JP2018032748A - 発光装置、照明装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発光装置から出射される光のムラを抑制することができる発光装置、照明装置及び発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１に設けられたベース部１５と、基板１１上に実装されたＬＥＤチップ１２と、ベース部１５とＬＥＤチップ１２とを固定する接着剤１３と、ＬＥＤチップ１２を封止し、ＬＥＤチップ１２から発せられた光によって蛍光を発する蛍光体を含む封止部材１４とを備える。そして、ベース部１５とＬＥＤチップ１２とを平面視した際に、ベース部１５における少なくとも一部の幅は、ＬＥＤチップ１２の幅以下である。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光素子が基板に実装された構成の発光装置、これを用いた照明装置、及び発光装置の製造方法に関する。

従来、基板と、基板に実装された半導体発光素子（発光素子の一例）と、半導体発光素子を覆う透光性の封止樹脂（封止部材の一例）と、半導体発光素子を基板に実装する接着材（接着剤の一例）とを備えた発光体（発光装置の一例）が開示されている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１３−４７０４号公報

しかしながら、従来の発光装置では、発光素子を接着材に載せてリフローした後に、封止部材で発光素子を封止しても、発光素子と、封止部材との位置ズレにより、発光装置から出射される光にムラが生じる。

そこで、本発明は、発光装置から出射される光のムラを抑制することができる発光装置、照明装置及び発光装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板に設けられたベース部と、前記ベース部上に実装された発光素子と、前記ベース部と前記発光素子とを固定する接着剤と、前記発光素子を封止し、前記発光素子から発せられた光によって蛍光を発する蛍光体を含む封止部材とを備え、前記ベース部と前記発光素子とを平面視した際に、前記ベース部における少なくとも一部の幅は、前記発光素子の幅以下である。

本発明によれば、発光装置から出射される光のムラを抑制することができる。

実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 実施の形態１に係る発光装置を示す平面図である。 図２のＡ−Ａ線における発光装置の部分拡大断面図である。 比較例に係る発光装置の部分拡大断面図である。 実施の形態１に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 実施の形態１に係る発光装置の製造方法における工程を示す模式図である。 実施の形態１に係る発光装置の製造方法における工程を示す模式図である。 実施の形態１の変形例に係る発光装置の部分拡大断面図である。 実施の形態２に係る照明装置の断面図である。 実施の形態２に係る照明装置の斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、「略＊＊」との記載は、「略同一」を例に挙げて説明すると、全く同一はもとより、実質的に同一と認められるものを含む意図である。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態に係る発光装置１０について説明する。

［構成］
まず、本実施の形態に係る発光装置１０の構成について図１を用いて説明する。

図１は、本実施の形態に係る発光装置１０の外観斜視図である。図２は、本実施の形態に係る発光装置１０の平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ線における発光装置１０の部分拡大断面図である。図３は、Ｚ軸方向及びＹ軸方向で規定される平面における、発光装置１０の断面図である。なお、図３、図４及び図８では、ボンディングワイヤ１７を省略している。

図１では、発光装置１０における、ＬＥＤチップの光軸方向をプラスＺ軸方向と規定し、プラスＺ軸方向と直交する方向をプラスＸ軸方向と規定し、プラスＸ軸方向及びプラスＺ軸方向と直交する方向をプラスＹ軸方向と規定し、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各方向を表示する。そして、図２に示す各方向は、全て図１に示す各方向に対応させて表示する。なお、図１では、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各方向は、使用態様によって変化するため、これには限定されない。以降の図においても、同様である。

図１〜図３に示すように、本実施の形態に係る発光装置１０は、基板１１と、複数のＬＥＤチップ１２と、接着剤１３と、封止部材１４とを備える。

発光装置１０は、基板１１に複数のＬＥＤチップ１２（発光素子の一例）が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。

基板１１は、配線１６が設けられた配線領域を有する矩形状の基板である。基板１１上（の表面）には、図３に示すように、複数のベース部１５が設けられている。

図３に示すように、ベース部１５の各々は、基板１１に設けられた突状をなし、本実施の形態では、例えば、アルミニウム、銅等を含有する金属薄膜、樹脂などの薄膜である。また、本実施の形態では、ベース部１５の厚みは、約２０μｍ程度である。また、ベース部１５は、これら薄膜に限定されず、基板１１と同体の突部であってもよい。この場合、金属薄膜、樹脂などの薄膜等を用意しなくてもよい。

ベース部１５の各々は、本実施の形態では、平面視（Ｘ軸及びＹ軸で規定される面を、マイナスＺ軸方向に見た場合）で方形状をなしているが、これに限定されず、円形、三角形、半円、長尺な方形状等であってもよく、これらの形状が組み合わされた形状であってもよい。

ベース部１５の上方（プラスＺ軸方向）には、接着剤１３を介してＬＥＤチップ１２が配置される。本実施の形態では、複数のベース部１５は、複数のＬＥＤチップ１２と一対一で対応するように、基板１１上に設けられている。つまり、ベース部１５は、ＬＥＤチップ１２及び接着剤１３の位置を定めるように設けられている。

基板１１及びＬＥＤチップ１２を平面視した場合に、ベース部１５における少なくとも一部の幅は、ＬＥＤチップ１２の幅以下である。つまり、ベース部１５は、ＬＥＤチップ１２と略同一の大きさ（Ｘ軸方向の幅及びＹ軸方向の幅が略同一）であってもよい。例えば、ベース部１５は、ＬＥＤチップ１２よりもＸ軸方向及びＹ軸方向のいずれかの幅が狭くてもよい。

本実施の形態では、ベース部１５におけるＸ軸方向（並び方向）の幅は、ＬＥＤチップ１２におけるＸ軸方向の幅以下であり、ベース部１５におけるＹ軸方向（並び方向と略直交する方向）の幅は、ＬＥＤチップ１２におけるＹ軸方向の幅以下である。つまり、基板１１及びＬＥＤチップ１２を平面視した場合に、ベース部１５の大きさは、ＬＥＤチップ１２で覆われ、正面（プラスＺ軸側の面）から視認できなくなっている。本実施の形態では、ベース部１５は、ＬＥＤチップ１２よりもＸ軸方向及びＹ軸方向の幅が狭い方形状をなしている。

ベース部１５とＬＥＤチップ１２との関係で、図３に示すように、Ｙ軸方向において、ＬＥＤチップ１２の幅はＷ１で示し、ベース部１５におけるＹ軸方向の幅はＷ２で示し、幅Ｗ１≧幅Ｗ２の関係にある。Ｘ軸方向における、ＬＥＤチップ１２の幅及びベース部１５の幅においても同様の関係にある。

また、ベース部１５の各々は、ＬＥＤチップ１２と一対一で対応しているが、これに限定されず、例えば、ＬＥＤチップ１２の並び方向に沿うような長尺な１本の部材であってもよい。この場合、１つのベース部１５には、複数のＬＥＤチップ１２が載置される。

図１及び図２に示すように、基板１１の配線１６（電極１６ａ及び電極１６ｂ）は、ＬＥＤチップ１２に電力を供給するための金属配線である。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。

セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。

なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。

また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。

なお、本実施の形態では基板１１は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。

図３に示すように、複数のＬＥＤチップ１２の裏面（ベース部１５側の面：マイナスＺ軸側の面）には、例えば、アルミニウム、銅等を含有する金属薄膜１２ａが設けられている。この金属薄膜１２ａは、ベース部１５と同一の部材であってもよく、金属製だけでなく、樹脂などの薄膜であってもよい。

ＬＥＤチップ１２の各々は、接着剤１３を介してベース部１５に固定されている。具体的には、各々のＬＥＤチップ１２の中心線Ｏ１が各々のベース部１５及び封止部材１４の中心線Ｏ２と略一致するように、各々のＬＥＤチップ１２は、接着剤１３を介してベース部１５上に固定されている。本実施の形態では、接着剤１３は、ベース部１５と、ＬＥＤチップ１２の裏面側とを覆うように設けられ、ＬＥＤチップ１２の各々をベース部１５及び基板１１の上に固定している。なお、中心線とは、部材（ここでは、ベース部１５、ＬＥＤチップ、封止部材１４）の中心を通過し、基板１１と略直交する直線である。本実施の形態では、接着剤１３は、半田粒子を含んだクリーム半田（異方導電ペースト）を用いているが、クリーム半田に限定されず、他の接着剤を用いてもよい。また、接着剤１３は、リフローされて硬化した状態を表し、後述する接着剤１３’は、リフロー前のペースト状の状態を表す。

また、本実施の形態において、ＬＥＤチップ１２のサイズは正面視で約０．５ｍｍ×１ｍｍであり、ＬＥＤチップ１２の厚みは約１５０μｍ〜２００μｍのサイズである。

複数のＬＥＤチップ１２には、第１ＬＥＤチップと、第２ＬＥＤチップとが含まれている。

第１ＬＥＤチップは、発光素子の一例であって、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。第１ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、発光ピーク波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。

第２ＬＥＤチップは、発光素子の一例であって、第１ＬＥＤチップよりも発光ピーク波長が大きい、例えば赤色光を発する赤色ＬＥＤチップである。第２ＬＥＤチップとしては、例えばＡｌＧａＩｎＰ系の材料によって構成された、発光ピーク波長が６００ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。なお、複数のＬＥＤチップ１２である、第１ＬＥＤチップ及び第２ＬＥＤチップは、後述する封止部材１４によって覆われている。

基板１１上には、複数のＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が複数設けられている。構造的には、円形状に対応して直線状の発光素子列が７列、基板１１上に設けられている。

電気的には、１２個の直列接続されたＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が５列、基板１１上に設けられている。これら５列の発光素子列は並列接続され、電極１６ａと電極１６ｂとの間に電力が供給されることにより発光する。

基板１１の全体から見ると、第１ＬＥＤチップと、第２ＬＥＤチップとが概ね均等に分散されるように、第１ＬＥＤチップと、第２ＬＥＤチップとが配置されていてもよい。例えば、電気的に１列の発光素子列には、第１ＬＥＤチップと、第２ＬＥＤチップとの割合が所定の割合ごとに設けられていてもよい。

また、直列接続されたＬＥＤチップ１２同士は、主に、ボンディングワイヤ１７によってＣｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続される（一部のＬＥＤチップ１２については、配線１６によって接続される）。なお、ボンディングワイヤ１７、並びに、上述の配線１６、電極１６ａ、及び電極１６ｂの金属材料としては、例えば、Ａｕ（金）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等が採用される。

封止部材１４は、基板１１上に設けられ、複数のＬＥＤチップ１２、ボンディングワイヤ１７を封止する封止樹脂である。具体的には、封止部材１４は、複数のＬＥＤチップ１２を直接封止している。言い換えれば、封止部材１４は、ＬＥＤチップ１２の全体を覆うように基板１１上に形成されている。本実施の形態では、封止部材１４は、ＬＥＤチップ１２の光の進行方向（プラスＺ軸方向）に向けて凸状となる、複数のＬＥＤチップ１２の並び方向に長尺な、断面形状が半円状（断面視半円状）に形成されている。封止部材１４は、ＬＥＤチップ１２の光軸が封止部材１４の頂点部分を通過するように配置されている。これにより、ＬＥＤチップ１２から封止部材１４を透光する赤色光は、封止部材１４の球面（境界面）で全反射されることなく、当該球面から放出される。

なお、本実施の形態では、封止部材１４が断面視半円状に形成された場合を例示して説明したが、封止部材１４は完全に半球状でなくても概ね断面視半円状であればよい。また、封止部材１４は、断面視半円状以外の他の形状に形成されていてもよく、封止部材１４の表面形状は、平面であっても湾曲面であってもよい。

封止部材１４は、波長変換材として黄色蛍光体粒子及び緑色蛍光体粒子を含んだ透光性樹脂材料で構成される。透光性樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。また、緑色蛍光体及び黄色蛍光体粒子としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体（蛍光体粒子）が採用される。

この構成により、第１ＬＥＤチップが発した青色光の一部は、封止部材１４に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。同様に、第１ＬＥＤチップが発した青色光の一部は封止部材１４に含まれる緑色蛍光体粒子によって緑色に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子及び緑色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と、緑色蛍光体粒子によって波長変換された緑色光と、第２ＬＥＤチップから入射した赤色光とは、封止部材１４中で拡散及び混合される。これにより、封止部材１４からは、演色性が高められた白色光が出射される。

なお、封止部材１４は、ＬＥＤチップ１２及びボンディングワイヤ１７を、塵芥、水分、外力等から保護する機能も有する。

［製造方法］
次に、発光装置１０の製造方法について、図５〜図７を用いて説明する。

図５は、本実施の形態に係る発光装置１０の製造方法を示すフローチャートである。図６は、本実施の形態に係る発光装置１０の製造方法における工程を示す模式図である。図７は、本実施の形態に係る発光装置１０の製造方法における工程を示す模式図である。図６及び図７においては、基板１１等を含む発光装置１０を断面図で示している。図７では、ボンディングワイヤ１７を省略している。

図５及び図６に示すように、まず、ＬＥＤチップ１２の位置を定めるベース部１５が配置された基板１１を準備する（ステップＳ１：準備工程）。基板１１を台座３１に設置し、治具等で基板１１を台座３１に固定する。

次に、接着剤１３’をベース部１５に転写する。なお、本実施の形態の一例として、スクリーン印刷による転写工程を示すが、ディスペンサでの圧力吐出や、ピンヘッドによるスタンピングを利用した転写方式等を使用してもよい。接着剤１３’を通す複数の充填孔３２ａが形成された枠板３２を用意する。枠板３２の充填孔３２ａの位置は、基板１１におけるベース部１５が配置位置と対応している。各々のベース部１５に接着剤１３’が転写できるように、台座３１を基板１１の上に載置し、治具等で枠板３２も台座３１に固定する。接着剤１３’を枠板３２上に供給し、スキージ３３を矢印Ａ方向に移動させることにより、枠板３２の上より接着剤１３’を刷り込み、枠板３２に形成された個々の充填孔３２ａに、接着剤１３’が充填される。そして、台座３１から枠板３２を外すと、各々のベース部１５上に接着剤１３’が転写される（ステップＳ２：転写工程）。なお、充填孔３２ａの大きさは、基板１１を平面視で、ベース部１５と略同一の大きさである。

また、枠板３２の位置ずれにより接着剤１３’がベース部１５からずれた位置に配置されたとしても、加熱工程時に融解した接着剤１３’の表面張力により、接着剤１３は、ベース部１５を中心とするように留まる。

なお、平面視で、充填孔３２ａがベース部１５に対して大きすぎれば、後述するステップＳ４において、接着剤１３’がセルフアライメント効果を発揮し難くなるため、接着剤１３’の量は、セルフアライメント効果が発揮できるような量である。つまり、接着剤１３’の量があまりにも多すぎたり少なすぎたりしなければ、接着剤１３’の中心線Ｏ１とベース部１５の中心線Ｏ２とが略一致し易い。

図５及び図７に示すように、次に、各々の接着剤１３’の上にＬＥＤチップ１２をそれぞれ配置する（ステップＳ３：配置工程）。

次に、接着剤１３’がセルフアライメント効果を発揮するように、接着剤１３’を加熱する（ステップＳ４：加熱工程）。すると、接着剤１３’が融解して液状となり、この間に、セルフアライメント効果により、ＬＥＤチップ１２の中心線Ｏ１とベース部１５の中心線Ｏ２とが略一致するように、ＬＥＤチップ１２が移動する。これにより、この発光装置１０の製造方法では、仮にステップＳ３において、ＬＥＤチップ１２の位置ずれが発生している場合でも、そのずれを補正することが可能となる。

次に、ＬＥＤチップ１２の中心線Ｏ１とベース部１５の中心線Ｏ２とが略一致した状態の基板１１を冷却し、接着剤１３が硬化する（ステップＳ５：硬化工程）。

次に、ＬＥＤチップ１２の各々は、図２に示す導電性のボンディングワイヤ１７により直列に接続される。

次に、ＬＥＤチップ１２及びベース部１５の各々に、蛍光体が含有された封止樹脂で封止する。これにより、ＬＥＤチップ１２及びベース部１５の各々が封止樹脂（封止部材）により封止される（ステップＳ６：封止工程）。このようにして封止工程を行うことで、ＬＥＤチップ１２及びベース部１５が封止部材１４により封止された発光装置１０を得る。こうして、発光装置１０における製造方法のフローを終了する。

［比較例］
図４は、比較例に係る発光装置の部分拡大断面図である。本比較例における他の構成は、実施の形態１と同様であり、同一の構成については同一の符号を付して構成に関する詳細な説明を省略する。

図４の比較例では、基板１１にベース部を設けていない。比較例でも、ＬＥＤチップ１２を基板１１に接着剤１３で固定し、封止部材１４で封止している。

図４に示すように、ＬＥＤチップ１２の中心線Ｏ１が封止部材１４の中心線Ｏ２と一致しておらず、ＬＥＤチップ１２が封止部材１４内でずれた状態で位置している。これは、実施の形態１の図５において、ステップＳ３の配置工程でＬＥＤチップの配置位置にずれが生じ、そのまま固定されてしまうことによる。

