JP2018012179A - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018012179A JP2018012179A JP2016144143A JP2016144143A JP2018012179A JP 2018012179 A JP2018012179 A JP 2018012179A JP 2016144143 A JP2016144143 A JP 2016144143A JP 2016144143 A JP2016144143 A JP 2016144143A JP 2018012179 A JP2018012179 A JP 2018012179A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- plate
- workpiece
- load current
- current value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
Description
また、研削装置1では、負荷電流値検出手段112及び判断手段30で負荷電流値の変化を監視するのに加えて、厚み測定手段60で板状ワークWの厚みの変化を常に監視できるため、より確実に電極Weが被研削面Waに露出するまで板状ワークWを研削することが可能となる。
2,2A:保持テーブル 2a:保持面 3:枠体 3a:基準面
4:保持テーブル回転手段 5:カバー
10:研削手段 11:砥石回転手段 110:回転軸 111:モータ
112:負荷電流値検出手段 12:ホルダ 13:ハウジング 14:マウント
15:研削ホイール 16:研削砥石
20,20A:研削送り手段 21:ボールネジ 22:モータ 23:ガイドレール
24:昇降板
30,30A:判断手段 31:記億部 32:設定部 33:判断部
40,40A:制御手段 50:選択手段
60:厚み測定手段 61:第1の測定器 61a:第1の測定子
62:第2の測定器 62a:第2の測定子 63:算出部
70:研削手段 71:回転軸 72:モータ 73:負荷電流値検出手段
74:マウント 75:研削ホイール 76:研削砥石
80:凹部 81:凸部
Claims (3)
- 内部に複数の電極を備える板状ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルの中心を軸に該保持テーブルを回転させる保持テーブル回転手段と、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転軸に装着し該回転軸を中心に該研削ホイールを回転させる砥石回転手段を備え該砥石回転手段で該研削ホイールを回転させ該保持テーブルが保持する板状ワークを研削する研削手段と、該研削手段を該保持テーブルに対して接近及び離間する方向に研削送りする研削送り手段と、該研削手段により研削される板状ワークの被研削面に該電極が露出したことを判断する判断手段と、を備える研削装置であって、
該砥石回転手段は、該回転軸を回転させるモータと、
該モータの負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、を備え、
該判断手段は、該研削砥石で板状ワークの内部の該電極を研削していないときに該負荷電流値検出手段が検出した負荷電流値を記憶する記憶部と、
該記憶部が記憶した該負荷電流値に予め設定された係数を掛けた値を該電極が板状ワークの被研削面に露出したときの基準負荷電流値として設定する設定部と、
該設定部に設定された該基準負荷電流値に研削中の該負荷電流値が達したときに被研削面に該電極が露出したと判断する判断部と、を備えた研削装置。 - 前記研削手段により研削される板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段を備え、
該厚み測定手段は、前記保持テーブルに保持される板状ワークの外側で前記保持面と同一面に第1の測定子を接触させ該保持面の高さを測定する第1の測定器と、
該保持テーブルに保持された板状ワークの上面に第2の測定子を接触させ該板状ワークの上面の高さを測定する第2の測定器と、
該第1の測定器の値と該第2の測定器の値との差を板状ワークの厚みとして算出する算出部と、を備え、
該電極の高さ以上の値を設定厚みとして事前に設定し、該設定厚みに達するまで該厚み測定手段で板状ワークの厚みを測定しながら該研削手段により板状ワークを研削し、研削中に前記負荷電流値検出手段が検出した前記負荷電流値を前記記憶部に記憶させる請求項1記載の研削装置。 - 前記研削ホイールの種類と板状ワークに備える複数の電極の密度との相関関係により係数を設定した相関関係データを備え、
前記回転軸に装着した該研削ホイールの種類と板状ワークの電極の密度とに応じて該相関関係データを参照して該係数を選択する選択手段を備える請求項1又は2記載の研削装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016144143A JP6774244B2 (ja) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 研削装置 |
| CN201710590252.8A CN107639541B (zh) | 2016-07-22 | 2017-07-19 | 磨削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016144143A JP6774244B2 (ja) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018012179A true JP2018012179A (ja) | 2018-01-25 |
| JP6774244B2 JP6774244B2 (ja) | 2020-10-21 |
Family
ID=61019800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016144143A Active JP6774244B2 (ja) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 研削装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6774244B2 (ja) |
| CN (1) | CN107639541B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7089136B2 (ja) * | 2018-03-22 | 2022-06-22 | 株式会社デンソー | ウエーハの研削方法 |
| JP7121573B2 (ja) * | 2018-07-24 | 2022-08-18 | 株式会社ディスコ | クリープフィード研削方法 |
| JP2020089930A (ja) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | 株式会社ディスコ | クリープフィード研削方法 |
| JP2020131368A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010069549A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削方法および研削装置 |
| JP2011040511A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法 |
| JP2011189411A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Renesas Electronics Corp | ウェハ研削装置、ウェハ研削方法、ウェハ研削プログラム、及び、ウェハ研削制御装置 |
| JP2014053354A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6837983B2 (en) * | 2002-01-22 | 2005-01-04 | Applied Materials, Inc. | Endpoint detection for electro chemical mechanical polishing and electropolishing processes |
| JP2009021462A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
| JP5268599B2 (ja) * | 2008-12-03 | 2013-08-21 | 株式会社ディスコ | 研削装置および研削方法 |
| US9960088B2 (en) * | 2011-11-07 | 2018-05-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | End point detection in grinding |
-
2016
- 2016-07-22 JP JP2016144143A patent/JP6774244B2/ja active Active
-
2017
- 2017-07-19 CN CN201710590252.8A patent/CN107639541B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010069549A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削方法および研削装置 |
| JP2011040511A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法 |
| JP2011189411A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Renesas Electronics Corp | ウェハ研削装置、ウェハ研削方法、ウェハ研削プログラム、及び、ウェハ研削制御装置 |
| JP2014053354A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107639541A (zh) | 2018-01-30 |
| CN107639541B (zh) | 2021-05-25 |
| JP6774244B2 (ja) | 2020-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107639541B (zh) | 磨削装置 | |
| JP7128070B2 (ja) | 研削装置 | |
| CN103313822A (zh) | 磨削异常监视方法以及磨削异常监视装置 | |
| US10232484B2 (en) | Method and device for simultaneous centreless cylindrical grinding of multiple workpieces | |
| JP7424755B2 (ja) | 保持面形成方法 | |
| JP2015150642A (ja) | 研削研磨装置 | |
| JP2014172131A (ja) | 研削装置 | |
| TWI849233B (zh) | 晶圓之研磨方法 | |
| JP2009107084A (ja) | 研削装置 | |
| JP2008087104A (ja) | 研削加工方法 | |
| JP2013144327A (ja) | 研削装置 | |
| JP2021104552A (ja) | 研削装置 | |
| KR102758277B1 (ko) | 미조정 나사 어셈블리 및 가공 장치 | |
| JP6121284B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JP5943766B2 (ja) | 研削装置 | |
| JP7177730B2 (ja) | 研削装置 | |
| US7048608B2 (en) | Semiconductor wafer material removal apparatus and method for operating the same | |
| JP2013104721A (ja) | 研削装置 | |
| JP2020072172A (ja) | 研削装置 | |
| JP7348037B2 (ja) | 加工装置 | |
| WO2006061910A1 (ja) | 竪型両頭平面研削盤における砥石の初期位置設定方法 | |
| JP2005217326A (ja) | ウェーハの研削装置及び研削方法 | |
| JP2022178739A (ja) | 研削装置 | |
| JP2020157383A (ja) | 研削装置 | |
| JP2022030476A (ja) | ドレッシングボードおよび研削装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190523 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200427 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200519 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200717 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200908 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201002 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6774244 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |