JP2018008393A - Shaping device and shaping method - Google Patents
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Abstract
【課題】積層の際の変形を抑え、立体物の品質及び精度を向上する。
【解決手段】造形材料を積層することによって3次元の立体物を作製する造形装置であって、スライスデータに基づき造形材料で形成された材料層を担持する担持面を有する担持体と、前記担持面に担持された前記材料層が積層される積層面を有するステージと、前記積層面と前記担持面とを平行に保ちながら、前記積層面と前記担持面との距離を変更する平行維持手段と、前記平行維持手段を制御して、前記積層面と、前記材料層が担持された前記担持面とを平行に保ちながら、前記積層面と前記担持面との距離を小さくし、前記担持面上の前記材料層を、前記積層面又は前記積層面上の立体物に積層させる制御手段と、を有する。
【選択図】図9An object of the present invention is to suppress deformation during lamination and improve the quality and accuracy of a three-dimensional object.
A modeling apparatus for producing a three-dimensional solid object by stacking modeling materials, the supporting body having a supporting surface for supporting a material layer formed of the modeling material based on slice data, and the supporting A stage having a laminated surface on which the material layers carried on the surface are laminated, and parallel maintaining means for changing the distance between the laminated surface and the carrying surface while keeping the laminated surface and the carrying surface parallel to each other And controlling the parallel maintaining means to keep the laminated surface and the carrying surface on which the material layer is carried in parallel while reducing the distance between the laminated surface and the carrying surface, Control means for laminating the material layer on the laminated surface or a three-dimensional object on the laminated surface.
[Selection] Figure 9
Description
本発明は、造形装置及び造形方法に関するものである。 The present invention relates to a modeling apparatus and a modeling method.
近年、アディティブマニファクチャリング(AM)、3次元プリンタ等と呼ばれる立体造形技術が注目を集めている(本明細書ではこれらの技術を総称してAM技術と呼ぶ)。AM技術は、立体モデルの3次元形状データをスライスして複数のスライスデータを生成し、スライスデータに基づいて、造形材料をステージ上に順次積層して固着することで、三次元物体(立体物)を作製する技術である。
特許文献1には、担持体に形成された誘電体表面に電子写真方式で帯電性粉体のトナー像(材料層)を作成し、そのトナー像を温度制御板で加熱かつ加圧することによって、ステージ上に転写し、積層して立体物を造形する造形方式が開示されている。
In recent years, three-dimensional modeling techniques called additive manufacturing (AM), three-dimensional printers, and the like have attracted attention (in this specification, these techniques are collectively referred to as AM techniques). AM technology slices the three-dimensional shape data of a three-dimensional model to generate a plurality of slice data. Based on the slice data, the three-dimensional object (three-dimensional object) is sequentially laminated and fixed on the stage. ).
In
しかしながら、従来の技術では、ステージ上の造形物に材料層を積層する際に、造形物に変形が生じてしまう懸念がある。
特許文献1の方法では、無端ベルトもしくは温度制御板と、ステージもしくはステージ上に積層済みの積層物間の平行関係を維持しつつ加圧することが困難である。これは無端ベルトが温度制御板の熱により、温度制御板に向かって、凸形状を取りやすいためである。また、ステージ上の造形物が温度制御板の中心から離れた位置に積層されている場合、加圧積層時の接触で温度制御板が傾き、平行関係を維持した積層を行うことが困難になる。さらに、独立して設けられた部材である温度制御板とステージ間の平行を維持しつつ温度制御板もしくはステージを移動させることは機械精度上非常に困難である。この平行状態を維持しつつ、積層時に、温度制御板もしくはステージを移動させようとした場合には、積層時に造形物の一部のみが加圧されることで、当該部分に過大な圧力が負荷され、造形物に変形を生じてしまう恐れがある。
However, in the conventional technology, there is a concern that the shaped article may be deformed when the material layer is stacked on the shaped article on the stage.
In the method of
本発明は上記したような事情に鑑みてなされたものであり、積層の際の変形を抑え、立体物の品質及び精度を向上することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the above situations, and it aims at suppressing the deformation | transformation in the case of lamination | stacking and improving the quality and precision of a solid thing.
本発明の第1態様は、
造形材料を積層することによって3次元の立体物を作製する造形装置であって、
スライスデータに基づき造形材料で形成された材料層を担持する担持面を有する担持体と、
前記担持面に担持された前記材料層が積層される積層面を有するステージと、
前記積層面と前記担持面とを平行に保ちながら、前記積層面と前記担持面との距離を変更する平行維持手段と、
前記平行維持手段を制御して、前記積層面と、前記材料層が担持された前記担持面とを平行に保ちながら、前記積層面と前記担持面との距離を小さくし、前記担持面上の前記材料層を、前記積層面又は前記積層面上の立体物に積層させる制御手段と、
を有することを特徴とする造形装置を提供する。
The first aspect of the present invention is:
A modeling apparatus for producing a three-dimensional solid object by stacking modeling materials,
A carrier having a carrying surface carrying a material layer formed of a modeling material based on slice data;
A stage having a laminated surface on which the material layer carried on the carrying surface is laminated;
Parallel maintaining means for changing the distance between the laminated surface and the carrying surface while keeping the laminated surface and the carrying surface parallel,
By controlling the parallel maintaining means, the distance between the laminated surface and the carrying surface is reduced while keeping the laminated surface and the carrying surface on which the material layer is carried in parallel. Control means for laminating the material layer on the laminated surface or a three-dimensional object on the laminated surface;
The modeling apparatus characterized by having is provided.
