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JP2018036300A - Manufacturing method of display device, and display device - Google Patents

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JP2018036300A
JP2018036300A JP2016166660A JP2016166660A JP2018036300A JP 2018036300 A JP2018036300 A JP 2018036300A JP 2016166660 A JP2016166660 A JP 2016166660A JP 2016166660 A JP2016166660 A JP 2016166660A JP 2018036300 A JP2018036300 A JP 2018036300A
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JP
Japan
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cutting
flexible substrate
display
area
reinforcing film
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JP2016166660A
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直久 安藤
Naohisa Ando
直久 安藤
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Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
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Publication date
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Abstract

【課題】切断用読み取りマークmの読み取り精度を向上する。【解決手段】表示装置100の製造方法において、フレキシブル基板10の表示領域Aの表示面側Fに、切り欠きnが形成される円偏光板48を、切り欠きnが切断用読み取りマークmに重なるように設ける工程と、光学装置Xを用いて、切り欠きnを介して切断用読み取りマークmを読み取る工程と、読み取った切断用読み取りマークmに基づいて、額縁領域Bの外形に対応する大きさに裏補強フィルム58を切断するための切断線C1〜C3を決定し、切断線C1〜C3に沿って裏補強フィルム58を切断する工程と、を含む。【選択図】図1An object of the present invention is to improve the reading accuracy of a cutting reading mark (m). Kind Code: A1 A circularly polarizing plate 48 having a cutout n is formed on a display surface side F of a display area A of a flexible substrate 10, and the cutout n overlaps a reading mark m for cutting. a step of reading the reading mark m for cutting through the notch n using the optical device X, and a size corresponding to the outer shape of the frame area B based on the read reading mark m for cutting determining cutting lines C1-C3 for cutting the back reinforcing film 58, and cutting the back reinforcing film 58 along the cutting lines C1-C3. [Selection drawing] Fig. 1

Description

本発明は、表示装置の製造方法、及び表示装置に関する。   The present invention relates to a display device manufacturing method and a display device.

近年、表示装置の小型化又は画像を表示する表示領域の拡大のために、表示領域の周縁にある、いわゆる額縁領域を狭くすること(狭額縁化)が求められている。特に、スマートフォン等のモバイル機器において、狭額縁化の要請が大きくなってきている。   In recent years, in order to reduce the size of a display device or expand a display area for displaying an image, it is required to narrow a so-called frame area at the periphery of the display area (narrow frame). In particular, in mobile devices such as smartphones, there is an increasing demand for narrow frame.

そこで、可撓性を有するフレキシブル基板を使用し、表示領域の外側の領域を、表示領域の背面側に屈曲することで、狭額縁化をすることが検討されている。表示領域の外側の領域には、配線や回路が設けられている。フレキシブル基板を屈曲する場合、屈曲部位に働く曲げ応力により配線等の断線や破損が生じる可能性があるところ、例えば、特許文献1には、規制フィルムによって、断線等を防止する構成が開示されている。   Thus, it has been studied to narrow the frame by using a flexible flexible substrate and bending the area outside the display area to the back side of the display area. Wiring and circuits are provided in the area outside the display area. When a flexible substrate is bent, there is a possibility that disconnection or breakage of wiring or the like may occur due to bending stress acting on the bent portion. For example, Patent Document 1 discloses a configuration for preventing disconnection or the like by a regulation film. Yes.

特開2007−27222号公報JP 2007-27222 A

フレキシブル基板を補強するために、屈曲したフレキシブル基板の内面に補強フィルムを貼り付けることが考えられる。補強フィルムは、フレキシブル基板の額縁領域に対応する大きさであることが好ましく、フレキシブル基板に貼り付けた後、切断するとよい。補強フィルムの切断は、フレキシブル基板に設けられるアライメントマークの位置に基づいて切断線を決定することで行うとよい。アライメントマークの読み取りは、光学装置を用いて行うことにより、精度良く切断線を決定することが可能である。しかしながら、光学装置を用いて、アライメントマークを読み取る場合、以下のような問題がある。   In order to reinforce the flexible substrate, it is conceivable to attach a reinforcing film to the inner surface of the bent flexible substrate. The reinforcing film preferably has a size corresponding to the frame region of the flexible substrate, and may be cut after being attached to the flexible substrate. The cutting of the reinforcing film may be performed by determining a cutting line based on the position of the alignment mark provided on the flexible substrate. By reading the alignment mark using an optical device, it is possible to determine the cutting line with high accuracy. However, when reading an alignment mark using an optical device, there are the following problems.

表示領域における外光の反射防止や立体映像表示等のために、フレキシブル基板の表示面側に偏光板を設ける場合がある。しかしながら、フレキシブル基板の全面を覆うように偏光板を設けた場合、光学装置から出射された光が偏光板を通過できず、アライメントマーク(切断用読み取りマーク)を読み取ることができない可能性がある。   In some cases, a polarizing plate is provided on the display surface side of the flexible substrate in order to prevent reflection of external light in the display region, display a stereoscopic image, or the like. However, when the polarizing plate is provided so as to cover the entire surface of the flexible substrate, the light emitted from the optical device cannot pass through the polarizing plate, and the alignment mark (reading mark for cutting) may not be read.

本発明の目的は、切断用読み取りマークの読み取り精度を向上する表示装置の製造方法及び表示装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display device and a display device that improve the reading accuracy of a reading mark for cutting.

本発明の一態様の表示装置の製造方法は、画像表示を行う表示領域と、前記表示領域の周縁の領域であって切断用読み取りマークが設けられる額縁領域と、屈曲領域と、端子を有する端子領域とが、この順で並んで設けられるフレキシブル基板を用意する工程と、前記フレキシブル基板の、前記表示領域の背面側に第1補強フィルムを設ける工程と、前記フレキシブル基板の、前記表示領域の表示面側に、偏光性を有しない非偏光部が形成される偏光板を、前記非偏光部が前記切断用読み取りマークに重なるように設ける工程と、光学装置を用いて、前記非偏光部を介して前記切断用読み取りマークを読み取る工程と、読み取った前記切断用読み取りマークの位置に基づいて、前記額縁領域の外形に対応する大きさに前記第1補強フィルムを切断するための切断線を決定し、前記切断線に沿って前記第1補強フィルムを切断する工程と、前記フレキシブル基板の前記表示領域の背面側にスペーサを配置する工程と、前記スペーサの形状に沿うように、前記屈曲領域を屈曲させて、前記端子領域を前記スペーサの背面側に配置する工程と、を含むことを特徴とする。   A method for manufacturing a display device according to one embodiment of the present invention includes a display region that displays an image, a frame region that is a peripheral region of the display region and is provided with a reading mark for cutting, a bending region, and a terminal having a terminal A step of preparing a flexible substrate in which the regions are arranged in this order; a step of providing a first reinforcing film on the back side of the display region of the flexible substrate; and display of the display region of the flexible substrate A step of providing a polarizing plate having a non-polarizing part having no polarization property on the surface side so that the non-polarizing part overlaps the reading mark for cutting, and using an optical device, The first reinforcing film is sized to correspond to the outer shape of the frame region based on the step of reading the cutting read mark and the position of the read cutting read mark. Determining a cutting line for cutting, cutting the first reinforcing film along the cutting line, placing a spacer on the back side of the display area of the flexible substrate, and the shape of the spacer And bending the bent region so as to be along, and arranging the terminal region on the back side of the spacer.

本発明の他の態様の表示装置は、スペーサと、可撓性を有し、画像表示を行う表示領域と、前記表示領域の周縁の領域であって切断用読み取りマークが設けられる額縁領域と、屈曲領域と、端子を有する端子領域とが、この順で並んで設けられ、前記屈曲領域が前記スペーサに沿うように屈曲することにより前記端子領域が前記スペーサの背面側に配置されるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の、前記表示領域の表示面側に設けられる偏光板と、を有し、前記偏光板は、前記切断用読み取りマークに重なる位置に偏光性を有しない非偏光部を有することを特徴とする。   A display device according to another aspect of the present invention includes a spacer, a flexible display region that displays an image, a frame region that is a peripheral region of the display region and is provided with a cutting read mark, A flexible substrate in which a bent region and a terminal region having terminals are provided in this order, and the terminal region is arranged on the back side of the spacer by bending the bent region along the spacer. A polarizing plate provided on the display surface side of the display area of the flexible substrate, and the polarizing plate has a non-polarizing portion having no polarization at a position overlapping the reading mark for cutting. Features.

本実施形態に係る表示装置の全体構成を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically the whole structure of the display apparatus which concerns on this embodiment. 図1の破線で示す円Oで囲んだ部分の断面を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the cross section of the part enclosed with the circle O shown with the broken line of FIG. フレキシブル基板の端子領域の端部付近を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the edge part vicinity of the terminal area | region of a flexible substrate. 裏補強フィルムの加工前であって、フレキシブル基板を展開した状態の表示装置を示す側面図である。It is a side view which shows the display apparatus of a state which unfolded the flexible substrate before the process of a back reinforcement film. 図4Aに示す表示装置を背面側から見た平面図である。It is the top view which looked at the display apparatus shown to FIG. 4A from the back side. 裏補強フィルムの加工後であって、フレキシブル基板を展開した状態の表示装置を示す側面図である。It is a side view which shows the display apparatus of the state which expand | deployed the flexible substrate after the process of a back reinforcement film. 図5Aに示す表示装置を背面側から見た平面図である。It is the top view which looked at the display apparatus shown to FIG. 5A from the back side. フレキシブル基板における画素配置、及び周辺回路を示す平面図である。It is a top view which shows pixel arrangement | positioning in a flexible substrate, and a peripheral circuit.

以下に、本発明の実施形態(以下、本実施形態という)について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。   Hereinafter, an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as the present embodiment) will be described with reference to the drawings. It should be noted that the disclosure is merely an example, and those skilled in the art can easily conceive of appropriate modifications while maintaining the gist of the invention are naturally included in the scope of the present invention. In addition, the drawings may be schematically represented with respect to the width, thickness, shape, and the like of each part in comparison with actual aspects for the sake of clarity of explanation, but are merely examples, and the interpretation of the present invention is not limited. It is not limited. In addition, in the present specification and each drawing, elements similar to those described above with reference to the previous drawings are denoted by the same reference numerals, and detailed description may be omitted as appropriate.

また、本実施形態において、ある構造体の「上に」他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、第3の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。   Further, in this embodiment, in expressing a mode of arranging another structure “on” a certain structure, when simply “on” is described, it touches a certain structure unless otherwise specified. As described above, it includes both a case where another structure is disposed immediately above and a case where another structure is disposed via a third structure above a certain structure.

図1は、本実施形態に係る表示装置の全体構成を模式的に示す側面図である。なお、以下の説明において、フレキシブル基板10の表示領域Aにおいて画像を表示する側(図1等の下側)を表示面側Fと定義し、表示面側Fの反対側(図1等の上側)を背面側Rと定義する。   FIG. 1 is a side view schematically showing the overall configuration of the display device according to the present embodiment. In the following description, the side (lower side of FIG. 1 and the like) that displays an image in the display area A of the flexible substrate 10 is defined as the display surface side F, and the opposite side of the display surface side F (upper side of FIG. ) Is defined as the back side R.

本実施形態においては、表示装置100として、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げて説明するが、フレキシブル基板10を用いた表示装置であれば、液晶表示装置等であっても構わない。表示装置100は、赤、緑及び青からなる複数色の単位画素SP(サブピクセル)を組み合わせて、フルカラーの画素P(ピクセル)を形成し、フルカラーの画像を表示するようになっている(図6参照)。   In the present embodiment, an organic electroluminescence display device will be described as an example of the display device 100, but a liquid crystal display device or the like may be used as long as the display device uses the flexible substrate 10. The display device 100 combines a plurality of color unit pixels SP (sub-pixels) composed of red, green, and blue to form a full-color pixel P (pixel), and displays a full-color image (see FIG. 6).

