JP2018056464A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】積層体の内部電極が露出している面に機能性シートを当接させて、積層体の角部で機能性シートを切断する。
【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを介して複数の内部電極が積層され、内部電極が表面に露出した積層体を準備する工程と、積層体の、内部電極が露出した所定の面に機能性シートを当接させた状態で、機能性シートを加熱する工程（Ｓ８１、Ｓ８２）と、加熱した機能性シートを冷却する工程（Ｓ８３）と、冷却した機能性シートを積層体によって打ち抜くことにより、積層体の所定の面上に、機能性シートからなる被覆層を形成する工程（Ｓ８４）と、を有する。
【選択図】図８

Description

本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の製造方法として、複数の内部電極とセラミックグリーンシートが積層され、内部電極が側面に露出した積層体を用意し、内部電極が露出している積層体の側面上にセラミックグリーンシートを貼り付けてから焼成することにより、焼成済みのセラミック積層体を得る工程を経て、積層セラミック電子部品を作製する方法が知られている。

特許文献１には、内部電極が露出している積層体の側面上に、機能性シートであるセラミックグリーンシートを被せ、加熱板を用いてセラミックグリーンシートを加圧することにより、積層体の角部でセラミックグリーンシートを切断して、積層体の側面にセラミックグリーンシートを熱圧着させる方法が記載されている。

特開平６−３４９６６９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法のように、加熱板を用いてセラミックグリーンシートを加圧すると、セラミックグリーンシートが加熱されて軟化し、変形する。このため、積層体の側面上に被せたセラミックグリーンシートを、積層体の角部で切断することが難しくなるという問題が生じる。

本発明は、上記課題を解決するものであり、積層体の、内部電極が露出している面に機能性シートを当接させて、積層体の角部で機能性シートを切断することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミックグリーンシートを介して複数の内部電極が積層され、前記内部電極が表面に露出した積層体を準備する工程と、
前記積層体の、前記内部電極が露出した所定の面に機能性シートを当接させた状態で、前記機能性シートを加熱する工程と、
加熱した前記機能性シートを冷却する工程と、
冷却した前記機能性シートを前記積層体によって打ち抜くことにより、前記積層体の前記所定の面上に、前記機能性シートからなる被覆層を形成する工程と、
を有することを特徴とする。

前記機能性シートを加熱する工程では、前記機能性シートに含まれる樹脂を加熱して軟化させてもよい。

また、前記機能性シートは、熱可塑性の樹脂を含む複数のシートが積層された構造を有し、
前記機能性シートを構成する複数のシートに含まれる樹脂の軟化温度のうち、前記積層体に最も近い位置に配置されるシートに含まれる樹脂の軟化温度が一番低い構成としてもよい。

前記積層体を構成するセラミックグリーンシートに含まれる樹脂の軟化温度は、前記機能性シートに含まれる樹脂の軟化温度よりも高い構成としてもよい。

積層セラミック電子部品の製造方法は、形成された前記被覆層を前記積層体に熱圧着する工程をさらに有するようにしてもよい。

また、前記機能性シートは、セラミックグリーンシートであってもよい。

また、前記機能性シートを加熱する工程における加熱温度は５０℃以上１００℃未満であってもよい。

前記積層体は、前記複数の内部電極における所定の内部電極が、互いに対向する一対の端面のうちの一方端面に引き出され、前記複数の内部電極における所定の他の内部電極が他方端面に引き出され、かつ、前記複数の内部電極が、互いに対向する一方側面および他方側面の両方に露出した構造を有するものであり、
前記機能性シートを加熱する工程において、前記機能性シートを当接させる前記積層体の前記所定の面は、前記一方側面および前記他方側面としてもよい。

本発明によれば、積層体に当接させた機能性シートを加熱して熱圧着させた後、機能性シートを冷却してから打ち抜くので、加熱により変形した状態で機能性シートが打ち抜かれるのを防いで、積層体の角部で機能性シートを切断することが可能となる。

