JP2018074518A - Elastic wave device - Google Patents
Elastic wave device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018074518A JP2018074518A JP2016215468A JP2016215468A JP2018074518A JP 2018074518 A JP2018074518 A JP 2018074518A JP 2016215468 A JP2016215468 A JP 2016215468A JP 2016215468 A JP2016215468 A JP 2016215468A JP 2018074518 A JP2018074518 A JP 2018074518A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective layer
- outline
- cover
- wave device
- elastic wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【課題】基板と保護カバーとの間に剥離が生じにくい信頼性の高い弾性波装置を提供する。【解決手段】基板2と、励振電極と、カバー9とを備える弾性波装置である。カバー9は、励振電極を収容するカバー部9aと、カバー部9aの上面に位置する保護層9bと、を含み、平面視で直線部9xと角部9yとを有する。保護層9bは、カバー部9aの内側に位置するとともに、カバー部9aの外郭線L1と保護層9bの外郭線L2との距離が、直線部9xよりも角部9yにおいて大きい。【選択図】図3PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly reliable elastic wave device in which peeling does not easily occur between a substrate and a protective cover. An elastic wave device including a substrate 2, an excitation electrode, and a cover 9. The cover 9 includes a cover portion 9a for accommodating the excitation electrode and a protective layer 9b located on the upper surface of the cover portion 9a, and has a straight portion 9x and a corner portion 9y in a plan view. The protective layer 9b is located inside the cover portion 9a, and the distance between the outer contour line L1 of the cover portion 9a and the outer contour line L2 of the protective layer 9b is larger at the corner portion 9y than at the straight portion 9x. [Selection diagram] Fig. 3
Description
本発明は、弾性表面波(SAW:surface acoustic wave)装置や圧電薄膜共振器(FBAR:Film Bulk Acoustic Resonator)等の弾性波装置に関する。 The present invention relates to an elastic wave device such as a surface acoustic wave (SAW) device or a thin film acoustic resonator (FBAR).
小型化等を目的とした、いわゆるウェハレベルパッケージの弾性波装置が知られている。この弾性波装置では、素子基板の主面上に配置された励振電極が、振動空間内に収容されている。振動空間は保護カバーに設けた中空部によって形成されている。また、励振電極に接続される柱状の端子が素子基板の主面に設けた電極パッド上に立設される。柱状の端子は、先端側部分(素子基板の主面とは反対側の部分)が保護カバーから露出しており、この露出部分が回路基板に半田付けされて弾性波装置が回路基板に実装されることとなる(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art A so-called wafer level package acoustic wave device for the purpose of downsizing and the like is known. In this acoustic wave device, excitation electrodes disposed on the main surface of the element substrate are accommodated in the vibration space. The vibration space is formed by a hollow portion provided in the protective cover. In addition, columnar terminals connected to the excitation electrodes are erected on electrode pads provided on the main surface of the element substrate. As for the columnar terminal, the tip side portion (the portion opposite to the main surface of the element substrate) is exposed from the protective cover, and this exposed portion is soldered to the circuit board so that the acoustic wave device is mounted on the circuit board. (For example, refer to Patent Document 1).
ところで上述した構造からなる弾性波装置では、基板と保護カバーとの線膨張係数の違い等に起因して基板と保護カバーの間に剥離が生じることがある。このように基板と保護カバーの間に剥離が生じると、そこを起点として剥離が進行し、励振電極が腐食等する結果、弾性波装置の信頼性の低下を招くこととなる。 By the way, in the acoustic wave device having the above-described structure, separation may occur between the substrate and the protective cover due to a difference in linear expansion coefficient between the substrate and the protective cover. If peeling occurs between the substrate and the protective cover in this way, peeling proceeds from there and the excitation electrode corrodes, resulting in a decrease in the reliability of the acoustic wave device.
本発明は、上記問題に対応すべく発明されたものであり、基板と保護カバーとの間に剥離が生じにくく、信頼性に優れた弾性波装置を提供するものである。 The present invention has been invented to cope with the above-described problems, and provides an elastic wave device that is less likely to be peeled off between a substrate and a protective cover and has excellent reliability.
