JP2018031762A - 位置検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣパッケージが有するリード線の短絡を防止する位置検出装置を提供する。【解決手段】 回転角検出装置１は、電源リード線１６，第一信号リード線１７，第二信号リード線１８、および、グランドリード線１９を有するＩＣパッケージ１０、リード線１６，１７，１８，１９のそれぞれと電気的に接続可能な複数のターミナル線２１，２２，２３，２４、ならびに、リードガイド３５１，３５２，３５３，３５４，３５５を備える。リードガイド３５１，３５２，３５３，３５４，３５５は、リード線１６，１７，１８，１９のいずれかに沿うよう設けられる。これにより、リード線１６，１７，１８，１９とターミナル線２１，２２，２３，２４との溶接時の負荷によってリード線１６，１７，１８，１９が変形し、リード線が短絡することを防止できる。【選択図】 図２

Description

本発明は、検出対象の位置を検出可能な位置検出装置に関する。

従来、磁石等の磁束発生手段を用い、基準部材に対し相対移動する検出対象の位置を検出可能な位置検出装置が知られている。例えば、特許文献１には、検出対象の回転に伴う磁界の変化を検出可能な二つの磁気検出素子を有するＩＣパッケージ、ＩＣパッケージと電気的に接続可能なセンサターミナル、および、センサターミナルと電気的に接続可能な外部端子を組付可能なコネクタ部を備える位置検出装置が記載されている。

特開２０１５−２２５００６号公報

特許文献１に記載の位置検出装置では、ＩＣパッケージが有する複数のリード線と複数のターミナル線とを溶接によって接続する。細長に形成されているリード線は、比較的剛性が低く、ターミナル線との溶接時の負荷、特に機械的負荷によって曲がるおそれがある。リード線が曲がると、他のリード線や他のターミナル線と接触し、電気的に接続するおそれがある。

本発明は、ＩＣパッケージが有するリード線の短絡を防止する位置検出装置を提供することにある。

本発明は、検出対象の位置を検出可能な位置検出装置であって、ＩＣパッケージ（１０）、ターミナル線（２１，２２，２３，２４）、および、リードガイド（３５１，３５２，３５３，３５４，３５５，４１，４２，４３，４４，４５，５１，５２，５３，５４，５５）を備える。
ＩＣパッケージは、周囲の磁界の方向または強さに応じた信号を出力可能な磁気検出素子（１１，１２）、磁気検出素子を封止する封止部（１３）、および、封止部から突出し磁気検出素子と電気的に接続するリード線（１６，１７，１８，１９）を有する。
ターミナル線は、リード線と電気的に接続する。
リードガイドは、リード線に沿うよう設けられ、リード線の位置ずれを防止する。

本発明の位置検出装置では、リード線とターミナル線とが電気的に接続されるときの負荷によってリード線が変形し、リード線が所定の位置からずれることをリードガイドによって防止する。これにより、リード線が意図しない部位に当接することを防止することができるため、リード線の短絡を防止することができる。

本発明の第一実施形態による位置検出装置が適用される電子制御スロットル 装置の模式図である。 本発明の第一実施形態による位置検出装置の模式図である。 本発明の第一実施形態による位置検出装置の部分拡大図である。 図３のＩＶ方向矢視図である。 本発明の第二実施形態による位置検出装置の部分拡大図である。 図５のＶＩ方向矢視図である。 本発明の第三実施形態による位置検出装置の部分拡大図である。 図７のＶＩＩＩ方向矢視図である。

以下、本発明の複数の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。

（第一実施形態）
本発明の第一実施形態による位置検出装置を図１〜４を参照して説明する。第一実施形態による「位置検出装置」としての回転角検出装置１は、図示しない車両が搭載するエンジンへの吸気量を制御する電子制御スロットル装置８０に用いられる。

最初に、電子制御スロットル装置８０の構成を説明する。電子制御スロットル装置８０は、図１に示すように、バルブハウジング８１、スロットルバルブ８２、モータ８３、回転角検出装置１、電子制御ユニット（以下、「ＥＣＵ」という）８４などを備えている。

バルブハウジング８１は、エンジンに空気を導入する吸気通路８１０を有する。吸気通路８１０にはスロットルバルブ８２が設けられている。

スロットルバルブ８２は、「検出対象」としての弁部材８２１、および、バルブシャフト８２２を有する。
弁部材８２１は、吸気通路８１０の内径よりわずかに小さい外径を有する略円板状の部材である。弁部材８２１は、バルブシャフト８２２に固定されている。
バルブシャフト８２２の両側は、バルブハウジング８１に回転可能に軸受けされている。これにより、弁部材８２１は、バルブシャフト８２２の回転軸ＣＡ１を回転軸として回転可能である。バルブシャフト８２２の回転角検出装置１側の端部には磁石８２３が設けられている。バルブシャフト８２２が回転すると、回転角検出装置１が備えるＩＣパッケージ１０近傍の磁界が変化する。

