JP2018030376A - Rolling break device for brittle material substrate - Google Patents
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Abstract
【課題】スクライブラインが形成された脆性材料基板を容易に分断することができる脆性材料基板のローリングブレーク装置を提供する。【解決手段】ローリングブレーク装置は、上面にスクライブラインSが形成された脆性材料基板3が載置される柔軟性安着パッド25と、柔軟性安着パッド25の一側端に設けられて柔軟性安着パッド25がたわまないように張力を付与する引っ張り部30と、柔軟性安着パッド25を挟んで脆性材料基板3と反対側に位置する押し付け移動ローリング部20と、押し付け移動ローリング部20が柔軟性安着パッド25の下面を押すように、押し付け移動ローリング部20を上下動させる昇降部26を具備する。【選択図】図5The present invention provides a brittle material substrate rolling break device capable of easily dividing a brittle material substrate on which a scribe line is formed. A rolling break device is provided with a flexible seating pad 25 on which a brittle material substrate 3 having a scribe line S formed on an upper surface is placed, and is provided at one end of the flexible seating pad 25 to be flexible. A pulling portion 30 for applying tension so that the elastic seating pad 25 does not bend, a pressing moving rolling portion 20 located on the opposite side of the brittle material substrate 3 with the flexible mounting pad 25 interposed therebetween, and a pressing moving rolling An elevating part 26 is provided for moving the pressing and moving rolling part 20 up and down so that the part 20 presses the lower surface of the flexible seating pad 25. [Selection] Figure 5
Description
本発明は、ローリングブレーク装置に関するものであって、特にスクライブラインが形成された脆性材料基板を容易に分断することができる脆性材料基板のローリングブレーク装置に関するものである。 The present invention relates to a rolling break device, and more particularly, to a brittle material substrate rolling break device capable of easily dividing a brittle material substrate on which a scribe line is formed.
一般的に、脆性材料基板は大型で製造され、使用者は当該基板を所望の大きさに分断して用いる。このような大型の脆性材料基板を分断する従来の分断装置について、図1及び図2を参照して説明する。 Generally, a brittle material substrate is manufactured in a large size, and a user divides the substrate into a desired size for use. A conventional cutting apparatus for cutting such a large brittle material substrate will be described with reference to FIGS.
図1を参照すると、大型の脆性材料基板3を分断するためには、まず大型の脆性材料基板3の表面にカッターホイール4を使用してスクライブラインSを形成する。その後、脆性材料基板3の上下面が入れ変わるように吸着反転装置(不図示)を利用して180度反転させる。図2に示すように、スクライブラインSが形成された脆性材料基板3の面が底面を向くように反転させたら、スクライブラインSの裏側をスクライブラインSの形成方向に沿ってブレークバー8で加圧する。これにより、脆性材料基板3はスクライブラインSに沿って左右へ離れながら分断される。この時、脆性材料基板Sの下部側には、ブレークバー8で加圧するときに脆性材料基板3が下部側に押されながら緩衝されるようにクッションシート7が敷かれている。
Referring to FIG. 1, in order to cut a large brittle material substrate 3, first, a scribe line S is formed on the surface of the large brittle material substrate 3 using a cutter wheel 4. Thereafter, the top and bottom surfaces of the brittle material substrate 3 are reversed 180 degrees using an adsorption reversing device (not shown). As shown in FIG. 2, when the surface of the brittle material substrate 3 on which the scribe line S is formed is inverted so that it faces the bottom surface, the back side of the scribe line S is added by the
前記のようにスクライブラインSに沿って脆性材料基板3の上面をブレークバー8で加圧しながら押すと、脆性材料基板3は、クッションシート7に押し付けられながらスクライブラインSに沿って分断される。しかしながら、脆性材料基板3のスクライブラインSは敷かれているクッションシート7の面と接触しているため、スクライブラインSが形成された面と反対側の面をブレークバー8で加圧すると、スクライブラインSの形成された面がクッションシート7の面と接触し摩擦力が発生する。このことにより、分断後の脆性材料基板が左右に離れにくく、分離が容易にならないという問題がある。
