JP2018017761A - Ｆｐｃ付き光変調器、及びそれを用いた光送信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＦＰＣを備えた光変調器において、当該ＦＰＣ上に形成される電極と回路基板上の電極との間の接続ばらつきを抑制して、これら電極を含む信号経路の高周波特性のばらつきを効果的に抑制すること。【解決手段】回路基板４００との間の電気的接続を行うフレキシブル配線板１０６を備えた光変調器１００であって、前記フレキシブル配線板は、当該フレキシブル配線板の一の辺２０２に沿って当該フレキシブル配線板の一の面に設けられた複数の第１のパッド２１０等と、当該フレキシブル配線板の他の面の、複数の前記第１のパッドのそれぞれに対応する位置に設けられた複数の第２のパッド２４０等と、当該フレキシブル配線板の前記一の辺に沿う当該フレキシブル配線板の側面の、前記第１のパッドのそれぞれに対応する位置に設けられた複数の金属膜２７０等と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、光変調器及び光送信装置に関し、特に、高周波信号を入力するためのＦＰＣ（Flexible Printed Circuits、フレキシブル配線板）を備える光変調器、及びそれを用いた光送信装置に関する。

高速／大容量光ファイバ通信システムにおいては、導波路型の光変調素子を組み込んだ光変調器が多く用いられている。中でも、電気光学効果を有するＬｉＮｂＯ_３（以下、ＬＮともいう）を基板に用いた光変調素子は、光の損失が少なく且つ広帯域な光変調特性を実現し得ることから、高速／大容量光ファイバ通信システムに広く用いられている。

このＬＮ基板を用いた光変調素子では、マッハツェンダ型光導波路と、当該光導波路に変調信号である高周波信号を印加するためのＲＦ電極と、当該導波路における変調特性を良好に保つため種々の調整を行うためのバイアス電極と、が設けられている。そして、光変調素子に設けられたこれらの電極は、当該光変調素子を収容する光変調器の筺体に設けられたリードピンやコネクタを介して、光変調器に変調動作を行わせるための電子回路が搭載された回路基板（以下、回路基板と略す）に接続される。

光ファイバ通信システムにおける変調方式は、近年の伝送容量の増大化の流れを受け、ＱＰＳＫ（Quadrature Phase Shift Keying）やＤＰ−ＱＰＳＫ（Dual Polarization - Quadrature Phase Shift Keying）等、多値変調や、多値変調に偏波多重を取り入れた伝送フォーマットが主流となっており、基幹光伝送ネットワークにおいて用いられているが、メトロネットワークにも導入されつつある。

ＱＰＳＫ変調を行う光変調器（ＱＰＳＫ光変調器）やＤＰ−ＱＰＳＫ変調を行う光変調器（ＤＰ−ＱＰＳＫ光変調器）は、入れ子構造になった複数のマハツェンダ型光導波路を備え、複数の高周波信号電極及び複数のバイアス電極を備えることから（例えば、特許文献１参照）、光変調器の筺体のサイズが大型化する傾向があり、特に小型化の要請が強い。

この小型化の要請に対応する一つの策として、従来、ＲＦ電極のインタフェースとして光変調器の筺体に設けられていたプッシュオン型の同軸コネクタを、バイアス電極のインタフェースと同様のリードピンに置き換え、これらのリードピンと外部の回路基板とを、電気的に接続するためのＦＰＣ（フレキシブル配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）を付加した光変調器が提案されている。

例えば、ＤＰ−ＱＰＳＫ光変調器では、それぞれにＲＦ電極を有する４つのマッハツェンダ型光導波路で構成される光変調素子が用いられる。この場合、光変調器の筺体に４つのプッシュオン型同軸コネクタを設けたのでは筺体の大型化は避けられないが、同軸コネクタに代えてリードピンとＦＰＣとを用いれば、小型化が可能となる。

また、光変調器の筺体のリードピンと、当該光変調器に変調動作を行わせるための電子回路が搭載された回路基板と、の間が、上記ＦＰＣを介して接続されるので、従来用いていた同軸ケーブルの余長処理を行う必要が無くなり、光送信装置内における光変調器の実装スペースを縮小することができる。

光変調器に用いられるＦＰＣは、例えば柔軟性のあるポリイミドベースの材料を基板（以下、ＦＰＣ基板）として用いて作製され、一方の端部付近に設けられた複数のスルーホールのそれぞれが、配線パターンを介して、他方の端部に設けられたパッドのそれぞれに電気的に接続されている。そして、光変調器の筺体の底面又は側面から突き出た複数のリードピンが上記複数のスルーホールにそれぞれ挿通されて例えばハンダにより固定され且つ電気的に接続され、上記複数のパッドが回路基板に例えばハンダにより固定され且つ接続される。これにより、当該回路基板上のパッドから与えられる高周波信号が、それぞれ対応する上記スルーホールとリードピンとを介して、光変調素子の対応するＲＦ電極に与えられて、高速光変調が行われる。

上記のＦＰＣを用いた光変調器では、上述のように、筺体を小型化することができ、回路基板上における光変調器の実装スペースも縮小することができるので、光送信装置の小型化に大きく貢献し得る。

図２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃは、そのようなＦＰＣを備える従来のＤＰ−ＱＰＳＫ光変調器の構成を示す図であり、図２０ＡはＤＰ−ＱＰＳＫ光変調器の上面図、図２０Ｂは正面図、図２０Ｃは底面図である。このＤＰ−ＱＰＳＫ光変調器２０００は、光変調素子２００２と、光変調素子２００２を収容する筺体２００４と、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）２００６と、光変調素子２００２に光を入射するための光ファイバ２００８と、光変調素子２００２から出力される光を筺体２００４の外部へ導く光ファイバ２０１０と、を備える。

筺体２００４には、光変調素子２００２の４つのＲＦ電極（不図示）にそれぞれ接続された４つのリードピン２０２０、２０２２、２０２４、２０２６が設けられており、当該リードピン２０２０、２０２２、２０２４、２０２６は、ＦＰＣ２００６に設けられた後述するスルーホール２１２０、２１２２、２１２４、２１２６に挿通されて例えばハンダにより固定され且つ電気的に接続されている。

図２１は、ＦＰＣ２００６の構成を示す図である。ＦＰＣ２００６の一の面（図示の面。以下、オモテ面と称する）には、図示下側の一の辺２１０２の近傍に、当該一の辺２１０２の方向に沿って４つのパッド２１１０、２１１２、２１１４、２１１６が並んで設けられている。また、辺２１０２に対向する他の辺２１０４の側には、例えば辺２１０４の方向に沿って、４つのスルーホール２１２０、２１２２、２１２４、２１２６が並んで設けられている。さらに、４つのパッド２１１０、２１１２、２１１４、２１１６は、それぞれ、配線パターン２１３０、２１３２、２１３４、２１３６によりスルーホール２１２０、２１２２、２１２４、２１２６に電気的に接続されている。なお、ＦＰＣ２００６のオモテ面に対向する面（ウラ面）は、例えば、パターンが何も形成されないか、又はグランドパターン（例えば、いわゆるベタパターン）が形成され得る。

そして、４つのパッド２１１０、２１１２、２１１４、２１１６が外部の回路基板のパッドに対してそれぞれ例えばハンダにより固定され且つ電気的に接続されることにより、光変調器２０００が収容する光変調素子２００２のＲＦ電極と当該回路基板上に構成された電子回路とが電気的に接続されて光送信装置内に実装される。なお、ＦＰＣ２００６の形状は、配線パターンを極力短くしてマイクロ波損失を低く抑えられるように、図２１に図示したように信号伝送方向に短い辺を持つ横長の長方形になるのが一般的であり、図示の例のように４つのパッド２１１０、２１１２、２１１４、２１１６を持つ場合には、長辺方向で約20mm以下、短辺方向で約10mm以下程度の長方形となる。

図２２Ａ、２２Ｂは、回路基板に光変調器２０００を接続した状態の一例を示す図であり、図２２Ａは光変調器２０００の上面方向から見た図、図２２Ｂは図２２ＡにおけるＪＪ断面矢視図である。なお、図２２Ｂにおいて光変調器２０００の内部の構成については記載を省略している。

光変調器２０００と回路基板２２００とは、例えば光送信装置の筺体内のベース２２０２に固定されている。図２２Ａに示すように、光変調器２０００のＦＰＣ２００６は、リードピン２０２０、２０２２、２０２４、２０２６との接続部分から図示左方へ延在し、図２２Ｂに示すように、左側端部が回路基板２２００に接するように図示斜め左下方向に曲げられ、これにより、ＦＰＣ２００６のパッド２１１０、２１１２、２１１４、２１１６が回路基板２２００上のパッド２２１０、２２１２、２２１４、２２１６に例えばハンダにより固定され且つ電気的に接続される（図２２Ａ）。

ところで、上述したように、光ファイバ通信システムに求められる光伝送容量の増大化に伴って、光変調器に要求される変調動作は、より高速、より広帯域なものなっており、その一つの実現手段であるＤＰ−ＱＰＳＫ等の複雑な変調動作を行う場合には、光変調器に入力される信号線の数、したがってＦＰＣに設けるパッドの数は増大する。その一方で、光変調器のサイズの小型化への要請は不変であり、したがって、上記のように必要な電極数の増加に伴って、上述したＦＰＣ上に形成すべき各パッドのサイズは縮小されることとなる。一つの例として、一般的なＤＰ−ＱＰＳＫ光変調器においては、例えば、信号電極の数は４本であり、ＦＰＣ上に形成されるパッドのサイズは、幅が数百μｍで長さが１ｍｍ程度である。

このような電極やパッドサイズの小型化は光伝送容量の増大化要請に基づき更に厳しいものとなり得る。例えば更なる伝送容量の増大のため、複数のＤＰ-ＱＰＳＫ変調素子を一つの筐体内に収容する事が検討されている。２つＤＰ-ＱＰＳＫ光素子が一つの筐体に収容される場合、入力電気信号のパッド数は４カ所から倍の8カ所に増えるが、これに伴う筐体やFPC基板の大きさは現状とほぼ同じ大きさが求められる。従ってＦＰＣの更なるサイズ小型化、電極やパッド部のサイズ縮小化の必要も生じ得る。

また、例えば、メトロネットワーク用の光伝送装置に光変調器を用いる場合には、装置の小型化の要請から光変調器の小型化は更に強く求められることとなり、ＦＰＣのサイズの小型化等によりパッドサイズも縮小する必要が生じ得る。

しかしながら、ＦＰＣ上に形成されるパッドのサイズが小型化すれば、当該電極と、例えば光変調器が実装される回路基板上のパッドと、の間の接続部分の状態（例えば、当該接続に用いるハンダの厚さや均一性）の僅かなばらつきが、当該接続部分における高周波の伝搬特性を大きく変化させることとなり得る。その結果、ＦＰＣ上に形成される複数のパッドのそれぞれについての上記接続部分の状態のばらつきに起因して、電極間において高周波伝搬特性に差を生じ、光変調器から出力される変調光の品質が低下して、光伝送特性に悪影響が生ずる事態も生じ得る。

例えば、ＦＰＣ２００６を回路基板２２００にハンダ付けする場合、図２３Ａに示すように、ＦＰＣ２００６のオモテ面（図示下側の面）を、ハンダ材（不図示）（例えば、回路基板２２００のパッド２２１０等に予め溶融されている）を介して回路基板２２００に接触させ、ＦＰＣ２００６のウラ面（図示上側の面）から、ハンダゴテ２３００によりオモテ面を回路基板２２００に押圧すると共に、ＦＰＣ２００６と回路基板２２００との間に介在するハンダ材を溶融することで、ＦＰＣ２００６のパッド２１１４等と回路基板２２００のパッド２２１４等との間が溶融されて接続される。このとき、ハンダゴテ２３００の熱はＦＰＣ２００６のウラ面からオモテ面へ、当該ＦＰＣ２００６の基板素材部分（すなわち、熱伝導性の低い部分）を厚さ方向に伝導した後にハンダを溶融することとなるため、ハンダゴテ２３００の押圧時間や押圧位置等の作業ばらつきによりハンダゴテ２３００の熱が十分にハンダに伝わらない場合が生じ得て、例えば図２３Ｂに示すようにハンダ浮きが生じ得る。これにより、パッド２１１０等とパッド２２１０等との接触面積にばらつきが生じ、当該接触部分における高周波伝搬特性がばらつくこととなる。

また、ＦＰＣ２００６と回路基板２２００との間に介在するハンダの量が多過ぎた場合には、ハンダが十分に溶融しなかったり、あるいは、図２３Ｂに示すように、ＦＰＣ２００６と回路基板２２００との接触部分からはみ出したハンダが回路基板２２００の導体パターン上に島状に固化して局在することとなり得る（ハンダの島状固化部分を、図２３Ｂにおいて符号２３０２で示す）。このような導体パターンにおけるハンダの局在部分では、当該導体パターンにおける高周波インピーダンスが階段状に変化することとなり、当該導体パターンにおける高周波伝搬特性に製造ばらつきを生じさせる（したがって、当該導体パターンが複数ある場合は、導体パターン毎に高周波伝搬特性がばらつくこととなる）。

上記背景より、外部の回路基板との電気的接続を行うＦＰＣを備えた光変調器において、当該ＦＰＣ上に形成されるパッドと上記回路基板上のパッドとの間の接続ばらつきを抑制して、これらパッド間の接続部を含む信号経路の高周波特性のばらつきを効果的に抑制することが望まれている。

本発明の一の態様は、回路基板との間の電気的接続を行うフレキシブル配線板を備えた光変調器であって、前記フレキシブル配線板は、当該フレキシブル配線板の一の辺に沿って当該フレキシブル配線板の一の面に設けられた複数の第１のパッドと、当該フレキシブル配線板の他の面の、複数の前記第１のパッドのそれぞれに対応する位置に設けられた複数の第２のパッドと、当該フレキシブル配線板の前記一の辺に沿う当該フレキシブル配線板の側面の、前記第１のパッドのそれぞれに対応する位置に設けられた複数の金属膜と、を備える。
本発明の他の態様によると、前記金属膜のそれぞれは、対応する前記第１のパッドと前記第２のパッドとを接続する一つの金属膜で構成されているか、又は、対応する前記第１のパッドと接続された金属膜と、対応する前記第２のパッドと接続された金属膜と、を含む複数の金属膜で構成されている。
本発明の他の態様によると、前記フレキシブル配線板は、前記第１のパッドを前記第２のパッドに熱的に接続するスルーホールを備える。
本発明の他の態様によると、前記金属膜が設けられた前記フレキシブル配線板の前記側面には、平面視が半円状の凹部が設けられており、前記金属膜は、前記凹部の内面の一部又は全部に設けられている。
本発明の他の態様によると、前記金属膜が設けられた前記フレキシブル配線板の前記側面には、平面視が半円状の凹部が設けられており、前記金属膜は、前記凹部を含む前記側面の領域に設けられている。
本発明の他の態様によると、前記金属膜が設けられた前記フレキシブル配線板の前記側面には、平面視が矩形状の凹部が設けられており、前記金属膜は、前記凹部の内面の一部又は全部に設けられている。
本発明の他の態様によると、前記矩形状の凹部は、前記第１のパッドの幅と同じか、広いか、又は狭い幅を有する。
本発明の他の態様によると、前記第１及び第２のパッドの厚さは、１０μｍ以上、６０μｍ以下である。
本発明の他の態様は、上記いずれかの光変調器と、当該光変調器に変調動作を行わせるための電気信号を出力する電子回路と、を備える光送信装置である。

本発明の第１の実施形態に係る光変調器の上面図である。 本発明の第１の実施形態に係る光変調器の側面図である。 本発明の第１の実施形態に係る光変調器の底面図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣのオモテ面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの側面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣのウラ面を示す図である。 図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣの、Ａ部の詳細を示す斜視図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器を、電子回路が構成された回路基板に接続した状態の一例を示す図である。 図４Ａに示す光変調器及び回路基板のＢＢ断面図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器における、ＦＰＣのパッド周辺におけるハンダ形状の一例を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器における、ＦＰＣのパッドを構成する金属膜の膜厚と、ハンダ接続部の均一性及び仕上がり品質並びにＦＰＣの可撓性と、の関係についての評価結果を示す表である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第１の変形例のオモテ面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第１の変形例の側面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第１の変形例のウラ面を示す図である。 図７Ａ、７Ｂ、７Ｃに示すＦＰＣの、Ｃ部の詳細を示す斜視図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第２の変形例のオモテ面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第２の変形例の側面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第２の変形例のウラ面を示す図である。 図９Ａ、９Ｂ、９Ｃに示すＦＰＣの、Ｄ部の詳細を示す斜視図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第３の変形例のオモテ面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第３の変形例の側面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第３の変形例のウラ面を示す図である。 図１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃに示すＦＰＣの、Ｅ部の詳細を示す斜視図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第４の変形例のオモテ面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第４の変形例の側面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第４の変形例のウラ面を示す図である。 図１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃに示すＦＰＣの、Ｆ部の詳細を示す斜視図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第５の変形例のオモテ面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第５の変形例の側面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第５の変形例のウラ面を示す図である。 図１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃに示すＦＰＣの、Ｇ部の詳細を示す斜視図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第６の変形例のオモテ面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第６の変形例の側面を示す図である。 図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示す光変調器に用いられるＦＰＣの第６の変形例のウラ面を示す図である。 図１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃに示すＦＰＣの、Ｈ部の詳細を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る光伝送装置の構成を示す図である。 従来の光変調器の一例の上面図である。 従来の光変調器の一例の側面図である。 従来の光変調器の一例の底面図である。 図２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃに示す従来の光変調器に用いられるＦＰＣの構成の一例を示す図である。 図２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃに示す従来の光変調器を、電子回路が構成された回路基板に接続した状態の一例を示す図である。 図２２に示す光変調器と回路基板のＪＪ断面図である。 図２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃに示す従来の光変調器における、ＦＰＣ部分のハンダ接続形状の一例を示す図である。 図２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃに示す従来の光変調器における、ＦＰＣ部分のハンダ接続形状の一例を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
＜第１の実施形態＞
図１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、本発明の第１の実施形態に係る光変調器の構成を示す図である。
本光変調器１００は、光変調素子１０２と、光変調素子１０２を収容する筺体１０４と、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）１０６と、光変調素子１０２に光を入射するための光ファイバ１０８と、光変調素子１０２から出力される光を筺体１０４の外部へ導く光ファイバ１１０と、を備える。

