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JP2018141700A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

電子部品搬送装置および電子部品検査装置 Download PDF

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JP2018141700A
JP2018141700A JP2017035984A JP2017035984A JP2018141700A JP 2018141700 A JP2018141700 A JP 2018141700A JP 2017035984 A JP2017035984 A JP 2017035984A JP 2017035984 A JP2017035984 A JP 2017035984A JP 2018141700 A JP2018141700 A JP 2018141700A
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Abstract

【課題】所望の温度で検査を行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】 電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を載置する載置部と、前記載置部に対して加熱および冷却のうちの少なくとも一方を行うことが可能な加熱冷却部と、前記載置部の温度を第１温度として検出する第１温度センサーと、前記載置部の温度を第２温度として検出する第２温度センサーと、前記載置部に配置され、前記第１温度センサーおよび前記第２温度センサーを収納するケーシングと、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、電子部品が載置される載置部と、載置部の温度を調整する温度調整部と、載置部の温度を検出する温度検出部とを有している。
特開２０００−３１０６６５号公報
しかしながら、温度検出部は、使用を重ねるに連れ、温度の検出精度が低下する。温度の検出精度が低下した状態で、電子部品検査装置を稼働させると、載置部の温度が所望の温度にならず、電子部品の検査精度が低下する。これは、温度検出部の温度検出点（例えば熱電対におけるジャンクションと呼ばれる接続点）近傍の経年劣化だけでなく、温度検出部を装置回路に接続するためのコネクターなどの接触点での電気抵抗の変化も含まれる。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品を載置する載置部と、
前記載置部に対して加熱および冷却のうちの少なくとも一方を行うことが可能な加熱冷却部と、
前記載置部の温度を第１温度として検出する第１温度センサーと、
前記載置部の温度を第２温度として検出する第２温度センサーと、
前記載置部に配置され、前記第１温度センサーおよび前記第２温度センサーを収納するケーシングと、を備えることを特徴とする。
これにより、例えば、第１温度センサーが周囲の温度を検出する機能を有し、第２温度センサーが、第１温度センサーが正常に作動しているか否かを検出する機能を有する構成とすることができる。そして、これら第１温度センサーおよび第２温度センサーが１つのケーシング内に配置されているため、１つのセンサーユニットによって、周囲の温度検出と、周囲の温度検出を正常に行うことができるか否かを検出することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度センサーおよび前記第２温度センサーは、白金抵抗素子を有するのが好ましい。
これにより、周囲の温度を正確に検出することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度センサーおよび前記第２温度センサーは、それぞれ、一端が第１配線に接続され、他端が第２配線に接続されており、
前記第１配線および前記第２配線のうちの少なくとも一方は、互いに並列に接続された複数本の配線を有しているのが好ましい。
これにより、互いに並列に接続された配線により、配線長の抵抗値の値が判明するため、配線長の抵抗値を相殺して第１温度センサーおよび第２温度センサーの温度検出の精度を高めることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記複数本の配線は、ブリッジ回路に接続されているのが好ましい。
これにより、オペレーターは、第１温度センサーおよび第２温度センサーのうちの少なくとも一方に経時劣化が生じたとみなし、センサーユニットを新品に交換したり、メンテナンス（修復作業）を行ったりすることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度センサーが検出した前記第１温度と、前記第２温度センサーが検出した前記第２温度との差が、予め設定された値を超えた場合、前記差が予め設定された値を超えたことを報知するのが好ましい。
これにより、オペレーターは、第１温度センサーおよび第２温度センサーのうちの少なくとも一方に経時劣化が生じたとみなし、センサーユニットを新品に交換したり、メンテナンス（修復作業）を行ったりすることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度に基づいて、前記加熱冷却部を制御するのが好ましい。
これにより、載置部の温度を所望の温度に保つことができ、正確な検査を行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記ケーシングは、円筒状をなしているのが好ましい。
これにより、ケーシングを設置し易くすることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記ケーシングは、少なくとも一方の端部が曲率を有しているのが好ましい。
これにより、ケーシングを設置し易くすることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記ケーシングは、長尺状をなし、
前記第１温度センサーと前記第２温度センサーとは、前記ケーシングの長手方向に並んで配置されているのが好ましい。
これにより、ケーシングの径を比較的小さくしても、第１温度センサーと第２温度センサーとをケーシング内に収納することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度センサーと前記第２温度センサーとは、前記ケーシングの径方向に並んで配置されているのが好ましい。
これにより、ケーシングの長さを比較的短くしても、第１温度センサーと第２温度センサーとをケーシング内に収納することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記ケーシング内には、熱伝導性充填剤が配置されているのが好ましい。
これにより、第１温度センサーおよび第２温度センサーの周囲の熱が、第１温度センサーおよび第２温度センサーに伝達されやすくなる。よって、第１温度センサーおよび第２温度センサーの温度検出の精度を高めることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品の検査が行われる検査領域に配置されているのが好ましい。
これにより、載置部の温度を正確に検出することができ、精度の高い検査に寄与する。
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱冷却部は、複数設置されているのが好ましい。
これにより、載置部ごとに加熱冷却部を設置することができ、載置部ごとに加熱および冷却を行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記ケーシングは、前記載置部に対して着脱可能であるのが好ましい。
これにより、例えば、センサーユニットが経時劣化により交換が必要となったとき、新品のセンサーユニットと交換することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記ケーシングは、前記載置部に対して熱伝導剤を介して配置可能であるのが好ましい。
これにより、第１温度センサーおよび第２温度センサーの周囲の熱が、第１温度センサーおよび第２温度センサーに伝達されやすくなる。よって、第１温度センサーおよび第２温度センサーの温度検出の精度を高めることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱冷却部は、ヒーターを有するのが好ましい。
これにより、載置部を加熱することができる。よって、載置部に配置された電子部品の温度を所望の温度に保つことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱冷却部は、冷媒が通過可能な流路を有するのが好ましい。
これにより、載置部を冷却することができる。よって、載置部に配置された電子部品の温度を所望の温度に保つことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度および前記第２温度を記憶する記憶部を有するのが好ましい。
これにより、第１温度および第２温度に基づいて、加熱冷却部の作動を制御したりすることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を検査する検査部と接続可能であり、
前記記憶部は、前記検査部での前記電子部品の検査結果を記憶するのが好ましい。
これにより、検査結果のデータを蓄積し、例えば、合格品や不合格品の比率等を把握することができる。
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品を載置する載置部と、
前記載置部に対して加熱および冷却のうちの少なくとも一方を行うことが可能な加熱冷却部と、
前記載置部の温度を第１温度として検出する第１温度センサーと、
前記載置部の温度を第２温度として検出する第２温度センサーと、
前記載置部に配置され、前記第１温度センサーおよび前記第２温度センサーを収納するケーシングと、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
これにより、前述した電子部品搬送装置の利点を持つ電子部品検査装置が得られる。また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス搬送ヘッドの断面図である。 図５は、図４に示すセンサーユニットの拡大断面図である。 図６は、図１に示す制御部の制御動作を示すフローチャートである。 図７は、横軸が時間、縦軸が第１温度と第２温度との差で表されたグラフである。 図８は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備えるセンサーユニットの縦断面図である。 図９は、図１に示すセンサーユニットおよびその周辺部の回路図である。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図７を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１、図２、図４および図５（図８についても同様）に示すように、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、図２および図４に示すように、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０を載置する載置部２７と、載置部２７に対して加熱および冷却のうちの少なくとも一方を行うことが可能な加熱冷却部４と、載置部２７の温度を第１温度Ｔ１として検出する第１温度センサー５１と、載置部２７の温度を第２温度Ｔ２として検出する第２温度センサー５２と、載置部２７に配置され、第１温度センサー５１および第２温度センサー５２を収納するケーシング５０と、を備える。
これにより、例えば、第１温度センサー５１が周囲の温度を検出する機能を有し、第２温度センサー５２が、第１温度センサー５１が正常に作動しているか否かを検出する機能を有する構成とすることができる。そして、これら第１温度センサー５１および第２温度センサー５２が１つのケーシング５０内に配置されているため、１つのセンサーユニット５によって、周囲の温度検出と、周囲の温度検出を正常に行うことができるか否かを検出することができる。
また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、図１に示す外観を有するものである。この電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０を載置する載置部２７と、載置部２７に対して加熱および冷却のうちの少なくとも一方を行うことが可能な加熱冷却部４と、載置部２７の温度を第１温度Ｔ１として検出する第１温度センサー５１と、載置部２７の温度を第２温度Ｔ２として検出する第２温度センサー５２と、載置部２７に配置され、第１温度センサー５１および第２温度センサー５２を収納するケーシング５０と、ＩＣデバイス９０を検査する検査部１６と、を備える。
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２（供給領域）と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４（回収領域）と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット（Change Kit（「Ｃ／Ｋ」と表記することもある）」と呼ばれるものを予め搭載して（設置して）用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部材があり、その載置部材には、デバイス供給領域Ａ２に配置される第１載置部材と、デバイス回収領域Ａ４に配置される第２載置部材とがある。第１載置部材としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４とがある。第２載置部材は、例えば、後述するデバイス回収部１８である。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部材には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００、回収用トレイ１９、その他、検査部１６もある。デバイス供給領域Ａ２に配置されたトレイ２００は、第１載置部材と言うことができ、デバイス回収領域Ａ４に配置されたトレイ２００および回収用トレイ１９は、第２載置部材と言うことができる。
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納することができる。
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の検査前の各ＩＣデバイス９０（電子部品）が検査領域Ａ３（検査部１６）まで搬送されて供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部２７の一部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部材としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部２７の一部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。
また、載置部材としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、デバイス供給部１４は、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。なお、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。
また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
検査部１６は、電子部品搬送装置１０と接続可能であり、その接続状態で、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置されて、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査するものである。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。この検査部１６も載置部２７の一部である。
