JP2018024067A - ドレッシング装置、研磨装置、ホルダー、ハウジング及びドレッシング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】メンテナンス頻度を低減し、滑らかな押付け力の制御を可能とし、中心付近に固着する研磨液やデブリの除去能力を向上する。【解決手段】内側に開口を有し且つ基板を研磨する研磨面を目立てするディスク５６と、回転可能であり、下面側にディスクが連結され、ディスクの開口の外縁より内側の下面から上面に貫通する第１の流路が設けられたホルダー５５と、ホルダーの上面に対して間隔を有して設けられており、内部に第２の流路が設けられ且つ当該第２の流路の開口がホルダーの上面に対向するように固定され且つ当該第２の流路が処理液の供給源４１及び吸引源４２に接続されるハウジング５４と、を備え、処理液が第２の流路及び第１の流路を順に通って供給源から研磨面に供給され、研磨面上の処理液が第１の流路及び第２の流路を順に通って吸引源によって吸引される。【選択図】図２

Description

本発明は、ドレッシング装置、研磨装置、ホルダー、ハウジング及びドレッシング方法に関する。

半導体の微細化が進むにつれて、水平方向の寸法の縮小化とともに、垂直方向の構造も複雑化している。このため、半導体基板（ウエハ）表面を平坦化し、加工を容易にする技術の必要性が高まっている。このような平坦化技術の中で、とりわけ重要度を増しているのが、化学機械的研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）技術である。

ＣＭＰ技術を用いる研磨装置は、研磨液を滴下しながら、研磨ヘッドにより保持された半導体基板を、研磨パッドに摺接させて研磨する。基板の研磨を行うと、研磨パッドの表面に付着した砥粒や研磨屑によって、また、研磨パッドの特性の変化によって、研磨性能は徐々に劣化する。そこで、ＣＭＰにおいては、研磨中や研磨後に、研磨パッドの表面の付着物を除去して目立てを行い、表面状態を回復させるドレッシング（コンディショニング）と呼ばれる処理が行われるのが一般的である。

例えば、特許文献１には、ドレッサの回転軸を中空化しそこに処理液を供給する供給ポートを備えたドレッサと、ドレッサの外周側に処理液を吸引する吸引ポートを備え固定されているカバーとを備える研磨システムが開示されている。また、カバーに設けられた穴をドレッサの回転軸が貫通している。

米国特許６５０８６９７号公報

しかしながら、特許文献１のように、ドレッサの回転軸を中空化する構造には、以下の実用的な課題が残る。カバーに設けられた穴とドレッサの回転軸との間の接触シールが研磨液（スラリーともいう）により劣化するため、メンテナンス頻度が増える。実用化しようとすると、吸引ポートに挿入されるホースが回転により絡まないように回転軸上にロータリージョイントを設置する必要がある。そのため、回転軸上に押付け力を発生するシリンダを設置できないため、荷重作用軸が回転軸から水平にオフセットしてしまい、回転軸にモーメントが作用し摺動抵抗力が増える。従って、滑らかな押付け力の制御ができない。
また、特許文献１にように、ドレッサの外周側に処理液を吸引する吸引ポートを設けた場合には、ドレッサ中心付近に固着する研磨液やデブリの除去が十分にできないという問題がある。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、メンテナンス頻度を低減し、滑らかな押付け力の制御を可能とし、中心付近に固着する研磨液やデブリの除去能力を向上することを可能とするドレッシング装置、研磨装置、ホルダー、ハウジング及びドレッシング方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に係るドレッシング装置は、内側に開口を有し且つ基板を研磨する研磨面を目立てするディスクと、回転可能であり、下面側に前記ディスクが連結され、前記ディスクの開口の外縁より内側の下面から上面に貫通する第１の流路が設けられたホルダーと、前記ホルダーの上面に対して間隔を有して設けられており、内部に第２の流路が設けられ且つ当該第２の流路の開口が前記ホルダーの上面に対向するように固定され且つ当該第２の流路が処理液の供給源及び吸引源に接続されるハウジングと、を備え、処理液が前記第２の流路及び前記第１の流路を順に通って前記供給源から前記研磨面に供給され、前記研磨面上の処理液が前記第１の流路及び前記第２の流路を順に通って前記吸引源によって吸引される。

この構成によれば、研磨液が通る第１の流路と第２の流路との間に接触シールを設けていないので、接触シールの劣化が発生せず、メンテナンス頻度を低減することができる。供給源及び吸引源に接続される配管（例えば、ホース）は、固定されたハウジングに接続されるので、ホルダーの回転軸上にロータリージョイントを設置する必要がない。このため、ホルダーの回転軸上に押付け力を発生する部材を設置できるため、滑らかな押付け力の制御ができる。更に、吸引源によって吸引されることによって、ディスクの開口の外縁より内側が陰圧傾向になり、ディスク面が研磨面に倣う押し付け力が発生するので、ドレッシング効率の向上が期待できる。また、ディスクの開口の外縁より内側から吸引することができるので、中心付近に固着する研磨液やデブリの除去効率を向上させることができる。また、もしホルダーとハウジングの間から処理液が溢れた場合でも、ホルダー（具体的には上面傾斜部）をつたいドレッサ周囲に処理液を供給できるので、従来の供給方法に比べてパッド面に均一に処理液を供給できる。更にドレッシングのための処理液の供給であれば、ホルダーを通過してドレッサ内部から処理液を供給すること、及びホルダーとハウジングの間から処理液を溢れさせてドレッサ周囲に処理液を供給することの両方を行うこともでき、広範囲かつドレス処理面近傍に均一に処理液を供給することができる。

本発明の第２の態様に係るドレッシング装置は、第１の態様に係るドレッシング装置であって、前記ハウジングは、前記第２の流路の開口が形成され且つ下方に突出している突出部を有し、前記ホルダーの上面側には、前記第１の流路の一部を形成し且つ前記突出部の少なくとも一部の周囲を囲む溝が形成されている。