本発明の第2態様は、
造形材料を積層することによって3次元の立体物を作製する造形装置による造形方法であって、
前記造形装置が、
スライスデータに基づき造形材料で形成された材料層を担持する担持面を有する担持体と、
前記担持面に担持された前記材料層が積層される積層面を有するステージと、
前記積層面と前記担持面とを平行に保ちながら、前記積層面と前記担持面との距離を変更する平行維持手段と、
を有し、
前記平行維持手段を挟んで、前記積層面と、前記材料層が担持された前記担持面とを平行にするステップと、
前記平行維持手段を制御して、前記積層面と、前記材料層が担持された前記担持面とを平行に保ちながら、前記積層面と前記担持面との距離を小さくし、前記担持面上の前記材料層を、前記積層面又は前記積層面上の立体物に積層させるステップと、
を含むことを特徴とする造形方法を提供する。
The second aspect of the present invention is:
A modeling method by a modeling apparatus that creates a three-dimensional solid object by stacking modeling materials,
The modeling apparatus is
A carrier having a carrying surface carrying a material layer formed of a modeling material based on slice data;
A stage having a laminated surface on which the material layer carried on the carrying surface is laminated;
Parallel maintaining means for changing the distance between the laminated surface and the carrying surface while keeping the laminated surface and the carrying surface parallel,
Have
Sandwiching the parallel maintaining means, the step of making the laminated surface parallel to the support surface on which the material layer is supported;
By controlling the parallel maintaining means, the distance between the laminated surface and the carrying surface is reduced while keeping the laminated surface and the carrying surface on which the material layer is carried in parallel. Laminating the material layer on the laminated surface or a three-dimensional object on the laminated surface;
The modeling method characterized by including this is provided.
本発明によれば、積層の際の変形を抑え、立体物の品質及び精度を向上することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to suppress the deformation | transformation in the case of lamination | stacking and to improve the quality and precision of a solid thing.
以下、この発明を実施するための形態を図面を参照して例示的に説明する。ただし、以下の実施形態に記載されている各部材の寸法、材質、形状、その相対配置など、各種制御の手順、制御パラメータ、目標値などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
本発明は、積層造形技術(AM技術)、すなわち、造形材料を2次元に配置して層状に積層することによって3次元物体(立体物)を作製する技術を採用した造形装置に関する。
造形材料としては、作製する立体物の用途・機能・目的などに応じてさまざまな材料を選択することができる。本明細書では、造形目的の3次元物体を構成する材料を「構造材料」と呼び、構造材料で形成される部分を構造体と呼ぶ。作製途中の構造体を支持するためのサポート体(例えばオーバーハング部を下から支える柱)を構成する材料を「サポート材料」と呼ぶ。また両者を特に区別する必要がない場合には、単に「造形材料」という用語を用いる。構造材料としては、例えば、PE(ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、ABS、PS(ポリスチレン)など、熱可塑性の樹脂を用いることができる。また
、サポート材料としては、構造体からの除去を簡単にするため、熱可塑性と水溶性を有する材料を好ましく用いることができる。サポート材料としては、例えば、糖質、ポリ乳酸(PLA)、PVA(ポリビニルアルコール)、PEG(ポリエチレングリコール)などを例示できる。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be exemplarily described with reference to the drawings. However, unless otherwise specified, various control procedures, control parameters, target values, etc., such as dimensions, materials, shapes, and relative arrangements of the members described in the following embodiments are described in the present invention. It is not intended to limit the scope of the above to only those.
The present invention relates to an additive manufacturing technique (AM technique), that is, an apparatus for forming a three-dimensional object (three-dimensional object) by two-dimensionally arranging modeling materials and laminating them in layers.
As the modeling material, various materials can be selected according to the application, function, purpose, etc. of the three-dimensional object to be produced. In this specification, a material constituting a three-dimensional object for modeling is referred to as “structural material”, and a portion formed of the structural material is referred to as a structure. A material that constitutes a support body (for example, a column that supports the overhang portion from below) for supporting the structure being manufactured is referred to as a “support material”. When it is not necessary to distinguish between the two, the term “modeling material” is simply used. As the structural material, for example, a thermoplastic resin such as PE (polyethylene), PP (polypropylene), ABS, PS (polystyrene) can be used. As the support material, a material having thermoplasticity and water solubility can be preferably used in order to simplify the removal from the structure. Examples of the support material include carbohydrates, polylactic acid (PLA), PVA (polyvinyl alcohol), and PEG (polyethylene glycol).
また、本明細書では、造形目的とする立体モデルの3次元モデルデータを積層方向に沿って複数層にスライスして得られるデジタルデータを「スライスデータ」と呼ぶ。スライスデータは、必要に応じて、サポート材料のデータなどの情報を付加して生成される。スライスデータに基づき造形材料で形成される層を「材料層」と呼ぶ。この材料層は、1又は複数の画像形成部(像形成手段)で形成された像により構成されるものであり、各画像形成部で形成される像を「材料画像」と呼ぶ。「材料層」は換言すると、用いる造形材料の種類に応じて、1又は複数の材料画像を組み合わせて形成される粒子の層である。
また、造形装置を用いて作製しようとする立体モデル(つまり造形装置に与えられる3次元モデルデータが表す3次元物体)を「造形対象物」と呼ぶ。また、造形装置で作製された(出力された)3次元物体(立体物)を「造形物」と呼ぶ。造形物がサポート体を含む場合において、サポート体を除いた部分が造形対象物を構成する「構造体」となる。
Further, in this specification, digital data obtained by slicing three-dimensional model data of a three-dimensional model intended for modeling into a plurality of layers along the stacking direction is referred to as “slice data”. The slice data is generated by adding information such as support material data as necessary. A layer formed of a modeling material based on slice data is referred to as a “material layer”. This material layer is composed of an image formed by one or a plurality of image forming units (image forming means), and an image formed by each image forming unit is referred to as a “material image”. In other words, the “material layer” is a layer of particles formed by combining one or a plurality of material images according to the type of modeling material to be used.
A three-dimensional model (that is, a three-dimensional object represented by three-dimensional model data given to the modeling apparatus) to be manufactured using the modeling apparatus is referred to as a “modeling object”. A three-dimensional object (three-dimensional object) produced (output) by the modeling apparatus is referred to as a “modeled object”. In the case where the modeled object includes the support body, a portion excluding the support body becomes a “structure” constituting the modeled object.
[装置の全体構成]
図1は、本発明に係る造形装置の一実施形態を示す図である。
図1に示すように、造形装置100は、造形部200、制御部300、パラメータ設定部400、ユーザインターフェース500を有する。
パラメータ設定部400は、3次元モデルデータに基づいて、各層のスライスデータを生成する処理や、積層時の圧力設定値を算出する処理等を行う際に用いるパラメータを設定する機能を有する。
制御部300は、パラメータ設定部400で設定されたパラメータを元に、造形装置100の各部を制御して造形動作を行う。
[Overall configuration of the device]
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a modeling apparatus according to the present invention.
