JP2018014587A

JP2018014587A - Method of adjusting composite component

Info

Publication number: JP2018014587A
Application number: JP2016142297A
Authority: JP
Inventors: 祐介木全; Yusuke Kimata
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2016-07-20
Filing date: 2016-07-20
Publication date: 2018-01-25

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of adjusting a composite component capable of reducing degradation of electrical characteristics due to deviation of accuracy of a component.SOLUTION: The method of adjusting a matching pattern of electrical characteristics and a composite component including a plurality of members includes: digitizing a shape of one or more members; calculating a difference between the digitized shape and a predetermined value; selecting a position corresponding to the difference from a table; and setting the electrical characteristics of the matching pattern on the basis of the selected position.SELECTED DRAWING: Figure 21

Description

本発明は、複合部品の調整方法に関し、特に、複合部品の電気的特性を改善するための調整方法に関する。 The present invention relates to a method for adjusting a composite part, and more particularly to an adjustment method for improving electrical characteristics of a composite part.

携帯端末や無線通信機器において、信号の回り込み防止やパワーアンプの負荷変動の抑制のために、サーキュレータが使われている。サーキュレータは、非可逆回路素子の一種であり、３ポート（端子）もしくはそれ以上の数のポートを持つ受動的な電子部品である。図２２は、一般的な３ポートのサーキュレータ２００の端子配置を示す図である。ポート１に入力された信号はポート２から出力され、ポート２から入力された信号はポート３から出力され、ポート３から入力された信号はポート１から出力される。信号は、逆方向には伝達されない。例えば、信号はポート２からポート１へは伝達されない。ポート１〜３のうち１個のポートに整合を取った負荷を接続すると、サーキュレータ２００を、信号を一方向にのみ伝達させるアイソレータとして使用できる。サーキュレータの構造には、導波管型、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）型などがある。 In portable terminals and wireless communication devices, circulators are used for preventing signal wraparound and suppressing load fluctuations of power amplifiers. The circulator is a kind of non-reciprocal circuit element, and is a passive electronic component having 3 ports (terminals) or more ports. FIG. 22 is a diagram showing a terminal arrangement of a general three-port circulator 200. A signal input to port 1 is output from port 2, a signal input from port 2 is output from port 3, and a signal input from port 3 is output from port 1. The signal is not transmitted in the reverse direction. For example, no signal is transmitted from port 2 to port 1. When a matched load is connected to one of the ports 1 to 3, the circulator 200 can be used as an isolator that transmits a signal only in one direction. Circulator structures include a waveguide type and an SMT (Surface Mount Technology) type.

本発明に関連して、特許文献１及び２は、非可逆回路素子の構成を開示している。 In relation to the present invention, Patent Documents 1 and 2 disclose configurations of non-reciprocal circuit elements.

特開平０７−２１２１０７号公報JP 07-212107 A 特開平０３−１２４１０３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 03-124103

一般的なサーキュレータは、フェライト、電気信号を通す金属カバー、永久磁石、及びこれらが実装される回路基板で構成される。以下では、特に断らない限り、これらの部品を含んで組み立てられたサーキュレータを、単に「サーキュレータ」と記載する。 A general circulator is composed of ferrite, a metal cover for passing electrical signals, a permanent magnet, and a circuit board on which these are mounted. Hereinafter, unless otherwise specified, a circulator assembled including these components is simply referred to as a “circulator”.

サーキュレータを構成するフェライトと金属カバーとの位置は、サーキュレータを組み立てる際に、設計の際に前提とした理想的な位置あるいは部材のサイズに対してずれが生じることが不可避である。このようなずれは、その量に応じて、サーキュレータの電気的特性に影響を与える。本来、サーキュレータの製造時に、このようなずれに起因するサーキュレータの特性への影響を最小化することが望ましい。しかし、例えば、部材の搭載位置のずれ量を１０μｍ以下に抑えようとすると、高価で高精度な部品搭載装置を用いたり、時間をかけて部品の搭載位置を調整したりする必要がある。サーキュレータの製造に関わるこのような要求を実行することは、市場で要求されるサーキュレータ価格と比較すると現実的ではない。一方で、部品の位置のずれによるサーキュレータの電気的特性の劣化は、一般的に周波数が高いほど顕著に発生するため、その対策が急がれている。また、特許文献１及び２には、部品の搭載位置のずれにより生じるサーキュレータの特性劣化を抑制する技術について言及されていない。
（発明の目的）
本発明は、部品の精度のずれによる電気的特性の劣化を低減することが可能な複合部品の調整方法を提供することを目的とする。 When the circulator is assembled, the positions of the ferrite and the metal cover constituting the circulator are inevitably shifted from the ideal position or the size of the member assumed in the design. Such a shift affects the electrical characteristics of the circulator, depending on the amount. Originally, it is desirable to minimize the influence on the characteristics of the circulator due to such a deviation during the manufacture of the circulator. However, for example, in order to suppress the amount of displacement of the component mounting position to 10 μm or less, it is necessary to use an expensive and highly accurate component mounting apparatus or to adjust the component mounting position over time. Carrying out such demands on circulator manufacturing is not realistic compared to the circulator price required in the market. On the other hand, the deterioration of the electrical characteristics of the circulator due to the displacement of the position of the circulator generally occurs more prominently as the frequency is higher. Patent Documents 1 and 2 do not mention a technique for suppressing the deterioration of the characteristics of the circulator caused by the shift of the component mounting position.
(Object of invention)
It is an object of the present invention to provide a method for adjusting a composite part that can reduce deterioration of electrical characteristics due to a deviation in precision of the part.

本発明の複合部品の調整方法は、電気的特性の整合パターン及び複数の部材からなる複合部品の調整方法であって、１個又は複数の前記部材の形状を数値化し、前記数値化された形状と所定の値との差分を算出し、前記差分に対応する位置をテーブルから選択し、選択された前記位置に基づいて前記整合パターンの電気的特性を設定する、手順を含む。 The method for adjusting a composite part of the present invention is a method for adjusting a composite part composed of a matching pattern of electrical characteristics and a plurality of members, wherein the shape of one or a plurality of the members is quantified, and the quantified shape is obtained. And a predetermined value are calculated, a position corresponding to the difference is selected from a table, and an electrical characteristic of the matching pattern is set based on the selected position.

本発明の複合部品は、電気的特性の整合パターン及び複数の部材を備え、前記整合パターンの電気的特性が、数値化された前記部材の形状と所定の値との差分に基づいてテーブルから選択された位置に基づいて設定される。 The composite component of the present invention includes a matching pattern of electrical characteristics and a plurality of members, and the electrical characteristics of the matching patterns are selected from a table based on a difference between the digitized shape of the member and a predetermined value. Is set based on the set position.

本発明の複合部品の調整方法は、部品の精度のずれによる電気的特性の劣化を低減できる。 The method for adjusting a composite part of the present invention can reduce deterioration of electrical characteristics due to a deviation in precision of parts.

第１の実施形態のサーキュレータ１００の構造例を示す側面図である。It is a side view which shows the structural example of the circulator 100 of 1st Embodiment. 第１の実施形態のサーキュレータ１００の構造例を示す上面図である。It is a top view which shows the structural example of the circulator 100 of 1st Embodiment. 金属カバー接続部２０−１〜２０−３の構造の例を説明する図である。It is a figure explaining the example of the structure of the metal cover connection parts 20-1 to 20-3. フェライト及び金属カバーの形状の認識例を説明する図である。It is a figure explaining the example of recognition of the shape of a ferrite and a metal cover. 整合パターン３１−１〜３１−３の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the matching patterns 31-1 to 31-3. ずれ量とハンダチップ搭載位置との関係の例を示す第１の図である。It is a 1st figure which shows the example of the relationship between deviation | shift amount and a solder chip mounting position. ハンダチップの搭載例を示す第１の図である。It is the 1st figure which shows the example of mounting of a solder chip. ハンダチップの搭載例を示す第２の図である。It is a 2nd figure which shows the example of mounting of a solder chip. ハンダチップの搭載例を示す第３の図である。It is a 3rd figure which shows the example of mounting of a solder chip. 伝送線路３０−１の電気的特性の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the electrical property of the transmission line 30-1. 伝送線路３０−２及び３０−３の電気的特性の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the electrical property of the transmission lines 30-2 and 30-3. 第１の実施形態の手順の例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the example of the procedure of 1st Embodiment. 第２の実施形態のずれ量とハンダチップ搭載位置との関係の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the relationship between the deviation | shift amount of 2nd Embodiment, and a solder chip mounting position. 第２の実施形態のハンダチップの搭載例を示す図である。It is a figure which shows the example of mounting of the solder chip of 2nd Embodiment. 第２の実施形態における伝送線路３０−１〜３０−３の電気的特性の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the electrical property of the transmission lines 30-1 to 30-3 in 2nd Embodiment. 第２の実施形態の手順の例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the example of the procedure of 2nd Embodiment. 第３の実施形態のずれ量とハンダチップ搭載位置との関係の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the relationship between the deviation | shift amount of 3rd Embodiment, and a solder chip mounting position. 第３の実施形態の伝送線路３０−１の電気的特性の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the electrical property of the transmission line 30-1 of 3rd Embodiment. 第３の実施形態の伝送線路３０−２及び３０−３の電気的特性の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the electrical property of the transmission lines 30-2 and 30-3 of 3rd Embodiment. 第３の実施形態の手順の例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the example of the procedure of 3rd Embodiment. 第４の実施形態の手順の例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the example of the procedure of 4th Embodiment. 一般的な３ポートのサーキュレータ２００の端子配置を示す図である。It is a figure which shows the terminal arrangement | positioning of the general 3 port circulator 200. FIG.

以下の実施形態では、小型化が容易で、ＰＣＢ（Printed circuit board）上に搭載が可能なＳＭＴ型のサーキュレータの調整方法について説明する。以下の実施形態では、フェライトと金属カバーとの搭載ずれ又はサイズのばらつきによって発生するサーキュレータの電気的特性の劣化が、サーキュレータが備える整合パターンの幅や長さを調整することで改善される形態について説明する。 In the following embodiments, an adjustment method of an SMT type circulator that can be easily miniaturized and can be mounted on a printed circuit board (PCB) will be described. In the following embodiments, the deterioration of the electrical characteristics of the circulator caused by the mounting deviation or size variation between the ferrite and the metal cover is improved by adjusting the width and length of the matching pattern provided in the circulator. explain.

