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JP2018066985A - 双性イオン性光破壊性クエンチャー - Google Patents

双性イオン性光破壊性クエンチャー Download PDF

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JP2018066985A JP2017189241A JP2017189241A JP2018066985A JP 2018066985 A JP2018066985 A JP 2018066985A JP 2017189241 A JP2017189241 A JP 2017189241A JP 2017189241 A JP2017189241 A JP 2017189241A JP 2018066985 A JP2018066985 A JP 2018066985A
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Abstract

【課題】解像度及び感度を犠牲にすることなく、線幅の粗さ、局所寸法均一性を改善することができる、光破壊性クエンチャーを提供する。
【解決手段】式(I)の光破壊性クエンチャー、及び光破壊性クエンチャー、酸感受性ポリマーと光酸発生剤とを含有するフォトレジスト組成物、フォトレジスト組成物によるレリーフ画像の作製方法。
Figure 2018066985

(式(I)の基及び変数は本明細書に記載されたものと同じである。)
【選択図】なし

Description

本発明は、光破壊性クエンチャー、及びフォトレジスト組成物におけるそれらの使用に関する。
これまでより小さな論理及びメモリトランジスタを形成する目的で、マイクロリソグラフィプロセスにおいて高品質でより小さなフィーチャサイズを達成するために電子ビーム及び極端紫外線リソグラフィなどの高度なリソグラフィ技術が開発されている。これらの高度なリソグラフィ技術は、しばしば光酸発生剤を含むフォトレジスト組成物を使用する。光酸発生剤は入射する放射線に露光されると酸を発生させる。フォトレジストの露光範囲では、発生した酸がフォトレジストポリマー中の酸感受性基と反応してポリマーの溶解性を変化させ、それによりフォトレジストの露光領域と非露光領域との間の溶解度に差を作り出す。
フォトレジストは時に、光酸発生剤に加えて光破壊性クエンチャーを含む。光酸発生剤と同様に、光破壊性クエンチャーは、フォトレジストの露光範囲において酸を発生させるが、光破壊性クエンチャーによって発生する酸は、フォトレジストポリマー上の酸感受性基と急速に反応するほど十分に強くはない(これは、露光領域では「塩基性」成分を効果的に除去するが未露光範囲では活性クエンチャー系が残存することである)。しかしながら、露光領域において光酸発生剤によって発生した強酸が未露光領域に移動すると、未露光領域における光破壊性クエンチャーはアニオン交換を受け、弱酸のアニオン(共役塩基)を失い、強酸のアニオン(共役塩基)を得る。これにより未露光領域における強酸の中和がもたらされる。そのため、光破壊性クエンチャーがその領域で破壊されるので、露光領域において塩基の濃度が低下する。したがって、共役塩基アニオンの濃度は、未露光領域よりも露光領域の方が低く、これは画像のコントラストを助ける。
光破壊性クエンチャーを含有するレジスト配合物は、解像度及び感度を犠牲にすることなく線幅の粗さを改善することが知られている。従来の光破壊性クエンチャーは、同じカチオンを有するが配合物中の光酸発生剤とは異なる(そしてはるかに弱い)共役塩基アニオンを有するスルホニウム塩である。このように、配合物中の2つの塩の対の間で起こるであろう任意のメタセシスは、全体の状況にまたは光破壊性クエンチャーに対する光酸発生剤の濃度の構成に影響を及ぼさないであろう。
フィーチャサイズが縮小し続けるにつれて、線幅粗さの更なる改善の必要性が望まれており、科学者は対処法のための光破壊性クエンチャーの概念をより深く検討し始めている。線幅粗さを改善するための1つの潜在的な解決策は、スルホニウム光酸発生剤とは異なるカチオン及びアニオンを有するスルホニウム光破壊性クエンチャーの使用である可能性がある。しかしながら、これは、これらの2つの塩の間のメタセシスが配合物中で生じ得、各化合物の意図された個々の目的を完全にまたは部分的に無効にするので、重大な問題を提示する。
そのため、光酸発生剤を有する配合物における塩交換を回避することができる構造的に新規な光破壊性クエンチャーが依然として必要とされている。
一実施形態は、式(I)を有する光破壊性クエンチャーを提供する。
Figure 2018066985
(式中、
各Rは、Xに結合しており、独立して、C1−30アルキル基、多環式または単環式C3−30シクロアルキル基、多環式または単環式C6−30アリール基、または前述のうちの少なくとも1種を含む組み合わせであり、但し、少なくとも1つのRは、多環式または単環式C6−30アリール基であり、
r0は1または2であり、但し、XがIである場合、r0は1であり、XがSである場合、r0は2であり、XがSである場合、基Rは環を形成するように互いに任意に接続され、
Arは、置換または非置換の二価のC−C30芳香族基であり、
及びLは、それぞれ独立して、O、S、N、F、または前述のヘテロ原子のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを含むヘテロ原子を任意に含む二価のC−C30連結基であり、
Mは、O、S、N、F、または前述のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを含むヘテロ原子を任意に含む、置換または非置換の二価のC−C30またはそれ以上の単環式、多環式、または縮合多環式脂環式基であり、
Yは酸素含有アニオン性基であり、
、l、及びmは、それぞれ独立して、0または1の整数である。)
別の実施形態は、
酸感受性ポリマーと、
光酸発生剤と、
式(I)を有する光破壊性クエンチャーと、を含む組成物を提供する。
更に別の実施形態は、(a)基材の表面にパターン形成されるべき1つ以上の層を有する基材と、(b)パターン形成されるべき1つ以上の層の上に配置された組成物の層と、を含むコーティングされた基材を提供する。
更に別の実施形態は、レリーフ画像を作製する方法であって、
光酸発生剤及び式(I)を有する光破壊性クエンチャーを含む層を有する基材をコーティングすることと、
組成物層を放射線にパターン式露光することと、
そのパターンを水性アルカリ性現像液での処理によって現像してポジ型レリーフ画像を形成するか、または有機溶媒現像液での処理によって現像してネガ型レリーフ画像を形成することと、を含む、方法を提供する。
これより例示的な実施形態を詳細に記述するが、その例は添付の図面に示されており、同様の参照番号はあらゆる場所で同様の要素を指す。これに関して、本例示的な実施形態は、異なる形態を有してよく、本明細書に説明された記載に限定されると解釈されるべきではない。したがって、本発明の概念の側面を説明するために例示的な実施形態が図面を参照することによって以下に記載されるにすぎない。本明細書で使用される場合、「及び/または」という用語は、関連の列挙された項目のうちの1つ以上の任意の及び全ての組み合わせを含む。「少なくとも1つ」などの表現は、要素のリストに先行する場合、要素のリスト全体を変更し、リストの個々の要素を変更しない。
ある要素が他の要素の「上に」あると言及される場合、それは他の要素と直接接触することができ、またはそれらの間に他の要素または介在要素が存在してよいことが理解される。対照的に、ある要素が別の要素の「上に直接」あると言及される場合、存在する介在要素はない。
第1、第2、第3などの用語は、様々な要素、成分、領域、層、及び/またはセクションを記載するために本明細書で使用される場合があるが、これらの要素、成分、領域、層、及び/またはセクションはこれらの用語によって限定されるべきではないことが理解される。これらの用語は、ある要素、成分、領域、層、またはセクションを別の要素、成分、領域、層、またはセクションと区別するためにのみ使用される。それ故、以下で論じられる第1の要素、成分、領域、層、またはセクションは、本実施形態の教示から逸脱することなく、第2の要素、成分、領域、層、またはセクションと称される可能性がある。
本明細書で使用される専門用語は、特定の実施形態のみを記載するためのものであり、限定することは意図されない。本明細書で使用される場合、単数形「a」、「an」、及び「the」は、文脈が他に明らかに示していない限り、複数形も同様に含むことが意図される。
本明細書で使用される場合、「含む(comprises)」及び/もしくは「含んでいる(comprising)」または「含む(includes)」及び/もしくは「含んでいる(including)」は、記述された特徴、領域、整数、工程、操作、要素、及び/または成分の存在を特定するが、1つ以上の他の特徴、領域、整数、工程、操作、要素、成分、及び/またはそれらの群の存在または追加を除外するものではないことが更に理解される。
他に定義されない限り、本明細書で使用される全ての用語(技術的及び化学的用語を含む)は、本発明が属する技術の当業者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。一般的に使用される辞書に定義されているような用語は、関連する技術及び本開示の文脈におけるそれらの意味と一致する意味を有するものとして解釈されるべきであり、本明細書で明示的にそのように定義されない限り、理想化されたまたは過度に正式な意味で解釈されない。
本明細書で使用される場合、定義が他に提供されていない場合、「アルキル基」という用語は、特定された数の炭素原子を有し、かつ少なくとも1の価数を有する直鎖または分枝鎖飽和脂肪族炭化水素から誘導される基を指す。
本明細書で使用される場合、定義が他に提供されていない場合、「フルオロアルキル基」という用語は、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換されているアルキル基を指す。
本明細書で使用される場合、定義が他に提供されていない場合、「アルコキシ基」という用語は「アルキル−O−」を指し、「アルキル」という用語は上述したものと同じ意味を有する。
本明細書で使用される場合、定義が他に提供されていない場合、「フルオロアルコキシ基」という用語は、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換されているアルコキシ基を指す。
本明細書で使用される場合、定義が他に提供されていない場合、「アルケニル基」という用語は、特定された数の炭素原子を有し、かつ少なくとも1の価数を有する直鎖または分枝鎖不飽和脂肪族炭化水素から誘導される基を指す。
本明細書で使用される場合、定義が他に提供されていない場合、「シクロアルキル基」という用語は、全ての環員(ring member)が炭素である1つ以上の飽和環を有する一価の基を指す。
本明細書で使用される場合、定義が他に提供されていない場合、「フルオロシクロアルキル基」という用語は、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換されているシクロアルキル基を指す。
本明細書で使用される場合、定義が他に提供されていない場合、単独でまたは組み合わせて使用される「アリール基」という用語は、少なくとも1つの環を含有し、かつ特定された数の炭素原子を有する芳香族炭化水素を指す。「アリール」という用語は、少なくとも1つのシクロアルキル環に縮合された芳香族環を有する基を含むものとして解釈してよい。
本明細書で使用される場合、定義が他に提供されていない場合、「アラルキル基」という用語は、化合物に結合したアルキル基に共有結合した置換または非置換アリール基を指し、「アリール」及び「アルキル」という用語は上述したものと同じ意味を有する。
本明細書で使用される場合、定義が他に提供されていない場合、「置換」という用語は、ハロゲン(F、Cl、Br、I)、ヒドロキシル、アミノ、チオール、カルボキシル、カルボキシレート、エステル(アクリレート、メタクリレート、及びラクトンを含む)、アミド、ニトリル、スルフィド、ジスルフィド、ニトロ、C1−20アルキル、C1−20シクロアルキル(アダマンチルを含む)、C1−20アルケニル(ノルボルネニルを含む)、C1−20アルコキシ、C2−20アルケノキシ(ビニルエーテルを含む)、C6−30アリール、C6−30アリールオキシ、C7−30アルキルアリール、またはC7−30アルキルアリールオキシなどの少なくとも1つの置換基を含むことを意味する。
特定された数の炭素原子を含有する基が、先行する段落に列挙された基のいずれかで置換される場合、得られる「置換」基における炭素原子の数は、当初の(非置換の)基及び置換基に含まれる炭素原子(存在する場合)の合計と定義される。例えば、「置換C−C20アルキル」という用語がC−C30アリール基で置換されたC−C20アルキル基を指す場合、得られるアリール置換アルキル基における炭素原子の総数はC−C50である。
本明細書で使用される場合、定義が他に提供されていない場合、「混合物」という用語は、物理的形態に関わらず、ブレンドまたは混合物を構成する原料の任意の組み合わせを指す。
上記のように、光酸発生剤を有する配合物中の塩交換を回避することができる、構造的に新規な光破壊性クエンチャーが現在必要とされている。本発明は、互いに共有結合したアニオン及びカチオンを有することで双性イオン種または「融合光破壊性クエンチャー」を形成する新規な光破壊性クエンチャーを提供する。これらの新規な光破壊性クエンチャーは、配合物中の任意の他の塩(すなわち、スルホニウムまたはヨードニウム光酸発生剤)との塩交換を受けることができない。この新規な技術により、所与の系において光酸発生剤の完全性を犠牲にすることなく、所与の光破壊性クエンチャーのカチオン及びアニオンの両方を特定の目的/配合物にとって最適化することが可能になる。
式(I)により表される双性イオン性光破壊性クエンチャーが本明細書に開示される。
Figure 2018066985
式(I)において、Xは硫黄(S)またはヨウ素(I)であってよい。基Rは、同じであるかまたは異なってよく、それぞれ独立して、C1−30アルキル基、多環式または単環式C3−30シクロアルキル基、多環式または単環式C6−30アリール基、または前述のうちの少なくとも1種を含む組み合わせであってよく、但し、少なくとも1つのRは、多環式または単環式C6−30アリール基である。
r0は1または2であってよい。XがIの場合、r0は1である。XがSの場合、r0は2である。XがSである場合、Rのうち一方は多環式または単環式C6−30アリール基であってよく、その一方でRのうち他方はC−C30アルキル基、多環式または単環式C3−30シクロアルキル基、または多環式または単環式C6−30アリール基であってよい。XがSである場合、基Rは、環を形成するように互いに任意に接続してよい。一実施形態では、各Rは、多環式または単環式C6−30アリール基であってよい。
Arは、置換または非置換の二価のC−C30芳香族基である。二価のC−C30芳香族基は、単一の芳香族環または1つを超える芳香族環を含んでよい。二価のC−C30芳香族基が1つを超える芳香族環を含む場合、環は縮合していてよく、または単結合によって接続してよい。一実施形態では、Arは、置換または非置換のフェニレン基であってよい。
式(I)により表される双性イオン性光破壊性クエンチャーは、連結基L、M、及びLを更に含んでよい。
及びLは、それぞれ独立して二価のC−C30連結基であってよく、O、S、N、F、またはこれらのヘテロ原子のうちの少なくとも1つの組み合わせを含んでよい。l1が1の場合、連結基Lが存在する。l1が0の場合、連結基Lが存在しない。Lが存在しない場合、基Arは、単結合を介して連結基Mに直接接してよい。同様に、l2が1である場合、連結基Lが存在する。l2が0の場合、連結基Lが存在しない。Lが存在しない場合、基Arは、単結合を介して連結基Mに直接接続してよい。一実施形態では、L及びLは、それぞれ独立して、−O−、−C(=O)−O−、−O−C(=O)−、−C(=O)−NR−、または−O−C(=O)−NR−部分を含む二価のC−C30連結基であってよく、Rは、Hまたは置換または非置換C−Cアルキル基である。別の実施形態では、基Lは、置換または非置換C30アルキレン基、置換または非置換C30アリーレン基、置換または非置換C30アラルキレン基、または前述の基のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを含んでよい。
連結基Mは、置換または非置換の二価のC−C30またはそれ以上の単環式、多環式、または縮合多環式脂環式基であってよく、O、S、N、F、または前述のヘテロ原子のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを任意に含んでよい。一実施形態では、基Mは、C19以下のアダマンチル基、C19以下のノルボルナニル基、C7−20ラクトン含有基、C20ステロイド性基、またはC20以上の非ステロイド性有機基であってよい。mが0の場合、連結基Mが存在しない。Mが存在しない場合、連結基Lは、単結合を介して連結基Lに直接接続してよい。l1が0でmが0である場合、基Arは、単結合を介して連結基Lに直接接続してよい。
式(I)により表される双性イオン性光破壊性クエンチャーは、酸素含有アニオン性基である基Yを更に含む。一実施形態では、Yは、C(=O)O、O、SONH、またはSOであってよい。例えば、Yは、C(=O)OまたはOであってよい。mが0でl2が0の場合、連結基Lは単結合を介してアニオン性基Yと直接接続してよい。l1が0で、mが0で、l2が0である場合、基Arは、単結合を介してアニオン性基Yに直接接続してよい。