このため、比較例の発光装置では、ＬＥＤチップ１２が発光した場合、矢印で示すように、封止部材１４から出射される光に色ムラが生じてしまう。

［作用効果］
次に、本実施の形態における発光装置１０の作用効果について説明する。

上述したように、本実施の形態に係る発光装置１０は、基板１１と、基板１１に設けられたベース部１５と、ベース部１５上に実装されたＬＥＤチップ１２と、ベース部１５とＬＥＤチップ１２とを固定する接着剤１３と、ＬＥＤチップ１２を封止し、ＬＥＤチップ１２から発せられた光によって蛍光を発する蛍光体を含む封止部材１４とを備える。そして、ベース部１５とＬＥＤチップ１２とを平面視した際に、ベース部１５における少なくとも一部の幅は、ＬＥＤチップ１２の幅以下である。

この構成によれば、ＬＥＤチップ１２の位置を定めるベース部１５に、接着剤１３を介してＬＥＤチップ１２が固定されている。また、基板１１及びＬＥＤチップ１２を平面視した場合に、ＬＥＤチップ１２は、ＬＥＤチップ１２の中心線Ｏ１がベース部１５の中心線Ｏ２と略一致する位置に配置されている。このため、この発光装置１０では、ＬＥＤチップ１２と封止部材１４との位置ずれを抑制することができている。

したがって、この発光装置１０から出射される光のムラを抑制することができる。

また、本実施の形態に係る発光装置１０の製造方法は、ベース部１５が設けられた基板１１を準備する準備工程と、基板１１にＬＥＤチップ１２を固定する接着剤１３をベース部１５に転写する転写工程と、転写工程の後に、接着剤１３の上にＬＥＤチップ１２を配置する配置工程と、配置工程の後に、接着剤１３がセルフアライメント効果を発揮するように、接着剤１３を加熱する加熱工程と、基板１１と略直交するベース部１５の中心線と、基板１１と略直交するＬＥＤチップ１２の中心線とが略一致するように配置された状態で、接着剤１３が硬化する硬化工程とを含む。

この構成によれば、配置工程を終えたＬＥＤチップ１２の中心線Ｏ１がベース部１５の中心線Ｏ２とずれていても、加熱工程を経た接着剤１３によって、セルフアライメント効果が発揮され、ＬＥＤチップ１２の中心線Ｏ１とベース部１５の中心線Ｏ２とが略一致する。このため、この発光装置１０では、ＬＥＤチップ１２と封止部材１４との位置ずれを補正することができる。したがって、この発光装置１０から出射される光のムラを抑制することができる。

また、本実施の形態に係る発光装置１０において、基板１１上には、並び方向に配列された複数のＬＥＤチップ１２が実装される。そして、複数のベース部１５は、ＬＥＤチップ１２の並び方向に並び、かつ、並び方向と略直交する方向の幅が、並び方向と略直交する方向でのＬＥＤチップ１２の幅以下である。

この構成によれば、各々のＬＥＤチップ１２は、各々のベース部１５の並び方向と略直交する方向へのずれが抑えられた状態（Ｙ軸方向へのずれが抑えられた状態）で、各々のベース部１５に固定されている。このため、Ｚ軸方向及びＹ軸方向で規定される面で見た場合において、ＬＥＤチップ１２から出射した光は、封止部材１４から色ムラなく出射される。

また、本実施の形態に係る発光装置１０において、複数のベース部１５は、ＬＥＤチップ１２の並び方向に並び、かつ、並び方向の幅が、並び方向でのＬＥＤチップ１２の幅以下である。

この構成によれば、各々のＬＥＤチップ１２は、各々のベース部１５の並び方向へのずれが抑えられた状態（Ｘ軸方向へのずれが抑えられた状態）で、各々のベース部１５に略等間隔に固定されている。このため、Ｚ軸方向及びＸ軸方向で規定される面で見た場合において、ＬＥＤチップ１２から出射した光は、封止部材１４からムラなく出射される。

また、本実施の形態に係る発光装置１０において、ベース部１５は、基板１１の表面から突状に形成される。

この構成によれば、ＬＥＤチップ１２の位置決めが行われ易い。このため、ＬＥＤチップ１２の中心線Ｏ１とベース部１５の中心線Ｏ２とが略一致し易くなる。

特に、製造する際に、加熱工程において、融解した接着剤１３が表面張力によりベース部１５周辺に均等に留まり易くなるため、接着剤１３’に、セルフアライメント効果を発揮させ易い。