この構成によれば、ハウジングの下向きの突出部とホルダーの溝との間は、下向きの凸形状と凹形状のラビリンス構造となり非接触シールを構成する。これにより、溝の深さ分を超えるような圧力をホルダー内下方流路に発生させないように流量を調節すれば、溝から溢れずに処理液を供給することができる。また、研磨液が通る第１の流路と第２の流路との間にシールを設けていないので、シールの劣化が発生せず、メンテナンス頻度を低減することができる。

本発明の第３の態様に係るドレッシング装置は、第１または２の態様に係るドレッシング装置であって、前記ハウジングの前記第２の流路の連通先を、前記供給源と前記吸引源との間で切り替える切替部を更に備える。

この構成によれば、供給源に切り替えた場合に、除去しにくいデブリであっても、高圧の処理液（例えば、薬液）を噴射して研磨面からデブリを浮かすことができる。その後、ディスクを含むドレッシングヘッドの位置を移動させることなく、吸引源に切り替えることにより、浮かされたデブリを処理液とともに吸引して排出することができる。

本発明の第４の態様に係るドレッシング装置は、第３の態様に係るドレッシング装置であって、前記ハウジングの前記第２の流路を前記供給源または前記吸引源のいずれかに連通するよう前記切替部を制御する制御部を更に備える。

この構成によれば、ハウジングの流路の連通先の切り替えを自動で行うことができるので、ドレッシング効率を向上させることができる。

本発明の第５の態様に係るドレッシング装置は、第１から４のいずれかの態様に係るドレッシング装置であって、前記ハウジングには、前記第２の流路上に、前記処理液を一時的に貯めることが可能なチャンバーが設けられている。

この構成によれば、チャンバーに蓄えられた処理液が継続して研磨面に供給することができる。また、チャンバーに蓄えられた処理液を継続して外部に排出することができる。

本発明の第６の態様に係るドレッシング装置は、第５の態様に係るドレッシング装置であって、前記ハウジングには、前記チャンバーに連通しており且つ前記ハウジングの下面側に形成され且つ互いに間隔を設けて略放射状に配置されている複数の孔が形成されており、当該孔の一つと前記チャンバーから形成される前記第２の流路を複数有している。

この構成によれば、複数の孔から均一に処理液をホルダーの上面に落とすことができ、ディスクの内側の領域により均一に処理液を供給することができる。

本発明の第７の態様に係るドレッシング装置は、第５または６の態様に係るドレッシング装置であって、前記チャンバーは前記ホルダーの回転軸を囲んでおり、略円環状の形状を有する。

この構成によれば、ホルダーの回転軸の回りに処理液を一時的に蓄えて、より均一に処理液を研磨面に供給することができる。

本発明の第８の態様に係るドレッシング装置は、第２の態様に係るドレッシング装置であって、前記ホルダーは、互いに間隔を設けて略放射状に配置されている複数の孔が形成されており、前記溝は、前記複数の孔に連通し且つ円環状であり、当該孔の一つと当該溝から形成される前記第１の流路を複数有しており、前記突出部の端と前記溝の底との間の距離は、前記ハウジングのうち前記突出部が設けられていない部分の下面と前記ホルダーの上面との間の距離より長い。

この構成によれば、溝内に処理液をなるべく留めるようにして、処理液が溝から外に流れないようにすることができる。

本発明の第９の態様に係るドレッシング装置は、第１から８のいずれかの態様に係るドレッシング装置であって、前記第１の流路は、下面側に進むに従って前記ホルダーの回転軸に近くなるように傾斜している。

この構成によれば、滑らかに処理液を回転軸方向に供給することができる。

本発明の第１０の態様に係るドレッシング装置は、第１から９のいずれかの態様に係るドレッシング装置であって、前記ホルダーの下面側に、複数の穴が設けられており且つ前記第１の流路の開口を覆う整流板が設けられている。

この構成によれば、研磨面に処理液が供給される際には、第１の流路を通った処理液が整流板を通って研磨面に供給される。このため、第１の流路から落ちた処理液が、整流板の形成された複数の穴から落ちることにより、より均一に研磨面に処理液が供給される。また、研磨面から処理液が吸引される際には、整流板を通った処理液が第１の流路を通して吸引される。このため、研磨面上の処理液を、常時、円周方向において一様に吸引することができ、より均一に研磨面から処理液を吸引することができる。

本発明の第１１の態様に係る研磨装置は、回転可能な回転軸を更に備え、前記ホルダーは、取り外し可能に前記回転軸に連結されている。

この構成によれば、ホルダーをドレッシング装置から取り外すことができるので、ホルダー内の後述する第１の流路に研磨液が固着したとしても、容易に除去することができる。よって、研磨液の除去のメンテナンス性が向上する。

本発明の第１２の態様に係る研磨装置は、回動可能なアームを更に備え、前記ハウジングは、取り外し可能に前記アームに連結されている。

この構成によれば、ハウジングをドレッシング装置から取り外すことができるので、ハウジング内の第２の流路に研磨液が固着したとしても、容易に除去することができる。よって、研磨液の除去のメンテナンス性が向上する。

本発明の第１３の態様に係る研磨装置は、第１から１０のいずれかの態様に係るドレッシング装置を備える。

この構成によれば、研磨装置において、メンテナンス頻度を低減し、滑らかな押付け力の制御を可能とし、中心付近に固着する研磨液やデブリの除去能力を向上することができる。

本発明の第１４の態様に係るホルダーは、ドレッシング装置において固定されたハウジングと共に用いる部品であるホルダーであって、回転可能であり、下面側にディスクが連結可能であり、前記ディスクが連結されたときの前記ディスクの開口の外縁より内側の下面から上面に貫通する流路が設けられたホルダーである。