When the upper surface of the brittle material substrate 3 is pressed along the scribe line S while being pressed by the
また、スクライブラインSの形成された面がクッションシート7の面と接触した状態でクッションシート7の方に押し付けられながら摩擦を起こしつつ分断されるため、分断面でチッピングが発生するという問題もある。
また、前記のような従来の分断装置では、脆性材料基板を分断するために吸着反転装置等を利用して基板を反転させなければならないため、吸着による基板面の汚染が起きやすいという問題点もある。
さらには、ブレークバー8でスクライブラインSの真裏を加圧しないとスクライブラインSに沿って正確に分断されないのであるが、脆性材料基板3の位置が若干ずれた状態でブレークバー8で加圧すると、スクライブラインSに沿って正確に分断されず、左右いずれかにずれた状態で分断されるという問題が発生する。
Further, since the surface on which the scribe line S is formed is in contact with the surface of the
Further, in the conventional cutting apparatus as described above, since the substrate must be reversed using an adsorption reversing device or the like in order to divide the brittle material substrate, there is a problem that the substrate surface is easily contaminated by the adsorption. is there.
Furthermore, if the
本発明は、上述のような問題点を勘案して案出されたものであって、その目的は、スクライブラインが形成された脆性材料基板を容易に分断させ得る脆性材料基板のローリングブレーク装置を提供することにある。 The present invention has been devised in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a rolling break device for a brittle material substrate that can easily cut a brittle material substrate on which a scribe line is formed. It is to provide.
前記の目的を達成するために、本発明のローリングブレーク装置は、上面にスクライブラインが形成された脆性材料基板が載置される柔軟性安着パッドと、該柔軟性安着パッドの一側端に設けられて、前記柔軟性安着パッドを引っ張ることで張力を付与する引っ張り部と、前記柔軟性安着パッドを挟んで前記脆性材料基板と反対側に位置する押し付け移動ローリング部と、該押し付け移動ローリング部を上下移動させる昇降部とを具備する。 In order to achieve the above object, a rolling break device according to the present invention includes a flexible seating pad on which a brittle material substrate having a scribe line formed on an upper surface is placed, and one side end of the flexible seating pad. A pulling portion for applying tension by pulling the flexible seating pad, a pressing moving rolling unit positioned on the opposite side of the brittle material substrate across the flexible seating pad, and the pressing And an elevating unit that moves the moving rolling unit up and down.
前記押し付け移動ローリング部は、前記柔軟性安着パッドの下面に沿って移動する構成とすることができる。 The pressing movement rolling part may be configured to move along the lower surface of the flexible seating pad.
前記押し付け移動ローリング部と前記昇降部との間に前記脆性材料基板の下面と平行に設置された水平棚をさらに含み、前記押し付け移動ローリング部は、前記水平棚上で前記柔軟性安着パッドの下面に沿って移動する構成とすることができる。 Further comprising a horizontal shelf installed in parallel with the lower surface of the brittle material substrate between the pressing and moving rolling part and the elevating part, the pressing and moving rolling part of the flexible seating pad on the horizontal shelf It can be set as the structure which moves along a lower surface.
前記押し付け移動ローリング部を前記脆性材料基板の面と平行な面内で回転させる回転部を有する構成とすることができる。 The pressing moving rolling unit may include a rotating unit that rotates the plane in a plane parallel to the surface of the brittle material substrate.
前記柔軟性安着パッドは、メッシュ状の網の上にゴムパッドが重なって形成されるか、粘着性ゴムで形成することができる。 The flexible seating pad may be formed by overlapping a rubber pad on a mesh-like net or may be formed of an adhesive rubber.
前記押し付け移動ローリング部は、その長手方向の寸法が前記脆性材料基板の幅よりも大きな構成することができる。 The pressing and moving rolling portion can be configured such that the dimension in the longitudinal direction is larger than the width of the brittle material substrate.
本発明の一実施例によると、脆性材料基板にスクライブラインを形成した後、当該脆性材料基板を裏返さずに済むため、基板面の汚染を防止することができる。
また、水平方向に移動する押し付け移動ローリング部を利用することにより、スクライブラインが形成された脆性材料基板を素早く容易に分断できると共に、スクライブラインの方向と押し付け移動ローリング部の位置が正確に一致していないときでも分断が可能になる。
また、押し付け移動ローリング部を上方に押し上げながら脆性材料基板の下面に沿って水平方向に移動させるため、脆性材料基板のスクライブラインを一ラインずつ順にブレークすることができる。
また、柔軟性安着パッドを粘着性ゴムで構成した場合は、脆性材料基板が粘着性ゴムパッドに貼り付くので、押し付け移動ローリング部による押し上げ時に脆性材料基板が柔軟性安着パッドから浮き上がることを防止することができ、分断力を高めることができる。
According to one embodiment of the present invention, it is not necessary to turn over the brittle material substrate after forming a scribe line on the brittle material substrate, so that contamination of the substrate surface can be prevented.
In addition, by using the pressing and moving rolling part that moves in the horizontal direction, the brittle material substrate on which the scribe line is formed can be quickly and easily divided, and the direction of the scribe line and the position of the pressing and moving rolling part match exactly. Splitting is possible even when not.
In addition, since the pressing movement rolling portion is pushed upward and moved in the horizontal direction along the lower surface of the brittle material substrate, the scribe lines of the brittle material substrate can be broken one by one in order.
If the flexible seating pad is made of adhesive rubber, the brittle material substrate will stick to the adhesive rubber pad, preventing the brittle material substrate from lifting from the flexible seating pad when it is pushed up by the pressing movement rolling part. Can increase the breaking force.
以下、図面を参照して本発明の望ましい実施例をより詳しく説明する。なお、本発明の実施例において、従来技術の構成要素と同一または類似の構成要素については、同一の図面符号を使用することで、説明を省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the embodiments of the present invention, the same or similar components as those of the prior art are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
本発明の一実施例による脆性材料基板のローリングブレーク装置は、図3に示すように、シリンダ等によって昇降が可能な昇降部26を具備しており、当該昇降部26の上部には回転部28が装着されている。
回転部28の上部には水平状態で平らに形成された水平棚22が取り付けられており、水平棚22上には水平方向に移動自在な押し付け移動ローリング部20が装着されている。押し付け移動ローリング部20は、水平棚22上で駆動装置(不図示)によって転動可能なように設けられている。
As shown in FIG. 3, the brittle material substrate rolling break device according to an embodiment of the present invention includes a
A
押し付け移動ローリング部20の上方には柔軟性安着パッド25が水平方向に延設されており、当該柔軟性安着パッド25の一側端には、柔軟性安着パッド25が常に水平状態を維持するように張力を与える引っ張り部30が装着されている。
引っ張り部30は、柔軟性安着パッド25の一側端に装着されて柔軟性安着パッド25を常に引いた状態で維持する錘や弾性体で構成することができる。むろん、柔軟性安着パッド25を常に引いた状態で維持することができれば他の手段であってもよい。
引っ張り部30は、脆性材料基板3が柔軟性安着パッド25上に載置された状態でも、柔軟性安着パッド25が脆性材料基板3の重さでたわむことなく水平状態を維持できるように、柔軟性安着パッド25に張力を付与する。
A flexible seating pad 25 extends horizontally above the pressing and moving rolling
The pulling
The pulling
引っ張り部30が柔軟性安着パッド25の全幅を一定の力で引いたときに柔軟性安着パッド25の水平状態を維持するためには、柔軟性安着パッド25を、メッシュ状のゴム網で構成するか、メッシュ状の網の上にゴムパッドが一体となるように構成するのが望ましい。
また、柔軟性安着パッド25は、脆性材料基板3が載置された時に固定力を発生させるため、付着性の良い粘着ゴム等を利用することもできる。
In order to maintain the horizontal state of the flexible seating pad 25 when the
Further, since the flexible seating pad 25 generates a fixing force when the brittle material substrate 3 is placed, an adhesive rubber or the like having good adhesion can be used.
上述のように構成された本実施例によるローリングブレーク装置で基板が分断される過程を具体的に説明する。 A process of dividing the substrate by the rolling break device according to the present embodiment configured as described above will be described in detail.
まず、図3に示すように、スクライブ工程によりスクライブラインSが上面に形成された脆性材料基板3が柔軟性安着パッド25上に載置される。
柔軟性安着パッド25上に脆性材料基板3が載置される時に、柔軟性安着パッド25はたわむことなく水平状態が維持される。すなわち、柔軟性安着パッド25は、その一側端が引っ張り部30によって常に脆性材料基板3の重さより大きい力で引かれているため、脆性材料基板3の重さによって柔軟性安着パッド25の中央部位が下方にたわむことが防止される。
First, as shown in FIG. 3, the brittle material substrate 3 on which the scribe line S is formed by the scribing process is placed on the flexible attachment pad 25.
When the brittle material substrate 3 is placed on the flexible seating pad 25, the flexible seating pad 25 is maintained in a horizontal state without being bent. In other words, the flexible seating pad 25 is always pulled with a force larger than the weight of the brittle material substrate 3 at one end thereof by the pulling
柔軟性安着パッド25上に脆性材料基板3が載置されると、昇降部26が駆動装置(不図示)によって上昇する。
昇降部26が上昇すると押し付け移動ローリング部20も上昇することになり、これにより、脆性材料基板3が載置された状態で水平状態を維持している柔軟性安着パッド25の下面の一部分も、押し付け移動ローリング部20によって一定の高さだけ上昇する。
When the brittle material substrate 3 is placed on the flexible seating pad 25, the
When the
押し付け移動ローリング部20が柔軟性安着パッド25の下面に当接しながら柔軟性安着パッド25を上方(図3でのY方向)に押し上げると、柔軟性安着パッド25上に載置されている脆性材料基板3も同時に上方へ変位する。
すなわち、図4に示すように、柔軟性安着パッド25が押し付け移動ローリング部20によってY軸上の一定の高さまで押し上げられると、柔軟性安着パッド25上に載置されている脆性材料基板3も上方へ持ち上げられるようになる。
この時に、押し付け移動ローリング部20の上昇高さだけ脆性材料基板3の上面に形成されているスクライブラインSの高さが変位すると、スクライブラインSを開く方向に引張応力が発生し、これによりスクライブラインSに形成されたクラックが徐々に下側に伸びて脆性材料基板3が分断される。
When the pressing and moving
That is, as shown in FIG. 4, when the flexible seating pad 25 is pushed up to a certain height on the Y-axis by the pressing
At this time, if the height of the scribe line S formed on the upper surface of the brittle material substrate 3 is displaced by the rising height of the pressing moving rolling
また、図5に示すように、脆性材料基板3のスクライブラインSが押し付け移動ローリング部20の押し付け力によって左右に離れる時に、脆性材料基板3の自重によってスクライブラインS上に印加される引張応力が加重されるため、クラックの進行速度がさらに加速され、脆性材料基板3をさらに容易に分断することができる。
Further, as shown in FIG. 5, when the scribe line S of the brittle material substrate 3 moves left and right by the pressing force of the pressing moving rolling
また、図4に示すように、押し付け移動ローリング部20が水平方向(図4でのX方向)に移動しながら脆性材料基板3のスクライブラインSが形成されている位置を経由する度に、押し付け移動ローリング部20は、脆性材料基板3のスクライブラインSを上方に持ち上げる形態になるため、スクライブラインSが形成された部位ごとにクラックが進行しながら順に分断される。
Further, as shown in FIG. 4, the pressing
脆性材料基板3が載置されている柔軟性安着パッド25の表面は、一般的なゴムで形成することもでき、脆性材料基板3が柔軟性安着パッド25の表面に付着して引張応力による分断力がさらに増加されるように、吸着性ゴムまたは粘着性ゴム等で形成することもできる。 The surface of the flexible attachment pad 25 on which the brittle material substrate 3 is placed can also be formed of general rubber, and the brittle material substrate 3 adheres to the surface of the flexible attachment pad 25 to cause tensile stress. It can also be formed of an adsorbent rubber or a sticky rubber so that the breaking force due to is further increased.
これに関してさらに具体的に説明すると、柔軟性安着パッド25が粘着性ゴムで形成された場合、脆性材料基板3が柔軟性安着パッド25に貼り付くので、図5に示す円内の拡大図における脆性材料基板3の折れ曲がりの角度が急峻になり、脆性材料基板3のスクライブラインSに加えられる力がさらに付加され、その分さらにクラックの進行を助けるようになる。 More specifically, in this case, when the flexible seating pad 25 is made of an adhesive rubber, the brittle material substrate 3 sticks to the flexible seating pad 25, so that the enlarged view in the circle shown in FIG. The angle of bending of the brittle material substrate 3 becomes steep, and a force applied to the scribe line S of the brittle material substrate 3 is further added, thereby further assisting the progress of cracks.
一方、前述のように、押し付け移動ローリング部20は、脆性材料基板3の下面に沿ってX方向に移動しながら、X軸及びY軸に垂直の方向(以下、Z方向という)に形成された脆性材料基板3のスクライブラインSをブレークした後、昇降部26の下降動作により下降して元の位置に復帰する。
そして、Z方向に形成されたスクライブラインSに沿った分断作業が完了された後、X方向に形成されたスクライブラインに沿った分断作業を連続して実施するために、回転部28を利用して押し付け移動ローリング部20の向きが90度回転される。
その後、押し付け移動ローリング部20は、昇降部26によって再びY方向に上昇されて、今度はZ方向に移動しながら脆性材料基板3のX方向に形成されたスクライブラインSを順にブレークする。
On the other hand, as described above, the pressing and moving rolling
Then, after the dividing operation along the scribe line S formed in the Z direction is completed, the rotating
Thereafter, the pressing
本実施例では、押し付け移動ローリング部20が水平棚22上で移動するように構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、押し付け移動ローリング部20が回転部28上で水平方向に移動するように構成することもできる。また、押し付け移動ローリング部20は、図示は省略するが、両端にレール等を敷いて移動させるか、その他の駆動装置等を装着して移動させることもできる。
In this embodiment, the pressing and moving rolling
また、本実施例による押し付け移動ローリング部20によると、脆性材料基板3のスクライブラインSが形成された面とは反対側の面、すなわち脆性材料基板3の裏面の側で長尺のローラが転動しながら当該裏面を上方に押し上げるため、押し付け移動ローリング部20とスクライブラインSと間で若干のずれ等が発生しても、スクライブラインSに沿って正確に分断することができる。
Further, according to the pressing
S スクライブライン
3 脆性材料基板
20 押し付け移動ローリング部
25 柔軟性安着パッド
26 昇降部
28 回転部
30 引っ張り部
S scribe line 3
Claims (1)
該柔軟性安着パッドの一側端に設けられて、前記柔軟性安着パッドを引っ張ることで張力を付与する引っ張り部と、
前記柔軟性安着パッドを挟んで前記脆性材料基板と反対側に位置する押し付け移動ローリング部と、
該押し付け移動ローリング部を上下移動させる昇降部と、
を具備することを特徴とするローリングブレーク装置。 A flexible seating pad on which a brittle material substrate having a scribe line formed on the upper surface is placed;
A tension portion provided at one side end of the flexible seating pad to apply tension by pulling the flexible seating pad;
A pressing and moving rolling part located on the opposite side of the brittle material substrate across the flexible seating pad;
An elevating part for moving the pressing and moving rolling part up and down;
A rolling break device comprising:
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Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6387679B2 (en) * | 2014-05-22 | 2018-09-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Break method |
| CN105565254B (en) * | 2014-10-17 | 2017-11-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | A kind of MEMS and preparation method thereof, electronic installation |
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| WO2016079951A1 (en) * | 2014-11-19 | 2016-05-26 | 坂東機工株式会社 | Method for splitting glass plate and splitting device for same |
| CN104843488B (en) * | 2015-04-10 | 2017-12-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | A kind of output device and cutting splitting system |
| JP6547556B2 (en) * | 2015-09-29 | 2019-07-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method of dividing brittle substrate |
| JP6149960B2 (en) * | 2016-02-17 | 2017-06-21 | 坂東機工株式会社 | Glass plate folding method |
| JP6477946B2 (en) * | 2018-03-02 | 2019-03-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Break device |