また、本実施の形態に係る発光装置１０において、ベース部１５は、金属薄膜である。また、ＬＥＤチップ１２の基板１１側には、金属薄膜が設けられる。そして、接着剤１３は、半田粒子を含有する。

この構成によれば、半田粒子を含有する接着剤１３を用いれば、ＬＥＤチップ１２に設けられた金属薄膜１２ａ及びベース部１５との親和性が高く、ＬＥＤチップ１２を基板１１に固定し易い。金属薄膜１２ａが形成されたＬＥＤチップ１２では、ＬＥＤチップ１２に用いられたサファイア基盤が、半田粒子を含有する接着剤１３となじみ難いという不具合は生じ難い。

特に、半田粒子を含有する接着剤１３が半田クリームである場合では、発光装置１０の製造方法において、転写工程でベース部１５に接着剤１３を転写し易い。また、半田粒子を含むため、加熱工程で溶けたとしても、ベース部１５に留まり易い。

（実施の形態１の変形例）
以下、本実施の形態の変形例に係る発光装置１０について、図８を用いて説明する。

図８は、本実施の形態の変形例に係る発光装置１０の部分拡大断面図である。

実施の形態１では、ベース部１５が、金属薄膜を用いた凸状をなしているが、本実施の形態の変形例では、ベース部１０５が、凹状をなしている点で相違している。

本実施の形態の変形例における他の構成は、実施の形態１と同様であり、同一の構成については同一の符号を付して構成に関する詳細な説明を省略する。

図８に示すように、基板１１は、基板１１の表面に設けられたレジスト層１１ａと、レジスト層１１ａの裏面に設けられた金属層１１ｂとを有する。基板１１には、レジスト層１１ａの表面（プラスＺ軸上の面）から金属層１１ｂまでを凹むベース部１０５が形成されている。言い換えれば、ベース部１０５は、接着剤１３及びＬＥＤチップ１２が無き場合に、レジスト層１１ａから金属層１１ｂが露出するような凹状をなしている。接着剤１３は、ベース部１０５に充填されている。なお、ベース部１０５は、本実施の形態の変形例では、金属層１１ｂまで凹んでいるが、金属層１１ｂに到達しなくても、レジスト層１１ａ内で凹んでいる状態でもよい。

［作用効果］
次に、本実施の形態の変形例における発光装置１０の作用効果について説明する。

また、本実施の形態の変形例に係る発光装置１０において、ベース部１０５は、基板１１の表面から凹状に形成される。そして、ベース部１０５は、ＬＥＤチップ１２の並び方向に並び、かつ、並び方向と略直交する方向の幅が、並び方向と略直交する方向でのＬＥＤチップ１２の幅よりも狭い。

この構成によれば、各々のＬＥＤチップ１２は、各々のベース部１５の並び方向へのずれが抑えられた状態で、各々のベース部１５に略等間隔に固定されている。このため、Ｚ軸方向及びＹ軸方向で規定される面で見た場合において、ＬＥＤチップ１２から出射した光は、封止部材１４から色ムラなく出射される。

また、本実施の形態の変形例に係る発光装置１０において、ベース部１０５は、基板１１の表面から凹状に形成される。そして、ベース部１０５は、ＬＥＤチップ１２の並び方向に並び、かつ、並び方向の幅が、並び方向でのＬＥＤチップ１２の幅よりも狭い。

この構成によれば、各々のＬＥＤチップ１２は、各々のベース部１０５の並び方向へのずれが抑えられた状態で、各々のベース部１０５に略等間隔に固定されている。このため、Ｚ軸方向及びＸ軸方向で規定される面を見た場合において、ＬＥＤチップ１２から出射した光は、封止部材１４からムラなく出射される。

また、本実施の形態の変形例における発光装置１０の作用効果についても、実施の形態１と同様の作用効果を奏する。

（実施の形態２）
次に、本実施の形態に係る照明装置２００について、図９及び図１０を用いて説明する。

図９は、本実施の形態に係る照明装置２００の断面図である。図１０は、本実施の形態に係る照明装置２００の斜視図である。

［構成］
まず、本実施の形態に係る照明装置２００の構成について説明する。

図９及び図１０に示すように、本実施の形態に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。

照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。

基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、本実施の形態ではアルミダイカスト製である。

基部２１０の上部（天井側部分）には、マイナスＺ軸方向に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。

枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。

反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。

透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。

なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から放出される光の光束を向上させることができる。

また、図９に示すように、照明装置２００には、発光装置１０に点灯電力を給電する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。

点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。

照明装置２００は、発光装置１０を備えることで、赤色光の発光強度低下が抑制される。つまり、照明装置２００は、所望の演色性を実現できる照明装置であるといえる。

なお、本実施の形態では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。

［作用効果］
次に、本実施の形態における照明装置２００の作用効果について説明する。

上述したように、本実施の形態に係る照明装置２００は、発光装置１０を備える。

この構成においても、実施の形態１等の発光装置１０と同様の作用効果を奏する。

（他の実施の形態）
以上、本発明について、各実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記各実施の形態において、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと第１ＬＥＤチップとを組み合わせてもよい。あるいは、第１ＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を放出する、青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子とを組み合わせてもよい。

また、上記各実施の形態におけるＬＥＤチップの各々の内部構造において、金属薄膜と光を発光する発光層との間に、光を反射する反射層が設けられていてもよい。また、反射層は、屈折率の異なる材料を周期的に積層することによって成形された多層膜反射層であってもよい。なお、多層膜反射層は、成長層に形成されていてもよく、絶縁材料の成膜層で形成されていてもよい。

また、上記各実施の形態において、封止部材をＬＥＤチップの上に一様に設けてもよい。この場合、例えば、封止部材をせき止めるための部材として、断面形状が上方に向かって凸となる凸型形状となるダム材を設けてもよい。ダム材には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。

以上、本発明の一つまたは複数の態様について、各実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。

１０ 発光装置
１１ 基板
１１ａ レジスト層
１１ｂ 金属層
１２ ＬＥＤチップ（発光素子）
１２ａ 金属薄膜
１３ 接着剤
１４ 封止部材
１５、１０５ ベース部
２００ 照明装置

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板に設けられたベース部と、
   前記ベース部上に実装された発光素子と、
   前記ベース部と前記発光素子とを固定する接着剤と、
   前記発光素子を封止し、前記発光素子から発せられた光によって蛍光を発する蛍光体を含む封止部材とを備え、
   前記ベース部と前記発光素子とを平面視した際に、前記ベース部における少なくとも一部の幅は、前記発光素子の幅以下である
   発光装置。
2. 前記基板上には、並び方向に配列された複数の前記発光素子が実装され、
   複数の前記ベース部は、前記発光素子の前記並び方向に並び、かつ、前記並び方向と略直交する方向の幅が、前記並び方向と略直交する方向での前記発光素子の幅以下である
   請求項１記載の発光装置。
3. 複数の前記ベース部は、前記発光素子の並び方向に並び、かつ、前記並び方向の幅が、前記並び方向での前記発光素子の幅以下である
   請求項１又は２記載の発光装置。
4. 前記ベース部は、前記基板の表面から凹状に形成され、
   前記ベース部は、前記発光素子の並び方向に並び、かつ、前記並び方向と略直交する方向の幅が、前記並び方向と略直交する方向での前記発光素子の幅よりも狭い
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記ベース部は、前記基板の表面から凹状に形成され、
   前記ベース部は、前記発光素子の並び方向に並び、かつ、前記並び方向の幅が、前記並び方向での前記発光素子の幅よりも狭い
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記ベース部は、前記基板の表面から突状に形成される
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記ベース部は、金属薄膜であり、
   前記発光素子の前記基板側には、金属薄膜が設けられ、
   前記接着剤は、半田粒子を含有する
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置を備えた照明装置。
9. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の前記ベース部が設けられた前記基板を準備する準備工程と、
   前記基板に前記発光素子を固定する接着剤を前記ベース部に転写する転写工程と、
   前記転写工程の後に、前記接着剤の上に前記発光素子を配置する配置工程と、
   前記配置工程の後に、前記接着剤がセルフアライメント効果を発揮するように、前記接着剤を加熱する加熱工程と、
   前記基板と略直交する前記ベース部の中心線と、前記基板と略直交する前記発光素子の中心線とが略一致するように配置された状態で、前記接着剤が硬化する硬化工程とを含む
   発光装置の製造方法。

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