As illustrated in FIG. 1, the
The
The
造形部200は、造形材料供給ユニット1、感光ドラム3、第1搬送体4、中間転写体8、加熱ヒータ9、温度制御板13、ステージ14、第2搬送体(担持体)15を有する。スライスデータに基づき、造形材料供給ユニット1に収容された造形材料2を用いて、後述のように電子写真プロセスにより形成された材料層10が、第1搬送体4、中間転写体8、第2搬送体15を介してステージ14上(積層面上)で積層される。このようにして、ステージ14上に造形物11が造形される。図1では、4つの造形材料供給ユニット1を示し、各造形材料供給ユニット1には、造形材料2として、帯電性粉体からなる、構造材料20又はサポート材料21が収容されている。
また、本実施形態においては、ステージ14の積層面14aに直交する直交方向(積層方向)を図1の上下方向(Z軸方向)とし、図1の左右方向を水平方向として説明する。なお、ここでいう直交には、±10°の範囲の誤差が含まれていてもよい。また、Z軸に直交する面内に、互いに直交するX軸及びY軸をとって示す場合もある。また、本実施形態において、上下方向に投影する場合の投影面はステージ14上面であるとよいが、仮想面であってもよい。
The
In the present embodiment, the orthogonal direction (stacking direction) orthogonal to the stacking
[造形動作の概要]
以下に、図1を用いて造形動作について説明する。
まず、電子写真プロセスにより、パラメータ設定部400によって設定されたパラメータを用いて生成されたスライスデータに基づいて、構造材料20又はサポート材料21からなる材料画像が感光ドラム3上に形成される。
[Outline of modeling operation]
Below, modeling operation | movement is demonstrated using FIG.
First, a material image made of the
感光ドラム3上に形成された材料画像は、1次転写部5で第1搬送体4に転写される。第1搬送体4によって2次転写部6に送られた材料画像は、中間転写体8と第1搬送体4
との間に印加された電界により、中間転写体8上に転写される。中間転写体8の回転により3次転写部7に搬送された材料層10は、2次転写部6と同様に印加電界によって第2搬送体15に転写される。第2搬送体15として、本実施形態では、無端状の金属ベルト上に絶縁コートを施したものを用いているが、これに限るものではなく、表面に絶縁コートを施した金属製の円筒ドラムを用いてもよい。その後、材料層10は、第2搬送体15の回転に伴い加熱部に移動し、加熱ヒータ9により加熱され融解されてシート状になり、積層部12まで搬送される。ステージ14と温度制御板13は、第2搬送体15を挟んで平行に配置されており、ともに上下方向に移動可能である。温度制御板13には後述する圧力センサ19が取り付けられており、温度制御板13にかかる負荷を計測することができるように構成されている。
The material image formed on the
Are transferred onto the intermediate transfer member 8 by an electric field applied between the two. The
加熱され融解した状態の材料層10が積層部12に到達すると、ステージ14の上昇と温度制御板13の下降により、第2搬送体15と、ステージ14上の造形物11との間に材料層10が挟まれ加圧される。
この際、温度制御板13に取り付けられた圧力センサ19の検出値が、パラメータ設定部400で算出した圧力設定値を超えた場合、材料層10の加圧を停止する様にステージ14の上昇及び/又は温度制御板13の下降が制御される。
When the heated and melted
At this time, when the detection value of the
加圧された材料層10に対し、温度制御板13により第2搬送体15を介して加熱することで、材料層10を融解して、ステージ14上の造形物11の最上層部に接着させる。このように加熱及び加圧されることにより、材料層10とステージ14上の造形物11とが溶融結着し、ステージ14上の造形物11に1層の材料層10が加えられる。
その後、ステージ14上の造形物11の最上層部(溶融結着された材料層10を含む造形物11の部分)が冷却され、ステージ14上の造形物11と第2搬送体15との間が剥離される。
このようにしてステージ14上の造形物11に各層の材料層10が順次積層され、ステージ14上に造形物11が造形される。
The
Thereafter, the uppermost layer portion of the shaped
In this manner, the material layers 10 of the layers are sequentially stacked on the modeled
次に、図2を用いて温度制御板13の構造について詳述する。
温度制御板13は、第2搬送体15を挟んでステージ14と対向する位置に配設されている。温度制御板13は、第2搬送体15の担持面15a上(担持面上)の材料層10を、第2搬送体15を介して加熱するとともに、ステージ14上の造形物11との間で加圧することにより積層動作を行うものである。温度制御板13は、例えば温度制御板13内部に温水が流れることにより温度制御を行うものであるとよい。温度制御板13を支持する支持シャフト131には圧力センサ19が取り付けられており、加圧時には圧力検出による検出結果を用いて、温度制御板13及び/又はステージ14の上下方向の移動制御が行われる。
Next, the structure of the
The
また、温度制御板13、第2搬送体15及びステージ14は、図2では互いに平行に示されているが、実機においては、機械の設計公差等により、mmオーダーの傾きをもって配置される場合がある。材料層10の厚みは数μm〜数10μmであるから、温度制御板13、第2搬送体15及びステージ14の間に傾きがあるまま加圧され積層が行われた場合、積層が不十分になることが懸念される。
よって、積層という観点から見た場合には、これら温度制御板13、第2搬送体15、ステージ14相互間の平行を維持することは極めて重要である。
Further, the
Therefore, when viewed from the viewpoint of lamination, it is extremely important to maintain the parallelism among the
[比較例・実施例]
本実施形態の造形装置100は、積層部12において、次のような状態で、第2搬送体15上の材料層10が、ステージ14又はステージ14上の造形物11に加圧され積層されるように構成されている。すなわち、ステージ14の積層面14aと第2搬送体15の
担持面15aとが平行を維持した状態で、第2搬送体15上の材料層10が、ステージ14又はステージ14上の造形物11に加圧され積層されるように構成されている。
このような構成により、第2搬送体15とステージ14の間に傾きがあることで、積層時に、ステージ14又はステージ14上の造形物11に対して、第2搬送体15上の材料層10の一部のみが接触してしまうことを低減することができる。したがって、第2搬送体15上の材料層10の一部や、ステージ14上の造形物11の一部に、強い圧力が負荷されることを未然に防ぐことができ、より安定的な積層を実現することができる。
以下の説明では、まず、従来の積層時に用いていた積層方法を比較例として説明する。その後、本実施形態を具体化した実施例について説明し、それぞれの実施例において比較例に対する比較優位性について説明する。なお、以下の比較例及び実施例において、上述した実施形態と同様の構成部分については、説明の便宜上、同じ符号を付して、その説明は省略する。
[Comparative Examples / Examples]
In the
With such a configuration, since there is an inclination between the
In the following description, first, a lamination method used at the time of conventional lamination will be described as a comparative example. After that, examples embodying the present embodiment will be described, and the comparative advantage over the comparative examples in each example will be described. In the following comparative examples and examples, the same reference numerals are given to the same components as those in the above-described embodiment, and the description thereof will be omitted.
[比較例1]
図3A〜図3Dは、比較例1の積層手順について説明するための図である。
比較例1では、図3Aに示すように、まず温度制御板13が下降することで第2搬送体15に押し当たり、第2搬送体15と温度制御板13が密着した状態になり、材料層10が加熱される(図3B)。その後、ステージ14が上昇するが、このとき、ステージ14上の造形物11の端部11aに、第2搬送体15上の材料層10が接触する(図3C)。端部11aの接触後、ステージ14がさらに上昇すると、ステージ14上の造形物11が、第2搬送体15上の材料層10に向かってさらに押し込まれる。すると、最終的に、図3Dに示すような、ステージ14の積層面14a、第2搬送体15の担持面15a、温度制御板13の押し当て面13aとが互いに平行になる平行状態となる。
[Comparative Example 1]
3A to 3D are diagrams for explaining the stacking procedure of Comparative Example 1. FIG.
In Comparative Example 1, as shown in FIG. 3A, first, the
比較例1の場合、図3Cに示す状態において、ステージ14上の造形物11が、端部11aのみで、第2搬送体15上の材料層10と接触するため、その接触部分には大きな接触圧力がかかり、ステージ14上の造形物11に変形が生ずることが懸念される。また、この図3Cに示す状態から、ステージ14をさらに上昇させると、温度制御板13が弾性変形を起こすことで、図3Dに示す平行状態とすることができる。しかし、温度制御板13の傾きが変わったことで、温度制御板13と支持シャフト131との間に応力が発生し、その応力が圧力センサ19の値に影響してしまうことが懸念される。さらに、この応力がモーメントとして、ステージ14上の造形物11の表面に作用するため、ステージ14上の造形物11と第2搬送体15上の材料層10との間の接着面に、一様な圧力を印加することができないことが懸念される。
In the case of the comparative example 1, in the state shown in FIG. 3C, the shaped
[比較例2]
図4は、支持シャフト131に対する傾きが変更可能な可変型の温度制御板13について説明するための図である。
比較例2では、図4に示すように、回転ボールグリップ133を介して支持シャフト131に取り付けられることで、支持シャフト131に揺動可能に支持される温度制御板13を用いている。支持シャフト131には、支持シャフト131とともに、温度制御板13を支持するための支持板132が固定されており、図4の左右方向(Y方向)において、支持板132の両端部は、温度制御板13の両端部にバネ18でそれぞれ連結されている。
このような構成により、温度制御板13は、接触する被接触面の傾きに応じて自在にその傾きを変化させることができる。
[Comparative Example 2]
FIG. 4 is a diagram for explaining the variable
In Comparative Example 2, as shown in FIG. 4, the
With such a configuration, the
図5A〜図5Cは、図4に示す温度制御板13の動作について説明するための図である。
ここでは、温度制御板13を平板30に当接させる場合について説明する。図5Aでは
、バネ18が自然長の状態にある温度制御板13と、この温度制御板13に対して傾斜し、かつ固定された状態にある平板30を示している。図5Aの状態から、温度制御板13を平板30に向かって移動させると、温度制御板13と平板30が接触点31で接触する(図5B)。図5Bに示す状態から、温度制御板13を平板30に押し付けていくと、接触点31を支点として、温度制御板13が傾き、平板30全面にわたって接触するまで温度制御板13は回転ボールグリップ周りに回転することになる(図5C)。
5A to 5C are diagrams for explaining the operation of the
Here, the case where the
図6A〜図6Dは、比較例2の積層手順について説明するための図である。
図6Aに示すように、比較例2においても、まず温度制御板13が下降することで第2搬送体15に押し当たり、第2搬送体15と温度制御板13が密着した状態になり、材料層10が加熱される(図6B)。その後、ステージ14が上昇するが、このとき、ステージ14上の造形物11の端部11aに、第2搬送体15上の材料層10が接触する(図6C)。端部11aの接触後、ステージ14がさらに上昇すると、ステージ14上の造形物11が、第2搬送体15上の材料層10に向かってさらに押し込まれる。すると、最終的に、図6Dに示すような、ステージ14の積層面14a、ステージ14上の造形物11、第2搬送体15、温度制御板13の押し当て面13aとが互いに平行になる平行状態となる。
6A to 6D are diagrams for explaining the stacking procedure of Comparative Example 2. FIG.
As shown in FIG. 6A, also in the comparative example 2, first, the
比較例2においては、比較例1と異なり、温度制御板13は、その傾きを容易に変化させることができるように構成されている。そのため、図6Cに示す状態から図6Dに示す状態となる際、すなわち、温度制御板13が傾きを変えながらステージ14上の造形物11上面の全面にわたって接触する際に、ステージ14上の造形物11に大きな圧力が印加されることはない。図6Dに示す状態になって、温度制御板13とステージ14上の造形物11との平行が取れた状態になってから、更にステージ14上の造形物11を第2搬送体15を介して温度制御板13に押し込むことにより、初めて大きな圧力が印加されることになる。
よって比較例2では、ステージ14上の造形物11上面が全面にわたって均等な圧力を受けた状態で積層が行われることになり、比較例1のような、支持シャフト131に固定された温度制御板13を用いる場合に比べ、より良好に積層を行うことができる。
In Comparative Example 2, unlike Comparative Example 1, the
Therefore, in the comparative example 2, lamination is performed in a state where the upper surface of the molded
しかし、比較例2では、図7A〜図7Cに示すように、支持シャフト131の軸心方向(上下方向)に投影したときに、支持シャフト131とステージ14上の造形物11が重ならない場合には、次のようなことが懸念される。図7A〜図7Cは、比較例2の課題について説明するための図である。
図7Aに示す積層前の状態からステージ14が上昇すると、図7Bに示すように、温度制御板13とステージ14上の造形物11が平行となる状態で一旦は接触する。しかし、さらにステージ14が上昇すると、図7Cに示すように、温度制御板13が回転ボールグリップ周りに回転して傾斜してしまい、結局、第2搬送体15上の材料層10と、ステージ14上の造形物11とが一箇所だけで接触することになってしまう。
さらに、このとき圧力センサ19により検出される圧力は、ステージ14上の造形物11の上面全体に印加される圧力ではないため、圧力センサ19で正確な圧力管理を行うことができないことが懸念される。
However, in Comparative Example 2, as shown in FIGS. 7A to 7C, when the
When the
Furthermore, since the pressure detected by the
[実施例1]
以下に、実施例1について説明する。
本実施例の造形装置100は、ステージ14の積層面14aと、第2搬送体15の材料層10を担持する担持面15aとを平行に保ちながら、積層面14aと担持面15aとの距離を変更することができる平行維持部101を有することを特徴とする。平行維持部101は、平行維持部材17と昇降機構16とを有する。平行維持部材17は第2搬送体15の担持面15aに当接する当接部として機能する。また、昇降機構16は、第2搬送体
15に当接する平行維持部材17に対して、積層面14aと担持面15aとを平行に保ちながら、ステージ14を上下方向に移動させることができる機能を有する。
[Example 1]
Example 1 will be described below.
The
本実施例の平行維持部101について、以下に図を用いてより詳しく説明する。
図8A〜図8Cは、本実施例で適用するステージ14、平行維持部材17、及び昇降機構16について説明するための図であり、図8Aは正面図、図8Bは側面図、図8Cは上面図を示している。
平行維持部材17は、図8A、図8Bに示すように、ステージ14上に配置された昇降機構16に支持されている。平行維持部材17の上面17aは、ステージ14の積層面14aと平行関係を維持した状態で取り付けられている。平行維持部材17の上面17aは、ステージ14上の造形物11の最上面よりも上方に位置するか又は同じ高さに位置するように昇降機構16を用いて制御される。
昇降機構16は、平行維持部材17とステージ14の間の距離を、上下方向に自動で伸縮できる機能を持ち、平行維持部材17に対するステージ14の位置を昇降させることができる。
The parallel maintaining
8A to 8C are views for explaining the
The parallel maintaining
The elevating
本実施例では、積層時に昇降動作を行う際には、第2搬送体15に当接する平行維持部材17側を固定状態とし、ステージ14のみが昇降機構16によって昇降する構成としている。このときの構成は特に限定されるものではないが、次のような構成を例示できる。例えば、ステージ14を移動させる移動手段が設けられている場合には、この移動手段によるステージ14の移動動作と、昇降機構16による昇降動作を同期させることで、平行維持部材17を固定状態として、ステージ14のみを昇降させることができる。また、平行維持部材17を移動させる移動手段が設けられ、ステージ14が昇降機構16を用いて平行維持部材17に吊り下げられている構成であってよい。
昇降機構16としては、このような機能を実現するものであれば特に限定されるものではないが、本実施例では、パンタグラフ式の昇降型Zステージを用い、制御部300で昇降動作を制御している。パンタグラフ式のため、μmオーダで平行維持部材17の上面17aとステージ14の積層面14aとの平行関係を維持したまま、Z方向における両部材間の距離を伸縮することができる。
In the present embodiment, when the lifting operation is performed at the time of stacking, the parallel maintaining
The elevating
また、図8Cに示すように、平行維持部材17は、ステージ14上の造形物11に対して、上下方向へ投影したときの投影領域が重ならないように配置されている。
ここで、平行維持部材17は、上下方向へ投影したときの投影領域が、ステージ14の積層面14aのうち材料層10を積層可能な積層可能領域よりも外側に位置するように配設されるものであるとよい。本実施例では、平行維持部材17は、その投影領域が、ステージ14上の造形物11を全周にわたって取り囲むように枠状に配設され、この枠状の部分で第2搬送体15に当接する構成としているが、これに限るものではない。平行維持部材17としては、ステージ14に対して第2搬送体15が平行状態を保てるものであればよく、一体化された部品でなくてもよく、また、第2搬送体15に対して3箇所以上の部分で当接するものであってもよい。また、後述するように、平行維持部材17は、第2搬送体15を介して温度制御板13も支持するため、温度制御板13を支持することができるように、その数や位置が設定されるとよい。
この温度制御板13と平行維持部材17の位置関係については、上下方向へ投影したときに、温度制御板13の投影領域が、平行維持部材17の投影領域をすべて含むものであるとよい。このときの温度制御板13の位置を、図8Cでは点線134で示している。しかしながら、温度制御板13と平行維持部材17の位置関係はこれに限るものではなく、温度制御板13の投影領域が、平行維持部材17の投影領域の一部を含まない形態であっても、平行維持部材17は温度制御板13を支持できる形態であればよい。例えば、図8Cに点線135で示す温度制御板13のように、一方向に関して、温度制御板13の投影領域が、平行維持部材17の投影領域を跨ぐ形態であれば、温度制御板13の投影領域が
、平行維持部材17の投影領域の一部を含まなくてもよい。
Further, as shown in FIG. 8C, the parallel maintaining
Here, the parallel maintaining
Regarding the positional relationship between the
なお、本実施例では、平行維持部材17が、第2搬送体15に当接する当接部として機能するものであるが、これに限るものではない。例えば、昇降機構16の上部が、上下方向に移動する構成であれば、この上部を第2搬送体15に当接する当接部として適用することができる。これにより、平行維持部材17を別途設ける必要はなくなる。このような昇降機構として、例えば、回転することにより先端部分が上下動する軸部材や、当接部を直線移動可能とするガイド装置を用いるとよい。
また、昇降機構16は、ステージ14と平行維持部材17との間に挟まれるように配置されている。このような構成により、昇降機構16が駆動してステージ14と平行維持部材17との距離が変化しても、平行維持部材17と昇降機構16が、ステージ14上の造形物11に接触することが無い。
In the present embodiment, the parallel maintaining
Further, the
本実施例の積層手順を図9A〜図9Fに示す。
本実施例では、温度制御板13として、図2で説明した、支持シャフト131が固定された温度制御板13を用いる。
まず、温度制御板13をステージ14に向かって下降させる(図9A)。ステージ14上の平行維持部材17の上面17aは、積層開始時点では、ステージ14上の造形物11の上面より上方に配置するものとする。
次に、温度制御板13を第2搬送体15に接触させ、温度制御板13をさらに押し下げることで、熱変形で撓んだ第2搬送体15を張架させ、表面の凹凸を軽減させる(図9B)。このとき、第2搬送体15上の材料層10は、温度制御板13で加熱され、シート化される。
The stacking procedure of this example is shown in FIGS. 9A to 9F.
In the present embodiment, the
First, the
Next, the
次に、ステージ14を、平行維持部材17との間の距離を維持したまま、温度制御板13に向かって上昇させる。すると、平行維持部材17の端部が温度制御板13と第2搬送体15を介して接触する(図9C)。接触後さらに押し上げると、温度制御板13は、支持シャフト131に対して弾性変形し、平行維持部材17と平行に接触するようになる(図9D)。このとき、平行維持部材17は、第2搬送体15を介して温度制御板13を支持している。これにより、ステージ14に対する温度制御板13の平行状態も実現される。この時点で一度圧力センサ19の値を0にオフセットする。
次に、ステージ14を平行維持部材17に向かって移動させる(図9E)。このとき、平行維持部材17の位置は固定されているものとする。すると、ステージ14上の造形物11の上面が第2搬送体15上の材料層10に接触し、加圧積層が行われることになる。加圧積層の際には、図9Dに示す状態のときにオフセットした圧力センサ19の値に対する増分に基づいて、ステージ14の上昇を制御して行う。
積層後、ステージ14を平行維持部材17に対して下降させ、ステージ14上の造形物11を第2搬送体15から離脱させる(図9F)。
Next, the
Next, the
After the stacking, the
本実施例の積層方式は、比較例1の積層方式に対し、圧力印加及び圧力管理を正確にできる点に優位性がある。
本実施例では、ステージ14の積層面14aと第2搬送体15の担持面15aと温度制御板13の押し当て面13aがすべて平行な状態(図9D)となってから、ステージ14上の造形物11が第2搬送体15に接近することで積層が行われる(図9E)。
このように本実施例では、平行維持部材17を設けたことで、図9Dに示す平行状態とした後で、ステージ14上の造形物11と第2搬送体15上の材料層10とを接触させて加圧積層を行うことができる。これにより、ステージ14上の造形物11と第2搬送体15上の材料層10との間の接触面に均一に圧力を印加しながら積層を行うことが可能となる。したがって、積層時に、ステージ14上の造形物11の接着面の一部に過大な圧力がかかることを防止することが可能となり、より精度の高い積層を実現できる。
さらに、図9Dに示す平行状態のときに圧力センサ19の値をオフセットしている。そのため、図9Dの平行状態の後で加圧積層する際に検出される力には、温度制御板13と第2搬送体15を、平行維持部材17に平行に押し当てるために加えた力は含まれず、平行状態での加圧積層時の圧力のみが圧力センサ19で検出されることになる。
The lamination method of this example is superior to the lamination method of Comparative Example 1 in that pressure application and pressure management can be accurately performed.
In the present embodiment, the
As described above, in this embodiment, the parallel maintaining
Further, the value of the
これに対して、平行維持部材17が存在しない比較例1の場合には、図3Cから図3Dに至る、支持シャフト131に対する温度制御板13の傾きが変化する過程で、ステージ14上の造形物11の端面に非常に大きな圧力が印加されてしまう。これにより、ステージ14上の造形物11自体に塑性変形を引き起こす恐れがある。さらに、図3Dにおいて計測した圧力センサ19の値には、温度制御板13の傾きが変化したことによる応力が含まれている。このため、ステージ14上の造形物11と第2搬送体15上の材料層10との間の接着面に均一に圧力を印加することができず、本実施例のように正確に圧力管理をすることはできない。
On the other hand, in the case of the comparative example 1 in which the parallel maintaining
このように、本実施例によれば、ステージ14の積層面14aと第2搬送体15の担持面15aと温度制御板13の押し当て面13aが平行を維持した状態で加圧積層を行うことができる。これにより、積層時にステージ14上の造形物11の一部にのみ材料層10が接触して強い圧力が負荷されることを未然に防止できるので、ステージ14上の造形物11が変形してしまうことを抑え、極めて安定的な積層を実現することができる。したがって、造形物の品質及び精度を向上することが可能となる。
Thus, according to the present embodiment, pressure lamination is performed in a state in which the
[実施例2]
以下に、実施例2について説明する。
本実施例においても、実施例1同様、図8で説明した平行維持部材17を用いる。また、図4で説明した、回転ボールグリップ133を介して支持シャフト131に支持されている温度制御板13を用いる。本実施例の積層手順を図10A〜図10Fに示す。
まず、温度制御板13をステージ14に向かって下降させる(図10A)。ステージ14上の平行維持部材17の上面17aは、積層開始時点では、ステージ14上の造形物11の上面より上方に配置するものとする。
[Example 2]
Example 2 will be described below.
Also in the present embodiment, the parallel maintaining
First, the
次に、温度制御板13を第2搬送体15に接触させ、温度制御板13をさらに押し下げることで、熱変形で撓んだ第2搬送体15を張架させ、表面の凹凸を軽減させる(図10B)。このとき、第2搬送体15上の材料層10は、温度制御板13で加熱され、シート化される。
次に、ステージ14を、平行維持部材17との間の距離を維持したまま、温度制御板13に向かって上昇させる。すると、平行維持部材17の端部が温度制御板13と第2搬送体15を介して接触する(図10C)。接触後さらに押し上げると、温度制御板13は、回転ボールグリップ133によって容易にその傾きを変化させ、平行維持部材17と平行に接触するようになる(図10D)。この時点で一度圧力センサ19の値を0にオフセットする。
Next, the
Next, the
次に、ステージ14を平行維持部材17に向かって移動させる(図10E)。このとき、平行維持部材17の位置は固定されているものとする。すると、ステージ14上の造形物11の上面が第2搬送体15上の材料層10に接触し、加圧積層が行われることになる。
加圧積層の際には、図10Dに示す状態のときにオフセットした圧力センサ19の値に対する増分に基づいて、ステージ14の上昇を制御して行う。
積層後、ステージ14を平行維持部材17に対して下降させ、ステージ14上の造形物11を第2搬送体15から離脱させる(図10F)。
Next, the
During the pressure lamination, the raising of the
After the stacking, the
本実施例の積層方式においても、比較例2の積層方式に対し、圧力印加及び圧力管理を正確にできる点で優位性がある。
本実施例では、実施例1と異なり、温度制御板13が、回転ボールグリップ133によって容易に傾きを変化させ平行維持部材17に平行な状態になることが可能である。これにより、図10Cから図10Dに至る、支持シャフト131に対する温度制御板13の傾きが変化する過程で、ステージ14上の造形物11の端面に大きな圧力が印加されることはなく、圧力センサ19に大きな力が加わることはない。そして、ステージ14の積層面14aと温度制御板13と第2搬送体15がすべて平行な状態で積層を開始できるため、温度制御板13の傾きによる不正確さを除いた状態で圧力を検出することができ、より正確な検出値を得ることができる。
The lamination method of this example is superior to the lamination method of Comparative Example 2 in that pressure application and pressure management can be accurately performed.
In the present embodiment, unlike the first embodiment, the
また、温度制御板13は、平行維持部材17により、平行維持部材17に平行な状態が保たれるので、この平行状態から支持シャフト131により押し込まれても温度制御板13が傾いてしまうことはない。
したがって、図11に示すような、上下方向に投影したときに、支持シャフト131とステージ14上の造形物11が重ならない場合であっても、支持シャフト131に押し込まれた温度制御板13が傾いてしまうことはない。
このように本実施例では、平行維持部材17が存在しない比較例2における図7のように、支持シャフト131に押し込まれた温度制御板13が傾いてしまうことを防止することができる。
Further, since the
Therefore, even when the
Thus, in the present embodiment, it is possible to prevent the
ここで、温度制御板13を第2搬送体15とは反対側で支持する支持部、すなわち、支持シャフト131、より詳しくは回転ボールグリップ133を上下方向へ投影したときの投影領域は、次のような領域内に存在するものであるとよい。すなわち、平行維持部材17の投影領域内(図8C参照)に存在するものであるとよい。平行維持部材17が上述のように、第2搬送体15に対して3箇所以上の部分で当接する構成の場合には、3箇所以上の当接部分を直線で結んでできる最大の仮想領域内に存在するものであるとよい。
このような構成であれば、平行維持部材17が温度制御板13をより確実に支持することができるので、支持シャフト131により押し込まれることで温度制御板13が傾いてしまうことを防止することができる。これにより、ステージ14上の積層可能領域内の少なくとも一部の領域に、好適に材料層10を積層することが可能となる。
Here, the projection area when the support portion for supporting the
With such a configuration, the parallel maintaining
また、積層手順としては、上述した実施例1,2で説明した手順に限るものではなく、次のような手順であってもよい。
例えば図9Aに示す状態から、まず、ステージ14が、平行維持部材17との間の距離を維持したまま上昇する。すると、平行維持部材17が第2搬送体15と平行に接触するようになる。その後、温度制御板13が下降することで、温度制御板13が第2搬送体15に接触する。接触後、さらに温度制御板13が押し下げられることで、温度制御板13が第2搬送体15を介して平行維持部材17に支持されるようになる。
このようにして、ステージ14と第2搬送体15と温度制御板13が平行状態になる(図9D参照)。この後の手順は、実施例1、2と同様である。
The stacking procedure is not limited to the procedure described in the first and second embodiments, and may be the following procedure.
For example, from the state shown in FIG. 9A, the
Thus, the
また、温度制御板13に関しては、第2搬送体15上の材料層10を、ステージ14上の造形物11との間で加圧することにより積層動作を行う加圧板として機能するものであればよく、温度制御機能を有するものでなくてもよい。また、温度制御板13が、第2搬送体15上の材料層10を、第2搬送体15を介して加熱する形態について説明したが、これに限るものではない。第2搬送体15上の材料層10の積層後に、ステージ14上の造形物11から第2搬送体15が離れるときに、温度制御板13が、第2搬送体15に接触して第2搬送体15を介してステージ14上の造形物11を冷却する形態であってもよい。
また、温度制御板13を用いた形態について説明してきたが、温度制御板13を備えていない形態、すなわち、第2搬送体15上の材料層10と、ステージ14上の造形物11との間で加圧積層が行われる形態であっても、本発明を好適に適用できる。
The
Moreover, although the form using the
10…材料層、14…ステージ、14a…積層面、15…第2搬送体、15a…担持面、16…昇降機構、17…平行維持部材、100…造形装置、101…平行維持部、300…制御部
DESCRIPTION OF
Claims (11)
スライスデータに基づき造形材料で形成された材料層を担持する担持面を有する担持体と、
前記担持面に担持された前記材料層が積層される積層面を有するステージと、
前記積層面と前記担持面とを平行に保ちながら、前記積層面と前記担持面との距離を変更する平行維持手段と、
前記平行維持手段を制御して、前記積層面と、前記材料層が担持された前記担持面とを平行に保ちながら、前記積層面と前記担持面との距離を小さくし、前記担持面上の前記材料層を、前記積層面又は前記積層面上の立体物に積層させる制御手段と、
を有することを特徴とする造形装置。 A modeling apparatus for producing a three-dimensional solid object by stacking modeling materials,
A carrier having a carrying surface carrying a material layer formed of a modeling material based on slice data;
A stage having a laminated surface on which the material layer carried on the carrying surface is laminated;
Parallel maintaining means for changing the distance between the laminated surface and the carrying surface while keeping the laminated surface and the carrying surface parallel,
By controlling the parallel maintaining means, the distance between the laminated surface and the carrying surface is reduced while keeping the laminated surface and the carrying surface on which the material layer is carried in parallel. Control means for laminating the material layer on the laminated surface or a three-dimensional object on the laminated surface;
A modeling apparatus comprising:
前記当接部は、前記積層面に直交する直交方向に投影したときに、前記積層面のうち前記材料層を積層可能な積層可能領域よりも外側に位置するように配設される
ことを特徴とする請求項1に記載の造形装置。 The parallel maintaining means has an abutting portion that abuts on the carrier in order to make the carrying surface parallel to the laminated surface,
The contact portion is disposed so as to be positioned outside a stackable region where the material layers can be stacked in the stacked surface when projected in an orthogonal direction orthogonal to the stacked surface. The modeling apparatus according to claim 1.
ことを特徴とする請求項2に記載の造形装置。 The modeling apparatus according to claim 2, wherein the contact portion is disposed so as to surround the stackable region over the entire circumference when projected in the orthogonal direction.
ことを特徴とする請求項2に記載の造形装置。 The modeling apparatus according to claim 2, wherein the contact portion is in contact with the carrier at three or more locations.
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の造形装置。 A pressure plate for pressing the material layer on the support surface to the stack surface or a three-dimensional object on the stack surface at the time of stacking is disposed at a position facing the stage across the support. The modeling apparatus according to claim 1 or 2, wherein
前記当接部は、前記積層面に直交する直交方向に投影したときに、前記積層面のうち前記材料層を積層可能な積層可能領域よりも外側に位置するように配設され、
前記加圧板は、前記直交方向に投影したときに、前記積層可能領域を含む大きさを有し、積層の際には、前記担持体を介して前記当接部により支持される
ことを特徴とする請求項5に記載の造形装置。 The parallel maintaining means has an abutting portion that abuts on the carrier in order to make the carrying surface parallel to the laminated surface,
The abutting portion is disposed so as to be positioned outside a stackable region where the material layers can be stacked in the stacked surface when projected in an orthogonal direction orthogonal to the stacked surface,
The pressure plate has a size including the stackable region when projected in the orthogonal direction, and is supported by the contact portion through the carrier during stacking. The modeling apparatus according to claim 5.
前記直交方向に投影したときに、前記当接部が前記積層可能領域を全周にわたって取り囲み、前記当接部で取り囲まれた領域内に前記支持部が存在する
ことを特徴とする請求項6に記載の造形装置。 A support portion for swingably supporting the pressure plate on a side opposite to the side where the carrier is positioned in the orthogonal direction;
7. The projection according to claim 6, wherein when the projection is performed in the orthogonal direction, the contact portion surrounds the stackable region over the entire circumference, and the support portion exists in a region surrounded by the contact portion. The modeling apparatus of description.
前記当接部は、前記担持体に対して、3箇所以上で当接し、
前記直交方向に投影したときに、前記3箇所以上の前記当接部を直線で結んでできる最大の仮想領域内に、前記支持部が存在する
ことを特徴とする請求項6に記載の造形装置。 A support portion for swingably supporting the pressure plate on a side opposite to the side where the carrier is positioned in the orthogonal direction;
The abutting portion abuts against the carrier at three or more locations,
The modeling apparatus according to claim 6, wherein, when projected in the orthogonal direction, the support portion exists in a maximum virtual region formed by connecting the three or more contact portions with a straight line. .
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の造形装置。 The modeling apparatus according to claim 1, wherein the carrier is an endless belt.
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の造形装置。 10. The parallel maintaining means includes a pantograph type lifting mechanism that moves the stage in an orthogonal direction perpendicular to the stacking surface with respect to the carrier. The modeling apparatus described in 1.
前記造形装置が、
スライスデータに基づき造形材料で形成された材料層を担持する担持面を有する担持体と、
前記担持面に担持された前記材料層が積層される積層面を有するステージと、
前記積層面と前記担持面とを平行に保ちながら、前記積層面と前記担持面との距離を変更する平行維持手段と、
を有し、
前記平行維持手段を挟んで、前記積層面と、前記材料層が担持された前記担持面とを平行にするステップと、
前記平行維持手段を制御して、前記積層面と、前記材料層が担持された前記担持面とを平行に保ちながら、前記積層面と前記担持面との距離を小さくし、前記担持面上の前記材料層を、前記積層面又は前記積層面上の立体物に積層させるステップと、
を含むことを特徴とする造形方法。 A modeling method by a modeling apparatus that creates a three-dimensional solid object by stacking modeling materials,
The modeling apparatus is
A carrier having a carrying surface carrying a material layer formed of a modeling material based on slice data;
A stage having a laminated surface on which the material layer carried on the carrying surface is laminated;
Parallel maintaining means for changing the distance between the laminated surface and the carrying surface while keeping the laminated surface and the carrying surface parallel,
Have
Sandwiching the parallel maintaining means, the step of making the laminated surface parallel to the support surface on which the material layer is supported;
By controlling the parallel maintaining means, the distance between the laminated surface and the carrying surface is reduced while keeping the laminated surface and the carrying surface on which the material layer is carried in parallel. Laminating the material layer on the laminated surface or a three-dimensional object on the laminated surface;
A modeling method comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016137475A JP2018008393A (en) | 2016-07-12 | 2016-07-12 | Shaping device and shaping method |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4439191A1 (en) * | 2023-03-27 | 2024-10-02 | Fujifilm Business Innovation Corp. | Image forming apparatus |
-
2016
- 2016-07-12 JP JP2016137475A patent/JP2018008393A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP4439191A1 (en) * | 2023-03-27 | 2024-10-02 | Fujifilm Business Innovation Corp. | Image forming apparatus |
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|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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