JP2018039015A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018039015A JP2018039015A JP2016172422A JP2016172422A JP2018039015A JP 2018039015 A JP2018039015 A JP 2018039015A JP 2016172422 A JP2016172422 A JP 2016172422A JP 2016172422 A JP2016172422 A JP 2016172422A JP 2018039015 A JP2018039015 A JP 2018039015A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mirror
- laser
- irradiation unit
- light irradiation
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D10/00—Modifying the physical properties by methods other than heat treatment or deformation
- C21D10/005—Modifying the physical properties by methods other than heat treatment or deformation by laser shock processing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
- B23K26/103—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam the laser beam rotating around the fixed workpiece
- B23K26/106—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam the laser beam rotating around the fixed workpiece inside the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/356—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by shock processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
- H01S3/0071—Beam steering, e.g. whereby a mirror outside the cavity is present to change the beam direction
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【課題】光学素子の損傷を抑制して被加工物を加工し易いレーザ加工装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、光照射部と、ミラーと、を備えるレーザ加工装置が提供される。前記光照射部は、光源からのレーザ光を先端から出射する。前記ミラーは、前記光照射部の先端に対向する。前記ミラーは、前記光照射部から出射された前記レーザ光を非球面の反射面で反射する。前記光照射部から前記ミラーに伝送される前記レーザ光と、前記ミラーで反射した前記レーザ光と、が形成する角度は、90度以上である。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、レーザ加工装置に関する。
レーザ光は、狭い面積に高密度の光エネルギーを集中させることができるので、レーザ光による加工が、原子力分野などの広い分野で利用されている。レーザ光の加工技術として、水中内の金属表面にレーザ光を照射し、レーザ光の照射によって発生するプラズマの衝撃波を利用して金属表面の組成を変化させるレーザピーニングがある。レーザピーニングは、原子炉内の構造物に用いられており、構造物内の応力を緩和させて腐食割れを抑制する。
レーザピーニングにおいては、ミラー等の光学素子でレーザ光を反射して金属表面に集光させている。レーザ光を集光させる金属表面との間の位置によっては、光学素子はプラズマの衝撃波による影響を受け易い。これにより、光学素子が損傷するという問題がある。
本発明の実施形態は、光学素子の損傷を抑制して被加工物を加工し易いレーザ加工装置を提供する。
本発明の実施形態によれば、光照射部と、ミラーと、を備えるレーザ加工装置が提供される。前記光照射部は、光源からのレーザ光を先端から出射する。前記ミラーは、前記光照射部の先端に対向する。前記ミラーは、前記光照射部から出射された前記レーザ光を非球面の反射面で反射する。前記光照射部から前記ミラーに伝送される前記レーザ光と、前記ミラーで反射した前記レーザ光と、が形成する角度は、90度以上である。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係るレーザ加工装置を示す模式図である。
図1に表すように、レーザ加工装置1には、本体部10と、駆動部50と、送液部60と、が設けられている。レーザ加工装置1は、例えば、被加工物である配管70にレーザピーニングを行う装置である。
図1は、第1実施形態に係るレーザ加工装置を示す模式図である。
図1に表すように、レーザ加工装置1には、本体部10と、駆動部50と、送液部60と、が設けられている。レーザ加工装置1は、例えば、被加工物である配管70にレーザピーニングを行う装置である。
レーザピーニングとは、YAG(ヤグ)レーザ等のレーザを用いた加工技術である。レーザ光をレンズやミラー等の光学素子を用いて集光し、金属表面に照射することでプラズマを発生させ、プラズマの衝撃波によって金属内に圧縮応力を与える。レーザピーニングによって、金属内に残留した引張応力を除去して応力を緩和させることにより、金属の応力腐食割れを抑制する。このようなレーザピーニングは、例えば、原子炉内の構造物に適用されている。
本体部10には、筐体11と、光ファイバ12(光照射部)と、反射ミラー13と、が設けられている。
筐体11は、中空の筒状を有し、その内部に、光ファイバ12及び反射ミラー13を収納する。筐体11には、開口11aが形成されている。
筐体11は、中空の筒状を有し、その内部に、光ファイバ12及び反射ミラー13を収納する。筐体11には、開口11aが形成されている。
光ファイバ12は、先端部12a及び連結部12bを有する。レーザ光源(図示せず)からのレーザ光Lは、連結部12bを通って先端部12aから出射される。例えば、レーザ光Lは、そのパルス幅が100(ns)以下の短パルスレーザ光である。
反射ミラー13は、銅等の金属を含む。反射ミラー13は、光ファイバ12の先端部12aに対向する反射面13aを有する。反射面13aには、誘電体で形成された膜が設けられている。つまり、反射ミラー13は、金属を含む導電体上に誘電体膜が設けられて構成されている。これにより、レーザ光Lによって反射ミラー13が損傷することが抑制される。なお、誘電体膜は、単層膜でも良く多層膜でも良い。
反射ミラー13は、光ファイバ12の先端部12aから出射されたレーザ光Lを反射させる。反射ミラー13は、先端部12aから入射するレーザ光を曲げて開口11aに伝送させ、配管70の施工部分(図2の施工部分70a)に集光させる。
駆動部50は、本体部10を上下方向に移動させ、本体部10を回転させるための駆動装置である。駆動部50は、連結部分50aを介して本体部10に連結している。
例えば、駆動部50は、光ファイバ12及び反射ミラー13を収納した筐体11を上下方向に移動させて本体部10を上下方向に移動させる。
例えば、筐体11が、中空の筒状を有する回転部分と、回転部分の周囲に設けられて回転部分を回転可能に支持する支持部分と、を有することで、駆動部50は、筐体11を回転させて本体部10を回転させる。
なお、本明細書において、「上方向」とは、反射ミラー13から光ファイバ12に向かう方向であって、「下方向」とは、光ファイバ12から反射ミラー13に向かう方向である。
例えば、駆動部50は、光ファイバ12及び反射ミラー13を収納した筐体11を上下方向に移動させて本体部10を上下方向に移動させる。
例えば、筐体11が、中空の筒状を有する回転部分と、回転部分の周囲に設けられて回転部分を回転可能に支持する支持部分と、を有することで、駆動部50は、筐体11を回転させて本体部10を回転させる。
なお、本明細書において、「上方向」とは、反射ミラー13から光ファイバ12に向かう方向であって、「下方向」とは、光ファイバ12から反射ミラー13に向かう方向である。
レーザピーニングを行う場合、駆動部50が本体部10を駆動させることで、配管70に対する本体部10の照射部分10aの位置が調整される。例えば、配管70内に本体部10が埋め込まれている場合、本体部10を上方向に移動させ、垂直方向(例えば、図面に対して垂直方向)に回転させることで、配管70に対する照射部分10aの位置が調整される。これにより、光ファイバ12の先端部12a、及び、反射ミラー13の反射面13aの位置が調整され、配管70の施工部分にレーザピーニングを行うことができる。
送液部60は、本体部10の筐体11内に水等の液体を供給する機能を有する。送液部60は、供給管60aを介して筐体11に連結している。筐体11内には、送液部60から供給された液体を流す流路Rが形成されている。流路Rは、液体が筐体11内を流れて配管70の施工部分に供給されるように形成されている。なお、流路Rは下方向に形成され、送液部60から供給された液体は、流路Rを介して筐体11内を下方向に流れる。
例えば、筐体11の外壁面11bと配管70との間に液体が通る隙間を形成することで、流路R内の液体が筐体11の開口11aを通った後、隙間を通って配管70の施工部分に供給される。その後、液体は、筐体11及び配管70の間に設けられた隙間を介して、流路Rの形成方向とは反対方向(上方向)に流れる。そして、配管70の上端側から排出される。
配管70は、中空の筒状を有する。配管70内にレーザ加工装置1の本体部10が挿入される。したがって、配管70は、本体部10の筐体11の周囲を囲むように、筐体11の外壁面11b上に位置する。
例えば、配管70は、下方向にテーパになっている部分(段差70s)が設けられている。この場合、段差70sは、配管70内に埋め込まれた本体部10が移動する方向(上方向)に逆テーパになっている部分である。
例えば、配管70は、下方向にテーパになっている部分(段差70s)が設けられている。この場合、段差70sは、配管70内に埋め込まれた本体部10が移動する方向(上方向)に逆テーパになっている部分である。
図2は、図1の一部の拡大図である。
図2において、レーザ加工装置1を用いて配管70の施工部分70aにレーザ光Lを集光する形態が示されている。
図2において、レーザ加工装置1を用いて配管70の施工部分70aにレーザ光Lを集光する形態が示されている。
反射ミラー13の反射面13aは、非球面である。例えば、図2に示すように、反射面13aの形状は、放物面である。反射面13aの形状は、双曲面または楕円面であっても良い。反射面13aの形状が放物面または双曲面である場合、反射面13aの形状が楕円面である場合と比較して、反射面13aで反射したレーザ光Lを配管70の施工部分70aに集光させ易くなる。
反射面13aの形状が非球面である場合、反射面13aの形状は、例えば、コーニック係数kに依存する。例えば、反射面13aの形状がコーニック係数kを含む所定の式(サグ量)で表される場合、コーニック係数kが−1であると反射面13aの形状は放物面となる。また、コーニック係数kが−1より小さいと、反射面13aの形状は双曲面であって、コーニック係数kが−1より大きく0より小さいと、反射面13aの形状は楕円面となる。
図2の破線に表すように、レーザ光Lは、光ファイバ12の先端部12aから出射される。レーザ光Lは、反射ミラー13の反射面13aに反射して配管70の施工部分70aに集光する。
なお、図2に示す例では、配管70内におけるレーザ光Lの集光部分は、施工部分70aと一致している。つまり、レーザ光Lが集光する点は、加工点と一致している。集光部分は、施工部分70aに一致していなくても良く、施工部分70aの近傍でも良い。
なお、図2に示す例では、配管70内におけるレーザ光Lの集光部分は、施工部分70aと一致している。つまり、レーザ光Lが集光する点は、加工点と一致している。集光部分は、施工部分70aに一致していなくても良く、施工部分70aの近傍でも良い。
先端部12aから反射面13aに伝送されるレーザ光Lと、反射面13aに反射して施工部分70aに伝送されるレーザ光Lと、が形成する角度θは、90度以上である。例えば、角度θは、90度より大きく180度より小さい。
ここで、光軸La1が、先端部12aから反射面13aに伝送されるレーザ光Lの光軸であって、光軸La2が、反射面13aから施工部分70aに伝送されるレーザ光Lの光軸である場合、光軸La1及び光軸La2が形成する角度θ1は、90度以上となる。
ここで、光軸La1が、先端部12aから反射面13aに伝送されるレーザ光Lの光軸であって、光軸La2が、反射面13aから施工部分70aに伝送されるレーザ光Lの光軸である場合、光軸La1及び光軸La2が形成する角度θ1は、90度以上となる。
ここで、角度θが90度以上となるように、本体部10内において、先端部12aに対する反射ミラー13の位置が決められる。例えば、先端部12aに対する反射面13aの傾斜を調整することで角度θが90度以上となる。つまり、反射面13aの形状が非球面であるので、筐体11に対する反射面13aの端13t1、13t2の位置を調整することで角度θが90度以上となる。ここで、端13t1は、端13t2より下方向に位置する端に相当する。
角度θが90度以上であるので、施工部分70aは、反射面13aより上に位置しない。例えば、下方向において、反射面13aの端13t1は、反射面13aの端13t2と、施工部分70aと、の間に位置する。
また、角度θが90度以上であるので、施工部分70aが段差70sに位置する場合であっても、反射面13aから伝送されるレーザ光Lは、テーパの段差70sに対して所定の角度で入射する。これにより、レーザ光Lが段差70sに照射され易い。
本実施形態のレーザ加工装置1を用いてレーザピーニングを行う場合、最初に、駆動部50が本体部10を上下方向に移動させた後に回転させることで、配管70に対する本体部10の照射部分10aの位置が調整される。そして、レーザ光Lが先端部12aから出射される。その後、レーザ光Lは反射面13aによって反射され、配管70の施工部分70aに照射される。
以下、本実施形態の効果について説明する。
図3は、比較例のレーザ加工装置を示す図である。
図3において、レーザ加工装置100を用いて配管70の施工部分70aにレーザ光Lを集光する形態が示されている。
図3は、比較例のレーザ加工装置を示す図である。
図3において、レーザ加工装置100を用いて配管70の施工部分70aにレーザ光Lを集光する形態が示されている。
本実施形態では、非球面の反射面13aを有する反射ミラー13が設けられたレーザ加工装置1において、光ファイバ12の先端部12aから反射面13aに伝送されるレーザ光Lと、反射面13aに反射して被加工物(配管70)に伝送されるレーザ光Lと、が形成する角度θは、90度以上である。また、このようなレーザ加工装置1を用いて被加工物にレーザ光Lを照射すると、加工点(施工部分70a)は反射面13aより上に位置しない。
一方、図3の破線に示すように、レーザ加工装置100において、光ファイバ12の先端部12aから反射ミラー130の反射面130aに伝送されるレーザ光Lと、反射面130aに反射して施工部分70aに伝送されるレーザ光Lと、が形成する角度θrは、90度より小さい。この場合、施工部分70aは、反射面130aより上に位置することになる。
角度θrが90度より小さいと、下方向にテーパの段差70sに施工部分70aが位置する場合、反射面130aからのレーザ光Lを段差70sに照射し難い。これにより、配管70の形状によっては、レーザ加工装置100を用いてレーザピーニングを行うことが困難な場合がある。
また、施工部分70aが反射面130aより上に位置すると、施工部分70aは、光ファイバ12の先端部12a、及び、反射ミラー130の反射面130aの近くに位置することになる。これにより、光ファイバ12及び反射ミラー130は、施工部分70aに発生するプラズマの衝撃波の影響を受け易い。そして、プラズマによって施工部分70aを音源とした超音波Uが誘起発生する。図3の破線に示すように、超音波Uは配管70及びレーザ加工装置100内を伝播し、光ファイバ12及び反射ミラー130は、超音波Uの影響を受け易い。プラズマの衝撃波及び超音波によって、光ファイバ12及び反射ミラー130が損傷し易くなる。
本実施形態のように、先端部12aから反射面13aに伝送されるレーザ光Lと、反射面13aに反射して施工部分70aに伝送されるレーザ光Lと、が形成する角度θは、90度以上である。これにより、下方向にテーパの段差70sに施工部分70aが位置する場合であっても、反射面13aから伝送されるレーザ光Lは、段差70sに所定の角度で入射する。したがって、レーザ光Lが段差70sに照射され易いので、配管70の形状に依存せずにレーザ加工装置1を用いてレーザピーニングを行うことができる。
また、本実施形態では、施工部分70aが反射面13aより上に位置しない。したがって、図3で示したレーザ光Lを集光する形態と比較して、反射面13aは、プラズマの衝撃波の影響を受け難くなる。さらに、施工部分70aと、先端部12aとの間の距離を長くすることができるので、光ファイバ12は、施工部分70aに発生するプラズマの衝撃波、及び、プラズマから発生した超音波の影響を受け難くなる。これにより、光ファイバ12及び反射ミラー13の損傷を抑制できる。
本実施形態によれば、光学素子の損傷を抑制して被加工物を加工し易いレーザ加工装置を提供する。
(第2実施形態)
図4は、第2実施形態に係るレーザ加工装置を示す模式図である。
なお、図4に示す領域は、図2に示す領域に相当する。
本実施形態のレーザ加工装置2は、レンズ20を設ける点において、第1実施形態のレーザ加工装置1と異なる。その他の構成は第1実施形態と同じであるので詳細な説明は省略する。
図4は、第2実施形態に係るレーザ加工装置を示す模式図である。
なお、図4に示す領域は、図2に示す領域に相当する。
本実施形態のレーザ加工装置2は、レンズ20を設ける点において、第1実施形態のレーザ加工装置1と異なる。その他の構成は第1実施形態と同じであるので詳細な説明は省略する。
図4に表すように、レーザ加工装置2の本体部10には、筐体11と、光ファイバ12と、反射ミラー13と、レンズ20と、が設けられている。
レンズ20は、光ファイバ12の先端部12aと反射ミラー13の反射面13aとの間に設けられている。レンズ20は、例えば、コリメートレンズである。レンズ20によって、光ファイバ12の先端部12aから出射されたレーザ光Lは平行光Lpになるように調整される。
レンズ20は、光ファイバ12の先端部12aと反射ミラー13の反射面13aとの間に設けられている。レンズ20は、例えば、コリメートレンズである。レンズ20によって、光ファイバ12の先端部12aから出射されたレーザ光Lは平行光Lpになるように調整される。
本実施形態のレーザ加工装置2では、レーザ光Lが光ファイバ12の先端部12aから出射される。そして、レーザ光Lは、レンズ20を通った後、反射ミラー13によって反射され、配管70の施工部分70aに照射される。
レンズ20から反射面13aに伝送されるレーザ光Lと、反射面13aに反射して施工部分70aに伝送されるレーザ光Lと、が形成する角度θは、90度以上である。例えば、角度θは、90度より大きく180度より小さい。
レンズ20から反射面13aに伝送されるレーザ光Lと、反射面13aに反射して施工部分70aに伝送されるレーザ光Lと、が形成する角度θは、90度以上である。例えば、角度θは、90度より大きく180度より小さい。
以下、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態では、光ファイバ12及び反射ミラー13の間にレンズ20が設けられ、レンズ20は、光ファイバ12からのレーザ光Lを平行光Lpに調整する。レンズ20によってレーザ光Lを平行光Lpに調整すると、図4に表すように、レンズ20及び反射ミラー13(反射面13a)の間の距離を長くすることができる。これにより、筐体11内の先端部12a及び反射面13a間に形成された流路Rの距離を十分に確保できるので、流路R内の液体が層流状態で流れ易くなる。
本実施形態では、光ファイバ12及び反射ミラー13の間にレンズ20が設けられ、レンズ20は、光ファイバ12からのレーザ光Lを平行光Lpに調整する。レンズ20によってレーザ光Lを平行光Lpに調整すると、図4に表すように、レンズ20及び反射ミラー13(反射面13a)の間の距離を長くすることができる。これにより、筐体11内の先端部12a及び反射面13a間に形成された流路Rの距離を十分に確保できるので、流路R内の液体が層流状態で流れ易くなる。
流路R内の液体が層流状態で流れることで、流路R内に泡が発生し難い。先端部12a及び反射面13a間でレーザ光Lが伝送する場合、泡によって発生するレーザ光Lによる光の散乱を抑制できる。
これ以外の効果は、第1実施形態の効果と同じである。
これ以外の効果は、第1実施形態の効果と同じである。
本実施形態によれば、光学素子の損傷を抑制して被加工物を加工し易いレーザ加工装置を提供する。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1、2、100…レーザ加工装置、 10…本体部、 10a…照射部分、 11…筐体、 11a…開口、 11b…外壁面、 12…光ファイバ、 12a…先端部、 12b…連結部、 13、130…反射ミラー、 13a、130a…反射面、 13t1、13t2…端、 20…レンズ、 50…駆動部、 50a…連結部分、 60…送液部、 60a…供給管、 70…配管、 70a…施工部分、 70s…段差、 θ、θ1、θr…角度、 L…レーザ光、 La1、La2…光軸、 Lp…平行光、 R…流路、 U…超音波
Claims (7)
- 光源からのレーザ光を先端から出射する光照射部と、
前記光照射部の先端に対向し、前記光照射部から出射された前記レーザ光を非球面の反射面で反射するミラーと、
を備え、
前記光照射部から前記ミラーに伝送される前記レーザ光と、前記ミラーで反射した前記レーザ光と、が形成する角度は、90度以上であるレーザ加工装置。 - 前記光照射部から前記ミラーに伝送される前記レーザ光の光軸と、前記ミラーで反射した前記レーザ光の光軸と、が形成する角度は、90度以上である請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記角度は、90度より大きく180度より小さい請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
- 前記反射面の形状は、放物面、双曲面または楕円面である請求項1〜3のいずれか1つに記載のレーザ加工装置。
- 前記反射面は、一端と、前記光照射部から前記ミラーに向かう第1方向における前記光照射部との距離が前記一端より近い他端と、を有し、
前記第1方向において、前記反射面の一端は、前記反射面の他端と、前記ミラーで反射した前記レーザ光が集光する点と、の間に位置する請求項1〜4のいずれか1つに記載のレーザ加工装置。 - 前記光照射部の先端と、前記ミラーの反射面と、の間に設けられ、前記光照射部から伝送される前記レーザ光の広がり角を調整するレンズをさらに備えた請求項1〜5のいずれか1つに記載のレーザ加工装置。
- 前記光照射部及び前記ミラーを内部に収納する筐体と、
前記筐体に連結し、前記筐体の内部に液体を流す送液部と、
をさらに備え、
前記筐体内の前記光照射部の先端から前記ミラーの反射面の間に前記液体が流れる流路が形成され、
前記流路内の液体の流れは、層流状態である請求項6記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016172422A JP2018039015A (ja) | 2016-09-05 | 2016-09-05 | レーザ加工装置 |
| FR1758174A FR3055708A1 (ja) | 2016-09-05 | 2017-09-05 | |
| KR1020170113152A KR20180027376A (ko) | 2016-09-05 | 2017-09-05 | 레이저 처리 장치 |
| US15/695,655 US20180066336A1 (en) | 2016-09-05 | 2017-09-05 | Laser processing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016172422A JP2018039015A (ja) | 2016-09-05 | 2016-09-05 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018039015A true JP2018039015A (ja) | 2018-03-15 |
Family
ID=61249759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016172422A Pending JP2018039015A (ja) | 2016-09-05 | 2016-09-05 | レーザ加工装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20180066336A1 (ja) |
| JP (1) | JP2018039015A (ja) |
| KR (1) | KR20180027376A (ja) |
| FR (1) | FR3055708A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4023389A2 (en) | 2020-12-14 | 2022-07-06 | Subaru Corporation | Laser peening processing apparatus and method of laser peening processing |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12065710B2 (en) * | 2020-03-30 | 2024-08-20 | Airbus Sas | Laser shock peening apparatus |
| TWI860069B (zh) * | 2023-08-30 | 2024-10-21 | 錼創顯示科技股份有限公司 | 雷射加工裝置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006224137A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 補剛板及び補剛板の製造方法 |
| JP2011064503A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Nippon Steel Corp | 圧縮応力値の推定方法、圧縮応力値推定装置およびレーザ加工装置 |
| JP2013006182A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Toshiba Corp | レーザ照射装置及びレーザ照射方法 |
-
2016
- 2016-09-05 JP JP2016172422A patent/JP2018039015A/ja active Pending
-
2017
- 2017-09-05 US US15/695,655 patent/US20180066336A1/en not_active Abandoned
- 2017-09-05 KR KR1020170113152A patent/KR20180027376A/ko not_active Withdrawn
- 2017-09-05 FR FR1758174A patent/FR3055708A1/fr not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006224137A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 補剛板及び補剛板の製造方法 |
| JP2011064503A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Nippon Steel Corp | 圧縮応力値の推定方法、圧縮応力値推定装置およびレーザ加工装置 |
| JP2013006182A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Toshiba Corp | レーザ照射装置及びレーザ照射方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4023389A2 (en) | 2020-12-14 | 2022-07-06 | Subaru Corporation | Laser peening processing apparatus and method of laser peening processing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR3055708A1 (ja) | 2018-03-09 |
| KR20180027376A (ko) | 2018-03-14 |
| US20180066336A1 (en) | 2018-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20230139746A1 (en) | Optical isolation module | |
| JP6303088B2 (ja) | レーザービーム整形装置、除去加工装置、および輪帯位相素子 | |
| US10611667B2 (en) | Method and system for forming perforations | |
| JP2017502844A5 (ja) | ||
| US8004775B2 (en) | Techniques for steering an optical beam | |
| US10226838B2 (en) | Laser light irradiation apparatus and laser peening treatment method | |
| JP2009500796A5 (ja) | ||
| CN106001945A (zh) | 用于激光制造加工的方法和系统 | |
| JP2018039015A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2017530867A5 (ja) | ||
| CN105598577A (zh) | 激光加工装置和激光加工方法 | |
| JP6483647B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2005313191A (ja) | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 | |
| EP3225347B1 (en) | Laser peening processing device and laser peening processing method | |
| JP6767205B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法および距離測定方法 | |
| CN204353650U (zh) | 光学聚焦结构及激光加工设备 | |
| US9451683B1 (en) | Solution for EUV power increment at wafer level | |
| CN112153947A (zh) | 冲击波生成装置和冲击波消融系统 | |
| TWI825208B (zh) | 雷射加工方法 | |
| CN119689712A (zh) | 振镜后置的激光扫描装置、使用方法及美容治疗仪 | |
| JP7634683B2 (ja) | 材料を分離して面取りするデバイス及び方法 | |
| CN204353651U (zh) | 光学聚焦结构及激光加工设备 | |
| TW200934602A (en) | Laser processing machine having cutting and guiding functions | |
| WO2016002570A1 (ja) | レーザ加工用マスク | |
| US20220184741A1 (en) | Laser peening processing apparatus and method of laser peening processing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180628 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190108 |