JP2018004260A - 電気的接続装置及び接触子 - Google Patents

Abstract

【課題】ガイドフィルムを設けずに、隣接する接触子との接触による短絡を防止する。
【解決手段】本発明に係る電気的接続装置１は、複数の接触子２１と、複数の接続ランド９のそれぞれに対して電気的に接触する各接触子２１の一端部を支持する第１支持板１８（第１の板状部材）と、被検査体の複数の電極のそれぞれに対して電気的に接触する各接触子２１の他端部を、第１支持板１８により支持される各接触子２１の支持位置をずらして支持する第２支持板１９（第３の板状部材）とを備え、各接触子２１が、隣接する接触子２１と異なる位置で湾曲する湾曲部５１を有する。
【選択図】 図５

Description

本発明は、電気的接続装置及び接触子に関する技術である。

例えば、半導体ウェハに形成されている複数の集積回路の電気的特性の検査には、電気的接続装置としてのプローブカードが用いられる。

プローブカードは絶縁基板の下面に複数の接触子（プローブ）を配置して構成されており、プローブカードは各集積回路（被検査体）を検査する検査装置に組み付けられ、プローブカードの各接触子が各集積回路の各電極に押し付けられて、各集積回路の電気的特性を検査している。

従来、電気的接続装置としてのプローブカードには、被検査体の各電極に対して垂直に各接触子を電気的に接触させる垂直型プローブカードと呼ばれるものがある。さらに、垂直型プローブカードに用いられる接触子（プローブ）には、スプリングタイプと、ニードルタイプとがある。

スプリングタイプの接触子は、被検査体に対して垂直方向に弾性を有するため、被検査体の電極に対して弾性的に確実に接触できる。

ニードルタイプの接触子は、線状（棒状）であるため、狭ピッチに配置された被検査体の電極に対して確実に電気的に接触できるが、垂直方向に弾性を持たせることは難しい。そのため、特許文献１に記載されるように、線状に形成した接触子を局部的に湾曲させることで、接触子に弾性を持たせている。

図２は、従来の湾曲させたニードルタイプの接触子の構成を説明する説明図である。図２に示すように、各接触子３４の上部を支持する上段板（トップ板）４３の支持穴４３Ａの位置と、各接触子３４の下部を支持する下段板（ボトム板）４１の支持穴４１Ａの位置とが水平方向において相対的にずれて配置される。そのため、各接触子３４は湾曲し、各接触子３４は弾性を有する。

また、図２に示すように、複数の接触子３４のそれぞれの湾曲位置を決定するために、ガイドフィルム３７が設けられている。ガイドフィルム３７には、各接触子３４を貫通する貫通穴が設けられており、各ガイドフィルム３７の各貫通穴に各接触子３４が挿通できるになっている。

国際公開ＷＯ２００４／０７２６６１号パンフレット

上述した従来技術のように、ガイドフィルムは、所定の位置で各接触子を強制的に湾曲させると共に、湾曲している各接触子の姿勢を支持している。

しかしながら、ガイドフィルムは各接触子を強制的に湾曲させるため、全ての接触子のうち一部の接触子について十分な荷重が作用しないことも生じ得、一部の接触子が各電極に対して確実に電気的な接触しないことも生じ得る。また、全ての接触子を支持するガイドフィルムを設けることにより、製造コストの増大にもつながる。

また、各接触子を支持するガイドフィルムを設けずに、複数のニードルタイプの接触子を配置させる場合、ある接触子が隣接する接触子と接触してしまい短絡する可能性もある。近年、集積回路の電極間は狭ピッチとなっているため、接触子間の間隔（クリアランス）も狭くなっている。特に、各接触子が各電極に電気的に接触する際、いずれかの接触子が大きく湾曲してしまい、この接触子が隣接する接触子と接触して、短絡が生じてしまうこともある。

本発明の課題は、ガイドフィルムを設けずに、各接触子が各電極に電気的に接触する際、接触子が隣接する接触子と接触して短絡が生じてしまうことを防止することにある。

かかる課題を解決するために、第１の本発明に係る電気的接続装置は、（１）複数の接触子と、（２）複数の接続ランドのそれぞれに対して電気的に接触する各接触子の一端部を支持する第１支持板と、（３）被検査体の複数の電極のそれぞれに対して電気的に接触する各接触子の他端部を、第１支持板により支持される各接触子の支持位置をずらして支持する第２支持板とを備え、（４）各接触子が、隣接する接触子と異なる位置で湾曲する湾曲部を有することを特徴とするものである。

第２の本発明に係る接触子は、第１支持板と第２支持板とにより支持される複数の接触子のそれぞれであって、（１）第１支持板により支持されて、接続ランドに対して電気的に接触する一端部と、（２）第１支持板による支持位置をずらした位置で、第２支持板により支持されて、被検査体の電極に対して電気的に接触する他端部と、（３）隣接する接触子と異なる位置で湾曲する湾曲部とを有することを特徴とするものである。

本発明によれば、ガイドフィルムを設けずに、隣接する接触子との接触による短絡を防止することができる。

第１の実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す平面図である。 従来の湾曲させたニードルタイプの接触子の構成を説明する説明図である。 第１の実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す正面図である。 第１の実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す部分断面図である。 第１の実施形態のプローブの配列状態を示す図である。 第１の実施形態に係るプローブの構造を示す構造図と、プローブにおける湾曲部を示す拡大図である。 第１の実施形態に係る各プローブの湾曲部の位置の設定を説明する説明図である。 第１の実施形態に係るプローブの作製方法を説明する説明図である（その１）。 第１の実施形態に係るプローブの作製方法を説明する説明図である（その２）。 第１の実施形態の変形実施形態に係るプローブにおける湾曲部５１を示す拡大図である。 第２の実施形態に係るプローブの構造を示す構造図と、プローブにおける湾曲部を示す拡大図である。 第２の実施形態に係るプローブの作製方法を説明する説明図である。 第２の実施形態の変形実施形態に係るプローブにおける湾曲部を示す拡大図である。

（Ａ）第１の実施形態
以下では、本発明に係る電気的接続装置及び接触子の第１の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。

第１の実施形態は、本発明を利用して、ウェハに形成された複数の集積回路の電気的特性の検査（例えば通電検査等）を行う検査装置（テスターとも呼ぶ。）に組み付けられる電気的接続装置に適用する場合を例示する。

以下の説明において「被検査体」は、検査装置が電気的特性を検査する対象物であり、例えば、集積回路、半導体ウェハ等を示す。「半導体ウェハ」は、ウェハに回路パターンが形成されて得た複数の集積回路を有し、各集積回路に切断するダイジング前の状態を示す。

「電気的接続装置」は、被検査体の各電極と電気的に接触する複数の接触子を有し、検査装置に組み付けられて、被検査体と検査装置とを電気的に接続する。電気的接続装置は、例えばプローブカード等であり、この実施形態では、垂直型プローブカードである場合を例示する。

「接触子」は、被検査体の電極に対して電気的に接触するものである。接触子は、例えばプローブを適用でき、この実施形態では、ニードルタイプのプローブである場合を例示する。

（Ａ−１）第１の実施形態の構成
（Ａ−１−１）電気的接続装置１の詳細な構成
図１は、第１の実施形態に係る電気的接続装置１の構成を示す平面図である。図３は、第１の実施形態に係る電気的接続装置１の構成を示す正面図である。図４は、第１の実施形態に係る電気的接続装置１の構成を示す部分断面図である。

電気的接続装置１は、配線基板２と、接続基板３と、複数の配線４と、プローブ組立体５とを有する。

配線基板２は、円板上に形成される。配線基板２には、当該配線基板２の上面側の中央部で、厚さ方向（板厚方向）に基板を貫通する矩形の開口７が形成されている。配線基板２の一方の面（例えば上面）には、矩形の開口７の一対の対辺に沿って、接続部としての多数の接続ランド９が整列して形成されている。また、配線基板２の一方の面（例えば上面）の外縁部には、テスターの電気回路に接続されるテスター接続部としての複数のテスターランド８が形成されている。各接続ランド９は、従来の電気接続装置と同様に、配線基板２の導電路（図示しない）を経て、対応するテスターランド８に接続される。

接続基板３は、配線基板２の上側（上面側）に組み込まれる。接続基板３は、開口７内に収容される矩形平面形状の矩形部１１と、矩形部１１の一方の面から矩形部１１の外縁に張り出す矩形の環状フランジ１２とを有する。接続基板３は、電気絶縁性材料により形成される。接続基板３は、矩形部１１が配線基板２の開口７内に収められ、開口７の縁部に環状フランジ１２が載置された状態で、複数のネジ部材１３により環状フランジ１２が配線基板２の上面に組み付けられる。

接続基板３の矩形部１１には、図１に示すように、基板の厚み方向（板厚方向）に基板を貫通する複数の貫通穴１４が形成されている。複数の貫通穴１４のそれぞれは、被検査体としての半導体ウェハ１５の集積回路の電極１６（図４参照）の位置に対応して形成されている。

各配線４の一端部は、接続基板３の各貫通穴１４に挿入されており（図４参照）、接続基板３の各貫通穴１４に挿入されている各配線４の一端部の先端面は、接続基板３の下面の高さ位置に維持されている。各配線４の一端部は、後述するプローブ組立体５が支持している、対応の各プローブ２１と電気的に接続されている（図４参照）。また、各配線４の他端部は、対応する各接続ランド９に接続されている（図３参照）。従って、各プローブ２１は、各配線４を通じて接続される各接続ランド９に対応するテスターランド８を経て、テスターの電気回路に接続される。

プローブ組立体５は、接続基板３の下側（下面側）に組み込まれる。プローブ組立体５は、各プローブ２１の貫通を許すプローブ支持体２２を備える。プローブ支持体２２は、矩形の第２の板状部材１７と、第２の板状部材１７の上側に矩形の第１の板状部材１８とを配置している。さらにプローブ支持体２２は、第１の板状部材１８の上側には、第１の板状部材１８に対して間隔をおいて、矩形の第３の板状部材１９が配置されており、第１の板状部材１８と第３の板状部材１９との間には矩形の枠部材２０が配置されている。

なお、以下の説明では、第１の板状部材１８を、第１下段板若しくは第１ボトム板とも呼び、第２の板状部材１７を、第２下段板若しくは第２ボトム板とも呼ぶ。

また、第３の板状部材１９は、プローブ２１の上端部側を支持する支持部材であり、以下の説明では、第３の板状部材１９を、上段板若しくはトップ板とも呼ぶ。

第２の板状部材１７は、各プローブ２１の下部の位置決めをし、各プローブ２１の位置を保持し、各プローブ２１の上下方向の摺動を許すための支持部材である。すなわち、第２の板状部材１７は、各プローブ２１の下端部の位置保持ガイド部材である。第２の板状部材１７は、絶縁性を有する材料で、矩形平板状に形成されており、中央部に凹部が設けられている。また、第２の板状部材１７の凹部には、被検査体としての半導体ウェハ１５の集積回路の各電極１６と整合する位置に、電極１６と同じ数の貫通穴２４が設けられている。各プローブ２１の下端部が貫通穴２４に貫通し、貫通穴２４から突出している各プローブ２１の下端部が半導体ウェハ１５の各電極１６に電気的に接触するようになっている。

また、各プローブ２１が各貫通穴２４に嵌り込んだ状態で、各プローブ２１が半導体ウェハ１５の各電極１６に対して電気的に接触すると、各プローブ２１が撓み（弾性変形）、各プローブ２１が弾性を有する。そのため、各プローブ２１は下方に付勢し、各プローブ２１が上下方向に摺動する。

第１の板状部材１８は、第２の板状部材１７と同様に、各プローブ２１の下部の位置を決め、各プローブ２１の位置を保持し、各プローブ２１の上下方向の摺動を許すための支持部材である。すなわち、第１の板状部材１８は、各プローブ２１の下端部の位置保持ガイド部材である。第１の板状部材１８は、絶縁性を有する材料で、矩形平板状に形成されており、中央部に凹部が設けられている。また、第１の板状部材１８の凹部には、被検査体としての半導体ウェハ１５の集積回路の各電極１６と対応する位置に、電極１６と同じ数の貫通穴２５が設けられている。

第１の板状部材１８の各貫通穴２５と第２の板状部材１７の各貫通穴２４とに各プローブ２１が嵌り込んだ状態で、各プローブ２１が半導体ウェハ１５の各電極１６に対して電気的に接触すると、各プローブ２１は垂直に支持された状態で上下方向に摺動するようになっている。そのため、各プローブ２１の下端部を、各電極１６に対して正確に位置合わせすることができる。

