JP2018098111A - 面状ライトユニット及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 光源と導光板の間に樹脂を設けても、高い発光効率を得ることができる面状ライトユニットを提供することにある。【解決手段】 本発明の面状ライトユニット10では、導光板3と半導体発光素子2との間に柔軟性樹脂4を配設している。柔軟性樹脂4は、半導体発光素子2の発光面2eの端部2fから対応する導光板3の入射面3bの端部3gに向かう曲面からなる反射形状部4cを有している。この反射形状部4cは、柔軟性樹脂4の外方に向かう光を導光板3の入射面3bの方向に反射する。このため、柔軟性樹脂4から外方に漏れ出す光を導光板3に向かわせることができ、発光効率を高めることができる。【選択図】 図3
Description
本発明は、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の携帯用電子機器等に使用されている液晶表示装置等を照明する面状ライトユニットに関するものであり、特に、発光効率を高めたものに関する。
光源からの光を導光板の側面から入射し導光板の上面から出射して面状に発光するサイドエッジ型の面状ライトユニットでは、光源であるLEDと導光板との間に透明で弾性を有する樹脂を介在させて、光源から導光板の入射面までの屈折率の変化を抑えながら、LEDの発光を導光板に入射させることで反射による損失を減らし、発光効率を向上させたものが提案されていた(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上記面状ライトユニットでは、光源から大きな角度で樹脂に入射する光が樹脂の上下面から外方に漏れ出すことがあった。その結果、発光効率を十分に高くすることができないという問題があった。
本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、光源と導光板の間に樹脂を設けても、高い発光効率を得ることができる面状ライトユニット及びその製造方法を提供することにある。
本発明の面状ライトユニットは、側端に入射面を有し、上面に出射面を有する導光板と、前記入射面の方向に光を照射する半導体発光素子と、前記導光板の入射面と前記半導体発光素子との間に配設された透光性及び柔軟性を有する柔軟性樹脂と、を備えた面状ライトユニットであって、前記柔軟性樹脂は、前記半導体発光素子の発光面の端部から対応する前記導光板の入射面の端部に向かう曲面からなる反射形状部を有し、前記反射形状部は、前記柔軟性樹脂の外方に向かう光を前記導光板の入射面の方向に反射することを特徴とするものである。
この面状ライトユニットにおける前記反射形状部は、前記半導体発光素子の発光面の端部から対応する前記導光板の入射面の端部に向かって外方に膨らむ二次曲面からなる。また、前記導光板の入射面が、前記半導体発光素子の発光面に平行で平坦な面からなるか、あるいは前記導光板の入射面と前記入射面に密着する前記柔軟性樹脂の密着面が、その一方が外方端から中心軸に向かう略V字状の凸面からなり、他方が外方端から中心軸に向かう略V字状の凹面からなる。
また、本発明の面状ライトユニットの製造方法は、導光板と、前記導光板の入射面に光を照射する半導体発光素子と、前記導光板の入射面と前記半導体発光素子との間に配設された透光性及び柔軟性を有する柔軟性樹脂とを備えた面状ライトユニットの製造方法であって、前記半導体発光素子の相対する側面方向から型締めして前記半導体発光素子の発光面上に上方に向かって断面が略椀状に広がる空洞からなる柔軟性樹脂形成部を形成する工程と、前記柔軟性樹脂形成部にその上方から樹脂を注入する工程と、前記半導体発光素子の側面外側方向へ型を開いて前記柔軟性樹脂を取り出す工程と、を備える。
本発明の面状ライトユニットでは、導光板と半導体発光素子との間に配設した柔軟性樹脂が、その外方に向かう光を導光板の入射面の方向に反射する反射形状部を有している。このため、柔軟性樹脂から外方に漏れ出す光を導光板に向かわせることができ、発光効率を高めることができる。
