JP2018098048A

JP2018098048A - Vehicle lighting device and vehicle lamp fitting

Info

Publication number: JP2018098048A
Application number: JP2016241798A
Authority: JP
Inventors: 登志浩畑中; Toshihiro Hatanaka; 土屋　竜二; Ryuji Tsuchiya; 竜二土屋; 清和日野; Kiyokazu Hino
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2016-12-14
Filing date: 2016-12-14
Publication date: 2018-06-21
Anticipated expiration: 2036-12-14
Also published as: JP6857322B2

Abstract

【課題】ソケットの一方の端部にスリットが設けられる場合であっても、接着剤または熱伝導グリスがソケットの外側に流れ出すのを抑制することができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することである。【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、発光素子が設けられた基板と；前記基板と、ソケットの一方の端面に開口する第１の凹部の底面との間に設けられ、接着剤または熱伝導グリスから形成された層と；前記ソケットの外側面と、前記第１の凹部の壁面との間を貫通する少なくとも１つの第１のスリットと；前記第１の凹部の底面に開口し、平面視において、前記底面の中心と、前記第１のスリットの中心とを結ぶ線上に設けられた第２の凹部と；を具備している。【選択図】図５A vehicular illumination device and a vehicular lamp are provided that can prevent an adhesive or heat conductive grease from flowing out of a socket even when a slit is provided at one end of the socket. That is. An illumination device for a vehicle according to an embodiment includes an adhesive provided between a substrate on which a light emitting element is provided; the substrate and a bottom surface of a first recess opening on one end surface of a socket. Or a layer formed of thermally conductive grease; at least one first slit penetrating between the outer surface of the socket and the wall surface of the first recess; and opening at the bottom surface of the first recess. And in a plan view, a second recess provided on a line connecting the center of the bottom surface and the center of the first slit. [Selection] Figure 5

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置および車両用灯具に関する。 Embodiments described herein relate generally to a vehicle lighting device and a vehicle lamp.

ソケットと、ソケットの一方の端部に設けられ、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を有する発光部と、を備えた車両用照明装置がある。
一般的には、発光部はソケットの一方の端部に接着される。あるいは、発光部は熱伝導グリスを介してソケットの一方の端部に設けられる。
発光部をソケットの一方の端部に接着する際には、ソケットの一方の端部に接着剤を塗布し、接着剤が塗布されたソケットの一方の端部に発光部を押し当てるようにする。発光部をソケットの一方の端部に熱伝導グリスを介して設ける際には、ソケットの一方の端部に熱伝導グリスを塗布し、熱伝導グリスが塗布されたソケットの一方の端部に発光部を押し当てるようにする。接着剤または熱伝導グリスは流動性を有するので、発光部を押し当てることで発光部のソケット側の面に接着剤または熱伝導グリスを行き渡らせることができる。 There is a vehicular lighting device including a socket and a light emitting unit provided at one end of the socket and having a light emitting diode (LED).
Generally, the light emitting part is bonded to one end of the socket. Or a light emission part is provided in one edge part of a socket via heat conductive grease.
When bonding the light emitting part to one end of the socket, apply an adhesive to one end of the socket, and press the light emitting part against one end of the socket to which the adhesive has been applied. . When installing the light-emitting part at one end of the socket via thermal conductive grease, apply thermal conductive grease to one end of the socket and emit light to one end of the socket to which the thermal conductive grease is applied Press the part. Since the adhesive or the heat conductive grease has fluidity, the adhesive or the heat conductive grease can be spread over the socket side surface of the light emitting part by pressing the light emitting part.

ここで、近年においては、車両用照明装置の小型化が進んでいる。そのため、発光部の小型化、ひいては発光部に設けられた基板の小型化が望まれている。ところが、基板には、発光ダイオードと電子部品が実装されているので、基板を小型化するのは困難である。また、車両用照明装置の多機能化などのために、基板に実装する電子部品の数や種類が増える場合がある。この様な場合には、基板を小型化するのがさらに困難となる。
そのため、ソケットの一方の端部にスリットを設け、スリットの内部に基板の角部を設ける技術が提案されている。 Here, in recent years, miniaturization of the vehicular illumination device has progressed. For this reason, it is desired to reduce the size of the light emitting portion, and thus to reduce the size of the substrate provided in the light emitting portion. However, since the light emitting diode and the electronic component are mounted on the substrate, it is difficult to reduce the size of the substrate. In addition, the number and types of electronic components mounted on a board may increase due to the multifunctional lighting device for vehicles. In such a case, it becomes more difficult to reduce the size of the substrate.
Therefore, a technique has been proposed in which a slit is provided at one end of the socket and a corner of the substrate is provided inside the slit.

ところが、前述した接着剤または熱伝導グリスの塗布量が多すぎたり、発光部の押し当て方向が傾いていたりした場合には、接着剤または熱伝導グリスが発光部の周縁からはみ出し、スリットを介してソケットの外側に流れ出すおそれがある。接着剤または熱伝導グリスがソケットの外側面に付着すると、外観品質が低下したり、接着剤または熱伝導グリスにゴミなどが取り込まれたり、車両用灯具の筐体へのソケットの装着が困難となったりするおそれがある。 However, if the amount of adhesive or heat conductive grease applied is too large, or if the direction of pressing the light emitting part is inclined, the adhesive or heat conductive grease protrudes from the periphery of the light emitting part and passes through the slit. May flow out of the socket. If the adhesive or thermal grease adheres to the outer surface of the socket, the appearance quality will deteriorate, dust will be taken into the adhesive or thermal grease, and it will be difficult to mount the socket on the housing of the vehicle lamp. There is a risk of becoming.

そこで、ソケットの一方の端部にスリットが設けられる場合であっても、接着剤または熱伝導グリスがソケットの外側に流れ出すのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。 Therefore, even when a slit is provided at one end of the socket, it has been desired to develop a technique capable of suppressing the adhesive or the heat conduction grease from flowing out of the socket.

特開２０１４−３８７３１号公報JP 2014-38731 A

本発明が解決しようとする課題は、ソケットの一方の端部にスリットが設けられる場合であっても、接着剤または熱伝導グリスがソケットの外側に流れ出すのを抑制することができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is a vehicular illumination device capable of suppressing the flow of adhesive or heat conduction grease to the outside of the socket even when a slit is provided at one end of the socket. And providing a vehicular lamp.

実施形態に係る車両用照明装置は、発光素子が設けられた基板と；前記基板と、ソケットの一方の端面に開口する第１の凹部の底面との間に設けられ、接着剤または熱伝導グリスから形成された層と；前記ソケットの外側面と、前記第１の凹部の壁面との間を貫通する少なくとも１つの第１のスリットと；前記第１の凹部の底面に開口し、平面視において、前記底面の中心と、前記第１のスリットの中心とを結ぶ線上に設けられた第２の凹部と；を具備している。 An illumination device for a vehicle according to an embodiment is provided between a substrate on which a light emitting element is provided; the substrate, and a bottom surface of a first recess that opens at one end surface of a socket; and an adhesive or heat conduction grease A layer formed from: at least one first slit penetrating between an outer surface of the socket and a wall surface of the first recess; opening in a bottom surface of the first recess, and in plan view , And a second recess provided on a line connecting the center of the bottom surface and the center of the first slit.

本発明の実施形態によれば、ソケットの一方の端部にスリットが設けられる場合であっても、接着剤または熱伝導グリスがソケットの外側に流れ出すのを抑制することができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, even when a slit is provided at one end of the socket, the lighting device for a vehicle capable of suppressing the adhesive or the thermal conductive grease from flowing out of the socket, and A vehicular lamp can be provided.

本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicular illumination device 1 according to the present embodiment. 車両用照明装置１の模式分解図である。It is a model exploded view of the illuminating device 1 for vehicles. 図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of the vehicle illuminating device 1 in FIG. 図１における車両用照明装置１をＢ方向から見た図である。It is the figure which looked at the illuminating device 1 for vehicles in FIG. 1 from the B direction. 凹部１１ｂを例示するための模式平面図である。It is a schematic plan view for illustrating the recessed part 11b. （ａ）、（ｂ）は、凹部１１ｂの断面形状を例示するための模式断面図である。(A), (b) is a schematic cross section for illustrating the cross-sectional shape of the recessed part 11b. 他の実施形態に係る凹部１１ｂの配置を例示するための模式平面図である。It is a model top view for illustrating arrangement of crevice 11b concerning other embodiments. 溝１１ｃを例示するための模式平面図である。It is a schematic plan view for illustrating a groove 11c. 放熱板２８を例示するための模式図である。3 is a schematic diagram for illustrating a heat dissipation plate 28. FIG. 車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。1 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating a vehicular lamp 100. FIG.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Vehicle lighting device)
The vehicular lighting device 1 according to the present embodiment can be provided, for example, in an automobile or a railway vehicle. Examples of the vehicular lighting device 1 provided in the automobile include a front combination light (for example, a combination of a daytime running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, etc.) or a rear combination. Examples thereof include those used for lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp and the like as appropriate). However, the use of the vehicular lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、車両用照明装置１の模式分解図である。
図３は、図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。
図４は、図１における車両用照明装置１をＢ方向から見た図である。
図１〜図４に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光部２０、および給電部３０が設けられている。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a schematic exploded view of the vehicular lighting device 1.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of the vehicular lighting device 1 in FIG.
FIG. 4 is a view of the vehicle lighting device 1 in FIG. 1 as viewed from the B direction.
As illustrated in FIGS. 1 to 4, the vehicular lighting device 1 is provided with a socket 10, a light emitting unit 20, and a power feeding unit 30.

ソケット１０は、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａ（第１の凹部の一例に相当する）を有する。 The socket 10 includes a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, and a heat radiating fin 14.
The mounting portion 11 is provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the heat dissipating fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 can be a column shape. The outer shape of the mounting portion 11 is, for example, a cylindrical shape. The mounting portion 11 has a recess 11a (corresponding to an example of a first recess) that opens on the end surface opposite to the flange 13 side.

また、図１、図２、および図４に示すように、装着部１１には、少なくとも１つのスリット１１ｄ（第１のスリットの一例に相当する）が設けられている。スリット１１ｄは、装着部１１の外側面と装着部１１の内側面（凹部１１ａの壁面）との間を貫通している。また、スリット１１ｄの一方の端部は、装着部１１の、フランジ１３側とは反対側の端面に開口している。スリット１１ｄの他方の端部は、基板２１の角部がスリット１１ｄ内に挿入可能なように、凹部１１ａの底面１１ａ１との位置関係が調整されている。スリット１１ｄの内部には、基板２１の角部が設けられる。装着部１１の周方向におけるスリット１１ｄの寸法（幅寸法）は、基板２１の角部の寸法よりも僅かに大きくなっている。そのため、スリット１１ｄの内部に基板２１の角部を挿入することで、基板２１の位置決めができるようになっている。
また、スリット１１ｄを設けるようにすれば、基板２１の平面形状を大きくすることができる。そのため、基板２１上に実装する素子の数を増加させることができる。あるいは、装着部１１の外形寸法を小さくすることができるので、装着部１１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the mounting portion 11 is provided with at least one slit 11d (corresponding to an example of a first slit). The slit 11d penetrates between the outer surface of the mounting part 11 and the inner surface of the mounting part 11 (the wall surface of the recess 11a). In addition, one end of the slit 11d opens to the end surface of the mounting portion 11 on the side opposite to the flange 13 side. The positional relationship between the other end of the slit 11d and the bottom surface 11a1 of the recess 11a is adjusted so that the corner of the substrate 21 can be inserted into the slit 11d. Inside the slit 11d, the corner of the substrate 21 is provided. The dimension (width dimension) of the slit 11 d in the circumferential direction of the mounting part 11 is slightly larger than the dimension of the corner part of the substrate 21. Therefore, the board | substrate 21 can be positioned now by inserting the corner | angular part of the board | substrate 21 inside the slit 11d.
If the slit 11d is provided, the planar shape of the substrate 21 can be increased. Therefore, the number of elements mounted on the substrate 21 can be increased. Or since the external dimension of the mounting part 11 can be made small, size reduction of the mounting part 11 and by extension, size reduction of the illuminating device 1 for vehicles can be achieved.

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に複数設けられている。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。複数のバヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。複数のバヨネット１２のフランジ１３側とは反対側の端面は、装着部１１のフランジ１３側とは反対側の端面の位置に設けることができる。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に取り付ける際に用いられる。複数のバヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。 A plurality of bayonets 12 are provided on the outer surface of the mounting portion 11. The plurality of bayonets 12 protrude toward the outside of the vehicle lighting device 1. The plurality of bayonets 12 are opposed to the flange 13. The end surface of the plurality of bayonets 12 opposite to the flange 13 side can be provided at the position of the end surface of the mounting portion 11 opposite to the flange 13 side. The plurality of bayonets 12 are used when the vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 of the vehicle lamp 100. The plurality of bayonets 12 are used for twist lock.

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。 The flange 13 has a plate shape. For example, the flange 13 may have a disk shape. The outer side surface of the flange 13 is located on the outer side of the vehicle lighting device 1 with respect to the outer side surface of the bayonet 12.

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１が設けられる側とは反対側の面に複数設けられている。複数の放熱フィン１４は、互いに平行となるように設けることができる。複数の放熱フィン１４は、平板状を呈したものとすることができる。 A plurality of the radiating fins 14 are provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the mounting portion 11 is provided. The plurality of radiating fins 14 can be provided in parallel to each other. The plurality of radiating fins 14 may have a flat plate shape.

また、ソケット１０には、孔１０ａと、孔１０ａに接続された孔１０ｂが設けられている。孔１０ａの内部には絶縁部３２が設けられている。
孔１０ｂには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。そのため、孔１０ｂの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。 The socket 10 is provided with a hole 10a and a hole 10b connected to the hole 10a. An insulating part 32 is provided inside the hole 10a.
A connector 105 having a seal member 105a is inserted into the hole 10b. Therefore, the cross-sectional shape of the hole 10b is adapted to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

発光部２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。
そのため、発光部２０において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット１０は高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。高い熱伝導率を有する材料は、例えば、アルミニウムなどの金属や、高熱伝導性樹脂などとすることができる。この場合、ソケット１０は、金属から形成された部分と高熱伝導性樹脂から形成された部分を接合したものとすることもできる。
高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い酸化アルミニウムや炭素などからなるフィラーを混合させたものである。また、高熱伝導性樹脂を用いてソケット１０を形成すれば、発光部２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量化を図ることができる。 The heat generated in the light emitting unit 20 is mainly transmitted to the radiating fins 14 via the mounting unit 11 and the flange 13. The heat transmitted to the radiating fins 14 is mainly released from the radiating fins 14 to the outside.
Therefore, considering that the heat generated in the light emitting unit 20 is transmitted to the outside, the socket 10 is preferably formed from a material having a high thermal conductivity. The material having high thermal conductivity can be, for example, a metal such as aluminum, a high thermal conductive resin, or the like. In this case, the socket 10 may be formed by joining a portion formed from a metal and a portion formed from a high thermal conductive resin.
The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler made of aluminum oxide or carbon having high thermal conductivity. Further, if the socket 10 is formed using a high thermal conductive resin, the heat generated in the light emitting section 20 can be efficiently radiated and the weight can be reduced.

発光部２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６を有する。
図３に示すように、基板２１は、接着剤が硬化することで形成された層１０ｄを介して凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられている。また、基板２１は、熱伝導グリスから形成された層１０ｄを介して凹部１１ａの底面１１ａ１に設けることもできる。すなわち、層１０ｄは、基板２１と、ソケット１０の一方の端面に開口する凹部１１ａの底面１１ａ１との間に設けられている。層１０ｄは、接着剤または熱伝導グリスから形成されている。また、図２に示すように、凹部１１ａの底面１１ａ１には凹部１１ｂ（第２の凹部の一例に相当する）が設けられている。凹部１１ｂは、凹部１１ａの底面１１ａ１に開口している。凹部１１ｂの内部には、層１０ｄの一部が設けられている。なお、層１０ｄおよび凹部１１ｂに関する詳細は後述する。 The light emitting unit 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a resistor 23, a control element 24, a frame part 25, and a sealing part 26.
As shown in FIG. 3, the board | substrate 21 is provided in the bottom face 11a1 of the recessed part 11a through the layer 10d formed by the adhesive agent hardening | curing. Moreover, the board | substrate 21 can also be provided in the bottom face 11a1 of the recessed part 11a through the layer 10d formed from the heat conductive grease. That is, the layer 10 d is provided between the substrate 21 and the bottom surface 11 a 1 of the recess 11 a that opens to one end surface of the socket 10. The layer 10d is formed of an adhesive or heat conductive grease. Further, as shown in FIG. 2, a recess 11b (corresponding to an example of a second recess) is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The recess 11b opens to the bottom surface 11a1 of the recess 11a. A part of the layer 10d is provided inside the recess 11b. Details regarding the layer 10d and the recess 11b will be described later.

基板２１は、平板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。 The substrate 21 has a flat plate shape. The planar shape of the substrate 21 can be a square, for example.
The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed of an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Moreover, the board | substrate 21 may coat | cover the surface of a metal plate with the insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material.

発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 When the light emitting element 22 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is covered with an insulating material.
Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀や銀合金から形成することができる。ただし、配線パターン２１ａの材料は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではない。配線パターン２１ａは、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。 A wiring pattern 21 a is provided on the surface of the substrate 21. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, a material mainly containing silver. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, silver or a silver alloy. However, the material of the wiring pattern 21a is not limited to a material mainly composed of silver. The wiring pattern 21a can also be formed from, for example, a material mainly composed of copper.

発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側（ソケット１０側）とは反対側に設けられている。発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。発光素子２２は、複数設けることができる。複数の発光素子２２は、互いに直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続されている。 The light emitting element 22 is provided on the opposite side of the substrate 21 from the bottom surface 11a1 side (the socket 10 side) of the recess 11a. The light emitting element 22 is provided on the substrate 21. The light emitting element 22 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like. A plurality of light emitting elements 22 can be provided. The plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with each other. The light emitting element 22 is connected in series with the resistor 23.

発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されている。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光部２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。発光素子２２は、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２と配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。 The light emitting element 22 can be a chip-like light emitting element. The chip-like light emitting element 22 is mounted by COB (Chip On Board). In this way, many light emitting elements 22 can be provided in a narrow region. Therefore, it is possible to reduce the size of the light emitting unit 20 and thus the size of the vehicle lighting device 1. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21a by the wiring 21b. The light emitting element 22 and the wiring pattern 21a can be electrically connected by, for example, a wire bonding method.

なお、発光素子２２は、表面実装型の発光素子やリード線を有する砲弾型の発光素子とすることもできる。 The light emitting element 22 may be a surface mount type light emitting element or a shell type light emitting element having a lead wire.

抵抗２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。
抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１、図２、および図４に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。
膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The resistor 23 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The resistor 23 is provided on the substrate 21. The resistor 23 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21.
The resistor 23 may be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film resistor formed by using a screen printing method, or the like. The resistor 23 illustrated in FIGS. 1, 2, and 4 is a film resistor.
The material of the film resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO ₂ ). The film resistor can be formed by using, for example, a screen printing method and a baking method. If the resistor 23 is a film-like resistor, the contact area between the resistor 23 and the substrate 21 can be increased, so that heat dissipation can be improved. In addition, a plurality of resistors 23 can be formed at a time. Therefore, productivity can be improved and variation in resistance values among the plurality of resistors 23 can be suppressed.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (flux, luminance) when the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is constant. , Luminous intensity, illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within the predetermined range by the resistor 23 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 falls within the predetermined range. In this case, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within a predetermined range by changing the resistance value of the resistor 23.

抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択する。
抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 When the resistor 23 is a surface mount type resistor or a resistor having a lead wire, the resistor 23 having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristics of the light emitting element 22.
When the resistor 23 is a film resistor, the resistance value can be increased by removing a part of the resistor 23. For example, if the resistor 23 is irradiated with laser light, a part of the resistor 23 can be easily removed. The number, size, arrangement, and the like of the resistors 23 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22.

制御素子２４は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。制御素子２４は、基板２１の上に設けられている。制御素子２４は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１、図２、および図４に例示をした制御素子２４は、表面実装型のダイオードである。 The control element 24 is provided on the opposite side of the substrate 21 from the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The control element 24 is provided on the substrate 21. The control element 24 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The control element 24 is provided to prevent reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 24 can be a diode, for example. The control element 24 may be, for example, a surface mount type diode or a diode having a lead wire. The control element 24 illustrated in FIGS. 1, 2, and 4 is a surface mount diode.

その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、配線パターン２１ａや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。 In addition, a pull-down resistor can be provided for detecting disconnection of the light emitting element 22 and preventing erroneous lighting. In addition, a covering portion that covers the wiring pattern 21a, the film resistor, or the like can be provided. A coating | coated part shall contain a glass material, for example.

チップ状の発光素子２２の場合には、枠部２５および封止部２６を設けることができる。
枠部２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。枠部２５は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。すなわち、枠部２５は、複数の発光素子２２を囲んでいる。
枠部２５は、樹脂から形成されている。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。 In the case of the chip-like light emitting element 22, the frame portion 25 and the sealing portion 26 can be provided.
The frame portion 25 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The frame portion 25 has, for example, an annular shape, and a plurality of light emitting elements 22 are arranged inside. That is, the frame portion 25 surrounds the plurality of light emitting elements 22.
The frame part 25 is formed from resin. The resin may be, for example, a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET, nylon (Nylon), PP (polypropylene), PE (polyethylene), PS (polystyrene).

また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部２５は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。 Further, by mixing particles such as titanium oxide in the resin, the reflectance with respect to the light emitted from the light emitting element 22 can be improved. Note that the particles are not limited to titanium oxide particles, and particles made of a material having a high reflectance with respect to light emitted from the light emitting element 22 may be mixed. Moreover, the frame part 25 can also be formed from white resin, for example.

枠部２５の内壁面は、基板２１から離れるに従い枠部２５の中心軸から離れる方向に傾斜する斜面となっている。そのため、発光素子２２から出射した光の一部は、枠部２５の内壁面で反射されて、車両用照明装置１の前面側に向けて出射する。また、発光素子２２から車両用照明装置１の前面側に向けて出射された光の一部であって封止部２６の上面（封止部２６と外気との界面）で全反射した光は、枠部２５の内壁面で反射して、再び車両用照明装置１の前面側に向けて出射する。すなわち、枠部２５は、封止部２６の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能を有する。 The inner wall surface of the frame portion 25 is an inclined surface that is inclined in a direction away from the central axis of the frame portion 25 as the distance from the substrate 21 increases. Therefore, a part of the light emitted from the light emitting element 22 is reflected by the inner wall surface of the frame portion 25 and emitted toward the front side of the vehicular lighting device 1. Further, a part of light emitted from the light emitting element 22 toward the front side of the vehicle lighting device 1 and totally reflected on the upper surface of the sealing portion 26 (interface between the sealing portion 26 and the outside air) is Then, the light is reflected by the inner wall surface of the frame portion 25 and is emitted toward the front side of the vehicular lighting device 1 again. That is, the frame part 25 has a function of defining the formation range of the sealing part 26 and a function of a reflector.