モータ８３は、回転角検出装置１に収容されている。モータ８３は、連結部材８３１を介してバルブシャフト８２２と連結している。モータ８３は、バルブシャフト８２２を回転可能な回転トルクを発生する。モータ８３は、ＥＣＵ８４と電気的に接続している。

ＥＣＵ８４は、演算手段としてのＣＰＵ、記憶手段としてのＲＯＭおよびＲＡＭ、ならびに、入出力手段等を有する小型のコンピュータである。ＥＣＵ８４は、電子制御スロットル装置８０を搭載する車両の走行状況や、当該車両の運転者の操作状況に応じてスロットルバルブ８２の開度を決定する。ＥＣＵ８４は、スロットルバルブ８２の開度に応じた電力をモータ８３に出力する。これにより、スロットルバルブ８２の開度が制御され、エンジンに供給される吸気量が調節される。

回転角検出装置１は、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０、モータターミナル２５、および、センサハウジング３０を有する。回転角検出装置１は、バルブシャフト８２２の磁石８２３が設けられている端部側のバルブハウジング８１に設けられる。なお、図２では、センサハウジング３０を点線で示し、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０およびモータターミナル２５の形状及び配置を模式的に示す。

ＩＣパッケージ１０は、二系統出力型、二出力型などと呼ばれる形式のＩＣパッケージであって、第一磁気検出素子１１、第一信号処理回路１１０、第二磁気検出素子１２、第二信号処理回路１２０、封止部１３、電源リード線１６、第一信号リード線１７、第二信号リード線１８、および、グランドリード線１９を有する。ＩＣパッケージ１０は、図１に示すように、回転軸ＣＡ１上の磁石８２３の近傍に設けられる。電源リード線１６、第一信号リード線１７、第二信号リード線１８、および、グランドリード線１９は、特許請求の範囲に記載の「リード線」に相当する。

第一磁気検出素子１１は、磁石８２３が形成する磁界の第一の成分または当該第一の成分の強さに応じた第一信号を出力可能である。第一磁気検出素子１１は、電源リード線１６、グランドリード線１９および第一信号処理回路１１０と電気的に接続している。

第一信号処理回路１１０は、第一信号リード線１７と電気的に接続している。第一信号処理回路１１０は、第一磁気検出素子１１が出力する第一信号を処理する。

第二磁気検出素子１２は、磁石８２３が形成する磁界の第一の成分とは異なる第二の成分または当該第二の成分の強さに応じた第二信号を出力可能である。第二磁気検出素子１２は、電源リード線１６、グランドリード線１９および第二信号処理回路１２０と電気的に接続している。

第二信号処理回路１２０は、第二信号リード線１８と電気的に接続している。第二信号処理回路１２０は、第二磁気検出素子１２が出力する第二信号を処理する。

封止部１３は、第一磁気検出素子１１、第一信号処理回路１１０、第二磁気検出素子１２および第二信号処理回路１２０を封止するためのものであって、略直方体状に形成されている。

電源リード線１６は、封止部１３の端面１３１から回転軸ＣＡ１に略垂直な方向に突出するよう形成されている。電源リード線１６は、図示しない電源から第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２に向かう電流が流れる。

ここで、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０およびモータターミナル２５の形状や配置を便宜的に説明するため、図２に座標平面を設定する。電源リード線１６が突出する方向に平行な軸をｘ軸とし、電源リード線１６が突出する方向をｘ軸のマイナス方向とする。すなわち、電源リード線１６は、端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出しているということができる。また、ｘ軸に垂直な軸であって回転軸ＣＡ１に垂直な軸をｙ軸とする。また、ｘ軸およびｙ軸に垂直な軸をｚ軸とする。

第一信号リード線１７は、封止部１３の端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出するよう形成されている。第一信号リード線１７は、第一信号処理回路１１０が出力する第一信号を外部に出力可能である。

第二信号リード線１８は、封止部１３の端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出するよう形成されている。第二信号リード線１８は、第二信号処理回路１２０が出力する第二信号を外部に出力可能である。

グランドリード線１９は、封止部１３の端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出するよう形成されている。グランドリード線１９は、第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２を流れた電流をグランドに流す。

第一実施形態のＩＣパッケージ１０では、図２に示すように、第一信号リード線１７、電源リード線１６、グランドリード線１９、第二信号リード線１８は、端面１３１においてこの順でｘ軸のマイナス方向に突出するよう並べられている。

センサターミナル２０は、電源ターミナル線２１、第一信号ターミナル線２２、第二信号ターミナル線２３、および、グランドターミナル線２４を有する。センサターミナル２０は、電源リード線１６などの近傍からＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、センサハウジング３０が有するコネクタ部３１まで延びるよう形成されている導電性が比較的大きい部材である。センサターミナル２０は、センサハウジング３０のインサート成形によってセンサハウジング３０と一体になっている（図１参照）。電源ターミナル線２１、第一信号ターミナル線２２、第二信号ターミナル線２３、および、グランドターミナル線２４は、特許請求の範囲に記載の「ターミナル線」に相当する。

電源ターミナル線２１は、「固定部」としての電源溶接端子２１１、電源接続部２１２、電源インサート部２１３、および、電源コネクタ端子２１４を有する。

電源溶接端子２１１は、電源リード線１６と溶接可能な位置に設けられる比較的幅が広い部位である。電源溶接端子２１１は、電源ターミナル線２１の末端に位置しｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。電源溶接端子２１１の電源ターミナル線２１の末端とは反対側は、電源接続部２１２に接続している。

電源接続部２１２は、電源溶接端子２１１に比べ幅が狭い部位である。電源接続部２１２は、電源溶接端子２１１からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。電源接続部２１２の電源溶接端子２１１に接続している側とは反対側は、電源インサート部２１３に接続している。

電源インサート部２１３は、センサハウジング３０内にインサートされている。電源インサート部２１３は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、図２に示すように、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。電源インサート部２１３の電源接続部２１２に接続している側とは反対側は、電源コネクタ端子２１４に接続している。

電源コネクタ端子２１４は、コネクタ部３１に位置する。電源コネクタ端子２１４は、図示しない外部コネクタを介して図示しない電源と電気的に接続可能に形成されている。電源ターミナル線２１は、電源から第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２に向かう電流が流れる。

第一信号ターミナル線２２は、「固定部」としての第一信号溶接端子２２１、第一信号接続部２２２、第一信号インサート部２２３、および、第一信号コネクタ端子２２４を有する。

第一信号溶接端子２２１は、第一信号リード線１７と溶接可能な位置に設けられる比較的幅が広い部位である。第一信号溶接端子２２１は、第一信号ターミナル線２２の末端に位置しｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。第一信号溶接端子２２１は、電源溶接端子２１１に隣り合う位置に設けられる。第一信号溶接端子２２１の第一信号ターミナル線２２の末端とは反対側は、第一信号接続部２２２に接続している。

第一信号接続部２２２は、第一信号溶接端子２２１に比べ幅が狭い部位である。第一信号接続部２２２は、第一信号溶接端子２２１からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。第一信号接続部２２２は、電源接続部２１２とほぼ同じ長さになるよう形成されている。第一信号接続部２２２の第一信号溶接端子２２１に接続している側とは反対側は、第一信号インサート部２２３に接続している。

第一信号インサート部２２３は、センサハウジング３０内にインサートされている。第一信号インサート部２２３は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、図２に示すように、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。第一信号インサート部２２３の第一信号接続部２２２に接続している側とは反対側は、第一信号コネクタ端子２２４に接続している。

第一信号コネクタ端子２２４は、コネクタ部３１に位置する。第一信号コネクタ端子２２４は、外部コネクタを介してＥＣＵ８４と電気的に接続可能に形成されている。第一信号ターミナル線２２は、第一信号処理回路１１０が出力する第一信号をＥＣＵ８４に出力する。

第二信号ターミナル線２３は、「固定部」としての第二信号溶接端子２３１、第二信号接続部２３２、第二信号インサート部２３３、および、第二信号コネクタ端子２３４を有する。

第二信号溶接端子２３１は、第二信号リード線１８と溶接可能な位置に設けられる比較的幅が広い部位である。第二信号溶接端子２３１は、第二信号ターミナル線２３の末端に位置しｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。第二信号溶接端子２３１は、グランドターミナル線２４のグランド溶接端子２４１に隣り合う位置に設けられる。第二信号溶接端子２３１の第二信号ターミナル線２３の末端とは反対側は、第二信号接続部２３２に接続している。

第二信号接続部２３２は、第二信号溶接端子２３１に比べ幅が狭い部位である。第二信号接続部２３２は、第二信号溶接端子２３１からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。第二信号接続部２３２は、グランドターミナル線２４のグランド接続部２４２とほぼ同じ長さになるよう形成されている。第二信号接続部２３２の第二信号溶接端子２３１に接続している側とは反対側は、第二信号インサート部２３３に接続している。

第二信号インサート部２３３は、センサハウジング３０内にインサートされている。第二信号インサート部２３３は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、図２に示すように、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。第二信号インサート部２３３の第二信号接続部２３２に接続している側とは反対側は、第二信号コネクタ端子２３４に接続している。

第二信号コネクタ端子２３４は、コネクタ部３１に位置する。第二信号コネクタ端子２３４は、外部コネクタを介してＥＣＵ８４と電気的に接続可能に形成されている。第二信号ターミナル線２３は、第二信号処理回路１２０が出力する第二信号をＥＣＵ８４に出力する。

グランドターミナル線２４は、「固定部」としてのグランド溶接端子２４１、グランド接続部２４２、グランドインサート部２４３、および、グランドコネクタ端子２４４を有する。

グランド溶接端子２４１は、グランドリード線１９と溶接可能な位置に設けられる比較的幅が広い部位である。グランド溶接端子２４１は、グランドターミナル線２４の末端に位置しｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。グランド溶接端子２４１は、電源溶接端子２１１および第二信号溶接端子２３１に隣り合う位置に設けられる。グランド溶接端子２４１のグランドターミナル線２４の末端とは反対側は、グランド接続部２４２に接続している。

グランド接続部２４２は、グランド溶接端子２４１に比べ幅が狭い部位である。グランド接続部２４２は、グランド溶接端子２４１からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。グランド接続部２４２は、電源接続部２１２および第二信号接続部２３２とほぼ同じ長さになるよう形成されている。グランド接続部２４２のグランド溶接端子２４１に接続している側とは反対側は、グランドインサート部２４３に接続している。

グランドインサート部２４３は、センサハウジング３０内にインサートされている。グランドインサート部２４３は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、図２に示すように、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。グランドインサート部２４３のグランド接続部２４２に接続している側とは反対側は、グランドコネクタ端子２４４に接続している。

グランドコネクタ端子２４４は、コネクタ部３１に位置する。グランドコネクタ端子２４４は、外部コネクタを介してグランドと電気的に接続可能に形成されている。グランドターミナル線２４は、第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２を流れる電流をグランドに流す。

モータターミナル２５は、二つのモータターミナル線２６，２７を有する。二つのモータターミナル線２６，２７のそれぞれは、モータ接続端子２６１，２７１、モータインサート部２６２，２７２、および、モータコネクタ端子２６３，２７３を有する。
モータ接続端子２６１，２７１は、センサハウジング３０が有するソケット３３，３４に設けられる。ソケット３３，３４は、モータ８３と嵌合可能なよう形成されている。これにより、モータ接続端子２６１，２７１は、モータ８３が有する図示しない外部端子に接続可能である。モータ接続端子２６１，２７１は、モータインサート部２６２，２７２に接続している。
モータインサート部２６２，２７２は、センサハウジング３０内にインサートされている。モータインサート部２６２，２７２のモータ接続端子２６１，２７１と接続する側とは反対側の端部は、モータコネクタ端子２６３，２７３に接続している。
モータコネクタ端子２６３，２７３は、コネクタ部３１に位置する。モータターミナル２５は、コネクタ部３１を介して電源が供給する電力をモータ８３に供給可能である。

センサハウジング３０は、略直方体状に形成されている中空の部材である。センサハウジング３０は、図１に示すように、バルブハウジング８１側に開口を有し、内部にモータ８３を収容可能に形成されている。センサハウジング３０は、ボルト３０１によってバルブハウジング８１に相対移動不能に固定されている。センサハウジング３０は、ＩＣパッケージ１０を搭載可能なステージ３２を有する。これにより、ＩＣパッケージ１０は、図１に示すように、磁石８２３の近傍に設けられる。ステージ３２には、センサターミナル２０の一部がインサートされている。

また、センサハウジング３０は、電源溶接端子２１１、第一信号溶接端子２２１、第二信号溶接端子２３１およびグランド溶接端子２４１が置かれる載置台３５を有する。載置台３５には、リードガイド３５１，３５２，３５３，３５４，３５５が設けられている。リードガイド３５１，３５２，３５３，３５４，３５５は、絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。リードガイド３５１，３５２，３５３，３５４，３５５は、特許請求の範囲に記載の「固定部側壁体」に相当する。

リードガイド３５１は、第一信号溶接端子２２１のｙ軸のマイナス方向側に第一信号リード線１７に沿うよう設けられている。リードガイド３５１は、第一信号溶接端子２２１と第一信号リード線１７とが溶接されている溶接部１７１の近傍に位置している。リードガイド３５１のｚ軸に沿う方向の高さＴｈ１２は、図３のＩＶ方向の部分拡大図である図４に示すように、第一信号溶接端子２２１のｚ軸に沿う方向の高さＴｈ１１に比べ高い。

リードガイド３５２は、第一信号溶接端子２２１と電源溶接端子２１１との間に第一信号リード線１７および電源リード線１６に沿うよう設けられている。すなわち、第一信号溶接端子２２１上の第一信号リード線１７は、リードガイド３５１とリードガイド３５２とによって挟まれている。リードガイド３５２は、電源溶接端子２１１と電源リード線１６とが溶接されている溶接部１６１および溶接部１７１の近傍に位置している。リードガイド３５２のｚ軸に沿う方向の高さは、第一信号溶接端子２２１のｚ軸に沿う方向の高さおよび電源溶接端子２１１のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。

リードガイド３５３は、電源溶接端子２１１とグランド溶接端子２４１との間に電源リード線１６およびグランドリード線１９に沿うよう設けられている。すなわち、電源溶接端子２１１上の電源リード線１６は、リードガイド３５２とリードガイド３５３とによって挟まれている。リードガイド３５３は、グランド溶接端子２４１とグランドリード線１９とが溶接されている溶接部１９１および溶接部１７１の近傍に位置している。リードガイド３５３のｚ軸に沿う方向の高さは、電源溶接端子２１１のｚ軸に沿う方向の高さおよびグランド溶接端子２４１のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。

リードガイド３５４は、グランド溶接端子２４１と第二信号溶接端子２３１との間にグランドリード線１９および第二信号リード線１８に沿うよう設けられている。すなわち、グランド溶接端子２４１上のグランドリード線１９は、リードガイド３５３とリードガイド３５４とによって挟まれている。リードガイド３５４は、第二信号溶接端子２３１と第二信号リード線１８とが溶接されている溶接部１８１および溶接部１９１の近傍に位置している。リードガイド３５４のｚ軸に沿う方向の高さは、グランド溶接端子２４１のｚ軸に沿う方向の高さおよび第二信号溶接端子２３１のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。

リードガイド３５５は、第二信号溶接端子２３１のｙ軸のプラス方向側に第二信号リード線１８に沿うよう設けられている。すなわち、第二信号溶接端子２３１上の第二信号リード線１８は、リードガイド３５４とリードガイド３５５とによって挟まれている。リードガイド３５５は、溶接部１８１の近傍に位置している。リードガイド３５５のｚ軸に沿う方向の高さは、第二信号溶接端子２３１のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。

第一実施形態による回転角検出装置１は、溶接端子２１１，２２１，２３１，２４１に隣り合うリードガイド３５１，３５２，３５３，３５４，３５５を有する。これにより、リード線１６，１７，１８，１９とターミナル線２１，２２，２３，２４とを溶接するとき、溶接時の負荷、特に機械的負荷によってリード線１６，１７，１８，１９が変形し、所定の位置からずれることを防止できる。したがって、回転角検出装置１は、リード線１６，１７，１８，１９の位置ずれによる自分以外のリード線や接続予定でないターミナル線との短絡を防止することができる。

回転角検出装置１では、リードガイド３５２，３５３，３５４は、隣り合うリード線１６，１７，１８，１９の間に設けられている。これにより、溶接時の負荷によって隣り合うリード線１６，１７，１８，１９同士が短絡することを防止できる。

（第二実施形態）
本発明の第二実施形態による位置検出装置を図５，６に基づき説明する。第二実施形態では、リードガイドの構成が第一実施形態と異なる。

第二実施形態による回転角検出装置の部分拡大図を図５に示す。第二実施形態による回転角検出装置は、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０、モータターミナル２５、センサハウジング３０、リードガイド４１，４２，４３，４４，４５を有する。リードガイド４１，４２，４３，４４，４５は、絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。

リードガイド４１は、固定部側壁体４１１、および、封止部側壁体４１２を有する。固定部側壁体４１１と封止部側壁体４１２とは別体に形成され、載置台３５に設けられている。

固定部側壁体４１１は、第一信号溶接端子２２１のｙ軸のマイナス方向側に第一信号リード線１７に沿うよう設けられている。固定部側壁体４１１は、溶接部１７１の近傍に位置している。固定部側壁体４１１のｚ軸に沿う方向の高さＴｈ２２は、図５のＶＩ方向の部分拡大図である図６に示すように、第一信号溶接端子２２１のｚ軸に沿う方向の高さＴｈ２１に比べ高い。
封止部側壁体４１２は、固定部側壁体４１１に比べ封止部１３に近い側であって、第一信号リード線１７のｙ軸のマイナス方向側に設けられている。封止部側壁体４１２のｚ軸に沿う方向の高さは、図６に示すように、第一信号接続部２２２のｚ軸に沿う方向の高さＴｈ２１に比べ高い。

リードガイド４２は、固定部側壁体４２１、および、封止部側壁体４２２を有する。固定部側壁体４２１と封止部側壁体４２２とは別体に形成され、載置台３５に設けられている。

固定部側壁体４２１は、第一信号溶接端子２２１と電源溶接端子２１１との間に第一信号リード線１７および電源リード線１６に沿うよう設けられている。固定部側壁体４２１は、溶接部１６１および溶接部１７１の近傍に位置している。固定部側壁体４２１のｚ軸に沿う方向の高さは、第一信号溶接端子２２１のｚ軸に沿う方向の高さおよび電源溶接端子２１１のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。
封止部側壁体４２２は、固定部側壁体４２１に比べ封止部１３に近い側であって、電源リード線１６と第一信号リード線１７との間に設けられている。封止部側壁体４２２のｚ軸に沿う方向の高さは、第一信号接続部２２２のｚ軸に沿う方向の高さおよび電源接続部２１２のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。
第一信号接続部２２２を挟むよう設けられている封止部側壁体４１２と封止部側壁体４２２との間の距離Ｌ１は、第一信号溶接端子２２１を挟むよう設けられている固定部側壁体４１１と固定部側壁体４２１との間の距離Ｌ２に比べ短い。

リードガイド４３は、固定部側壁体４３１、および、封止部側壁体４３２を有する。固定部側壁体４３１と封止部側壁体４３２とは別体に形成され、載置台３５に設けられている。

固定部側壁体４３１は、電源溶接端子２１１とグランド溶接端子２４１との間に電源リード線１６およびグランドリード線１９に沿うよう設けられている。固定部側壁体４３１は、溶接部１６１および溶接部１９１の近傍に位置している。固定部側壁体４３１のｚ軸に沿う方向の高さは、電源溶接端子２１１のｚ軸に沿う方向の高さおよびグランド溶接端子２４１のｚ軸方向の高さに比べ高い。
封止部側壁体４３２は、固定部側壁体４３１に比べ封止部１３に近い側であって、電源リード線１６とグランドリード線１９との間に設けられている。封止部側壁体４３２のｚ軸に沿う方向の高さは、電源接続部２１２のｚ軸に沿う方向の高さおよびグランド接続部２４２のｚ軸方向の高さに比べ高い。
電源接続部２１２を挟むよう設けられている封止部側壁体４２２と封止部側壁体４３２との間の距離Ｌ１は、電源溶接端子２１１を挟むよう設けられている固定部側壁体４２１と固定部側壁体４３１との間の距離Ｌ２に比べ短い。

リードガイド４４は、固定部側壁体４４１、および、封止部側壁体４４２を有する。固定部側壁体４４１と封止部側壁体４４２とは別体に形成され、載置台３５に設けられている。

固定部側壁体４４１は、グランド溶接端子２４１と第二信号溶接端子２３１との間にグランドリード線１９および第二信号リード線１８に沿うよう設けられている。固定部側壁体４４１は、溶接部１９１および溶接部１８１の近傍に位置している。固定部側壁体４４１のｚ軸に沿う方向の高さは、グランド溶接端子２４１のｚ軸方向の高さおよび第二信号溶接端子２３１のｚ軸方向の高さに比べ高い。
封止部側壁体４４２は、固定部側壁体４４１に比べ封止部１３に近い側であって、グランドリード線１９と第二信号リード線１８との間に設けられている。封止部側壁体４４２のｚ軸に沿う方向の高さは、グランド接続部２４２のｚ軸方向の高さおよび第二信号接続部２３２のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。
グランド接続部２４２を挟むよう設けられている封止部側壁体４３２と封止部側壁体４４２との間の距離Ｌ１は、グランド溶接端子２４１を挟むよう設けられている固定部側壁体４３１と固定部側壁体４４１との間の距離Ｌ２に比べ短い。

リードガイド４５は、固定部側壁体４５１、および、封止部側壁体４５２を有する。固定部側壁体４５１と封止部側壁体４５２とは別体に形成され、載置台３５に設けられている。

固定部側壁体４５１は、第二信号溶接端子２３１のｙ軸のプラス方向側に第二信号リード線１８に沿うよう設けられている。固定部側壁体４５１は、溶接部１８１の近傍に位置している。固定部側壁体４５１のｚ軸に沿う方向の高さは、第二信号溶接端子２３１のｚ軸方向の高さに比べ高い。
封止部側壁体４５２は、固定部側壁体４５１に比べ封止部１３に近い側であって、第二信号リード線１８のｙ軸のプラス方向側に設けられている。封止部側壁体４５２のｚ軸に沿う方向の高さは、第二信号接続部２３２のｚ軸に沿う方向の高さに比べ高い。
第二信号接続部２３２を挟むよう設けられている封止部側壁体４４２と封止部側壁体４５２との間の距離Ｌ１は、第二信号溶接端子２３１を挟むよう設けられている固定部側壁体４４１と固定部側壁体４５１との間の距離Ｌ２に比べ短い。

第二実施形態による回転角検出装置では、リード線１６，１７，１８，１９が突出する封止部１３の近傍からリードガイド４１，４２，４３，４４，４５が設けられている。これにより、溶接時の負荷によるリード線１６，１７，１８，１９の変形を封止部１３の近傍においても抑制することができる。したがって、第二実施形態は、第一実施形態と同じ効果を奏する。

また、第二実施形態による回転角検出装置では、リードガイド４１，４２，４３，４４，４５は、それぞれ固定部側壁体４１１，４２１，４３１，４４１，４５１、および、封止部側壁体４１２，４２２，４３２，４４２，４５２を有する。隣り合う封止部側壁体４１２，４２２，４３２，４４２，４５２の間の距離Ｌ１は、隣り合う固定部側壁体４１１，４２１，４３１，４４１，４５１の間の距離Ｌ２に比べ短い。これにより、封止部１３近傍におけるリード線１６，１７，１８，１９の変形による所定の位置からのずれをさらに防止することができる。したがって、リード線１６，１７，１８，１９が自分以外のリード線や接続予定でないターミナル線と電気的に接続し短絡することを確実に防止できる。

（第三実施形態）
本発明の第三実施形態による位置検出装置を図７，８に基づき説明する。第三実施形態は、リードガイドの形状が第一実施形態と異なる。

第三実施形態による回転角検出装置の部分拡大図を図７に示す。第三実施形態による回転角検出装置は、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０、モータターミナル２５、センサハウジング３０、リードガイド５１，５２，５３，５４，５５を有する。リードガイド５１，５２，５３，５４，５５は、絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。

リードガイド５１は、第一信号溶接端子２２１のｙ軸のマイナス方向側から第一信号リード線１７のｙ軸のマイナス方向側の封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。すなわち、リードガイド５１は、図７に示すように、第一信号溶接端子２２１に比べ封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。リードガイド５１のｚ軸方向の高さは、図７のＶＩＩＩ方向の部分拡大図である図８に示すように、第一信号溶接端子２２１のｚ軸方向の高さおよび第一信号接続部２２２のｚ軸方向の高さに比べ高い。

リードガイド５２は、第一信号溶接端子２２１と電源溶接端子２１１との間から第一信号リード線１７と電源リード線１６との間の封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。すなわち、リードガイド５２は、図７に示すように、第一信号溶接端子２２１および電源溶接端子２１１に比べ封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。これにより、第一信号リード線１７は、リードガイド５１とリードガイド５２とに挟まれている。リードガイド５２のｚ軸方向の高さは、第一信号溶接端子２２１のｚ軸方向の高さ、第一信号接続部２２２のｚ軸方向の高さ、電源溶接端子２１１のｚ軸方向の高さ、および、電源接続部２１２のｚ軸方向の高さに比べ高い。

リードガイド５３は、電源溶接端子２１１とグランド溶接端子２４１との間から電源リード線１６とグランドリード線１９との間の封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。すなわち、リードガイド５３は、図７に示すように、電源溶接端子２１１およびグランド溶接端子２４１に比べ封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。これにより、電源リード線１６は、リードガイド５２とリードガイド５３とに挟まれている。リードガイド５３のｚ軸方向の高さは、電源溶接端子２１１のｚ軸方向の高さ、電源接続部２１２のｚ軸方向の高さ、グランド溶接端子２４１のｚ軸方向の高さ、および、グランド接続部２４２のｚ軸方向の高さに比べ高い。

リードガイド５４は、グランド溶接端子２４１と第二信号溶接端子２３１との間からグランドリード線１９と第二信号リード線１８との間の封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。すなわち、リードガイド５４は、図７に示すように、グランド溶接端子２４１および第二信号溶接端子２３１に比べ封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。これにより、グランドリード線１９は、リードガイド５３とリードガイド５４とに挟まれている。リードガイド５４のｚ軸方向の高さは、グランド溶接端子２４１のｚ軸方向の高さ、グランド接続部２４２のｚ軸方向の高さ、第二信号溶接端子２３１のｚ軸方向の高さ、および、第二信号接続部２３２のｚ軸方向の高さに比べ高い。

リードガイド５５は、第二信号溶接端子２３１のｙ軸のプラス方向側から第二信号リード線１８のｙ軸のマイナス方向側の封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。すなわち、リードガイド５５は、図７に示すように、第二信号溶接端子２３１に比べ封止部１３の近傍まで延びるよう形成されている。これにより、第二信号リード線１８は、リードガイド５４とリードガイド５５とに挟まれている。リードガイド５５のｚ軸方向の高さは、第二信号溶接端子２３１のｚ軸方向の高さ、および、第二信号接続部２３２のｚ軸方向の高さに比べ高い。

第三実施形態による回転角検出装置では、リードガイド５１，５２，５３，５４，５５が溶接端子に比べ封止部の近傍まで延びるよう形成されている。これにより、第三実施形態は、溶接時の負荷によるリード線１６，１７，１８，１９の変形を起因とする所定の位置からのずれを封止部１３の近傍においても防止することができる。したがって、第三実施形態は、第一実施形態と同じ効果を奏する。

また、第三実施形態による回転角検出装置では、リードガイドのそれぞれが隣にある溶接端子から封止部１３の近傍まで連続して設けられている。これにより、リード線１６，１７，１８，１９の全体における変形による位置ずれをさらに確実に防止することができる。

（他の実施形態）
上述の実施形態では、位置検出装置は、車両が搭載するエンジンへの吸気量を制御する電子制御スロットル装置に適用されるとした。しかしながら、位置検出装置が適用される分野はこれに限定されない。

上述の実施形態では、電源溶接端子、第一信号溶接端子、第二信号溶接端子、および、グランド溶接端子は、それぞれ隣り合うよう載置台に設けられるとした。しかしながら、電源溶接端子、第一信号溶接端子、第二信号溶接端子、および、グランド溶接端子は、隣り合っていなくてもよい。

上述の実施形態では、リード線とターミナル線とは溶接によって固定されるとした。しかながら、リード線とターミナル線とを相対移動不能に固定する方法はこれに限定されない。はんだによる接合や、導電性接着剤による接合であってもよい。また、溶接する方法は、抵抗溶接やレーザ溶接であってもよい。

上述の実施形態では、ＩＣパッケージは、四本のリード線を有するとした。リード線の本数は２本以上であればよい。

上述の実施形態では、センサターミナルは、図２に示すように、リード線と接続する一方の端部とコネクタ部に位置する他方の端部とが略平行に位置するよう形成されるとした。しかしながら、センサターミナルの形状はこれに限定されない。

上述の実施形態では、位置検出装置は、モータに電力を供給可能なモータターミナルを備えるとした。しかしながら、モータターミナルはなくてもよい。

上述の実施形態では、ＩＣパッケージは、二つの磁気検出素子を有する二系統出力型であるとした。しかしながら、ＩＣパッケージが有する磁気検出素子は一つであってもよいし、三つ以上であってもよい。

上述の実施形態では、ＩＣパッケージは、第一信号処理回路および第二信号処理回路を有するとした。しかしながら、ＩＣパッケージは、第一信号処理回路および第二信号処理回路を有していなくてもよい。また、ＩＣパッケージにおいて、第一磁気検出素子と第一信号処理回路、または、第二磁気検出素子と第二信号処理回路とは別体に設けられるとした。第一磁気検出素子と第一信号処理回路、または、第二磁気検出素子と第二信号処理回路とは、一体となっていてもよい。

上述の実施形態における磁気検出素子は、ホール素子やＭＲ素子など磁界の成分または当該成分の強さに応じた信号を出力可能であればよい。

第二実施形態では、固定部側壁体の高さと封止部側壁体の高さとが同じであるとした。しかしながら、固定部側壁体の高さと封止部側壁体の高さとは同じでなくてもよい。

以上、本発明はこのような実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。

１・・・回転角検出装置（位置検出装置）
１０・・・ＩＣパッケージ
１６・・・電源リード線（リード線）
１７・・・第一信号リード線（リード線）
１８・・・第二信号リード線（リード線）
１９・・・グランドリード線（リード線）
２１・・・電源ターミナル線（ターミナル線）
２２・・・第一信号ターミナル線（ターミナル線）
２３・・・第二信号ターミナル線（ターミナル線）
２４・・・グランドターミナル線（ターミナル線）
３５２，３５３，４２，４３，５２，５３・・・リードガイド

Claims (6)

1. 検出対象（８２１）の位置を検出可能な位置検出装置であって、
   周囲の磁界の方向または強さに応じた信号を出力可能な磁気検出素子（１１，１２）、前記磁気検出素子を封止する封止部（１３）、および、前記封止部から突出し前記磁気検出素子と電気的に接続するリード線（１６，１７，１８，１９）を有するＩＣパッケージ（１０）と、
   前記リード線と電気的に接続可能なターミナル線（２１，２２，２３，２４）と、
   前記リード線に沿うよう設けられ、前記リード線の位置ずれを防止するリードガイド（３５１，３５２，３５３，３５４，３５５，４１，４２，４３，４４，４５，５１，５２，５３，５４，５５）と、
   を備える位置検出装置。
2. 前記リードガイドは、複数の前記リード線の隣り合う二つのリード線の間に設けられる請求項１に記載の位置検出装置。
3. 前記リードガイドは、前記ターミナル線の前記リード線が固定される固定部（２１１，２２１，２３１，２４１）に沿うよう設けられる固定部側壁体（３５１，３５２，３５３，３５４，３５５，４１１，４２１，４３１，４４１，４５１）を有する請求項１または２に記載の位置検出装置。
4. 前記リードガイドは、前記固定部側壁体に比べ前記封止部側に設けられる封止部側壁体（４１２，４２２，４３２，４４２，４５２）をさらに有する請求項３に記載の位置検出装置。
5. 複数の前記リード線の一のリード線を挟むよう設けられる隣り合う二つの前記封止部側壁体の間の距離（Ｌ１）は、当該一のリード線を挟むよう設けられる隣り合う二つの前記固定部側壁体の間の距離（Ｌ２）に比べ短い請求項４に記載の位置検出装置。
6. 前記リードガイドは、前記ターミナル線の前記リード線が固定される固定部に比べ前記封止部の近傍まで延びるよう形成される請求項１または２に記載の位置検出装置。

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