また、上記柔軟性樹脂を備えた面状ライトユニットを製造する際、半導体発光素子の相対する側面方向から型締めして発光面上に断面が略椀状に広がる空洞からなる柔軟性樹脂形成部を形成し、そこに樹脂を注入し、側面方向へ型を開いて取り出すことで、反射形状部を有する柔軟性樹脂を簡単に成形することができる。
図1乃至図3に示す面状ライトユニット10は、パッケージ化した半導体発光素子2と、矩形平板状の導光板3と、半導体発光素子2と導光板3との間に配設され、断面が略椀状をなす長尺状の柔軟性樹脂4とで発光部1を構成している。なお、柔軟性樹脂4は、半導体発光素子2を覆うようにして基板11に取付けられている。
パッケージ化した半導体発光素子2は、樹脂、金属、セラミック等からなる矩形のモジュール基板2aと、その表面にダイボンド、ワイヤーボンド、フリップチップ等で実装されたLEDダイ2bと、LEDダイ2bを被覆するエポキシ樹脂、シリコン樹脂等の封止樹脂2cと、封止樹脂2cの周囲を囲う白色枠等の反射性樹脂枠2dとから構成されている。なお、本実施形態における半導体発光素子2は、導光板3の入射面3bに対応する長さに設定されたフレキシブル回路基板等からなる基板11に複数個実装されている。
導光板3は、アクリル、ポリカーボネート、シリコン等の透光性樹脂からなり、上面に出射面3aを有し、側面に入射面3bを有している。なお、導光板3は、入射面3bの両脇に一対の支持部3fを備え、支持部3fと入射面3bとで凹欠部3cが形成される。すなわち、本実施形態の面状ライトユニット10において、導光板3にはその一方の側端部に横向きの凹欠部3cが形成されており、その凹欠部3cの底部に入射面3bが設けられている。なお、面状ライトユニット10は、少なくとも導光板3の底面3dと、導光板3の左右側面及び入射面3bに対向する側面3eを覆う反射シート12を備えている。
柔軟性樹脂4は、シリコン、ウレタン等のエラストマからなり、透光性を有している。また、この柔軟性樹脂4は、半導体発光素子2を破壊しないように、半導体発光素子2と導光板3との間で圧縮されて約半分の丈になった場合にその圧縮応力が1〜2MPa以下となる柔軟性を有している。例えば、本実施形態における柔軟性樹脂4は0.1〜1MPa程度のヤング率を有するように柔軟性が設定されている。
さらに、この柔軟性樹脂4は、半導体発光素子2の発光面2eとなる封止樹脂2cの端面及び導光板3の入射面3bにそれぞれ密着する第1の密着面4a及び第2の密着面4bを有している。この第1及び第2の密着面4a,4bは、それぞれ半導体発光素子2の発光面2e及び導光板3の入射面3bの高さ方向(図中上下方向)いっぱいに密着するように形成されており、第1の密着面4aより第2の密着面4bの方が上下に大きくなるように設定されている。また、柔軟性樹脂4の反射形状部4cは、半導体発光素子2の発光面2eの端部2fから対応する導光板3の入射面3bの端部3gに向かって、断面の曲線部が外方に膨らんだ楕円、双曲線、放物線等の二次曲線になる。
この反射形状部4cは、図4(b)に示すように、柔軟性樹脂4の外方に向かう光を導光板3の入射面3bの方向に反射するものである。即ち、図4(a)に示すように、導光板3の入射面3bから延長したような矩形状の断面からなる柔軟性樹脂14を用いた場合、半導体発光素子2の近傍では半導体発光素子2からの光が柔軟性樹脂14の側面14cに内側から小さい入射角で照射され、そのまま直進して柔軟性樹脂14の側面14cから外方に漏れ出すことになる。本実施形態における柔軟性樹脂4では、図4(b)に示すように、その側面が外方に膨らむ二次曲線からなる反射形状部4cで構成されているため、半導体発光素子2の近傍であっても、半導体発光素子2から照射される光が大きい入射角で反射形状部4cに照射され、ほぼ全反射されて導光板3の入射面3bの方向に向かうことになる。これにより、発光効率を高めることができる。
