ（メタ）アクリレート、
１，３−ジオキサン−２，５−ジイル ジ（メタ）アクリレート〔別名：ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート〕、
ヒドロキシピバルアルデヒドとトリメチロールプロパンとのアセタール化合物〔化学名：２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−５−エチル−５−ヒドロキシメチル−１，３−ジオキサン〕のジ（メタ）アクリレート、
１，３，５−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのジ（メタ）アクリレートなど。

３官能以上の多官能（メタ）アクリレートモノマーにも種々のものがある。例えば、３価以上の脂肪族ポリオールのポリ（メタ）アクリレートが代表的である。その具体例は、次の通りである。
グリセリン トリ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパン トリ（メタ）アクリレート、
ジトリメチロールプロパン トリ（メタ）アクリレート、
ジトリメチロールプロパン テトラ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトール トリ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトール テトラ（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトール テトラ（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトール ペンタ（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトール ヘキサ（メタ）アクリレートなど。

その他に、３価以上のハロゲン置換ポリオールのポリ（メタ）アクリレート、グリセリンのアルキレンオキサイド付加物のトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキサイド付加物のトリ（メタ）アクリレート、１，１，１−トリス［２−｛２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ｝エトキシ］プロパン、１，３，５−トリス［２−（メタ）アクリロイルオキシエチル］イソシアヌレートなども、多官能（メタ）アクリレートモノマーとなり得る。

一方、（メタ）アクリレートオリゴマーは、例えば、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーなどである。

ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとは、分子内に（メタ）アクリロイルオキシ基を少なくとも２個有するとともに、ウレタン結合（−ＮＨＣＯＯ−）を有する化合物をいう。ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、例えば、分子内に少なくとも１個の（メタ）アクリロイルオキシ基及び１個の水酸基をそれぞれ有する水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーとポリイソシアネートとのウレタン化反応生成物であってよい。ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、例えば、ポリオール類をポリイソシアネートと反応させて得られる末端イソシアナト基含有ウレタン化合物と、分子内に少なくとも１個の（メタ）アクリロイルオキシ基及び１個の水酸基をそれぞれ有する水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーとのウレタン化反応生成物であってよい。

上記ウレタン化反応に用いられる水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーの具体例は、次の通りである。
２−ヒドロキシエチル （メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル （メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシブチル （メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル （メタ）アクリレート、
グリセリン ジ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパン ジ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトール トリ（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトール ペンタ（メタ）アクリレートなど。

水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーとのウレタン化反応に供されるポリイソシアネートの具体的は、次の通りである。
ヘキサメチレンジイソシアネート、
リジンジイソシアネート、
イソホロンジイソシアネート、
ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、
トリレンジイソシアネート、
キシリレンジイソシアネート、
芳香族ジイソシアネート類を水素添加して得られる化合物、例えば、水素添加トリレンジイソシアネートや、水素添加キシリレンジイソシアネート、
トリフェニルメタントリイソシアネート、
ジベンジルベンゼントリイソシアネート、
これらのうちのジイソシアネート類を多量化させて得られるポリイソシアネートなど。

また、ポリイソシアネートとの反応により末端イソシアナト基含有ウレタン化合物を製造するためのポリオール類は、脂肪族及び脂環式のポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールなどであってよい。脂肪族及び脂環式のポリオールは、例えば、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ジメチロールヘプタン、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酪酸、グリセリン、水添ビスフェノールＡなどである。

ポリエステルポリオールは、上記したポリオール類に多塩基性カルボン酸又はその無水物を脱水縮合反応させることにより得られる化合物である。多塩基性カルボン酸及びその無水物の具体例は、（無水）コハク酸、アジピン酸、（無水）マレイン酸、（無水）イタコン酸、（無水）トリメリット酸、（無水）ピロメリット酸、ヘキサヒドロ（無水）フタル酸、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸などがある。多塩基性カルボン酸は無水物でなくてもよい。

ポリエーテルポリオールは、ポリアルキレングリコールであってよく、また、上記したポリオール類又はビスフェノール類にアルキレンオキサイドを反応させることにより得られるポリオキシアルキレン変性ポリオールであってもよい。

ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマーとは、分子内に（メタ）アクリロイルオキシ基を少なくとも２個有するとともに、エステル結合を有する化合物をいう。（メタ）アクリル酸、多塩基性カルボン酸又はその無水物、及びポリオールの脱水縮合反応により、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマーを得ることができる。脱水縮合反応に用いられる多塩基性カルボン酸又はその無水物の具体例は、（無水）コハク酸、アジピン酸、（無水）マレイン酸、（無水）イタコン酸、（無水）トリメリット酸、（無水）ピロメリット酸、ヘキサヒドロ（無水）フタル酸、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸などである。多塩基性カルボン酸の無水物でなくてよい。また脱水縮合反応に用いられるポリオールの具体例は、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ジメチロールヘプタン、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酪酸、グリセリン、水添ビスフェノールＡなどである。

エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーとは、ポリグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸との付加反応により得られるものであり、分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有している。この付加反応に用いられるポリグリシジルエーテルの具体例は、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどである。

上述の（メタ）アクリル系化合物のなかでも、密着性と弾性率がともに優れていることから、以下の式（Ｉ）〜（ＩＶ）で示される（メタ）アクリル系化合物の少なくともいずれか一種が特に好ましい。

上記式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、Ｑ_１及びＱ_２は互いに独立して、（メタ）アクリロイルオキシ基又は（メタ）アクリロイルオキシアルキル基を表す。Ｑ_１又はＱ_２が（メタ）アクリロイルオキシアルキル基である場合、そのアルキルは直鎖でも分岐していてもよく、１〜１０の炭素数を有することができるが、一般には１〜６程度の炭素数で十分である。また式（ＩＩ）において、Ｑは水素又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、この炭化水素基は直鎖でも分岐していてもよく、典型的にはアルキル基であることができる。この場合のアルキル基の炭素数も１〜６程度で十分である。

一方、上記式（ＩＩＩ）において、Ｒ_１、Ｒ_２及びＲ_３は互いに独立して、（メタ）アクリロイルオキシ基を表し、式（ＩＶ）において、Ｒは水酸基又は（メタ）アクリロイルオキシ基を表す。

式（Ｉ）で表される化合物は、水添ジシクロペンタジエン又はトリシクロデカンジアルカノールのジ（メタ）アクリレート誘導体である。式（Ｉ）で表される化合物の具体例は、水添ジシクロペンタジエニル ジ（メタ）アクリレート〔式（Ｉ）において、Ｑ_１及びＱ_２の両方が同じ（メタ）アクリロイルオキシ基である化合物〕、トリシクロデカンジメタノール ジ（メタ）アクリレート〔式（Ｉ）において、Ｑ_１及びＱ_２の両方が同じ（メタ）アクリロイルオキシメチル基である化合物〕などである。

式（ＩＩ）で表される化合物は、ジオキサングリコール又はジオキサンジアルカノールのジ（メタ）アクリレート誘導体である。式（ＩＩ）で表される化合物の具体例としては、１，３−ジオキサン−２，５−ジイル ジ（メタ）アクリレート〔別名：ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、式（ＩＩ）において、Ｑ_１及びＱ_２の両方が同じ（メタ）アクリロイルオキシ基であり、ＱとＨとが同じである化合物〕、ヒドロキシピバルアルデヒドとトリメチロールプロパンとのアセタール化合物〔化学名：２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−５−エチル−５−ヒドロキシメチル−１，３−ジオキサン〕のジ（メタ）アクリレート〔式（ＩＩ）において、Ｑ_１が（メタ）アクリロイルオキシメチル基、Ｑ_２が２−（メタ）アクリロイルオキシ−１，１−ジメチルエチル基、Ｑがエチル基の化合物〕などである。

式（ＩＩＩ）で表される化合物は、１，３，５−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート又はトリメタアクリレートである。また、式（ＩＶ）で表される化合物は、ペンタエリスリトールのトリ−又はテトラ−（メタ）アクリレートであり、その具体例は、ペンタエリスリトール トリ（メタ）アクリレート及びペンタエリスリトール テトラ（メタ）アクリレートである。

（メタ）アクリル系化合物は、少なくともエポキシ系化合物と併用することが好ましい。（メタ）アクリル系化合物の含有量は、活性エネルギー線硬化性化合物全体の量を基準に、７０重量％以下、好ましくは３５〜７０重量％、取り好ましくは４０〜６０重量％であってよい。活性エネルギー線硬化性化合物のうち（メタ）アクリル系化合物の含有量が７０重量％を超えると、偏光子７との密着性が低下する傾向にある。

