JP2018078172A - Intermediate product circuit board, manufacture circuit board, manufacturing method of intermediate product circuit board, and manufacturing method of manufacture circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、中間製品回路基板、製品回路基板、中間製品回路基板の製造方法、及び製品回路基板の製造方法に関する。 The present invention relates to an intermediate product circuit board, a product circuit board, an intermediate product circuit board manufacturing method, and a product circuit board manufacturing method.
回路基板の製造におけるオートメーション化や生産性の向上等のために、回路基板としての中間製品である中間製品回路基板を製造した後に、回路基板としての完成品である製品回路基板を中間製品回路基板から切り出すことにより製造することがある。ここで、１枚の中間製品回路基板は、１枚以上の製品回路基板を含む。又、通常、回路部品は、中間製品回路基板に実装される。 After manufacturing an intermediate product circuit board, which is an intermediate product as a circuit board, in order to automate and improve productivity in the manufacture of circuit boards, the finished product circuit board as a circuit board is converted into an intermediate product circuit board. It may be manufactured by cutting out from. Here, one intermediate product circuit board includes one or more product circuit boards. Usually, the circuit components are mounted on an intermediate product circuit board.
製品回路基板を中間製品回路基板から切り出す回路基板の製造技術の一例が、特許文献１に開示されている。特許文献１のプリント配線基板は、本体部と捨て板部との分離のための接続線に沿って断面がほぼＶ字形状の溝部を有し、溝部の中心線に沿って所定の間隔で並んだ長孔を有する。長孔は、溝部の中心線よりも捨て板部側に偏倚し、その長手方向の縁部が溝部の中心線とほぼ一致する位置に形成される。上記構成の結果、特許文献１のプリント配線基板では、接続線によって折曲することにより、捨て板部を本体部から分離することができると共に、分離後に本体部の接続部側の端縁に長孔の一部が食込んだ状態にならない。 An example of a circuit board manufacturing technique for cutting a product circuit board from an intermediate product circuit board is disclosed in Patent Document 1. The printed wiring board of Patent Document 1 has a groove portion having a substantially V-shaped cross section along a connection line for separating the main body portion and the discarded plate portion, and is arranged at a predetermined interval along the center line of the groove portion. It has a long hole. The long hole is biased to the side of the discarded plate part with respect to the center line of the groove part, and is formed at a position where the edge in the longitudinal direction substantially coincides with the center line of the groove part. As a result of the above configuration, in the printed circuit board disclosed in Patent Document 1, the discarded plate portion can be separated from the main body portion by bending the connecting wire, and after the separation, the length of the end portion on the connection portion side of the main body portion is long. A part of the hole does not go into the bite state.
又、半導体デバイスにおける、処理スピードの上昇や、高密度実装に関する要求の高度化等に伴い、プリント基板に対する要求条件が厳しくなってきている。 In addition, with the increase in processing speed and the sophistication of requirements for high-density mounting in semiconductor devices, the requirements for printed circuit boards are becoming stricter.
例えば、高速デジタル信号を扱うプリント基板において、不要な電磁波の放射を抑制することが要求されている。特に、プリント基板の外周端面から、信号ライン又は電源ライン等に由来するノイズが放射されることがある。例えば、プリント基板の外周付近に形成された信号ラインからノイズが放射されやすい。又、例えば、ＬＳＩ（Large Scale Integration）において発生した貫通電流に起因するノイズが、プリント基板の外周付近に形成された電源ラインから放射されやすい。そこで、プリント基板の内層又は表層間を接続する導通ビア（ＧＮＤ（Ｇｒｏｕｎｄ）ビア）をプリント基板の外周付近に配置することにより、プリント基板の外周端面からのノイズ放射を抑制することがある。 For example, a printed circuit board that handles high-speed digital signals is required to suppress unnecessary electromagnetic radiation. In particular, noise derived from a signal line or a power supply line may be radiated from the outer peripheral end face of the printed circuit board. For example, noise is likely to be radiated from signal lines formed near the outer periphery of the printed circuit board. Further, for example, noise caused by a through current generated in LSI (Large Scale Integration) is likely to be radiated from a power supply line formed near the outer periphery of the printed circuit board. Therefore, noise radiation from the outer peripheral end surface of the printed board may be suppressed by arranging conductive vias (GND (ground) vias) connecting the inner layer or the surface layer of the printed board near the outer periphery of the printed board.