すなわち、反射形状部4cの断面の曲線は以下のようにして決める。半導体発光素子2の発光面2eの中心(図4(b)において、発光面2eと矢印Aの交差する点)を原点として、入射面3bの端部3gから半導体発光素子2の発光面2eの端部2fまでを微小角度ΔRで分割する。次に、一の微小角度領域ΔRnにおいて、原点を発した光線の入射角が臨界角を超える線分を設定する。各nについて線分を設定したら、これらの線分を平行移動し、入射面3bの端部3gから半導体発光素子2の発光面2eの端部2fまで接続する。これで得られた折れ線に対し、二次関数で近似して最適な曲線を得る。
本実施形態における面状ライトユニット10は、柔軟性樹脂4及び半導体発光素子2が取付けられた基板11並びに導光板3からなる発光部1を、箱型のバックフレーム(下側のケース)15に納め、導光板3の出射面3aに対面する部分が開口した箱型のフロントフレーム(上側のケース)16をバックフレーム15に被せたものとなっている。また、面状ライトユニット10では、基板11をバックフレーム15の直立する一の壁内面に接着し、導光板3とバックフレーム15の直立する他の壁内面との間に弾性支持部材17を介在させることで、発光部1をバックフレーム15内に固定している。更に、導光板3の出射面3aの上には、偏光フィルム、拡散フィルム、プリズムシート等からなる光学シート18が配置されている。このような構成からなる面状ライトユニット10は、液晶セル等の背面に配置され、面状に発光する光源として使用される。
なお、上記面状ライトユニット10では、複数の半導体発光素子2に一本の細長い形状の柔軟性樹脂4を密着させたものとなっているが、図5に示すように、椀形をした個々の柔軟性樹脂24を一つ一つの半導体発光素子2に密着させることも可能である。
次に、上記面状ライトユニット10における柔軟性樹脂4の形成工程を説明する。半導体発光素子2と柔軟性樹脂4は、柔軟性樹脂4が形成される際に半導体発光素子2に密着することで一体化される。図6乃至図8に示すように、柔軟性樹脂4を形成する際には、金型30を用いる。この金型30は、基板11上に実装された半導体発光素子2の相対する側面方向から型閉めされるものであり、型閉めされると、半導体発光素子2の発光面2eとなる封止樹脂2cの端面上に、上方に向かって断面が略椀状に広がる空洞からなる柔軟性樹脂形成部30aが内部に形成される。
上記のように半導体発光素子2の側面方向から型閉めした後、金型30の上面に設けられた注入口30bから柔軟性樹脂形成部30a内に樹脂を注入する。その後、半導体発光素子2の側面外側方向(図中の矢印の方向)へ金型30を開き、柔軟性樹脂4と半導体発光素子2を取り出す。これにより柔軟性樹脂4は、半導体発光素子2に密着した状態で一体化されて形成される。
上記製造方法によれば、本実施形態における柔軟性樹脂4のように、上端部が下端部より幅が大きい形状であっても金型で容易に成形することができる。しかも、柔軟性樹脂4を半導体発光素子2に一体化した状態で成形しているので、柔軟性樹脂4を単体で成形した後、半導体発光素子2に密着させる場合に比べて、精度が良く且つ組み立て易いという利点もある。
一方、図9(a)に示すように、前述した導光板3の入射面3bは、半導体発光素子2の発光面2eとなる封止樹脂2cの端面に平行で平坦な面からなり、それらに密着する柔軟性樹脂4の第1の密着面4a及び第2の密着面4bも互いに並行で平坦な面からなる。この場合、各面の成形及び密着性の確保は容易であり、製造し易いものとなる。また、半導体発光素子2、柔軟性樹脂4及び導光板3の中心軸(光軸)をより合わせ易くするため、図9(b)に示すように、導光板3の入射面3bとそれに密着する柔軟性樹脂4の第2の密着面4bの一方を外方端から中心軸に向かう略V字状の凸面で構成し、他方を外方端から中心軸に向かう略V字状の凹面で構成して嵌合するようにすることもできる。
1 発光部
2 半導体発光素子
2a モジュール基板
2b LEDダイ
2c 封止樹脂
2d 反射性樹脂枠
2e 発光面
2f 端部
3 導光板
3a 出射面
3b 入射面
3c 凹欠部
3d 底面
3e 側面
3f 支持部
3g 端部
4,24 柔軟性樹脂
4a 第1の密着面
4b 第2の密着面
4c 反射形状部
10 面状ライトユニット
11 基板
12 反射シート
14 柔軟性樹脂
14c 側面
15 バックフレーム
16 フロントフレーム
17 弾性支持部材
18 光学シート
30 金型
30a 柔軟性樹脂形成部
30b 注入口
2 半導体発光素子
2a モジュール基板
2b LEDダイ
2c 封止樹脂
2d 反射性樹脂枠
2e 発光面
2f 端部
3 導光板
3a 出射面
3b 入射面
3c 凹欠部
3d 底面
3e 側面
3f 支持部
3g 端部
4,24 柔軟性樹脂
4a 第1の密着面
4b 第2の密着面
4c 反射形状部
10 面状ライトユニット
11 基板
12 反射シート
14 柔軟性樹脂
14c 側面
15 バックフレーム
16 フロントフレーム
17 弾性支持部材
18 光学シート
30 金型
30a 柔軟性樹脂形成部
30b 注入口
Claims (5)
- 側端に入射面を有し、上面に出射面を有する導光板と、前記入射面の方向に光を照射する半導体発光素子と、前記導光板の入射面と前記半導体発光素子との間に配設された透光性及び柔軟性を有する柔軟性樹脂と、を備えた面状ライトユニットであって、
前記柔軟性樹脂は、前記半導体発光素子の発光面の端部から対応する前記導光板の入射面の端部に向かう曲面からなる反射形状部を有し、前記反射形状部は、前記柔軟性樹脂の外方に向かう光を前記導光板の入射面の方向に反射することを特徴とする面状ライトユニット。 - 前記反射形状部は、前記半導体発光素子の発光面の端部から対応する前記導光板の入射面の端部に向かって外方に膨らむ二次曲面からなる請求項1に記載の面状ライトユニット。
- 前記導光板の入射面は、前記半導体発光素子の発光面に平行で平坦な面からなる請求項1に記載の面状ライトユニット。
- 前記導光板の入射面と前記入射面に密着する前記柔軟性樹脂の密着面は、その一方が外方端から中心軸に向かう略V字状の凸面からなり、他方が外方端から中心軸に向かう略V字状の凹面からなる請求項1に記載の面状ライトユニット。
- 導光板と、前記導光板の入射面に光を照射する半導体発光素子と、前記導光板の入射面と前記半導体発光素子との間に配設された透光性及び柔軟性を有する柔軟性樹脂とを備えた面状ライトユニットの製造方法であって、
前記半導体発光素子の相対する側面方向から型締めして前記半導体発光素子の発光面上に上方に向かって断面が略椀状に広がる空洞からなる柔軟性樹脂形成部を形成する工程と、
前記柔軟性樹脂形成部にその上方から樹脂を注入する工程と、
前記半導体発光素子の側面外側方向へ型を開いて前記柔軟性樹脂を取り出す工程と、
を備えることを特徴とする面状ライトユニットの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016243940A JP2018098111A (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 面状ライトユニット及びその製造方法 |
| US15/794,433 US10001672B2 (en) | 2016-10-28 | 2017-10-26 | Side edge planar lighting unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016243940A JP2018098111A (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | 面状ライトユニット及びその製造方法 |
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|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2016243940A Pending JP2018098111A (ja) | 2016-10-28 | 2016-12-16 | 面状ライトユニット及びその製造方法 |
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