JP2018010927A - インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 パターンの形成に用いる型の種類が変化しても、位置合わせに用いるマークによる像を精度良く検出できるインプリント装置を提供すること。【解決手段】 本発明は、型６を用いて物体９上にインプリント材３０のパターンを形成するインプリント装置１００に関する。インプリント装置１００は、型６及び物体９の少なくとも一方に設けられたマークからの光を型６を介して受光する受光素子２ａを備えた像検出手段２と、パターンの形成に用いる型６の種類に応じて、前記マークからの光が受光素子２ａに形成する像のフォーカス状態を調整する調整手段と、を有する。【選択図】 図３

Description

本発明は、インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法に関する。

基板上に供給されたインプリント材をモールドと接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、モールドの凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する、インプリント装置が知られている。

特許文献１には、厚さが均一でかつ電子線描画装置を用いて形成された凹凸パターンを有するマスターモールドを用いて、インプリント処理により当該マスターモールドの凹凸パターンが転写されたレプリカモールドを複製することが記載されている。レプリカモールドは、パターンの形成される側とは反対側にマスターモールドには無い凹部が形成されている。

特開２０１３−１７５６７１

複製されたレプリカモールドは、基板上にパターンを形成するためのモールドとして使用される。したがって、基板やレプリカモールド等の物体上にパターンを形成するためのモールド（型）として、マスターモールドのようにほぼ一定の厚みを有するモールドを使用することもあればレプリカモールドのように凹部を備えたモールドを使用することもある。

モールドと基板の相対位置を調整する際に、モールドと物体とのそれぞれに設けられたマークからの光であり当該モールドを透過した光（検出光）により形成される像を検出する。しかし、マスターモールドが用いられる場合とレプリカモールドが用いられる場合とでは凹部の有無に応じて当該検出光がモールドを透過する距離（厚さ）が異なる。これによって、マークからの光により形成される像の結像位置が検出光の光軸方向にずれて、当該像を高解像度で検出しづらくなる。よって前述の相対位置の調整に誤差が生じる恐れがある。

本発明は、パターンの形成に用いる型の種類が変化しても、位置合わせに用いるマークからの光により形成される像を精度良く検出できるインプリント装置を提供することを目的とする。

本発明は、型を用いて物体上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、前記型及び前記物体の少なくとも一方に設けられたマークからの光を前記型を介して受光する受光素子を備えた像検出手段と、前記パターンの形成に用いる前記型の種類に応じて、前記マークからの光が前記受光素子上に形成する像のフォーカス状態を調整する調整手段と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、パターンの形成に用いる型の種類が変化しても、位置合わせに用いるマークからの光により形成される像を精度良く検出できる。

第１実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。 モールドと被処理物体の組み合わせの例を示す図である。 第２実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。 第３実施形態に係る光学部材と検出対象のマークの位置を説明する図である。 第３実施形態に係る光路長の調整方法を示すフローチャートである 第３実施形態に係るインプリント装置の変形例の構成を示す図である。 第４実施形態に係る光学部材と検出対象のマークの位置を説明する図である。 第４実施形態に係る光学部材と検出対象のマークの位置の変形例を説明する図である。 第５実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。 第５実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。 駆動機構の構成を示す図である。 第５実施形態に係る光路長の調整方法を示すフローチャートである。 駆動機構の動作を説明する図である。 第６実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。 第７実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。 ずれ防止手段の構成を示す図である。 ずれ防止手段の変形例の構成を示す図である。 物品の製造方法を示す図である。

［第１実施形態］
（インプリント装置の構成）
図１は第１実施形態に係るインプリント装置１００の構成を示す図である。鉛直方向の軸をＺ軸、当該Ｚ軸に垂直な平面内で互いに直交する２軸をＸ軸及びＹ軸としている。

本実施形態において、検出光２ｄを受光する撮像素子（受光素子）２ｂにおける像のフォーカス状態を調整する調整手段は、駆動機構３ｂである。駆動機構３ｂは、モールド６の凹部６ｄの有無を示す情報に基づいて検出光（第１の光）２ｂの光路内の光学素子を当該光路に沿って駆動して、当該フォーカス状態を調整する。

インプリント装置１００は、基板（物体）９上に供給されたインプリント材３０をモールド（型）６と接触させ、インプリント材３０に硬化用のエネルギーを与えることにより、モールド６の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。

インプリント材３０として、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。

硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合性化合物又は溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。

インプリント材３０は、供給部４０により基板９上に供給される。供給部４０がスピンコーターやスリットコーター等の場合は、基板９上に膜状に供給される。供給部４０が液体噴射ヘッドの場合は、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板９上に供給されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。

基板９は、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材質からなる部材が形成されていてもよい。基板としては、具体的に、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどである。

本実施形態では、照射部１から出射された光（第２の光）１ａによって硬化するインプリント材３０を用いた場合について説明する。

モールド６は＋Ｚ方向から見たときの外周が矩形であり、基板９と対向する側に、インプリント材３０に転写すべき３次元形状のパターン（例えば、回路パターン等の凹凸形状）６ｂが形成されたパターン部６ｃを有する。パターン部６ｃには、複数のモールド側マーク６ａが設けられている。パターン部６ｃとは反対側に凹部６ｄが設けられている。

凹部６ｄは円筒形状であってもよいし、角柱形状であってもよい。インプリント装置１００は、凹部６ｄに気体を供給してパターン部６ｃを下に凸に湾曲させながらインプリント材３０と接触させることにより、接触時にインプリント材３０とモールド６との間に気泡が入り込むことを抑制する。

モールド６の材質として光１ａ及び検出系２で検出される検出光２ｄが透過可能な材質が用いられる。

検出系（像検出手段）２は、モールド側マーク６ａ及び基板９上に設けられた基板側マーク９ａの少なくとも一方のマークからの検出光２ｄを受光する撮像素子２ｂと検出光２ｄを撮像素子２ｂに導く検出光学系２ｃとを有するスコープ２ａとを有する。これにより、検出対象のマークからの光により形成される像を検出する。すなわち、検出対象のマークから反射され、又は回折された光によって形成される像を検出する。同時に複数個のマークからの光により形成される像を検出するため、スコープ２ａを複数有することが好ましい。

検出対象のマークを照明する光は、検出系２から出射した光でもよいし、他の光学系から出射された光でも良い。検出対象のマークに照明された光の一部が検出光２ｄとなる。

検出光２ｄは、２つの光学素子３ａ及びその他の光学素子（不図示）を備え且つ検出対象のマークからの光により形成される像の中間像を結像するリレー光学系３を介して検出系２に入射する。駆動機構３ｂは検出光（第１の光）２ｄの光路内の光学素子を検出光２ｄの光路に沿って移動させる。

検出光２ｄの波長は、インプリント材３０を硬化させない波長の光であれば、どの波長帯域の光でもよい。特に、λ＝４５０〜１２００ｎｍのうち、広波長帯域の光を含むことが好ましい。広波長帯域の光とは、連続した波長帯域を有する光でも良いし、複数の離散的な波長の光を含む光でも良い。これにより、基板９に先に形成された下地パターンのプロセスによっては特定の波長の光に対して検出精度が低下するような基板側マーク９ａであっても、基板側マーク９ａを精度良く検出することができる。

駆動機構４は、インプリント材３０とモールド６との接触動作及び引き離し動作においてモールド６をＺ軸方向に沿って駆動させる。駆動機構４は、モールド６をＸ軸方向、Ｙ軸方向、ＸＹＺ各軸まわりの回転方向へ駆動させる駆動機構を備えていてもよい。保持部５は、真空吸引力又は静電気力によってモールド６を保持する。保持部８は、真空吸引力又は静電気力によって基板９を保持する。保持部５及び駆動機構４の中央部では空間７０が形成されている。

保持部８が載置されたステージ７は、保持部８とともに基板９をＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って移動させる。ステージ７は、検出系２の検出結果に基づいて基板９を移動させ、モールド６と基板９との位置合わせをする。ステージ７の位置は干渉計やエンコーダ等の計測手段（不図示）によって計測される。ステージ７は、基板９をＺ軸方向、あるいはＸＹＺ各軸まわりの回転方向へ移動させてもよい。なお、インプリント材３０とモールド６との接触動作及び引き離し動作は、ステージ７のみ、又は、ステージ７と駆動機構４の双方をＺ軸方向に沿って移動させることで行ってもよい。

制御部６０は、照明部１、駆動機構４、保持部５、保持部８、駆動機構３ｂ、及び供給部４０に対して、有線又は無線によって接続され、インプリント処理によってパターンを形成する後述のインプリント処理の際にこれらを制御する。制御部６０はＣＰＵ及び不図示の記憶部を含んでいる。

（マークの検出について）
１つのモールド側マーク６ａ及び基板側マーク９ａは、例えば、矩形、所定のピッチのライン・アンド・スペース、田の字形状、十字形状、等を呈する凹凸構造により構成されている。

基板側マーク９ａは、基板９上の複数のショット領域（被処理領域）のそれぞれに設けられている。ショット領域は既にパターンを形成し終えた下地層の単位領域であり、１つのショット領域は、例えば、２６ｍｍ×３３ｍｍ程度のサイズである。１つのショット領域にはユーザが希望するチップサイズのパターンが１つ又は複数形成され、基板側マーク９ａの形成されたスクライブライン（不図示）によって区切られている。

図１では、検出系２が、基板側マーク９ａ及びモールド側マーク６ａで順に回折された光によって生じるモアレ縞（マークからの光により形成される像）を検出する様子を示している。モアレ縞は、モールド側マーク６ａと基板側マーク９ａとして、互にピッチの異なるライン・アンド・スペースを採用することで形成できる。検出結果に基づいて、モールド６と基板９との位置ずれ量（相対位置）を取得している。取得された位置ずれ量が低減するようにステージ７は基板９を移動させる。

検出系２は、前述のモアレ縞を生じるマークとは異なるモールド側マーク６ａの像を検出してもよい。ステージ７上の基準マーク７ａとモールド側マーク６ａとの像検出結果から得られる基準マーク７ａとモールド側マーク６ａとの位置ずれ量に基づいて、制御部６０が保持部５に対するモールド６の位置を取得してもよい。

検出系２が、前述のモアレ縞を生じるマークとは異なる基板側マーク９ａと基準マーク７ａとを検出してもよい。検出結果から得られる基準マーク７ａと基板側マーク９ａとの位置ずれに基づいて、制御部６０がショット領域の配列を算出してもよい。

検出系２は、複数のスコープ２ａからの検出結果に基づいて、モールド６と基板９上のショット領域との形状差を取得してもよい。制御部６０が、当該形状差の情報を用いて重ね合わせ精度の向上のためにモールド６を変形させても良い。

以下の説明では、モアレ縞を検出する場合について説明する。

（フォーカス状態の調整）
図２（ａ）〜図２（ｄ）に、特許文献１のようにモールド６を複製する場合の、複製されるモールド６（マスターモールド）と、パターンが形成される物体としてのブランクモールド１３、１４とを組み合わせを例示する。なお、図２（ａ）〜（ｄ）において、照明部１、検出系２、リレー光学系３、駆動機構３ｂ、光学部材１０、供給部４０、制御部６０の図示を省略している。

ブランクモールド１３、１４はモールド６とほぼ同じ外形を有し、凹凸のパターン６ｂの形成されていないモールドである。ブランクモールド１３には凹部１３ｄが有り、ブランクモールド１４には凹部が無い。図２（ａ）（ｂ）は凹部６ｄを有するモールド６（第２の型）を用いてパターンを形成する様子を示している。図２（ｃ）（ｄ）は凹部の無いモールド６（第１の型、均一な厚さの型）を用いてパターンを形成する様子を示している。

検出光２ｄはモールド６を透過してスコープ２ａに向かう。しかし、同じインプリント装置１００で凹部６ｄを有するモールド６も凹部６ｄの無いモールド６も使用する場合、モールド６における凹部６ｄの有無によって、凹部６ｄの分だけ検出光２ｄの光路長が変化する。

例えば、モールド６の全体の厚さＨ２＝１０ｍｍ程度の場合に凹部６ｄの厚さＨ１＝８〜９ｍｍ程度とすると、光路長の変化は２．５ｍｍにもなる。ＮＡが０．１のスコープ２ａにおける焦点深度は３０μｍ程度であるため、単に凹部６ｄ有るモールド６から凹部６ｄの無いモールド６に変更した場合（或いはその逆）は、検出対象のマークの検出ができなくなる、又は検出精度が低下してしまう。

当該検出精度の差を補償すべく、インプリント装置１００は、撮像素子２ａにおける検出対象のマークからの光により形成される像のフォーカス状態を調整する調整手段を有する。本実施形態では駆動機構３ｂを有する。

制御部５０は予めモールドの種類を確認する。すなわち、モールド６の凹部６ｄの有無を示す情報を、位置合わせ動作の開始前に取得しておく。当該情報は、インターフェイスを介してユーザがインプリント装置１００に入力した情報である。

次に、制御部５０の指示により、駆動機構３ｂはリレー光学系３内の光学素子を検出光２ｄの光路に沿って移動させる。これにより、駆動機構３ｂは、検出対象のマークをスコープ２ａの焦点深度におさめることができる。なお、当該光学素子は、光路に沿って移動することで入射した検出光２ｄによる像を拡大又は縮小可能なズーム光学系であることが好ましい。駆動機構３ｂはリレー光学系３に含まれる複数の光学素子を全体的に検出光２ｄの光路に沿って移動させてもよい。

このようにして、駆動機構３ｂが凹部６ｄの有無を示す情報に基づいて、すなわちモールド６の種類に応じて、撮像素子２ｂにおける検出対象のマークからの像のフォーカス状態を調整する。これにより、モールド６の種類が変わることによるフォーカス状態の変化を低減し、検出系２は精度良くモアレ縞を検出できる。

基板９とモールド６との位置ずれを精度良く検出できればステージ７で当該位置ずれを低減した状態で基板９上にパターンを形成することができる。これにより、下地のパターンと新しく形成されるパターンとの重ね合わせ精度を向上することができる。

なお、検出系２がリレー光学系３を介さずにモアレ縞を検出する場合は、モールド６の種類に応じて、予め検出光学系２ｃを検出光２ｄの光路に沿って移動させてもよい。或いは、駆動機構３ｂが、光学素子ではなく撮像素子２ｂの位置を検出光２ｄの光路に沿って移動させてもよい。

［第２実施形態］
図３〜図５を用いて第２実施形態に係るインプリント装置２００について説明する。なお、図３〜図４に関して図１と同一の部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

インプリント装置２００は、検出光２ｄを受光する撮像素子２ｂにおける像のフォーカス状態を調整する調整手段として、光学部材８０と駆動機構（制御手段）８１とを有する。本実施形態では、光学部材８０と駆動機構８１とを用いて、検出光２ｄの光路がモールド６の種類と光学部材８０の位置とに応じた光路となるようにして、検出対象のマークから撮像素子２ａまでの光路長を調整する。

２つの光学部材８０は固定配置されており、それぞれＹ軸方向に延伸した形状を有する。図４に示すように、光学部材８０は光１ａの光路外に配置されている。

光学部材８０の材質として検出光２ｄが透過可能な材質が用いられる。例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等のガラス類を用いてもよい。モールドの材質は、サファイアや窒化ガリウム、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリル、ポリプロピレンなどの樹脂でもよい。あるいはこれらの積層材でもよい。光学部材８０の材質とモールド６の材質が等しい場合は、光学部材８０は、凹部６ｄの厚さ（Ｚ方向の距離）と等しい厚さを有することが好ましい。

光学部材８０はモールド６に対して凹部６ｄ側であれば配置は自由である。マーク６ａからの検出光２ｂはＮＡに応じて空間に広がるため、モールド６から光学部材８０が離れた位置に配置される場合はより大きな光学部材８０が必要となるため、図３に示すように保持部５に対して固定されていることが好ましい。

駆動機構８１は検出系２を制御する。具体的には、検出光学系２ｃのみ、又はスコープ２ａを検出光２ｄの光軸に交差する平面内（ＸＹ平面内）移動させる。駆動機構８１は、制御部６０（図略）と接続されている。

さらに検出系２の配置された空間（第１空間）とパターンの形成する空間（第２空間）とを隔てる隔壁部３１を有する。

制御部６０の記憶部には、図５のフローチャートに示すプログラムが記憶されている。
制御部６０のＣＰＵが当該プログラムを読み出しながら、制御部６０は制御部６０に接続された各構成部材を制御する。

インプリント装置２００には、凹部６ｄの有無に応じて検出光２ｄの光路を異なるようにすべく、互いに異なる位置に検出対象のマークが形成されたモールド６及び基板９が搬入される。本実施形態では、検出対象のマークの位置が異なることを利用する。

次に図５のフローチャートについて説明する。まず、Ｓ１１では、制御部６０が、モールドの種類に関する情報を確認する。すなわち、モールド６の凹部６ｄの有無を示す情報を、基板９とモールド６との位置合わせ動作の開始前に取得しておく。当該情報は、インターフェイスを介してユーザがインプリント装置１００に入力した情報である。Ｓ１２では、制御部６０が凹部６ｄの有無を判断する。

Ｓ１２でＹｅｓと判断された場合について説明する。図４（ａ）（ｂ）は光学部材８０及びモールド６を＋Ｚ方向から見た図である。図４（ａ）は図３（ａ）と対応しており、凹部６ｄを有するモールド６のモールド側マーク６ａと基板側マーク９ａによって形成されるモアレ縞を検出する様子を示している。凹部６ｄを有するモールド６には、モールド側マーク６ａはパターン部６ｃの短辺（Ｙ軸方向に沿う辺）に沿って配置されている。制御部１２はモールド側マーク６ａ及び基板側マーク９ａのおよその位置を駆動機構８１に通知する。

Ｓ１３では、駆動機構８１が複数のスコープ２ａをそれぞれＸＹ平面内で移動させ、モールド側マーク６ａ及び基板側マーク９ａからの検出光２ｄが光学部材８０を透過する位置にスコープ２ａを配置する。

Ｓ１２でＮｏと判断された場合について説明する。図４（ｂ）は図３（ｂ）と対応しており、凹部６ｄの無いモールド６のモールド側マーク６ａを検出する様子を示している。凹部６ｄの無いモールド６には、モールド側マーク６ａはパターン部６ｃの長辺（Ｘ軸方向に沿う辺）に沿って配置されている。

Ｓ１４では、駆動機構８１が制御部６０の指示に従って複数のスコープ２ａをそれぞれ移動させ、検出光２ｄが光学部材８０を透過しない位置にスコープ２ａを移動させる。

スコープ２ａを移動させた後、あるいは、スコープ２ａの移動と並行して、インプリント材３０の供給、モールド６とインプリント材との接触動作、インプリント材３０の硬化、モールド６とインプリント材３０との引き離しを含むインプリント処理が行われる。

モールド６とインプリント材３０とを接触させる前や、接触させている最中に、Ｓ１５では、検出系２がモールド側マーク６ａ及び基板側マーク９ａを検出し、検出結果に基づいてモールド６と基板９との相対位置を算出する。得られた相対位置の情報をもとに、駆動機構４及びステージ７を用いて、モールド６と基板９とのＸＹ平面における位置合わせを行う以上でフローチャートの説明は終了する。

インプリント装置２００では、当該凹部６ｄが形成されていることにより短くなる検出光２ｂの光路長を、検出光２ｄに光学部材８０を透過させることで補完している。すなわち、凹部６ｄを有するモールド６を用いる場合の検出光２ｂの光路長に凹部６ｄの無いモールド６を用いる場合の検出光２ｂの光路長を近づけている。具体的には、検出光２ｄの光路がモールド６の種類と光学部材８０との位置とに応じた光路となるように、駆動機構８１がスコープ２ａを駆動させる。

このようにして光路長を調整すれば凹部６ｄの有無による光路長差を低減でき、凹部６ｄの有無に関わらずほぼ等しい精度でモアレ縞を検出できる。すなわち、これにより、モールド６の種類が変わることによるフォーカス状態の変化を低減し、検出系２は精度良くモアレ縞を検出できる。

基板９とモールド６との位置ずれを精度良く検出できればステージ７で当該位置ずれを低減した状態で基板９上にパターンを形成することができる。これにより、下地のパターンと新しく形成されるパターンとの重ね合わせ精度を向上することができる。

光学素子を光路長に沿って移動させる場合に比べてインプリント装置２００をインプリント装置１００に比べて、コンパクトに構成することができる。

さらに隔壁部３１を有することで、スコープ２ａを移動に伴い生じやすいパーティクルの、パターンの形成が行われる空間への舞い込みを防止している。これにより、モールド６とインプリント材３０とを接触させた際に、パターン６ｂの凹部にパーティクルを挟み込んでしまうことによるモールド６の破損やパターンの形成不良を低減することができる。

なお、ユーザがインプリント装置１００に入力するモールド６の種類を示す情報が、インプリント装置２００に搬入されるモールド６に形成されたモールド側マーク６ａの位置を示す情報であってもよい。この場合、Ｓ１２における判断なしに駆動機構８１は当該情報に基づいてスコープ２ａを移動させる。モールド側マーク６ａの位置が、光学部材８０の透過・不透過と対応していることを確認してから、モアレ縞の検出を開始すればよい。

光学部材８０が光１ａの光路に侵入する恐れがある場合には、図６（ａ）に示すように検出光２ｄが光１ａの光軸に対して斜めモールド６を透過するように、スコープ２ａを配置するとよい。前述の形態に比べ光学部材８０をよりＸ軸方向のより左右それぞれの側に配置することができ、光１ａの露光ムラの発生を抑制することができる。

さらに、図６（ｂ）に示すように、検出光２ｄが光学部材８０に対して垂直に入射するように光学部材８０を斜めに配置することがなお好ましい。これにより、検出光２ｄの光軸を傾けたことによるモアレ縞の検出精度の低下（解像度の低下）を抑制することができる。

［第３実施形態］
第２実施形態で使用した光学部材８０は、その全体が、検出光２ｄが光学部材８０を透過する分の光路長が、凹部６ｄの有無による光路長差を補完する光路長である部分を構成していた。

第３実施形態に係るインプリント装置３００は、光学部材８０が、検出光２ｄが透過する分の光路長がそれぞれ異なる部分８０ａと部分８０ｂとを有する点がインプリント装置２００とは異なる。部分８０ａと部分８０ｂとで厚さが異なることで光路長を異ならせても良いし、材質が異なることで光路長を異ならせても良い。

このような光学部材８０を使用すれば、検出光２ｄが透過する分の光路長が異なる、３種類のモールド６を１台のインプリント装置３００で使用することができる。

例えば３種類のモールド６の材質が同じ場合であり且つ検出光２ｄがモールドをＺ軸方向に沿って透過する場合は、検出光２ｄが透過する部分の厚さが互いに異なる３種類のモールド６を使用できる。例えば、異なる深さの凹部６ｄを有する２つのモールド６と凹部６ｄの無いモールド６である。

当該３種類のモールド６に対して、それぞれ異なる位置にモールド側マーク６ａが設けられている。これにより、検出光２ｄに光学部材８０を透過させない光路、検出光２ｄに部分８０ａを透過させる光路、及び検出光２ｄに部分８０ｂを透過させる光路の３つの光路を選択することが可能になる。

図７（ａ）〜（ｃ）は光学部材８０及びモールド６を＋Ｚ方向から見た図である。図７はモールド側マーク６ａがパターン部６ｃよりも外側の位置に配置された場合を図示している。なお、図７では前述の各図と同一の部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

制御部６０はモールド６の種類を示す情報として、検出光２ｄが透過する部分のモールド６の厚さを示す情報を取得し、当該厚さを示す情報に基づいてスコープ２ａを移動させる。

例えば、厚さＡのモールド６を使用する場合は、図７に示すように光学部材８０の部分８０ａの下方のモールド側マーク６ａを検出可能な位置にスコープ２ａを移動させる。厚さＢのモールド６を使用する場合は、光学部材８０の部分８０ａの下方のモールド側マーク６ａを検出可能な位置にスコープ２ａを移動させる。厚さＣのモールド６を使用する場合は、検出光２ｄが光学部材８０を透過しない位置にスコープ２ａを移動させる。

ただし、厚さＡ＜厚さＢ＜厚さＣであり、かつ、部分８０ａでの光路長＞部分８０ｃでの光路長、とする。

特に、Ｘ軸方向（第１方向）及びＹ軸方向（第２方向）にずれて配置された少なくとも２つのモールド側マーク６ａを検出することが好ましい。これにより、モールド６と基板９のＸ軸方向、Ｙ軸方向の位置ずれ、及び回転方向の位置ずれを計測することができる。

本実施形態に依れば、インプリント装置２００と同様の効果を有する。さらに、インプリント装置２００よりもより多くの種類のモールド６を用いることができる。

異なる光路長を有する領域の数は、適宜変更しても良い。図８に示すように互いに異なる光路長を有する４つの部分８０ｃ、８０ｄ、８０ｅ、８０ｆを備えた光学部材８０をパターン部６ｃの各辺に沿って配置してもよい。同じ光路長の領域を透過した検出光２ｄで４つずつモールド側マーク６ａ及び基板側マーク９ａを検出することで、４種類のモールド６の厚さに対応することができる。

［第４実施形態］
第４実施形態にかかるインプリント装置４００は、図９に示すように固定配置された光学部材８０としてロンボイドプリズムを使用する。なお、図９では図３と同一の部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。供給部４０、制御部６０の図示を省略している。

ロンボイドプリズムは、垂直に入射した検出光２ｄを内面で２回反射させてからスコープ２ａに向けて光を出射する光学部材である。ロンボイドプリズムの代わりに、１つの検出光２ｄの光束あたり２枚の反射ミラーをＺ軸方向に対して斜めに配置しても良い。

本実施形態もモールド６の種類と光学部材８０の位置とに応じた光路となるように、駆動機構８１がスコープ２ａを駆動する。これにより、第２実施形態と同様の効果を有する。

さらに、ロンボイドプリズムを用いて検出光２ｄの光路を水平方向に光路を折り曲げることで厚さの割に光学部材８０を透過する分の光路長を長くすることができる。これにより、凹部６ｄの有無によるモールド６での光路長の変化が大きい場合や、検出光２ｄの光軸方向に厚い光学部材８０を配置する十分なスペースが無い場合であってもモアレ縞を精度良く検出することができる。

［第５実施形態］
図１０は第５実施形態に係るインプリント装置５００の構成を示す図である。インプリント装置５００は検出光２ｄを受光する撮像素子２ｂにおける像のフォーカス状態を調整する調整手段として、光学部材１０と駆動機構（配置手段）１１とを有する。光学部材１０の位置が可変であり、駆動機構１１がモールド６の種類に応じた位置に光学部材１０を配置することにより検出対象のマークから撮像素子２ａまでの光路長を調整する。例えば、検出光２ｄの光路内又は光路外に光学部材１０を配置する。

制御部６０の記憶部には後述の図１２のフローチャートに示すプログラムが記憶されている。その他、図１と同一の部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

光学部材１０の材質として光１ａ及び検出光２ｄが透過可能な材質が用いられる。例えば、光学部材８０で例示した材質のいずれか又は組み合わせでもよい。光学部材１０の材質とモールド６の材質が等しい場合は、光学部材１０は、凹部６ｄの厚さ（Ｚ方向の距離）と等しい厚さを有することが好ましい。

光学部材１０及び駆動機構１１を含む調整手段の構成を図１１（ａ）〜（ｃ）に例示する。図１１（ａ）に示す駆動機構１１は、軸部１６ａと軸部１６ａをＺ軸まわりに回転させる駆動部１７とを有する。支持部１０ａは光学部材１０を支持する部材であり、軸部１６ａに接続された支持部１０ｂと接続されている。駆動機構１１は、軸部１６ａを回転することによって光学部材１０を検出光２ｄの光路内又は光路外に配置する。

図１１（ｂ）に示す駆動機構１１は、駆動部１７ｂが軸部１６ｂをＹ軸まわりに回転させることによって、光学部材１０を検出光２ｄの光路内又は光路外に配置する。

図１１（ｃ）に示す駆動機構１１は、ボールねじやリニアモータなどの駆動機構によって、ガイド２０に沿って光学部材１０を１軸方向に移動させる。光学部材１０を移動させることによって、光学部材１０ａを検出光２ｄの光路内又は光路外に配置する。駆動機構１１の構成は、光学部材１０を検出光２ｄの光路内又は光路外に配置することができる構成であればよく、これらの例に限られるものではない。

次に、検出光２ｄの光路長を調整する工程について、図１２に示すフローチャートと図１３に示す駆動機構１１の動きを説明する図とを用いて説明する。図１３（ａ）、図１３（ｂ）において、照明部１、検出系２、リレー光学系３、供給部４０、制御部６０の図示を省略している。

制御部６０のＣＰＵが図１２のフローチャートに示すプログラムを記憶部から読み出して、当該プログラムを実行する。

Ｓ２１では、制御部６０が、モールドの種類に関する情報を確認する。すなわち、モールド６の凹部６ｄの有無を示す情報を、基板９とモールド６との位置合わせ動作の開始前に取得しておく。当該情報は、インターフェイスを介してユーザがインプリント装置５００入力した情報である。Ｓ１２では、制御部６０が凹部６ｄの有無を判断する。

Ｓ２２では、制御部５０がモールド６に凹部６ｄが有るかどうかを判断する。制御部６０が凹部６ｄが有ると判断した場合は、駆動機構１１を制御して、図１３（ａ）に示すように、検出光２ｄの光路内に光学部材１０を配置させる（Ｓ２３）。制御部６０が凹部６が無いと判断した場合は、駆動機構１１を制御して、図１３（ｂ）に示すように、検出光２ｄの光路外に光学部材１０を配置させる（Ｓ２４）。

光学部材１０の好ましい厚さについて説明する。説明を簡易にするため、凹部６ｄの無いモールド６、凹部６ｄを有するモールド６、光学部材１０の材質は屈折率が同じ材質とする。図１３において、凹部を有するモールド６の厚さをＨ１、凹部６ｄの無いモールドの厚さをＨ２、モールド６の凹部６ｄの厚さをＨ３、光学部材１０の厚さをＨとしている。

この場合、モールド６の厚さに依らず検出光２ｄの光路長を一定にすることが好ましい。すなわち、凹部６ｄを有するモールド６の検出光２ｄが透過する部分の厚さＨ２と光学部材１０の厚さＨの和と、凹部の無いモールド６の検出光２ｄが透過する部分の厚さＨ２と、が等しくとなることが好ましい。すなわちＨ１＋Ｈ４＝Ｈ２の関係式が成立することが好ましい。このことから、光学部材１０の厚さＨ４は、凹部６ｄの厚さＨ３と等しいことが好ましい。

なお、光学部材１０の屈折率特性がモールド６と異なる場合は、前述の関係式に関係なく光学部材１０の厚さが決定されることが好ましい。例えば、検出光２ｄが光学部材１０を透過する分の光路長と凹部６ｄを有するモールド６を透過する分の光路長との和が、凹部６ｄの無いモールド６を透過する部分の光路長と等しいことが好ましい。

光学部材１０が検出光２ｄの光路内又は光路外に配置された後、又は光学部材１０の移動と並行して、インプリント処理が行われる。インプリント処理は、インプリント材３０の供給、モールド６とインプリント材との接触動作、インプリント材３０の硬化、モールド６とインプリント材３０との引き離しを含む。

モールド６とインプリント材３０とを接触させる前や、接触させている最中に、Ｓ２５では、検出系２がモールド側マーク６ａ及び基板側マーク９ａを検出し、検出結果に基づいてモールド６と基板９との相対位置を算出する。得られた相対位置の情報をもとに、駆動機構４及びステージ７を用いて、モールド６と基板９とのＸＹ平面における位置合わせを行う。インプリント装置５００は、当該位置合わせ後に、照射部１０を用いてインプリント材３０を硬化させる。