一実施の形態における積層セラミックコンデンサの斜視図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 一実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するためのフローチャートである。 長尺状の内部電極パターンが形成された、長尺状ではないセラミックグリーンシートを示す図である。 内層セラミックグリーンシートの積層方法について説明するための図である。 個片化した積層体を示す図である。 個片化した積層体の側面に被覆層を形成した側面被覆積層体を示す図である。 積層体の側面に機能性シートを貼り付けて、側面被覆積層体を形成するための詳しい処理手順を示すフローチャートである。 粘着シートに、積層体の一方の側面を貼り付けた状態を示す図である。 加熱板によって、積層体に当接させた機能性シートを加熱している状態を示す図である。 機能性シートを打ち抜いて、積層体の側面に被覆層を形成する方法を説明するための図である。 被覆層以外の機能性シートを剥離する方法を説明するための図である。 積層体と被覆層を加熱圧着して、側面被覆積層体を形成する方法を説明するための図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。以下では、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。

図１は、一実施の形態における積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

図１〜図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体形状を有する電子部品であり、焼成済みのセラミック積層体１１と一対の外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）とを有している。一対の外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）は、後述するように、セラミック積層体１１の第１の端面１５ａと第２の端面１５ｂに、互いに対向するように配置されている。

図２および図３に示すように、セラミック積層体１１は、後述するように、複数の誘電体層１２（１２ａ，１２ｂ）と、セラミック積層体１１の第１の端面１５ａ側に引き出された複数の第１の内部電極１３ａおよび第２の端面１５ｂ側に引き出された複数の第２の内部電極１３ｂとを備える。すなわち、複数の第１の内部電極１３ａと、複数の第２の内部電極１３ｂが、誘電体層１２を介して交互に積層されることにより、セラミック積層体１１が形成されている。

ここでは、一対の外部電極１４が対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向と定義し、誘電体層１２と内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）の積層方向を厚み方向と定義し、長さ方向および厚み方向のいずれの方向にも直交する方向を幅方向と定義する。

セラミック積層体１１は、長さ方向に相対する第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂと、厚み方向に相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向に相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。第１の端面１５ａには、外部電極１４ａが設けられており、第２の端面１５ｂには、外部電極１４ｂが設けられている。

セラミック積層体１１は、角部および稜線部に丸みを帯びていることが好ましい。ここで、角部は、セラミック積層体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、セラミック積層体１１の２面が交わる部分である。

セラミック積層体１１の寸法は、例えば、長さ方向の寸法が０．２ｍｍ以上２０ｍｍ以下、幅方向の寸法が０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、厚み方向の寸法が０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の大きさであることが好ましい。セラミック積層体１１の寸法は、光学顕微鏡で測定することができる。

図２および図３に示すように、誘電体層１２は、外層部誘電体層１２ａと内層部誘電体層１２ｂとを含む。外層部誘電体層１２ａは、セラミック積層体１１の第１の主面１６ａ側と第２の主面１６ｂ側、すなわち、セラミック積層体１１の厚み方向の両外側に位置する誘電体層である。より具体的には、外層部誘電体層１２ａは、第１の主面１６ａと第１の主面１６ａに最も近い第１の内部電極１３ａとの間、および、第２の主面１６ｂと第２の主面１６ｂに最も近い第２の内部電極１３ｂとの間にそれぞれ位置する誘電体層である。

内層部誘電体層１２ｂは、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとの間に位置する誘電体層である。

誘電体層１２の枚数は、例えば、５枚以上１５００枚以下であることが好ましい。この誘電体層１２の枚数には、外層部誘電体層１２ａの数を含んでいる。

誘電体層１２のうち、内層部誘電体層１２ｂの厚みは、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましく、特に０．７μｍ以下であることが好ましい。また、外層部誘電体層１２ａの厚みは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