本発明の一態様に係る弾性波装置は、基板と、励振電極と、カバーとを含む。励振電極は、基板の上面側に位置する弾性波を励振するものである。カバーは、カバー部と保護層とを含む。カバー部は、基板の上面上に位置し、励振電極を収容する。保護層は、カバー部の上面に位置する、カバー部とは異なる材料からなるものである。そして、カバーは、平面視で直線部と角部とを有する。さらに、カバーは、平面視で、前記保護層は前記カバー部の内側に位置するとともに、前記カバー部の外郭線と前記保護層の外郭線との距離が、前記直線部よりも前記角部において大きいものである。 An elastic wave device according to an aspect of the present invention includes a substrate, an excitation electrode, and a cover. The excitation electrode excites an elastic wave located on the upper surface side of the substrate. The cover includes a cover part and a protective layer. A cover part is located on the upper surface of a board | substrate, and accommodates an excitation electrode. The protective layer is made of a material different from that of the cover portion, which is located on the upper surface of the cover portion. And a cover has a linear part and a corner | angular part by planar view. Furthermore, the cover is in plan view, the protective layer is located inside the cover part, and the distance between the outer line of the cover part and the outer line of the protective layer is more in the corner than in the straight part. It ’s a big one.
本発明によれば、基板とカバーとの剥離を抑制した信頼性の高い弾性波装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the highly reliable elastic wave apparatus which suppressed peeling with a board | substrate and a cover can be provided.
図1(a)は、本発明の実施形態に係る弾性波装置1を示す平面図である。図1(b)は、図1(a)に示す弾性波装置1の保護カバーを外した状態の平面図である。また、図2は、図1(a)のII−II線における断面図である。図3は、図1(a)で破線で囲む領域における要部拡大上面図である。
Fig.1 (a) is a top view which shows the
なお、図1〜図3は、弾性波装置1の理解を容易にするために弾性波装置1を模式的に示したものであり、実施にあたっては、弾性波装置1の各部の大きさ、数、形状等は適宜に設定されてよい。
1 to 3 schematically show the
また、弾性波装置1はいずれの方向を上方・下方としてもよいが、図1の紙面の手前方向を上方とすることがある。
In addition, the
弾性波装置1は、基板2と、励振電極3と、励振電極に接続されたパッド7と、カバー9とを備える。また、この例では、パッド7上に立設されカバー9を貫通する柱状電極15及び柱状電極15上に設けられたバンプ19を備えている。
The
基板2は、例えばタンタル酸リチウム単結晶,ニオブ酸リチウム単結晶等の圧電性を有する直方体状の単結晶基板である。基板2は、第1主面2a(上面2aということもある)と、その背面側の第2主面2bとを有している。なお、図1、図2では、第1主面2aにのみ電極等が配置されている場合を例示しているが、第2主面2bにも電極等が配置されてよい。
The
基板2の第1主面2aには励振電極3が位置している。励振電極3は、この例では一対の櫛歯状電極(IDT電極)を有している。各櫛歯状電極は、基板2における弾性波の伝搬方向に延びるバスバーと、バスバーから弾性波の伝搬方向に直交する方向に延びる複数の電極指を有する。2つの櫛歯状電極は、それぞれの電極指が互いに噛み合うように配置されている。
The
なお、図1等は模式図であることから、数本の電極指を有する1対の櫛歯状電極が弾性波の伝搬方向に複数個配列された多重モード型のSAWフィルタを構成した例を示しているが、実際にはこれより多くの電極指を有する複数対の櫛歯状電極を備えていてもよい。また、励振電極3を複数備え、それらが直列接続や並列接続等の接続方式で接続されたラダー型のフィルタを構成してもよいし、1つの励振電極3のみで共振子を構成していてもよい。また、この例では、櫛歯状電極を挟むように反射器が配置されているが、この限りではない。このような励振電極3は、例えばAl−Cu合金等のAl合金によって形成される。