光変調素子１０２は、例えばＬＮ基板上に設けられた４つのマッハツェンダ型光導波路と、当該マッハツェンダ型光導波路上にそれぞれ設けられて光導波路内を伝搬する光波を変調する４つの高周波電極（ＲＦ電極）と、を備えたＤＰ―ＱＰＳＫ光変調器である。光変調素子１０２から出力される２つの光は、例えばレンズ光学系（不図示）により偏波合成され、光ファイバ１１０を介して筺体１０４の外部へ導かれる。

筺体１０４は、上記光変調素子１０２が備える４つのＲＦ電極（不図示）のそれぞれに接続された４つの信号用リードピン１２０、１２２、１２４、１２６を備える。筺体１０４に設けられた信号用リードピン１２０、１２２、１２４、１２６は、ＦＰＣ１０６に設けられた後述する信号用スルーホール２２０、２２２、２２４、２２６に挿通され、当該信号用スルーホール２２０、２２２、２２４、２２６と信号用リードピン１２０、１２２、１２４、１２６との間がそれぞれ例えばハンダにより接続され及び固定されている。

図２Ａ、２Ｂ、２Ｃは、ＦＰＣ１０６の構成を示す図である。ここで、図２Ａは、ＦＰＣ１０６の一の面（オモテ面と称する）の構成を示す図であり、図２Ｂは、図２Ａに示す辺２０２に沿うＦＰＣ１０６の側面図であり、図２Ｃは、ＦＰＣ１０６の他の面（ウラ面と称する）の構成を示す図である。また、図３は、図２Ａに示すＡ部を斜め上方から見た斜視図である。

ＦＰＣ１０６は、例えばポリイミドを主原料とした基板（以下、ＦＰＣ基板）を用いて作製されている。ＦＰＣ１０６は、例えば平面視が矩形に構成されている。上述したように、ＦＰＣ２００６の形状は、配線パターンを極力短くしてマイクロ波損失を低く抑えるために、横長の長方形になるのが一般的である。このため、本実施形態では、ＦＰＣ２００６と同様に、ＦＰＣ１０６は矩形形状を為すものとしている。ただし、ＦＰＣ１０６の形状は、これに限らず任意の形状を有するものとすることができる。

図２Ａに示すＦＰＣ１０６のオモテ面には、図示下側の一の辺２０２の近傍に、当該一の辺２０２の方向に沿って４つのパッド２１０、２１２、２１４、２１６が並んで設けられている。また、辺２０２に対向する他の辺２０４の側には、例えば辺２０４の方向に沿って、４つの信号用スルーホール２２０、２２２、２２４、２２６が並んで設けられている。さらに、４つのパッド２１０、２１２、２１４、２１６は、それぞれ、配線パターン２３０、２３２、２３４、２３６により信号用スルーホール２２０、２２２、２２４、２２６に電気的に接続されている。

上述のように、４つの信号用スルーホール２２０、２２２、２２４、２２６は、それぞれ、筺体１０４が備える４つの信号用リードピン１２０、１２２、１２４、１２６に接続されており、外部の回路基板に設けられた電子回路の一部を構成するパッドに対して（例えばハンダにより）パッド２１０、２１２、２１４、２１６がそれぞれ電気的に接続されることにより、当該電子回路から出力される高周波信号が、ＦＰＣ１０６およびリードピン１２０、１２２、１２４、１２６を介して光変調素子１０２の４つのＲＦ電極のそれぞれに印加される。

ＦＰＣ１０６に設けられる配線パターン２３０、２３２、２３４、２３６は、マイクロストリップ線路、コプレーナ線路、グランデットコプレーナ線路など、高周波用の信号線路として公知の線路構造を用いて構成されるものとすることができ、当該構造に合わせて、ＦＰＣ１０６上にはグランドパターンも設けられ得る（不図示）。

ＦＰＣ１０６のサイズは、上述した従来のＦＰＣ２００６と同様に、配線パターン２３０、２３２、２３４、２３６を極力短くしてマイクロ波損失を低く抑えるために、例えば長辺方向（辺２０２の方向）の長さが約２０ｍｍ以下、短辺方向（辺２０２に対し垂直な方向）の長さが約１０ｍｍ以下となり得る。

また、図２Ｃに示すＦＰＣ１０６のウラ面には、オモテ面のパッド２１０、２１２、２１４、２１６に対応する位置（又は対向する位置）に、パッド２４０、２４２、２４４、２４６がそれぞれ設けられている。ここで、オモテ面のパッド２１０、２１２、２１４、２１６は、それぞれ第１のパッドに相当し、ウラ面のパッド２４０、２４２、２４４、２４６は、それぞれ第２のパッドに相当する。

図４Ａ、４Ｂは、電子回路が構成された回路基板に光変調器１００を接続した状態の一例を示す図であり、図４Ａは光変調器１００の上面方向から見た図、図４Ｂは図４ＡにおけるＢＢ断面矢視図である。なお、図４Ｂにおいて光変調器１００の内部の構成については記載を省略している。

光変調器１００と回路基板４００とは、例えば光送信装置の筺体内のベース４０２に固定されている。図４Ａに示すように、光変調器１００のＦＰＣ１０６は、信号用リードピン１２０、１２２、１２４、１２６との接続部分から図示左方へ延在し、図４Ｂに示すように、左側端部が回路基板４００と接するように図示斜め左下方向に曲げられ、これにより、ＦＰＣ１０６のウラ面のパッド２４０、２４２、２４４、２４６にそれぞれ対応するオモテ面の位置に設けられたパッド２１０、２１２、２１４、２１６が回路基板４００上のパッド４１０、４１２、４１４、４１６に例えばハンダにより固定され且つ電気的に接続される（図４Ａにおいては、オモテ面のパッド２１０、２１２、２１４、２１６は、ウラ面のパッド２４０、２４２、２４４、２４６と重なる位置にあるため図示されていない）。また図示してはいないが、光変調器１００が回路基板４００上に固定されている構成もある。

特に、本実施形態の光変調器１００では、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すように、回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１６と電気的に接続されるＦＰＣ１０６のオモテ面のパッド２１０、２１２、２１４、２１６が、それぞれ対応するＦＰＣ１０６のウラ面のパッド２４０、２４２、２４４、２４６と、それぞれ３つのスルーホール２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ、スルーホール２５２ａ、２５２ｂ、２５２ｃ、スルーホール２５４ａ、２５４ｂ、２５４ｃ、及びスルーホール２５６ａ、２５６ｂ、２５６ｃにより接続されている。

ここで、スルーホール２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ、スルーホール２５２ａ、２５２ｂ、２５２ｃ、スルーホール２５４ａ、２５４ｂ、２５４ｃ、及びスルーホール２５６ａ、２５６ｂ、２５６ｃは、それぞれ、その内面がメタライズされており、及び又はその内部がハンダ等の導電材料により満たれており（すなわち、ビアとして構成されており）、したがって、ＦＰＣ１０６のオモテ面のパッド２１０、２１２、２１４、２１６は、それぞれ対応するＦＰＣ１０６のウラ面のパッド２４０、２４２、２４４、２４６と、これらのスルーホールを介して熱的に接続される。

さらに、図２Ｂ及び図３に示すように、ＦＰＣ１０６のオモテ面のパッド２１０、２１２、２１４、２１６と、それぞれ対応するＦＰＣ１０６のウラ面のパッド２４０、２４２、２４４、２４６とは、ＦＰＣ１０６の辺２０２側の側面（又は端面）に形成された金属膜２７０、２７２、２７４、２７６によっても、それぞれ互いに熱的に接続されている。図３には、一例として、オモテ面のパッド２１０とウラ面のパッド２４０とが、側面に設けられた金属膜２７０（図示ハッチング部分）を介して接続されていることが示されている。

これにより、本実施形態では、ＦＰＣ１０６のオモテ面のパッド２１０、２１２、２１４、２１６を回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１６にハンダ接続する際に、それぞれ、ＦＰＣ１０６のウラ面の対応するパッド２４０、２４２、２４４、２４６にハンダゴテを接触させれば、ハンダゴテの熱は、スルーホール２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ、スルーホール２５２ａ、２５２ｂ、２５２ｃ、スルーホール２５４ａ、２５４ｂ、２５４ｃ、及びスルーホール２５６ａ、２５６ｂ、２５６ｃ、並びにＦＰＣ１０６の辺２０２に設けられた金属膜２７０、２７２、２７４、２７６により、効果的にパッド２１０、２１２、２１４、２１６に伝達される。

したがって、ＦＰＣ１０６のパッド２１０、２１２、２１４、２１６と、回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１６との間に配されたハンダは効果的に加熱されることとなり、回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１６とＦＰＣ１０６のパッド２１０、２１２、２１４、２１６との間の、ハンダ浮き等の発生は抑制され、ハンダ接続状態のばらつきが抑制される。

その結果、パッド２１０、２１２、２１４、２１６と、回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１６との間の、それぞれの接続部分における高周波伝搬特性のばらつきが抑制されるので、光変調器１００の良好な変調動作が確保される。