図1に示すように、表示装置100は、可撓性を有し、透明なフレキシブル基板10を有する。以下、図2、図6を参照して、フレキシブル基板10、及びその周辺の構成の詳細について説明する。図2は、図1の破線で示す円Oで囲んだ部分の断面を拡大して示す断面図である。なお、図2においては、他の図と異なり、図中の上側を表示面側Fとし、下側を背面側Rとして図示している。図6は、フレキシブル基板における画素配置、及び周辺回路を示す平面図であって、フレキシブル基板を展開した状態を示す平面図である。図6に示すように、フレキシブル基板10の表示領域Aにはマトリクス状に配置される画素Pが設けられ、後述する額縁領域Bには周辺回路11、13、15が設けられている。なお、図6においては、一部の画素Pのみを図示するが、画素Pは表示領域Aの略全域に設けられる。また、図示は省略するが周辺回路11、13、15からは、ゲート線、信号線等の各配線が表示領域A側に延びて設けられる。後で説明する集積回路チップ74から信号線が延びており、各画素Pに延伸している。   As shown in FIG. 1, the display device 100 has a flexible and transparent flexible substrate 10. Hereinafter, with reference to FIG. 2 and FIG. 6, the details of the configuration of the flexible substrate 10 and its periphery will be described. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a section surrounded by a circle O indicated by a broken line in FIG. In FIG. 2, unlike the other figures, the upper side in the figure is shown as the display surface side F, and the lower side is shown as the back side R. FIG. 6 is a plan view showing a pixel arrangement and a peripheral circuit in the flexible substrate, and is a plan view showing a state in which the flexible substrate is developed. As shown in FIG. 6, pixels P arranged in a matrix are provided in the display area A of the flexible substrate 10, and peripheral circuits 11, 13, and 15 are provided in a frame area B described later. In FIG. 6, only a part of the pixels P is illustrated, but the pixels P are provided in substantially the entire display area A. Although not shown, each wiring such as a gate line and a signal line extends from the peripheral circuits 11, 13, and 15 to the display area A side. A signal line extends from an integrated circuit chip 74 described later, and extends to each pixel P.

図2に示すように、フレキシブル基板10は、樹脂からなる第1基板12を有する。第1基板12には、それ自体が含有する不純物に対するバリアとなるアンダーコート14が形成され、その上に半導体層16が形成されている。半導体層16にソース電極18及びドレイン電極20が電気的に接続され、半導体層16を覆ってゲート絶縁膜22が形成されている。ゲート絶縁膜22の上にはゲート電極24が形成され、ゲート電極24を覆って層間絶縁膜26が形成されている。ソース電極18及びドレイン電極20は、ゲート絶縁膜22及び層間絶縁膜26を貫通している。半導体層16、ソース電極18、ドレイン電極20及びゲート電極24によって薄膜トランジスタ28が構成される。薄膜トランジスタ28を覆うようにパッシベーション膜30が設けられている。   As shown in FIG. 2, the flexible substrate 10 includes a first substrate 12 made of resin. An undercoat 14 is formed on the first substrate 12 as a barrier against impurities contained therein, and a semiconductor layer 16 is formed thereon. A source electrode 18 and a drain electrode 20 are electrically connected to the semiconductor layer 16, and a gate insulating film 22 is formed to cover the semiconductor layer 16. A gate electrode 24 is formed on the gate insulating film 22, and an interlayer insulating film 26 is formed to cover the gate electrode 24. The source electrode 18 and the drain electrode 20 penetrate the gate insulating film 22 and the interlayer insulating film 26. The semiconductor layer 16, the source electrode 18, the drain electrode 20, and the gate electrode 24 constitute a thin film transistor 28. A passivation film 30 is provided so as to cover the thin film transistor 28.

パッシベーション膜30の上には、平坦化層32が設けられている。平坦化層32の上には、複数の単位画素SPそれぞれに対応するように構成された複数の画素電極34(例えば陽極)が設けられている。平坦化層32は、少なくとも画素電極34が設けられる面が平坦になるように形成される。画素電極34は、平坦化層32及びパッシベーション膜30を貫通するコンタクトホール36によって、半導体層16上のソース電極18及びドレイン電極20の一方に電気的に接続している。   A planarization layer 32 is provided on the passivation film 30. A plurality of pixel electrodes 34 (for example, anodes) configured to correspond to the plurality of unit pixels SP are provided on the planarization layer 32. The planarization layer 32 is formed so that at least the surface on which the pixel electrode 34 is provided is flat. The pixel electrode 34 is electrically connected to one of the source electrode 18 and the drain electrode 20 on the semiconductor layer 16 through a contact hole 36 that penetrates the planarization layer 32 and the passivation film 30.

平坦化層32及び画素電極34上に、絶縁層38が形成されている。絶縁層38は、画素電極34の周縁部に載り、画素電極34の一部(例えば中央部)を開口させるように形成されている。絶縁層38によって、画素電極34の一部を囲むバンクが形成される。   An insulating layer 38 is formed on the planarization layer 32 and the pixel electrode 34. The insulating layer 38 is formed on the periphery of the pixel electrode 34 so as to open a part (for example, the center) of the pixel electrode 34. A bank surrounding a part of the pixel electrode 34 is formed by the insulating layer 38.

画素電極34上に発光素子層40が設けられている。発光素子層40は、複数の画素電極34に連続的に載り、絶縁層38にも載るようになっている。なお、画素電極34ごとに別々に(分離して)、発光素子層40を設けてもよい。この場合は各画素に対応して青、赤、緑で発光素子層40が発光するようになる。その場合、後に説明するカラーフィルタを設ける必要が無い。発光素子層40は、少なくとも発光層を含み、さらに、電子輸送層、正孔輸送層、電子注入層及び正孔注入層のうち少なくとも一層を含んでもよい。   A light emitting element layer 40 is provided on the pixel electrode 34. The light emitting element layer 40 is continuously mounted on the plurality of pixel electrodes 34 and is also mounted on the insulating layer 38. The light emitting element layer 40 may be provided separately (separated) for each pixel electrode 34. In this case, the light emitting element layer 40 emits light in blue, red, and green corresponding to each pixel. In that case, there is no need to provide a color filter described later. The light emitting element layer 40 includes at least a light emitting layer, and may further include at least one of an electron transport layer, a hole transport layer, an electron injection layer, and a hole injection layer.

発光素子層40の上には、複数の画素電極34の上方で発光素子層40に接触するように、共通電極42(例えば陰極)が設けられている。共通電極42は、バンクとなる絶縁層38の上方に載るように形成する。発光素子層40は、画素電極34及び共通電極42に挟まれ、両者間を流れる電流によって輝度が制御されて発光する。   A common electrode 42 (for example, a cathode) is provided on the light emitting element layer 40 so as to be in contact with the light emitting element layer 40 above the plurality of pixel electrodes 34. The common electrode 42 is formed so as to be placed above the insulating layer 38 serving as a bank. The light emitting element layer 40 is sandwiched between the pixel electrode 34 and the common electrode 42, and emits light with luminance controlled by a current flowing between them.

発光素子層40は、共通電極42に積層する封止層44によって覆われることで封止されて、水分から遮断されている。封止層44の上方には、充填層46を介して、複数色(例えば、青、赤及び緑)からなる着色層50が設けられ、隣同士の異なる色の着色層50の間には、ブラックマトリクス52が金属や樹脂などで形成されて、カラーフィルタを構成している。   The light emitting element layer 40 is sealed by being covered with a sealing layer 44 that is stacked on the common electrode 42, and is shielded from moisture. Above the sealing layer 44, a colored layer 50 composed of a plurality of colors (for example, blue, red and green) is provided via a filling layer 46, and between the adjacent colored layers 50 of different colors, The black matrix 52 is formed of metal, resin, or the like to constitute a color filter.

さらに、フレキシブル基板10が有するカラーフィルタ上には、円偏光板48が設けられている。円偏光板48は、フレキシブル基板10の表示領域Aにおける、外光の反射防止や立体映像表示等の目的で設けられている。なお、円偏光板48上にさらに、タッチパネル等が設けられてもよい。   Further, a circularly polarizing plate 48 is provided on the color filter of the flexible substrate 10. The circularly polarizing plate 48 is provided in the display area A of the flexible substrate 10 for the purpose of preventing reflection of external light, displaying stereoscopic images, and the like. A touch panel or the like may be further provided on the circularly polarizing plate 48.

図3は、フレキシブル基板10の端子領域D(図1参照)の端部付近を拡大して示す断面図である。端子領域Dには配線68が設けられている。配線68は、表示領域Aから額縁領域B及び屈曲領域Cを通って、端子領域Dの端部に至る。配線68は、例えばソース電極18及びドレイン電極20と同層に形成される。配線68は、端子70を有する。端子70は、異方性導電膜72を介して、集積回路チップ74やFPC(Flexible Printed Circuits)基板76に電気的に接続される。集積回路チップ74はFPC基板76上に配置されて電気的に接続されていてもよい。   FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the end of the terminal region D (see FIG. 1) of the flexible substrate 10. A wiring 68 is provided in the terminal region D. The wiring 68 extends from the display area A through the frame area B and the bent area C to the end of the terminal area D. For example, the wiring 68 is formed in the same layer as the source electrode 18 and the drain electrode 20. The wiring 68 has a terminal 70. The terminal 70 is electrically connected to an integrated circuit chip 74 and an FPC (Flexible Printed Circuits) substrate 76 through an anisotropic conductive film 72. The integrated circuit chip 74 may be disposed on the FPC board 76 and electrically connected thereto.

さらに、図1を参照して、表示装置100の全体構成について説明する。   Furthermore, the overall configuration of the display device 100 will be described with reference to FIG.

図1に示すように、表示装置100は、上述したフレキシブル基板10及び円偏光板48に加えてさらに、スペーサ56と、裏補強フィルム58、64と、集積回路チップ74と、FPC基板76とを有する。   As shown in FIG. 1, in addition to the flexible substrate 10 and the circularly polarizing plate 48 described above, the display device 100 further includes a spacer 56, back reinforcing films 58 and 64, an integrated circuit chip 74, and an FPC substrate 76. Have.

フレキシブル基板10には、画像表示を行う表示領域Aと、表示領域Aの周縁の額縁領域Bと、屈曲領域Cと、端子を有する端子領域Dとが、この順で並んで設けられる。額縁領域Bは、平面視において表示領域Aの四方を囲むように設けられる(図5B参照)。屈曲領域Cは、スペーサ56のガイド部56aの形状に沿うように屈曲した形状となっている。端子領域Dは、屈曲領域Cが屈曲することにより、スペーサ56の背面側Rに配置されている。   The flexible substrate 10 is provided with a display area A for displaying an image, a frame area B on the periphery of the display area A, a bent area C, and a terminal area D having terminals in this order. The frame area B is provided so as to surround the four sides of the display area A in plan view (see FIG. 5B). The bent region C has a shape bent along the shape of the guide portion 56 a of the spacer 56. The terminal region D is arranged on the back side R of the spacer 56 by bending the bent region C.

額縁領域Bの表示面側Fには、切断用読み取りマーク(アライメントマーク)mが設けられる。切断用読み取りマークmは、裏補強フィルム58を、額縁領域Bの外形に対応する大きさに切断する際の目印となるマークである。例えば、切断用読み取りマークmとして、「+」印を形成するとよい。切断用読み取りマークmは、フレキシブル基板10の幅方向で対向するように一対設けられる(図5B参照)。   On the display surface side F of the frame region B, a cutting read mark (alignment mark) m is provided. The cutting read mark m is a mark that serves as a mark when the back reinforcing film 58 is cut into a size corresponding to the outer shape of the frame region B. For example, a “+” mark may be formed as the cutting read mark m. A pair of cutting read marks m are provided so as to face each other in the width direction of the flexible substrate 10 (see FIG. 5B).

