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JP2018010783A - Head lamp of movable body - Google Patents

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JP2018010783A JP2016138708A JP2016138708A JP2018010783A JP 2018010783 A JP2018010783 A JP 2018010783A JP 2016138708 A JP2016138708 A JP 2016138708A JP 2016138708 A JP2016138708 A JP 2016138708A JP 2018010783 A JP2018010783 A JP 2018010783A
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隆敏 森田
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隆敏 森田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a head lamp of a movable body which can efficiently cool a semiconductor laser despite having a simple and low cost structure.SOLUTION: A vehicle lamp fitting 10 includes: a semiconductor laser 11 serving as a light source; a heat sink 14 in which the semiconductor laser 11 is mounted on a mounting surface 14a which is opposite to a formation surface 14b of heat radiation fins 141; a reflection type wavelength conversion member 12 which converts laser light emitted from the semiconductor laser 11 into white scattering light and reflects the light; and a floodlight lens 13 which transmits the while scattering light and projects the light to the front side of the vehicle lamp fitting 10. The heat sink 14 is disposed so as to expose the heat radiation fins 141 to the front side on a front surface of the vehicle lamp fitting 10.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、半導体レーザを光源として用いる移動体の前照灯に関する。   The present invention relates to a moving headlamp that uses a semiconductor laser as a light source.

移動体の前照灯として、例えば車両用灯具がある。半導体レーザを光源として用いる車両用灯具は、特許文献1や特許文献2において開示がある。半導体レーザは、通電点灯(使用)時には発熱して温度が上昇する。また、半導体レーザは、温度上昇に伴って発光特性(出力)が低下するといった性質がある。さらには、その温度が一定域を超えた場合には故障の原因となる恐れもある。このため、半導体レーザを車両用灯具の光源として使用する場合には、半導体レーザの冷却対策をとる必要がある。   As a headlamp for a moving body, for example, there is a vehicle lamp. Patent Documents 1 and 2 disclose a vehicular lamp using a semiconductor laser as a light source. The semiconductor laser generates heat and rises in temperature when energized (used). In addition, the semiconductor laser has the property that the light emission characteristic (output) decreases as the temperature rises. Furthermore, if the temperature exceeds a certain range, it may cause a failure. For this reason, when using a semiconductor laser as a light source of a vehicle lamp, it is necessary to take measures for cooling the semiconductor laser.

特許文献1には、半導体発光素子を筐体内部に配置し、この筐体の外側に走行風を流す導風ダクトを設け、該導風ダクトを流れる走行風によって半導体発光素子を冷却するためのファンを回転させる構成が開示されている。   In Patent Document 1, a semiconductor light emitting element is disposed inside a casing, and an air guide duct is provided on the outside of the casing for flowing traveling air, and the semiconductor light emitting element is cooled by the traveling air flowing through the air guiding duct. A configuration for rotating a fan is disclosed.

特許文献2には、半導体レーザが発振するレーザ光を光ファイバで発光部へ導き、該発光部を反射鏡およびレンズで囲まれた空間内に配置する構成が開示されている。この構成では、発熱源となる半導体レーザは反射鏡およびレンズで囲まれた空間の外に配置できるため、比較的冷却の行いやすい場所に半導体レーザを配置できる。   Patent Document 2 discloses a configuration in which laser light oscillated by a semiconductor laser is guided to a light emitting unit by an optical fiber, and the light emitting unit is disposed in a space surrounded by a reflecting mirror and a lens. In this configuration, the semiconductor laser serving as a heat generation source can be disposed outside the space surrounded by the reflecting mirror and the lens, so that the semiconductor laser can be disposed in a place where cooling is relatively easy.

特許第4586144号公報Japanese Patent No. 4586144 特開2014−157842号公報JP 2014-157842 A

しかしながら、特許文献1の構成では、筐体の外部に導風ダクトを設けたり、筐体を貫通する回転軸を有するファンを用いたりする必要があるため、冷却のための構造が複雑化し、部材点数も増加するといった問題がある。また、特許文献2の構成でも、光ファイバや発光部等が必要となり、構造の複雑化や部材点数の増加といった同様の問題がある。これらの問題により、特許文献1,2の構成では、車両用灯具が高コストになりやすい。   However, in the configuration of Patent Document 1, it is necessary to provide a wind guide duct outside the casing or to use a fan having a rotating shaft that penetrates the casing. There is a problem that the score also increases. In the configuration of Patent Document 2, an optical fiber, a light emitting unit, and the like are required, and there are similar problems such as a complicated structure and an increased number of members. Due to these problems, in the configurations of Patent Documents 1 and 2, the vehicular lamp tends to be expensive.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、簡単で低コストな構造でありながら、半導体レーザを効率的に冷却することのできる移動体の前照灯を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a moving headlamp capable of efficiently cooling a semiconductor laser while having a simple and low-cost structure. .

上記の課題を解決するために、本発明は、半導体レーザを光源として備える移動体の前照灯であって、前記半導体レーザを搭載する放熱部と、前記半導体レーザから出射されるレーザ光を散乱光に変換する変換部と、前記散乱光を前方へ投射する投光部とを備えており、前記放熱部は、前記移動体の前方において露出して配置されることを特徴としている。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a moving headlamp that includes a semiconductor laser as a light source, and scatters a heat radiating portion on which the semiconductor laser is mounted and a laser beam emitted from the semiconductor laser. A conversion unit that converts light into light and a light projecting unit that projects the scattered light forward are provided, and the heat dissipation unit is exposed and disposed in front of the moving body.

上記の構成によれば、移動体の前照灯を例えば車両のヘッドライト等に使用する場合、車両の走行時には放熱部に走行風が直接当たるようになる。このため、放熱部を介して効果的に半導体レーザの冷却を行うことができる。また、半導体レーザの冷却のためのファンやペルチェ素子等の部品も必要とせず、その構造も簡単であり、移動体の前照灯は、低コストで冷却効果の高いものとすることができる。   According to said structure, when using the headlamp of a moving body for the headlight etc. of a vehicle, for example, a driving | running | working wind comes directly to a thermal radiation part at the time of driving | running | working of a vehicle. For this reason, the semiconductor laser can be effectively cooled via the heat radiating portion. In addition, no components such as a fan or a Peltier element for cooling the semiconductor laser are required, the structure thereof is simple, and the moving headlight can be made low in cost and highly effective in cooling.

また、上記移動体の前照灯では、前記放熱部はフィンまたは凹凸の表面を有し、前記フィンまたは凹凸の表面は前記半導体レーザの搭載部分とは反対側に形成され、前記フィンまたは凹凸は移動体の前方において露出して配置される構成とすることができる。   In the moving body headlamp, the heat dissipating part has a fin or uneven surface, and the fin or uneven surface is formed on a side opposite to the mounting portion of the semiconductor laser. It can be set as the structure arrange | positioned exposed in front of a mobile body.

上記の構成によれば、放熱部に設けられたフィンまたは凹凸の表面に走行風が直接当たるため、より高い冷却効果を得ることができる。   According to said structure, since driving | running | working wind directly hits the surface of the fin provided in the thermal radiation part or the unevenness | corrugation, a higher cooling effect can be acquired.

また、上記移動体の前照灯は、前記レーザ光の光路を変更させる部分をさらに備える構成とすることができる。   Moreover, the headlamp of the said moving body can be set as the structure further provided with the part which changes the optical path of the said laser beam.

上記の構成によれば、レーザ光の光路を変更させる部分を備えることにより、レーザ光の光路調整を容易に行うことができる。   According to said structure, the optical path adjustment of a laser beam can be easily performed by providing the part which changes the optical path of a laser beam.

また、上記移動体の前照灯では、前記変換部は、前記レーザ光の波長を変換する構成とすることができる。   In the moving headlamp, the converter may be configured to convert the wavelength of the laser light.

上記の構成によれば、例えば、発光効率の高い青色半導体レーザを用いて白色の投射光を得ることができる。   According to said structure, white projection light can be obtained, for example using a blue semiconductor laser with high luminous efficiency.

また、上記移動体の前照灯では、前記放熱部には、前記変換部が搭載される構成とすることができる。   Moreover, in the said headlamp of a moving body, it can be set as the structure by which the said conversion part is mounted in the said thermal radiation part.

上記の構成によれば、放熱部に変換部を搭載することで、半導体レーザのみならず変換部に対しても冷却対策を行うことができる。   According to said structure, a cooling measure can be taken not only for the semiconductor laser but also for the conversion unit by mounting the conversion unit on the heat dissipation unit.

また、上記移動体の前照灯は、外部空気を通す経路をさらに有しており、前記変換部は、前記経路に接触するように配置される構成とすることができる。   Moreover, the headlamp of the said moving body further has the path | route which lets external air pass, It can be set as the structure arrange | positioned so that the said conversion part may contact the said path | route.

上記の構成によれば、移動体の走行時等には経路内を走行風が流れるようになる。そして、変換部は、経路に接触するように配置されているため、走行風を用いて効果的に冷却を行うことができる。   According to said structure, a driving | running | working wind comes to flow in a path | route at the time of driving | running | working of a mobile body. And since the conversion part is arrange | positioned so that a path | route may be contacted, it can cool effectively using driving | running | working wind.

また、上記移動体の前照灯は、外部空気を通す経路と、前記経路内に配置され、風量を検知する風量センサと、前記風量センサの検出信号を用いて前記半導体レーザへの電力供給を調整する制御部とを備える構成とすることができる。   In addition, the headlamp of the moving body is configured to pass a path through which external air passes, an air volume sensor that is disposed in the path and detects an air volume, and supplies power to the semiconductor laser using a detection signal of the air volume sensor. It can be set as the structure provided with the control part to adjust.

上記の構成によれば、経路を流れる風の風量を風量センサで監視することで、移動体の走行状態等を把握できる。そして、制御部は、移動体が徐行もしくは停止状態であると判定された場合には、半導体レーザへの電力供給を停止させ、レーザ光を消灯させる制御を行うことができる。これにより、人がレーザ光を直視する機会を低減でき、アイセーフの観点で危険性を回避できる。   According to said structure, the driving | running | working state etc. of a moving body can be grasped | ascertained by monitoring the air volume of the wind which flows through a path | route with an air volume sensor. Then, when it is determined that the moving body is slow or stopped, the control unit can perform control to stop the power supply to the semiconductor laser and turn off the laser light. Thereby, the opportunity for a person to look directly at a laser beam can be reduced, and danger can be avoided from an eye-safe viewpoint.

また、上記移動体の前照灯は、前記半導体レーザの温度を直接的もしくは間接的に検出する温度センサと、前記温度センサの検出信号を用いて前記半導体レーザへの電力供給を調整する制御部とを備える構成とすることができる。   The moving headlamp includes a temperature sensor that directly or indirectly detects the temperature of the semiconductor laser, and a control unit that adjusts power supply to the semiconductor laser using a detection signal of the temperature sensor. It can be set as the structure provided with these.

上記の構成によれば、温度センサによって半導体レーザの温度を監視し、半導体レーザの温度が一定温度以上に達した時に、制御部が半導体レーザへの電力供給量を低下させるようにすれば、半導体レーザの過度な温度上昇を防止することができる。   According to the above configuration, if the temperature of the semiconductor laser is monitored by the temperature sensor and the control unit decreases the power supply amount to the semiconductor laser when the temperature of the semiconductor laser reaches a certain temperature or more, the semiconductor An excessive temperature rise of the laser can be prevented.

本発明の移動体の前照灯は、半導体レーザが搭載される放熱部を移動体の前方に露出させるように配置している。これにより、移動体の走行時等には放熱部に風が直接当たるようになり、簡単な構造で高価な部品等も用いずに、半導体レーザの効果的な冷却を行うことができるといった効果を奏する。   The moving body headlamp according to the present invention is arranged so that the heat radiating portion on which the semiconductor laser is mounted is exposed in front of the moving body. As a result, the wind directly hits the heat radiating part when the mobile body is traveling, and the semiconductor laser can be effectively cooled without using expensive parts with a simple structure. Play.

実施の形態1に係る車両用灯具の概略構成を示す図であり、(a)は車両用灯具の正面図、(b)は(a)のA−A断面図である。It is a figure which shows schematic structure of the vehicle lamp which concerns on Embodiment 1, (a) is a front view of a vehicle lamp, (b) is AA sectional drawing of (a). 図1の車両用灯具で使用されるヒートシンクの外観の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the external appearance of the heat sink used with the vehicle lamp of FIG. 実施の形態1に係る車両用灯具の変形例を示す図であり、(a)は車両用灯具の正面図、(b)は(a)のA−A断面図である。It is a figure which shows the modification of the vehicle lamp which concerns on Embodiment 1, (a) is a front view of a vehicle lamp, (b) is AA sectional drawing of (a). 実施の形態1に係る車両用灯具の変形例を示す図であり、車両用灯具を上方から見た断面図である。It is a figure which shows the modification of the vehicle lamp which concerns on Embodiment 1, and is sectional drawing which looked at the vehicle lamp from upper direction. 実施の形態1に係る車両用灯具の変形例を示す図であり、車両用灯具を上方から見た断面図である。It is a figure which shows the modification of the vehicle lamp which concerns on Embodiment 1, and is sectional drawing which looked at the vehicle lamp from upper direction. 実施の形態1に係る車両用灯具の変形例を示す図であり、車両用灯具を上方から見た断面図である。It is a figure which shows the modification of the vehicle lamp which concerns on Embodiment 1, and is sectional drawing which looked at the vehicle lamp from upper direction. (a)はヒートシンクの上面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は(a)のB−B断面図である。(A) is a top view of a heat sink, (b) is AA sectional drawing of (a), (c) is BB sectional drawing of (a). 実施の形態2に係る車両用灯具の概略構成を示す図であり、(a)は車両用灯具の正面図、(b)は(a)のA−A断面図である。It is a figure which shows schematic structure of the vehicle lamp which concerns on Embodiment 2, (a) is a front view of a vehicle lamp, (b) is AA sectional drawing of (a). 実施の形態2に係る車両用灯具の変形例を示す図であり、(a)は車両用灯具の正面図、(b)は(a)のA−A断面図である。It is a figure which shows the modification of the vehicle lamp which concerns on Embodiment 2, (a) is a front view of a vehicle lamp, (b) is AA sectional drawing of (a). 実施の形態3に係る車両用灯具の概略構成を示す図であり、(a)は車両用灯具の正面図、(b)は(a)のA−A断面図である。It is a figure which shows schematic structure of the vehicle lamp which concerns on Embodiment 3, (a) is a front view of a vehicle lamp, (b) is AA sectional drawing of (a). 実施の形態3に係る車両用灯具の変形例を示す図であり、(a)は車両用灯具の正面図、(b)は(a)のA−A断面図である。It is a figure which shows the modification of the vehicle lamp which concerns on Embodiment 3, (a) is a front view of a vehicle lamp, (b) is AA sectional drawing of (a). 実施の形態4に係る車両用灯具の概略構成を示す図であり、(a)は車両用灯具の正面図、(b)は(a)のA−A断面図である。It is a figure which shows schematic structure of the vehicle lamp which concerns on Embodiment 4, (a) is a front view of a vehicle lamp, (b) is AA sectional drawing of (a). 実施の形態5に係る車両用灯具の概略構成を示す図であり、(a)は車両用灯具の正面図、(b)は(a)のA−A断面図である。It is a figure which shows schematic structure of the vehicle lamp which concerns on Embodiment 5, (a) is a front view of a vehicle lamp, (b) is AA sectional drawing of (a). 実施の形態6に係る車両用灯具の概略構成を示す図であり、(a)は車両用灯具の正面図、(b)は(a)のA−A断面図である。It is a figure which shows schematic structure of the vehicle lamp which concerns on Embodiment 6, (a) is a front view of a vehicle lamp, (b) is AA sectional drawing of (a). 実施の形態6に係る車両用灯具において、ヒートシンクに温度センサを設けた構成を示す図である。In the vehicle lamp which concerns on Embodiment 6, it is a figure which shows the structure which provided the temperature sensor in the heat sink.

〔実施の形態1〕
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。図1は、本実施の形態1に係る車両用灯具10の概略構成を示す図であり、(a)は車両用灯具10の正面図、(b)は(a)のA−A断面図(上方から見た断面図)である。車両用灯具10は、半導体レーザ11、反射型波長変換部材(変換部)12、投光レンズ(投光部)13、ヒートシンク(放熱部)14、および筐体15を具備して構成されている。尚、以下の説明では、本発明における移動体の前照灯を車両用灯具に適用した場合を例示するが、本発明における移動体は車両に限定されるものではない。
[Embodiment 1]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a vehicular lamp 10 according to the first embodiment, where (a) is a front view of the vehicular lamp 10 and (b) is a cross-sectional view taken along line AA in (a). It is sectional drawing seen from the top). The vehicular lamp 10 includes a semiconductor laser 11, a reflective wavelength conversion member (conversion unit) 12, a light projection lens (light projection unit) 13, a heat sink (heat radiation unit) 14, and a housing 15. . In the following explanation, the case where the headlamp of the moving body in the present invention is applied to a vehicular lamp is exemplified, but the moving body in the present invention is not limited to a vehicle.

半導体レーザ11は、車両用灯具10の光源として使用されるものであって、例えば、波長が430〜470nmの青色レーザ光を出射するキャンタイプ半導体レーザである。図1の例では、直径5.6mmの半導体レーザ11を2個用いている。半導体レーザ11は、コリメートレンズを備えていてもよい。   The semiconductor laser 11 is used as a light source of the vehicular lamp 10 and is, for example, a can type semiconductor laser that emits blue laser light having a wavelength of 430 to 470 nm. In the example of FIG. 1, two semiconductor lasers 11 having a diameter of 5.6 mm are used. The semiconductor laser 11 may include a collimating lens.

反射型波長変換部材12は、半導体レーザ11から出射されるレーザ光を受け、投光レンズ13へ反射する。この時、反射型波長変換部材12は、半導体レーザ11から出射されるレーザ光を散乱光に変換するとともに、レーザ光の波長を変え、半導体レーザ11から出射される青色レーザ光を白色光に変換する。反射型波長変換部材12は、例えば、アルミニウム基板上にYAG蛍光体を形成したものとすればよい。   The reflective wavelength conversion member 12 receives the laser light emitted from the semiconductor laser 11 and reflects it to the light projecting lens 13. At this time, the reflective wavelength conversion member 12 converts the laser light emitted from the semiconductor laser 11 into scattered light, changes the wavelength of the laser light, and converts the blue laser light emitted from the semiconductor laser 11 into white light. To do. The reflective wavelength conversion member 12 may be, for example, a YAG phosphor formed on an aluminum substrate.

投光レンズ13は、反射型波長変換部材12からの反射光を車両用灯具10の前方へ投射する。投光レンズ13は、一般的な樹脂製レンズを使用してもよく、あるいはガラス製レンズを使用してもよい。   The light projection lens 13 projects the reflected light from the reflective wavelength conversion member 12 to the front of the vehicular lamp 10. The projection lens 13 may be a general resin lens, or may be a glass lens.

ヒートシンク14は、熱伝導性に優れた金属製のヒートシンクであり、半導体レーザ11を搭載面14aに搭載できる。ヒートシンク14における搭載面14aと反対側の面はフィン形成面14bとなっており、フィン形成面14bには平板形状の複数の放熱用フィン141が設けられている。放熱用フィン141の主面はフィン形成面14bに対して直交しており、複数の放熱用フィン141同士は互いに平行に配置されている。ヒートシンク14は、半導体レーザ11から発生する熱を外部に放熱して、半導体レーザ11を冷却する。図2は、ヒートシンク14の外観の一例を示す斜視図である。   The heat sink 14 is a metal heat sink excellent in thermal conductivity, and the semiconductor laser 11 can be mounted on the mounting surface 14a. The surface of the heat sink 14 opposite to the mounting surface 14a is a fin forming surface 14b, and a plurality of flat plate-shaped heat radiation fins 141 are provided on the fin forming surface 14b. The main surface of the heat radiation fin 141 is orthogonal to the fin forming surface 14b, and the plurality of heat radiation fins 141 are arranged in parallel to each other. The heat sink 14 dissipates heat generated from the semiconductor laser 11 to the outside and cools the semiconductor laser 11. FIG. 2 is a perspective view showing an example of the appearance of the heat sink 14.

筐体15は、内部に半導体レーザ11および反射型波長変換部材12を収容するものであり、その一面に開口部が形成されている。筐体15の上記開口部には、投光レンズ13およびヒートシンク14が嵌め込まれ、筐体15、投光レンズ13およびヒートシンク14によってその内部空間が擬密閉状態とされている。筐体15は、例えば直方体形状のものを使用できるが、その形状は特に限定されない。   The housing 15 accommodates the semiconductor laser 11 and the reflective wavelength conversion member 12 therein, and an opening is formed on one surface thereof. The light projecting lens 13 and the heat sink 14 are fitted into the opening of the housing 15, and the interior space of the housing 15, the light projecting lens 13, and the heat sink 14 is in a pseudo-sealed state. For example, a rectangular parallelepiped shape can be used as the housing 15, but the shape is not particularly limited.

続いて、車両用灯具10における各構成要素の配置関係について説明する。上述したように、筐体15の前面には投光レンズ13およびヒートシンク14が嵌め込まれて配置されている。以下の説明では、投光レンズ13およびヒートシンク14が配置されている側を車両用灯具10の前方とする。   Then, the arrangement | positioning relationship of each component in the vehicle lamp 10 is demonstrated. As described above, the light projecting lens 13 and the heat sink 14 are fitted and arranged on the front surface of the housing 15. In the following description, the side on which the light projecting lens 13 and the heat sink 14 are disposed is the front of the vehicular lamp 10.

車両用灯具10を前方側から見た正面図では、図1(a)に示すように、投光レンズ13が中央に配置され、その両側にヒートシンク14が配置されている。ヒートシンク14は、フィン形成面14bを前方に向け、半導体レーザ11の搭載面14aを後方に向けている。これにより、ヒートシンク14の放熱用フィン141は筐体15の外部に露出し、搭載面14aおよび半導体レーザ11は筐体15の内部に配置される。   In the front view of the vehicular lamp 10 as seen from the front side, as shown in FIG. 1A, the light projecting lens 13 is disposed in the center, and the heat sinks 14 are disposed on both sides thereof. The heat sink 14 has the fin forming surface 14b facing forward and the mounting surface 14a of the semiconductor laser 11 facing backward. Thereby, the heat radiation fin 141 of the heat sink 14 is exposed to the outside of the housing 15, and the mounting surface 14 a and the semiconductor laser 11 are arranged inside the housing 15.

ヒートシンク14の搭載面14aに配置された半導体レーザ11は、そのレーザ出射方向が車両用灯具10の後方側を向いている。そして、半導体レーザ11の出射先には反射型波長変換部材12が配置されている。反射型波長変換部材12は、筐体15の内部で専用台(図示せず)に取り付けられて配置されている。これにより、半導体レーザ11から出射されるレーザ光は、反射型波長変換部材12によって前方へ折り返すように反射され、投光レンズ13を透過して車両用灯具10の前方へ投射される。   The laser emission direction of the semiconductor laser 11 disposed on the mounting surface 14 a of the heat sink 14 is directed to the rear side of the vehicular lamp 10. A reflective wavelength conversion member 12 is disposed at the emission destination of the semiconductor laser 11. The reflection-type wavelength conversion member 12 is attached to a dedicated stand (not shown) inside the housing 15. Thereby, the laser light emitted from the semiconductor laser 11 is reflected so as to be folded forward by the reflective wavelength conversion member 12, passes through the light projection lens 13, and is projected forward of the vehicle lamp 10.

本実施の形態1に係る車両用灯具10では、半導体レーザ11が搭載されるヒートシンク14の一部、すなわち、ヒートシンク14の放熱用フィン141が筐体15の外部に露出するように配置されている。このため、半導体レーザ11から発生する熱を、ヒートシンク14を介して効果的に外部に放出することができる。また、車両用灯具10を車両のヘッドライト等に使用する場合、車両の走行時には放熱用フィン141に走行風が直接当たるため、さらに効果的に半導体レーザ11の冷却を行うことができる。   In the vehicular lamp 10 according to the first embodiment, a part of the heat sink 14 on which the semiconductor laser 11 is mounted, that is, the heat radiation fin 141 of the heat sink 14 is disposed so as to be exposed to the outside of the housing 15. . For this reason, the heat generated from the semiconductor laser 11 can be effectively released to the outside via the heat sink 14. Further, when the vehicular lamp 10 is used for a vehicle headlight or the like, the traveling wind directly hits the heat dissipating fins 141 when the vehicle is traveling, so that the semiconductor laser 11 can be further effectively cooled.

本実施の形態1に係る車両用灯具10は、その構造も簡単であり、冷却のためのファンやペルチェ素子等の部品も必要としない。したがって、車両用灯具10は、低コストで冷却効果の高いものとすることができる。   The vehicular lamp 10 according to the first embodiment also has a simple structure and does not require parts such as a cooling fan or a Peltier element. Therefore, the vehicular lamp 10 can be a low cost and high cooling effect.

図1に示す車両用灯具10において、投光レンズ13やヒートシンク14の配置および形状は一例にすぎず、本発明はこれに限定されるものではない。本実施の形態1における投光レンズ13やヒートシンク14の配置および形状の変形例について以下に説明する。   In the vehicular lamp 10 shown in FIG. 1, the arrangement and shape of the light projecting lens 13 and the heat sink 14 are merely examples, and the present invention is not limited to this. A modification of the arrangement and shape of the projection lens 13 and the heat sink 14 in the first embodiment will be described below.

図1に示す車両用灯具10は、前方側から見た正面図(図1(a)参照)において、投光レンズ13が中央に配置され、その両側にヒートシンク14が配置されている。これに対し、図3に示す車両用灯具10は、投光レンズ13が片側に配置され、その一方の横側にヒートシンク14が配置されている。このように、投光レンズ13は車両用灯具10の中央付近に配置されてもよく、片側に寄せて配置されてもよい。   The vehicular lamp 10 shown in FIG. 1 has a projection lens 13 disposed in the center and heat sinks 14 disposed on both sides thereof in a front view (see FIG. 1A) viewed from the front side. On the other hand, in the vehicular lamp 10 shown in FIG. 3, the light projecting lens 13 is disposed on one side, and the heat sink 14 is disposed on one lateral side thereof. Thus, the light projection lens 13 may be disposed near the center of the vehicular lamp 10 or may be disposed close to one side.

また、図1に示す車両用灯具10では、ヒートシンク14における搭載面14aとフィン形成面14bとが互いに平行とされている。そして、半導体レーザ11におけるレーザ出射方向は搭載面14aに直交するが、レーザ光は反射型波長変換部材12に向けて出射されるため、搭載面14aは投光レンズ13の光軸方向とは直交せず、わずかに傾斜して配置されている。このため、フィン形成面14bに直交するように配置される放熱用フィン141も、投光レンズ13の光軸方向に対して平行とはならず、わずかに傾斜している。   In the vehicular lamp 10 shown in FIG. 1, the mounting surface 14a and the fin forming surface 14b of the heat sink 14 are parallel to each other. The laser emission direction in the semiconductor laser 11 is orthogonal to the mounting surface 14 a, but the laser beam is emitted toward the reflective wavelength conversion member 12, so the mounting surface 14 a is orthogonal to the optical axis direction of the light projecting lens 13. Without being arranged slightly inclined. For this reason, the heat dissipating fins 141 arranged so as to be orthogonal to the fin forming surface 14b are not parallel to the optical axis direction of the light projecting lens 13, but are slightly inclined.

これに対し、図4に示す車両用灯具10では、ヒートシンク14において搭載面14aとフィン形成面14bとが互いに平行とならずに形成されている。これにより、半導体レーザ11におけるレーザ光が反射型波長変換部材12に向けて出射される一方、放熱用フィン141を投光レンズ13の光軸方向に対して平行となるように配置することができる。このように、放熱用フィン141を投光レンズ13の光軸方向に対して平行となるように配置することで、走行風が放熱用フィン141の間の隙間を流れやすくなり、半導体レーザ11の冷却をより効果的に行うことができる。   In contrast, in the vehicular lamp 10 shown in FIG. 4, the mounting surface 14 a and the fin forming surface 14 b are formed in the heat sink 14 so as not to be parallel to each other. As a result, the laser light from the semiconductor laser 11 is emitted toward the reflective wavelength conversion member 12, while the heat radiation fin 141 can be arranged to be parallel to the optical axis direction of the light projecting lens 13. . As described above, by disposing the heat radiation fin 141 so as to be parallel to the optical axis direction of the light projecting lens 13, the traveling wind can easily flow through the gap between the heat radiation fins 141. Cooling can be performed more effectively.

また、図4の構成では、搭載面14aの全体を投光レンズ13の光軸方向に対しての傾斜面としているが、傾斜面を有する凹部または凸部を搭載面14aに設け、該傾斜面に半導体レーザ11を搭載する構成であってもよい。図5は、ヒートシンク14の搭載面14aに傾斜面142aを有する凹部142を設け、傾斜面142aに半導体レーザ11を搭載した構成である。また、図6は、ヒートシンク14の搭載面14aに傾斜面143aを有する凸部143を設け、傾斜面143aに半導体レーザ11を搭載した構成である。傾斜面142aおよび143aは、半導体レーザ11を設置する面積分の傾斜面とすることができる。これらの構成でも、半導体レーザ11におけるレーザ光が反射型波長変換部材12に向けて出射される一方、放熱用フィン141を投光レンズ13の光軸方向に対して平行となるように配置することができる。   In the configuration of FIG. 4, the entire mounting surface 14 a is an inclined surface with respect to the optical axis direction of the light projecting lens 13. However, a concave or convex portion having an inclined surface is provided on the mounting surface 14 a, and the inclined surface is provided. Alternatively, the semiconductor laser 11 may be mounted. FIG. 5 shows a configuration in which a recess 142 having an inclined surface 142a is provided on the mounting surface 14a of the heat sink 14, and the semiconductor laser 11 is mounted on the inclined surface 142a. FIG. 6 shows a configuration in which a convex portion 143 having an inclined surface 143a is provided on the mounting surface 14a of the heat sink 14, and the semiconductor laser 11 is mounted on the inclined surface 143a. The inclined surfaces 142a and 143a can be inclined surfaces for the area where the semiconductor laser 11 is installed. Even in these configurations, the laser light from the semiconductor laser 11 is emitted toward the reflective wavelength conversion member 12, while the heat radiation fin 141 is arranged in parallel to the optical axis direction of the light projecting lens 13. Can do.

また、図1に示す車両用灯具10では、ヒートシンク14におけるフィン形成面14bが鉛直面とされているが、図7(a)〜(c)に示すように、フィン形成面14bにおいて下方から上方に傾斜するスロープを設けてもよい(フィン形成面14bを鉛直方向に対して傾斜する傾斜面としてもよい)。図7において、(a)はヒートシンク14の上面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は(a)のB−B断面図である。このように、ヒートシンク14のフィン形成面14bにスロープを設けることで、走行風がフィン形成面14bに沿って流れやすくなり、半導体レーザ11の冷却をより効果的に行うことができる。   Further, in the vehicular lamp 10 shown in FIG. 1, the fin forming surface 14b of the heat sink 14 is a vertical surface. However, as shown in FIGS. A slope that slopes may be provided (the fin forming surface 14b may be a slope that slopes in the vertical direction). 7A is a top view of the heat sink 14, FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 7A, and FIG. 7C is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. Thus, by providing a slope on the fin forming surface 14b of the heat sink 14, the traveling air can easily flow along the fin forming surface 14b, and the semiconductor laser 11 can be cooled more effectively.

〔実施の形態2〕
図8は本実施の形態2に係る車両用灯具10の概略構成を示す図であり、(a)は車両用灯具10の正面図、(b)は(a)のA−A断面図(上方から見た断面図)である。実施の形態1では、半導体レーザ11からの出射光を反射型波長変換部材12へ直接入射させる構成としている。これに対し、本実施の形態2に係る車両用灯具10は、図8に示すように、半導体レーザ11と反射型波長変換部材12との間に反射ミラー16を配置し、半導体レーザ11からの出射光を反射ミラー16で反射させてから反射型波長変換部材12へ入射させる構成である。
[Embodiment 2]
FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration of the vehicular lamp 10 according to the second embodiment. FIG. 8A is a front view of the vehicular lamp 10, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. In the first embodiment, light emitted from the semiconductor laser 11 is directly incident on the reflective wavelength conversion member 12. In contrast, as shown in FIG. 8, the vehicular lamp 10 according to the second embodiment has a reflection mirror 16 disposed between the semiconductor laser 11 and the reflective wavelength conversion member 12, and In this configuration, the emitted light is reflected by the reflection mirror 16 and then incident on the reflective wavelength conversion member 12.

反射ミラー16は、半導体レーザ11の後方側、かつ反射型波長変換部材12の前方側に配置される。半導体レーザ11からの出射光は、反射ミラー16および反射型波長変換部材12によって反射されたのち、投光レンズ13から前方へ投射される。反射ミラー16には、一般的なアルミニウム製ミラーを用いることができる。また、反射ミラー16は、筐体15内で角度調整ができるように角度調整機能を有していることが好ましい。   The reflection mirror 16 is disposed on the rear side of the semiconductor laser 11 and on the front side of the reflective wavelength conversion member 12. The light emitted from the semiconductor laser 11 is reflected by the reflection mirror 16 and the reflective wavelength conversion member 12 and then projected forward from the light projecting lens 13. As the reflection mirror 16, a general aluminum mirror can be used. The reflection mirror 16 preferably has an angle adjustment function so that the angle can be adjusted in the housing 15.

本実施の形態2に係る車両用灯具10では、半導体レーザ11と反射型波長変換部材12との間に反射ミラー16を配置することにより、反射型波長変換部材12へ照射されるレーザ光の光路調整を容易に行うことができる。   In the vehicular lamp 10 according to the second embodiment, the optical path of the laser light applied to the reflective wavelength conversion member 12 is provided by disposing the reflective mirror 16 between the semiconductor laser 11 and the reflective wavelength conversion member 12. Adjustment can be performed easily.

図8に示す車両用灯具10は、前方側から見た正面図(図8(a)参照)において、投光レンズ13が中央に配置され、その両側にヒートシンク14が配置されている。これに対し、図9に示す車両用灯具10は、投光レンズ13が片側に配置され、その一方の横側にヒートシンク14が配置されている。このように、投光レンズ13は車両用灯具10の中央付近に配置されてもよく、片側に寄せて配置されてもよい。   In the vehicular lamp 10 shown in FIG. 8, in the front view (see FIG. 8A) viewed from the front side, the light projecting lens 13 is disposed in the center, and the heat sinks 14 are disposed on both sides thereof. On the other hand, in the vehicular lamp 10 shown in FIG. 9, the light projecting lens 13 is disposed on one side, and the heat sink 14 is disposed on one lateral side thereof. Thus, the light projection lens 13 may be disposed near the center of the vehicular lamp 10 or may be disposed close to one side.

〔実施の形態3〕
図10は本実施の形態3に係る車両用灯具10の概略構成を示す図であり、(a)は車両用灯具10の正面図、(b)は(a)のA−A断面図(上方から見た断面図)である。実施の形態1,2では、白色の投射光を得るために、半導体レーザ11から出射される青色レーザ光を反射型波長変換部材12で前方側に反射する際に白色光に変換している。これに対し、本実施の形態3に係る車両用灯具10は、図10に示すように、白色の投射光を得るために、反射型波長変換部材ではなく透過型波長変換部材を用いた構成である。
[Embodiment 3]
10A and 10B are diagrams showing a schematic configuration of the vehicular lamp 10 according to the third embodiment. FIG. 10A is a front view of the vehicular lamp 10, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. In the first and second embodiments, in order to obtain white projection light, the blue laser light emitted from the semiconductor laser 11 is converted into white light when reflected by the reflective wavelength conversion member 12 to the front side. On the other hand, as shown in FIG. 10, the vehicular lamp 10 according to the third embodiment has a configuration using a transmissive wavelength conversion member instead of a reflective wavelength conversion member in order to obtain white projection light. is there.

本実施の形態3に係る車両用灯具10は、半導体レーザ11、反射ミラー17、透過型波長変換部材(変換部)18、投光レンズ13、ヒートシンク14、および筐体15を具備して構成されている。   The vehicular lamp 10 according to the third embodiment includes a semiconductor laser 11, a reflection mirror 17, a transmissive wavelength conversion member (converter) 18, a light projecting lens 13, a heat sink 14, and a housing 15. ing.

半導体レーザ11は、実施の形態1,2と同様にそのレーザ出射方向が車両用灯具10の後方側を向いている。このため、半導体レーザ11の出射先には反射ミラー17が配置され、半導体レーザ11から出射されるレーザ光を前方へ折り返すように反射する。   As in the first and second embodiments, the laser emission direction of the semiconductor laser 11 faces the rear side of the vehicular lamp 10. For this reason, the reflection mirror 17 is disposed at the emission destination of the semiconductor laser 11 to reflect the laser beam emitted from the semiconductor laser 11 so as to be folded forward.

また、反射ミラー17と投光レンズ13との間には透過型波長変換部材18が配置され、半導体レーザ11からの出射光(青色レーザ光)は透過型波長変換部材18を透過することで散乱光に変換されるとともに白色光に波長変換される。透過型波長変換部材18は、例えば、サファイヤ製基板上にYAG蛍光体が形成されたものを使用できる。   In addition, a transmissive wavelength conversion member 18 is disposed between the reflection mirror 17 and the projection lens 13, and light emitted from the semiconductor laser 11 (blue laser light) is scattered by being transmitted through the transmissive wavelength conversion member 18. It is converted into light and wavelength converted into white light. As the transmissive wavelength conversion member 18, for example, a sapphire substrate on which a YAG phosphor is formed can be used.

図10に示す車両用灯具10は、前方側から見た正面図(図10(a)参照)において、投光レンズ13が中央に配置され、その両側にヒートシンク14が配置されている。これに対し、図11に示す車両用灯具10は、投光レンズ13が片側に配置され、その一方の横側にヒートシンク14が配置されている。このように、投光レンズ13は車両用灯具10の中央付近に配置されてもよく、片側に寄せて配置されてもよい。   In the vehicular lamp 10 shown in FIG. 10, in a front view (see FIG. 10A) viewed from the front side, the light projecting lens 13 is disposed in the center, and the heat sinks 14 are disposed on both sides thereof. On the other hand, in the vehicular lamp 10 shown in FIG. 11, the light projecting lens 13 is disposed on one side, and the heat sink 14 is disposed on one lateral side thereof. Thus, the light projection lens 13 may be disposed near the center of the vehicular lamp 10 or may be disposed close to one side.

〔実施の形態4〕
実施の形態1〜3では、半導体レーザ11から出射されるレーザ光を青色レーザ光とし、この青色レーザ光を波長変換部材で波長変換し、白色光として車両用灯具10の外部に投射している。この時、波長変換部材はレーザ光の照射によって温度上昇しやすく、また、波長変換部材の温度が過剰に上昇するとYAG蛍光体の光変換効率が低下する。このため、本実施の形態4では、半導体レーザ11だけでなく、波長変換部材についてもヒートシンク14にて冷却(放熱)できる構成としている。
[Embodiment 4]
In the first to third embodiments, the laser light emitted from the semiconductor laser 11 is blue laser light, the wavelength of the blue laser light is converted by a wavelength conversion member, and the white light is projected outside the vehicle lamp 10. . At this time, the temperature of the wavelength conversion member is likely to increase due to the irradiation of the laser light, and the light conversion efficiency of the YAG phosphor decreases when the temperature of the wavelength conversion member increases excessively. For this reason, in the fourth embodiment, not only the semiconductor laser 11 but also the wavelength conversion member can be cooled (heat radiation) by the heat sink 14.

図12は本実施の形態4に係る車両用灯具10の概略構成を示す図であり、(a)は車両用灯具10の正面図、(b)は(a)のA−A断面図(上方から見た断面図)である。本実施の形態4に係る車両用灯具10は、半導体レーザ11、反射ミラー19、反射型波長変換部材(変換部)20、リフレクタ21、透明カバー(投光部)22、ヒートシンク14、および筐体15を具備して構成されている。また、図12に示す車両用灯具10では、前方側から見た正面図(図12(a)参照)において、透明カバー22に対してヒートシンク14が片側配置とされている。   12A and 12B are diagrams showing a schematic configuration of the vehicular lamp 10 according to the fourth embodiment. FIG. 12A is a front view of the vehicular lamp 10, and FIG. 12B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. The vehicular lamp 10 according to the fourth embodiment includes a semiconductor laser 11, a reflection mirror 19, a reflection wavelength conversion member (conversion unit) 20, a reflector 21, a transparent cover (light projection unit) 22, a heat sink 14, and a housing. 15. In the vehicular lamp 10 shown in FIG. 12, the heat sink 14 is arranged on one side with respect to the transparent cover 22 in a front view (see FIG. 12A) viewed from the front side.

図12に示す車両用灯具10では、ヒートシンク14は上方から見て略L字状の断面を有しており、半導体レーザ11が搭載される搭載面14aと、放熱用フィン141が形成されるフィン形成面14bとは、透明カバー22の主面に対し平行な面とされている。また、ヒートシンク14には反射型波長変換部材20も搭載されるが、反射型波長変換部材20が搭載される搭載面14cは、透明カバー22の主面に対し直交する面とされている。   In the vehicular lamp 10 shown in FIG. 12, the heat sink 14 has a substantially L-shaped cross section when viewed from above, a mounting surface 14 a on which the semiconductor laser 11 is mounted, and a fin on which the heat radiation fin 141 is formed. The formation surface 14 b is a surface parallel to the main surface of the transparent cover 22. Further, although the reflective wavelength conversion member 20 is also mounted on the heat sink 14, the mounting surface 14 c on which the reflective wavelength conversion member 20 is mounted is a surface orthogonal to the main surface of the transparent cover 22.

半導体レーザ11は、実施の形態1〜3と同様にそのレーザ出射方向が車両用灯具10の後方側を向いている。半導体レーザ11から出射されるレーザ光は、反射ミラー19によって反射され、反射型波長変換部材20に入射される。図12の構成では、反射ミラー19は一つの半導体レーザ11に対して2つ用いられており、レーザ光が反射型波長変換部材20に照射されるよう調整配置されている。尚、使用する反射ミラー19の数は特に限定されない。   The laser emission direction of the semiconductor laser 11 is directed to the rear side of the vehicular lamp 10 as in the first to third embodiments. The laser light emitted from the semiconductor laser 11 is reflected by the reflection mirror 19 and is incident on the reflective wavelength conversion member 20. In the configuration of FIG. 12, two reflection mirrors 19 are used for one semiconductor laser 11, and the reflection mirror 19 is adjusted and arranged so that the laser light is irradiated to the reflection type wavelength conversion member 20. The number of reflection mirrors 19 to be used is not particularly limited.

図12に示す反射型波長変換部材20とヒートシンク14との配置では、反射型波長変換部材20の中心軸(光軸)と透明カバー22の中心軸(光軸)とを合わすことができないため、反射型波長変換部材20と透明カバー22との間の光路上にはリフレクタ21が配置される。すなわち、反射型波長変換部材20による反射光は、さらにリフレクタ21によって反射されたのち、透明カバー22を透過して車両用灯具10の前方に投射される。リフレクタ21は、一般的な金属製リフレクタが使用可能である。リフレクタ21が反射ミラー19と反射型波長変換部材20との間の光路上に配置される場合には、リフレクタ21に貫通穴を設け、該貫通穴をレーザ光が通過することで光路を確保するようにしてもよい。また、図12の構成では、凹面鏡形状であるリフレクタ21を使用することで、実施の形態1〜3における投光レンズ13の代わりに、平板状の透明カバー22を使用している。   In the arrangement of the reflective wavelength conversion member 20 and the heat sink 14 shown in FIG. 12, the central axis (optical axis) of the reflective wavelength conversion member 20 and the central axis (optical axis) of the transparent cover 22 cannot be matched. A reflector 21 is disposed on the optical path between the reflective wavelength conversion member 20 and the transparent cover 22. That is, the reflected light from the reflective wavelength conversion member 20 is further reflected by the reflector 21, then passes through the transparent cover 22 and is projected to the front of the vehicle lamp 10. As the reflector 21, a general metal reflector can be used. When the reflector 21 is disposed on the optical path between the reflection mirror 19 and the reflective wavelength conversion member 20, a through hole is provided in the reflector 21, and the optical path is secured by passing the laser beam through the through hole. You may do it. In the configuration of FIG. 12, a flat transparent cover 22 is used in place of the light projecting lens 13 in the first to third embodiments by using the reflector 21 having a concave mirror shape.

〔実施の形態5〕
実施の形態4では、半導体レーザ11だけでなく、波長変換部材についてもヒートシンク14にて冷却(放熱)できる構成としている。これに対し、本実施の形態5は、実施の形態4とは異なる構成で波長変換部材の冷却(放熱)を行うものである。
[Embodiment 5]
In the fourth embodiment, not only the semiconductor laser 11 but also the wavelength conversion member can be cooled (heat radiation) by the heat sink 14. In contrast, the fifth embodiment cools (dissipates) the wavelength conversion member with a configuration different from that of the fourth embodiment.

図13は本実施の形態5に係る車両用灯具10の概略構成を示す図であり、(a)は車両用灯具10の正面図、(b)は(a)のA−A断面図(上方から見た断面図)である。図13に示す車両用灯具10は、図8に示す車両用灯具10に通気経路23を追加した構成を例示している。   13A and 13B are diagrams showing a schematic configuration of the vehicular lamp 10 according to the fifth embodiment. FIG. 13A is a front view of the vehicular lamp 10, and FIG. 13B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. The vehicle lamp 10 shown in FIG. 13 illustrates a configuration in which a ventilation path 23 is added to the vehicle lamp 10 shown in FIG.

通気経路(外部空気を通す経路)23は、複数の曲り部を有した管状形状の部材であって、筐体15の前面で開口する吸気口23aと外部に排気できる排気口23bとを備えて外部空気を通気させることができる構成とされている。排気口23bの形成箇所は特に限定されないが、車両用灯具10を搭載した車両の走行時に、通気経路23を走行風が流れやすくなる位置に形成されている。   The ventilation path (path through which external air passes) is a tubular member having a plurality of bent portions, and includes an intake port 23a that opens on the front surface of the housing 15 and an exhaust port 23b that can exhaust to the outside. It is set as the structure which can ventilate external air. Although the location where the exhaust port 23b is formed is not particularly limited, the exhaust port 23b is formed at a position where the traveling wind easily flows through the ventilation path 23 when the vehicle mounted with the vehicle lamp 10 is traveling.

反射型波長変換部材12は、通気経路23の外壁に接触するように配置される。これにより、本実施の形態5に係る車両用灯具10では、走行風によって反射型波長変換部材12を効果的に冷却することが可能となる。   The reflective wavelength conversion member 12 is disposed so as to contact the outer wall of the ventilation path 23. Thereby, in the vehicular lamp 10 according to the fifth embodiment, the reflective wavelength conversion member 12 can be effectively cooled by the traveling wind.

〔実施の形態6〕
半導体レーザ11から出射されるレーザ光を人が直視することは、失明の恐れがあり危険である。実施の形態1〜5に係る車両用灯具では、レーザ光は波長変換部材を介して散乱光となった状態で外部に投射されるようになっている。このため、光源として使用している半導体レーザ11のレーザ光が外部に直接出ることは殆どない。しかしながら、アイセーフの観点からは、人がレーザ光を直視する機会をさらに低減させることが好ましい。
[Embodiment 6]
It is dangerous for a person to look directly at the laser beam emitted from the semiconductor laser 11 because it may cause blindness. In the vehicular lamp according to the first to fifth embodiments, the laser light is projected to the outside in a state of being scattered light through the wavelength conversion member. For this reason, the laser beam of the semiconductor laser 11 used as the light source hardly comes out directly. However, from the viewpoint of eye-safety, it is preferable to further reduce the chance that a person views the laser beam directly.

人がレーザ光を直視する可能性は、車両の通常走行時には低く、徐行時もしくは停止時には高くなる。このため、本実施の形態6に係る車両用灯具10では、車両の走行状態を把握し、走行状態に応じて半導体レーザの制御を行うことを特徴とする。   The possibility that a person will look directly at the laser beam is low when the vehicle is traveling normally, and is high when the vehicle is slowing down or stopped. For this reason, the vehicular lamp 10 according to the sixth embodiment is characterized in that the traveling state of the vehicle is grasped and the semiconductor laser is controlled according to the traveling state.

図14は本実施の形態6に係る車両用灯具10の概略構成を示す図であり、(a)は車両用灯具10の正面図、(b)は(a)のA−A断面図(上方から見た断面図)である。図14に示す車両用灯具10は、図8に示す車両用灯具10に通気経路(外部空気を通す経路)24と風量センサ25を追加した構成を例示している。さらに、図14に示す車両用灯具10は、風量センサ25の検出信号を用いて半導体レーザ11への電力供給量を調整できる半導体レーザ電力供給制御系(図示せず)を有している。   14A and 14B are diagrams showing a schematic configuration of the vehicular lamp 10 according to the sixth embodiment. FIG. 14A is a front view of the vehicular lamp 10, and FIG. 14B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. The vehicle lamp 10 shown in FIG. 14 illustrates a configuration in which a ventilation path (path through which external air passes) 24 and an air volume sensor 25 are added to the vehicle lamp 10 shown in FIG. Furthermore, the vehicular lamp 10 shown in FIG. 14 has a semiconductor laser power supply control system (not shown) that can adjust the power supply amount to the semiconductor laser 11 using the detection signal of the air volume sensor 25.

通気経路24は、筐体15の前面で開口する吸気口24aと、外部に排気できる排気口24bとを備えている。また、通気経路24の内部には、小型の風量を信号化できる一般的な風量センサ25が配置されている。通気経路24は走行風が流れやすい直管タイプが望ましいが、曲りがあってもよい。風量センサ25は、図13における通気経路23の内部に配置されるものであってもよい。   The ventilation path 24 includes an intake port 24a that opens on the front surface of the housing 15, and an exhaust port 24b that can exhaust to the outside. A general air volume sensor 25 that can convert a small air volume into a signal is disposed inside the ventilation path 24. The ventilation path 24 is preferably a straight pipe type in which traveling wind can easily flow, but may be bent. The air volume sensor 25 may be disposed inside the ventilation path 23 in FIG.

図14に示す車両用灯具10では、通気経路24を流れる走行風の風量を風量センサ25で監視することで、走行状態を把握できる。例えば、風量が大である時は通常走行状態であると判定し、風量が小(一定値以下)である時は徐行もしくは停止状態であると判定できる。   In the vehicular lamp 10 shown in FIG. 14, the running state can be grasped by monitoring the air volume of the running wind flowing through the ventilation path 24 with the air volume sensor 25. For example, when the air volume is large, it can be determined that the vehicle is in a normal traveling state, and when the air volume is small (below a certain value), it can be determined that the vehicle is running slowly or stopped.

半導体レーザ電力供給制御系は、車両が徐行もしくは停止状態であると判定された場合には、半導体レーザ11への電力供給を停止させ、レーザ光を消灯させる。これにより、レーザ光を直視する機会を低減でき、アイセーフの観点で危険性を回避できる。   When it is determined that the vehicle is slowing down or stopped, the semiconductor laser power supply control system stops power supply to the semiconductor laser 11 and turns off the laser light. Thereby, the opportunity to look directly at the laser beam can be reduced, and danger can be avoided from the viewpoint of eye-safety.

また、半導体レーザ電力供給制御系は、温度による電力供給量の制御を行うものであってもよい。例えば、図15に示すように、温度を信号化できる温度センサ26をヒートシンク14における半導体レーザ11の搭載面14aに設置し、半導体レーザ電力供給制御系が温度センサ26の検出信号に基づいて半導体レーザ11への電力供給量を調整できるようにする。尚、温度センサ26は、半導体レーザ11の温度を直接的もしくは間接的に検出できるものではあれば、温度センサ26の種類や配置箇所は特に限定されない。   Further, the semiconductor laser power supply control system may control the power supply amount by temperature. For example, as shown in FIG. 15, a temperature sensor 26 capable of converting the temperature into a signal is installed on the mounting surface 14 a of the semiconductor laser 11 in the heat sink 14, and the semiconductor laser power supply control system is based on the detection signal of the temperature sensor 26. 11 so that the power supply amount to 11 can be adjusted. Note that the type and location of the temperature sensor 26 are not particularly limited as long as the temperature sensor 26 can detect the temperature of the semiconductor laser 11 directly or indirectly.

半導体レーザ11は、通電点灯(使用)時に発熱し、温度上昇する。その温度が一定域を超えた時、半導体レーザ11の特性(出力)が低下し故障の原因ともなりうる。温度センサ26によって半導体レーザ11の温度を監視すれば、例えば、走行風による冷却機構が損なわれ、半導体レーザ11の温度が一定温度以上に達した時に、半導体レーザ電力供給制御系が半導体レーザ11への電力供給量を低下させ、半導体レーザ11の過度な温度上昇を防止することができる。   The semiconductor laser 11 generates heat and rises in temperature when energized (used). When the temperature exceeds a certain range, the characteristic (output) of the semiconductor laser 11 is deteriorated, which may cause a failure. If the temperature of the semiconductor laser 11 is monitored by the temperature sensor 26, for example, when the cooling mechanism by the traveling wind is damaged and the temperature of the semiconductor laser 11 reaches a certain temperature or more, the semiconductor laser power supply control system applies to the semiconductor laser 11. Thus, an excessive increase in temperature of the semiconductor laser 11 can be prevented.

今回開示した実施形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。従って、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiments disclosed herein are illustrative in all respects and do not serve as a basis for limited interpretation. Therefore, the technical scope of the present invention is not interpreted only by the above-described embodiments, but is defined based on the description of the scope of claims. Moreover, all the changes within the meaning and range equivalent to a claim are included.

10 車両用灯具(移動体の前照灯)
11 半導体レーザ
12,20 反射型波長変換部材(変換部)
13 投光レンズ(投光部)
14 ヒートシンク(放熱部)
14a (半導体レーザの)搭載面
14b フィン形成面
14c (反射型波長変換部材の)搭載面
141 放熱用フィン
15 筐体
16 反射ミラー
17,19 反射ミラー
18 透過型波長変換部材(変換部)
21 リフレクタ
22 透明カバー(投光部)
23,24 通気経路(外部空気を通す経路)
25 風量センサ
26 温度センサ
10 Vehicle lamps (moving body headlamps)
11 Semiconductor laser 12, 20 Reflective wavelength conversion member (conversion unit)
13 Projection lens (projection unit)
14 Heat sink (heat dissipation part)
14a (Semiconductor Laser) Mounting Surface 14b Fin Formation Surface 14c (Reflective Wavelength Conversion Member) Mounting Surface 141 Heat Dissipation Fin 15 Housing 16 Reflection Mirrors 17, 19 Reflection Mirror 18 Transmission Wavelength Conversion Member (Conversion Unit)
21 Reflector 22 Transparent cover (light emitting part)
23, 24 Ventilation path (path through which external air passes)
25 Airflow sensor 26 Temperature sensor

Claims (8)

半導体レーザを光源として備える移動体の前照灯であって、
前記半導体レーザを搭載する放熱部と、
前記半導体レーザから出射されるレーザ光を散乱光に変換する変換部と、
前記散乱光を前方へ投射する投光部とを備えており、
前記放熱部は、前記移動体の前方において露出して配置されることを特徴とする移動体の前照灯。
A moving headlamp equipped with a semiconductor laser as a light source,
A heat dissipating part for mounting the semiconductor laser;
A converter for converting laser light emitted from the semiconductor laser into scattered light;
A light projecting unit that projects the scattered light forward;
The moving body headlamp is characterized in that the heat dissipating part is exposed and arranged in front of the moving body.
請求項1に記載の移動体の前照灯であって、
前記放熱部はフィンまたは凹凸の表面を有し、前記フィンまたは凹凸の表面は前記半導体レーザの搭載部分とは反対側に形成され、前記フィンまたは凹凸は移動体の前方において露出して配置されることを特徴とする移動体の前照灯。
A moving headlamp according to claim 1,
The heat dissipating part has a fin or uneven surface, and the fin or uneven surface is formed on a side opposite to the mounting portion of the semiconductor laser, and the fin or uneven surface is exposed in front of the moving body. A moving headlight characterized by that.
請求項1または2に記載の移動体の前照灯であって、
前記レーザ光の光路を変更させる部分をさらに備えることを特徴とする移動体の前照灯。
A headlamp for a moving body according to claim 1 or 2,
The moving headlamp further comprising a portion for changing the optical path of the laser beam.
請求項1から3の何れか1項に記載の移動体の前照灯であって、
前記変換部は、前記レーザ光の波長を変換することを特徴とする移動体の前照灯。
A headlamp for a moving body according to any one of claims 1 to 3,
The said conversion part converts the wavelength of the said laser beam, The moving headlamp characterized by the above-mentioned.
請求項1から4の何れか1項に記載の移動体の前照灯であって、
前記放熱部には、前記変換部が搭載されることを特徴とする移動体の前照灯。
A headlamp for a moving body according to any one of claims 1 to 4,
The moving unit headlamp, wherein the heat radiating unit includes the conversion unit.
請求項1から5の何れか1項に記載の移動体の前照灯であって、
外部空気を通す経路をさらに有しており、
前記変換部は、前記経路に接触するように配置されることを特徴とする移動体の前照灯。
A headlamp for a moving body according to any one of claims 1 to 5,
Further having a path for external air to pass through;
The said conversion part is arrange | positioned so that the said path | route may be contacted, The moving headlamp characterized by the above-mentioned.
請求項1から6の何れか1項に記載の移動体の前照灯であって、
外部空気を通す経路と、
前記経路内に配置され、風量を検知する風量センサと、
前記風量センサの検出信号を用いて前記半導体レーザへの電力供給を調整する制御部とを備えることを特徴とする移動体の前照灯。
A headlamp for a moving body according to any one of claims 1 to 6,
A path through which external air passes;
An air volume sensor arranged in the path for detecting the air volume;
And a control unit that adjusts power supply to the semiconductor laser using a detection signal of the air volume sensor.
請求項1から6の何れか1項に記載の移動体の前照灯であって、
前記半導体レーザの温度を直接的もしくは間接的に検出する温度センサと、
前記温度センサの検出信号を用いて前記半導体レーザへの電力供給を調整する制御部とを備えることを特徴とする移動体の前照灯。
A headlamp for a moving body according to any one of claims 1 to 6,
A temperature sensor for directly or indirectly detecting the temperature of the semiconductor laser;
And a control unit that adjusts power supply to the semiconductor laser using a detection signal of the temperature sensor.
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