JP2018037524A

JP2018037524A - Print circuit board, printed substrate, and television apparatus

Info

Publication number: JP2018037524A
Application number: JP2016169456A
Authority: JP
Inventors: 英伸田中; Hidenobu Tanaka
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2016-08-31
Filing date: 2016-08-31
Publication date: 2018-03-08

Abstract

【課題】捨て基板をより一層小さくすることできるプリント配線板、プリント基板、およびテレビジョン装置を提供する。【解決手段】複数のプリント基板１１，１２を組み合わせて形成され、プリント基板を切断線に沿って切り離し可能なプリント配線板１０である。隣接するプリント基板の境界位置に形成され、プリント配線板の中央側からプリント配線板の周縁１０ｅ近傍に亘って形成された第１スリット２１と、第１スリットに交差する方向でみて、プリント配線板の周縁近傍における第１スリットの端部２１ｅを挟んだ位置にそれぞれ設けられており、プリント配線板の周縁に連通している第２スリット２２，２３とを有する。【選択図】図１Provided are a printed wiring board, a printed board, and a television device that can further reduce a discarded board. A printed wiring board 10 is formed by combining a plurality of printed circuit boards 11 and 12, and is capable of separating the printed circuit board along a cutting line. A first slit 21 formed at a boundary position between adjacent printed boards and formed from the center side of the printed wiring board to the vicinity of the peripheral edge 10e of the printed wiring board, and the printed wiring board as viewed in the direction intersecting the first slit. The second slits 22 and 23 are provided at positions sandwiching the end 21e of the first slit in the vicinity of the peripheral edge of the printed circuit board and communicated with the peripheral edge of the printed wiring board. [Selection] Figure 1

Description

本発明は、プリント配線板、プリント基板、およびテレビジョン装置に関し、詳細には、複数のプリント基板を組み合わせて形成され、プリント基板を切断線に沿って切り離し可能なプリント配線板、このプリント配線板から切り離されたプリント基板、およびこのプリント基板を搭載したテレビジョン装置に関する。 The present invention relates to a printed wiring board, a printed board, and a television device, and more specifically, a printed wiring board formed by combining a plurality of printed boards and capable of separating the printed board along a cutting line, and the printed wiring board. The present invention relates to a printed circuit board separated from the television, and a television apparatus on which the printed circuit board is mounted.

テレビジョン装置には、電気回路を形成したプリント基板が多く搭載されている。プリント基板には種々の形状があるが、ベースとなる大きなプリント配線板から複数のプリント基板を得ることができれば、効率的な材料取りを行える。
例えば、特許文献１には、複数のプリント基板を切断線に沿って切り離し可能なプリント配線板が開示されている。 Many television boards on which electric circuits are formed are mounted on television devices. There are various types of printed circuit boards, but if a plurality of printed circuit boards can be obtained from a large printed wiring board serving as a base, efficient material removal can be performed.
For example, Patent Document 1 discloses a printed wiring board capable of separating a plurality of printed boards along a cutting line.

特開２０１５−２３０９９７号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-230997

しかしながら、特許文献１に記載のプリント配線板には、上下の両端に捨て基板が設けられ、各捨て基板は、いずれもプリント配線板の幅と同等の幅を有した大きな面積のものである。このため、捨て基板をより一層小さくすることが望まれる。 However, the printed wiring board described in Patent Document 1 is provided with a discarded substrate at both upper and lower ends, and each discarded substrate has a large area having a width equivalent to the width of the printed wiring board. For this reason, it is desired to further reduce the discarded substrate.

本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、捨て基板をより一層小さくすることできるプリント配線板、プリント基板、およびテレビジョン装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a printed wiring board, a printed board, and a television device that can further reduce the discarded board.

