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JP2018001369A - Control device and method for machining tool - Google Patents

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JP2018001369A JP2016134278A JP2016134278A JP2018001369A JP 2018001369 A JP2018001369 A JP 2018001369A JP 2016134278 A JP2016134278 A JP 2016134278A JP 2016134278 A JP2016134278 A JP 2016134278A JP 2018001369 A JP2018001369 A JP 2018001369A
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Abstract

【課題】ワークに対するヘッド部の接触状態を高精度に検知できるようにして、加工機を最適に制御できるようにした加工機の制御装置及び方法を提供する。【解決手段】ワーク3にヘッド部30を接触させて該ワーク3の加工を行う加工機の制御装置であって、ワーク3に対するヘッド部30の変位量を検知する変位計50と、変位計50で検知された変位量から単位時間当たりのヘッド部30の単位変位量を演算し、該演算した単位変位量からワーク3に対するヘッド部30の接触状態を解析する演算処理装置70と、演算処理装置70による演算解析結果に基づき超音波溶融接合装置100を制御する制御部60と、を具備する。【選択図】図1PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a control device and a method of a processing machine capable of optimally controlling a processing machine by enabling highly accurate detection of a contact state of a head portion with respect to a work. SOLUTION: This is a control device of a processing machine that processes a work 3 by bringing a head portion 30 into contact with the work 3, and has a displacement meter 50 for detecting the amount of displacement of the head portion 30 with respect to the work 3 and a displacement meter 50. A calculation processing device 70 and a calculation processing device that calculate the unit displacement amount of the head unit 30 per unit time from the displacement amount detected in 1 and analyze the contact state of the head part 30 with respect to the work 3 from the calculated unit displacement amount. It includes a control unit 60 that controls the ultrasonic melt joining device 100 based on the result of calculation and analysis by 70. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本発明は、ワークにヘッド部を接触させてワークの加工を行う加工機の制御装置及び方法に関し、詳しくは、ヘッド部の変位量を検知するリニアスケールの出力に基づきワークに対するヘッド部の接触状態を演算解析して加工機を制御するようにした加工機の制御装置及び方法に関する。   The present invention relates to a control apparatus and method for a processing machine that processes a workpiece by bringing the head portion into contact with the workpiece, and more particularly, a contact state of the head portion with respect to the workpiece based on an output of a linear scale that detects a displacement amount of the head portion. The present invention relates to a processing machine control apparatus and method for controlling a processing machine by calculating and analyzing the above.

ワークにヘッド部を接触させてワークの加工を行う加工機としては、例えば、超音波溶融接合装置がある。この超音波溶融接合装置は、接合対象部位に超音波振動と荷重を与えることにより接合対象部位の接合を行うものである。   An example of a processing machine that processes a workpiece by bringing the head portion into contact with the workpiece is an ultrasonic fusion bonding apparatus. This ultrasonic fusion bonding apparatus performs bonding of a bonding target portion by applying ultrasonic vibration and a load to the bonding target portion.

従来、このような超音波溶融接合装置において、ワークに対するヘッド部の接触を検知する手法としては、特許文献1に開示されたものが知られている。   Conventionally, in such an ultrasonic fusion bonding apparatus, a technique disclosed in Patent Document 1 is known as a method for detecting contact of a head portion with a workpiece.

この特許文献1に開示された超音波溶融接合装置においては、ロードセルによりワークに対するヘッド部の接触を検知する構成が記載されている。   In the ultrasonic fusion bonding apparatus disclosed in Patent Document 1, a configuration is described in which contact of a head portion with a work is detected by a load cell.

しかし、ロードセルは、歪ゲージ方式のため応答性が低く、また歪ゲージが変形した後に検知されるため、ヘッド部がワークに対して接触した瞬間を捉えてワークに対するヘッド部の接触状態を感度良く高精度で検知するのは難しい。   However, the load cell has a low response due to the strain gauge method, and is detected after the strain gauge is deformed. Therefore, the contact state of the head with respect to the workpiece is detected with high sensitivity by capturing the moment when the head contacts the workpiece. It is difficult to detect with high accuracy.

特開2006−086345号公報JP 2006-086345 A

そこで、本発明は、ワークに対するヘッド部の接触状態を高精度に検知できるようにして、加工機を最適に制御できるようにした加工機の制御装置及び方法を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a processing machine control device and method that can detect a contact state of a head portion with respect to a workpiece with high accuracy so that the processing machine can be optimally controlled.

上記の目的を達成するため、請求項1の発明は、ワークにヘッド部を接触させて該ワークの加工を行う加工機の制御装置であって、前記ワークに対する前記ヘッド部の変位量を検知する変位量検知手段と、前記変位量検知手段で検知された前記変位量から単位時間当たりの前記ヘッド部の単位変位量を演算し、該演算した単位変位量から前記ワークに対する前記ヘッド部の接触状態を解析する演算処理手段と、前記演算処理手段による演算解析結果に基づき前記加工機を制御する加工機制御手段と、を具備することを特徴とする。   In order to achieve the above object, the invention of claim 1 is a control device for a processing machine for processing a workpiece by bringing the head portion into contact with the workpiece, and detecting a displacement amount of the head portion relative to the workpiece. A unit displacement amount of the head unit per unit time is calculated from the displacement amount detected by the displacement amount detection unit and the displacement amount detection unit, and the contact state of the head unit with respect to the workpiece is calculated from the calculated unit displacement amount. And a processing machine control means for controlling the processing machine on the basis of a result of calculation analysis by the calculation processing means.

請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記変位量検知手段は、光学式リニアスケールを含むことを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the displacement amount detecting means includes an optical linear scale.

請求項3の発明は、請求項1の発明において、前記変位量検知手段は、磁気式リニアスケールを含むことを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the displacement amount detecting means includes a magnetic linear scale.

請求項4の発明は、請求項1乃至3のいずれか1項の発明において、前記演算処理手段は、前記ヘッド部の単位変位量が零になってからのリバウンド領域における前記単位変位量のピークの数を計数し、該計数値が規定数に達したときに前記ヘッド部が前記ワークに対して接触状態になったと判別することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, the arithmetic processing means is configured to cause the peak of the unit displacement amount in the rebound region after the unit displacement amount of the head portion becomes zero. And the head portion is in contact with the workpiece when the count value reaches a specified number.

請求項5の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項の発明において、前記演算処理手段は、前記ヘッド部の単位変位量が零になってからのリバウンド領域における前記単位変位量の振幅値を演算し、該振幅値が規定振幅値以下になったときに前記ヘッド部が前記ワークに対して接触状態になったと判別することを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to fourth aspects, the arithmetic processing means is configured such that the amplitude of the unit displacement amount in the rebound region after the unit displacement amount of the head portion becomes zero. A value is calculated, and it is determined that the head portion is in contact with the workpiece when the amplitude value is equal to or less than a specified amplitude value.

請求項6の発明は、請求項1乃至5のいずれか1項の発明において、前記加工機は、超音波溶融接合機であり、前記加工機制御手段は、前記演算処理手段の演算解析結果に基づき前記超音波溶融接合機の超音波発振開始タイミングを制御することを特徴とする。   The invention according to claim 6 is the invention according to any one of claims 1 to 5, wherein the processing machine is an ultrasonic fusion bonding machine, and the processing machine control means is configured to perform an operation analysis result of the operation processing means. Based on this, the ultrasonic oscillation start timing of the ultrasonic fusion bonding machine is controlled.

請求項7の発明は、ワークにヘッド部を接触させて該ワークの加工を行う加工機の制御方法であって、前記ワークに対する前記ヘッド部の変位量を検知する変位量検知手段の検知出力に基づき前記ワークに対する前記ヘッド部の変位量をモニタするモニタステップと、前記モニタステップでモニタされた前記ワークに対する前記ヘッド部の変位量から単位時間当たりの前記ヘッド部の単位変位量を演算するステップと、前記単位変位量から前記ワークに対する前記ヘッド部の接触状態を解析する解析ステップと、前記解析ステップの解析結果に基づき前記加工機を制御する制御ステップと、を具備することを特徴とする。   The invention according to claim 7 is a control method of a processing machine for processing a workpiece by bringing the head portion into contact with the workpiece, the detection output of a displacement amount detecting means for detecting the displacement amount of the head portion with respect to the workpiece. A monitoring step of monitoring a displacement amount of the head portion relative to the workpiece, and a step of calculating a unit displacement amount of the head portion per unit time from a displacement amount of the head portion relative to the workpiece monitored in the monitoring step; And an analysis step for analyzing a contact state of the head portion with respect to the workpiece from the unit displacement, and a control step for controlling the processing machine based on an analysis result of the analysis step.

本発明によれば、ワークにヘッド部を接触させて該ワークの加工を行う加工機の制御装置であって、前記ワークに対する前記ヘッド部の変位量を検知する変位量検知手段と、前記変位量検知手段で検知された前記変位量から単位時間当たりの前記ヘッド部の単位変位量を演算し、該演算した単位変位量から前記ワークに対する前記ヘッド部の接触状態を解析する演算処理手段と、前記演算処理手段による演算解析結果に基づき前記加工機を制御する加工機制御手段と、を具備して構成したので、ワークに対するヘッド部の接触状態を高精度に検知でき、加工機を最適に制御できるという効果を奏する。   According to the present invention, there is provided a control device for a processing machine for processing a workpiece by bringing the head portion into contact with the workpiece, the displacement amount detecting means for detecting the displacement amount of the head portion with respect to the workpiece, and the displacement amount. An arithmetic processing unit that calculates a unit displacement amount of the head unit per unit time from the displacement amount detected by the detection unit, and analyzes a contact state of the head unit with respect to the workpiece from the calculated unit displacement amount; and And a processing machine control means for controlling the processing machine based on the calculation analysis result by the arithmetic processing means, so that the contact state of the head portion with respect to the workpiece can be detected with high accuracy, and the processing machine can be optimally controlled. There is an effect.

図1は、本発明に係る加工機の制御装置を適用して構成した実施例1の超音波溶融接合装置の概略を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an outline of an ultrasonic fusion bonding apparatus according to a first embodiment configured by applying a control device for a processing machine according to the present invention. 図2は、図1に示した超音波溶融接合装置のワークに対するヘッド部の単位変位量の推移の一例を示すグラフである。FIG. 2 is a graph showing an example of the transition of the unit displacement amount of the head portion with respect to the workpiece of the ultrasonic fusion bonding apparatus shown in FIG. 図3は、図1に示した超音波溶融接合装置の制御例を示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing a control example of the ultrasonic fusion bonding apparatus shown in FIG. 図4は、図1に示した超音波溶融接合装置の他の制御例を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing another control example of the ultrasonic fusion bonding apparatus shown in FIG. 図5は、本発明に係る加工機の制御装置を適用して構成した実施例2の超音波溶融接合装置の概略を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an outline of an ultrasonic fusion bonding apparatus according to a second embodiment configured by applying the control device for a processing machine according to the present invention.

以下、本発明を実施するための実施例について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明に係る加工機の制御装置を適用して構成した実施例1の超音波溶融接合装置の概略を示す図である。   FIG. 1 is a diagram showing an outline of an ultrasonic fusion bonding apparatus according to a first embodiment configured by applying a control device for a processing machine according to the present invention.

図1において、実施例1の超音波溶融接合装置100は、ベース1上に載置された冶具2の上に加工対象であるワーク3を載せ、このワーク3に対して空圧式シリンダ10により荷重を与えるとともに、ヘッド部30からワーク3に超音波振動を印加することによりワーク3の接合部位を超音波溶融接合するものである。   In FIG. 1, an ultrasonic fusion bonding apparatus 100 according to the first embodiment places a workpiece 3 to be processed on a jig 2 placed on a base 1, and loads the workpiece 3 with a pneumatic cylinder 10. In addition, ultrasonic bonding is applied to the work 3 from the head portion 30 to ultrasonically melt and bond the joining portion of the work 3.

ここで、ヘッド部30は、ベース1から植設された支柱4に取り付けられたガイド20により上下方向移動自在に保持されており、ワーク3に対するヘッド部30の移動量は、変位量検知手段である変位計50により検知される。この変位計50は、1.0〜0.001μmの分解能を有するリニアゲージ(光学式リニアスケール)やマグネットスケール(磁気式リニアスケール)を用いて構成することができる。   Here, the head unit 30 is held by a guide 20 attached to the support column 4 planted from the base 1 so as to be movable in the vertical direction. The amount of movement of the head unit 30 with respect to the workpiece 3 is determined by the displacement amount detection means. It is detected by a certain displacement meter 50. The displacement meter 50 can be configured using a linear gauge (optical linear scale) or a magnet scale (magnetic linear scale) having a resolution of 1.0 to 0.001 μm.

空圧式シリンダ10は、取付部11を介して支柱4に取り付けられ、この超音波溶融接合装置100の制御部60に設けられるコントローラ62の制御により、連結部品40、ヘッド部30を介してワーク3に荷重を与える。   The pneumatic cylinder 10 is attached to the support column 4 via the attachment portion 11, and the workpiece 3 is connected via the connecting component 40 and the head portion 30 under the control of the controller 62 provided in the control portion 60 of the ultrasonic fusion bonding apparatus 100. A load is applied.

また、この超音波溶融接合装置100の制御部60に設けられる超音波発振機61は、コントローラ62により制御され、ワーク3の接合部位を溶融するために超音波振動を発振し、この超音波振動をヘッド部30からワーク3に対して印加する。   The ultrasonic oscillator 61 provided in the control unit 60 of the ultrasonic fusion bonding apparatus 100 is controlled by the controller 62 to oscillate ultrasonic vibrations to melt the bonded portion of the workpiece 3. Is applied from the head unit 30 to the workpiece 3.

この実施例1の超音波溶融接合装置100においては、変位計50で検知されるワーク3に対するヘッド部30の移動量を入力し、このヘッド部30の移動量から単位時間当たりのヘッド部30の単位変位量を演算し、該演算した単位変位量からワーク3に対するヘッド部30の接触状態を解析する演算処理装置70が設けられている。   In the ultrasonic fusion bonding apparatus 100 according to the first embodiment, the movement amount of the head unit 30 with respect to the workpiece 3 detected by the displacement meter 50 is input, and the movement amount of the head unit 30 per unit time is calculated from the movement amount of the head unit 30. An arithmetic processing device 70 is provided that calculates a unit displacement amount and analyzes the contact state of the head unit 30 with respect to the workpiece 3 from the calculated unit displacement amount.

この演算処理装置70は、この超音波溶融接合装置100の制御部60内に予め組み込むように構成してもよいが、この超音波溶融接合装置100の制御部60に外部から接続するように構成してもよい。この場合、この演算処理装置70としては、例えば、パーソナルコンピュータ(PC)を用いて構成することができ、演算処理装置70で演算解析したワーク3に対するヘッド部30の接触状態に基づき、制御部60のコントローラ62に対して超音波溶融接合装置100を制御するための各種制御指示を与える。   The arithmetic processing device 70 may be configured to be incorporated in advance in the control unit 60 of the ultrasonic melt bonding apparatus 100, but is configured to be connected to the control unit 60 of the ultrasonic melt bonding apparatus 100 from the outside. May be. In this case, the arithmetic processing device 70 can be configured using, for example, a personal computer (PC), and the control unit 60 is based on the contact state of the head unit 30 with respect to the workpiece 3 that has been arithmetically analyzed by the arithmetic processing device 70. Various control instructions for controlling the ultrasonic fusion bonding apparatus 100 are given to the controller 62.

この超音波溶融接合装置100は、ワーク3の接合部位の超音波溶融接合に際して、まず、制御部60のコントローラ62による空圧式シリンダ10の制御によりヘッド部30を下降させてヘッド部30の先端をワーク3の接合部位に接触させて、ワーク3に対して荷重を与え、このヘッド部30によりワーク3に対して荷重を与える接触状態において、超音波発振機61から超音波振動を発生して、この超音波振動をヘッド部30からワーク3の接合部位に対して印加する。   In the ultrasonic fusion bonding apparatus 100, when ultrasonic fusion bonding is performed on the joining portion of the workpiece 3, first, the head portion 30 is lowered by the control of the pneumatic cylinder 10 by the controller 62 of the control portion 60, and the tip of the head portion 30 is moved. In the contact state in which the workpiece 3 is brought into contact with the workpiece 3 and a load is applied to the workpiece 3 and a load is applied to the workpiece 3 by the head unit 30, ultrasonic vibration is generated from the ultrasonic oscillator 61, This ultrasonic vibration is applied from the head unit 30 to the joining portion of the workpiece 3.

ここで、超音波発振機61の発振開始タイミングは、ヘッド部30の先端がワーク3の接合部位に対して最適に接触した接触状態で行われるのが好ましい。   Here, the oscillation start timing of the ultrasonic oscillator 61 is preferably performed in a contact state in which the tip of the head unit 30 is optimally in contact with the joining portion of the workpiece 3.

この実施例1の超音波溶融接合装置100においては、変位計50により検知されたワーク3に対するヘッド部30の移動量を演算処理装置70でモニタして、このモニタしたワーク3に対するヘッド部30の移動量から単位時間当たりの前記ヘッド部の単位変位量を演算し、該ヘッド部の単位変位量からワーク3に対するヘッド部30の接触状態を演算解析し、この演算解析結果に基づき超音波発振機61の発振開始タイミングを制御する。   In the ultrasonic fusion bonding apparatus 100 according to the first embodiment, the movement amount of the head unit 30 relative to the workpiece 3 detected by the displacement meter 50 is monitored by the arithmetic processing unit 70, and the head unit 30 relative to the monitored workpiece 3 is monitored. The unit displacement amount of the head unit per unit time is calculated from the movement amount, the contact state of the head unit 30 with respect to the work 3 is calculated and analyzed from the unit displacement amount of the head unit, and the ultrasonic oscillator is based on the calculation analysis result. 61 starts the oscillation start timing.

図2(A)は、図1に示した超音波溶融接合装置100のワーク3に対するヘッド部30の単位変位量の推移波形の一例を模式的に示すグラフであり、実線のグラフは、演算処理装置70で演算解析されたワーク3に対するヘッド部30の単位変位量を示し、破線のグラフは、ワーク3に対するヘッド部30の接触検知のために従来用いられていた圧力センサの検知波形である。   FIG. 2A is a graph schematically showing an example of a transition waveform of the unit displacement amount of the head unit 30 with respect to the workpiece 3 of the ultrasonic melt bonding apparatus 100 shown in FIG. The unit displacement amount of the head unit 30 with respect to the workpiece 3 calculated and analyzed by the apparatus 70 is shown, and the broken line graph is a detection waveform of a pressure sensor conventionally used for detecting contact of the head unit 30 with the workpiece 3.

図2(A)において、時点t0でヘッド部30の下降が開始されると、ヘッド部30の単位変位量〔mm/sec〕は、図2(A)で実線のグラフに示されるように、順次増加し、その後ヘッド部30の単位変位量は一定の値になる。なお、図2(A)において、横軸は、時間〔x1/100sec〕を示す。   In FIG. 2A, when the descent of the head unit 30 is started at time t0, the unit displacement amount [mm / sec] of the head unit 30 is as shown by the solid line graph in FIG. The number of unit displacements of the head unit 30 becomes a constant value. In FIG. 2A, the horizontal axis indicates time [x1 / 100 sec].

そして、ヘッド部30がワーク3に接触すると、ヘッド部30の単位変位量は急激に減少し、時点t1で零になる。その後、ワーク3に対するヘッド部30のリバウンドにより複数のピークを形成する。   When the head unit 30 comes into contact with the workpiece 3, the unit displacement amount of the head unit 30 decreases rapidly and becomes zero at time t1. Thereafter, a plurality of peaks are formed by rebounding the head portion 30 with respect to the workpiece 3.

これに対して、従来用いられていた圧力センサの出力〔N〕は、時点t1より遅い時点tsで急激に立ちあがる。   On the other hand, the output [N] of the pressure sensor used conventionally rises rapidly at a time ts later than the time t1.

図2(A)から明らかなように、従来用いられていた圧力センサを用いた場合は、ワーク3に対するヘッド部30の接触の検知が時点t1より遅い時点tsになる。これは、従来用いられていた圧力センサは、その設置箇所が連結部品40の配設部若しくはベース1と冶具2との間になるため、高精度の圧力センサを用いてもヘッド部30や冶具2の自重により時定数が大きくなり、ワーク3に対するヘッド部30の接触の検知時点が遅くなると考えられる。   As apparent from FIG. 2A, when a conventionally used pressure sensor is used, the detection of the contact of the head unit 30 with the workpiece 3 is at a time ts later than the time t1. This is because the pressure sensor that has been used in the past is located between the arrangement part of the connecting component 40 or the base 1 and the jig 2, so that the head part 30 and the jig can be used even if a high-precision pressure sensor is used. It is thought that the time constant increases due to the dead weight of 2, and the detection time point of contact of the head unit 30 with the workpiece 3 is delayed.

図2(B)に示す、ワーク3に対するヘッド部30のリバウンド領域におけるワークの単位変位量を拡大して示したものである。上記ヘッド部30の単位変位量は、時点t1で零になり、その後、時点t9までリバウンドを繰り返す。このとき、このリバウンド領域におけるワークの単位変位量の振幅は、a1からa4に示すように順次小さくなる。   The unit displacement amount of the workpiece in the rebound region of the head unit 30 with respect to the workpiece 3 shown in FIG. The unit displacement of the head part 30 becomes zero at time t1, and then rebounds are repeated until time t9. At this time, the amplitude of the unit displacement amount of the workpiece in the rebound region is sequentially reduced as indicated by a1 to a4.

ところで、この実施例1においては、変位計50として分解能が0.1μm以下のものを用い、演算処理装置70として演算解析時間が0.1ms以下のもを用いているので、上記リバウンド領域におけるワーク3に対するヘッド部30の接触状態を高精度で検知することが可能になる。   By the way, in the first embodiment, a displacement meter 50 having a resolution of 0.1 μm or less is used, and a calculation analysis device 70 having a calculation analysis time of 0.1 ms or less is used. 3 can be detected with high accuracy.

このような構成によると、ワーク3に対するヘッド部30の接触状態を高精度に検知できるので、例えば、超音波溶融接合装置100の超音波発振機61の発振開始タイミングを最適に制御することが可能になる。   According to such a configuration, since the contact state of the head unit 30 with the workpiece 3 can be detected with high accuracy, for example, the oscillation start timing of the ultrasonic oscillator 61 of the ultrasonic melt bonding apparatus 100 can be optimally controlled. become.

図3は、図1に示した超音波溶融接合装置100の変位計50及び演算処理装置70を用いた制御例を示すフローチャートである。   FIG. 3 is a flowchart showing an example of control using the displacement meter 50 and the arithmetic processing unit 70 of the ultrasonic fusion bonding apparatus 100 shown in FIG.

この処理が開始されると、演算処理装置70は、制御部60のコントローラ62に対してヘッド部30の下降指示を与える(ステップ301)。これにより、ヘッド部30は、冶具2上に置かれたワーク3に向かって下降を開始する。   When this process is started, the arithmetic processing unit 70 gives an instruction to lower the head unit 30 to the controller 62 of the control unit 60 (step 301). Thereby, the head unit 30 starts to descend toward the workpiece 3 placed on the jig 2.

演算処理装置70は、変位計50の出力をモニタし(ステップ302)、変位計50の出力から単位時間当たりのヘッド部30の変位量を算出する(ステップ303)。   The arithmetic processing unit 70 monitors the output of the displacement meter 50 (step 302), and calculates the displacement amount of the head unit 30 per unit time from the output of the displacement meter 50 (step 303).

そして、ワーク3にヘッド部30が接触してこの算出したヘッド部30の変位量が零になったかを調べる(ステップ304)。ここで、ヘッド部30の変位量が零になっていない場合は(ステップ304でNO)、ステップ303に戻り、単位時間当たりのヘッド部30の変位量を算出して、ヘッド部30の変位量が零になるのを待つ。   Then, it is checked whether or not the calculated displacement of the head unit 30 becomes zero when the head unit 30 comes into contact with the work 3 (step 304). If the displacement amount of the head unit 30 is not zero (NO in step 304), the process returns to step 303 to calculate the displacement amount of the head unit 30 per unit time, and the displacement amount of the head unit 30. Wait for it to become zero.

ステップ304で、ヘッド部30の変位量が零になったと判断されると(ステップ304)、次のリバウンド領域におけるヘッド部30の単位変位量のピークの数を計数する(ステップ305)。   If it is determined in step 304 that the displacement amount of the head unit 30 has become zero (step 304), the number of peaks of the unit displacement amount of the head unit 30 in the next rebound region is counted (step 305).

次に、ヘッド部30の単位変位量のピークの数の計数により、計数したピークの数は、所定の規定数、例えば、「3」になったかを調べる(ステップ306)。ここで、ヘッド部30の単位変位量のピークの数が所定の規定数になっていない場合は(ステップ306でNO)、ステップ305に戻り、ヘッド部30の単位変位量のピークの数の計数の計数を続ける。   Next, by counting the number of peaks of the unit displacement amount of the head unit 30, it is checked whether or not the counted number of peaks has become a predetermined specified number, for example, “3” (step 306). Here, when the number of peaks of the unit displacement amount of the head unit 30 is not the predetermined prescribed number (NO in step 306), the process returns to step 305 and the number of peaks of the unit displacement amount of the head unit 30 is counted. Continue counting.

ステップ306で、ヘッド部30の単位変位量のピークの計数値が所定の規定数に達したと判断されると(306でYES)、ヘッド部30がワーク3に対して超音波を印加するに最適な接触状態になったとして、制御部60のコントローラ62を介して超音波発振機61に超音波発振開始指示を与える(ステップ307)。これにより、ヘッド部30からワーク3に対して超音波振動が印加され、ワーク3の超音波溶融接合加工が開始される。   When it is determined in step 306 that the peak count value of the unit displacement amount of the head unit 30 has reached a predetermined specified number (YES in 306), the head unit 30 applies an ultrasonic wave to the workpiece 3. Assuming that the optimum contact state has been reached, an ultrasonic oscillation start instruction is given to the ultrasonic oscillator 61 via the controller 62 of the controller 60 (step 307). Thereby, ultrasonic vibration is applied from the head unit 30 to the workpiece 3, and ultrasonic fusion bonding of the workpiece 3 is started.

次に、ヘッド部30がワーク3に接触してからのワークの移動量が、超音波溶融接合加工の目標移動量に達したかが調べられる(ステップ308)。このヘッド部30が超音波溶融接合加工の目標移動量に達したか否かの判断は、変位計50の出力をモニタする演算処理装置70によるワーク3にヘッド部30が接触してからの変位計50の出力の計数値に基づき行われる。   Next, it is checked whether or not the movement amount of the workpiece after the head unit 30 contacts the workpiece 3 has reached the target movement amount of the ultrasonic fusion bonding process (step 308). The determination as to whether or not the head 30 has reached the target movement amount of the ultrasonic melt bonding process is based on the displacement after the head 30 comes into contact with the workpiece 3 by the arithmetic processing unit 70 that monitors the output of the displacement meter 50. This is performed based on the count value of a total of 50 outputs.

ステップ308で、ヘッド部30が超音波溶融接合加工の目標移動量に達したと判断されると(ステップ308でYES)、所定の冷却期間経過後、制御部60のコントローラ62に対して演算処理装置70からヘッド部30の上昇指示を与え(ステップ310)、ヘッド部30が上死点に復帰したと判断されると(ステップ311でYES)、この超音波溶融接合装置100による超音波溶融接合加工処理を終了する。   If it is determined in step 308 that the head unit 30 has reached the target movement amount of the ultrasonic fusion bonding process (YES in step 308), after the predetermined cooling period has elapsed, the controller 62 of the control unit 60 performs arithmetic processing. An instruction to raise the head unit 30 is given from the apparatus 70 (step 310), and if it is determined that the head unit 30 has returned to the top dead center (YES in step 311), the ultrasonic melt bonding by the ultrasonic melt bonding apparatus 100 is performed. Finish the processing.

図4は、図1に示した超音波溶融接合装置の他の制御例を示すフローチャートである。図3に示した制御例においては、ヘッド部30の単位変位量が零になってからのリバウンド領域における単位変位量のピークの数を計数し、該計数値が規定数に達したときにヘッド部30がワーク3に対して接触状態になったと判別して、制御部60の超音波発振機61に超音波発振開始指示を与えるように構成したが、図4に示す他の制御例においては、ヘッド部30の単位変位量が零になってからのリバウンド領域におけるヘッド部30の単位変位量の振幅値(図2(B)の振幅値a1からa4参照)を演算し、この振幅値が規定振幅値以下になったときにヘッド部30がワーク3に対して超音波を印加するに最適な接触状態になったとして、制御部60のコントローラ62を介して超音波発振機61に超音波発振開始指示を与える。   FIG. 4 is a flowchart showing another control example of the ultrasonic fusion bonding apparatus shown in FIG. In the control example shown in FIG. 3, the number of peaks of the unit displacement amount in the rebound region after the unit displacement amount of the head unit 30 becomes zero is counted, and when the count value reaches a specified number, It is determined that the unit 30 is in contact with the workpiece 3, and an ultrasonic oscillation start instruction is given to the ultrasonic oscillator 61 of the control unit 60. However, in another control example shown in FIG. The amplitude value of the unit displacement amount of the head portion 30 in the rebound region after the unit displacement amount of the head portion 30 becomes zero (see the amplitude values a1 to a4 in FIG. 2B), and this amplitude value is calculated. When the head unit 30 is in an optimal contact state for applying ultrasonic waves to the workpiece 3 when the amplitude becomes equal to or less than the specified amplitude value, ultrasonic waves are transmitted to the ultrasonic oscillator 61 via the controller 62 of the control unit 60. Gives an oscillation start instruction.

すなわち、図4において、この処理が開始されると、演算処理装置70は、制御部60のコントローラ62に対してヘッド部30の下降指示を与え(ステップ401)、これにより、ヘッド部30は、冶具2上に置かれたワーク3に向かって下降を開始する。   That is, in FIG. 4, when this processing is started, the arithmetic processing unit 70 gives an instruction to lower the head unit 30 to the controller 62 of the control unit 60 (step 401). The descent starts toward the workpiece 3 placed on the jig 2.

演算処理装置70は、変位計50の出力をモニタし(ステップ402)、変位計50の出力から単位時間当たりのヘッド部30の変位量を算出する(ステップ403)。   The arithmetic processing unit 70 monitors the output of the displacement meter 50 (step 402), and calculates the amount of displacement of the head unit 30 per unit time from the output of the displacement meter 50 (step 403).

そして、ワーク3にヘッド部30が接触してこの算出したヘッド部30の変位量が零になったかを調べ(ステップ404)、ここで、ヘッド部30の変位量が零になっていない場合は(ステップ404でNO)、ステップ403に戻り、単位時間当たりのヘッド部30の変位量を算出して、ヘッド部30の変位量が零になるのを待つが、ステップ404で、ヘッド部30の変位量が零になったと判断されると(ステップ404)、次のリバウンド領域におけるヘッド部30の単位変位量の振幅値を計数する(ステップ405)。   Then, it is checked whether or not the calculated displacement amount of the head portion 30 has come to zero when the head portion 30 comes into contact with the work 3 (step 404). If the displacement amount of the head portion 30 is not zero, (NO in step 404), the process returns to step 403 to calculate the amount of displacement of the head unit 30 per unit time and wait until the amount of displacement of the head unit 30 becomes zero. If it is determined that the displacement amount has become zero (step 404), the amplitude value of the unit displacement amount of the head unit 30 in the next rebound region is counted (step 405).

ここで、ヘッド部30の単位変位量の振幅値が所定の規定振幅値以下になったと判断されると(406でYES)、制御部60のコントローラ62を介して超音波発振機61に超音波発振開始指示を与える(ステップ407)。これにより、ヘッド部30からワーク3に対して超音波振動が印加され、ワーク3の超音波溶融接合加工が開始される。   Here, if it is determined that the amplitude value of the unit displacement amount of the head unit 30 has become equal to or smaller than the predetermined specified amplitude value (YES in 406), the ultrasonic wave is transmitted to the ultrasonic oscillator 61 via the controller 62 of the control unit 60. An oscillation start instruction is given (step 407). Thereby, ultrasonic vibration is applied from the head unit 30 to the workpiece 3, and ultrasonic fusion bonding of the workpiece 3 is started.

そして、ヘッド部30が超音波溶融接合加工の目標移動量に達したと判断されると(ステップ408でYES)、所定の冷却期間経過後、制御部60のコントローラ62に対して演算処理装置70からヘッド部30の上昇指示を与え(ステップ410)、ヘッド部30が上死点に復帰したと判断されると(ステップ411でYES)、この超音波溶融接合装置100による超音波溶融接合加工処理を終了する。   When it is determined that the head unit 30 has reached the target movement amount of the ultrasonic fusion bonding process (YES in step 408), after the predetermined cooling period has elapsed, the arithmetic processing unit 70 is connected to the controller 62 of the control unit 60. When the head unit 30 is instructed to ascend (step 410) and it is determined that the head unit 30 has returned to the top dead center (YES in step 411), the ultrasonic melt bonding apparatus 100 performs ultrasonic melt bonding processing. Exit.

なお、図4においては、ヘッド部30の単位変位量の振幅値が規定振幅値以下になったときに超音波発振機61の超音波発振を開始するように構成したが、ヘッド部30の単位変位量のピークの数が所定の規定数に達し、かつヘッド部30の単位変位量の振幅値が規定振幅値以下になったとき若しくはヘッド部30の単位変位量のピークの数が所定の規定数に達するか、ヘッド部30の単位変位量の振幅値が規定振幅値以下になったかのいずれかが成立したとき、超音波発振機61の超音波発振を開始するように構成してもよい。   In FIG. 4, the ultrasonic oscillation of the ultrasonic oscillator 61 is started when the amplitude value of the unit displacement amount of the head unit 30 becomes equal to or less than the specified amplitude value. When the number of peaks of the displacement amount reaches a predetermined specified number and the amplitude value of the unit displacement amount of the head unit 30 is less than or equal to the specified amplitude value, or the number of peaks of the unit displacement amount of the head unit 30 is the predetermined specified number. The ultrasonic oscillation of the ultrasonic oscillator 61 may be started when either the number is reached or the amplitude value of the unit displacement amount of the head unit 30 is equal to or less than the specified amplitude value.

図5は、本発明に係る加工機の制御装置を適用して構成した実施例2の超音波溶融接合装置200の概略を示す図である。図5に示す実施例2においては、ヘッド部30に対して速度制御用油圧ダンパ80が設けられる。   FIG. 5 is a diagram showing an outline of an ultrasonic fusion bonding apparatus 200 of Example 2 configured by applying the control device for a processing machine according to the present invention. In the second embodiment shown in FIG. 5, a speed control hydraulic damper 80 is provided for the head unit 30.

その他の構成は実施例1の超音波溶融接合装置100と同様である。図5において、図1に示した超音波溶融接合装置100と同様の機能を果たす部分には、図1で用いた符号と同一の符号を付して、その詳細説明を省略する。   Other configurations are the same as those of the ultrasonic fusion bonding apparatus 100 of the first embodiment. In FIG. 5, the same reference numerals as those used in FIG. 1 are attached to portions that perform the same functions as those of the ultrasonic fusion bonding apparatus 100 shown in FIG. 1, and detailed descriptions thereof are omitted.

図5に示した実施例2の超音波溶融接合装置200においては、ヘッド部30に対して速度制御用油圧ダンパ80を設けて構成したので、ワーク3に対するヘッド部30のリバウンドを急激に減衰させることができ、これにより図1に示した実施例1の超音波溶融接合装置100よりも早い最適なタイミングで、超音波発振機61に超音波発振開始指示を与え、超音波溶融接合加工の最適化、高速化を図ることができる。   In the ultrasonic fusion bonding apparatus 200 according to the second embodiment shown in FIG. 5, since the speed control hydraulic damper 80 is provided for the head portion 30, the rebound of the head portion 30 with respect to the workpiece 3 is rapidly attenuated. Accordingly, an ultrasonic oscillation start instruction is given to the ultrasonic oscillator 61 at an optimal timing earlier than that of the ultrasonic melt bonding apparatus 100 of the first embodiment shown in FIG. And speeding up can be achieved.

また、この実施例においては、変位計50により検知されたワーク3に対するヘッド部30の移動量を演算処理装置70でモニタ、演算、解析して、その解析結果に基づき超音波溶融接合装置200を制御するように構成したので、速度制御用油圧ダンパ80の速度やヘッド部30の変位量を一元管理できるという利点もある。   In this embodiment, the amount of movement of the head unit 30 relative to the workpiece 3 detected by the displacement meter 50 is monitored, calculated and analyzed by the arithmetic processing unit 70, and the ultrasonic fusion bonding apparatus 200 is set based on the analysis result. Since it is configured to control, there is also an advantage that the speed of the speed control hydraulic damper 80 and the displacement amount of the head unit 30 can be managed in an integrated manner.

なお、上記実施例2においては、ワーク3に荷重を与えるために、空圧式シリンダ10を用いたが、この空圧式シリンダ10に代えて、サーボ制御による電動シリンダを用いても同様に構成することができる。   In the second embodiment, the pneumatic cylinder 10 is used in order to apply a load to the workpiece 3. However, instead of the pneumatic cylinder 10, an electric cylinder based on servo control may be used. Can do.

また、上記実施例1及び2においては、変位計50により検知されたワーク3に対するヘッド部30の移動量を演算処理装置70でモニタして、ワーク3に対するヘッド部30の移動量から単位時間当たりの前記ヘッド部の単位変位量を演算し、この単位変位量に基づき超音波発振機61の発振開始タイミングを制御するように構成したが、この演算処理装置70の演算解析結果から、ワーク3の空打ち、セットミス等も検知することができる。   In the first and second embodiments, the amount of movement of the head unit 30 relative to the workpiece 3 detected by the displacement meter 50 is monitored by the arithmetic processing unit 70, and the amount of movement of the head unit 30 relative to the workpiece 3 is determined per unit time. The unit displacement amount of the head portion is calculated, and the oscillation start timing of the ultrasonic oscillator 61 is controlled based on the unit displacement amount. It is possible to detect idle shots and set mistakes.

また、本発明の加工機の制御装置及び方法によれば、ワーク3に対するヘッド部30の接触状態の検知と、ヘッド部30の移動制御を同一の演算処理装置70を用いて行うので、システムのプロセス制御を簡素かつ適切に行うことができる。   In addition, according to the control device and method for a processing machine of the present invention, since the detection of the contact state of the head unit 30 with respect to the workpiece 3 and the movement control of the head unit 30 are performed using the same arithmetic processing unit 70, Process control can be performed simply and appropriately.

また、本発明の加工機の制御装置及び方法は、超音波溶融接合装置以外の装置、例えば、シリンダタイプの低中荷重タイプのプレス機、金属プレス機、切削加工機、樹脂用溶着機、金属接合機等にも同様に適用可能である。   In addition, the control device and method for a processing machine according to the present invention include devices other than the ultrasonic fusion bonding device, for example, a cylinder type low-medium load type press, a metal press, a cutting machine, a resin welding machine, a metal The same can be applied to a bonding machine or the like.

本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内であれば、当業者の通常の創作能力によって多くの変形が可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and many modifications can be made by the ordinary creation ability of those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.

1…ベース
2…冶具
3…ワーク
4…支柱
10…空圧式シリンダ
30…ヘッド部
40…連結部品
50…変位計
60…制御部
61…超音波発振機
62…コントローラ
70…演算処理装置
80…速度制御用油圧ダンパ
100…超音波溶融接合装置
200…超音波溶融接合装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base 2 ... Jig 3 ... Work 4 ... Strut 10 ... Pneumatic cylinder 30 ... Head part 40 ... Connection part 50 ... Displacement meter 60 ... Control part 61 ... Ultrasonic oscillator 62 ... Controller 70 ... Arithmetic processing unit 80 ... Speed Hydraulic damper for control 100 ... Ultrasonic fusion bonding apparatus 200 ... Ultrasonic fusion bonding apparatus

Claims (7)

ワークにヘッド部を接触させて該ワークの加工を行う加工機の制御装置であって、
前記ワークに対する前記ヘッド部の変位量を検知する変位量検知手段と、
前記変位量検知手段で検知された前記変位量から単位時間当たりの前記ヘッド部の単位変位量を演算し、該演算した単位変位量から前記ワークに対する前記ヘッド部の接触状態を解析する演算処理手段と、
前記演算処理手段による演算解析結果に基づき前記加工機を制御する加工機制御手段と、
を具備することを特徴とする加工機の制御装置。
A control device for a processing machine for processing a workpiece by bringing the head portion into contact with the workpiece,
A displacement amount detecting means for detecting a displacement amount of the head portion relative to the workpiece;
An arithmetic processing unit that calculates a unit displacement amount of the head unit per unit time from the displacement amount detected by the displacement amount detection unit, and analyzes a contact state of the head unit with respect to the workpiece from the calculated unit displacement amount. When,
A processing machine control means for controlling the processing machine based on a calculation analysis result by the calculation processing means;
A control apparatus for a processing machine comprising:
前記変位量検知手段は、光学式リニアスケールを含むことを特徴とする請求項1に記載の加工機の制御装置。   2. The processing machine control device according to claim 1, wherein the displacement amount detection means includes an optical linear scale. 前記変位量検知手段は、磁気式リニアスケールを含むことを特徴とする請求項1に記載の加工機の制御装置。   The said displacement amount detection means contains a magnetic type linear scale, The control apparatus of the processing machine of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 前記演算処理手段は、前記ヘッド部の単位変位量が零になってからのリバウンド領域における前記単位変位量のピークの数を計数し、該計数値が規定数に達したときに前記ヘッド部が前記ワークに対して接触状態になったと判別することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の加工機の制御装置。   The arithmetic processing means counts the number of peaks of the unit displacement amount in the rebound region after the unit displacement amount of the head portion becomes zero, and when the count value reaches a specified number, the head portion 4. The processing machine control device according to claim 1, wherein it is determined that the workpiece is in contact with the workpiece. 前記演算処理手段は、前記ヘッド部の単位変位量が零になってからのリバウンド領域における前記単位変位量の振幅値を演算し、該振幅値が規定振幅値以下になったときに前記ヘッド部が前記ワークに対して接触状態になったと判別することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の加工機の制御装置。   The arithmetic processing means calculates an amplitude value of the unit displacement amount in a rebound region after the unit displacement amount of the head portion becomes zero, and when the amplitude value becomes equal to or less than a specified amplitude value, the head portion 5. The processing machine control device according to claim 1, wherein the control device determines that the workpiece is in contact with the workpiece. 6. 前記加工機は、超音波溶融接合機であり、
前記加工機制御手段は、前記演算処理手段の演算解析結果に基づき前記超音波溶融接合機の超音波発振開始タイミングを制御することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の加工機の制御装置。
The processing machine is an ultrasonic fusion bonding machine,
The said processing machine control means controls the ultrasonic oscillation start timing of the said ultrasonic fusion joining machine based on the calculation analysis result of the said arithmetic processing means, The any one of Claim 1 thru | or 5 characterized by the above-mentioned. Control device for processing machines.
ワークにヘッド部を接触させて該ワークの加工を行う加工機の制御方法であって、
前記ワークに対する前記ヘッド部の変位量を検知する変位量検知手段の検知出力に基づき前記ワークに対する前記ヘッド部の変位量をモニタするモニタステップと、
前記モニタステップでモニタされた前記ワークに対する前記ヘッド部の変位量から単位時間当たりの前記ヘッド部の単位変位量を演算するステップと、
前記単位変位量から前記ワークに対する前記ヘッド部の接触状態を解析する解析ステップと、
前記解析ステップの解析結果に基づき前記加工機を制御する制御ステップと、
を具備することを特徴とする加工機の制御方法。
A control method of a processing machine for processing a workpiece by bringing a head portion into contact with the workpiece,
A monitoring step of monitoring a displacement amount of the head portion relative to the workpiece based on a detection output of a displacement amount detecting means for detecting a displacement amount of the head portion relative to the workpiece;
Calculating a unit displacement amount of the head unit per unit time from a displacement amount of the head unit with respect to the workpiece monitored in the monitoring step;
An analysis step of analyzing a contact state of the head portion with respect to the workpiece from the unit displacement amount;
A control step of controlling the processing machine based on the analysis result of the analysis step;
A control method for a processing machine, comprising:
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