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JP2018032264A - RF tag - Google Patents

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JP2018032264A JP2016164970A JP2016164970A JP2018032264A JP 2018032264 A JP2018032264 A JP 2018032264A JP 2016164970 A JP2016164970 A JP 2016164970A JP 2016164970 A JP2016164970 A JP 2016164970A JP 2018032264 A JP2018032264 A JP 2018032264A
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Abstract

【課題】小型化可能であり、かつ金属に実装可能なＲＦタグを提供すること。【解決手段】ＲＦタグ１は、耐熱性材料からなる基材１１と、基材１１内に配置され、互いに接続された第１の層１２ａ、第２の層１２ｂ及び第３の層１２ｃを有し、アンテナとして機能するアンテナ導体１２と、基材１１内に配置され、アンテナ導体１２の一部と接合されるＲＦＩＣ１３と、を備える。【選択図】図１An RF tag that can be miniaturized and mounted on metal is provided. An RF tag includes a base material made of a heat-resistant material, and a first layer, a second layer, and a third layer that are arranged in the base material and connected to each other. The antenna conductor 12 functions as an antenna, and the RFIC 13 is disposed in the base material 11 and joined to a part of the antenna conductor 12. [Selection] Figure 1

Description

本発明は、ＲＦタグに関する。   The present invention relates to an RF tag.

近年、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）タグにより物品を高速かつ正確に選別することが実現されている。ＲＦタグは、サイズ、形状、電池の搭載の有無、データ伝送方式、使用周波数等により多くの種類があり、ユーザの用途に応じて選択される。
例えば、特許文献１には、小型かつ安価に製造可能なＲＦタグが提案されている。 In recent years, it has been realized to quickly and accurately sort articles by using an RF (Radio Frequency) tag. There are many types of RF tags depending on the size, shape, presence / absence of a battery, data transmission method, frequency used, and the like, and are selected according to the user's application.
For example, Patent Document 1 proposes an RF tag that can be manufactured in a small size and at low cost.

特表２０１３−５０５６１８号公報Special table 2013-505618 gazette

ＲＦタグの普及に伴い、従来のバーコードや、二次元コード等に代えて、ＲＦタグを電子機器や、プリント基板等の金属に搭載（金属対応）することの需要が存在している。   With the widespread use of RF tags, there is a demand for mounting RF tags on metals such as electronic devices and printed boards (supporting metals) instead of conventional bar codes and two-dimensional codes.

従来、ＲＦタグを金属に搭載するためには、粘着テープを用いることや、金属によるＲＦタグのアンテナ性能の劣化を防ぐための部材を取り付けること等のように別の手段をＲＦタグに設ける必要があり、ＲＦタグを金属に直接的に搭載することは困難であった。   Conventionally, in order to mount an RF tag on a metal, it is necessary to provide another means on the RF tag such as using an adhesive tape or attaching a member for preventing deterioration of the antenna performance of the RF tag due to the metal. Therefore, it is difficult to mount the RF tag directly on the metal.

そこで、本発明は、小型化可能であり、かつ金属に対応可能なＲＦタグを提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an RF tag that can be miniaturized and can be applied to metal.

本発明のＲＦタグは、耐熱性材料からなる基材と、前記基材に配置され、互いに接合された複数の層を有し、アンテナとして機能するアンテナ導体と、前記基材内に配置され、前記アンテナ導体の一部と接合されるＲＦＩＣ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と、を備える。   The RF tag of the present invention includes a base material made of a heat-resistant material, an antenna conductor that functions as an antenna, and a plurality of layers that are arranged on the base material and bonded to each other. RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit) joined to a part of the antenna conductor.

この発明によれば、基材に配置された複数の層を有するアンテナ導体は、一層のアンテナ導体を折り曲げた構造体とみなすことができる。よって、金属対応のＲＦタグを、アンテナ導体のアンテナ長を短くすることなく、通信距離を維持しつつ、小型化することができる。   According to this invention, the antenna conductor having a plurality of layers arranged on the substrate can be regarded as a structure in which one antenna conductor is bent. Therefore, the metal-compatible RF tag can be reduced in size while maintaining the communication distance without shortening the antenna length of the antenna conductor.

