JP2018063123A - Attached matter collecting device and attached matter analyzing system - Google Patents
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Abstract
【課題】低浸襲かつ高効率な付着物の剥離を行うことを課題とする。【解決手段】検査対象物である指Hを接触させる接触面12と、指Hが接触面12から離れた後、接触面12に向けてガスA1を噴射する噴射ノズル13と、噴射ノズル13によって噴射されたガスを回収する回収口18とを有することを特徴とする。また、指Hは、挿入口17付近に備えられ、赤外線発光部14aによって照射され、赤外線受光部14bによって受光される赤外線Rが遮られたか否かによって、挿入されたか、抜き出されたかが判定される。【選択図】図3An object of the present invention is to perform a low invasion and highly efficient removal of deposits. A contact surface 12 that contacts a finger H that is an object to be inspected, an injection nozzle 13 that injects a gas A1 toward the contact surface 12 after the finger H has moved away from the contact surface 12, and an injection nozzle 13. And a recovery port 18 for recovering the injected gas. Also, it is determined whether the finger H is inserted or extracted depending on whether or not the infrared ray R provided near the insertion opening 17 is irradiated by the infrared light emitting unit 14a and received by the infrared light receiving unit 14b. The [Selection] Figure 3
Description
本発明は、検査対象物に付着した付着物を回収する付着物収集装置及び付着物解析システムの技術に関する。 The present invention relates to a technique of a deposit collection device and a deposit analysis system for collecting deposits attached to an inspection object.
工業分野や環境分野等で、検査対象物に付着した付着物の物質を分析することの重要性が高まってきている。特に、環境分野では環境汚染の状態を把握するために、付着物を迅速、リアルタイム、高感度に計測する分析装置が求められている。また、工業分野では生産プロセスの管理や品質管理を目的として、工業製品に付着した付着物成分を迅速、リアルタイム、高感度に計測する分析装置が求められている。 In the industrial field, the environmental field, and the like, it is becoming more important to analyze the substances attached to the inspection object. In particular, in the environmental field, in order to grasp the state of environmental pollution, there is a demand for an analyzer that measures deposits quickly, in real time, and with high sensitivity. Also, in the industrial field, there is a need for an analyzer that measures the deposit components adhering to industrial products quickly, in real time, and with high sensitivity for the purpose of production process management and quality control.
例えば、特許文献1には、「微粒子を連続で回収濃縮しながら、リアルタイムで分析する方法を提供する。認証対象2に付着する検出対象物質のガス及び/又は微粒子を送気部5からの気流で剥離させ、剥離した試料を吸引し、微粒子捕集部10で濃縮して捕集し、イオン源部21で試料のイオンを生成し、質量分析部23で質量分析する。得られた質量スペクトルから検出対象物質に由来する質量スペクトルの有無を判定し、その結果を表示部27に表示することで、認証対象2に付着した検出対象物質を連続的にリアルタイムで迅速かつ低誤報で検出する」分析装置及び分析方法が開示されている(要約参照)。 For example, Patent Document 1 provides “A method for analyzing in real time while continuously collecting and concentrating fine particles. Gas of a detection target substance and / or fine particles adhering to the authentication target 2 are supplied from the air supply unit 5. The sample thus peeled off is sucked and concentrated by the fine particle collecting unit 10 and collected, and ions of the sample are generated by the ion source unit 21 and subjected to mass analysis by the mass analyzing unit 23. The obtained mass spectrum. By detecting the presence or absence of a mass spectrum derived from the detection target substance and displaying the result on the display unit 27, the detection target substance attached to the authentication target 2 is continuously detected in real time quickly and with low false alarms. An analysis device and an analysis method are disclosed (see summary).
また、特許文献2には、「対象を認証する認証部と、前記対象に対して少なくとも2つの異なる方向から噴射気流を発生させる送気部と、前記対象から剥離したガス及び/又は微粒子を回収する回収口と、前記対象から剥離したガス及び/又は微粒子を吸引する吸気部と、前記送気部の噴射気流及び前記吸気部の吸引を制御する流量制御部と、前記吸引したガス及び/又は微粒子に含まれる検出対象物質を濃縮して捕集する微粒子捕集部と、前記微粒子捕集部から導入される前記検出対象物質を分析する分析部と、前記分析部で分析した結果から前記検出対象物質の有無を判定する分析判定制御部と、を備える」分析装置が開示されている(要約参照)。 Patent Document 2 discloses that “an authentication unit that authenticates an object, an air supply unit that generates an air flow from at least two different directions with respect to the object, and gas and / or fine particles separated from the object are collected. A suction port for sucking the gas and / or fine particles separated from the target, a flow rate control unit for controlling the jet air flow of the air supply unit and the suction of the suction unit, and the sucked gas and / or A fine particle collecting unit that concentrates and collects a detection target substance contained in the fine particles, an analysis unit that analyzes the detection target substance introduced from the fine particle collection unit, and the detection from the analysis result of the analysis unit An analysis apparatus including an analysis determination control unit that determines the presence or absence of a target substance is disclosed (see summary).
特許文献1,2では空気流によって付着物の剥離を試みているのに対し、特許文献3に記載の技術では、検査対象物にドライアイス微粒子を吹き付けることで剥離向上させたハンドヘルド型の付着物回収装置を開示している。液化炭酸ガスボンベを搭載し、高速ガス気流として炭酸ガスを噴射することで、断熱膨張によりドライアイス微粒子を作製して検査対象物に衝突させている。 In Patent Documents 1 and 2, attempts are made to peel off deposits by air flow, whereas in the technique described in Patent Document 3, hand-held deposits are improved by blowing dry ice fine particles onto the inspection object. A collection device is disclosed. By mounting a liquefied carbon dioxide cylinder and injecting carbon dioxide gas as a high-speed gas stream, dry ice fine particles are produced by adiabatic expansion and collided with an inspection object.
ガスの気流を用いて検査対象物に付着した付着物の剥離回収を試みると、付着力の小さい付着物しか剥離することができない。そして、剥離効率を向上させるためには、気流の速度を非常に大きくするか、特許文献3に記載の技術のように、サンドブラストや、ドライアイスパウダのように固体粒子を検査対象物に衝突させることになる。しかし、これらの手法は、検査対象物に対する侵襲性が高まるという課題がある。 When an attempt is made to peel and collect the deposit attached to the inspection object using a gas stream, only the deposit having a small adhesion force can be peeled off. In order to improve the peeling efficiency, the velocity of the airflow is increased very much, or the solid particles are made to collide with the inspection object like sand blast or dry ice powder as in the technique described in Patent Document 3. It will be. However, these methods have a problem that the invasiveness to the inspection object is increased.
このような背景に鑑みて本発明がなされたのであり、本発明は、低浸襲かつ高効率な付着物の剥離を行うことを課題とする。 The present invention has been made in view of such a background, and an object of the present invention is to perform low-invasion and high-efficiency exfoliation.
前記した課題を解決するため、本発明は、検査対象物を接触させる接触部と、前記検査対象物が前記接触部から離れた後、前記接触部に向けて気流を噴射する噴射部と、前記噴射部によって噴射された気流を回収する回収部とを有することを特徴とする。
その他の解決手段については、実施形態中に適宜記載する。
In order to solve the above-described problem, the present invention provides a contact portion that makes an inspection object contact, an injection portion that injects an airflow toward the contact portion after the inspection object leaves the contact portion, And a collection unit that collects the airflow ejected by the ejection unit.
Other solutions are described as appropriate in the embodiments.
本発明によれば、低浸襲かつ高効率な付着物の剥離を行うことができる。 According to the present invention, it is possible to peel off deposits with low invasion and high efficiency.
次に、本発明を実施するための形態(「実施形態」という)について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
なお、添付図面は本発明の原理に則った具体的な実施形態を示しているが、これらは本発明の理解のためのものであり、決して本発明を限定的に解釈するために用いられるものではない。以下の実施形態と、既知の技術との組み合わせや置換による変形例も本発明の範囲に含まれる。なお、実施形態を説明するためのすべての図面において、同一機能を有するものは、同一符号を付し、説明を繰り返すことは省略する。
本実施形態の認証システムは、検査対象者の所持品や体に付着した付着物を分析することを目的とするが、カード等に付着した付着物を分析するものでもよい。本実施形態では、特に、検査対象者の指に付着した付着物を主な分析対象物とする。
Next, modes for carrying out the present invention (referred to as “embodiments”) will be described in detail with reference to the drawings as appropriate.
The accompanying drawings show specific embodiments in accordance with the principle of the present invention, but these are for the understanding of the present invention, and are never used to limit the interpretation of the present invention. is not. Modifications by combinations and substitutions of the following embodiments and known techniques are also included in the scope of the present invention. Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiments, and the description is not repeated.
The authentication system of the present embodiment is intended to analyze the deposits attached to the inspection subject's personal belongings or body, but may be one that analyzes the deposits attached to the card or the like. In the present embodiment, in particular, the deposit attached to the finger of the subject to be inspected is set as the main analysis target.
[第1実施形態]
(付着物収集装置)
まず、図1〜図10を参照して、本発明の第1実施形態について説明する。
図1〜図3は、第1実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図を示す図である。このうち、図1は、検査対象物である手を入れる前、図2は手を入れているところ、図3は手を抜いたところをそれぞれ示している。
図1〜図3に示すように、付着物収集装置1は筺体11、接触面(接触部)12、噴射ノズル(噴射部)13、赤外線センサ14、粗メッシュフィルタ15、認証装置(認証取得部)16を有している。
[First Embodiment]
(Adherent collection device)
First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
1 to 3 are schematic cross-sectional views of the deposit collecting apparatus according to the first embodiment. Of these, FIG. 1 shows a state before putting a hand as an inspection object, FIG. 2 shows a place where the hand is put, and FIG. 3 shows a place where the hand is pulled out.
As shown in FIGS. 1 to 3, the deposit collection device 1 includes a housing 11, a contact surface (contact portion) 12, an injection nozzle (injection portion) 13, an infrared sensor 14, a coarse mesh filter 15, an authentication device (authentication acquisition portion). ) 16.
筺体11は、上部筺体11A及び下部筺体から構成され、内部に空間を有する構成となっている。図1に示すように、まず、挿入口17から検査対象者が検査対象物としての指H(手首から先)を筺体11によって形成される空間内に挿入する。
そして、図2に示すように、検査対象者は、指Hを接触面12に接触させる。その際に認証装置16によって生体認証データが取得される。
すなわち、認証装置16と、付着物収集装置1とが一体化されており、検査対象者が指Hを付着物収集装置1内の接触面12に接触させると、認証装置16が指紋等の生体認証データを取得する。この際、検査対象者の指Hに付着していた付着物が付着物収集装置1の接触面12に転写される。なお、認証装置16は、例えば、カメラであり、透明な部材で構成されている接触面を下方から撮像できる構成となっている。
The housing 11 is composed of an upper housing 11A and a lower housing, and has a space inside. As shown in FIG. 1, first, a person to be inspected inserts a finger H (wrist from the wrist) through the insertion port 17 into a space formed by the housing 11.
Then, as shown in FIG. 2, the person to be inspected brings the finger H into contact with the contact surface 12. At that time, biometric authentication data is acquired by the authentication device 16.
That is, the authentication device 16 and the deposit collection device 1 are integrated, and when the person to be inspected makes the finger H contact the contact surface 12 in the deposit collection device 1, the authentication device 16 is a living body such as a fingerprint. Get authentication data. At this time, the adhering matter adhering to the finger H of the person to be inspected is transferred to the contact surface 12 of the adhering matter collecting apparatus 1. Note that the authentication device 16 is a camera, for example, and has a configuration capable of capturing an image of a contact surface made of a transparent member from below.
続いて、検査対象者が指Hを付着物収集装置1から離したことが検知されると、図3に示すように、接触面12に向けて、噴射ノズル13からガス(気流)A1が噴射される。
本実施形態では、図2において接触面12に指Hから転写された付着物を、接触面12に対面する面に配置されている噴射ノズル13からガスA1を噴射することで剥離させる。
噴射ノズル13から噴射されたガスA1は接触面12に衝突後、回収口(回収部)18へと向かって流れ(剥離された付着物を含むガスA2)、回収される。
Subsequently, when it is detected that the person to be inspected has removed the finger H from the deposit collecting device 1, as shown in FIG. 3, gas (airflow) A1 is jetted from the jet nozzle 13 toward the contact surface 12. Is done.
In the present embodiment, the deposit transferred from the finger H to the contact surface 12 in FIG. 2 is peeled by ejecting the gas A1 from the spray nozzle 13 disposed on the surface facing the contact surface 12.
After the gas A1 injected from the injection nozzle 13 collides with the contact surface 12, it flows toward the recovery port (recovery unit) 18 (gas A2 including the separated deposit) and is recovered.
本実施形態では、検査対象者の指HそのものにガスA1をあてず、接触面12に転写された付着物にガスA1をあてる。このため、指Hに対する侵襲度を気にすることなく強力なガスA1や、サンドブラストや、ドライアイスパウダ等の固体微粒子を含んだガスA1を利用することができる。これにより、効率的に付着物を剥離回収することができる。 In this embodiment, the gas A1 is not applied to the finger H of the person to be inspected, but the gas A1 is applied to the deposit transferred on the contact surface 12. For this reason, powerful gas A1 and gas A1 containing solid microparticles, such as sand blast and dry ice powder, can be utilized without worrying about the degree of invasiveness to the finger H. Thereby, the deposits can be efficiently peeled and collected.
ここで、指Hを付着物収集装置1から離すというのは、少なくとも指Hが噴射ノズル13から噴射されるガスA1にあたらない位置まで離れることを意味する。すなわち、少なくとも図3における噴射ノズル13から出たガスA1を示す破線矢印の延長線上よりも紙面右側まで指Hが離れた後にガスA1が噴射される。より好ましいのは図1等における赤外線センサ14よりも紙面右側まで指Hが離れるとよい。 Here, separating the finger H from the deposit collection device 1 means that the finger H is separated at least to a position that does not correspond to the gas A <b> 1 ejected from the ejection nozzle 13. That is, the gas A1 is jetted after the finger H is separated to the right side of the drawing sheet rather than on the extended line of the broken arrow indicating the gas A1 emitted from the jet nozzle 13 in FIG. More preferably, the finger H should be farther to the right side of the paper than the infrared sensor 14 in FIG.
ここで、図1〜図3に示すように、付着物収集装置1の挿入口17付近には赤外線センサ14として赤外線発光部14aと赤外線受光部14bが設けられている。破線Rは、赤外線発光部14aから照射され、赤外線受光部14bで受光される赤外線を示す。図2に示すように、指Hが付着物収集装置1に挿入され赤外線が遮られると、赤外線センサ14が反応して指Hの挿入を検知する。
また、図3に示されるように、遮られていた赤外線が導通することによって、付着物収集装置1から指Hが離れたことが検知され、噴射ノズル13からガスA1が噴射される。
Here, as shown in FIGS. 1 to 3, an infrared light emitting unit 14 a and an infrared light receiving unit 14 b are provided as the infrared sensor 14 in the vicinity of the insertion port 17 of the deposit collection device 1. A broken line R indicates an infrared ray irradiated from the infrared light emitting unit 14a and received by the infrared light receiving unit 14b. As shown in FIG. 2, when the finger H is inserted into the deposit collection device 1 and the infrared ray is blocked, the infrared sensor 14 reacts to detect the insertion of the finger H.
Further, as shown in FIG. 3, when the shielded infrared ray is conducted, it is detected that the finger H is separated from the deposit collection device 1, and the gas A <b> 1 is jetted from the jet nozzle 13.
なお、赤外線発光部14aと赤外線受光部14bとは上下逆に設けてもよい。また、赤外線発光部14aと赤外線受光部14bは、指Hの挿入が検出される位置であれば斜めに設置されていてもよい。また、赤外線発光部14aと赤外線受光部14bと組の数は図1〜図3のように1組に制限されるものではなく複数組設置してもよい。 The infrared light emitting unit 14a and the infrared light receiving unit 14b may be provided upside down. Further, the infrared light emitting unit 14a and the infrared light receiving unit 14b may be installed obliquely as long as the insertion of the finger H is detected. Further, the number of sets of the infrared light emitting unit 14a and the infrared light receiving unit 14b is not limited to one set as shown in FIGS. 1 to 3, and a plurality of sets may be installed.
図1〜図3に示すように噴射ノズル13は、鉛直方向に対して回収口18の方向へ傾いた状態で設置されている。鉛直方向に対する角度は15〜90°程度が一般的範囲であるが、30〜45°が望ましい。噴射ノズル13の形状は丸形状だけでなく、楕円、正方形、長方形等が適用可能である。また、噴射ノズル13から噴射されたガスA1(図3参照)の流速は噴射ノズル13から遠ざかるほど低下する。ガスA1によって付着物に働く動圧は流速の2乗に比例するため、流速が早いほど付着物に働く動圧は高くなる。すなわち噴射ノズル13と付着物との距離が近いほど動圧は高まる。図1〜図3に示す構造のように噴射ノズル13が接触面12と対面する面に存在する場合、噴射ノズル13が設置されている面と接触面12との距離は、それらの間に挿入される検査対象物、例えば本実施形態では手や指Hの大きさに制限される。 As shown in FIGS. 1-3, the injection nozzle 13 is installed in the state inclined in the direction of the collection port 18 with respect to the vertical direction. The angle with respect to the vertical direction is generally in the range of about 15 to 90 °, but preferably 30 to 45 °. The shape of the injection nozzle 13 is not limited to a round shape, and may be an ellipse, a square, a rectangle, or the like. Further, the flow rate of the gas A1 (see FIG. 3) injected from the injection nozzle 13 decreases as the distance from the injection nozzle 13 increases. Since the dynamic pressure acting on the deposit by the gas A1 is proportional to the square of the flow velocity, the higher the flow velocity, the higher the dynamic pressure acting on the deposit. That is, the dynamic pressure increases as the distance between the injection nozzle 13 and the deposit is shorter. When the injection nozzle 13 exists on the surface facing the contact surface 12 as in the structure shown in FIGS. 1 to 3, the distance between the surface on which the injection nozzle 13 is installed and the contact surface 12 is inserted between them. The size of the inspection object to be checked, for example, the size of the hand or finger H in this embodiment is limited.
筺体11は非透明でも透明でもよいが、透明の方が、検査対象者が指Hを付着物収集装置1に挿入しやすいため好ましい。
また、図1〜図3に示すように、回収口18の手前には粗メッシュフィルタ15が設けられている。粗メッシュフィルタ15は、大きな埃が回収口18に入ることを防ぐためのものである。粗メッシュフィルタ15は、例えば、ステンレス金網メッシュ(開き目0.5mm、開孔率50%)である。この粗メッシュフィルタ15は交換可能であり、埃が詰まった場合には清掃して再利用するか、新品と交換する。
The housing 11 may be non-transparent or transparent. However, the transparent body is preferable because the person to be inspected can easily insert the finger H into the deposit collecting apparatus 1.
As shown in FIGS. 1 to 3, a coarse mesh filter 15 is provided in front of the recovery port 18. The coarse mesh filter 15 is for preventing large dust from entering the recovery port 18. The coarse mesh filter 15 is, for example, a stainless wire mesh (aperture 0.5 mm, aperture ratio 50%). The coarse mesh filter 15 can be replaced, and when it is clogged with dust, it can be cleaned and reused or replaced with a new one.
図1〜図3に示す付着物収集装置1では指Hを挿入する挿入口17と回収口18が対面した状態となっているが、それに限定されるものではない。例えば、回収口18が図1〜図3の紙面奥行き方向に配置されていてもよい。すなわち、挿入口17の方向と、回収口18の方向とが直角(上下左右のどれかの方向に直角)となっていてもよい。その際は、接触面12にあたったガスが回収口18の方向へと向かうよう、噴射ノズル13が設置される。すなわち、噴射ノズル13は回収口18に向けて設置される。また、挿入口17と回収口18とがクランク状にオフセットされていてもよい。 In the deposit collection apparatus 1 shown in FIGS. 1 to 3, the insertion port 17 into which the finger H is inserted and the recovery port 18 face each other, but are not limited thereto. For example, the collection port 18 may be arranged in the depth direction of the drawing sheet of FIGS. That is, the direction of the insertion port 17 and the direction of the recovery port 18 may be a right angle (perpendicular to any of the upper, lower, left, and right directions). In that case, the injection nozzle 13 is installed so that the gas which hits the contact surface 12 goes to the direction of the collection port 18. That is, the injection nozzle 13 is installed toward the recovery port 18. Further, the insertion port 17 and the recovery port 18 may be offset in a crank shape.
(認証システム)
図4は、第1実施形態に係る付着物解析システムを備えた認証システムの構成例を示す図である。
認証システム100は、前記したように、検査対象者の指Hに付着した付着物の分析と、指紋認証を行うことが可能なセキュリティゲートシステムを想定している。特に、爆発物等の危険物の検知を目的としている。
図4に示すように、認証システム100は、付着物収集装置1、バルブ101、圧力コントローラ102、ガス供給源103、人感センサ111を有している。また、認証システム100は、付着物濃縮装置(濃縮部)120、分析装置(解析部)131、制御/データ処理装置(解析部、認証部)132、表示装置133、ゲート(通超制御部)134を有している。
付着物濃縮装置120は、サイクロン捕集装置(サイクロン捕集部)121、ヒータ122、1次フィルタ123、2次フィルタ124及び排気装置125を有している。
(Authentication system)
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration example of an authentication system including the deposit analysis system according to the first embodiment.
As described above, the authentication system 100 is assumed to be a security gate system capable of analyzing the deposits attached to the finger H of the subject to be inspected and performing fingerprint authentication. In particular, it aims to detect dangerous materials such as explosives.
As shown in FIG. 4, the authentication system 100 includes a deposit collection device 1, a valve 101, a pressure controller 102, a gas supply source 103, and a human sensor 111. In addition, the authentication system 100 includes a deposit concentrator (concentrator) 120, an analyzer (analyzer) 131, a control / data processor (analyzer, authenticator) 132, a display device 133, and a gate (transmission controller). 134.
The deposit concentrating device 120 includes a cyclone collecting device (cyclone collecting unit) 121, a heater 122, a primary filter 123, a secondary filter 124, and an exhaust device 125.
なお、図4に示す認証システム100は一例であり、必ずしもこの構成に限定されるわけではない。
付着物収集装置1における噴射ノズル13(図1参照)は、噴射ノズル13にガスを供給する噴射ノズル用配管(不図示)に接続されている。この噴射ノズル用配管は付着物収集装置1の外部のバルブ101へと配管101aを介して接続されている。なお、各噴射ノズル13に繋がる配管それぞれが付着物収集装置1の外部へと伸びてバルブ101(配管101a)へと接続されてもよいし、付着物収集装置1内で複数の噴射ノズル13に接続された噴射ノズル用配管が一つにまとまり、それから付着物収集装置1の外部へと出ていきバルブ101(配管101a)に接続されてもよい。
Note that the authentication system 100 illustrated in FIG. 4 is an example, and is not necessarily limited to this configuration.
The injection nozzle 13 (see FIG. 1) in the deposit collection device 1 is connected to an injection nozzle pipe (not shown) that supplies gas to the injection nozzle 13. This injection nozzle pipe is connected to a valve 101 outside the deposit collecting apparatus 1 via a pipe 101a. In addition, each piping connected to each injection nozzle 13 may extend to the outside of the deposit collection device 1 and be connected to the valve 101 (piping 101a), or may be connected to the plurality of injection nozzles 13 in the deposit collection device 1. The connected injection nozzle pipes may be combined into one, and then go out of the deposit collecting apparatus 1 and connected to the valve 101 (piping 101a).
バルブ101は配管101bを介して、圧力コントローラ102と接続し、圧力コントローラ102は配管102aを介してガス供給源103に接続されている。ガス供給源103は例えばコンプレッサである。ガス供給源103において、ガスは0.7MPa程度までガス圧が高められている。噴射ノズル13に供給されるガスのガス圧は圧力コントローラ102で調節される。バルブ101は通常閉状態となっており、0.1秒程度開放することで圧縮されたガスがパルス的に噴射ノズル13へ供給される。1回の分析につきガス噴射回数は1回とは限らず、1回の分析でバルブ101が複数回開閉され、複数回の噴射が行われてもよい。また、バルブ101とガス供給源103の間に空気溜まりが設けられるとよい。例えば、バルブ101を通過する流量が60L/minであった場合、0.1秒間で100mLのガスが噴射ノズル13から排出される。複数回噴射する場合は、その分だけガスが排出される。このとき、空気溜まり(アキュムレータ)を設けておくと、バルブ101からガス供給源103の間の内圧が下がってしまうことを抑制することができる。すなわち、必要量の圧縮空気を空気溜まりに溜めておくことで、バルブ101からガス供給源103の間の内圧が下がることを防止し、噴射ノズル13から安定したガスを噴射することができる。 The valve 101 is connected to the pressure controller 102 via the pipe 101b, and the pressure controller 102 is connected to the gas supply source 103 via the pipe 102a. The gas supply source 103 is, for example, a compressor. In the gas supply source 103, the gas pressure is increased to about 0.7 MPa. The gas pressure of the gas supplied to the injection nozzle 13 is adjusted by the pressure controller 102. The valve 101 is normally closed, and the gas compressed for about 0.1 second is supplied to the injection nozzle 13 in a pulsed manner. The number of gas injections per analysis is not limited to one, and the valve 101 may be opened and closed a plurality of times in one analysis, and a plurality of injections may be performed. Further, an air reservoir may be provided between the valve 101 and the gas supply source 103. For example, when the flow rate passing through the valve 101 is 60 L / min, 100 mL of gas is discharged from the injection nozzle 13 in 0.1 seconds. In the case of multiple injections, the gas is discharged accordingly. At this time, if an air reservoir (accumulator) is provided, the internal pressure between the valve 101 and the gas supply source 103 can be suppressed from decreasing. That is, by storing the required amount of compressed air in the air reservoir, it is possible to prevent the internal pressure between the valve 101 and the gas supply source 103 from being lowered and to inject stable gas from the injection nozzle 13.
一方、回収口18から回収された付着物は、サイクロン捕集装置121へ送られる。
サイクロン捕集装置121は、付着物を分離濃縮するために利用される。
噴射した気流によって剥離した付着物を効率的に回収するためには回収口18から大流量で吸引する必要がある。一方で、代表的な分析装置131である質量分析計やイオンモビリティ分析装置は一般的に1L/min以下の試料流量しか吸引しない。回収口18における吸気量が100L/minとし、濃縮を行わずに分析装置131が1L/minしか吸引しないとすると、試料濃度が1/100になってしまう。そこで、付着物収集装置1と分析装置131に間に付着物濃縮装置120を設置することで、ガスから付着物を分離濃縮する。このようにすることで、分析装置131に吸引されるガスに含まれる付着物を濃縮させ、分析装置131における感度を向上させることができる。特に、付着物濃縮装置120にサイクロン捕集装置121を使用することで、高効率に付着物の濃縮を行うことができる。
On the other hand, the deposit collected from the collection port 18 is sent to the cyclone collecting device 121.
The cyclone collecting device 121 is used for separating and concentrating deposits.
In order to efficiently collect the deposits peeled off by the jetted airflow, it is necessary to suck at a large flow rate from the collection port 18. On the other hand, a mass spectrometer or ion mobility analyzer, which is a typical analyzer 131, generally sucks only a sample flow rate of 1 L / min or less. If the amount of intake at the recovery port 18 is 100 L / min and the analyzer 131 sucks only 1 L / min without concentration, the sample concentration will be 1/100. Accordingly, the deposit concentrating device 120 is installed between the deposit collecting device 1 and the analyzer 131 to separate and concentrate the deposit from the gas. By doing in this way, the deposit | attachment contained in the gas attracted | sucked by the analyzer 131 can be concentrated, and the sensitivity in the analyzer 131 can be improved. In particular, by using the cyclone collection device 121 for the deposit concentrator 120, the deposit can be concentrated with high efficiency.
サイクロン捕集装置121は遠心力を利用して、ある一定以上の粒径及び密度の試料をサイクロン捕集装置121の下部へと捕集する。例えば、あるサイクロン捕集装置121の設定条件において、粒径1μm以上の付着物はサイクロン捕集装置121内を回転運動し、遠心力によりサイクロン捕集装置121内の外周側に分離される。回転運動の半径は下方に向かって減少する。サイクロン捕集装置121の外周側に分離された付着物以外の付着物は、気流と共に中央の排気管から排気装置125によって排出される。 The cyclone collection device 121 collects a sample having a certain particle size and density at a lower part of the cyclone collection device 121 using centrifugal force. For example, under the setting conditions of a certain cyclone collection device 121, deposits having a particle size of 1 μm or more rotate in the cyclone collection device 121 and are separated to the outer peripheral side in the cyclone collection device 121 by centrifugal force. The radius of the rotational motion decreases downward. The deposits other than the deposits separated on the outer peripheral side of the cyclone collecting device 121 are discharged from the central exhaust pipe by the exhaust device 125 together with the air flow.
サイクロン捕集装置121での回転運動によりガスから分離される付着物の最小粒径(分離限界粒径)は、サイクロン捕集装置121の構成や排気装置125の排気流量によって変化する。サイクロン捕集装置121の下部に捕集された付着物は、そのままヒータ122へと沈降する。 The minimum particle size (separation limit particle size) of the deposits separated from the gas by the rotational motion in the cyclone collection device 121 varies depending on the configuration of the cyclone collection device 121 and the exhaust flow rate of the exhaust device 125. The deposits collected at the lower part of the cyclone collecting device 121 settle to the heater 122 as it is.
ヒータ122は1次フィルタ123を備えている。沈降してきた付着物は、ヒータ122に設けられた1次フィルタ123に捕集され、加熱される。付着物はそこで気化し、気化した付着物のガスは2次フィルタ124を通過して分析装置131へと導入される。2次フィルタ124は1次フィルタ123にかからなかった付着物が分析装置131に入ることを防ぐ目的で設置されている。分析装置131が質量分析計である場合、分析装置131に気化しない固体状のものが入ると、イオン化の過程において、イオンを生じさせるための電子ビームに固体状のものがあたってしまう。すると、電子ビームが散乱、吸収される等して、目的の物質のイオン化効率が下がってしまう。質量分析計以外の分析装置131でも同様である。このような理由により、2次フィルタ124が設けられている。 The heater 122 includes a primary filter 123. The deposits that have settled are collected by the primary filter 123 provided in the heater 122 and heated. The deposit is vaporized there, and the vaporized deposit gas passes through the secondary filter 124 and is introduced into the analyzer 131. The secondary filter 124 is installed for the purpose of preventing the adhering matter not applied to the primary filter 123 from entering the analyzer 131. When the analysis device 131 is a mass spectrometer, if a solid material that does not vaporize enters the analysis device 131, a solid material is applied to the electron beam for generating ions in the process of ionization. As a result, the ionization efficiency of the target substance decreases due to scattering and absorption of the electron beam. The same applies to the analyzer 131 other than the mass spectrometer. For this reason, the secondary filter 124 is provided.
ちなみに、付着物が1次フィルタ123に到達し、ヒータ122によって加熱されるときは、エアノズル13(図1〜図3参照)における噴射は停止している。 By the way, when the deposit reaches the primary filter 123 and is heated by the heater 122, the injection in the air nozzle 13 (see FIGS. 1 to 3) is stopped.
例えば、爆薬微粒子は、通常、粒径5〜100μm程度であるため、爆薬微粒子を回収することを目的としているのであれば、この粒径の微粒子を回収するのがよい。爆薬微粒子だけでなく、指H等の検査対象物に付着しているものであれば、化学剤、有害物質、危険物質、可燃物質、生物剤、ウィルス、菌、遺伝子、環境物質等を検出対象にしてもよい。 For example, explosive fine particles usually have a particle size of about 5 to 100 μm. Therefore, if the purpose is to collect explosive fine particles, it is preferable to collect fine particles having this particle size. Not only explosive fine particles but also chemical substances, harmful substances, dangerous substances, flammable substances, biological agents, viruses, fungi, genes, environmental substances, etc. are detected if they are attached to the inspection target such as finger H It may be.
剥離した付着物を濃縮できればサイクロン捕集装置121に限定されるものではない。サイクロン捕集装置121を用いない場合、付着物濃縮装置120の効果を高めるためには、付着物濃縮装置120の吸引流量は噴射ノズル13から噴射されるガスの流量よりも大きいことが望ましい。例えば、噴射ノズル13から噴射されるガスの噴射流量が2L/minであった場合、サイクロン捕集装置121の吸引流量は2L/min以上であることが望ましい。例えば、サイクロン捕集装置121の吸引流量が100L/minで、サイクロン捕集装置121から分析装置131への流量が1L/minであるならば、サイクロンに捕集された微粒子は100倍濃縮されることになる。 It is not limited to the cyclone collection device 121 as long as the peeled deposits can be concentrated. When the cyclone collecting device 121 is not used, in order to enhance the effect of the deposit concentrating device 120, it is desirable that the suction flow rate of the deposit concentrating device 120 is larger than the flow rate of the gas injected from the injection nozzle 13. For example, when the injection flow rate of the gas injected from the injection nozzle 13 is 2 L / min, the suction flow rate of the cyclone collection device 121 is desirably 2 L / min or more. For example, if the suction flow rate of the cyclone collection device 121 is 100 L / min and the flow rate from the cyclone collection device 121 to the analysis device 131 is 1 L / min, the fine particles collected in the cyclone are concentrated 100 times. It will be.
ヒータ122は、例えば200℃で付着物を加熱する。ヒータ122の温度は捕集する付着物が気化できる温度であればよく、ヒータ122の温度は分析対象物の成分によって変化させてもよい。なお、ユーザは1次フィルタ123、2次フィルタ124を取り外すことができ、適宜、清掃して再利用したり、新品と交換したりすることができる。これらの交換は手動で行うこともできるが、所定の自動交換装置が1次フィルタ123、2次フィルタ124を交換してもよい。1次フィルタ123、2次フィルタ124は、粒径1μm以上の微粒子を捕捉できる濾過精度であればよい。例えば、1次フィルタ123、2次フィルタ124として、濾過精度1〜50μmのステンレスフィルタを用いることができる。また、ヒータ122と分析装置131を繋ぐ配管も加熱されている。これはヒータ122によって気化した分子が配管内壁へと吸着されるのを防ぐためである。ヒータ122と分析装置131の間の配管はなくてもよく、ヒータ122と分析装置131が直結していてもよい。 The heater 122 heats the deposit at 200 ° C., for example. The temperature of the heater 122 may be a temperature at which the collected matter to be collected can be vaporized, and the temperature of the heater 122 may be changed depending on the component of the analysis target. In addition, the user can remove the primary filter 123 and the secondary filter 124, and can be cleaned and reused as appropriate, or can be replaced with a new one. Although these exchanges can be performed manually, a predetermined automatic exchange device may exchange the primary filter 123 and the secondary filter 124. The primary filter 123 and the secondary filter 124 only need to have filtration accuracy capable of capturing fine particles having a particle diameter of 1 μm or more. For example, a stainless filter having a filtration accuracy of 1 to 50 μm can be used as the primary filter 123 and the secondary filter 124. The piping connecting the heater 122 and the analyzer 131 is also heated. This is to prevent molecules evaporated by the heater 122 from being adsorbed to the inner wall of the pipe. There may be no piping between the heater 122 and the analyzer 131, and the heater 122 and the analyzer 131 may be directly connected.
分析装置131として、例えば、イオントラップ質量分析計、四重極フィルタ質量分析計、三連四重極質量分析計、飛行時間型質量分析計、磁場型質量分析計等の各種質量分析計が適用可能である。又は、イオンモビリティ分析装置等が使用されてもよい。イオンモビリティ分析装置と質量分析計を連結させたものが使用されてもよい。また、蛍光や赤外線、紫外線等の各種光源を利用した分析装置131が用いられてもよい。質量分析計を分析装置131として利用した場合、制御/データ処理装置132では、計測された質量スペクトルを解析し、この質量スペクトルから付着物の成分の同定や濃度を特定する。事前に、物質の分析データが格納されたデータベースが作成されており、判定のための閾値が制御/データ処理装置132に設定されている。検出された成分の濃度が規定閾値を上回っていた場合、制御/データ処理装置132は陽性判定を行う。その場合、表示装置133に検出した成分の有無を表示してもよい。表示装置133には結果を表示せずに、遠隔地の監視センタや監視員に通知する構成としてもよい。この分析結果と連携して、検査対象者の通過をコントロールするゲート134の開閉が行われる。また、図示しない監視カメラによる記録、生体認証データの記録等が行われてもよい。質量分析計に限らず、イオンモビリティ分析装置等その他の分析装置131においてもデータベースと照合することで付着物の分析が行われる。 As the analyzer 131, for example, various mass spectrometers such as an ion trap mass spectrometer, a quadrupole filter mass spectrometer, a triple quadrupole mass spectrometer, a time-of-flight mass spectrometer, and a magnetic field mass spectrometer are applied. Is possible. Alternatively, an ion mobility analyzer or the like may be used. What connected the ion mobility analyzer and the mass spectrometer may be used. Moreover, the analyzer 131 using various light sources, such as fluorescence, infrared rays, and ultraviolet rays, may be used. When a mass spectrometer is used as the analysis device 131, the control / data processing device 132 analyzes the measured mass spectrum, and identifies the component and the concentration of the deposit from the mass spectrum. A database in which substance analysis data is stored is created in advance, and a threshold for determination is set in the control / data processing device 132. If the concentration of the detected component exceeds the specified threshold, the control / data processing device 132 performs a positive determination. In that case, the presence or absence of the detected component may be displayed on the display device 133. The display device 133 may notify the remote monitoring center or the monitoring staff without displaying the result. In conjunction with this analysis result, the gate 134 that controls the passage of the person to be inspected is opened and closed. Further, recording by a monitoring camera (not shown), biometric authentication data, and the like may be performed. Not only the mass spectrometer but also other analyzers 131 such as an ion mobility analyzer are used to analyze the deposits by collating with the database.
制御/データ処理装置132は、付着物の陽性・陰性判定を行うこと以外に、人感センサ111から信号を受信し、検査対象者が接近しているか否かを判定する。また、制御/データ処理装置132は、認証装置16から信号を受信し、その認証を行う。さらに、制御/データ処理装置132は、赤外線センサ14から信号を受信し、その信号を基に噴射ノズル13からガスA1(図1〜図3参照)を噴射させる。具体的には、赤外線センサ14において赤外線が遮断から導通へ変化したことを検知すると、制御/データ処理装置132は、バルブ101を開弁することで、噴射ノズル13からガスA1を噴射する。
ちなみに、分析装置131と、制御/データ処理装置132とが一体の装置であってもよい。
The control / data processing device 132 receives a signal from the human sensor 111 and determines whether or not the person to be inspected is approaching, in addition to performing positive / negative determination of the deposit. In addition, the control / data processing device 132 receives a signal from the authentication device 16 and performs authentication thereof. Further, the control / data processing device 132 receives a signal from the infrared sensor 14 and injects the gas A1 (see FIGS. 1 to 3) from the injection nozzle 13 based on the signal. Specifically, when the infrared sensor 14 detects that the infrared ray has changed from blocking to conduction, the control / data processing device 132 opens the valve 101 to inject the gas A1 from the injection nozzle 13.
Incidentally, the analysis device 131 and the control / data processing device 132 may be an integrated device.
なお、ガス供給源103、圧力コントローラ102、バルブ101等は、制御/データ処理装置132と回路的に接続されている。例えば、制御/データ処理装置132は、ガス供給源103の残量を常時モニタし、残量が少なくなった場合はアラームを発生させる。 The gas supply source 103, the pressure controller 102, the valve 101, and the like are connected to the control / data processing device 132 in a circuit. For example, the control / data processing device 132 constantly monitors the remaining amount of the gas supply source 103 and generates an alarm when the remaining amount is low.
(接触面に転写された付着物)
図5は、接触面に転写された付着物を示す図である。適宜、図1〜図3を参照する。
図5はプラスチック爆薬が付着した指Hを、接触面12であるポリカーボネートプレートに接触させた後のポリカーボネート画像である。図5の符号201は、プラスチック爆薬が付着した指Hを、接触面12であるポリカーボネートプレートに接触させた後のポリカーボネートの画像を示している。そして、符号202は、そのポリカーボネートプレートに、噴射ノズル13からガスを噴射して粒子が剥離した後の画像である。
符号201と、符号202とを比較すると、ガスの噴射前後で付着量が変化していることが分かる。すなわち、噴射ノズル13から噴射されるガスによって、接触面12に付着した付着物が剥離されていることが分かる。
(Deposits transferred to the contact surface)
FIG. 5 is a diagram illustrating the deposit transferred on the contact surface. 1 to 3 will be referred to as appropriate.
FIG. 5 is a polycarbonate image after the finger H to which the plastic explosive has adhered is brought into contact with the polycarbonate plate which is the contact surface 12. Reference numeral 201 in FIG. 5 shows an image of the polycarbonate after the finger H to which the plastic explosive has adhered is brought into contact with the polycarbonate plate which is the contact surface 12. Reference numeral 202 denotes an image after particles are peeled off by jetting gas from the jet nozzle 13 onto the polycarbonate plate.
Comparing the reference numeral 201 with the reference numeral 202, it can be seen that the amount of adhesion changes before and after gas injection. That is, it can be seen that the deposit adhered to the contact surface 12 is peeled off by the gas sprayed from the spray nozzle 13.
(シグナル)
図6は、分析装置で検出されたシグナルの時間変化を示す図である。
ここでは、まず、プラスチック爆薬を付着させた指Hを接触面12(図1〜図3参照)であるポリカーボネートプレートに接触させることで、ポリカーボネートプレートに爆薬粒子を転写した。その後、ポリカーボネートプレートにガスA1(図1〜図3参照)を噴射することで、爆薬粒子をポリカーボネートプレートから剥離させた。そして、図4の付着物濃縮装置120を経て、分析装置131へと爆薬微粒子が送られ、分析装置131における分析において得られたシグナルである。
図6において、横軸は時間を示し、縦軸は信号強度(任意単位)を示す。
(signal)
FIG. 6 is a diagram showing the time change of the signal detected by the analyzer.
Here, first, the explosive particles were transferred to the polycarbonate plate by bringing the finger H to which the plastic explosive was attached into contact with the polycarbonate plate as the contact surface 12 (see FIGS. 1 to 3). Then, explosive particle was peeled from the polycarbonate plate by injecting gas A1 (refer to Drawing 1-Drawing 3) to a polycarbonate plate. Then, the explosive fine particles are sent to the analyzer 131 through the deposit concentrator 120 of FIG. 4, and are signals obtained in the analysis in the analyzer 131.
In FIG. 6, the horizontal axis indicates time, and the vertical axis indicates signal intensity (arbitrary unit).
ここでは、時間0のタイミングでガスA1を噴射している。そして、ガスA1によって剥離した爆薬が回収、加熱気化されて、分析装置131で検出されたシグナルが符号211として確認できる。噴射から約3秒程度でシグナルがピークを迎えている。 Here, the gas A1 is injected at the timing of time 0. And the explosive peeled off by gas A1 is collect | recovered and heat-vaporized, and the signal detected with the analyzer 131 can be confirmed as the code | symbol 211. FIG. The signal reaches its peak in about 3 seconds after injection.
(処理手順)
図7は、第1実施形態で用いられる認証システムの処理手順の一例を示すフローチャートである。適宜、図1〜図4を参照する。
まず、検査対象者である人が装置に近づくと、人感センサ111からの信号を基に制御/データ処理装置132が人の接近を検知し(S101)、サイクロン捕集装置121の吸引を開始させる(S102)。なお、サイクロン捕集装置121の吸引は常に行っていてもよいが、電力消費の低減、及び無用な埃の混入を防ぐため、図7に示すように人感センサ111によって駆動の有無をコントロールするのが望ましい。
(Processing procedure)
FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of a processing procedure of the authentication system used in the first embodiment. 1 to 4 will be referred to as appropriate.
First, when the person who is the subject to be inspected approaches the apparatus, the control / data processing apparatus 132 detects the approach of the person based on the signal from the human sensor 111 (S101), and starts the suction of the cyclone collecting apparatus 121. (S102). Although the suction of the cyclone collecting device 121 may always be performed, the presence / absence of driving is controlled by the human sensor 111 as shown in FIG. 7 in order to reduce power consumption and prevent unnecessary dust from being mixed. Is desirable.
続いて、検査対象者が指Hを付着物収集装置1の挿入口17から挿入する(S111)。
このとき、制御/データ処理装置132は、赤外線センサ14における赤外線の遮断を検知することで、指Hの挿入を検知する(S112)。
そして、認証装置16が接触面12の画像を撮像する等して、生体認証データとしての指紋データを取得する(S131)。ポリカーボネート等の接触面12が、抵抗膜方式や、静電容量方式等のタッチパネルであれば、検査対象者が接触面12に接触したことをタッチパネルが検知したタイミングで、認証装置16が指紋データを取得すればよい。
Subsequently, the person to be inspected inserts the finger H from the insertion port 17 of the deposit collection device 1 (S111).
At this time, the control / data processing device 132 detects the insertion of the finger H by detecting the blocking of the infrared rays in the infrared sensor 14 (S112).
And the authentication apparatus 16 acquires the fingerprint data as biometric authentication data, such as imaging the image of the contact surface 12 (S131). If the contact surface 12 such as polycarbonate is a resistive film type or capacitive type touch panel, the authentication device 16 obtains fingerprint data at the timing when the touch panel detects that the person to be inspected has touched the contact surface 12. Get it.
そして、制御/データ処理装置132が、認証装置16によって取得された指紋情報で認証処理を行い(S132)、ステップS161へ処理を進める。 Then, the control / data processing device 132 performs authentication processing with the fingerprint information acquired by the authentication device 16 (S132), and proceeds to step S161.
一方、ステップS112の後、赤外線センサ14による検知によって、制御/データ処理装置132は指Hが引き抜かれたか否かを判定する(S141)。
ステップS141の結果、指Hが引き抜かれていない場合(S141→No)、制御/データ処理装置132はステップS141へ処理を戻す。
ステップS141の結果、指Hが引き抜かれた場合(S141→Yes)、制御/データ処理装置132は、バルブ101を開弁させる等して、噴射ノズル13からガスA1を噴射させる(S142)。
ガスA1によって、接触面12から剥離された付着物は、回収口18から回収され(S151)、サイクロン捕集装置121によって濃縮され(S152)、ヒータ122によって加熱される(S153)。
そして、分析装置131によって回収された付着物が分析される(S154)。
On the other hand, after step S112, the control / data processing device 132 determines whether or not the finger H has been pulled out by detection by the infrared sensor 14 (S141).
As a result of step S141, when the finger H is not pulled out (S141 → No), the control / data processing device 132 returns the process to step S141.
When the finger H is pulled out as a result of step S141 (S141 → Yes), the control / data processing device 132 causes the gas A1 to be injected from the injection nozzle 13 by opening the valve 101 (S142).
The deposits peeled off from the contact surface 12 by the gas A1 are collected from the collection port 18 (S151), concentrated by the cyclone collection device 121 (S152), and heated by the heater 122 (S153).
Then, the deposits collected by the analyzer 131 are analyzed (S154).
そして、制御/データ処理装置132は、ステップS154の分析の結果、爆薬微粒子が検出されたか、もしくは、ステップS132の認証処理の結果、認証不成功であったか否かを判定する(S161)。
ステップS161の結果、爆薬微粒子が検出されたか、もしくは、認証不成功であった場合(S161→Yes)、制御/データ処理装置132は、不許可判定を行い、ゲート134を閉じさせ(ゲート134を閉じたままとし)(S162)、処理を終了する。
また、ステップS161の結果、爆薬微粒子が不検出かつ認証成功であった場合(S161→No)、制御/データ処理装置132は、許可判定を行い、ゲート134を開け(S163)、処理を終了する。
Then, the control / data processing apparatus 132 determines whether or not explosive fine particles have been detected as a result of the analysis in step S154, or whether or not the authentication has failed as a result of the authentication process in step S132 (S161).
As a result of step S161, when explosive fine particles are detected or authentication is unsuccessful (S161 → Yes), the control / data processing device 132 makes a non-permission determination and closes the gate 134 (the gate 134 is changed). (S162), and the process ends.
If the result of step S161 is that explosive fine particles are not detected and authentication is successful (S161 → No), the control / data processing device 132 makes a permission determination, opens the gate 134 (S163), and ends the process. .
このような構成とすることにより本実施形態で用いられる認証システム100は、原子力発電所等の重要施設等の出入り口以外のセキュリティゲート、空港や船等の搭乗ゲート、駅の自動改札機、手荷物検査場、預入荷物検査場のゲート、アミューズメント施設等の入退場ゲート等に適用することができる。
本実施形態で用いられる認証システム100は、検査対象物として検査対象者の指Hを想定しているが、指Hに限定されるものではない。ICカード、磁気カードやネームカードを保持可能なカードホルダ、携帯電話、携帯端末、チケット、パスポート等手荷物を検査対象として扱うことが可能である。
With this configuration, the authentication system 100 used in the present embodiment can be used for security gates other than entrances and exits for important facilities such as nuclear power plants, boarding gates for airports and ships, automatic ticket gates for stations, baggage inspection. It can be applied to entrance / exit gates of parking lots, checked luggage inspection halls, and amusement facilities.
The authentication system 100 used in the present embodiment assumes the finger H of the person to be inspected as the inspection object, but is not limited to the finger H. Baggage such as IC cards, card holders that can hold magnetic cards and name cards, mobile phones, mobile terminals, tickets, and passports can be handled as inspection targets.
前記したように本実施形態は、認証装置16(図1〜図3参照)を有していることで、主にセキュリティゲートでの認証と付着物検査を同時に行うことができる。検査対象者はゲート134を通過するためには、指HやIDカード等を付着物検査装置の接触面12(図1〜図3参照)に接触させることで認証を得る。その接触の際に付着物が指HやIDカード等から接触面12に転写される。したがって、検査対象者はゲート134を通過するための行為を行うだけであり、付着物検査のために追加で新たな行為をしない。このように、本実施形態によれば、検査対象者への負荷なく付着物の検査が可能である。 As described above, the present embodiment includes the authentication device 16 (see FIGS. 1 to 3), so that authentication at the security gate and adhesion inspection can be performed mainly at the same time. In order to pass through the gate 134, the person to be inspected obtains authentication by bringing a finger H, an ID card or the like into contact with the contact surface 12 (see FIGS. 1 to 3) of the deposit inspection apparatus. At the time of the contact, the deposit is transferred from the finger H or ID card to the contact surface 12. Therefore, the person to be inspected only performs an action for passing through the gate 134, and does not perform an additional new action for the deposit inspection. As described above, according to the present embodiment, it is possible to inspect the deposit without load on the subject to be inspected.
このように、本実施形態で用いられる認証システム100は、重要な施設等で出入り口において検査対象者の危険物所持の有無や痕跡を調べるゲート開閉用認証機器等に適用することができる。このため、本実施形態で用いられる認証システム100は、検査対象者の指Hに付着した付着物が爆発物等の危険物であるかどうかを迅速又はリアルタイムに分析する役割を果たすことができる。 As described above, the authentication system 100 used in the present embodiment can be applied to a gate opening / closing authentication device or the like for checking presence / absence or trace of a dangerous object of an inspection subject at an entrance / exit in an important facility or the like. For this reason, the authentication system 100 used in the present embodiment can play a role of quickly or in real time analyzing whether or not the deposit attached to the finger H of the subject to be inspected is a dangerous substance such as an explosive.
なお、図7に示す処理手順では、ゲート134が通常状態で閉状態となっており、爆薬微粒子が検出されず、かつ、認証成功である場合にゲート134が開状態となることを想定している。しかしながら、これに限らず、通常状態でゲート134が開状態となっており、危険物が検出されるか、認証が確認されなかった場合にゲート134を閉じるという手順としてもよい。
また、前記したように分析装置131による分析の結果や、認証結果を表示装置133に表示することで結果を検査対象者に知らせてもよい。あるいは、分析装置131による分析の結果や、認証結果を遠隔地の警備員に知らせるようにしてもよい。例えば、検査対象者には許可・不許可のみの情報を与え、警備員には許可・不許可となった理由まで含めて通知してもよい。
In the processing procedure shown in FIG. 7, it is assumed that the gate 134 is in the closed state in the normal state, the explosive fine particles are not detected, and the gate 134 is in the open state when the authentication is successful. Yes. However, the present invention is not limited to this, and the procedure may be such that the gate 134 is closed when the gate 134 is in an open state in a normal state and a dangerous substance is detected or authentication is not confirmed.
Further, as described above, the result of analysis by the analysis device 131 and the authentication result may be displayed on the display device 133 to notify the inspection subject of the result. Or you may make it notify the result of the analysis by the analysis apparatus 131, or an authentication result to the guard in a remote place. For example, information on only permission / non-permission may be given to the person to be inspected, and the security guard may be notified including the reason for permission / non-permission.
図8〜図10は接触面を上から見た場合の一例を示す図である。本実施形態で用いられる方法は、ガスを衝突させることで付着物を剥離させる方法である点から、指Hが接触面12のある一定箇所に接触する方が剥離の効率が高くなる。
図8における接触面12a(12)の符号221や、図9における接触面12b(12)の符号222には、指Hの載置場所が描かれている。
生体認証として指紋認証を利用している場合、図8、図9に示すように指Hを載置する場所を明示しておくことで、検査対象者が置く指Hの位置を制限することが可能である。これにより、付着物剥離の確実性を向上させることができる。
8-10 is a figure which shows an example at the time of seeing a contact surface from the top. Since the method used in the present embodiment is a method in which the deposit is peeled off by colliding with gas, the peeling efficiency becomes higher when the finger H comes into contact with a certain portion of the contact surface 12.
The reference numeral 221 of the contact surface 12a (12) in FIG. 8 and the reference numeral 222 of the contact surface 12b (12) in FIG.
When fingerprint authentication is used as biometric authentication, the position of the finger H placed by the person to be inspected can be limited by clearly indicating the place where the finger H is placed as shown in FIGS. Is possible. Thereby, the certainty of adhesion peeling can be improved.
また、符号221や、符号222に示す位置に指Hが載置されない場合、エラー等を報知して、認証処理が行われないように設定しておくことも可能である。このようにすることで、検査対象者が接触させる指Hの位置を制限することが可能である。 In addition, when the finger H is not placed at the position indicated by the reference numeral 221 or the reference numeral 222, an error or the like may be notified so that authentication processing is not performed. By doing in this way, it is possible to restrict | limit the position of the finger H which a test subject contacts.
また、図10に示すように接触面12c(12)に、暗証番号を入力するためのデバイス223を設置することも可能である。また、接触面12cがディスプレイであれば、その時々によって表示されている暗証番号を入力するための画像を変更してもよい。 Moreover, as shown in FIG. 10, it is also possible to install a device 223 for inputting a personal identification number on the contact surface 12c (12). Moreover, if the contact surface 12c is a display, the image for inputting the personal identification number currently displayed may be changed.
検出対象である爆発物の分子はその多くが負に帯電しやすい性質を持っている。したがって接触面12が負に帯電しやすいテフロン(登録商標)等の素材である場合、指Hから付着物が接触面12に転写されづらい。
そのため、検出対象の爆薬微粒子の多くが負に帯電しやすい性質を有している場合、接触面12が正に帯電する素材とするとよい。しかし、検出対象の爆薬微粒子の多くが負に帯電しやすくても、少数の爆薬微粒子は正に帯電する場合がある。従って、正に帯電している爆薬微粒子、負に帯電している爆薬微粒子の双方が転写するよう、接触面12は帯電しにくい素材であることが望ましい。
爆薬微粒子が正に帯電しやすい場合は、その逆となる。
Many of the explosive molecules to be detected have the property of being easily negatively charged. Accordingly, when the contact surface 12 is made of a material such as Teflon (registered trademark) that is easily negatively charged, the deposits are not easily transferred from the finger H to the contact surface 12.
Therefore, when many of the explosive fine particles to be detected have the property of being easily negatively charged, the contact surface 12 may be a material that is positively charged. However, even if many of the explosive fine particles to be detected are easily negatively charged, a small number of explosive fine particles may be positively charged. Accordingly, it is desirable that the contact surface 12 be made of a material that is difficult to be charged so that both positively charged explosive particles and negatively charged explosive particles are transferred.
The opposite is true when explosive particles tend to be positively charged.
[第2実施形態]
図11及び図12は、第2実施形態で用いられる噴射ノズルの形状の例を示す図である。
図11は、噴射ノズル13として多数の丸穴噴射ノズル13aが設置されている例であり、図12は、噴射ノズル13として複数のスリット噴射ノズル13bが設置されており、1つのスリット噴射ノズル13bが広範な噴射領域をカバーしているものである。丸穴噴射ノズル13aや、スリット噴射ノズル13bは、上部筺体11A(図1〜図3参照)に備えられている。すなわち、丸穴噴射ノズル13aや、スリット噴射ノズル13bは、筺体11(図1〜図3参照)内の空間における天面に備えられている。
ちなみに、図11及び図12における指Hは、指Hの挿入時における噴射ノズル13に対する位置関係を示すものである。
なお、指Hが付着物収集装置1(図1〜図3参照)から抜き出された後、丸穴噴射ノズル13aや、スリット噴射ノズル13bからガスが噴射される。
[Second Embodiment]
FIG.11 and FIG.12 is a figure which shows the example of the shape of the injection nozzle used by 2nd Embodiment.
FIG. 11 is an example in which a number of round hole injection nozzles 13a are installed as the injection nozzles 13, and FIG. Covers a wide spray area. The round hole injection nozzle 13a and the slit injection nozzle 13b are provided in the upper casing 11A (see FIGS. 1 to 3). That is, the round hole injection nozzle 13a and the slit injection nozzle 13b are provided on the top surface in the space in the housing 11 (see FIGS. 1 to 3).
Incidentally, the finger H in FIGS. 11 and 12 shows the positional relationship with respect to the ejection nozzle 13 when the finger H is inserted.
In addition, after the finger | toe H is extracted from the deposit | attachment collection apparatus 1 (refer FIGS. 1-3), gas is injected from the round hole injection nozzle 13a or the slit injection nozzle 13b.
図11における丸穴噴射ノズル13aの、すべてが同時に噴射しなくてもよく、丸穴噴射ノズル13aのうちのいくつかをグループとし、そのグループ毎にタイミングをずらして噴射してもよい。図12におけるスリット噴射ノズル13bも同様である。
このように、噴射ノズル13をグループに分けて、グループ毎にガスを噴射することで、噴射を何回かに分ける場合、複数の噴射ノズル13それぞれにバルブ101を設置したり、噴射ノズル13のグループ毎にバルブ101を設置したりする。
このように複数の噴射ノズル13を設けることで、付着物の剥離効率を向上させることができる。特に、図11及び図12に示すように、指Hを含む検査対象者の手が挿入されていた位置の全面にガスが噴射されるようにすることで、付着物の剥離効率を向上させることができる。さらに、図12に示すスリット噴射ノズル13bを設けることで、広範な領域の剥離を可能とする。
It is not necessary for all of the round hole spray nozzles 13a in FIG. 11 to spray at the same time, and some of the round hole spray nozzles 13a may be grouped, and the timing may be shifted for each group. The same applies to the slit spray nozzle 13b in FIG.
As described above, when the injection nozzles 13 are divided into groups and the injection is divided into several times by injecting the gas for each group, a valve 101 is installed in each of the plurality of injection nozzles 13, A valve 101 is installed for each group.
By providing a plurality of injection nozzles 13 in this way, the depositing efficiency of the deposits can be improved. In particular, as shown in FIG. 11 and FIG. 12, it is possible to improve the peeling efficiency of the deposit by causing the gas to be jetted on the entire surface where the hand of the subject to be inspected including the finger H has been inserted. Can do. Furthermore, the wide area | region peeling is enabled by providing the slit injection nozzle 13b shown in FIG.
[第3実施形態]
図13は、第3実施形態に係る付着物収集装置を示す図である。
これまでは、付着物収集装置1に手全体を入れる構成を示しているが、付着物収集装置1のサイズは手全体を挿入することに制限されるわけではない。
例えば、図13に示すように、付着物収集装置1a(1)が指1本分のサイズであってもよい。図13では指Hと付着物収集装置1aのサイズ関係を示すため、付着物収集装置1aの概観のみを示し、その他の構成の図示を省略している。
なお、図13では、指1本分のサイズとしているが、指2本分等とすることも可能である。
第3実施形態に示すように、付着物収集装置1のサイズを小さくすることで、付着物収集装置1aの設置場所を小さくすることができる。
[Third Embodiment]
FIG. 13 is a diagram illustrating an attached matter collecting apparatus according to the third embodiment.
So far, the configuration in which the entire hand is put into the deposit collecting apparatus 1 is shown, but the size of the deposit collecting apparatus 1 is not limited to inserting the entire hand.
For example, as shown in FIG. 13, the deposit collecting device 1a (1) may be the size of one finger. In FIG. 13, in order to show the size relationship between the finger H and the deposit collection device 1a, only an overview of the deposit collection device 1a is shown, and the other components are not shown.
In FIG. 13, the size is one finger, but it is also possible to have two fingers.
As shown in the third embodiment, by reducing the size of the deposit collection device 1, the installation location of the deposit collection device 1a can be reduced.
[第4実施形態]
図14は、第4実施形態に係る付着物収集装置を示す図である。
図14に示す付着物収集装置1b(1)は、接触面12の上部にカメラ(撮像部)21が設置されているものである。それ以外の構成は図1〜図3に示す構成と同様であるため、ここでの説明を省略する。このカメラ21によって撮影された画像を基に、制御/データ処理装置132(図4参照)が指Hを接触させた位置を認識し、その部分(位置)に向けてガスA1が噴射される。このような構成の場合、指Hが接触した位置によって噴射ノズル13の方向を変化させることが可能である。なお、カメラ21は、接触面12が撮像できれば、必ずしも、図14に示す位置に備えられていなくてもよい。筺体11が透明な部材であれば、上部の筺体11の上に備えられてもよいし、下部の筺体11の下に備えられ、接触面12を下方から撮像してもよい。また、カメラ21は、上部の筺体11を貫通した形でもよい。
このような構成とすることで、指Hを接触した箇所に対し、ガスが噴射されるので、付着物の剥離効率を向上させることができる。
[Fourth Embodiment]
FIG. 14 is a diagram illustrating an attached matter collecting apparatus according to the fourth embodiment.
A deposit collection device 1 b (1) shown in FIG. 14 has a camera (imaging unit) 21 installed above the contact surface 12. The other configuration is the same as the configuration shown in FIGS. Based on the image photographed by the camera 21, the control / data processing device 132 (see FIG. 4) recognizes the position where the finger H is brought into contact, and the gas A1 is injected toward that portion (position). In the case of such a configuration, it is possible to change the direction of the ejection nozzle 13 depending on the position where the finger H comes into contact. Note that the camera 21 is not necessarily provided at the position illustrated in FIG. 14 as long as the contact surface 12 can capture an image. If the housing 11 is a transparent member, it may be provided on the upper housing 11 or may be provided below the lower housing 11 and the contact surface 12 may be imaged from below. Further, the camera 21 may have a shape penetrating the upper casing 11.
By setting it as such a structure, since gas is injected with respect to the location which contacted the finger | toe H, the peeling efficiency of a deposit can be improved.
また、図14に示すようにカメラ21が設置された場合、接触面12の表面状態を監視することが可能である。すなわち、大量の検査を行うと、接触面12が汚れてくるおそれがある。このような場合、カメラ21によって撮影された画像からクリーニングの要・不要の判断が可能となる。この場合、カメラ21によって撮影された画像が表示装置133(図4参照)に表示されることで、ユーザがクリーニングの要・不要を判断してもよい。あるいは、カメラ21によって撮影された画像が白黒反転等されることで、接触面12の汚れが強調され、この強調された汚れの画像を基に、制御/データ処理装置132が接触面12のクリーニングの要・不要を判定してもよい。 Further, when the camera 21 is installed as shown in FIG. 14, the surface state of the contact surface 12 can be monitored. That is, if a large amount of inspection is performed, the contact surface 12 may become dirty. In such a case, it is possible to determine whether cleaning is necessary or not from the image captured by the camera 21. In this case, the image captured by the camera 21 may be displayed on the display device 133 (see FIG. 4), so that the user may determine whether cleaning is necessary or unnecessary. Alternatively, the image captured by the camera 21 is reversed in black and white, etc., so that the stain on the contact surface 12 is emphasized, and the control / data processing device 132 cleans the contact surface 12 based on the image of the enhanced stain. It may be determined whether or not it is necessary.
また、カメラ21が分光装置、例えばラマン分光装置であれば、付着物Hから接触面12に転写された付着物を分析することができる。ガスA1による剥離の前に付着物を分光装置によって分析し、付着物を剥離回収した後に、付着物の分析を改めて分析装置131で分析する。このようにすることで、2種類の装置による付着物の分析が可能となり、分析精度を向上させることが可能となる。
なお、クリーニングのために付着物収集装置1b、特に接触面12が加熱できるようになっていると、付着物収集装置1bを分解等せずに、汚れを蒸発させることでクリーニングを行うことができる。
Further, if the camera 21 is a spectroscopic device, for example, a Raman spectroscopic device, the deposit transferred from the deposit H to the contact surface 12 can be analyzed. Before the peeling with the gas A1, the deposit is analyzed by a spectroscopic device, and after the deposit is peeled and collected, the analysis of the deposit is performed again by the analyzer 131. By doing in this way, it becomes possible to analyze the deposits by two types of apparatuses, and it is possible to improve the analysis accuracy.
If the deposit collecting device 1b, particularly the contact surface 12, can be heated for cleaning, cleaning can be performed by evaporating dirt without disassembling the deposit collecting device 1b. .
[第5実施形態]
図15は第5実施形態で用いられる認証システムの概略構成図である。
図15では、ガス供給に関わる部分のみを示している。また、図15では、説明上必要な構成のみ符号を示している。
これまでの実施形態ではガスのみによる付着物の剥離を想定しているがが、第5実施形態では、微粒子を含んだガスが接触面12に噴射される。このように、微粒子を噴射することで、ガスのみを噴射する場合に比べ、噴射された微粒子(噴射微粒子)が付着物に衝突することで剥離効率を向上させることができる。
図15に示す認証システム100a(100)では、噴射微粒子としてドライアイスパウダ(ドライアイス微粒子)を使用した例を示している。
すなわち、ガス供給源103としての炭酸ガス供給源103aが噴射ノズル13に接続されることによって炭酸ガスが噴射ノズル13から噴射される。炭酸ガス供給源103aは液化炭酸ガスボンベが用いられるのがよい。噴射の際の断熱膨張によって炭酸ガスの温度が低下し、炭酸ガスがドライアイスパウダとなる。ドライアイスパウダは接触面12に衝突した後に気化(昇華)するため、ドライアイスパウダが付着物収集装置1や、サイクロン捕集装置121や、分析装置131内に残らない。
ドライアイスパウダの気化を促進するため、接触面12が加熱できるようになっていることが望ましい。
[Fifth Embodiment]
FIG. 15 is a schematic configuration diagram of an authentication system used in the fifth embodiment.
FIG. 15 shows only the portion related to gas supply. In FIG. 15, only the components necessary for explanation are indicated by reference numerals.
In the embodiments described so far, it is assumed that the deposits are peeled off only by the gas, but in the fifth embodiment, the gas containing fine particles is jetted onto the contact surface 12. In this way, by ejecting the fine particles, it is possible to improve the separation efficiency by the ejected fine particles (injected fine particles) colliding with the deposit, compared to the case of injecting only the gas.
The authentication system 100a (100) shown in FIG. 15 shows an example in which dry ice powder (dry ice fine particles) is used as the spray fine particles.
That is, carbon dioxide gas is injected from the injection nozzle 13 by connecting the carbon dioxide supply source 103 a as the gas supply source 103 to the injection nozzle 13. As the carbon dioxide supply source 103a, a liquefied carbon dioxide cylinder is preferably used. Due to the adiabatic expansion during injection, the temperature of the carbon dioxide gas decreases, and the carbon dioxide gas becomes dry ice powder. Since the dry ice powder is vaporized (sublimated) after colliding with the contact surface 12, the dry ice powder does not remain in the deposit collection device 1, the cyclone collection device 121, or the analysis device 131.
In order to promote the vaporization of dry ice powder, it is desirable that the contact surface 12 can be heated.
[第6実施形態]
図16は、第6実施形態で用いられる認証システムの概略構成図である。
図16では、ガス供給に関わる部分のみを示している。また、図16では、説明上必要な構成のみ符号を示している。
図16に示す認証システム100b(100)は、ガス供給源103として炭酸ガス供給源103aの他に、もう1種類のガス供給源103bを有している。ここでは、もう1種類のガスが窒素ガスである場合について説明するが、これ以外のガスが用いられてもよい。
図17に示すように、炭酸ガス供給源103aには、圧力コントローラ102a(102)及びバルブ101a(101)が接続されている。同様に、ガス供給源103bには、圧力コントローラ102b(102)及びバルブ101b(101)が接続されている。
そして、バルブ101a及びバルブ101bの下流で、炭酸ガス供給源103aに接続する配管と、ガス供給源103bに接続する配管とは合流している。
[Sixth Embodiment]
FIG. 16 is a schematic configuration diagram of an authentication system used in the sixth embodiment.
FIG. 16 shows only the part related to gas supply. Further, in FIG. 16, only the components necessary for explanation are indicated by reference numerals.
The authentication system 100b (100) shown in FIG. 16 has another gas supply source 103b as the gas supply source 103 in addition to the carbon dioxide supply source 103a. Here, the case where the other type of gas is nitrogen gas will be described, but other gases may be used.
As shown in FIG. 17, a pressure controller 102a (102) and a valve 101a (101) are connected to the carbon dioxide supply source 103a. Similarly, a pressure controller 102b (102) and a valve 101b (101) are connected to the gas supply source 103b.
And the piping connected to the carbon dioxide supply source 103a and the piping connected to the gas supply source 103b are merged downstream of the valve 101a and the valve 101b.
図17は、図16の符号Bにおける配管の概略断面図を示す図である。
図17に示すように、炭酸ガスが通流する配管301の周りに窒素ガスが通流する配管302が設けられている。そして、図17に示すように、炭酸ガスが通流する配管301と、窒素ガスが通流する配管302は、噴射ノズル13の手前で合流する。すると、炭酸ガスの流れA3が窒素ガスの流れA4にのるため(窒素ガスに押しだされるため)、ガスの気流強度を向上させることができる。
これにより、剥離効率の向上が可能となる。
なお、前記したように、炭酸ガス以外のガスとして窒素ガスが最もよいが、コンプレッサ等を利用して大気ガスを炭酸ガス以外のガスとして利用することも可能である。
FIG. 17 is a diagram showing a schematic cross-sectional view of the pipe at symbol B in FIG.
As shown in FIG. 17, a pipe 302 through which nitrogen gas flows is provided around a pipe 301 through which carbon dioxide gas flows. As shown in FIG. 17, the pipe 301 through which the carbon dioxide gas flows and the pipe 302 through which the nitrogen gas flows join before the injection nozzle 13. Then, since the flow A3 of carbon dioxide flows on the flow A4 of nitrogen gas (being pushed out by the nitrogen gas), the gas flow strength can be improved.
Thereby, the peeling efficiency can be improved.
As described above, nitrogen gas is the best gas other than carbon dioxide, but atmospheric gas can be used as gas other than carbon dioxide using a compressor or the like.
[第7実施形態]
図18は、第7実施形態で用いられる認証システムの概略構成図である。
図18では、ガス供給に関わる部分のみを示している。また、図18では、説明上必要な構成のみ符号を示している。
図18に示す認証システム100c(100)は、固体微粒子を貯留している微粒子供給源104を有している。そして、ガス供給源103からガスが噴射されるのに伴い、ガス供給源103から高圧ガスが送り込まれると、ベンチュリ効果によって微粒子供給源104に貯留されていた微粒子がガスに引き込まれる。そして、微粒子供給源104に貯留されていた微粒子は、ガスとともに噴射ノズル13から噴射される。
なお、ここでの微粒子とは砂等の固形物(サンドブラスト)である。
第6実施形態のようにドライアイスパウダを利用する場合、高圧炭酸ガスが必要となり、法令等の点で設置できない場合がある。一方で、固体微粒子を貯留する本実施形態では、その問題はない。また、固体微粒子をサンドブラストとすることで、固体微粒子が容易に入手可能となる。
[Seventh Embodiment]
FIG. 18 is a schematic configuration diagram of an authentication system used in the seventh embodiment.
FIG. 18 shows only the portion related to gas supply. Further, in FIG. 18, only the components necessary for explanation are indicated by reference numerals.
An authentication system 100c (100) illustrated in FIG. 18 includes a fine particle supply source 104 that stores solid fine particles. When high-pressure gas is sent from the gas supply source 103 as the gas is injected from the gas supply source 103, the fine particles stored in the fine particle supply source 104 are drawn into the gas due to the venturi effect. The fine particles stored in the fine particle supply source 104 are ejected from the ejection nozzle 13 together with the gas.
Here, the fine particles are solids (sand blast) such as sand.
When using dry ice powder as in the sixth embodiment, high-pressure carbon dioxide gas is required, and it may not be installed due to laws and regulations. On the other hand, there is no problem in this embodiment storing solid fine particles. In addition, when the solid fine particles are sandblasted, the solid fine particles can be easily obtained.
[第8実施形態]
図19は、第8実施形態に係る付着物収集装置の概略図である。
図19に示す付着物収集装置1c(1)は、第1〜第7実施形態に示す付着物収集装置1のように接触面12の対面に噴射ノズル13が設置されているのではなく、接触面12の横側の面に(接触面12の側方に)噴射ノズル13が設置されている。このように、接触面12の側方に噴射ノズル13が設置可能とすることで、図19に示すように上部筺体11Aが省略可能となる。
そして、図19に示す付着物収集装置1cは、第1〜第7実施形態に示す付着物収集装置1と異なり、上部筺体11A(図1〜図3参照)が設置されていない。すなわち、付着物収集装置1cの上部が開放されている。
このように、上部筺体11Aが省略されることにより、付着物収集装置1cは、指Hを接触面12に接触させやすくなり、ユーザビリティを向上させることができる。
なお、噴射ノズル13は、図19に示すように、接触面12に対して垂直に設置されていなくてもよい。また、付着物収集装置1cにおいて、筺体11上部が備えられていてもよい。
[Eighth Embodiment]
FIG. 19 is a schematic view of the deposit collecting apparatus according to the eighth embodiment.
The deposit collecting device 1c (1) shown in FIG. 19 is not in contact with the contact surface 12 as in the deposit collecting device 1 shown in the first to seventh embodiments. The injection nozzle 13 is installed on the side surface of the surface 12 (on the side of the contact surface 12). In this way, by allowing the injection nozzle 13 to be installed on the side of the contact surface 12, the upper housing 11A can be omitted as shown in FIG.
And the deposit | attachment collection apparatus 1c shown in FIG. 19 differs from the deposit | collection collection apparatus 1 shown in 1st-7th embodiment, and the upper housing | casing 11A (refer FIGS. 1-3) is not installed. That is, the upper part of the deposit collecting device 1c is opened.
Thus, by omitting the upper casing 11A, the deposit collecting apparatus 1c can easily bring the finger H into contact with the contact surface 12, and can improve usability.
In addition, the injection nozzle 13 does not need to be installed perpendicularly to the contact surface 12, as shown in FIG. Moreover, in the deposit | attachment collection apparatus 1c, the housing | casing 11 upper part may be provided.
[第9実施形態]
図20は第9実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。図20において、図1〜図3と同様の構成については同一の符号を付して、説明を省略する。
図20に示す付着物収集装置1d(1)は、接触面12としてプッシュ式のボタン(押しボタン)22が設置されている。すなわち、ボタン22の上面が接触面12となっている。ボタン22を押下しなければ、検査対象者は認証を得ることができない。そして、検査対象者が、ボタン22を押下すると、指Hから付着物がボタン22表面へと転写される。以後、第1〜第8実施形態と同様、検査対象者が指Hを付着物収集装置1から離したことが検知されると、ボタン22に向けて、噴射ノズル13からガス(気流)A1が噴射される。第9実施形態に係る付着物収集装置1dによれば、第1〜8実施形態に比べて検査対象者が接触する場所が限定されるため、ガス噴射、もしくは微粒子を含むガスを噴射する位置が限られる。従って、接触面12(ボタン22)へのガスの衝突の確実性が上がり、効率的に付着物を剥離回収することができる。
さらに、ボタン22を押下することにより、指Hが接触面12(ボタン22)に強く押しつけられるため、付着物の転写が強く行われることになる。
[Ninth Embodiment]
FIG. 20 is a schematic cross-sectional view of the deposit collection device according to the ninth embodiment. 20, the same components as those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
20 is provided with a push-type button (push button) 22 as the contact surface 12. That is, the upper surface of the button 22 is the contact surface 12. If the button 22 is not pressed, the person to be inspected cannot obtain authentication. When the person to be inspected presses the button 22, the deposit is transferred from the finger H onto the surface of the button 22. Thereafter, as in the first to eighth embodiments, when it is detected that the person to be inspected has removed the finger H from the deposit collection device 1, the gas (airflow) A <b> 1 is emitted from the injection nozzle 13 toward the button 22. Be injected. According to the deposit collection apparatus 1d according to the ninth embodiment, since the place where the person to be inspected comes into contact is limited as compared with the first to eighth embodiments, the position at which the gas injection or the gas containing fine particles is injected is determined. Limited. Therefore, the reliability of the gas collision with the contact surface 12 (button 22) is improved, and the deposits can be efficiently separated and collected.
Furthermore, by pressing the button 22, the finger H is strongly pressed against the contact surface 12 (button 22), and thus the adhered matter is strongly transferred.
[第10実施形態]
図21〜図23は、第10実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。
第1〜9実施形態では、指Hが付着物収集装置1に挿入されている間はガスが噴射されないように設定されていたが、図21〜図23に示す付着物収集装置1e(1)は、指Hが挿入されている間もガスが噴射されるものである。
図21は、指Hが付着物収集装置1eに挿入されていない状態を示している。そして、図22は、指Hが付着物収集装置1eに挿入された状態を示している。
図22に示すように、指Hが付着物収集装置1eに挿入されている間は、侵襲性の低いガスA5を指Hに直接衝突させる(第1の噴射)。浸襲性の低いガスA5とは、気流強度が弱いガスや、ドライアイスパウダ等といった浸襲性の高い粒子を混合していないガスである。指Hに衝突した後のガスA6は回収口18から回収される。
[Tenth embodiment]
21 to 23 are schematic cross-sectional views of the deposit collection device according to the tenth embodiment.
In the first to ninth embodiments, the gas was not jetted while the finger H was inserted into the deposit collection device 1, but the deposit collection device 1e (1) shown in Figs. The gas is ejected while the finger H is inserted.
FIG. 21 shows a state where the finger H is not inserted into the deposit collection device 1e. FIG. 22 shows a state where the finger H is inserted into the deposit collection device 1e.
As shown in FIG. 22, while the finger H is being inserted into the deposit collecting apparatus 1e, the less invasive gas A5 is directly collided with the finger H (first injection). The gas A5 having a low invasive property is a gas in which a gas having a low airflow strength or a particle having a high invasive property such as dry ice powder is not mixed. The gas A6 after colliding with the finger H is recovered from the recovery port 18.
そして制御/データ処理装置132は、図23に示すように、指Hが付着物収集装置1eから離れたことを確認すると、ドライアイスパウダ等の侵襲性の強い微粒子を含んだガスA1を噴射させる(第2の噴射)。浸襲制の強いガスA1とは、気流強度が強いガスや、ドライアイスパウダ等の侵襲性の強い微粒子を含んだガスである。そして、指Hに衝突した後のガスA2は回収口18から回収される。
すなわち、図21〜図23に示す付着物収集装置1eは、指Hの有無によってガスの特性を変化させることを特徴としている。
Then, as shown in FIG. 23, when the control / data processing device 132 confirms that the finger H has moved away from the deposit collection device 1e, the control / data processing device 132 ejects a gas A1 containing highly invasive fine particles such as dry ice powder. (Second injection). The gas A1 having a strong invasion is a gas having a high airflow strength or a gas containing highly invasive fine particles such as dry ice powder. Then, the gas A2 after colliding with the finger H is recovered from the recovery port 18.
That is, the deposit collecting apparatus 1e shown in FIGS. 21 to 23 is characterized by changing the gas characteristics depending on the presence or absence of the finger H.
このように、図21〜図23に示す付着物収集装置1eは、指Hが付着物収集装置1eに挿入されている間は侵襲性の低いガスA5によって指Hから直接付着物を剥離させることを試みる。そして、指Hが付着物収集装置1eから離れた後、付着物収集装置1eは、剥離効率の高いガスA1を接触面12に衝突させるものである。付着力の弱い付着物であれば指Hに直接噴射したガスA5によって剥離可能である。このような構成とすることにより、剥離量を向上させることができる。 As described above, the deposit collection device 1e shown in FIGS. 21 to 23 peels deposits directly from the finger H with the less invasive gas A5 while the finger H is inserted into the deposit collection device 1e. Try. And after the finger H leaves | separates from the deposit | attachment collection apparatus 1e, the deposit | attachment collection apparatus 1e makes gas A1 with high peeling efficiency collide with the contact surface 12. FIG. If the deposit is weak in adhesion, it can be peeled off by the gas A5 sprayed directly onto the finger H. By setting it as such a structure, the amount of peeling can be improved.
図21〜図23では噴射ノズル13を1つしか示していないが、侵襲性の低いガスA5と高いガスA1とで異なる噴射ノズル13を用意してもよい。このとき、侵襲性の高いガスA5を噴射する噴射ノズル13には微粒子供給源104(図18参照)や、炭酸ガス供給源103a(図15参照)が接続されてもよい。また、侵襲性の低いガスA5と高いガスA1とで同一の噴射ノズル13を利用する場合、炭酸ガスや微粒子の混合がバルブ101等でコントロールされてもよい。 Although only one injection nozzle 13 is shown in FIGS. 21 to 23, different injection nozzles 13 may be prepared for the less invasive gas A5 and the higher gas A1. At this time, the fine particle supply source 104 (see FIG. 18) or the carbon dioxide supply source 103a (see FIG. 15) may be connected to the injection nozzle 13 that injects the highly invasive gas A5. Further, when the same injection nozzle 13 is used for the less invasive gas A5 and the higher gas A1, the mixing of carbon dioxide gas and fine particles may be controlled by the valve 101 or the like.
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、前記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明したすべての構成を有するものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes various modifications. For example, the above-described embodiment has been described in detail for easy understanding of the present invention, and is not necessarily limited to having all the configurations described. In addition, a part of the configuration of a certain embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of a certain embodiment. In addition, it is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.
また、前記した各構成、機能、各装置131,132等は、それらの一部又はすべてを、例えば集積回路で設計すること等によりハードウェアで実現してもよい。また、図4に示すように、前記した各構成、機能等は、CPU等のプロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、HD(Hard Disk)に格納すること以外に、メモリや、SSD(Solid State Drive)等の記録装置、又は、IC(Integrated Circuit)カードや、SD(Secure Digital)カード、DVD(Digital Versatile Disc)等の記録媒体に格納することができる。
また、各実施形態において、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしもすべての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には、ほとんどすべての構成が相互に接続されていると考えてよい。
Each of the above-described configurations, functions, and devices 131 and 132 may be realized by hardware by designing a part or all of them, for example, with an integrated circuit. Further, as shown in FIG. 4, the above-described configurations, functions, and the like may be realized by software by interpreting and executing a program that realizes each function by a processor such as a CPU. Information such as programs, tables, and files for realizing each function is stored in an HD (Hard Disk), a memory, a recording device such as an SSD (Solid State Drive), an IC (Integrated Circuit) card, It can be stored in a recording medium such as an SD (Secure Digital) card or a DVD (Digital Versatile Disc).
In each embodiment, control lines and information lines are those that are considered necessary for explanation, and not all control lines and information lines are necessarily shown on the product. In practice, it can be considered that almost all configurations are connected to each other.
1,1a〜1e 付着物収集装置
11 筺体
12,12a〜12c 接触面(接触部)
13,13a,13b 噴射ノズル(噴射部)
14 赤外線センサ
14a 赤外線発光部
14b 赤外線受光部
15 粗メッシュフィルタ
16 認証装置(認証取得部)
17 挿入口
18 回収口(回収部)
21 カメラ(撮像部)
22 ボタン
100,100a〜100c 認証システム
101,101a,101b バルブ
102,102a,102b 圧力コントローラ
103,103b ガス供給源
103a 炭酸ガス供給源
104 微粒子供給源
111 人感センサ
120 付着物濃縮装置(濃縮部)
121 サイクロン捕集装置(サイクロン捕集部)
131 分析装置(解析部)
132 制御/データ処理装置(解析部、認証部)
133 表示装置
134 ゲート(通行制御部)
A1,A2,A5,A6ガス(気流)
H 指(検査対象物)
1, 1a-1e Deposit collecting device 11 Housing 12, 12a-12c Contact surface (contact part)
13, 13a, 13b Injection nozzle (injection part)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 14 Infrared sensor 14a Infrared light emission part 14b Infrared light reception part 15 Coarse mesh filter 16 Authentication apparatus (authentication acquisition part)
17 Insertion port 18 Collection port (collection part)
21 Camera (imaging part)
22 button 100, 100a to 100c authentication system 101, 101a, 101b valve 102, 102a, 102b pressure controller 103, 103b gas supply source 103a carbon dioxide supply source 104 particulate supply source 111 human sensor 120 adhering substance concentrating device (concentration unit)
121 Cyclone Collection Device (Cyclone Collection Unit)
131 Analyzer (analysis unit)
132 Control / data processing device (analysis unit, authentication unit)
133 Display device 134 Gate (traffic control unit)
A1, A2, A5, A6 gas (air flow)
H finger (inspection object)
Claims (20)
前記検査対象物が前記接触部から離れた後、前記接触部に向けて気流を噴射する噴射部と、
前記噴射部によって噴射された気流を回収する回収部と
を有することを特徴とする付着物収集装置。 A contact portion for contacting the inspection object;
After the inspection object is separated from the contact portion, an injection portion that injects an airflow toward the contact portion;
And a collection unit that collects the airflow ejected by the ejection unit.
ことを特徴とする請求項1に記載の付着物収集装置。 The attached matter collecting apparatus according to claim 1, wherein the contact portion has a mark indicating a position where the inspection object is brought into contact.
ことを特徴とする請求項1に記載の付着物収集装置。 The depositing apparatus according to claim 1, wherein the ejection unit is disposed so as to be ejected over the entire surface where the inspection object is inserted.
ことを特徴とする請求項1に記載の付着物収集装置。 The adhered gas collecting apparatus according to claim 1, wherein the airflow ejected from the ejection unit includes fine particles.
ことを特徴とする請求項4に記載の付着物収集装置。 The deposit is a dry ice fine particle. The deposit collecting apparatus according to claim 4, wherein the fine particle is a dry ice fine particle.
ことを特徴とする請求項4に記載の付着物収集装置。 5. The deposit collecting apparatus according to claim 4, wherein the fine particles are solid fine particles.
ことを特徴とする請求項6に記載の付着物収集装置。 The adhering matter collecting apparatus according to claim 6, wherein the solid fine particles are sand blasting.
前記第1の噴射よりも、前記第2の噴射の方が前記気流の強度が大きい
ことを特徴とする請求項1に記載の付着物収集装置。 The injection unit performs a first injection while the inspection object is inserted into the deposit collection apparatus, and performs a second injection after the inspection object is extracted from the deposit collection apparatus. Done
The deposit collecting apparatus according to claim 1, wherein the strength of the airflow is higher in the second injection than in the first injection.
前記第1の噴射には微粒子が含まれず、前記第2の噴射には前記微粒子が含まれる
ことを特徴とする請求項1に記載の付着物収集装置。 The injection unit performs a first injection while the inspection object is inserted into the deposit collection apparatus, and performs a second injection after the inspection object is extracted from the deposit collection apparatus. Done
The deposit collection apparatus according to claim 1, wherein the first jet does not include particulates, and the second jet includes the particulates.
前記付着物収集装置は、指1つが挿入される大きさである
ことを特徴とする請求項1に記載の付着物収集装置。 The inspection object is a finger;
The deposit collecting apparatus according to claim 1, wherein the deposit collecting apparatus is sized to insert one finger.
を有することを特徴とする請求項1に記載の付着物収集装置。 The deposit collecting apparatus according to claim 1, further comprising an imaging unit that images the contact unit.
ことを特徴とする請求項1に記載の付着物収集装置。 The depositing device according to claim 1, wherein the ejection unit is provided on a side of the contact unit.
ことを特徴とする請求項12に記載の付着物収集装置。 The upper part is open | released. The deposit | attachment collection apparatus of Claim 12 characterized by the above-mentioned.
前記押しボタンが、前記検査対象物によって押下され、前記検査対象物が、前記押しボタンから離れた後、前記噴射部が、前記押しボタンに向けて気流を噴射する
ことを特徴とする請求項1に記載の付着物収集装置。 The contact portion is provided on a push button;
The push button is pressed by the inspection object, and after the inspection object leaves the push button, the ejection unit ejects an airflow toward the push button. The deposit collecting device according to 1.
前記検査対象物が前記接触部から離れた後、前記接触部に向けて気流を噴射する噴射部と、
前記噴射部によって噴射された気流を回収する回収部と、
回収された前記気流に含まれる物質の解析を行う解析部と、
を有することを特徴とする付着物解析システム。 A contact portion for contacting the inspection object;
After the inspection object is separated from the contact portion, an injection portion that injects an airflow toward the contact portion;
A recovery unit for recovering the airflow injected by the injection unit;
An analysis unit for analyzing a substance contained in the collected airflow;
A deposit analysis system comprising:
前記解析部による解析の結果、所定の物質が検出された場合、前記通行制御部は、通行を許可しない
ことを特徴とする請求項15に記載の付着物解析システム。 A traffic control unit,
The adhering matter analysis system according to claim 15, wherein when a predetermined substance is detected as a result of analysis by the analysis unit, the passage control unit does not permit passage.
前記認証取得部は、
前記検査対象物が前記接触部に接触した際に、前記検査対象物から認証情報を取得し、
前記認証部が、
前記認証取得部によって取得された認証情報を基に、前記検査対象物の認証処理を行う
ことを特徴とする請求項15に記載の付着物解析システム。 An authentication acquisition unit and an authentication unit;
The authentication acquisition unit
When the inspection object comes into contact with the contact portion, obtain authentication information from the inspection object,
The authentication unit
The attached matter analysis system according to claim 15, wherein authentication processing of the inspection object is performed based on authentication information acquired by the authentication acquisition unit.
前記解析部による解析の結果、所定の物質が検出された場合、もしくは、前記認証処理の結果、認証に失敗した場合、前記通行制御部は、前記通行制御部は、通行を許可しない
ことを特徴とする請求項17に記載の付着物解析システム。 A traffic control unit,
When a predetermined substance is detected as a result of analysis by the analysis unit, or when authentication fails as a result of the authentication process, the traffic control unit does not permit the traffic control unit to pass. The deposit analysis system according to claim 17.
を有することを特徴とする請求項15に記載の付着物解析システム。 The deposit analysis system according to claim 15, further comprising a concentration unit configured to concentrate a substance contained in the collected airflow between the recovery unit and the analysis unit.
有することを特徴とする請求項19に記載の付着物解析システム。 The deposit analysis system according to claim 19, wherein the concentration unit includes a cyclone collection unit.
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