上記課題を解決するために、本発明の第１の技術手段は、複数のプリント基板を組み合わせて形成され、該プリント基板を切断線に沿って切り離し可能なプリント配線板であって、隣接する前記プリント基板の境界位置に形成され、前記プリント配線板の中央側から前記プリント配線板の周縁近傍に亘って形成された第１スリットと、該第１スリットに交差する方向でみて、前記プリント配線板の周縁近傍における前記第１スリットの端部を挟んだ位置にそれぞれ設けられており、前記プリント配線板の周縁に連通している第２スリットとを有することを特徴としたものである。 In order to solve the above problems, a first technical means of the present invention is a printed wiring board formed by combining a plurality of printed circuit boards and capable of separating the printed circuit boards along a cutting line, and adjacent to the printed circuit board. A first slit formed at a boundary position of the printed circuit board and extending from the center side of the printed circuit board to the vicinity of the peripheral edge of the printed circuit board, and the printed circuit board as viewed in a direction intersecting the first slit. And a second slit which is provided at a position sandwiching the end of the first slit in the vicinity of the periphery of the printed circuit board and communicates with the periphery of the printed wiring board.

第２の技術手段は、第１の技術手段において、前記第１スリットの端部に、第２スリットの端部に向けて延びた切り欠き部を設けることを特徴としたものである。 The second technical means is characterized in that, in the first technical means, a notch extending toward the end of the second slit is provided at the end of the first slit.

第３の技術手段は、第１または第２の技術手段において、前記第２スリットの端部に、前記第１スリットに向けて延びた切り欠き部を設けることを特徴としたものである。 A third technical means is characterized in that, in the first technical means or the second technical means, a cutout portion extending toward the first slit is provided at an end of the second slit.

第４の技術手段は、第１の技術手段において、前記第２スリットが、前記第１スリットの端部に向けて延びていることを特徴としたものである。 According to a fourth technical means, in the first technical means, the second slit extends toward an end of the first slit.

第５の技術手段は、第１から第４のいずれか１の技術手段において、一方の第２スリットと前記第１スリットとの最短距離が、他方の第２スリットと前記第１スリットとの最短距離よりも短いことを特徴としたものである。 According to a fifth technical means, in any one of the first to fourth technical means, a shortest distance between one second slit and the first slit is a shortest distance between the other second slit and the first slit. It is characterized by being shorter than the distance.

第６の技術手段は、第１から第５のいずれか１の技術手段から切り離されたプリント基板であって、前記第２スリットで切り離された前記プリント基板の角部分の近傍に、ビス固定用の孔あるいは配線パターンが形成されていることを特徴としたものである。 The sixth technical means is a printed board separated from any one of the first to fifth technical means, and is used for fixing screws in the vicinity of the corner portion of the printed board separated by the second slit. These holes or wiring patterns are formed.

第７の技術手段は、第１から第５のいずれか１の技術手段から切り離されたプリント基板を搭載したテレビジョン装置であることを特徴としたものである。 The seventh technical means is a television device on which a printed board separated from any one of the first to fifth technical means is mounted.

本発明によれば、捨て基板が、第２スリットと第２スリットとの間に設けられた各プリント基板の接合部分だけになり、従来に比べて小さくできる。さらに、捨て基板を設けるためのＶカットも設けなくて済む。よって、従来よりも小型のプリント配線板で済み、プリント基板の製造コストの削減を図ることができる。また、小さな捨て基板は容易に廃棄できるため、プリント基板の製造作業の効率も向上する。 According to the present invention, the discarded substrate is only the joint portion of each printed circuit board provided between the second slit and the second slit, and can be made smaller than the conventional one. Furthermore, it is not necessary to provide a V-cut for providing a discarded substrate. Therefore, a printed wiring board that is smaller than the conventional one is sufficient, and the manufacturing cost of the printed circuit board can be reduced. In addition, since a small discarded substrate can be easily discarded, the efficiency of printed circuit board manufacturing work is also improved.

本発明の第１実施形態による捨て基板を有したプリント配線板の平面図である。It is a top view of the printed wiring board which has the discard board | substrate by 1st Embodiment of this invention. プリント基板の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of a printed circuit board. プリント基板の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of a printed circuit board. 第２，３実施形態による捨て基板の平面図である。It is a top view of the discard board | substrate by 2nd, 3rd embodiment. プリント基板の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of a printed circuit board. 第４〜６実施形態による捨て基板の平面図である。It is a top view of the discard board | substrate by 4th-6th embodiment. 第７実施形態による捨て基板の平面図である。It is a top view of the discard board | substrate by 7th Embodiment.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による捨て基板を有したプリント配線板の平面図であり、図２，３は、プリント基板の製造方法を説明するための図である。このプリント基板は、切断線に沿ってプリント配線板から切り離し可能に構成されており、所定の電気回路が形成されて、例えばテレビジョン装置に搭載される。 (First embodiment)
FIG. 1 is a plan view of a printed wiring board having a discarded board according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are views for explaining a method of manufacturing the printed board. The printed board is configured to be detachable from the printed wiring board along the cutting line, and a predetermined electric circuit is formed and mounted on, for example, a television device.

図１に示すように、プリント配線板１０は、平面視で例えば四角形状に形成されており、横方向（図示のＸ方向）に延びた二辺と縦方向（図示のＹ方向）に延びた二辺とによって周縁１０ｅが形成されている。横方向（図示のＸ方向）に延びた二辺は互いに平行に配置され、縦方向（図示のＹ方向）に延びた二辺も互いに平行に配置され、これら横方向に延びた辺と縦方向に延びた辺とは、プリント配線板１０の四隅で直交している。 As shown in FIG. 1, the printed wiring board 10 is formed in, for example, a square shape in a plan view, and extends in two sides extending in the horizontal direction (X direction in the drawing) and in the vertical direction (Y direction in the drawing). A peripheral edge 10e is formed by the two sides. Two sides extending in the horizontal direction (X direction in the figure) are arranged in parallel to each other, and two sides extending in the vertical direction (Y direction in the figure) are also arranged in parallel to each other. Are perpendicular to the four corners of the printed wiring board 10.

プリント配線板１０は、プリント基板１１，１２を例えば１枚ずつ有している。プリント基板１１とプリント基板１２は、例えば略Ｌ字形に形成された同じサイズのものである。プリント基板１１，１２は、上下反転させて組み合わせて配置することにより、四角形状になる。
プリント基板１１とプリント基板１２を組み合わせた境界位置には、縦方向（図示のＹ方向）に延びた２本の切断線と、横方向（図示のＸ方向）に延びた１本の切断線が形成されている。 The printed wiring board 10 has, for example, one printed circuit board 11 and 12 each. The printed circuit board 11 and the printed circuit board 12 are of the same size, for example, formed in a substantially L shape. The printed circuit boards 11 and 12 are formed in a quadrangular shape by being turned upside down and arranged in combination.
At the boundary position where the printed circuit board 11 and the printed circuit board 12 are combined, there are two cutting lines extending in the vertical direction (Y direction shown) and one cutting line extending in the horizontal direction (X direction shown). Is formed.

縦方向に延びた２本の切断線は、各プリント基板１１，１２に分断するための第１スリット２１である。各第１スリット２１は、プリント配線板１０の表裏を貫通しており、プリント配線板１０の中央側から周縁１０ｅに向けて連続して延びている。各第１スリット２１には、プリント配線板の周縁１０ｅの近傍に、例えば円弧状の第１スリットの端部２１ｅが設けられている。 The two cutting lines extending in the vertical direction are first slits 21 for dividing the printed boards 11 and 12. Each first slit 21 penetrates the front and back of the printed wiring board 10 and continuously extends from the center side of the printed wiring board 10 toward the peripheral edge 10e. Each first slit 21 is provided with, for example, an arcuate first slit end 21e in the vicinity of the peripheral edge 10e of the printed wiring board.

横方向に延びた１本の切断線はミシン目２５である。ミシン目２５は不連続の切断線であり、プリント配線板１０の表裏を貫通した箇所とプリント基板１１，１２を接合した箇所とを交互に有している。ミシン目２５は、プリント配線板１０の中央側に形成されており、このプリント配線板１０の中央側における各第１スリット２１の端部同士を結んでいる。 One cutting line extending in the lateral direction is a perforation 25. The perforation 25 is a discontinuous cutting line, and alternately has locations penetrating the front and back of the printed wiring board 10 and locations where the printed boards 11 and 12 are joined. The perforation 25 is formed on the center side of the printed wiring board 10 and connects the ends of the first slits 21 on the center side of the printed wiring board 10.

一方、第１スリットの端部２１ｅの近傍には、２本の第２スリット２２，２３が形成されている。詳しくは、第２スリット２２，２３は、第１スリット２１に交差する方向（図示のＸ方向）でみて、第１スリットの端部２１ｅを挟んだ位置にそれぞれ設けられている。第２スリット２２，２３は、プリント配線板の周縁１０ｅに連通し、この周縁１０ｅから図示のＹ方向に沿って延び、第１スリットの端部２１ｅの近傍まで形成されている。 On the other hand, two second slits 22 and 23 are formed in the vicinity of the end 21e of the first slit. Specifically, the second slits 22 and 23 are provided at positions sandwiching the end 21e of the first slit when viewed in the direction intersecting the first slit 21 (the X direction in the drawing). The second slits 22 and 23 communicate with the peripheral edge 10e of the printed wiring board, extend from the peripheral edge 10e along the Y direction shown in the drawing, and are formed to the vicinity of the end 21e of the first slit.

このように、第１スリット２１の両側に、第２スリット２２，２３がそれぞれ形成されており、第２スリット２２と第２スリット２３で囲まれた部分は、後に折り曲げられて捨て基板２０になるまでは、プリント基板１１，１２を接合できる。 Thus, the second slits 22 and 23 are formed on both sides of the first slit 21, respectively, and the portion surrounded by the second slit 22 and the second slit 23 is bent later to become the discarded substrate 20. Until then, the printed boards 11 and 12 can be joined.

また、図１（Ｂ）に示すように、各第２スリット２２，２３の端部は、第１スリット２１に向けて（図示のＸ方向）延びており、例えば半円状の第２切り欠き部２２ｐ，２３ｐがそれぞれ形成されている。第２切り欠き部２２ｐ，２３ｐを設ければ、捨て基板２０をプリント基板１１，１２から折り曲げやすくなるので、プリント基板１１，１２の製造作業の効率が向上する。 Further, as shown in FIG. 1B, the end portions of the second slits 22 and 23 extend toward the first slit 21 (X direction in the drawing), for example, a semicircular second notch. Portions 22p and 23p are formed, respectively. If the second notches 22p and 23p are provided, the discarded board 20 can be easily bent from the printed boards 11 and 12, so that the efficiency of manufacturing the printed boards 11 and 12 is improved.

プリント基板１１，１２の製造する場合には、まず、大判のプリント配線板１０を準備し、作業者が、第２スリット２２と第２スリット２３との間に設けられた各プリント基板１１，１２の接合部分（捨て基板２０）を指先でそれぞれ摘まむ。
次に、摘まんだ捨て基板２０をプリント配線板１０の表側や裏側に向けて折り曲げると、第２スリット２２の第２切り欠き部２２ｐと第１スリット２１とが図示のＸ方向で繋がり、第１スリット２１と第２スリット２３の第２切り欠き部２３ｐとが図示のＸ方向で繋がる。これにより、図２に示すように、捨て基板２０がプリント基板１１，１２から離れる。プリント基板１１，１２から分断された捨て基板２０は例えば廃棄される。 When manufacturing the printed circuit boards 11 and 12, first, a large printed wiring board 10 is prepared, and the operator prints the printed circuit boards 11 and 12 provided between the second slit 22 and the second slit 23. Each of the joint portions (the discarded substrate 20) is picked with a fingertip.
Next, when the discarded discarded substrate 20 is bent toward the front side or the back side of the printed wiring board 10, the second notch portion 22p of the second slit 22 and the first slit 21 are connected in the X direction shown in the drawing, The 1st slit 21 and the 2nd notch part 23p of the 2nd slit 23 are connected in the X direction of illustration. Thereby, as shown in FIG. 2, the discarded board 20 is separated from the printed boards 11 and 12. The discarded board 20 separated from the printed boards 11 and 12 is discarded, for example.

続いて、作業者が、例えば左手でプリント基板１１の横辺（図示のＸ方向）近傍を掴み、例えば右手でプリント基板１２の横辺（図示のＸ方向）近傍を掴み、例えばプリント基板１２をミシン目２５に沿って折り曲げると、ミシン目２５の位置で第１スリット２１同士が繋がる。この結果、図３に示すように、プリント基板１１がプリント基板１２から離れる。 Subsequently, for example, the operator grasps the vicinity of the lateral side (X direction in the figure) of the printed circuit board 11 with the left hand, for example, grasps the vicinity of the lateral side of the printed circuit board 12 (the X direction in the figure) with, for example, the right hand. When bent along the perforation 25, the first slits 21 are connected to each other at the position of the perforation 25. As a result, the printed circuit board 11 is separated from the printed circuit board 12 as shown in FIG.

このように、プリント基板１１，１２の製造時には、プリント配線板１０の一部分が捨て基板２０になるが、捨て基板２０は、第２スリット２２と第２スリット２３との間に設けられた各プリント基板１１，１２の接合部分だけになり、従来のような、プリント配線板の横幅分を必要としていた場合に比べて小さくできる。しかも、捨て基板を設けるためのＶカットも設けなくて済む。 As described above, at the time of manufacturing the printed boards 11 and 12, a part of the printed wiring board 10 becomes the discarded board 20, and the discarded board 20 is provided with each print provided between the second slit 22 and the second slit 23. It becomes only the junction part of the board | substrates 11 and 12, and can make it small compared with the case where the part for the horizontal width of a printed wiring board is required like the past. In addition, it is not necessary to provide a V-cut for providing a discarded substrate.

よって、従来よりも小型のプリント配線板で済み、プリント基板の製造コストの削減を図ることができる。また、小さな捨て基板は容易に廃棄できるため、プリント基板の製造作業の効率も向上する。この点も製造コストの低廉化に貢献する。
また、各プリント基板１１，１２を第１スリット２１とミシン目２５で接合すれば、リフロー等の作業中におけるプリント基板の分離や反りが生じにくくなり、プリント基板の管理が容易になる。 Therefore, a printed wiring board that is smaller than the conventional one is sufficient, and the manufacturing cost of the printed circuit board can be reduced. In addition, since a small discarded substrate can be easily discarded, the efficiency of printed circuit board manufacturing work is also improved. This also contributes to lower manufacturing costs.
Moreover, if each printed circuit board 11 and 12 is joined by the 1st slit 21 and the perforation 25, it will become difficult to produce separation and a curvature of a printed circuit board in operations, such as reflow, and management of a printed circuit board will become easy.

（第２実施形態）
第１実施形態では、捨て基板２０をプリント基板１１，１２から折り曲げやすくするために、第２スリット２２，２３に第２切り欠き部２２ｐ，２３ｐを設けた例を挙げて説明したが、本発明はこの例に限定されない。
例えば、図４（Ａ）に示すように、第２スリット２２，２３が、第１スリットの端部２１ｅに向けて延びていてもよい（第２実施形態）。この第２実施形態の場合には、第２スリット２２，２３の中心線が上記Ｘ方向に対して直交方向ではなく、上記Ｘ方向に対して鋭角で交差する、斜めの方向に延びているため、捨て基板の折り曲げやすさの点では第１実施形態には及ばないが、より小さな捨て基板で済むので、プリント基板１１，１２の大面積化を図ることができる。 (Second Embodiment)
In the first embodiment, the example in which the second notches 22p and 23p are provided in the second slits 22 and 23 in order to make it easy to bend the discarded substrate 20 from the printed boards 11 and 12 has been described. Is not limited to this example.
For example, as shown to FIG. 4 (A), the 2nd slits 22 and 23 may be extended toward the edge part 21e of a 1st slit (2nd Embodiment). In the case of this second embodiment, the center lines of the second slits 22 and 23 are not orthogonal to the X direction, but extend in an oblique direction that intersects the X direction at an acute angle. Although it is not as good as the first embodiment in terms of easy folding of the discarded substrate, a smaller discarded substrate can be used, so that the area of the printed circuit boards 11 and 12 can be increased.

（第３実施形態）
あるいは、図４（Ｂ）に示すように、第２スリット２２と第２スリット２３との距離を短くしてもよい（第３実施形態）。この第３実施形態の場合には、第１スリットの２１の中心線と第２スリット２２の中心線との距離が、第１実施形態で説明した第１スリットの２１の中心線と第２スリット２２の中心線との距離よりも短くなり、かつ、第１スリットの２１の中心線と第２スリット２３の中心線との距離もまた、第１実施形態で説明した第１スリットの２１の中心線と第２スリット２３の中心線との距離よりも短くなっている。これにより、第２スリット２２と第２スリット２３とで区画された捨て基板２０が、第１実施形態で説明した場合に比べてより一層小さな捨て基板で済むため、プリント基板１１，１２の面積をさらに大きくすることができる。 (Third embodiment)
Alternatively, as shown in FIG. 4B, the distance between the second slit 22 and the second slit 23 may be shortened (third embodiment). In the case of the third embodiment, the distance between the center line of the first slit 21 and the center line of the second slit 22 is equal to the center line of the first slit 21 and the second slit described in the first embodiment. And the distance between the center line of the first slit 21 and the center line of the second slit 23 is also the center of the first slit 21 described in the first embodiment. The distance is shorter than the distance between the line and the center line of the second slit 23. As a result, the discarded substrate 20 partitioned by the second slit 22 and the second slit 23 can be a smaller discarded substrate than the case described in the first embodiment. It can be made even larger.

（第４実施形態）
ところで、プリント基板には、図５（Ａ）に示すように、プリント基板の角部分１１ｃの近傍に、ビス固定用の孔１１ｂが形成されるものや、図５（Ｂ）に示すように、プリント基板の角部分１１ｃの近傍に、配線パターン１１ｗが形成されるものがある。これらビス固定用の孔１１ｂや配線パターン１１ｗの位置を確保するためには、小さな捨て基板が必要になる。 (Fourth embodiment)
By the way, in the printed board, as shown in FIG. 5A, a screw fixing hole 11b is formed in the vicinity of the corner portion 11c of the printed board, and as shown in FIG. In some cases, a wiring pattern 11w is formed in the vicinity of the corner portion 11c of the printed circuit board. In order to secure the positions of the holes 11b for fixing the screws and the wiring patterns 11w, a small discarded substrate is required.

そこで、例えば、図６（Ａ）に示すように、第２スリット２２と第１スリット２１との最短距離を、第２スリット２３と第１スリット２１との最短距離よりも短くしてもよい（第４実施形態）。この第４実施形態の場合、捨て基板が小さくなり、第２スリット２２で切断されるプリント基板の面積をさらに大きくすることができる。
なお、この例では、第２スリット２３の端部に、第１スリット２１に向けて延びた例えば半円状の第２切り欠き部２３ｐが設けられており、捨て基板は折り曲げやすい。 Therefore, for example, as shown in FIG. 6A, the shortest distance between the second slit 22 and the first slit 21 may be shorter than the shortest distance between the second slit 23 and the first slit 21 ( Fourth embodiment). In the case of the fourth embodiment, the discarded board becomes smaller, and the area of the printed board cut by the second slit 22 can be further increased.
In this example, for example, a semicircular second cutout 23p extending toward the first slit 21 is provided at the end of the second slit 23, and the discarded substrate is easily bent.

（第５実施形態）
または、第４実施形態と同様に図５（Ａ）に示したような、ビス固定用の孔１１ｂをプリント基板の角部分１１ｃの近傍に形成した例で説明すれば、図６（Ｂ）に示すように、第２スリット２２の中心線と第１スリット２１の中心線との横方向（図示のＸ方向）で見た距離を、第２スリット２３の中心線と第１スリット２１の中心線との横方向で見た距離よりも短くすることも可能である（第５実施形態）。この第５実施形態の場合にも、第２スリット２３については、第４実施形態の第２スリット２３の形成方向とは異なり、図示のＸ方向に対して鋭角で交差する、斜めの方向に延びているものの、第２スリット２２については、上記Ｘ方向に対して直交方向に延びて第１スリット２１に近づけているので、この第２スリット２２で切断されるプリント基板の面積をさらに大きくすることができる。 (Fifth embodiment)
Alternatively, as in the fourth embodiment, an example in which the screw fixing hole 11b is formed in the vicinity of the corner portion 11c of the printed board as shown in FIG. As shown, the distance of the center line of the second slit 22 and the center line of the first slit 21 viewed in the lateral direction (X direction in the figure) is the center line of the second slit 23 and the center line of the first slit 21. It is also possible to make it shorter than the distance seen in the horizontal direction (fifth embodiment). Also in the case of the fifth embodiment, the second slit 23 extends in an oblique direction that intersects the X direction shown in the figure at an acute angle, unlike the formation direction of the second slit 23 of the fourth embodiment. However, since the second slit 22 extends in a direction orthogonal to the X direction and is close to the first slit 21, the area of the printed circuit board cut by the second slit 22 is further increased. Can do.

（第６実施形態）
あるいは、この例では、図５（Ａ）で説明したビス固定用の孔１１ｂや図５（Ｂ）で説明した配線パターン１１ｗの図示については省略するが、捨て基板の折り曲げやすさを重視する場合には、図６（Ｃ）に示すように、第１スリットの端部２１ｅに、第２スリット２２，２３の端部に向けて延びた例えば半円状の第１切り欠き部２１ｐをそれぞれ設けてもよい（第６実施形態）。この場合、摘まんだ捨て基板２０をプリント配線板１０の表側や裏側に向けて折り曲げると、第２スリット２２の第２切り欠き部２２ｐと第１スリット２１とが速やかに上記Ｘ方向で速やかに繋がり、第１スリット２１と第２スリット２３の第２切り欠き部２３ｐとについても上記Ｘ方向で速やかに繋がる。さらに、第２スリット２２，２３の端部に、第１スリット２１に向けて延びた例えば半円状の第２切り欠き部２２ｐ，２３ｐを設けることも可能である。 (Sixth embodiment)
Alternatively, in this example, illustration of the screw fixing hole 11b described in FIG. 5A and the wiring pattern 11w described in FIG. 5B is omitted, but importance is attached to the ease of bending the discarded substrate. As shown in FIG. 6C, first end portions 21e of the first slit are provided with first cutout portions 21p, for example, semicircular shapes extending toward the end portions of the second slits 22 and 23, respectively. (Sixth embodiment). In this case, when the picked discarded substrate 20 is bent toward the front side or the back side of the printed wiring board 10, the second notch portion 22 p of the second slit 22 and the first slit 21 are quickly and quickly moved in the X direction. The first slit 21 and the second cutout portion 23p of the second slit 23 are also quickly connected in the X direction. Furthermore, for example, semicircular second notches 22p and 23p extending toward the first slit 21 can be provided at the ends of the second slits 22 and 23.