本発明の第１５の態様に係るハウジングは、ドレッシング装置において回転可能なホルダーと共に用いる部品であるハウジングであって、前記ホルダーの上面に対して間隔を有して設けられ、内部に第２の流路が設けられ且つ当該第２の流路の一端が前記ホルダーの上面に対向するように固定され且つ当該第２の流路が処理液の供給源及び吸引源に接続されるハウジングである。

本発明の第１６の態様に係るドレッシング方法は、内側に開口を有し且つ基板を研磨する研磨面を目立てするディスクと、回転可能であり、下面側に前記ディスクが連結され、前記ディスクの開口の外縁より内側の下面から上面に貫通する第１の流路が設けられたホルダーと、前記ホルダーの上面に対して間隔を有して設けられており、内部に第２の流路が設けられ且つ当該第２の流路の一端が前記ホルダーの上面に対向するように固定されたハウジングと、を備えるドレッシング装置が実行するドレッシング方法であって、ドレッシング中に、前記第２の流路及び前記第１の流路を順に通って純水を前記研磨面に供給する工程と、ドレッシング中に、前記第１の流路及び前記第２の流路を順に通って前記研磨面上の処理液を吸引する工程と、を有する。

この構成によれば、ドレッシング中に処理液を供給することができるから、ドレス処理点への水量を安定供給することができる。このため、ドレッシング効果の向上が期待でき、生産性向上に寄与できる。また、ドレッシング中に処理液を吸引するから、研磨面上のデブリを除去することができる。研磨面のコンディショニングを効率良く実施でき、スクラッチソースの取り残しを少なくでき、生産性向上に寄与できる。

本発明の第１７の態様に係るドレッシング方法は、第１６の態様に係るドレッシング方法であって、研磨ヘッドによる研磨中に、前記第２の流路及び前記第１の流路を順に通って研磨液を前記研磨面に供給する工程と、アドマイザによる洗浄水の供給中に、前記第１の流路及び前記第２の流路を順に通って前記研磨面上の処理液を吸引する工程と、を更に有する。

この構成によれば、軽いドレッシングをしながら、研磨液を供給することができる。また、アドマイザによる洗浄水の供給中に、ドレスカス及び／または研磨カスを含む処理液を研磨面上から吸引して排出することができる。

本発明に係るドレッシング装置によれば、研磨液が通る第１の流路と第２の流路との間に接触シールを設けていないので、接触シールの劣化が発生せず、メンテナンス頻度を低減することができる。また供給源及び吸引源に接続される配管（例えば、ホース）は、固定されたハウジングに接続されるので、ホルダーの回転軸上にロータリージョイントを設置する必要がない。このため、ホルダーの回転軸上に押付け力を発生する部材を設置できるため、滑らかな押付け力の制御ができる。更に、吸引源によって吸引されることによって、ディスクの開口の外縁より内側が陰圧傾向になり、ディスク面が研磨面に倣う押し付け力が発生するので、ドレッシング効率の向上が期待できる。また、ディスクの内周より内側から吸引することができるので、中心付近に固着する研磨液やデブリの除去効率を向上させることができる。また、もしホルダーとハウジングの間から処理液が溢れた場合でも、ホルダー（具体的には上面傾斜部）をつたいドレッサ周囲に処理液を供給できるので、従来の供給方法に比べてパッド面に均一に処理液を供給できる。更にドレッシングのための処理液の供給であれば、ホルダーを通過してドレッサ内部から処理液を供給すること、及びホルダーとハウジングの間から処理液を溢れさせてドレッサ周囲に処理液を供給することの両方を行うこともでき、広範囲かつドレス処理面近傍に均一に処理液を供給することができる。

本発明に係るドレッシング方法によれば、ドレッシング中に処理液を供給することができるから、ドレス処理点への水量を安定供給することができる。このため、ドレッシング効果の向上が期待でき、生産性向上に寄与できる。また、ドレッシング中に処理液を吸引するから、研磨面上のデブリを除去することができる。研磨面のコンディショニングを効率良く実施でき、スクラッチソースの取り残しを少なくでき、生産性向上に寄与できる。

本発明の実施形態に係る研磨装置１００の全体構成を示す平面図である。 本実施形態に係るドレッシング装置の概略を示す構成図である。 ドレッサ３３の概略を示す斜視図である。 図３のＡＡ断面の概略図である。 ドレッサ３３の一部分の斜視図である。 ハウジング５４を上から見た斜視図である。 ハウジング５４を裏から見た斜視図である。 図５のＢＢ断面の断面図である。 ホルダー５５の斜視図である。 ホルダー５５を上から見た平面図である。 ホルダー５５を下から見た平面図である。 図１１において整流板１３０を取り除いた場合の平面図である。 図５のＣＣ断面の断面図である。 図１３の領域Ｒの拡大図である。 図１３のＤＤ断面の断面図である。 本実施形態に係る処理方法の一例を示すフローチャートである。 本実施形態の変形例に係るドレッシング装置の概略を示す構成図である。

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る研磨装置１００は、研磨対象物の被研磨面と研磨部材とを相対的に摺動させて被研磨面を研磨する。本実施形態に係る研磨対象物は基板であり、基板の一例としてウエハを例に説明する。また、本実施形態では、研磨部材として研磨パッドを例に説明する。

図１は本発明の実施形態に係る研磨装置１００の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、この研磨装置１００は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロード部２と研磨部３と洗浄部４とに区画されている。これらのロード／アンロード部２、研磨部３、および洗浄部４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。洗浄部４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、乾燥室１９４とに区画されている。また、研磨装置１００は、基板処理動作を制御する制御部５を有している。