さらに、本実施形態では、ＦＰＣ１０６の辺２０２の端部に金属膜２７０、２７２、２７４、２７６が設けられているため、例えばＦＰＣ１０６と回路基板４００との間に介在する溶融したハンダ（溶融ハンダ）の量が多くパッド２１０等の金属膜の領域からはみ出た場合でも、当該はみ出た余剰の溶融ハンダは、図５に示すように辺２０２端部の金属膜２７０等に接して、当該溶融ハンダの表面張力によりなだらかな曲面（メニスカス）を形成して固化する（固化したハンダの一例を、図５において符号５００で示す）。このため、本実施形態では、従来のように導体パターン（例えばパッド４１０等）上にハンダが局在（図２３Ｂ参照）することがなく、当該導体パターンに沿った高周波インピーダンスには階段状の変化が生じ難くなる。また、パッド２１０等と回路基板４００のパッド４１０等との間の接続部のハンダ形状は、上記メニスカス曲面を有し、ばらつきの少ない形状となるので、上記ハンダ浮き等の抑制効果と相まって、当該接続部分及びその周辺における高周波伝搬特性のばらつきが更に抑制される。

なお、ＦＰＣ１０６のウラ面のパッド２４０、２４２、２４４、２４６からの、オモテ面のパッド２１０、２１２、２１４、２１６の加熱は、これらのパッドを形成する金属膜（例えば金（Ａｕ））の膜厚が大きく熱伝導率及び熱容量が大きいほど良好となるが、膜厚が厚くなれば当該パッド部分におけるＦＰＣ１０６の可撓性は低下し、ハンダ付け作業時におけるパッド２１０、２１２、２１４、２１６と回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１６との間の密着性が低下して、却ってハンダ接続部の接続状態は悪化する。

図６は、ＦＰＣ１０６のパッド２１０、２１２、２１４、２１６と回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１６との間のハンダ接続部の均一性及び仕上がり品質、並びにハンダ接続作業時におけるＦＰＣ１０６の可撓性の良否を、パッド２１０、２１２、２１４、２１６を構成する金属膜厚を変えて評価した結果である。ここで、ＦＰＣ１０６のパッド２１０等に用いた金属はＡｕ（金）、パッド２１０等の幅及び長さは３５０μｍ及び１．３ｍｍである。

ハンダ接続部の均一性及び仕上がり品質並びＦＰＣ１０６の可撓性は、◎（極めて良い）、○（良い）、△（十分でない）、×（悪い）、の４段階で判定した。ハンダ接続部の均一性及び仕上がり品質の判定は、社団法人日本溶接教会が制定した「マイクロソルダリング技術認定・検定試験における品質判定基準」（ＪＷＥＳ−ＭＳ０６０８０１Ｊ）をベースに、仕上がりの均一性を加味して行った。この品質判定基準はＪＩＳ Ｃ ６１１９１「プリント配線板実装」に記載されている高信頼性機器の品質基準に基づいており、当該ＪＩＳの要求基準よりも具体的な品質判定基準が規定されている。また、ＦＰＣ１０６の可撓性の評価は半田接合部（例えば図５のパッド２４０の部分）の浮き、斜め固定、ずれ等により行った。

上記評価の結果では、パッド２１０等の金属膜厚が１０μｍ以上で、ハンダ接続部の均一性及び仕上がり品質が良好となるものの、当該金属膜厚が６０μｍを超えると、ＦＰＣ１０６の可撓性が悪化し作業性が低下する、との知見が得られた。したがって、ＦＰＣ上に設けるパッドの金属膜厚は、１０μｍ以上６０μｍ以下であることが望ましい。例えば、本実施形態に係る光変調器１００では、パッド２１０、２１２、２１４、２１６は、厚さ４０μｍの金（Ａｕ）の厚膜を用いて構成されている。

ＦＰＣに形成されるパッドを構成する金属（例えば金（Ａｕ））膜は、作製プロセスの工数や資材コストの観点等から、通常、厚さが数μｍ程度の薄膜であるのに対し、上記評価から得られた好ましい金属膜厚はその約１０倍である。

一般に、パッドを構成する金属の膜厚に対してハンダの量が多すぎたり加熱時間が長すぎると、パッドを構成する金属がハンダ中に溶け出してパッドが消失する（又は、パッドが異種金属による２層構造である場合には、上層金属が溶け出して下地金属のみが残留する）という、いわゆる「（ハンダ）食われ」現象が生じて、ＦＰＣ上のパッドと回路基板のパッドとの間のハンダ浮きが生じ易くなる。特に、光変調器のＦＰＣに用いるような幅１ｍｍ以下、長さが１ｍｍ程度の小さなパッドの場合には、使用するハンダ量を適正量に制度良く制御することは困難であり、一般的には、ハンダ不足による接続不良を避けるため、ハンダ量が多くなる傾向にある。さらに、光変調器に用いるＦＰＣでは、複数のパッドを回路基板のパッドに同時に又は連続的にハンダ接続する必要が生ずることから、すべてのパッドがハンダ溶融に必要な温度まで上昇するように、当該ＦＰＣのパッド配列部分の加熱時間は長くなる傾向にある。その結果、光変調器に用いるＦＰＣに設けるパッドを従来のような数μｍ程度の金属薄膜とした場合には、当該パッドにおけるハンダ食われ現象が生じやすい。

これに対し、本実施形態に係る光変調器１００では、上述のように厚さ１０〜６０μｍの金属厚膜を用いてＦＰＣ１０６のパッド２１０、２１２、２１４、２１６を構成するので、上述したＦＰＣウラ面からオモテ面への効率的な加熱の効果と相まって、上述のようなハンダ食われ現象に起因する当該パッドと回路基板パッドとの間のハンダ接続不良（例えばハンダ浮き）の発生は更に抑制される。

次に、本実施形態の変形例を、図７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、図８、図９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、図１０、図１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ，図１２、図１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ，図１４、図１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ，図１６、図１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、図１８を用いて説明する。以下に示すＦＰＣは、ＦＰＣ１０６に代えて光変調器１００に用いることができる。

〔第１の変形例〕
まず、図１に示す光変調器１００に用いられるＦＰＣ１０６の第１の変形例について説明する。

図２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、図３に示すＦＰＣ１０６では、辺２０２に沿う平坦な側面に設けられた金属膜２７０等により、オモテ面のパッド２１０等がウラ面のパッド２４０等と接続され、例えばハンダゴテにより加熱されたパッド２４０等の熱が、金属膜２７０等をも介してパッド２１０等に伝わり、パッド２１０等と回路基板４００のパッド４１０等との間のハンダ接続が行われる。

これに対し、本変形例では、オモテ面及びウラ面のパッドを接続する金属膜が設けられるＦＰＣの側面部分の少なくとも一部には、（例えばオモテ面側から見て）平面視が半円状の凹部を有し、当該凹部を含む側面部分に金属膜が形成されている。

図７Ａ、７Ｂ、７Ｃは、本変形例に係る、ＦＰＣ１０６に代えて用いることのできるＦＰＣ７００の構成を示す図である。なお、図７Ａ、７Ｂ、７Ｃにおいて、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６と同じ構成要素については、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃにおける符号と同じ符号を用いるものとし、上述した図２Ａ、２Ｂ、２Ｃについての説明を援用する。

図７Ａは、ＦＰＣ７００の一の面（オモテ面と称する）の構成を示す図であり、図７Ｂは、図７Ａに示す辺２０２に沿うＦＰＣ７００の側面図であり、図７Ｃは、ＦＰＣ７００の他の面（ウラ面と称する）の構成を示す図である。また、図８は、図７Ａに示すＣ部の詳細を示す斜視図である。

図７Ａ、７Ｂ、７Ｃに示すＦＰＣ７００は、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６と同様の構成を有するが、そのオモテ面には、パッド２１０、２１２、２１４、２１６に代えて、パッド７１０、７１２、７１４、７１６が設けられている。また、そのウラ面には、パッド２４０、２４２、２４４、２４６に代えて、パッド７４０、７４２、７４４、７４６が設けられている。

また、ＦＰＣ７００のオモテ面のパッド７１０、７１２、７１４、７１６は、それぞれ対応するＦＰＣ７００のウラ面のパッド７４０、７４２、７４４、７４６と、それぞれ２つのスルーホール７５０ａ、７５０ｂ、スルーホール７５２ａ、７５２ｂ、スルーホール７５４ａ、７５４ｂ、及びスルーホール７５６ａ、７５６ｂにより接続されている。

ここで、スルーホール７５０ａ、７５０ｂ、スルーホール７５２ａ、７５２ｂ、スルーホール７５４ａ、７５４ｂ、及びスルーホール７５６ａ、７５６ｂは、それぞれ、その内面がメタライズされ、及び又はその内部がハンダ等の導電材料により満たれており、したがって、ＦＰＣ７００のオモテ面のパッド７１０、７１２、７１４、７１６は、それぞれ対応するＦＰＣ７００のウラ面のパッド７４０、７４２、７４４、７４６と、これらのスルーホールを介して熱的に接続される。

また、ＦＰＣ７００は、一の辺２０２に沿う側面のうちパッド７１０、７１２、７１４、７１６にそれぞれ対応する位置に金属膜７７０、７７２、７７４、７７６が設けられており、これらの金属膜により、オモテ面のパッド７１０、７１２、７１４、７１６と、ウラ面のパッド７４０、７４２、７４４、７４６と、がそれぞれ熱的に接続されている。図８には、一例として、オモテ面のパッド７１０とウラ面のパッド７４０とが、側面に設けられた金属膜７７０（図示ハッチング部分）を介して接続されていることが示されている。

