JP2017220518A - 貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】穴ピッチの狭小化や信号線数の増加に対応するため、板厚が薄い状態で小径の穴明けを行い狭ピッチ化したプリント配線板同士を導電性材料により電気的に接続した貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板を提供する。
【解決手段】電気的に接続された貫通スルーホールの内部に非導電性の樹脂が穴埋めされた少なくとも２枚のプリント配線板の間を電気的に接続した多層配線板であって、前記少なくとも２枚のプリント配線板間を電気的に接続する接続部材が導電性材料（Ａ）であり、かつ、前記接続部材が接続する前記プリント配線板の表面には導電性を有する金属層からなるパッドまたはランドが形成され、かつ、前記接続部材が配置されていないプリント配線板の層間が不織布またはクロス材を含まない絶縁材料（Ｂ）で絶縁されていることを特徴とする貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板。
【選択図】図１

Description

本発明は、貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板に関する。

多層配線板は、回路形成された両面銅張積層板を絶縁性接着剤と交互に複数枚重ねて積層一体化し、接続に必要な箇所に多層配線板の板厚全体を貫通する貫通穴を設けてその内壁を金属めっきにより電気的に接続した貫通スルーホールを設けるのが一般的である。

また、多層配線板に実装される部品の高密度化に伴い、貫通スルーホールを設けた２枚のプリント配線板を積層した後、プリント配線板間を電気的に接続させるため、接続に必要な箇所に貫通スルーホールを設けたインタスティシャルバイアホール（ＩＶＨ；非貫通スルーホール）付き多層配線板があり、貫通スルーホールのみの多層配線板に比べ、小径の穴明けが可能であり、狭ピッチ化への対応も可能となった。

また、更なる高密度化へ対応するために、多層配線板のその表面にビルドアップ層を形成し、レーザ等により非貫通穴を設け、その内壁をめっきし、電気的に接続するものを必要層数に応じて逐次積み重ねた、いわゆるビルドアップ付き多層配線板があり、更なる狭ピッチ化が可能となった。しかし、多層プリント配線板に配置された貫通スルーホールピッチをビルドアップ層で狭ピッチ化することが主目的であり、多層配線板自体の狭ピッチ化は図れないため、信号線数の増加としての効果は少なかった。

また、いずれの多層配線板も、貫通スルーホールを有しており、その貫通スルーホールは、多層配線板の板厚方向全体にわたって配置されている。接続に必要な配線回路層以外の配線回路層には、貫通スルーホールとの電気的な接続を避けるため、貫通スルーホールを避けるように回路パターンが配置される。そのため、回路パターンの高密度化の妨げになっている。

そこで、貫通スルーホールを用いない多層配線板が提案されており、例えば下記に示すような多層配線板が知られている。

特許文献１では、不織布を含むプリプレグに穴明けを行い、その穴に導電性ペーストを充填し、その両面に回路板や銅箔等を重ね合わせて、加熱加圧による積層を行い一体化して形成した多層配線板が提案されている。

特許文献２では、回路板や銅箔等の上にバンプを形成し、そのバンプに絶縁材料を押し付け、バンプを絶縁材料から貫通させ、その上に回路板や銅箔等を重ね合わせて、加熱加圧による積層を行い一体化して形成した多層配線板が提案されている。

特許文献３では、円錐状に形成されたスパイラル状接触子が回路板の表面に配置された２枚の配線板を対向させ、スパイラル状接触子同士を接触させること、または、片方の回路板のみにスパイラル状接触子を配置し、他方の回路板の回路導体と接触させることによって、電気的に接続した多層配線板が提案されている。

特許第３０１４３６５号公報 特許第３６５４９８２号公報 特許第４６４４７５６号公報

多層配線板に実装される部品は、表面実装によるものが主流となっており、部品と多層配線板を接続するための接続端子は年々狭小化されてきている。さらに、実装される部品の点数も年々増加してきており、多層配線板の穴ピッチの狭小化や信号線数の増加が求められてきている。

半導体検査用冶具用基板やマザーボード等に代表される板厚が５ｍｍを超える大型高多層配線板分野においても、検査部品や実装部品の小型化、狭ピッチ化に伴い、配線板の穴ピッチの狭小化、信号線数の増大等が求められてきている。