セラミック積層体１１は、上述のように、第１の端面１５ａ側に引き出された第１の内部電極１３ａと、第２の端面１５ｂ側に引き出された第２の内部電極１３ｂとを備える。第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂは、厚み方向において、内層部誘電体層１２ｂを介して交互に配置されている。

第１の内部電極１３ａは、第２の内部電極１３ｂと対向する部分である対向電極部と、対向電極部からセラミック積層体１１の第１の端面１５ａまで引き出された部分である引出電極部とを備えている。また、第２の内部電極１３ｂは、第１の内部電極１３ａと対向する部分である対向電極部と、対向電極部からセラミック積層体１１の第２の端面１５ｂまで引き出された部分である引出電極部とを備えている。第１の内部電極１３ａの対向電極部と、第２の内部電極１３ｂの対向電極部とが内層部誘電体層１２ｂを介して対向することにより容量が形成され、これにより、コンデンサとして機能する。

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、ＡｇとＰｄの合金などのうちの少なくとも１つを含有している。第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、さらに誘電体層１２に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂを含む内部電極１３の枚数は、例えば、５枚以上１５００枚以下であることが好ましい。

また、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの厚みは、０．２μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの幅方向の端部から、セラミック積層体１１の第１の側面１７ａまでの領域および第２の側面１７ｂまでの領域である幅方向ギャップ部ＷＧ（図３参照）の幅方向における寸法は、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

本実施形態では、セラミック積層体１１の幅方向ギャップ部ＷＧを、後述する機能性シートを用いて作成する。

また、第１の内部電極１３ａの引出電極部とは逆側の先端から、セラミック積層体１１の第２の端面１５ｂまでの領域、および、第２の内部電極１３ｂの引出電極部とは逆側の先端から、セラミック積層体１１の第１の端面１５ａまでの領域である長さ方向ギャップ部ＬＧ（図２参照）の長さ方向における寸法は、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

外部電極１４ａは、セラミック積層体１１の第１の端面１５ａの全体に形成されているとともに、第１の端面１５ａから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。また、外部電極１４ｂは、セラミック積層体１１の第２の端面１５ｂの全体に形成されているとともに、第２の端面１５ｂから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。

一方の外部電極１４ａは、第１の内部電極１３ａと電気的に接続されており、他方の外部電極１４ｂは、第２の内部電極１３ｂと電気的に接続されている。

外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）は、例えば、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを備える。

下地電極層は、以下に説明するような、焼付け電極層、樹脂電極層、および、薄膜電極層などの層のうち、少なくとも１つを含む層とすることができる。

焼付け電極層は、ガラスと金属とを含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層に含まれる金属には、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、ＡｇとＰｄの合金などのうちの少なくとも１つが含まれる。

焼付け電極層の厚み、より詳細には、最も厚い部分の厚みは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

焼付け電極層は、ガラスおよび金属を含む導電ペーストを積層体に塗布して焼き付けることによって形成される。焼き付けは、セラミック積層体１１の焼成と同時に行ってもよいし、セラミック積層体１１の焼成後に行ってもよい。

樹脂電極層は、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む層である。樹脂電極層を形成する場合には、上述した焼付け電極層を形成せずに、積層体上に直接形成するようにしてもよい。樹脂電極層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。

樹脂電極層の厚み、より詳細には、最も厚い部分の厚みは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

薄膜電極層は、例えば、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層であり、スパッタ法または蒸着法などの既知の薄膜形成法により形成される。

下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属、ＡｇとＰｄの合金などのうちの少なくとも１つを含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。

ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されるのを防止する機能を果たす。また、Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を果たす。

めっき層の一層あたりの厚みは、例えば、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。

ここで、複数の内層部誘電体層１２ｂの各々の厚み、および、複数の内部電極１３（１３ａ、１３ｂ）の各々の厚みは、以下の方法で測定することができる。以下では、内層部誘電体層１２ｂの厚みを測定する方法について説明するが、内部電極１３の厚みを測定する方法についても同じである。

まず、セラミック積層体１１を研磨して、セラミック積層体１１の厚み方向および幅方向により規定される断面を露出させ、露出させた断面を走査型電子顕微鏡にて観察する。露出させた断面において、幅方向におけるセラミック積層体１１の中心を通り、厚み方向に沿った中心線、および、この中心線から両側に等間隔に２本ずつ引いた線の合計５本の線上において、内層部誘電体層１２ｂの厚みを測定する。そして、この５つの測定値の平均値を、内層部誘電体層１２ｂの厚みとする。

なお、より正確に求めるためには、厚み方向において、セラミック積層体１１を上部、中央部、および、下部に分けて、上部、中央部、および、下部のそれぞれにおいて、上述した５つの測定値を求め、求めた全ての測定値の平均値を、内層部誘電体層１２ｂの厚みとする。

＜積層セラミックコンデンサの製造方法＞
図４は、一実施の形態における積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を説明するためのフローチャートである。

まず初めに、誘電体層用のマザーセラミックグリーンシートを準備する（ステップＳ１）。誘電体層は、例えば、Ｂａ、Ｔｉ、Ｃａを含むペロブスカイト型化合物と他の副成分を含むチタン酸バリウム系セラミックからなる。ペロブスカイト型化合物は、化学式Ａ_ｍＢＯ₃で表される。ただし、ＡサイトはＢａであって、Ｂａ以外にＳｒおよびＣａからなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでいてもよい。ＢサイトはＴｉであって、Ｔｉ以外にＺｒおよびＨｆからなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでいてもよい。Ｏは酸素であり、ｍは、ＡサイトとＢサイトとのモル比を表している。

マザーセラミックグリーンシートは、例えばＢａＴｉＯ₃を主成分とする誘電体セラミック粉末にバインダと溶剤を配合して分散させたセラミックスラリーを、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に塗布して乾燥させることにより形成する。セラミックスラリーは、厚みが０．２μｍ以上１０μｍ以下となるように塗布することが好ましく、ダイコータやスクリーン印刷などの種々の方法を用いて塗布することができる。

また、内部電極用の導電性ペーストを準備する（ステップＳ２）。内部電極用の導電性ペーストには、Ｎｉ粉、溶剤、分散剤、およびバインダなどが含まれ、粘度が一定になるように調整されている。

続いて、マザーセラミックグリーンシート上に、内部電極用の導電性ペーストを、例えばスクリーン印刷やグラビア印刷などの方法で印刷することにより、長尺状の内部電極パターンを形成する（ステップＳ３）。

長尺状の内部電極パターンは、１本だけ形成してもよいし、所定の間隔で複数本形成するようにしてもよい。また、内部電極パターンの厚みは、０．２μｍ以上１０μｍ以下とすることが好ましい。

なお、マザーセラミックグリーンシートが長尺状のものである場合には、内部電極パターンはその長手方向が、長尺状のマザーセラミックグリーンシートの長さ方向に沿うように形成することができる。

また、マザーセラミックグリーンシートが方形のものである場合には、例えば、図５に示すように、マザーセラミックグリーンシート５１の一方端部から他方端部に至るように、内部電極パターンを形成することができる。

その後、内部電極パターンが形成されていない外層セラミックグリーンシートを、例えば厚みが０．５μｍ以上５μｍ以下となるように所定枚数積層し、その上に内部電極パターンが印刷された内層セラミックグリーンシートを順次積層し、その上に外層セラミックグリーンシートを、例えば厚みが５μｍ以上１００μｍ以下となるように所定枚数積層することによって、積層シートを作製する（ステップＳ４）。

内層セラミックグリーンシートを積層する方法について詳しく説明する。積層する複数の内層セラミックグリーンシートのうち、奇数枚目の内層セラミックグリーンシート５１ａに対して、図６に示すように、矢印Ｙ２の方向に所定の距離だけずらして、偶数枚目の内層セラミックグリーンシート５１ｂを積層する。矢印Ｙ２の方向は、内部電極パターン５２が延伸する方向、すなわち、矢印Ｙ１の方向と直交する方向である。

内層セラミックグリーンシート５１は、例えば５枚以上１５００枚以下の枚数、積層する。複数の内層セラミックグリーンシート５１を積層した状態では、奇数枚目の内層セラミックグリーンシート５１ａ同士は、内部電極パターン５２の幅方向における位置ずれは無く、また、偶数枚目の内層セラミックグリーンシート５１ｂ同士も、内部電極パターン５２の幅方向における位置ずれは無い。

続いて、上述した方法によって作製した積層シートを、剛体プレスまたは静水圧プレスなどの手段によって積層方向にプレスすることによって、積層されているセラミックグリーンシート同士を圧着して、積層ブロックを作製する（ステップＳ５）。このとき、所定温度でプレスすることにより、セラミックグリーンシート同士が密接に接着する。

なお、最外層に、一定の厚みの樹脂シートを配置してプレスすることにより、内部電極パターンが形成されていない部分にも圧力が加わり、セラミックグリーンシート同士の接着力を高めることができる。

そして、作製した積層ブロックを、ダイシングや押し切りなどの種々の方法により、チップ状に個片化する（ステップＳ６）。これにより、図７Ａに示す積層体７０が得られる。この積層体７０は、後述するように、一対の側面である一方側面７１ａおよび他方側面７１ｂに機能性シート１００（１００ａ、１００ｂ）を配設して焼成することにより、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０におけるセラミック積層体１１となる。

個片化の方法をより具体的に説明すると、図７Ａに示すように、個片化した積層チップである積層体７０の互いに対向する側面のうち、一方側面７１ａには、第１の内部電極１３ａとなる電極パターン１３０ａ（理解を容易にするため、以下では単に「内部電極１３０ａ」と呼ぶ）が露出し、他方側面７１ｂには、第２の内部電極１３ｂとなる電極パターン１３０ｂ（以下では単に「内部電極１３０ｂ」と呼ぶ）が露出し、積層体７０の互いに対向する一対の端面のうち、一方端面７２ａには内部電極１３０ａが露出し、他方端面７２ｂには、内部電極１３０ｂが露出するように、個片化する。

なお、図６の矢印Ｙ１で示す方向にのみ、積層ブロックを切断して棒状のチップとし、後の工程で、矢印Ｙ２の方向に切断して個片化するようにしてもよい。

また、図７Ａでは、積層体７０に、内部電極１３０ａおよび１３０ｂがそれぞれ２つずつ含まれる構造が示されているが、実際にはより多くの内部電極が含まれている。

その後、バレル研磨などにより、積層体７０の角部および稜線部に丸みをつける（ステップＳ７）。

続いて、図７Ｂに示すように、積層体７０の側面７１ａおよび７１ｂに、後述する機能性シート１００（１００ａ、１００ｂ）を貼り付けて、互いに対向する一対の側面のうち、一方側面７１ａが機能性シート１００ａにより被覆され、他方側面７１ｂが機能性シート１００ｂにより被覆された、側面被覆積層体１７０を形成する（ステップＳ８）。側面被覆積層体１７０の詳しい形成方法について、図８に示すフローチャートおよび図９〜図１３を参照しながら説明する。

まず初めに、図９に示すように、基板９０に貼り付けられた粘着シート９１に、積層体７０の一方の側面７１ａを貼り付けることによって、積層体７０を粘着シート９１に保持させる（ステップＳ８１）。粘着シート９１に貼り付ける積層体７０は、１個でもよいし、図９に示すように、複数個であってもよい。また、粘着シート９１は、発泡剥離シートなどのように、粘着力を調整できるものが好ましい。

続いて、内部電極１３０ａおよび１３０ｂが露出した積層体７０の側面７１ｂに機能性シート１００を当接させ、その状態で機能性シート１００を加熱する（ステップＳ８２）。機能性シート１００の加熱は、例えば、図１０に示すように、加熱板１０２を用いて行う。

機能性シート１００は、上述したセラミック積層体１１の幅方向ギャップ部ＷＧを形成するためのものである。機能性シート１００は、例えばＢａＴｉＯ₃を主たる成分とするセラミックグリーンシートであり、焼成後には、誘電体層、絶縁体層となるシートである。

機能性シート１００は、熱可塑性の樹脂、より具体的には、熱可塑性の樹脂バインダを含む。機能性シート１００に含まれる樹脂バインダは、加熱板１０２によって機能性シート１００を加熱する際の加熱温度より低い軟化温度を有する。これにより、機能性シート１００を加熱すると、機能性シート１００に含まれる樹脂バインダが軟化して、機能性シート１００が積層体７０の側面に接着する。

機能性シート１００としては、内部電極１３０ａおよび１３０ｂが露出した積層体７０の側面７１ｂよりも大きいものを用いる。図１０に示すように、機能性シート１００は、ＰＥＴフィルム１０１に裏打ちされているものを用いる方が好ましい。

機能性シート１００は、上述したセラミックグリーンシートが複数積層されたものを用いることができる。この場合、複数のセラミックグリーンシートの組成は同じであってもよいし、異なっていてもよい。この実施形態では、機能性シート１００が複数のセラミックグリーンシートが積層された構造を有するものとして説明する。

積層体７０と機能性シート１００との間の接着力をより強くするため、機能性シート１００を構成する複数のセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダの軟化温度のうち、積層体７０に最も近い位置に配置されるセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダの軟化温度が一番低いことが好ましい。

また、機能性シート１００を構成する複数のセラミックグリーンシートのうち、積層体７０から最も遠い外側に配置されるセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダは、機能性シート１００を構成する他のセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダよりもガラス転移温度が低いポリビニルブチラール（ＰＶＢ）を用いることができる。

また、機能性シート１００を構成する複数のセラミックグリーンシートのうち、積層体７０から最も遠い外側に配置されるセラミックグリーンシートの厚みは、機能性シート１００を構成する他のセラミックグリーンシートの厚みよりも厚い方が好ましい。最も外側に配置されるセラミックグリーンシートは、積層セラミックコンデンサ１０として製造された際に外気に触れる部分であるため、外側のセラミックグリーンシートの厚みが厚ければ、外部からの水分の侵入を効果的に防止することができる。

ここで、加熱板１０２による加熱によって積層体７０が変形すると、積層体７０内の内部電極１３０ａおよび１３０ｂが積層体７０の側面近傍でゆがんで短絡する可能性がある。このため、積層体７０を構成するセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダの軟化温度は、加熱板１０２によって機能性シート１００を加熱する際の加熱温度より高い方が好ましい。

上述したように、機能性シート１００を構成するセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダの軟化温度は、加熱板１０２によって機能性シート１００を加熱する際の加熱温度よりも低い。したがって、積層体７０を構成するセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダの軟化温度と、加熱板１０２の加熱温度と、機能性シート１００を構成するセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダの軟化温度との関係を考慮すると、積層体７０を構成するセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダの軟化温度は、機能性シート１００を構成するセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダの軟化温度よりも高い方が好ましい。積層体７０を構成するセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダの軟化温度を、機能性シート１００を構成するセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダの軟化温度よりも高くすることにより、上述したように、加熱板１０２による加熱時に、積層体７０内の内部電極１３０ａおよび１３０ｂの短絡を抑制することができる。

加熱板１０２によって機能性シート１００を加熱する際の加熱温度は、５０℃以上１００℃未満である。加熱温度が５０℃未満の場合、機能性シート１００が積層体７０の側面に張り付かない可能性があり、１００℃以上の場合には、積層体７０が変形して、内部電極１３０ａおよび１３０ｂの短絡が生じる可能性があるからである。

続いて、積層体７０に当接した状態の機能性シート１００を冷却する（ステップＳ８３）。

機能性シート１００の冷却方法に特に制約はなく、例えば空冷ファンやペルチェ素子などを用いて冷却してもよいし、自然放熱により冷却してもよい。冷却は、機能性シート１００の温度が３０℃以下となるまで行うことが好ましく、また、常温になるまで行うことがより好ましい。

なお、図１０に示すように、機能性シート１００がＰＥＴフィルム１０１に裏打ちされている場合には、ＰＥＴフィルム１０１を剥離した後に機能性シート１００を冷却することが好ましい。ここでは、ＰＥＴフィルム１０１を剥離してから、機能性シート１００を冷却するものとして説明する。

その後、図１１に示すように、機能性シート１００の、積層体７０と当接している面とは反対側の面に平板状の弾性体１１０を配置し、弾性体１１０を固定した状態で、基板９０に保持されている積層体７０を機能性シート１００側に押し込むことにより、機能性シート１００を打ち抜く（ステップＳ８４）。

すなわち、積層体７０を機能性シート１００側に押し込むことにより、積層体７０の角部で機能性シート１００を切断して、機能性シート１００を打ち抜く。これにより、積層体７０の側面７１ｂに、打ち抜かれた機能性シートからなる被覆層１１１が形成される。この被覆層１１１は、後述する焼成工程を経て、セラミック積層体１１の幅方向ギャップ部ＷＧとなる。

なお、図１１では、説明を容易にするため、粘着シート９１に貼り付けられた複数の積層体７０のうち、１つの積層体７０を示しているが、粘着シート９１に貼り付けられた複数の積層体７０を機能性シート１００側に押し込むことにより、複数の積層体７０について、同時に機能性シート１００を打ち抜くことができる。

本実施形態では、上述したように、機能性シート１００を打ち抜く前に、加熱された機能性シート１００を冷却している。これにより、加熱により変形した状態で機能性シート１００が打ち抜かれるのを防いで、積層体７０の角部で機能性シート１００をうまく切断することが可能となる。

また、機能性シート１００を打ち抜く際に、機能性シート１００が高温により変形することを防ぐため、弾性体１１０は３０℃以下の温度であることが好ましい。機能性シート１００が高温により変形すると、積層体７０の角部で機能性シート１００を打ち抜くことができなくなるためである。

続いて、積層体７０の側面７１ｂに形成された被覆層１１１以外の機能性シート１００を剥離する（ステップＳ８５）。剥離方法に特に制約はないが、図１２に示すように、すなわち、機能性シート１００を折り返して、積層体７０の側面と平行な方向にめくるようにして剥離すると、被覆層１１１が積層体７０からはがれないため、好ましい。

その後、積層体７０と被覆層１１１とを加熱圧着する（ステップＳ８６）。これにより、被覆層１１１が積層体７０に固着される。

積層体７０と被覆層１１１との加熱圧着は、例えば、図１３に示すように、加熱板１３１を用いて行うことができる。

加熱圧着時の加熱温度は、５０℃以上１００℃以下であることが好ましい。また、加熱圧着時の加圧力は、積層体１個あたりの面圧が１ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下となるように調整することが好ましい。これは、積層体１個あたりの面圧が１ＭＰａ未満の場合には、被覆層１１１が積層体７０からはがれやすくなり、１５ＭＰａより高いと、圧力によって積層体７０に歪みが生じたり、内部電極１３０ａおよび１３０ｂが積層体７０の側面近傍で短絡する可能性があることによる。

なお、機能性シート１００を打ち抜いて被覆層１１１を形成した際に、被覆層１１１が積層体７０に十分に固着している場合には、この加熱圧着工程（ステップＳ８６）は省略することが可能である。

続いて、同様の方法により、積層体７０の側面７１ａにも被覆層を形成する。これにより、側面被覆積層体１７０（図７Ｂ参照）が形成される。

図４のフローチャートに戻って説明を続ける。

続いて、形成した側面被覆積層体１７０を焼成することによって、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０を構成する焼成済みのセラミック積層体１１を得る（ステップＳ９）。

そして、外部電極用の導電性ペーストを準備し（ステップＳ１０）、外部電極用の導電性ペーストをセラミック積層体１１に塗布する（ステップＳ１１）。具体的には、セラミック積層体１１の端面全体と、端面から主面および側面に回り込むように、外部電極用の導電性ペーストを塗布する。

そして、塗布した外部電極用の導電性ペーストを乾燥させた後（ステップＳ１２）、焼結する（ステップＳ１３）。これにより、外部電極の下地電極層が形成される。

その後、セラミック積層体１１に対して、バレルによる表面処理を行い（ステップＳ１４）、形成した下地電極層の上にめっき層を形成するために、めっき処理を施す（ステップＳ１５）。

以上の工程により、図１〜図３に示すような積層セラミックコンデンサ１０が製造される。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内に、種々の応用、変形を加えることが可能である。

例えば、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明したが、積層セラミック電子部品が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、例えば、ＬＣ複合部品などであってもよい。

１０ 積層セラミックコンデンサ
１１ セラミック積層体
１２（１２ａ、１２ｂ） 誘電体層
１３（１３ａ、１３ｂ） 内部電極
１４（１４ａ、１４ｂ） 外部電極
１５ａ 第１の端面
１５ｂ 第２の端面
１６ａ 第１の主面
１６ｂ 第２の主面
１７ａ 第１の側面
１７ｂ 第２の側面
５１ セラミックグリーンシート
５２ 内部電極パターン
７０ 積層体
７１ａ 積層体の一方側面
７１ｂ 積層体の他方側面
７２ａ 積層体の一方端面
７２ｂ 積層体の他方端面
９０ 基板
９１ 粘着シート
１００（１００ａ、１００ｂ） 機能性シート
１０１ ＰＥＴフィルム
１０２ 加熱板
１１０ 弾性体
１１１ 被覆層
１３０ａ 内部電極
１３０ｂ 内部電極
１３１ 加熱板
１７０ 側面被覆積層体

Claims (8)

1. セラミックグリーンシートを介して複数の内部電極が積層され、前記内部電極が表面に露出した積層体を準備する工程と、
   前記積層体の、前記内部電極が露出した所定の面に機能性シートを当接させた状態で、前記機能性シートを加熱する工程と、
   加熱した前記機能性シートを冷却する工程と、
   冷却した前記機能性シートを前記積層体によって打ち抜くことにより、前記積層体の前記所定の面上に、前記機能性シートからなる被覆層を形成する工程と、
   を有することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
2. 前記機能性シートを加熱する工程では、前記機能性シートに含まれる熱可塑性の樹脂を加熱して軟化させることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 前記機能性シートは、熱可塑性の樹脂を含む複数のシートが積層された構造を有し、
   前記機能性シートを構成する複数のシートに含まれる樹脂の軟化温度のうち、前記積層体に最も近い位置に配置されるシートに含まれる樹脂の軟化温度が一番低いことを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 前記積層体を構成するセラミックグリーンシートに含まれる樹脂の軟化温度は、前記機能性シートに含まれる樹脂の軟化温度よりも高いことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記被覆層を前記積層体に熱圧着する工程をさらに有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記機能性シートは、セラミックグリーンシートであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 前記機能性シートを加熱する工程における加熱温度は、５０℃以上１００℃未満であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
8. 前記積層体は、前記複数の内部電極における所定の内部電極が、互いに対向する一対の端面のうちの一方端面に引き出され、前記複数の内部電極における所定の他の内部電極が他方端面に引き出され、かつ、前記複数の内部電極が、互いに対向する一方側面および他方側面の両方に露出した構造を有するものであり、
   前記機能性シートを加熱する工程において、前記機能性シートを当接させる前記積層体の前記所定の面は、前記一方側面および前記他方側面であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

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