ロード／アンロード部２は、多数のウエハ（基板）をストックするウエハカセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０はハウジング１に隣接して配置され、研磨装置１００の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウエハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

また、ロード／アンロード部２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウエハカセットの配列方向に沿って移動可能な搬送ロボット（ローダー）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウエハカセットにアクセスできるようになっている。搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えており、上側のハンドを処理されたウエハをウエハカセットに戻すときに使用し、下側のハンドを処理前のウエハをウエハカセットから取り出すときに使用して、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウエハを反転させることができるように構成されている。

ロード／アンロード部２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロード部２の内部は、研磨装置１００外部、研磨部３、および洗浄部４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨部３は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨部３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄部４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロード部２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。

研磨部３は、ウエハの研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、第４研磨ユニット３Ｄを備えている。これらの第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、および第４研磨ユニット３Ｄは、図１に示すように、研磨装置１００の長手方向に沿って配列されている。

図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられたテーブル３０Ａと、ウエハを保持しかつウエハをテーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング（研磨ヘッド）３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル（研磨液供給部）３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、研磨面に流体を噴射するとともに研磨面の上にある流体を吸引するアドマイザ３４Ａとを備えている。例えば、流体は、気体（例えば窒素ガス）、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体、液体（例えば純水）である。流体は、液体が霧状になったものでもよい。

同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられたテーブル３０Ｂと、トップリング（研磨ヘッド）３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アドマイザ３４Ｂとを備えており、第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取り付けられたテーブル３０Ｃと、トップリング（研磨ヘッド）３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アドマイザ３４Ｃとを備えており、第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取り付けられたテーブル３０Ｄと、トップリング（研磨ヘッド）３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アドマイザ３４Ｄとを備えている。

アドマイザ３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｄは、高圧洗浄水を噴射するノズルであり、研磨終了後または研磨終盤の水研磨時に研磨パッド面へ噴射する。

次に、ウエハを搬送するための搬送機構について説明する。図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａおよび第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、第１研磨ユニット３Ａ，第２研磨ユニット３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロード部側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウエハを搬送する機構である。

また、第３研磨ユニット３Ｃおよび第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、第３研磨ユニット３Ｃ、第４研磨ユニット３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロード部側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウエハを搬送する機構である。

ウエハは、第１リニアトランスポータ６によって第１研磨ユニット３Ａ，第２研磨ユニット３Ｂに搬送される。上述したように、第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、トップリングヘッド（不図示）のスイング動作により研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへのウエハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへのウエハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへのウエハの受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへのウエハの受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。

第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２からウエハを受け取るためのリフタ１１が配置されている。ウエハはこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、ウエハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１にウエハが渡されるようになっている。また、第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄部４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７へのウエハの受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。ウエハは、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃおよび／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。また、スイングトランスポータ１２の側方には、図示しないフレームに設置されたウエハＷの仮置き台１８０が配置されている。この仮置き台１８０は、図１に示すように、第１リニアトランスポータ６に隣接して配置されており、第１リニアトランスポータ６と洗浄部４との間に位置している。研磨部３で研磨されたウエハＷはスイングトランスポータ１２を経由して仮置き台１８０に載置され、その後、ウエハＷは、洗浄部４の搬送ロボットによって洗浄部４に搬送される。

ドレッサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、３３Ｄは、互いに同一の構成を有している。以下、ドレッサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、３３Ｄを総称してドレッサ３３と呼び、研磨装置１００に含まれるドレッシング装置について以下、説明する。

図２は、本実施形態に係るドレッシング装置の概略を示す構成図である。図２に示すように、本実施形態に係るドレッシング装置４０は、ドレッサ３３と、供給源４１と、吸引源４２と、切替部４３と、制御部５とを備える。
ドレッサ３３は、固定されたハウジング５４と、回転可能なホルダー５５と、ホルダーの下面側に連結されたディスク５６とを備える。

供給源４１は、処理液の供給源である。処理液は、純水（ＤＩＷ）、洗浄液、及び／またはスラリーなどが含まれる。
吸引源４２は、処理液の吸引源である。吸引源４２は例えば、真空ポンプ、エジェクター、アキュームレータ、またはサイクロン気水分離装置などである。

切替部４３は、ハウジング５４の流路の連通先を、供給源４１と吸引源４２との間で切り替える。これにより、供給源４１に切り替えた場合に、除去しにくいデブリであっても、高圧の処理液（例えば、薬液）を噴射して研磨面からデブリを浮かすことができる。その後、ディスクを含むドレッシングヘッドの位置を移動させることなく、吸引源４２に切り替えることにより、浮かされたデブリを処理液とともに吸引して排出することができる。本実施形態では一例として、図２に示すように切替部４３は、第１の弁４３１と、第２の弁４３２とを備える。

制御部５は、ハウジング５４の流路を供給源４１または吸引源４２のいずれかに連通するよう切替部４３を制御する。これにより、ハウジング５４の流路の連通先の切り替えを自動で行うことができるので、ドレッシング効率を向上させることができる。例えば、処理液を研磨面に供給する場合、制御部５は、第１の弁４３１を開き、且つ第２の弁４３２を閉じるよう制御する。一方、例えば、研磨面上の処理液を吸引する場合、制御部５は、第１の弁４３１を閉じ、且つ第２の弁４３２を開くよう制御する。

続いて、ドレッサの構造について図３〜１５を用いて説明する。図３は、ドレッサ３３の概略を示す斜視図である。図３に示すように、ドレッサ３３は、支持シャフト５１と、支持シャフト５１の上に連結され略水平に回動可能なアーム５２と、アーム５２の上に連結されたヘッド５３とを備える。また、ドレッサ３３は、アーム５２に連結されたハウジング５４と、ハウジング５４に対して間隔を設けて対向するホルダー５５と、ホルダー５５の下面に連結されたディスク５６とを備える。

図４は、図３のＡＡ断面の概略図である。ドレッサ３３は、回転可能な回転軸５７を更に備える。特許文献１では、研磨液がドレッサの回転軸に固着するが、その除去のためのメンテナンスが難しいという問題があった。それに対し、本実施形態に係るホルダー５５は、図４に示すように、回転軸５７に取り外し可能に連結されており、回転軸５７とともに回転する。これにより、ホルダー５５をドレッシング装置４０から取り外すことができるので、ホルダー５５内の後述する第１の流路に研磨液が固着したとしても、容易に除去することができる。よって、研磨液の除去のメンテナンス性が向上する。

また本実施形態に係るハウジング５４は、図４にも示すように、アーム５２に取り外し可能に連結されることにより固定されており、ホルダー５５が回転しても回転しない。これにより、ハウジング５４をドレッシング装置４０から取り外すことができるので、ハウジング５４内の後述する第２の流路に研磨液が固着したとしても、容易に除去することができる。よって、研磨液の除去のメンテナンス性が向上する。ディスク５６は、内側に開口を有し且つウエハＷを研磨する研磨面を目立てする。本実施形態に係るディスク５６は一例として図４に示すように円環状である。

回転軸５７は、不図示のシリンダを含む回転昇降機構部５８に連結されている。回転昇降機構部５８は、回転軸５７を回転及び昇降する。これにより、回転昇降機構部５８のシリンダは、回転軸５７に、回転軸５７の長軸に沿って下向きに加重を加えることができる。これにより、荷重作用軸が回転軸５７と一致するので、ディスク５６を滑らかに研磨面に押付けることができる。

図５は、ドレッサ３３の一部分の斜視図である。図５に示すように、ハウジング５４は、供給源４１に第１の弁４３１を介して接続された供給ポート５４１と、吸引源４２に第２の弁４３２を介して接続された排出ポート５４２とを備える。また、ハウジング５４には、内部に、供給ポート５４１及び排出ポート５４２に連通するチャンバーＣＢが設けられている。これにより、供給ポート５４１を介して処理液がチャンバーＣＢに流入する。また、チャンバーＣＢから処理液が排出ポート５４２を介して排出される。

図６は、ハウジング５４を上から見た斜視図である。図７は、ハウジング５４を裏から見た斜視図である。図８は、図５のＢＢ断面の断面図である。図５及び図６に示すように、チャンバーＣＢは、ホルダー５５の回転軸５７を囲んでおり、略円環状の形状を有する。これにより、ホルダー５５の回転軸５７の回りに処理液を一時的に蓄えて、より均一に処理液を研磨面に供給することができる。

図６〜８に示すように、ハウジング５４には、チャンバーＣＢと連通しており且つハウジング５４の下面側に形成され且つ互いに間隔を設けて略放射状に配置されている複数の孔Ｌ１〜Ｌ１８が設けられている。これにより、チャンバーＣＢに供給された処理液は、複数の孔Ｌ１〜Ｌ１８を通ってホルダー５５の上面に落ちる。これにより、複数の孔Ｌ１〜Ｌ１８から均一に処理液をホルダー５５の上面に落とすことができ、ディスク５６の内側の領域により均一に処理液を供給することができる。また、複数の孔Ｌ１〜Ｌ１８を通って吸引された処理液は、チャンバーＣＢを通って排出ポート５４２から排出される。

図９は、ホルダー５５の斜視図である。図１０は、ホルダー５５を上から見た平面図である。図９及び図１０に示すように、ホルダー５５には、放射状に穴１２１〜１２４が形成されている。ホルダー５５には、更にその外側に、互いに間隔を設けて略放射状に配置されている複数の孔Ｈ１〜Ｈ１６が形成されている。また図９に示すように、これらの複数の孔Ｈ１〜Ｈ１６に連通し且つホルダーの上面側に形成された円環状の溝ＤＰが形成されている。

このように、ホルダー５５は、回転可能であり、下面側にディスク５６が連結され、ディスク５６の開口の外縁より内側の下面から上面に貫通する複数の第１の流路が設けられている。本実施形態では一例として、第１の流路は、孔Ｈ１〜Ｈ１６のうちの一つの孔と溝ＤＰで形成されており、合計で１６個の第１の流路が形成されている。

図１１は、ホルダー５５を下から見た平面図である。図１１に示すようにホルダー５５の下面に、円環状のディスク５６が固定されている。図１１に示すようにホルダー５５の下面側に、ねじ１３１〜１３４によって整流板１３０が固定されている。ねじ１３１〜１３４はそれぞれ、対応する穴１２１〜１２４（図１０参照）に固定されることにより、整流板１３０が固定される。整流板１３０は、略一様に複数の穴が形成されている。

図１２は、図１１において整流板１３０を取り除いた場合の平面図である。図１２に示すように、第１の流路の一部である孔Ｈ１〜Ｈ１６の一端が、ディスク５６の内側に露出している。

このように、ホルダー５５の下面側に、複数の穴が設けられており且つ第１の流路の開口を覆う整流板１３０が設けられている。これにより、研磨面に処理液が供給される際には、第１の流路を通った処理液が整流板１３０を通って研磨面に供給される。このため、第１の流路から落ちた処理液が、整流板１３０の形成された複数の穴から落ちることにより、より均一に研磨面に処理液が供給される。また、研磨面から処理液が吸引される際には、整流板１３０を通った処理液が第１の流路を通して吸引される。このため、研磨面上の処理液を、常時、円周方向において一様に吸引することができ、より均一に研磨面から処理液を吸引することができる。

図１３は、図５のＣＣ断面の断面図である。図１３に示すように、ホルダー５５は、回転軸５７を中心として回転可能であり、下面側にディスク５６が連結され、ディスク５６の開口の外縁より内側の下面から上面に貫通する第１の流路が設けられている。

図１３に示すように、第１の流路は、下面側に進むに従ってホルダー５５の回転軸５７に近くなるように傾斜している。これにより、滑らかに処理液を回転軸５７方向に供給することができる。

また図１３に示すようにハウジング５４は、ホルダー５５の上面に対して間隔を有して設けられており、内部に第２の流路が設けられ且つ当該第２の流路の開口がホルダー５５の上面に対向するように固定されている。また、当該第２の流路が処理液の供給源４１及び吸引源４２に接続される。

ハウジング５４には、第２の流路上に、処理液を一時的に貯めることが可能なチャンバーＣＢが設けられている。このように、本実施形態では一例として、第２の流路は、孔Ｌ１〜Ｌ１６のうちの一つの孔とチャンバーＣＢで形成されており、合計で１６個の第２の流路が形成されている。これにより、チャンバーＣＢに蓄えられた処理液が継続して研磨面に供給することができる。また、チャンバーＣＢに蓄えられた処理液を継続して外部に排出することができる。

ドレッサ３３が動作中は、回転軸５７が所定の回転数で回転してホルダー５５が回転するため、図１３に示す断面図のように、あるタイミングでは、第２の流路の孔Ｌ１４が第１の流路の孔Ｈ１３と対向するが、他の多くのタイミングでは、対向していない。このため、研磨面に処理液を供給する場合、多くのタイミングでは、第２の流路を通って落ちた処理液が溝ＤＰで一旦受け、処理液が溝ＤＰを水平に移動して孔Ｈ１〜Ｈ１６のいずれかから落ちる。

図１４は、図１３の領域Ｒの拡大図である。図１５は、図１３のＤＤ断面の断面図である。特許文献１のカバーに設けられた穴とドレッサの回転軸との間のシールが研磨液により劣化するため、メンテナンス頻度が増えるという問題があった。それに対し本実施形態では、図１４に示すように、ハウジング５４は、第２の流路の開口が形成され且つ下方に突出している突出部５４３を有する。ホルダー５５の上面側には、第１の流路の流路の一部を形成し且つ突出部５４３の少なくとも一部の周囲を囲む溝ＤＰが形成されている。

この構成によれば、ハウジング５４の下向きの突出部５４３とホルダー５５の溝との間は、下向きの凸形状と凹形状のラビリンス構造となり非接触シールを構成する。これにより、溝ＤＰの深さ分を超えるような圧力をホルダー内下方流路に発生させないように流量を調節すれば、溝ＤＰから溢れずに処理液を供給することができる。また、研磨液が通る第１の流路と第２の流路との間に接触シールを設けていないので、接触シールの劣化が発生せず、メンテナンス頻度を低減することができる。

もしホルダー５５とハウジング５４の間から処理液が溢れた場合でも、ホルダー５５の上面傾斜部をつたいドレッサ３３周囲に処理液を供給できるので、従来の供給方法に比べてパッド面に均一に処理液を供給できる。更にドレッシングのための処理液の供給であれば、ホルダー５５を通過してドレッサ３３内部から処理液を供給すること、及びホルダー５５とハウジング５４の間から処理液を溢れさせてドレッサ３３周囲に処理液を供給することの両方を行うこともでき、広範囲かつドレス処理面近傍に均一に処理液を供給することができる。

具体的には図１５に示すように、溝ＤＰは円環状に設けられており、突出部５４３も円環状に設けられており、溝ＤＰ内に突出部５４３が入り込んで、溝ＤＰと突出部５４３とが間隔を設けて対向している。これにより、処理液が溝ＤＰに確実に落ちるようにすることができ、処理液が外に（矢印Ａ１の方向に）流れないようにすることができる。

突出部５４３の端と溝ＤＰの底との間の距離ｄ１は、ハウジング５４のうち突出部５４３が設けられていない部分の下面とホルダー５５の上面との間の距離ｄ２より長い。これにより、溝ＤＰ内に処理液をなるべく留めるようにして、処理液が溝ＤＰから外に（矢印Ａ１の方向に）流れないようにすることができる。

図１６は、本実施形態に係る処理方法の一例を示すフローチャートである。

（ステップＳ１０１）まず、研磨工程において、研磨ヘッド３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、または３１Ｄによる研磨中に、ドレッサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、または３３Ｄから研磨液を研磨面に供給する。これにより、軽いドレッシングをしながら、研磨液を供給することができる。

（ステップＳ１０２）次に、水ポリッシュ工程において、アドマイザ３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、または３４Ｄによる洗浄水の供給中に、ドレッサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、または３３Ｄが研磨面上をスキャンしながら、ドレッサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、または３３Ｄは、ドレスカス及び／または研磨カスを含む処理液を研磨面上から吸引して排出する。

（ステップＳ１０３）次に、ドレッシング工程（パッドコンディショニング工程）において、ドレッシング中に、ドレッサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、または３３Ｄが研磨面上をスキャンしながら、ドレッサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、または３３Ｄから純水（ＤＩＷ）を研磨面に供給する。
なお、ドレッシング中に、アドマイザ３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、または３４Ｄによって洗浄水を供給することもある。その場合、ドレッサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、または３３Ｄは、ドレスカス及び／または研磨カスを含む処理液を研磨面上から吸引して排出してもよい。

（ステップＳ１０４）次に、ドレッシング工程（パッドコンディショニング工程）の最後の工程において、ドレッシング中に、ドレッサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、または３３Ｄが研磨面上をスキャンしながら、ドレッサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、または３３Ｄから研磨面上の処理液を吸引して排出する。これにより、研磨面上の水を除去することで、研磨面上の水から研磨液への置換時間を短縮することができる。また、研磨面上の水を除去することで、研磨液を無駄に希釈してしまうことを防止することができる。これにより、次の研磨準備工程における研磨液の供給量を低減することができるとともに研磨液の供給時間を短縮することができ、生産性向上に寄与することができる。