（第７実施形態）
もしくは、この例でも、図５（Ａ）で説明したビス固定用の孔１１ｂや図５（Ｂ）で説明した配線パターン１１ｗの図示については省略するが、捨て基板の折り曲げやすさを重視する場合において、図７（Ａ）に示すように、第１スリットの端部２１ｅを第２スリット２２，２３の端部に向けて延長し、その延長した先端に、第２スリット２２，２３の端部に向けて延びた例えば半円状の第１切り欠き部２１ｐをそれぞれ設けてもよい（第７実施形態）。
このように、第１切り欠き部２１ｐを第２スリット２２，２３の端部に向けて延長して設ければ、図７（Ｂ）に示すように、プリント基板の角部分１１ｃにはバリＢが発生しにくくなる。 (Seventh embodiment)
Alternatively, in this example as well, illustration of the screw fixing holes 11b described in FIG. 5A and the wiring pattern 11w described in FIG. 5B is omitted, but importance is attached to the ease of bending the discarded substrate. 7A, the end portion 21e of the first slit is extended toward the end portions of the second slits 22 and 23, and the end portions of the second slits 22 and 23 are extended to the extended tips. For example, a semicircular first cutout 21p extending toward the top may be provided (seventh embodiment).
In this way, if the first cutout portion 21p is provided extending toward the ends of the second slits 22 and 23, the burr B is formed on the corner portion 11c of the printed circuit board as shown in FIG. Is less likely to occur.

１０…プリント配線板、１０ｅ…プリント配線板の周縁、１１，１２…プリント基板、１１ｃ…プリント基板の角部分、１１ｂ…ビス固定用の孔、１１ｗ…配線パターン、２０…捨て基板、２１…第１スリット、２１ｅ…第１スリットの端部、２１ｐ…第１切り欠き部、２２，２３…第２スリット、２２ｐ，２３ｐ…第２切り欠き部、２５…ミシン目。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Printed wiring board, 10e ... Periphery of printed wiring board, 11, 12 ... Printed circuit board, 11c ... Corner part of printed circuit board, 11b ... Hole for screw fixing, 11w ... Wiring pattern, 20 ... Discarded board, 21st 1 slit, 21e: end of first slit, 21p: first notch, 22, 23: second slit, 22p, 23p: second notch, 25: perforation.

Claims

A printed wiring board formed by combining a plurality of printed circuit boards, and capable of separating the printed circuit boards along a cutting line,
A first slit formed at a boundary position between the adjacent printed circuit boards, and formed from the center side of the printed circuit board to the vicinity of the periphery of the printed circuit board;
As viewed in the direction intersecting with the first slit, the second slit is provided at a position sandwiching the end of the first slit in the vicinity of the periphery of the printed wiring board, and communicates with the periphery of the printed wiring board. A printed wiring board having a slit.

The printed wiring board according to claim 1,
A printed wiring board, wherein a cutout portion extending toward an end portion of the second slit is provided at an end portion of the first slit.

The printed wiring board according to claim 1 or 2,
A printed wiring board, wherein a cutout portion extending toward the first slit is provided at an end of the second slit.

The printed wiring board according to claim 1,
The printed wiring board, wherein the second slit extends toward an end of the first slit.

A printed wiring board according to any one of claims 1 to 4,
A printed wiring board, wherein a shortest distance between one second slit and the first slit is shorter than a shortest distance between the other second slit and the first slit.

A printed circuit board separated from the printed wiring board according to any one of claims 1 to 5,
A printed circuit board, wherein a screw fixing hole or a wiring pattern is formed in the vicinity of a corner portion of the printed circuit board separated by the second slit.

A television device comprising a printed circuit board separated from the printed wiring board according to any one of claims 1 to 5.