JP2018023189A

JP2018023189A - Power supply system

Info

Publication number: JP2018023189A
Application number: JP2016151489A
Authority: JP
Inventors: 大介末川; Daisuke Suekawa; 光徳木村; Mitsunori Kimura; 若林　健一; Kenichi Wakabayashi; 健一若林
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2016-08-01
Filing date: 2016-08-01
Publication date: 2018-02-08
Anticipated expiration: 2036-08-01
Also published as: JP6677120B2

Abstract

【課題】複数のＤＣＤＣコンバータの出力端子を並列接続する電源システムにおいて、電流フィードバック制御を行うＤＣＤＣコンバータの出力電流を精度よく調整可能にする。【解決手段】それぞれの出力端子が並列接続された昇圧回路１１，２１と、昇圧回路２１の出力電流を検出する電流センサ２６と、昇圧回路１１の出力電圧を検出する電圧センサ１６と、電流センサ２６による検出値を取得し、その取得した検出値に基づいて、昇圧回路２１の出力電流を調整する制御を実施する制御部２４と、電圧センサ１６による検出値を取得し、その取得した検出値に基づいて、昇圧回路１１の出力電圧を調整する制御を実施する制御部１４と、を備える電源システムであって、電流センサ２６は、昇圧回路２１及び制御部２４が収容されている筐体２５に収容されている。【選択図】図１PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately adjust an output current of a DCDC converter that performs current feedback control in a power supply system in which output terminals of a plurality of DCDC converters are connected in parallel. SOLUTION: The booster circuits 11 and 21 having respective output terminals connected in parallel, a current sensor 26 for detecting the output current of the booster circuit 21, a voltage sensor 16 for detecting the output voltage of the booster circuit 11, and a current sensor. The control unit 24 that acquires the detection value of the voltage sensor 16 and the control unit 24 that controls the output current of the booster circuit 21 based on the acquired detection value, and the detection value of the voltage sensor 16 that is acquired. A power supply system including a control unit 14 that performs control for adjusting the output voltage of the booster circuit 11 based on the above. The current sensor 26 includes a housing 25 in which the booster circuit 21 and the control unit 24 are housed. It is housed in. [Selection diagram]

Description

複数のＤＣＤＣコンバータの出力側が互いに並列接続されて構成される電源システムに関する。 The present invention relates to a power supply system configured such that output sides of a plurality of DCDC converters are connected in parallel to each other.

蓄電池から昇圧回路を介して負荷に対して電力を供給する場合に、負荷に対する供給電力を増加させる構成として、２以上の昇圧回路の出力端子を並列接続する手法がある。特許文献１には、１の昇圧回路（基本コンバータ）において電圧のフィードバック制御を行い、他の昇圧回路（追加コンバータ）において電流のフィードバック制御を行う構成が開示されている。 When supplying electric power from a storage battery to a load via a booster circuit, there is a method of connecting output terminals of two or more booster circuits in parallel as a configuration for increasing the power supplied to the load. Patent Document 1 discloses a configuration in which voltage feedback control is performed in one booster circuit (basic converter) and current feedback control is performed in another booster circuit (additional converter).

特開２０１４−１２１２２１号公報JP, 2014-122221, A

ここで、特許文献１に記載の構成では、フィードバック制御に用いる電流センサによる電流の検出を昇圧回路の入力側（蓄電池側）で行っている。また、新たに電流センサを設ける場合に、その設置位置によっては、検出値に対して外来ノイズが重畳することが懸念される。 Here, in the configuration described in Patent Document 1, current detection by a current sensor used for feedback control is performed on the input side (storage battery side) of the booster circuit. Further, when a new current sensor is provided, there is a concern that external noise may be superimposed on the detected value depending on the installation position.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複数のＤＣＤＣコンバータの出力端子を並列接続する電源システムにおいて、電流フィードバック制御を行うＤＣＤＣコンバータの出力電流を精度よく調整可能にすることを主たる目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and mainly aims to make it possible to accurately adjust the output current of a DCDC converter that performs current feedback control in a power supply system in which output terminals of a plurality of DCDC converters are connected in parallel. Objective.

本構成は、それぞれの出力端子が並列接続された第１ＤＣＤＣコンバータ（２１）及び第２ＤＣＤＣコンバータ（１１）と、前記第１ＤＣＤＣコンバータの出力電流を検出する電流センサ（２６）と、前記第２ＤＣＤＣコンバータの出力電圧を検出する電圧センサ（１６）と、前記電流センサによる検出値を取得し、その取得した検出値に基づいて、前記第１ＤＣＤＣコンバータの前記出力電流を調整する制御を実施する第１制御部（２４）と、前記電圧センサによる検出値を取得し、その取得した検出値に基づいて、前記第２ＤＣＤＣコンバータの前記出力電圧を調整する制御を実施する第２制御部（１４）と、を備える電源システムであって、前記電流センサは、前記第１ＤＣＤＣコンバータ及び前記第１制御部が収容されている第１筐体（２５）に収容されていることを特徴とする電源システムである。 This configuration includes a first DCDC converter (21) and a second DCDC converter (11) whose output terminals are connected in parallel, a current sensor (26) for detecting an output current of the first DCDC converter, and the second DCDC converter. A voltage sensor (16) that detects an output voltage, and a first control unit that acquires a detection value by the current sensor and performs control for adjusting the output current of the first DCDC converter based on the acquired detection value (24) and a second control unit (14) that acquires a detection value by the voltage sensor and performs control for adjusting the output voltage of the second DCDC converter based on the acquired detection value. In the power supply system, the current sensor includes a first housing in which the first DCDC converter and the first control unit are accommodated. A power supply system which is characterized in that it is housed in (25).

本構成によれば、第１ＤＣＤＣコンバータの出力側に流れる電流を電流センサによって検出し、その検出値を用いて制御を行うことで、第１ＤＣＤＣコンバータの出力電流を精度よく調整することができる。さらに、電流センサを第１ＤＣＤＣコンバータ及び第１制御部と同じ第１筐体内に設ける構成とすることで、出力電流の検出値に与える外来ノイズの影響を抑制することができ、その結果、第１ＤＣＤＣコンバータの出力電流をより精度よく調整することができる。 According to this configuration, it is possible to accurately adjust the output current of the first DCDC converter by detecting the current flowing to the output side of the first DCDC converter by the current sensor and performing control using the detected value. Further, by providing the current sensor in the same first housing as the first DCDC converter and the first control unit, it is possible to suppress the influence of external noise on the detected value of the output current. As a result, the first DCDC The output current of the converter can be adjusted more accurately.