このように、ＲＦタグは、小型化することができ、かつ金属に対応することができる。
また、ＲＦタグは、耐熱性を有しているため、ＲＦタグ１をプリント基板等の金属を含む部材に半田付け等の既存の実装技術を用いて実装することができる。 As described above, the RF tag can be reduced in size and can correspond to a metal.
Further, since the RF tag has heat resistance, the RF tag 1 can be mounted on a member including a metal such as a printed board using an existing mounting technique such as soldering.

また、アンテナ導体の一部は、外部に露出されている。これにより、ＲＦタグは、アンテナ導体の一部が露出しているため、他の電子部品と同様の製造工程を用いて、アンテナ導体の一部とプリント基板等の金属を含む部材とを実装技術によって金属接合することができる。   A part of the antenna conductor is exposed to the outside. As a result, since a part of the antenna conductor is exposed in the RF tag, a part of the antenna conductor and a member including a metal such as a printed board are mounted using a manufacturing process similar to that of other electronic components. Can be metal-bonded.

また、前記アンテナ導体は、銅箔からなることが好ましい。これにより、ＲＦタグは、既存の実装技術を用いて、プリント基板のような金属に容易に実装することが可能である   The antenna conductor is preferably made of a copper foil. As a result, the RF tag can be easily mounted on a metal such as a printed circuit board using existing mounting technology.

本発明によれば、小型化可能であり、かつ金属に対応可能なＲＦタグを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the RF tag which can be reduced in size and can respond to a metal can be provided.

本発明の一実施形態に係るＲＦタグの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of RF tag which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るＲＦタグを製造する工程の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the process of manufacturing RF tag which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るＲＦタグ１の構造を示す断面図である。ＲＦタグ１は、例えば２．４５ＧＨｚ、ＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）等の無線周波数信号を用いてリーダライタ（図示せず）と無線通信を行う。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of an RF tag 1 according to an embodiment of the present invention. The RF tag 1 performs wireless communication with a reader / writer (not shown) using a radio frequency signal such as 2.45 GHz and UHF band (860 to 960 MHz).

図１に示すように、ＲＦタグ１は、基材１１と、アンテナ導体１２と、ＲＦＩＣ１３と、ボンディングワイヤ１４と、封止樹脂１５と、を備える。   As shown in FIG. 1, the RF tag 1 includes a base material 11, an antenna conductor 12, an RFIC 13, a bonding wire 14, and a sealing resin 15.

基材１１は、耐熱性材料であり、例えば、セラミックス材料からなる。セラミックス材料は、特に、低温同時焼成セラミックス（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ（ＬＴＣＣ））であることが好ましい。   The base material 11 is a heat resistant material, and is made of, for example, a ceramic material. The ceramic material is particularly preferably a low temperature co-fired ceramic (LTCC).

基材１１は、例えば、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）をシート状に形成した第１のシート層１１ａ及び第２のシート層１１ｂと、を備える。
第１のシート層１１ａと第２のシート層１１ｂとは、積層されている。
また、第１のシート層１１ａと第２のシート層１１ｂとは、積層された状態で後述のスルーホール２が形成されている。また、第２のシート層１１ｂの中央部分は、後述のＲＦＩＣ１３を第２のシート層１１ｂに搭載するための空間を有している（後述の図２参照）。 The base material 11 includes, for example, a first sheet layer 11a and a second sheet layer 11b in which low temperature co-fired ceramics (LTCC) are formed in a sheet shape.
The first sheet layer 11a and the second sheet layer 11b are laminated.
In addition, the first sheet layer 11a and the second sheet layer 11b are formed with through-holes 2 described later in a stacked state. Moreover, the center part of the 2nd sheet | seat layer 11b has the space for mounting RFIC13 mentioned later on the 2nd sheet | seat layer 11b (refer FIG. 2 mentioned later).

アンテナ導体１２は、アンテナ（例えば、ダイポールアンテナ）として機能する。具体的には、アンテナ導体１２は、例えば、２．４５ＧＨｚやＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）のような無線周波数信号において、リーダライタから送信された無線周波数信号に共振することにより、リーダライタ（図示せず）との間で信号を送受信する。   The antenna conductor 12 functions as an antenna (for example, a dipole antenna). Specifically, the antenna conductor 12 resonates with a radio frequency signal transmitted from the reader / writer in a radio frequency signal such as 2.45 GHz or UHF band (860 to 960 MHz), for example. Signals are sent to and received from (not shown).