又、例えば、大量のデータ処理を可能とするために、プリント基板に実装すべき部品の数が増大している。ところが、ノイズ放射を抑制するために、導通ビアがプリント基板の外周付近に設置されると、実装可能な面積が減少するという問題があった。 Further, for example, in order to enable a large amount of data processing, the number of components to be mounted on a printed board is increasing. However, when conductive vias are installed in the vicinity of the outer periphery of the printed circuit board in order to suppress noise emission, there is a problem that the mountable area is reduced.
回路基板の外周からの電磁波の漏洩を抑制すると共に、回路基板における実装可能な面積を増加させる技術の一例が、特許文献２に開示されている。特許文献２の技術では、ワークボードは、複数枚の多層プリント回路基板を含む。多層プリント回路基板は、複数のグラウンド層と少なくとも１つの信号層を持つ。信号層は、多層プリント回路基板の端部に配線された信号パターンを有し、上下に隣接するグラウンド層により挟まれる。グラウンド層は、多層プリント回路基板の端部において複数のスルーホールメッキされた切断孔により接続される。切断孔の間を切断することにより、ワークボードから各多層プリント回路基板が分離される。切断孔間の間隔は、動作周波数の高調波周波数のλ／８以下の寸法である。上記構成の結果、特許文献２の技術では、分離された多層プリント回路基板からの磁界漏洩が抑制される。又、特許文献２の技術では、スルーホールメッキされた切断孔は多層プリント回路基板の端部に形成されるので、回路基板における実装可能な面積は増加する。 Patent Document 2 discloses an example of a technique for suppressing leakage of electromagnetic waves from the outer periphery of a circuit board and increasing the mountable area on the circuit board. In the technique of Patent Document 2, the work board includes a plurality of multilayer printed circuit boards. The multilayer printed circuit board has a plurality of ground layers and at least one signal layer. The signal layer has a signal pattern wired at the end of the multilayer printed circuit board, and is sandwiched between ground layers adjacent to each other. The ground layers are connected by a plurality of through-hole plated cutting holes at the end of the multilayer printed circuit board. Each multilayer printed circuit board is separated from the work board by cutting between the cut holes. The interval between the cut holes is a dimension of λ / 8 or less of the harmonic frequency of the operating frequency. As a result of the above configuration, in the technique of Patent Document 2, magnetic field leakage from the separated multilayer printed circuit board is suppressed. In the technique of Patent Document 2, the through hole plated cut hole is formed at the end of the multilayer printed circuit board, so that the mountable area on the circuit board increases.
しかしながら、特許文献２の技術では、ワークボードから各多層プリント回路基板を分離するためには、スルーホールメッキされた切断孔の間を切断する必要がある。スルーホールメッキされた切断孔の間を切断するためには、工具が必要である。つまり、特許文献２の技術には、ワークボードからの多層プリント回路基板の分離が容易でないという問題がある。 However, in the technique of Patent Document 2, in order to separate each multilayer printed circuit board from the work board, it is necessary to cut between through holes plated with through holes. A tool is required to cut between through-hole plated cut holes. That is, the technique of Patent Document 2 has a problem that it is not easy to separate the multilayer printed circuit board from the work board.
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、製品回路基板の動作時に製品回路基板における電磁波の漏洩を抑制すると共に、中間製品回路基板から製品回路基板を分離することを容易にすることを主たる目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and suppresses leakage of electromagnetic waves in the product circuit board during operation of the product circuit board and facilitates separation of the product circuit board from the intermediate product circuit board. Is the main purpose.
本発明の一態様において、中間製品回路基板は、多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で形成された、製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列と、多層回路基板における辺の上又は辺の延長線上に形成された切断部と、辺の近傍における製品回路基板の側において各ビアの一部が残るように、辺の近傍における製品回路基板の反対側において多層回路基板の内周を切削することにより形成された、辺が境界の一部である孔部とを有する。 In one aspect of the present invention, the intermediate product circuit board is manufactured by processing one or more intermediate product circuit boards by processing the multilayer circuit board and processing one or more product circuits by processing the intermediate product circuit board. Vias that electrically connect at least two outer layers or inner layers of a product circuit board formed at a predetermined interval on at least one side included in the outer periphery of the product circuit board when the board is manufactured Product circuit in the vicinity of the side so that a part of each via remains on the side of the product circuit board in the vicinity of the row, on the side of the multilayer circuit board on the side or on the extension of the side, and on the side of the product circuit board And a hole formed by cutting the inner periphery of the multilayer circuit board on the opposite side of the board, the side of which is a part of the boundary.
本発明の一態様において、製品回路基板は、多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で形成された、製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列と、多層回路基板における辺の上又は辺の延長線上に形成された切断部と、辺の近傍における製品回路基板の側において各ビアの一部が残るように、辺の近傍における製品回路基板の反対側において多層回路基板の内周を切削することにより形成された、辺が境界の一部である孔部とを有する中間製品回路基板から切断部において分離される。 In one embodiment of the present invention, the product circuit board is manufactured by processing one or more intermediate product circuit boards by processing the multilayer circuit board and processing one or more product circuit boards by processing the intermediate product circuit board. Of the vias that electrically connect at least two outer layers or inner layers of the product circuit board formed at a predetermined interval on at least one side included in the outer periphery of the product circuit board. Product circuit board in the vicinity of the side, so that a portion of each via remains on the side of the product circuit board in the vicinity of the row, on the side of the multi-layer circuit board or on an extension of the side, and on the side of the product circuit board Are separated from the intermediate product circuit board, which is formed by cutting the inner periphery of the multilayer circuit board on the opposite side, and has a hole whose side is a part of the boundary.
本発明の一態様において、中間製品回路基板の製造方法は、多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で並んだ、製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列を形成し、多層回路基板における辺の上又は辺の延長線上に切断部を形成し、辺の近傍における製品回路基板の側において各ビアの一部が残るように、辺の近傍における製品回路基板の反対側において多層回路基板の内周を切削することにより、辺が境界の一部である孔部を形成する。 In one aspect of the present invention, an intermediate product circuit board manufacturing method includes manufacturing one or more intermediate product circuit boards by processing a multilayer circuit board and processing one or more intermediate product circuit boards. When the product circuit board is manufactured, at least two outer layers or inner layers of the product circuit board, which are arranged at a predetermined interval on at least one side included in the outer periphery of the product circuit board, are electrically connected. In the vicinity of the side so that a portion of each via remains on the side of the product circuit board in the vicinity of the side, forming a row of vias, forming a cut on the side of the multilayer circuit board or on the extension of the side By cutting the inner periphery of the multilayer circuit board on the opposite side of the product circuit board, a hole whose side is a part of the boundary is formed.
本発明の一態様において、製品回路基板の製造方法は、多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で形成された、製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列と、多層回路基板における辺の上又は辺の延長線上に形成された切断部と、辺の近傍における製品回路基板の側において各ビアの一部が残るように、辺の近傍における製品回路基板の反対側において多層回路基板の内周を切削することにより形成された、辺が境界の一部である孔部とを有する中間製品回路基板から切断部において製品回路基板を分離する。 In one aspect of the present invention, a method of manufacturing a product circuit board includes manufacturing one or more intermediate product circuit boards by processing a multilayer circuit board and processing one or more intermediate product circuit boards. When a product circuit board is manufactured, at least two outer layers or inner layers of the product circuit board formed at predetermined intervals on at least one side included in the outer periphery of the product circuit board are electrically connected. In the vicinity of the side so that a portion of each via remains on the side of the product circuit board in the vicinity of the side of the product circuit board in the vicinity of the row of vias to be cut, on the side of the multilayer circuit board or on the extension line of the side The product circuit board is separated at the cutting portion from the intermediate product circuit board formed by cutting the inner periphery of the multilayer circuit board on the opposite side of the product circuit board and having a hole whose side is a part of the boundary.
本発明によれば、製品回路基板の動作時に製品回路基板における電磁波の漏洩を抑制すると共に、中間製品回路基板から製品回路基板を分離することを容易にすることができるという効果がある。 According to the present invention, it is possible to suppress the leakage of electromagnetic waves in the product circuit board during the operation of the product circuit board, and to easily separate the product circuit board from the intermediate product circuit board.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、すべての図面において、同等の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
（第１の実施形態）
本実施形態における構成について説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In all the drawings, equivalent components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
(First embodiment)
A configuration in the present embodiment will be described.
図１は、本発明の第１の実施形態における中間製品回路基板の構成の一例を示す平面図である。 FIG. 1 is a plan view showing an example of the configuration of an intermediate product circuit board according to the first embodiment of the present invention.
