JP2018012890A - 1,10−フェナントロリン化合物を含有するインジウム電気めっき組成物、及びインジウムを電気めっきする方法 - Google Patents
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Abstract
Description
1)脂肪族鎖アミン、
2)少なくとも2つの反応性窒素部位を有する非置換複素環式窒素化合物、及び
3)少なくとも2つの反応性窒素部位を有し、アルキル基、アリール基、ニトロ基、ハロゲン及びアミノ基から選択される1〜2個の置換基を有する置換複素環式窒素化合物、を含む。
75μmの直径を有する複数のビアと、各ビアの基部に銅シード層とを有する、フォトレジストパターンを形成したSilicon Valley Microelectronics,Inc.社製のシリコンウエハに、Dow Advanced Materialsから入手可能なNIKAL(商標)BPニッケル電気めっき浴を使用してニッケル層で電気めっきした。ニッケル電気めっきは、1ASDの陰極電流密度を120秒間用いて、55℃で行った。従来の整流器で電流を供給した。陽極は、可溶性ニッケル電極であった。めっき後、シリコンウエハをめっき浴から取り出し、Dow Advanced Materials から入手可能なSHIPLEY BPR(商標)Photostripperを用いてフォトレジストをウエハから除去し、水でゆすいだ。ニッケル析出物は、実質的に滑らかな外観であり、表面上にはいずれの樹状突起も観察されなかった。図1Aは、LEICA(商標)光学顕微鏡を用いて撮影したニッケルめっきを施した銅シード層のうちの1つの光学像である。
前述の実施例1に記載される方法を繰り返したが、ただし、インジウム電気めっき組成物は、以下の構成成分を含んでいた。
前述の実施例2に記載される方法を繰り返したが、ただし、インジウム電気めっき組成物は、以下の構成成分を含んでいた。
前述の実施例2に記載される方法を繰り返したが、ただし、インジウム電気めっき組成物は、以下の構成成分を含んでいた。
前述の実施例2に記載される方法を繰り返したが、ただし、インジウム電気めっき組成物は、以下の構成成分を含んでいた。
以下の構成成分を含むインジウム電気めっき組成物を調製する。
以下の構成成分を含むインジウム電気めっき組成物を調製する。
以下の構成成分を含むインジウム電気めっき組成物を調製する。
前述の実施例2に記載される方法を繰り返したが、ただし、インジウム電気めっき組成物は、以下の構成成分を含んでいた。
Claims (14)
- 1つ以上のインジウムイオンの源、0.1ppm〜15ppmの量の1つ以上の1,10−フェナントロリン化合物、及びクエン酸、その塩またはその混合物を含む、組成物。
- 前記1つ以上の1,10−フェナントロリン化合物は、以下の式を有し、
式中、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、及びR8は、独立して、水素、直鎖または分岐鎖(C1−C5)アルキル、−OH、直鎖または分岐鎖ヒドロキシ(C1−C5)アルキル、直鎖または分岐鎖(C1−C5)アルコキシ、−NO2、置換または非置換フェニル、カルボキシル、アルデヒド、アミノ、及び一級、二級、または三級アミノ(C1−C5)アルキルから選択される、請求項1に記載の組成物。 - 前記1つ以上の1,10−フェナントロリン化合物は、1,10−フェナントロリン、5,6−ジメチル−1,10−フェナントロリン、2,9−ジメチル−1,10−フェナントロリン、2,4,7,9−テトラメチル−1,10−フェナントロリン、2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン、1,10−フェナントロリン水和物、5−ヒドロキシ−1,10−フェナントロリン、1,10−フェナントロリン−5,6−ジオール、4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン、2,9−ジフェニル−1,10−フェナントロリン、1,10−フェナントロリン−5−アミン、5,6−ジアミノ−1,10−フェナントロリン、5−ニトロ−1,10−フェナントロリン、5−ニトロ−1,10−フェナントロリン−2,9−ジカルボアルデヒド、5−ニトロ−1,10−フェナントロリン−2,9−ジカルボン酸、5−アミノ−1,10−フェナントロリン−2,9−ジカルボン酸、1,10−フェナントロリン−5,6−ジカルボン酸、及び1,10−フェナントロリン−2,9−ジカルボン酸から選択される、請求項2に記載の化合物。
- 前記組成物は、1つ以上の塩化物イオンの源をさらに含み、前記インジウムイオンに対する前記塩化物イオンのモル比は、2:1またはそれ以上である、請求項1に記載の組成物。
- インジウムイオンに対する塩化物イオンの前記モル比は、2:1〜7:1である、請求項4に記載の組成物。
- インジウムイオンに対する塩化物イオンの前記モル比は、4:1〜6:1である、請求項5に記載の組成物。
- アミン界面活性剤、エトキシ化ナフトール、スルホン化ナフトールポリエーテル、(アルキル)フェノールエトキシレート、スルホン化アルキルアルコキシレート、アルキレングリコールアルキルエーテル、及びスルホプロピル化ポリアルコキシレートβ−ナフトールアルカリ塩から選択される1つ以上の界面活性剤をさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- エピハロヒドリンと、1つ以上の窒素含有有機化合物との反応生成物の1つ以上のコポリマーをさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- a)金属層を含む基板を提供することと、
b)前記基板を、1つ以上のインジウムイオンの源、0.1ppm〜15ppmの量の1つ以上の1,10−フェナントロリン化合物、及びクエン酸、クエン酸の塩またはその混合物を含むインジウム電気めっき組成物と接触させることと、
