JP2018152148A - 回路付サスペンション基板ユニット、回路付サスペンション基板アセンブリ、および、回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子素子の位置を精度よく検査でき、回路付サスペンション基板アセンブリの製造効率の向上を図ることができる回路付サスペンション基板ユニット、回路付サスペンション基板アセンブリおよび回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法を提供すること。【解決手段】集合体シート１に、回路付サスペンション基板５と、検査部４と、を備える。回路付サスペンション基板５に、実装される電子素子と接続用はんだ５６を介して電気的に接続される素子実装用端子２６を備え、検査部４に、電子素子と素子実装用端子２６との間に位置する接続用はんだ５６の体積を検査する検査用はんだ５７が配置される検査用端子４７を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、回路付サスペンション基板ユニット、回路付サスペンション基板アセンブリ、および、回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法に関する。

従来より、実装部品を配線基板の端子にはんだにより接続することが知られている。例えば、実装部品を配線基板の端子に接続するには、配線基板の端子にはんだを印刷し、次いで、実装部品を搭載した後、リフローにより配線基板の端子と実装部品のリードとをはんだ付けする。

また、端子に印刷されるはんだ量（体積）を３次元光学方式の外観検査で検査することが知られており、はんだ付け強度などを確認すべく、リフロー後のはんだ量を検査することが望まれている。

しかし、リフロー後では、端子に接続されるリードが邪魔となり、外観検査により端子とリードとを接続するはんだ量を検査することは困難である。

そこで、例えば、実装部品の搭載前に印刷したはんだ体積を測定し、リフロー後のはんだ量を計算するはんだ検査方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０１５−１７９０３２号公報

しかるに、回路付サスペンション基板に圧電素子などの電子素子を実装する場合、電子素子は、安定した動作の確保や、周囲の部材との接触を抑制するために、厳しい位置精度が要求される。このような電子素子の位置精度は、電子素子と回路付サスペンション基板の端子との間に位置するはんだ量に依存するため、そのはんだ量を検査することにより、電子素子の位置を検査することが検討される。

しかし、特許文献１のはんだ検査方法は、リフロー後のはんだ量を実測するのではなく、リフロー後のはんだ量を計算するのみであり、検査精度が不十分である。そのため、電子素子の位置を精度よく検査することができず、電子素子が実装される回路付サスペンション基板アセンブリの製造効率の向上を図ることは困難である。

本発明は、電子素子の位置を精度よく検査でき、回路付サスペンション基板アセンブリの製造効率の向上を図ることができる回路付サスペンション基板ユニット、回路付サスペンション基板アセンブリおよび回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法を提供する。

本発明［１］は、回路付サスペンション基板と、検査部と、を備え、前記回路付サスペンション基板は、実装される電子素子と接続用はんだを介して電気的に接続される素子実装用端子を備え、前記検査部は、前記電子素子と前記素子実装用端子との間に位置する前記接続用はんだの体積を検査する検査用はんだが配置される検査用端子を備える、回路付サスペンション基板ユニットを含んでいる。

このような構成によれば、回路付サスペンション基板の素子実装用端子には、電子素子と素子実装用端子とを電気的に接続する接続用はんだを配置でき、検査部の検査用端子には、接続用はんだと略同じ体積の検査用はんだを配置することができる。

検査用端子は、検査用はんだを配置する端子であって電子素子は接続されないため、電子素子が邪魔になることなく、検査用はんだの体積を精度よく測定することができる。

その結果、検査用はんだの体積の測定結果から、電子素子と素子実装用端子との間に位置する接続用はんだの体積を精度よく検査することができ、ひいては、電子素子の位置を精度よく検査できる。これによって、回路付サスペンション基板アセンブリの製造効率の向上を図ることができる。

本発明［２］は、複数の前記回路付サスペンション基板と、複数の前記回路付サスペンション基板と連続して、複数の前記回路付サスペンション基板を一括して支持する支持部と、を備え、前記検査部は、前記支持部に設けられる、上記［１］に記載の回路付サスペンション基板ユニットを含んでいる。

このような構成によれば、検査部が、複数の回路付サスペンション基板を一括して支持する支持部に設けられているので、検査部を配置するためのスペースを回路付サスペンション基板に確保する必要がなく、回路付サスペンション基板の小型化を図ることができる。

また、複数の回路付サスペンション基板および検査部のそれぞれが支持部を介して一体であるので、素子実装用端子および検査用端子のそれぞれに略同じ体積のはんだを安定して配置することができ、素子実装用端子に配置される接続用はんだの体積と、検査用端子に配置される検査用はんだの体積との相関を安定して確保することができる。その結果、検査用はんだの体積の測定結果から、電子素子と素子実装用端子との間に位置する接続用はんだの体積をより精度よく検査することができる。

本発明［３］は、前記回路付サスペンション基板の厚み方向と直交する方向に互いに間隔を空けて並列配置され、前記検査用端子は、複数の前記回路付サスペンション基板の並列方向に投影したときに、複数の前記素子実装用端子のうち少なくとも１つの前記素子実装用端子と重なるように配置されている、上記［２］に記載の回路付サスペンション基板ユニットを含んでいる。

このような構成によれば、検査用端子が、並列方向に投影したときに、複数の素子実装用端子のうち少なくとも１つの素子実装用端子と重なるように配置されているので、検査用端子と、少なくとも１つの素子実装用端子とのそれぞれに略同じ体積のはんだをより安定して配置することができ、素子実装用端子に配置される接続用はんだの体積と、検査用端子に配置される検査用はんだの体積との相関をより安定して確保することができる。

本発明［４］は、複数の前記回路付サスペンション基板は、前記回路付サスペンション基板の厚み方向と直交する方向に互いに間隔を空けて並列配置され、前記検査用端子は、複数の前記回路付サスペンション基板の並列方向と、前記厚み方向との両方向と直交する方向に投影したときに、複数の前記素子実装用端子のうち少なくとも１つの前記素子実装用端子と重なるように配置されている、上記［２］に記載の回路付サスペンション基板ユニットを含んでいる。

このような構成によれば、検査用端子が、並列方向と厚み方向との両方向と直交する方向に投影したときに、複数の素子実装用端子のうち少なくとも１つの素子実装用端子と重なるように配置されているので、検査用端子と、少なくとも１つの素子実装用端子とのそれぞれに略同じ体積のはんだをより安定して配置することができ、素子実装用端子に配置される接続用はんだの体積と、検査用端子に配置される検査用はんだの体積との相関をより安定して確保することができる。

本発明［５］は、前記回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドと電気的に接続される磁気ヘッド用端子と、前記磁気ヘッド用端子に接続される磁気ヘッド用配線と、前記素子実装用端子に接続される素子用配線と、を備える、上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板ユニットを含んでいる。

このような構成によれば、回路付サスペンション基板が、素子実装用端子に加えて、磁気ヘッドと電気的に接続される磁気ヘッド用端子を備えているので、回路付サスペンション基板に、磁気ヘッドおよび電子素子を実装することができる。

本発明［６］は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方側に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される導体層と、前記導体層の前記厚み方向一方側に配置される第２絶縁層と、を備え、前記検査用端子は、前記導体層または前記金属支持層に含まれる、上記［１］〜［５］のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板ユニットを含んでいる。