本実施形態における電源システムの電気的構成を表す図。The figure showing the electric constitution of the power supply system in this embodiment. 副電源装置の制御部による定電流制御を表す機能ブロック図。The functional block diagram showing the constant current control by the control part of a sub-power supply device.

図１に示す本実施形態における電源システムは、昇圧回路１１（第２ＤＣＤＣコンバータ）の出力端子と、昇圧回路２１（第１ＤＣＤＣコンバータ）の出力端子とが並列接続されて構成されるものである。並列接続された昇圧回路１１，２１の出力端子は、インバータ回路１２の入力端子に接続されており、昇圧回路１１，２１の出力電力はインバータ回路１２に対して入力される。なお、昇圧回路１１，２１は、インバータ回路１２から入力される電力を降圧してバッテリ１０１，１０２に出力することが可能である。 The power supply system in the present embodiment shown in FIG. 1 is configured by connecting the output terminal of the booster circuit 11 (second DCDC converter) and the output terminal of the booster circuit 21 (first DCDC converter) in parallel. Output terminals of the booster circuits 11 and 21 connected in parallel are connected to an input terminal of the inverter circuit 12, and output power of the booster circuits 11 and 21 is input to the inverter circuit 12. Note that the booster circuits 11 and 21 can step down the power input from the inverter circuit 12 and output it to the batteries 101 and 102.

昇圧回路１１とインバータ回路１２とは、筐体１５（第２筐体）に収容されており、主電源装置１０を構成する。また、昇圧回路２１は、筐体２５（第１筐体）に収容されており、副電源装置２０を構成している。筐体１５，２５は電源装置１０，２０の外部から内部に対して電磁ノイズ（外来ノイズ）が侵入することを抑制し、また、電源装置１０，２０の内部から外部に対して電磁ノイズを放射することを抑制する。筐体１５，２５は、例えば、金属製の箱である。以下、各電源装置１０，２０についての説明を行う。 The booster circuit 11 and the inverter circuit 12 are housed in a housing 15 (second housing) and constitute the main power supply device 10. Further, the booster circuit 21 is housed in a housing 25 (first housing) and constitutes the sub power supply device 20. The casings 15 and 25 prevent electromagnetic noise (external noise) from entering the inside of the power supply devices 10 and 20 from the outside, and radiate electromagnetic noise from the inside of the power supply devices 10 and 20 to the outside. To suppress. The casings 15 and 25 are, for example, metal boxes. Hereinafter, the power supply devices 10 and 20 will be described.

主電源装置１０は、主バッテリ１０１（蓄電池）から電力を供給され、回転電機１１０に対して電力を供給する。主電源装置１０は、同期整流方式の昇圧回路１１と、三相交流電力を出力するインバータ回路１２と、電力入力部１３と、制御部１４と、を備えている。また、昇圧回路１１と、インバータ回路１２と、電力入力部１３（第２インバータ実装部）と、制御部１４（第２制御部）とは、筐体１５に収容されている。 The main power supply device 10 is supplied with electric power from the main battery 101 (storage battery) and supplies electric power to the rotating electrical machine 110. The main power supply device 10 includes a synchronous rectification booster circuit 11, an inverter circuit 12 that outputs three-phase AC power, a power input unit 13, and a control unit 14. Further, the booster circuit 11, the inverter circuit 12, the power input unit 13 (second inverter mounting unit), and the control unit 14 (second control unit) are accommodated in the housing 15.

昇圧回路１１は、バッテリ１０１から供給される電圧を昇圧し、インバータ回路１２に出力する。昇圧回路１１は、入力側コンデンサＣ１Ａ、出力側コンデンサＣ１Ｂ、リアクトルＬ１、及び、スイッチＳＡ１，ＳＡ２を備えている。スイッチＳＡ１，ＳＡ２として、電圧制御形の半導体スイッチング素子を用いており、より具体的には、ＩＧＢＴである。そして、各スイッチには、フリーホイールダイオードが逆並列にそれぞれ接続されている。 The booster circuit 11 boosts the voltage supplied from the battery 101 and outputs it to the inverter circuit 12. The booster circuit 11 includes an input side capacitor C1A, an output side capacitor C1B, a reactor L1, and switches SA1 and SA2. As the switches SA1 and SA2, voltage-controlled semiconductor switching elements are used, and more specifically, IGBTs. A free wheel diode is connected to each switch in antiparallel.

コンデンサＣ１Ａの両端子は、それぞれバッテリ１０１の両端子（昇圧回路１１の入力端子）に接続されている。リアクトルＬ１の第１端子は、バッテリ１０１の高圧側端子に接続されている。また、リアクトルＬ１の第２端子は、高電圧側のスイッチＳＡ１と低電圧側スイッチＳＡ２との接続点、即ち、高電圧側スイッチＳＡ１のエミッタ、及び、低電圧側スイッチＳＡ２のコレクタに接続されている。高電圧側スイッチＳＡ１のコレクタは、昇圧回路１１の高電圧側出力端子に接続されている。低電圧側スイッチＳＡ２のエミッタは、昇圧回路１１の低電圧側出力端子に接続されている。出力側コンデンサＣ１Ｂは、昇圧回路１１の出力端子（インバータ回路１２の入力端子）に接続されている。 Both terminals of the capacitor C1A are connected to both terminals of the battery 101 (input terminals of the booster circuit 11). The first terminal of the reactor L1 is connected to the high voltage side terminal of the battery 101. The second terminal of the reactor L1 is connected to the connection point between the high voltage side switch SA1 and the low voltage side switch SA2, that is, the emitter of the high voltage side switch SA1 and the collector of the low voltage side switch SA2. Yes. The collector of the high voltage side switch SA1 is connected to the high voltage side output terminal of the booster circuit 11. The emitter of the low voltage side switch SA2 is connected to the low voltage side output terminal of the booster circuit 11. The output side capacitor C1B is connected to the output terminal of the booster circuit 11 (input terminal of the inverter circuit 12).

制御部１４は、昇圧回路１１の出力電圧を検出する電圧センサから検出値を取得する。次に、取得した検出値に基づいて、スイッチＳＡ１，ＳＡ２のデューティ（オン時間比率）を設定する。そして、各スイッチＳＡ１，ＳＡ２を駆動する駆動部（図示略）に対して、そのデューティを出力する。具体的には、制御部１４は、昇圧回路１１において出力電圧Ｖ１が目標値Ｖ１＊となるように定電圧制御を実施する。駆動部によって、スイッチＳＡ１と、スイッチＳＡ２とは、交互にオン状態とされる。 The control unit 14 acquires a detection value from a voltage sensor that detects the output voltage of the booster circuit 11. Next, the duty (on-time ratio) of the switches SA1 and SA2 is set based on the acquired detection value. Then, the duty is output to a drive unit (not shown) that drives each of the switches SA1 and SA2. Specifically, the control unit 14 performs constant voltage control in the booster circuit 11 so that the output voltage V1 becomes the target value V1 *. The switches SA1 and SA2 are alternately turned on by the drive unit.