特に、本変形例に係るＦＰＣ７００では、辺２０２に沿うＦＰＣ７００の側面のうち、金属膜７７０、７７２、７７４、７７６が設けられている部分のそれぞれに（例えばオモテ面から見て）平面視が半円状の４つの凹部７８０、７８２、７８４、７８６を有している。これにより、本変形例では、パッド７１０、７１２、７１４、７１６の辺２０２側端部からはみ出たハンダが、毛管現象により凹部７８０、７８２、７８４、７８６に入り込み、金属膜７７０、７７２、７７４、７７６と接合した状態でメニスカス曲面を形成して固化するため、当該はみ出たハンダが回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１６に流れ出すのを効果的に防止することができる。その結果、本変形例では、ＦＰＣ１０６に比べて更に、パッド７１０、７１２、７１４、７１６と回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１４との間の接続部分におけるハンダ形状（固化後の形状）のばらつきを低減して、安定な高周波伝搬特性を得ることができる。

〔第２の変形例〕
次に、図１に示す光変調器１００に用いられるＦＰＣ１０６の第２の変形例について説明する。

図７Ａ、７Ｂ、７Ｃに示す第１の変形例に係るＦＰＣ７００では、辺２０２に沿う側面に凹部７８０、７８２、７８４、７８６が設けられ、これらの凹部を含む側面部の領域に設けられた金属膜７７０、７７２、７７４、７７６により、オモテ面のパッド７１０、７１２、７１４、７１６と、ウラ面のパッド７４０、７４２、７４４、７４６が熱的に接続されている。

これに対し、本変形例では、オモテ面及びウラ面のパッドを互いに熱的に接続する金属膜が、ＦＰＣの側面に設けられた凹部の内面にのみ、且つ当該凹部内面の全面に亘って形成されている。

図９Ａ、９Ｂ、９Ｃは、本変形例に係る、ＦＰＣ１０６に代えて用いることのできるＦＰＣ９００の構成を示す図である。なお、図９Ａ、９Ｂ、９Ｃにおいて、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６と同じ構成要素については、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃにおける符号と同じ符号を用いるものとし、上述した図２Ａ、２Ｂ、２Ｃについての説明を援用する。

図９Ａは、ＦＰＣ９００の一の面（オモテ面と称する）の構成を示す図であり、図９Ｂは、図９Ａに示す辺２０２に沿うＦＰＣ９００の側面図であり、図９Ｃは、ＦＰＣ９００の他の面（ウラ面と称する）の構成を示す図である。また、図１０は、図９Ａに示すＤ部の詳細を示す斜視図である。

図９Ａ、９Ｂ、９Ｃに示すＦＰＣ９００は、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６と同様の構成を有するが、そのオモテ面には、パッド２１０、２１２、２１４、２１６に代えて、パッド９１０、９１２、９１４、９１６が設けられている。また、そのウラ面には、パッド２４０、２４２、２４４、２４６に代えて、パッド９４０、９４２、９４４、９４６が設けられている。

また、ＦＰＣ９００のオモテ面のパッド９１０、９１２、９１４、９１６は、それぞれ対応するＦＰＣ９００のウラ面のパッド９４０、９４２、９４４、９４６と、それぞれ２つのスルーホール９５０ａ、９５０ｂ、スルーホール９５２ａ、９５２ｂ、スルーホール９５４ａ、９５４ｂ、及びスルーホール９５６ａ、９５６ｂにより接続されている。

ここで、スルーホール９５０ａ、９５０ｂ、スルーホール９５２ａ、９５２ｂ、スルーホール９５４ａ、９５４ｂ、及びスルーホール９５６ａ、９５６ｂは、それぞれ、その内面がメタライズされ、及び又はその内部がハンダ等の導電材料により満たれており、したがって、ＦＰＣ９００のオモテ面のパッド９１０、９１２、９１４、９１６は、それぞれ対応するＦＰＣ９００のウラ面のパッド９４０、９４２、９４４、９４６と、これらのスルーホールを介して熱的に接続される

また、ＦＰＣ９００は、一の辺２０２に沿う側面のうちパッド９１０、９１２、９１４、９１６にそれぞれ対応する位置に、（例えばオモテ面から見て）平面視が半円状の４つの凹部９８０、９８２、９８４、９８６を有している。そして、凹部９８０、９８２、９８４、９８６の内面にのみ、且つ当該内面の全面に亘って、金属膜９７０、９７２、９７４、９７５（図示ハッチング部分）が設けられており、これらの金属膜により、オモテ面のパッド９１０、９１２、９１４、９１６と、ウラ面のパッド９４０、９４２、９４４、９４６と、がそれぞれ熱的に接続されている。図１０には、一例として、オモテ面のパッド９１０とウラ面のパッド９４０とが、側面に設けられた金属膜９７０（図示ハッチング部分）を介して接続されていることが示されている。

これにより、本変形例のＦＰＣ９００では、図７Ａ、７Ｂ、７Ｃに示す第１の変形例に係るＦＰＣ７００と同様に、パッドからはみ出たハンダが、毛管現象により凹部９８０、９８２、９８４、９８６の部分に入り込み、金属膜７７０、７７２、７７４、７７５と接合した状態でメニスカス曲面を形成して固化するので、ハンダ接続部の形状のばらつきを低減して安定な高周波伝搬特性を得ることができる。また、凹部９８０、９８２、９８４、９８６は、例えば大判のＦＰＣに設けられたスルーホールの中心を通るように当該大判ＦＰＣを切断し、当該切断面を辺２０２としてＦＰＣ９００を作製するものとすれば容易に設けることができるため、ＦＰＣ９００は、図７Ａ、７Ｂ、７Ｃに示す第１の変形例に係るＦＰＣ７００よりも作製が容易となり得る。

〔第３の変形例〕
次に、図１に示す光変調器１００に用いられるＦＰＣ１０６の第３の変形例について説明する。

図９Ａ、９Ｂ、９Ｃに示す第２の変形例に係るＦＰＣ９００では、辺２０２に沿う側面に凹部９８０、９８２、９８４、９８６が設けられ、これら凹部の内面にのみ、且つ当該凹部内面の全面に亘って設けられた金属膜９７０、９７２、９７４、９７６により、オモテ面のパッド９１０、９１２、９１４、９１６と、ウラ面のパッド９４０、９４２、９４４、９４６が熱的に接続されている。

これに対し、本変形例では、オモテ面及びウラ面のパッドを互いに熱的に接続する金属膜が、ＦＰＣの側面に設けられた凹部の内面の一部にのみ形成されている。

図１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃは、本変形例に係る、ＦＰＣ１０６に代えて用いることのできるＦＰＣ１１００の構成を示す図である。なお、図１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃにおいて、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６と同じ構成要素については、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃにおける符号と同じ符号を用いるものとし、上述した図２Ａ、２Ｂ、２Ｃについての説明を援用する。

図１１Ａは、ＦＰＣ１１００の一の面（オモテ面と称する）の構成を示す図であり、図１１Ｂは、図１１Ａに示す辺２０２に沿うＦＰＣ１１００の側面図であり、図１１Ｃは、ＦＰＣ１１００の他の面（ウラ面と称する）の構成を示す図である。また、図１２は、図１１Ａに示すＥ部の詳細を示す斜視図である。

図１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃに示すＦＰＣ１１００は、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６と同様の構成を有するが、そのオモテ面には、パッド２１０、２１２、２１４、２１６に代えて、パッド１１１０、１１１２、１１１４、１１１６が設けられている。また、そのウラ面には、パッド２４０、２４２、２４４、２４６に代えて、パッド１１４０、１１４２、１１４４、１１４６が設けられている。

また、ＦＰＣ１１００のオモテ面のパッド１１１０、１１１２、１１１４、１１１６は、それぞれ対応するＦＰＣ１１００のウラ面のパッド１１４０、１１４２、１１４４、１１４６と、それぞれ２つのスルーホール１１５０ａ、１１５０ｂ、スルーホール１１５２ａ、１１５２ｂ、スルーホール１１５４ａ、１１５４ｂ、及びスルーホール１１５６ａ、１１５６ｂにより接続されている。

ここで、スルーホール１１５０ａ、１１５０ｂ、スルーホール１１５２ａ、１１５２ｂ、スルーホール１１５４ａ、１１５４ｂ、及びスルーホール１１５６ａ、１１５６ｂは、それぞれ、その内面がメタライズされ、及び又はその内部がハンダ等の導電材料により満たれており、したがって、ＦＰＣ１１００のオモテ面のパッド１１１０、１１１２、１１１４、１１１６は、それぞれ対応するＦＰＣ１１００のウラ面のパッド１１４０、１１４２、１１４４、１１４６と、これらのスルーホールを介して熱的に接続される。

また、ＦＰＣ１１００は、一の辺２０２に沿う側面のうちパッド１１１０、１１１２、１１１４、１１１６にそれぞれ対応する位置に、（例えばオモテ面から見て）平面視が半円状の４つの凹部１１８０、１１８２、１１８４、１１８６を有している。そして、凹部１１８０、１１８２、１１８４、１１８６の内面の一部に、それぞれ、オモテ面のパッド１１１０、１１１２、１１１４、１１６に接続された金属膜１１７０、１１７２、１１７４、１１７６が設けられている。図１２には、一例として、凹部１１８０内の内面の一部に設けられた、オモテ面のパッド１１１０に接続された金属膜１１７０（図示ハッチング部分）が示されている。