（重合開始剤その２：光ラジカル重合開始剤）
活性エネルギー線硬化性化合物が、（メタ）アクリル系化合物のようなラジカル重合性化合物を含有する場合には、重合開始剤として光ラジカル重合開始剤を配合することが好ましい。光ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線の照射によりラジカル重合性化合物の硬化を開始できるものであれば特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。光ラジカル重合開始剤の具体例は、アセトフェノン、３−メチルアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン及び２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オンのようなアセトフェノン系開始剤；ベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノン及び４，４’−ジアミノベンゾフェノンのようなベンゾフェノン系開始剤；ベンゾインプロピルエーテル及びベンゾインエチルエーテルのようなベンゾインエーテル系開始剤；４−イソプロピルチオキサントンのようなチオキサントン系開始剤；その他、キサントン、フルオレノン、カンファーキノン、ベンズアルデヒド、アントラキノンなどである。

光ラジカル重合開始剤の配合量は、（メタ）アクリル系化合物のようなラジカル重合性化合物１００重量部に対して、０．５〜２０重量部、好ましくは１０重量部以下、さらに好ましくは１〜６重量部であってよい。光ラジカル重合開始剤の量が少ないと、硬化が不十分になり、機械的強度や樹脂層９と偏光子７との密着性が低下する傾向にある。一方、光ラジカル重合開始剤の量が多すぎると、硬化性樹脂組成物中の活性エネルギー線硬化性化合物の量が相対的に少なくなり、樹脂層９の耐久性能が低下する可能性がある。

硬化性樹脂組成物は、必要に応じてさらに光増感剤を含有することができる。光増感剤を使用することで、カチオン重合及び／又はラジカル重合の反応性が向上し、樹脂層９の機械的強度や樹脂層９と偏光子７との密着性を向上させることができる。光増感剤は、例えば、カルボニル化合物、有機イオウ化合物、過硫化物、レドックス系化合物、アゾ化合物、ジアゾ化合物、ハロゲン化合物、光還元性色素などである。光増感剤は、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル及びα，α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノンのようなベンゾイン誘導体；ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン及び４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンのようなベンゾフェノン誘導体；２−クロロチオキサントン及び２−イソプロピルチオキサントンのようなチオキサントン誘導体；２−クロロアントラキノン及び２−メチルアントラキノンのようなアントラキノン誘導体；Ｎ−メチルアクリドン及びＮ−ブチルアクリドンのようなアクリドン誘導体；その他、α，α−ジエトキシアセトフェノン、ベンジル、フルオレノン、キサントン、ウラニル化合物などである。これらの光増感剤は、それぞれ単独で使用してもよいし、２種以上の光増感剤を混合して使用してもよい。光増感剤の含有量は、活性エネルギー線硬化性化合物全体１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であってよい。

（硬化性樹脂組成物の任意成分）
また、硬化性樹脂組成物は、偏光板に帯電防止性能を付与するための帯電防止剤を含有してもよい。帯電防止剤は、例えば、カチオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、非イオン界面活性剤、上記カチオン界面活性剤以外の有機カチオンを有するイオン性化合物、上記アニオン界面活性剤以外の有機アニオンを有するイオン性化合物、導電性無機粒子、導電性高分子などであってよい。これら帯電防止剤の配合割合は、所望とする特性に合わせて適宜決められる。帯電防止剤の配合割合は、活性エネルギー線硬化性化合物全体を１００重量部として、０．１〜２０重量部程度であってよい。

硬化性樹脂組成物には、高分子材料に通常使用されている添加剤を配合することもできる。例えば、フェノール系やアミン系のような一次酸化防止剤、イオウ系の二次酸化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ）、ベンゾフェノン系やベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系のような紫外線吸収剤などが挙げられる。

硬化性樹脂組成物には、レベリング剤を配合することもできる。この硬化性樹脂組成物を偏光子７又は基材フィルム上へ塗布するにあたり、偏光子７や基材フィルムへの塗れ性が乏しい場合や、硬化物の表面性が悪い場合には、レベリング剤を配合することで、これ等の問題を改善することができる。レベリング剤は、シリコーン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤、ポリエーテル系レベリング剤、アクリル酸共重合物系レベリング剤、チタネート系レベリング剤であってよい。これらのレベリング剤は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種類以上混合して用いてもよい。レベリング剤の配合割合は、活性エネルギー線硬化性化合物１００重量部に対して、０．０１〜１重量部、好ましくは０．１〜０．７重量部、より好ましくは０．２〜０．５重量部であってよい。レベリング剤の配合量が少ないと、塗れ性や表面性の改善効果が十分に発揮されにくい。一方、その配合量が多すぎると、偏光子７と樹脂層９との密着性を低下させることがある。

また硬化性樹脂組成物には、微粒子、例えばシリカ微粒子を配合してもよい。微粒子、特にシリカ微粒子を配合することにより、得られる樹脂層９の硬度及び機械的強度をより向上させることができる。シリカ微粒子は、例えば、有機溶剤に分散された液状物として硬化性樹脂組成物に配合することができる。有機溶剤に分散されたシリカ微粒子を用いる場合、有機溶剤中のシリカ濃度は、例えば２０〜４０重量％程度であってよい。

シリカ微粒子は、その表面に、水酸基、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基などの反応性官能基を有していてもよい。シリカ微粒子の粒径は、通常１００ｎｍ以下、好ましくは５〜５０ｎｍ程度であってよい。微粒子の粒径が１００ｎｍを超えると、光学的に透明な樹脂層９が得られにくい傾向にある。

シリカ微粒子の配合割合は、活性エネルギー線硬化性化合物１００重量部に対して、５〜２５０重量部、好ましくは１０〜１００重量部であってよい。微粒子の配合量が少ないと、その添加による樹脂層９の硬度向上効果が十分に発揮されにくい。一方、微粒子の配合量が多すぎると、偏光子７と樹脂層９との密着性を低下させることがあり、また、硬化性樹脂組成物中における微粒子の分散安定性を低下させたり、その硬化性樹脂組成物の粘度を過度に上昇させたりすることがある。

硬化性樹脂組成物は、必要に応じて溶剤を含有してもよい。溶剤は、硬化性樹脂組成物を構成する成分の溶解性により、適宜選択される。溶剤は、ｎ−ヘキサンやシクロヘキサンのような脂肪族炭化水素類；トルエンやキシレンのような芳香族炭化水素類；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール及びブタノールのようなアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノンのようなケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル及び酢酸ブチルのようなエステル類；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ及びブチルセロソルブのようなセロソルブ類；塩化メチレンやクロロホルムのようなハロゲン化炭化水素類などである。溶剤の配合割合は、成膜性などの加工上の目的による粘度調整などの観点から、適宜決定される。

偏光子７は、延伸、染色及び架橋等の工程によって作製されたフィルム状のポリビニルアルコール系樹脂（ＰＶＡフィルム）であってよい。偏光子７の詳細は以下の通りである。

例えば、まず、ＰＶＡフィルムを、一軸方向又は二軸方向に延伸する。一軸方向に延伸された偏光子７の二色比は高い傾向がある。延伸に続いて、染色液を用いて、ＰＶＡフィルムをヨウ素、二色性色素（ポリヨウ素）又は有機染料によって染色する。染色液は、ホウ酸、硫酸亜鉛、又は塩化亜鉛を含んでいてもよい。染色前にＰＶＡフィルムを水洗してもよい。水洗により、ＰＶＡフィルムの表面から、汚れ及びブロッキング防止剤が除去される。また水洗によってＰＶＡフィルムが膨潤する結果、染色の斑（不均一な染色）が抑制され易い。染色後のＰＶＡフィルムを、架橋のために、架橋剤の溶液（例えば、ホウ酸の水溶液）で処理する。架橋剤による処理後、ＰＶＡフィルムを水洗し、続いて乾燥する。以上の手順を経て、偏光子７が得られる。ポリビニルアルコール系樹脂は、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することにより得られる。ポリ酢酸ビニル系樹脂は、例えば、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニル、又は、酢酸ビニルと他の単量体との共重合体（例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体）であってよい。酢酸ビニルと共重合する他の単量体は、エチレンの他に、不飽和カルボン酸類、オレフィン類、ビニルエーテル類、不飽和スルホン酸類、又はアンモニウム基を有するアクリルアミド類であってよい。ポリビニルアルコール系樹脂は、アルデヒド類で変性されていてもよい。変性されたポリビニルアルコール系樹脂は、例えば、部分ホルマール化ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、又はポリビニルブチラールであってよい。ポリビニルアルコール系樹脂は、ポリビニルアルコールの脱水処理物、又はポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等のポリエン系配向フィルムであってよい。延伸前に染色を行ってもよく、染色液中で延伸を行ってもよい。延伸された偏光子７の長さは、例えば、延伸前の長さの３〜７倍であってよい。