インバータ回路１２は、高電圧側のスイッチング素子ＳＢｕ，ＳＢｖ，ＳＢｗ（上アームスイッチ）及び低電圧側のスイッチング素子ＳＣｕ，ＳＣｖ，ＳＣｗ（下アームスイッチ）の直列接続体が、３つ並列に接続されて構成されている。各相上、上アームスイッチと下アームスイッチの接続点には、筐体１５に設けられた端子Ｐ１Ａを介して、回転電機１１０の対応する相が接続されている。なお、本実施形態では、スイッチＳＢ，ＳＣとして、電圧制御形の半導体スイッチング素子を用いており、より具体的にはＩＧＢＴを用いている。そして、各スイッチには、フリーホイールダイオードが逆並列にそれぞれ接続されている。 In the inverter circuit 12, three series connection bodies of switching elements SBu, SBv, SBw (upper arm switch) on the high voltage side and switching elements SCu, SCv, SCw (lower arm switch) on the low voltage side are connected in parallel. Configured. On each phase, a corresponding phase of the rotating electrical machine 110 is connected to a connection point between the upper arm switch and the lower arm switch via a terminal P1A provided on the housing 15. In the present embodiment, voltage controlled semiconductor switching elements are used as the switches SB and SC, and more specifically, IGBTs are used. A free wheel diode is connected to each switch in antiparallel.

制御部１４は、回転電機１１０を構成する電機子巻線の各相に流れる電流を検出する相電流センサや、回転電機１１０の回転角を検出する回転角センサ等から検出値を取得する。そして、取得した検出値に基づいて、インバータ回路１２を構成する各スイッチＳＢ，ＳＣをオンオフ操作すべく、各操作信号を生成する。そして、各スイッチを駆動する駆動部（図示略）に対して、生成した各操作信号を出力する。駆動部によって、上アームスイッチＳＢｕ，ＳＢｖ，ＳＢｗと、対応する下アームスイッチＳＣｕ，ＳＣｖ，ＳＣｗとは、交互にオン状態とされる。 The control unit 14 acquires a detection value from a phase current sensor that detects a current flowing in each phase of the armature winding constituting the rotating electrical machine 110, a rotation angle sensor that detects a rotation angle of the rotating electrical machine 110, and the like. Then, based on the acquired detection value, each operation signal is generated to turn on / off each switch SB, SC constituting the inverter circuit 12. The generated operation signals are output to a drive unit (not shown) that drives each switch. The upper arm switches SBu, SBv, SBw and the corresponding lower arm switches SCu, SCv, SCw are alternately turned on by the drive unit.

ここで、主電源装置１０は、インバータ回路１２の入力側、言い換えると、昇圧回路１１の両出力端子に並列接続されるように電力入力部１３を備えている。電力入力部１３の端子Ｐ１Ｂ（第２端子）には、副電源装置２０の端子Ｐ２Ｂ（第１端子）が接続されており、電力入力部１３は、副電源装置２０から供給される電力をインバータ回路１２に出力する。言い換えると、昇圧回路１１の出力端子は、筐体１５に設けられた端子Ｐ１Ｂを介して、昇圧回路２１の出力端子と並列接続されている。 Here, the main power supply device 10 includes a power input unit 13 so as to be connected in parallel to the input side of the inverter circuit 12, in other words, to both output terminals of the booster circuit 11. The terminal P1B (second terminal) of the power input unit 13 is connected to the terminal P2B (first terminal) of the sub power supply device 20, and the power input unit 13 converts the power supplied from the sub power supply device 20 into an inverter. Output to the circuit 12. In other words, the output terminal of the booster circuit 11 is connected in parallel with the output terminal of the booster circuit 21 via the terminal P1B provided in the housing 15.

電力入力部１３は、半導体スイッチング素子が実装されれば、インバータ回路として機能することが可能である。即ち、半導体スイッチング素子を実装可能な上アームスイッチ実装部位ＤＡｕ，ＤＡｖ，ＤＡｗと下アームスイッチ実装部位ＤＢｕ，ＤＢｖ，ＤＢｗとを備えている。各実装部位ＤＡ，ＤＢに対して半導体スイッチング素子が実装され、実装した半導体スイッチング素子を制御部１４が制御すれば、電力入力部１３は昇圧回路１１から入力される電力を三相交流に変換し、筐体１５に設けられた端子Ｐ１Ｂから出力することができる。 The power input unit 13 can function as an inverter circuit if a semiconductor switching element is mounted. That is, an upper arm switch mounting portion DAu, DAv, DAw on which a semiconductor switching element can be mounted and a lower arm switch mounting portion DBu, DBv, DBw are provided. When a semiconductor switching element is mounted on each mounting part DA, DB, and the control unit 14 controls the mounted semiconductor switching element, the power input unit 13 converts the power input from the booster circuit 11 into a three-phase alternating current. The signal can be output from a terminal P1B provided on the housing 15.

具体的には、電力入力部１３は、昇圧回路１１の高電圧側出力端子が接続される高電圧配線ＬＰ１（第２高電圧配線）と、昇圧回路１１の低電圧側出力端子が接続される低電圧配線ＬＮ１（第２低電圧配線）と、高電圧配線ＬＰ１及び低電圧配線ＬＮ１と絶縁されている複数の中性点（第２中性点）とを有する。また、各中性点は、それぞれ筐体１５に設けられている複数の端子Ｐ１Ｂと接続されている。電力入力部１３は、高電圧配線ＬＰ１と中性点との間（即ち、上アームスイッチ実装部位ＤＡｕ，ＤＡｖ，ＤＡｗ）、及び、低電圧配線ＬＮ１と中性点との間（即ち、下アームスイッチ実装部位ＤＢｕ，ＤＢｖ，ＤＢｗ）に半導体スイッチング素子が実装されれば、インバータ回路を構成可能である。 Specifically, the power input unit 13 is connected to the high voltage line LP1 (second high voltage line) to which the high voltage side output terminal of the booster circuit 11 is connected and the low voltage side output terminal of the booster circuit 11. The low-voltage wiring LN1 (second low-voltage wiring) and a plurality of neutral points (second neutral points) insulated from the high-voltage wiring LP1 and the low-voltage wiring LN1. Further, each neutral point is connected to a plurality of terminals P1B provided on the housing 15 respectively. The power input unit 13 is connected between the high voltage line LP1 and the neutral point (that is, the upper arm switch mounting portion DAu, DAv, DAw) and between the low voltage line LN1 and the neutral point (that is, the lower arm). If a semiconductor switching element is mounted on the switch mounting portions DBu, DBv, DBw), an inverter circuit can be configured.

主電源装置１０は、電力入力部１３の各実装部位ＤＡ，ＤＢに対して半導体スイッチング素子が実装されると、２つのインバータ回路を備える構成となる。各インバータ回路に対して、回転電機をそれぞれ接続することで、同時に２つの回転電機を駆動することが可能になる。言い換えると、本実施形態の主電源装置１０は、２つのインバータ回路を備える構成の電源装置において、２つのインバータ回路のうちの一方からスイッチを省略し、電力入力部１３として用いている。 When the semiconductor switching element is mounted on each mounting portion DA, DB of the power input unit 13, the main power supply device 10 includes two inverter circuits. By connecting the rotating electrical machines to the respective inverter circuits, it becomes possible to drive two rotating electrical machines simultaneously. In other words, the main power supply device 10 of the present embodiment is used as the power input unit 13 by omitting a switch from one of the two inverter circuits in a power supply device having two inverter circuits.

本実施形態における電力入力部１３は、スイッチ実装部位ＤＡｕ，ＤＢｗが短絡状態とされ、他のスイッチ実装部位ＤＡｖ，ＤＡｗ，ＤＢｕ，ＤＢｖが開放状態とされている。これにより、電力入力部１３は、副電源装置２０の昇圧回路２１から端子Ｐ１Ｂを介して入力される直流電力をインバータ回路１２に出力する。なお、複数の相（本実施形態では３相）のどの上アームスイッチ実装部位を短絡し、どの下アームスイッチ実装部位を短絡するかは、任意に選択可能である。言い換えると、高電圧配線ＬＰ１と中性点のうち１つとが短絡され、低電圧配線ＬＮ１と中性点のうち高電圧配線ＬＰ１と短絡されているものとは異なる１つとが短絡されていればよい。 In the power input unit 13 according to the present embodiment, the switch mounting portions DAu and DBw are short-circuited, and the other switch mounting portions DAv, DAw, DBu, and DBv are open. As a result, the power input unit 13 outputs DC power input from the booster circuit 21 of the sub power supply device 20 via the terminal P1B to the inverter circuit 12. In addition, which upper arm switch mounting part of a plurality of phases (three phases in this embodiment) is short-circuited and which lower arm switch mounting part is short-circuited can be arbitrarily selected. In other words, if the high-voltage wiring LP1 and one of the neutral points are short-circuited, and the low-voltage wiring LN1 and one of the neutral points different from those short-circuited to the high-voltage wiring LP1 are short-circuited. Good.

副電源装置２０は、副バッテリ１０２（蓄電池）から電力を供給され、主電源装置１０のインバータ回路１２に対して電力を供給する。副電源装置２０は、同期整流方式の昇圧回路２１と、インバータ実装部２２と、電力出力部２３（第１インバータ実装部）と、制御部２４（第１制御部）と、を備えている。また、昇圧回路２１と、インバータ実装部２２と、電力出力部２３と、制御部２４とは、筐体２５に収容されている。 The sub power supply device 20 is supplied with power from the sub battery 102 (storage battery) and supplies power to the inverter circuit 12 of the main power supply device 10. The sub power supply device 20 includes a synchronous rectification booster circuit 21, an inverter mounting unit 22, a power output unit 23 (first inverter mounting unit), and a control unit 24 (first control unit). Further, the booster circuit 21, the inverter mounting unit 22, the power output unit 23, and the control unit 24 are accommodated in a housing 25.

主電源装置１０と副電源装置２０とは、スイッチＳＢ，ＳＣ、電圧センサ１６、及び、電流センサ１７，２６の実装を除いて、筐体及び基板が共通化されている。即ち、昇圧回路１１と昇圧回路２１とは同一の構成である。電力入力部１３と、電力出力部２３とは同一の構成である。インバータ回路１２と、インバータ実装部２２とは、スイッチの実装を除き同一の構成である。 The main power supply device 10 and the sub power supply device 20 have a common housing and board except for the mounting of the switches SB and SC, the voltage sensor 16 and the current sensors 17 and 26. That is, the booster circuit 11 and the booster circuit 21 have the same configuration. The power input unit 13 and the power output unit 23 have the same configuration. The inverter circuit 12 and the inverter mounting part 22 have the same configuration except for the mounting of the switch.

主電源装置１０と副電源装置２０とで、筐体及び基板を共通化することで、製造コストを低減することができ、また、主電源装置１０と副電源装置２０に対する試験を共通化することができる。 The main power supply device 10 and the sub power supply device 20 can reduce the manufacturing cost by sharing the casing and the substrate, and can also make the test for the main power supply device 10 and the sub power supply device 20 common. Can do.

また、制御部１４と制御部２４とは同一の回路構成であるとともに、ＲＯＭに書き込まれたプログラムが異なるものであり、異なる制御を実施する。即ち、制御部１４は、昇圧回路１１において電圧センサ１６の検出値に基づく電圧フィードバック制御を実施するとともに、インバータ回路１２において電流センサ１７の検出値に基づく電流フィードバック制御を実施する。一方、制御部２４は、昇圧回路２１において電流センサ２６の検出値に基づく電流フィードバック制御を実施する。 Further, the control unit 14 and the control unit 24 have the same circuit configuration, and the programs written in the ROM are different, and different control is performed. That is, the control unit 14 performs voltage feedback control based on the detection value of the voltage sensor 16 in the booster circuit 11 and performs current feedback control based on the detection value of the current sensor 17 in the inverter circuit 12. On the other hand, the control unit 24 performs current feedback control based on the detection value of the current sensor 26 in the booster circuit 21.

昇圧回路２１は、バッテリ１０２から供給される電圧を昇圧し、電力出力部２３に出力する。昇圧回路２１は、昇圧回路１１と同一の構成である。具体的には、昇圧回路２１は、入力側コンデンサＣ２Ａ、出力側コンデンサＣ２Ｂ、リアクトルＬ２、及び、スイッチＳＤ１，ＳＤ２を備えている。スイッチＳＤ１，ＳＤ２として、電圧制御形の半導体スイッチング素子を用いており、より具体的には、ＩＧＢＴである。そして、各スイッチには、フリーホイールダイオードが逆並列にそれぞれ接続されている。 The booster circuit 21 boosts the voltage supplied from the battery 102 and outputs the boosted voltage to the power output unit 23. The booster circuit 21 has the same configuration as the booster circuit 11. Specifically, the booster circuit 21 includes an input side capacitor C2A, an output side capacitor C2B, a reactor L2, and switches SD1 and SD2. As the switches SD1 and SD2, voltage-controlled semiconductor switching elements are used, and more specifically, IGBTs. A free wheel diode is connected to each switch in antiparallel.

電力出力部２３は、副電源装置２０の筐体２５に設けられた端子Ｐ２Ｂ及び主電源装置１０の筐体１５に設けられた端子Ｐ１Ｂを介して、昇圧回路２１の出力端子と、昇圧回路１１の出力端子とを並列接続する。これにより、昇圧回路２１の出力電力をインバータ回路１２に入力する。 The power output unit 23 is connected to the output terminal of the booster circuit 21 and the booster circuit 11 via the terminal P2B provided on the housing 25 of the sub power supply device 20 and the terminal P1B provided on the housing 15 of the main power supply device 10. Are connected in parallel with the output terminal. As a result, the output power of the booster circuit 21 is input to the inverter circuit 12.

電力出力部２３は、主電源装置１０の電力入力部１３と同様に、半導体スイッチング素子が実装されれば、インバータ回路として機能することが可能である。即ち、半導体スイッチング素子を実装可能な上アームスイッチ実装部位ＤＣｕ，ＤＣｖ，ＤＣｗと下アームスイッチ実装部位ＤＤｕ，ＤＤｖ，ＤＤｗとを備えている。各実装部位ＤＣ，ＤＤに対して半導体スイッチング素子が実装され、実装した半導体スイッチング素子を制御部２４が制御すれば、電力出力部２３は昇圧回路２１から入力される電力を三相交流に変換し、筐体２５に設けられた端子Ｐ２Ｂから出力することができる。 Similar to the power input unit 13 of the main power supply device 10, the power output unit 23 can function as an inverter circuit if a semiconductor switching element is mounted. That is, an upper arm switch mounting portion DCu, DCv, DCw and a lower arm switch mounting portion DDu, DDv, DDw capable of mounting a semiconductor switching element are provided. When a semiconductor switching element is mounted on each mounting part DC, DD, and the control unit 24 controls the mounted semiconductor switching element, the power output unit 23 converts the power input from the booster circuit 21 into a three-phase alternating current. The signal can be output from a terminal P2B provided in the housing 25.

電力出力部２３は、スイッチ実装部位ＤＣｕ，ＤＤｗが短絡状態とされ、他のスイッチ実装部位ＤＣｖ，ＤＣｗ，ＤＤｕ，ＤＤｖが開放状態とされている。これにより、電力出力部２３は、昇圧回路２１から入力される直流電力を、端子Ｐ２Ｂを介してインバータ回路１２に出力する。なお、複数の相（本実施形態では３相）のどの上アームスイッチ実装部位を短絡し、どの下アームスイッチ実装部位を短絡するかは、任意に選択可能である。言い換えると、高電圧配線ＬＰ２（第１高電圧配線）と中性点（第１中性点）のうち１つとが短絡され、低電圧配線ＬＮ２（第１低電圧配線）と中性点（第１中性点）のうち高電圧配線ＬＰ２と短絡されているものとは異なる１つとが短絡されていればよい。 In the power output unit 23, the switch mounting parts DCu and DDw are short-circuited, and the other switch mounting parts DCv, DCw, DDu, and DDv are open. Thereby, the power output unit 23 outputs the DC power input from the booster circuit 21 to the inverter circuit 12 via the terminal P2B. In addition, which upper arm switch mounting part of a plurality of phases (three phases in this embodiment) is short-circuited and which lower arm switch mounting part is short-circuited can be arbitrarily selected. In other words, the high voltage wiring LP2 (first high voltage wiring) and one of the neutral points (first neutral point) are short-circuited, and the low voltage wiring LN2 (first low voltage wiring) and the neutral point (first One neutral point) may be short-circuited with one different from the one short-circuited with the high-voltage wiring LP2.

本実施形態における電力出力部２３は、スイッチ実装部位ＤＣｕ，ＤＤｗが短絡状態とされ、他のスイッチ実装部位ＤＣｖ，ＤＣｗ，ＤＤｕ，ＤＤｖが開放状態とされることで、昇圧回路２１から入力される直流電力を端子Ｐ２Ｂから出力する。 The power output unit 23 in the present embodiment is input from the booster circuit 21 when the switch mounting portions DCu and DDw are short-circuited and the other switch mounting portions DCv, DCw, DDu, and DDv are open. DC power is output from the terminal P2B.

ここで、電力出力部２３は、電力出力部２３がインバータ回路として用いられた場合に、そのインバータ回路の出力電流を検出する相電流センサを設けることが可能なように設計されている。そこで、本実施形態では、その相電流センサの設置位置、具体的には、Ｕ相、又は、Ｗ相の出力電流を検出可能な位置に電流センサ２６を設ける構成としている。 Here, when the power output unit 23 is used as an inverter circuit, the power output unit 23 is designed so that a phase current sensor for detecting the output current of the inverter circuit can be provided. Thus, in the present embodiment, the current sensor 26 is provided at the position where the phase current sensor is installed, specifically, at a position where the U-phase or W-phase output current can be detected.

制御部２４は、電流センサ２６から昇圧回路２１の出力電流の検出値を取得する。そして、制御部２４は、電流センサ２６から取得した検出値に基づいて、昇圧回路２１の出力電流、即ち、副電源装置２０の出力電流が、所定の目標電流となるようにスイッチＳＤ１，ＳＤ２のオンオフ操作を行う。制御部２４による電流フィードバック制御の詳細については後述する。 The control unit 24 acquires the detected value of the output current of the booster circuit 21 from the current sensor 26. Then, based on the detection value acquired from the current sensor 26, the control unit 24 controls the switches SD1 and SD2 so that the output current of the booster circuit 21, that is, the output current of the sub power supply device 20, becomes a predetermined target current. Perform on / off operation. Details of the current feedback control by the control unit 24 will be described later.

副電源装置２０は、電力出力部２３に加え、上アームスイッチ実装部位ＤＥｕ，ＤＥｖ，ＤＥｗと下アームスイッチ実装部位ＤＦｕ，ＤＦｖ，ＤＦｗとを有するインバータ実装部２２を有する。スイッチ実装部位Ｄｅ，ＤＦに対して半導体スイッチング素子が実装され、実装された半導体スイッチング素子を制御部２４が制御すれば、インバータ実装部２２は昇圧回路２１から入力される電力を三相交流に変換し、端子Ｐ２Ａから出力することができる。 In addition to the power output unit 23, the sub power supply device 20 includes an inverter mounting unit 22 having upper arm switch mounting parts DEu, DEv, DEw and lower arm switch mounting parts DFu, DFv, DFw. When a semiconductor switching element is mounted on the switch mounting portions De and DF, and the control unit 24 controls the mounted semiconductor switching element, the inverter mounting unit 22 converts the power input from the booster circuit 21 into a three-phase alternating current. Then, it can be output from the terminal P2A.

図２に本実施形態の制御部２４の機能ブロック図を示す。 FIG. 2 shows a functional block diagram of the control unit 24 of the present embodiment.

制御部２４の電流指令値算出部２４１には、上位の制御装置から副電源装置２０の出力電力Ｗ２の指令値Ｗ２＊が入力される。電力指令値Ｗ２＊は、回転電機１１０に対する出力電力Ｗの目標値Ｗ＊を電源装置の個数で割った値に設定されている（Ｗ２＊＝Ｗ＊／２）。電流指令値算出部２４１は、電力指令値Ｗ２＊を昇圧回路１１の出力電圧Ｖ１の目標値Ｖ１＊で割ることで、昇圧回路２１の出力電流Ｉ２の指令値Ｉ２＊を算出する（Ｉ２＊＝Ｗ２＊／Ｖ１＊）。 The command value W2 * of the output power W2 of the sub power supply device 20 is input from the host control device to the current command value calculation unit 241 of the control unit 24. The power command value W2 * is set to a value obtained by dividing the target value W * of the output power W for the rotating electrical machine 110 by the number of power supply devices (W2 * = W * / 2). The current command value calculation unit 241 calculates the command value I2 * of the output current I2 of the booster circuit 21 by dividing the power command value W2 * by the target value V1 * of the output voltage V1 of the booster circuit 11 (I2 * = W2 * / V1 *).

偏差算出部２４２は、電流指令値算出部２４１から取得する出力電流の指令値Ｉ２＊と、電流センサ２６から取得する出力電流Ｉ２の検出値の偏差ΔＩ２を算出する。ＰＩ演算部２４３は、偏差算出部２４２から取得する偏差ΔＩ２に基づいて、ＰＩ演算（比例・積分演算）を実施する。なお、ＰＩ演算に代えて、Ｐ演算（比例演算）や、ＰＩＤ演算（比例・積分・微分演算）を実施してもよい。デューティ算出部２４４は、ＰＩ演算部２４３から取得する値に基づいて、スイッチＳＤ１，ＳＤ２のデューティ（オン時間比率）の指令値を算出する。デューティ算出部２４４は、デューティ指令値をスイッチＳＤ１，ＳＤ２をそれぞれ駆動する駆動部２７に出力する。駆動部２７は、デューティ指令値に基づいて、スイッチＳＤ１，ＳＤ２をそれぞれ駆動する。 The deviation calculation unit 242 calculates a deviation ΔI2 between the output current command value I2 * acquired from the current command value calculation unit 241 and the detected value of the output current I2 acquired from the current sensor 26. The PI calculation unit 243 performs a PI calculation (proportional / integral calculation) based on the deviation ΔI2 acquired from the deviation calculation unit 242. In place of the PI calculation, a P calculation (proportional calculation) or a PID calculation (proportional / integral / differential calculation) may be performed. The duty calculator 244 calculates a command value for the duty (on-time ratio) of the switches SD1 and SD2 based on the value acquired from the PI calculator 243. The duty calculation unit 244 outputs the duty command value to the drive unit 27 that drives the switches SD1 and SD2. The drive unit 27 drives the switches SD1 and SD2 based on the duty command value.

主電源装置１０の制御部１４が昇圧回路１１の定電圧制御を実施し、主電源装置１０以外の電源装置である副電源装置２０の制御部２４が昇圧回路２１の定電流制御を実施する。これにより、出力端子が並列接続されている昇圧回路１１，２１の双方において定電圧制御を実施した場合に、主として電圧センサの誤差に起因して出力電圧が不安定化することを抑制することができる。また、昇圧回路１１，２１の出力電圧及び出力電力をそれぞれ任意のものとすることができる。 The control unit 14 of the main power supply device 10 performs constant voltage control of the booster circuit 11, and the control unit 24 of the sub power supply device 20 that is a power supply device other than the main power supply device 10 performs constant current control of the booster circuit 21. As a result, when constant voltage control is performed in both the booster circuits 11 and 21 whose output terminals are connected in parallel, it is possible to suppress the output voltage from becoming unstable mainly due to an error of the voltage sensor. it can. Further, the output voltage and output power of the booster circuits 11 and 21 can be arbitrarily set, respectively.

以下、本実施形態の効果を述べる。 The effects of this embodiment will be described below.

本構成によれば、昇圧回路２１の出力側に流れる電流を電流センサ２６によって検出し、その検出値を用いて制御を行うことで、昇圧回路２１の出力電流Ｉ２を精度よく調整することができる。さらに、電流センサ２６を昇圧回路２１及び制御部２４と同じ筐体２５に収容する構成とすることで、出力電流Ｉ２の検出値に与える外来ノイズの影響を抑制することができ、その結果、昇圧回路２１の出力電流Ｉ２をより精度よく調整することができる。 According to this configuration, the current flowing to the output side of the booster circuit 21 is detected by the current sensor 26, and control is performed using the detected value, whereby the output current I2 of the booster circuit 21 can be adjusted with high accuracy. . Furthermore, by adopting a configuration in which the current sensor 26 is housed in the same casing 25 as the booster circuit 21 and the control unit 24, the influence of external noise on the detected value of the output current I2 can be suppressed. The output current I2 of the circuit 21 can be adjusted with higher accuracy.

本実施形態の構成は、昇圧回路２１及び制御部２４と同一の筐体２５内に電力出力部２３（インバータ実装部２３）を備えている。インバータ実装部２３の各中性点は、筐体２５に設けられた端子Ｐ２Ｂ（第１端子）に接続されている。インバータ実装部２３に対して半導体スイッチング素子を実装すれば、昇圧回路２１とインバータ回路（インバータ実装部２３）とが直列接続され、昇圧回路２１とインバータ回路とがともに同一の筐体２５内に収容された電力変換装置として機能し、端子Ｐ２Ｂから交流電力が出力される。 The configuration of this embodiment includes a power output unit 23 (inverter mounting unit 23) in the same casing 25 as the booster circuit 21 and the control unit 24. Each neutral point of the inverter mounting portion 23 is connected to a terminal P <b> 2 </ b> B (first terminal) provided on the housing 25. If a semiconductor switching element is mounted on the inverter mounting portion 23, the booster circuit 21 and the inverter circuit (inverter mounting portion 23) are connected in series, and both the booster circuit 21 and the inverter circuit are accommodated in the same casing 25. The AC power is output from the terminal P2B.