Since FIG. 1 and the like are schematic diagrams, an example in which a multi-mode SAW filter in which a plurality of pairs of comb-like electrodes having several electrode fingers are arranged in the propagation direction of the elastic wave is configured. Although shown, actually, a plurality of pairs of comb-like electrodes having more electrode fingers may be provided. Further, a plurality of
また、基板2の第1主面2aには、励振電極3に電気的に接続されるパッド7が形成されている。パッド7は、励振電極3と同様に例えばAl−Cu合金等のAl合金によって形成される。
A
絶縁層4は、図2に示すように励振電極3や励振電極3とパッド7とを接続する接続用導体などを覆っており、これら導体層の酸化防止等に寄与する。絶縁層4は、例えば、絶縁性を有するとともに、弾性波の伝搬に影響を与えない程度に質量の軽い材料により形成され、酸化珪素、窒化珪素、シリコンなどからなる。これらを積層した構成としてもよい。
As shown in FIG. 2, the
カバー9は、カバー部9aと保護層9bとを含む。ここで、カバー部9aは、励振電極3を絶縁層4の上から覆っているものである。この例では、カバー部9aは、励振電極3上に弾性波を伝搬しやすくするための振動空間17を構成する。換言すれば、カバー部9aは、振動空間17の内壁を構成する枠体18aと、振動空間17の天井を構成する蓋体18bとを有している。さらに換言すると、枠体18aは、励振電極3が位置する領域を囲むものであり、蓋体18bは枠体18aの開口を塞ぐように枠体18a上に位置しているものである。
The
枠体18aを構成する層の厚さや蓋体18bの厚さは、適宜に設定されてよい。例えば、当該厚さは、数μm〜30μmである。枠体18a及び蓋体18bは、概ね同等の厚さに形成されている。
The thickness of the layer constituting the
枠体18aと蓋体18bとは、異なる材料によって形成することもできるが、枠体18aと蓋体18bとの接着強度を高めるために同一材料で形成することが好ましい。枠体18a及び蓋体18bは、例えば、紫外線や可視光線等の光が照射されることによって硬化する光硬化性材料、例えば、ネガ型のフォトレジストにより形成されている。光硬化性材料は、例えば、アクリル基やメタクリル基などのラジカル重合により硬化する樹脂を用いることができ、より具体的には、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系の樹脂を用いることができる。また、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等を用いてもよい。
The
振動空間17は、図2に示すように、断面が概ね矩形状に形成され、蓋体18b側の角部が丸みを帯びるように形成されている。また、振動空間17の平面形状(第1主面2aの平面視における形状)は、適宜に設定されてよい。図1(b)に振動空間17の外周に相当する内壁を破線で示す。
As shown in FIG. 2, the
保護層9bは、カバー部9aの上面に位置している。この例では、平面視で、保護層9bの外郭線L2は、カバー部9aの外郭線L1よりも内側に位置している。
The
保護層9bは、カバー部9aを保護するためのものであり、絶縁性の材料からなる。保護層9bは、例えば、カバー部9a上に位置する不図示の導電層等を保護したり、硬度やヤング率の高い材料を用いることでカバー部9aを補強したり、応力や衝撃を緩和させるように保護したり、ガラス転移点の高い樹脂材料を用いることで、弾性波装置1を実装する際に加わる熱からカバー部9aを保護したりすることができる。
The
このような保護層9bの材料は、カバー部9aを構成する材料と異なるものを用いており、例えばポリイミド等を用いることができる。
The
接続用導体11は、励振電極3と所定のパッド7とを接続するためのものである。接続用導体11は、例えば、励振電極3と同様に、基板2の第1主面2a上に形成されている。接続用導体11は、図1(b)に示すように第1主面3a上において適宜なパターンで形成され、励振電極3に接続されている。また、接続用導体11は配線の都合上、他の接続用導体11と絶縁部材を介して交差させてもよい。このように絶縁部材を用いて接続用導体11同士を立体的に交差させることによってパッド7の配置場所の自由度が向上し、弾性波装置1の小型化に寄与することができる。絶縁部材は例えばポリイミド樹脂などからなる。
The
パッド7は複数設けられており、図1(b)において、4隅と長手方向の辺の中央とに設けられている。これらは、励振電極3に信号の入出力を行なうパッド7や励振電極3等を基準電位に接続するためのパッド7で構成される。その他に電気的に浮き状態のパッド
7を備えていてもよい。また、この例では、パッド7を4隅に加え、辺の中央付近にも形成しているが、辺の途中に形成したり、4隅のみに形成してもよい。
A plurality of
これらのパッド7、接続用導体11、および励振電極3は、例えば、同一の材料を用いて同一工程により作製することができ、それらの厚みは、例えば、0.1μm〜1.0μmである。
These
柱状電極15は、励振電極3と電気的に接続されている電極パッド7上に設けられている。すなわち柱状電極15は、電極パッド7及び接続用導体11を介して励振電極3に電気的に接続されており、これを外部の電気回路またはグランドに接続するための端子として機能するものである。この例では、柱状電極15は、カバー部9aおよび保護層9bにパッド7を露出させる孔を設け、基板2上から保護層9bの厚みの途中まで連続して設けられている。そして、柱状電極15の上面にバンプ19が設けられる。
The
なお、これとは別に、励振電極3に電気的に接続されていない柱状電極15を備えていてもよい。
Apart from this, a
ここで、カバー9の構成について詳述する。図3に、図1(a)において破線で囲んだ領域の拡大平面図を示す。図3に示すように、カバー9の外形は、平面視で角部9xと直線部9yとで構成される。角部9xは、この例では4隅部に相当し、湾曲した円弧状となっている。
直線部9yは、角部9x間をつなぐように位置している。
Here, the configuration of the
The straight line portion 9y is located so as to connect the
この角部9xと直線部9yとにおける外郭線L1と外郭線L2との位置関係について詳述する。前述の通り、保護層9bは平面視でカバー部9aの内側に位置しているため、外郭線L1と外郭線L2とは重なっておらず、間隔(距離)をあけて位置している。本弾性波装置1によれば、この外郭線LIと外郭線L2との距離が、直線部9yに比べ角部9xにおいて広くなっている。外郭線LIと外郭線L2との距離とは、両者の最短距離を指し、一方の線上の一点から他方の線上に下した垂線の距離をいうものとする。
The positional relationship between the contour line L1 and the contour line L2 at the
このような構成とすることで、角部9xに集中する応力を低減し、カバー9と基板2との剥離を抑制することができる。角部9xは形状的に応力が集中するが、熱履歴でさらに応力が加わりカバー9と基板2とが剥離する虞がある。これに対して、本開示の構成によれば、応力の集中する角部9xにおいて、外郭線L1とL2との距離を大きくすることで、応力の集中個所をずらし、その結果応力を分散させることができる。これにより、信頼性の高い弾性波装置1を提供することができる。
By setting it as such a structure, the stress concentrated on the corner |
ここで、カバー部9aおよび保護層9bが樹脂材料からなり、カバー部9a形成後に保護層9bを熱硬化させて製造する場合には、熱硬化に伴う収縮により角部9xのカバー部9aが引っ張られ、カバー9と基板2とが剥離する虞がある。また、剥離が生じなくても、角部9xに強い応力がかかった状態となるため、後のプロセスや実使用時に剥離を生じる虞がある。このため、カバー部9aおよび保護層9bが樹脂材料からなる場合には、特に本開示の構成とすることが好ましい。
Here, when the
特に、カバー部9aおよび保護層9bが樹脂材料からなり、保護層9bを構成する材料が、カバー部9aを構成する材料に比べて収縮率が大きい場合には、硬化時の収縮に起因する角部9xへの応力を緩和させることができる。また、保護層9bを構成する材料が、カバー部9aを構成する材料に比べてヤング率および/または線膨張係数が大きい場合には、弾性波装置1を使用する際の熱応力や実装時の応力等に起因する角部9xへの応力を緩和させることができる。
In particular, when the
さらに、この例では、角部9xには柱状電極15が位置している。この場合には、柱状電極15に加わる応力を低減するためにも、外郭線L1と外郭線L2との位置関係を上述の通りとしてもよい。このような構成とすることで、柱状電極15を最も応力が集中する位置から離すことができる。
Further, in this example, the
特に、この例では、柱状電極15の曲率と、外郭線L2の角部9xにおける曲率とを同一にしている。言い換えると、柱状電極15と角部9xにおける外郭線L2との距離が一定となっている。さらに言い換えると、カバー部9aおよび保護層9bに設けられた貫通孔の外周と外郭線L2との距離が一定となっている。このような構成により、さらに角部9xにおける応力を緩和するとともに、柱状電極15への応力を減少させることができる。さらに、柱状電極15に均一に応力がかかるため、破壊起点等を生み出すことがなく、信頼性の高い弾性波装置1を提供することができる。
In particular, in this example, the curvature of the
一方で、カバー部9aは、保護層9bよりも外側に張り出すように延在していることで、基板2との接合面積を確保することができる。
On the other hand, the
