JP2018018870A - 基板処理装置およびノズル - Google Patents
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Abstract
Description
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
4 制御装置
16 処理ユニット
40 処理流体供給部
45 ノズルアーム
46 アーム支持部
60 ノズル
61 配管部
61a 水平部分
61b 下垂部分
62 覗き窓
63 採光窓
611 第1層
612 第2層
613 第3層
Claims (11)
- 基板を保持する基板保持部と、
前記基板に対して処理液を供給するノズルと
を備え、
前記ノズルは、
水平部分および前記水平部分から下垂する下垂部分を有し、前記下垂部分の先端から前記処理液を吐出する配管部と、
前記配管部の水平部分に設けられた覗き窓と
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記配管部は、
内側から順に、透明または半透明な部材で形成される第1層と、不透明な部材で形成される第2層とを含んで構成され、
前記覗き窓は、
前記第2層に形成された開口部であり、前記第1層を介して前記配管部の内部を視認可能であること
を特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記配管部は、
光を取り込むための採光窓
を備えることを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記採光窓は、
前記第2層に形成された複数の小孔であること
を特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記第2層は、
導電性を有する樹脂で形成されていること
を特徴とする請求項2〜4のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記第1層は、
前記下垂部分の先端部において前記第2層から突出していること
を特徴とする請求項2〜5のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記第2層は、
導電性を有する樹脂で形成され、
前記第1層は、
前記下垂部分の先端部において前記第2層から突出しており、
前記配管部は、
前記第2層の外側に、透明または半透明な部材で形成される第3層をさらに含んで構成され、
前記ノズルは、
前記下垂部分の先端部において前記第2層から突出した前記第1層の外側に設けられて前記第2層の端面を封止する封止部材
を備えることを特徴とする請求項2〜4のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記第3層は、
前記下垂部分の先端部において前記第2層から突出して前記封止部材の少なくとも一部を覆うこと
を特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記第1層は、
前記水平部分の基端部において前記第2層から突出して導電性配管に接続されており、
前記ノズルは、
前記配管部を支持するノズルアームと、
前記水平部分の基端部において前記第2層の外側に設けられ、前記配管部を前記ノズルアームに取り付けるための導電性を有する取付部と、
前記取付部と前記導電性配管とに接触し、前記第2層と前記導電性配管とを前記取付部を介して電気的に接続する導通部材と
を備えることを特徴とする請求項7または8に記載の基板処理装置。 - 前記覗き窓は、
前記水平部分における前記下垂部分側の端部を含む領域に設けられること
を特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 基板に対して処理液を供給するノズルであって、
水平部分および前記水平部分から下垂する下垂部分を有し、前記下垂部分の先端から前記処理液を吐出する配管部と、
前記配管部の水平部分に設けられた覗き窓と
を備えることを特徴とするノズル。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020058962A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 三菱電機株式会社 | 液体吐出ノズルおよび半導体製造装置 |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009181982A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
| JP2014082471A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-05-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給装置、基板処理装置、処理液供給方法および基板処理方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3414176B2 (ja) * | 1996-12-19 | 2003-06-09 | 富士通株式会社 | 平坦化剤の塗布装置 |
| JP2001194209A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Nippon Flow Cell Kk | 液面レベル計 |
| KR200321686Y1 (ko) * | 2003-01-29 | 2003-07-31 | 정창교 | 유체흐름의 확인이 용이한 싸이트 윈도우 |
| KR20060075548A (ko) * | 2004-12-28 | 2006-07-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 장치 제조용 현상 장치의 현상액 노즐 레벨 제어시스템 |
| JP2006300875A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Olympus Corp | 液面検出方法、液量検出方法、液面検出装置、液量検出装置および分注装置 |
| JP4989370B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2012-08-01 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ノズルおよびそれを備える基板処理装置 |
| JP5030767B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2012-09-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置、および基板処理装置の異常処理方法 |
| JP2010249698A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Orion Mach Co Ltd | 透明液体用の液面位計及び水位計 |
| KR20130061245A (ko) * | 2011-12-01 | 2013-06-11 | 세메스 주식회사 | 분사유닛 |
| US9162236B2 (en) * | 2012-04-26 | 2015-10-20 | Applied Materials, Inc. | Proportional and uniform controlled gas flow delivery for dry plasma etch apparatus |
| KR20150046148A (ko) * | 2012-09-27 | 2015-04-29 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 처리액 공급 장치, 기판 처리 장치, 처리액 공급 방법, 기판 처리 방법, 처리액 처리 장치 및 처리액 처리 방법 |
| CN105122425A (zh) * | 2013-04-18 | 2015-12-02 | 国立大学法人东北大学 | 微空腔的内壁面处理方法 |
| JP5993800B2 (ja) * | 2013-05-21 | 2016-09-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置および液面検出方法 |
| CN203737648U (zh) * | 2013-12-24 | 2014-07-30 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种衬底单面漂洗装置 |
| CN103982351B (zh) * | 2014-05-26 | 2016-04-20 | 上海交通大学 | 一种可视化喷嘴 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009181982A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
| JP2014082471A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-05-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給装置、基板処理装置、処理液供給方法および基板処理方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020058962A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 三菱電機株式会社 | 液体吐出ノズルおよび半導体製造装置 |
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