アンテナ導体１２は、基材１１に配置され、互いに接合（電気的に接続）された複数の層を有する。具体的には、アンテナ導体１２は、第１の層１２ａと、第２の層１２ｂと、第３の層１２ｃと、第１の接続部１２ｄと、第２の接続部１２ｅと、を備える。   The antenna conductor 12 has a plurality of layers disposed on the base material 11 and joined (electrically connected) to each other. Specifically, the antenna conductor 12 includes a first layer 12a, a second layer 12b, a third layer 12c, a first connection portion 12d, and a second connection portion 12e.

第１の層１２ａは、第１のシート層１１ａの一の面上に配置され、第１の接続部１２ｄによって第２の層１２ｂと接合される。第１の接続部１２ｄは、第１のシート層１１ａのスルーホール２に配置される。
第２の層１２ｂは、第１のシート層１１ａと第２のシート層１１ｂとの間（すなわち、第２のシート層１１ｂの一の面上）に配置され、第１の接続部１２ｄによって第１の層１２ａと接合されると共に、第２の接続部１２ｅによって第３の層１２ｃと接合される。
第３の層１２ｃは、第２のシート層１１ｂの他の面に配置され、第２の接続部１２ｅによって第２の層１２ｂと接合される。第２の接続部１２ｅは、第２のシート層１１ｂのスルーホール２に配置される。 The first layer 12a is disposed on one surface of the first sheet layer 11a and joined to the second layer 12b by the first connecting portion 12d. The first connecting portion 12d is disposed in the through hole 2 of the first sheet layer 11a.
The second layer 12b is disposed between the first sheet layer 11a and the second sheet layer 11b (that is, on one surface of the second sheet layer 11b), and is In addition to being bonded to the first layer 12a, the second connection portion 12e is bonded to the third layer 12c.
The third layer 12c is disposed on the other surface of the second sheet layer 11b, and is joined to the second layer 12b by the second connection portion 12e. The second connection part 12e is disposed in the through hole 2 of the second sheet layer 11b.

なお、図１では、第２の層１２ｂの右側部分と左側部分とは、隔てて示されているが、実際には、第２の層１２ｂ全体は、一つの層として一体的に形成されている。また、第３の層１２ｃも第２の層１２ｂと同様に、一つの層として一体的に形成されている。   In FIG. 1, the right side portion and the left side portion of the second layer 12b are shown separated from each other, but actually, the entire second layer 12b is integrally formed as one layer. Yes. Similarly to the second layer 12b, the third layer 12c is also integrally formed as one layer.

また、アンテナ導体１２の一部（例えば、第１の層１２ａ又は第３の層１２ｃの一部）は、外部に露出されている。
ここで、アンテナ導体１２は、その一部（例えば、第１の層１２ａ又は第３の層１２ｃの一部）が外部に露出されていればよく、アンテナ導体１２の他の部分（例えば、第１の層１２ａ及び第３の層１２ｃの残りの部分）は、塗装等によって被覆されていてもよい。 Further, a part of the antenna conductor 12 (for example, a part of the first layer 12a or the third layer 12c) is exposed to the outside.
Here, a part of the antenna conductor 12 (for example, a part of the first layer 12a or the third layer 12c) may be exposed to the outside, and the other part of the antenna conductor 12 (for example, the first layer 12a). The remaining portions of the first layer 12a and the third layer 12c) may be coated by painting or the like.

アンテナ導体１２は、金属で構成され、銅箔からなることが好ましい。また、アンテナ導体１２の第１の層１２ａ、第２の層１２ｂ及び第３の層１２ｃのそれぞれの厚さは、約４０〜５０μｍ程度であることが好ましい。   The antenna conductor 12 is preferably made of metal and made of copper foil. Further, the thickness of each of the first layer 12a, the second layer 12b, and the third layer 12c of the antenna conductor 12 is preferably about 40 to 50 μm.

ＲＦＩＣ１３は、基材内に配置され、ボンディングワイヤ１４によってアンテナ導体１２の一部である第２の層１２ｂと接合される。
ＲＦＩＣ１３は、送受信部及びメモリから構成され、アンテナ導体１２を介して受信した命令に従ってデータの読み出し及び書き込みを行う。 The RFIC 13 is disposed in the base material and bonded to the second layer 12b that is a part of the antenna conductor 12 by the bonding wire 14.
The RFIC 13 includes a transmission / reception unit and a memory, and reads and writes data according to a command received via the antenna conductor 12.