偏光子７の厚みは、例えば、５０μｍ以下、３０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、又は８μｍ以下であってよい。偏光子７が薄いほど、温度変化に伴う偏光子７自体の収縮が抑制され、偏光子７自体の寸法の変化が抑制される。その結果、応力が偏光子７に作用し難く、偏光子７におけるクラックが抑制され易い。また、フィルム（偏光子７）の取り扱い性の観点から、偏光子７の厚みは、通常、１μｍ以上であってよく、４μｍ以上であってもよい。

第一保護フィルム５は、透光性を有する熱可塑性樹脂であればよく、光学的に透明な熱可塑性樹脂であってもよい。第一保護フィルム５を構成する樹脂は、例えば、鎖状ポリオレフィン系樹脂、環状オレフィンポリマー系樹脂（ＣＯＰ系樹脂）、セルロースエステル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、又はこれらの混合物若しくは共重合体であってよい。

鎖状ポリオレフィン系樹脂は、例えば、ポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂のような鎖状オレフィンの単独重合体であってよい。鎖状ポリオレフィン系樹脂は、二種以上の鎖状オレフィンからなる共重合体であってもよい。

環状オレフィンポリマー系樹脂（環状ポリオレフィン系樹脂）は、例えば、環状オレフィンの開環（共）重合体、又は環状オレフィンの付加重合体であってよい。環状オレフィンポリマー系樹脂は、例えば、環状オレフィンと鎖状オレフィンとの共重合体（例えば、ランダム共重合体）であってよい。共重合体を構成する鎖状オレフィンは、例えば、エチレン又はプロピレンであってよい。環状オレフィンポリマー系樹脂は、上記の重合体を不飽和カルボン酸若しくはその誘導体で変性したグラフト重合体、又はそれらの水素化物であってもよい。環状オレフィンポリマー系樹脂は、例えば、ノルボルネン又は多環ノルボルネン系モノマー等のノルボルネン系モノマーを用いたノルボルネン系樹脂であってよい。

セルロースエステル系樹脂は、例えば、セルローストリアセテート（トリアセチルセルロース（ＴＡＣ））、セルロースジアセテート、セルローストリプロピオネート又はセルロースジプロピオネートであってよい。これらの共重合物を用いてもよい。水酸基の一部が他の置換基で修飾されたセルロースエステル系樹脂を用いてもよい。

セルロースエステル系樹脂以外のポリエステル系樹脂を用いてもよい。ポリエステル系樹脂は、例えば、多価カルボン酸又はその誘導体と多価アルコールとの重縮合体であってよい。多価カルボン酸又はその誘導体は、ジカルボン酸又はその誘導体であってよい。多価カルボン酸又はその誘導体は、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ジメチルテレフタレート、又はナフタレンジカルボン酸ジメチルであってよい。多価アルコールは、例えば、ジオールであってよい。多価アルコールは、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、又はシクロヘキサンジメタノールであってよい。

ポリエステル系樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリトリメチレンナフタレート、ポリシクロへキサンジメチルテレフタレート、又はポリシクロヘキサンジメチルナフタレートであってよい。

ポリカーボネート系樹脂は、カルボナート基を介して重合単位（モノマー）が結合された重合体である。ポリカーボネート系樹脂は、修飾されたポリマー骨格を有する変性ポリカーボネートであってよく、共重合ポリカーボネートであってもよい。

（メタ）アクリル系樹脂は、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸エステル（例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ））；メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸共重合体；メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体；メタクリル酸メチル−アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体；（メタ）アクリル酸メチル−スチレン共重合体（例えば、ＭＳ樹脂）；メタクリル酸メチルと脂環族炭化水素基を有する化合物との共重合体（例えば、メタクリル酸メチル−メタクリル酸シクロヘキシル共重合体、メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ノルボルニル共重合体等）であってよい。

第一保護フィルム５は、滑剤、可塑剤、分散剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、帯電防止剤、及び酸化防止剤からな群より選ばれる少なくとも一種の添加剤を含んでよい。

第一保護フィルム５の厚みは、例えば、５μｍ以上９０μｍ以下、５μｍ以上８０μｍ以下、又は５μｍ以上５０μｍ以下であってよい。

樹脂層９の厚みは、例えば、０．５μｍ以上２０μｍ以下、１μｍ以上１０μｍ以下、又は１μｍ以上５μｍ以下であってよい。樹脂層９の厚みが上記下限値以上である場合、偏光子７から他層（例えば粘着層１１）への二色性色素の移動を有効に抑制することができる。樹脂層９の厚みが上記上限値以下である場合、硬化性組成物を十分に硬化させることができる。

第一保護フィルム５は、位相差フィルム又は輝度向上フィルムのように、光学機能を有するフィルムであってよい。例えば、上記熱可塑性樹脂からなるフィルムを延伸したり、該フィルム上に液晶層等を形成したりすることにより、任意の位相差値が付与された位相差フィルムが得られる。

第一保護フィルム５は、接着層を介して、偏光子７に貼合されていてよい。接着層は、ポリビニルアルコール等の水系接着剤を含んでよく、活性エネルギー線硬化性樹脂を含んでもよい。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、活性エネルギー線を照射されることにより、硬化する樹脂である。活性エネルギー線は、例えば、紫外線、可視光、電子線、又はＸ線であってよい。活性エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であってよい。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、一種の樹脂であってよく、複数種の樹脂を含んでもよい。例えば、活性エネルギー線硬化性樹脂は、カチオン重合性の硬化性化合物、又はラジカル重合性の硬化性化合物を含んでよい。活性エネルギー線硬化性樹脂は、上記硬化性化合物の硬化反応を開始させるためのカチオン重合開始剤又はラジカル重合開始剤を含んでよい。

カチオン重合性の硬化性化合物は、例えば、エポキシ系化合物（分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有する化合物）、又はオキセタン系化合物（分子内に少なくとも一つのオキセタン環を有する化合物）であってよい。ラジカル重合性の硬化性化合物は、例えば、（メタ）アクリル系化合物（分子内に少なくとも一つの（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物）であってよい。ラジカル重合性の硬化性化合物は、ラジカル重合性の二重結合を有するビニル系化合物であってもよい。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、必要に応じて、カチオン重合促進剤、イオントラップ剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、粘着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動調整剤、可塑剤、消泡剤、帯電防止剤、レベリング剤、又は溶剤等を含んでよい。

粘着層１１は、例えば、アクリル系感圧型接着剤、ゴム系感圧型接着剤、シリコーン系感圧型接着剤、又はウレタン系感圧型接着剤などの感圧型接着剤を含んでよい。粘着層１１の厚みは、例えば、２μｍ以上５００μｍ以下、２μｍ以上２００μｍ以下、又は２μｍ以上５０μｍ以下であってよい。

第二保護フィルム３を構成する樹脂は、第一保護フィルム５を構成する樹脂として列挙された上記の樹脂と同じであってよい。第二保護フィルム３の厚みは、例えば、５μｍ以上２００μｍ以下であってよい。

離型フィルム１３を構成する樹脂は、第一保護フィルム５を構成する樹脂として列挙された上記の樹脂と同じであってよい。離型フィルム１３の厚みは、例えば、５μｍ以上２００μｍ以下であってよい。

本発明に係る画像表示装置は、例えば、液晶表示装置又は有機ＥＬ表示装置等であってよい。例えば、図３に示されるように、第一実施形態に係る液晶表示装置３０Ａは、液晶セル１０と、液晶セル１０の一方の表面（第一表面）に重なる偏光板１Ａａ（第一偏光板）と、を備える。図３に示された偏光板１Ａａは、離型フィルム１３及び第二保護フィルム３を備えない点を除いて、図１に示す偏光板１Ａと同じである。偏光板１Ａａ（第一偏光板）は、粘着層１１を介して、液晶セル１０の第一表面に貼着されている。偏光板１Ａａ（フロント側偏光板）は、液晶セル１０の第一表面に重なる粘着層１１と、粘着層１１に重なる樹脂層９と、樹脂層９に重なる偏光子７と、偏光子７に重なる第一保護フィルム５と、を有する。別の偏光板（リア側偏光板）が、液晶セル１０の第二表面に貼着されていてよい。液晶セル１０と、偏光板１Ａａ（フロント側偏光板）と、別の偏光板（リア側偏光板）とが、一つの液晶パネル２０Ａを構成してよい。液晶パネル２０Ａと、バックライト（面光源装置）その他の部材とが、液晶表示装置３０Ａを構成する。バックライトその他の部材は、図３において省略する。