（ステップＳ１０５）次に、研磨準備工程（研磨液のプリロード工程）において、研磨液供給ノズル３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、または３２Ｄから研磨液を研磨面に供給する。なお、ドレッサ３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ、または３３Ｄから研磨液を研磨面に供給してもよい。ステップＳ１０５の処理後、ステップＳ１０１の処理に戻ってステップＳ１０１〜Ｓ１０５の処理を繰り返す。

以上、本実施形態に係るドレッシング装置４０は、内側に開口を有し且つ基板を研磨する研磨面を目立てするディスク５６を備える。更にドレッシング装置４０は、回転可能であり、下面側にディスク５６が連結され、ディスク５６の開口の外縁より内側の下面から上面に貫通する第１の流路が設けられたホルダー５５を備える。更にドレッシング装置４０は、ホルダー５５の上面に対して間隔を有して設けられており、内部に第２の流路が設けられ且つ当該第２の流路の開口がホルダー５５の上面に対向するように固定され且つ当該第２の流路が処理液の供給源４１及び吸引源４２に接続されるハウジング５４を備える。処理液が第２の流路及び第１の流路を順に通って供給源４１から研磨面に供給され、研磨面上の処理液が第１の流路及び第２の流路を順に通って吸引源４２によって吸引される。

この構成によれば、ホルダー５５をドレッシング装置４０から外すことができるので、ホルダー５５内の第１の流路に研磨液が固着したとしても、容易に除去することができる。また、ハウジング５４をドレッシング装置４０から外すことができるので、ハウジング５４内の第２の流路に研磨液が固着したとしても、容易に除去することができる。よって、研磨液の除去のメンテナンス性が向上する。また、研磨液が通る第１の流路と第２の流路との間にシールを設けていないので、シールの劣化が発生せず、メンテナンス頻度を低減することができる。また供給源４１及び吸引源４２に接続される配管（例えば、ホース）は、固定されたハウジングに接続されるので、ホルダー５５の回転軸上にロータリージョイントを設置する必要がない。このため、ホルダー５５の回転軸上に押付け力を発生する部材であるシリンダを設置できるため、滑らかな押付け力の制御ができる。更に、吸引源４２によって吸引されることによって、ディスク５６の開口の外縁より内側が陰圧傾向になり、ディスク５６面が研磨面に倣う押し付け力が発生するので、ドレッシング効率の向上が期待できる。また、ディスク５６の開口の外縁より内側から吸引することができるので、中心付近に固着する研磨液やデブリの除去効率を向上させることができる。

また、本実施形態に係るドレッシング方法は、図１６のステップＳ１０３のように、ドレッシング中に、第２の流路及び第１の流路を順に通って純水を研磨面に供給する工程と、ドレッシング中に、第１の流路及び第２の流路を順に通って研磨面上の処理液を吸引する工程と、を有する。
これにより、ドレッシング中に処理液を供給することができるから、ドレス処理点への水量を安定供給することができる。このため、ドレッシング効果の向上が期待でき、生産性向上に寄与できる。また、ドレッシング中に処理液を吸引するから、研磨パッド１０上のデブリを除去することができる。研磨パッド１０面のコンディショニングを効率良く実施でき、スクラッチソースの取り残しを少なくでき、生産性向上に寄与できる。

また、本実施形態に係るドレッシング方法は、図１６のステップＳ１０１のように、研磨ヘッドによる研磨中に、第２の流路及び前記第１の流路を順に通って研磨液を研磨面に供給する工程を有する。更に、本実施形態に係るドレッシング方法は、図１６のステップＳ１０２のように、アドマイザによる洗浄水の供給中に、第１の流路及び第２の流路を順に通って研磨面上の処理液を吸引する工程を有する。

これにより、軽いドレッシングをしながら、研磨液を供給することができる。また、アドマイザによる洗浄水の供給中に、ドレスカス及び／または研磨カスを含む処理液を研磨面上から吸引して排出することができる。

なお、本実施形態に係るハウジング５４は、供給ポート５４１及び排出ポート５４２という二つのポートを備えたが、これに限らず、供給ポート５４１及び排出ポート５４２の両方として機能する一つの合体ポートを備えてもよい。その場合、本実施形態に係るドレッシング装置４０は、図１７に示すように構成されていてもよい。

図１７は、本実施形態の変形例に係るドレッシング装置の概略を示す構成図である。図１７に示すように、変形例に係るドレッシング装置４０ｂは、本実施形態に係るドレッシング装置４０に比べて、切替部４３が切替部４３ｂに変更されたものである。切替部４３ｂは、供給源４１、吸引源４２、及びドレッサ３３のハウジング５４の上記合体ポートに接続された三方弁４３３を備える。制御部５は、ハウジング５４の第２の流路を供給源４１または吸引源４２のいずれかに連通するよう三方弁４３３を制御する。

以上、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

１ ハウジング
２ ロード／アンロード部
３ 研磨部
３Ａ 第１研磨ユニット
３Ｂ 第２研磨ユニット
３Ｃ 第３研磨ユニット
３Ｄ 第４研磨ユニット
４ 洗浄部
５ 制御部
６ 第１リニアトランスポータ
７ 第２リニアトランスポータ
１０ 研磨パッド
１０ａ 研磨面
１１ リフタ
１２ スイングトランスポータ
２０ フロントロード部
２１ 走行機構
２２ 搬送ロボット
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ テーブル
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ トップリング（研磨ヘッド）
３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ 研磨液供給ノズル
３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ ドレッサ
３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ アドマイザ
４０，４０ｂ ドレッシング装置
４１ 供給源
４２ 吸引源
４３，４３ｂ 切替部
５１ 支持シャフト
５２ アーム
５３ ヘッド
５４ ハウジング
５５ ホルダー
５６ ディスク
５７ 回転軸
５８ 回転昇降機構部
１００ 研磨装置
４３１ 第１の弁
４３２ 第２の弁
４３３ 三方弁
５４１ 供給ポート
５４２ 排出ポート
５４３ 突出部
ＣＢ チャンバー
ＤＰ 溝
Ｈ１〜Ｈ１６ 孔
Ｌ１〜Ｌ１６ 孔