ボンディングワイヤ１４は、アンテナ導体１２の第２の層１２ｂとＲＦＩＣ１３とを接合する。
封止樹脂１５は、エポキシ樹脂等からなり、ＲＦＩＣ１３及びボンディングワイヤ１４を樹脂封止する。 The bonding wire 14 joins the second layer 12b of the antenna conductor 12 and the RFIC 13 together.
The sealing resin 15 is made of an epoxy resin or the like, and seals the RFIC 13 and the bonding wire 14 with resin.

図２は、本発明の一実施形態に係るＲＦタグ１を製造する工程の一例を示す図である。
なお、以下のＲＦタグ１を製造する工程は、一例であり、他の製造方法を用いてＲＦタグ１を製造してもよい。 FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a process for manufacturing the RF tag 1 according to an embodiment of the present invention.
In addition, the process of manufacturing the following RF tag 1 is an example, and you may manufacture RF tag 1 using another manufacturing method.

図２に示すように、ＲＦタグ１を製造する工程は、工程（ａ）と、工程（ｂ）と、工程（ｃ）と、工程（ｄ）と、工程（ｅ）と、を備える。   As shown in FIG. 2, the process of manufacturing the RF tag 1 includes a process (a), a process (b), a process (c), a process (d), and a process (e).

工程（ａ）において、基材１１の第１のシート層１１ａ及び第２のシート層１１ｂにスルーホール２を形成する。具体的には、セラミックス粉末、ガラス、バインダー等の材料からシート状に形成された第１のシート層１１ａ及び第２のシート層１１ｂにレーザ、ドリル等によってスルーホール２を形成する。   In the step (a), the through hole 2 is formed in the first sheet layer 11a and the second sheet layer 11b of the substrate 11. Specifically, the through-hole 2 is formed in the first sheet layer 11a and the second sheet layer 11b formed in a sheet shape from materials such as ceramic powder, glass, and a binder by a laser, a drill, or the like.

工程（ｂ）において、アンテナ導体１２を基材１１の第１のシート層１１ａ及び第２のシート層１１ｂに形成する。
具体的には、スルーホール２に銅ペーストを充填することにより、アンテナ導体１２の第１の接続部１２ｄ及び第２の接続部１２ｅを形成する。 In the step (b), the antenna conductor 12 is formed on the first sheet layer 11 a and the second sheet layer 11 b of the substrate 11.
Specifically, the first connecting portion 12d and the second connecting portion 12e of the antenna conductor 12 are formed by filling the through hole 2 with a copper paste.

また、めっき、印刷技術等を用いて銅を第１のシート層１１ａ及び第２のシート層１１ｂ上に形成することによって、第１の層１２ａ、第２の層１２ｂ及び第３の層１２ｃを形成する。   Further, the first layer 12a, the second layer 12b, and the third layer 12c are formed by forming copper on the first sheet layer 11a and the second sheet layer 11b using plating, printing technology, or the like. Form.

工程（ｃ）において、セラミックス材料を含む基材１１の第１のシート層１１ａ及び第２のシート層１１ｂを加熱して、焼成する。   In the step (c), the first sheet layer 11a and the second sheet layer 11b of the base material 11 containing a ceramic material are heated and fired.

工程（ｄ）において、ＲＦＩＣ１３を半田等によって第２のシート層１１ｂに搭載し、ＲＦＩＣ１３と第２の層１２ｂとをボンディングワイヤ１４によって接合する。   In the step (d), the RFIC 13 is mounted on the second sheet layer 11b by solder or the like, and the RFIC 13 and the second layer 12b are bonded by the bonding wire 14.

工程（ｅ）において、第２のシート層１１ｂのＲＦＩＣ１３が搭載された空間に封止樹脂１５を充填し、熱硬化することにより、ＲＦＩＣ１３及びボンディングワイヤ１４を樹脂封止する。   In the step (e), the RFIC 13 and the bonding wire 14 are resin-sealed by filling the space in which the RFIC 13 of the second sheet layer 11b is mounted with the sealing resin 15 and thermosetting.