なお、貫通穴２４及び貫通穴２５に挿通されている各プローブ２１の下部には、ストッパー部２７が設けられている。つまり、ストッパー部２７が、第２の板状部材１７及び第１の板状部材１８の間に位置するように配設されている。

各プローブ２１にはストッパー部２７が配設されているため、各プローブ２１の上下方向への移動範囲が規制される。これにより、各プローブ２１が上下方向に移動した場合でも、各プローブ２１のストッパー部２７が、第２の板状部材１７及び第１の板状部材１８に当たるため、上下方向に移動する各プローブ２１の動きを規制できる。

図４の例では、第１の板状部材１８の板厚は、第２の板状部材１７の板厚よりも厚く形成されている場合を例示しているが、これに限定されない。つまり、第１の板状部材１８及び第２の板状部材１７の厚さは、第１の板状部材１８の各貫通穴２５と第２の板状部材１７の各貫通穴２４の位置や、貫通穴２５及び貫通穴２４の間隔等に合わせて適宜設定できる。

枠部材２０は、第２の板状部材１７、第１の板状部材１８及び第３の板状部材１９の位置を保つと中間スペーサーとして機能する。枠部材２０は、肉厚の環状に形成された部材である。

第３の板状部材１９は、各プローブ２１の上端部の位置決めをし、各プローブ２１の位置を保持し、各プローブ２１の上下方向の摺動を許すための支持部材である。第３の板状部材１９は、絶縁性を有する材料により、矩形平板状に形成される。

第３の板状部材１９の中央部には、下方に開放している凹部が設けられている。また、第３の板状部材１９の上面部（すなわち、下方開放の凹部の上面部）には、接続基板３の貫通穴１４と整合する位置に、半導体ウェハ１５の集積回路の電極１６の数の貫通穴２６が設けられている。

各プローブ２１が各貫通穴２６に嵌り込んだ状態で、各プローブ２１が半導体ウェハ１５の各電極１６に対して電気的に接触すると、各プローブ２１が撓み（弾性変形）、各プローブ２１が弾性を有する。そのため、各プローブ２１が上方に付勢し、各プローブ２１が各配線４に確実に接触する。

第２の板状部材１７、第１の板状部材１８、第３の板状部材１９及び枠部材２０は、上記のように重ねられた状態で、複数のねじ部材２３により結合されて、複数のプローブ２１を支持するプローブ支持体２２を構成している。ねじ部材２３は、第３の板状部材１９、枠部材２０及び第１の板状部材１８を貫通して、第２の板状部材１７に螺合されている。

第２の板状部材１７及び第１の板状部材１８はそれぞれ、図４に示すように、上方に開放する矩形の凹部を有しており、第３の板状部材１９は下方に開放する矩形の凹部を有している。第１の板状部材１８の下面は、第２の板状部材１７の凹部を閉鎖するように、第２の板状部材１７に重ねられている。枠部材２０は、第１の板状部材１８及び第３の板状部材１９の凹部を連通させる矩形の内側空間を有している。

第２の板状部材１７、第１の板状部材１８、第３の板状部材１９及び枠部材２０について、上記のような結合状態とすることで、第１の板状部材１８の下面は第２の板状部材１７の凹部底面に対して間隔をおいて配置され、また、第３の板状部材１９の凹部天井面は、第２の板状部材１７が配置された側と反対側で、第１の板状部材１８の凹部底面に対して間隔をおいて配置される。

第２の板状部材１７の貫通穴２４及び第１の板状部材１８の貫通穴２５はそれぞれ、相互に整合する位置に設けられている。しかし、貫通穴２４及び２５は、接続基板３の貫通穴１４に対して一方向にずれた位置にある。

これに対して、第３の板状部材１９の貫通穴２６は、接続基板３の貫通穴１４の位置に対応する位置に設けられている。しかし、貫通穴２６は、貫通穴２４及び２５に対して一方向にずれた位置にある。

各プローブ２１は、対応する貫通穴２４、貫通穴２５及び貫通穴２６に挿通されて配置される（図４参照）。

各プローブ２１の上端部は、貫通穴２６に上下方向に移動可能に挿し込まれ、各プローブ２１の上端部の先端面は第３の板状部材１９の上面の高さの位置とほぼ同じ位置に保持される。そのため、各プローブ２１の上端部は、接続基板３の下面の高さ位置にある各配線４と電気的に接触される（図４参照）。

また、各プローブ２１の下端部は、貫通穴２４を上下方向に移動可能に貫通して、第２の板状部材１７から下方に突出している。従って、各プローブ２１の下端部は、被検査体としての半導体ウェハ１５の各電極１６に対して電気的に接触する針先部として機能する。

（Ａ−１−２）プローブ２１の詳細な構造
配線基板２の下面に組み立てられたプローブ組立体５は、複数のプローブ２１を支持することができ、各プローブ２１の下端部が、第２の板状部材１７の下面から下方に向けて突出する。

電気的接続装置１を用いて半導体ウェハ１５を検査する際には、プローブ組立体５の下方に半導体ウェハ１５が配置され、各プローブ２１の下端部が半導体ウェハ１５の集積回路の各電極１６に向けて荷重が作用し、各プローブ２１の下端部が半導体ウェハ１５の集積回路の各電極１６に対して電気的に接触する。

従来、電気的接続装置のプローブ組立体には、各プローブを強制的に湾曲させて弾性を持たせるため、各プローブを支持するガイドフィルムが設けられている。

しかし、第１の実施形態の電気的接続装置１のプローブ組立体５は、ガイドフィルムを設けていない。このようにガイドフィルムがない状態でも、プローブ２１間の接触による短絡を防止するため、プローブ２１の湾曲している部分（以下、湾曲部）が、隣接するプローブ２１同士で重ならないように、湾曲部をずらして各プローブ２１を配置させるようにする。

そこで、以下では、プローブ組立体５に組み込んだ複数のプローブ２１の状態を、図面を参照しながら詳細に説明する。

図５（Ａ）は、非コンタクト時における第１の実施形態のプローブ２１の配列状態を示す図であり、図５（Ｂ）は、コンタクト時における第１の実施形態のプローブ２１の配列状態を示す図である。

図５（Ａ）は、プローブ組立体５に複数のプローブ２１を組み込んだ状態であって、半導体ウェハ１５の各電極１６に各プローブ２１を接触させていない状態（すなわち、非コンタクト状態）の各プローブ２１の配列状態を示している。

図５（Ａ）に示すように、各プローブ２１の上部は、第３の板状部材１９の各貫通穴２６に挿入され、各プローブ２１の下部は、第１の板状部材１８の各貫通穴２５に挿入されて、プローブ組立体５に複数のプローブ２１が組み込まれる。そのため、非コンタクト状態では、各プローブ２１は湾曲部５１においてほぼＳ字状に湾曲する。各プローブ２１はＳ字状に湾曲する湾曲部５１において比較的小さな曲率で湾曲する。

また、図５（Ｂ）は、半導体ウェハ１５の各電極１６にプローブ２１を接触させた状態（すなわち、コンタクト状態）の各プローブ２１の配列状態を示している。コンタクト状態では、各プローブ２１において長手方向に圧縮荷重が作用する。そのため、各プローブ２１は、図５（Ａ）の非コンタクト時の場合よりも大きな曲率で、ほぼＳ字状に湾曲する。

コンタクト状態では、各プローブ２１が隣接するプローブ２１との間で接触して生じ得る短絡を防止するため、図５（Ｂ）に示すように、各プローブ２１の湾曲部５１の位置が、隣接するプローブ２１の湾曲部５１の位置と同じにならないように、各プローブ２１の湾曲部５１の位置をずらすように配置する。

例えば、図５（Ｂ）において、最も左に配置されているプローブ２１は、右側に隣接しているプローブ２１の湾曲部５１の位置よりも上方に位置するようにする。他のプローブ２１についても同様にして、右側に隣接しているプローブ２１の湾曲部５１の位置よりも上方に位置するようにしている。

このように、隣接するプローブ２１との間で、湾曲部５１の位置がずれるように複数のプローブ２１を配置することにより、隣接するプローブ２１同士の接触を回避でき、短絡を防止できる。

また例えば、複数の電極１６がマトリックス状に配置されている半導体ウェハ１５の場合、隣接するプローブ２１同士で湾曲部５１の位置がずれるように複数のプローブ２１を列（若しくは行）毎に配置するようにしてもよい。

次に、第１の実施形態に係るプローブ２１の構造を、図面を参照しながら詳細に説明する。

図６（Ａ）は、第１の実施形態に係るプローブ２１の構造を示す構造図である。図６（Ｂ）は、プローブ２１における湾曲部５１（図６（Ａ）の点線部分）を示す拡大図である。

図７は、第１の実施形態に係る各プローブ２１の湾曲部５１の位置の設定を説明する説明図である。

図６（Ａ）において、第１の実施形態に係るプローブ２１は、ニードルタイプの接触子であり、例えば導電性金属細線で形成された接触子である。プローブ２１の線径（プローブ２１の直径）や長さは特に限定されるものではなく、検査対象とする半導体ウェハ１５の電極１６のサイズ等に応じて適宜形成するようにしてもよい。この実施形態では、プローブ２１の線径は数十μｍ程度であり、長さが数ｍｍ程度のプローブ２１を用いる場合を例示する。

プローブ２１の形成材料は、導電性と強度を兼ね備えた材料を適用することが望ましく、例えば、銅合金、ベリリウム銅合金等を適用できる。また、プローブ２１は、必要に応じて、金メッキ等のメッキ加工等をプローブ２１の表面に施したものであってもよい。

図６（Ａ）において、各プローブ２１は、各配線４に対して電気的に接触する配線接触部としての上端部２１１と、半導体ウェハ１５の各電極１６に対して電気的に接触する針先部としての下端部２１２と、湾曲させる部分（湾曲部）５１とを有する。

湾曲部５１は、コンタクト時に、各プローブ２１において湾曲する部分である（図５（Ｂ）参照）。なお、湾曲部５１は、上述したように、非コンタクト状態においても湾曲する部分でもある（図５（Ａ）参照）。

図６（Ｂ）に示すように、各プローブ２１の湾曲部５１は、２箇所の屈曲部５１１と５１２を有する。屈曲部５１１は、下に凸となるように屈曲する部分であり、屈曲部５１２は、上に凸となるように屈曲する部分である。

屈曲部５１１及び５１２はそれぞれ、プローブ２１の屈曲させる部分の周面を、例えばエッチング等の表面加工処理を施すことで形成し、プローブ２１の湾曲部５１以外の部分の線径よりも、局部５１１及び５１２の線径が小さくなうように形成している。より具体的には、エッチング等によりプローブ２１の周面を侵食して線径を小さくして、屈曲部５１１及び５１２のそれぞれを形成する方法を適用できる。

このように、プローブ２１において局部的に線径の細い部分を形成することで、プローブ２１が半導体ウェハ１５の電極１６に対して接触し、プローブ２１の長手方向に圧縮荷重が作用すると、屈曲部５１１及び５１２のそれぞれにおいてプローブ２１が屈曲する。

屈曲部５１１及び５１２のそれぞれの線径Ｘは、プローブ２１の線径Ｙに対して８０％〜９０％程度とすることができる。

これは、屈曲部５１１及び５１２の線径Ｘが細すぎる場合、電極１６に対してプローブ２１を電気的に接触させて半導体ウェハ１５に電流を流す際に、電流の流れが悪くなり、検査精度に影響するおそれが生じ得る。また屈曲部５１１及び５１２においてプローブ２１が座屈による破壊が生じ得る。

一方、屈曲部５１１及び５１２の線径Ｘが太すぎる場合、プローブ２１が屈曲部５１１及び５１２で充分に屈曲せず、プローブのバネ性が発揮できない可能性がある。

そこで、屈曲部５１１及び５１２のそれぞれの線径Ｘは、プローブ２１の線径Ｙに対して８０％〜９０％程度とすることが望ましい。

さらに、屈曲部５１１及び５１２のそれぞれの線径Ｘや、長手方向の長さＬ１、Ｌ２は、全てのプローブ２１において同じであることが望ましいが、複数のプローブ２１を配列する際の当該プローブ２１の位置に応じて決定するようにしてもよい。

例えば、図５（Ｂ）において、最も左側に位置しているプローブ２１の屈曲部５１１は、他のプローブ２１の屈曲部５１１に比べて、第３の板状部材１９に対して近い位置にある。プローブ２１が電極１６に対して電気的に接触した際、第３の板状部材１９はプローブ２１の上部を支持するため、比較的強い荷重が屈曲部５１１に作用する。

そのため、例えば、第３の板状部材１９に近い位置に屈曲部５１１を有するプローブ２１は、その屈曲部５１１の線径Ｘを、他のプローブ２１の屈曲部５１１の線径Ｘよりも太くしたり、又はその屈曲部５１１の長さＬ１を、他のプローブ２１の屈曲部５１１の長さＬ１よりもわずかに短くしたりするようにしてもよい。

また逆に、例えば図５（Ｂ）において、最も右側に位置しているプローブ２１の屈曲部５１２は、他のプローブ２１の屈曲部５１２に比べて、第１の板状部材１８に対して近い位置にある。そのため、上記同様の概念により、第１の板状部材１８に近い位置に屈曲部５１２を有するプローブ２１は、その屈曲部５１２の線径Ｘを、他のプローブ２１の屈曲部５１２の線径Ｘよりも太くしたり、又はその屈曲部５１２の長さｌ２を、他のプローブ２１の屈曲部５１２の長さＬ２よりもわずかに短くしたりするようにしてもよい。

上記のように、プローブ組立体５に組み込む複数のプローブ２１のうち、各プローブ２１の配列位置に応じて、各プローブ２１の屈曲部５１１及び５１２の線径や長さを設定するようにしてもよい。

なお、図６（Ｂ）において、点Ａは、プローブ２１が湾曲を開始する位置である。点Ｂは、プローブ２１が湾曲を終了する位置である。さらに、具体的に示すと、点Ａは、屈曲部５１１の屈曲を開始する位置であり、点Ａ１は、屈曲部５１１の屈曲の終了する位置である。また、点Ｂ１は屈曲部５１２の屈曲を開始する位置であり、点Ｂは屈曲部５１２の屈曲が終了する位置である。

複数のプローブ２１のうち、あるプローブ２１が隣接するプローブ２１との接触を回避するため、各プローブ２１が同程度に湾曲する湾曲部５１を有することが望ましい。そのため、各プローブ２１において、点Ａ〜点Ｂの長さＬは、全てのプローブ２１において同じとする。また、屈曲部５１１と屈曲部５１２との間の間隔（長さＬ３）も全てのプローブ２１において同じとする。

次に、複数のプローブ２１のそれぞれに設ける湾曲部５１の位置を、図７を用いて説明する。

図７に示すように、配列する複数のプローブ２１のうち、あるプローブ２１の湾曲部５１の位置と、これに隣接するプローブ２１の湾曲部５１の位置とが同じにならないように、湾曲部５１の位置をプローブ２１毎にずらす。

つまり、図７に示すように、配列する各プローブ２１の位置に応じて、各プローブ２１の湾曲部５１の位置がずれるように、湾曲部５１をプローブ２１毎に設定する。隣接するプローブ２１との間で、湾曲部５１の位置のずれ量は、配列するプローブ２１間のピッチやプローブ２１の数等に応じて決定することができる。

図８は、第１の実施形態に係るプローブ２１の作製方法を説明する説明図である。

第１の実施形態では、例えばフォトエッチングにより各プローブ２１の屈曲部５１１及び５１２を作成する方法を例示する。

まず、導電性金属細線であるプローブ２１を洗浄した後、プローブ２１の表面に感光材としてのレジスト（マスク部材）により保護するために、スプレーを用いてプローブ２１の表面にレジストを塗布する（Ｓ１１）。これにより、プローブ２１の表面にレジストの薄膜が形成される。なお、プローブ２１の表面にレジストの薄膜を形成する方法は、特に限定されることなく、例えばスプレー方式、ディップ（浸漬）方式等を広く適用できる。

次に、プローブ２１の表面において屈曲部５１１及び５１２を形成する部分を露光する（Ｓ１２）。例えばレジストは感光性を有する材料で形成されており、ポジ型、ネガ型等を適用できる。例えば、プローブ２１の表面に形成されたレジストの薄膜に、紫外線等の光を照射ことにより、屈曲部５１１及び５１２の長さ（形状）に応じたパターンを露光する。

プローブ２１に形成する屈曲部５１１及び５１２の部分のレジストを除去するため、プローブ２１の表面に形成されたレジストパターンを現像する（Ｓ１３）。現像方法は、特に限定されるものではなく、スプレー現像、ディップ現像等の方法を適用できる。

そして、プローブ２１の表面に形成されたレジストパターンが現像されたプローブ２１にエッチング液を塗布（若しくは浸漬）して、屈曲部５１１及び５１２を形成する（Ｓ１４）。ここで、屈曲部５１１及び５１２の所望の線径とするために、エッチングに係る時間やエッチング液の種類等を調整することが必要となる。

その後、プローブ２１の表面に残っているレジストの薄膜を除去するために、プローブ２１にレジスト剥離液を塗布（若しくは浸漬）して、プローブ２１の表面上のレジストを剥離する（Ｓ１５）。

上記のようにして、プローブ２１において湾曲部５１を作製することができる。

ここで、湾曲部５１を有するプローブ２１の作製方法は、例えば、プローブ組立体５に組み込む際に、長さが調整された所定長のプローブ２１に対してエッチングを施して湾曲部５１を作製するようにしてもよい。

また例えば、図９に示すように、複数のプローブ２１分の長さの導電性金属細線に対してエッチングを施し、エッチングにより湾曲部５１を形成した後、プローブ２１の長さ及びプローブ２１における湾曲部５１の位置を調整した上で、所定の位置（図９の点Ｃ１、点Ｃ２）で導電性金属細線を切断し、湾曲部５１を有する複数のプローブ２１を作製するようにしてもよい。

これにより、プローブ２１における湾曲部５１の位置が同じである複数のプローブ２１を同時に作製することができる。また、プローブ２１における湾曲部５１の位置を調整できるため、湾曲部５１の位置がそれぞれ異なる複数のプローブ２１を作製することもできる。

（Ａ−２）第１の実施形態の変形実施形態
図１０は、第１の実施形態の変形実施形態に係るプローブ２１における湾曲部５１を示す拡大図である。

上述した図６（Ｂ）の湾曲部５１は、２箇所の屈曲部５１１及び５１２を有する場合を例示した。

これに対して、図１０に示す変形実施形態に係るプローブ２１は、プローブ２１の湾曲を開始する位置（点Ａ）から湾曲を終了する位置（点Ｂ）まで同じ線径とした１つの湾曲部５１Ａを有する。