図３に示されるように、樹脂層９が偏光子７と液晶セル１０との間に配置されている場合、偏光子７中のヨウ素が液晶セル１０を化学的に損傷することを抑制する。偏光子７中のヨウ素が、偏光子７の樹脂層９側の表面に析出した場合、ヨウ素の液晶セル１０へ移動が樹脂層９よって抑制されるからである。

［第二実施形態］
以下では、本発明の第二実施形態について説明する。以下では、第二実施形態に固有の事項（第一実施形態と第二実施形態との相違点）について説明する。以下で説明されない事項において、第二実施形態は第一実施形態と共通する。

第二実施形態では、凹上の切欠き部の代わりに、偏光子を貫通する穴が形成されていている。例えば、図６に示されるように、偏光板１Ｂは、フィルム状の偏光子７、樹脂層９、第一保護フィルム５、第二保護フィルム３、粘着層１１及び離型フィルム１３を備え、偏光板１Ｂには、偏光板１Ｂ全体を貫通する穴（貫通穴２１）が形成されている。貫通穴２１は、偏光板１Ｂの表面（ＸＹ平面）に略垂直であり、偏光板１Ｂの積層方向（Ｚ軸方向）に略平行である。偏光板１Ｂの表面に平行な方向（ＸＹ平面方向）における貫通穴２１の形状は、例えば、図６に示すように円である。ただし、貫通穴２１の形状は、限定されない。例えば、貫通穴２１の形状は、四角形又は三角形等の多角形であってよく、楕円形であってもよい。

樹脂層９は、偏光子７の一方の表面全体に重なっており、且つ偏光子７の一方の表面全体に密着している。粘着層１１は、樹脂層９の表面全体に重なっており、樹脂層９の表面全体に強固に密着している。離型フィルム１３は、粘着層１１の表面全体を覆っている。第一保護フィルム５は、偏光子７の他方の表面全体に重なっており、且つ偏光子７の他方の表面全体に接着されている。第二保護フィルム３は、第一保護フィルム５の表面全体を覆っている。

貫通穴２１の内側において露出する偏光子７の端面の向きは、偏光子７の吸収軸線に対して一定・一様ではないので、偏光子７が温度変化に伴って収縮する際に貫通穴２１は一様には収縮しない。その結果、貫通穴２１の内側において露出する偏光子７の端面の局所において応力が生じ易い。この応力により、貫通穴２１の内側を起点としたクラックが偏光子７の吸収軸線に沿って形成され易い。また、貫通穴２１における偏光子７のクラックは、貫通穴２１を形成するための加工にも起因する。貫通穴２１を偏光板１Ｂに形成する加工では、偏光板１Ｂを構成する積層体、特に偏光子７に負荷が掛かり易い。この加工時の負荷により、貫通穴２１の内側に露出する偏光子７の端部に微小な傷が入り易い。この微小な傷が、偏光子７の熱収縮時にクラックの起点となり易い。しかし、樹脂層９が偏光子７に密着しているため、温度変化に伴う貫通穴２１での偏光子７のクラックが抑制される。貫通穴２１での偏光子７のクラックが抑制されるメカニズムは、切欠き部７Ｃにおける偏光子７のクラックが抑制されるメカニズムと同様である。また偏光板１Ｂが樹脂層９を備えることにより、偏光板１Ｂ（特に貫通穴２１の周囲）における光抜け（白抜け）及び熱斑が抑制される。

貫通穴２１の形成方法は、限定されない。上述の加工ステップにおいて、貫通穴２１を第二積層体に形成してよい。例えば、パンチ及びダイを用いたプレス加工（打抜き加工）、又はドリルによる切削加工によって、貫通穴２１を第二積層体に形成してよい。レーザーを第二積層体の表面に照射することにより、貫通穴２１を第二積層体に形成してよい。例えば、ＣＯ２レーザー等を用いた加工（熱加工）又はエキシマレーザーを用いた加工（アブレーション加工）によって、貫通穴２１を第二積層体に形成してよい。貫通穴２１の内壁をエンドミルで研磨してもよい。

［他の実施形態］
以上、本発明は上記の第一実施形態及び第二実施形態に限定されるものではない。

例えば、複数の凹状の切欠き部が偏光子及び偏光板に形成されていてよい。複数の貫通穴が偏光子及び偏光板に形成されていてよい。凹状の切欠き部及び貫通穴の両方が偏光子及び偏光板に形成されていてよい。凹状の切欠き部が偏光子のみに形成されていてよい。偏光子のみを貫通する穴が形成されていてもよい。

偏光板を構成する光学フィルムの種類、数及び積層の順序は、限定されない。

例えば、偏光子は、樹脂硬化物を含む一対の樹脂層の間に挟まれていてよい。つまり、樹脂硬化物を含む第一樹脂層が偏光子の第一表面に重なり、且つ第一樹脂層が偏光子の第一表面に密着してよく、樹脂硬化物を含む第二樹脂層が偏光子の第二表面（裏面）に重なり、且つ第二樹脂層が偏光子の第二表面に密着してよい。

樹脂硬化物を含む樹脂層が偏光子の第一表面に重なり、且つ樹脂層が偏光子の第一表面に密着してよく、粘着層が偏光子の第二表面に重なり、且つ粘着層が偏光子の第二表面に密着してよい。

偏光板１Ａ又は偏光板１Ｂは、第二保護フィルム３及び離型フィルム１３のうち一方又は両方を備えなくてもよい。例えば、第二保護フィルム３は、画像表示装置の製造過程において、偏光板１Ａ又は偏光板１Ｂから剥離され、除去されてよい。つまり、第二保護フィルム３は、仮の保護フィルムであってよい。離型フィルム１３も、画像表示装置の製造過程において、偏光板１Ａから剥離され、除去されてよい。

離型フィルムが、粘着層を介して、偏光板の両面に配置されていてもよい。

偏光板が備える光学フィルムは、反射型偏光フィルム、防眩機能付フィルム、表面反射防止機能付フィルム、反射フィルム、半透過反射フィルム、視野角補償フィルム、光学補償層、タッチセンサー層、帯電防止層又は防汚層であってもよい。

偏光板が、ハードコート層をさらに備えてもよい。例えば、偏光板１Ａ又は偏光板１Ｂの変形例では、ハードコート層が、第一保護フィルム５と第二保護フィルム３との間に位置してよい。つまり、ハードコート層が第一保護フィルム５の表面に直接重なっていてよい。この場合、第一保護フィルム５が、トリアセチルセルロースを含んでよい。

ハードコート層は、例えば、微細な凹凸形状が表面に設けられたアクリル系樹脂フィルムから構成される層である。ハードコート層は、例えば、有機微粒子又は無機微粒子を含有する塗膜から形成されてよい。この塗膜を、凹凸形状を有するロールに押し当てる方法（たとえばエンボス法等）を用いてもよい。有機微粒子又は無機微粒子を含有しない塗膜を形成後、この塗膜を、凹凸形状を有するロールに押し当てる方法を用いてもよい。無機微粒子は、例えば、シリカ、コロイダルシリカ、アルミナ、アルミナゾル、アルミノシリケート、アルミナ−シリカ複合酸化物、カオリン、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム等であってよい。また、有機微粒子（樹脂粒子）は、例えば、架橋ポリアクリル酸粒子、メタクリル酸メチル／スチレン共重合体樹脂粒子、架橋ポリスチレン粒子、架橋ポリメチルメタクリレート粒子、シリコーン樹脂粒子、ポリイミド粒子等であってよい。無機微粒子又は有機微粒子を分散させるためのバインダー成分は、高硬度（ハードコート）となる材料から選定されればよい。バインダー成分は、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等であってよい。生産性、硬度などの観点から、バインダー成分としては、紫外線硬化性樹脂が好ましく使用される。ハードコート層の厚みは、例えば、２μｍ以上３０μｍ以下、又は３μｍ以上３０μｍ以下であってよい。