従来の多層配線板では、貫通穴を形成するためにドリル加工により穴を形成し、その内壁を金属めっきにより電気的に接続しているが、多層配線板の板厚が厚く、アスペクト比（板厚／穴径）が高くなるにつれ、小径の穴明けが困難となる（ドリルが折れやすくなる）こと、めっき液の流動性の不足によりスローイングパワーが不足し、穴内のめっきが薄くなる等めっき付き性が低下すること等の課題がある。
図３は、従来の多層配線板の構造の一例を示す模式断面図である。

一般的に、アスペクト比２５を超えると、小径の穴明けやめっき付き性に上記課題が発生し、上記課題の発生防止のためには、従来の多層配線板では、例えば、板厚５ｍｍであれば、ドリル径の最小径が０．２０ｍｍ以上、板厚７．４ｍｍであれば、ドリル径の最小径が０．３０ｍｍ以上となる。

前述したように、穴間隔の狭ピッチ化や配線収容量を増加させるための手段として貫通する穴の小径化が困難となることから、穴を小径化せず狭ピッチ化した場合、穴間の間隙が狭くなり、信号線と穴との間の距離が狭くなるため絶縁性の確保が困難となる。そのため、穴間に配線可能な信号線数が減少し信号線密度が低下するため、従来の多層配線板の構造では、穴ピッチの狭小化が困難な状況にある。

また、従来の多層配線板にさらに必要層数に応じて絶縁層およびＩＶＨによる電気的接続を行うビルドアップ付き多層配線板は、必要層数分を逐次積み重ね穴ピッチを狭小化していくため、絶縁材の貼り付け、ビア穴明け、めっき等を繰り返すことから、製造日程が長くなる状況にある。

また、貫通スルーホールを用いない構造としては、プリント配線板間を接続部材および絶縁材料を用いて、層間を接続する構造が用いられる。

特許文献１では、絶縁材料として不織布を含むプリプレグを用いている。しかし、不織布を含んだ絶縁材料の場合、プリント配線板と一体化積層する際に、対向するプリント配線板の回路の凹凸に沿って変形しにくいため、絶縁材料の厚みバラツキが発生し、その結果、接続が不安定になる可能性がある。

さらに、特許文献２では、バンプを絶縁材料から貫通させる時に、アスペクト比の高い導電性バンプに圧力が加わることで導電性バンプの破損が生じたり、バンプ高さのばらつきやプリント配線板のそりの影響によりバンプが適切に貫通しなかったりすることがあり、歩留まりや信頼性の面での問題があった。

さらに、特許文献３では、スパイラル状の端子を接触することにより電気的な接続を保っているが、端子の先端がプリント基板の回路と接触する際に、回路が削られて、回路の断線が発生する可能性があり、信頼性が低下し、断線に至る可能性がある。

このようなことから、貫通スルーホール構造の多層配線板では、アスペクト比の増加により狭ピッチ化に対応した多層配線板を提供することが困難であり、さらに貫通スルーホールを用いない多層配線板では、回路の損傷、導電性バンプの損傷、プリント基板間の距離ばらつきによる接続不具合の発生が考えられる。

上記実情に鑑み、本発明は、穴ピッチの狭小化や信号線数の増加に対応するため、板厚が薄い状態で小径の穴明けを行い狭ピッチ化したプリント配線板同士を導電性材料により電気的に接続した貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板を提供するものである。

本発明の貫通スルーホールレス構造の高多層多層配線板は、以下の各点に特徴を有している。
１．電気的に接続された貫通スルーホールの内部に非導電性の樹脂が穴埋めされた少なくとも２枚のプリント配線板の間を電気的に接続した多層配線板であって、前記少なくとも２枚のプリント配線板間を電気的に接続する接続部材が導電性材料（Ａ）であり、かつ、前記接続部材が接続するプリント配線板の表面は導電性を有する金属層からなるパッドまたはランドが形成され、かつ、接続部材が配置されていないプリント配線板の層間が絶縁材料（Ｂ）で絶縁されているという点。
２．前記プリント配線板のうちの少なくとも１枚が、電気的に接続された貫通スルーホールの内部に穴埋めされた非導電性の樹脂を覆うように金属層（Ｃ）が形成されたプリント配線板であるという点。
３．前記金属層（Ｃ）の表面がＡｕからなるという点。
４．前記導電性材料（Ａ）が導電材料（Ｄ）と熱硬化性樹脂（Ｅ）とを含み、前記導電材料（Ｄ）が第一の金属としてＣｕ粒子またはＡｇ、Ａｕ、Ｓｎのいずれかを被覆した金属被覆Ｃｕ粒子の少なくとも一方を含有し、かつ、第二の金属としてＣｕ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｐｄの金属のうち少なくとも１種以上を含有してなるという点。
５．前記導電材料（Ｄ）に含まれる少なくとも２種の金属同士が２００℃以下の温度で溶融し金属間化合物を形成するものであり、かつ導電材料（Ｄ）の再溶融温度が２５０℃以上であるという点。
６．前記絶縁材料（Ｂ）が熱硬化性樹脂組成物を含み、かつ前記熱硬化性樹脂組成物のガラス転移温度が１８０℃以上であるという点。
７．前記絶縁材料（Ｂ）が強化材として粒子状または繊維状のフィラーを含むという点。
８．少なくとも１枚のプリント配線板が絶縁被覆されたワイヤを信号線としたマルチワイヤ配線板であるという点。
９．少なくとも１枚のプリント配線板の電気的に接続された貫通スルーホールのうち接続に不要な一部の金属が切削されているという点。

本発明によれば、従来の多層配線板で製造が出来なかった貫通スルーホールの小径化および穴ピッチの狭小化に対して、小径化および狭ピッチ化した薄いプリント配線板同士を電気的に接続することができ、狭ピッチ化に対応した貫通スルーホールレス構造の多層配線板を提供することができる。

本発明に係る２枚のプリント配線板を電気的に接続した貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板の一実施形態を示す概略断面図である。 本発明に係る３枚のプリント配線板を電気的に接続した貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板の一実施形態を示す概略断面図である。 従来の貫通スルーホール構造の多層配線板を示す概略断面図である。

以下、各図を用いて、本発明の貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板の実施の形態について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

図１は、本実施形態の貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板として、２枚のプリント配線板を電気的に接続した構造、図２は３枚のプリント配線板を電気的に接続した構造を説明するための概略断面図である。

本実施形態の貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板１には、両面回路板を複数積層し一体化した後、接続に必要なところにドリルにより穴を設け、電気的な接続を行うため、銅めっき２を施し、表面回路を形成し、非導電性の材料３で穴内を充填した多層のプリント配線板４を複数枚用いる。

少なくとも２枚の上記プリント配線板４をそれぞれ対向させて、対向する面同士が電気的に接続するプリント配線板の表面にはパッドまたはランド５が形成されている。対向するプリント配線板同士が電気的に接続するために、接続する部位には、導電性材料（Ａ）６が配置され、接続しない部位には、絶縁材料（Ｂ）７が配置される。これにより、各プリント配線板間の必要な部位は導電性材料（Ａ）６で電気的に接続される。

ここで、上記のプリント配線板４に用いられる基材やプリプレグは、特に種類は問わないが、積層時の加圧加熱による変形（寸法変化）を制御するために、ガラスクロス等の強化材を含有した絶縁基材が好ましく、さらにはＮＥＭＡ（Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）規格のＦＲ（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ）−５グレードの基材やポリイミド樹脂系のＴｇ（ガラス転移温度）が高い基材が好ましい。

本実施形態において用いられるプリント配線板は、貫通スルーホールが、非導電性の材料で穴内を埋められ、それを覆うように金属層（Ｃ）が形成された、いわゆる穴埋め、蓋めっきを施したプリント配線板であることが好ましい。プリント配線板の貫通スルーホールが非導電性材料で穴埋めされた状態の場合、パッドの中央部が非導電性材料となり、プリント配線板間を接続するために必要な導電性材料とプリント配線板の接続部の接触面積が低下する恐れがあるためである。

本実施形態において、金属層（Ｃ）はＡｕであることが好ましい。通常貫通穴の接続性を確保したり、蓋めっきする場合、銅めっきが用いられることが多い。しかし、銅めっきを大気中に放置しておくと、表面に酸化銅皮膜を形成する場合があり、導電性材料との接続性が低下する場合がある。酸化劣化による接続性不良を抑制するためには、金が表面にあることが好ましい。

本実施形態において、導電性材料（Ａ）は、導電材料（Ｄ）と熱硬化性樹脂（Ｅ）とを含むことが好ましい。導電性材料（Ａ）は導電材料（Ｄ）のみであることが好ましいが、導電材料（Ｄ）は粉末状態であるため取り扱い性に課題があり、粘性を確保するために樹脂を混合することが好ましく、導電性材料（Ａ）の硬化特性を高めるためには、熱硬化性樹脂（Ｅ）であることがさらに好ましい。

また、導電材料（Ｄ）は、第一の金属としてＣｕ粒子またはＡｇ、Ａｕ、Ｓｎのいずれかを被覆した金属被覆Ｃｕ粒子の少なくとも一方と、第二の金属としてＳｎ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｐｄの金属のうち少なくとも１種以上を含有してなることが好ましい。第二の金属は第一の金属と金属間化合物を形成するものであることが好ましく、少なくともＳｎを含む１種以上を含有してなることがより好ましい。

また、導電材料（Ｄ）は、２００℃以下の温度で溶融し、導電材料（Ｄ）に含まれる少なくとも２種の金属同士が金属間化合物を形成し、かつ、金属間化合物形成後の再溶融温度が２５０℃以上であることが好ましい。２００℃以下の温度で溶融し金属間化合物を形成することで、プリント配線板製造時における積層温度で接合することが可能となる。また、多層配線板は、部品実装の際に２００℃以上の高温に晒される場合があり、その際に導電性材料（Ａ）が溶融した場合、接続性に影響を与える可能性があるため、形成された金属間化合物は２５０℃以上の融点を持つことが好ましい。このような材料としては、例えば、ＨＴ−７１０（ＯＲＭＥＴ社製、商品名）、メタライズペーストＭＰＡ５００（タツタ電線株式会社製、商品名）が挙げられる。

また、絶縁材料（Ｂ）は、少なくとも２枚以上のプリント配線板間の接続部材が配置されていない部分に配置される。絶縁材料（Ｂ）は、絶縁性を有する材料であれば特に制限なく用いることできるが、熱硬化性樹脂組成物であることが好ましい。さらに、ポリマ成分を含有する熱硬化性樹脂組成物からなるフィルム材料であることがより好ましい。熱硬化性樹脂組成物であれば、部品実装時の高温処理に晒された場合でも、樹脂の流動が発生せず、耐熱性が向上する。

また、上記熱硬化性樹脂組成物のガラス転移温度が１８０℃以上であることが好ましい。部品実装時の高温処理温度が２００℃を超えた場合、ガラス転移温度が低い場合、クラックやボイドが発生する場合がある。

ガラス転移温度は、次の方法で測定した。
（サンプル作製方法）
熱硬化性樹脂組成物を離型ＰＥＴ（帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名：Ａ−５３）上にアプリケータを用いて、乾燥後の膜厚が１００μｍになるように塗布し、温度：１３０℃、時間：３０分の条件で乾燥し、半硬化のフィルムを作製した。その後、離型ＰＥＴから半硬化のフィルムを剥がし、２枚の金属製の枠に半硬化のフィルムを挟むことで固定させ、温度：１８５℃、時間：６０分の条件で乾燥することで、硬化した熱硬化性樹脂組成物からなるフィルムを作製した。
（測定方法）
ＴＡインスツルメント社製、商品名：ＴＭＡ−２９４０を用い、冶具：引っ張り、チャック間距離：１５ｍｍ、測定温度：室温〜３５０℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、引っ張り荷重：５ｇｆ、サンプルサイズ：幅５ｍｍ×長さ２５ｍｍで測定し、得られた温度−変位曲線から接線法によりガラス転移温度を求めた。

また、絶縁材料（Ｂ）が強化材として粒子状または繊維状のフィラー等を含むことが好ましい。一般的な樹脂組成物のみでは、ガラス転移温度を超える温度に晒された場合、熱膨張率が大きくなるが、粒子状または繊維状のフィラー等を強化材として含むことで、熱膨張率を低減することができ、耐熱性が向上する。このような材料として、例えば、ＡＳ−９５００（日立化成株式会社製、商品名）やＡＳ−３００ＨＳ（日立化成株式会社製、商品名）が挙げられる。