このように、プローブ２１が、点Ａ〜点Ｂまで同じ線径とした湾曲部５１Ａを有する場合も、各プローブ２１をプローブ組立体５に組み込んだ際に、従来のようにガイドフィルムを設けることなく、プローブ２１が湾曲部５１ＡでほぼＳ字状に湾曲する。

また、隣接するプローブ２１との間でプローブ２１における湾曲部５１Ａの位置をずらすことにより、各プローブ２１が湾曲する位置を調整できるため、あるプローブ２１が隣接するプローブ２１との間で接触することを回避でき、その結果として短絡を防止できる。

図１０に例示する湾曲部５１Ａの線径Ｘは、図６（Ｂ）の屈曲部５１１及び５１２と同様に、プローブ２１の線径Ｙに対して８０％〜９０％程度とすることが望ましい。また、図９に例示する湾曲部５１Ａの長さＬは、図６（Ｂ）の湾曲部５１の長さＬと同程度とすることが望ましい。

（Ａ−３）第１の実施形態の効果
以上のように、第１の実施形態によれば、プローブ組立体に組み込む複数のプローブのそれぞれが、各プローブの線径よりも小さい線径とした湾曲部を有することにより、従来のガイドフィルムを設けることなく、各プローブを湾曲させ、また各プローブの湾曲を支持することができる。

また、第１の実施形態によれば、複数のプローブのうち、あるプローブと、これに隣接するプローブとの間で、位置をずらして湾曲部を形成することにより、隣接するプローブとの接触を防止できるため、短絡を防止できる。

（Ｂ）第２の実施形態
次に、本発明に係る電気的接続装置及び接触子の第２の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。

第２の実施形態も、第１の実施形態と同様に、半導体ウェハに形成された複数の集積回路の電気的特性の検査を行う検査装置に組み付けられる電気的接続装置に適用する場合を例示する。

（Ｂ−１）第２の実施形態の構成
第２の実施形態は、接触子としてのプローブの構造は、第１の実施形態と異なるが、電気的接続装置は、第１の実施形態と同様の電気的接続装置を適用できる。そのため、第２の実施形態においても、第１の実施形態の図１、図３、図４を用いて説明する。

図１１（Ａ）は、第２の実施形態に係るプローブ２１の構造を示す構造図である。図１１（Ｂ）及び図１１（Ｃ）は、プローブ２１における湾曲部５１Ｂ及び湾曲部５１Ｃ（図１１（Ａ）の点線部分）を示す拡大図である。

上述した第１の実施形態では、プローブ２１に対してエッチング等を施して、線径を小さくした湾曲部５１を形成する場合を例示した。

これに対して、第２の実施形態では、プローブ２１における湾曲部５１Ｂ（湾曲部５１Ｃ）以外のプローブ表面部分に対して、メッキ加工等の表面加工処理を施して、湾曲部５１Ｂ、５１Ｃの線径が、メッキ加工等を施したプローブ表面部分の線径よりも小さくなるようにする。

これにより、プローブ組立体５に組み込んだ複数のプローブ２１のそれぞれが、各プローブ２１において形成した湾曲部５１がほぼＳ字状に湾曲するため、従来のガイドフィルムを設けることなく、各プローブ２１を湾曲させ、また各プローブ２１の湾曲を支持できる。

ここで、第２の実施形態において、各プローブ２１に対して施す表面加工処理は、メッキ加工を行なう場合を例示するが、メッキ加工に限定されるものではなく、コーティング加工、表面硬化加工等を適用できる。

なお、第２の実施形態に係るプローブ２１も、第１の実施形態で説明したように、隣接するプローブ２１との接触を回避するため、プローブ組立体５に組み込む各プローブ２１の位置に応じて、隣接するプローブ２１の湾曲部５１Ｂ、５１Ｃの位置をずらして、湾曲部５１Ｂ、５１Ｃをプローブ２１毎に作製する。

図１１（Ｂ）において、各プローブ２１の湾曲部５１Ｂは、屈曲部５１１Ｂと屈曲部５１２Ｂとを有する。

屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂは、第１の実施形態の屈曲部５１１及び５１２と同様に、下に凸又は上に凸に屈曲する機能を有する。屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂの線径Ｘは、導電性金属細線であるプローブ２１自体の線径であり、屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂの上部及び下部において、メッキ加工によりメッキ部材６０がプローブ２１の表面に被膜している。そのため、屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂの上部及び下部においてメッキ加工後のメッキ部材の線径Ｙは、屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂの線径Ｘよりも大きくなる。

屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂのそれぞれの線径Ｘは、メッキ部材６０の材料種類にもよるが、メッキ加工後のメッキ部材の線径Ｙに対して８０％〜９０％程度である。もちろん、線径Ｘと線径Ｙとの関係は、メッキ部材６０の材料種類に応じて変わり得るものであり、引張強度の大きさに影響のあるヤング率の高いメッキ部材を用いる場合にはメッキ被膜厚を比較的小さくでき、逆にヤング率の小さいメッキ部材を用いる場合にはメッキ被膜を比較的大きくする。なお、メッキ部材は、導電性を有する金属材料であり、例えば、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金等を適用できる。

屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂの長さＬ１及びＬ２、並びに、湾曲部５１Ｂの長さＬは、第１の実施形態と同様に、基本的には、全てのプローブ２１間で同じとすることが望ましい。

図１１（Ｃ）では、各プローブ２１の湾曲部５１Ｃが、プローブ２１の湾曲を開始させる位置（点Ａ）から、湾曲を終了させる位置（点Ｂ）までの線径が同じとしたものである。つまり、湾曲部５１Ｃの上部及び下部において、メッキ加工によりメッキ部材６０をプローブ２１の表面に被膜している。そのため、湾曲部５１Ｃの上部及び下部においてメッキ加工後のメッキ部材の線径Ｙは、湾曲部５１Ｃの線径Ｘよりも大きくなる。

図１２は、第２の実施形態に係るプローブ２１の作製方法を説明する説明図である。ここでは、図１１（Ｂ）の屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂを有する湾曲部５１Ｂを作製する場合を例示する。もちろん、図１１（Ｃ）湾曲部５１Ｃを作製する場合も同様の方法により作製できる。

