JP2018076588A - 銅合金板材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
一般的な黄銅の溶製方法と同様の方法により、銅合金の原料を溶解した後、連続鋳造や半連続鋳造などにより鋳片を製造する。なお、原料を溶解する際の雰囲気は、大気雰囲気で十分である。
通常、Cu−Zn系銅合金の熱間圧延は、650℃以上または700℃以上の高温域で圧延し、圧延中および圧延パス間の再結晶により、鋳造組織の破壊および材料の軟化のために行われる。しかし、900℃を超える高温で圧延を行うと、合金成分の偏析部分など、融点が低下している部分で割れを生じるおそれがあるので好ましくない。そのため、900℃〜400℃で熱間圧延を行った後に室温まで冷却する際に、400℃〜300℃までの平均冷却速度を1〜15℃/分とする。
この冷間圧延工程では、加工率を50%以上にするのが好ましく、80%以上にするのがさらに好ましく、90%以上にするのが最も好ましい。なお、この冷間圧延は、300〜650℃で行う中間焼鈍を挟んで繰り返し行ってもよい。
この再結晶焼鈍工程では、300〜800℃で焼鈍を行う。また、この中間焼鈍工程では、焼鈍後の平均結晶粒径が10μm以下(好ましくは9μm以下)になるように300〜800℃における保持時間および到達温度を設定して、熱処理を行うのが好ましい。なお、この焼鈍による再結晶粒の粒径は、焼鈍前の冷間圧延の加工率や化学組成によって変動するが、各々の合金について予め実験により焼鈍ヒートパターンと平均結晶粒径との関係を求めておけば、300〜800℃で保持時間および到達温度を設定することができる。具体的には、本発明による銅合金板材の化学組成では、300〜800℃(好ましくは450〜800℃、さらに好ましくは500〜800℃、最も好ましくは575〜800℃)で数秒〜数時間保持する加熱条件において適正な条件を設定することができる。
この時効焼鈍工程では、300〜600℃(好ましくは350〜550℃)で焼鈍を行う。この時効焼鈍温度は、再結晶焼鈍温度より低い温度であるのが好ましい。なお、再結晶焼鈍を行った後、時効焼鈍を行う前に、冷間圧延を行ってもよく、この場合、仕上げ冷間圧延と低温焼鈍を行わなくてもよい。
仕上げ冷間圧延は、強度レベルを向上させるために行われる。仕上げ冷間圧延の加工率が低過ぎると強度が低くなるが、仕上げ冷間圧延の加工率が高過ぎると、強度と曲げ加工性の両方を向上させた結晶配向を実現することができなくなる。そのため、この仕上げ冷間工程では、加工率を1〜40%にするのが好ましく、3〜35%にするのがさらに好ましい。
仕上げ冷間圧延後には、銅合金板材の残留応力の低減による耐応力腐食割れ特性や曲げ加工性を向上させ、空孔やすべり面上の転位の低減による耐応力緩和特性を向上させるために、低温焼鈍を行ってもよい。この低温焼鈍により、強度、耐応力腐食割れ特性、曲げ加工性および耐応力緩和特性を同時に向上させることができ、また、導電率を上昇させることができる。この加熱温度が高過ぎると、短時間で軟化し、バッチ式でも連続式でも特性のバラツキが生じ易くなる。そのため、この低温焼鈍工程では、450℃以下(好ましくは300〜450℃)の温度で焼鈍を行う。
19.7質量%のZnと0.77質量%のSnと1.05質量%のSiと3.85質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例1)、20.9質量%のZnと0.79質量%のSnと0.95質量%のSiと2.81質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例2)、20.5質量%のZnと0.71質量%のSnと0.98質量%のSiと1.24質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例3)、22.1質量%のZnと0.79質量%のSnと0.47質量%のSiと2.63質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例4)、19.9質量%のZnと0.76質量%のSnと0.46質量%のSiと1.67質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例5)、20.2質量%のZnと0.77質量%のSnと0.46質量%のSiと0.96質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例6)、19.8質量%のZnと0.75質量%のSnと0.49質量%のSiと0.45質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例7)、19.8質量%のZnと0.25質量%のSnと1.01質量%のSiと3.82質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例8)、21.1質量%のZnと2.08質量%のSnと0.50質量%のSiと1.89質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例9)、30.1質量%のZnと0.75質量%のSnと0.50質量%のSiと1.78質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例10)、20.0質量%のZnと0.77質量%のSnと1.00質量%のSiと3.75質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例11)、20.1質量%のZnと0.72質量%のSnと1.00質量%のSiと3.91質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例12)、22.0質量%のZnと0.77質量%のSnと0.49質量%のSiと2.00質量%のNiと0.15質量%のFeと0.08質量%のCoと0.07質量%のCrを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例13)、23.2質量%のZnと0.78質量%のSnと0.50質量%のSiと2.01質量%のNiと0.08質量%のMgと0.08質量%のAlと0.10質量%のZrと0.10のTiを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例14)、22.5質量%のZnと0.80質量%のSnと0.49質量%のSiと1.90質量%のNiと0.05質量%のBと0.05質量%のPと0.08質量%のMnと0.10質量%のBeを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例15)、21.5質量%のZnと0.78質量%のSnと0.50質量%のSiと1.85質量%のNiと0.05質量%のAuと0.08質量%のAgと0.08質量%のPbと0.07質量%のCdを含み、残部がCuからなる銅合金(実施例16)、24.5質量%のZnと0.77質量%のSnを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例1〜2)、24.5質量%のZnと0.77質量%のSnと0.50質量%のSiと1.99質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例3〜4)、24.5質量%のZnと0.77質量%のSnと1.89質量%のNiと0.02質量%のPを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例5)、24.0質量%のZnと0.77質量%のSnと1.97質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例6)、19.8質量%のZnと0.75質量%のSnと0.49質量%のSiと0.45質量%のNiを含み、残部がCuからなる銅合金(比較例7〜8)をそれぞれ溶解して鋳造することにより得られた鋳塊から、それぞれ40mm×40mm×20mmの鋳片を切り出した。
Claims (13)
- 17〜32質量%のZnと0.1〜4.5質量%のSnと0.01〜2.0質量%のSiと0.01〜5.0質量%のNiを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造し、900℃〜400℃の温度域で熱間圧延を行った後に400℃〜300℃まで冷却速度1〜15℃/分で冷却し、次いで、冷間圧延を行った後に300〜800℃で再結晶焼鈍を行い、その後、300〜600℃で時効焼鈍を行うことにより、銅合金板材を製造することを特徴とする、銅合金板材の製造方法。
- 前記時効焼鈍を行った後に、仕上げ冷間圧延を行い、その後に450℃以下の温度で低温焼鈍を行うことを特徴とする、請求項1に記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記再結晶焼鈍を行った後、前記時効焼鈍を行う前に、冷間圧延を行うことを特徴とする、請求項1に記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記銅合金の原料が、Fe、Co、Cr、Mg、Al、B、P、Zr、Ti、Mn、Au、Ag、Pb、CdおよびBeからなる群から選ばれる1種以上の元素を合計3質量%以下の範囲でさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の銅合金板材の製造方法。
- 17〜32質量%のZnと0.1〜4.5質量%のSnと0.01〜2.0質量%のSiと0.01〜5.0質量%のNiを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、0.2%耐力の80%に当たる曲げ応力を加えた銅合金板材を、3質量%のアンモニア水を入れたデシケ−タ内に25℃で保持して、銅合金板材に割れが観察されるまでの時間が、黄銅1種(C2600−SH)の板材と比べて10倍以上であることを特徴とする、銅合金板材。
- 前記銅合金板材の表面の単位面積当たりの粒径1μm以上の粗大な析出物の数が15000個/mm2以下であることを特徴とする、請求項5に記載の銅合金板材。
- 17〜32質量%のZnと0.1〜4.5質量%のSnと0.01〜2.0質量%のSiと0.01〜5.0質量%のNiを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、表面の単位面積当たりの粒径1μm以上の粗大な析出物の数が15000個/mm2以下であることを特徴とする、銅合金板材。
- 前記銅合金板材の引張強さが550MPa以上であることを特徴とする、請求項5乃至7のいずれかに記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材の0.2%耐力が500MPa以上であることを特徴とする、請求項5乃至8のいずれか6に記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材の導電率が10%IACS以上であることを特徴とする、請求項5乃至9のいずれかに記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材が、Fe、Co、Cr、Mg、Al、B、P、Zr、Ti、Mn、Au、Ag、Pb、CdおよびBeからなる群から選ばれる1種以上の元素を合計3質量%以下の範囲でさらに含む組成を有することを特徴とする、請求項5乃至10のいずれかに記載の銅合金板材。
- 前記銅合金板材の表面の平均結晶粒径が10μm以下であることを特徴とする、請求項5乃至11のいずれかに記載の銅合金板材。
- 請求項5乃至12のいずれかに記載の銅合金板材を材料として用いたことを特徴とする、コネクタ端子。
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