JP2018066769A

JP2018066769A - 表示装置

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Publication number: JP2018066769A
Application number: JP2016203210A
Authority: JP
Inventors: 翔遠鄭; Hsiang-Yuan Cheng
Original assignee: Japan Display Inc
Current assignee: Japan Display Inc
Priority date: 2016-10-17
Filing date: 2016-10-17
Publication date: 2018-04-26
Also published as: US20180108851A1; US10340468B2

Abstract

【課題】信頼性の高い表示装置、可撓性の表示装置、ならびにその作製方法を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】ベースフィルムと、ベースフィルム上に位置し、複数の画素を含む表示領域を有する表示層を有する表示装置が提供される。ベースフィルムは、ベースフィルムを第１の領域と第２の領域に分離する第１のギャップを有する。表示層は、第１の領域と第２の領域にわたって延伸し、第１のギャップと重なる絶縁膜を有する。ベースフィルムは可撓性を有することができる。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態の一つは、有機ＥＬ表示装置や液晶装置などの表示装置とその作製方法に関する。例えば、可撓性の表示装置とその作製方法に関する。

表示装置の代表例として、液晶素子や発光素子を各画素に有する液晶表示装置や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置などが挙げられる。これらの表示装置は、基板上に形成された複数の画素内の各々に液晶素子あるいは有機発光素子（以下、発光素子）を有している。液晶素子や発光素子は一対の電極間に液晶あるいは有機化合物を含む層（以下、有機層、あるいはＥＬ層と記す）をそれぞれ有しており、一対の電極間に電圧を印加する、あるいは電流を供給することで駆動される。

このような表示装置の基板に可撓性を付与することで、可撓性の表示装置を作成することができる。可撓性の表示装置はシートディスプレイとも呼ばれ、例えば衣服に取り付けたり、体の一部に装着することが可能なウエアラブルディスプレイとして注目されている。例えば特許文献１では、シリコンゴムなどを含む繊維を有する基板を可撓性基板として用いた表示装置が開示されている。この表示装置は、その可撓性に起因し、折りたたむことができる。

特開２０１５−２６０５５号公報

本発明の実施形態は、信頼性の高い表示装置、可撓性の表示装置を提供することを目的の一つとする。あるいは、本発明の実施形態は、上記表示装置の作製方法を提供することを目的の一つとする。

本発明の実施形態の一つは、表示装置である。当該表示装置は、ベースフィルムと、ベースフィルム上に位置し、複数の画素を含む表示領域を有する表示層を有する。ベースフィルムは、ベースフィルムを第１の領域と第２の領域に分離する第１のギャップを有する。表示層は絶縁膜を有し、絶縁膜は第１の領域と第２の領域にわたって延伸し、第１のギャップと重なる。

本発明の実施形態の一つは表示装置である。当該表示装置は、互いに離断された第１のベースフィルムと第２のベースフィルム、および第１のベースフィルムと第２のベースフィルム上に位置し、複数の画素を有する表示領域を有する表示層を有する。表示層は絶縁膜を有し、絶縁膜は第１のベースフィルムと第２のベースフィルムにわたって延伸し、第１のベースフィルムと第２のベースフィルム間の境界と重なる。

本発明の実施形態の一つは、表示装置の作製方法である。当該作製方法は、第１の支持基板上にベースフィルムを形成すること、ベースフィルム上に、複数の画素を含む表示領域を有する表示層を形成すること、第２の支持基板上にキャップフィルムを形成すること、ベースフィルム、表示層、およびキャップフィルムを挟むように、第１の支持基板と第２の支持基板を貼り合わせること、第２の支持基板をキャップフィルムから分離すること、キャップフィルムに第２の保護シートを張り合わせること、ベースフィルムから第１の支持基板を分離すること、ベースフィルムにギャップを形成し、ベースフィルムを二つの部分に分離すること、およびベースフィルムに第１の保護シートを張り合わせることを含む。

本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的側面図。本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的側面図。本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的側面図。本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的上面図。本発明の実施形態の一つである表示装置の画素の模式的上面図。本発明の実施形態の一つである表示装置の画素の模式的上面図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法の概要を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法の概要を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法の概要を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法の概要を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法の概要を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。

以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。

本発明において、ある一つの膜を加工して複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。

本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。

（第１実施形態）
［１．構造］
本実施形態では、本発明の実施形態の表示装置１００の構造に関して説明する。

表示装置１００の模式的な展開図を図１に示す。図１に示すように、表示装置１００は表示層２００を有する。表示層２００の下と上にそれぞれベースフィルム１１０とキャップフィルム１１２が設けられており、表示層２００はベースフィルム１１０とキャップフィルム１１２によって挟持される。表示装置１００はさらに、ベースフィルム１１０の下、およびキャップフィルム１１２の上にそれぞれ第１の保護シート１０２と第２の保護シート１０４を有する。第１の保護シート１０２と第２の保護シート１０４によってベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２、および表示層２００が挟まれる。

表示装置１００は、任意の構成として、ベースフィルム１１０とキャップフィルム１１２の間にタッチセンサ２８０や偏光板２９０を有することができる。図１には、タッチセンサ２８０が表示層２００と偏光板２９０の間に位置する構成が図示されているが、タッチセンサ２８０と偏光板２９０の上下関係に制約はなく、偏光板２９０が表示層２００とタッチセンサ２８０の間に配置されていてもよい。表示装置１００はさらに、任意の構成として、ベースフィルム１１０と第１の保護シート１０２の間、および／あるいはキャップフィルム１１２と第２の保護シート１０４の間に接着層１０６、１０８を含むことができる。接着層１０６、１０８を設けない場合、ベースフィルム１１０と第１の保護シート１０２は互いに接し、キャップフィルム１１２と第２の保護シート１０４は互いに接することができる。

＜１−１．表示層＞
表示層２００は映像を表示する機能を有する。例えば図１に示すように、表示層２００は複数の画素２０２と、これらの画素２０２によって定義される表示領域２０４を有している。表示層２００には駆動回路２０６、２０８が設けられ、これらは画素２０２に種々の信号を供給して画素２０２を制御する。図１では表示領域２０４を挟むように二つの駆動回路２０６が設けられ、表示領域２０４の他の一辺に沿って駆動回路２０８が設けられる例が示されているが、これらの駆動回路２０６、２０８の数や配置には特に制約はない。例えば駆動回路２０６、２０８の全て、あるいは一部は、後述するコネクタ２１２の上に設けられていてもよい。駆動回路２０６、２０８として、ＩＣチップなど、半導体基板上に形成された駆動回路を用いてもよい。

各画素２０２からは図示しない配線が延伸し、配線は駆動回路２０６、２０８と接続される。駆動回路２０６、２０８からはさらに配線が表示層２００の端部に向かって延び、表示層２００の端部において露出し、端子２１０を形成する。端子２１０はフレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）などのコネクタ２１２と接続され、図示しない外部回路からの信号がコネクタ２１２、端子２１０を介して駆動回路２０６、２０８へ供給される。これらの信号に従って駆動回路２０６、２０８は動作し、映像を表示するための信号を画素２０２へ与える。

複数の画素２０２には発光素子や液晶素子などの表示素子を設けることができ、隣接する画素２０２が赤色、緑色、あるいは青色を与えるように構成することができる。あるいは、全ての画素２０２において同一の色（例えば白色）を与えるように各画素２０２を構成し、画素ごとに吸収特性の異なるカラーフィルタを設けることで、隣接する画素２０２間で異なる色を取り出してもよい。これにより、フルカラー表示を行うことができる。画素２０２の配列にも制限はなく、ストライプ配列、デルタ配列など、任意の配列を採用することができる。

＜１−２．タッチセンサ＞
タッチセンサ２８０は、その上に設けられる第２の保護シート１０４やキャップフィルム１１２などを介して人の指などが触れる（以下、タッチと記す）ことで、タッチを感知し、タッチ位置を決定する機能を有する。タッチセンサ２８０は表示領域２０４と重なる。タッチセンサ２８０は、複数の第１のタッチ電極２８２と、複数の第２のタッチ電極２８４を有する。複数の第１のタッチ電極２８２は、互いに接続されて第１の方向に延在するタッチ電極の列（行）を複数構成する。複数の第２のタッチ電極２８４は、互いに接続されて第１の方向と交差する第２の方向に延在するタッチ電極の行（列）を複数構成する。一方は送信電極（Ｔｘ）、他方は受信電極（Ｒｘ）とも呼ばれる。各第１のタッチ電極２８２と各第２のタッチ電極２８４は互いに離間しており、これらの間で容量が形成される。人の指などによるタッチが行われると容量が変化し、この変化を読み取ることでタッチが感知され、その位置が決定される。このように、第１のタッチ電極２８２と第２のタッチ電極２８４により、いわゆる投影型静電容量方式のタッチセンサ２８０が形成される。

第１のタッチ電極２８２、第２のタッチ電極２８４からは図示しない配線が延伸し、端子２１０と接続される。タッチセンサ２８０を駆動するための信号が外部回路から端子２１０とコネクタ２１２を介してタッチセンサ２８０に与えられる。

第１のタッチ電極２８２、第２のタッチ電極２８４はそれぞれ、ほぼ四角形の形状を有する複数の四角形領域（ダイヤモンド電極）と、隣接するダイヤモンド電極を接続する複数の接続領域（図示せず）を有している。第１のタッチ電極２８２と第２のタッチ電極２８４は同一の層内に形成することができ、この場合、第１のタッチ電極２８２、第２のタッチ電極２８４のいずれかの接続領域の上に、層間絶縁膜（後述）を介して他方の接続領域（ブリッジ電極）が交差する。あるいは、第１のタッチ電極２８２と第２のタッチ電極２８４は層間絶縁膜を介して互いに異なる層内に形成してもよい。
＜１−３．偏光板＞

偏光板２９０は、外部から表示装置１００に入射した後、表示層２００において反射する光が表示装置１００外に射出すること抑制することを一つの機能として有する。偏光板２９０は、表示領域２０４と重なる。偏光板２９０としては、直線偏光版でもよく、あるいは円偏光板でも良い。円偏光板を偏光板２９０として用いる場合には、例えばλ／４板と直線偏光板の積層構造を適用すればよい。

＜１−４．ベースフィルム、キャップフィルム＞
ベースフィルム１１０は表示層２００やタッチセンサ２８０、偏光板２９０を支持し、表示装置１００に物理的強度を与えることを機能の一つとする。ベースフィルム１１０は可撓性を有することができ、この場合、ベースフィルム１１０はポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボナートなどの高分子材料を含むことができる。特に芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド（アラミド）などの、ガラス転移温度、あるいは融点が比較的高い高分子材料を用いることができる。

キャップフィルム１１２も表示層２００を支持し、表示装置１００に物理的強度を与えることを機能の一つとしており、ベースフィルム１１０とともに表示層２００やタッチセンサ２８０、偏光板２９０を保護する。ベースフィルム１１０と同様、キャップフィルム１１２も可撓性を持つことができ、ベースフィルム１１０で使用可能な高分子材料を含むことができる。なお、表示層２００に形成される画素２０２や駆動回路２０６、２０８、端子２１０をベースフィルム１１０上に形成し、その後キャップフィルム１１２を設ける場合、キャップフィルム１１２のガラス転移温度、あるいは融点はベースフィルム１１０のそれよりも低くてもよい。また、画素２０２における映像表示を、キャップフィルム１１２を通して使用者が視認する場合は、ベースフィルム１１０の可視光領域における透過率は、キャップフィルム１１２のそれよりも低くてもよく、これに起因し、ベースフィルム１１０はキャップフィルム１１２よりも色が濃くてもよい。

ベースフィルム１１０の厚さ、キャップフィルムの厚さ１１２はそれぞれ個別に選択することができ、３μｍ以上３０μｍ以下、３μｍ以上１５μｍ以下、あるいは３μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。

ベースフィルム１１０とキャップフィルム１１２の少なくとも一方は、図１に示すように、切り込み（以下、ギャップ、あるいはスリットと記す）１２０、１２２を設けることができる。図２の側面図に示すように、ギャップ１２０はベースフィルム１１０の上面から下面へ貫通してもよく、この場合、ベースフィルム１１０を二つの領域に離断する。換言すると、ベースフィルム１１０は互いに離断された二つのベースフィルム（第１のベースフィルム１１０＿１、第２のベースフィルム１１０＿２）を有し、これらの間の境界がギャップ１２０に相当する。したがって、第１のベースフィルム１１０＿１の端部と第２のベースフィルム１１０＿２の端部の間に境界が位置する。

第１のベースフィルム１１０＿１と第２のベースフィルム１１０＿２は互いに独立している。したがって、例えば第１のベースフィルム１１０が高分子材料を含む場合、第１のベースフィルム１１０＿１と第２のベースフィルム１１０＿２間には共有結合は存在しない、あるいは実質的に存在しない。ただし、第１のベースフィルム１１０＿１と第２のベースフィルム１１０＿２は互いに物理的に接触することができる。

同様に、ギャップ１２２はキャップフィルム１１２の上面から下面へ貫通してもよく（図２）、この場合、キャップフィルム１１２を二つの領域に離断する。図１に示すようにキャップフィルム１１２に一本のギャップ１２２を形成する場合、キャップフィルム１１２は互いに離断された二つのキャップフィルム（第１のキャップフィルム１１２＿１、第２のキャップフィルム１１２＿２）を有し、これらの間の境界がギャップ１２２に相当する。したがって、第１のキャップフィルム１１２＿１の端部と第２のキャップフィルム１１２＿２の端部の間に境界が位置する。

第１のベースフィルム１１０＿１と第２のベースフィルム１１０＿２と同様、第１のキャップフィルム１１２＿１と第２のキャップフィルム１１２＿２は互いに独立している。したがって、例えば第１のキャップフィルム１１２が高分子材料を含む場合、第１のキャップフィルム１１２＿１と第２のキャップフィルム１１２＿２間には共有結合は存在しない、あるいは実質的に存在しない。ただし、第１のキャップフィルム１１２＿１と第２のキャップフィルム１１２＿２は互いに物理的に接触することができる。

＜１−５．接着層、保護シート＞
第１の保護シート１０２、第２の保護シート１０４は、表示装置１００に対して物理的強度を付与するとともに、表示装置１００を保護して信頼性を向上させる機能を有する。第１の保護シート１０２、第２の保護シート１０４の両方、あるいは少なくとも一方には、可視光を透過することができる材料が含まれる。この材料は弾性を有することができ、第１の保護シート１０２、第２の保護シート１０４は、弾性限界が高く、弾性変形が起こりにくい材料を含むことができる。第１の保護シート１０２、第２の保護シート１０４は、ベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２よりも高い弾性限界を有することができる。このような材料としては、ポリシロキサン、あるいはポリシロキサンが架橋したシリコンゴムなどが挙げられる。これ以外にも、アクリロニトリル―ブタジエン―スチレン共重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、スチレン―ブタジエン共重合体、スチレン―イソプレン共重合体などの高分子、およびこれらの架橋体であるゴムを使用することが可能である。

接着層１０６、１０８は任意の構成であり、第１の保護シート１０２とベースフィルム１１０を、第２の保護シート１０４とキャップフィルム１１２を互いに接着する機能を有する。接着層１０６、１０８には種々の接着剤を用いることができ、例えばエポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、シリコンゴム系接着剤、オレフィン系接着剤、ウレタン系接着剤などの接着剤を使用することができる。接着層１０６、１０８は、感圧接着剤の形態であってもよい。

［２．表示装置の変形］
ベースフィルム１１０とキャップフィルム１１２に可撓性を有する材料が含まれる場合、表示装置１００を変形することができる。この時、ギャップ１２０、１２２の一方、あるいは両方をベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２の一方、あるいは両方にそれぞれ設けることで、ギャップ１２０、１２２を中心として、表示装置１００を曲げる、あるいは折りたたむことができる。

表示装置１００を折りたたむ前後の側面模式図を図３（Ａ）と（Ｂ）にそれぞれ示す。図３（Ａ）の矢印に従って表示装置１００が折りたたまれた状態にある場合、第１のベースフィルム１１０＿１と第２のベースフィルム１１０＿２が互いに重なる（図３（Ｂ））。同様に、第１のキャップフィルム１１２＿１と第２のキャップフィルム１１２＿２も互いに重なる。第１のベースフィルム１１０＿１の端部、第２のベースフィルムの端部、第１のキャップフィルム１１２＿１の端部、第２のキャップフィルム１１２＿２の端部は屈曲し、屈曲部１２８を形成する。ギャップ１２０、１２２は屈曲部１２８に位置し、屈曲部１２８は平坦な領域１２４、１２６に挟まれる。

外部から力（外力）を加えて表示装置１００を折りたたむと、屈曲部１２８において、矢印１３０、１３２で示すような力が加えられる。屈曲部１２８の外側は引っ張られ、内側は圧縮される。このため、各層にひずみが発生し、それぞれ矢印１３０、１３２と反対方向のベクトルを有する応力が現れる。

ベースフィルム１１０やキャップフィルム１１２に用いられる高分子材料は、外力が加えられると圧縮、あるいは引っ張られ、変形する。外力が弾性限界以下であれば破壊は生じず、力を解放することによってひずみも解放され、元の状態に戻ることができる。しかしながら外力が弾性限界を超えると破壊が生じ、クラックや濁りが生じたり、外力を解放してもひずみが残存して塑性を示し、元の状態へ戻ることができない。その結果、表示装置１００をもとの形状に戻すことができない、あるいは戻そうと意図しても、ひずみの残存に起因してベースフィルム１１０やキャップフィルム１１２の形状が不可逆的に変化するため、表示に悪影響を及ぼし、表示品質の低下を招く。

しかしながら表示装置１００では、ベースフィルム１１０とキャップフィルム１１２の少なくとも一方がギャップ１２０、１２２を有している。このため、ベースフィルム１１０、あるいはキャップフィルム１１２は複数の領域に離断されている。これらの複数の領域は互いに接することができるものの、互いに独立して変形することができる。このため、表示装置１００を折り曲げても、屈曲部１２８で発生する応力はベースフィルム１１０、あるいはキャップフィルム１１２の全体には蓄積されず、それぞれ離断された部分（第１のベースフィルム１１０＿１、第２のベースフィルム１１０＿２、第１のキャップフィルム１１２＿１、第２のキャップフィルム１１２＿２）へ分散され、その結果、ベースフィルム１１０やキャップフィルム１１２の破壊を防ぐことができる。例えば曲率半径が１ｍｍ、あるいはそれ以下となるように表示装置１００を折り曲げた場合でも、ベースフィルム１１０とキャップフィルム１１２の破壊を防ぐことが可能である。

表示装置１００はさらに、ベースフィルム１１０やキャップフィルム１１２よりも弾性限界の高い、第１の保護シート１０２、第２の保護シート１０４を有している。したがって、ベースフィルム１１０とキャップフィルムｆ１１２と同様、曲げや折り曲げに対する耐性が高く、表示装置１００を変形しても破壊が生じず、変形後もひずみが残存することがない。このため、表示装置１００を元の状態に戻すことが可能である。

一方、表示層２００を形成する各層は、屈曲部１２８の中心に位置する。すなわち屈曲部１２８において、表示装置１００の最上面と最下面の中間（中心線）付近に位置する（図３（Ｂ）の拡大図において、Ｔ₂はＴ₁のほぼ２倍となる）。このため、表示層２００を形成する各層には応力が現れない、あるいは応力が小さい。さらに、表示層２００を形成する各層は、ベースフィルム１１０やキャップフィルム１１２、第１の保護シート１０２、第２の保護シート１０４と比較して厚さが極めて小さい。このため、表示装置１００を変形しても変形による影響は小さく、破壊が生じにくい。

したがって、ベースフィルム１１０とキャップフィルム１１２の少なくとも一方にギャップ１２０、１２２を形成することにより、塑性変形による表示装置１００の破壊を防止することができる。さらに、第１の保護シート１０２、第２の保護シート１０４はベースフィルム１１０やキャップフィルム１１２よりも高い弾性限界を有するため、これらの保護シートにギャップを形成しなくても表示装置１００の変形によって破壊されず、塑性を発現しない。このため、表示装置１００を小さい曲率半径で折り曲げる操作を繰り返しても表示装置１００が破壊されることはなく、表示品質を維持することが可能となる。すなわち、信頼性の高い表示装置を提供することができる。

［３．ギャップ］
＜３−１．断面形状＞
ギャップ１２０、１２２の形状に制約はなく、任意の形状を採用することができる。図１乃至図３で示した例では、ギャップ１２０、１２２の断面形状は直線であり、したがって、第１のベースフィルム１１０＿１、第２のベースフィルム１１０＿２の側面は、ベースフィルム１１０の上面、下面に対して垂直である。同様に、第１のキャップフィルム１１２＿１、第２のキャップフィルム１１２＿２の側面もキャップフィルム１１２上面、下面に対して垂直である。

これに対し図４（Ａ）で示すように、ギャップ１２０はＶ字型の断面形状を有してもよい。この場合、第１のベースフィルム１１０＿１の側面、第２のベースフィルム１１０＿２の側面はベースフィルム１１０の上面、下面に対して傾いている。また、接着層１０６と接する界面（接着層１０６を設けない場合には第１の保護シート１０２との界面）において、表示層２００との界面を除き、第１のベースフィルム１１０＿１と第２のベースフィルム１１０＿２は互いに離間する。したがって、第１のベースフィルム１１０＿１の側面と第２のベースフィルム１１０＿２の側面の間に、接着層１０６（接着層１０６を設けない場合には第１の保護シート１０２との界面）が存在することができる。この場合、図４（Ａ）に示すように、第１の保護シート１０２や接着層１０６は、ギャップ１２０と重なる位置に凸部を形成してもよい。

同様に、ギャップ１２２もＶ字型の断面形状を有してもよい。この場合、第１のキャップフィルム１１２＿１の側面、第２のキャップフィルム１１２＿２の側面はキャップフィルム１１２の上面、下面に対して傾いている。また、接着層１０８と接する界面（接着層１０８を設けない場合には第２の保護シート１０４との界面）において、表示層２００との界面を除き、第１のキャップフィルム１１２＿１と第２のキャップフィルム１１２＿２は互いに離間する。したがって、第１のキャップフィルム１１２＿１の側面と第２のキャップフィルム１１２＿２の側面の間に、接着層１０８（接着層１０８を設けない場合には第２の保護シート１０４との界面）が存在することができる。この場合、図４（Ａ）に示すように、第２の保護シート１０４や接着層１０８は、ギャップ１２２と重なる位置に凸部を形成してもよい。

このような構造を採用して表示装置を図４（Ａ）の矢印に従って折りたたんだ場合、図４（Ｂ）に示すように、屈曲部１２８において、ベースフィルム１１０のギャップ１２０の間隔が広がり、この広がった部分では第１の保護シート１０２が伸びる。したがって、ベースフィルム１１０のストレスを軽減することができる。また、第１の保護シート１０２はベースフィルム１１０よりも高い弾性限界を有しているため、広がった部分で引っ張りストレスが与えられても塑性を示すことはなく、破壊されない。

一方、キャップフィルム１１２のギャップ１２２の間隔は狭くなる。この場合、第１のキャップフィルム１１２＿１と第２のキャップフィルム１１２＿２は互いに接する可能性があるものの、互いに強い力で圧縮されることがないため、破壊されることがない。第２の保護シート１０４は外力によって圧縮されるが、キャップフィルム１１２よりも高い弾性限界を有しているため、圧縮ストレスが与えられても塑性を示すことはなく、破壊されない。

このため、表示装置１００の変形に対する耐性を向上することができ、信頼性の高い表示装置を提供することができる。

図示しないが、ギャップ１２０、１２２の断面形状はＶ字型に限られず、Ｕ字型、あるいは他の形状でも良い。この場合には、第１のベースフィルム１１０＿１の側面、第２のベースフィルム１１０＿２の側面、第１のキャップフィルム１１２＿１の側面、第２のキャップフィルム１１２＿２の側面の少なくとも一つは、湾曲した形状を有する。

＜３−２．レイアウト＞
ギャップ１２０、１２２の平面レイアウトや数にも制約はなく、表示装置１００を曲げる、あるいは折りたたむ場所、あるいはベースフィルム１１０やキャップフィルム１１２の特性（すなわち、曲がりやすい場所）を考慮して設計すればよい。例えば図１に示すように、ベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２はそれぞれ１本ずつのギャップ１２０、１２２を有することができる。ベースフィルム１１０とキャップフィルム１１２の両者がギャップ１２０、１２２を有する場合、これらのギャップは互いに重なってもよく、互いに平行に設けられてもよい。あるいはギャップ１２０、１２２は交差してもよい。

あるいは図５（Ａ）に示すように、ベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２は複数のギャップ１２０、１２２を有することができる。この場合、ギャップ１２０とギャップ１２２の数は異なってもよく、一方が１つでも良い。

あるいは図５（Ｂ）に示すように、ギャップ１２０、１２２は表示領域２０４の長辺に平行な方向に延びるように設けられてもよい。同様に、図５（Ｃ）に示すように、表示領域２０４の長辺に平行なギャップ１２０、１２２と垂直なギャップ１２０、１２２の両者を有していてもよい。図示していないが、ギャップ１２０、１２２は表示領域２０４の長辺や短辺に対して傾いてもよい。また、ギャップ１２０、１２２のそれぞれが複数の直線で構成されるように、平面レイアウトを有してもよい。あるいは、ギャップ１２０、１２２が曲線を有するように、平面レイアウトを有してもよい。

あるいは図５（Ｄ）に示すように、ギャップ１２０、１２２は表示領域２０４と重なる必要はなく、例えば表示領域２０４と端子２１０の間に設けてもよい。

ギャップ１２０、１２２が表示領域２０４と重なる場合、ギャップ１２０、１２２は表示層２００内の種々の絶縁膜や配線と重なる、あるいは交差する。この態様を図６、７を用いて説明する。

図６、７は隣接する二つの画素２０２の上面模式図である。これらの図では、見やすさを考慮し、構成要素が互いに重ならないように示されているが、複数の構成要素が互いに重なってもよい。また、一部の構成要素は省略されている。ここでは発光素子を含む画素２０２が例示されている。

図６に示すように、表示層２００は複数のゲート線２２０、複数のデータ線２２２、複数の電流供給線２２４などの配線を有する。ゲート線２２０には複数の画素２０２が電気的に接続され、そのうちの二つが図６に示されている。データ線２２２、電流供給線２２４は、これらの配線に沿って配置される複数の画素２０２と接続される。

画素２０２は、トランジスタ２３０、２５０を有する。トランジスタ２３０は、半導体膜２３２、ゲート２３４、ドレイン２３６、ソース２３８などを有する。ゲート２３４はゲート線２２０の一部であり、ドレイン２３６はデータ線の一部である。図６ではトランジスタ２３０は二つのゲート２３４を有する、いわゆるダブルゲート構造を有しているが、トランジスタ２３０は一つ、あるいは３つ以上のゲートを有していてもよい。

トランジスタ２５０は、半導体膜２４０の一部、ゲート２５２、ドレイン２５４、ソース２５６などを有する。ドレイン２５４は電流供給線２２４の一部である。トランジスタ２３０のソース２３８は、ゲート線２２０と同一の層に存在する第１の容量電極２４２と接続され、第１の容量電極２４２の一部がトランジスタ２５０のゲート２５２として機能する。したがって、駆動回路２０８が生成し、データ線２２２から入力される信号は、トランジスタ２３０を介してトランジスタ２５０のゲート２５２に入力される。

第１の容量電極２４２と重なるように半導体膜２４０と第２の容量電極２４４が設けられる。図６、７では図示しないが、後述するように、第１の容量電極２４２と半導体膜２４０の間には、トランジスタ２３０やトランジスタ２５０のゲート絶縁膜として機能する絶縁膜が設けられ、半導体膜２４０と第２の容量電極２４４の間には、トランジスタ２３０やトランジスタ２５０のゲート２３４、２５２を覆う層間膜として機能する絶縁膜が設けられる。第１の容量電極２４２、ゲート絶縁膜、半導体膜２４０、層間膜、および第２の容量電極２４４によって容量が形成され、トランジスタ２５０のゲート２５２の電位の維持に寄与する。

画素２０２にはさらに付加容量電極２６０が設けられ、付加容量電極２６０は電流供給線２２４と電気的に接続されることができる。各画素２０２には画素電極として機能する第１の電極２７０が設けられる。図６では、見やすさを考慮し、左側の画素２０２では第１の電極２７０は図示していない。第１の電極はトランジスタ２５０のソース２５６と電気的に接続される。図６では図示していないが、付加容量電極２６０と第１の電極２７０、およびこれらの間に設けられる絶縁膜によって付加容量が形成され、トランジスタ２５０のゲート２５２の電位の維持に寄与する。

図７に示すように、第２の電極２７８が第１の電極２７０上に形成される。第２の電極２７８は複数の画素２０２にわたって設けられ、したがって、第２の電極２７８は複数の画素２０２によって供給される。第１の電極２７０と第２の電極２７８の間には図示しないＥＬ層が形成され、これらによって発光素子２６８が形成される。

図示しないが、画素２０２はさらに別のトランジスタや容量などの素子、あるいは配線を有していてもよい。

図６、７では、ギャップ１２０、１２２が設けられる位置が点線で示されている。上述したように、ギャップ１２０、１２２はベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２にそれぞれ設けられ、ベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２をそれぞれ離断して複数の領域を与える。

例えば図６、７に示すように、ゲート線２２０に垂直なギャップ１２０、１２２は、それぞれベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２を第１の領域１５０、第２の領域１５２に離断する。そしてゲート線２２０や第１の電極２７０、第２の電極２７８は第１の領域１５０と第２の領域１５２にわたって延伸し、ギャップ１２０、１２２と重なる、あるいは交差する。同様に、ゲート線２２０に平行なギャップ１２０、１２２は、それぞれベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２を第３の領域１５４、第４の領域１５６に離断する。そしてデータ線２２２や電流供給線２２４、第１の電極２７０、第２の電極２７８、付加容量電極２６０などは第３の領域１５４と第４の領域１５６にわたって延伸し、ギャップ１２０、１２２と重なる、あるいは交差する。

第１の領域１５０と第２の領域１５２は、それぞれ第１のベースフィルム１１０＿１、第１のベースフィルム１１０＿２（あるいはそれぞれ、第１のキャップフィルム１１２＿１、第２のキャップフィルム１１２＿２）に対応する。したがって、ゲート線２２０や第１の電極２７０、第２の電極２７８は、第１のベースフィルム１１０＿１と第１のベースフィルム１１０＿２（第１のキャップフィルム１１２＿１、第２のキャップフィルム１１２＿２）にわたって延伸し、第１のベースフィルム１１０＿１と第１のベースフィルム１１０＿２（第１のキャップフィルム１１２＿１、第２のキャップフィルム１１２＿２）間の境界と交差する、あるいは重なる。同様に、第３の領域１５４と第４の領域１５６は、それぞれ第１のベースフィルム１１０＿１、第１のベースフィルム１１０＿２（あるいはそれぞれ、第１のキャップフィルム１１２＿１、第２のキャップフィルム１１２＿２）に対応する。したがって、データ線２２２や電流供給線２２４、第１の電極２７０、第２の電極２７８、付加容量電極２６０などは、第１のベースフィルム１１０＿１と第１のベースフィルム１１０＿２（第１のキャップフィルム１１２＿１、第２のキャップフィルム１１２＿２）にわたって延伸し、第１のベースフィルム１１０＿１と第１のベースフィルム１１０＿２（第１のキャップフィルム１１２＿１、第２のキャップフィルム１１２＿２）間の境界と重なる、あるいは交差する。

上述したように、ベースフィルム１１０やキャップフィルム１１２の両方、あるいは少なくともいずれか一方に、ギャップ１２０や１２２を設けることで、表示装置１００の変形に対する耐性を向上することができ、その結果、信頼性の高い表示装置を提供することができる。

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態で述べた表示装置１００の作製方法について説明する。第１実施形態と同様の構成に関しては説明を割愛することがある。

［１．プロセスフロー１］
表示装置１００のプロセスフローの一例を図８に模式的に示す。

図８に示すように、第１の支持基板１４０上にベースフィルム１１０を形成する（Ｓ１）。その後ベースフィルム１１０上に表示層２００を形成する（Ｓ２）。

一方、別の第２の支持基板１４２上にキャップフィルム１１２を形成し（Ｓ１）、その上に偏光板２９０、タッチセンサ２８０を順次形成する（Ｓ２）。

こののち、ベースフィルム１１０、表示層２００、偏光板２９０、タッチセンサ２８０、およびキャップフィルム１１２を挟むように、第１の支持基板１４０と第２の支持基板１４２を互いに張り合わせる（Ｓ３）。引き続き、第２の支持基板１４２をキャップフィルム１１２から分離し、その後キャップフィルム１１２に対してレーザ光などの光を照射する、あるいはナイフなどを用いて機械的にギャップ１２２を形成する（Ｓ４、Ｓ５）。

ギャップ１２２を形成した後、接着層１０８を介して第２の保護シート１０４をキャップフィルム１１２に接合する（Ｓ５）。その後第１の支持基板１４０をベースフィルム１１０から分離（Ｓ６）し、ギャップ１２２の形成と同様の手法を用い、ギャップ１２０をベースフィルム１１０に形成する（Ｓ６、Ｓ７）。

ギャップ１２０の形成後、接着層１０６を介して第１の保護シート１０２をベースフィルム１１０に接合する（Ｓ８）。以上のプロセスフローにより、表示装置１００を作製することができる。このプロセスフローでは、キャップフィルム１１２にギャップ１２２を形成した後にベースフィルム１１０にギャップ１２０を形成するが、この順序に制約はない。したがって、第１の支持基板１４０、第２の支持基板１４２を貼り合わせたのち、先に第１の支持基板１４０を分離し、その後ベースフィルム１１０にギャップ１２０を形成し、引き続いて第１の保護シート１０２の接合、第２の支持基板１４２の分離、キャップフィルム１１２へのギャップ１２２の形成を行ってもよい。

［２．プロセスフロー２］
表示装置１００は、図９に示すフロー（プロセスフロー２）によって形成してもよい。図９に示すプロセスフローは、第１の保護シート１０２、第２の保護シート１０４の接合時に接着層１０６、１０８を用いない点でプロセスフロー１と異なる（Ｓ５、Ｓ８）。この場合、第１の保護シート１０２、第２の保護シート１０４はそれぞれベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２と直接接する。なお、第１の保護シート１０２、第２の保護シート１０４のうち一方の接合時には接着層を用い、他方の接合時には接着層を用いずに表示装置１００を作成してもよい。

［３．プロセスフロー３］
表示装置１００は、図１０に示すフロー（プロセスフロー３）によって形成してもよい。図１０に示すプロセスフローは、第２の支持基板１４２上に、タッチセンサ２８０を形成した後に偏光板２９０を形成する点で、プロセスフロー１と異なる（Ｓ２）。このフローを用いることで、タッチセンサ２８０と発光素子の第２の電極２７８間の距離を増大させることができる。このため、タッチセンサ２８０の駆動に対し、発光素子の第２の電極２７８による電界の影響を低減することができ、感度と精度のより高いタッチ検出が可能となる。

［４．プロセスフロー４］
表示装置１００は、図１１に示すフロー（プロセスフロー４）によって形成してもよい。図１１に示すプロセスフローは、第１の支持基板１４０上に、表示層２００を形成した後にタッチセンサ２８０を表示層２００上に形成する点で、プロセスフロー１と異なる（Ｓ２）。このフローを用いることで、トランジスタ２３０、２５０や容量、発光素子などの各種素子上に直接タッチセンサ２８０を形成することができ、タッチセンサ２８０を駆動するため配線と、表示層２００の画素２０２を駆動するための配線や端子２１０を同一の層に集約することができる。その結果、１つのコネクタ２１２を用いて表示層２００とタッチセンサ２８０へ信号を供給することができる。

［５．プロセスフロー５］
表示装置１００は、図１２に示すフロー（プロセスフロー５）によって形成してもよい。図１２に示すプロセスフローは、第１の支持基板１４０、第２の支持基板１４２上にそれぞれベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２を形成した後（Ｓ１）、表示層２００や偏光板２９０、タッチセンサ２８０を形成する前に、ベースフィルム１１０とキャップフィルム１１２に対して光照射、あるいは機械的処理を行ってギャップ１２０、１２２を形成する点で、プロセスフロー１と異なる（Ｓ２）。

［６．製造方法］
以下、上述したプロセスフロー４に従って表示装置１００を形成する方法を、図１３乃至図２６を用いて具体的に説明する。図２６に示すように、図１３乃至図２６は、複数の画素２０２にまたがる領域の断面に相当する。図１３乃至図２６に示した画素２０２の構造は、図６、７に示した画素２０２とはレイアウトが必ずしも一致しない場合があるが、各図において同じ符号で示している要素については同一である。

＜６−１．ベースフィルム＞
図１３（Ａ）に示すように、まず第１の支持基板１４０上にベースフィルム１１０を形成する。第１の支持基板１４０は、ベースフィルム１１０や表示層２００、タッチセンサ２８０、偏光板２９０などを支持する機能を有する。したがって第１の支持基板１４０には、この上に形成される上記構造物のプロセスの温度に対する耐熱性とプロセスで使用される薬品に対する化学的安定性を有する材料を使用すればよい。具体的には、第１の支持基板１４０はガラスや石英、プラスチック、金属、セラミックなどを含むことができる。

ベースフィルム１１０は可撓性を有する絶縁膜であり、実施形態１で述べた高分子材料から選択される材料を含むことができる。ベースフィルム１１０は、例えば印刷法やインクジェット法、スピンコート法、ディップコーティング法などの湿式成膜法、あるいはラミネート法などを適用して作製することができる。

＜６−２．表示層＞
次に図１３（Ａ）に示すように、ベースフィルム１１０上にアンダーコート２１４を形成する。アンダーコート２１４は第１の支持基板１４０やベースフィルム１１０からアルカリ金属などの不純物が表示層２００へ拡散することを防ぐ機能を有する膜であり、窒化ケイ素や酸化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などの無機絶縁体を含むことができる。アンダーコート２１４は化学気相成長法（ＣＶＤ法）やスパッタリング法などを適用して単層、あるいは積層構造を有するように形成することができる。積層構造を適用する場合、例えば窒化ケイ素を含む膜を酸化ケイ素を含む膜で挟持した構造を用いることができる。ベースフィルム１１０中の不純物濃度が小さい場合、アンダーコート２１４は設けない、あるいはベースフィルム１１０の一部だけを覆うように形成してもよい。

次に半導体膜２４０を形成する（図１３（Ｂ））。半導体膜２４０は例えばケイ素などの１４族元素を含むことができる。半導体膜２４０の結晶性に限定はなく、半導体膜２４０は単結晶、多結晶、微結晶、あるいはアモルファスの結晶状態をとることができる。あるいは、これらの結晶状態が半導体膜２４０内に混在していてもよい。あるいは半導体膜２４０は酸化物半導体を含んでもよい。酸化物半導体としては、インジウムやガリウムなどの第１３族元素を含むことができ、例えばインジウムとガリウムの混合酸化物（ＩＧＯ）が挙げられる。酸化物半導体を用いる場合、半導体膜２４０はさらに１２族元素を含んでもよく、一例としてインジウム、ガリウム、および亜鉛を含む混合酸化物（ＩＧＺＯ）が挙げられる。

半導体膜２４０がケイ素を含む場合、半導体膜２４０は、シランガスなどを原料として用い、ＣＶＤ法によって形成すればよい。得られるアモルファスシリコンに対して加熱処理、あるいはレーザなどの光を照射することで結晶化を行ってもよい。半導体膜２４０が酸化物半導体を含む場合、スパッタリング法などを利用して形成することができる。

次に、半導体膜２４０に対して一回目のドーピングを行い、ドープ領域２４０＿２とアンドープ領域２４０＿１を形成する（図１３（Ｃ））。具体的には、アンドープ領域２４０＿１が形成される部分にレジスト膜を形成し、その後イオンを半導体膜２４０にドープする。イオンとしては、例えばｎ型導電性を付与するリンや窒素のイオンを用いることができる。その後レジスト膜を除去し、図１３（Ｃ）に示した状態を得る。

次に半導体膜２４０を覆うようにゲート絶縁膜２１６を形成する（図１４（Ａ））。ゲート絶縁膜２１６は単層構造、積層構造のいずれの構造を有していてもよく、アンダーコート２１４で使用可能な材料を含むことができる。ゲート絶縁膜２１６はＣＶＤ法やスパッタリング法などによって形成することができる。

引き続き、ゲート絶縁膜２１６上にゲート２５２、およびゲート２５２と同一の層に存在する第１の容量電極２４２をスパッタリング法やＣＶＤ法を用いて形成する（図１４（Ａ））。ゲート２５２は、アンドープ領域２４０＿１と重なるように設けられる。ゲート２５２はチタンやアルミニウム、銅、モリブデン、タングステン、タンタルなどの金属やその合金などを用い、単層、あるいは積層構造を有するように形成することができる。例えばアルミニウムや銅などの高導電性金属上にチタンやタングステン、モリブデンなどの高融点金属が積層された構造、あるいは高導電性金属が高融点金属で挟持された構造などを採用することができる。

次に、ゲート２５２をマスクとして用い、半導体膜２４０に対して二回目のドーピングを行う（図１４（Ｂ））。この時のドーピング条件は、一回目のドーピングと比較して低濃度で半導体膜２４０がドープされるように調整される。これにより、アンドープ領域２４０＿１のゲート２５２と重ならない領域に低濃度ドープ領域２４０＿３が形成される。低濃度ドープ領域２４０＿３は、ドープ領域２４０＿２と比較して不純物の濃度が小さい。アンドープ領域２４０＿１は不純物がドープされない、あるいは実質的にドープされない領域であり、チャネル領域として機能する。

次にゲート２５２、第１の容量電極２４２上に層間膜２１８を形成する（図１４（Ｃ））。層間膜２１８は単層構造、積層構造のいずれの構造を有していてもよく、アンダーコート２１４で使用可能な材料を含むことができ、ＣＶＤ法やスパッタリング法などによって形成することができる。

次に、層間膜２１８とゲート絶縁膜２１６に対してエッチングを行い、ドープ領域２４０＿２に達する開口部を形成する（図１５（Ａ））。開口部は、例えばフッ素含有炭化水素を含むガス中でプラズマエッチングを行うことで形成することができる。

次に開口部を覆うように金属膜を形成し、エッチングを行って金属膜を成形することで、ソース２５６、ドレイン２５４を形成する（図１５（Ｂ））。これにより、トランジスタ２５０が形成される。ここで、ソース２５６は第２の容量電極２４４を兼ねており、一部が第１の容量電極２４２と重なる。第１の容量電極２４２と重なるドープ領域２４０＿２とゲート絶縁膜２１６、第１の容量電極２４２、第１の容量電極２４２と第２の容量電極２４４に挟まれる層間膜２１８、および第２の容量電極２４４により容量２４６が形成され、ゲート２５２の電位の維持に寄与する。

金属膜は、ゲート２５２で使用可能な金属を含むことができ、単層構造、積層構造のいずれの構造を有してもよい。金属膜は、スパッタリング法やＣＶＤ法を適用して形成することができる。

次に平坦化膜２２６を形成する（図１５（Ｂ））。平坦化膜２２６は、トランジスタ２５０や容量２４６などに起因する凹凸を吸収し、平坦な面を与える機能を有する。平坦化膜２２６は有機絶縁体で形成することができる。有機絶縁体としてエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボナート、ポリシロキサンなどの高分子材料が挙げられ、上述した湿式成膜法などによって形成することができる。平坦化膜２２６は上記有機絶縁体を含む層と無機絶縁体を含む層の積層構造を有していてもよい。この場合、無機絶縁体としては酸化ケイ素や窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などのシリコンを含有する無機絶縁体が挙げられ、これらを含む膜はスパッタリング法やＣＶＤ法によって形成することができる。

次に平坦化膜２２６に対してエッチングを行い、ソース２５６に達する開口部を形成する。その後開口部を覆うように接続電極２４８を形成する（図１６（Ａ））。接続電極２４８は例えばインジウム―スズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム―亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透光性を有する導電性酸化物を用い、スパッタリング法などを適用して形成することができる。接続電極２４８は必ずしも設置する必要はないが、設置することによって引き続くプロセスにおいてソース２５６の表面など、露出している金属の表面を保護することができ、コンタクト抵抗の増大を防ぐことができる。

次にアルミニウム、銅、チタン、モリブデン、タングステン、タンタルなどの金属あるいはこれらの合金を用い、付加容量電極２６０を形成する（図１６（Ｂ））。付加容量電極２６０も単層構造、積層構造いずれの構造をとることができ、例えばモリブデン／アルミニウム／モリブデンの積層構造を適用することができる。付加容量電極２６０は、後に形成される発光素子２６８の第１の電極２７０とともに付加容量２６２を形成する。

この後、絶縁膜２２８を形成する（図１６（Ｂ））。絶縁膜２２８は窒化ケイ素など、アンダーコート２１４やゲート絶縁膜２１６に用いることができる材料を含むことができ、これらの膜の形成方法を適用することができる。絶縁膜２２８はトランジスタ２５０と発光素子２６８の電気的な接続を行うコンタクト部（すなわち、平坦化膜２２６の開口部に形成された接続電極２４８の底面）の一部を露出するための開口部を有している。

次に発光素子２６８の第１の電極２７０を形成する（図１７（Ａ））。発光素子２６８からの発光を第１の電極２７０を通して取り出す場合には透光性を有する材料、例えばＩＴＯやＩＺＯなどの導電性酸化物を用いることができる。一方、発光素子２６８からの発光を第１の電極２７０とは反対側から（第２の電極２７８を通して）取り出す場合には、アルミニウムや銀などの金属、あるいはこれらの合金を用いることができる。あるいは上記金属や合金と導電性酸化物との積層、例えば金属を導電性酸化物で挟持した積層構造（例えばＩＴＯ／銀／ＩＴＯなど）を採用することができる。上述したように、第１の電極２７０と付加容量電極２６０、およびこれらに挟まれた絶縁膜２２８によって付加容量２６２が形成される。

第１の電極２７０の形成後、隔壁２２９を形成する（図１７（Ａ））。隔壁２２９は第１の電極２７０の端部、ならびに平坦化膜２２６に設けられた開口部に起因する段差を吸収し、かつ、隣接する画素２０２の第１の電極２７０を互いに電気的に絶縁する機能を有する。隔壁２２９はバンク（リブ）とも呼ばれる。隔壁２２９は平坦化膜２２６で使用可能な材料を用いて形成することができる。隔壁２２９は、第１の電極２７０の一部を露出するように開口部を有しており、その開口端はなだらかなテーパー形状となるのが好ましい。開口端が第１の電極２７０に対して急峻な勾配を有すると、後に形成されるＥＬ層や第２の電極２７８のカバレッジ不良を招きやすい。

図１７（Ａ）に示すように、絶縁膜２２８には、平坦化膜２２６と隔壁２２９が直接接触できるように開口部２５８を設けてもよい。このような構造を採用することにより、隔壁２２９形成後の熱処理等において、平坦化膜２２６から脱離する水などの不純物を隔壁２２９を通じて解放することができる。

隔壁２２９の形成後、発光素子２６８のＥＬ層２７４、およびＥＬ層２７４上の第２の電極２７８を形成する（図１７（Ｂ））。ここでは、ＥＬ層２７４は第１の層２７４＿１、第２の層２７４＿２、第３の層２７４＿３の３層からなる構成を示しているが、本実施形態はこれに限られず、単層の構造を有するＥＬ層を用いてもよく、あるいは４層以上の構造を有するＥＬ層を用いてもよい。例えば電荷注入層、電荷輸送層、発光層、電荷阻止層、励起子阻止層などを適宜用いることができる。あるいは一つの層が複数の層の機能を兼ねてもよい。ＥＬ層２７４は蒸着法、インクジェット法、印刷法、スピンコート法などによって形成することができる。

図１７（Ｂ）に示した例においてはＥＬ層２７４のうち第１の層２７４＿１と第３の層２７４＿３はキャリア注入層、キャリア輸送層、あるいはこれらの積層であり、隣接する画素２０２に跨るように形成される。すなわち、各画素２０２によって共有される。これに対して第２の層２７４＿２は発光層であり、画素２０２毎に異なる材料あるいは構造を有することができる。したがって、隣接する画素２０２同士で異なる発光色を得ることができ、これによりフルカラー表示が可能となる。ただし、第２の層２７４＿２を白色発光する構成とし、全ての画素２０２に共有されるように形成してもよい。この場合、カラーフィルタなどを用いて各画素２０２から取り出す光の波長を選択し、フルカラー表示を行えばよい。

ＥＬ層２７４の形成後、第２の電極２７８を形成する。第１の電極２７０、ＥＬ層２７４、第２の電極２７８によって発光素子２６８が形成される。第１の電極２７０と第２の電極２７８からキャリア（電子、ホール）がＥＬ層に注入され、キャリアの再結合によって励起状態が生成し、これが基底状態に緩和するプロセスを経て発光が得られる。したがって発光素子２６８のうち、ＥＬ層２７４と第１の電極２７０が互いに直接接している領域が発光領域である。

発光素子２６８からの発光を第１の電極２７０を通して取り出す場合には、アルミニウムや銀などの金属あるいはこれらの合金を第２の電極２７８に用いることができる。一方、発光素子２６８からの発光を第２の電極２７８を通して取り出す場合には、上記金属や合金を用い、可視光を透過する程度の膜厚を有するように第２の電極２７８を形成する。あるいは第２の電極２７８には、透光性を有する材料、例えばＩＴＯやＩＺＯなどの導電性酸化物を用いることができる。また、上記金属や合金と導電性酸化物との積層構造（例えばＭｇ−Ａｇ／ＩＴＯなど）を第２の電極２７８に採用することができる。

第２の電極２７８の形成後、任意の構成として、保護膜２９２（パッシベーション膜）を形成する（図１８）。パッシベーション膜２９２は発光素子２６８に対して外部からの水分の侵入を防止することを機能の一つとしており、パッシベーション膜２９２としてはガスバリア性の高いものが好ましい。パッシベーション膜２９２の構成は任意に選択できるが、図１８に示すように、３層（第１の層２９４、第２の層２９６、第３の層２９８）の構造を有することができる。

第１の層２９４は、例えば窒化ケイ素や酸化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などの無機材料を含むことができ、ＣＶＤ法やスパッタリング法などによって形成することができる。

引き続き第２の層２９６を形成する（図１８）。第２の層２９６は、アクリル樹脂やポリシロキサン、ポリイミド、ポリエステルなどを含む有機樹脂を含有することができる。また、図１８に示すように第２の層２９６、隔壁２２９に起因する凹凸を吸収するよう、かつ、平坦な面を与えるような厚さで形成してもよい。第２の層２９６はインクジェット法などの湿式成膜法によって形成することができる。あるいは、上記高分子材料の原料となるオリゴマーを減圧下で霧状あるいはガス状にし、これを第１の層２９４に吹き付けて、その後オリゴマーを重合することによって第２の層２９６を形成してもよい。

その後、第３の層２９８を形成する。第３の層２９８は、第１の層２９４で使用可能な材料を含むことができ、第１の層２９４の形成に適用可能な方法で形成することができる。

以上の工程により、表示層２００が形成される。

＜６−３．タッチセンサ＞
引き続き、任意の構成であるタッチセンサ２８０を形成する。まず、パッシベーション膜２９２上に、絶縁膜２８６を形成する（図１９）。絶縁膜２８６は発光素子２６８とタッチセンサ２８０間の距離大きくすること、あるいは、タッチセンサ２８０の第１のタッチ電極２８２あるいは第２のタッチ電極２８４を表示層２００に接着させる機能を有する。絶縁膜２８６は酸化ケイ素や窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素などのケイ素を含む無機化合物、あるいはエポキシ樹脂やアクリル樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボナートなどの高分子材料を含むことができる。無機化合物を含む場合には、ＣＶＤ法やスパッタリング法を適用して形成すればよい。高分子材料を用いる場合には、湿式成膜法やラミネート法を用いることができる。なお、絶縁膜２８６は任意の構成であり、設けなくてもよい。

こののち、第１のタッチ電極２８２と第２のタッチ電極２８４を形成する（図１９）。第１のタッチ電極２８２、第２のタッチ電極２８４は、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明導電酸化物を含むことができ、スパッタリング法を用いて形成することができる。または、発光素子に重畳しない領域を選んで、平面視で見てメッシュ状に第１のタッチ電極２８２、および第２のタッチ電極２８４を形成しても良い。この場合、透過性は求められないため、低抵抗な金属材料を用いることができる。ここでは第１のタッチ電極２８２と第２のタッチ電極２８４が同一の層内に存在する態様が図示されており、この場合、第１のタッチ電極２８２と第２のタッチ電極２８４を同時に形成することができる。

引き続き、第１のタッチ電極２８２、第２のタッチ電極２８４上に層間絶縁膜２８９を形成する（図２０）。層間絶縁膜２８９は、絶縁膜２８６で使用可能な材料を含むことができ、絶縁膜２８６の形成に適用可能な方法で形成することができる。

その後、第２のタッチ電極２８４のダイヤモンド電極同士を接続するブリッジ電極２８８を形成する。ブリッジ電極２８８も透明導電酸化物を含むことができ、スパッタリング法を用いて形成することができる。以上の工程により、タッチセンサ２８０が形成される。なお図示していないが、タッチセンサ２８０の上に、タッチセンサ２８０を保護するための保護膜を設けてもよい。保護膜はポリエステル、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などの高分子材料を含むことができ、湿式成膜法やラミネート法などを適用して形成することができる。

＜６−４．偏光板＞
図２１（Ａ）に示すように、第２の支持基板１４２上にキャップフィルム１１２を形成する。第２の支持基板１４２としては、第１の支持基板１４０で使用可能な材料を含む基板を用いることができる。キャップフィルム１１２は、ベースフィルム１１０で使用可能な材料を用いて形成することができる。第１実施形態で述べたように、キャップフィルム１１２のガラス転移温度、あるいは融点はベースフィルム１１０のそれよりも低くてもよい。あるいは、ベースフィルム１１０の可視光領域における透過率は、キャップフィルム１１２のそれよりも低くてもよく、これに起因し、ベースフィルム１１０はキャップフィルム１１２よりも色が濃くてもよい。

次にキャップフィルム１１２上に偏光板２９０を形成する（図２１（Ｂ））。上述したように、偏光板は直線偏光板でもよく、円偏光板でも良い。外光の表示層２００における反射を効果的に抑制するためには、円偏光板を用いることが好ましい。

＜６−５．ギャップ形成＞
引き続き図２２に示すように、表示層２００、タッチセンサ２８０、偏光板２９０を挟むように、接着層３００を用いて第１の支持基板１４０、第２の支持基板１４２を貼り合わせる。接着層３００には、例えばエポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、シリコンゴム系接着剤、オレフィン系接着剤、ウレタン系接着剤など、任意の接着剤を使用することができる。

その後、第２の支持基板１４２を剥離する。具体的には、レーザ光などの光を第２の支持基板１４２側から照射し、第２の支持基板１４２−キャップフィルム１１２間の接着力を低下させる。こののち、物理的な力を用いて第２の支持基板１４２をキャップフィルム１１２から分離する（図２３）。

次に、ギャップ１２２を形成する位置に対し、レーザ光３０２などの光を照射し（図２３）、キャップフィルム１１２の一部を除去し、ギャップ１２２を形成する（図２４）。レーザ光３０２としては、ルビーレーザやイットリウム―アルミニウム―ガーネット（ＹＡＧ）レーザ、チタン―サファイアレーザ、半導体レーザなどの固体レーザ、色素レーザなどの液体レーザ、ヘリウム―ネオンレーザやアルゴンイオンレーザ、炭酸ガスレーザ、窒素レーザ、エキシマ―レーザ、金属蒸気レーザ、ヘリウム―カドミウムレーザなどのガスレーザなどを使用することができる。これらのレーザのうち、キャップフィルム１１２の吸収波長内に発振波長を有するレーザを選択すればよい。ギャップ１２２の形成は、ナイフなどを利用してキャップフィルム１１２の一部を物理的に切断することで行ってもよい。ギャップ１２２は、キャップフィルム１１２の上面から下面までを貫通するように形成される。

図２４に示すように、ギャップ１２２は、表示層２００内の種々の絶縁膜と重なるように設けることができる。例えば、アンダーコート２１４、ゲート絶縁膜２１６、層間膜２１８、平坦化膜２２６、付加容量２６２を形成する絶縁膜２２８、隔壁２２９、ＥＬ層２７４、パッシベーション膜２９２に含まれる各層などの絶縁膜と重なるように設けることができる。また、図２４に示すように、発光素子２６８の発光領域と重なるようにギャップ１２２を形成してもよい。

図示しないが、上述した絶縁膜は、表示領域２０６以外にも形成される。例えば表示領域２０６と端子２１０間にも形成される。したがって、図５（Ｄ）のように、ギャップ１２２を表示領域２０６と端子２１０間に形成する場合にも、これらの絶縁膜はギャップ１２２と重なることができる。

第１実施形態で述べたように、ギャップ１２２は、キャップフィルム１１２を複数の領域に離断する。図２４で示した例では、ギャップ１２２はキャップフィルム１１２を第１の領域１５０と第２の領域１５２に離断する。したがって、上述した絶縁膜は、第１の領域１５０と第２の領域１５２にわたって延伸し、かつ、ギャップ１２２と重なる。また、ギャップ１２２はキャップフィルム１１２を離断することで、第１のキャップフィルム１１２＿１と第２のキャップフィルム１１２＿２を与え、これらはそれぞれ第１の領域１５０と第２の領域１５２に対応することができる。したがって、上述した絶縁膜は、第１のキャップフィルム１１２＿１と第２のキャップフィルム１１２＿２にわたって延伸し、かつ、第１のキャップフィルム１１２＿１と第２のキャップフィルム１１２＿２間の境界と重なる。

引き続き図２４に示すように、接着層１０８を用いて第２の保護シート１０４をキャップフィルム１１２へ接合する。接着層１０８、第２の保護シート１０４としては、第１実施形態で述べたものを使用することができる。

接着層１０８を用いない場合には、第２の保護シート１０４で使用可能な高分子（第１実施形態参照）、あるいはその前駆体やオリゴマーの溶液や分散液をキャップフィルム１１２上に塗布し、溶媒を留去すればよい。高分子を用いる場合には、その後架橋してもよい。前駆体を用いる場合には、溶媒を留去したのち、高分子反応を行ってもよい。オリゴマーを用いる場合には、溶媒を留去したのち重合を行ってもよい。

引き続きギャップ１２０をベースフィルム１１０に形成する。具体的には、図２４に示す第２の支持基板１４２をベースフィルム１１０から分離する。この分離は、第１の支持基板１４０とキャップフィルム１１２の分離と同様に行えばよい。さらに、ギャップ１２２の形成と同様、ベースフィルム１１０に対して光照射、あるいは物理的な切断によってギャップ１２０を形成する（図２５）。

図２６に示すように、ギャップ１２２と同様、ギャップ１２０は、表示層２００内の種々の絶縁膜と重なるように設けることができる。例えば、アンダーコート２１４、ゲート絶縁膜２１６、層間膜２１８、平坦化膜２２６、付加容量２６２を形成する絶縁膜２２８、隔壁２２９、ＥＬ層２７４、パッシベーション膜２９２に含まれる各層などの絶縁膜と重なるように設けることができる。また、図２６に示すように、発光素子２６８の発光領域と重なるようにギャップ１２０を設けてもよい。

ギャップ１２２と同様、ギャップ１２０は、ベースフィルム１１０を複数の領域に離断する。図２６に示した例では、ギャップ１２０はベースフィルム１１０を第１の領域１５０と第２の領域１５２に離断する。したがって、上述した絶縁膜は、第１の領域１５０と第２の領域１５２にわたって延伸し、かつ、ギャップ１２０と重なる。また、ギャップ１２０はベースフィルム１１０を離断することで、第１のベースフィルム１１０＿１と第２のベースフィルム１１０＿２を与え、これらはそれぞれ第１の領域１５０と第２の領域１５２に対応することができる。したがって、上述した絶縁膜は、第１のベースフィルム１１０＿１と第２のベースフィルム１１０＿２にわたって延伸し、かつ、第１のベースフィルム１１０＿１と第２のベースフィルム１１０＿２間の境界と重なる。また、ギャップ１２２と同様、を表示領域２０６と端子２１０間にギャップ１２０を形成する場合にも、これらの絶縁膜はギャップ１２０と重なることができる。

引き続き図２６に示すように、接着層１０６を用いて第１の保護シート１０２をベースフィルム１１０へ接合する。接着層１０６、第１の保護シート１０２としては、第１実施形態で述べたものを使用することができる。第１の保護シート１０２は、第２の保護シート１０４と同様の手法で形成することができる。

以上のプロセスにより、表示装置１００を作製することができる。第１実施形態で述べたように、ベースフィルム１１０やキャップフィルム１１２の両方、あるいはいずれか一方には、ギャップ１２０、１２２が形成されており、また、表示層２００、ベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２を挟持する第１の保護シート１０２、第２の保護シート１０４は、ベースフィルム１１０、キャップフィルム１１２よりも弾性限界が高い。したがって、表示装置１００を小さな曲率半径で折り曲げてもベースフィルム１１０やキャップフィルム１１２、第１の保護シート１０２、第２の保護シート１０４が破壊されることがなく、信頼性の高い可撓性表示装置を提供することができる。

本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省ほぼもしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

本明細書においては、開示例として主にＥＬ表示装置の場合を例示したが、他の適用例として、その他の自発光型表示装置、液晶表示装置、あるいは電気泳動素子などを有する電子ペーパ型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能である。

上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

１００：表示装置、１０２：第１の保護シート、１０４：第２の保護シート、１０６：接着層、１０８：接着層、１１０：ベースフィルム、１１０＿１：第１のベースフィルム、１１０＿２：第２のベースフィルム、１１２：キャップフィルム、１１２＿１：第１のキャップフィルム、１１２＿２：第２のキャップフィルム、１２０：ギャップ、１２２：ギャップ、１２４：領域、１２６：領域、１２８：屈曲部、１３０：矢印、１３２：矢印、１４０：第１の支持基板、１４２：第２の支持基板、１５０：第１の領域、１５２：第２の領域、１５４：第３の領域、１５６：第４の領域、２００：表示層、２０２：画素、２０４：表示領域、２０６：駆動回路、２０８：駆動回路、２１０：端子、２１２：コネクタ、２１４：アンダーコート、２１６：ゲート絶縁膜、２１８：層間膜、２２０：ゲート線、２２２：データ線、２２４：電流供給線、２２６：平坦化膜、２２８：絶縁膜、２２９：隔壁、２３０：トランジスタ、２３２：半導体膜、２３４：ゲート、２３６：ドレイン、２３８：ソース、２４０：半導体膜、２４０＿１：アンドープ領域、２４０＿２：ドープ領域、２４０＿３：低濃度不純物領域、２４２：第１の容量電極、２４４：第２の容量電極、２４６：容量、２４８：接続電極、２５０：トランジスタ、２５２：ゲート、２５４：ドレイン、２５６：ソース、２５８：開口部、２６０：付加容量電極、２６２：付加容量、２６８：発光素子、２７０：第１の電極、２７４：ＥＬ層、２７４＿１：第１の層、２７４＿２：第２の層、２７４＿３：第３の層、２７８：第２の電極、２８０：タッチセンサ、２８２：第１のタッチ電極、２８４：第２のタッチ電極、２８６：絶縁膜、２８８：ブリッジ電極、２８９：層間絶縁膜、２９０：偏光板、２９２：保護膜、２９２：パッシベーション膜、２９４：第１の層、２９６：第２の層、２９８：第３の層、３００：接着層、３０２：レーザ光

Claims

ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に位置し、複数の画素を含む表示領域を有する表示層を有し、
前記ベースフィルムは、前記ベースフィルムを第１の領域と第２の領域に離断する第１のギャップを有し、
前記表示層は絶縁膜を有し、前記絶縁膜は、前記第１の領域と前記第２の領域にわたって延伸し、前記第１のギャップと重なる表示装置。
前記ベースフィルムは、屈曲部を有し、
前記第１のギャップは、前記屈曲部内に位置する、請求項１に記載の表示装置。
前記ベースフィルムは可撓性を有する、請求項１に記載の表示装置。
前記第１の領域と前記第２の領域の下に弾性を有する第１の保護シートをさらに有する、請求項１に記載の表示装置。
前記表示層上にキャップフィルムをさらに有し、
前記キャップフィルムは、前記キャップフィルムを第３の領域と第４の領域に分離する第２のギャップを有し、
前記絶縁膜は、前記第３の領域と重なる領域、および前記第４の領域と重なる領域にわたって延伸し、前記第２のギャップと重なる、請求項１に記載の表示装置。
前記第１のギャップと前記第２のギャップは、互いに平行であり、互いに重なる、請求項５に記載の表示装置。
前記第３の領域と前記第４の領域の上に弾性を有する第２の保護シートをさらに有する、請求項５に記載の表示装置。
前記ベースフィルムの厚さ、および前記キャップフィルムの厚さは、それぞれ３μｍ以上３０μｍ以下である、請求項５に記載の表示装置。
前記複数の画素は、それぞれ第１の電極を含む表示素子を有し、
前記表示領域は、前記複数の画素に共有される第２の電極を有し、
前記第２の電極は、前記第１の領域と前記第２の領域にわたって延伸し、前記第１のギャップと重なる、請求項１に記載の表示装置。
前記表示層は、互いに交差し、前記複数の画素のうち少なくとも一つの電気的に接続されるゲート線とデータ線を有し、
前記ゲート線と前記データ線の少なくとも一つは、前記第１の領域と前記第２の領域にわたって延伸し、前記第１のギャップと交差する、請求項１に記載の表示装置。
互いに離断された第１のベースフィルムと第２のベースフィルムと、
前記第１のベースフィルムと前記第２のベースフィルム上に位置し、複数の画素を有する表示領域を有する表示層を有し、
前記表示層は絶縁膜を有し、前記絶縁膜は、前記第１のベースフィルムと前記第２のベースフィルムにわたって延伸し、前記第１のベースフィルムと第２のベースフィルム間の境界と重なる表示装置。
前記境界は、前記第１のベースフィルムの端部と前記第２のベースフィルムの端部の間に位置し、
前記第１のベースフィルムの前記端部と前記第２のベースフィルムの前記端部は屈曲し、前記第１のベースフィルムと前記第２のベースフィルムが互いに重なる、請求項１１に記載の表示装置。
前記第１のベースフィルムと前記第２のベースフィルムは可撓性を有する、請求項１１に記載の表示装置。
前記第１のベースフィルムと前記第２のベースフィルムの下に弾性を有する第１の保護シートをさらに有する、請求項１１に記載の表示装置。
前記表示層上に位置し、互いに離断した第１のキャップフィルムと第２のキャップフィルムを有し、
前記絶縁膜は、前記第１のキャップフィルムと重なる領域、および前記第２のキャップフィルムと重なる領域にわたって延伸し、前記第１のキャップフィルムと前記第２のキャップフィルム間の境界と重なる、請求項１１に記載の表示装置。
前記第１のキャップフィルムと前記第２のキャップフィルムの上に弾性を有する第２の保護シートをさらに有する、請求項１５に記載の表示装置。
前記第１のベースフィルムの厚さ、前記第２のベースフィルムの厚さ、前記第１のキャップフィルムの厚さ、および前記第２のキャップフィルムの厚さはそれぞれ、３μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１５に記載の表示装置。
前記複数の画素は、それぞれ第１の電極を含む表示素子を有し、
前記表示領域は、前記複数の画素に共有される第２の電極を有し、
前記第２の電極は、前記第１のベースフィルムと重なる領域、および前記第２のベースフィルムと重なる領域にわたって延伸し、前記第１のベースフィルムと前記第２のベースフィルム間の前記境界と重なる、請求項１１に記載の表示装置。
前記表示層は、互いに交差するゲート線とデータ線を有し、
前記ゲート線と前記データ線は、前記複数の画素のうち少なくとも一つと電気的に接続され、
前記ゲート線と前記データ線の少なくとも一つは、前記第１のベースフィルムと重なる領域、および前記第２のベースフィルムと重なる領域にわたって延伸し、前記第１のベースフィルムと前記第２のベースフィルム間の前記境界と交差する、請求項１１に記載の表示装置。
第１の支持基板上にベースフィルムを形成すること、
前記ベースフィルム上に、複数の画素を含む表示領域を有する表示層を形成すること、
第２の支持基板上にキャップフィルムを形成すること、
前記ベースフィルム、前記表示層、および前記キャップフィルムを挟むように、前記第１の支持基板と前記第２の支持基板を貼り合わせること、
前記第２の支持基板を前記キャップフィルムから分離すること、
前記キャップフィルムに第２の保護シートを張り合わせること、
前記ベースフィルムから前記第１の支持基板を分離すること、
前記ベースフィルムにギャップを形成し、前記ベースフィルムを二つの部分に分離すること、および
前記ベースフィルムに第１の保護シートを張り合わせることを含む、表示装置の作製方法。