一実施形態では、lは0であってよく、lは0であってよく、mは0であってよい。別の実施形態では、lは1であってよく、lは0または1であってよく、mは0であってよい。更に別の実施形態では、lは1であってよく、lは1であってよく、mは1であってよい。
式(I)の化合物は、式(II)により表されるスルホニウム双性イオンであってよい。
Figure 2018066985
式(II)において、各Rは、独立して、C1−30アルキル基、多環式または単環式C3−30シクロアルキル基、多環式または単環式C6−30アリール基、または前述のうちの少なくとも1種を含む組み合わせであり、但し、少なくとも1つのRは、多環式または単環式C6−30アリール基である。2つの基Rは、環を形成するように互いに任意に接続してよい。式(II)において、基Ar、L、L、M、X、及び変数l1、l2、及びmは、式(I)に関連して上述したものと同じでよい。
式(I)の化合物は、式(V)により表されるヨードニウム双性イオンであってよい。
Figure 2018066985
式(V)において、Rは多環式または単環式C6−30アリール基であってよい。式(V)において、基Ar、L、L、M、X、及び変数l1、l2、及びmは、式(II)に関連して上述したものと同じでよい。
一実施形態では、式(I)を有する光破壊性クエンチャーは、式(III)または式(IV)により表されてよい。
Figure 2018066985
Figure 2018066985
式(III)において、スルホニウムカチオンの2つの芳香族環は連結体Kを介して接続されている。一実施形態では、Kは単結合であってよい。別の実施形態では、Kは、S、O、NR(RはHまたは置換または非置換C−Cアルキル基である。)、S(=O)、S(=O)、C(=O)、C(=O)O、OC(=O)、置換または非置換C−Cアルキレン基、またはこれらの組み合わせから選択される二価の接続基であってよい。
拘束された(constrained)スルホニウムカチオンの芳香族環は、基R及びRで置換されていても置換されていなくてもよい。R及びRは、それぞれ独立して、ハロゲン、−CN、−OH、C1−10アルキル基、C1−10フルオロアルキル基、C1−10アルコキシ基、C1−10フルオロアルコキシ基、C3−10シクロアルキル基、C3−10フルオロシクロアルキル基、C3−10シクロアルコキシ基、またはC3−10フルオロシクロアルコキシ基であり、ハロゲン、−CN、及び−OHを除く各基は置換または非置換であり、2つの隣接する基Rまたは2つの隣接する基Rは任意に環を形成してよい。r1が0でr2が0の場合、基R及びRは存在しない。いくつかの実施形態では、拘束されたスルホニウムカチオンの芳香族環は、1〜4個の基R及びRを含んでよい。それ故、式(II)において、r1及びr2は、それぞれ独立して、0、1、2、3、または4であってよい。
式(IV)は、2つの芳香族環が互いに接続していない、開いた(open)スルホニウムカチオンを表す。開いたスルホニウムカチオンの芳香族環は、基R及びRで置換されていても置換されていなくてもよい。R及びRは、それぞれ独立して、ハロゲン、−CN、−OH、C1−10アルキル基、C1−10フルオロアルキル基、C1−10アルコキシ基、C1−10フルオロアルコキシ基、C3−10シクロアルキル基、C3−10フルオロシクロアルキル基、C3−10シクロアルコキシ基、またはC3−10フルオロシクロアルコキシ基であり、ハロゲン、−CN、及び−OHを除く各基は置換または非置換であり、2つの隣接する基Rまたは2つの隣接する基Rは任意に環を形成してよい。r3が0でr4が0の場合、基R及びRは存在しない。いくつかの実施形態では、拘束されたスルホニウムカチオンの芳香族環は、1〜5個の基R及びRを含んでよい。それ故、式(II)において、r3及びr4は、それぞれ独立して、0、1、2、3、4、または5であってよい。
光破壊性クエンチャーの具体的な例には以下が含まれてよい。
Figure 2018066985
本発明の実施形態による光破壊性クエンチャーは、光酸発生剤を用いて配合することができる。光酸発生剤は、その技術で知られている任意の好適な化合物であってよい。例えば、光酸発生剤は、式(VI)を有する化合物であってよい。
Figure 2018066985
(式中、Gは式(VII)を有する。)
Figure 2018066985
式(VII)において、XはSまたはIであってよい。各Rは、Xに結合しており、独立して、C1−30アルキル基、多環式または単環式C3−30シクロアルキル基、多環式または単環式C6−30アリール基、または前述のうちの少なくとも1種を含む組み合わせであってよい。r5は2または3であってよく、但し、XがIである場合、r5は2であり、XがSである場合、r5は2または3である。式(VI)において、Zには、スルホン酸、スルホンイミド、またはスルホンアミドのアニオンを含まれてよい。
組成物はフォトレジスト組成物を形成するためのポリマー及び溶媒を更に含んでよい。ポリマーは酸感受性ポリマーであってよい。組み合わせがポリマー結合光酸発生剤である場合、適切に官能化された光酸発生剤を1種以上のモノマーと共重合させてコポリマーを形成することができ、または光酸発生剤をコポリマーにグラフトすることができる。
本明細書に開示される光酸発生剤と組み合わせてフォトレジストを形成するために有用なコポリマーは、酸脱保護性(酸感受性)モノマー、塩基可溶性モノマー、溶解速度変更モノマー、及びエッチング耐性モノマーを含んでよい。任意のそのようなモノマーまたはモノマーの組み合わせは、例えば、193nmのフォトレジストポリマーを形成するのに好適である。一実施形態では、酸脱保護性塩基可溶性基を有する(メタ)アクリレートモノマー、ラクトン官能基を有する(メタ)アクリレートモノマー、塩基可溶性基を有する(メタ)アクリレートモノマー、または前述のモノマーの少なくとも1種を含む組み合わせを含む、モノマーの組み合わせを使用してよい。接着性、エッチング耐性などを改善するための(メタ)アクリレートモノマーなどの他のモノマーも含まれてよい。
193nmのフォトレジストポリマーを形成するために有用な任意の酸脱保護性モノマーを使用してよい。例示的な酸脱保護可能なモノマーには、
Figure 2018066985
または前述のモノマーのうちの少なくとも1種を含む組み合わせ(式中、Rは、H、F、CN、C1−10アルキル、またはC1−10フルオロアルキルである。)が含まれるがこれらに限定されない。
193nmのフォトレジストポリマーを形成するために有用な任意のラクトン含有モノマーを使用してよい。例示的なラクトン含有モノマーには、
Figure 2018066985
または前述のモノマーのうちの少なくとも1種を含む組み合わせ(式中、Rは、H、F、CN、C1−10アルキル基、またはC1−10フルオロアルキル基である。)が含まれるがこれらに限定されない。
193nmのフォトレジストポリマーを形成するために有用な任意の塩基可溶性モノマーを使用してよい。例示的な追加的な塩基可溶性(メタ)アクリレートモノマーには、
Figure 2018066985
(式中、Rは、H、F、CN、C1−10アルキル基、またはC1−10フルオロアルキル基であり、RはC1−4パーフルオロアルキル基である。)または前述のモノマーのうちの少なくとも1種を含む組み合わせが含まれるがこれらに限定されない。
そのポリマーはまた、接着性を改善するための官能基を有するかまたは有しない、エッチング耐性を向上させるためのかご構造化(cage−structured)モノマーを含む他のモノマーを含んでよい。例示的な接着性改善モノマーには、
Figure 2018066985
(式中、Rは、H、C1−6アルキル、またはCFである。)または前述の及び少なくとも1種の追加的なモノマーを含む組み合わせが含まれてよい。
光酸発生剤は、フォトレジストを形成するために、混合して、共重合によって、またはその両方でコポリマーと組み合わせてよい。フォトレジストは、第2の酸感受性ポリマー及び/または光酸発生剤、フォトスピード及び/または酸拡散を調節するためのアミンまたはアミド添加剤、溶媒、及び界面活性剤を任意に更に含んでよい。
第2の酸感受性ポリマーは、193nmでの使用のためのフォトレジストを配合するのに適した任意のポリマーであり得る。そのような酸感受性ポリマーは、酸感受性基及びラクトン含有基を含む酸感受性ポリマーを含んでよく、その場合、酸に暴露されたときの酸感受性基の脱保護は塩基可溶性基を放出する。酸感受性ポリマーは、光酸発生剤繰返し単位がアニオンまたはカチオンであるポリマー結合光酸発生剤(PBP)であってよい。