封止部２６は、枠部２５の内側に設けられている。封止部２６は、枠部２５の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２６は、枠部２５の内側に設けられ、発光素子２２や配線２１ｂなどを覆っている。封止部２６は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２６は、例えば、枠部２５の内側に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。 The sealing part 26 is provided inside the frame part 25. The sealing part 26 is provided so as to cover the inside of the frame part 25. That is, the sealing portion 26 is provided inside the frame portion 25 and covers the light emitting element 22 and the wiring 21b. The sealing part 26 is formed from a material having translucency. The sealing part 26 can be formed by filling resin inside the frame part 25, for example. The filling of the resin can be performed using, for example, a liquid dispensing apparatus such as a dispenser. The resin to be filled can be, for example, a silicone resin.

枠部２５の内側に樹脂を充填すれば、発光素子２２、枠部２５の内側に配置された配線パターン２１ａ、および配線２１ｂなどに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、発光素子２２、枠部２５の内側に配置された配線パターン２１ａ、および配線２１ｂなどに付着するのを抑制することができる。そのため、車両用照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。 Filling the inside of the frame portion 25 with resin can suppress external mechanical contact with the light emitting element 22, the wiring pattern 21 a disposed inside the frame portion 25, the wiring 21 b, and the like. Further, it is possible to suppress moisture, gas, and the like from adhering to the light emitting element 22, the wiring pattern 21a disposed inside the frame portion 25, the wiring 21b, and the like. Therefore, the reliability with respect to the vehicular lighting device 1 can be improved.

また、封止部２６には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。 Further, the sealing portion 26 can include a phosphor. The phosphor may be, for example, a YAG phosphor (yttrium / aluminum / garnet phosphor). However, the type of the phosphor can be appropriately changed so that a desired emission color can be obtained in accordance with the application of the vehicular lighting device 1 or the like.

また、枠部２５を設けずに封止部２６のみを設けることもできる。封止部２６のみを設ける場合には、ドーム状の封止部２６が基板２１の上に設けられる。 Further, only the sealing portion 26 can be provided without providing the frame portion 25. When only the sealing portion 26 is provided, the dome-shaped sealing portion 26 is provided on the substrate 21.

給電部３０は、給電端子３１および絶縁部３２を有する。
給電端子３１は、棒状体とすることができる。給電端子３１は、複数設けられている。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部に設けられている。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部を延び、絶縁部３２の発光部２０側の端面、および絶縁部３２の放熱フィン１４側の端面から突出している。複数の給電端子３１の発光部２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的および機械的に接続されている。すなわち、給電端子３１の一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。複数の給電端子３１の放熱フィン１４側の端部は、孔１０ｂの内部に露出している。孔１０ｂの内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。給電端子３１は、導電性を有する。給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子３１の数、形状、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 The power feeding unit 30 includes a power feeding terminal 31 and an insulating unit 32.
The power supply terminal 31 can be a rod-shaped body. A plurality of power supply terminals 31 are provided. The plurality of power supply terminals 31 can be provided side by side in a predetermined direction. The plurality of power supply terminals 31 are provided inside the insulating portion 32. The plurality of power supply terminals 31 extend inside the insulating portion 32 and project from the end surface of the insulating portion 32 on the light emitting portion 20 side and the end surface of the insulating portion 32 on the heat radiation fin 14 side. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the light emitting unit 20 side are electrically and mechanically connected to a wiring pattern 21 a provided on the substrate 21. That is, one end of the power supply terminal 31 is soldered to the wiring pattern 21a. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the side of the heat dissipating fins 14 are exposed inside the hole 10b. A connector 105 is fitted into the plurality of power supply terminals 31 exposed inside the hole 10b. The power supply terminal 31 has conductivity. The power supply terminal 31 can be formed of a metal such as a copper alloy, for example. The number, shape, material, and the like of the power supply terminals 31 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、金属や、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、絶縁部３２は、給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、絶縁部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。なお、ソケット１０が絶縁性を有する樹脂から形成される場合には、絶縁部３２を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３１を保持する。 As described above, the socket 10 is preferably formed from a material having high thermal conductivity. However, a material having high thermal conductivity may have conductivity. For example, a highly heat conductive resin containing a filler made of metal or carbon has conductivity. Therefore, the insulation part 32 is provided in order to insulate between the electric power feeding terminal 31 and the socket 10 which has electroconductivity. The insulating unit 32 also has a function of holding a plurality of power supply terminals 31. In addition, when the socket 10 is formed from resin which has insulation, the insulation part 32 can be omitted. In this case, the socket 10 holds a plurality of power supply terminals 31.

絶縁部３２は、絶縁性を有している。絶縁部３２は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。絶縁部３２は、例えば、ＰＥＴやナイロンなどから形成することができる。絶縁部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔１０ａに圧入したり、接着したりすることができる。 The insulating part 32 has an insulating property. The insulating part 32 can be formed from an insulating resin. The insulating part 32 can be formed from, for example, PET or nylon. For example, the insulating part 32 can be press-fitted into or bonded to the hole 10 a provided in the socket 10.

次に、層１０ｄおよび凹部１１ｂについてさらに説明する。
ミクロンオーダで見た場合、基板２１と凹部１１ａの底面１１ａ１とを完全に密着させるのは困難である。そのため、発光部２０を凹部１１ａの底面１１ａ１に直接設けるようにすると、基板２１と凹部１１ａの底面１１ａ１との間に部分的な隙間（空気の層）が生じることになる。空気は断熱性が高いため、部分的な隙間が生じると熱伝導性が低下することになる。層１０ｄは、接着剤が硬化することで形成された層、または、熱伝導グリスから形成された層であるため隙間を埋めることができる。そのため、層１０ｄを設けるようにすれば、熱伝導性を向上させることができる。
また、層１０ｄが、接着剤が硬化することで形成された層である場合には、発光部２０（基板２１）を凹部１１ａの底面１１ａ１に固定することができる。
層１０ｄが、熱伝導グリスから形成された層である場合には、発光部２０（基板２１）を保持する図示しない保持部を凹部１１ａの底面１１ａ１に設けるようにすればよい。 Next, the layer 10d and the recess 11b will be further described.
When viewed in a micron order, it is difficult to completely adhere the substrate 21 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a. Therefore, if the light emitting unit 20 is directly provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a, a partial gap (air layer) is generated between the substrate 21 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a. Since air has a high heat insulating property, if a partial gap is generated, the thermal conductivity is lowered. Since the layer 10d is a layer formed by curing the adhesive or a layer formed from thermally conductive grease, the gap can be filled. Therefore, if the layer 10d is provided, the thermal conductivity can be improved.
When the layer 10d is a layer formed by curing the adhesive, the light emitting unit 20 (substrate 21) can be fixed to the bottom surface 11a1 of the recess 11a.
In the case where the layer 10d is a layer formed of thermally conductive grease, a holding unit (not shown) that holds the light emitting unit 20 (substrate 21) may be provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a.

接着剤の種類には特に限定はないが、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）からなるフィラーが混合された接着剤とすることができる。接着剤の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。 Although there is no limitation in particular in the kind of adhesive agent, it is preferable to set it as an adhesive agent with high heat conductivity. For example, the adhesive can be an adhesive mixed with a filler made of a material having high thermal conductivity (for example, ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride). The thermal conductivity of the adhesive can be, for example, 0.5 W / (m · K) or more and 10 W / (m · K) or less.

熱伝導グリスの種類には特に限定はないが、例えば、変性シリコーンに、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）からなるフィラーが混合された熱伝導グリスとすることができる。熱伝導グリスの熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。 The type of heat conductive grease is not particularly limited. For example, heat conductive grease in which a filler made of a material having high heat conductivity (such as ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride) is mixed with modified silicone is used. Can do. The thermal conductivity of the thermal conductive grease can be, for example, 0.5 W / (m · K) or more and 10 W / (m · K) or less.

ソケット１０（装着部１１）の熱伝導率と比べると、接着剤または熱伝導グリスから形成された層１０ｄの熱伝導率は低くなる。そのため、層１０ｄの厚み寸法は、短くなるようにすることが好ましい。ただし、層１０ｄの厚み寸法を余り短くしすぎると、層１０ｄが形成されない領域が生じ、接着強度が低下したり、放熱性が低下したりするおそれがある。そのため、層１０ｄの厚み寸法は、例えば、０．００５ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以下とすることが好ましい。 Compared with the thermal conductivity of the socket 10 (mounting part 11), the thermal conductivity of the layer 10d formed of an adhesive or thermal conductive grease is low. Therefore, it is preferable to make the thickness dimension of the layer 10d short. However, if the thickness dimension of the layer 10d is too short, a region where the layer 10d is not formed is generated, which may reduce the adhesive strength or heat dissipation. Therefore, the thickness dimension of the layer 10d is preferably 0.005 mm or more and 0.05 mm or less, for example.

ここで、接着剤または熱伝導グリスは、凹部１１ａの底面１１ａ１に塗布される。接着剤または熱伝導グリスの塗布は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。塗布された接着剤または熱伝導グリスは、発光部２０（基板２１）が押し当てられることで押し広げられる。押し広げられた接着剤または熱伝導グリスは、基板２１の外方に向けて流動する。 Here, the adhesive or the heat conductive grease is applied to the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The application of the adhesive or the heat conductive grease can be performed using a liquid dispensing apparatus such as a dispenser, for example. The applied adhesive or heat conductive grease is spread by the light emitting unit 20 (substrate 21) being pressed. The spread adhesive or heat conductive grease flows toward the outside of the substrate 21.

ここで、基板２１の底面１１ａ１側の面のなるべく広い領域に接着剤または熱伝導グリスを付着させるためには、塗布する接着剤または熱伝導グリスの量を多めにすることが好ましい。ところが、塗布する接着剤または熱伝導グリスの量を多めにすると、接着剤または熱伝導グリスが基板２１の外方にはみ出しやすくなる。 Here, in order to adhere the adhesive or the heat conductive grease to as wide a region as possible on the bottom surface 11a1 side of the substrate 21, it is preferable to increase the amount of the adhesive or the heat conductive grease to be applied. However, if the amount of adhesive or heat conductive grease to be applied is increased, the adhesive or heat conductive grease easily protrudes to the outside of the substrate 21.

前述したように、複数のスリット１１ｄは、装着部１１の外側面と装着部１１の内側面（凹部１１ａの壁面）との間を貫通している。また、複数のスリット１１ｄの端部は、基板２１の角部がスリット１１ｄ内に挿入可能なように、凹部１１ａの底面１１ａ１との位置関係が調整されている。
そのため、はみ出した接着剤または熱伝導グリスが凹部１１ａの底面１１ａ１上を流れ、スリット１１ｄを介してソケット１０（装着部１１）の外側に流れ出すおそれがある。接着剤または熱伝導グリスが装着部１１の外側面に付着すると、外観品質が低下したり、接着剤または熱伝導グリスにゴミなどが取り込まれたり、車両用灯具１００の筐体１０１へのソケット１０（装着部１１）の装着が困難となったりするおそれがある。 As described above, the plurality of slits 11d penetrate between the outer surface of the mounting portion 11 and the inner surface of the mounting portion 11 (the wall surface of the recess 11a). The positional relationship between the end portions of the plurality of slits 11d and the bottom surface 11a1 of the recess 11a is adjusted so that the corner portion of the substrate 21 can be inserted into the slit 11d.
Therefore, the protruding adhesive or heat conductive grease may flow on the bottom surface 11a1 of the recess 11a and flow out to the outside of the socket 10 (mounting portion 11) through the slit 11d. When the adhesive or the heat conductive grease adheres to the outer surface of the mounting portion 11, the appearance quality deteriorates, dust or the like is taken into the adhesive or the heat conductive grease, or the socket 10 to the housing 101 of the vehicular lamp 100. There is a possibility that the mounting of the (mounting portion 11) may be difficult.

そこで、凹部１１ａの底面１１ａ１に開口する凹部１１ｂを設けるようにしている。
図５は、凹部１１ｂを例示するための模式平面図である。
図５に示すように、凹部１１ｂは、平面視において、底面１１ａ１の中心１１ａ１ａと、スリット１１ｄの中心とを結ぶ線上に設けられている。例えば、凹部１１ｂは、１つのスリット１１ｄに対して少なくとも１つ設けることができる。 Therefore, a recess 11b that opens to the bottom surface 11a1 of the recess 11a is provided.
FIG. 5 is a schematic plan view for illustrating the recess 11b.
As shown in FIG. 5, the recess 11b is provided on a line connecting the center 11a1a of the bottom surface 11a1 and the center of the slit 11d in plan view. For example, at least one recess 11b can be provided for one slit 11d.

凹部１１ｂを設ければ、基板２１の角部に向けて流動した接着剤または熱伝導グリスは、凹部１１ｂにより捕捉される。そのため、接着剤または熱伝導グリスが、スリット１１ｄを介してソケット１０（装着部１１）の外側に流れ出すのを抑制することができる。
また、塗布する接着剤または熱伝導グリスの量を多めにすることができるので、発光部２０（基板２１）の接着強度を向上させたり、放熱性を向上させたりすることもできる。 If the recessed part 11b is provided, the adhesive agent or heat conductive grease which flowed toward the corner | angular part of the board | substrate 21 will be capture | acquired by the recessed part 11b. Therefore, it can suppress that an adhesive agent or heat conductive grease flows out of the socket 10 (mounting part 11) through the slit 11d.
Moreover, since the quantity of the adhesive agent or heat conductive grease to apply | coat can be increased, the adhesive strength of the light emission part 20 (board | substrate 21) can be improved, or heat dissipation can also be improved.

この場合、平面視において、スリット１１ｄと凹部１１ｂとの間の距離が短くなるようにすることが好ましい。例えば、図５に示すように、平面視において、凹部１１ｂの、中心１１ａ１ａ側とは反対側の壁面１１ｂ１が、スリット１１ｄの中心１１ａ１ａ側の位置に設けられるようにすることができる。すなわち、平面視において、凹部１１ｂの、中心１１ａ１ａ側とは反対側の壁面１１ｂ１が、装着部１１の内側面（凹部１１ａの壁面）の位置に設けられるようにすることができる。この様にすれば、接着剤または熱伝導グリスの外部への流出を抑制することができるとともに、層１０ｄの面積を大きくすることができる。 In this case, it is preferable to shorten the distance between the slit 11d and the recess 11b in plan view. For example, as shown in FIG. 5, the wall surface 11b1 of the concave portion 11b opposite to the center 11a1a side can be provided at a position on the center 11a1a side of the slit 11d in plan view. That is, in the plan view, the wall surface 11b1 of the recess 11b opposite to the center 11a1a side can be provided at the position of the inner surface of the mounting portion 11 (wall surface of the recess 11a). If it does in this way, while the outflow of an adhesive agent or heat conductive grease to the exterior can be controlled, the area of layer 10d can be enlarged.

また、装着部１１の周方向（凹部１１ａの周方向）における凹部１１ｂの寸法（幅寸法）をＷｂ、スリット１１ｄの寸法（幅寸法）をＷｄとした場合に、以下の式を満足するようにすることが好ましい。
Ｗｂ≧Ｗｄ
この様にすれば、接着剤または熱伝導グリスの外部への流出をより確実に抑制することができる。
この場合、凹部１１ｂの寸法Ｗｂは、スリット１１ｄの寸法Ｗｄよりも１ｍｍ以上長くすることがさらに好ましい。 Further, when the dimension (width dimension) of the recess 11b in the circumferential direction of the mounting part 11 (the circumferential direction of the recess 11a) is Wb and the dimension (width dimension) of the slit 11d is Wd, the following expression is satisfied. It is preferable to do.
Wb ≧ Wd
In this way, the outflow of the adhesive or the heat conductive grease to the outside can be more reliably suppressed.
In this case, the dimension Wb of the recess 11b is more preferably longer than the dimension Wd of the slit 11d by 1 mm or more.

装着部１１の周方向に交差する方向における凹部１１ｂの寸法Ｗｂ１を短くしすぎると接着剤または熱伝導グリスの収納量が少なくなりすぎるおそれがある。一方、寸法Ｗｂ１を長くしすぎると、層１０ｄの面積が小さくなりすぎるおそれがある。また、凹部１１ｂが形成されていない部分に比べて、凹部１１ｂが形成されている部分における放熱効果は小さくなる。 If the dimension Wb1 of the concave portion 11b in the direction intersecting the circumferential direction of the mounting portion 11 is made too short, there is a possibility that the storage amount of the adhesive or the heat conductive grease becomes too small. On the other hand, if the dimension Wb1 is too long, the area of the layer 10d may be too small. Moreover, the heat radiation effect in the part in which the recessed part 11b is formed becomes small compared with the part in which the recessed part 11b is not formed.

本発明者らの得た知見によれば、寸法Ｗｂ１は、０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下とすることが好ましい。
また、凹部１１ｂの深さ寸法は、例えば、０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下とすることができる。
この様にすれば、接着剤または熱伝導グリスの収納量、接着強度、放熱性などを確保することができる。 According to the knowledge obtained by the present inventors, the dimension Wb1 is preferably 0.5 mm or more and 5 mm or less.
Moreover, the depth dimension of the recessed part 11b can be 0.5 mm or more and 5 mm or less, for example.
In this way, it is possible to ensure the storage amount of the adhesive or the heat conductive grease, the adhesive strength, the heat dissipation and the like.

図６（ａ）、（ｂ）は、凹部１１ｂの断面形状を例示するための模式断面図である。
図６（ａ）に示すように、凹部１１ｂの、中心１１ａ１ａ側とは反対側の壁面１１ｂ１と、凹部１１ａの底面１１ａ１との間の角度は９０°程度とすることができる。
凹部１１ｂの、中心１１ａ１ａ側の壁面１１ｂ２と、凹部１１ａの底面１１ａ１との間の角度は９０°程度とすることができる。
壁面１１ｂ１と底面１１ａ１との間の角度を９０°程度とすれば、凹部１１ｂに収納された接着剤または熱伝導グリスが、壁面１１ｂ１を乗り越えて外部に流出するのを抑制することができる。 6A and 6B are schematic cross-sectional views for illustrating the cross-sectional shape of the recess 11b.
As shown in FIG. 6A, the angle between the wall surface 11b1 opposite to the center 11a1a side of the recess 11b and the bottom surface 11a1 of the recess 11a can be about 90 °.
The angle between the wall surface 11b2 on the center 11a1a side of the recess 11b and the bottom surface 11a1 of the recess 11a can be about 90 °.
If the angle between the wall surface 11b1 and the bottom surface 11a1 is about 90 °, it is possible to suppress the adhesive or the heat conductive grease stored in the recess 11b from flowing over the wall surface 11b1 to the outside.

また、図６（ｂ）に示すように、凹部１１ｂの、中心１１ａ１ａ側の壁面１１ｂ２と、凹部１１ａの底面１１ａ１との間の角度は９０°を超える（鈍角）ものとすることができる。壁面１１ｂ２と底面１１ａ１との間の角度を鈍角とすれば、接着剤または熱伝導グリスが凹部１１ｂの内部に導入されやすくなる。そのため、基板２１の外方にはみ出す接着剤または熱伝導グリスの量を低減させることができる。 Moreover, as shown in FIG.6 (b), the angle between the wall surface 11b2 by the side of the center 11a1a of the recessed part 11b and the bottom face 11a1 of the recessed part 11a can exceed 90 degrees (obtuse angle). If the angle between the wall surface 11b2 and the bottom surface 11a1 is an obtuse angle, the adhesive or the heat conductive grease is easily introduced into the recess 11b. Therefore, the amount of adhesive or heat conduction grease that protrudes outward from the substrate 21 can be reduced.

図７は、他の実施形態に係る凹部１１ｂの配置を例示するための模式平面図である。
誤組み立てなどを防止するために、複数のバヨネット１２の配置、数、大きさ、形状などは、車両用灯具１００の種類などに応じて適宜変更される。
この場合、図５に例示をしたように、装着部１１の周方向において、スリット１１ｄの位置がバヨネット１２の位置からずれていれば、スリット１１ｄは、装着部１１の外側面と装着部１１の内側面（凹部１１ａの壁面）との間を貫通することになる。 FIG. 7 is a schematic plan view for illustrating the arrangement of the recesses 11b according to another embodiment.
In order to prevent erroneous assembly and the like, the arrangement, number, size, shape, and the like of the plurality of bayonets 12 are appropriately changed according to the type of the vehicular lamp 100 and the like.
In this case, as illustrated in FIG. 5, if the position of the slit 11 d is deviated from the position of the bayonet 12 in the circumferential direction of the mounting portion 11, the slit 11 d is formed between the outer surface of the mounting portion 11 and the mounting portion 11. It penetrates between the inner surface (the wall surface of the recess 11a).

ところが、図７に示すように、装着部１１の周方向において、スリット１１ｄ１（第２のスリットの一例に相当する）の位置が、バヨネット１２の位置と重なる場合がある。この場合、バヨネット１２の位置に設けられたスリット１１ｄ１は、バヨネット１２の外側面と装着部１１の内側面（凹部１１ａの壁面）との間を貫通する必要がない。スリット１１ｄ１がバヨネット１２の外側面と装着部１１の内側面（凹部１１ａの壁面）との間を貫通していなければ、接着剤または熱伝導グリスがスリット１１ｄ１を介して外部に流出することが抑制される。
そのため、図７に示すように、バヨネット１２の位置に設けられたスリット１１ｄ１の近傍には凹部１１ｂを設ける必要はない。
すなわち、スリット１１ｄ１が、バヨネット１２の、装着部１１の外側面側とは反対側の面と、凹部１１ａの壁面との間に設けられ、凹部１１ａの壁面に開口している場合には、底面１１ａの中心１１ａ１と、スリット１１ｄ１の中心とを結ぶ線上には、凹部１１ｂを設ける必要はない。
なお、この様なスリット１１ｄ１であっても、スリット１１ｄ１の内部には、基板２１の角部が設けられている。 However, as shown in FIG. 7, the position of the slit 11 d 1 (corresponding to an example of the second slit) may overlap the position of the bayonet 12 in the circumferential direction of the mounting portion 11. In this case, the slit 11d1 provided at the position of the bayonet 12 does not need to penetrate between the outer side surface of the bayonet 12 and the inner side surface of the mounting portion 11 (the wall surface of the recess 11a). If the slit 11d1 does not penetrate between the outer surface of the bayonet 12 and the inner surface of the mounting portion 11 (the wall surface of the recess 11a), it is possible to prevent the adhesive or the heat conductive grease from flowing out through the slit 11d1. Is done.
Therefore, as shown in FIG. 7, it is not necessary to provide the recess 11b in the vicinity of the slit 11d1 provided at the position of the bayonet 12.
That is, when the slit 11d1 is provided between the surface of the bayonet 12 opposite to the outer surface side of the mounting portion 11 and the wall surface of the recess 11a and opens to the wall surface of the recess 11a, the bottom surface It is not necessary to provide the recess 11b on the line connecting the center 11a1 of 11a and the center of the slit 11d1.
Even in such a slit 11d1, the corner of the substrate 21 is provided inside the slit 11d1.

ここで、接着剤または熱伝導グリスが基板２１の周縁からはみ出すと、はみ出した接着剤または熱伝導グリスが基板２１のソケット１０側とは反対側の面に付着するおそれがある。接着剤または熱伝導グリスが基板２１のソケット１０側とは反対側の面に付着すると、外観品質が低下したり、はみ出した接着剤または熱伝導グリスにゴミなどが取り込まれるおそれがある。
そのため、接着剤または熱伝導グリスが基板２１の周縁からはみ出すのを抑制するための溝１１ｃを設けることが好ましい。 Here, when the adhesive or the heat conductive grease protrudes from the peripheral edge of the substrate 21, the protruded adhesive or the heat conductive grease may adhere to the surface of the substrate 21 opposite to the socket 10 side. If the adhesive or the heat conductive grease adheres to the surface of the substrate 21 opposite to the socket 10 side, the appearance quality may be deteriorated, or dust or the like may be taken into the protruding adhesive or the heat conductive grease.
Therefore, it is preferable to provide the groove 11 c for suppressing the adhesive or the heat conductive grease from protruding from the peripheral edge of the substrate 21.

図８は、溝１１ｃを例示するための模式平面図である。
図８に示すように、凹部１１ａの底面１１ａ１に開口する溝１１ｃをさらに設けることができる。例えば、溝１１ｃは、基板２１の周縁に沿って延びるものとすることができる。また、溝１１ｃは、凹部１１ｂと接続することができる。溝１１ｃの内部には、層１０ｄの一部が設けられている。 FIG. 8 is a schematic plan view for illustrating the groove 11c.
As shown in FIG. 8, a groove 11c that opens to the bottom surface 11a1 of the recess 11a can be further provided. For example, the groove 11 c can extend along the periphery of the substrate 21. Further, the groove 11c can be connected to the recess 11b. A part of the layer 10d is provided inside the groove 11c.

図８に示すように、溝１１ｃは、基板２１が設けられる領域の内側に設けることができる。この場合、基板２１の周縁の位置になるべく近くなるように溝１１ｃを設けるようにすれば、基板２１の底面１１ａ１側の面のより広い領域に接着剤または熱伝導グリスを付着させることができる。そのため、発光部２０（基板２１）の接着強度を向上させたり、放熱性を向上させたりするのが容易となる。 As shown in FIG. 8, the groove 11c can be provided inside a region where the substrate 21 is provided. In this case, if the groove 11c is provided as close as possible to the position of the peripheral edge of the substrate 21, the adhesive or the heat conductive grease can be attached to a wider region of the surface of the substrate 21 on the bottom surface 11a1 side. Therefore, it becomes easy to improve the adhesive strength of the light emitting unit 20 (substrate 21) or improve the heat dissipation.

なお、基板２１の平面形状が小さい場合には、溝１１ｃは、基板２１が設けられる領域の外側に設けることができる。この場合、基板２１の周縁の位置になるべく近くなるように溝１１ｃを設けるようにすればよい。ただし、溝１１ｃは、基板２１が設けられる領域の内側に設けることが好ましい。溝１１ｃが、基板２１が設けられる領域の内側に設けられていれば、接着剤または熱伝導グリスが基板２１の周縁からはみ出すのを抑制することが容易となる。 In addition, when the planar shape of the board | substrate 21 is small, the groove | channel 11c can be provided in the outer side of the area | region in which the board | substrate 21 is provided. In this case, the groove 11c may be provided so as to be as close as possible to the peripheral edge of the substrate 21. However, the groove 11c is preferably provided inside a region where the substrate 21 is provided. If the groove 11 c is provided inside the region where the substrate 21 is provided, it is easy to suppress the adhesive or the thermal conductive grease from protruding from the peripheral edge of the substrate 21.

また、溝１１ｃが凹部１１ｂと接続されていれば、溝１１ｃに流入した接着剤または熱伝導グリスを凹部１０ｂに導くことができる。そのため、接着剤または熱伝導グリスが、溝１１ｃを乗り越えるのを抑制することができる。 Moreover, if the groove | channel 11c is connected with the recessed part 11b, the adhesive agent or heat conductive grease which flowed into the groove | channel 11c can be guide | induced to the recessed part 10b. Therefore, it can suppress that an adhesive agent or heat conductive grease gets over the groove | channel 11c.

また、平面視における溝１１ｃの幅寸法は、図８に例示をしたように一定であってもよいし、変化するようにしてもよい。溝１１ｃの断面形状には特に限定がなく、例えば、四角形としたり、三角形としたり、半円としたりすることができる。 Further, the width dimension of the groove 11c in plan view may be constant as illustrated in FIG. 8, or may be changed. The cross-sectional shape of the groove 11c is not particularly limited, and can be, for example, a quadrilateral, a triangle, or a semicircle.

溝１１ｃの幅寸法を短くしすぎたり、溝１１ｃの深さを浅くしすぎたりすると、接着剤または熱伝導グリスが溝１１ｃを乗り越えやすくなる。一方、溝１１ｃが形成されていない部分に比べて、溝１１ｃが形成されている部分における放熱効果は小さくなる。そのため、溝１１ｃの幅寸法を長くしすぎたり、溝１１ｃの深さを深くしすぎたりすると、発光部２０の温度上昇を抑制する効果が低下するおそれがある。
本発明者らの得た知見によれば、溝１１ｃの幅寸法は、０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下とすることが好ましい。溝１１ｃの深さは、０．５ｍｍ以上、１０ｍｍ以下とすることが好ましい。この場合、溝１１ｃの深さは、凹部１１ｂの深さよりも浅くすることができる。 If the width dimension of the groove 11c is made too short or the depth of the groove 11c is made too shallow, the adhesive or the heat conduction grease easily gets over the groove 11c. On the other hand, compared with the portion where the groove 11c is not formed, the heat dissipation effect in the portion where the groove 11c is formed is reduced. Therefore, if the width dimension of the groove 11c is too long or the depth of the groove 11c is too deep, the effect of suppressing the temperature rise of the light emitting unit 20 may be reduced.
According to the knowledge obtained by the present inventors, the width of the groove 11c is preferably 0.5 mm or more and 5 mm or less. The depth of the groove 11c is preferably 0.5 mm or more and 10 mm or less. In this case, the depth of the groove 11c can be made shallower than the depth of the recess 11b.

また、絶縁部３２の発光部２０側の端面を、凹部１１ａの底面１１ａ１よりも放熱フィン１４側に設けるようにすれば、底面１１ａ１に開口する凹部１０ｃを形成することができる。図８に示すように、凹部１０ｃが設けられている場合には、底面１１ａ１の中心１１ａ１ａから見て凹部１０ｃ側に設けられる溝１１ｃを省くこともできる。 Further, if the end face of the insulating part 32 on the light emitting part 20 side is provided closer to the heat radiation fin 14 than the bottom face 11a1 of the recessed part 11a, the recessed part 10c opening in the bottom face 11a1 can be formed. As shown in FIG. 8, when the recess 10c is provided, the groove 11c provided on the recess 10c side when viewed from the center 11a1a of the bottom surface 11a1 can be omitted.

平面視における溝１１ｃの輪郭は、図８に例示をしたように直線からなるものとすることもできるし、曲線からなるものとすることもできるし、直線と曲線を組み合わせたものとすることもできる。
また、平面視における溝１１ｃの輪郭は、円や多角形などの輪郭の一部を複数連結したものであってもよい。 The outline of the groove 11c in plan view can be a straight line as illustrated in FIG. 8, a curved line, or a combination of a straight line and a curved line. it can.
Further, the outline of the groove 11c in plan view may be obtained by connecting a plurality of outlines such as circles and polygons.

また、基板２１と凹部１１ａの底面１１ａ１との間に放熱板２８を設けることもできる。
図９は、放熱板２８を例示するための模式図である。
放熱板２８は、板状を呈し、熱伝導率の高い材料から形成することができる。放熱板２８は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属から形成することができる。放熱板２８を設ければ、発光部２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくなる。 Moreover, the heat sink 28 can also be provided between the board | substrate 21 and the bottom face 11a1 of the recessed part 11a.
FIG. 9 is a schematic view for illustrating the heat radiating plate 28.
The heat radiating plate 28 has a plate shape and can be formed from a material having high thermal conductivity. The heat sink 28 can be formed from a metal such as aluminum or an aluminum alloy, for example. If the heat radiating plate 28 is provided, the heat generated in the light emitting unit 20 is easily transmitted to the socket 10.

基板２１と放熱板２８との間に接着剤または熱伝導グリスから形成された層１０ｄ１を設ける場合には、放熱板２８の基板２１側の面に溝１１ｃ１を設けることができる。溝１１ｃ１は、前述した溝１１ｃと同様とすることができる。ただし、凹部１１ｂは設ける必要はない。また、図９に示すように、凹部１０ｃが設けられている場合には、底面１１ａ１の中心１１ａ１ａから見て凹部１０ｃ側に設けられる溝１１ｃおよび溝１１ｃ１を省き、余剰の接着剤または熱伝導グリスを凹部１０ｃに導くこともできる。
なお、基板２１と放熱板２８との間に接着剤または熱伝導グリスから形成された層１０ｄ１を設けない場合には、溝１１ｃ１を設ける必要はない。 When the layer 10d1 formed of an adhesive or heat conductive grease is provided between the substrate 21 and the heat dissipation plate 28, the groove 11c1 can be provided on the surface of the heat dissipation plate 28 on the substrate 21 side. The groove 11c1 can be the same as the groove 11c described above. However, it is not necessary to provide the recess 11b. In addition, as shown in FIG. 9, when the recess 10c is provided, the groove 11c and the groove 11c1 provided on the recess 10c side as viewed from the center 11a1a of the bottom surface 11a1 are omitted, and excess adhesive or heat conductive grease is used. Can also be led to the recess 10c.
In the case where the layer 10d1 formed of an adhesive or heat conductive grease is not provided between the substrate 21 and the heat radiating plate 28, it is not necessary to provide the groove 11c1.

また、底面１１ａ１と放熱板２８との間に接着剤または熱伝導グリスから形成された層１０ｄ２を設ける場合には、放熱板２８の底面１１ａ１側の面に溝１１ｃ１を設けることもできる。ただし、底面１１ａ１に溝１１ｃが設けられていれば、放熱板２８の底面１１ａ１側の面に溝１１ｃ１を設ける必要はない。 Further, when the layer 10d2 formed of an adhesive or heat conductive grease is provided between the bottom surface 11a1 and the heat radiating plate 28, the groove 11c1 can be provided on the surface of the heat radiating plate 28 on the bottom surface 11a1 side. However, if the groove 11c is provided on the bottom surface 11a1, it is not necessary to provide the groove 11c1 on the surface of the heat radiating plate 28 on the bottom surface 11a1 side.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Vehicle lamp)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In the following, a case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described as an example. However, the vehicular lamp 100 is not limited to a front combination light provided in an automobile. The vehicular lamp 100 may be a vehicular lamp provided in an automobile, a railway vehicle, or the like.

図１０は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図１０に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 10 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicular lamp 100.
As shown in FIG. 10, the vehicular lamp 100 is provided with a vehicular lighting device 1, a casing 101, a cover 102, an optical element portion 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。 The housing 101 holds the mounting unit 11. The casing 101 has a box shape with one end opened. The housing 101 can be formed from, for example, a resin that does not transmit light. A mounting hole 101 a into which a portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted is provided on the bottom surface of the housing 101. On the periphery of the mounting hole 101a, a recess is provided in which the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is inserted. In addition, although the case where the attachment hole 101a is directly provided in the housing | casing 101 was illustrated, the attachment member which has the attachment hole 101a may be provided in the housing | casing 101. FIG.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When the vehicle illumination device 1 is attached to the vehicle lamp 100, the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the attachment hole 101a, and the vehicle illumination device 1 is rotated. Then, the bayonet 12 is hold | maintained at the fitting part provided in the periphery of the attachment hole 101a. Such an attachment method is called a twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。 The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed from a light-transmitting resin or the like. The cover 102 may have a function such as a lens.

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図１０に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。 The light emitted from the vehicular illumination device 1 enters the optical element unit 103. The optical element unit 103 performs reflection, diffusion, light guide, light collection, and formation of a predetermined light distribution pattern of the light emitted from the vehicular lighting device 1. For example, the optical element unit 103 illustrated in FIG. 10 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。 The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 may have an annular shape. The seal member 104 can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。 When the vehicular lighting device 1 is attached to the vehicular lamp 100, the seal member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the internal space of the housing 101 is sealed by the seal member 104. Further, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, it is possible to suppress the vehicle lighting device 1 from being detached from the housing 101.

コネクタ１０５は、孔１０ａの内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、孔１０ａの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が孔１０ａに挿入された際には、孔１０ａが水密となるように密閉される。シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてソケット１０側の要素に接着することもできる。 The connector 105 is fitted into the ends of the plurality of power supply terminals 31 exposed inside the hole 10a. The connector 105 is electrically connected to a power source (not shown). Therefore, by fitting the connector 105 to the end portion of the power supply terminal 31, a power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected. The connector 105 has a stepped portion. And the sealing member 105a is attached to the level | step-difference part. The seal member 105a is provided to prevent water from entering the hole 10a. When the connector 105 having the seal member 105a is inserted into the hole 10a, the hole 10a is hermetically sealed. The seal member 105a can have an annular shape. The seal member 105a can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can be bonded to an element on the socket 10 side using, for example, an adhesive.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、１０ソケット、１０ｄ層、１１装着部、１１ａ凹部、１１ａ１底面、１１ａ１ａ中心、１１ｂ凹部、１１ｂ１壁面、１１ｂ２壁面、１１ｃ溝、１１ｄスリット、１１ｄ１スリット、１２バヨネット、２０発光部、２１基板、２２発光素子、２８放熱板、３０給電部、３１給電端子、１００車両用灯具、１０１筐体

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle lighting device, 10 socket, 10d layer, 11 mounting part, 11a recessed part, 11a1 bottom face, 11a1a center, 11b recessed part, 11b1 wall surface, 11b2 wall surface, 11c groove, 11d slit, 11d1 slit, 12 bayonet, 20 light emitting part, 21 substrate, 22 light emitting element, 28 heat sink, 30 power feeding part, 31 power feeding terminal, 100 vehicle lamp, 101 housing

Claims

A substrate provided with a light emitting element;
A layer provided between the substrate and the bottom surface of the first recess opening in one end surface of the socket, and formed of an adhesive or heat conductive grease;
At least one first slit penetrating between an outer surface of the socket and a wall surface of the first recess;
A second recess provided on a line connecting the center of the bottom surface and the center of the first slit in a plan view, which opens to the bottom surface of the first recess;
A vehicle lighting device comprising:

2. The following equation is satisfied when the dimension of the second recess in the circumferential direction of the first recess is Wb and the dimension of the first slit in the circumferential direction of the first recess is Wd. The vehicle lighting device described.
Wb ≧ Wd

3. The vehicle lighting device according to claim 1, wherein a wall surface of the second recess opposite to a center side of the bottom surface is provided at a position of the wall surface of the first recess in a plan view.

A bayonet provided on the outer surface of the socket;
A second slit provided between a surface of the bayonet opposite to the outer surface of the socket and a wall surface of the first recess, and opening in the wall surface of the first recess;
Further comprising
The vehicle illumination device according to any one of claims 1 to 3, wherein the second recess is not provided on a line connecting the center of the bottom surface and the center of the second slit.

The vehicle lighting device according to claim 1, further comprising a groove that opens at a bottom surface of the first recess and extends along a peripheral edge of the substrate.

The vehicle illumination device according to claim 5, wherein the groove is connected to the second recess.

The vehicular illumination device according to claim 1, wherein a corner portion of the substrate is provided inside the first slit.

The lighting device for a vehicle according to any one of claims 4 to 7, wherein a corner portion of the substrate is provided inside the second slit.

The vehicle lighting device according to claim 1, wherein a part of the layer is provided inside the second recess.

The vehicle lighting device according to claim 5, wherein a part of the layer is provided inside the groove.

The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 10;
A housing to which the vehicle lighting device is attached;
A vehicular lamp provided with