これにより、ＦＰＣ１１００では、図９Ａ、９Ｂ、９Ｃに示す第２の変形例に係るＦＣＰ９００と同様に、パッドからはみ出たハンダが毛管現象により凹部１１８０、１１８２、１１８４、１１８６の金属膜１１７０、１１７２、１１７４、１１７６の部分に集まり、これらの金属膜と接合した状態でメニスカス曲面を形成して固化するので、ハンダ接続部の形状のばらつきを低減して安定な高周波伝搬特性を得ることができる。

なお、凹部１１８０、１１８２、１１８４、１１８６の内面の金属膜１１７０、１１７２、１１７４、１１７６は、例えば、ＦＰＣ上に設けた金属のパターンを円形の型で打ち抜いてスルーホールを作製する際の、当該スルーホール内部への当該金属のカエリを応用して作製することができる。例えば、大判のＦＰＣ上にパッド１１１０、１１１２、１１１４、１１１６となるべき長い４つの矩形の金属パターンを並べて形成し、それぞれの金属パターンに一つずつ、全体として一列となるように、円形の型による打ち抜きによりスルーホールを形成し（各スルーホールの内面の一部には、上述のように、金属パターンの金属のカエリにより、当該金属パターンと接続した金属膜が形成される）、当該形成した各スルーホールの中心を通る線に沿って当該大判のＦＰＣを切断して辺２０２とすればよい。

なお、スルーホール１１５０ａ、１１５０ｂ、１１５０ｃ、１１５２ａ、１１５２ｂ、１１５２ｃ、１１５４ａ、１１５４ｂ、１１５４ｃ、１１５６ａ、１１５６ｂ、１１５６ｃについても、その内面の全面に金属膜を設けるのではなく、上記と同様に、円形の型を用いた打ち抜きにより、その内面の一部に、対応するパッド１１１０、１１１２、１１１４、１１１６と接続する金属膜を設けるものとすることができる。この場合でも、ＦＰＣ１１００のウラ面のパッド１１４０、１１４２、１１４４、１１４６からオモテ面のパッド１１１０、１１１２、１１１４、１１１６への熱伝導性が高くなるので、ウラ面に押圧されたハンダゴテ等によりオモテ面のパッド１１１０、１１１２、１１１４、１１１６と回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１６との間の接続部のハンダ形状及び接続品質のばらつきを低減することができる。

また、本変形例では、凹部１１８０、１１８２、１１８４、１１８６の内面の一部に、それぞれ、オモテ面のパッド１１１０、１１１２、１１１４、１１６に接続された金属膜１１７０、１１７２、１１７４、１１７６が設けられるものとしたが、これに限らず、さらに、凹部１１８０、１１８２、１１８４、１１８６の内面のうち金属膜１１７０、１１７２、１１７４、１１７６が設けられていない領域の一部に、それぞれウラ面のパッド１１４０、１１４２、１１４４、１１４６に接続された金属膜を設けるものとしてもよい。この場合には、凹部１１８０、１１８２、１１８４、１１８６の内面に設けられたそれらの金属膜により、より効果的に、パッド１１１０等からはみ出たハンダを毛管現象により凹部１１８０等に集めて固化させ、ハンダ接続部の形状のばらつきを低減して安定な高周波伝搬特性を得ることができる。

〔第４の変形例〕
次に、図１に示す光変調器１００に用いられるＦＰＣ１０６の第４の変形例について説明する。

図２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、図３に示すＦＰＣ１０６では、辺２０２に沿う平坦な側面に設けられた金属膜２７０等により、オモテ面のパッド２１０等がウラ面のパッド２４０等と接続され、例えばハンダゴテにより加熱されたパッド２４０等の熱が、金属膜２７０等をも介してパッド２１０等に伝わり、パッド２１０等と回路基板４００のパッド４１０等との間のハンダ接続が行われる。

これに対し、本変形例では、オモテ面及びウラ面のパッドを接続する金属膜が設けられるＦＰＣの側面部分に、対応するパッドと同じ幅の、（例えばオモテ面から見て）平面視が矩形状の凹部を有しており、当該凹部の底面の全域に上記金属膜が形成されている。

図１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃは、本変形例に係る、ＦＰＣ１０６に代えて用いることのできるＦＰＣ１３００の構成を示す図である。なお、図１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃにおいて、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６と同じ構成要素については、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃにおける符号と同じ符号を用いるものとし、上述した図２Ａ、２Ｂ、２Ｃについての説明を援用する。

図１３Ａは、ＦＰＣ１３００の一の面（オモテ面と称する）の構成を示す図であり、図１３Ｂは、図１３Ａに示す辺２０２に沿うＦＰＣ１３００の側面図であり、図１３Ｃは、ＦＰＣ１３００の他の面（ウラ面と称する）の構成を示す図である。また、図１４は、図１３Ａに示すＦ部の詳細を示す斜視図である。

図１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃに示すＦＰＣ１３００は、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６と同様の構成を有するが、そのオモテ面には、パッド２１０、２１２、２１４、２１６に代えて、パッド１３１０、１３１２、１３１４、１３１６が設けられている。また、そのウラ面には、パッド２４０、２４２、２４４、２４６に代えて、パッド１３４０、１３４２、１３４４、１３４６が設けられている。

また、ＦＰＣ１３００のオモテ面のパッド１３１０、１３１２、１３１４、１３１６は、それぞれ対応するＦＰＣ１３００のウラ面のパッド１３４０、１３４２、１３４４、１３４６と、それぞれ３つのスルーホール１３５０ａ、１３５０ｂ、１３５０ｃ、スルーホール１３５２ａ、１３５２ｂ、１３５２ｃ、スルーホール１３５４ａ、１３５４ｂ、１３５４ｃ、及びスルーホール１３５６ａ、１３５６ｂ、１３５６ｃにより接続されている。

ここで、スルーホール１３５０ａ、１３５０ｂ、１３５０ｃ、スルーホール１３５２ａ、１３５２ｂ、１３５２ｃ、スルーホール１３５４ａ、１３５４ｂ、１３５４ｃ、及びスルーホール１３５６ａ、１３５６ｂ、１３５６ｃは、それぞれ、その内面がメタライズされ、及び又はその内部がハンダ等の導電材料により満たれており、したがって、ＦＰＣ１３００のオモテ面のパッド１３１０、１３１２、１３１４、１３１６は、それぞれ対応するＦＰＣ１３００のウラ面のパッド１３４０、１３４２、１３４４、１３４６と、これらのスルーホールを介して熱的に接続される。

また、ＦＰＣ１３００は、一の辺２０２に沿う側面（又は端面）のうちパッド１３１０、１３１２、１３１４、１３１６にそれぞれ対応する位置に、金属膜１３７０、１３７２、１３７４、１３７６が設けられており、これらの金属膜により、オモテ面のパッド１３１０、１３１２、１３１４、１３１６と、ウラ面のパッド１３４０、１３４２、１３４４、１３４６と、がそれぞれ熱的に接続されている。

特に、本変形例に係るＦＰＣ１３００では、辺２０２に沿うＦＰＣ１３００の側面のうち、金属膜１３７０、１３７２、１３７４、１３７６が設けられている部分のそれぞれに、対応するパッド１３１０、１３１２、１３１４、１３１６と同じ幅の、（例えばオモテ面から見て）平面視が矩形状の４つの凹部１３８０、１３８２、１３８４、１３８６を有している。すなわち、凹部１３８０、１３８２、１３８４、１３８６の底面（すなわち、辺２０２に平行な面）の全域に、金属膜１３７０、１３７２、１３７４、１３７６が設けられている。図１４には、一例として、凹部１３８０の底面に設けられた、オモテ面のパッド１３１０とウラ面のパッド１３４０とを接続する金属膜１３７０（図示ハッチング部分）が示されている。

これにより、本変形例では、回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１６の幅がＦＰＣ１３００のパッド１３１０、１３１２、１３１４、１３１６の幅より広い場合でも、パッド１３１０、１３１２、１３１４、１３１６の辺２０２側の端部からはみ出たハンダは、その大部分が凹部１３８０、１３８２、１３８４、１３８６の内部に留まって、金属膜１３７０、１３７２、１３７４、１３７６に接してなだらかなメニスカス曲面を形成するので、回路基板４００のパッド４１０等とＦＰＣ１３００のパッド１３１０等との間の接続部におけるハンダ形状及び高周波伝搬特性のばらつきが抑制される。

〔第５の変形例〕
次に、図１に示す光変調器１００に用いられるＦＰＣ１０６の第５の変形例について説明する。

図１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃに示す第４の変形例に係るＦＰＣ１３００では、オモテ面及びウラ面のパッドを接続する金属膜が設けられるＦＰＣの側面部分が、対応するパッドと同じ幅の矩形状の凹部を有し、当該凹部の底面の全域に金属膜が形成されている。

これに対し、本変形例では、第４の変形例に係るＦＰＣ１３００と同様に、オモテ面及びウラ面のパッドを接続する金属膜が設けられるＦＰＣの側面部分に平面視が矩形状の凹部が形成されているが、当該凹部は対応するパッドの幅よりも広い幅を有し、当該凹部の底面の一部に上記金属膜が形成されている。

図１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃは、本変形例に係る、ＦＰＣ１０６に代えて用いることのできるＦＰＣ１５００の構成を示す図である。なお、図１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃにおいて、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６と同じ構成要素については、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃにおける符号と同じ符号を用いるものとし、上述した図２Ａ、２Ｂ、２Ｃについての説明を援用する。