（第１の実施形態）
第１の実施形態では、フェライトと金属カバーとの搭載位置の相対的なずれ（ＸＹずれ）によって電気的特性が劣化したサーキュレータの特性を改善するための特性調整方法について説明する。本実施形態では、自動表面実装機が備える画像処理機能を用いて、サーキュレータを構成するフェライトと金属カバーとのそれぞれの中心の座標（中心位置）を認識することができる。そして、フェライトと金属カバーとの中心位置のＸＹ平面上の差分が、搭載ずれ量として導出される。導出された搭載ずれ量に応じて、自動表面実装機は、サーキュレータが備える伝送線路上の整合パターンにハンダチップを搭載する。ハンダチップは、搭載ずれ量に対応して指定された位置に搭載される。ハンダチップを搭載することにより、整合パターンの幅や長さが調整され、その結果、サーキュレータの電気特性が改善される。 (First embodiment)
In the first embodiment, a characteristic adjustment method for improving the characteristics of a circulator whose electrical characteristics have deteriorated due to a relative shift (XY shift) between the mounting positions of the ferrite and the metal cover will be described. In this embodiment, it is possible to recognize the coordinates (center position) of the centers of the ferrite and the metal cover constituting the circulator using the image processing function provided in the automatic surface mounter. And the difference on the XY plane of the center position of a ferrite and a metal cover is derived | led-out as a mounting deviation | shift amount. The automatic surface mounter mounts the solder chip on the matching pattern on the transmission line provided in the circulator according to the derived mounting deviation amount. The solder chip is mounted at a position specified in accordance with the mounting displacement amount. By mounting the solder chip, the width and length of the matching pattern are adjusted, and as a result, the electrical characteristics of the circulator are improved.

図１は、第１の実施形態のサーキュレータ１００の構造例を示す側面図である。図２は、サーキュレータ１００の構造例を示す上面図である。図１の側面図は、図２の上面図を紙面の下方から見た断面を示す。図１及び図２を参照すると、サーキュレータ１００は、３ポートのＳＭＴ型であり、導体パターンが表面に形成されたＰＣＢ３０上に形成されている。サーキュレータ１００は、フェライト１０、金属カバー２０、伝送線路３０−１〜３０−３及び永久磁石４０を備える。伝送線路３０−１〜３０−３は、ＰＣＢ上の伝送線路（導体パターン）である。フェライト１０の上面の一部は、金属カバー２０により覆われている。図２に示されるように、金属カバー２０はフェライト１０を完全には覆っておらず、フェライト１０の外周部と金属カバー２０の中心部の円とをサーキュレータ１００の上方から視認できる。フェライト１０と金属カバー２０とは、図示されない接着材等で固定されている。 FIG. 1 is a side view showing a structural example of a circulator 100 according to the first embodiment. FIG. 2 is a top view showing a structural example of the circulator 100. The side view of FIG. 1 shows a cross section of the top view of FIG. 1 and 2, the circulator 100 is a 3-port SMT type, and is formed on a PCB 30 on which a conductor pattern is formed. The circulator 100 includes a ferrite 10, a metal cover 20, transmission lines 30-1 to 30-3, and a permanent magnet 40. The transmission lines 30-1 to 30-3 are transmission lines (conductor patterns) on the PCB. A part of the upper surface of the ferrite 10 is covered with a metal cover 20. As shown in FIG. 2, the metal cover 20 does not completely cover the ferrite 10, and the outer periphery of the ferrite 10 and the circle at the center of the metal cover 20 can be viewed from above the circulator 100. The ferrite 10 and the metal cover 20 are fixed with an adhesive or the like (not shown).

金属カバー２０からは３方向に伝送線路３０−１〜３０−３との接続部（後述する金属カバー接続部２０−１〜２０−３）が伸びている。金属カバー接続部２０−１〜２０−３と、ＰＣＢ上の伝送線路３０−１〜３０−３とは、それぞれ、ハンダ等で電気的に接続される。永久磁石４０は、ＰＣＢ３０の、フェライト１０の搭載面とは反対側の面に設けられている。ハンダは、鉛（Ｐｂ）とスズ（Ｓｎ）を主成分とした合金であり、電子部品をＰＣＢ等に固定するために使われる。ハンダにはアンチモン（Ｓｂ）が含まれる場合もある。ハンダには、成分割合の違いでＳｎ−Ｐｂ系、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｓｂ系など様々な種類がある。最近は、環境保全のため、鉛を含まない無鉛ハンダが広く使われている。 Connection portions (metal cover connection portions 20-1 to 20-3, which will be described later) extending from the metal cover 20 to the transmission lines 30-1 to 30-3 extend in three directions. The metal cover connecting portions 20-1 to 20-3 and the transmission lines 30-1 to 30-3 on the PCB are electrically connected with solder or the like, respectively. The permanent magnet 40 is provided on the surface of the PCB 30 opposite to the surface on which the ferrite 10 is mounted. Solder is an alloy mainly composed of lead (Pb) and tin (Sn), and is used for fixing electronic components to a PCB or the like. The solder may contain antimony (Sb). There are various types of solder such as Sn—Pb, Pb—Sn—Sb, and Sn—Sb, depending on the component ratio. Recently, lead-free solder that does not contain lead is widely used for environmental protection.

フェライト１０は円柱状であり、ＰＣＢ３０の上面の中央部のグランドパターン（ＧＮＤ）３０−４上に配置され、ＰＣＢ３０と金属カバー２０との間に挟みこまれている。フェライト１０は、フェリ磁性を有するフェリ磁性体である。フェライト１０は一般的に誘電率が１０を超える高誘電率の誘電体であるので、高周波電界が金属カバー２０の上面（空気層）よりも下面（フェライト層）に集中する。このため、金属カバー２０の上面から放射される電磁波を抑制することができる。フェライト１０の材料には、例えばＹＩＧ（Yttrium Iron Garnet）、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライトが用いられる。なお、フェリ磁性を有し、ジャイロ磁気効果が発生するフェリ磁性体であれば、フェライト以外の材料の物質をフェライト１０に代えて用いてもよい。 The ferrite 10 has a cylindrical shape, is disposed on a ground pattern (GND) 30-4 at the center of the upper surface of the PCB 30, and is sandwiched between the PCB 30 and the metal cover 20. The ferrite 10 is a ferrimagnetic material having ferrimagnetism. Since the ferrite 10 is generally a dielectric having a high dielectric constant with a dielectric constant exceeding 10, the high frequency electric field is concentrated on the lower surface (ferrite layer) rather than the upper surface (air layer) of the metal cover 20. For this reason, the electromagnetic waves radiated | emitted from the upper surface of the metal cover 20 can be suppressed. For example, YIG (Yttrium Iron Garnet), barium ferrite, or strontium ferrite is used as the material of the ferrite 10. In addition, as long as the ferrimagnetic material has ferrimagnetism and generates a gyromagnetic effect, a material other than ferrite may be used instead of the ferrite 10.

図３は、金属カバー接続部２０−１〜２０−３の構造の例を説明する図である。金属カバー２０は、円形の外周を持つ中央部と、中心部に接した金属カバー接続部２０−１〜２０−３とを備える。図３に示すように、金属カバー２０の中央部の円弧を構成する円を、以降は「金属カバーの円」と記載する。同様に、フェライト１０の外周部の円弧を構成する円を、以降は「フェライトの円」と記載する。金属カバーの円の中心とフェライトの円の中心とは一致していることが好ましいが、金属カバー２０とフェライト１０とは別の部材であるため、これらの円の中心は完全には一致しない場合がある。 FIG. 3 is a diagram illustrating an example of the structure of the metal cover connecting portions 20-1 to 20-3. The metal cover 20 includes a central portion having a circular outer periphery and metal cover connection portions 20-1 to 20-3 in contact with the central portion. As shown in FIG. 3, the circle constituting the arc at the center of the metal cover 20 is hereinafter referred to as a “metal cover circle”. Similarly, a circle constituting the arc of the outer peripheral portion of the ferrite 10 is hereinafter referred to as a “ferrite circle”. Although it is preferable that the center of the circle of the metal cover and the center of the ferrite circle coincide with each other, since the metal cover 20 and the ferrite 10 are separate members, the centers of these circles do not completely coincide with each other. There is.

金属カバー２０は、円柱状の金属板を含んで構成されてもよい。本実施形態及び以降の実施形態では、金属カバー２０として、黄銅やリン青銅といった金属に銀（Ａｇ）メッキされた材料が想定される。ただし、金属カバー２０に代えて、導電性を有する材料で構成された導体カバーを用いてもよい。金属カバー２０は、金属カバー接続部２０−１〜２０−３と一体形成される。金属カバー接続部２０−１〜２０−３は、ＰＣＢ上の伝送線路３０−１、３０−２、３０−３と電気的に接続されている。 The metal cover 20 may include a cylindrical metal plate. In the present embodiment and the following embodiments, a metal cover 20 is assumed to be a material obtained by plating silver (Ag) on a metal such as brass or phosphor bronze. However, instead of the metal cover 20, a conductor cover made of a conductive material may be used. The metal cover 20 is integrally formed with the metal cover connecting portions 20-1 to 20-3. The metal cover connection portions 20-1 to 20-3 are electrically connected to the transmission lines 30-1, 30-2, and 30-3 on the PCB.

金属カバー２０は、ＰＣＢ上の伝送線路３０−１、３０−２、３０−３から入力された高周波信号を伝達し、当該高周波信号を他のいずれかの伝送線路に出力する。金属カバー接続部２０−１、２０−２、２０−３の一端は金属カバーの円と接しており、他端はＰＣＢ上の伝送線路３０−１、３０−２、３０−３にそれぞれ固定される。金属カバー接続部２０−１〜２０−３は、金属カバーの円から突出し、垂直方向（すなわち、フェライト１０の円柱の長さ方向）にＰＣＢ３０に向かって曲げられる。そして、金属カバー接続部２０−１〜２０−３の他端はＰＣＢ３０の伝送線路３０−１〜３０−３と接触されるように形成される。 The metal cover 20 transmits high-frequency signals input from the transmission lines 30-1, 30-2, and 30-3 on the PCB, and outputs the high-frequency signals to any other transmission line. One end of the metal cover connecting portions 20-1, 20-2, 20-3 is in contact with the circle of the metal cover, and the other end is fixed to the transmission lines 30-1, 30-2, 30-3 on the PCB, respectively. The The metal cover connecting portions 20-1 to 20-3 protrude from the circle of the metal cover and are bent toward the PCB 30 in the vertical direction (that is, the length direction of the column of the ferrite 10). The other ends of the metal cover connecting portions 20-1 to 20-3 are formed so as to be in contact with the transmission lines 30-1 to 30-3 of the PCB 30.