以上より、本開示の弾性波装置1によれば、基板2とカバー9との剥離を抑制した、信頼性の高いものとすることができる。
As described above, according to the
(変形例)
上述の例では、柱状電極15と角部9xにおける外郭線L2との距離を一定とした場合について説明したが、外郭線LIと外郭線L2との距離が、直線部9yに比べ角部9xにおいて広くなっていれば、この例には限らない。例えば、図4に示すように、柱状電極15と角部9xにおける外郭線L2との距離が変化していてもよい。
(Modification)
In the above example, the case where the distance between the
なお、図4に示す例では、外郭線L1,L2が、柱状電極15の中心と基板2の四隅の角とをつなぐ直線とまじわる部分において、最も外郭線L1,L2の距離が大きく、最も外郭線L2と柱状電極との距離が小さくなっており、そこから直線部9yに向かうにつれて、外郭線L1,L2の距離は小さくなっていき、外郭線L2と柱状電極との距離は大きくなるように構成されている。言い換えると、角部9xにおける、外郭線L1、L2、柱状電極15の外周との曲率を比較すると、外郭線L1、柱状電極15、外郭線L2の順に大きくなるよう構成されている。
In the example shown in FIG. 4, the outer lines L1 and L2 have the largest distance between the outer lines L1 and L2 at the portion where the outer lines L1 and L2 are connected to the straight line connecting the center of the
このような形状とすることで、角部9xに集中する応力を分散させるとともに、柱状電極15に加わる応力が徐々に変化するようになり、基板2とカバー9との剥離および柱状電極15への応力印加の双方を抑制しつつ、カバー部9aと保護層9bとの密着強度も保つことができる。
With such a shape, the stress concentrated on the
(変形例)
上述の例では、枠体18aと蓋体18bとの外周(外郭線)が一致している場合を例に説明したが、一致していなくてもよい。図5に、枠体18aと蓋体18bとの外周(外郭線)が一致していない場合の例を示す。
(Modification)
In the above example, the case where the outer peripheries (outline) of the
図5において、枠体18aの外郭線をL11、蓋体18bの外郭線をL12としている。蓋体18bは、平面視で枠体18aの内側に位置している。そして、外郭線L11と外郭線L12との距離は、角部9xと直線部9yとで変わらず一定である。 枠体18aと蓋体18bとは一体的に形成され1つの構造体を構成するため、このような構成とすることで、カバー部9aとしての強度が高まり、信頼性の高い弾性波装置1を提供することができる。また、枠体18aに対する蓋体18bの位置合わせが容易となり、生産性を高めることができる。さらに、弾性波装置1をモールド樹脂等で包埋するときに、枠体18aと蓋体18bとの段差により接触面積を増加させることができ、信頼性を高めることができる。
In FIG. 5, the outline of the
特に枠体18aと蓋体18bとが同一材料で構成されている場合にはこのような構成とすることが好ましい。枠体18aと蓋体18bとが同一材料で構成したり、両者を同時に硬化させたりする場合には、両者の収縮量を一定とするために、外郭線L11と外郭線L12との距離は、角部9xと直線部9yとで変わらず一定とすることが好ましい。 さらに、図5に示す例では、角部9xにおける外郭線L11と外郭線L12との距離に比べて、外郭線L12と外郭線L2との距離の方が大きくなっている。すなわち、角部9xにおける、枠体18aと蓋体18bとで構成するテラスは、蓋体18bと保護層9bとで構成するテラスに比べて狭くなっている。樹脂材料の熱硬化に伴い収縮応力が、基板2と枠体18aとの界面に比べ、蓋体18bと保護層9bとの界面の方が大きくなり、基板2からカバー9が剥離することを抑制するこができる。
In particular, when the
一方で、直線部9yにおいては、外郭線L11と外郭線L12との距離に比べて、外郭線L12と外郭線L2との距離の方が小さくなっている。すなわち、直線部9yにおける、枠体18aと蓋体18bとで構成するテラスは、蓋体18bと保護層9bとで構成するテラスに比べて広くなっている。このような構成とすることにより、蓋体18b上に形成される導体パターン等を保護することができるとともに、カバー部9aと保護層9bとの接合面積を確保することができる。
On the other hand, in the straight line portion 9y, the distance between the contour line L12 and the contour line L2 is smaller than the distance between the contour line L11 and the contour line L12. That is, in the straight portion 9y, the terrace constituted by the
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。例えば、弾性波装置は、弾性表面波装置に限定されない。例えば、励振電極として、圧電薄膜共振器を構成する圧電膜を厚み方向に挟持する一対の電極であってもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment, and may be implemented in various aspects. For example, the acoustic wave device is not limited to a surface acoustic wave device. For example, the excitation electrode may be a pair of electrodes that sandwich a piezoelectric film constituting a piezoelectric thin film resonator in the thickness direction.
また、上述の例では四隅にカバー9を貫通する柱状電極を設けた例を示したが、柱状電極はなくてもよいし、辺の中央にあってもよい。同様に振動空間もなくてもよい。
Moreover, although the example which provided the columnar electrode which penetrates the
また、保護層9bは、蓋体18bよりも薄くしてもよい。この場合には、保護層9bの硬化時に伴う熱収縮量を低減することができる。
Further, the
1・・・弾性表面波装置(弾性波装置)
2・・・圧電基板(基板)
2a・・・第1主面(主面)
3・・・櫛歯状電極(励振電極)
4・・・保護層
9・・・カバー
11・・・接続用導体
15・・・柱状電極
17・・・振動空間
1. Surface acoustic wave device (elastic wave device)
2. Piezoelectric substrate (substrate)
2a ... 1st main surface (main surface)
3 ... Comb electrode (excitation electrode)
4 ...
Claims (7)
前記基板の上面側に位置する弾性波を励振する励振電極と、
前記基板の前記上面上に位置し、前記励振電極を収容するカバー部と、前記カバー部の上面に位置する前記カバー部とは異なる材料からなる保護層と、を含み、平面視で直線部と角部とを有するカバーと、を具備し、
平面視で、
前記保護層は前記カバー部の内側に位置するとともに、
前記カバー部の外郭線と前記保護層の外郭線との距離が、前記直線部よりも前記角部において大きい、弾性波装置。 A substrate,
An excitation electrode for exciting an elastic wave located on the upper surface side of the substrate;
A cover part that is located on the upper surface of the substrate and accommodates the excitation electrode; and a protective layer made of a material different from the cover part located on the upper surface of the cover part. A cover having a corner, and
In plan view
The protective layer is located inside the cover part,
The elastic wave device, wherein a distance between an outline of the cover portion and an outline of the protective layer is larger at the corner portion than at the straight portion.
平面視で、前記保護層の前記角部における外郭線は、前記柱状端子と一定距離となっている、請求項1に記載の弾性波装置。 In a region in the vicinity of the corner where the cover portion and the protective layer overlap in plan view, the columnar electrode that penetrates the cover portion and at least part of the thickness direction of the protective layer,
2. The acoustic wave device according to claim 1, wherein an outline of the protective layer at a corner of the protective layer is a fixed distance from the columnar terminal in a plan view.
平面視で、
前記蓋体は前記枠体の内側に位置し、
前記蓋体の外郭線と前記枠体の外郭線との距離が、前記直線部と前記角部とで略同一である、請求項1または2に記載の弾性波装置。 The cover portion includes a frame body that surrounds a region where the excitation electrode is located in a plan view, and a lid body that is positioned on the frame body so as to close an opening of the frame body,
In plan view
The lid is located inside the frame;
The elastic wave device according to claim 1 or 2, wherein the distance between the outline of the lid and the outline of the frame is substantially the same between the straight portion and the corner.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016215468A JP6730165B2 (en) | 2016-11-02 | 2016-11-02 | Elastic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016215468A JP6730165B2 (en) | 2016-11-02 | 2016-11-02 | Elastic wave device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018074518A true JP2018074518A (en) | 2018-05-10 |
| JP6730165B2 JP6730165B2 (en) | 2020-07-29 |
Family
ID=62114538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016215468A Active JP6730165B2 (en) | 2016-11-02 | 2016-11-02 | Elastic wave device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6730165B2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009057699A1 (en) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Kyocera Corporation | Elastic wave device |
| JP2012109925A (en) * | 2010-10-29 | 2012-06-07 | Kyocera Corp | Acoustic wave apparatus and manufacturing method of the same |
| WO2013018700A1 (en) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 京セラ株式会社 | Electronic part comprising acoustic wave device |
-
2016
- 2016-11-02 JP JP2016215468A patent/JP6730165B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009057699A1 (en) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Kyocera Corporation | Elastic wave device |
| JP2012109925A (en) * | 2010-10-29 | 2012-06-07 | Kyocera Corp | Acoustic wave apparatus and manufacturing method of the same |
| WO2013018700A1 (en) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 京セラ株式会社 | Electronic part comprising acoustic wave device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6730165B2 (en) | 2020-07-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8436514B2 (en) | Acoustic wave device comprising an inter-digital transducer electrode | |
| US11677378B2 (en) | Elastic wave device | |
| JP2018166259A (en) | Elastic wave element | |
| JP7057690B2 (en) | Elastic wave device | |
| JPWO2010125873A1 (en) | Elastic wave device and manufacturing method thereof | |
| JP2016123020A (en) | Elastic wave device and communication device | |
| JP5398561B2 (en) | Elastic wave device and manufacturing method thereof | |
| JP2020102768A (en) | Acoustic wave device and electronic component module | |
| JP2013090228A (en) | Elastic wave device, electronic component, and manufacturing method of elastic wave device | |
| JP6950658B2 (en) | Elastic wave device | |
| JP6298120B2 (en) | Elastic wave device and circuit board | |
| JP5537096B2 (en) | Elastic wave device and circuit board | |
| JP5865698B2 (en) | Elastic wave device, electronic component, and method of manufacturing elastic wave device | |
| JP6730165B2 (en) | Elastic wave device | |
| JP5813177B2 (en) | Elastic wave device and circuit board | |
| JP5754907B2 (en) | Elastic wave device and circuit board | |
| JP5997327B2 (en) | Elastic wave device and circuit board | |
| JP2022028565A (en) | Surface acoustic wave device | |
| JP2014112921A (en) | Acoustic wave device and circuit board | |
| JP5317912B2 (en) | Elastic wave device and method of manufacturing elastic wave device | |
| JP6142023B2 (en) | Elastic wave device, electronic component, and method of manufacturing elastic wave device | |
| JP2015012428A (en) | Acoustic wave device, electronic component module, and mobile terminal | |
| JP2011109481A (en) | Surface acoustic wave device and method of manufacturing the same | |
| JP2017046330A (en) | Acoustic wave element and acoustic wave device | |
| JP3888768B2 (en) | Piezoelectric vibration component and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190510 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200115 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200121 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200313 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200602 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200702 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6730165 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |