JP2018039204A - 巻回体および基板用シートならびに配線基板、実装構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】無機絶縁層からの無機絶縁粒子の脱落を低減できる巻回体および基板用シートならびに配線基板、実装構造体の提供。【解決手段】長尺状の積層シート１が長さ方向に巻回された巻回構造を有しており、積層シート１は、長尺状の支持シート５と、該支持シート５上に配された無機絶縁層９と、該無機絶縁層９上に配された第１樹脂層１１とを含み、支持シート５の幅方向における無機絶縁層９の側面が露出しているとともに、無機絶縁層９は、互いの一部が接続した複数の無機絶縁粒子１５を有し、該複数の無機絶縁粒子１５は、粒径が５〜８０ｎｍの第１無機絶縁粒子１５ａと、粒径が０．１〜５μｍの第２無機絶縁粒子１５ｂとを含み、第１無機絶縁粒子１５ａの表面に元素として少なくともＮおよびＣが存在する巻回体。【選択図】図１

Description

本発明は、巻回体および基板用シートならびに配線基板、実装構造体に関する。

従来、電子機器における実装構造体としては、配線基板に電子部品を実装したものが知られている。このような配線基板を形成するための積層シートは、例えば、銅箔（支持シート）に樹脂層を形成して構成されている。この積層シートは耳部がカットされて支持シートと樹脂層の幅が揃えられ、巻回することによりドラム状にした巻回体が作製され、この状態で販売されている。または、積層シートが所定長さにカットされた基板用シートとして販売されている。

巻回体を用いて配線基板を作製する際には、巻回体から、所定長さだけ積層シートが引き出され、所定長さにカットされ、このカットされた基板用シートを複数枚、真空状態で加熱し加圧されて積層される。銅箔の一部は、エッチングされて配線とされる。

このような配線基板を作製するための積層シートとして、支持シート上に、粒径が異なる第１無機絶縁粒子と第２無機絶縁粒子とを含有する無機絶縁層を形成し、この無機絶縁層上に樹脂層を形成したものが知られている（特許文献１参照）。この特許文献１では、第１無機絶縁粒子同士が互いに接着し、第２無機絶縁粒子同士が第１無機絶縁粒子を介して接着し、３次元網目状構造の骨格を有することが記載されている。

国際公開第2011/037260号

特許文献１の積層シートを用いて巻回体または基板用シートを作製した場合には、無機絶縁層の側面から無機絶縁粒子が脱落するおそれがあった。また、無機絶縁層にビアホールを形成する際に、ビアホール壁面から無機絶縁粒子が脱落するおそれがあった。

本発明は、無機絶縁層からの無機絶縁粒子の脱落を低減できる巻回体および基板用シートならびに配線基板、実装構造体を提供することを目的とする。

本発明の巻回体は、長尺状の積層シートが長さ方向に巻回された巻回構造を有しており、前記積層シートは、長尺状の支持シートと、該支持シート上に配された無機絶縁層と、該無機絶縁層上に配された第１樹脂層とを含み、前記支持シートの幅方向における前記無機絶縁層の側面が露出しているとともに、前記無機絶縁層は、互いの一部が接続した複数の無機絶縁粒子を有し、該複数の無機絶縁粒子は、粒径が５〜８０ｎｍの第１無機絶縁粒子と、粒径が０．１〜５μｍの第２無機絶縁粒子とを含み、前記第１無機絶縁粒子の表面に元素として少なくともＮおよびＣが存在することを特徴とする。

本発明の基板用シートは、主面が対向する一対の第１辺および一対の第２辺を有する矩形状であり、支持シートと、該支持シート上に配された無機絶縁層と、該無機絶縁層上に配された第１樹脂層とを含み、前記支持シートの幅方向における前記無機絶縁層の側面が露出しているとともに、前記無機絶縁層は、互いの一部が接続した複数の無機絶縁粒子を
有し、該複数の無機絶縁粒子は、粒径が５〜８０ｎｍの第１無機絶縁粒子と、粒径が０．１〜５μｍの第２無機絶縁粒子とを含み、前記第１無機絶縁粒子の表面に元素として少なくともＮおよびＣが存在することを特徴とする。

本発明の配線基板は、第１樹脂層と、該第１樹脂層上に配された無機絶縁層と、該無機絶縁層上に配された配線とを備えてなる配線基板であって、前記無機絶縁層は、互いの一部が接続した複数の無機絶縁粒子と、該複数の無機絶縁粒子同士の間に配された第１樹脂部とを有するとともに、前記複数の無機絶縁粒子は、粒径が５〜８０ｎｍの第１無機絶縁粒子と、粒径が０．１〜５μｍの第２無機絶縁粒子とを含み、前記第１無機絶縁粒子の表面に元素として少なくともＮおよびＣが存在することを特徴とする。

本発明の実装構造体は、上記の配線基板と、該配線基板に実装され、前記配線に電気的に接続された電子部品とを備えたことを特徴とする。

本発明では、無機絶縁層からの無機絶縁粒子の脱落を低減できる。

（ａ）は巻回体の概略を示した説明図、（ｂ）は積層シートの第１実施形態を示した断面図、（ｃ）は無機絶縁層の断面模式図である。 （ａ）は積層シートを上方からみた平面図、（ｂ）は（ａ）の２ｂ−２ｂ線に沿った断面図である。 （ａ）は積層シートの第２実施形態を示した断面図、（ｂ）は積層シートの第３実施形態を示した断面図である。 積層シートの耳部のカット位置を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の３ｂ−３ｂ線に沿った断面図である。 （ａ）は、図２（ａ）の積層シートから基板用シートを得るためのカット位置を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の４ｂ−４ｂ線に沿った（基板用シートの）断面図、（ｃ）は（ａ）の４ｃ−４ｃ線に沿った（基板用シートの）断面図である。 （ａ）は、無機絶縁層およびその近傍を示す断面模式図、（ｂ）は、無機絶縁粒子の結合状態を示す説明図である。 （ａ）は配線基板を示す断面図、（ｂ）は配線基板の製造方法の一工程を示した断面図である。 （ａ）（ｂ）は配線基板の製造方法の一工程を示した断面図である。

以下、巻回体について、図１〜図２を参照しつつ説明する。なお、本開示の巻回体は、以下の実施形態に限られるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

図１（ａ）は、一部の積層シート１が引き出された巻回体を示している。この巻回体は、円筒状の芯材３の周りに、長尺状の積層シート１が長さ方向に複数回巻回されて構成されている。なお、図１（ａ）は１回巻回したものを記載したが、実際は複数回巻回されて構成されている。

長尺状の積層シート１は、長さが長い帯状である。巻回体は、芯材３の周囲に積層シート１を渦巻き状に巻き付けてドラム状にしたものであり、芯材３の周囲に積層シート１を何重にも取り巻くように巻き付けて構成されている。

この積層シート１は、図１（ａ）の積層シート１を上下方向（積層シート１の厚み方向
（Ｚ軸方向））に切断した断面である図１（ｂ）に示すように、支持シート５と、支持シート５上の無機絶縁層９と、無機絶縁層９上の第１樹脂層１１とを有している。

無機絶縁層９は、後述するように、複数の無機絶縁粒子１５が接続または接触（以下、接続ということがある）して構成されており、無機絶縁粒子１５間には空隙を有している。図２は積層シート１の一部を示すもので、支持シート５の幅方向（Ｙ軸方向）における側面は、支持シート５、無機絶縁層９、第１樹脂層１１の側面で構成されている。

無機絶縁層９は、図１（ｃ）に示すように、互いの一部が接続した複数の無機絶縁粒子１５を有し、該複数の無機絶縁粒子１５は、粒径が５〜８０ｎｍの第１無機絶縁粒子１５ａと、粒径が０．１〜５μｍの第２無機絶縁粒子１５ｂとを含み、第１無機絶縁粒子１５ａの表面に元素として少なくともＮおよびＣが存在する。第２無機絶縁粒子１５ｂの表面に元素としてＣが存在しても良い。

複数の第１無機絶縁粒子１５ａは互いの一部が接続しており、第２無機絶縁粒子１５ｂ同士は、接続した第１無機絶縁粒子１５ａを介して接続しており、あるいは、第２無機絶縁粒子１５ｂ同士にて互いの一部が接続または接触している。

第１無機絶縁粒子１５ａの表面の元素としてＮおよびＣは、後述するように、第１無機絶縁粒子１５ａを、Ｎを含むシランカップリング剤で表面処理することにより存在させることができる。Ｎを含むシランカップリング剤としては、官能基としてアミンまたはアミドを有するシランカップリング剤を用いることが望ましい。

第２無機絶縁粒子１５ｂ表面のＣも同様に、第２無機絶縁粒子１５ｂを、シランカップリング剤で表面処理することにより存在させることができる。特に、官能基としてアクリルまたはメタクリルを有するシランカップリング剤を用いることが望ましい。

第１無機絶縁粒子１５ａの表面には元素としてＮおよびＣ以外の元素が存在する場合もあるが、ＮおよびＣの合計量よりも少ない。第１無機絶縁粒子１５ａの表面のＮおよびＣ以外の元素の例としては、第２無機絶縁粒子１５ｂの表面の元素がある。

第２無機絶縁粒子１５ｂの表面にはＮが存在することもあるが、第１無機絶縁粒子１５ａの表面のＮ量よりも少ない。

積層シート１のＹ軸方向における側面は、図２（ｂ）に示すように、支持シート５の側面５ａ、無機絶縁層９の側面９ａ、第１樹脂層１１の側面１１ａが同一面を構成することで形成されている。同一面とは、側面５ａと側面９ａと側面１１ａとが同じ平面を構成していることをいう。従って、積層シート１の側面には、支持シート５のＹ軸方向における無機絶縁層９の側面９ａが露出している。この形態では、無機絶縁層９全体が空隙含有層９１とされている。空隙含有層９１は、接続した複数の無機絶縁粒子１５と、これらの無機絶縁粒子１５が接続することにより形成された空隙とを含有しており、空隙は無機絶縁層９の側面９ａまで連続している。

第１樹脂層１１は、図２（ｂ）に示すように、支持シート５の幅方向（Ｙ軸方向）の両側の側面（以下、単に側面という）１１ａが露出している。第１樹脂層１１の樹脂は、未硬化または半硬化状態の樹脂である。第１樹脂層１１は、複数の無機充填材を含有していても良い。

本実施形態では、粒径が５〜８０ｎｍの第１無機絶縁粒子１５ａの表面に元素として少なくともＮおよびＣが存在する、即ち、該元素を含む表面処理剤が存在するため、第１無
機絶縁粒子１５ａ同士が表面処理剤を介して強く接続し、これらの接合した第１無機絶縁粒子１５ａを介して０．１〜５μｍの第２無機絶縁粒子１５ｂ同士を強く接続するため、無機絶縁層９の側面９ａからの無機絶縁粒子１５の脱落を低減でき、無機絶縁層９の側面９ａの崩壊を防止できる。なお、前記表面処理剤としては、シランカップリング剤が例示できる。

また、第２無機絶縁粒子１５ｂの表面にＣが存在する、即ち、該元素を含む表面処理剤が存在するため、さらに第１無機絶縁粒子１５ａと第２無機絶縁粒子１５ｂとが、両表面処理剤を介して強く接続し、あるいは、第２無機絶縁粒子１５ｂ同士が強く接続し、無機絶縁層９の側面９ａからの無機絶縁粒子１５の脱落をさらに低減できる。

さらに、本実施形態では、無機絶縁層９と第１樹脂層１１とを積層一体化する際に、無機絶縁層９と第１樹脂層１１との間に空気が噛み込まれたとしても、噛み込まれた空気を、空隙含有層９１から排出することができ、無機絶縁層９と第１樹脂層１１との界面におけるデラミネーションや気泡の形成を低減できる。

図３（ａ）は、巻回体に用いられる積層シート１の第２実施形態を示すもので、図２（ｂ）に対応する図である。この積層シート１は、支持シート５と、支持シート５上の無機絶縁層９と、無機絶縁層９上の第１樹脂層１１とを有しており、第１樹脂層１１を構成する樹脂の一部が、無機絶縁層９の第１樹脂層１１側の無機絶縁粒子１５間に配されているとともに、空隙含有層９１が、第１樹脂層１１の樹脂が配された無機絶縁層９の第１部分９３よりも支持シート５側に位置している。第１部分９３は、無機絶縁層９に第１樹脂層１１を積層一体化する際に、第１樹脂層１１の樹脂が、無機絶縁層９の複数の無機絶縁粒子１５が接続して形成された空隙中に浸入して構成されている。

言い換えると、無機絶縁層９の空隙含有層９１および無機絶縁層９の樹脂が配された第１部分９３のＹ軸方向の側面が露出しており、支持シート５のＹ軸方向の側面５ａと、無機絶縁層９のＹ軸方向の側面９ａ（空隙含有層９１のＹ軸方向の側面、第１部分９３のＹ軸方向の側面）と、第１樹脂層１１のＹ軸方向の側面１１ａとが同一面を形成している。

そして、この第２実施形態でも、第１実施形態と同様に、互いの一部が接続した複数の無機絶縁粒子１５を有し、該複数の無機絶縁粒子１５は、粒径が５〜８０ｎｍの第１無機絶縁粒子１５ａと、粒径が０．１〜５μｍの第２無機絶縁粒子１５ｂとを含み、第１無機絶縁粒子１５ａの表面に元素として少なくともＮおよびＣが存在する。第２無機絶縁粒子１５ｂの表面にはＣが存在しても良い。

この図３（ａ）の第２実施形態でも、図２（ｂ）の第１実施形態と同様の効果を得ることができる。特に、空隙含有層９１のＹ軸方向の側面からの無機絶縁粒子１５の脱落を低減できる。また、第１部分９３により第１樹脂層１１と無機絶縁層９との接着強度を向上できる。

図３（ｂ）は、積層シート１の第３実施形態を示すもので、図３（ａ）に対応する図である。図３（ａ）の構成と異なる部分は、支持シート５と無機絶縁層９との間に第２樹脂層１３が配置されており、この第２樹脂層１３を構成する樹脂の一部が、無機絶縁層９の第２樹脂層１３側の無機絶縁粒子１５間に配されて第２部分９５が形成されている点である。第２部分９５は、第２樹脂層１３の樹脂が、無機絶縁層９の複数の無機絶縁粒子１５が接続して形成された空隙中に浸入して構成されている。なお、前記第２樹脂層１３は無機充填材を含有していても良い。

すなわち、支持シート５のＹ軸方向における第１樹脂層１１、無機絶縁層９、第２樹脂
層１３の側面１１ａ、９ａ、１３ａが露出しており、空隙含有層９１は、無機絶縁層９の第２樹脂層１３の樹脂が配された第２部分９５よりも第１樹脂層１１側に位置し、かつ第１部分９３よりも支持シート５側に位置している。

言い換えると、無機絶縁層９の空隙含有層９１、および無機絶縁層９の樹脂が配された第１部分９３のＹ軸方向の側面、第２樹脂層１３の樹脂が配された第２部分９５のＹ軸方向の側面が露出しており、支持シート５のＹ軸方向の側面５ａと、無機絶縁層９のＹ軸方向の側面９ａ（空隙含有層９１のＹ軸方向の側面、第１部分９３のＹ軸方向の側面、第２部分９５のＹ軸方向の側面）と、第１樹脂層１１のＹ軸方向の側面１１ａとが同一面を形成している。

そして、この第３実施形態でも、第２実施形態と同様に、互いの一部が接続した複数の無機絶縁粒子１５を有し、該複数の無機絶縁粒子１５は、粒径が５〜８０ｎｍの第１無機絶縁粒子１５ａと、粒径が０．１〜５μｍの第２無機絶縁粒子１５ｂとを含み、第１無機絶縁粒子１５ａの表面に元素として少なくともＮおよびＣが存在する。第２無機絶縁粒子１５ｂの表面にはＣが存在しても良い。

この図３（ｂ）の第３実施形態でも、図３（ａ）の第２実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第１樹脂層１１と無機絶縁層９との接着強度、第２樹脂層１３と無機絶縁層９、支持シート５との接着強度を向上できる。

図１〜図３に示した巻回体は、第１樹脂層１１上に保護フィルムを具備していても良い。保護フィルムはＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムを用いることができる。

巻回体の製法について、図３（ｂ）の積層シートを用いて、図４に基づいて説明する。

（１）先ず第２樹脂層１３を支持シート５に形成する。特に、配線基板を作製する際に配線導体に使用することができるという点で、支持シート５には銅箔を用いることが望ましい。一方、銅箔以外の支持シートとしては、アルミ箔等の各種金属箔や、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムが挙げられる。

具体的には、溶剤、無機充填材および未硬化の樹脂の混合物を支持シート５の主面に塗布し、第２樹脂層１３の塗布膜を形成する。この際、第２樹脂層１３の塗布膜は、第２樹脂層１３のＹ軸方向の側面１３ａが、支持シート５のＹ軸方向の側面５ａよりも内側に位置するように塗布する。この塗布膜を乾燥させて溶剤を蒸発させることによって、第２樹脂層１３を形成する。混合物の塗布は、既存の成形方法、例えばドクターブレード法、ディスペンサー法、バーコーター法、ダイコーター法またはグラビア印刷法等を用いて行なうことができる。

（２）次に、複数の無機絶縁粒子１５、および水あるいは有機溶剤、適切な分散剤を準備し、秤量、混合し、無機絶縁粒子１５を含有したスラリーを作製する。

第１無機絶縁粒子１５ａは、Ｎを含むシランカップリング剤で表面処理されている。Ｎを含むシランカップリング剤としては、例えば、官能基としてアミンまたはアミドを有するシランカップリング剤がある。この表面処理により、第１無機絶縁粒子１５ａの表面に、元素としてＮおよびＣを存在させることができる。

また、第２無機絶縁粒子１５ｂは、シランカップリング剤で表面処理されている。シランカップリング剤としては、官能基としてアクリルまたはメタクリルを有するシランカップリング剤が、無機絶縁層９からの無機絶縁粒子１５の脱落効果が高いという点で望まし
い。この表面処理により、第２無機絶縁粒子１５ｂの表面に、元素としてＣを存在させることができる。

前記スラリーは、例えば無機絶縁粒子１５を１０体積％以上６０体積％以下含み、水あるいは有機溶剤および分散剤をその合量で４０％体積以上９０体積％以下含む。前記有機溶剤には、例えばメタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミドまたはこれらから選択された２種以上の混合物を含んだ有機溶剤を使用することができる。

分散剤としては、カチオン系、アニオン系、ノニオン系等の公知の分散剤が例として挙げられる。

（３）次に、支持シート５上の第２樹脂層１３の表面に前記スラリーをシート状に成形（塗布）する。このスラリーは、無機絶縁層９のＹ軸方向の側面９ａが、例えば、第２樹脂層１３のＹ軸方向の側面１３ａよりも内側に位置するように塗布する。成形方法としては、既存の成形方法、例えばドクターブレード法、ディスペンサー法、バーコーター法、ダイコーター法またはグラビア印刷法等を用いて行い、水あるいは溶剤を乾燥除去することにより行い、無機絶縁粒子１５同士が３次元網目状に接続した無機絶縁層９の骨格を形成することができる。

（４）第１樹脂層１１を、無機絶縁層９の骨格上に形成する。具体的には、まず、溶剤、無機充填材および未硬化の樹脂の混合物を無機絶縁層９の骨格の主面に塗布する。この混合物は、例えば、第２樹脂層１３および無機絶縁層９のＹ軸方向の側面１３ａ、９ａを被覆するように塗布される。次いで、混合物を乾燥させて混合物から溶剤を蒸発させることによって、第１樹脂層１１を形成する。混合物の塗布は、既存の成形方法、例えばドクターブレード法、ディスペンサー法、バーコーター法、ダイコーター法またはグラビア印刷法等を用いて行なうことができる。

続いて、第１樹脂層１１の一部（第２樹脂部１８の一部）を無機絶縁層９の骨格の空隙に入り込ませて第１樹脂部１６を形成する。具体的には、支持シート５、無機絶縁層９の骨格および第１樹脂層１１を上下方向に加熱加圧することによって、無機絶縁層９の空隙の少なくとも一部に第１樹脂層１１の一部（第２樹脂部１８）を入り込ませる。なお、この際に、第２樹脂層１３の樹脂の一部も無機絶縁層９の空隙に入り込ませる。

このとき、加熱加圧装置としてロールラミネーターを使用し、連続的に行うことが望ましい。支持シート５等の加熱温度は、例えば６０℃以上１６０℃以下に設定される。支持シート５等の加圧圧力は、例えば０．１ＭＰａ以上２ＭＰａ以下に設定される。支持シート５等の加熱加圧時間は、例えば０．５分以上１０分以下に設定され、ロールラミネーターを使用する際には、送り速度を１ｍ／秒以上５０ｍ／秒以下に設定することが望ましい。第１樹脂層１１の樹脂材料の上記加熱時間における溶融粘度は、例えば１００００Ｐａ・ｓ以下に設定される。

あるいは、キャリアフィルム上に、前述の溶剤、フィラーおよび未硬化の樹脂の混合物を、前述と同様の既存の成形方法によりシート状に成形した第１樹脂層１１を準備し、この第１樹脂層１１を、支持シート５の無機絶縁層９上に載置し、前述と同様の方法で加熱加圧することによっても（ロールラミ）、無機絶縁層９の空隙に第１樹脂層１１の一部を入り込ませ、第２樹脂層１３の樹脂の一部も無機絶縁層９の空隙に入り込ませることが可能である。なお、キャリアフィルムは、保護フィルムとして機能させても良い。

以上のようにして、支持シート５、第２樹脂層１３、無機絶縁層９および第１樹脂層１１を備える積層シート１を作製する。

上記のようにして作製された積層シート１は、例えば、図４に示すように、第２樹脂層１３のＹ軸方向の側面１３ａは、支持シート５のＹ軸方向の側面５ａよりも内側に位置し、無機絶縁層９のＹ軸方向の側面９ａは、第２樹脂層１３のＹ軸方向の側面１３ａよりも内側に位置し、第２樹脂層１３および無機絶縁層９のＹ軸方向の側面１３ａ、９ａは、第１樹脂層１１で被覆されている。

このような積層シートは、支持シート５上の、第２樹脂層１３、無機絶縁層９および第１樹脂層１１のＹ軸方向の側面１３ａ、９ａ、１１ａは、公知のシート形成方法によりダレて傾斜している。この後、図４（ａ）（ｂ）の一点鎖線で示す部分で積層シート１をカットし、耳部１０を除去する。これにより、支持シート５の側面５ａと、第１樹脂層１１の側面１１ａ、第２樹脂層１３の側面１３ａ、無機絶縁層９の側面９ａとが同一面を形成し、図３（ｂ）に示す積層シート１を作製することができる。図４（ｂ）では、断面を示す斜線を省略している。図５（ｂ）、（ｃ）でも同様である。

このような積層シート１を芯材３に巻回して、図１（ａ）に示すような巻回体が得られる。

図３（ｂ）の積層シートを用いて基板用シートを作製する工程を、図５を用いて説明する。先ず、図４（ｂ）で示した、耳部１０を除去した積層シート１の巻回体を準備し、この巻回体から積層シート１を引き出し、図５（ａ）に一点鎖線で示す部分をカットする。すなわち、積層シート１を所定長さでカットすることで、基板用シートを得ることができる。

この基板用シートは、主面が対向する一対の第１辺および一対の第２辺を有する矩形状の支持シート５と、該支持シート５上に配された第２樹脂層１３と、該第２樹脂層１３上に配された無機絶縁層９と、該無機絶縁層９上に配された第１樹脂層１１とを含み、第１辺間方向の切断面を示す図５（ｂ）、および第２辺間方向の切断面を示す図５（ｃ）に示すように、支持シート５の４つの側面５ａ、第２樹脂層１３の４つの側面１３ａ、無機絶縁層９の４つの側面９ａ、第１樹脂層１１の４つの側面１１ａが露出し、同一面を形成している。第１辺は、Ｙ軸方向の支持シート５の側面を構成する辺であり、第２辺は、第１辺と直交する辺（Ｘ軸方向の辺（図５（ａ）の一点鎖線で示す辺））である。

以下、積層シート１を構成する各部材について説明する。支持シート５は、無機絶縁層９を支持するものであり、配線基板の作製時には無機絶縁層９から剥離されたり、配線に加工されたりする。支持シート５は、例えば平板状の銅箔からなる。支持シート５が銅箔からなるため、支持シート５の耐熱性を向上させることができる。

平板状の支持シート５上に、図３（ｂ）に示すように、無機絶縁層９が形成されている。無機絶縁層９と支持シート５との接着力を向上させるために、支持シート５の主面に第２樹脂層（プライマー層）１３が形成され、この第２樹脂層１３上に無機絶縁層９が形成されている。なお、第２樹脂層（プライマー層）１３は必ずしも形成する必要はないが、第２樹脂層１３を形成することにより、支持シート５への無機絶縁層９の形成が容易となる。

支持シート５の厚みは、例えば３μｍ以上１００μｍ以下に設定されている。支持シート５のヤング率は、例えば７０ＧＰａ以上１３０ＧＰａ以下に設定されている。支持シー
ト５の熱膨張率は、例えば１３ｐｐｍ/℃以上２０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。な
お、支持シート５のヤング率は、市販のＤＭＡ装置等を用いてＪＩＳＺ２２８０−１９９３に準じた測定方法で測定される。また、支持シート５の熱膨張率は、市販のＴＭＡ装置を用いて、ＪＩＳＫ７１９７−１９９１に準じた測定方法によって測定される。なお、支持シート５として、樹脂製のフィルムも用いることができる。

無機絶縁層９は、作製された配線基板の配線間の絶縁を確保するものである。無機絶縁層９の厚みは、例えば１μｍ以上１５μｍ以下に設定されている。

無機絶縁層９は、図６に示すように、複数の無機絶縁粒子１５ａ、１５ｂ（以下、単に１５ということがある）によって形成されている。複数の無機絶縁粒子１５が粒子形状を保持したまま互いの一部で接続（接触も含む概念）することによって、三次元網目構造体を構成し、無機絶縁層９の主要部である骨格が形成されている。複数の無機絶縁粒子１５が粒子形状を保持したまま互いの一部で接続しているため、複数の無機絶縁粒子１５同士の間には空隙が存在し、無機絶縁層９の第１樹脂層１１側の空隙には、第１樹脂層１１を構成する樹脂（第１樹脂部１６）が配置されて、第１部分９３を形成している。図６（ａ）では、第１部分９３が記載されており、空隙含有層９１は見えていない。

また、無機絶縁層９は、複数の無機絶縁粒子１５同士が接続しているため、単に樹脂中に複数の無機絶縁粒子が分散されている場合と比較して、無機絶縁層９の剛性を向上させることができる。その結果、無機絶縁層９の変形を低減することができる。

無機絶縁粒子１５は、第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂを含んでおり、第１無機絶縁粒子１５ａの粒子径は５ｎｍ以上８０ｎｍ以下に設定され、第２無機絶縁粒子１５ｂの粒子径は、０．１μｍ以上５μｍ以下に設定されている。第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂの粒子径は、例えば、まず無機絶縁層９の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察し、２０粒子数以上５０粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影し、拡大した断面にて各粒子の最大径を測定することによって算出される。

第１無機絶縁粒子１５ａは、例えば、複数の無機絶縁粒子１５中に１０体積％以上４０体積％以下含まれており、第２無機絶縁粒子１５ｂは、例えば複数の無機絶縁粒子１５中に５５体積％以上８５体積％以下含まれてもよい。上記の通り、複数の無機絶縁粒子１５の粒度分布を設定すれば、無機絶縁層９の間隙が小さくなりすぎることを抑制して、後述する第１樹脂層１１、第２樹脂層１３の樹脂を無機絶縁層９の空隙に入り込ませやすくすることができる。また、さらに望ましくは、第１無機絶縁粒子１５ａの粒子径が８ｎｍ以上７０ｎｍ以下に設定され、複数の無機絶縁粒子１５中に１０体積％以上３０体積％以下含まれており、第２無機絶縁粒子１５ｂの粒子径が０．１５μｍ以上２μｍ以下に設定され、複数の無機絶縁粒子１５中に６５体積％以上８５体積％以下含まれているとよい。無機絶縁層９には、第１無機絶縁粒子１５ａ、第２無機絶縁粒子１５ｂ以外の無機粒子を含有しても良く、また、第１無機絶縁粒子、第２無機絶縁粒子ともに、平均粒径の異なる複数の粒子を用いても構わない。

無機絶縁粒子１５は、無機絶縁層９の主要部（骨格）を形成している。無機絶縁粒子１５の形状は、例えば球状である。無機絶縁粒子１５は、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化チタニウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウム等の無機絶縁材料からなる。また、無機絶縁粒子１５は単一の材料からなってもよいし、複数種類の材料からなってもよい。なお、無機絶縁粒子１５は、熱膨張率が例えば０．２ｐｐｍ／℃以上１３ｐｐｍ／℃以下の材料からなる。また、無機絶縁粒子１５は、ヤング率が例えば１０ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下である材料からなる。また、複数の無機絶縁粒子１５の無機絶縁層９
に対する含有率は、例えば７０体積％以上に設定され、望ましくは７５体積％以上に設定されている。無機絶縁粒子１５の含有率は、無機絶縁層９の断面の顕微鏡写真における面積比率から求めることができる。

第１樹脂層１１は、配線基板の製造時に、無機絶縁層９と配線、または無機絶縁層９とこの無機絶縁層９に積層される他の無機絶縁層９とを接着するものである。第１樹脂層１１は、例えば、図６（ａ）に示すように、第１樹脂部１８および第１樹脂部１８の樹脂内に配されている無機充填材２０を有している。

第１樹脂部１８の樹脂は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂等からなり、また、第１樹脂部１８の樹脂は、熱膨張率が例えば３０ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下の材料からなる。また、第１樹脂部１８は、ヤング率が例えば２ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下の材料からなる。第１部分９３の樹脂（第１樹脂部１６）は、第１樹脂部１８の樹脂と同様のものを使用できる。第１樹脂部１８の樹脂および第１部分９３の樹脂は、積層シート１において未硬化あるいは半硬化状態である。

第１樹脂層１１の厚みは、無機絶縁層９の厚みよりも小さくてもよい。これにより、第１樹脂層１１の熱膨張の影響が小さくなり、無機絶縁層９は、第１樹脂層１１の熱膨張量を効果的に低減させることができる。なお、第１樹脂層１１の厚みは、例えば１μｍ以上４０μｍ以下に設定されている。

無機材料からなる無機充填材２０は、第１樹脂層１１の剛性を向上させたり熱膨張係数を低下させたりするものである。無機充填材２０の形状は、例えば球状である。無機充填材２０の粒子径は、第２無機絶縁粒子１５ｂの粒子径以上であってもよい。無機充填材２０の粒子径は、例えば０．１μｍ以上５μｍ以下に設定される。また、第１樹脂層１１に対する無機充填材２０の含有率は、無機絶縁層９に対する無機絶縁粒子１５の含有率よりも小さくてもよい。無機充填材２０の第１樹脂層１１に対する含有率は、例えば６０体積％以下に設定されている。

次に、上述した積層シート１を用いて製造された、図７（ａ）に示す配線基板２４を説明する。図７（ａ）は、配線基板２４を上下方向に切断した断面を模式的に示している。

配線基板２４は、例えば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ装置またはその周辺機器等の電子機器に使用されるものである。配線基板２４は、例えばビルドアップ多層配線基板であって、図７（ａ）に示すように、コア基板２５とコア基板２５の上下に形成された一対の配線層２６とを備えている。

コア基板２５は、配線基板２６の剛性を高めつつ一対の配線層２６間の導通を図るものである。コア基板２５は、樹脂基体２７と、樹脂基体２７を上下方向に貫通して形成されている筒状のスルーホール導体２８と、スルーホール導体２８に取り囲まれた領域に配された柱状の絶縁体２９とを含んでいる。

樹脂基体２７は、コア基板２５の剛性を高めるものである。この樹脂基体２７は、例えば樹脂と、この樹脂に被覆された基材および無機絶縁フィラーとを含んでいる。

樹脂基体２７に含まれた樹脂は、樹脂基体２７の主要部を形成するものである。この樹脂は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂またはポリエーテルケトン
樹脂等の樹脂材料からなる。

樹脂基体２７に含まれた基材は、樹脂基体２７を高剛性化および低熱膨張化するものである。この基材は、繊維によって構成された織布もしくは不織布または繊維を一方向に配列したものからなる。また、この繊維は、例えばガラス繊維または樹脂繊維等からなる。

樹脂基体２７に含まれた無機絶縁フィラーは、樹脂基体２７を高剛性化および低熱膨張化するものである。この無機絶縁フィラーは、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウムまたは炭酸カルシウム等の無機絶縁材料からなる複数の粒子により構成されている。

スルーホール導体２８は、コア基板２５の上下の配線層２６を電気的に接続するものである。このスルーホール導体２８は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料からなる。

絶縁体２９は、後述するビア導体３０の支持面を形成するものである。この絶縁体２９は、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の樹脂材料からなる。

一方、コア基板２５の上下には、上述した如く、一対の配線層２６が形成されている。配線層２６は、厚み方向に沿ったビア孔が形成された無機絶縁層９と、樹脂基体２７上または無機絶縁層９上に部分的に形成された配線３１と、ビア孔内に形成されたビア導体３０とを含んでいる。

配線層２６は、コア基板２５側に位置している第１樹脂層１１と、第１樹脂層１１上に積層されている無機絶縁層９と、無機絶縁層９上に積層されている第２樹脂層１３とを含んでいる。なお、無機絶縁層９、第１樹脂層１１および第２樹脂層１３は、上述した積層シート１が備えていたものである。また、巻回体および基板用シートでは、無機絶縁層９の第１樹脂部１６および第１、第２樹脂層１１、１３の第２樹脂部１８は未硬化または半硬化であったが、配線基板２４では、第１樹脂部１６および第２樹脂部１８は硬化している。

第１樹脂層１１は、コア基板２５表面の配線３１の側面および上面に接着しつつ、樹脂基体２７と無機絶縁層９とを接着、または積層された無機絶縁層９同士を接着するものである。無機絶縁層９は、無機絶縁層９の主要部をなし、厚み方向に沿って離れて配された配線３１同士の絶縁部材として機能するものである。無機絶縁層９は、樹脂材料と比較して低熱膨張率および高剛性であるから、無機絶縁層９の平面方向への熱膨張率を低減することができる。したがって、配線基板２４と配線基板２４上に実装される電子部品（図示せず）との平面方向への熱膨張率の差を低減し、ひいては配線基板２４の反りを低減することができる。

配線３１は、平面方向または厚み方向に沿って互いに離れて配されており、接地用配線、電力供給用配線または信号用配線として機能するものである。この配線３１は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料からなる。配線３１の厚みは、例えば３μｍ以上２０μｍ以下に設定されている。配線３１の熱膨張率は、例えば１４ｐｐｍ／℃以上１９ｐｐｍ／℃以下に設定されている。配線３１のＬ／Ｓ（ライン／スペース）は、例えば３／３μｍ以上４０／４０μｍ以下に設定されている。

ビア導体３０は、厚み方向に互いに離れて配された配線３１同士を電気的に接続するも
のであり、コア基板２５に向って幅狭となる柱状に形成されている。ビア導体３０は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロムの導電材料からなる。また、ビア導体３０は、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１９ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

従って、本開示の配線基板２４は、第１樹脂層１１と、該第１樹脂層１１上に配された無機絶縁層９と、該無機絶縁層９上に配された配線３１とを備えてなる配線基板であって、無機絶縁層９は、互いの一部が接続した複数の無機絶縁粒子１５と、該複数の無機絶縁粒子１５同士の間に配された第１樹脂部１６とを有するとともに、複数の無機絶縁粒子１５は、粒径が５〜８０ｎｍの第１無機絶縁粒子１５ａと、粒径が０．１〜５μｍの第２無機絶縁粒子１５ｂとを含み、第１無機絶縁粒子１５ａの表面に元素として少なくともＮおよびＣが存在している。

本開示の巻回体を用いた配線基板２４の製造方法について、図７（ｂ）〜図８を参照しつつ説明する。なお、図７（ｂ）〜図８は、本開示の巻回体を使用して製造する配線基板の製造方法の一工程を示した断面図である。

（１）まず、上記のようにして構成された巻回体から所定長さの積層シート１を引き出し、所定長さにカットし、所定長さの基板用シート３５を準備する。

（２）コア基板２５（基板）を作製する。コア基板２５の作製には、まず、例えば金属箔上に複数の樹脂層が積層された樹脂基体２７を形成する。次いで、例えばドリル加工やレーザー加工等によって樹脂基体２７にスルーホールを形成した後、例えば無電解めっき法、電気めっき法、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法等により、スルーホールの内壁に筒状のスルーホール導体２８を形成する。次いで、スルーホール導体２８に取り囲まれた領域に樹脂材料を充填することによって絶縁体２９を形成し、導電材料を絶縁体２９の露出部に被着させた後、従来周知のフォトリソグラフィー技術またはエッチング等によりパターニングして配線３１を形成する。以上のようにして、コア基板２５を準備する。

（３）図７（ｂ）、図８（ａ）に示すように、作製した基板用シート３５をコア基板２５上に積層する。具体的には基板用シート３５の積層は、基板用シート３５の第１樹脂層１１がコア基板２５に接触するように行なう。

その後、基板用シート３５とコア基板２５とを一体化させるため、真空状態で、上下方向に加熱加圧し、無機絶縁層９の空隙含有層９２の空隙に第１樹脂層１１の樹脂の一部を入り込ませる。なお、この際に、第２樹脂層１３の樹脂の一部も無機絶縁層９の空隙含有層９２の空隙に入り込んでも構わない。このとき、無機絶縁層９の空隙のほぼ全てに樹脂が入り込むように加熱加圧条件を調整することが、絶縁信頼性を確保する上で望ましい。

このとき無機絶縁層９中の空気を、空隙含有層９１内の空隙を介して、空隙含有層９１の側面９ａから容易に抜くことができるため、無機絶縁層９中における空隙を殆ど無くすことができ、配線基板作製工程での剥離等の不具合を無くすことができる。

前述の加熱温度は、例えば６０℃以上１６０℃以下に設定され、加圧圧力は、例えば０．１ＭＰａ以上４ＭＰａ以下に設定される。支持シート５等の加熱加圧時間は、例えば０．５分以上１８０分以下に設定される。

（４）基板用シート３５およびコア基板２５を、第１樹脂層１１の樹脂および第２樹脂層１３の樹脂の熱硬化開始温度以上で加熱することによって、基板用シート３５中の未硬
化状態の樹脂を熱硬化させ、基板用シート３５を配線層２６とする。基板用シート３５等の加熱温度は、例えば８０℃以上２５０℃以下に設定される。

なお、樹脂の熱硬化は、前述の工程（３）の加熱加圧時に同時に行っても差し支えない。

（５）図８（ｂ）に示すように、支持シート５の表面から無機絶縁層９および第１樹脂層１１、第２樹脂層１３を厚み方向に貫通する貫通穴を形成する。貫通穴の形成は、例えばＹＡＧレーザー装置または炭酸ガスレーザー装置を用いて支持シート５の上面にレーザー光を照射することによって行なう。

（６）次に、前述の貫通穴の底部にレーザー加工により生じる樹脂残渣（スミア）を除去するため、強アルカリ処理（デスミア処理）を施す。強アルカリ性の水溶液としては、例えば過マンガン酸カリウムまたは過マンガン酸ナトリウム等の水溶液が好適である。

本実施形態では、第１無機絶縁粒子１５ａの表面のＮおよびＣにより、第１無機絶縁粒子１５ａ同士が強く接続し、デスミア処理時におけるデスミア液が第１無機絶縁粒子１５ａ間に浸入するのを抑制し、第１無機絶縁粒子１５ａの溶解を抑制できる。これにより、貫通孔を形成する際のデスミア処理時に、第１無機絶縁粒子１５ａ同士の接続解除を抑制し、貫通孔の内壁面崩壊を抑制できる。

（７）貫通穴にビア導体３０を形成する。ビア導体３０は、例えば無電解めっき、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法を用いて、貫通穴内に導電材料を埋めることによって形成される。

（８）銅箔からなる支持シート５を、例えばフォトリソグラフィー技術等を用いてパターニングすることにより配線を形成する。

なお、支持シート５に銅箔を用いない場合には、前述の（７）の工程までに支持シート５を剥離しておき、（７）の工程にてビア導体を形成する際に絶縁層表面全面に導電材料を被着形成した後、前述のパターニングを行うことにより配線を形成する。以上のようにして、図７（ａ）に示したような、配線基板２４を製造する。

このようにして形成された配線基板２４の上面に電子部品を配置し、配線３１にバンプや半田等の接合部材を介して電子部品を実装することによって、実装構造体を作製する。

本開示は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良、組合せ等が可能である。

上述した配線基板２４の実施形態では、無機絶縁層９を１層積層した構成を例に説明したが、無機絶縁層９は何層積層しても構わない。

官能基としてアミンを含むシランカップリング剤で表面処理した平均粒径２０ｎｍのシリカ（第１無機絶縁粒子１５ａ）を１５体積％と、官能基としてアクリルを含むシランカップリング剤で表面処理した平均粒径１．０μｍのシリカ（第２無機絶縁粒子１５ｂ）を８５体積％とを準備し、これと溶剤としてＭＥＫ（メチルエチルケトン）、分散剤とを混合しスラリーを作製した。

このスラリーを、厚さ１８μｍの銅箔からなる支持シートの表面に、ドクターブレード
法を用いて厚み５μｍとなるように成形乾燥し、無機絶縁層の骨格を作製した。

一方、ＰＥＴフィルム上に、熱硬化性エポキシ樹脂を主成分とする第１樹脂層となる塗布膜を形成し、これを無機絶縁層上に配置し、ロールラミネータで積層一体化させ、支持シート上に、無機絶縁層、第１樹脂層が形成された積層シートを形成し、その耳部をカットし、図３（ａ）に示すような本発明の積層シートを作製した。

一方、官能基としてアクリルを含むシランカップリング剤で表面処理した第１無機絶縁粒子１５ａ、官能基としてアクリルを含むシランカップリング剤で表面処理した第２無機絶縁粒子１５ｂを用いる以外は、本発明の積層シートと同様にして、比較例の積層シートを作製した。

本発明の積層シート中の粒子表面の元素を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）付属のエネルギー分散型Ｘ線分析装置（ＥＤＳ）を用いて分析した結果、第１無機絶縁粒子１５ａの表面にＮおよびＣが存在し、第２無機絶縁粒子１５ｂの表面にＣが存在し、比較例の積層シートでは、第１無機絶縁粒子１５ａの表面にＣが存在し、第２無機絶縁粒子１５ｂの表面にもＣが存在していた。

積層シートの無機絶縁層の側面における無機絶縁粒子の脱落状態を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて２０カ所観察を行った結果、本発明の積層シートは第２無機絶縁粒子の脱落によるボイド、隙間の最大長さが無機絶縁層の厚さに対して５％以下であったのに対して、比較例の積層シートは２０％を超えるものであった。

さらに、上記積層シートを用いて配線基板を作製する工程で、支持シート５の表面から無機絶縁層９および第１樹脂層１１を厚み方向に貫通する貫通穴を、炭酸ガスレーザー装置で形成し、貫通穴の底部にレーザー加工により生じる樹脂残渣（スミア）を除去するため、７０℃、５分間の条件にて過マンガン酸ナトリウム溶液を用いた強アルカリ処理（デスミア処理）を施し、２０個の貫通孔の内壁面の状況をＳＥＭを用いて観察した。

本発明品では、デスミア処理時における貫通孔の内壁面崩壊により形成される無機絶縁層と樹脂層との段差（樹脂層の内壁面から無機絶縁層の内壁面が引っ込んだ部分）が観察されなかったのに対して、比較例品は８０％以上の貫通孔について上記段差が観察された。

１ 積層シート
５ 支持シート
９ 無機絶縁層
９１ 空隙含有層
９３ 第１部分
９５ 第２部分
１１ 第１樹脂層
１３ 第２樹脂層
１５ 無機絶縁粒子
２４ 配線基板

Claims (10)

1. 長尺状の積層シートが長さ方向に巻回された巻回構造を有しており、前記積層シートは、長尺状の支持シートと、該支持シート上に配された無機絶縁層と、該無機絶縁層上に配された第１樹脂層とを含み、前記支持シートの幅方向における前記無機絶縁層の側面が露出しているとともに、前記無機絶縁層は、互いの一部が接続した複数の無機絶縁粒子を有し、該複数の無機絶縁粒子は、粒径が５〜８０ｎｍの第１無機絶縁粒子と、粒径が０．１〜５μｍの第２無機絶縁粒子とを含み、前記第１無機絶縁粒子の表面に元素として少なくともＮおよびＣが存在することを特徴とする巻回体。
2. 前記第２無機絶縁粒子の表面に、元素としてＣが存在する請求項１に記載の巻回体。
3. 前記無機絶縁層は、無機絶縁粒子間に空隙が形成された空隙含有層を有するとともに、前記支持シートの幅方向における前記空隙含有層の側面が露出している請求項１または２に記載の巻回体。
4. 前記第１無機絶縁粒子の表面に、官能基としてアミンまたはアミドを有する請求項１乃至３のうちのいずれかに記載の巻回体。
5. 前記第２無機絶縁粒子の表面に、官能基として少なくともアクリルまたはメタクリルを有する請求項１乃至４のうちのいずれかに記載の巻回体。
6. 主面が対向する一対の第１辺および一対の第２辺を有する矩形状であり、支持シートと、該支持シート上に配された無機絶縁層と、該無機絶縁層上に配された第１樹脂層とを含み、前記支持シートの幅方向における前記無機絶縁層の側面が露出しているとともに、前記無機絶縁層は、互いの一部が接続した複数の無機絶縁粒子を有し、該複数の無機絶縁粒子は、粒径が５〜８０ｎｍの第１無機絶縁粒子と、粒径が０．１〜５μｍの第２無機絶縁粒子とを含み、前記第１無機絶縁粒子の表面に元素として少なくともＮおよびＣが存在することを特徴とする基板用シート。
7. 前記第２無機絶縁粒子の表面に、元素として少なくともＣが存在する請求項６に記載の基板用シート。
8. 第１樹脂層と、該第１樹脂層上に配された無機絶縁層と、該無機絶縁層上に配された配線とを備えてなる配線基板であって、前記無機絶縁層は、互いの一部が接続した複数の無機絶縁粒子と、該複数の無機絶縁粒子同士の間に配された第１樹脂部とを有するとともに、前記複数の無機絶縁粒子は、粒径が５〜８０ｎｍの第１無機絶縁粒子と、粒径が０．１〜５μｍの第２無機絶縁粒子とを含み、前記第１無機絶縁粒子の表面に元素として少なくともＮおよびＣが存在することを特徴とする配線基板。
9. 前記第１樹脂層、前記無機絶縁層および前記配線を、厚み方向に貫通するビア導体を有することを特徴とする請求項８に記載の配線基板。
10. 請求項８または９に記載の配線基板と、該配線基板に実装され、前記配線に電気的に接続された電子部品とを備えたことを特徴とする実装構造体。

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