Claims (17)

1. 内側に開口を有し且つ基板を研磨する研磨面を目立てするディスクと、
   回転可能であり、下面側に前記ディスクが連結され、前記ディスクの開口の外縁より内側の下面から上面に貫通する第１の流路が設けられたホルダーと、
   前記ホルダーの上面に対して間隔を有して設けられており、内部に第２の流路が設けられ且つ当該第２の流路の開口が前記ホルダーの上面に対向するように固定され且つ当該第２の流路が処理液の供給源及び吸引源に接続されるハウジングと、
   を備え、
   処理液が前記第２の流路及び前記第１の流路を順に通って前記供給源から前記研磨面に供給され、前記研磨面上の処理液が前記第１の流路及び前記第２の流路を順に通って前記吸引源によって吸引されるドレッシング装置。
2. 前記ハウジングは、前記第２の流路の開口が形成され且つ下方に突出している突出部を有し、
   前記ホルダーの上面側には、前記第１の流路の一部を形成し且つ前記突出部の少なくとも一部の周囲を囲む溝が形成されている
   請求項１に記載のドレッシング装置。
3. 前記ハウジングの前記第２の流路の連通先を、前記供給源と前記吸引源との間で切り替える切替部を更に備える請求項１または２に記載のドレッシング装置。
4. 前記ハウジングの前記第２の流路を前記供給源または前記吸引源のいずれかに連通するよう前記切替部を制御する制御部を更に備える請求項３に記載のドレッシング装置。
5. 前記ハウジングには、前記第２の流路上に、前記処理液を一時的に貯めることが可能なチャンバーが設けられている
   請求項１から４のいずれか一項に記載のドレッシング装置。
6. 前記ハウジングには、前記チャンバーに連通しており且つ前記ハウジングの下面側に形成され且つ互いに間隔を設けて略放射状に配置されている複数の孔が形成されており、
   当該孔の一つと前記チャンバーから形成される前記第２の流路を複数有している
   請求項５に記載のドレッシング装置。
7. 前記チャンバーは前記ホルダーの回転軸を囲んでおり、略円環状の形状を有する
   請求項５または６に記載のドレッシング装置。
8. 前記ホルダーは、互いに間隔を設けて略放射状に配置されている複数の孔が形成されており、
   前記溝は、前記複数の孔に連通し且つ円環状であり、
   当該孔の一つと当該溝から形成される前記第１の流路を複数有しており、
   前記突出部の端と前記溝の底との間の距離は、前記ハウジングのうち前記突出部が設けられていない部分の下面と前記ホルダーの上面との間の距離より長い
   請求項２に記載のドレッシング装置。
9. 前記第１の流路は、下面側に進むに従って前記ホルダーの回転軸に近くなるように傾斜している
   請求項１から８のいずれか一項に記載のドレッシング装置。
10. 前記ホルダーの下面側に、複数の穴が設けられており且つ前記第１の流路の開口を覆う整流板が設けられている
    請求項１から９のいずれか一項に記載のドレッシング装置。
11. 回転可能な回転軸を更に備え、
    前記ホルダーは、取り外し可能に前記回転軸に連結されている
    請求項１から１０のいずれか一項に記載のドレッシング装置。
12. 回動可能なアームを更に備え、
    前記ハウジングは、取り外し可能に前記アームに連結されている
    請求項１から１１のいずれか一項に記載のドレッシング装置。
13. 請求項１から１２のいずれか一項に記載のドレッシング装置を備える研磨装置。
14. ドレッシング装置において固定されたハウジングと共に用いる部品であるホルダーであって、
    回転可能であり、下面側にディスクが連結可能であり、前記ディスクが連結されたときの前記ディスクの開口の外縁より内側の下面から上面に貫通する流路が設けられたホルダー。
15. ドレッシング装置において回転可能なホルダーと共に用いる部品であるハウジングであって、
    前記ホルダーの上面に対して間隔を有して設けられ、内部に第２の流路が設けられ且つ当該第２の流路の一端が前記ホルダーの上面に対向するように固定され且つ当該第２の流路が処理液の供給源及び吸引源に接続されるハウジング。
16. 内側に開口を有し且つ基板を研磨する研磨面を目立てするディスクと、
    回転可能であり、下面側に前記ディスクが連結され、前記ディスクの開口の外縁より内側の下面から上面に貫通する第１の流路が設けられたホルダーと、
    前記ホルダーの上面に対して間隔を有して設けられており、内部に第２の流路が設けられ且つ当該第２の流路の一端が前記ホルダーの上面に対向するように固定されたハウジングと、
    を備えるドレッシング装置が実行するドレッシング方法であって、
    ドレッシング中に、前記第２の流路及び前記第１の流路を順に通って純水を前記研磨面に供給する工程と、
    ドレッシング中に、前記第１の流路及び前記第２の流路を順に通って前記研磨面上の処理液を吸引する工程と、
    を有するドレッシング方法。
17. 研磨ヘッドによる研磨中に、前記第２の流路及び前記第１の流路を順に通って研磨液を前記研磨面に供給する工程と、
    アドマイザによる洗浄水の供給中に、前記第１の流路及び前記第２の流路を順に通って前記研磨面上の処理液を吸引する工程と、
    を更に有する請求項１６に記載のドレッシング方法。