図３に示すように、金属カバー接続部２０−１と金属カバー接続部２０−２とのなす角度は１２０°である。金属カバー接続部２０−２と金属カバー接続部２０−３とのなす角度、及び、金属カバー接続部２０−３と金属カバー接続部２０−１とのなす角度も、同様に１２０°である。 As shown in FIG. 3, the angle formed by the metal cover connecting part 20-1 and the metal cover connecting part 20-2 is 120 °. Similarly, the angle formed by the metal cover connection part 20-2 and the metal cover connection part 20-3 and the angle formed by the metal cover connection part 20-3 and the metal cover connection part 20-1 are also 120 °.

ＰＣＢ３０は、サーキュレータ１００が実装される回路基板であり、誘電体層及び金属層が積層された構成を備える。サーキュレータ１００の組み立てに用いられる回路基板はＰＣＢに限られず、その他の構成を備える回路基板でもよい。ＰＣＢ３０の上面及び下面には導体パターンが形成される。導体パターンは、信号線として用いられる伝送線路３０−１〜３０−３及びグランドパターン３０−４を含む。また、伝送線路３０−１〜３０−３は、それぞれに整合パターン３１−１〜３１−３を備える。整合パターン３１−１〜３１−３のそれぞれのパターン幅あるいはパターン長を調整することで、伝送線路３０−１〜３０−３のインピーダンス整合を行うことができる。本実施形態及び以降の実施形態では、整合パターン３１−１〜３１−３は、ハンダチップを所定の位置に搭載することによって整合パターン３１−１〜３１−３の幅や長さを調整可能な構成を備える。整合パターンの構成やハンダチップの搭載位置の選択手順については後述する。 The PCB 30 is a circuit board on which the circulator 100 is mounted, and has a configuration in which a dielectric layer and a metal layer are laminated. The circuit board used for assembling the circulator 100 is not limited to the PCB, and may be a circuit board having another configuration. Conductor patterns are formed on the upper and lower surfaces of the PCB 30. The conductor pattern includes transmission lines 30-1 to 30-3 and a ground pattern 30-4 used as signal lines. Further, the transmission lines 30-1 to 30-3 include matching patterns 31-1 to 31-3, respectively. The impedance matching of the transmission lines 30-1 to 30-3 can be performed by adjusting the pattern width or pattern length of each of the matching patterns 31-1 to 31-3. In the present embodiment and the subsequent embodiments, the alignment patterns 31-1 to 31-3 can be adjusted in width and length by aligning solder chips at predetermined positions. It has a configuration. The configuration of the alignment pattern and the selection procedure of the solder chip mounting position will be described later.

整合パターン３１−１〜３１−３に搭載するハンダチップとしては、テーピング仕様で、自動表面実装機による自動搭載が可能な部品として市販されているものが使用できる。例えば、積層セラミックチップコンデンサなどでは標準となっている１００５サイズ（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）、０６０３サイズ（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）、０４０２サイズ（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）などのハンダチップが容易に入手可能である。これらのハンダチップの抵抗値は数十μΩ（マイクロオーム）であり、数ミリΩの抵抗値を持つ０Ωのチップ抵抗と比較して実質的に充分小さい。このため、ハンダチップは整合パターンの幅や長さの調整に適している。 As solder chips to be mounted on the matching patterns 31-1 to 31-3, those that are commercially available as parts that can be automatically mounted by an automatic surface mounter with taping specifications can be used. For example, 1005 size (1.0 mm × 0.5 mm), 0603 size (0.6 mm × 0.3 mm), 0402 size (0.4 mm × 0.2 mm), etc., which are standard for multilayer ceramic chip capacitors, etc. Solder chips are readily available. These solder chips have a resistance value of several tens of μΩ (micro ohms), which is substantially sufficiently smaller than a 0Ω chip resistance having a resistance value of several milliΩ. For this reason, the solder chip is suitable for adjusting the width and length of the matching pattern.

永久磁石４０は、ＰＣＢ３０の下面に、フェライト１０に対向する位置に設置されており、フェライト１０に対して磁界を印加する。具体的には、フェライト１０の内部において、上方から下方、又は下方から上方に向かう直流磁界が、永久磁石４０により発生する。この直流磁界の向きは、金属カバー２０を高周波信号が通過する際に生じるフェライト１０内の高周波磁界に対し、垂直な方向である。なお、永久磁石４０は、高周波信号が金属カバー２０を通過する際に生じるフェライト１０内の高周波磁界に対して垂直な方向に直流磁界を発生するのであれば、ＰＣＢ３０の下面以外の位置に設けられてもよい。例えば、フェライト１０と同じ側の、ＰＣＢ３０の上面に永久磁石４０が設けられていてもよい。 The permanent magnet 40 is installed on the lower surface of the PCB 30 at a position facing the ferrite 10, and applies a magnetic field to the ferrite 10. Specifically, in the ferrite 10, a DC magnetic field that is directed from above to below or from below to above is generated by the permanent magnet 40. The direction of the DC magnetic field is a direction perpendicular to the high frequency magnetic field in the ferrite 10 generated when the high frequency signal passes through the metal cover 20. The permanent magnet 40 is provided at a position other than the lower surface of the PCB 30 as long as it generates a DC magnetic field in a direction perpendicular to the high frequency magnetic field in the ferrite 10 generated when the high frequency signal passes through the metal cover 20. May be. For example, the permanent magnet 40 may be provided on the upper surface of the PCB 30 on the same side as the ferrite 10.

ここで、サーキュレータ１００の動作原理について簡単に説明する。サーキュレータ１００に対して、高周波信号が伝送線路３０−１の給電点（金属カバー接続部２０−１とは反対側）から入力された場合、高周波信号は伝送線路３０−１、金属カバー接続部２０−１を介して金属カバー２０の中央部へ到達する。金属カバー２０の中央部に到達した高周波信号は、金属カバー２０の中央部とＰＣＢ３０との間に（すなわち、フェライト１０の内部に）高周波電磁界を発生させる。具体的には、ＰＣＢ３０の面に垂直な方向（フェライト１０の高さ方向）に電界が発生し、ＰＣＢ３０の面に平行な方向に磁界が発生する。フェライト１０の内部は、永久磁石４０によりフェライト１０の高さ方向（フェライト１０上面の法線方向）に直流磁界が印加されている。この直流磁界の方向は、高周波信号によってフェライト１０の内部に生じた高周波磁界と垂直な方向である。この直流磁界及び高周波磁界によってフェライト１０の内部においてジャイロ磁気効果が発生するため、高周波信号はＰＣＢ３０と平行な平面内で回転する。例えば、直流磁界が下方（永久磁石４０側）から上方（フェライト１０側）に向かって印加されている場合には、高周波信号は金属カバー接続部２０−２を介して伝送線路３０−２に出力される。直流磁界が上方から下方に印加されている場合には、高周波信号は金属カバー接続部２０−３を介して伝送線路３０−３に出力される。このようにして、高周波信号は一方向のみに伝搬して出力される。高周波信号が伝送線路３０−２から入力された場合や、伝送線路３０−３から入力された場合も、同様の原理により、高周波信号は一方向のみに伝搬して出力される。 Here, the operation principle of the circulator 100 will be briefly described. When a high-frequency signal is input to the circulator 100 from a feeding point of the transmission line 30-1 (on the side opposite to the metal cover connection unit 20-1), the high-frequency signal is transmitted from the transmission line 30-1 to the metal cover connection unit 20. It reaches the center of the metal cover 20 via -1. The high-frequency signal that reaches the center of the metal cover 20 generates a high-frequency electromagnetic field between the center of the metal cover 20 and the PCB 30 (that is, inside the ferrite 10). Specifically, an electric field is generated in a direction perpendicular to the surface of the PCB 30 (the height direction of the ferrite 10), and a magnetic field is generated in a direction parallel to the surface of the PCB 30. A DC magnetic field is applied to the inside of the ferrite 10 by a permanent magnet 40 in the height direction of the ferrite 10 (normal direction of the top surface of the ferrite 10). The direction of the DC magnetic field is a direction perpendicular to the high frequency magnetic field generated in the ferrite 10 by the high frequency signal. Since the DC magnetic field and the high frequency magnetic field generate a gyro magnetic effect inside the ferrite 10, the high frequency signal rotates in a plane parallel to the PCB 30. For example, when a DC magnetic field is applied from the lower side (permanent magnet 40 side) to the upper side (ferrite 10 side), the high-frequency signal is output to the transmission line 30-2 via the metal cover connecting portion 20-2. Is done. When the DC magnetic field is applied from the upper side to the lower side, the high-frequency signal is output to the transmission line 30-3 via the metal cover connection unit 20-3. In this way, the high frequency signal is propagated and output only in one direction. When a high-frequency signal is input from the transmission line 30-2 or when input from the transmission line 30-3, the high-frequency signal propagates in only one direction and is output based on the same principle.

（手順の説明）
第１の実施形態のサーキュレータの特性調整手順について説明する。本実施形態では、フェライト１０の円の中心の位置と金属カバー２０の円の中心の位置との差分（すなわち、フェライト１０と金属カバー２０との間の搭載ずれ量）が導出される。そして、自動表面実装機は、ＰＣＢ３０上にある整合パターン上の、搭載ずれ量に応じた位置に、ハンダチップを搭載する。ハンダチップの搭載位置は、整合パターンの幅や長さが、サーキュレータ１００の電気特性が改善される形状となるように選択される。 (Explanation of procedure)
A procedure for adjusting the characteristics of the circulator according to the first embodiment will be described. In the present embodiment, a difference between the center position of the circle of the ferrite 10 and the center position of the circle of the metal cover 20 (that is, the amount of mounting deviation between the ferrite 10 and the metal cover 20) is derived. Then, the automatic surface mounter mounts a solder chip on the alignment pattern on the PCB 30 at a position corresponding to the mounting deviation amount. The mounting position of the solder chip is selected so that the width and length of the matching pattern have a shape that improves the electrical characteristics of the circulator 100.

まず、自動表面実装機は、サーキュレータ１００をピックアップして、サーキュレータ１００が使用される回路のＰＣＢに搭載する。ここで、自動表面実装機は、電子部品を回路基板に配置する装置であり、供給された部品を装置のノズルで吸着し、それを基板の目的の場所へ搭載できる。この際に、自動表面実装機は、部品の基板への搭載精度を高めるための画像処理機能を備え、専用のカメラで部品の位置を測定し、測定結果に基づいて搭載位置を補正して部品を搭載する。 First, the automatic surface mounter picks up the circulator 100 and mounts it on the PCB of the circuit in which the circulator 100 is used. Here, the automatic surface mounter is a device that arranges electronic components on a circuit board, and can suck the supplied components with a nozzle of the device and mount it on a target location on the substrate. At this time, the automatic surface mounter has an image processing function to increase the mounting accuracy of components on the board, measures the position of the component with a dedicated camera, and corrects the mounting position based on the measurement result. Is installed.

自動表面実装機は、サーキュレータ１００のフェライト１０の中心と金属カバー２０の中心とのそれぞれの位置を、画像処理機能を用いて算出する。これは、自動表面実装機がサーキュレータ１００をピックアップする前、サーキュレータ１００をＰＣＢに搭載した後、のいずれかのタイミングで行われる。フェライト１０は円柱であるため、自動表面実装機のカメラを図２の視点のように上面から確認すれば、図３に示したフェライトの円及び金属カバーの円をカメラによって認識できる。これらの円の３点の座標をそれぞれ検出することで、これらの円の中心及びその半径を算出できる。 The automatic surface mounter calculates the positions of the center of the ferrite 10 and the center of the metal cover 20 of the circulator 100 using an image processing function. This is performed at any timing before the automatic surface mounter picks up the circulator 100 and after the circulator 100 is mounted on the PCB. Since the ferrite 10 is a cylinder, the ferrite circle and the metal cover circle shown in FIG. 3 can be recognized by the camera if the camera of the automatic surface mounter is confirmed from the top as shown in FIG. By detecting the coordinates of the three points of these circles, the centers of these circles and their radii can be calculated.

図４は、フェライト１０及び金属カバー２０の形状の認識例を説明する図である。図４は、例えば、自動表面実装機のカメラが認識した金属カバーの円である。以下では、金属カバーの円から、自動表面実装機が円周上の３点Ａ：（ｘ，ｙ）＝（３，１）、Ｂ：（ｘ，ｙ）＝（４，−４）、Ｃ：（ｘ，ｙ）＝（−１，−５）を抽出した場合について説明する。これらの座標をａ，ｂ，ｃを定数とする一般的な円の方程式
ｘ^２＋ｙ^２＋ａｘ＋ｂｙ＋ｃ＝０
に代入すると、
点Ａ：３ａ＋ｂ＋ｃ＝−１０
点Ｂ：４ａ−４ｂ＋ｃ＝−３２
点Ｃ：−ａ−５ｂ＋ｃ＝−２６
という連立方程式が得られる。この連立方程式を解くと、（ａ，ｂ，ｃ）＝（−２，４，−８）が求まる。その結果、図４の円の方程式として、
ｘ^２＋ｙ^２−２ｘ＋４ｙ−８＝０
が得られる。これを変形すると、
（ｘ−１）^２＋（ｙ＋２）^２＝１３
となる。すなわち、点Ａ、点Ｂ、点Ｃを通る円の中心の座標（中心位置）は（ｘ，ｙ）＝（１，−２）であり、その半径は、１３^１／２（１３の平方根）となる。 FIG. 4 is a diagram for explaining an example of recognition of the shapes of the ferrite 10 and the metal cover 20. FIG. 4 shows, for example, a circle of a metal cover recognized by a camera of an automatic surface mounter. In the following, from the circle of the metal cover, the automatic surface mounting machine has three points on the circumference A: (x, y) = (3, 1), B: (x, y) = (4, −4), C A case where (x, y) = (− 1, −5) is extracted will be described. General circle equation with these coordinates as constants a, b, c x ² + y ² + ax + by + c = 0
Substituting into
Point A: 3a + b + c = −10
Point B: 4a-4b + c = -32
Point C: -a-5b + c = -26
The simultaneous equations are obtained. When this simultaneous equation is solved, (a, b, c) = (− 2, 4, −8) is obtained. As a result, the equation of the circle in FIG.
x ² + y ² −2x + 4y−8 = 0
Is obtained. If this is transformed,
(X-1) ² + (y + 2) ² = 13
It becomes. That is, the coordinates (center position) of the circle passing through the points A, B, and C are (x, y) = (1, −2), and the radius is 13 ^1/2 (13 square roots). It becomes.

以上の方法で導出された金属カバーの円の方程式は
（ｘ−ｘ１）^２＋（ｙ−ｙ１）^２＝Ｒ１^２
と書くことができる。すなわち、金属カバー２０の中央部の円周の形状が、中心（ｘ１，ｙ１）で半径Ｒ１の円である。 The equation of the circle of the metal cover derived by the above method is (x−x1) ² + (y−y1) ² = R1 ²
Can be written. That is, the shape of the circumference of the central portion of the metal cover 20 is a circle having a radius (R1) at the center (x1, y1).

ここで、同様の手順でフェライトの円を認識した結果から導出される方程式が
（ｘ−ｘ１−１００μｍ）^２＋（ｙ−ｙ１）^２＝Ｒ２^２
であったとする。すなわち、フェライト１０の円が、中心（ｘ１＋１００μｍ，ｙ１）で半径Ｒ２の円であるとする。 Here, the equation derived from the result of recognizing the circle of ferrite in the same procedure is (x−x1−100 μm) ² + (y−y1) ² = R2 ²
Suppose that That is, it is assumed that the circle of the ferrite 10 is a circle having a radius (R2) at the center (x1 + 100 μm, y1).

この場合、フェライトの円の中心に対する金属カバーの円の中心のずれ量を（Δｘ，Δｙ）で表すと、
（Δｘ，Δｙ）＝（ｘ１＋１００μｍ−ｘ１，ｙ１−ｙ１）
＝（＋１００μｍ，０）
となる。このようにして、フェライト１０の中心に対する金属カバー２０の中心のずれ量（Δｘ，Δｙ）を求めることができる。 In this case, when the shift amount of the center of the circle of the metal cover with respect to the center of the circle of ferrite is represented by (Δx, Δy),
(Δx, Δy) = (x1 + 100 μm−x1, y1−y1)
= (+100 μm, 0)
It becomes. In this way, the deviation amount (Δx, Δy) of the center of the metal cover 20 with respect to the center of the ferrite 10 can be obtained.

図５は、整合パターン３１−１〜３１−３の例を示す図である。整合パターン３１−１〜３１−３は同一の形状を持ち、導体パターン上のハンダチップ搭載位置としてａ〜ｎが想定されている。搭載位置ａ〜ｎの１つ以上の位置にハンダチップを搭載することにより、整合パターンの幅や長さが調整され、その結果、伝送線路３０−１〜３０−３の電気的特性を変化させることができる。なお、図２に示される伝送線路３０−１〜３０−３上の整合パターン３１−１〜３１−３の位置は例であり、伝送線路３０−１〜３０−３上の他の位置に整合パターン３１−１〜３１−３が設けられてもよい。 FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the matching patterns 31-1 to 31-3. The matching patterns 31-1 to 31-3 have the same shape, and a to n are assumed as solder chip mounting positions on the conductor pattern. By mounting solder chips at one or more of the mounting positions a to n, the width and length of the matching pattern are adjusted, and as a result, the electrical characteristics of the transmission lines 30-1 to 30-3 are changed. be able to. Note that the positions of the matching patterns 31-1 to 31-3 on the transmission lines 30-1 to 30-3 shown in FIG. 2 are examples, and are matched to other positions on the transmission lines 30-1 to 30-3. Patterns 31-1 to 31-3 may be provided.

図６は、フェライト１０と金属カバー２０との搭載ずれ量とハンダチップ搭載位置との関係の例を示す第１の図である。図６は、事前の評価により求められた、フェライトの円の中心に対する金属カバーの円の中心のずれ量（Δｘ，Δｙ）に対して、サーキュレータ１００の電気的特性が改善されるハンダチップの搭載位置を示す表である。ハンダチップの搭載位置の事前の評価は、シミュレーションにより行われてもよい。あるいは、あるずれ量を持つ実際のサーキュレータに対してハンダチップ搭載位置を変えて特性を評価し、ハンダチップの最適な搭載位置を求めてもよい。 FIG. 6 is a first diagram illustrating an example of the relationship between the mounting deviation amount between the ferrite 10 and the metal cover 20 and the solder chip mounting position. FIG. 6 shows the mounting of a solder chip in which the electrical characteristics of the circulator 100 are improved with respect to the deviation (Δx, Δy) of the center of the circle of the metal cover with respect to the center of the circle of the ferrite obtained by the prior evaluation. It is a table | surface which shows a position. The prior evaluation of the mounting position of the solder chip may be performed by simulation. Alternatively, the optimum mounting position of the solder chip may be obtained by changing the solder chip mounting position with respect to an actual circulator having a certain deviation amount and evaluating the characteristics.

自動表面実装機は、算出されたずれ量（Δｘ，Δｙ）をキーとして図６を検索することにより、ずれ量に対応する伝送線路３０−１〜３０−３の整合パターン３１−１〜３１−３のハンダチップ搭載位置を得る。図６では、ずれ量は搭載ずれ量の欄にμｍ単位で示される。整合パターン３１−１、３１−２、３１−３のハンダチップ搭載位置は、それぞれ線路１、線路２、線路３の欄に示される。そして、自動表面実装機は、検索されたハンダチップ搭載位置に、ハンダチップを搭載する。 The automatic surface mounter searches the FIG. 6 using the calculated shift amounts (Δx, Δy) as keys, thereby matching the patterns 31-1 to 31-31 of the transmission lines 30-1 to 30-3 corresponding to the shift amounts. 3 solder chip mounting positions are obtained. In FIG. 6, the amount of deviation is shown in units of μm in the column of the amount of deviation. The solder chip mounting positions of the matching patterns 31-1, 31-2, and 31-3 are shown in the columns of the line 1, the line 2, and the line 3, respectively. Then, the automatic surface mounting machine mounts the solder chip at the searched solder chip mounting position.