このような構成によれば、検査用端子が導体層または金属支持層に含まれるので、検査用はんだを検査用端子に安定して配置することができる。

本発明［７］は、前記素子実装用端子は、前記導体層に含まれ、前記回路付サスペンション基板の厚み方向と直交する方向において、前記第１絶縁層および／または前記第２絶縁層と隣接し、前記検査用端子は、前記導体層に含まれ、前記厚み方向と直交する方向において、前記第１絶縁層および／または前記第２絶縁層と隣接する、上記［６］に記載の回路付サスペンション基板ユニットを含んでいる。

このような構成によれば、素子実装用端子が、導体層に含まれ、第１絶縁層および／または第２絶縁層と隣接し、検査用端子が、導体層に含まれ、第１絶縁層および／または第２絶縁層と隣接する。つまり、素子実装用端子と検査用端子とを同様の構成にすることができる。そのため、検査用端子と素子実装用端子とのそれぞれに略同じ体積のはんだをより一層安定して配置することができ、素子実装用端子に配置される接続用はんだの体積と、検査用端子に配置される検査用はんだの体積との相関をより一層安定して確保することができる。

本発明［８］は、前記検査用端子は、前記金属支持層に含まれ、前記回路付サスペンション基板の厚み方向と直交する方向において、前記金属支持層と隣接する、上記［６］に記載の回路付サスペンション基板ユニットを含んでいる。

このような構成によれば、検査用端子を簡易な構成とすることができる。

本発明［９］は、上記［１］〜［８］のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板ユニットと、前記電子素子としての圧電素子と、前記圧電素子と前記素子実装用端子との間に配置され、前記圧電素子と前記素子実装用端子とを電気的に接続する接続用はんだと、前記検査用端子上に配置される検査用はんだと、を備える、回路付サスペンション基板アセンブリを含んでいる。

このような構成によれば、検査用はんだが検査用端子上に配置されるので、検査用はんだの体積を精度よく測定することができる。そのため、検査用はんだの体積の測定結果から、電子素子と素子実装用端子との間に位置する接続用はんだの体積を精度よく検査でき、ひいては、電子素子の位置を精度よく検査できる。

本発明［１０］は、上記［１］〜［８］のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板ユニットを準備する第１工程と、前記素子実装用端子上に接続用はんだを配置するとともに、前記検査用端子上に検査用はんだを配置する第２工程と、電子素子を前記接続用はんだと接触するように配置する第３工程と、前記回路付サスペンション基板ユニットを加熱して、前記接続用はんだを溶解し、前記電子素子をセルフアライメントさせながら、前記電子素子と前記素子実装用端子とを接合するとともに、前記検査用はんだを溶解する第４工程と、前記第４工程の後に前記検査用はんだの体積を測定して、前記電子素子と前記素子実装用端子との間に位置する前記接続用はんだの体積を検査する第５工程と、を含む、回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法を含んでいる。

このような方法によれば、検査用はんだを溶解するとともに、接続用はんだを溶解し、電子素子をセルフアライメントさせながら、電子素子と素子実装用端子とを接合するので、電子素子の位置精度の向上を図ることができる。

その後、溶解された検査用はんだの体積を測定して、電子素子と素子実装用端子との間に位置する接続用はんだの体積を検査するので、検査用はんだの体積の測定結果から、電子素子と素子実装用端子との間に位置する接続用はんだの体積を精度よく検査することができ、ひいては、電子素子の位置を精度よく検査できる。

本発明［１１］は、前記第２工程の後かつ前記第４工程の前に、前記検査用はんだの体積を測定する工程をさらに含む、上記［１０］に記載の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法を含んでいる。

このような方法によれば、検査用はんだを溶解する前に、検査用はんだの体積が測定される。つまり、溶解の前後において、検査用はんだの体積が測定される。そのため、溶解後の検査用はんだの体積の測定結果から検査される接続用はんだの体積が不良であった場合に、溶解前後の検査用はんだの体積の測定結果をフィードバックして、回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法の各工程の条件（例えば、第２工程のはんだの配置量や、第４工程の加熱条件など）を調整することができる。その結果、回路付サスペンション基板アセンブリの製造効率のさらなる向上を図ることができる。

本発明の回路付サスペンション基板ユニット、回路付サスペンション基板アセンブリおよび回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法では、電子素子の位置を精度よく検査でき、回路付サスペンション基板アセンブリの製造効率の向上を図ることができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板ユニットの第１実施形態としての集合体シートの平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板および検査部の拡大図を示す。 図３Ａは、図２に示す素子実装用端子のＡ−Ａ断面図を示す。図３Ｂは、図２に示す検査用端子のＢ−Ｂ断面図を示す。 図４は、図２に示す素子実装用端子および検査用端子のＣ−Ｃ断面図を示す。 図５は、図２に示す回路付サスペンション基板および検査部の底面図を示す。 図６Ａは、素子実装用端子上に接続用はんだを配置する工程を示す。図６Ｂは、検査用端子上に検査用はんだを配置する工程を示す。 図７は、圧電素子を接続用はんだと接触するように配置する工程を示す。 図８Ａは、圧電素子と素子実装用端子とを接合する工程を示す。図８Ｂは、検査用はんだの体積を測定する工程を示す。 図９は、図８Ａに示す圧電素子と素子実装用端子とを接合する工程における、圧電素子のセルフアライメントを説明するための説明図である。 図１０は、本発明の回路付サスペンション基板ユニットの第２実施形態としての集合体シートの平面図を示す。 図１１は、本発明の回路付サスペンション基板ユニットの第３実施形態としてのサスペンション検査部ペアユニットの平面図を示す。 図１２Ａは、図２に示す検査用端子の第１の変形例の平面図を示す。図１２Ｂは、図１２Ａに示す検査用端子のＤ−Ｄ断面図を示す。図１２Ｃは、図２に示す検査用端子の第２の変形例の平面図を示す。図１２Ｄは、図１２Ｃに示す検査用端子のＥ−Ｅ断面図を示す。

図１において、紙面上下方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面上側が先側（第１方向一方側）、紙面下側が後側（第１方向他方側）である。

図１において、紙面左右方向は、左右方向（第１方向と直交する第２方向）であって、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。

図１において、紙面紙厚方向は、上下方向（第１方向および第２方向と直交する第３方向）であって、紙面奥側が下側（第３方向一方側）、紙面手前側が上側（第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

＜第１実施形態＞
１．集合体シート
以下、図１〜図５を参照して、本発明の回路付サスペンション基板ユニットの第１実施形態としての集合体シート１について説明する。

図１に示すように、集合体シート１は、複数のサスペンション群２と、複数のサスペンション群２を支持する支持部３と、複数の検査部４とを備える。なお、図１では、便宜上、複数のサスペンション群２の個数が４つであり、複数の検査部４の個数が６つであるが、サスペンション群２および検査部４のそれぞれの個数は、特に制限されない。