偏光板及び切欠き部其々の形状は、用途に応じた様々な形であってよい。例えば、図４中の（ａ）に示すように、切欠き部７Ｃの形状は、半円であってもよい。図４中の（ｂ）に示すように、切欠き部７Ｃの形状は、三角形であってもよい。切欠き部７Ｃの形状は、四角形及び三角形以外の他の多角形であってもよい。図４中の（ｃ）に示すように、偏光子７の外縁（第一端部７ｅ及び第二端部１７ｅ）は、円形であってよい。図４中の（ｄ）に示すように、切欠き部７Ｃの深部（隅部）に面取り部（ｃｈａｍｆｅｒｅｄ ｐａｒｔ）７Ｃ３及び面取り部７Ｃ４が形成されていてよい。切欠き部７Ｃの両端に位置する角部７Ｃ１及び角部７Ｃ２も、面取りされていてよい。偏光子７の外縁に位置する外角部（ｏｕｔｓｉｄｅ ｃｏｒｎｅｒ）ＣＲ１，外角部ＣＲ２，外角部ＣＲ３及び外角部ＣＲ４も、面取りされていてよい。上記の面取りは、例えば、エンドミルに用いた切欠き部及び外縁の切削・研磨によって可能である。図４中の（ａ）、図４中の（ｂ）、図４中の（ｃ）及び図４中の（ｄ）に示された偏光子７其々の形状は、其々の偏光子７を備える偏光板の形状とみなしてよい。換言すれば、図４中の（ａ）、図４中の（ｂ）、図４中の（ｃ）及び図４中の（ｄ）に示された各偏光子７に形成された切欠き部７Ｃの形状は、各偏光子７を備える偏光板に形成された切欠き部の形状とみなしてよい。図４中の（ｄ）に示されるように、切欠き部７Ｃの深部が面取りされていることにより、切欠き部７Ｃにおけるクラックが抑制され易い。図４中の（ｄ）に示された面取り部７Ｃ３及び面取り部７Ｃ４は、切欠き部の曲面状の深部（隅部）と言い換えてよい。切欠き部７Ｃの曲面状の深部（隅部）の曲率半径が大きい程、切欠き部７Ｃにおけるクラックが抑制され易い。例えば、切欠き部７Ｃの曲面状の深部（隅部）の曲率半径が０．０７ｍｍ以上であることにより、切欠き部７Ｃにおけるクラックが抑制され易い。切欠き部７Ｃの曲面状の深部（隅部）の曲率半径は、例えば、０．０７ｍｍ以上３０ｍｍ以下、又は０．０７ｍｍ以上１０ｍｍ以下、好ましくは０．０９ｍｍ以上３０ｍｍ以下、又は０．０９ｍｍ以上１０ｍｍ以下であればよい。

偏光子の外縁の一部が直線状であり、偏光子の外縁の残部が曲線状であってもよい。偏光子７の第一端部７ｅの一部が直線状であり、偏光子７の第一端部７ｅの残部が曲線状であってもよい。偏光子７の第一端部７ｅが、一つ以上の直線（一つ以上の辺）のみからなっていてもよい。偏光子７の第一端部６ｅが、曲線のみからなっていてもよい。偏光子７の第二端部１７ｅの一部が直線状であり、偏光子７の第二端部１７ｅの残部が曲線状であってもよい。偏光子７の第二端部１７ｅが、一つ以上の直線（一つ以上の辺）のみからなっていてもよい。偏光子７の第二端部１７ｅが、曲線のみからなっていてもよい。偏光子及び偏光板其々の形状は、四角形以外の多角形であってよい。偏光子及び偏光板其々の形状は、例えば、楕円形であってもよい。樹脂層９及び各光学フィルム（３，５，１３）それぞれの形状は、偏光子７の形状と略同じであってよい。

また本発明によれば、切欠き部７Ｃ又は貫通穴２１の周辺における光抜けを抑制することも可能である。例えば、偏光板１Ａ又は１Ｂが液晶表示装置に実装される場合、離型フィルム１３は偏光板１Ａ又は１Ｂから剥がされて、粘着層１１を介して偏光板１Ａ又は１Ｂが液晶セルの表面に貼合される。液晶表示装置が作動すると、液晶表示装置内で発生する熱（例えば、バックライトに起因する熱）により、偏光子７がその吸収軸方向に大きく収縮する。仮に樹脂層９の代わりに、保護フィルムが偏光子７の表面に直接重なる場合、偏光子７の大きな熱収縮に伴い、保護フィルム自体にも歪みが生じ、位相差が発生する。位相差の発生した部分において、光が抜けて、位相差の発生した部分に斑が見える。このような光抜けが、液晶表示装置等の画像表示装置の品質を低下させる。特に上述した理由により、切り欠き部７Ｃ又は貫通穴２１の周辺に応力が集中し易く、切り欠き部７Ｃ又は貫通穴２１の周辺において光抜けが生じ易い。上記の位相差は、位相差が生じた箇所における各層の厚み又は光弾性係数に依存する。例えば、保護フィルムの厚みの増加、又保護フィルムの光弾性係数の増加に伴って、位相差が生じ易い。したがって、従来の保護フィルムよりも薄く、且つ光弾性係数が小さい樹脂層９（例えば、厚みが０．５〜１０μｍである樹脂層９）を、偏光子７と液晶セルの間に配置させることにより、切り欠き部７Ｃ又は貫通穴２１の周辺における光抜けを抑制することができる。上記のような効果は、例えば、偏光板１Ａ又は１Ｂを用いた耐久性試験（特に高温下での耐熱性試験）によって確認することができる。

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
偏光子フィルム（切断前の偏光子７）と、樹脂層９と、３枚の光学フィルム（３，５，１３）と感圧型の粘着層１１とから構成される長方形状の第一積層体を作製した。第一積層体は、離型フィルム１３と、離型フィルム１３全体に重なる粘着層１１と、粘着層１１全体に重なる樹脂層９と、樹脂層９全体に重なる偏光子フィルム（７）と、偏光子フィルム（７）全体に重なる第一保護フィルム５と、第一保護フィルム５全体に重なる第二保護フィルム３と、を備えていた。偏光子フィルム（７）としては、延伸され、且つ染色されたフィルム状のポリビニルアルコールを用いた。

樹脂層９は、以下の手順で作製した。未硬化の紫外線硬化性樹脂として、二種のエポキシ系化合物（下記の化合物Ａ及びＢ）と、一種のオキセタン系化合物（下記の化合物Ｃ）と、光カチオン重合開始剤（下記の化合物Ｄ）と、を以下の配合比で混合することにより、混合物を調製した。この混合物をＰＥＴ基材の表面に塗って、未硬化層（樹脂層９の前駆体）を形成した。偏光子フィルム（７）、第一保護フィルム５及び第二保護フィルム３をこの順に積層して、積層体を形成した。つづいて、偏光子フィルム（７）の表面（第一保護フィルム５が重なっていない表面）に、ＰＥＴ基材に形成された未硬化層を貼り合わせた。続いて、紫外線（ＵＶＢ）を未硬化層へ照射した。紫外線の照度は、４００ｍＪ／ｃｍ^２に調整した。紫外線の照射後、ＰＥＴ基材を樹脂層９から剥離することにより、偏光子フィルム（７）の表面全体に重なり、偏光子の表面全体に強固に密着した樹脂層９を得た。

＜未硬化の紫外線硬化性樹脂に含まれる各化合物及びその配合比＞
化合物Ａ： ３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート （株式会社ダイセル製の“セロキサイド ２０２１Ｐ”）
化合物Ａの配合比： ３５質量部
化合物Ｂ： ２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−［１，１−ビス［４−（［２，３−エポキシプロポキシ］フェニル］エチル］フェニル］プロパン （（株）プリンテック社製の“ＴＥＣＨＭＯＲＥ ＶＧ３１０１Ｌ”）
化合物Ｂの配合比： １５質量部
化合物Ｃ： ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル （東亞合成（株）製の“アロンオキセタン ＯＸＴ−２２１”）
化合物Ｃの配合比： ５０質量部
化合物Ｄ： トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート
化合物Ｄの配合比： ２．２５質量部