以上説明したように、本実施形態に係るＲＦタグ１によれば、耐熱性材料からなる基材１１と、基材１１に配置され、互いに接合された第１の層１２ａ、第２の層１２ｂ及び第３の層１２ｃを有し、アンテナとして機能するアンテナ導体１２と、基材１１内に配置され、アンテナ導体１２の一部と接合されるＲＦＩＣ１３と、を備える。   As described above, according to the RF tag 1 according to the present embodiment, the base material 11 made of a heat-resistant material, the first layer 12a and the second layer 12b that are arranged on the base material 11 and joined to each other. And an antenna conductor 12 that functions as an antenna, and an RFIC 13 that is disposed in the base material 11 and joined to a part of the antenna conductor 12.

ＲＦタグ１は、互いに接合された複数の層（第１の層１２ａ、第２の層１２ｂ及び第３の層１２ｃ）を有し、アンテナとして機能するアンテナ導体１２を備えているため、金属に搭載された場合であっても、アンテナとして機能する際にアンテナ導体１２と金属とが干渉しない。   The RF tag 1 has a plurality of layers (first layer 12a, second layer 12b, and third layer 12c) bonded to each other and includes an antenna conductor 12 that functions as an antenna. Even when mounted, the antenna conductor 12 and the metal do not interfere when functioning as an antenna.

また、複数の層を有するアンテナ導体１２は、一層のアンテナ導体を折り曲げた構造体とみなすことができる。よって、ＲＦタグ１は、アンテナ導体１２のアンテナ長を短くすることなく、ＲＦタグ１の通信距離を維持しつつ、ＲＦタグ１の大きさを小型化することができる。   The antenna conductor 12 having a plurality of layers can be regarded as a structure in which one antenna conductor is bent. Therefore, the RF tag 1 can reduce the size of the RF tag 1 while maintaining the communication distance of the RF tag 1 without shortening the antenna length of the antenna conductor 12.

このように、ＲＦタグ１は、小型化することができ、かつ金属に対応することができる。
また、ＲＦタグ１は、耐熱性を有しているため、ＲＦタグ１をプリント基板等の金属を含む部材に半田付け等の既存の実装技術を用いて実装することができる。 As described above, the RF tag 1 can be reduced in size and can correspond to a metal.
Further, since the RF tag 1 has heat resistance, the RF tag 1 can be mounted on a member including a metal such as a printed board using an existing mounting technique such as soldering.

更に、ＲＦタグ１をプリント基板等に実装することによって、例えば、製造時にＲＦタグ１をプリント基板等に実装（内蔵）した電子部品及び電子機器を実現することができる。また、ＲＦタグ１は耐熱性材料で構成されているため、例えば、射出成形された樹脂等のような射出成形体内にＲＦタグ１を内蔵（インサート成形）することができる。   Furthermore, by mounting the RF tag 1 on a printed circuit board or the like, for example, it is possible to realize an electronic component and an electronic device in which the RF tag 1 is mounted (built in) on the printed circuit board or the like at the time of manufacture. Further, since the RF tag 1 is made of a heat resistant material, the RF tag 1 can be incorporated (insert molding) in an injection molded body such as an injection molded resin.

また、アンテナ導体１２の一部（第１の層１２ａ又は第３の層１２ｃ）は、外部に露出されている。
これにより、ＲＦタグ１は、アンテナ導体１２の一部が露出しているため、他の電子部品と同様の製造工程を用いて、アンテナ導体１２の一部とプリント基板等の金属を含む部材とを実装技術によって金属接合することができる。 In addition, a part of the antenna conductor 12 (the first layer 12a or the third layer 12c) is exposed to the outside.
Thereby, since a part of the antenna conductor 12 is exposed in the RF tag 1, a part including the antenna conductor 12 and a member including a metal such as a printed board is used by using the same manufacturing process as that of other electronic components Can be metal-bonded by mounting technology.

また、アンテナ導体１２は、銅箔からなることが好ましい。
ここで、一般的に、アンテナ導体１２は、銅以外の金属（例えば、アルミニウムや、銀ペースト等）で構成することも考えられる。
しかし、アンテナ導体１２をアルミニウムで構成した場合、アルミニウムは、表面が酸化されやすいため、アンテナ導体１２と基板とを半田によって基板に実装することが容易ではない。 The antenna conductor 12 is preferably made of copper foil.
Here, it is generally considered that the antenna conductor 12 is made of a metal other than copper (for example, aluminum or silver paste).
However, when the antenna conductor 12 is made of aluminum, the surface of aluminum is likely to be oxidized. Therefore, it is not easy to mount the antenna conductor 12 and the substrate on the substrate with solder.