複数のサスペンション群２は、後述する格子状の枠体１１により互いに区切られている。複数のサスペンション群２は、左右方向に並ぶ複数（２つ）のサスペンション群２の列を、先後方向に複数（２つ）有している。複数のサスペンション群２のそれぞれは、複数の回路付サスペンション基板５からなる。各回路付サスペンション基板５は、先後方向に延びる平帯形状を有している。各サスペンション群２において、複数の回路付サスペンション基板５は、左右方向（回路付サスペンション基板の厚み方向と直交する方向の一例）に互いに間隔を空けて並列配置される。

支持部３は、複数の回路付サスペンション基板５と連続して、複数の回路付サスペンション基板５を一括して支持する。支持部３は、枠体１１と、複数の接続部１２とを備える。枠体１１は、格子形状を有しており、枠体１１が区画する複数の開口１１Ａ内のそれぞれに、サスペンション群２が１つずつ配置される。これにより、枠体１１は、各サスペンション群２を１つずつ囲っており、複数のサスペンション群２を区切っている。複数の接続部１２は、複数の回路付サスペンション基板５と枠体１１とを接続している。

複数の検査部４は、支持部３の枠体１１に設けられている。複数の検査部４は、各サスペンション群２を左右方向に挟むように、各サスペンション群２の左右両側に１つずつ配置される。

２．回路付サスペンション基板
次に、図２、図３Ａおよび図５を参照して、回路付サスペンション基板５の詳細について説明する。

図３Ａに示すように、回路付サスペンション基板５は、金属支持体７と、ベース絶縁層８と、導体パターン９と、カバー絶縁層１０とを、下側（厚み方向一方側の一例）に向かって順に備える。なお、図５では、便宜上、カバー絶縁層１０を省略している。

図２に示すように、金属支持体７は、先後方向に延びている。金属支持体７は、ステージ１３と、サスペンション本体１４と、架橋部１５とを備える。

ステージ１３は、金属支持体７の先端部分であって、平面視略矩形状を有する。

サスペンション本体１４は、ステージ１３の後側に配置される。サスペンション本体１４は、先後方向に延びる平帯形状を有する。サスペンション本体１４の先側部分は、開口部１６を有する。開口部１６は、先側に向かって開放される凹形状を有する。サスペンション本体１４の先端部は、開口部１６に沿って後側に凹む凹部１７を形成する。

架橋部１５は、ステージ１３の後端縁とサスペンション本体１４の先端縁とを連結している。

金属支持体７の材料として、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。金属支持体７の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

図３Ａに示すように、ベース絶縁層８は、金属支持体７の下面（厚み方向一方側）に配置される。図５に示すように、ベース絶縁層８は、導体パターン９に対応する所定のパターンとして設けられる。ベース絶縁層８は、ステージベース２０と、本体ベース２１と、架橋ベース２２とを備える。

ステージベース２０は、ステージ１３の下面に配置される。ステージベース２０は、底面視略矩形状を有する。ステージベース２０の後端縁は、ステージ１３の後端縁よりも後側に位置する。

本体ベース２１は、サスペンション本体１４の下面に配置される。本体ベース２１は、上下方向から見て凹部１７（図２参照）と重なる位置に開口部２３を有する。開口部２３は、左右方向に延びる底面視略矩形状を有する。図２に示すように、開口部２３の後端縁は、凹部１７の後端縁よりも先側に位置している。

図５に示すように、架橋ベース２２は、ステージベース２０の後端縁と本体ベース２１の先端縁とを連結している。

ベース絶縁層８の材料として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。ベース絶縁層８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

図３Ａに示すように、導体パターン９は、ベース絶縁層８の下面（厚み方向一方側）に配置される。図５に示すように、導体パターン９は、複数（４つ）の磁気ヘッド用端子２５と、複数（４つ）の素子実装用端子２６と、複数（６つ）の外部接続端子２７と、複数（４つ）の磁気ヘッド用配線２８と、複数（４つ）の素子用配線２９とを備える。

複数（４つ）の磁気ヘッド用端子２５は、図示しないスライダが回路付サスペンション基板５に実装されたときに、スライダが備える磁気ヘッドと電気的に接続される。複数の磁気ヘッド用端子２５は、ステージベース２０上において、左右方向に互いに間隔を空けて配置される。

複数（４つ）の素子実装用端子２６は、後述する圧電素子５８が回路付サスペンション基板５に実装されたときに、圧電素子５８と接続用はんだ５６を介して電気的に接続される。複数の素子実装用端子２６は、複数（２つ）の第１実装用端子３０と、複数（２つ）の第２実装用端子３１とを含む。

図３Ａおよび図５に示すように、複数の第１実装用端子３０は、開口部２３内に配置されており、左右方向に互いに間隔を空けて配置される。複数の第１実装用端子３０は、開口部２３の後端縁に対して先側に隣接する。これにより、第１実装用端子３０は、回路付サスペンション基板５の厚み方向と直交する方向において、ベース絶縁層８と隣接する。

第１実装用端子３０は、隣接するベース絶縁層８から離れるように延び、上側から見て、金属支持体７およびベース絶縁層８から露出している。第１実装用端子３０は、平面視略矩形状を有する。第１実装用端子３０の左右方向の寸法は、例えば、１２０μｍ以上、好ましくは、２１０μｍ以上、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、２３０μｍ以下である。第１実装用端子３０の先後方向の寸法は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。第１実装用端子３０の面積は、例えば、０．００１ｍｍ^２以上、好ましくは、０．０１ｍｍ^２以上、例えば、０．０２５ｍｍ^２以下、好ましくは、０．０２０ｍｍ^２以下である。

複数の第２実装用端子３１は、ステージベース２０の後端縁に対して後側に隣接している。これにより、第２実装用端子３１は、回路付サスペンション基板５の厚み方向と直交する方向において、ベース絶縁層８と隣接する。複数の第２実装用端子３１は、架橋ベース２２を挟むように、左右方向に互いに間隔を空けて配置される。また、第２実装用端子３１は、第１実装用端子３０に対して先側に間隔を空けて位置している。

第２実装用端子３１は、隣接するベース絶縁層８（ステージベース２０）から離れるように延び、上側から見て、金属支持体７およびベース絶縁層８から露出している。

第２実装用端子３１は、平面視略矩形状を有する。第２実装用端子３１の左右方向の寸法の範囲は、例えば、第１実装用端子３０の左右方向の寸法の範囲と同じである。第２実装用端子３１の先後方向の寸法の範囲は、例えば、第１実装用端子３０の先後方向の寸法の範囲と同じである。第２実装用端子３１の面積の範囲は、例えば、第１実装用端子３０の面積の範囲と同じである。

また、図３Ａに示すように、複数の素子実装用端子２６（第１実装用端子３０および第２実装用端子３１）の上面には、めっき層３２が設けられる。めっき層３２の材料として、例えば、ニッケル、金などの金属材料が挙げられ、好ましくは、金が挙げられる。めっき層３２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２５μｍ以上、例えば、５μｍ以下、好ましくは、２．５μｍ以下である。