| TWI664134B (en) * | 2018-08-07 | 2019-07-01 | 住華科技股份有限公司 | Transportation device and transportation method using the same |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989475A (en) * | 1972-12-27 | 1974-08-27 | ||
| JPS63172612U (en) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | ||
| JP2002184723A (en) * | 2000-12-13 | 2002-06-28 | Sony Corp | Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus |
| JP2003127096A (en) * | 2001-10-24 | 2003-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Substrate dividing apparatus and substrate dividing method |
| WO2006073098A1 (en) * | 2005-01-05 | 2006-07-13 | Thk Co., Ltd. | Method and device for breaking work, method for scribing and breaking work, and scribing device with breaking function |
| CN1994713A (en) * | 2006-01-06 | 2007-07-11 | 日月光半导体制造股份有限公司 | Grain separation device and method for separating crystal grains |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59120452A (en) * | 1982-12-28 | 1984-07-12 | 昭和電工株式会社 | Tarpaulin |
| JPS6457015U (en) * | 1987-10-07 | 1989-04-10 | ||
| AT399865B (en) | 1990-05-15 | 1995-08-25 | Lisec Peter | METHOD AND DEVICE FOR BREAKING GLASS PANES |
| JP2002050589A (en) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | Method and apparatus for stretching and separating semiconductor wafer |
| JP4647830B2 (en) * | 2001-05-10 | 2011-03-09 | 株式会社ディスコ | Workpiece division processing method and chip interval expansion apparatus used in the division processing method |
| JP4256214B2 (en) * | 2003-06-27 | 2009-04-22 | 株式会社ディスコ | Plate-shaped material dividing device |
| CN100428418C (en) * | 2004-02-09 | 2008-10-22 | 株式会社迪斯科 | Wafer Separation Method |
| JP4584607B2 (en) * | 2004-03-16 | 2010-11-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | Processing object cutting method |
| JP4514490B2 (en) * | 2004-03-29 | 2010-07-28 | 日東電工株式会社 | Semiconductor wafer fragmentation method |
| JP2006202933A (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer division method |
| JP5216522B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-06-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Brittle material pliers |
| JP5546873B2 (en) * | 2010-01-12 | 2014-07-09 | キヤノンマシナリー株式会社 | Semiconductor wafer dividing method and apparatus |
| TWI462215B (en) * | 2010-03-29 | 2014-11-21 | 大日本網屏製造股份有限公司 | Substrate processing device, conversion method, and transfer method |
-
2012
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-
2013
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-
2017
- 2017-11-29 JP JP2017228984A patent/JP6528829B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989475A (en) * | 1972-12-27 | 1974-08-27 | ||
| JPS63172612U (en) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | ||
| JP2002184723A (en) * | 2000-12-13 | 2002-06-28 | Sony Corp | Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus |
| JP2003127096A (en) * | 2001-10-24 | 2003-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Substrate dividing apparatus and substrate dividing method |
| WO2006073098A1 (en) * | 2005-01-05 | 2006-07-13 | Thk Co., Ltd. | Method and device for breaking work, method for scribing and breaking work, and scribing device with breaking function |
| CN1994713A (en) * | 2006-01-06 | 2007-07-11 | 日月光半导体制造股份有限公司 | Grain separation device and method for separating crystal grains |
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