裏補強フィルム58は、図1に示すように、フレキシブル基板10の、表示領域A及び額縁領域Bの背面側Rに貼り付けられている。裏補強フィルム64は、フレキシブル基板10の、端子領域Dの表示面側Fに貼り付けられている。すなわち、裏補強フィルム58、64は、フレキシブル基板10の屈曲の内面にそれぞれ貼り付けられている。なお、本実施形態においては、裏補強フィルム58と裏補強フィルム64とは、完全に分離した構成であるが、これに限られるものではなく、一部が繋がっており、その繋ぎ部分がフレキシブル基板10の屈曲領域Cに沿うように屈曲した構成であってもよい。   As shown in FIG. 1, the back reinforcing film 58 is attached to the back side R of the display area A and the frame area B of the flexible substrate 10. The back reinforcing film 64 is attached to the display surface side F of the terminal region D of the flexible substrate 10. That is, the back reinforcing films 58 and 64 are respectively attached to the inner surface of the flexible substrate 10 that is bent. In the present embodiment, the back reinforcing film 58 and the back reinforcing film 64 are configured to be completely separated, but the present invention is not limited to this, and a part thereof is connected, and the connecting part is a flexible substrate. The structure bent so that the bending area | region C of 10 may be sufficient.

また、図1に示すように、裏補強フィルム64は、接着部材66によりスペーサ56の背面側Rの表面に貼り付けられており、裏補強フィルム58は、接着部材62によりスペーサ56の表示面側Fの表面に貼り付けられている。なお、接着部材62及び接着部材66は、粘着性を有する樹脂等からなるものでもよいし、両面テープ等でもよい。   Further, as shown in FIG. 1, the back reinforcing film 64 is attached to the surface of the back surface R of the spacer 56 by an adhesive member 66, and the back reinforcing film 58 is attached to the display surface side of the spacer 56 by the adhesive member 62. Affixed to the surface of F. The adhesive member 62 and the adhesive member 66 may be made of adhesive resin or the like, or may be a double-sided tape or the like.

スペーサ56は、図1に示すように、側面視において、フレキシブル基板10の屈曲領域Cに接触するガイド部56aが丸まった形状をしている。このような形状を有するため、フレキシブル基板10の屈曲領域Cにおいて配線68等の断線や破損が生じにくい。   As shown in FIG. 1, the spacer 56 has a shape in which a guide portion 56 a that contacts the bent region C of the flexible substrate 10 is rounded in a side view. Since it has such a shape, disconnection or breakage of the wiring 68 or the like hardly occurs in the bent region C of the flexible substrate 10.

また、円偏光板48は、フレキシブル基板10の、表示領域A及び額縁領域Bの表示面側Fに設けられる。円偏光板48は、フレキシブル基板10の額縁領域Bに設けられる切断用読み取りマークmと重なる位置に、背面側Rから表示面側Fに貫通する切り欠きnを有する。本実施形態において、円偏光板48は、矩形であり、切り欠きnは円偏光板48の角に形成されている。   The circularly polarizing plate 48 is provided on the display surface side F of the display area A and the frame area B of the flexible substrate 10. The circularly polarizing plate 48 has a notch n penetrating from the back surface side R to the display surface side F at a position overlapping the cutting reading mark m provided in the frame region B of the flexible substrate 10. In the present embodiment, the circularly polarizing plate 48 is rectangular, and the notch n is formed at the corner of the circularly polarizing plate 48.

以上説明した表示装置100は、図4A〜図5Bを参照して説明する以下の製造方法により製造することができる。図4Aは、裏補強フィルムの加工前であって、フレキシブル基板を展開した状態の表示装置を示す側面図である。図4Bは、図4Aに示す表示装置を背面側から見た平面図である。図5Aは、裏補強フィルムの加工後であって、フレキシブル基板を展開した状態の表示装置を示す側面図である。図5Bは、図5Aに示す表示装置を背面側から見た平面図である。   The display device 100 described above can be manufactured by the following manufacturing method described with reference to FIGS. 4A to 5B. FIG. 4A is a side view showing the display device in a state where the flexible substrate is unfolded before the back reinforcing film is processed. 4B is a plan view of the display device shown in FIG. 4A as viewed from the back side. FIG. 5A is a side view showing the display device in a state where the flexible substrate is unfolded after the back reinforcing film is processed. FIG. 5B is a plan view of the display device shown in FIG. 5A viewed from the back side.

まず、展開した状態(屈曲前の状態)のフレキシブル基板10を用意する。フレキシブル基板10の額縁領域Bの表示面側Fに切断用読み取りマークmを設ける。また、フレキシブル基板10の端子領域Dに、集積回路チップ74及びFPC基板76を設ける。また、表示領域Aの背面側Rに、加工前の裏補強フィルム58を貼り付け、端子領域Dの背面側Rに、加工前の裏補強フィルム64を貼り付ける。図4Aに示すように、加工前の裏補強フィルム58は、額縁領域Bの外形の大きさよりも大きく、平面視において額縁領域Bからはみ出す大きさとなっており、また、加工前の裏補強フィルム64は、端子領域Dの外形の大きさよりも大きく、平面視において端子領域Dからはみ出す大きさとなっている。   First, the flexible substrate 10 in a developed state (a state before bending) is prepared. A reading mark m for cutting is provided on the display surface side F of the frame region B of the flexible substrate 10. Further, the integrated circuit chip 74 and the FPC board 76 are provided in the terminal region D of the flexible substrate 10. Further, the back reinforcing film 58 before processing is attached to the back side R of the display area A, and the back reinforcing film 64 before processing is attached to the back side R of the terminal area D. As shown in FIG. 4A, the back reinforcing film 58 before processing is larger than the size of the outer shape of the frame region B, and has a size protruding from the frame region B in a plan view, and the back reinforcing film 64 before processing. Is larger than the size of the outer shape of the terminal region D, and is a size that protrudes from the terminal region D in plan view.

さらに、表示領域A及び額縁領域Bの表示面側Fに、円偏光板48を設ける。円偏光板48には、フレキシブル基板10の切断用読み取りマークmに重なるように、切り欠きnが設けられる。以上の工程により表示装置100は、図4A、図4Bに示す状態となる。なお、フレキシブル基板10に対して、裏補強フィルム58、64や円偏光板48等を設ける順序は、上記で説明したものに限られるものではない。   Further, a circularly polarizing plate 48 is provided on the display surface side F of the display area A and the frame area B. The circularly polarizing plate 48 is provided with a notch n so as to overlap the reading mark m for cutting on the flexible substrate 10. The display device 100 is in the state shown in FIGS. 4A and 4B through the above steps. The order in which the back reinforcing films 58 and 64, the circularly polarizing plate 48, and the like are provided on the flexible substrate 10 is not limited to that described above.

次に、裏補強フィルム58を額縁領域Bの外形に対応する大きさに切断する。具体的には、図4A、図4Bに示す切断線C1〜C3(図4A、図4Bに示す2点鎖線)に沿うように、裏補強フィルム58を切断する。また、裏補強フィルム64を端子領域Dの外形に対応する大きさに切断する。裏補強フィルム64の切断は、切断線C1、C2に沿うように裏補強フィルム58を切断するのに伴い行うとよい。   Next, the back reinforcing film 58 is cut into a size corresponding to the outer shape of the frame region B. Specifically, the back reinforcing film 58 is cut along the cutting lines C1 to C3 shown in FIGS. 4A and 4B (two-dot chain lines shown in FIGS. 4A and 4B). Further, the back reinforcing film 64 is cut into a size corresponding to the outer shape of the terminal region D. The cutting of the back reinforcing film 64 may be performed along with cutting the back reinforcing film 58 along the cutting lines C1 and C2.

切断線C1〜C3は、光学装置Xを用いて、切断用読み取りマークmを読み取り、読み取った切断用読み取りマークmの位置に基づいて決定する。光学装置Xとしては、例えば、切断用読み取りマークmに対して光Lを照射し、切断用読み取りマークmで反射した光Lを検知することにより、切断用読み取りマークmの位置を検知する装置を用いる。切断用読み取りマークmは、フレキシブル基板10の額縁領域Bの縁近傍に設けられる。このように、切断用読み取りマークmは、額縁領域Bの外形に対応するように裏補強フィルム58を切断する切断線C1〜C3を決定するのに好適な位置に配置されている。   The cutting lines C <b> 1 to C <b> 3 are determined based on the position of the cutting reading mark m read by reading the cutting reading mark m using the optical device X. As the optical device X, for example, a device that detects the position of the cutting read mark m by irradiating the cutting read mark m with light L and detecting the light L reflected by the cutting read mark m. Use. The cutting read mark m is provided in the vicinity of the edge of the frame region B of the flexible substrate 10. Thus, the cutting read mark m is arranged at a position suitable for determining the cutting lines C1 to C3 for cutting the back reinforcing film 58 so as to correspond to the outer shape of the frame region B.

ここで、光学装置Xを用いて、フレキシブル基板10に設けられる切断用読み取りマークmを読み取る際、フレキシブル基板10の全面を覆うように円偏光板48が設けられていると、切断用読み取りマークmを読み取ることができない可能性がある。円偏光板48が切断用読み取りマークm上を覆っている場合、光学装置Xからの光Lが切断用読み取りマークmに到達できない、又は、読み取りマークLに到達した光Lが反射できない可能性があるためである。その結果、切断線C1〜C3を正確に決定できない可能性がある。   Here, when the circular polarizing plate 48 is provided so as to cover the entire surface of the flexible substrate 10 when reading the cutting read mark m provided on the flexible substrate 10 using the optical device X, the cutting read mark m is provided. May not be read. When the circularly polarizing plate 48 covers the reading mark m for cutting, there is a possibility that the light L from the optical device X cannot reach the reading mark m for cutting or the light L that has reached the reading mark L cannot be reflected. Because there is. As a result, the cutting lines C1 to C3 may not be determined accurately.

本実施形態においては、円偏光板48が、切断用読み取りマークmに重なるように、背面側Rから表示面側Fに貫通する切り欠きnを有する。そのため、光学装置Xからの光Lは切り欠きnを介して切断用読み取りマークmに到達する。したがって、光学装置Xを用いて確実に切断用読み取りマークmを読み取ることが可能である。このように、本実施形態においては、フレキシブル基板10に円偏光板48を設けた場合においても、裏補強フィルム58の切断線C1〜C3を正確に決定し、裏補強フィルム58の加工を精度良く行うことが可能である。   In the present embodiment, the circularly polarizing plate 48 has a notch n penetrating from the back surface side R to the display surface side F so as to overlap the reading mark m for cutting. Therefore, the light L from the optical device X reaches the cutting read mark m through the notch n. Therefore, it is possible to reliably read the cutting read mark m using the optical device X. Thus, in the present embodiment, even when the circularly polarizing plate 48 is provided on the flexible substrate 10, the cutting lines C1 to C3 of the back reinforcing film 58 are accurately determined, and the processing of the back reinforcing film 58 is performed with high accuracy. Is possible.

切断線C1〜C3に沿うように裏補強フィルム58及び裏補強フィルム64を切断した後の状態を、図5A、図5Bに示す。図5A、図5Bに示すように、裏補強フィルム58は、額縁領域Bの外形に対応した大きさとなり、裏補強フィルム64は、端子領域Dの外形に対応した大きさとなっている。   A state after cutting the back reinforcing film 58 and the back reinforcing film 64 along the cutting lines C1 to C3 is shown in FIGS. 5A and 5B. As shown in FIGS. 5A and 5B, the back reinforcing film 58 has a size corresponding to the outer shape of the frame region B, and the back reinforcing film 64 has a size corresponding to the outer shape of the terminal region D.

さらに、表示面側Fの表面に接着部材62が設けられ、背面側Rの表面に接着部材66が設けられるスペーサ56を用意する。なお、接着部材62、66は粘着性を有する樹脂等でもよいし、両面テープ等であってもよい。そして、作業台等の上に配置されたフレキシブル基板10上にスペーサ56を配置する。この際、接着部材66により、スペーサ56に設けられる接着部材62に裏補強フィルム64を貼り付けることにより、フレキシブル基板10に対するスペーサ56の位置決めが行われる。   Furthermore, a spacer 56 is prepared in which an adhesive member 62 is provided on the display surface side F surface and an adhesive member 66 is provided on the back surface side R surface. The adhesive members 62 and 66 may be adhesive resin or the like, or may be a double-sided tape or the like. Then, the spacer 56 is arranged on the flexible substrate 10 arranged on a work table or the like. At this time, the spacer 56 is positioned with respect to the flexible substrate 10 by attaching the back reinforcing film 64 to the adhesive member 62 provided on the spacer 56 by the adhesive member 66.

そして、フレキシブル基板10の屈曲領域Cを、スペーサ56のガイド部56aに沿うように屈曲させる。そして、端子領域Dを、スペーサ56の背面側Rに配置する。この際、スペーサ56に設けられる接着部材66に裏補強フィルム64を貼り付けることにより、フレキシブル基板10が屈曲された状態を維持させる。以上の工程により、表示装置100は図1に示す状態となる。   Then, the bending region C of the flexible substrate 10 is bent along the guide portion 56 a of the spacer 56. Then, the terminal region D is disposed on the back side R of the spacer 56. At this time, the back reinforcing film 64 is affixed to the adhesive member 66 provided in the spacer 56 to maintain the bent state of the flexible substrate 10. Through the above steps, the display device 100 is in the state shown in FIG.

なお、本実施形態においては、切断用読み取りマークmを額縁領域Bの表示面側Fに設けたが、額縁領域Bの背面側Rに設けてもよい。切断用読み取りマークmを背面側Rに設けても、フレキシブル基板10は透明であるため、表示面側Fから読み取り可能となっている。   In the present embodiment, the cutting reading mark m is provided on the display surface side F of the frame area B, but it may be provided on the back surface side R of the frame area B. Even when the cutting read mark m is provided on the rear surface side R, the flexible substrate 10 is transparent, so that it can be read from the display surface side F.

また、本実施形態においては、円偏光板48に切り欠きnを設けた構成について説明したが、切り欠きnではなく、背面側Rから表示面側Fに貫通する孔を設けた構成であっても構わない。また、光学装置Xを用いて、切断用読み取りマークmを読み取り可能であれば、円偏光板48の一部を物理的に除去した構成でなくても構わない。例えば、切断用読み取りマークmと重なる部分を透明に加工する等、光を偏光する性質を部分的に除去した円偏光板48を用いてもよい。 また、本実施形態においては、光学装置Xとして、切断用読み取りマークmに対して光Lを照射することで、切断用読み取りマークmの位置を検知する装置を用いたが、光学的な性質を利用して切断用読み取りマークmを検知可能な装置であればよく、例えば、カメラ等の撮像装置を用いてもよい。   In the present embodiment, the configuration in which the circularly polarizing plate 48 is provided with the notch n has been described. However, instead of the notch n, a configuration is provided in which a hole penetrating from the back surface R to the display surface side F is provided. It doesn't matter. Moreover, as long as the reading mark m for cutting can be read using the optical device X, the circular polarizing plate 48 may not be physically removed. For example, you may use the circularly-polarizing plate 48 from which the property which polarizes light was removed partially, such as processing the part which overlaps with the cutting read mark m transparently. In this embodiment, as the optical device X, a device that detects the position of the cutting read mark m by irradiating the cutting read mark m with the light L is used. Any device can be used as long as it can detect the reading mark m for cutting. For example, an imaging device such as a camera may be used.

なお、本実施形態においては、円偏光板48を用いたが、これに限られるものではなく、直線偏光や楕円偏光の偏光板を用いてもよい。また、フレキシブル基板10の表示領域Aの保護、補強のため、円偏光板48の表示面側Fに、表補強フィルムをさらに設けてもよい。   In this embodiment, the circularly polarizing plate 48 is used. However, the present invention is not limited to this, and a linearly polarized light or an elliptically polarizing plate may be used. In addition, a front reinforcing film may be further provided on the display surface side F of the circularly polarizing plate 48 in order to protect and reinforce the display area A of the flexible substrate 10.

なお、本実施形態及び変形例で説明した裏補強フィルム58が、本発明の第1補強フィルムに対応し、裏補強フィルム64が、本発明の第2補強フィルムに対応し、切り欠きnが本発明の非偏光部に対応する。   The back reinforcing film 58 described in this embodiment and the modification corresponds to the first reinforcing film of the present invention, the back reinforcing film 64 corresponds to the second reinforcing film of the present invention, and the notch n is the present. This corresponds to the non-polarizing part of the invention.

