JP2018072173A - 温度センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 保護チューブが破れてウエハの洗浄液等の温度測定対象の液体が保護チューブ内に浸入しても、同液体が計測機器の接続されるリード線の他端へ到達することを防止できる温度センサを提供する。【解決手段】 温度の変化に応じて電気的な物理量が変化する感温素子(例えば測温抵抗体11)と、導線12aが絶縁性の被覆材によって被覆されてなり、導線12aの一端が感温素子に接続された複数のリード線12と、内部に感温素子及び全てのリード線12を収納する絶縁性の保護チューブ13と、リード線12の中途の位置において、リード線12の被覆材12b及び保護チューブ13が除去され、この除去部分に充填された絶縁性の封止材14と、を備える。【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置の製造工程においてウエハを洗浄する洗浄液等の液体の温度の測定に用いられる温度センサに関する。
半導体装置の製造工程においては、製品歩留りの向上を図るために、ウエハへの塵埃等の付着をなくすよう、各処理工程の前後にウエハを各種の薬液や純水等の洗浄液によって充分に洗浄する必要がある(例えば、特許文献1,2等参照)。
また、ウエハを洗浄する際には洗浄液の温度管理が重要であり、洗浄液の温度を検出するために温度センサが用いられる。一般的に測温抵抗体または熱電対等を用いた温度センサが知られている(例えば、特許文献3等参照)。
上記のウエハの洗浄液の温度を検出するための温度センサとしては、例えば、測温抵抗体または熱電対等の感温素子と、それに接続されたリード線とを、樹脂製の保護チューブ内に収納したものが用いられている。
上記の温度センサでは、その感温素子が洗浄装置内の洗浄液の液中に位置するように設置されるが、温度センサ表面に洗浄液が流れることにより温度センサが帯電してスパークすることがあり、スパークによって外側の保護チューブが破れると、そこから洗浄液が保護チューブ内へ浸入して、リード線の他端に接続された計測機器にまで洗浄液が浸入し、計測機器に被害を及ぼす虞がある。
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、保護チューブが破れてウエハの洗浄液等の温度測定対象の液体が保護チューブ内に浸入しても、同液体が計測機器の接続されるリード線の他端へ到達することを防止できる温度センサを提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明のある態様に係る温度センサは、温度の変化に応じて電気的な物理量が変化する感温素子と、導線が絶縁性の被覆材によって被覆されてなり、前記導線の一端が前記感温素子に接続された複数のリード線と、内部に前記感温素子及び全ての前記リード線を収納する絶縁性の保護チューブと、前記リード線の中途の位置において、前記リード線の被覆材及び前記保護チューブが除去され、この除去部分に充填された絶縁性の封止材と、を備えている。
この構成によれば、リード線の導線の他端を計測機器に電気的に接続して、感温素子による温度を測定することができる。そして、例えば、半導体のウエハの洗浄槽内の洗浄液の温度を測定する場合、この温度センサを、洗浄液の液中に感温素子が位置し、洗浄液の外部(例えば洗浄槽の外部)に封止材が位置するように設置することにより、洗浄液に浸された部分の保護チューブが静電気によるスパーク等によって破れて、洗浄液が保護チューブ内に浸入しても封止材の部分で阻止されてリード線の他端へ到達することはなく、洗浄液が計測機器へ浸入するのを防止できる。また、封止材によって、リード線と保護チューブとが固定されるので、保護チューブ内における感温素子及びリード線の移動を阻止できる。
本発明は、以上に説明した構成を有し、保護チューブが破れてウエハの洗浄液等の温度測定対象の液体が保護チューブ内に浸入しても、同液体が計測機器の接続されるリード線の他端へ到達することを防止できる温度センサを提供することができるという効果を奏する。
以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、以下では全ての図面を通じて同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。また、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
(実施形態)
図1(A)は、本発明の実施形態の温度センサの一例を示す概略図であり、図1(B)は、図1(A)に示す温度センサの断面図であり、図1(C)は、図1(A)に示す温度センサの封止材の部分の詳細図である。
図1(A)は、本発明の実施形態の温度センサの一例を示す概略図であり、図1(B)は、図1(A)に示す温度センサの断面図であり、図1(C)は、図1(A)に示す温度センサの封止材の部分の詳細図である。
この温度センサ1は、温度の変化に応じて物理量が変化する感温素子として測温抵抗体11を用いたものであり、測温抵抗体11と、リード線12と、保護チューブ13と、封止材14とを備えている。
測温抵抗体11は、コイル状の白金線11aをセラミック11bで覆い、白金線11aの一端が1本の内部導線11cに接続され、他端が2本の内部導線11cに接続されている。すなわち、ここでは、公知の3導線式の測温抵抗体11を例示しているが、これに限らず、例えば公知の4導線式としてもよい。また、2導線式もあるが、精度等の点から3導線式がよく用いられる。
3本の内部導線11cは、各々、リード線12の導線12aの一端が接続されている。3本の各リード線12の導線12aの他端は、計測機器(例えば図2の計測機器2を参照)に接続される。各リード線12は、図1(B)に示すように、例えば銅線からなる導線12aと、例えばフッ素樹脂からなる絶縁性の被覆材12bとで構成されている。なお、図1(B)では、リード線12の存在領域のうちの封止材14の形成部分以外の部分(例えば、図1(A)の矢印a、b等の部分)の断面を示している。また、図1(A)では、簡略化して被覆材12bを図示していない。
保護チューブ13は、絶縁性の樹脂、例えばフッ素樹脂からなり、その一端13aが封止(閉塞)されている。この一端13a側の内部に測温抵抗体11が配置されるようにして、測温抵抗体11及び全てのリード線12が保護チューブ13内に収納されている。よって、測温抵抗体11及び全てのリード線12は保護チューブ13に覆われている。保護チューブ13の他端は開放されており、各リード線12の導線12aが上記の計測機器に接続される。
そして、本実施形態では、リード線12の中途の位置において、リード線12の被覆材12b及び保護チューブ13が除去され、この除去部分に例えばフッ素樹脂からなる絶縁性の封止材14が充填されている。封止材14は、上記除去部分のリード線12の導線12aと、上記除去部分の両側直近のリード線12の被覆材12b及び保護チューブ13を覆うように形成されている。
図2は、図1(A)に示す温度センサ1の使用例の一例を示す概略模式図である。ここでは、温度センサ1を、半導体装置の製造工程において、ウエハの洗浄装置に用いた例を示している。
この洗浄装置は、チャンバー3内に洗浄槽4が設置されている。洗浄槽4には、その外部からポンプ等によって洗浄液(薬液、純水等)5が圧送されて供給される(例えば矢印A参照)。また、洗浄槽4には、排出口及びバルブ等(図示せず)が設けられて、例えばバルブを開いて排出口から洗浄液5が外部へ排出される(例えば矢印B参照)。また、洗浄槽4内へ例えば複数枚のウエハを搬入及び搬出するウエハ搬送装置(図示せず)が設けられている。
そして、洗浄槽4内の洗浄液5の温度を測定するために温度センサ1が設置されている。温度センサ1は、測温抵抗体11が洗浄液5の液中に位置し、かつ洗浄液5の外部(例えば、洗浄液5の最も高い液面よりも高い位置、または洗浄槽4の外部)に封止材14が位置するように設置され、一端が測温抵抗体11に接続されているリード線12の導線12a(図1)の他端が計測機器2に接続されている。
計測機器2は、リード線12を介して測温抵抗体11に電流を流して電圧を測定し、その電圧から洗浄液5の温度を算出することができるよう構成されている。また、この計測機器2は、半導体装置の製造工程に用いられている図示しない多数のセンサ等の計測機器としても機能し、非常に高価な機器である。
このように、半導体のウエハの洗浄槽4内の洗浄液5の温度を測定する場合、例えば、矢印Bで示すように洗浄液5が外部へ排出されるとき等には、洗浄液5の流れが起きて静電気が生じ、保護チューブ13が静電気によるスパーク等によって破れることが起こりうる。そこで、温度センサ1を測温抵抗体11が洗浄液5の液中に位置し、かつ洗浄液5の外部に封止材14が位置するように設置することにより、洗浄液5に浸された部分の保護チューブ13が静電気によるスパーク等によって破れて、洗浄液5が保護チューブ13内に浸入しても封止材14の部分で阻止されて洗浄液5がリード線12の他端へ到達することはなく、洗浄液5が計測機器2へ浸入するのを防止できる。このとき、封止材14の位置をチャンバー3の内部とすることにより、保護チューブ13内に浸入した洗浄液5が漏れたとしてもチャンバー3内で漏れて、洗浄装置の外部に影響を与えることがないので好ましい。
このように本実施形態の温度センサ1は、保護チューブ13が破れてウエハの洗浄液等の温度測定対象の液体が保護チューブ13内に浸入しても、封止材14で阻止されて同液体が計測機器2の接続されるリード線12の他端へ到達することを防止できる。また、封止材14によってリード線12と保護チューブ13とが固定されるので、保護チューブ13内における測温抵抗体11及びリード線12の移動を阻止できる。
なお、本実施形態では、感温素子として、測温抵抗体11を用いたが、これに代えて、熱電対を用い、そのリード線及び保護チューブの中途に封止材14を設けるようにしてもよい。
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び/又は機能の詳細を実質的に変更できる。
本発明は、保護チューブが破れてウエハの洗浄液等の温度測定対象の液体が保護チューブ内に浸入しても、同液体が計測機器の接続されるリード線の他端へ到達することを防止できる温度センサ等として有用である。
1 温度センサ
2 計測機器
3 チャンバー
4 洗浄槽
5 洗浄液
11 測温抵抗体
12 リード線
12a 導線
12b 被覆材
13 保護チューブ
14 封止材
2 計測機器
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11 測温抵抗体
12 リード線
12a 導線
12b 被覆材
13 保護チューブ
14 封止材
Claims (1)
- 温度の変化に応じて電気的な物理量が変化する感温素子と、
導線が絶縁性の被覆材によって被覆されてなり、前記導線の一端が前記感温素子に接続された複数のリード線と、
内部に前記感温素子及び全ての前記リード線を収納する絶縁性の保護チューブと、
前記リード線の中途の位置において、前記リード線の被覆材及び前記保護チューブが除去され、この除去部分に充填された絶縁性の封止材と、
を備える温度センサ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2016212493A JP2018072173A (ja) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 温度センサ |
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| JP2016212493A JP2018072173A (ja) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108827490A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-16 | 大连博控科技股份有限公司 | 抗大拉力的电机温度传感器 |
| CN116593016A (zh) * | 2023-05-05 | 2023-08-15 | 上海电仪仪器仪表有限公司 | 一种多层防护式热电阻密封结构及其密封方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0684416A (ja) * | 1992-09-03 | 1994-03-25 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 防水電線の製造方法 |
| JP2007287647A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電線芯線の止水処理構造及び電線芯線の止水処理方法 |
| JP2009152012A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電線の止水方法及び該止水方法で形成された止水部を有する電線 |
| JP2009216492A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Nihon Densoku Kk | 温度センサー及び温度測定方法 |
| JP3157595U (ja) * | 2009-11-12 | 2010-02-25 | 山里産業株式会社 | 測温手段の延長ケーブル接続構造 |
| JP2016161388A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 | 温度計測システム |
| JP2017091865A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | 山里産業株式会社 | 温度センサ用ケーブル及びその製造方法 |
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2016
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0684416A (ja) * | 1992-09-03 | 1994-03-25 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 防水電線の製造方法 |
| JP2007287647A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電線芯線の止水処理構造及び電線芯線の止水処理方法 |
| JP2009152012A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電線の止水方法及び該止水方法で形成された止水部を有する電線 |
| JP2009216492A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Nihon Densoku Kk | 温度センサー及び温度測定方法 |
| JP3157595U (ja) * | 2009-11-12 | 2010-02-25 | 山里産業株式会社 | 測温手段の延長ケーブル接続構造 |
| JP2016161388A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 | 温度計測システム |
| JP2017091865A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | 山里産業株式会社 | 温度センサ用ケーブル及びその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108827490A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-16 | 大连博控科技股份有限公司 | 抗大拉力的电机温度传感器 |
| CN116593016A (zh) * | 2023-05-05 | 2023-08-15 | 上海电仪仪器仪表有限公司 | 一种多层防护式热电阻密封结构及其密封方法 |
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