図１５Ａは、ＦＰＣ１５００の一の面（オモテ面と称する）の構成を示す図であり、図１５Ｂは、図１５Ａに示す辺２０２に沿うＦＰＣ１５００の側面図であり、図１５Ｃは、ＦＰＣ１５００の他の面（ウラ面と称する）の構成を示す図である。また、図１６は、図１５Ａに示すＦ部の詳細を示す斜視図である。

図１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃに示すＦＰＣ１５００は、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６と同様の構成を有するが、そのオモテ面には、パッド２１０、２１２、２１４、２１６に代えて、パッド１５１０、１５１２、１５１４、１５１６が設けられている。また、そのウラ面には、パッド２４０、２４２、２４４、２４６に代えて、パッド１５４０、１５４２、１５４４、１５４６が設けられている。

また、ＦＰＣ１５００のオモテ面のパッド１５１０、１５１２、１５１４、１５１６は、それぞれ対応するＦＰＣ１５００のウラ面のパッド１５４０、１５４２、１５４４、１５４６と、それぞれ３つのスルーホール１５５０ａ、１５５０ｂ、１５５０ｃ、スルーホール１５５２ａ、１５５２ｂ、１５５２ｃ、スルーホール１５５４ａ、１５５４ｂ、１５５４ｃ、及びスルーホール１５５６ａ、１５５６ｂ、１５５６ｃにより接続されている。

ここで、スルーホール１５５０ａ、１５５０ｂ、１５５０ｃ、スルーホール１５５２ａ、１５５２ｂ、１５５２ｃ、スルーホール１５５４ａ、１５５４ｂ、１５５４ｃ、及びスルーホール１５５６ａ、１５５６ｂ、１５５６ｃは、それぞれ、その内面がメタライズされ、及び又はその内部がハンダ等の導電材料により満たれており、したがって、ＦＰＣ１５００のオモテ面のパッド１５１０、１５１２、１５１４、１５１６は、それぞれ対応するＦＰＣ１５００のウラ面のパッド１５４０、１５４２、１５４４、１５４６と、これらのスルーホールを介して熱的に接続される。

また、ＦＰＣ１５００は、一の辺２０２に沿う側面のうちパッド１５１０、１５１２、１５１４、１５１６にそれぞれ対応する位置に金属膜１５７０、１５７２、１５７４、１５７６が設けられており、これらの金属膜により、オモテ面のパッド１５１０、１５１２、１５１４、１５１６と、ウラ面のパッド１５４０、１５４２、１５４４、１５４６と、がそれぞれ熱的に接続されている。

特に、本変形例に係るＦＰＣ１５００では、辺２０２に沿うＦＰＣ１５００の側面のうち、金属膜１５７０、１５７２、１５７４、１５７６が設けられている部分のそれぞれに、対応するパッド１５１０、１５１２、１５１４、１５１６より広い幅を持つ、（例えばオモテ面から見て）平面視が矩形状の４つの凹部１５８０、１５８２、１５８４、１５８６を有している。図１６には、一例として、凹部１５８０の底面の一部に設けられた、オモテ面のパッド１５１０とウラ面のパッド１５４０とを接続する金属膜１５７０（図示ハッチング部分）が示されている。

本構成により、本変形例では、凹部１５８０等の幅がパッド１５１０等の幅よりも広く形成されているため、回路基板４００上に形成された対応するパッド４１０等を上部より目視確認し易いので、回路基板４００上のパッド４１０等の幅が非常に小さい場合でも、パッド４１０等とパッド１５１０等との間の位置ずれ等の組み立てばらつきを小さくすることができる。また、パッド部の接続強度や熱伝導を大きくとるためにハンダ量を多くした場合でも、凹部１５８０等の幅が広く形成されているため、凹部１５８０等の側面において余分なハンダをより多く固化させることができるので、余分なハンダの許容量を大きくすることができる。結果として、ハンダ接続部の仕上がり品質及び接続形状が安定し、高周波特性のバラツキをより安定化させることができる、などの効果を得ることができる。

〔第６の変形例〕
次に、図１に示す光変調器１００に用いられるＦＰＣ１０６の第６の変形例について説明する。

図１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃに示す第４の変形例に係るＦＰＣ１３００では、オモテ面及びウラ面のパッドを接続する金属膜が設けられるＦＰＣの側面部分が、対応するパッドと同じ幅の矩形状の凹部を有し、当該凹部の底面の全域に金属膜が形成されている。

これに対し、本変形例では、第４の変形例に係るＦＰＣ１３００と同様に、オモテ面及びウラ面のパッドを接続する金属膜が設けられるＦＰＣの側面部分に平面視が矩形状の凹部が形成されているが、当該凹部は対応するパッドの幅よりも狭い幅を有し、当該凹部の内面の全域に上記金属膜が形成されている。

図１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃは、本変形例に係る、ＦＰＣ１０６に代えて用いることのできるＦＰＣ１７００の構成を示す図である。なお、図１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃにおいて、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６と同じ構成要素については、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃにおける符号と同じ符号を用いるものとし、上述した図２Ａ、２Ｂ、２Ｃについての説明を援用する。

図１７Ａは、ＦＰＣ１７００の一の面（オモテ面と称する）の構成を示す図であり、図１７Ｂは、図１７Ａに示す辺２０２に沿うＦＰＣ１７００の側面図であり、図１７Ｃは、ＦＰＣ１７００の他の面（ウラ面と称する）の構成を示す図である。また、図１８は、図１７Ａに示すＦ部の詳細を示す斜視図である。

図１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃに示すＦＰＣ１７００は、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６と同様の構成を有するが、そのオモテ面には、パッド２１０、２１２、２１４、２１６に代えて、パッド１７１０、１７１２、１７１４、１７１６が設けられている。また、そのウラ面には、パッド２４０、２４２、２４４、２４６に代えて、パッド１７４０、１７４２、１７４４、１７４６が設けられている。

また、ＦＰＣ１７００のオモテ面のパッド１７１０、１７１２、１７１４、１７１６は、それぞれ対応するＦＰＣ１７００のウラ面のパッド１７４０、１７４２、１７４４、１７４６と、それぞれ３つのスルーホール１７５０ａ、１７５０ｂ、１７５０ｃ、スルーホール１７５２ａ、１７５２ｂ、１７５２ｃ、スルーホール１７５４ａ、１７５４ｂ、１７５４ｃ、及びスルーホール１７５６ａ、１７５６ｂ、１７５６ｃにより接続されている。

ここで、スルーホール１７５０ａ、１７５０ｂ、１７５０ｃ、スルーホール１７５２ａ、１７５２ｂ、１７５２ｃ、スルーホール１７５４ａ、１７５４ｂ、１７５４ｃ、及びスルーホール１７５６ａ、１７５６ｂ、１７５６ｃは、それぞれ、その内面がメタライズされ、及び又はその内部がハンダ等の導電材料により満たれており、したがって、ＦＰＣ１７００のオモテ面のパッド１７１０、１７１２、１７１４、１７１６は、それぞれ対応するＦＰＣ１７００のウラ面のパッド１７４０、１７４２、１７４４、１７４６と、これらのスルーホールを介して熱的に接続される。

また、ＦＰＣ１７００は、一の辺２０２に沿う側面のうちパッド１７１０、１７１２、１７１４、１７１６にそれぞれ対応する位置に金属膜１７７０、１７７２、１７７４、１７７６が設けられており、これらの金属膜により、オモテ面のパッド１７１０、１７１２、１７１４、１７１６と、ウラ面のパッド１７４０、１７４２、１７４４、１７４６と、がそれぞれ熱的に接続されている。

特に、本変形例に係るＦＰＣ１７００では、辺２０２に沿うＦＰＣ１７００の側面のうち、金属膜１７７０、１７７２、１７７４、１７７６が設けられている部分のそれぞれに、対応するパッド１７１０、１７１２、１７１４、１７１６より狭い幅を持つ、（例えばオモテ面から見て）平面視が矩形状の４つの凹部１７８０、１７８２、１７８４、１７８６を有している。これにより、本変形例では、図７Ａ、７Ｂ、７Ｃに示す第１の変形例に係るＦＰＣ７００と同様に、パッド１７１０、１７１２、１７１４、１７１６の辺２０２側端部からはみ出たハンダが毛管現象により凹部１７８０、１７８２、１７８４、１７８６に入り込むため、当該はみ出たハンダが回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１６に流れ出すのを効果的に防止することができる。その結果、本変形例では、ＦＰＣ１０６に比べて更に、パッド１７１０、１７１２、１７１４、１７１６と回路基板４００のパッド４１０、４１２、４１４、４１４との間の接続部分におけるハンダ形状（固化後の形状）のばらつきを低減して、安定な高周波伝搬特性を得ることができる。

なお、本変形例では、凹部１７８０、１７８２、１７８４、１７８６のそれぞれの、３つの内側面の全域に、それぞれ金属膜１７７０、１７７２、１７７４、１７７６が設けられる構成としたが、これに限らず、当該３つの内側面の少なくとも一つの少なくとも一部に、オモテ面のパッド１７１０等とウラ面のパッド１７４０等とを接続する金属膜１７７０等を設けるものとしてもよい。

＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態は、第１の実施形態に示した光変調器１００（図７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、図８、図９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、図１０、図１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ，図１２、図１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ，図１４、図１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ，図１６、図１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、図１８に示す任意の変形例に係るＦＰＣを備えた光変調器を含む）を搭載した光送信装置である。