c)前記基板の前記金属層上に前記インジウム電気めっき組成物を用いてインジウム金属層を電気めっきすることと、を含む、方法。 - 前記インジウム電気めっき組成物は、1つ以上の塩化物イオンの源を含み、前記インジウムイオンに対する前記塩化物イオンのモル比は、2:1またはそれ以上である、請求項9に記載の方法。
- 前記金属層は、ニッケル、銅、金、またはスズである、請求項9に記載の方法。
- 前記金属層は、ニッケルである、請求項11に記載の方法。
- 前記金属層は、10nm〜100μmの厚さである、請求項9に記載の方法。
- 前記インジウム金属層は、10nm〜100μmの厚さである、請求項9に記載の方法。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7023089B1 (en) * | 2004-03-31 | 2006-04-04 | Intel Corporation | Low temperature packaging apparatus and method |
| US20060113006A1 (en) * | 2003-01-24 | 2006-06-01 | Akihiro Masuda | Tin-containing plating bath |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4626324A (en) | 1984-04-30 | 1986-12-02 | Allied Corporation | Baths for the electrolytic deposition of nickel-indium alloys on printed circuit boards |
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| US6652731B2 (en) * | 2001-10-02 | 2003-11-25 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
| JP4758614B2 (ja) | 2003-04-07 | 2011-08-31 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 電気めっき組成物および方法 |
| JP5558675B2 (ja) * | 2007-04-03 | 2014-07-23 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 金属メッキ組成物 |
| EP2031098B1 (en) * | 2007-08-28 | 2019-05-29 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Composition and corresponding method for the electrodeposition of indium composites |
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| EP2848714B1 (en) * | 2008-04-22 | 2016-11-23 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method of replenishing indium ions in indium electroplating compositions |
| JP5033979B1 (ja) * | 2011-09-29 | 2012-09-26 | ユケン工業株式会社 | スズからなるめっき用酸性水系組成物 |
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|---|---|---|---|---|
| US20060113006A1 (en) * | 2003-01-24 | 2006-06-01 | Akihiro Masuda | Tin-containing plating bath |
| US7023089B1 (en) * | 2004-03-31 | 2006-04-04 | Intel Corporation | Low temperature packaging apparatus and method |
| JP2008163460A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-17 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | インジウム組成物 |
| JP2013181248A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 銀変色を妨げる方法 |
Non-Patent Citations (2)
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| LI, XIULING, ET AL.: "Polarographic Adsorption Wave of Indium-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Complex", FENXI HUAXUE(CHINESE JOURNAL OF ANALYTICAL CHEMISTRY), vol. 23, no. 7, JPN6018016936, 1995, pages 793 - 795, XP055423126, ISSN: 0003793254 * |
| MUNOZ, A.G., ET AL.: "Electrodeposition of Indium onto Vitreous Carbon from Acid Chloride Solution", J. ELECTROCHEM. SOC., vol. 146, no. 6, JPN6018016937, 1999, pages 2123 - 2130, ISSN: 0003793255 * |
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