図１２のＳ２１〜Ｓ２３の処理は、基本的には、図８のＳ１１〜Ｓ１３の処理を用いることができるため、ここでは、図１２のＳ２１〜Ｓ２３の処理を簡単に説明する。

まず、導電性金属細線であるプローブ２１を洗浄した後、プローブ２１の表面に感光材としてのレジスト（マスク部材）７０により保護するために、スプレーを用いてプローブ２１の表面にレジストを塗布する（Ｓ２１）。

次に、プローブ２１の表面において屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂを形成する部分を露光する（Ｓ２２）。例えば、プローブ２１の表面に形成されたレジストの薄膜に、紫外線等の光を照射ことにより、屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂの長さ（形状）に応じたパターンを露光する。

プローブ２１に形成する屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂの部分のレジストを除去するため、プローブ２１の表面に形成されたレジストパターンを現像する（Ｓ２３）。

そして、プローブ２１の表面に形成されたレジストパターンが現像されたプローブ２１をメッキ加工する（Ｓ２４）。メッキ加工方法は、メッキ部材６０の種類に応じて、様々なメッキ加工方法を広く適用することができ、例えば、電気メッキ方法や、無電解メッキ方法等を適用できる。

このとき、プローブ２１において、湾曲部５１Ｂが有する屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂを形成する部分には、レジスト７０の薄膜が被膜されているため、これらレジスト７０が被膜されている部分のプローブ２１の表面部分に、メッキ部材６０が被膜する。

その後、プローブ２１の表面に残っているレジスト７０の薄膜を除去するために、プローブ２１にレジスト剥離液を塗布（若しくは浸漬）して、プローブ２１の表面からレジスト７０を剥離する（Ｓ２５）。

上記のようにして、プローブ２１において、屈曲部５１１Ｂ及び５１２Ｂ以外の部分に、メッキ部材６０を被膜することができる。

なお、湾曲部５１Ｂを有するプローブ２１の作製方法は、第１の実施形態でも説明したように、例えば、プローブ組立体５に組み込む際に、長さが調整された所定長のプローブ２１に対してメッキ加工を施して湾曲部５１Ｂを作製するようにしてもよい。また例えば、複数のプローブ２１分の長さの導電性金属細線に対してメッキ加工を施して湾曲部５１Ｂを形成した後、プローブ２１の長さ及びプローブ２１における湾曲部５１Ｂの位置を調整した上で、所定の位置で導電性金属細線を切断し、湾曲部５１を有する複数のプローブ２１を作製するようにしてもよい（図９参照）。

（Ｂ−２）第２の実施形態の変形実施形態
図１３（Ａ）は、第２の実施形態の変形実施形態に係るプローブ２１における湾曲部５１Ｄを示す拡大図である。図１３（Ｂ）は、第２の実施形態の変形実施形態に係るプローブ２１における５１Ｅを示す拡大図である。

図１３（Ａ）のプローブ２１は、湾曲部５１Ｄよりも下にあるプローブ２１部分が、湾曲部５１Ｄよりも上にあるプローブ２１部分よりも長いものとする。つまり、湾曲部５１Ｄはプローブ２１の上部に位置している。

このとき、屈曲部５１１Ｄの上部に施すメッキ部材６１をメッキ部材Ａと呼ぶ。また、屈曲部５１１Ｄと屈曲部５１２Ｄとの間に施すメッキ部材６２をメッキ部材Ｂと呼ぶ。、また、屈曲部５１２Ｄの下部に施すメッキ部材６３をメッキ部材Ｃと呼ぶ。

この場合、湾曲部５１Ｄはプローブ２１の上部に位置しているため、プローブ組立体５に当該プローブ２１を組み込んだときには、湾曲した後に垂直方向に伸びるプローブ２１部分が長くなり、この湾曲した部分より下側のプローブ２１部分が変形しやすくなってします。

そこで、メッキ部材の材料特性を考慮して、プローブ２１に対してメッキ加工を行なう。より具体的には、メッキ材料のヤング率を考慮して、プローブ２１に対してメッキ加工を行なう。

図１３（Ａ）において、メッキ部材Ａ、メッキ部材Ｂ、メッキ部材Ｃのそれぞれヤング率は、メッキ部材Ｃ＞メッキ部材Ｂ＞メッキ部材Ａの順に大きいものとする。

これは、湾曲部５１Ｄよりも下のプローブ２１部分が長いため、このプローブ２１部分の強度を強くするためである。より具体的な一例としては、例えば、メッキ部材Ｃとしてニッケル合金を使用し、メッキ部材Ｂとしてニッケルを使用し、メッキ部材Ａとして銅合金を使用する。

このように、高いヤング率のメッキ部材Ｃを、湾曲部５１Ｄより下のプローブ２１部分に被覆することにより、このプローブ２１部分の強度が高まり、このプローブ２１部分の変形を抑えることができる。

なお、プローブ組立体５に組み込む複数のプローブ２１の配列位置に応じて、湾曲部５１Ｄの位置はプローブ２１毎に異なる。そのため、プローブ２１によっては、湾曲部５１Ｄがプローブ２１の下部に位置するものもある。この場合、湾曲部５１Ｄよりも上にあるプローブ２１部分が長くなるため、湾曲部５１Ｄよりも上のプローブ２１部分に、ヤング率の高いメッキ部材Ｃをプローブ２１に被覆することが望ましい。

図１３（Ｂ）の１つの湾曲部５１Ｅを有するプローブ２１においても同様である。

つまり、図１３（Ｂ）において、湾曲部５１Ｅよりも下のプローブ２１部分が、湾曲部５１Ｅよりも上のプローブ２１部分よりも長い場合、メッキ部材のヤング率は、メッキ部材Ｅ＞メッキ部材Ｄとする。

（Ｂ−３）第２の実施形態の効果
以上のように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏する。

さらに、第２の実施形態によれば、材料特性（ヤング率）の異なるメッキ部材を用いて、プローブに対してメッキ加工処理を施すことにより、プローブのうち長く伸びるプローブ部分の強度を高めることができ、このようなプローブ部分の変形を抑えることができる。

（Ｃ）他の実施形態
上述した第１及び第２の実施形態においても種々の変形実施形態を言及したが、本発明は、以下の変形実施形態にも適用できる。

（Ｃ−１）上述した第１の実施形態では、湾曲部５１の形成方法として、エッチングによる表面加工処理を行なう場合を例示した。しかし、表面加工処理の方法は、湾曲部５１の線径が非湾曲部の線径よりも小さくできるのであれば、エッチングに限定されるものではなく、研削等であってもよい。