図７〜図９は、ハンダチップの搭載例を示す図である。例えば、ずれ量（Δｘ，Δｙ）＝（＋１００μｍ，０）の場合には、図６により、伝送線路３０−１の整合パターン３１−１には、図５のｆ，ｇ，ｍ，ｎの位置にハンダチップが搭載される（図７）。伝送線路３０−２の整合パターン３１−２には、図５のａ，ｂの位置にハンダチップが搭載される（図８）。伝送線路３０−３の整合パターン３１−３には、図５のｈ，ｉの位置にハンダチップが搭載される（図９）。この状態でサーキュレータ１００をリフロー処理することで、伝送線路３０−１〜３０−３の整合パターンは、事前の評価に対応する幅及び長さの導体パターンを形成する。リフロー処理は、常温で予めＰＣＢ３０上に搭載したハンダを炉内で加熱し、溶融させてハンダ付けする処理であり、ハンダを加熱するための炉はリフロー炉と呼ばれる。 7 to 9 are diagrams showing examples of solder chip mounting. For example, in the case of the deviation amount (Δx, Δy) = (+ 100 μm, 0), the matching pattern 31-1 of the transmission line 30-1 is positioned at the positions of f, g, m, and n in FIG. The solder chip is mounted on (Fig. 7). Solder chips are mounted at positions a and b in FIG. 5 on the matching pattern 31-2 of the transmission line 30-2 (FIG. 8). Solder chips are mounted on the matching patterns 31-3 of the transmission line 30-3 at positions h and i in FIG. 5 (FIG. 9). By reflowing the circulator 100 in this state, the matching pattern of the transmission lines 30-1 to 30-3 forms a conductor pattern having a width and a length corresponding to the previous evaluation. The reflow process is a process in which solder previously mounted on the PCB 30 at room temperature is heated in a furnace and melted and soldered, and the furnace for heating the solder is called a reflow furnace.

図１０は伝送線路３０−１の電気的特性の例を示す図であり、図１１は伝送線路３０−２及び３０−３の電気的特性の例を示す図である。両図とも、横軸は入力される電気信号の周波数であり、縦軸はリターンロスである。また、サーキュレータ１００が使用される周波数帯は網掛け部分（約１７．７ＧＨｚ〜１９．７ＧＨｚ）で示される。 FIG. 10 is a diagram illustrating an example of electrical characteristics of the transmission line 30-1, and FIG. 11 is a diagram illustrating examples of electrical characteristics of the transmission lines 30-2 and 30-3. In both figures, the horizontal axis represents the frequency of the input electric signal, and the vertical axis represents the return loss. Further, the frequency band in which the circulator 100 is used is indicated by a shaded portion (about 17.7 GHz to 19.7 GHz).

図７〜図９に示した位置へのハンダチップの搭載及びリフロー処理によって、伝送線路３０−１では図１０のような電気的特性が得られ、伝送線路３０−２及び３０−３では図１１のような電気的特性が得られる。図１０を参照すると、フェライト１０の中心と金属カバー２０の中心との搭載ずれがない場合には（図１０の「搭載ずれ無し」）、伝送線路３０−１では３０ｄＢ以上のリターンロス特性が得られる。しかし、搭載ずれが生じることにより、リターンロス特性は約１５ｄＢまで劣化する（「搭載ずれ有り」）。しかしながら、整合パターン３１−１へハンダチップを搭載することにより、リターンロス特性は約２３ｄＢまで改善される（「整合パターン補正実施」）。図１１においても、整合パターンへのハンダチップの搭載によりリターンロス特性が約２２ｄＢから約３２ｄＢへ改善されることが示される。 The electrical characteristics as shown in FIG. 10 are obtained in the transmission line 30-1 and the transmission lines 30-2 and 30-3 in FIG. 11 by mounting and reflowing the solder chip at the positions shown in FIGS. The following electrical characteristics can be obtained. Referring to FIG. 10, when there is no mounting displacement between the center of the ferrite 10 and the center of the metal cover 20 (“no mounting displacement” in FIG. 10), a return loss characteristic of 30 dB or more is obtained in the transmission line 30-1. It is done. However, due to mounting deviation, the return loss characteristic is degraded to about 15 dB (“with mounting deviation”). However, by mounting a solder chip on the matching pattern 31-1, the return loss characteristic is improved to about 23 dB (“execution of matching pattern correction”). FIG. 11 also shows that the return loss characteristic is improved from about 22 dB to about 32 dB by mounting the solder chip on the matching pattern.

図１２は、第１の実施形態の手順の例を示すフローチャートである。自動表面実装機は、サーキュレータ１００を上面からカメラで撮像して、フェライトの円及び金属カバーの円を認識する（図１２のステップＳ０１及びＳ０２）。次に、自動表面実装機は、認識された円の座標からフェライトの円の中心位置及び金属カバーの円の中心位置をそれぞれ算出し（ステップＳ０３及びＳ０４）、両者のずれ量を算出する（ステップＳ０５）。そして、自動表面実装機は、算出された中心位置のずれ量に対応するハンダチップの搭載位置を図６のテーブルから選択し（ステップＳ０６）、整合パターンの選択された搭載位置にハンダチップを搭載する（ステップＳ０７）。搭載されたハンダチップはリフロー処理により溶融して所定の導体パターンを形成する。 FIG. 12 is a flowchart illustrating an example of a procedure according to the first embodiment. The automatic surface mounter recognizes the ferrite circle and the metal cover circle by imaging the circulator 100 from above with a camera (steps S01 and S02 in FIG. 12). Next, the automatic surface mounter calculates the center position of the ferrite circle and the center position of the metal cover circle from the recognized circle coordinates (steps S03 and S04), and calculates the amount of deviation between them (step S03 and S04). S05). Then, the automatic surface mounter selects a solder chip mounting position corresponding to the calculated center position shift amount from the table of FIG. 6 (step S06), and mounts the solder chip at the selected mounting position of the matching pattern. (Step S07). The mounted solder chip is melted by a reflow process to form a predetermined conductor pattern.

このような手順によって整合パターンにハンダチップを搭載することより、サーキュレータ１００の電気的特性が改善される。すなわち、第１の実施形態は、部品の精度のずれによる電気的特性の劣化を低減できるという効果を奏する。 The electrical characteristics of the circulator 100 are improved by mounting the solder chip on the matching pattern by such a procedure. In other words, the first embodiment has an effect that it is possible to reduce deterioration of electrical characteristics due to a deviation in accuracy of components.

（第２の実施形態）
第２の実施形態について説明する。第２の実施形態において、サーキュレータ１００の構成は第１の実施形態と同様であり、重複する説明は省略する。 (Second Embodiment)
A second embodiment will be described. In the second embodiment, the configuration of the circulator 100 is the same as that of the first embodiment, and redundant description is omitted.

第１の実施形態では、サーキュレータ１００のフェライトの円の中心と金属カバーの円の中心との位置のずれ量に基づいて、ハンダチップの搭載位置が選択された。第２の実施形態では、フェライトの円のサイズのばらつき量と金属カバー２０の円のサイズのばらつき量とに基づいて、ハンダチップの搭載位置が選択される。 In the first embodiment, the solder chip mounting position is selected based on the amount of displacement between the center of the ferrite circle of the circulator 100 and the center of the circle of the metal cover. In the second embodiment, the solder chip mounting position is selected based on the amount of variation in the size of the circle of ferrite and the amount of variation in the size of the circle of the metal cover 20.

第１の実施形態と同様に、自動表面実装機は、サーキュレータ１００をピックアップする前、あるいはこれをＰＣＢに搭載した後、のいずれかのタイミングで、フェライトの円と金属カバーの円を画像処理機能で認識し、それぞれから３点を抽出する。そして、自動表面実装機は、フェライトの円の方程式と金属カバーの円の方程式とを導出する。 As in the first embodiment, the automatic surface mounter has an image processing function for the ferrite circle and the metal cover circle at any timing before the circulator 100 is picked up or after it is mounted on the PCB. And extract 3 points from each. The automatic surface mounter then derives an equation for the ferrite circle and an equation for the metal cover circle.

第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の手順により、金属カバーの円の方程式が、中心位置を（ｘ１，ｙ１）、金属カバーの円の半径の設計値をＲ１とすると、以下のように書けたとする。 In the second embodiment, by the same procedure as in the first embodiment, when the equation of the circle of the metal cover is (x1, y1) and the design value of the radius of the circle of the metal cover is R1, If you can write like this.

（ｘ−ｘ１）^２＋（ｙ−ｙ１）^２＝（Ｒ１−５０μｍ）^２
この場合、本実施形態の金属カバー２０の円のサイズは、設計値に対して半径が５０μｍ小さいことがわかる。 (X−x1) ² + (y−y1) ² = (R1−50 μm) ²
In this case, it can be seen that the radius of the circle of the metal cover 20 of the present embodiment is 50 μm smaller than the design value.

同様に、本実施形態において、フェライトの円から導出される方程式が、中心の座標が（ｘ１，ｙ１）であり、フェライトの円の半径の設計値をＲ２とすると、以下のように書けたとする。 Similarly, in the present embodiment, the equation derived from the ferrite circle can be written as follows, where the coordinates of the center are (x1, y1) and the design value of the radius of the ferrite circle is R2. .

（ｘ−ｘ１）^２＋（ｙ−ｙ１）^２＝Ｒ２^２
すなわち、フェライト１０の円は中心（ｘ１，ｙ１）で半径Ｒ２の円であり、本実施形態ではフェライト１０の円のサイズは、設計値と一致していることがわかる。なお、本実施形態及び以降の実施形態において、設計値に代えて、ばらつきが加味された標準値（中央値、平均値等）が用いられてもよい。 (X−x1) ² + (y−y1) ² = R2 ²
That is, the circle of the ferrite 10 is a circle having a radius (R2) at the center (x1, y1), and in this embodiment, it can be seen that the size of the circle of the ferrite 10 matches the design value. In the present embodiment and the following embodiments, standard values (median value, average value, etc.) in which variations are added may be used instead of the design values.

本実施形態においても、整合パターン３１−１〜３１−３の構成及びハンダチップ搭載位置ａ〜ｎは図５と同様であり、ハンダチップの搭載位置を選択することにより整合パターン３１−１〜３１−３の幅や長さが調整可能である。 Also in this embodiment, the configurations of the matching patterns 31-1 to 31-3 and the solder chip mounting positions a to n are the same as those in FIG. 5, and the matching patterns 31-1 to 31 are selected by selecting the solder chip mounting positions. -3 width and length can be adjusted.

図１３は、第２の実施形態における、サイズのばらつき量とハンダチップ搭載位置との関係の例を示す図である。図１３は、事前評価により決定した、フェライトの円及び金属カバーの円のそれぞれの設計値に対する、自動表面実装機によるＲ１、Ｒ２の算出値のばらつき量Δｒ１、Δｒ２に対応するハンダチップの搭載位置を示す。図１３のサイズの単位はμｍである。上述の数値例では、（Δｒ１，Δｒ２）＝（−５０μｍ，０）である。図１３の線路１〜３は、整合パターン３１−１〜３１−３に対応する。自動表面実装機は、算出されたばらつき量（Δｒ１，Δｒ２）をキーとして図１３を検索することにより、ばらつき量に対応する整合パターン３１−１〜３１−３のハンダチップ搭載位置を得る。そして、自動表面実装機は、検索された整合パターン３１−１〜３１−３のハンダチップ搭載位置に、ハンダチップを搭載する。 FIG. 13 is a diagram illustrating an example of the relationship between the size variation amount and the solder chip mounting position in the second embodiment. FIG. 13 shows solder chip mounting positions corresponding to variations Δr1 and Δr2 of calculated values of R1 and R2 by the automatic surface mounter with respect to the design values of the ferrite circle and the metal cover circle determined by prior evaluation. Indicates. The unit of size in FIG. 13 is μm. In the above numerical example, (Δr1, Δr2) = (− 50 μm, 0). Lines 1 to 3 in FIG. 13 correspond to the matching patterns 31-1 to 31-3. The automatic surface mounter obtains the solder chip mounting positions of the matching patterns 31-1 to 31-3 corresponding to the variation amount by searching FIG. 13 using the calculated variation amounts (Δr1, Δr2) as keys. Then, the automatic surface mounter mounts solder chips at the solder chip mounting positions of the searched matching patterns 31-1 to 31-3.

（Δｒ１，Δｒ２）＝（−５０μｍ，０）である場合には、図１３の当該行を参照することにより、線路１〜３（すなわち、整合パターン３１−１〜３１−３）へのハンダチップの搭載位置は、いずれもｆ及びｇであることがわかる。従って、自動表面実装機は、整合パターン３１−１〜３１−３に対して、図５のｆ及びｇの位置にハンダチップを搭載する。 When (Δr1, Δr2) = (− 50 μm, 0), the solder chip to the lines 1 to 3 (that is, the matching patterns 31-1 to 31-3) is referred to by referring to the row in FIG. It can be seen that the mounting positions of are f and g. Therefore, the automatic surface mounter mounts solder chips at the positions f and g in FIG. 5 with respect to the matching patterns 31-1 to 31-3.

図１４に、第２の実施形態のハンダチップの搭載例を示す。この状態でリフロー処理を行うことで、整合パターン３１−１〜３１−３は、事前評価と同様の幅及び長さを形成し、サーキュレータ１００の電気的特性が改善される。 FIG. 14 shows a mounting example of the solder chip of the second embodiment. By performing the reflow process in this state, the matching patterns 31-1 to 31-3 have the same width and length as in the preliminary evaluation, and the electrical characteristics of the circulator 100 are improved.

図１５は、第２の実施形態における伝送線路３０−１〜３０−３の電気的特性の例を示す図である。フェライト１０と金属カバー２０とのいずれの円のサイズにも設計値からのばらつきがない場合（図１５の「サイズばらつき無し」）、すなわち設計通りの場合）には、３０ｄＢ以上のリターンロス特性が得られる。金属カバー２０の円サイズのばらつきにより、リターンロス特性は２５ｄＢまで劣化する（「サイズばらつき有り」）。しかし、図１４のように整合パターンへハンダチップを搭載した結果、１７．７ＧＨｚ〜１９．７ＧＨｚにおけるリターンロス特性は３０ｄＢ近くまで改善する（「整合パターン補正実施」）。 FIG. 15 is a diagram illustrating an example of electrical characteristics of the transmission lines 30-1 to 30-3 in the second embodiment. When there is no variation from the design value in any of the circle sizes of the ferrite 10 and the metal cover 20 (“no size variation” in FIG. 15), that is, as designed, a return loss characteristic of 30 dB or more is obtained. can get. Due to the variation in the circle size of the metal cover 20, the return loss characteristic deteriorates to 25 dB (“with size variation”). However, as a result of mounting the solder chip on the matching pattern as shown in FIG. 14, the return loss characteristic at 17.7 GHz to 19.7 GHz is improved to nearly 30 dB (“Matching pattern correction”).

図１６は、第２の実施形態の手順の例を示すフローチャートである。自動表面実装機は、サーキュレータ１００を上面からカメラで撮像して、フェライトの円及び金属カバーの円を認識する（図１６のステップＳ１１及びＳ１２）。次に、自動表面実装機は、認識された円の座標からフェライトの円及び金属カバーの円の半径をそれぞれ算出し（ステップＳ１３及びＳ１４）、それぞれの半径の設計値（又は標準値）とのずれ量（ばらつき量）を算出する（ステップＳ１５及びＳ１６）。そして、自動表面実装機は、算出された中心のばらつき量に対応するハンダチップの搭載位置を図１３のテーブルから選択し（ステップＳ１７）、選択された搭載位置にハンダチップを搭載する（ステップＳ１８）。搭載されたハンダチップはリフロー処理により溶融して所定の導体パターンを形成する。 FIG. 16 is a flowchart illustrating an example of a procedure according to the second embodiment. The automatic surface mounter recognizes the ferrite circle and the metal cover circle by imaging the circulator 100 from above with a camera (steps S11 and S12 in FIG. 16). Next, the automatic surface mounter calculates the radius of the circle of the ferrite and the circle of the metal cover from the recognized circle coordinates (steps S13 and S14), and the design value (or standard value) of each radius is calculated. A deviation amount (variation amount) is calculated (steps S15 and S16). Then, the automatic surface mounter selects a solder chip mounting position corresponding to the calculated center variation amount from the table of FIG. 13 (step S17), and mounts the solder chip at the selected mounting position (step S18). ). The mounted solder chip is melted by a reflow process to form a predetermined conductor pattern.

このような手順によって整合パターンにハンダチップを搭載することより、サーキュレータ１００の電気的特性が改善される。すなわち、第２の実施形態は、第１の実施形態と同様に、部品の精度のずれによる電気的特性の劣化を低減できるという効果を奏する。 The electrical characteristics of the circulator 100 are improved by mounting the solder chip on the matching pattern by such a procedure. That is, as in the first embodiment, the second embodiment has an effect that it is possible to reduce deterioration of electrical characteristics due to a deviation in accuracy of components.

（第３の実施形態）
第３の実施形態について説明する。第３の実施形態において、サーキュレータ１００及び整合パターンの構成は第１及び第２の実施形態と同様であり、重複する説明は省略する。 (Third embodiment)
A third embodiment will be described. In the third embodiment, the configurations of the circulator 100 and the alignment pattern are the same as those in the first and second embodiments, and redundant description is omitted.

第１の実施形態では、サーキュレータ１００のフェライトの円の中心と金属カバーの円の中心とのずれ量に基づいて、ハンダチップの搭載位置が選択された。第２の実施形態では、フェライトの円のサイズのばらつき量と金属カバーの円のサイズのばらつき量とに基づいて、ハンダチップの搭載位置が選択された。第３の実施形態では、第１及び第２の実施形態を組み合わせ、これらの円の中心位置のずれ量と半径のばらつきとの双方に基づいてハンダチップの搭載位置が選択される。 In the first embodiment, the solder chip mounting position is selected based on the amount of deviation between the center of the ferrite circle of the circulator 100 and the center of the circle of the metal cover. In the second embodiment, the solder chip mounting position is selected based on the variation amount of the ferrite circle size and the variation amount of the metal cover circle size. In the third embodiment, the first and second embodiments are combined, and the mounting position of the solder chip is selected based on both the deviation amount of the center position of these circles and the variation in radius.

第１及び第２の実施形態と同様に、自動表面実装機は、フェライトの円と金属カバーの円からそれぞれ３点を画像処理機能で抽出し、フェライトの円の方程式と金属カバーの円の方程式を導出する。 Similar to the first and second embodiments, the automatic surface mounter extracts three points from the ferrite circle and the metal cover circle by the image processing function, and the ferrite circle equation and the metal cover circle equation. Is derived.

金属カバーの円から導出される方程式は
（ｘ−ｘ１）^２＋（ｙ−ｙ１）^２＝（Ｒ１−５０μｍ）^２
であり、中心位置は（ｘ１，ｙ１）で半径がＲ１−５０μｍの円であるとする。ここで、Ｒ１は、設計値又は標準値である。また、すなわち、第３の実施形態の金属カバーの円のサイズは、設計値に対し、半径が５０μｍ小さい。すなわち、Ｒ１のサイズのばらつき量Δｒ１＝−５０μｍである。一方、フェライトの円から導出される方程式は
（ｘ−ｘ１−５０μｍ）^２＋（ｙ−ｙ１）^２＝Ｒ２^２
であり、中心位置は（ｘ１＋５０μｍ，ｙ１）で半径Ｒ２の円であるとする。従って、金属カバーの円の中心に対し、フェライトの円の中心位置のずれ量は、（Δｘ，Δｙ）＝（＋５０μｍ，０）となる。 The equation derived from the circle of the metal cover is (x−x1) ² + (y−y1) ² = (R1−50 μm) ²
And the center position is (x1, y1) and the radius is R1-50 μm. Here, R1 is a design value or a standard value. In other words, the radius of the metal cover circle of the third embodiment is 50 μm smaller than the design value. That is, R1 size variation amount Δr1 = −50 μm. On the other hand, the equation derived from the ferrite circle is (x−x1-50 μm) ² + (y−y1) ² = R2 ²
It is assumed that the center position is (x1 + 50 μm, y1) and a circle with a radius R2. Therefore, the shift amount of the center position of the ferrite circle with respect to the center of the circle of the metal cover is (Δx, Δy) = (+ 50 μm, 0).