図１９は、本実施形態に係る光送信装置の構成を示す図である。本光送信装置１９００は、光変調器１９０２と、光変調器１９０２に光を入射する光源１９０４と、変調信号生成部１９０６と、変調データ生成部１９０８と、を有する。

光変調器１９０２は、図１に示す光変調器１００である（ＦＰＣ１０６に代えて、図７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、図８、図９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、図１０、図１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ，図１２、図１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ，図１４、図１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ，図１６、図１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、図１８に示すＦＰＣ７００、９００、１１００、１３００、又は１７００のいずれかを備えていてもよい）。変調データ生成部１９０８は、外部から与えられる送信データを受信して、当該送信データを送信するための変調データ（例えば、送信データを所定のデータフォーマットに変換又は加工したデータ）を生成し、当該生成した変調データを変調信号生成部１９０６へ出力する。

変調信号生成部１９０６は、光変調器１９０２に変調動作を行わせるための電気信号を出力する電子回路であり、変調データ生成部１９０８が出力した変調データに基づき、光変調器１９０２に当該変調データに従った光変調動作を行わせるための高周波信号である変調信号を生成して、光変調器１００に入力する。当該変調信号は、光変調器１００が備える光変調素子１０２の４つのＲＦ電極（不図示）に対応する４つのＲＦ信号から成る。

当該４つのＲＦ信号は、光変調器１００のＦＰＣ１０６（上述したとおり、ＦＰＣ１０６についての上述した変形例のいずれかであってもよい）のパッド２１０、２１２、２１４、２１６にそれぞれ入力され、配線パターン２３０、２３２、２３４、２３６、信号用スルーホール２２０、２２２、２２４、２２６、及び信号用リードピン１２０、１２２、１２４、１２６を介して上記ＲＦ電極にそれぞれ印加される。

これにより、光源１９０４から出力された光は、光変調器１００により変調され、変調光となって光送信装置１９００から出力される。

特に、本光送信装置１９００では、上述した構成を有する光変調器１００を用いるので、光変調器１００を光送信装置１９００に組み込む際に、光変調器１００のＦＰＣ１０６上に形成されるパッド２１０等と光送信装置１９００の回路基板（不図示）上の対応するパッドとの間の接続部の、ハンダ接続形状及び高周波伝搬特性ばらつきを効果的に抑制して、良好な光伝送品質を確保することができる。

なお、上述した各実施形態では、ＬＮを基板として用いた４つのＲＦ電極を有する光変調素子を備える光変調器を示したが、本発明は、これに限らず、４つ以外の数のＲＦ電極を持つ光変調器、及び又はＬＮ以外の材料を基板として用いる光変調器にも、同様に適用することができる。また、図２Ａ、２Ｂ、２Ｃに示すＦＰＣ１０６の構成、及び図７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、図８、図９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、図１０、図１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ，図１２、図１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ，図１４、図１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ，図１６、図１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ、図１８に示した当該ＦＰＣ１０６の変形例の構成は、それぞれ個別のＦＰＣとして単独に用いることができるだけでなく、それらの構成を適宜組み合わせて一つのＦＰＣを構成して用いるものとすることもできる。

１００・・・光変調器、１０２、２００２・・・光変調素子、１０４、２００４・・・筺体、１０６、７００、９００、１１００、１３００、１５００、１７００、２００６・・・ＦＰＣ、１０８、１１０、２００８、２０１０・・・光ファイバ、１２０、１２２、１２４、１２６、２０２０、２０２２、２０２４、２０２６・・・信号用リードピン、２０２、２０４・・・辺、２１０、２１２、２１４、２１６、２４０、２４２、２４４、２４６、４１０、４１２、４１４、４１６、７１０、７１２、７１４、７１６、７４０、７４２、７４４、７４６、９１０、９１２、９１４、９１６、９４０、９４２、９４４、９４６、１１１０、１１１２、１１１４、１１１６、１１４０、１１４２、１１４４、１１４６、１３１０、１３１２、１３１４、１３１６、１３４０、１３４２、１３４４、１３４６、１５１０、１５１２、１５１４、１５１６、１５４０、１５４２、１５４４、１５４６、１７１０、１７１２、１７１４、１７１６、１７４０、１７４２、１７４４、１７４６、２１１０、２１１２、２１１４、２１１６、２２１０、２２１２、２２１４、２２１６・・・パッド、２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ、２５２ａ、２５２ｂ、２５２ｃ、２５４ａ、２５４ｂ、２５４ｃ、２５６ａ、２５６ｂ、２５６ｃ、７５０ａ、７５０ｂ、７５２ａ、７５２ｂ、７５４ａ、７５４ｂ、７５６ａ、７５６ｂ、９５０ａ、９５０ｂ、９５２ａ、９５２ｂ、９５４ａ、９５４ｂ、９５６ａ、９５６ｂ、１１５０ａ、１１５０ｂ、１１５２ａ、１１５２ｂ、１１５４ａ、１１５４ｂ、１１５６ａ、１１５６ｂ、１３５０ａ、１３５０ｂ、１３５０ｃ、１３５２ａ、１３５２ｂ、１３５２ｃ、１３５４ａ、１３５４ｂ、１３５４ｃ、１３５６ａ、１３５６ｂ、１３５６ｃ、１５５０ａ、１５５０ｂ、１５５０ｃ、１５５２ａ、１５５２ｂ、１５５２ｃ、１５５４ａ、１５５４ｂ、１５５４ｃ、１５５６ａ、１５５６ｂ、１５５６ｃ、１７５０ａ、１７５０ｂ、１７５０ｃ、１７５２ａ、１７５２ｂ、１７５２ｃ、１７５４ａ、１７５４ｂ、１７５４ｃ、１７５６ａ、１７５６ｂ、１７５６ｃ・・・スルーホール、２２０、２２２、２２４、２２６、２１２０、２１２２、２１２４、２１２６・・・信号用スルーホール、２３０、２３２、２３４、２３６、２１３０、２１３２、２１３４、２１３６・・・配線パターン、２７０、２７２、２７４、２７６、７７０、７７２、７７４、７７６、９７０、９７２、９７４、９７６、１１７０、１１７２、１１７４、１１７６、１３７０、１３７２、１３７４、１３７６、１５７０、１５７２、１５７４、１５７６、１７７０、１７７２、１７７４、１７７６・・・金属膜、７８０、７８２、７８４、７８６、９８０、９８２、９８４、９８６、１１８０、１１８２、１１８４、１１８６、１３８０、１３８２、１３８４、１３８６、１５８０、１５８２、１５８４、１５８６、１７８０、１７８２、１７８４、１７８６・・・凹部、４００、２２００・・・回路基板、４０２、２２０２・・・ベース、１９００・・・光送信装置、１９０４・・・光源、１９０６・・・変調信号生成部、１９０８・・・変調データ生成部。

Claims (9)

1. 回路基板との間の電気的接続を行うフレキシブル配線板を備えた光変調器であって、
   前記フレキシブル配線板は、
   当該フレキシブル配線板の一の辺に沿って当該フレキシブル配線板の一の面に設けられた複数の第１のパッドと、
   当該フレキシブル配線板の他の面の、複数の前記第１のパッドのそれぞれに対応する位置に設けられた複数の第２のパッドと、
   当該フレキシブル配線板の前記一の辺に沿う当該フレキシブル配線板の側面の、前記第１のパッドのそれぞれに対応する位置に設けられた複数の金属膜と、
   を備える、
   光変調器。
2. 前記金属膜のそれぞれは、
   対応する前記第１のパッドと前記第２のパッドとを接続する一つの金属膜で構成されているか、又は、
   対応する前記第１のパッドと接続された金属膜と、対応する前記第２のパッドと接続された金属膜と、を含む複数の金属膜で構成されている、
   請求項１に記載の光変調器。
3. 前記フレキシブル配線板は、前記第１のパッドを前記第２のパッドに熱的に接続するスルーホール又はビアを備える、
   請求項１又は２に記載の光変調器。
4. 前記金属膜が設けられた前記フレキシブル配線板の前記側面には、平面視が半円状の凹部が設けられており、
   前記金属膜は、前記凹部の内面の一部又は全部に設けられている、
   請求項１ないし３のいずれか一項に記載の光変調器。
5. 前記金属膜が設けられた前記フレキシブル配線板の前記側面には、平面視が半円状の凹部が設けられており、
   前記金属膜は、前記凹部を含む前記側面の領域に設けられている、
   請求項１ないし３のいずれか一項に記載の光変調器。
6. 前記金属膜が設けられた前記フレキシブル配線板の前記側面には、平面視が矩形状の凹部が設けられており、
   前記金属膜は、前記凹部の内面の一部又は全部に設けられている、
   請求項１ないし３のいずれか一項に記載の光変調器。
7. 前記矩形状の凹部は、前記第１のパッドの幅と同じか、広いか、又は狭い幅を有する、
   請求項６に記載の光変調器。
8. 前記第１及び第２のパッドの厚さは、１０μｍ以上、６０μｍ以下である、
   請求項１ないし７のいずれか一項に記載の光変調器。
9. 請求項１ないし８のいずれか一項に記載の光変調器と、
   当該光変調器に変調動作を行わせるための電気信号を出力する電子回路と、
   を備える、
   光送信装置。

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