フォトレジスト組成物は、本明細書でクエンチャーと称されるアミンまたはアミド化合物を更に含んでよい。クエンチャーには、例えば、水酸化物、カルボキシレート、アミン、イミン、及びアミドである化合物がより広く含まれてよい。一実施形態では、有用なクエンチャーは、アミン、アミド、または前述のうちの少なくとも1種を含む組み合わせである。例えば、そのようなクエンチャーは、C1−30有機アミン、イミン、またはアミドを含んでよく、または強塩基(例えば、水酸化物またはアルコキシド)または弱塩基(例えば、カルボキシレート)のC1−30第4級アンモニウム塩であってよい。典型的なクエンチャーには、トレーガー塩基(Troger’s base)などのアミン、ジアザビシクロウンデセン(DBU)またはジアザビシクロノネン(DBN)などのヒンダードアミン、N−t−ブチルカルボニル−1,1−ビス(ヒドロキシメチル)−2−ヒドロキシエチルアミン(TBOC−TRIS)などのN−保護アミン、またはテトラブチルアンモニウムヒドロキシド(TBAH)またはテトラブチルアンモニウムラクテートなどの第4級アルキルアンモニウム塩を含むイオン性クエンチャーが含まれ得る。
フォトレジストの他の成分には溶媒及び界面活性剤が含まれ得る。
成分の溶解、分配、及びコーティングに一般に好適な溶媒には、アニソール、乳酸エチル、メチル2−ヒドロキシブチレート(HBM)、1−メトキシ−2−プロパノール(プロピレングリコールメチルエーテル、PGMEとも称される)、及び1−エトキシ−2−プロパノールを含むアルコール、n−ブチルアセテート、1−メトキシ−2−プロピルアセテート(プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、PGMEAとも称される)、メトキシエトキシプロピオネート、エトキシエトキシプロピオネート、及びガンマ−ブチロラクトンを含むエステル、シクロヘキサノン及び2−ヘプタノンを含むケトン、及び前述の溶媒のうちの少なくとも1種を含む組み合わせが含まれてよい。
界面活性剤にはフッ素化及び非フッ素化界面活性剤が含まれてよく、例えば、非イオン性であってよい。例示的なフッ素化非イオン性界面活性剤には、3M Corporationから入手可能なFC−4430及びFC−4432界面活性剤などのパーフルオロC界面活性剤、及びOmnovaからのPOLYFOX PF−636、PF−6320、PF−656、及びPF−6520フルオロ界面活性剤などのフルオロジオールが含まれてよい。
光破壊性クエンチャーは、固形分の総重量を基準として、0〜20重量パーセント(重量%)、例えば、1〜5重量%の量でフォトレジストに存在してよい。光破壊性クエンチャーは、固形分の総重量を基準として、0.01〜35重量%、例えば、0.1〜20重量%の量でフォトレジストに存在してよい。ポリマー結合光酸発生剤が使用される場合、対応するモノマーとしてポリマー結合光酸発生剤は同じ量で存在する。コポリマーは、固形分の総重量を基準として、50〜99重量%、例えば、55〜95重量%、別の例では、60〜90重量%、更に別の例では、65〜90重量%の量で存在してよい。フォトレジスト中の成分のこの文脈で使用される用語「ポリマー」は、本明細書に開示されるコポリマーのみ、またはそのポリマーとフォトレジストに有用な別のポリマーとの組み合わせを意味してよいことが理解される。界面活性剤は、固形分の総重量を基準として、0.01〜5重量%、例えば、0.1〜4重量%、別の例では、0.2〜3重量%の量で含まれてよい。クエンチャーは、固形分の総重量を基準として、例えば0.03〜5重量%の比較的少量で含まれてよい。液浸リソグラフィ用途のための埋込み障壁層(EBL)材料などの他の添加剤は、固形分の総重量を基準として、30重量%以下、例えば、20重量%以下、または別の例では10重量%以下の量で含まれてよい。フォトレジスト組成物用の全固形分含有量は、固形分及び溶媒の総重量を基準として、0.5〜50重量%、例えば、1〜45重量%、別の例では、2〜40重量%、更に別の例では、5〜35重量%であってよい。固形分は、溶媒を除き、コポリマー、光酸発生剤、クエンチャー、界面活性剤、及び任意の添加剤を含んでよいことが理解される。
本明細書に開示されたフォトレジスト組成物は、フォトレジスト組成物を含む膜を形成するために使用してよく、その場合、基材上の膜はコーティングされた基材を構成する。そのようなコーティングされた基材は、(a)パターン形成されるべき1つ以上の層を基材の表面上に有する基材と、(b)パターン形成されるべき1つ以上の層の上のフォトレジスト組成物の層と、を含んでよい。例えば、248nm未満、特に193nmの波長で紫外線放射を使用してパターン形成を行ってよい。それ故、パターン形成可能な膜は、式(I)の光酸発生剤を含む。
そのため、電子デバイスを形成する方法は、(a)ポリマー(酸感受性ポリマーであってよい)と、光酸発生剤と、式(I)を有する光破壊性クエンチャーとを含む層を有する基板をコーティングすることと、(b)フォトレジスト組成物層を活性化放射線にパターン式(pattern−wise)露光することと、(c)露光されたフォトレジスト組成物層を現像してレジストレリーフ画像を提供することと、を含む。例えば、放射線は193nmまたは248nm放射線である。
基材は、任意の寸法及び形状であってよく、例えば、フォトリソグラフィに有用なもの、例えば、ケイ素、二酸化ケイ素、シリコン・オン・インシュレータ(SOI)、歪みシリコン、ヒ化ガリウム、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、窒化チタンでコーティングされたものを含むコーティングされた基材、酸化ハフニウムなどの極薄ゲート酸化物、チタン、タンタル、銅、アルミニウム、タングステン、これらの合金、及びこれらの組み合わせでコーティングされたものを含む金属または金属でコーティングされた基材であってよい。好ましくは、本明細書では、基材の表面はパターン形成されるべき臨界寸法層、例えば、1つ以上のゲートレベル層または半導体製造のための基材上の他の臨界寸法層を含む。そのような基材には、例えば、直径が200mm、300mm、またはそれより大きい寸法、またはウエハ製作生成に有用な他の寸法を有する円形ウエハとして形成される、ケイ素、SOI、歪みシリコン、及び他のそのような基材材料が含まれてよい。
新規な縮合光破壊性クエンチャーは、対応する酸素含有アニオンを利用して合成され、スルホニウムカチオンと双性イオン性種を形成してよい。この方法では、安息香酸、スルホン酸、またはフェノール部分のいずれかから構成されるスルホニウムブロミドまたはヨージドを溶媒中で酸化銀に暴露させてよい。酸性種(カルボン酸、スルホン酸、またはフェノール)の中和及び臭化/ヨウ化銀の沈殿の後、融合した光破壊性クエンチャーを濾過及び溶媒除去によって容易に単離してよい。これらの合成経路の各々(カルボン酸、スルホン酸、またはフェノール)は、安定で拡大縮小可能であり、安息香酸、スルホン酸、またはフェノール部分を含有する様々な化合物に適用可能であってよい。
本発明の概念を以下の実施例により更に説明する。本明細書で使用される全ての化合物及び試薬は、手順が以下に提供されている場合を除いて商業的に入手可能である。
実施例1:3−(5H−ジベンゾ[b,d]チオフェニウム−5−イル)−4−メトキシベンゾエート
Figure 2018066985
5−(5−カルボキシ−2−メトキシフェニル)−5H−ジベンゾ[b,d]チオフェニウムヨウ化物(1.00g、2.16mmol)と酸化銀(2.16mmol、0.251g)との混合物をメタノール(30mL)に溶解し、室温で一晩攪拌した。沈殿物を濾過し、メタノールを濃縮した。残留物をメタノール(30mL)で希釈し、濃縮した。生成物をメチルtert−ブチルエーテル(MTBE)から沈殿させて、標記化合物(0.723g、84%)を白色固体として得た。
H NMR(500MHz、(CDCO)δ(ppm):8.39(d、J=8Hz、2H)、8.25(dt、J=8、1.5Hz、1H)、8.17(d、J=8Hz、2H)、7.94(t、J=7.5Hz、2H)、7.71−7.77(m、3H)、7.32(dd、J=8.5、1.5Hz、1H)、3.99(s、3H)。
実施例2:4−(ジフェニルスルホニオ)フェノレート
(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムヨウ化物(1.00g、2.46mmol)と酸化銀(2.46mmol、0.285g)との混合物をメタノール(30mL)に溶解し、室温で一晩攪拌した。沈殿物を濾過し、メタノールを濃縮した。残留物をメタノール(30mL)で希釈し、濃縮した。生成物をMTBEとヘプタンとの混合物から沈殿させて、標記化合物(0.690g、100%)を含水白色固体として得た。
H NMR(500MHz、(CDCO)δ(ppm):7.58−7.78(m、10H)、7.17(dd、J=9.5、2Hz、2H)、6.18(dd、J=9、2Hz、2H)。
実施例3:酸発生剤単位を有するポリマーの調製
2−フェニルプロパン−2−イルメタクリレート(0.39g)、2−オキソテトラヒドロフラン−3−イルメタクリレート(0.33g)、3,5−ビス(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−2−イル)シクロヘキシルメタクリレート(0.57g)、及び5−(4−(2−(1−エチルシクロペンチルオキシ)−2−オキソエトキシ)−3,5−ジメチルフェニル)−5H−ジベンゾ[b,d]チオフェニウム1,1−ジフルオロ−2−(メタクリロイルオキシ)エタンスルホネート(0.31g)を12.81gのアセトニトリル/テトラヒドロフラン(2/1容量対容積、v/v)に溶解することによりヒール溶液を作製した。2−フェニルプロパン−2−イルメタクリレート(185.54g、0.967mol)、2−オキソテトラヒドロフラン−3−イルメタクリレート(204.27g、1.26mol)、3,5−ビス(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−ヒドロキシプロパン−2−イル)シクロヘキシルメタクリレート(127.98g、0.29mol)、及び5−(4−(2−(1−エチルシクロペンチルオキシ)−2−オキソエトキシ)−3,5−ジメチルフェニル)−5H−ジベンゾ[b,d]チオフェニウム1,1−ジフルオロ−2−(メタクリロイルオキシ)エタンスルホネート(81.5g、0.132mol)を606gの乳酸エチル:γ−ブチリルラクトン(30/70v/v)に溶解することにより供給溶液を作製した。65.96gの開始剤(V−65)を66gのアセトニトリル/テトラヒドロフラン(2/1 v/v)に溶解することにより開始剤溶液を作製した。重合は、水凝縮器及び温度計が装着された2Lの3つ口丸底フラスコ内で行ってフラスコ内の反応を監視した。内容物をオーバーヘッドスターラーを使用して攪拌した。反応器にヒール溶液を装填し、内容物を75℃に加熱した。供給溶液及び開始剤溶液をシリンジポンプを使用して4時間にわたって反応器に供給した。次いで内容物を追加的に2時間攪拌し、これによりヒドロキノン(2.0g)を使用して反応を停止させた。内容物を室温に冷却し、10倍過剰(重量)のIPE/MeOH 95/5(重量対重量、w/w)から2度沈殿させた。得られたポリマーを各沈殿工程の後に50℃で24時間真空乾燥して500gのポリマーを生じさせた。
実施例4:酸発生剤単位を有するポリマーの調製
5−(4−(2−(1−エチルシクロペンチルオキシ)−2−オキソエトキシ)−3,5−ジメチルフェニル)−5H−ジベンゾ[b,d]チオフェニウム1,1−ジフルオロ−2−(メタクリロイルオキシ)エタンスルホネートに代えて、5−(フェニル)−5H−ジベンゾ[b,d]チオフェニウム1,1−ジフルオロ−2−(メタクリロイルオキシ)エタンスルホネートを使用したこと以外は、実施例3で使用されたのと同じプロセス及びモル比を本実施例におけるポリマーの調製に使用した。
実施例5:光酸発生剤の調製
Figure 2018066985
5−(4−(2−(1−エチルシクロペンチルオキシ)−2−オキソエトキシ)−3,5−ジメチルフェニル)−5H−ジベンゾ[b,d]チオフェニウム臭化物(2.00g、3.71mmol)とナトリウム3−ヒドロキシアダマンタン−アセトキシ−1,1,2,2−テトラフルオロブタン−1−スルホネート(1.61g、3.78mmol)をジクロロメタン(100mL)及び水(100mL)に溶解し、室温で一晩攪拌した。ジクロロメタン層を分離し、水相をジクロロメタン(3×100mL)で洗浄した。組み合わせた有機層を水(4×200mL)で洗浄し、真空中で濃縮し、アセトニトリル(2×200mL)との共沸により残留水を除去して標記化合物(2.90g、91%)を白色固体として得た。
H NMR(500MHz、(CDCO)δ:8.52(d、J=8Hz、2H)、8.34(d、J=8.5Hz、2H)、8.01(t、J=7.5Hz、2H)、7.08(t、J=7.5Hz、2H)、7.51(s、2H)、4.55(s、2H)、4.32(t、J=6.5Hz、2H)、3.60(br s、OH)、2.72(tt、J=14、6.5Hz、2H)、2.29(s、6H)、2.12−2.20(m、2H)、2.00(q、J=7Hz、2H)、1.50−1.82(m、12H)、0.84(t、J=7Hz、3H)。
実施例6:光破壊性クエンチャーを含むフォトレジスト配合物
実施例4で得られたポリマーの乳酸エチル中10重量%溶液10.297g、実施例5に挙げられた酸の乳酸エチル中2重量%溶液10.047g、テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンの乳酸エチル中0.5重量%溶液0.586g、実施例1に記載のように調製された化合物の乳酸エチル中2重量%溶液0.945g、フッ素化界面活性剤(Omnova PF656)の乳酸エチル中0.5重量%溶液0.206g、乳酸エチル13.005g、及び2−ヒドロキシイソ酪酸メチルエステル14.625gを組み合わせることによってポジ型フォトレジスト組成物を調製した。配合されたレジストを0.01μmのPTFEフィルターに通した。調製したレジストをシリコンウェハ上にスピンコートし、ソフトベークしてキャリア溶媒を除去し、フォトマスクを介してEUV放射線に露光させる。次いで、画像形成されたレジスト層を110℃で60秒間ベークし、次いで水性アルカリ性組成物で現像する。
比較例:光破壊性クエンチャーを用いないフォトレジスト配合物
実施例4で得られたポリマーの乳酸エチル中10重量%溶液10.297g、実施例5に挙げられた酸の乳酸エチル中2重量%溶液10.047g、テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミンの乳酸エチル中0.5重量%溶液0.586g、フッ素化界面活性剤(Omnova PF656)の乳酸エチル中0.5重量%溶液0.206g、乳酸エチル13.005g、及び2−ヒドロキシイソ酪酸メチルエステル14.625gを組み合わせることによってポジティブトーンフォトレジスト組成物を調製した。配合されたレジストを0.01μmのPTFEフィルターに通した。調製したレジストをシリコンウェハ上にスピンコートし、ソフトベークしてキャリア溶媒を除去し、フォトマスクを介してEUV放射線に露光させる。次いで、画像形成されたレジスト層を110℃で60秒間ベークし、次いで水性アルカリ性組成物で現像する。
実施例6及び比較例に従って調製された配合物のEサイズ及び局所臨界寸法均一性(LCDU)数を比較するデータを表1に要約する。
Figure 2018066985
光破壊性クエンチャー(比較例)を有しない配合物の値と比較して、光破壊性クエンチャー(実施例6)を含む配合物のEサイズ値が10%改善されたことが判明した。この改善は配合物のLCDU値を犠牲にすることなく達成された。
本開示は現時点で実用的な例示的実施形態と考えられるものに関連して記載されているが、本発明は、開示された実施形態に限定されず、反対に、添付の特許請求の範囲の趣旨及び範囲内に含まれる様々な変更及び同等の編成に及ぶことが意図されることを理解されたい。

Claims (13)

  1. 式(I)を有する光破壊性クエンチャー。
    Figure 2018066985
    (式中、
    XはSまたはIであり、
    各Rは、Xに結合しており、独立して、C1−30アルキル基、多環式または単環式C3−30シクロアルキル基、多環式または単環式C6−30アリール基、または前述のうちの少なくとも1種を含む組み合わせであり、但し、少なくとも1つのRは、多環式または単環式C6−30アリール基であり、
    r0は1または2であり、但し、XがIである場合、r0は1であり、XがSである場合、r0は2であり、XがSである場合、基Rは環を形成するように互いに任意に接続され、
    Arは、置換または非置換の二価のC−C30芳香族基であり、
    及びLは、それぞれ独立して、O、S、N、F、または前述のヘテロ原子のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを含むヘテロ原子を任意に含む二価のC−C30連結基であり、
    Mは、O、S、N、F、または前述のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを含むヘテロ原子を任意に含む、置換または非置換の二価のC−C30またはそれ以上の単環式、多環式、または縮合多環式脂環式基であり、
    Yは酸素含有アニオン性基であり、
    、l、及びmは、それぞれ独立して、0または1の整数である。)
  2. 前記式(I)の化合物は、式(II)により表される、請求項1に記載の光破壊性クエンチャー。
    Figure 2018066985
    (式中、
    各Rは、独立して、C1−30アルキル基、多環式または単環式C3−30シクロアルキル基、多環式または単環式C6−30アリール基、または前述のうちの少なくとも1種を含む組み合わせであり、但し、少なくとも1つのRは、多環式または単環式C6−30アリール基であり、
    基Rは、環を形成するように互いに任意に接続され、
    Arは、置換または非置換の二価のC−C30芳香族基であり、
    及びLは、それぞれ独立して、O、S、N、F、または前述のヘテロ原子のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを含むヘテロ原子を任意に含む二価のC−C30連結基であり、
    Mは、O、S、N、F、または前述のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを含むヘテロ原子を任意に含む、置換または非置換の二価のC−C30またはそれ以上の単環式、多環式、または縮合多環式脂環式基であり、
    Yは酸素含有アニオン性基であり、
    、l、及びmは、それぞれ独立して、0または1の整数である。)
  3. 各Rは、多環式または単環式C6−30アリール基である、請求項2に記載の光破壊性クエンチャー。
  4. 式(I)を有する光破壊性クエンチャーは、式(III)または式(IV)により表される、請求項1に記載の光破壊性クエンチャー。
    Figure 2018066985
    Figure 2018066985
    (式中、
    Kは、単結合、またはS、O、NR(RはHまたは置換または非置換C−Cアルキル基である)、S(=O)、S(=O)、C(=O)、C(=O)O、OC(=O)、置換または非置換C−Cアルキレン基、またはこれらの組み合わせから選択される二価の接続基であり、
    Arは、置換または非置換の二価のC−C30芳香族基であり、
    及びLは、それぞれ独立して、O、S、N、F、または前述のヘテロ原子のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを含むヘテロ原子を任意に含む二価のC−C30連結基であり、
    Mは、O、S、N、F、または前述のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを含むヘテロ原子を任意に含む、置換または非置換の二価のC−C30またはそれ以上の単環式、多環式、または縮合多環式脂環式基であり、
    Yは酸素含有アニオン性基であり、
    〜Rは、それぞれ独立して、ハロゲン、−CN、−OH、C1−10アルキル基、C1−10フルオロアルキル基、C1−10アルコキシ基、C1−10フルオロアルコキシ基、C3−10シクロアルキル基、C3−10フルオロシクロアルキル基、C3−10シクロアルコキシ基、またはC3−10フルオロシクロアルコキシ基であり、これらのうちハロゲン、−CN、及び−OHを除く各々は置換または非置換であり、2つの隣接するR、2つの隣接するR、2つの隣接するR、または2つの隣接するRは任意に環を形成し、
    、l、及びmは、それぞれ独立して、0または1の整数であり、
    及びrは、それぞれ独立して、0〜4の整数であり、
    及びrは、それぞれ独立して、0〜5の整数である。)
  5. Arは、置換または非置換のフェニレン基である、請求項1に記載の光破壊性クエンチャー。
  6. Yは、C(=O)O、O、SONH、またはSOである、請求項1に記載の光破壊性クエンチャー。
  7. 及びLは、それぞれ独立して、−O−、−C(=O)−O−、−O−C(=O)−、−C(=O)−NR−、または−O−C(=O)−NR−部分(RはHまたは置換または非置換C−Cアルキル基である)を含む二価のC−C30連結基である、請求項1に記載の光破壊性クエンチャー。
  8. Mは、C19以下のアダマンチル基、C19以下のノルボルナニル基、C7−20ラクトン含有基、C20ステロイド性基、またはC20以上の非ステロイド性有機基である、請求項1に記載の光破壊性クエンチャー。
  9. (i)lは0であり、lは0であり、mは0である、
    (ii)lは1であり、lは0もしくは1であり、mは0である、または
    (iii)lは1であり、lは1であり、mは1である、請求項1に記載の光破壊性クエンチャー。
  10. は、置換または非置換C1−30アルキレン基、置換または非置換C6−30アリーレン基、置換または非置換C7−30アラルキレン基、または前述のうちの少なくとも1種を含む組み合わせを含む、請求項1に記載の光破壊性クエンチャー。
  11. 酸感受性ポリマーと、
    光酸発生剤と、
    請求項1に記載の光破壊性クエンチャーと、を含む組成物。
  12. (a)基材の表面にパターン形成されるべき1つ以上の層を有する基材と、(b)前記パターン形成されるべき1つ以上の層の上に配置された請求項8に記載の組成物の層と、を含むコーティングされた基材。
  13. レリーフ画像を作製する方法であって、
    酸感受性ポリマーと、
    光酸発生剤と、
    式(I)を有する光破壊性クエンチャーと、を含む層を有する基材をコーティングすることと、
    Figure 2018066985
    (式中、
    XはSまたはIであり、
    各Rは、Xに結合しており、独立して、C1−30アルキル基、多環式または単環式C3−30シクロアルキル基、多環式または単環式C6−30アリール基、または前述のうちの少なくとも1種を含む組み合わせであり、但し、少なくとも1つのRは、多環式または単環式C6−30アリール基であり、
    r0は1または2であり、但し、XがIである場合、r0は1であり、XがSである場合、r0は2であり、XがSである場合、基Rは環を形成するように互いに任意に接続され、
    Arは、置換または非置換の二価のC−C30芳香族基であり、
    及びLは、それぞれ独立して、O、S、N、F、または前述のヘテロ原子のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを含むヘテロ原子を任意に含む二価のC−C30連結基であり、
    Mは、O、S、N、F、または前述のうちの少なくとも1つを含む組み合わせを含むヘテロ原子を任意に含む、置換または非置換の二価のC−C30またはそれ以上の単環式、多環式、または縮合多環式脂環式基であり、
    Yは酸素含有アニオン性基であり、
    、l、及びmは、それぞれ独立して、0または1の整数である。)
    前記組成物層を活性化放射線にパターン式露光することと、
    前記露光されたフォトレジスト組成物層を現像してレジストレリーフ画像を提供することと、を含む、方法。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE1026753A1 (fr) 2018-11-20 2020-05-28 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de photoresist
BE1027246A1 (fr) 2019-05-17 2020-11-25 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de photoresist
JP2020189831A (ja) * 2019-05-17 2020-11-26 住友化学株式会社 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2020200310A (ja) * 2019-06-04 2020-12-17 住友化学株式会社 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
BE1027509A1 (fr) 2019-08-29 2021-03-10 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028240A1 (fr) 2020-05-15 2021-11-25 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
JP2022021311A (ja) * 2020-07-21 2022-02-02 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022021313A (ja) * 2020-07-21 2022-02-02 住友化学株式会社 カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022025024A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022025025A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022025021A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 住友化学株式会社 カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022025022A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022025023A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 住友化学株式会社 カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022025026A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 住友化学株式会社 カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102442808B1 (ko) * 2018-03-01 2022-09-14 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 레지스트막, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
JP7140075B2 (ja) * 2018-09-18 2022-09-21 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP7099418B2 (ja) * 2018-09-18 2022-07-12 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
US11914291B2 (en) 2019-08-22 2024-02-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
JP7545834B2 (ja) 2019-08-29 2024-09-05 住友化学株式会社 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
KR102811047B1 (ko) 2020-01-20 2025-05-22 삼성전자주식회사 광분해성 화합물 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물과 집적회로 소자의 제조 방법
US11720019B2 (en) 2020-02-27 2023-08-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and pattern forming process
US12276910B2 (en) 2020-07-15 2025-04-15 Dupont Electronic Materials International, Llc Photoresist compositions and pattern formation methods
JP7779248B2 (ja) * 2022-01-27 2025-12-03 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020015826A1 (en) * 2000-04-11 2002-02-07 Darryl Desmarteau Zwitterionic iodonium compounds and methods of application
JP2013006827A (ja) * 2011-05-24 2013-01-10 Sumitomo Chemical Co Ltd 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2017202993A (ja) * 2016-05-11 2017-11-16 信越化学工業株式会社 新規スルホニウム化合物及びその製造方法、レジスト組成物、並びにパターン形成方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3312376B2 (ja) 1993-04-14 2002-08-05 ダイキン工業株式会社 (ハロアルキル)ジベンゾオニウムスルホナート及びその製造方法,並びにハロアルキル化剤及びハロアルキル化方法
JP3194356B2 (ja) 1996-12-20 2001-07-30 ダイキン工業株式会社 (ハロアルキル)ジベンゾオニウムスルホナートの製造方法
WO2007061661A2 (en) 2005-11-22 2007-05-31 Amgen Inc. Inhibitors of 11-beta-hydroxy steroid dehydrogenase type 1
CA2667644A1 (en) 2006-10-27 2008-05-15 Wyeth Tricyclic compounds as matrix metalloproteinase inhibitors
JP5296555B2 (ja) * 2007-01-03 2013-09-25 タカノ株式会社 環状スルホニウム塩の製造方法
CL2008001257A1 (es) 2007-05-04 2008-07-04 Wyeth Corp Compuestos triciclicos, inhibidores de metaloproteinasas matriciales; composicion farmaceutica; y uso en el tratamiento de enfermedades tales como artritis reumatoide, osteoartritis, aterosclerosis, cancer de pulmon, entre otras.
EP2424856B1 (en) 2009-04-28 2014-12-31 Sumitomo Chemical Company, Limited Fused heterocyclic compound and use thereof
JP5387181B2 (ja) * 2009-07-08 2014-01-15 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩、レジスト材料及びパターン形成方法
CN103370304A (zh) * 2011-02-23 2013-10-23 巴斯夫欧洲公司 硫酸锍、其制备及用途
KR101263673B1 (ko) * 2011-08-03 2013-05-22 금호석유화학 주식회사 술포늄 화합물, 광산발생제 및 레지스트 조성물
JP2013079232A (ja) * 2011-09-30 2013-05-02 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト
WO2014021423A1 (ja) * 2012-08-01 2014-02-06 東京エレクトロン株式会社 電子デバイス用のパターン形成方法、電子デバイス及びパターン形成装置
KR101434659B1 (ko) * 2012-10-15 2014-08-28 금호석유화학 주식회사 광산발생제 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
US9164384B2 (en) * 2013-04-26 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Patterning process and resist composition
JP6125468B2 (ja) * 2014-07-04 2017-05-10 信越化学工業株式会社 光酸発生剤、化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法
JP6134367B2 (ja) * 2014-10-31 2017-05-24 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC フォトレジスト保護膜組成物
JP6394481B2 (ja) * 2015-04-28 2018-09-26 信越化学工業株式会社 レジスト組成物及びパターン形成方法
JP6319188B2 (ja) * 2015-05-27 2018-05-09 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩、化学増幅レジスト組成物、及びパターン形成方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020015826A1 (en) * 2000-04-11 2002-02-07 Darryl Desmarteau Zwitterionic iodonium compounds and methods of application
JP2013006827A (ja) * 2011-05-24 2013-01-10 Sumitomo Chemical Co Ltd 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2017202993A (ja) * 2016-05-11 2017-11-16 信越化学工業株式会社 新規スルホニウム化合物及びその製造方法、レジスト組成物、並びにパターン形成方法

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE1026753A1 (fr) 2018-11-20 2020-05-28 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de photoresist
KR20200059166A (ko) 2018-11-20 2020-05-28 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염, ?처, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법
JP2020083880A (ja) * 2018-11-20 2020-06-04 住友化学株式会社 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US11385542B2 (en) 2018-11-20 2022-07-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, quencher, resist composition and method for producing resist pattern
JP7389622B2 (ja) 2018-11-20 2023-11-30 住友化学株式会社 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
KR102856878B1 (ko) 2018-11-20 2025-09-09 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 염, ??처, 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법
BE1027246A1 (fr) 2019-05-17 2020-11-25 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de photoresist
JP2020189830A (ja) * 2019-05-17 2020-11-26 住友化学株式会社 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US12105419B2 (en) 2019-05-17 2024-10-01 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, quencher, resist composition and method for producing resist pattern
JP7489229B2 (ja) 2019-05-17 2024-05-23 住友化学株式会社 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7488102B2 (ja) 2019-05-17 2024-05-21 住友化学株式会社 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2020189831A (ja) * 2019-05-17 2020-11-26 住友化学株式会社 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
BE1027310A1 (fr) 2019-06-04 2020-12-18 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
JP2020200310A (ja) * 2019-06-04 2020-12-17 住友化学株式会社 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7537913B2 (ja) 2019-06-04 2024-08-21 住友化学株式会社 塩、クエンチャー、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
BE1027509A1 (fr) 2019-08-29 2021-03-10 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
US12060316B2 (en) 2020-05-15 2024-08-13 Sumitomo Chemical Company, Limited Carboxylate, quencher, resist composition and method for producing resist pattern
BE1028240A1 (fr) 2020-05-15 2021-11-25 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
JP7728113B2 (ja) 2020-07-21 2025-08-22 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7696243B2 (ja) 2020-07-21 2025-06-20 住友化学株式会社 カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022021311A (ja) * 2020-07-21 2022-02-02 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022021313A (ja) * 2020-07-21 2022-02-02 住友化学株式会社 カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022025025A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022025024A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022025023A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 住友化学株式会社 カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7686480B2 (ja) 2020-07-28 2025-06-02 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7686478B2 (ja) 2020-07-28 2025-06-02 住友化学株式会社 カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7686479B2 (ja) 2020-07-28 2025-06-02 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7686481B2 (ja) 2020-07-28 2025-06-02 住友化学株式会社 カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7691871B2 (ja) 2020-07-28 2025-06-12 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7691872B2 (ja) 2020-07-28 2025-06-12 住友化学株式会社 カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022025021A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 住友化学株式会社 カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022025022A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022025026A (ja) * 2020-07-28 2022-02-09 住友化学株式会社 カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Also Published As

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