本実施形態における中間製品回路基板１０は、本実施形態における加工を行う前の多層回路基板（不図示）から製品回路基板１１を製造する過程における中間形態である。本実施形態では、製品回路基板１１に実装される回路部品は、製品回路基板１１が中間製品回路基板１０から分離されていない状態において、製品回路基板１１に実装される。しかしながら、本実施形態では、製品回路基板１１が中間製品回路基板１０から分離された後に、回路部品が製品回路基板１１に実装されてもよい。中間製品回路基板１０は、１枚以上の製品回路基板１１と、１枚以上の捨て板１２とを含む。
The intermediate
各製品回路基板１１は、捨て板１２又は他の製品回路基板１１と、１つ以上の切断部１３を介して接続される。各製品回路基板１１と捨て板１２又は他の製品回路基板１１との境界（辺）のうち、切断部１３以外の部分には、孔部１５が形成される。
Each
捨て板１２は、製品回路基板１１の製造時に切断され、製品回路基板１１の製造後に不要になる、中間製品回路基板１０の部分である。
The
図２は、本発明の第１の実施形態における中間製品回路基板の構成の一例を示す拡大図である。具体的には、図２は、図１における切断部及び孔部１４（切断部１３と孔部１５）を拡大した平面図である。
FIG. 2 is an enlarged view showing an example of the configuration of the intermediate product circuit board according to the first embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 2 is an enlarged plan view of the cutting part and the hole part 14 (the
切断部１３は、製品回路基板１１と捨て板１２とを容易に分離可能な形状を有する。切断部１３は、製品回路基板１１の外周の辺の上又は辺の延長線上に形成される。例えば、切断部１３は、孔の列（ミシン目）である。この場合には、切断部１３に沿った切断が容易であるように、孔同士の間隔が決定される。或いは、例えば、切断部１３は、中間製品回路基板１０の表面又は裏面に沿って形成された、基板の厚み方向における断面がＶ字形の溝である。尚、回路パターンは、中間製品回路基板１０の外層及び内層において、切断部１３の近傍に導体部分が形成されないように設計される。
The cutting
孔部１５の外周のうち、製品回路基板１１の外周部分には、導通ビア（単に「ビア」とも称す）２３の列が形成される。導通ビア２３は、製品回路基板１１における少なくとも２枚の、外層の導体層（単に「外層」とも称す）又は内層の導体層（単に「内層」とも称す）のＧＮＤパターンを互いに導通（電気的に接続）させる。但し、導通ビア２３は、通常の導通ビアが形成された後に、導通を保ったまま各通常の導通ビアの少なくとも一部を残すように、孔部１５を切削することにより形成される。例えば、導通ビアが円筒状（断面は円形）である場合には、切削後の導通ビアは半円筒形状（断面は半円形）になり、外層又は内層のＧＮＤパターン間の導通は、切削後の導通ビアの半円筒形状の部分により保たれる。或いは、例えば、導通ビアが四角柱状（断面は正方形）である場合には、切削後の導通ビアは板状（断面は長方形）になり、外層又は内層のＧＮＤパターン間の導通は、切削後の導通ビアの板状の部分により保たれる。
A row of conductive vias (also simply referred to as “vias”) 23 is formed in the outer periphery of the
各導通ビア２３は、導通ビア２３間の間隔が製品回路基板１１に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短くなるように形成される。つまり、導通ビア２３の列は、製品回路基板１１の外周におけるＧＮＤシールドとして機能する。尚、電磁波の漏洩をより効果的に抑制するためには、各製品回路基板１１と捨て板１２又は他の製品回路基板１１との境界のうち、切断部１３の部分の長さは、孔部１５の部分の長さに比べて、十分に短くすることが望ましい。例えば、各製品回路基板１１と捨て板１２又は他の製品回路基板１１との境界のうち、切断部１３の部分の長さは、孔部１５の部分の長さの１０分の１以下である。
Each conductive via 23 is formed such that the interval between the
製品回路基板１１は、各製品回路基板１１と捨て板１２又は他の製品回路基板１１との境界のうち、孔部１５以外の部分の内周に沿って、導通ビア２１の列を有する。導通ビア２１間の間隔は、導通ビア２３間の間隔と同じである。
The
本実施形態における動作について説明する。 The operation in this embodiment will be described.
図３は、本発明の第１の実施形態における中間製品回路基板及び製品回路基板の製造方法を示すフローチャートである。より具体的には、図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態における中間製品回路基板１０の製造方法を示すフローチャートである。又、図３（ｂ）は、本発明の第１の実施形態における製品回路基板１１の製造方法を示すフローチャートである。尚、図３に示すフローチャート及び以下の説明は一例であり、適宜求める処理に応じて、処理順等を入れ替えたり、処理を戻したり、又は処理を繰り返したりしてもよい。
FIG. 3 is a flowchart showing the intermediate product circuit board and the method for manufacturing the product circuit board in the first embodiment of the present invention. More specifically, FIG. 3A is a flowchart showing a method for manufacturing the intermediate
中間製品回路基板１０の製造方法について説明する。
A method for manufacturing the intermediate
まず、多層回路基板に、導通ビア２３及びもしあれば導通ビア２１を含む、回路パターン（不図示）が形成される（ステップＳ１１０）。 First, a circuit pattern (not shown) including the conductive via 23 and the conductive via 21 if present is formed on the multilayer circuit board (step S110).
次に、ドリル又はエンドミルを用いて、多層回路基板に孔部１５が形成される（ステップＳ１２０）。この際、製品回路基板１１の辺の近傍における製品回路基板１１の側において各導通ビア２３の一部が残るように、辺の近傍における製品回路基板１１の反対側において多層回路基板の内周が切削される。つまり、製品回路基板１１の辺は、孔部１５の辺の一部である。例えば、ステップＳ１１０において、多層基板上に円筒形状の導通ビア２３が形成された場合には、ステップＳ１２０において、孔部１５の２つの辺のうち、切断後に製品回路基板１１の辺を構成する側の辺に半円筒形状の導通ビア２３の列が形成される。尚、本実施形態では、各製品回路基板１１の内周側面がドリル又はエンドミルを用いて切削されるので、人手、カッター、鋸等を用いて導通ビア２３が切断される場合に比べて、製品回路基板１１の外層又は内層、導通ビア２３等の導体の断片（バリ）が発生し難い。つまり、本実施形態では、中間製品回路基板１０から分離された製品回路基板１１において、導通ビア２３以外の部分における、製品回路基板１１の外層又は内層間の意図しない導通が発生し難い。
Next, the
続いて、ドリル又はエンドミルを用いて、多層回路基板に切断部１３が形成される（ステップＳ１３０）。この際、製品回路基板１１における実装可能な面積の割合を最大化するためには、例えば、図２に示すように、切断部１３と、孔部１５の辺のうちの製品回路基板１１の辺とが、同一直線上に位置することが望ましい。
Then, the cutting
以上の動作により、中間製品回路基板１０が製造される。
The intermediate
製品回路基板１１の製造方法について説明する。
A method for manufacturing the
まず、中間製品回路基板１０に、回路部品（不図示）が実装される（ステップＳ２１０）。この際、オートメーションにより、回路部品の位置決め、半田付け等が行われてもよい。通常、オートメーションにおいて、中間製品回路基板１０が把持され、回路部品の位置は中間製品回路基板１０の位置を基準に決定される。
First, a circuit component (not shown) is mounted on the intermediate product circuit board 10 (step S210). At this time, positioning, soldering, etc. of the circuit components may be performed by automation. Usually, in the automation, the intermediate
次に、切断部１３を切断することにより、各製品回路基板１１が、中間製品回路基板１０から分離される（ステップＳ２２０）。
Next, each
以上の動作により、製品回路基板１１が製造される。
The
各導通ビア２３は導通ビア２３間の間隔が製品回路基板１１に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短くなるように形成されるので、導通ビア２３の列は、製品回路基板１１の外周におけるＧＮＤシールドとして動作する。
Since each conductive via 23 is formed such that the interval between the
以上説明したように、本実施形態では、導通ビア２３の列は、製品回路基板１１の外周におけるＧＮＤシールドとして機能する。つまり、導通ビア２３の列は、製品回路基板１１の動作時に、製品回路基板１１の外周端面における電磁波の漏洩を抑制する。抑制される電磁波の周波数は、導通ビア２３間の間隔によって定まる。例えば、１０００ＭＨｚの以下の電磁波の漏洩を抑制する場合には、１０００ＭＨｚの１波長は約３０ｃｍである。そこで、例えば、プリント基板における波長短縮及びマージンを考慮して、１／２０波長以下の電磁波の漏洩を抑制すればよいので、導通ビア２３間の間隔は１５ｍｍである。又、本実施形態では、切断部１３は容易に切断可能であり、製品回路基板１１の外周のうち切断部１３以外の部分には、辺又は孔部１５が形成されている。つまり、人手、カッター、鋸等を用いて導通ビア２３を切断する必要がなく、切断部１３を切断することにより、製品回路基板１１は中間製品回路基板１０から容易に分離される。この際、切断部１３の切断は、人手により行われてもよいし、カッター、鋸等の工具を用いて行われてもよい。又、製品回路基板１１の外周のうちの辺又は孔部１５は、ドリル又はエンドミルを用いて中間製品回路基板１０の内側から切削されて形成されているので、製品回路基板１１の外周に導体の断片による意図しない導通が発生し難い。従って、本実施形態には、製品回路基板の動作時に製品回路基板における電磁波の漏洩を抑制すると共に、中間製品回路基板から製品回路基板を分離することを容易にすることができるという効果がある。
As described above, in this embodiment, the row of
尚、本実施形態では、製品回路基板１１の端面において、端面めっき等の特殊な加工が必要ない。従って、本実施形態では、大幅なコストの増加なしに、上述した効果が得られる。
In the present embodiment, special processing such as end face plating is not necessary on the end face of the
又、本実施形態では、導通ビア２３の列は、製品回路基板１１の外周に形成される。図４は、本発明の第１の実施形態における製品回路基板の効果を説明するための図である。具体的には、図４は、導通ビア３３の列が、製品回路基板３１の外周に沿って内側に形成された比較例を示す。製品回路基板３１では、導通ビア３３の外側に回路パターンを形成したり、回路部品を実装したりすることが困難である。一方、製品回路基板１１では、少なくとも製品回路基板１１の１辺において、導通ビア２３の外側に実装困難なエリアが存在しない。従って、本実施形態には、回路基板における実装可能な面積を増加させることができるという効果がある。
In the present embodiment, the row of
本実施形態における変形例について説明する。 A modification in the present embodiment will be described.
図５は、本発明の第１の実施形態における変形例の構成の一例を示す平面図である。 FIG. 5 is a plan view showing an example of a configuration of a modified example of the first embodiment of the present invention.
本変形例における製品回路基板４１では、導通ビア４３は、導通ビア２３に比べて製品回路基板４１の辺の方向に長い長孔の形状（例えば、製品回路基板４１に平行な断面における形状は概長円形又は概長方形）を有する。製品回路基板４１には、製品回路基板１１に比べて、電磁波の漏洩を抑制する効果がより高いという効果がある。
In the
以上、本発明を、上述した各実施形態およびその変形例によって例示的に説明した。しかしながら、本発明の技術的範囲は、上述した各実施形態およびその変形例に記載した範囲に限定されない。当業者には、係る実施形態に対して多様な変更又は改良を加えることが可能であることは明らかである。そのような場合、係る変更又は改良を加えた新たな実施形態も、本発明の技術的範囲に含まれ得る。そしてこのことは、特許請求の範囲に記載した事項から明らかである。 The present invention has been exemplarily described with the above-described embodiments and modifications thereof. However, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the above-described embodiments and modifications thereof. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and improvements can be made to such embodiments. In such a case, new embodiments to which such changes or improvements are added can also be included in the technical scope of the present invention. This is clear from the matters described in the claims.
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、前記中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、
前記製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で並んだ、前記製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列を形成し、
前記多層回路基板における前記辺の上又は前記辺の延長線上に切断部を形成し、
前記辺の近傍における前記製品回路基板の側において各前記ビアの一部が残るように、前記辺の近傍における前記製品回路基板の反対側において前記多層回路基板の内周を切削することにより、前記辺が境界の一部である孔部を形成する
中間製品回路基板の製造方法。
（付記２）
前記所定の間隔は、前記製品回路基板に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短い
付記１に記載の中間製品回路基板の製造方法。
（付記３）
各前記ビアの前記製品回路基板に平行な断面における形状は、前記辺の方向に長い概長円形又は概長方形である
付記１又は２に記載の中間製品回路基板の製造方法。
（付記４）
前記中間製品回路基板における前記各製品回路基板の境界のうち、前記切断部の長さは、前記孔部の長さに比べて短い
付記１乃至３の何れか１項に記載の中間製品回路基板の製造方法。
（付記５）
付記１に記載の中間製品回路基板から前記切断部において前記製品回路基板を分離する
製品回路基板の製造方法。
（付記６）
前記所定の間隔は、前記製品回路基板に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短い
付記５に記載の製品回路基板の製造方法。
（付記７）
各前記ビアの前記製品回路基板に平行な断面における形状は、前記辺の方向に長い概長円形又は概長方形である
付記５又は６に記載の製品回路基板の製造方法。
（付記８）
前記中間製品回路基板における前記各製品回路基板の境界のうち、前記切断部の長さは、前記孔部の長さに比べて短い
付記５乃至７の何れか１項に記載の製品回路基板の製造方法。
（付記９）
多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、前記中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、
前記製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で形成された、前記製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列と、
前記多層回路基板における前記辺の上又は前記辺の延長線上に形成された切断部と、
前記辺の近傍における前記製品回路基板の側において各前記ビアの一部が残るように、前記辺の近傍における前記製品回路基板の反対側において前記多層回路基板の内周を切削することにより形成された、前記辺が境界の一部である孔部と
を有する中間製品回路基板。
（付記１０）
前記所定の間隔は、前記製品回路基板に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短い
付記９に記載の中間製品回路基板。
（付記１１）
各前記ビアの前記製品回路基板に平行な断面における形状は、前記辺の方向に長い概長円形又は概長方形である
付記９又は１０に記載の中間製品回路基板。
（付記１２）
前記中間製品回路基板における前記各製品回路基板の境界のうち、前記切断部の長さは、前記孔部の長さに比べて短い
付記９乃至１１の何れか１項に記載の中間製品回路基板。
（付記１３）
付記９に記載の中間製品回路基板から前記切断部において分離された
製品回路基板。
（付記１４）
前記所定の間隔は、前記製品回路基板に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短い
付記１３に記載の製品回路基板。
（付記１５）
各前記ビアの前記製品回路基板に平行な断面における形状は、前記辺の方向に長い概長円形又は概長方形である
付記１３又は１４に記載の製品回路基板。
（付記１６）
前記中間製品回路基板における前記各製品回路基板の境界のうち、前記切断部の長さは、前記孔部の長さに比べて短い
付記１３乃至１５の何れか１項に記載の製品回路基板。
A part or all of the above-described embodiment can be described as in the following supplementary notes, but is not limited thereto.
(Appendix 1)
When one or more intermediate product circuit boards are manufactured by processing a multilayer circuit board, and one or more product circuit boards are manufactured by processing the intermediate product circuit board,
Forming a row of vias that electrically connect at least two outer layers or inner layers of the product circuit board, arranged at a predetermined interval on at least one side included in the outer periphery of the product circuit board;
Forming a cutting part on the side of the multilayer circuit board or on an extension line of the side;
By cutting the inner circumference of the multilayer circuit board on the opposite side of the product circuit board in the vicinity of the side, so that a part of each via remains on the side of the product circuit board in the vicinity of the side, A method of manufacturing an intermediate product circuit board in which a hole having a side part of a boundary is formed.
(Appendix 2)
The intermediate product circuit board manufacturing method according to appendix 1, wherein the predetermined interval is shorter than a wavelength of an electromagnetic wave generated during operation of a circuit formed on the product circuit board.
(Appendix 3)
The method for manufacturing an intermediate product circuit board according to appendix 1 or 2, wherein a shape of each of the vias in a cross section parallel to the product circuit board is an approximately oval or an approximately rectangle that is long in the direction of the side.
(Appendix 4)
The intermediate product circuit board according to any one of appendices 1 to 3, wherein a length of the cut portion is shorter than a length of the hole portion among boundaries of the product circuit boards in the intermediate product circuit board. Manufacturing method.
(Appendix 5)
The manufacturing method of the product circuit board which isolate | separates the said product circuit board in the said cutting part from the intermediate product circuit board of Additional remark 1.
(Appendix 6)
The manufacturing method of the product circuit board according to appendix 5, wherein the predetermined interval is shorter than a wavelength of an electromagnetic wave generated during operation of a circuit formed on the product circuit board.
(Appendix 7)
The method for manufacturing a product circuit board according to appendix 5 or 6, wherein a shape of each of the vias in a cross section parallel to the product circuit board is an approximately oval or an approximately rectangle that is long in the direction of the side.
(Appendix 8)
8. The product circuit board according to any one of appendices 5 to 7, wherein a length of the cut portion is shorter than a length of the hole portion among boundaries of the product circuit boards in the intermediate product circuit board. Production method.
(Appendix 9)
When one or more intermediate product circuit boards are manufactured by processing a multilayer circuit board, and one or more product circuit boards are manufactured by processing the intermediate product circuit board,
A row of vias for electrically connecting at least two outer layers or inner layers of the product circuit board formed at a predetermined interval on at least one side included in the outer periphery of the product circuit board;
A cutting portion formed on the side of the multilayer circuit board or on an extension line of the side;
It is formed by cutting the inner periphery of the multilayer circuit board on the opposite side of the product circuit board in the vicinity of the side so that a part of each via remains in the product circuit board side in the vicinity of the side. And an intermediate product circuit board having a hole whose side is a part of the boundary.
(Appendix 10)
The intermediate product circuit board according to appendix 9, wherein the predetermined interval is shorter than a wavelength of an electromagnetic wave generated during operation of a circuit formed on the product circuit board.
(Appendix 11)
The intermediate product circuit board according to
(Appendix 12)
The intermediate product circuit board according to any one of appendices 9 to 11, wherein a length of the cut portion is shorter than a length of the hole portion among boundaries of the product circuit boards in the intermediate product circuit board. .
(Appendix 13)
A product circuit board separated from the intermediate product circuit board according to appendix 9 at the cutting portion.
(Appendix 14)
14. The product circuit board according to
(Appendix 15)
15. The product circuit board according to
(Appendix 16)
16. The product circuit board according to any one of
本発明は、回路基板の性能及び生産性を向上させる用途において利用できる。 The present invention can be used in applications that improve the performance and productivity of circuit boards.
１０ 中間製品回路基板
１１ 製品回路基板
１２ 捨て板
１３ 切断部
１４ 切断部及び孔部
１５ 孔部
２１ 導通ビア
２３ 導通ビア
３１ 製品回路基板
３３ 導通ビア
４１ 製品回路基板
４３ 導通ビア
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で並んだ、前記製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列を形成し、
前記多層回路基板における前記辺の上又は前記辺の延長線上に切断部を形成し、
前記辺の近傍における前記製品回路基板の側において各前記ビアの一部が残るように、前記辺の近傍における前記製品回路基板の反対側において前記多層回路基板の内周を切削することにより、前記辺が境界の一部である孔部を形成する
中間製品回路基板の製造方法。 When one or more intermediate product circuit boards are manufactured by processing a multilayer circuit board, and one or more product circuit boards are manufactured by processing the intermediate product circuit board,
Forming a row of vias that electrically connect at least two outer layers or inner layers of the product circuit board, arranged at a predetermined interval on at least one side included in the outer periphery of the product circuit board;
Forming a cutting part on the side of the multilayer circuit board or on an extension line of the side;
By cutting the inner circumference of the multilayer circuit board on the opposite side of the product circuit board in the vicinity of the side, so that a part of each via remains on the side of the product circuit board in the vicinity of the side, A method of manufacturing an intermediate product circuit board in which a hole having a side part of a boundary is formed.
請求項１に記載の中間製品回路基板の製造方法。 The method for manufacturing an intermediate product circuit board according to claim 1, wherein the predetermined interval is shorter than a wavelength of an electromagnetic wave generated during operation of a circuit formed on the product circuit board.
請求項１又は２に記載の中間製品回路基板の製造方法。 3. The method of manufacturing an intermediate product circuit board according to claim 1, wherein a shape of each of the vias in a cross section parallel to the product circuit board is an approximately oval or an approximately rectangle that is long in the direction of the side.
請求項１乃至３の何れか１項に記載の中間製品回路基板の製造方法。 The intermediate product circuit according to any one of claims 1 to 3, wherein a length of the cut portion is shorter than a length of the hole portion among boundaries of the product circuit boards in the intermediate product circuit board. A method for manufacturing a substrate.
製品回路基板の製造方法。 The manufacturing method of the product circuit board which isolate | separates the said product circuit board in the said cutting part from the intermediate product circuit board of Claim 1.
請求項５に記載の製品回路基板の製造方法。 The product circuit board manufacturing method according to claim 5, wherein the predetermined interval is shorter than a wavelength of an electromagnetic wave generated during operation of a circuit formed on the product circuit board.
請求項５又は６に記載の製品回路基板の製造方法。 The method of manufacturing a product circuit board according to claim 5 or 6, wherein a shape of each via in a cross section parallel to the product circuit board is an approximately oval or an approximately rectangle that is long in the direction of the side.
前記製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で形成された、前記製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列と、
前記多層回路基板における前記辺の上又は前記辺の延長線上に形成された切断部と、
前記辺の近傍における前記製品回路基板の側において各前記ビアの一部が残るように、前記辺の近傍における前記製品回路基板の反対側において前記多層回路基板の内周を切削することにより形成された、前記辺が境界の一部である孔部と
を有する中間製品回路基板。 When one or more intermediate product circuit boards are manufactured by processing a multilayer circuit board, and one or more product circuit boards are manufactured by processing the intermediate product circuit board,
A row of vias for electrically connecting at least two outer layers or inner layers of the product circuit board formed at a predetermined interval on at least one side included in the outer periphery of the product circuit board;
A cutting portion formed on the side of the multilayer circuit board or on an extension line of the side;
It is formed by cutting the inner periphery of the multilayer circuit board on the opposite side of the product circuit board in the vicinity of the side so that a part of each via remains in the product circuit board side in the vicinity of the side. And an intermediate product circuit board having a hole whose side is a part of the boundary.
請求項８に記載の中間製品回路基板。 The intermediate product circuit board according to claim 8, wherein the predetermined interval is shorter than a wavelength of an electromagnetic wave generated during operation of a circuit formed on the product circuit board.
製品回路基板。 A product circuit board separated from the intermediate product circuit board according to claim 8 at the cutting portion.
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|---|---|---|---|---|
| DE102019106825A1 (en) | 2018-04-16 | 2019-10-17 | Toyota Boshoku Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for manufacturing a rotor core |
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