（Ｃ−２）上述した第２の実施形態では、湾曲部以外の非湾曲部を、メッキ加工により、プローブの線材よりもヤング率の高い被覆部材で被覆する場合を例示した。しかし、湾曲部と非湾曲部とのヤング率の違いを考慮して、湾曲部で湾曲することができるのであれば、プローブにおいて、湾曲部を形成する材質と、非湾曲部を形成する材質とが異なるようにして、湾曲部を形成するようにしてもよい。つまり、プローブにおいて、湾曲部は、非湾曲部よりもヤング率の小さい材質の部材で形成し、非湾曲部は、湾曲部よりもヤング率の高い材質の部材で形成するようにしてもよい。

１…電気的接続装置、２…配線基板、３…接続基板、４…配線、５…プローブ組立体、１５…半導体ウェハ１５…電極、１７…第２の板状部材、１８…第１の板状部材、１９…第３の板状部材、２０…枠部材、２１…接触子、２２…プローブ支持体、２４…貫通穴、２５…貫通穴、２６…貫通穴、
２１…プローブ、５１、５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ、５１Ｄ、５１Ｅ…湾曲部、
５１１、５１１Ｂ、５１１Ｄ…屈曲部、５１２、５１２Ｂ、５１２Ｅ…屈曲部。

Claims (18)

1. 複数の接触子と、
   複数の接続ランドのそれぞれに対して電気的に接触する上記各接触子の一端部を支持する第１支持板と、
   被検査体の複数の電極のそれぞれに対して電気的に接触する上記各接触子の他端部を、上記第１支持板により支持される上記各接触子の支持位置をずらして支持する第２支持板と、を備え、
   上記各接触子が、隣接する接触子と異なる位置で湾曲する湾曲部を有することを特徴とする電気的接続装置。
2. 上記各接触子における湾曲部の位置が、上記第１支持板及び上記第２支持板により支持される上記各接触子の配列位置に応じて異なることを特徴とする請求項１に記載の電気的接続装置。
3. 上記湾曲部が、ほぼＳ字状に湾曲することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気的接続装置。
4. 上記各接触子の湾曲部の線径が、上記各接触子における非湾曲部の線径よりも小さいことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気的接続装置。
5. 上記湾曲部が、
   上記第１支持板側の第１屈曲部と、
   上記第１屈曲部と所定間隔を空けて設けられた上記第２支持板側の第２屈曲部と
   を有することを特徴とする請求項４に記載の電気的接続装置。
6. 上記第１屈曲部、及び上記第２屈曲部のうちの少なくとも１つが、湾曲開始位置から湾曲終了位置まで同じ線径であることを特徴とする請求項５に記載の電気的接続装置。
7. 上記各接触子における非湾曲部は、上記接触子を被覆部材で被覆して形成され、上記各接触子における上記第１屈曲部及び上記第２屈曲部は、被覆部材で被覆されなかった領域であり、
   上記第１屈曲部より上部に形成された第１被覆部材と、上記第１屈曲部と上記第２屈曲部との間の第２被覆部材と、上記第２屈曲部より下部に形成された第３被覆部材とのそれぞれのヤング率が、上記接触子のヤング率より高いことを特徴とする請求項５又は６に記載の電気的接続装置。
8. 上記接触子に対する上記湾曲部の位置に応じて、上記第１被覆部材、上記第２被覆部材、上記第３被覆部材のヤング率の値が決定されることを特徴とする請求項７に記載の電気的接続装置。
9. 上記湾曲部の下端部が上記接触子の中央部分よりも上側に位置する場合、上記第３被覆部材、上記第２被覆部材、上記第１被覆部材の順にヤング率が高く、上記湾曲部の上端部が上記接触子の中央部分よりも下側に位置する場合、上記第１被覆部材、上記第２被覆部材、上記第３被覆部材の順にヤング率が高いことを特徴とする請求項８に記載の電気的接続装置。
10. 第１支持板と第２支持板とにより支持される複数の接触子のそれぞれであって、
    第１支持板により支持されて、接続ランドに対して電気的に接触する一端部と、
    上記第１支持板による支持位置をずらした位置で、第２支持板により支持されて、被検査体の電極に対して電気的に接触する他端部と、
    隣接する接触子と異なる位置で湾曲する湾曲部と
    を有することを特徴とする接触子。
11. 上記湾曲部の位置が、上記第１支持板及び上記第２支持板により支持される上記各接触子の配列位置に応じて異なることを特徴とする請求項１０に記載の接触子。
12. 上記湾曲部が、ほぼＳ字状に湾曲することを特徴とする請求項１０又は１１に記載の接触子。
13. 上記接触子の湾曲部の線径が、上記接触子における非湾曲部の線径よりも小さいことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の接触子。
14. 上記湾曲部が、
    上記第１支持板側の第１屈曲部と、
    上記第１屈曲部と所定間隔を空けて設けられた上記第２支持板側の第２屈曲部と
    を有することを特徴とする請求項１３に記載の接触子。
15. 上記第１屈曲部、及び上記第２屈曲部のうち少なくとも１つが、湾曲開始位置から湾曲終了位置まで同じ線径であることを特徴とする請求項１４に記載の接触子。
16. 接触子における非湾曲部は、接触子を被覆部材で被覆して形成され、接触子における上記第１屈曲部及び上記第２屈曲部は、被覆部材で被覆されなかった領域であり、
    上記第１屈曲部より上部に形成された第１被覆部材と、上記第１屈曲部と上記第２屈曲部との間の第２被覆部材と、上記第２屈曲部より下部に形成された第３被覆部材とのそれぞれのヤング率が、接触子のヤング率より高いことを特徴とする請求項１４又は１５に記載の接触子。
17. 上記接触子に対する上記湾曲部の位置に応じて、上記第１被覆部材、上記第２被覆部材、上記第３被覆部材のヤング率の値が決定されることを特徴とする請求項１６に記載の接触子。
18. 上記湾曲部の下端部が接触子の中央部分よりも上側に位置する場合、上記第３被覆部材、上記第２被覆部材、上記第１被覆部材の順にヤング率が高く、上記湾曲部の上端部が接触子の中央部分よりも下側に位置する場合、上記第１被覆部材、上記第２被覆部材、上記第３被覆部材の順にヤング率が高いことを特徴とする請求項１７に記載の接触子。
    

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