インプリント装置５００では、当該凹部６ｄが形成されていることにより短くなる光路長を、検出光２ｄに光学部材１０を透過させることで補完している。すなわち、凹部６ｄを有するモールド６を用いる場合の検出光２ｂの光路長に凹部６ｄの無いモールド６を用いる場合の検出光２ｂの光路長を近づけている。具体的には、駆動機構１１が凹部６ｄが有るモールド６の場合は光学部材１０を検出光２ｄの光路内に配置し、凹部６ｄの無いモールド６の場合は光学部材１０を検出光２ｄの光路外に配置する。

このようにして光路長を調整すれば凹部６ｄの有無による光路長差を低減でき、凹部６ｄの有無に関わらずほぼ等しい精度でモアレ縞を検出できる。これにより、モールド６の種類が変わることによるフォーカス状態の変化を低減し、検出系２は精度良くモアレ縞を検出できる。

基板９とモールド６との位置ずれを精度良く検出できればステージ７で当該位置ずれを低減した状態で基板９上にパターンを形成することができる。これにより、下地のパターンと新しく形成されるパターンとの重ね合わせ精度を向上することができる。

さらに、インプリント装置５００では、光学部材１０を検出光２ｄの光路内に配置した場合に、光学部材１０は照明光１ａの光路内にも配置される。これにより、モールド６の種類が変化することに伴う、照明光１ａの光路長の変化も補償できるため、基板９に対する露光ムラを低減できる。

［第６実施形態］
光学部材１０は、インプリント装置５００のように、基板側マーク９ａ及びモールド側マーク６ａの検出精度の観点から検出光２ｄの光路のうちリレー光学系３の光路内の瞳面よりもモールド６に近い側に配置可能であることが好ましい。凹部６ｄの有無によって光路長に変動が有るのはリレー光学系３の光路内の瞳面よりモールド６に近い側だからである。しかし、検出光２ｄの光路内に配置できるのであればその他の位置に配置しても構わない。

図１４は第２の実施形態に係るインプリント装置６００の構成を示す図である。図１４において、図１０と同一の部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。供給部４０、搬送機構５０、制御部６０の図示を省略している。

光学部材１０及び駆動機構１１が検出系２に、すなわち検出光２ｄの光路において、リレー光学系３の瞳面よりも検出系２に近い側に設けられている点でインプリント装置５００とは異なる。複数のスコープ２ａのそれぞれに対応する光学部材１０及び駆動機構１１を備えていても良い。

インプリント装置５００と同様、インプリント装置６００に搬送されるモールド６の種類に応じて駆動機構１１は光学部材１０を検出光２ｄの光路内又は光路外に配置する。

さらに、光学部材１０を検出光２ｄの光路内に配置した場合は、駆動機構１１ｄが光学部材１０ｄを駆動して光学部材１０ｄを光１ａの光路内に配置させる。

これにより、第５実施形態と同様の効果を得ることができる。

インプリント装置５００、６００は、材質及び厚さの少なくとも一方が異なる複数種類の光学部材１０を備えていてもよい。検出光２ｄが透過する分の光路長が異なるモールド６を使用する場合であっても、使用されるモールド６に応じて、適切な光学部材１０を組み合わせて光路内に配置する。これにより、検出対象のマークから撮像素子２ｂまでの光路長が所定の光路長に近づくようにすることができる。

［第７実施形態］
図１５は第３の実施形態に係るインプリント装置７００の構成を示す図である。図１５において、図１と同一の部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。供給部４０、制御部６０の図示を省略している。

インプリント装置７００は検出光２ｄを受光する撮像素子２ｂにおける像のフォーカス状態を調整する調整手段として、光学部材１０とモールド６の種類に応じてモールド６に光学部材１０を載置可能な駆動機構（載置手段）５５を有する。

駆動機構５５は、静電気力又は真空吸着力によって光学部材１０を保持する保持部５６を有する。搬送機構５０は、モールド６のみ、又は、光学部材１０が載置されたモールド６を保持部５まで搬送する。

図１２に示すＳ２１〜Ｓ２３の工程は、本実施形態でも同様に実施する。保持部５が保持するモールドが凹部６ｄを有するモールド６の場合は、Ｓ１３では、制御部６０（図略）の指示に基づいて駆動機構５５が光学部材１０を凹部６ｄに載置する。一方、保持部５が保持するモールドが凹部６ｄの無いモールド６の場合は、Ｓ１３では、制御部６０は駆動機構５５に待機するように指示をして、駆動機構５５に光学部材１０をモールド６に載置させない。

その後、Ｓ２５の前にモールド６を搬送機構５０を用いて保持部５まで搬送する工程を経てからインプリント装置７００はインプリント処理を開始する。その後、ステージ７が、検出系２によるマークからの光により形成される像の検出結果に基づいてモールド６と基板９の位置合わせを開始する。

このように凹部６ｄが有るモールド６に対して、検出光２ｄが凹部６ｄが有るモールド６を透過する分の光路長と検出光２ｄが凹部６ｄが無いモールド６を透過する分の光路長との差を補完する光学部材１０を載置する。光学部材１０を載置して検出対象のマークから撮像素子２ａまでの光路長を調整することで、撮像素子２ａにおけるマークからの像のフォーカス状態を調整する。

モールド６の種類が変わることによるフォーカス状態の変化を低減し、検出系２は精度良くモアレ縞を検出できる。

基板９とモールド６との位置ずれを精度良く検出できればステージ７で当該位置ずれを低減した状態で基板９上にパターンを形成することができる。これにより、下地のパターンと新しく形成されるパターンとの重ね合わせ精度を向上することができる。

特に、パターンの形成が行われる保持部５の下方の空間から遠い位置で駆動機構５５が駆動するため、駆動機構５５の駆動によるパーティクルによってインプリント処理の際のモールド６の破損やパターン欠陥が生じる恐れを低減することができる。

インプリント装置７００は複数種類の光学部材１０を備えていてもよい。凹部６ｄの有無に関わらず、検出光２ｄが透過する部分のモールド６の厚さや、モールド６の材質、凹部６ｄの厚さ（深さ）に等が異なるモールド６の種類にも応じて、駆動機構５５が適切な光学部材１０を載置すればよい。

第３実施形態の変形例を図１６、図１７を用いて説明する。図１６は光学部材１０とモールド６との位置ずれを防止する手段をそれぞれ有する光学部材１０とモールド６の構成を示す図である。図１６（ａ）に示すように、ずれ防止手段は光学部材１０に設けられた面取り部２１とモールド６に設けられた面取り部２２である。面取り部２１及び面取り部２２は、凹部６ｄの底部の水平方向の長さｄ１よりも、光学部材１０の底部の水平方向の長さｄ２が長くなるように設けられている。

図１６（ｂ）に示すずれ防止手段は、光学部材１０の底部に設けた凸部２３と凹部６ｄに設けた局所的な凹部２４であり、凸部２３と凹部２４とをかみ合わせることで光学部材１０のずれを防止する。

図１７に示すずれ防止手段は、凹部６ｄに載置された場合に光学部材１０と対面する位置にモールド６に開けられた開口２６である。モールド６を保持部５に搬送する搬送機構５０のハンド２５に搭載され、開口２６と流路２７内を排気することによってモールド６をハンド２５に吸着させる。

これらのずれ防止手段によって、保持部５までの搬送中に、光学部材１０がモールド６に対して微小に傾いてしまうことによる検出光２ｄの光路長に誤差が生じて検出精度が低下することを抑制することができる。

［第８実施形態］
モールド６の個体差に応じて、モールド６の厚さやマーク６ａの形成位置などが微小に異なる場合がある。そこで、本実施形態では、第１〜第７実施形態で説明した調整手段が検出光２ｂにより撮像素子２ｄ上に形成する像のフォーカス状態を粗く調整した後、検出光２ｂの光路内の光学素子を光路に沿って移動させることによりフォーカス状態を微調整する。当該微調整として、所定の距離だけ移動させてベストなフォーカス状態となる位置に光学素子を配置する。つまり、調整手段ではモールド６の種類に応じたフォーカス状態の調整を行い、当該光学素子ではモールド６の個体差により生じる微小のフォーカス状態の誤差を低減するための微調整を行う。

これにより、前述の効果に加えて、モールド６の個体差により生じるフォーカス状態の誤差を低減することができる。特に本実施形態を第２〜第７実施形態と組み合わせて実施した場合に、検出光２ｂの光路内の光学素子の光路に沿った移動のみによってフォーカス状態を調整する場合に比べて、当該光学素子の移動に必要な時間及び移動に必要な空間を低減することができる。

［その他の実施形態］
第１〜第８実施形態にそれぞれ適用可能な、その他の実施形態について説明する。

モールド６の種類が異なる場合とは、モールドの形状（凹部６ｄの有無）、凹部６ｄの厚さ（深さ）、モールド６の材質、検出光２ｄが透過する部分の厚さ、等が設計上異なることにより、モールド６を透過する分の検出光２ｄの光路長が異なる場合をいう。

それぞれの実施形態に係る調整手段は、モールド６の凹部６ｄの有無を示す情報、検出光が透過する部分の厚さ（型の厚さ）を示す情報、モールド側マーク６ａの位置を示す情報、又はモールド６の材質を示す情報に基づいてフォーカス状態を調整する。モールド６の材質を示す情報は、材質名でもよいし、屈折率でもよい。前述の４種類の情報のうち、１つの情報のみに基づいて調整手段の調整量が定まるようにしてもよいし、複数の情報に基づいて調整量が定まるようにしてもよい。

ここでいう調整量とは、第１実施形態であれば駆動機構３ｂの駆動量である。第２〜４実施形態であれば駆動機構８１の駆動量であり、第５〜第７実施形態であれば使用する光学部材１０の種類である。予め、取得される情報に対応する調整量が制御部６０の記憶部に記憶されていることが好ましい。

なお、Ｓ１１やＳ２１で取得する情報は、インプリント装置が有する識別部を用いてモールド６の種類を識別して取得した情報でもよい。識別部として例えば、モールド６の厚さを計測する機構やモールド６に付与されたバーコード及び所定のマーク等の識別子を読み取る読み取り部などが挙げられる。

それぞれの実施形態にかかるインプリント装置は、基板９ではなくレプリカモールド１３又はレプリカモールド１４にパターンを形成してもよい。パターンの形成に用いる型の種類が変化しても、位置合わせに用いるマークからの光により形成される像を精度良く検出できる。

光学部材１０、８０の材質はモールド６と同じ材質でも異なる材質でもよい。検出光２ｄが帯域幅の広い光、又は複数波長の光を含む場合はモールド６と同じ材質であるほうが好ましい。基板側マーク９ａ種類によって、当該特定の波長の光とは異なる波長の光で検出しやすい場合は、光学部材１０とモールド６とで波長に対する屈折率の特性が異なってしまうと検出光２ｄの光路長に差が生じる場合がある。光学部材１０とモールド６の材質が同じであれば、このような懸念はなく、プロセスと波長への依存性を低減することができる。

前述の各実施形態を適宜組み合わせて実施しても良い。

［物品の製造方法］
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。

硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。さらに、当該物品の製造方法は、他の周知の処理工程（現像、酸化、成膜、蒸着、平坦化、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含んでもよい。

次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図１８（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板９ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３０を付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３０が基板上に付与された様子を示している。

図１８（ｂ）に示すように、インプリント用のモールド６を、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３０に向け、対向させる。図１８（ｃ）に示すように、インプリント材３０が付与された基板９とモールド６とを接触させ、圧力を加える。インプリント材３０はモールド６と被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光をモールド６を透して照射すると、インプリント材３０は硬化する。

図１８（ｄ）に示すように、インプリント材３０を硬化させた後、モールド６と基板９ｚを引き離すと、基板９ｚ上にインプリント材３０の硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３０にモールド６の凹凸パターンが転写されたことになる。

図１８（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図１８（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

１ モールド
２ 検出系
２ａ 撮像素子（受光素子）
３ リレー光学系（第１実施形態の調整手段）
３ｂ 駆動機構（第１実施形態の調整手段）
６ａ モールド側マーク
９ 基板（物体）
１３、１４ レプリカモールド（物体）
９ａ 基板側マーク
１０ 光学部材（第５、第６実施形態の調整手段）
１１ 駆動機構（第５、第６実施形態の調整手段）（配置手段）
３０ インプリント材
５５ 駆動機構５５（第７実施形態の調整手段）
８０ 光学部材（第２〜第４実施形態の調整手段）
８１ 駆動機構（第２〜第４実施形態の調整手段）
１００、２００、３００、２００、５００、６００、７００ インプリント装置

Claims (25)

1. 型を用いて物体上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
   前記型及び前記物体の少なくとも一方に設けられたマークからの光を前記型を介して受光する受光素子を備えた像検出手段と、
   前記パターンの形成に用いる前記型の種類に応じて、前記マークからの光が前記受光素子上に形成する像のフォーカス状態を調整する調整手段と、を有することを特徴とするインプリント装置。
2. 前記調整手段は、前記パターンの形成に用いる型の種類が変わることによる前記フォーカス状態の変化を低減させる手段であることを特徴とするインプリント装置。
3. 前記型の種類に応じて、前記光が前記型を透過する分の光路長が異なることを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
4. 前記調整手段は、前記型の種類に応じて異なる、前記型の凹部の有無を示す情報と、前記型の厚さを示す情報と、前記型に形成されたマークの位置を示す情報と、前記型の材質を示す情報との少なくとも１つに基づいて前記フォーカス状態を調整することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
5. 前記調整手段は、前記光の光路内の光学部材及び前記受光素子の少なくとも一方を前記光の光路に沿って駆動することにより、前記フォーカス状態を調整することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
6. 前記調整手段は、前記マークから前記受光素子までの前記光の光路長を調整することにより、前記フォーカス状態を調整することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
7. 前記パターンの形成に用いる型は、前記光が透過する分の光路長が第１距離の第１の型又は前記光が透過する分の光路長が前記第１距離よりも短い第２距離の第２の型であって、
   前記調整手段は、前記光の光路長が前記第１距離と前記第２距離との差を補完する光路長となる部分を含む光学部材を有し、
   前記第１の型を用いて前記パターンを形成する場合は前記光に前記部分を透過させず、前記第２の型を用いて前記パターンを形成する場合は前記光に前記部分を透過させることにより、前記調整手段は前記光路長を調整することを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
8. 前記調整手段は前記像検出手段を制御する制御手段をさらに有し、
   前記制御手段は、前記光の光路が、前記パターンの形成に用いる型の種類と前記部分の位置とに応じた光路となるように前記像検出手段を制御することを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
9. 前記調整手段は、前記光が透過する分の光路長が互いに異なる複数の部分を含む光学部材と、前記光の光路が、前記パターンの形成に用いる型の種類と前記複数の部分のそれぞれの位置とに応じた光路となるように前記像検出手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
10. 前記像検出手段は、前記マークからの光を前記受光素子に導く検出光学系を含み、
    前記制御手段は、前記検出光学系をその光軸と交差する方向に移動させることにより前記光の光路を変更することを特徴とする請求項８又は９に記載のインプリント装置。
11. 前記像検出手段が配置された第１空間と前記パターンの形成を行う空間と連通する第２空間とを隔てる隔壁部を有することを特徴とする請求項６乃至１０のいずれか１項に記載のインプリント装置。
12. 前記光の光路が異なる場合に、前記像を形成する光を生じさせるマークが設けられている位置が異なることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載のインプリント装置。
13. 前記光は第１の光であって
    前記インプリント材は前記第１の光とは異なる波長帯域の第２の光を受光して硬化するインプリント材であって、
    前記第１の光は、前記第２の光の光軸に対して斜め方向に前記型を透過することを特徴とする請求項６乃至１２のいずれか１項に記載のインプリント装置。
14. 前記光学部材は前記型に対し前記物体が配置された側とは反対側に固定配置されていることを特徴とする請求項７乃至１３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
15. 前記調整手段は、前記光学部材を駆動して前記部分を前記パターンの形成に用いる型の種類に応じた位置に配置する配置手段をさらに有することを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
16. 前記光は第１の光であって
    前記インプリント材は前記第１の光とは異なる波長帯域の第２の光を受光して硬化するインプリント材であって、
    前記配置手段が前記部分を前記光の光路内に配置することによって、前記光学部材が前記第２の光の光路内にも配置されることを特徴とする請求項１５に記載のインプリント装置。
17. 前記光は第１の光であって
    前記インプリント材は前記第１の光とは異なる波長帯域の第２の光を受光して硬化するインプリント材であって、
    前記光学部材は第１の光学部材であって、
    前記配置手段は第１の配置手段であって、
    前記第１の配置手段が前記第１の光の光路内かつ前記第２の光の光路外に前記第１の光学部材を配置し、前記第２の光の光路内に第２の光学部材を配置する第２の配置手段をさらに有することを特徴とする請求項１５に記載のインプリント装置。
18. 前記調整手段は、前記パターンの形成に用いる型の種類に応じて前記型に光学部材を載置可能な載置手段であることを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
19. 前記パターンの形成に用いる型は、前記光が透過する分の光路長が第１距離の第１の型又は前記光が透過する分の光路長が前記第１距離よりも短い第２距離の第２の型であって、
    前記光学部材は、前記光が透過する分の光路長が前記第１距離と前記第２距離との差を補完する光路長となる光学部材であって、
    前記載置手段は、
    前記パターンの形成に用いる型が前記第１の型の場合は前記光学部材を前記型に載置せず、
    前記パターンの形成に用いる型が前記第２の型の場合は前記光学部材を前記型に配置することを特徴とする請求項１８に記載のインプリント装置。
20. 前記第２の型は前記物体と対向する側とは反対側に凹部を有し、前記載置手段は前記凹部に前記光学部材を載置することを特徴とする請求項１８又は１９に記載のインプリント装置。
21. 前記像は、前記受光素子で前記基板に設けられたマーク及び前記型に設けられたマークからの光より形成される像であることを特徴とする請求項１乃至２０のいずれか１項に記載のインプリント装置。
22. 前記調整手段が前記像のフォーカス状態を粗く調整した後、前記光の光路上の光学素子を前記光路に沿って移動させて前記像のフォーカス状態を微調整することを特徴とする請求項１乃至２１のいずれか１項に記載のインプリント装置。
23. 型を用いて物体上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
    前記型及び前記物体の少なくとも一方に設けられたマークからの光を前記型を介して受光する受光素子を備えた像検出手段と、
    前記型が前記光が透過する分の光路長が第１距離の第１の型又は前記光が透過する分の光路長が前記第１距離よりも短い第２距離の第２の型の場合に、前記光の光路長が前記第１距離と前記第２距離との差を補完する光路長となる部分を含む光学部材と、
    前記第１の型を用いて前記パターンを形成する場合に前記光の光路が第１位置に設けられたマークから前記部分を透過せずに前記像検出手段に向かう第１の光路となるように前記像検出手段を制御し、
    前記第２の型を用いて前記パターンを形成する場合に前記光の光路が前記第１位置とは異なる第２位置に設けられたマークから前記部分を透過して前記像検出手段に向かう第２の光路となるように前記像検出手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とするインプリント装置。
24. 型を用いて物体上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
    前記パターンの形成に用いる型の種類を示す情報を取得する工程と、
    前記型及び前記物体の少なくとも一方に設けられたマークからの光が前記型を介して前記受光素子上に形成する像のフォーカス状態を、前記取得した情報に基づいて調整する工程と、
    前記フォーカス状態が調整された状態で、前記像を検出する工程と、を有すること特徴とするインプリント方法。
25. 請求項１乃至２３のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて前記物体上にパターンを形成する工程と、
    前記工程でパターンの形成された物体を加工する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。

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