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した、すなわち、検査後の複数のＩＣデバイス９０（電子部品）が検査部１６から搬送されて回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部２７の一部であり、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができ、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部材であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部材となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
図３に示すように、制御部８００は、ＣＰＵ８０１と、記憶部８０２とを有している。
ＣＰＵ８０１は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、後述する加熱冷却部４等の各部の作動を制御することができる。
記憶部８０２は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー（ＩＣメモリー）等で構成される。
記憶部８０２には、検査のプログラム等が記憶されている。また、記憶部８０２には、後述する第１温度センサー５１が検出した第１温度および第２温度センサー５２等が記憶される。すなわち、電子部品検査装置１は、第１温度および第２温度を記憶する記憶部８０２を有する。これにより、後述するように第１温度および第２温度に基づいて、加熱冷却部４の作動を制御したりすることができる。
また、前述したように、電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査する検査部１６と接続可能であり、記憶部８０２は、検査部１６でのＩＣデバイス９０（電子部品）の検査結果を記憶することができる。これにより、検査結果のデータを蓄積し、例えば、合格品や不合格品の比率等を把握することができる。
また、オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。また、モニター３００には、電子部品検査装置１の作動状態等を表示（報知）することができる。
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
このように、モニター３００、シグナルランプ４００およびスピーカー５００は、報知部２３として機能する。
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
なお、本明細書中では、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス搬送ヘッド１７（デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂ）およびデバイス搬送ヘッド２０が行うＩＣデバイス９０の「把持」も「載置」に含まれることとする。すなわち、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス搬送ヘッド１７Ａ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂ、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部２７に含まれる。従って、載置部２７は、前述した温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とに加え、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス搬送ヘッド２０とを有する。
次に、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス搬送ヘッド１７Ａ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂ、デバイス搬送ヘッド２０の構成について説明するが、これらは略同様の構成であるため、以下、デバイス搬送ヘッド１７Ａについて代表的に説明する。
図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、基部２と、複数のハンド３と、各ハンド３にそれぞれ内蔵された加熱冷却部４と、各ハンド３にそれぞれ内蔵されたセンサーユニット５と、を有する。
基部２は、板状をなす部材である。基部２の下面２１０には、複数のハンド３が設けられている。すなわち、基部２は、複数のハンド３を一括して支持する部材である。各ハンド３は、同様の構成であるため、以下、１つのハンド３について代表的に説明する。
ハンド３は、基部２側のハンド本体３１と、ハンド本体３１の下端部に設けられた吸着パッド３２とを有している。ハンド本体３１は、長尺状をなし、図示しない姿勢調節部等が内蔵されている。吸着パッド３２は、ハンド本体３１に着脱可能に装着され、ＩＣデバイス９０を吸着する部材である。
また、ハンド３は、ハンド本体３１および吸着パッド３２に設けられ、吸着パッド３２の下面に開放する内腔部（図示せず）を有しており、例えばエジェクターに接続されている。内腔部に負圧を生じさせることにより、吸着パッド３２は、ＩＣデバイス９０を吸着把持することができ、また、この吸着状態において、負圧を解除することにより、ＩＣデバイス９０の吸着把持を解除することができる。
加熱冷却部４は、ハンド３に対して加熱および冷却のうちの少なくとも一方（本実施形態では、双方）を行うことが可能となっている。加熱冷却部４は、ヒーター４１と、冷媒が通過可能な流路４２とを有している。
加熱冷却部４が、ヒーター４１を有することにより、ハンド３を加熱することができる。よって、ハンド３に把持されたＩＣデバイス９０の温度を所望の温度に保つことができる。なお、ヒーター４１は、例えば、図示のように通電することにより発熱する電熱線を有する構成とすることができる。
また、加熱冷却部４が、冷媒が通過可能な流路を有することにより、図示しない冷媒供給部によって冷媒を供給して、ハンド３を冷却することができる。よって、ハンド３に把持されたＩＣデバイス９０の温度を所望の温度に保つことができる。
このような加熱冷却部４は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。
図５に示すように、センサーユニット５は、ケーシング５０と、第１温度センサー５１と、第２温度センサー５２とを有している。
ケーシング５０は、円筒状をなす筐体で構成され、吸着パッド３２の孔３２１に嵌入されている。また、ケーシング５０は、ハンド３の長手方向に対して交わる向きで配置されている。ケーシング５０が、円筒状をなしていることにより、吸着パッド３２の孔３２１に設置し易くすることができる。
また、ケーシング５０は、先端部（少なくとも一方の端部）が曲率を有している。これにより、吸着パッド３２の孔３２１に嵌入する際、先端部を容易に孔３２１に挿入することができ、その後、挿入方向に押圧することにより、容易に嵌入することができる。
また、ケーシング５０は、孔３２１に対して、挿入抜去可能となっている。すなわち、ケーシング５０は、載置部２７の一部であるハンド３に対して着脱可能である。これにより、例えば、センサーユニット５が経時劣化により交換が必要となったとき、新品のセンサーユニット５と交換することができる。
また、ケーシング５０は、載置部２７の一部であるハンド３に対して、熱伝導性に優れる熱伝導剤２６を介して配置可能である。これにより、第１温度センサー５１および第２温度センサー５２の周囲の熱が、第１温度センサー５１および第２温度センサー５２に伝達されやすくなる。よって、第１温度センサー５１および第２温度センサー５２の温度検出の精度を高めることができる。
熱伝導剤２６としては、例えば、熱伝導グリスを用いることができる。これにより、上記効果を発揮することができるとともに、ケーシング５０を孔３２１から挿入または抜去する際、潤滑剤としても機能する。これにより、例えば、センサーユニット５の交換を迅速に行うことができる。
第１温度センサー５１および第２温度センサー５２は、それぞれ、白金抵抗素子（白金測温抵抗体）を有する。第１温度センサー５１および第２温度センサー５２は、それぞれ、第１配線５３および第２配線５４を介して制御部８００と電気的に接続されている（図３参照）。
制御部８００は、第１配線５３および第２配線５４を介して白金抵抗素子に電流を供給して、白金抵抗素子の電気抵抗値を測定している。また、記憶部８０２には、例えば、白金抵抗素子の電気抵抗値と、温度との検量線が記憶されている。制御部８００は、白金抵抗素子が検出した電気抵抗値と検量線に基づいて、白金抵抗素子の温度を検出することができる。そして、検出した白金抵抗素子の温度を、白金抵抗素子の周囲の温度とみなすことにより、第１温度センサー５１および第２温度センサー５２は、周囲の温度を検出することができる。
第１温度センサー５１および第２温度センサー５２が、白金抵抗素子（白金測温抵抗体）を有することにより、周囲の温度を正確に検出することができる。
また、図５に示すように、ケーシング５０内には、熱伝導性に優れる熱伝導性充填剤２４が配置されている。これにより、第１温度センサー５１および第２温度センサー５２の周囲の熱が、第１温度センサー５１および第２温度センサー５２に伝達されやすくなる。よって、第１温度センサー５１および第２温度センサー５２の温度検出の精度を高めることができる。
この熱伝導性充填剤２４としては、上記機能を有するものであれば特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
また、ケーシング５０は、長尺状をなし、第１温度センサー５１と第２温度センサー５２とは、ケーシング５０の長手方向に並んで配置されている。これにより、ケーシング５０の径を比較的小さくしても、第１温度センサー５１と第２温度センサー５２とをケーシング５０内に収納することができる。よって、孔３２１が比較的細くてもセンサーユニット５を設置することができる。
第１温度センサー５１および第２温度センサー５２は、それぞれ、一端が第１配線５３に接続され、他端が第２配線５４に接続されており、第１配線５３および第２配線５４によって、制御部８００と電気的に接続されている。また、第１配線５３および第２配線５４のうちの少なくとも一方（本実施形態では、第１配線５３）は、互いに並列に接続された複数本（本実施形態では、２本）の配線５３１、５３２を有している。第１配線５３および第２配線５４は、制御部８００およびハンド３の位置関係にもよるが、比較的長くなる傾向にある。第１配線５３および第２配線５４は、例えば銅線等により構成されており、長くなるに連れて電気抵抗が増大する。この増大に伴って、温度検出の精度が低下する傾向を示す。そこで、第１配線５３が、互いに並列に接続された配線５３１、５３２を有することにより、第１配線５３の電気抵抗を低下させることができる。配線長の抵抗値の値が判明するため、配線長の抵抗値を相殺して第１温度センサーおよび第２温度センサーの温度検出の精度を高めることができる。よって、第１温度センサー５１および第２温度センサー５２の温度検出の精度を高めることができる。
ここで、図９は、センサーユニット５およびその周辺部の回路図であり、第１温度センサー５１を代表的に図示したものである。この図中では、第１温度センサー５１の抵抗をＲｔで表し、第１配線５３の抵抗、配線５３１、５３２の抵抗をそれぞれＲ１で表している。
図９に示す回路は、ブリッジ回路を含んでおり、分岐点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを有している。分岐点Ａおよび分岐点Ｄの間の部分が、第２配線５４、第１温度センサー５１および配線５３２で構成されている。配線５３２は、分岐点Ｂに接続され、配線５３１は、第１温度センサー５１と分岐点Ｄの間の部分Ｅに接続されている。また、配線５３１の分岐点Ｂの付近には、電源Ｖが設けられている。そして、分岐点Ａおよび分岐点Ｃは、それぞれ増幅器５５に接続されており、増幅器５５を介して、制御部８００に接続されている。
このように、配線５３１、５３２が、ブリッジ回路に接続されているため、外部導線（ケーシング５０の外側の配線）の抵抗が、ブリッジの両辺に分かれて相殺されるため、外部導線の抵抗の影響を軽減することができる。その結果、外部導線が長くなったり、周囲の温度が変化した場合であっても、高い温度検出の精度を維持することができる。
このようなハンド３では、加熱冷却部４は、複数設置されており、各ハンド３ごとに１つ設けられている。これにより、ハンド３ごとに加熱および冷却を行うことができる。そして、センサーユニット５も、複数設置されており、ハンド３ごとに１つ設けられている。これにより、ハンド３ごとに温度の検出を行うことができる。
なお、本実施形態では、１つの加熱冷却部４に対して１つのセンサーユニット５が設けられているが、１つの加熱冷却部４に対して複数（例えば、２つ）のセンサーユニット５が設けられていてもよい。
また、電子部品検査装置１では、載置部としてのハンド３は、ＩＣデバイス９０（電子部品）の検査が行われる検査領域Ａ３に配置されている。すなわち、電子部品検査装置１では、加熱冷却部４およびセンサーユニット５が内蔵されたハンド３がデバイス搬送ヘッド１７に適応されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７の温度を正確に検出することができ、精度の高い検査に寄与する。
このような電子部品検査装置１では、センサーユニット５において例えば経時劣化（例えば、酸化による劣化）が生じることがある。劣化が生じた場合、その程度によっては、温度の検出精度が低下する。温度の検出精度が低下した状態で電子部品検査装置１を稼働させると、ＩＣデバイス９０の温度を所望の温度に保つことが困難になり、正確な検査を行うことが困難になる。
電子部品検査装置１では、このような問題を解決するのに有効な構成となっている。以下、このことについて図６に示すフローチャートを参照しつつ、電子部品検査装置１の制御動作について説明するが、前記と同様にデバイス搬送ヘッド１７のセンサーユニット５を例に挙げて代表的に説明する。また、各センサーユニット５では、同様の制御が行われるため、以下、１つのセンサーユニット５について代表的に説明する。
まず、ステップＳ１０１において、加熱冷却部４を作動させて、デバイス搬送ヘッド１７の温度の調節を行い、ＩＣデバイス９０の検査（搬送）を開始する。
次いで、ステップＳ１０２において、第１温度センサー５１により第１温度Ｔ１を検出する。この第１温度Ｔ１をデバイス搬送ヘッド１７の温度とみなし、この第１温度Ｔ１に基づいて、加熱冷却部４を制御する。これにより、デバイス搬送ヘッド１７の温度を所望の温度に保つことができ、正確な検査を行うことができる。
次いで、ステップＳ１０３において、第２温度センサー５２により第２温度Ｔ２を検出する。
そして、ステップＳ１０４において、第１温度Ｔ１と第２温度Ｔ２との差ΔＴ（｜ΔＴ｜）を算出し、ステップＳ１０５において、差ΔＴが、予め設定された値である所定値Ｔ０以下であるか否かを判断する。
ステップＳ１０５において、差ΔＴが、予め設定された値である所定値Ｔ０以下であると判断した場合、ステップＳ１０６において、検査が完了したか否かを判断する。検査が完了していないと判断した場合、ステップＳ１０２に戻り、以下のステップを繰り返す。
一方、ステップＳ１０５において、差ΔＴが、予め設定された値である所定値Ｔ０を超えたと判断した場合（図７参照）、ステップＳ１０７において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を停止し、検査を中断する。
なお、図７に示すグラフは、横軸が時間ｔ、縦軸が差ΔＴのグラフであり、経時劣化が進行して差ΔＴが徐々に大きくなり、時間ｔｘのときに、差ΔＴが所定値Ｔ０に達している。
検査を中断した後は、ステップＳ１０８において、第１温度センサー５１が検出した第１温度Ｔ１と、第２温度センサー５２が検出した第２温度Ｔ２との差ΔＴが、予め設定された値である所定値Ｔ０を超えた場合、差が予め設定された値である所定値Ｔ０を超えたことを、報知部２３により報知する。これにより、オペレーターは、第１温度センサー５１に経時劣化が生じたとみなし、センサーユニット５を新品に交換したり、メンテナンス（修復作業）を行ったりすることができる。
なお、オペレーターは、センサーユニット５を新品交換したり、メンテナンス（修復作業）を行ったりした後に、例えば、操作パネル７００の再開ボタン（図示せず）を押すことにより、検査を再開することができる。
ステップＳ１０９において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ１０１に戻り、以下のステップを繰り返す。
このように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）によれば、第１温度センサー５１が周囲の温度を検出する機能を有し、第２温度センサー５２が、第１温度センサー５１が正常に作動しているか否かを検出する機能を有する。そして、これら第１温度センサー５１および第２温度センサー５２が１つのケーシング５０内に配置されているため、１つのセンサーユニット５によって、周囲の温度検出と、周囲の温度検出を正常に行うことができるか否かを検出することができる。また、この検出結果を報知して、交換またはメンテナンスを促すことにより、所望の温度でＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。
なお、前述したように、載置部２７は、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０とを有する。従って、これら温度調整部１２、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７、デバイス回収部１８およびデバイス搬送ヘッド２０には、加熱冷却部４が内蔵することができ、前記と同様の制御を行うことができる。
＜第２実施形態＞
以下、図８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、センサーユニットの構成がこと以外は、前記第１実施形態と同様である。
図８に示すように、本実施形態では、第１温度センサー５１と第２温度センサー５２とは、ケーシング５０の径方向に並んで配置されている。すなわち、第１温度センサー５１と第２温度センサー５２とは、ケーシング５０の軸方向における位置が同じになっている。これにより、ケーシング５０の長さを比較的短くしても、第１温度センサー５１と第２温度センサー５２とをケーシング５０内に収納することができる。よって、孔３２１が比較的短くても、センサーユニット５を設置することができる。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
また、前記各実施形態では、第１温度センサーが周囲の温度を検出する機能を有し、第２温度センサーが、第１温度センサーが正常に作動しているか否かを検出する機能を有する場合について説明したが、第２温度センサーが周囲の温度を検出する機能を有し、第１温度センサーが、第２温度センサーが正常に作動しているか否かを検出する機能を有する構成であってもよい。
また、前記各実施形態では、第１温度を検出した後に第２温度を検出する構成であったが、第２温度を検出した後に第１温度を検出してもよく、第１温度と第２温度とを同時に検出してもよい。
また、前記第１実施形態では、ケーシングは、載置部に対して、第１温度センサーおよび第２温度センサーの双方が載置部内に位置するまで挿入されている場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、第１温度センサーが載置部内に位置し、第２温度センサーが載置部の外側に位置するように挿入されていてもよい。この場合であっても、第１温度センサーが載置部の温度を正確に検出し、かつ、第１温度センサーの劣化を検出することができる。
また、前記各実施形態では、電子部品の検査を行っているときに、第１温度センサーの劣化を検出する場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、検査に先立って加熱冷却部を作動させて第１温度センサーの劣化を検出することもできる。これにより、検査を中断するのを防止することができ、検査効率が低下するのを防止することができる。
また、前記各実施形態では、第１配線および第２配線のうちの一方が、互いに並列に接続された複数本の配線を有している場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、第１配線および第２配線のうちの双方が、互いに並列に接続された複数本の配線を有していてもよい。
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、２…基部、２１０…下面、３…ハンド、３１…ハンド本体、３２…吸着パッド、３２１…孔、４…加熱冷却部、４１…ヒーター、４２…流路、５…センサーユニット、５０…ケーシング、５１…第１温度センサー、５２…第２温度センサー、５３…第１配線、５３１…配線、５３２…配線、５４…第２配線、５５…増幅器、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…報知部、２４…熱伝導性充填剤、２５…搬送部、２６…熱伝導剤、２７…載置部、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０１…ＣＰＵ、８０２…記憶部、Ａ…分岐点、Ｂ…分岐点、Ｃ…分岐点、Ｄ…分岐点、Ｅ…部分、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｓ１０１…ステップ、Ｓ１０２…ステップ、Ｓ１０３…ステップ、Ｓ１０４…ステップ、Ｓ１０５…ステップ、Ｓ１０６…ステップ、Ｓ１０７…ステップ、Ｓ１０８…ステップ、Ｓ１０９…ステップ、Ｖ…電源、ｔ…時間、ｔｘ…時間、Ｔ０…所定値、ΔＴ…差、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印

Claims (20)

  1. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品を載置する載置部と、
    前記載置部に対して加熱および冷却のうちの少なくとも一方を行うことが可能な加熱冷却部と、
    前記載置部の温度を第１温度として検出する第１温度センサーと、
    前記載置部の温度を第２温度として検出する第２温度センサーと、
    前記載置部に配置され、前記第１温度センサーおよび前記第２温度センサーを収納するケーシングと、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
  2. 前記第１温度センサーおよび前記第２温度センサーは、白金抵抗素子を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  3. 前記第１温度センサーおよび前記第２温度センサーは、それぞれ、一端が第１配線に接続され、他端が第２配線に接続されており、
    前記第１配線および前記第２配線のうちの少なくとも一方は、互いに並列に接続された複数本の配線を有している請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  4. 前記複数本の配線は、ブリッジ回路に接続されている請求項３に記載の電子部品搬送装置。
  5. 前記第１温度センサーが検出した前記第１温度と、前記第２温度センサーが検出した前記第２温度との差が、予め設定された値を超えた場合、前記差が予め設定された値を超えたことを報知する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  6. 前記第１温度に基づいて、前記加熱冷却部を制御する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  7. 前記ケーシングは、円筒状をなしている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  8. 前記ケーシングは、少なくとも一方の端部が曲率を有している請求項７に記載の電子部品搬送装置。
  9. 前記ケーシングは、長尺状をなし、
    前記第１温度センサーと前記第２温度センサーとは、前記ケーシングの長手方向に並んで配置されている請求項７に記載の電子部品搬送装置。
  10. 前記第１温度センサーと前記第２温度センサーとは、前記ケーシングの径方向に並んで配置されている請求項７に記載の電子部品搬送装置。
  11. 前記ケーシング内には、熱伝導性充填剤が配置されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  12. 前記載置部は、前記電子部品の検査が行われる検査領域に配置されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  13. 前記加熱冷却部は、複数設置されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  14. 前記ケーシングは、前記載置部に対して着脱可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  15. 前記ケーシングは、前記載置部に対して熱伝導剤を介して配置可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  16. 前記加熱冷却部は、ヒーターを有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  17. 前記加熱冷却部は、冷媒が通過可能な流路を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  18. 前記第１温度および前記第２温度を記憶する記憶部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  19. 前記電子部品を検査する検査部と接続可能であり、
    前記記憶部は、前記検査部での前記電子部品の検査結果を記憶する請求項１８に記載の電子部品搬送装置。
  20. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品を載置する載置部と、
    前記載置部に対して加熱および冷却のうちの少なくとも一方を行うことが可能な加熱冷却部と、
    前記載置部の温度を第１温度として検出する第１温度センサーと、
    前記載置部の温度を第２温度として検出する第２温度センサーと、
    前記載置部に配置され、前記第１温度センサーおよび前記第２温度センサーを収納するケーシングと、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
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