本実施形態では、インバータ実装部２３において、半導体スイッチング素子を実装せず、高電圧配線ＬＰ２と中性点の１つとを短絡し、低電圧配線ＬＮ２と中性点の１つとを短絡する。これにより、昇圧回路２１の出力電力を端子Ｐ２Ｂから取り出すことができる。つまり、昇圧回路２１とインバータ回路（インバータ実装部２３）とがともに同一の筐体２５内に収容された電力変換装置を流用する場合に、その構成を大幅に変更することなく、昇圧回路２１の出力端子と昇圧回路１１の出力端子とを並列接続することが可能になる。 In the present embodiment, the inverter mounting unit 23 does not mount the semiconductor switching element, shorts the high voltage wiring LP2 and one of the neutral points, and shorts the low voltage wiring LN2 and one of the neutral points. Thereby, the output power of the booster circuit 21 can be taken out from the terminal P2B. That is, when the booster circuit 21 and the inverter circuit (inverter mounting portion 23) are both diverted from the power conversion device accommodated in the same housing 25, the configuration of the booster circuit 21 is not changed significantly. The output terminal and the output terminal of the booster circuit 11 can be connected in parallel.

インバータ実装部２３に対して半導体スイッチング素子を実装すれば、昇圧回路２１とインバータ回路（インバータ実装部２３）とが直列接続され、昇圧回路２１とインバータ回路とがともに同一の筐体２５内に収容された電力変換装置として機能し、端子Ｐ２Ｂから交流電力が出力される。ここで、インバータ回路１２と同様に、インバータ回路の出力を調整する場合、インバータ回路の出力電流を検出し、その検出値に基づいて、インバータ回路を構成する半導体スイッチング素子を駆動することが一般的である。この場合、インバータ実装部２３の中性点と、端子Ｐ２Ｂとの間に、インバータ回路の出力電流を検出する電流センサが設けられる。 If a semiconductor switching element is mounted on the inverter mounting portion 23, the booster circuit 21 and the inverter circuit (inverter mounting portion 23) are connected in series, and both the booster circuit 21 and the inverter circuit are accommodated in the same casing 25. The AC power is output from the terminal P2B. Here, as with the inverter circuit 12, when adjusting the output of the inverter circuit, it is common to detect the output current of the inverter circuit and drive the semiconductor switching elements constituting the inverter circuit based on the detected value. It is. In this case, a current sensor for detecting the output current of the inverter circuit is provided between the neutral point of the inverter mounting portion 23 and the terminal P2B.

一般的に電流センサは体格が大きい。このため、従来品の電力変換装置に対して、その筐体内（電力変換装置内）に新たに電流センサ２６を設けるための空間を確保することは困難である。そこで、本実施形態では、インバータ実装部２３がインバータ回路として用いられる場合そのインバータ回路の出力電流を検出する電流センサを設ける位置に対して、昇圧回路２１の出力電流を検出する電流センサ２６を設ける構成とした。これにより、筐体２５内において、電流センサ２６を設ける空間を容易に確保することができる。 In general, current sensors are large. For this reason, it is difficult to secure a space for newly providing the current sensor 26 in the housing (inside the power conversion device) of the conventional power conversion device. Therefore, in the present embodiment, when the inverter mounting unit 23 is used as an inverter circuit, a current sensor 26 that detects the output current of the booster circuit 21 is provided at a position where the current sensor that detects the output current of the inverter circuit is provided. The configuration. Thereby, in the housing | casing 25, the space which provides the current sensor 26 can be ensured easily.

本実施形態の構成は、昇圧回路１１及び制御部１４と同一の筐体１５内に電力入力部１３（インバータ実装部１３）を備えている。インバータ実装部１３の各中性点は、筐体１５に設けられた端子Ｐ１Ｂに接続されている。インバータ実装部１３に対して半導体スイッチング素子を実装すれば、昇圧回路１１とインバータ回路（インバータ実装部１３）とが直列接続され、昇圧回路１１と複数のインバータ回路とがともに同一の筐体１５内に収容された電力変換装置として機能し、端子Ｐ１Ａ，Ｐ１Ｂから交流電力が出力される。 The configuration of this embodiment includes a power input unit 13 (inverter mounting unit 13) in the same casing 15 as the booster circuit 11 and the control unit 14. Each neutral point of the inverter mounting portion 13 is connected to a terminal P <b> 1 </ b> B provided on the housing 15. If a semiconductor switching element is mounted on the inverter mounting portion 13, the booster circuit 11 and the inverter circuit (inverter mounting portion 13) are connected in series, and the booster circuit 11 and the plurality of inverter circuits are both in the same casing 15. Functions as a power conversion device accommodated in the terminal, and AC power is output from the terminals P1A and P1B.

本実施形態では、インバータ実装部１３において、半導体スイッチング素子を実装せず、高電圧配線ＬＰ１と中性点の１つとを短絡し、低電圧配線ＬＮ１と中性点の１つとを短絡する。そして、端子Ｐ１Ｂを介して、昇圧回路２１の出力端子と昇圧回路１１の出力端子とを並列接続する。これにより、昇圧回路１１とインバータ回路（インバータ実装部１３）とがともに同一の筐体内に収容された電力変換装置を流用する場合に、その構成を大幅に変更することなく、昇圧回路１１の出力端子と昇圧回路２１の出力端子とを並列接続することができる。 In the present embodiment, the inverter mounting unit 13 does not mount the semiconductor switching element, shorts the high voltage line LP1 and one of the neutral points, and shorts the low voltage line LN1 and one of the neutral points. Then, the output terminal of the booster circuit 21 and the output terminal of the booster circuit 11 are connected in parallel via the terminal P1B. As a result, when the booster circuit 11 and the inverter circuit (inverter mounting portion 13) are both diverted from the power conversion device accommodated in the same casing, the output of the booster circuit 11 is not changed significantly. The terminal and the output terminal of the booster circuit 21 can be connected in parallel.

（他の実施形態）
・昇圧回路２１に電力を供給するものをバッテリ１０２（蓄電池）から変更してもよい。例えば、一般的なキャパシタや、電気二重層キャパシタであってもよい。燃料電池を用いてもよい。太陽電池を用いてもよい。 (Other embodiments)
-What supplies electric power to the pressure | voltage rise circuit 21 may be changed from the battery 102 (storage battery). For example, a general capacitor or an electric double layer capacitor may be used. A fuel cell may be used. A solar cell may be used.