第一保護フィルム５としては、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムを用いた。第二保護フィルム３に対面する第一保護フィルム５の表面全体はハードコート層に覆われていた。第一保護フィルム５は、水系接着剤を介して、偏光子フィルム（７）に接着された。第二保護フィルム３としては、ＰＥＴプロテクトフィルムを用いた。離型フィルム１３としては、ＰＥＴセパレーターを用いた。離型フィルム１３の厚みは、３８μｍであった。粘着層１１の厚みは、２０μｍであった。樹脂層９の厚みは、３μｍであった。偏光子７の厚みは、７μｍであった。ハードコート層を含む第一保護フィルム５全体の厚みは、３２μｍであった。第二保護フィルム３の厚みは、５８μｍであった。水系接着剤の厚みは、５０ｎｍであった。

上記の第一積層体をカッターで切断して、より小さい矩形状の第二積層体を作製した。第二積層体をステージに吸着させて固定した。固定された第二積層体の外縁にＣＯ_２レーザーを照射することにより、第二積層体の横辺（第一端部）に凹状の切欠き部を形成した。切欠き部を形成する際に、切欠き部の深部（奥）を面取りした。以上の工程を経て、実施例１の偏光板を得た。ＣＯ_２レーザーの出力は、２０Ｗに設定した。ＣＯ_２レーザーの発振波長は、１０．４μｍであった。

得られた偏光板の形状は、図５に示された偏光子７の形状と同じであった。つまり、図５に示された偏光子７は、上記の手順で作製された偏光板が備える偏光子である。偏光子７の第一端部７ｅ（第二積層体の横辺）に形成された切欠き部７Ｃの深部（奥）は、半円であった。切欠き部７Ｃの深部の曲率半径Ｒは、２ｍｍであった。第一端部７ｅに平行な方向における切欠き部７Ｃの幅Ｗ_Ｃは上記曲率半径Ｒの２倍、つまり４ｍｍであった。第一端部７ｅに垂直な方向における切欠き部７Ｃの深さＤ_Ｃは、１０ｍｍであった。切欠き部７Ｃが形成された偏光子７の第一端部７ｅ全体の幅Ｗは、６０ｍｍであった。つまり、偏光板の横辺の長さ（偏光板の横幅）は、６０ｍｍであった。偏光板の縦辺の長さＤ（偏光板の縦幅）は、７０ｍｍであった。

離型フィルム１３を、偏光板の粘着層１１から剥がし、粘着層１１を介して、偏光板をガラス板に貼合した。さらに、第二保護フィルム３を偏光板から剥離した。このような手順により、ガラス板と、ガラス板に貼合された偏光板と、からなるサンプルを準備した。このサンプルを用いて、ヒートサイクル試験を行った。ヒートサイクル試験では、下記のステップ１と、ステップ１に続くステップ２と、からなるサイクルを繰り返した。
ステップ１： サンプルを８５℃の雰囲気中で３０分間加熱するステップ。
ステップ２： サンプルを−４０℃の雰囲気中で３０分間冷却するステップ。

上記のサイクルを、下記表１に示す所定の回数繰り返した各時点で、サンプルが備える偏光子７に形成されている切欠き部７Ｃを光学顕微鏡で観察した。
＜樹脂層９の吸光度上昇率の測定＞
上述の未硬化の紫外線硬化性樹脂をバーコータでシクロオレフィン系フィルムの片面に塗布することにより、塗膜を形成した。シクロオレフィン系フィルムとしては、日本ゼオン（株）製の「ＺＥＯＮＯＲ」を用いた。シクロオレフィン系フィルムの厚みは５０μｍであった。もう一つのシクロオレフィン系フィルムを塗膜に貼合して、積層体を作製した。紫外線を積層体の表面（つまりシクロオレフィン系フィルムの表面）に照射することにより、一対のシクロオレフィン系フィルムで挟まれた塗膜を硬化させて、樹脂層９’を形成した。樹脂層９’の組成は、上記の樹脂層９の組成と同じであった。２８０ｎｍ〜３２０ｎｍの範囲における紫外線の積算光量は１０００ｍＪ／ｃｍ^２であった。紫外線の照射には、ベルトコンベア付き紫外線照射装置を用いた。紫外線の光源（ランプ）としては、フュージョンＵＶシステムズ社製の「Ｄバルブ」を使用した。樹脂層９’の両面からシクロオレフィン系フィルムを剥離した。樹脂層９’の厚みは、約３０μｍであった。樹脂層９’の吸光度Ａｂｓｉ及びＡｂｓｆをそれぞれ測定した。Ａｂｓｉ及びＡｂｓｆの測定には、（株）島津製作所製の紫外可視分光光度計（ＵＶ２４５０）を用いた。Ａｂｓｉ及びＡｂｓｆから、樹脂層９’の吸光度上昇率を算出した。樹脂層９’の吸光度上昇率は、３％であった。
＜偏光度の測定＞
実施例１の偏光板を裁断して、偏光板の寸法を３０ｍｍ×３０ｍｍに調整した。続いて、離型フィルム１３を偏光板の粘着層１１から剥がした。そして粘着層１１を介して、偏光板をガラス板に貼合した。さらに、第二保護フィルム３を偏光板から剥離した。ガラス板としては、コーニング社製の無アルカリガラス「ＥＡＧＬＥ ＸＧ」を用いた。以上の手順で作製されたサンプルに対して、温度５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ^２（４９０．３ｋＰａ）でのオートクレーブ処理を実施した。１時間のオートクレーブ処理後、温度２３℃、相対湿度５５％の環境下でサンプルを２４時間放置した。続いて、オプションアクセサリーの「偏光フィルム付フィルムホルダー」を紫外可視分光光度計にセットした。紫外可視分光光度計としては、（株）島津製作所製の「ＵＶ２４５０」）を用いた。この紫外可視分光光度計を用いて、波長３８０〜７００ｎｍの範囲における偏光板の透過軸方向の透過スペクトルを測定した。同様に、偏光板の吸収軸方向の透過スペクトルを測定した。これらの透過スペクトルに基づいて、偏光板の初期の偏光度Ｐｙｉ（単位：％）を求めた。続いて、８０℃、相対湿度９０％の環境下で、サンプルを２４時間静置した。最後に、Ｐｙｉと同様の方法で、偏光板の終期の偏光度Ｐｙｆ（単位：％）を求めた。実施例１の偏光度の変化ΔＰｙ（つまり、Ｐｙｆ−Ｐｙｉ）は、−０．０３であった。

（比較例１）
比較例１では、樹脂層９を形成しなかった。比較例１では、樹脂層９の代わりに、第三保護フィルムを、水系接着剤を介して、偏光子フィルム（７）に接着した。第三保護フィルムとしては、環状オレフィンポリマー系樹脂（ＣＯＰ系樹脂）から構成されるフィルムを用いた。水系接着剤の厚みは、５０ｎｍであった。第三保護フィルムの厚みは、１３μｍであった。比較例１で用いた偏光子フィルム（７）の厚みは、１２μｍであった。

比較例１の偏光板は、離型フィルム１３と、離型フィルム１３全体に重なる粘着層１１と、粘着層１１全体に重なる第三保護フィルムと、第三保護フィルム全体に重なる偏光子７と、偏光子７全体に重なる第一保護フィルム５と、第一保護フィルム５全体に重なる第二保護フィルム３と、を備えていた。

以上のような積層構造の違いを除いて実施例１と同様の方法で、比較例１の偏光板を作製した。得られた偏光板の形状は、図５に示された偏光子７の形状と同じであった。実施例１の場合と同様に、比較例１の偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。

（比較例２）
比較例２で用いた第三保護フィルムの厚みは、２３μｍであった。

第三保護フィルムの厚みの違いを除いて比較例１と同様の方法で、比較例２の偏光板を作製した。比較例２の偏光板の形状は、図５に示された偏光子７の形状と同じであった。実施例１の場合と同様に、比較例２の偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。

（比較例３）
比較例３では、第三保護フィルムとして、アクリル系樹脂から構成されるフィルムを用いた。比較例３で用いた第三保護フィルムの厚みは、２０μｍであった。

第三保護フィルムの組成及び厚みの違いを除いて比較例１と同様の方法で、比較例３の偏光板を作製した。比較例３の偏光板の形状は、図５に示された偏光子７の形状と同じであった。実施例１の場合と同様に、比較例３の偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。

（比較例４）
比較例４では、樹脂層９を形成しなかった。比較例４では、樹脂層９の代わりに、第三保護フィルムを、水系接着剤を介して、偏光子フィルム（７）の一方の表面に接着した。第三保護フィルムとしては、環状オレフィンポリマー系樹脂（ＣＯＰ系樹脂）から構成されるフィルムを用いた。第三保護フィルムの厚みは、１３μｍであった。比較例４で用いた偏光子フィルム（７）の厚みは、７μｍであった。比較例４では、第一保護フィルム５を用いなかった。比較例４では、第一保護フィルム５の代わりに、第二粘着層で偏光子フィルム（７）の他方の表面全体を直接覆った。第二粘着層（粘着層１１とは別の粘着層）の厚みは、５μｍであった。さらに、第二粘着層の表面全体を、輝度向上フィルムで直接覆った。輝度向上フィルムとして、スリーエムジャパン株式会社製のＡＰＦ−Ｖ３を用いた。輝度向上フィルムの厚みは、２６μｍであった。

比較例４の偏光板は、離型フィルム１３と、離型フィルム１３全体に重なる粘着層１１（第一粘着層）と、粘着層１１全体に重なる第三保護フィルムと、第三保護フィルム全体に重なる偏光子７と、偏光子７全体に重なる第二粘着層と、第二粘着層全体に重なる輝度向上フィルムと、を備えていた。

以上のような積層構造の違いを除いて実施例１と同様の方法で、比較例４の偏光板を作製した。比較例４の偏光板の形状は、図５に示された偏光子７の形状と同じであった。

比較例４のヒートサイクル試験では、ガラス板に貼合された偏光板は、ガラス板に密着する粘着層１１（第一粘着層）と、粘着層１１全体に重なる第三保護フィルムと、第三保護フィルム全体に重なる偏光子７と、偏光子７全体に重なる第二粘着層と、第二粘着層全体に重なる輝度向上フィルムと、を備えていた。偏光板の積層構造を除いて実施例１の場合と同様に、比較例４のヒートサイクル試験を行った。

実施例１及び比較例１〜４それぞれのヒートサイクル試験の結果を、下記表１に示す。表中の「Ａ」は、偏光子７の切欠き部７Ｃにおいてクラックが無かったことを意味する。「Ｂ」は、偏光子７の切欠き部７Ｃにおいて、長さが２００μｍ以下であるクラックが形成されていたことを意味する。「Ｃ」は、偏光子７の切欠き部７Ｃにおいて、長さが２０１μｍ以上５００μｍ以下であるクラックが形成されていたことを意味する。「Ｄ」は、偏光子７の切欠き部７Ｃにおいて、長さが５０１μｍ以上であるクラックが形成されていたことを意味する。「Ｅ」は、偏光子７の切欠き部７Ｃに形成されたクラックが偏光板の表面に沿って偏光板を貫通していたことを意味する。つまり「Ｅ」は、クラックが、切欠き部７Ｃの深部から第二端部１７ｅに向かって、偏光板の全体を横断してしまったことを意味する。

（実施例１Ａ）
実施例１Ａでは、切欠き部７Ｃが形成された偏光子７の第一端部７ｅの幅Ｗ（偏光板の横幅）を１２０ｍｍに調整した。偏光板の横幅の調整を除いて実施例１と同様の方法で、実施例１Ａの偏光板を作製した。実施例１の場合と同様に、実施例１Ａの偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。

（比較例１Ａ）
比較例１Ａでは、切欠き部７Ｃが形成された偏光子７の第一端部７ｅの幅Ｗ（偏光板の横幅）を１２０ｍｍに調整した。偏光板の横幅の調整を除いて比較例１と同様の方法で、比較例１Ａの偏光板を作製した。比較例１の場合と同様に、比較例１Ａの偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。

（比較例２Ａ）
比較例２Ａでは、切欠き部７Ｃが形成された偏光子７の第一端部７ｅの幅Ｗ（偏光板の横幅）を１２０ｍｍに調整した。偏光板の横幅の調整を除いて比較例２と同様の方法で、比較例２Ａの偏光板を作製した。比較例２の場合と同様に、比較例２Ａの偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。

（比較例３Ａ）
比較例３Ａでは、切欠き部７Ｃが形成された偏光子７の第一端部７ｅの幅Ｗ（偏光板の横幅）を１２０ｍｍに調整した。偏光板の横幅の調整を除いて比較例３と同様の方法で、比較例３Ａの偏光板を作製した。比較例３の場合と同様に、比較例３Ａの偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。

（比較例４Ａ）
比較例４Ａでは、切欠き部７Ｃが形成された偏光子７の第一端部７ｅの幅Ｗ（偏光板の横幅）を１２０ｍｍに調整した。偏光板の横幅の調整を除いて比較例４と同様の方法で、比較例４Ａの偏光板を作製した。比較例４の場合と同様に、比較例４Ａの偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。

実施例１Ａ及び比較例１Ａ〜４Ａそれぞれのヒートサイクル試験の結果を、下記表２に示す。

（実施例１Ｂ）
実施例１Ｂでは、第二積層体の横辺（第一端部）に凹状の切欠き部を形成しなかった。図６に示されるように、実施例１Ｂでは、第二積層体の表面の中心部において、第二積層体を貫通する円形の穴を形成した。この貫通穴の内径φは、２．５ｍｍであった。貫通穴は、ピナクル刃を用いたプレス加工により形成した。実施例１Ｂでは、偏光子７の第一端部７ｅの幅Ｗ（偏光板の横幅）を１２０ｍｍに調整した。

以上の事項を除いて実施例１と同様の方法で、実施例１Ｂの偏光板を作製した。実施例１の場合と同様に、実施例１Ｂの偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。

（比較例１Ｂ）
比較例１Ｂでは、第二積層体の横辺（第一端部）に凹状の切欠き部を形成しなかった。図６に示されるように、比較例１Ｂでは、第二積層体の表面の中心部において、第二積層体を貫通する円形の穴を形成した。この貫通穴の内径φは、２．５ｍｍであった。貫通穴は、ピナクル刃を用いたプレス加工により形成した。比較例１Ｂでは、偏光子７の第一端部７ｅの幅Ｗ（偏光板の横幅）を１２０ｍｍに調整した。

以上の事項を除いて比較例１と同様の方法で、比較例１Ｂの偏光板を作製した。比較例１の場合と同様に、比較例１Ｂの偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。

（比較例２Ｂ）
比較例２Ｂでは、第二積層体の横辺（第一端部）に凹状の切欠き部を形成しなかった。図６に示されるように、比較例２Ｂでは、第二積層体の表面の中心部において、第二積層体を貫通する円形の穴を形成した。この貫通穴の内径φは、２．５ｍｍであった。貫通穴は、ピナクル刃を用いたプレス加工により形成した。比較例２Ｂでは、偏光子７の第一端部７ｅの幅Ｗ（偏光板の横幅）を１２０ｍｍに調整した。

以上の事項を除いて比較例２と同様の方法で、比較例２Ｂの偏光板を作製した。比較例１の場合と同様に、比較例２Ｂの偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。

（比較例３Ｂ）
比較例３Ｂでは、第二積層体の横辺（第一端部）に凹状の切欠き部を形成しなかった。図６に示されるように、比較例３Ｂでは、第二積層体の表面の中心部において、第二積層体を貫通する穴を形成した。この貫通穴の内径φは、２．５ｍｍであった。貫通穴は、ピナクル刃を用いたプレス加工により形成した。比較例３Ｂでは、偏光子７の第一端部７ｅの幅Ｗ（偏光板の横幅）を１２０ｍｍに調整した。

以上の事項を除いて比較例３と同様の方法で、比較例３Ｂの偏光板を作製した。比較例１の場合と同様に、比較例３Ｂの偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。