10 フレキシブル基板、12 第1基板、14 アンダーコート、16 半導体層、18 ソース電極、20 ドレイン電極、22 ゲート絶縁膜、24 ゲート電極、26 層間絶縁膜、28 薄膜トランジスタ、30 パッシベーション膜、32 平坦化層、34 画素電極、36 コンタクトホール、38 絶縁層、40 発光素子層、42 共通電極、44 封止層、46 充填層、48 円偏光板、50 着色層、52 ブラックマトリクス、56 スペーサ、56a ガイド部、58 裏補強フィルム、62 接着部材、64 裏補強フィルム、66 接着部材、68 配線、70 端子、72 異方性導電膜、74 集積回路チップ、76 FPC基板、100 表示装置、A 表示領域、B 額縁領域、C 屈曲領域、D 端子領域、F 表示面側、R 背面側、X 光学装置、n 切り欠き、m 切断用読み取りマーク、C1〜C3 切断線、P 画素、SP 単位画素。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Flexible substrate, 12 1st board | substrate, 14 Undercoat, 16 Semiconductor layer, 18 Source electrode, 20 Drain electrode, 22 Gate insulating film, 24 Gate electrode, 26 Interlayer insulating film, 28 Thin-film transistor, 30 Passivation film, 32 Planarization layer , 34 Pixel electrode, 36 Contact hole, 38 Insulating layer, 40 Light emitting element layer, 42 Common electrode, 44 Sealing layer, 46 Filling layer, 48 Circular polarizing plate, 50 Colored layer, 52 Black matrix, 56 Spacer, 56a Guide part 58 Back reinforcing film, 62 Adhesive member, 64 Back reinforcing film, 66 Adhesive member, 68 Wiring, 70 Terminal, 72 Anisotropic conductive film, 74 Integrated circuit chip, 76 FPC board, 100 Display device, A display area, B Frame area, C bending area, D terminal area, F display surface side, Rear side, X optical device lacks n cut, m cut for reading marks, C1 to C3 cutting line, P pixel, SP unit pixel.

Claims (7)

画像表示を行う表示領域と、前記表示領域の周縁の領域であって切断用読み取りマークが設けられる額縁領域と、屈曲領域と、端子を有する端子領域とが、この順で並んで設けられるフレキシブル基板を用意する工程と、
前記フレキシブル基板の、前記表示領域の背面側に第1補強フィルムを設ける工程と、
前記フレキシブル基板の、前記表示領域の表示面側に、偏光性を有しない非偏光部が形成される偏光板を、前記非偏光部が前記切断用読み取りマークに重なるように設ける工程と、
光学装置を用いて、前記非偏光部を介して前記切断用読み取りマークを読み取る工程と、
読み取った前記切断用読み取りマークの位置に基づいて、前記額縁領域の外形に対応する大きさに前記第1補強フィルムを切断するための切断線を決定し、前記切断線に沿って前記第1補強フィルムを切断する工程と、
前記フレキシブル基板の前記表示領域の背面側にスペーサを配置する工程と、
前記スペーサの形状に沿うように、前記屈曲領域を屈曲させて、前記端子領域を前記スペーサの背面側に配置する工程と、
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
A flexible substrate in which a display area for displaying an image, a frame area that is a peripheral area of the display area and provided with a reading mark for cutting, a bending area, and a terminal area having terminals are arranged in this order. A process of preparing
Providing the first reinforcing film on the back side of the display area of the flexible substrate;
A step of providing a polarizing plate on the display surface side of the display area of the flexible substrate on which a non-polarizing part having no polarization property is formed so that the non-polarizing part overlaps the reading mark for cutting;
Using an optical device to read the cutting read mark through the non-polarizing portion;
Based on the read position of the cutting reading mark, a cutting line for cutting the first reinforcing film to a size corresponding to the outer shape of the frame region is determined, and the first reinforcing is along the cutting line. Cutting the film;
Placing a spacer on the back side of the display area of the flexible substrate;
Bending the bent region so as to conform to the shape of the spacer, and arranging the terminal region on the back side of the spacer;
A method for manufacturing a display device, comprising:
前記非偏光部は、背面側から表示面側に貫通する切り欠き又は孔であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。   The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the non-polarizing portion is a cutout or a hole penetrating from the back side to the display surface side. 前記非偏光部は、前記偏光板の角に設けられることを特徴とする請求項1又は2に記載の表示装置の製造方法。   The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the non-polarizing portion is provided at a corner of the polarizing plate. 前記フレキシブル基板の、前記端子領域の背面側に第2補強フィルムを設ける工程をさらに含み、
前記第1補強フィルムを切断する工程において、前記第1補強フィルムの切断に伴い、前記端子領域の外形に対応する大きさに前記第2補強フィルムを切断することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。
A step of providing a second reinforcing film on the back side of the terminal region of the flexible substrate;
In the step of cutting the first reinforcing film, the second reinforcing film is cut to a size corresponding to the outer shape of the terminal region as the first reinforcing film is cut. The manufacturing method of the display apparatus of any one of these.
スペーサと、
可撓性を有し、画像表示を行う表示領域と、前記表示領域の周縁の領域であって切断用読み取りマークが設けられる額縁領域と、屈曲領域と、端子を有する端子領域とが、この順で並んで設けられ、前記屈曲領域が前記スペーサに沿うように屈曲することにより前記端子領域が前記スペーサの背面側に配置されるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の、前記表示領域の表示面側に設けられる偏光板と、
を有し、
前記偏光板は、前記切断用読み取りマークに重なる位置に偏光性を有しない非偏光部を有することを特徴とする表示装置。
Spacers,
A display area that is flexible and displays an image, a frame area that is a peripheral area of the display area and is provided with a reading mark for cutting, a bending area, and a terminal area that has terminals are arranged in this order. A flexible substrate in which the terminal region is arranged on the back side of the spacer by bending the bent region along the spacer; and
A polarizing plate provided on the display surface side of the display area of the flexible substrate;
Have
The display device, wherein the polarizing plate has a non-polarizing portion having no polarization at a position overlapping the reading mark for cutting.
前記非偏光部は、背面側から表示面側に貫通する切り欠き又は孔であることを特徴とする請求項5に記載の表示装置。   The display device according to claim 5, wherein the non-polarizing portion is a cutout or a hole penetrating from the back surface side to the display surface side. 前記非偏光部は、前記偏光板の角に設けられることを特徴とする請求項5又は6に記載の表示装置。   The display device according to claim 5, wherein the non-polarizing portion is provided at a corner of the polarizing plate.
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