また、絶縁材料（Ｂ）がガラス繊維やカーボン繊維からなる不織布や、ガラスやカーボンの繊維を平織りしたクロス材を含まないことが好ましい。前記フィラー等の添加と同様に、不織布やクロス材を含むことで熱膨張率を低減することができ、耐熱性の向上が見込めるが、少なくとも２枚のプリント配線板間を電気的に接続する接続部材が配置される部位に絶縁材料（Ｂ）が不要であり、接続部材が配置される部位の絶縁材料（Ｂ）を除去するために、ドリルやレーザを用いて穴明けする。しかし、穴明け加工時に加わる力により、穴の周辺で、絶縁材料（Ｂ）と不織布やクロス材の界面が剥がれる可能性があること、また、絶縁材料（Ｂ）が不織布やクロス材を含む場合、プリント配線板と一体化積層する際に、絶縁材料（Ｂ）が対向するプリント配線板の回路の凹凸に沿って変形しにくいため、絶縁材料（Ｂ）の厚みバラツキが発生しやすく、その結果、回路間の距離にバラツキが発生し、接続部材の接続状態が不安定になることで、接続が不安定になる可能性がある。

また、少なくとも１枚のプリント配線板の電気的に接続されたスルーホールのうち接続に不要な一部の金属が切削されていることが好ましい。一般的なプリント配線板は、基板を貫通するスルーホールで電気的に接続されている。プリント配線板内の信号線はスルーホールを介してプリント配線板の表層へ接続されているが、スルーホールの一部は接続に不要な領域となっている。この接続に不要な領域は、一般的に、スタブと呼ばれるが、接続に不要なスタブが存在することは、伝送損失増大の原因となる。そのため、スルーホールのうち接続に不要な金属部分をドリル等を用いて切削することで、不要なスタブを排除することができ、伝送損失の増大を抑制できる。

また、少なくとも１枚のプリント配線板が絶縁被覆されたワイヤを信号線としたマルチワイヤ配線板であることが好ましい。マルチワイヤ配線板は、絶縁被覆された銅ワイヤを信号線とするため、同一面内での交差配線が可能であり一般的なプリント配線板の信号線２〜４層分を１層で配線できる特長を有している。また、一般的なプリント配線板は、銅箔をエッチングすることによって信号線を形成するが、銅表面の粗さが大きく導体損失が大きいので、それが原因で伝送損失が増大している。これに比べ、マルチワイヤ配線板に用いられるワイヤは、ダイス方式で製造されており表面粗さが非常に小さく導体損失が小さいので、一般的なプリント配線板に比べ伝送損失が小さく良好である。

また、少なくとも２枚のプリント配線板は、異なるサイズや異なる形状を組み合わせてもよく、プリント配線板のサイズや形状を問わない。

本発明の貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板は、次のような製法で作製することができる。
２枚のプリント配線板を接続した構造で例示するが、２枚のプリント配線板を電気的接続面が向かい合うように配置し、一方のプリント配線板の接続に必要な箇所に穴を設けた絶縁材料を貼り合わせ、開口している箇所に導電性材料を配置する。その後、もう一方のプリント配線板と重ね合わせ、一体化積層することで、２枚のプリント配線板を電気的に接続した貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板を得ることができる。また、本例示では、接続に必要な箇所に穴を設けた絶縁材料を貼り合わせたが、必要に応じ、絶縁材料を貼り合せた後、接続に必要な箇所に穴を形成することもできる。この際、前記製法に比べ、接合するプリント配線板の接続パッドに合わせて開口することができるため、位置精度の向上を図ることができる。

このように、少なくとも２枚以上のプリント配線板を導電部材で接続することによって、各々のプリント配線板のアスペクト比を低減できることから、小径穴明けやめっき付き性が向上し、狭ピッチ化および信号線数の増加に対応することができ、さらに狭ピッチ化および信号線数の増加の弊害となっていた貫通スルーホールを廃止でき、貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板を提供することができる。

（実施例１）
サイズ：５００ｍｍ×５００ｍｍ、厚さ：１．９５ｍｍ、最小穴ピッチ：０．４０ｍｍ、最小穴径：φ０．１５の仕様で作製したプリント配線板４を2枚準備し、絶縁材料（Ｂ）７にＡＳ−３００ＨＳ、接続部材６にＭＰＡ５００を用いて総板厚が４．０ｍｍの貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板を作製した。その結果、従来の貫通スルーホール構造とした場合、貫通スルーホールが５４，０００穴であったのに対し、貫通スルーホールを２枚のプリント配線板のＩＶＨに分割し、ＩＶＨ内の電気的接続が不要なＩＶＨを除去することでプリント配線板の穴数を４３，０００穴に低減することができ、低減した１１，０００穴の領域に配線を収容することができるため、従来の貫通スルーホールを有する多層配線板構造と比較し、信号線の収容率が１割向上した。

（実施例２）
サイズ：５００ｍｍ×５００ｍｍ、厚さ：２．５ｍｍ、最小穴ピッチ：０．３０ｍｍ、最小穴径：０．１ｍｍの仕様で作製したプリント配線板４を２枚準備し、絶縁材料（Ｂ）７にＡＳ−３００ＨＳ、接続部材６にＭＰＡ５００を用いて総板厚が５．１ｍｍの貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板を作製した。その結果、従来の貫通スルーホールを有する多層配線板では、アスペクト比が５１（総板厚５．１ｍｍ／穴径０．１ｍｍ）と高アスペクト比のため、ドリル穴明け時にドリル折れが発生し、製造できなかったが、厚さ２．５ｍｍのプリント配線板４を２枚電気的に接続した貫通スルーホールレス構造とすることで、製造可能となり、高板厚、高アスペクト比となる仕様への対応が可能となり、狭ピッチ化ができた。

（比較例１）
絶縁材料（Ｂ）７に平織りしたガラスクロスを有するガラスポリイミドプリプレグＩ−６７１（日立化成株式会社製、商品名）を使用した以外は、実施例１と同様に作製した。その結果、２枚のプリント配線板の回路が形成されている凸部が重なった部分で、層間の厚みが厚くなり、その周辺に配置されたプリント配線板間を接続する接続部材が片方のプリント配線板の接続するパッドと接触せず、接続不良が発生した。さらに、回路間の隙間を充分に埋めるだけの樹脂がないため、回路間に空隙が発生した。

１…多層配線板、２…銅めっき、３…非導電性の材料、４…プリント配線板、５…パッドまたはランド、６…導電性材料（Ａ）（接続部材）、７…絶縁材料（Ｂ）

Claims (9)

1. 電気的に接続された貫通スルーホールの内部に非導電性の樹脂が穴埋めされた少なくとも２枚のプリント配線板の間を電気的に接続した多層配線板であって、前記少なくとも２枚のプリント配線板間を電気的に接続する接続部材が導電性材料（Ａ）であり、かつ、前記接続部材が接続する前記プリント配線板の表面には導電性を有する金属層からなるパッドまたはランドが形成され、かつ、前記接続部材が配置されていないプリント配線板の層間が不織布またはクロス材を含まない絶縁材料（Ｂ）で絶縁されていることを特徴とする貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板。
2. 前記プリント配線板のうちの少なくとも１枚が、電気的に接続された貫通スルーホールの内部に穴埋めされた非導電性の樹脂を覆うように金属層（Ｃ）が形成されたプリント配線板であることを特徴とする請求項１に記載の貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板。
3. 前記金属層（Ｃ）の表面がＡｕからなることを特徴とする請求項１または２に記載の貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板。
4. 前記導電性材料（Ａ）が導電材料（Ｄ）と熱硬化性樹脂（Ｅ）とを含み、前記導電材料（Ｄ）が第一の金属としてＣｕ粒子またはＡｇ、Ａｕ、Ｓｎのいずれかを被覆した金属被覆Ｃｕ粒子の少なくとも一方を含有し、かつ、第二の金属としてＣｕ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｐｄの金属のうち少なくとも１種以上を含有してなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板。
5. 前記導電材料（Ｄ）に含まれる少なくとも２種の金属同士が２００℃以下の温度で溶融し金属間化合物を形成するものであり、かつ前記導電材料（Ｄ）の再溶融温度が２５０℃以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板。
6. 前記絶縁材料（Ｂ）が熱硬化性樹脂組成物を含み、かつ前記熱硬化性樹脂組成物のガラス転移温度が１８０℃以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板。
7. 前記絶縁材料（Ｂ）が強化材として粒子状または繊維状のフィラーを含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板。
8. 少なくとも１枚の前記プリント配線板が絶縁被覆されたワイヤを信号線としたマルチワイヤ配線板であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板。
9. 少なくとも１枚の前記プリント配線板の電気的に接続された貫通スルーホールのうち接続に不要な一部の金属が切削されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の貫通スルーホールレス構造の高密度多層配線板。

Images