本実施形態においても、整合パターン３１−１〜３１−３の構成及びハンダチップ搭載位置ａ〜ｎは図５と同様であり、すなわち、ハンダチップの搭載により整合パターン３１−１〜３１−３の幅や長さが調整可能である。 Also in this embodiment, the configuration of the matching patterns 31-1 to 31-3 and the solder chip mounting positions a to n are the same as those in FIG. The width and length can be adjusted.

図１７は、第３の実施形態のずれ量とハンダチップ搭載位置との関係の例を示す図である。図１７は、事前評価により決定した、フェライトの円の中心と金属カバーの円の中心との間のずれ量（Δｘ，Δｙ）と円のサイズのばらつき量（Δｒ１，Δｒ２）との組み合わせに対応する、ハンダチップ搭載位置を示す。Δｘ、Δｙ、Δｒ１、Δｒ２の単位はμｍである。図１７の線路１〜３は、整合パターン３１−１〜３１−３に対応する。 FIG. 17 is a diagram illustrating an example of the relationship between the deviation amount and the solder chip mounting position according to the third embodiment. FIG. 17 corresponds to the combination of the amount of deviation (Δx, Δy) between the center of the ferrite circle and the center of the circle of the metal cover and the amount of variation in the size of the circle (Δr1, Δr2) determined by prior evaluation. The solder chip mounting position is shown. The unit of Δx, Δy, Δr1, and Δr2 is μm. Lines 1 to 3 in FIG. 17 correspond to the matching patterns 31-1 to 31-3.

自動表面実装機は、算出されたずれ量（Δｘ，Δｙ）及びばらつき量（Δｒ１，Δｒ２）をキーとして図１７を検索することにより、搭載ずれ量及びサイズのばらつきの組み合わせに対応する整合パターン３１−１〜３１−３のハンダチップ搭載位置を得る。そして、自動表面実装機は、検索された整合パターン３１−１〜３１−３のハンダチップ搭載位置に、ハンダチップを搭載する。なお、図１７では、本実施形態の説明に必要な搭載位置のずれ量（Δｘ，Δｙ）＝（＋５０μｍ，０）と円のサイズのばらつき（Δｒ１，Δｒ２）＝（−５０μｍ，０）の部分のみにハンダチップ搭載位置を記載した。他の組み合わせについてのハンダチップの搭載位置の記載は図１７では省略されている。 The automatic surface mounter searches the FIG. 17 using the calculated shift amount (Δx, Δy) and variation amount (Δr1, Δr2) as keys, thereby matching pattern 31 corresponding to the combination of the mounting shift amount and the size variation. -1 to 31-3 solder chip mounting positions are obtained. Then, the automatic surface mounter mounts solder chips at the solder chip mounting positions of the searched matching patterns 31-1 to 31-3. In FIG. 17, the mounting position shift amount (Δx, Δy) = (+ 50 μm, 0) and circle size variation (Δr1, Δr2) = (− 50 μm, 0) necessary for the description of this embodiment. Only the solder chip mounting position is described. The description of the solder chip mounting position for other combinations is omitted in FIG.

例えば、本実施形態では（Δｘ，Δｙ）＝（＋５０μｍ，０）かつ（Δｒ１，Δｒ２）＝（−５０μｍ，０）である。この場合、線路１（整合パターン３１−１）へのハンダチップの搭載位置はａ、ｂ、ｃ、ｆ、ｇである。また、線路２（整合パターン３１−２）へのハンダチップの搭載位置はａ、ｂ、ｇであり、線路３（整合パターン３１−３）へのハンダチップの搭載位置はｈ、ｉ、ｎである。自動表面実装機は、これらの位置にハンダチップを搭載する。この状態でリフロー処理を行うことにより、伝送線路３０−１〜３０−３の整合パターン３１−１〜３１−３は、事前評価と同様の幅や長さを形成する。 For example, in this embodiment, (Δx, Δy) = (+ 50 μm, 0) and (Δr1, Δr2) = (− 50 μm, 0). In this case, the mounting positions of the solder chips on the line 1 (matching pattern 31-1) are a, b, c, f, and g. The mounting positions of the solder chips on the line 2 (matching pattern 31-2) are a, b, and g, and the mounting positions of the solder chips on the line 3 (matching pattern 31-3) are h, i, and n. is there. The automatic surface mounter mounts solder chips at these positions. By performing the reflow process in this state, the matching patterns 31-1 to 31-3 of the transmission lines 30-1 to 30-3 have the same width and length as in the preliminary evaluation.

図１８は、第３の実施形態の伝送線路３０−１の電気的特性の例を示す図である。図１９は、第３の実施形態の伝送線路３０−２及び３０−３の電気的特性の例を示す図である。図１８において、フェライト１０と金属カバー２０との搭載位置のずれ及びこれらの円のサイズのばらつきがない場合、３０ｄＢ以上のリターンロス特性が得られる。搭載位置のずれ及びサイズのばらつきがある場合にはリターンロスは約２０ｄＢまで劣化するが、整合パターンの上述の位置へハンダチップを搭載した結果、１７．７ＧＨｚ〜１９．７ＧＨｚにおけるリターンロス特性は２５ｄＢ近くまで改善される。図１９においては、リターンロス特性は搭載位置のずれ及びサイズのばらつきにより、約２７ｄＢまで劣化した。しかし、整合パターンの上述の位置へハンダチップを搭載した結果、１７．７ＧＨｚ〜１９．７ＧＨｚにおけるリターンロス特性は３１ｄＢ近くまで改善された。 FIG. 18 is a diagram illustrating an example of electrical characteristics of the transmission line 30-1 according to the third embodiment. FIG. 19 is a diagram illustrating an example of electrical characteristics of the transmission lines 30-2 and 30-3 according to the third embodiment. In FIG. 18, when there is no shift in the mounting position of the ferrite 10 and the metal cover 20 and variation in the size of these circles, a return loss characteristic of 30 dB or more can be obtained. When there is a mounting position shift and size variation, the return loss deteriorates to about 20 dB. However, as a result of mounting the solder chip at the above-mentioned position of the matching pattern, the return loss characteristic at 17.7 GHz to 19.7 GHz is 25 dB. Improves to near. In FIG. 19, the return loss characteristic deteriorated to about 27 dB due to the mounting position shift and the size variation. However, as a result of mounting the solder chip at the above-mentioned position of the matching pattern, the return loss characteristic at 17.7 GHz to 19.7 GHz was improved to nearly 31 dB.

図２０は、第３の実施形態の手順の例を示すフローチャートである。自動表面実装機は、サーキュレータ１００を上面からカメラで撮像して、フェライトの円及び金属カバーの円を認識する（図２０のステップＳ２１及びＳ２２）。次に、自動表面実装機は、認識されたフェライトの円の点の座標からフェライトの円の中心位置と半径とを算出し（ステップＳ２３）、認識された金属カバーの円の点の座標から金属カバーの円の中心位置と半径とを算出する（ステップＳ２４）。そして、それぞれの円の半径の設計値（又は標準値）に対するばらつき量を算出し（ステップＳ２５及びＳ２６）、それぞれの円の中心位置のずれ量を算出する（ステップＳ２７）。そして、自動表面実装機は、算出された円の中心のずれ量及び円の半径のばらつき量に対応するハンダチップの搭載位置を図１７のテーブルから選択し（ステップＳ２８）、選択された搭載位置にハンダチップを搭載する（ステップＳ２９）。搭載されたハンダチップはリフロー処理により溶融されて所定の導体パターンを形成する。 FIG. 20 is a flowchart illustrating an example of a procedure according to the third embodiment. The automatic surface mounter recognizes the ferrite circle and the metal cover circle by imaging the circulator 100 from above with a camera (steps S21 and S22 in FIG. 20). Next, the automatic surface mounter calculates the center position and radius of the ferrite circle from the coordinates of the recognized ferrite circle point (step S23), and the metal is calculated from the recognized coordinates of the circle point of the metal cover. The center position and radius of the cover circle are calculated (step S24). Then, a variation amount with respect to the design value (or standard value) of the radius of each circle is calculated (steps S25 and S26), and a deviation amount of the center position of each circle is calculated (step S27). Then, the automatic surface mounter selects a solder chip mounting position corresponding to the calculated circle center deviation amount and circle radius variation amount from the table of FIG. 17 (step S28), and the selected mounting position. A solder chip is mounted on (step S29). The mounted solder chip is melted by a reflow process to form a predetermined conductor pattern.

このような手順によって整合パターンにハンダチップを搭載することより、サーキュレータ１００の電気的特性が改善される。すなわち、第３の実施形態は、第１及び第２の実施形態と同様に、部品の精度のずれによる電気的特性の劣化を低減できるという効果を奏する。特に、第３の実施形態では、フェライト１０の円及び金属カバー２０の円の、中心のずれ量及び円の半径のばらつき量の両者が考慮されたハンダチップ搭載位置を選択することができる。 The electrical characteristics of the circulator 100 are improved by mounting the solder chip on the matching pattern by such a procedure. That is, the third embodiment has an effect that the deterioration of the electrical characteristics due to the deviation of the accuracy of the components can be reduced as in the first and second embodiments. In particular, in the third embodiment, it is possible to select a solder chip mounting position in consideration of both the center deviation amount and the circle radius variation amount of the circle of the ferrite 10 and the circle of the metal cover 20.

第１〜第３の実施形態では、自動表面実装機が備える画像処理機能によって、フェライト１０と金属カバー２０の位置のずれ量あるいはサイズのばらつきが求められた。そして、導出されたずれ量及びばらつきの少なくとも一方に対応するハンダチップ搭載位置が選択され、選択された位置に応じて、ＰＣＢ上に配された整合パターンの長さや幅が調整される。その結果、サーキュレータの電気的特性が改善される。 In the first to third embodiments, the displacement amount or size variation of the position of the ferrite 10 and the metal cover 20 is obtained by the image processing function provided in the automatic surface mounter. Then, a solder chip mounting position corresponding to at least one of the derived deviation amount and variation is selected, and the length and width of the alignment pattern arranged on the PCB are adjusted according to the selected position. As a result, the electrical characteristics of the circulator are improved.

すなわち、第１乃至第３の実施形態によって得られる第１の効果は、サーキュレータを構成する部品の搭載ずれ量に応じて、整合パターンの幅、長さを変えて、サーキュレータの特性を改善できることである。 In other words, the first effect obtained by the first to third embodiments is that the characteristics of the circulator can be improved by changing the width and length of the matching pattern in accordance with the mounting displacement amount of the components constituting the circulator. is there.

第２の効果は、サーキュレータを構成する部品のサイズのばらつき量に応じて、整合パターンの幅、長さを変えて、サーキュレータの特性を改善できることである。 The second effect is that the characteristics of the circulator can be improved by changing the width and length of the matching pattern in accordance with the amount of variation in the size of the parts constituting the circulator.

第３の効果は、サーキュレータを構成する部品の搭載ずれ量とサイズのばらつき量とを組み合わせた場合でも、整合パターンの幅、長さを変えて、サーキュレータの特性を改善できることである。 The third effect is that the characteristics of the circulator can be improved by changing the width and length of the matching pattern even when the mounting displacement amount and the size variation amount of the parts constituting the circulator are combined.

以下では、第１乃至第３の実施形態の変形例について説明する。 Hereinafter, modified examples of the first to third embodiments will be described.

（１）第１乃至第３の実施形態では、フェライト１０及び金属カバー２０の中央部は円形であるとして、フェライト１０の円及び金属カバー２０の円を自動表面実装機に認識させ、それらの中心位置や半径を算出した。しかしながら、フェライト１０及び金属カバー２０の形状は、フェライト１０と金属カバー２０との搭載位置のずれ量又はこれらの部品の寸法の設計値（又は標準値）からの差分を算出できる形状であればよい。すなわち、フェライト１０及び金属カバー２０の形状は、第１乃至第３の実施形態及び図面の例には限定されない。 (1) In the first to third embodiments, the center portion of the ferrite 10 and the metal cover 20 is assumed to be circular, and the circle of the ferrite 10 and the circle of the metal cover 20 are recognized by the automatic surface mounter, and their centers The position and radius were calculated. However, the shape of the ferrite 10 and the metal cover 20 may be any shape that can calculate the amount of deviation of the mounting position between the ferrite 10 and the metal cover 20 or the difference from the design values (or standard values) of the dimensions of these components. . That is, the shapes of the ferrite 10 and the metal cover 20 are not limited to the first to third embodiments and the examples of the drawings.

（２）第１乃至第３の実施形態では、伝送線路３０−１〜３０−３、整合パターン３１−１〜３１−３及びＰＣＢ３０はサーキュレータ１００の一部として説明した。しかし、これは、サーキュレータ１００の機能及び各実施形態の効果を実現するための構成を限定するものではない。伝送線路３０−１〜３０−３、整合パターン３１−１〜３１−３及びＰＣＢ３０は他の回路と一体の回路部品として組み立てられ、当該回路部品にフェライト１０、金属カバー２０及び永久磁石４０が実装されることでサーキュレータ１００が構成されてもよい。 (2) In the first to third embodiments, the transmission lines 30-1 to 30-3, the matching patterns 31-1 to 31-3 and the PCB 30 have been described as a part of the circulator 100. However, this does not limit the configuration for realizing the function of the circulator 100 and the effect of each embodiment. The transmission lines 30-1 to 30-3, the matching patterns 31-1 to 31-3, and the PCB 30 are assembled as circuit components integrated with other circuits, and the ferrite 10, the metal cover 20, and the permanent magnet 40 are mounted on the circuit components. By doing so, the circulator 100 may be configured.

（３）第１乃至第３の実施形態の手順は、フェライト１０と金属カバー２０とが接着された半製品を、図１のＰＣＢ３０に実装してサーキュレータ１００を組み立てる際に実施されてもよい。 (3) The procedures of the first to third embodiments may be performed when the circulator 100 is assembled by mounting the semi-finished product in which the ferrite 10 and the metal cover 20 are bonded to the PCB 30 of FIG.

（４）第２及び第３の実施形態において、Δｒ１及びΔｒ２の一方のみを算出し、算出されたΔｒ１及びΔｒ２の一方のみに基づいてハンダチップの搭載位置が選択されてもよい。この場合、フェライトの円又は金属カバーの円の一方のみが自動表面実装機によって認識されればよい。 (4) In the second and third embodiments, only one of Δr1 and Δr2 may be calculated, and the mounting position of the solder chip may be selected based on only one of the calculated Δr1 and Δr2. In this case, only one of the ferrite circle or the metal cover circle needs to be recognized by the automatic surface mounter.

（５）フェライトの円又は金属カバーの円の認識及びハンダチップの搭載位置の決定は、同様の機能を備える自動表面実装機以外の機器によって行われてもよい。 (5) The recognition of the circle of the ferrite or the circle of the metal cover and the determination of the mounting position of the solder chip may be performed by a device other than the automatic surface mounter having the same function.

（第４の実施形態）
図２１は、第４の実施形態の調整方法の手順の例を示すフローチャートである。第４の実施形態は、電気的特性の整合パターン及び複数の部材からなる複合部品の調整方法を示す。本実施形態の複合部品の調整方法は、複数の部材の形状が数値化され（図２１のステップＳ５１）、比較対象となる所定の値と、数値化された部材の形状との差分が算出される（ステップＳ５２）。比較対象となる値は、数値化された他の部材の形状の値でもよく、当該部材の設計値あるいは標準値でもよいが、これらには限定されない。続いて、差分に対応する、整合パターンの電気的特性を設定するための位置がテーブルから選択される（ステップＳ５３）。テーブルには、整合パターンの電気的特性を改善することができる整合パターンの位置が、差分と対応するように記載されていてもよい。そして、選択された整合パターンの位置に基づいて、整合パターンの電気的特性が設定される。 (Fourth embodiment)
FIG. 21 is a flowchart illustrating an example of the procedure of the adjustment method according to the fourth embodiment. The fourth embodiment shows a method of adjusting a composite part composed of a matching pattern of electrical characteristics and a plurality of members. In the composite part adjustment method of this embodiment, the shapes of a plurality of members are digitized (step S51 in FIG. 21), and the difference between the predetermined value to be compared and the digitized member shape is calculated. (Step S52). The value to be compared may be a numerical value of the shape of another member, or a design value or a standard value of the member, but is not limited thereto. Subsequently, a position for setting the electrical characteristics of the matching pattern corresponding to the difference is selected from the table (step S53). In the table, the position of the matching pattern that can improve the electrical characteristics of the matching pattern may be described so as to correspond to the difference. Based on the position of the selected matching pattern, the electrical characteristics of the matching pattern are set.

このような手順を備える第４の実施形態は、部材の形状の差分に対応して整合パターンの位置を選択し、選択された位置に基づいて整合パターンの電気的特性を設定する。その結果、第４の実施形態の複合部品の調整方法は、部品の精度のずれによる電気的特性の劣化を低減できる。 In the fourth embodiment including such a procedure, the position of the matching pattern is selected corresponding to the difference in the shape of the member, and the electrical characteristics of the matching pattern are set based on the selected position. As a result, the adjustment method of the composite part of the fourth embodiment can reduce the deterioration of the electrical characteristics due to the deviation of the precision of the parts.

以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記の実施形態に限定されない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。例えば、各実施形態のフローチャートの手順は、矛盾がない限り順序が変更されてもよい。 Although the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention within the scope of the present invention. For example, the order of the flowcharts of the embodiments may be changed as long as there is no contradiction.

また、それぞれの実施形態に記載された構成は、必ずしも互いに排他的なものではない。本発明の作用及び効果は、上述の実施形態の全部又は一部を組み合わせた構成によって実現されてもよい。 Further, the configurations described in the respective embodiments are not necessarily mutually exclusive. The operation and effect of the present invention may be realized by a configuration in which all or part of the above-described embodiments are combined.

１０フェライト
２０金属カバー
２０−１〜２０−３金属カバー接続部
３０−１〜３０−３伝送線路
３０−４グランドパターン（ＧＮＤ）
３１−１〜３１−３整合パターン
４０永久磁石
１００、２００サーキュレータ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Ferrite 20 Metal cover 20-1 to 20-3 Metal cover connection part 30-1 to 30-3 Transmission line 30-4 Ground pattern (GND)
31-1 to 31-3 Alignment pattern 40 Permanent magnet 100, 200 Circulator

Claims

A method of adjusting a composite part composed of a matching pattern of electrical characteristics and a plurality of members,
Quantifying the shape of one or more of the members,
Calculating the difference between the digitized shape and a predetermined value;
Select a position corresponding to the difference from the table,
Setting electrical characteristics of the matching pattern based on the selected position;
Adjustment method for composite parts.

2. The method of adjusting a composite part according to claim 1, wherein the setting of the electrical characteristics is performed by arranging a solder chip based on the position at a predetermined position of the alignment pattern.

The adjustment of the composite part according to claim 1, wherein the table includes a relationship between the difference and the position at which deterioration of the electrical characteristics of the composite part caused by the difference is suppressed. Method.

The method of adjusting a composite part according to any one of claims 1 to 3, wherein the quantification is performed by recognizing the shape of the member by an image and based on the recognized shape of the member.

The composite part is a circulator, and the plurality of members include a ferrimagnetic body included in the circulator and a conductive cover that covers the ferrimagnetic body, and the ferrimagnetic body and the conductive cover are positioned at respective centers. 5. The method for adjusting a composite part according to claim 1, wherein the two are arranged so as to be substantially the same on a plane.

6. The method of adjusting a composite part according to claim 5, wherein the difference is a difference between a center position of the ferrimagnetic material and a center position of the conductive cover.

The method of adjusting a composite part according to claim 5 or 6, wherein the difference is a difference from a design value of at least one of the shapes of the ferrimagnetic material and the conductive cover.

A composite part comprising a matching pattern of electrical characteristics and a plurality of members,
The electrical characteristics of the matching pattern are set based on a position selected from a table based on a difference between the digitized shape of the member and a predetermined value.
Composite parts.

The composite part according to claim 8, wherein the setting of the electrical characteristics is performed by arranging a solder chip at a predetermined position of the alignment pattern based on the position.

The composite part according to claim 8, wherein the table includes information on a relationship between the difference and the position at which deterioration of the electrical characteristics of the composite part caused by the difference is suppressed. .