JP2018010220A - 表示装置の製造方法、及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】裏補強フィルム５８と、スペーサ５６とが干渉することを抑制する。【解決手段】表示装置１００の製造方法において、第１位置合わせマークｍ１が設けられるスペーサ５６を用意する工程と、裏補強フィルム５８に切り欠きｍ２を形成すると共に、裏補強フィルム５８を第１底面５６ｂの大きさに対応するように切断する工程と、表示領域Ａの背面側Ｒに裏補強フィルム５８を設ける工程と、フレキシブル基板１０の背面側Ｒにスペーサ５６を配置する工程と、スペーサ５６の形状に沿うように屈曲領域Ｃを屈曲し、スペーサ５６の背面側Ｒに端子領域Ｄを配置する工程と、を含み、スペーサ５６を配置する工程において、フレキシブル基板１０の背面側Ｒから見て、切り欠きｍ２の位置と第１位置合わせマークｍ１の位置に基づいて、裏補強フィルム５８に対するスペーサ５６の位置合わせを行う。【選択図】図１

Description

本発明は、表示装置の製造方法、及び表示装置に関する。

近年、表示装置の小型化又は画像を表示する表示領域の拡大のために、表示領域の周縁にある、いわゆる額縁領域を狭くすること（狭額縁化）が求められている。特に、スマートフォン等のモバイル機器において、狭額縁化の要請が大きくなってきている。

そこで、可撓性を有するフレキシブル基板を使用し、表示領域の外側の領域を、表示領域の背面側に屈曲することで、狭額縁化をすることが検討されている。表示領域の外側の領域には、配線や回路が設けられている。フレキシブル基板を屈曲する場合、屈曲部位に働く曲げ応力により配線等の断線や破損が生じる可能性があるところ、例えば、特許文献１には、規制フィルムによって、断線等を防止する構成が開示されている。

特開２００７−２７２２２号公報

ここで、フレキシブル基板の屈曲をガイドするために、屈曲の内側にスペーサを配置することが考えられる。また、フレキシブル基板の屈曲の内側に、フレキシブル基板を補強するためにフィルムを貼り付けることが考えられる。そのような構成を採用する場合においては、補強フィルムがスペーサに干渉しないよう工夫する必要がある。

本発明の目的は、フレキシブル基板に設けられる補強フィルムと、スペーサとが干渉することを抑制する表示装置の製造方法及び表示装置を提供することにある。

本発明の一態様の表示装置の製造方法は、可撓性を有し、画像表示を行う表示領域と、額縁領域と、屈曲領域と、端子が設けられる端子領域とが、この順で並んで設けられるフレキシブル基板を用意する工程と、表示面側に、第１段差が形成されることにより他の領域よりも凹んだ第１底面が設けられ、背面側に、第１位置合わせマークが設けられるスペーサを用意する工程と、第１補強フィルムを用意する工程と、前記第１補強フィルムに第２位置合わせマークを形成すると共に、前記第１補強フィルムを前記第１底面の大きさに対応するように切断する工程と、前記表示領域の背面側に前記第１補強フィルムを設ける工程と、前記第１補強フィルム上に前記第１底面を配置することにより、前記フレキシブル基板の背面側に前記スペーサを配置する工程と、前記スペーサの形状に沿うように前記屈曲領域を屈曲し、前記スペーサの背面側に前記端子領域を配置する工程と、を含み、前記スペーサを配置する工程において、前記フレキシブル基板の背面側から見て、前記第１位置合わせマークの位置と前記第２位置合わせマークの位置に基づいて、前記第１補強フィルムに対する前記スペーサの位置合わせを行うことを特徴とする。

本発明の他の態様の表示装置は、表示面側に、第１段差が形成されることにより他の領域よりも凹んだ第１底面が設けられ、背面側に、第１位置合わせマークが設けられるスペーサと、可撓性を有し、画像表示を行う表示領域と、前記表示領域の周縁の額縁領域と、前記額縁領域の外側の領域であって、前記スペーサの形状に沿うように屈曲した屈曲領域と、前記屈曲領域を介して、前記スペーサの背面側に配置され、端子が設けられる端子領域と、を有するフレキシブル基板と、前記表示領域の背面側であって、前記第１底面上に配置され、前記第１位置合わせマークに隣り合う位置に第２位置合わせマークが設けられる第１補強フィルムと、を有することを特徴とする。

本実施形態に係る表示装置の全体構成を模式的に示す側面図である。 図１の破線で示す円Ｏで囲んだ部分の断面を拡大して示す断面図である。 フレキシブル基板の端子領域の端部付近を拡大して示す断面図である。 展開した状態のフレキシブル基板を示す側面図である。 加工前の裏補強フィルムを示す平面図である。 加工後の裏補強フィルムを示す平面図である。 フレキシブル基板に表補強フィルム及び裏補強フィルムを設けた状態を示す側面図である。 スペーサを示す側面図である。 表示領域に設けられる裏補強フィルムに対するスペーサの位置合わせを行っている途中の状態を示す側面図である。 表示領域に設けられる裏補強フィルムに対するスペーサの位置合わせが行われた状態を示す側面図である。 表示領域に設けられる裏補強フィルムに対するスペーサの位置合わせが行われた状態を背面側から見た平面図である。 フレキシブル基板の屈曲領域を屈曲する途中の状態を示す側面図である。 フレキシブル基板における画素配置、及び周辺回路を示す平面図である。 変形例の表示装置の全体構成を模式的に示す側面図である。

以下に、本発明の実施形態（以下、本実施形態という）について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

また、本実施形態において、ある構造体の「上に」他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、第３の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。

図１は、本実施形態に係る表示装置の全体構成を模式的に示す側面図である。なお、以下の説明において、フレキシブル基板１０の表示領域Ａにおいて画像を表示する側（図１等の下側）を表示面側Ｆと定義し、表示面側Ｆの反対側（図１等の上側）を背面側Ｒと定義する。

本実施形態においては、表示装置１００として、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げて説明するが、フレキシブル基板１０を用いた表示装置であれば、液晶表示装置等であっても構わない。表示装置１００は、赤、緑及び青からなる複数色の単位画素ＳＰ（サブピクセル）を組み合わせて、フルカラーの画素Ｐ（ピクセル）を形成し、フルカラーの画像を表示するようになっている（図１１参照）。

図１に示すように、表示装置１００は、可撓性を有し、透明なフレキシブル基板１０を有する。以下、図２を参照して、フレキシブル基板１０の構成の詳細について説明する。図２は、図１の破線で示す円Ｏで囲んだ部分の断面を拡大して示す断面図である。なお、図２においては、他の図と異なり、図中の上側を表示面側Ｆとし、下側を背面側Ｒとして図示している。図１１は、フレキシブル基板における画素配置、及び周辺回路を示す平面図であって、フレキシブル基板を展開した状態を示す平面図である。図１１に示すように、フレキシブル基板１０の表示領域Ａにはマトリクス状に配置される画素Ｐが設けられ、後述する額縁領域Ｂには周辺回路１１、１３、１５が設けられている。なお、図１１においては、一部の画素Ｐのみを図示するが、画素Ｐは表示領域Ａの略全域に設けられる。また、図示は省略するが周辺回路１１、１３、１５からは、ゲート線、信号線等の各配線が表示領域Ａ側に延びて設けられる。後で説明する集積回路チップ７４から信号線が延びており、各画素Pに延伸している。

図２に示すように、フレキシブル基板１０は、樹脂からなる第１基板１２を有する。第１基板１２には、それ自体が含有する不純物に対するバリアとなるアンダーコート１４が形成され、その上に半導体層１６が形成されている。半導体層１６にソース電極１８及びドレイン電極２０が電気的に接続され、半導体層１６を覆ってゲート絶縁膜２２が形成されている。ゲート絶縁膜２２の上にはゲート電極２４が形成され、ゲート電極２４を覆って層間絶縁膜２６が形成されている。ソース電極１８及びドレイン電極２０は、ゲート絶縁膜２２及び層間絶縁膜２６を貫通している。半導体層１６、ソース電極１８、ドレイン電極２０及びゲート電極２４によって薄膜トランジスタ２８が構成される。薄膜トランジスタ２８を覆うようにパッシベーション膜３０が設けられている。

パッシベーション膜３０の上には、平坦化層３２が設けられている。平坦化層３２の上には、複数の単位画素ＳＰそれぞれに対応するように構成された複数の画素電極３４（例えば陽極）が設けられている。平坦化層３２は、少なくとも画素電極３４が設けられる面が平坦になるように形成される。画素電極３４は、平坦化層３２及びパッシベーション膜３０を貫通するコンタクトホール３６によって、半導体層１６上のソース電極１８及びドレイン電極２０の一方に電気的に接続している。

平坦化層３２及び画素電極３４上に、絶縁層３８が形成されている。絶縁層３８は、画素電極３４の周縁部に載り、画素電極３４の一部（例えば中央部）を開口させるように形成されている。絶縁層３８によって、画素電極３４の一部を囲むバンクが形成される。

画素電極３４上に発光素子層４０が設けられている。発光素子層４０は、複数の画素電極３４に連続的に載り、絶縁層３８にも載るようになっている。変形例として、画素電極３４ごとに別々に（分離して）、発光素子層４０を設けてもよい。この場合は各画素に対応して青、赤、緑で発光素子層４０が発光するようになる。その場合、後に説明するカラーフィルタを設ける必要が無い。発光素子層４０は、少なくとも発光層を含み、さらに、電子輸送層、正孔輸送層、電子注入層及び正孔注入層のうち少なくとも一層を含んでもよい。

発光素子層４０の上には、複数の画素電極３４の上方で発光素子層４０に接触するように、共通電極４２（例えば陰極）が設けられている。共通電極４２は、バンクとなる絶縁層３８の上方に載るように形成する。発光素子層４０は、画素電極３４及び共通電極４２に挟まれ、両者間を流れる電流によって輝度が制御されて発光する。

発光素子層４０は、共通電極４２に積層する封止層４４によって覆われることで封止されて、水分から遮断されている。封止層４４の上方には、充填層４６を介して、第２基板４８が設けられている。第２基板４８には、複数色（例えば、青、赤及び緑）からなる着色層５０が設けられ、隣同士の異なる色の着色層５０の間には、ブラックマトリクス５２が金属や樹脂などで形成されて、カラーフィルタを構成している。第２基板４８は、タッチパネルであってもよいし、偏光板や位相差板を備えてもよい。

図３は、フレキシブル基板１０の端子領域Ｄ（図１参照）の端部付近を拡大して示す断面図である。端子領域Ｄには配線６８が設けられている。配線６８は、表示領域Ａから額縁領域Ｂ及び屈曲領域Ｃを通って、端子領域Ｄの端部に至る。配線６８は、例えばソース電極１８及びドレイン電極２０と同層に形成される。配線６８は、端子７０を有する。端子７０は、異方性導電膜７２を介して、集積回路チップ７４やＦＰＣ基板７６に電気的に接続される。集積回路チップ７４はＦＰＣ基板７６上に配置されて電気的に接続されていてもよい。

さらに、図１を参照して、表示装置１００の全体構成について説明する。

図１に示すように、表示装置１００は、フレキシブル基板１０に加えて、スペーサ５６と、表補強フィルム５４と、裏補強フィルム５８、６４と、集積回路チップ７４と、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板７６とを有する。表補強フィルム５４、及び裏補強フィルム５８，６４は、フレキシブル基板１０を保護、補強するために設けられる。スペーサ５６は、フレキシブル基板１０の屈曲をガイドするために設けられる。

フレキシブル基板１０は、画像表示を行う表示領域Ａと、表示領域Ａの周縁の額縁領域Ｂと、額縁領域Ｂの外側の屈曲領域Ｃと、屈曲領域Ｃを介してスペーサ５６よりも背面側Ｒに配置される端子領域Ｄとを有する。表示領域Ａ及び額縁領域Ｂは、スペーサ５６よりも表示面側Ｆに配置される。屈曲領域Ｃは、スペーサ５６の形状に沿うように屈曲した形状となっている。なお、額縁領域Ｂは、平面視において表示領域Ａの四方を囲むように設けられる。

額縁領域Ｂの表示面側Ｆには、裏補強フィルム５８に対するスペーサ５６の位置合わせを行う際に目印となる第３位置合わせマークｍ３が設けられる。第３位置合わせマークｍ３は、フレキシブル基板１０の幅方向で対向するように一対設けられる（図９Ｂ参照）。

表補強フィルム５４は、図１に示すように、フレキシブル基板１０の、表示領域Ａ及び額縁領域Ｂの表示面側Ｆに設けられ、屈曲領域Ｃに重ならないように設けられる。

裏補強フィルム５８は、図１に示すように、フレキシブル基板１０の、表示領域Ａの背面側Ｒに設けられる。裏補強フィルム６４は、フレキシブル基板１０の、端子領域Ｄの表示面側Ｆに設けられる。すなわち、裏補強フィルム５８、６４は、フレキシブル基板１０の屈曲の内側にそれぞれ設けられる。

また、図１に示すように、裏補強フィルム６４は、接着部材６６によりスペーサ５６の背面側Ｒの表面に貼り付けられており、裏補強フィルム５８は、接着部材６２によりスペーサ５６の表示面側Ｆの表面に貼り付けられている。なお、接着部材６２及び接着部材６６は、粘着性を有する樹脂等からなるものでもよいし、両面テープ等でもよい。

また、裏補強フィルム５８は、背面側Ｒから表示面側Ｆに貫通する切り欠きｍ２を有する。切り欠きｍ２は、フレキシブル基板１０に設けられる第３位置合わせマークｍ３に重なる位置に設けられる。なお、切り欠きｍ２は、本発明の第２位置合わせマークに対応する構成である。

スペーサ５６は、図１に示すように、側面視において、フレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃに接触するガイド部５６ａが丸まった形状をしている。このような形状を有するため、フレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃにおいて配線６８等の断線や破損が生じにくい。

また、スペーサ５６の表示面側Ｆには第１段差ｄ１が形成されている。スペーサ５６は、第１段差ｄ１が形成されることにより、裏補強フィルム５８及び接着部材６２の厚み分、他の領域よりも凹んだ第１底面５６ｂを有する。第１底面５６ｂに対して、接着部材６２により裏補強フィルム５８が貼り付けられている。

また、スペーサ５６の背面側Ｒには第２段差ｄ２が形成されている。スペーサ５６は、第２段差ｄ２が形成されることにより、裏補強フィルム６４及び接着部材６６の厚み分、他の領域よりも凹んだ第２底面５６ｃを有する。この第２底面５６ｃに対して、接着部材６６により裏補強フィルム６４が貼り付けられている。

さらに、スペーサ５６の背面側Ｒには第３段差ｄ３が形成されている。スペーサ５６は、第３段差ｄ３が形成されることにより、第２底面５６ｃよりもさらに凹んだ第３底面５６ｄを有する。第３底面５６ｄには、裏補強フィルム５８に対するスペーサ５６の位置合わせを行う際に目印となる第１位置合わせマークｍ１が設けられる。第１位置合わせマークｍ１は、第３位置合わせマークｍ３及び第２位置合わせマークとしての切り欠きｍ２に対して、フレキシブル基板１０の長手方向（図１中の左右方向）で隣り合うように設けられる。

以上説明した表示装置１００は、図４〜図１０を参照して説明する以下の製造方法により製造することができる。図４は、展開した状態のフレキシブル基板を示す側面図である。図５Ａは、加工前の裏補強フィルムを示す平面図である。図５Ｂは、加工後の裏補強フィルムを示す平面図である。図６は、フレキシブル基板に表補強フィルム及び裏補強フィルムを設けた状態を示す側面図である。図７は、スペーサを示す側面図である。図８は、表示領域に設けられる裏補強フィルムに対するスペーサの位置合わせを行っている途中の状態を示す側面図である。図９Ａは、表示領域に設けられる裏補強フィルムに対するスペーサの位置合わせが行われた状態を示す側面図である。図９Ｂは、表示装置に設けられる裏補強フィルムに対するスペーサの位置合わせが行われた状態を背面側から見た平面図である。図１０は、フレキシブル基板の屈曲領域を屈曲する途中の状態を示す側面図である。

まず、展開した状態（屈曲前の状態）のフレキシブル基板１０を用意する。フレキシブル基板１０の額縁領域Ｂの表示面側Ｆに第３位置合わせマークｍ３を設ける。また、フレキシブル基板１０の端子領域Ｄに、集積回路チップ７４及びＦＰＣ基板７６を設ける。以上の工程により用意したフレキシブル基板１０を図４に示す。

次に、図５Ａに示すように、加工前の裏補強フィルム５８を用意する。そして、破線Ｃ２に対応する箇所を切断することにより切り欠きｍ２を形成すると共に、第１底面５６ｂに対応する大きさになるように破線Ｃ１に対応する箇所を切断する。切り欠きｍ２の形成と、切断端部５８ａの形成は、切断機器を用いて、一回の切断動作で行う。そのため、切り欠きｍ２と切断端部５８ａの位置関係（距離）の精度は確保される。以上の工程により加工した裏補強フィルム５８を図５Ｂに示す。

次に、展開状態にあるフレキシブル基板１０の表示領域Ａ及び額縁領域Ｂの表示面側Ｆに表補強フィルム５４を設け、表示領域Ａの背面側Ｒに裏補強フィルム５８を設け、端子領域Ｄの背面側Ｒに裏補強フィルム６４を設ける。裏補強フィルム５８は、切り欠きｍ２が第３位置合わせマークｍ３と重なるように設ける。そのように裏補強フィルム５８を設けることにより、フレキシブル基板１０の背面側Ｒから見て、切り欠きｍ２及び透明なフレキシブル基板１０を介して、第３位置合わせマークｍ３が読み取り可能となっている。

なお、第３位置合わせマークｍ３は、人間が目視できたり、カメラ等、光学的な撮像装置により検知できたりするものであればよい。例えば、第３位置合わせマークｍ３として、「＋」印等の何らかの形の印、たとえば「□」、「△」、「○」等を形成するとよい。第１位置合わせマークｍ１についても同様である。

さらに、第１段差ｄ１、第２段差ｄ２、及び第３段差３ｄが形成されるスペーサ５６を用意する。スペーサ５６の、第１段差ｄ１が形成されることにより他の領域よりも凹んだ第１底面５６ｂに接着部材６２を設け、第２段差ｄ２が形成されることにより他の領域よりも凹んだ第２底面５６ｃに接着部材６６を設ける。また、第３段差ｄ３が形成されることにより第２底面５６ｃよりもさらに凹んだ第３底面５６ｄに、第１位置合わせマークｍ１を設ける。以上の工程により用意したスペーサ５６を図７に示す。

次に、裏補強フィルム５８に対するスペーサ５６の位置合わせを行う。本実施形態においては、ロボット等によりスペーサを挟持することでスペーサ５６を移動させ、カメラ等、光学的な撮像装置を用いて第１位置合わせマークｍ１、第３位置合わせマークｍ３を検知する。本実施形態においては、第１位置合わせマークｍ１がスペーサ５６のうち最も凹んだ底面５６ｄに設けられるため、第１位置合わせマークｍ１と第３位置合わせマークｍ３との距離が近い。そのため、第１位置合わせマークｍ１と第３位置合わせマークｍ３とのピントを合わせ易く、それらの位置関係を精度良く検知することができる。

そして、図８に示すように、作業台等の上に配置されたフレキシブル基板１０上でスペーサ５６を移動させながら、裏補強フィルム５８に対するスペーサ５６の位置合わせを行う。具体的には、背面側Ｒから見て、第３位置合わせマークｍ３に対して、第１位置合わせマークｍ１が、フレキシブル基板１０の長手方向（図８の左右方向）で隣り合う位置にスペーサ５６を移動する。その位置において、スペーサ５６をフレキシブル基板１０上に置く。この際、フレキシブル基板１０に設けられる裏補強フィルム５８とスペーサ５６とは、接着部材６２により貼り付けられる。裏補強フィルム５８に対するスペーサ５６の位置合わせが行われた状態の側面図を図９Ａに示し、背面側Ｒから見た平面図を図９Ｂに示す。

なお、ここでは、フレキシブル基板１０に設けられる第３位置合わせマークｍ３の位置を読み取る例について説明したが、裏補強フィルム５８の切り欠きｍ２自体の位置を読み取る構成でもよい。すなわち、スペーサ５６の第１位置合わせマークｍ１の位置と、裏補強フィルム５８の切り欠きｍ２の位置を、カメラ等により検知し、それらの関係に基づいて、裏補強フィルム５８に対するスペーサ５６の位置合わせを行ってもよい。

さらに、図１０に示すように、フレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃを、矢印ｒ方向に屈曲させる。この際、スペーサ５６のガイド部５６ａに屈曲領域Ｃを接触させ、ガイド部５６ａに沿うように屈曲領域Ｃを屈曲させる。そして、端子領域Ｄを、スペーサ５６よりも背面側Ｒに配置する。この際、スペーサ５６に設けられる接着部材６６に裏補強フィルム６４を貼り付けることにより、フレキシブル基板１０が屈曲された状態を維持させる。以上の工程により、表示装置１００は図１に示す状態となる。

以上説明した製造方法においては、フレキシブル基板１０上にスペーサ５６を配置する際に、裏補強フィルム５８が、第１段差ｄ１に干渉することを防止することができる。すなわち、裏補強フィルム５８の切断端部５８ａが、スペーサ５６の第１段差ｄ１に乗り上げてしまうことを防止することができる。裏補強フィルム５８の切り欠きｍ２と、切断端部５８ａとの位置関係（距離）の精度が確保されており、かつ、スペーサ５６の第１合わせマークｍ１の位置と裏補強フィルム５８の切り欠きｍ２を介して読み取り可能な第３位置合わせマークｍ３の位置に基づいて、裏補強フィルム５８に対するスペーサ５６の位置合わせを行っているためである。

なお、本実施形態においては、ロボット等によりスペーサ５６を挟持することでスペーサ５６を移動させる例について説明したが、これに限られるものではない。例えば、作業者としての人間が、ピンセット等を用いてスペーサ５６を挟持し、移動させてもよい。また、本実施形態においては、カメラ等、光学的な撮像装置を用いて第１位置合わせマークｍ１、第３位置合わせマークｍ３の位置を検知する例について説明したが、これに限られるものではない。例えば、作業者としての人間が、第１位置合わせマークｍ１、及び第３位置合わせマークｍ３を目視することにより、裏補強フィルム５８に対するスペーサ５６の位置合わせを行ってもよい。

なお、本実施形態においては、第１位置合わせマークｍ１と第３位置合わせマークｍ３とが、フレキシブル基板１０の長手方向で隣り合うように配置することにより、裏補強フィルム５８に対するスペーサ５６の位置合わせを行う例について示したが、これに限られるものではない。例えば、位置合わせマークｍ１と位置合わせマークｍ３との相対位置を確認することにより、裏補強フィルム５８に対するスペーサ５６の位置合わせが可能な構成であれば、第１位置合わせマークｍ１と第３位置合わせマークｍ３とがフレキシブル基板１０の長手方向において互いにずれて配置されていてもよい。すなわち、第３位置合わせマークｍ３を基準として、第１位置合わせマークｍ１の位置を決定できる構成であればよい。

また、本実施形態においては、裏補強フィルム５８に、第２位置合わせマークとしての切り欠きｍ２が設けられる構成について説明したが、これに限られるものではなく、背面側Ｒから表示面側Ｆに貫通する部分が設けられ、フレキシブル基板１０上の第３位置合わせマークｍ３を背面側Ｒから確認できる構成であればよい。例えば、切り欠きｍ２の代わりに孔を設けてもよい。この場合、裏補強フィルム５８を加工する工程において、裏補強フィルム５８を第１底面５６ｂの大きさに対応するように切断して切断端部５８ａを形成する動作と、裏補強フィルム５８に孔を形成する動作とを、切断装置を用いて一の動作により行うとよい。それにより、孔と裏補強フィルム５８の切断端部５８ａとの位置関係が正確に決定される。

また、本実施形態においては、フレキシブル基板１０に第３位置合わせマークｍ３として「＋」印を設ける構成について説明したが、裏補強フィルム５８の背面側Ｒの表面に「＋」印を第２位置合わせマークとしても設ける構成であってもよい。すなわち、第２位置合わせマークは、切り欠き等ではなく、第１位置合わせマークｍ１や第３位置合わせマークｍ３と同様の構成であってもよい。その場合、裏補強フィルム５８を加工する工程において、切断及び「＋」印の加工を一の動作で同時に行うことが可能な装置を用いるとよい。その場合、フレキシブル基板１０に第３位置合わせマークｍ３が設けられている必要はなく、裏補強フィルム５８に設けられる第２位置合わせマークｍ２と、スペーサ５６に設けられる第１位置合わせマークｍ１との位置関係に基づいて、裏補強フィルム５８に対するスペーサ５６の位置合わせを行うとよい。

さらに、図１２を参照して、本実施形態の変形例の表示装置について説明する。図１２は、変形例の表示装置の全体構成を模式的に示す側面図である。図１２に示すように、変形例においては、図１で示した構成よりも、スペーサ５６の長さに対してフレキシブル基板１０の長さが長い。そして、フレキシブル基板１０に設けられる第３位置合わせマークｍ３は、額縁領域Ｂではなく、表示領域Ａに設けられている。同様に、裏補強フィルム５８の切り欠きｍ２も、フレキシブル基板１０の額縁領域Ｂではなく、表示領域Ａに対応する位置に形成されている。このような構成においても上記実施形態で説明した構成と同様の効果を得ることができる。

なお、本実施形態及び変形例においては、裏補強フィルム５８と裏補強フィルム６４とは、完全に分離した構成であるが、これに限られるものではなく、一部が繋がっており、その繋ぎ部分がフレキシブル基板１０の屈曲領域Ｃに沿うように屈曲した構成であってもよい。なお、裏補強フィルム５８が本発明の第１補強フィルムに対応する構成であり、裏補強フィルム６４が本発明の第２補強フィルムに対応する構成である。

１０ フレキシブル基板、１２ 第１基板、１４ アンダーコート、１６ 半導体層、１８ ソース電極、２０ ドレイン電極、２２ ゲート絶縁膜、２４ ゲート電極、２６ 層間絶縁膜、２８ 薄膜トランジスタ、３０ パッシベーション膜、３２ 平坦化層、３４ 画素電極、３６ コンタクトホール、３８ 絶縁層、４０ 発光素子層、４２ 共通電極、４４ 封止層、４６ 充填層、４８ 第２基板、５０ 着色層、５２ ブラックマトリクス、５４ 表補強フィルム、５６，１５６ スペーサ、５６ａ，１５６ａ ガイド部、５６ｂ 第１底面、５６ｃ 第２底面、５６ｄ 第３底面、５８ 裏補強フィルム、６２，１６２ 接着部材、６４ 裏補強フィルム、６６，１６６ 接着部材、６８ 配線、７０ 端子、７２ 異方性導電膜、７４ 集積回路チップ、７６ ＦＰＣ基板、Ａ 表示領域、Ｂ 額縁領域、Ｃ 屈曲領域、Ｄ 端子領域、Ｆ 表示面側、Ｒ 背面側、ｍ１ 第１位置合わせマーク、ｍ２ 切り欠き（第２位置合わせマーク）、ｍ３ 第３位置合わせマーク、ｄ１ 第１段差、ｄ２ 第２段差、ｄ３ 第３段差、Ｐ 画素、ＳＰ 単位画素。

Claims (13)

1. 可撓性を有し、画像表示を行う表示領域と、額縁領域と、屈曲領域と、端子が設けられる端子領域とが、この順で並んで設けられるフレキシブル基板を用意する工程と、
   表示面側に、第１段差が形成されることにより他の領域よりも凹んだ第１底面が設けられ、背面側に、第１位置合わせマークが設けられるスペーサを用意する工程と、
   第１補強フィルムを用意する工程と、
   前記第１補強フィルムに第２位置合わせマークを形成すると共に、前記第１補強フィルムを切断する工程と、
   前記表示領域の背面側に前記第１補強フィルムを設ける工程と、
   前記第１補強フィルム上に前記第１底面を配置することにより、前記フレキシブル基板の背面側に前記スペーサを配置する工程と、
   前記スペーサの形状に沿うように前記屈曲領域を屈曲し、前記スペーサの背面側に前記端子領域を配置する工程と、
   を含み、
   前記スペーサを配置する工程において、前記フレキシブル基板の背面側から見て、前記第１位置合わせマークの位置と前記第２位置合わせマークの位置に基づいて、前記第１補強フィルムに対する前記スペーサの位置合わせを行うことを特徴とする表示装置の製造方法。
2. 前記第２位置合わせマークの形成と、前記第１補強フィルムの切断は、一の動作により同時に行われることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
3. 前記第２位置合わせマークは、前記額縁領域に重なる位置に設けられることを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装置の製造方法。
4. 前記スペーサの背面側には、第２段差が形成されることにより他の領域よりも凹んだ第２底面が設けられ
   前記スペーサを配置する工程よりも前に、前記端子領域の背面側に第２補強フィルムを設ける工程を含み、
   前記屈曲領域を屈曲し、前記スペーサの背面側に前記端子領域を配置する工程において、前記第２底面上に前記第２補強フィルムを配置することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
5. 前記スペーサの背面側には、第３段差が形成されることにより前記第２底面よりも凹んだ第３底面が設けられ、
   前記第１位置合わせマークは、前記第３底面に設けられ、
   前記スペーサを配置する工程において、撮像装置を用いて、前記第１位置合わせマークの位置と前記第２位置合わせマークの位置を検知し、検知した前記第１位置合わせマークの位置と前記第２位置合わせマークの位置に基づいて、前記第１補強フィルムに対する前記スペーサの位置合わせを行うことを特徴とする請求項４に記載の表示装置の製造方法。
6. 前記第２位置合わせマークは、背面側から表示面側に貫通する切り欠き又は孔であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
7. 前記フレキシブル基板の、前記切り欠き又は前記孔に重なる位置に、第３位置合わせマークが設けられ、
   前記スペーサを配置する工程において、前記フレキシブル基板の背面側から見て、前記第１位置合わせマークの位置と、前記第２位置合わせマーク及び第３位置合わせマークの位置に基づいて、前記第１補強フィルムに対する前記スペーサの位置合わせを行うことを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法。
8. 表示面側に、第１段差が形成されることにより他の領域よりも凹んだ第１底面が設けられ、背面側に、第１位置合わせマークが設けられるスペーサと、
   可撓性を有し、画像表示を行う表示領域と、前記表示領域の周縁の額縁領域と、前記額縁領域の外側の領域であって、前記スペーサの形状に沿うように屈曲した屈曲領域と、前記屈曲領域を介して、前記スペーサの背面側に配置され、端子が設けられる端子領域と、を有するフレキシブル基板と、
   前記表示領域の背面側であって、前記第１底面上に配置され、前記第１位置合わせマークに隣り合う位置に第２位置合わせマークが設けられる第１補強フィルムと、
   を有することを特徴とする表示装置。
9. 前記第２位置合わせマークは、前記額縁領域に重なる位置に設けられることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
10. 前記スペーサの背面側には、第２段差が形成されることにより他の領域よりも凹んだ第２底面が設けられ、
    前記端子領域の表示面側には、前記第２底面上に配置される第２補強フィルムが設けられることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
11. 前記スペーサの背面側には、第３段差が形成されることにより前記第２底面よりも凹んだ第３底面が設けられ、
    前記第１位置合わせマークは、前記第３底面に設けられることを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記第２位置合わせマークは、背面側から表示面側に貫通する切り欠き又は孔であることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の表示装置。
13. 前記フレキシブル基板の、前記切り欠き又は前記孔に重なる位置に、第３位置合わせマークが設けられることを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。

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