図５に示すように、複数（６つ）の外部接続端子２７は、本体ベース２１の後端部上において、左右方向に互いに間隔を空けて配置される。

複数（４つ）の磁気ヘッド用配線２８は、複数の磁気ヘッド用端子２５に接続される。詳しくは、複数の磁気ヘッド用配線２８は、ベース絶縁層８上を引き回されて、複数の磁気ヘッド用端子２５と、磁気ヘッド用端子２５と同数の外部接続端子２７とを電気的に接続する。

複数（４つ）の素子用配線２９は、複数の素子実装用端子２６に接続される。詳しくは、複数の素子用配線２９は、複数の第１実装用端子３０に接続される複数の電源配線３３と、複数の第２実装用端子３１に接続される複数のグランド配線３４とを含む。

電源配線３３は、第１実装用端子３０の後端部に接続され、第１実装用端子３０と段差を形成するように、本体ベース２１上に配置される。複数の電源配線３３は、本体ベース２１上を引き回されて、複数の第１実装用端子３０と、複数の外部接続端子２７のうち磁気ヘッド用配線２８に接続されていない外部接続端子２７とを電気的に接続する。

グランド配線３４は、第２実装用端子３１の先端部に接続され、第２実装用端子３１と段差を形成するように、ステージベース２０上に配置される。複数のグランド配線３４は、ステージベース２０上において先側に向かって延びた後、ステージベース２０を貫通してステージ１３に接触（接地）している。

導体パターン９の材料として、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。導体パターン９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

図３Ａに示すように、カバー絶縁層１０は、導体パターン９を被覆するように、導体パターン９の下面（厚み方向一方側）および導体パターン９から露出するベース絶縁層８の下面（厚み方向一方側）に配置される。詳しくは、カバー絶縁層１０は、下側（厚み方向一方側）から見て、磁気ヘッド用端子２５および外部接続端子２７を露出し、素子実装用端子２６、磁気ヘッド用配線２８および素子用配線２９を被覆するパターン形状を有している。

また、図３Ａおよび図４に示すように、カバー絶縁層１０は、第１実装用端子３０および第２実装用端子３１のそれぞれの下面に加えて、第１実装用端子３０および第２実装用端子３１の周端面を被覆している。これにより、第１実装用端子３０および第２実装用端子３１のそれぞれは、回路付サスペンション基板５の厚み方向と直交する方向において、カバー絶縁層１０と隣接する。

カバー絶縁層１０の材料として、例えば、ベース絶縁層８と同じ合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。カバー絶縁層１０の厚みは、適宜設定される。

３．支持部
次に、図１を参照して、支持部３の詳細について説明する。

支持部３は、上記した金属支持体７と一体であり、支持部３と金属支持体７とは同一平面上に位置する。支持部３と金属支持体７とは、金属支持層の一例を構成する。

支持部３は、上記したように、枠体１１と、複数の接続部１２とを備える。

枠体１１は、格子形状を有しており、複数（３つ）の縦枠３５と、複数（３つ）の横枠３６とを一体に備える。

複数の縦枠３５のそれぞれは、集合体シート１の先後方向全体にわたって延びる平面視略矩形状を有する。複数の縦枠３５は、左右方向において各サスペンション群２を挟むように、互いに間隔を空けて配置される。縦枠３５は、サスペンション群２（回路付サスペンション基板５）に対して左右方向に間隔を空けて配置される。

複数の横枠３６のそれぞれは、集合体シート１の左右方向全体にわたって延びる平面視略矩形状を有する。複数の横枠３６は、先後方向において各サスペンション群２を挟むように、互いに間隔を空けて配置される。複数の横枠３６は、複数の縦枠３５と格子状を形成するように、複数の縦枠３５に接続されている。横枠３６は、サスペンション群２（回路付サスペンション基板５）に対して先後方向に間隔を空けて配置される。

複数の接続部１２は、複数の回路付サスペンション基板５に対応している。図２に示すように、支持部３は、１つの回路付サスペンション基板５に対して、複数（２つ）の接続部１２を備える。

各回路付サスペンション基板５に対応する複数の接続部１２は、先側接続部３７と、後側接続部３８とを含む。先側接続部３７は、ステージ１３と、対応する回路付サスペンション基板５の先側に位置する横枠３６とを連結しており、後側接続部３８は、サスペンション本体１４の後端部と、対応する回路付サスペンション基板５の後側に位置する横枠３６とを連結している。

４．検査部
次に、図２、図３Ｂおよび図５を参照して、検査部４の詳細について説明する。

図２および図３Ｂに示すように、検査部４は、支持部３の縦枠３５に設けられる。検査部４は、検査開口部４０と、検査絶縁層４１と、検査導体層４２と、検査カバー層４３とを備える。

検査開口部４０は、縦枠３５に形成される。検査開口部４０は、先後方向に延びる平面視略矩形状を有する。

検査絶縁層４１は、縦枠３５の下面（厚み方向一方側）に配置され、ベース絶縁層８と同一平面上に位置する。検査絶縁層４１の材料は、ベース絶縁層８の材料と同じである。検査絶縁層４１とベース絶縁層８とは、第１絶縁層の一例を構成する。

図５に示すように、検査絶縁層４１は、第１検査絶縁層４５と、第２検査絶縁層４６とを備える。

第１検査絶縁層４５は、検査開口部４０の後側周縁部に配置されている。第１検査絶縁層４５は、左右方向に延びる底面視略矩形状を有している。第１検査絶縁層４５の先端縁は、検査開口部４０の後端縁よりも先側に位置する。

第２検査絶縁層４６は、検査開口部４０の先側周縁部に配置されており、第１検査絶縁層４５に対して先側に間隔を空けて配置される。第２検査絶縁層４６は、左右方向に延びる底面視略矩形状を有している。第２検査絶縁層４６の後端縁は、検査開口部４０の先端縁よりも後側に位置する。

図３Ｂおよび図５に示すように、検査導体層４２は、複数の検査用端子４７と、複数の検査用配線５０とを備える。複数の検査用端子４７は、複数の素子実装用端子２６と同一の仮想平面上に位置し、複数の検査用配線５０は、複数の素子用配線２９と同一の仮想平面上に位置する。検査導体層４２の材料は、導体パターン９の材料と同じである。検査導体層４２と導体パターン９とは、導体層の一例を構成する。そのため、素子実装用端子２６および検査用端子４７は、導体層に含まれる。

複数の検査用端子４７は、後述する回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法において、検査用はんだ５７が配置される。複数の検査用端子４７は、第１検査用端子４８と、第２検査用端子４９とを含む。

第１検査用端子４８は、第１検査絶縁層４５の先端縁に対して先側に隣接している。これにより、第１検査用端子４８は、回路付サスペンション基板５の厚み方向と直交する方向において、検査絶縁層４１と隣接する。第１検査用端子４８は、隣接する第１検査絶縁層４５から離れるように延び、上側から見て枠体１１および検査絶縁層４１から露出している。

図２に示すように、第１検査用端子４８は、左右方向（複数の回路付サスペンション基板５の並列方向の一例）に投影したときに、複数の第１実装用端子３０のうち少なくとも１つの第１実装用端子３０と重なるように配置される。なお、本実施形態では、図１に示すように、第１検査用端子４８は、左右方向に投影したときに、全ての第１実装用端子３０と重なるように配置されている。

図２に示すように、第１検査用端子４８は、平面視略矩形状を有する。第１検査用端子４８の左右方向の寸法は、第１実装用端子３０の左右方向の寸法を１００としたときに、例えば、１００±１０であり、好ましくは、１００である。第１検査用端子４８の先後方向の寸法は、第１実装用端子３０の先後方向の寸法を１００としたときに、例えば、１００±１０であり、好ましくは、１００である。第１検査用端子４８の面積は、第１実装用端子３０の面積の寸法を１００としたときに、例えば、１００±１０であり、好ましくは、１００である。

図３Ｂおよび図５に示すように、第２検査用端子４９は、第２検査絶縁層４６の後端縁に対して後側に隣接しており、第１検査用端子４８に対して先側に間隔を空けて配置されている。これにより、第２検査用端子４９は、回路付サスペンション基板５の厚み方向と直交する方向において、検査絶縁層４１と隣接する。第２検査用端子４９は、隣接する第２検査絶縁層４６から離れるように延び、上側から見て枠体１１および検査絶縁層４１から露出している。

また、図２に示すように、第２検査用端子４９は、左右方向に投影したときに、複数の第２実装用端子３１のうち少なくとも１つの第２実装用端子３１と重なるように配置されている。なお、本実施形態では、図１に示すように、第２検査用端子４９は、左右方向に投影したときに、全ての第２実装用端子３１と重なるように配置されている。

第２検査用端子４９は、平面視略矩形状を有する。第２検査用端子４９の左右方向の寸法は、第２実装用端子３１の左右方向の寸法を１００としたときに、例えば、１００±１０であり、好ましくは、１００である。第２検査用端子４９の先後方向の寸法は、第２実装用端子３１の先後方向の寸法を１００としたときに、例えば、１００±１０であり、好ましくは、１００である。第２検査用端子４９の面積は、第２実装用端子３１の面積の寸法を１００としたときに、例えば、１００±１０であり、好ましくは、１００である。

また、図３Ｂに示すように、複数の検査用端子４７（第１検査用端子４８および第２検査用端子４９）の上面には、複数の素子実装用端子２６と同様にめっき層３２が設けられる。

複数（２つ）の検査用配線５０は、複数の検査用端子４７に接続される。詳しくは、複数の検査用配線５０は、第１検査用端子４８に接続される第１検査用配線５１と、第２検査用端子４９に接続される第２検査用配線５２とを含む。

第１検査用配線５１は、第１検査用端子４８の後端部に接続され、第１検査用端子４８と段差を形成するように、第１検査絶縁層４５上に配置される。第２検査用配線５２は、第２検査用端子４９の先端部に接続され、第２検査用端子４９と段差を形成するように、第２検査絶縁層４６上に配置される。

検査カバー層４３は、検査導体層４２を被覆するように、検査導体層４２の下面（厚み方向一方側）および検査導体層４２から露出する検査絶縁層４１の下面（厚み方向一方側）に配置されている。検査カバー層４３は、カバー絶縁層１０と同一の仮想平面上に位置する。検査カバー層４３の材料は、カバー絶縁層１０の材料と同じである。検査カバー層４３とカバー絶縁層１０とは、第２絶縁層の一例を構成する。

検査カバー層４３は、第１検査用端子４８および第２検査用端子４９のそれぞれの下面に加えて、第１検査用端子４８および第２検査用端子４９のそれぞれの周端面を被覆している。これにより、第１検査用端子４８および第２検査用端子４９のそれぞれは、回路付サスペンション基板５の厚み方向と直交する方向において、検査カバー層４３と隣接する。

５．回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法
次に、図６Ａ〜図９を参照して、本発明の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法の一実施形態について説明する。

回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法では、まず、図１に示す集合体シート１を準備する（第１工程）。

次いで、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、素子実装用端子２６上に接続用はんだ５６を配置するとともに、検査用端子４７上に検査用はんだ５７を配置する（第２工程）。

詳しくは、公知の方法（例えば、公知の印刷機による印刷、ディスペンサーによる塗布など）により、複数の素子実装用端子２６（第１実装用端子３０および第２実装用端子３１）のめっき層３２の上面、および、複数の検査用端子４７（第１検査用端子４８および第２検査用端子４９）のめっき層３２の上面に、はんだを同時に配置する。

本実施形態において、印刷機やディスペンサーの移動方向（プリント方向）は、左右方向であって、左右方向に並ぶ複数の素子実装用端子２６および複数の検査用端子４７に、はんだを一括して配置する。

はんだは、例えば、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｎｉ、Ｉｎなどを含有しており、好ましくは、ＳｎとＡｇとＣｕとのみからなる。素子実装用端子２６に配置される接続用はんだ５６と、検査用端子４７上に配置される検査用はんだ５７とは、互いに同じ組成を有する。

各素子実装用端子２６に配置される接続用はんだ５６の体積は、例えば、１×１０^−８ｃｍ^３以上、好ましくは、１×１０^−７ｃｍ^３以上、例えば、１×１０^−５ｃｍ^３以下、好ましくは、１×１０^−６ｃｍ^３以下である。また、各素子実装用端子２６に配置される接続用はんだ５６の体積は、単位面積当たり、例えば、１×１０^−５ｃｍ^３／ｃｍ^２以上、好ましくは、１×１０^−４ｃｍ^３／ｃｍ^２以上、例えば、１×１０^−２ｃｍ^３／ｃｍ^２以下、好ましくは、１×１０^−３ｃｍ^３／ｃｍ^２以下である。

各接続用はんだ５６の体積が上記下限以上であれば、圧電素子５８を確実にセルフアライメントさせることができ、圧電素子５８の位置精度の向上を図ることができる。各接続用はんだ５６の体積が上記上限以下であれば、リフロー（第４工程）後の接続用はんだ５６の厚みの低減を図ることができる。

各検査用端子４７上に配置される検査用はんだ５７の体積は、各素子実装用端子２６に配置される接続用はんだ５６の体積と略同じであり、例えば、各素子実装用端子２６に配置される接続用はんだ５６の体積を１００としたときに、１００±１０であり、好ましくは、１００である。

次いで、図７に示すように、電子素子の一例としての圧電素子５８を接続用はんだ５６と接触するように配置する（第３工程）。

圧電素子５８は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、電気が供給され、その電圧が制御されることによって伸縮する。本実施形態において、圧電素子５８は、各回路付サスペンション基板５に対して２つ実装される。

圧電素子５８は、例えば、公知の圧電材料、より具体的には、圧電セラミックスなどから形成されている。

圧電セラミックスとして、例えば、ＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム）、ＰｂＴｉＯ_３（チタン酸鉛）、Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３（ジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ））、ＳｉＯ_２（水晶）、ＬｉＮｂＯ_３（ニオブ酸リチウム）、ＰｂＮｂ_２Ｏ_６（メタニオブ酸鉛）などが挙げられ、好ましくは、ＰＺＴが挙げられる。

また、圧電素子５８は、複数の素子端子６１を備える。複数の素子端子６１は、複数の素子実装用端子２６に対応しており、第１素子端子５９と、第２素子端子６０とを含む。第１素子端子５９および第２素子端子６０は、先後方向に互いに間隔を空けて配置されている。

そして、第３工程では、圧電素子５８を、第１素子端子５９が第１実装用端子３０上の接続用はんだ５６と接触するとともに、第２素子端子６０が第２実装用端子３１上の接続用はんだ５６と接触するように配置する。なお、図６Ｂに示すように、検査部４には、圧電素子５８が配置されない。

また、はんだの配置（第２工程）から圧電素子５８の配置（第３工程）までの時間は、例えば、６０分以下、好ましくは、５分以下である。

第２工程から第３工程までの時間が上記の範囲であれば、接続用はんだ５６および検査用はんだ５７の劣化を抑制できる。

次いで、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、圧電素子５８が配置された集合体シート１を加熱（リフロー）して、接続用はんだ５６を溶解し、圧電素子５８と複数の素子実装用端子２６とを接合するとともに、検査用はんだ５７を溶解する（第４工程）。

加熱温度（リフロー温度）は、はんだの組成により適宜変更されるが、例えば、１２０℃以上、好ましくは、１３０℃以上、例えば、２８０℃以下、好ましくは、２６０℃以下である。また、はんだがＳｎとＡｇとＣｕとのみからなる場合、加熱温度（リフロー温度）は、例えば、２３０℃以上、好ましくは、２４０℃以上、例えば、２８０℃以下、好ましくは、２６０℃以下である。

加熱温度が上記の範囲であれば、第４工程後において、各接続用はんだ５６の体積と各検査用はんだ５７の体積との相関を確実に確保できる。

加熱時間（リフロー時間）は、例えば、３秒以上、好ましくは、５秒以上、例えば、３００秒以下、好ましくは、２００秒以下である。

加熱時間が上記の範囲であれば、第４工程後において、各接続用はんだ５６の体積と各検査用はんだ５７の体積との相関を確実に確保できる。

また、第４工程では、圧電素子５８は、図９に示すように、セルフアライメントされる。詳しくは、図７に示す圧電素子５８を配置する工程において、圧電素子５８が所定位置からずれて、左右方向に傾くように配置される場合がある。この場合、上下方向から見て、第１素子端子５９の中央と第１実装用端子３０の中央とがずれて位置するとともに、第２素子端子６０の中央と第２実装用端子３１の中央とがずれて位置する。

そして、圧電素子５８が配置された集合体シート１がリフローされると、接続用はんだ５６が、第１実装用端子３０および第２実装用端子３１のそれぞれの上面（詳しくはめっき層３２）全体に濡れ広がるように溶融する（図８Ａ参照）。

このとき、溶融した接続用はんだ５６の表面張力により、上下方向から見て、第１素子端子５９の中央と第１実装用端子３０の中央とが一致するとともに、第２素子端子６０の中央と第２実装用端子３１の中央とが一致するように、圧電素子５８に力が加わる。これによって、圧電素子５８が、所定位置からずれた状態から所定位置に向かってセルフアライメントされる。

そして、図８Ａに示すように、接続用はんだ５６が、第１実装用端子３０および第２実装用端子３１と、第１素子端子５９および第２素子端子６０とを接合する。

これにより、接続用はんだ５６は、各素子端子６１と各素子実装用端子２６との間（第１素子端子５９と第１実装用端子３０との間、および、第２素子端子６０と第２実装用端子３１との間）に配置される。また、接続用はんだ５６は、各素子端子６１と各素子実装用端子２６とを電気的に接続する。つまり、各素子実装用端子２６は、実装される圧電素子５８と接続用はんだ５６を介して電気的に接続される。

また、図８Ｂに示すように、検査用はんだ５７は、集合体シート１がリフローされると、接続用はんだ５６と同様に、第１検査用端子４８および第２検査用端子４９のそれぞれの上面（詳しくはめっき層３２）全体に濡れ広がるように溶融する（図８Ｂ参照）。

次いで、各検査用端子４７上に濡れ広がった検査用はんだ５７の体積を測定して、各素子端子６１と各素子実装用端子２６との間に位置する接続用はんだ５６の体積を検査する（第５工程）。

検査用はんだ５７の体積の測定方法として、例えば、公知の３次元光学方式の外観測定が挙げられ、好ましくは、自動光学測定（ＡＯＩ）、レーザ顕微鏡測定などが挙げられ、コストの観点からさらに好ましくは、レーザ顕微鏡測定が挙げられる。

各検査用はんだ５７の体積は、例えば、１×１０^−８ｃｍ^３以上、好ましくは、１×１０^−７ｃｍ^３以上、例えば、１×１０^−５ｃｍ^３以下、好ましくは、１×１０^−６ｃｍ^３以下である。

また、各検査用はんだ５７の体積は、単位面積当たり、例えば、１×１０^−５ｃｍ^３／ｃｍ^２以上、好ましくは、１×１０^−４ｃｍ^３／ｃｍ^２以上、例えば、１×１０^−２ｃｍ^３／ｃｍ^２以下、好ましくは、１×１０^−３ｃｍ^３／ｃｍ^２以下である。

ここで、検査用はんだ５７の体積と接続用はんだ５６の体積とは、相関関係にある。例えば、各検査用はんだ５７の体積は、各接続用はんだ５６の体積を１００としたときに、例えば、１００±３０であり、好ましくは、１００である。

これによって、各素子端子６１と各素子実装用端子２６との間に位置する接続用はんだ５６の体積が検査される。

また、各接続用はんだ５６の体積の検査結果から、圧電素子５８の位置精度（先後および左右方向（ＸＹ方向）および上下（Ｚ方向））の良否が判断される。

詳しくは、各接続用はんだ５６の体積が、単位面積当たり、例えば、１×１０^−４ｃｍ^３／ｃｍ^２以上５×１０^−３ｃｍ^３／ｃｍ^２以下であると、圧電素子５８の位置精度が良であると判断される。

このとき、各接続用はんだ５６の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、１５μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下、さらに好ましくは、３０μｍ以下、とりわけ好ましくは、２５μｍ以下である。

各接続用はんだ５６の厚みが、上記下限以上であると、圧電素子５８を安定してセルフアライメントさせることができ、先後および左右方向（ＸＹ方向）における圧電素子５８の位置精度を確実に確保することができる。

各接続用はんだ５６の厚みが、上記上限以下であると、回路付サスペンション基板５がハードディスクドライブ（図示せず）に搭載されたときに、圧電素子５８が周囲の部材と接触することを抑制できる。

具体的には、回路付サスペンション基板５は、サスペンション本体１４（図２参照）がロードビーム６６に支持されることにより、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。このとき、ロードビーム６６の先端部は、圧電素子５８に対して上側（厚み方向他方側）に位置する。そのため、各接続用はんだ５６の厚みが上記の範囲内を超過すると、圧電素子５８とロードビーム６６とが接触する。一方、各接続用はんだ５６の厚みが上記上限以下であると、圧電素子５８とロードビーム６６との接触を抑制することができる。

また、各接続用はんだ５６の体積が、単位面積当たり、例えば、１×１０^−４ｃｍ^３／ｃｍ^２未満であるか、例えば、５×１０^−３ｃｍ^３／ｃｍ^２を超過すると、圧電素子５８の位置精度が不良であると判断される。

この場合、各検査用はんだの体積の測定結果および各接続用はんだ５６の体積の検査結果をフィードバックして、第２工程におけるはんだの配置量（印刷量）、はんだの配置（第２工程）から圧電素子５８の配置（第３工程）までの時間、第４工程における加熱条件（温度および時間）などを適宜調整する。

以上によって、圧電素子５８が実装される回路付サスペンション基板アセンブリ５５が製造される。回路付サスペンション基板アセンブリ５５は、集合体シート１と、圧電素子５８と、各素子端子６１と各素子実装用端子２６との間に配置される接続用はんだ５６と、各検査用端子４７上に配置される検査用はんだ５７とを備える。

その後、必要により、複数の回路付サスペンション基板５は、接続部１２が切断されて、支持部３から分離される。

集合体シート１では、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、回路付サスペンション基板５の素子実装用端子２６には、電子素子と素子実装用端子２６とを電気的に接続する接続用はんだ５６を配置でき、検査部４の検査用端子４７には、接続用はんだ５６と略同じ体積の検査用はんだ５７を配置することができる。

検査用端子４７は、検査用はんだ５７を配置する端子であって電子素子は接続されないため、電子素子が邪魔になることなく、検査用はんだ５７の体積を精度よく、３次元光学方式の外観測定などで測定することができる。

その結果、検査用はんだ５７の体積の測定結果から、圧電素子５８と素子実装用端子２６との間に位置する接続用はんだ５６の体積を精度よく検査することができ、ひいては、圧電素子５８の位置を精度よく検査することができる。これによって、集合体シート１の製造効率の向上を図ることができる。

また、図１および図２に示すように、検査部４は、複数の回路付サスペンション基板５を一括して支持する支持部３に設けられている。そのため、検査部４を配置するためのスペースを回路付サスペンション基板５に確保する必要がなく、回路付サスペンション基板５の小型化を図ることができる。

また、複数の回路付サスペンション基板５および検査部４のそれぞれが支持部３を介して一体であるので、素子実装用端子２６および検査用端子４７のそれぞれに略同じ体積のはんだを安定して配置することができ、各素子実装用端子２６に配置される接続用はんだ５６の体積と、各検査用端子４７に配置される検査用はんだ５７の体積との相関を安定して確保することができる。その結果、検査用はんだ５７の体積の測定結果から、圧電素子５８と素子実装用端子２６との間に位置する接続用はんだ５６の体積をより精度よく検査することができる。

また、図２に示すように、検査用端子４７は、左右方向に投影したときに、複数の素子実装用端子２６の全てと重なるように配置されている。そのため、ディスペンサーなどの移動方向（プリント方向）を左右方向とすることにより、各検査用端子４７と各素子実装用端子２６とのそれぞれに略同じ体積のはんだをより安定して配置することができる。その結果、各素子実装用端子２６に配置される接続用はんだ５６の体積と、各検査用端子４７に配置される検査用はんだ５７の体積との相関をより安定して確保することができる。

また、図５に示すように、回路付サスペンション基板５が、素子実装用端子２６に加えて、磁気ヘッドと電気的に接続される磁気ヘッド用端子２５を備えているので、回路付サスペンション基板５に、図示しない磁気ヘッドおよび圧電素子５８を実装することができる。

また、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、検査用端子４７が検査導体層４２に含まれる。そのため、検査用はんだ５７を検査用端子４７に安定して配置することができる。

また、素子実装用端子２６は、導体パターン９に含まれ、ベース絶縁層８およびカバー絶縁層１０と隣接し、検査用端子４７が、検査導体層４２に含まれ、検査絶縁層４１および検査カバー層４３と隣接する。そのため、素子実装用端子２６と検査用端子４７とを同様の構成にすることができる。その結果、検査用端子４７と素子実装用端子２６とのそれぞれに略同じ体積のはんだをより一層安定して配置することができ、各接続用はんだ５６の体積と、各検査用はんだ５７の体積との相関をより一層安定して確保することができる。
また、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、回路付サスペンション基板アセンブリ５５では、検査用はんだ５７が、電子素子に接続されない検査用端子４７上に配置されるので、検査用はんだ５７の体積を精度よく測定することができる。そのため、検査用はんだ５７の体積の測定結果から、圧電素子５８と素子実装用端子２６との間に位置する接続用はんだ５６の体積を精度よく検査でき、ひいては、圧電素子５８の位置を精度よく検査することができる。

また、回路付サスペンション基板アセンブリ５５の製造方法では、図８Ａおよび図９に示すように、第４工程において、検査用はんだ５７を溶解するとともに、接続用はんだ５６を溶解し、圧電素子５８をセルフアライメントさせながら、圧電素子５８と素子実装用端子２６とを接合する。そのため、圧電素子５８の位置精度の向上を図ることができる。

その後、図８Ｂに示すように、溶解された検査用はんだ５７の体積を測定して、圧電素子５８と素子実装用端子２６との間に位置する接続用はんだ５６の体積を検査するので、検査用はんだ５７の体積の測定結果から、圧電素子５８と素子実装用端子２６との間に位置する接続用はんだ５６の体積を精度よく検査することができ、ひいては、圧電素子５８の位置を精度よく検査することができる。

＜第２実施形態＞
次に、図１０を参照して、本発明の第２実施形態としての集合体シート１を説明する。なお、第２実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第１実施形態では、図２に示すように、検査部４が、支持部３の縦枠３５に設けられ、検査用端子４７が、左右方向に投影したときに、素子実装用端子２６と重なるように配置されるが、本発明はこれに限定されない。

第２実施形態では、図１０に示すように、検査部４が、複数の回路付サスペンション基板５のそれぞれに１つずつ対応するように、支持部３の横枠３６に設けられている。

そして、検査部４は、左右方向に間隔を隔てて配置される複数（２つ）の検査用端子４７を備える。複数（２つ）の検査用端子４７は、先後方向に投影したときに、対応する回路付サスペンション基板５が備える素子実装用端子２６のうち少なくとも１つの素子実装用端子２６と重なるように配置されている。

なお、本実施形態では、先後方向に投影したときに、２つの検査用端子４７のうち右側の検査用端子４７は、対応する回路付サスペンション基板５が備える４つの素子実装用端子２６のうち右側の２つと重なり、２つの検査用端子４７のうち左側の検査用端子４７は、４つの素子実装用端子２６のうち左側の２つと重なる。

また、本実施形態では、印刷機やディスペンサーの移動方向（プリント方向）は、先後方向であって、先後方向に並ぶ複数の素子実装用端子２６および複数の検査用端子４７に、はんだを一括して配置する。

そのため、第２実施形態によっても、第１実施形態と同様に、各検査用端子４７と各素子実装用端子２６とのそれぞれに略同じ体積のはんだをより安定して配置することができ、各素子実装用端子２６に配置される接続用はんだ５６の体積と、各検査用端子４７に配置される検査用はんだ５７の体積との相関をより安定して確保することができる。

また、第２実施形態では、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第３実施形態＞
次に、図１１を参照して、本発明の第３実施形態としてのサスペンション検査部ペアユニット７０を説明する。なお、第３実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

図１に示すように、集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板５を備えるが、本発明はこれに限定されない。

第３実施形態のサスペンション検査部ペアユニット７０は、図１１に示すように、１つの回路付サスペンション基板５と、回路付サスペンション基板５を支持する支持部３と、支持部３に設けられる検査部４とを備える。

このような第３実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態の集合体シート１の製造方法について説明する。

第１実施形態では、第４工程後の検査用はんだ５７の体積のみを測定するが、本発明はこれに限定されない。第４実施形態では、第２工程の後かつ第４工程の前に、検査用はんだ５７の体積を検査する工程をさらに含んでいる。

第４工程の前に検査用はんだ５７の体積を測定する方法として、例えば、上記した３次元光学方式の外観測定が挙げられ、好ましくは、自動光学測定（ＡＯＩ）、レーザ顕微鏡測定が挙げられ、コストの観点からさらに好ましくは、レーザ顕微鏡測定が挙げられる。

第４実施形態では、検査用はんだ５７を溶解する前に、検査用はんだ５７の体積が測定される。つまり、溶解の前後の両方（第４工程の前後両方）において、検査用はんだ５７の体積が測定される。そのため、溶解後の検査用はんだ５７の体積の測定結果から検査される接続用はんだ５６の体積が不良であった場合に、溶解前後の検査用はんだ５７の体積の測定結果をフィードバックして、上記した集合体シート１の各工程の条件をより精度よく調整することができる。その結果、集合体シート１の製造効率のさらなる向上を図ることができる。

＜変形例＞
上記の第１実施形態〜第４実施形態では、図３Ｂに示すように、検査部４において、第１検査用端子４８が、第１検査絶縁層４５の先端縁に対して先側に隣接され、第２検査用端子４９が、第２検査絶縁層４６の後端縁に対して後側に隣接しているが、検査部４の構成はこれに限定されない。

例えば、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、第１検査絶縁層４５および第２検査絶縁層４６のそれぞれが開口６７を有し、第１検査用端子４８が、第１検査絶縁層４５の開口６７に充填され、第２検査絶縁層４６が、第２検査絶縁層４６の開口６７に充填されてもよい。

また、図１２Ｃおよび図１２Ｄに示すように、枠体１１の下面にめっき層３２を設け、めっき層３２が設けられる部分を、第１検査用端子４８および第２検査用端子４９としてもよい。この場合、第１検査用端子４８および第２検査用端子４９のそれぞれは、枠体１１に含まれ、先後および左右方向において、枠体１１と隣接する。これによれば、第１検査用端子４８および第２検査用端子４９を簡易な構成とすることができる。

また、検査部４の配置および個数は、特に制限されない。集合体シート１において、検査部４を１つのみ設けることもできる。また、回路付サスペンション基板５内に検査部４を設けることもできる。

これらによっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

１ 集合体シート
３ 支持部
４ 検査部
５ 回路付サスペンション基板
７ 金属支持体
８ ベース絶縁層
９ 導体パターン
１０ カバー絶縁層
２５ 磁気ヘッド用端子
２６ 素子実装用端子
２８ 磁気ヘッド用配線
２９ 素子用配線
４１ 検査絶縁層
４２ 検査導体層
４３ 検査カバー層
４７ 検査用端子
５５ 回路付サスペンション基板アセンブリ
５８ 圧電素子
７０ サスペンション検査部ペアユニット

Claims (11)

1. 回路付サスペンション基板と、検査部と、を備え、
   前記回路付サスペンション基板は、実装される電子素子と接続用はんだを介して電気的に接続される素子実装用端子を備え、
   前記検査部は、前記電子素子と前記素子実装用端子との間に位置する前記接続用はんだの体積を検査する検査用はんだが配置される検査用端子を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板ユニット。
2. 複数の前記回路付サスペンション基板と、
   複数の前記回路付サスペンション基板と連続して、複数の前記回路付サスペンション基板を一括して支持する支持部と、を備え、
   前記検査部は、前記支持部に設けられることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板ユニット。
3. 複数の前記回路付サスペンション基板は、前記回路付サスペンション基板の厚み方向と直交する方向に互いに間隔を空けて並列配置され、
   前記検査用端子は、複数の前記回路付サスペンション基板の並列方向に投影したときに、複数の前記素子実装用端子のうち少なくとも１つの前記素子実装用端子と重なるように配置されていることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板ユニット。
4. 複数の前記回路付サスペンション基板は、前記回路付サスペンション基板の厚み方向と直交する方向に互いに間隔を空けて並列配置され、
   前記検査用端子は、複数の前記回路付サスペンション基板の並列方向と、前記厚み方向との両方向と直交する方向に投影したときに、複数の前記素子実装用端子のうち少なくとも１つの前記素子実装用端子と重なるように配置されていることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板ユニット。
5. 前記回路付サスペンション基板は、
   磁気ヘッドと電気的に接続される磁気ヘッド用端子と、
   前記磁気ヘッド用端子に接続される磁気ヘッド用配線と、
   前記素子実装用端子に接続される素子用配線と、を備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板ユニット。
6. 金属支持層と、
   前記金属支持層の厚み方向一方側に配置される第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される導体層と、
   前記導体層の前記厚み方向一方側に配置される第２絶縁層と、を備え、
   前記検査用端子は、前記導体層または前記金属支持層に含まれることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板ユニット。
7. 前記素子実装用端子は、前記導体層に含まれ、前記回路付サスペンション基板の厚み方向と直交する方向において、前記第１絶縁層および／または前記第２絶縁層と隣接し、
   前記検査用端子は、前記導体層に含まれ、前記厚み方向と直交する方向において、前記第１絶縁層および／または前記第２絶縁層と隣接することを特徴とする、請求項６に記載の回路付サスペンション基板ユニット。
8. 前記検査用端子は、前記金属支持層に含まれ、前記回路付サスペンション基板の厚み方向と直交する方向において、前記金属支持層と隣接することを特徴とする、請求項６に記載の回路付サスペンション基板ユニット。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板ユニットと、
   前記電子素子としての圧電素子と、
   前記圧電素子と前記素子実装用端子との間に配置され、前記圧電素子と前記素子実装用端子とを電気的に接続する接続用はんだと、
   前記検査用端子上に配置される検査用はんだと、を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板アセンブリ。
10. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板ユニットを準備する第１工程と、
    前記素子実装用端子上に接続用はんだを配置するとともに、前記検査用端子上に検査用はんだを配置する第２工程と、
    電子素子を前記接続用はんだと接触するように配置する第３工程と、
    前記回路付サスペンション基板ユニットを加熱して、前記接続用はんだを溶解し、前記電子素子をセルフアライメントさせながら、前記電子素子と前記素子実装用端子とを接合するとともに、前記検査用はんだを溶解する第４工程と、
    前記第４工程の後に前記検査用はんだの体積を測定して、前記電子素子と前記素子実装用端子との間に位置する前記接続用はんだの体積を検査する第５工程と、を含むことを特徴とする、回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法。
11. 前記第２工程の後かつ前記第４工程の前に、前記検査用はんだの体積を測定する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項１０に記載の回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法。

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