また、アンテナ導体１２を銀ペーストで構成した場合、銀ペースト内の銀粒子は、イオンマイグレーションを発生しやすく、そのため、絶縁不良等により故障が発生しやすい。また、銀ペーストの厚さは、通常、約５μｍ程度であるため、アンテナ導体１２をプリント基板等に半田実装した際に、銀粒子と半田との合金が形成されるが、銀ペーストの厚さが薄いため、銀粒子と半田との合金を形成する部分が非常に少なくなる。よって、銀ペーストと基板との良好な半田接合を得ることが困難となる。   Further, when the antenna conductor 12 is made of a silver paste, the silver particles in the silver paste are liable to cause ion migration, so that a failure is likely to occur due to insulation failure or the like. In addition, since the thickness of the silver paste is normally about 5 μm, an alloy of silver particles and solder is formed when the antenna conductor 12 is solder-mounted on a printed circuit board or the like. Therefore, there are very few portions that form an alloy of silver particles and solder. Therefore, it is difficult to obtain a good solder joint between the silver paste and the substrate.

したがって、上記の理由から既存の実装技術を用いて、プリント基板等のような金属に容易に実装することが可能であるため、アンテナ導体１２は、銅箔からなることが好ましい。   Therefore, the antenna conductor 12 is preferably made of a copper foil because it can be easily mounted on a metal such as a printed circuit board by using an existing mounting technique for the above reason.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。例えば、アンテナ導体１２の形状はあくまで例示であり、アンテナを形成できれば他の形状であってもよい。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not restrict | limited to embodiment mentioned above, It can change suitably. For example, the shape of the antenna conductor 12 is merely an example, and other shapes may be used as long as the antenna can be formed.

また、上述した実施形態では、アンテナ導体１２は、３つの層（第１の層１２ａ、第２の層１２ｂ及び第３の層１２ｃ）を有する構造として説明されたが、これに限定されず、より多い又は少ない層を有する構造であってもよい。   In the above-described embodiment, the antenna conductor 12 has been described as a structure having three layers (the first layer 12a, the second layer 12b, and the third layer 12c). It may be a structure having more or fewer layers.

また、本発明に係るＲＦタグ１をプリント基板等の金属に実装する際には、半田を用いた実装（例えば、半田ペーストを塗布した後にリフローを行うことや、半田浴に浸漬する等）に限定されない。例えば、半田を用いた実装に代えて、レーザ接合等の他の接合技術を用いてＲＦタグ１をプリント基板等の金属を含む部材に実装してもよい。   Further, when mounting the RF tag 1 according to the present invention on a metal such as a printed circuit board, mounting using solder (for example, performing reflow after applying a solder paste or immersing in a solder bath). It is not limited. For example, instead of mounting using solder, the RF tag 1 may be mounted on a member including a metal such as a printed board using another bonding technique such as laser bonding.

本発明の実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。   The effects described in the embodiments of the present invention are merely a list of the most preferable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments of the present invention. .

１ ＲＦタグ
１１ 基材
１２ アンテナ導体
１３ ＲＦＩＣ
１４ ボンディングワイヤ
１５ 封止樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 RF tag 11 Base material 12 Antenna conductor 13 RFIC
14 Bonding wire 15 Sealing resin

Claims (3)

耐熱性材料からなる基材と、
前記基材に配置され、互いに接合された複数の層を有し、アンテナとして機能するアンテナ導体と、
前記基材内に配置され、前記アンテナ導体の一部と接合されるＲＦＩＣと、
を備えるＲＦタグ。 A base material made of a heat-resistant material;
An antenna conductor disposed on the substrate and having a plurality of layers joined to each other and functioning as an antenna;
An RFIC disposed within the substrate and bonded to a portion of the antenna conductor;
An RF tag comprising: 前記アンテナ導体の一部は、外部に露出されている請求項１に記載のＲＦタグ。   The RF tag according to claim 1, wherein a part of the antenna conductor is exposed to the outside. 前記アンテナ導体は、銅箔からなる請求項１又は２に記載のＲＦタグ。   The RF tag according to claim 1, wherein the antenna conductor is made of copper foil.
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