・昇圧回路１１，２１として、同期整流方式の昇圧回路から変更してもよい。例えば、ダイオード整流方式の昇圧回路としてもよいし、絶縁型ＤＣＤＣコンバータを用いてもよい。また、降圧回路や昇降圧回路などであってもよく、つまり、入力される直流電力を所定の直流電力に変換する回路（ＤＣＤＣコンバータ）であればよい。 The booster circuits 11 and 21 may be changed from synchronous rectifier boosters. For example, it may be a diode rectifier type booster circuit or an isolated DCDC converter. Further, it may be a step-down circuit or a step-up / step-down circuit, that is, any circuit that converts input DC power into predetermined DC power (DCDC converter) may be used.

・上記実施形態では、１の電圧フィードバック制御を行う昇圧回路１１と、１の電流フィードバック制御を行う昇圧回路２１と、を並列接続して用いる構成を示したが、これを変更してもよい。具体的には、１の電圧フィードバック制御を行う昇圧回路と、任意の数の電流フィードバック制御を行う昇圧回路とを並列接続して用いる構成としてもよい。 In the above-described embodiment, the configuration in which the booster circuit 11 that performs one voltage feedback control and the booster circuit 21 that performs one current feedback control are connected in parallel is shown, but this may be changed. Specifically, a booster circuit that performs one voltage feedback control and a booster circuit that performs an arbitrary number of current feedback controls may be connected in parallel.

・電流センサ２６として、ホール素子型電流センサを用いる構成としたが、これを変更し、他の直流電流を検出可能な電流センサを用いてもよい。例えば、シャント抵抗及び電圧センサを備える電流センサを用いてもよい。 -Although it was set as the structure which uses a Hall element type current sensor as the current sensor 26, this may be changed and the current sensor which can detect another direct current may be used. For example, a current sensor including a shunt resistor and a voltage sensor may be used.

・電流センサ２６について、筐体２５内であれば、他の位置に設置してもよい。即ち、リアクトルＬ２の入力端子、出力端子、又は入力端子若しくは出力端子に接続されている配線に対して電流センサを設ける構成としてもよい。また、電力出力部２３の入力側に電流センサを設ける構成としてもよい。 The current sensor 26 may be installed at another position within the housing 25. That is, a current sensor may be provided for the input terminal of the reactor L2, the output terminal, or the wiring connected to the input terminal or the output terminal. In addition, a current sensor may be provided on the input side of the power output unit 23.

・主電源装置１０においてインバータ回路１２を省略する構成としてもよい。同様に、副電源装置２０において、インバータ実装部２２を省略する構成としてもよい。また、主電源装置１０において、電力入力部１３を省略する構成としてもよい。同様に、副電源装置２０において、電力出力部２３を省略する構成としてもよい。 The inverter circuit 12 may be omitted from the main power supply device 10. Similarly, in the sub power supply device 20, the inverter mounting unit 22 may be omitted. In the main power supply device 10, the power input unit 13 may be omitted. Similarly, the power output unit 23 may be omitted from the sub power supply device 20.

また、主電源装置１０は、インバータ回路１２に加え、他のインバータ回路を有する構成であってもよい。また、主電源装置１０は、インバータ実装部１３に加え、他のインバータ実装部を有する構成であってもよい。同様に、副電源装置２０は、インバータ実装部２２，２３に加え、他のインバータ実装部を有する構成であってもよい。 In addition to the inverter circuit 12, the main power supply device 10 may have another inverter circuit. In addition to the inverter mounting unit 13, the main power supply device 10 may have another inverter mounting unit. Similarly, the sub power supply device 20 may have a configuration having other inverter mounting portions in addition to the inverter mounting portions 22 and 23.

１１…昇圧回路（第２ＤＣＤＣコンバータ）、１４…制御部（第２制御部）、１６…電圧センサ、２１…昇圧回路（第１ＤＣＤＣコンバータ）、２４…制御部（第１制御部）、２５…筐体（第１筐体）、２６…電流センサ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Boosting circuit (2nd DCDC converter), 14 ... Control part (2nd control part), 16 ... Voltage sensor, 21 ... Boosting circuit (1st DCDC converter), 24 ... Control part (1st control part), 25 ... Housing Body (first housing), 26 ... current sensor.

Claims

A first DCDC converter (21) and a second DCDC converter (11) in which the respective output terminals are connected in parallel;
A current sensor (26) for detecting an output current of the first DCDC converter;
A voltage sensor (16) for detecting an output voltage of the second DCDC converter;
A first control unit (24) that obtains a detection value by the current sensor and performs control to adjust the output current of the first DCDC converter based on the obtained detection value;
A second control unit (14) that obtains a detection value by the voltage sensor and adjusts the output voltage of the second DCDC converter based on the obtained detection value; ,
The power supply system according to claim 1, wherein the current sensor is housed in a first housing (25) in which the first DCDC converter and the first control unit are housed.

A first high voltage line (LP2) to which a high voltage side output terminal of the first DCDC converter is connected; a first low voltage line (LN2) to which a low voltage side output terminal of the first DCDC converter is connected; A plurality of first neutral points that are insulated from one high voltage wiring and the first low voltage wiring, and between the first high voltage wiring and the first neutral point, and the first A first inverter mounting portion (23) capable of mounting a semiconductor switching element between one low-voltage wiring and the first neutral point;
The first inverter mounting portion is accommodated in the first housing,
The plurality of first neutral points are connected to a plurality of first terminals (P2B) provided in the first housing, respectively.
The first high-voltage wiring and one of the plurality of first neutral points are short-circuited, and the first low-voltage wiring and the plurality of first neutral points are short-circuited with the first high-voltage wiring. One that is different from what is being short-circuited,
The output terminal of the first DCDC converter is connected in parallel with the output terminal of the second DCDC converter via the first terminal connected to the first neutral point. The described power supply system.

The current sensor is provided in the first casing, and is provided between the first neutral point and the first terminal connected to the first neutral point. The power supply system according to claim 2.

A second high voltage line (LP1) to which a high voltage side output terminal of the second DCDC converter is connected; a second low voltage line (LN1) to which a low voltage side output terminal of the second DCDC converter is connected; A plurality of second neutral points insulated from the second high voltage wiring and the second low voltage wiring, and between the second high voltage wiring and the second neutral point, and the second A second inverter mounting portion (13) capable of mounting a semiconductor switching element between a low-voltage wiring and the second neutral point;
The second inverter mounting unit is housed in a second housing (15) in which the second DCDC converter and the second control unit are housed,
The plurality of second neutral points are respectively connected to a plurality of second terminals (P1B) provided in the second housing,
The second high-voltage wiring and one of the plurality of second neutral points are short-circuited, and the second low-voltage wiring and the plurality of second neutral points are short-circuited with the second high-voltage wiring. One that is different from what is
The output terminal of the second DCDC converter is connected in parallel with the output terminal of the first DCDC converter via the second terminal connected to the second neutral point. 4. The power supply system according to any one of items 3.