実施例１Ｂ及び比較例１Ｂ〜３Ｂそれぞれのヒートサイクル試験の結果を、下記表３に示す。
＜熱斑の評価＞
偏光子７の吸収軸方向ｄａと切欠き部７Ｃが延びる方向ｄｃとが平行であること以外は実施例１と同様の実施例１Ｃの偏光板を作製した。偏光子７の吸収軸方向ｄａと切欠き部７Ｃが延びる方向ｄｃとが平行であること以外は比較例１と同様の比較例１Ｃの偏光板を作製した。偏光子７の吸収軸方向ｄａと切欠き部７Ｃが延びる方向ｄｃとがなす角度θが４５°であること以外は比較例１と同様の比較例１Ｃ’の偏光板を作製した。
上記のヒートサイクル試験の場合と同様の方法で、実施例１Ｃのサンプルを準備した。乾燥されたオーブン内にサンプルを設置して、サンプルを８５℃で２時間加熱した。加熱後の実施例１Ｃの偏光板をクロスニコル状態で観察した。
実施例１Ｃと同様の手順で、加熱後の比較例１Ｃ及び比較例１Ｃ’それぞれの偏光板をクロスニコル状態で観察した。
上記観察の結果、比較例１Ｃ及び１Ｃ’それぞれの偏光板では光抜け（白抜け）及び熱斑があった。光抜け（白抜け）及び熱斑は、各偏光板が樹脂層９を備えず、加熱に伴って大きな収縮応力が偏光子７の延伸方向において生じたことに起因する。一方、実施例１Ｃの各偏光板では光抜け（白抜け）及び熱斑がなかった。
実施例１Ｃと同様の手順で、加熱後の実施例１Ｂ及び比較例１Ｂそれぞれの偏光板をクロスニコル状態で観察した。
上記観察の結果、比較例１Ｂの偏光板では光抜け（白抜け）及び熱斑があった。光抜け（白抜け）及び熱斑は、比較例１Ｂの偏光板が樹脂層９を備えず、加熱に伴って大きな収縮応力が偏光子７の延伸方向において生じたことに起因する。一方、実施例１Ｂの各偏光板では光抜け（白抜け）及び熱斑がなかった。

（実施例２〜６）
以下に説明されるように、樹脂層９の組成が異なること以外は実施例１と同様の方法で、実施例２〜６其々の偏光板を作製した。つまり、実施例２〜６其々の樹脂層９の原料に用いた混合物の組成は、実施例１で用いられた上記混合物の組成と異なる。

実施例２〜６其々の樹脂層９の原料として、下記表４に示される各化合物から混合物を調製した。実施例２〜６其々の混合物における各化合物の配合比（単位：質量部）は、下記表４に示される値に調整された。
下記表４中の「ＣＥＬ２０２１Ｐ」とは、実施例１で用いた化合物Ａと同じである。
下記表４中の「ＥＨＰＥ３１５０」とは、株式会社ダイセル製の２，２‐ビス(ヒドロキシメチル)‐１‐ブタノールの１，２‐エポキシ‐４‐(２‐オキシラニル)シクロヘキサン付加物（つまりエポキシ系化合物）である。
下記表４中の「ＥＸ−２１４Ｌ」とは、ナガセケムテックス株式会社製のデナコールＥＸ‐Ｌシリーズの一種であり、１，４‐ブタンジオールジグリシジルエーテル（つまりエポキシ系化合物）である。
下記表４中の「ＶＧ３１０１Ｌ」とは、実施例１で用いた化合物Ｂと同じである。
下記表４中の「ＯＸＴ−２２１」とは、実施例１で用いた化合物Ｃと同じである。
下記表４中の「Ａ‐ＤＣＰ」とは、新中村化学工業株式会社製のトリシクロデカンジメタノールジアクリレート（つまり（メタ）アクリル系化合物）である。
下記表４中の「ＣＰＩ‐１００Ｐ」とは、サンアプロ株式会社製のトリアリールスルホニウム塩タイプの光酸発生剤(光カチオン重合開始剤)である。
下記表４中の「ＩＲＧＡＣＵＲＥ １１７３」は、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ.Ｖ.製の旧商品名（現商品名：Ｏｍｎｉｒａｄ １１７３）であり、２‐ヒドロキシ‐２‐メチル‐１‐フェニル‐プロパン‐１‐オン（光重合開始剤）である。

実施例１の場合と同様の方法で、実施例２〜６其々の偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。２４０回のサイクル後及び５００回のサイクル後の各時点において、実施例２〜６其々の偏光子７の切欠き部７Ｃにはクラックが無かった。

（実施例２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ，６Ｂ）
実施例２Ｂの樹脂層９の組成は、実施例２の樹脂層９の組成と同じであった。実施例３Ｂの樹脂層９の組成は、実施例３の樹脂層９の組成と同じであった。実施例４Ｂの樹脂層９の組成は、実施例４の樹脂層９の組成と同じであった。実施例５Ｂの樹脂層９の組成は、実施例５の樹脂層９の組成と同じであった。実施例６Ｂの樹脂層９の組成は、実施例６の樹脂層９の組成と同じであった。

以上の事項を除いて実施例１Ｂと同様の方法で、実施例２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ及び６Ｂ其々の偏光板を作製した。つまり、実施例１Ｂの偏光板と同様に、実施例２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ及び６Ｂ其々の偏光板には、円形の貫通穴が形成された。

実施例１の場合と同様の方法で、実施例２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ及び６Ｂ其々の偏光板を用いたヒートサイクル試験を行った。２４０回のサイクル後及び５００回のサイクル後の各時点において、実施例２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ及び６Ｂ其々の偏光子７の切欠き部７Ｃにはクラックが無かった。

実施例１Ｃの場合と同様に、実施例２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ及び６Ｂ其々の偏光板を８５℃で２時間加熱した後、実施例２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ及び６Ｂ其々の偏光板をクロスニコル状態で観察した。実施例２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ及び６Ｂのいずれの偏光板においても、光抜け（白抜け）及び熱斑がなかった。

（実施例２Ｃ，３Ｃ，４Ｃ，５Ｃ，６Ｃ）
偏光子７の吸収軸方向ｄａと切欠き部７Ｃが延びる方向ｄｃとが平行であること以外は実施例２と同様の実施例２Ｃの偏光板を作製した。
偏光子７の吸収軸方向ｄａと切欠き部７Ｃが延びる方向ｄｃとが平行であること以外は実施例３と同様の実施例３Ｃの偏光板を作製した。
偏光子７の吸収軸方向ｄａと切欠き部７Ｃが延びる方向ｄｃとが平行であること以外は実施例４と同様の実施例４Ｃの偏光板を作製した。
偏光子７の吸収軸方向ｄａと切欠き部７Ｃが延びる方向ｄｃとが平行であること以外は実施例５と同様の実施例５Ｃの偏光板を作製した。
偏光子７の吸収軸方向ｄａと切欠き部７Ｃが延びる方向ｄｃとが平行であること以外は実施例６と同様の実施例６Ｃの偏光板を作製した。
＜熱斑の評価＞
実施例１Ｃの場合と同様に、実施例２Ｃ，３Ｃ，４Ｃ，５Ｃ及び６Ｃ其々の偏光板を８５℃で２時間加熱した後、実施例２Ｃ，３Ｃ，４Ｃ，５Ｃ及び６Ｃ其々の偏光板をクロスニコル状態で観察した。実施例２Ｃ，３Ｃ，４Ｃ，５Ｃ及び６Ｃのいずれの偏光板においても、光抜け（白抜け）及び熱斑がなかった。

本発明に係る偏光板は、例えば、液晶セル又は有機ＥＬデバイス等に貼着され、液晶テレビ、有機ＥＬテレビ又はスマートフォン等の画像表示装置を構成する光学部品として適用される。

１Ａ，１Ａａ，１Ｂ…偏光板、３…第二保護フィルム、５…第一保護フィルム、７…偏光子、７Ｃ…切欠き部、７ｅ…偏光子の端部（第一端部）、９…樹脂層、１０…液晶セル、１１…粘着層、１３…離型フィルム、１７ｅ…偏光子の第二端部、２０Ａ…液晶パネル、３０Ａ…液晶表示装置（画像表示装置）、２１…偏光子を貫通する穴、ｄａ…偏光子の吸収軸方向、ｄｃ…切欠き部が延びる方向、θ…偏光子の吸収軸方向と切欠き部が延びる方向とがなす角度。

Claims (8)

1. フィルム状の偏光子と、
   樹脂硬化物を含む樹脂層と、を備え、
   前記樹脂層が、前記偏光子に重なり、且つ前記偏光子に密着しており、
   凹状の切欠き部が、前記偏光子の端部に形成されている、
   偏光板。
2. フィルム状の偏光子と、
   樹脂硬化物を含む樹脂層と、を備え、
   前記樹脂層が、前記偏光子に重なり、且つ前記偏光子に密着しており、
   前記偏光子を貫通する穴が形成される、
   偏光板。
3. 粘着層を更に備え、
   前記粘着層が、前記樹脂層に重なり、且つ前記樹脂層に密着している、
   請求項１又は２に記載の偏光板。
4. 前記樹脂硬化物は、エポキシ系化合物を含む、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の偏光板。
5. 前記樹脂硬化物は、オキセタン系化合物を含む、
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の偏光板。
6. 前記樹脂硬化物は、（メタ）アクリル系化合物を含む、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の偏光板。
7. 前記樹脂層は、オーバーコート層である、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の偏光板。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の偏光板を含む、
   画像表示装置。

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